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微胶囊包埋技术是近些年发展起来的一项新技术,广泛用于纺织、香料、化妆品、印染、食品等工业部门。其原理就是将固体、液体或气体物料包埋在以微米计的微型胶囊中,在一定的条件下控制被包埋的物料预期释放出来。通过这种包埋和释放过程,一方面可以在未释放前保护物料,还可以通过释放方式、时间、速度和量的控制使物料发挥充分功能。 由于微胶囊化技术的独特性能优势,目前已广泛运用于各行各业,食品领域,其常用于包埋食品工业中的活性成分,能有效稳定包合物物化性质,减少氧化、钝化光敏性及热敏性,降低挥发性。化工领域,微胶囊化技术可用于降低客体分子的刺激性、减缓其释放速率,如降低洗衣粉的刺激性,延长空气清新剂香味持续时间等,与我们的生活息息相关。[b][color=red]为大家带来以下详细的微胶囊包埋技术的行业应用文章。敬请关注:[/color][/b](一)微胶囊包埋技术及其在食品中的应用(二)微胶囊包埋技术在保健品中的应用(三)微胶囊包埋技术在食品包装中的应用(四)微胶囊包埋技术在益生菌中的应用(五)微胶囊包埋技术在油脂中的应用(六)微胶囊包埋机在调味品中的应用(七)微胶囊包埋技术在产品研发及生产中的应用(八)微胶囊包埋技术在食品中的应用(九)微胶囊包埋技术在药品生产过程中的应用 ……
请问用于做植物材料透射电镜的树脂包埋块所用的硅胶包埋板哪里有卖?
向大家请教几个问题,本人刚接触超薄切片,要把一种常温下是脆性固体的材料包埋做超薄切片,现在关于包埋剂的选择有些困难,因为做包埋块有几个问题:1)材料本身很脆,常温下是块状固体,直接切肯定会碎掉,必须要包埋,但是担心粉末状态下与树脂包埋剂混合会混合得不均匀;2)如果液相状态下混合,材料本身需要加热到290~300℃才会液化,这么高温的液体与包埋剂混合,不知道哪种包埋剂会承受;3)也在网上查了一些,像M-Bond 610胶,G1胶貌似都可以,但是关于这两种包埋剂的一些性能和具体适用介绍很少或是不太详细,我本人刚接触这些东西,实在是菜鸟,想请教一下这方面比较熟悉的朋友们,大家能不能给我指点一下,先谢谢了!