翘曲度检测

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量 WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧 （1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

爱思达翘曲度检查机QQ1000主要用于线路板行业检测板的翘曲问题。可自动进行检测并自动判断结果。翘曲度检查机用途：ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。翘曲度检查机特征：1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。

翘曲度检查机用途ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。 翘曲度检查机特征1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。 翘曲度检查机技术参数项目规格 型号 ASIDA-QQ1000可检测电路板尺寸 Min:40*80mm Max:630*550mm可测电路板厚度 0.3mm～5.0mm放板间距 ≥40 mm检测速度 6.5m/min or 12.5m/min(可选）可测翘曲度 0.3～3.0mm测量精度±0.1mm操作温度 22℃±5℃电源要求 AC220V 50Hz本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）气压容量要求 0.5～0.7Mpa重量 450kg