MX 102-6 102-8 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用:适用于 100-150nm 及150–200mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪系列。适用于不同的厚度范围,几秒内即可完成测量,易于集成到自动机器人分拣系统中。MX102-6/8 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制,尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓(45 度)进行采样,其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要,也可以简单地增加四个标准扫描,以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型:厚度、平整度(TTV)参数:晶圆尺寸:100mm, 125mm, 150mm, 200mm测量准确度:±0.1 µ m分辨率:10nm空间分辨率:1mm扫描次数:4次软件:MXNT
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