货号:108auto供应商:广州科适特科学仪器有限公司现货状态:1个月保修期:1年数量:不限特别适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜,同时又用于扫描电镜能谱分析。主要特性l 通过1个真空泵相连,在既可以保证良好镀金镀碳效果的同时,又不会产生碳和金属的任何交叉污染。l 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程,避免样品表面受损。l 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响,可得到一致的镀膜速率和最佳的镀膜效果。可使用多种金属靶材:Pt, Au/Pd,Au,Pt/Pd(Pt靶为标配),靶材更换快速方便。l 通过使用MTM-20高分辨膜厚控制仪(选件)在达到设定膜厚时停止喷镀过程。l 独特的受反馈控制的碳棒蒸发系统可以在膜厚20nm左右进行多次蒸发,无须切削或调整碳棒形状。l 使用的高纯碳棒可以在高倍条件下得到高质量的镀膜效果。l 使用新型的蒸发装置:电流和电压通过磁控头的传感线监控,蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低,碳棒具有优异的重新蒸镀特性。蒸发源可以通过脉冲或连续的方式操作。l 自动模式下,蒸发源按程序设定的电压和时间进行喷镀。手动模式下,独特的设计允许以脉冲或连续的方式操作,并通过旋钮控制输出电压。 技术参数 镀金系统样品室大小直径120mm x 120mm 高靶材Au靶为标配, Au:Pd, Pt, Pt:Pd (选件) 大小:直径57mm x 0.1mm厚样品台可以装载12个SEM样品座,高度可调范围为60mm可选配旋转倾斜样品台,旋转速度:0~120rpm可调,倾斜角度:0~90°可调。旋转样品台具有单独腔体保护,可防污染。溅射控制微处理器控制,安全互锁,可调,最大电流40mA,程序化数字控制溅射头低电压平面磁控管,靶材更换快速,环绕暗区护罩模拟计量真空: Atm - 0.001mbar电流:0—50mA厚度监控 (选件)使用MTM-20高分辨厚度控制仪(选件)自动终止溅射过程,或使用MTM-10高分辨厚度监控仪(选件)手动终止溅射过程控制方法自动气体换气和泄气功能,自动处理排序,带有“暂停”控制的数字定时器(0-300s),自动放气桌上系统真空泵可置于抗震台上,全金属集成耦合系统镀碳系统样品室大小直径120 x 120mm 高蒸发源Bradley型 (6.15mm rods, [1/4"]) 高强度不锈钢结构蒸发控制基于微处理器的反馈回路控制,能够进行远程电流/电压感应,基于真空水平变量的安全互锁功能,最大电流180A,提供过流保护样品台可装置12个样品座,高度在30mm范围内可调模拟计量真空: atmos - 0.001mb 电流: 0-200A控制方法自动蒸发控制,使用程序设定的电压和时间以脉冲或连续方式进行完全手动控制数字定时器(0-9.9s)数字电压设置(0.1 to 6.0V)真空系统真空泵2级直连式高速真空泵抽气速率100L/MIN噪音50dB极限真空≤1 x 10-3 Torr
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