多离子束显微镜

第二代专为冷冻断层扫描分析制备冷冻超薄切片的冷冻聚焦离子束显微镜Thermo Scientific Aquilos 2 Cryo Focused Ion Beam（冷冻聚焦离子束显微镜，Cryo-FIB）是一款专用的冷冻双束显微镜系统，可为高端冷冻透射电镜断层扫描分析提供最佳的样品制备流程。专为冷冻电镜设计 Thermo Scientific™ Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜让用户可以控制样品厚度，将生长在电镜载网上的细胞样品进行原位（in situ）的冷冻减薄制备成冷冻超薄切片（cryo-lamellas）。Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜集成了一个可完全旋转的冷冻载物台以及保护冷冻水合样品免受冰污染的相关硬件设施，从而确保脆弱的生命科学冷冻样品始终保持在玻璃化的温度下。核心优势为使用 Autoloader 的透射电镜制备冷冻断层扫描专用的冷冻超薄切片。仓室内专用的硬件可确保最低程度的样品冰污染，损坏和相关精度的损失。制备没有切割伪影的更薄的冷冻超薄切片。离子束减薄能够制备无压缩的冷冻超薄切片样品，以进行透射电镜断层成像。使用冷冻聚焦离子束减薄可以有效地避免伪影的产生，而使用冷冻超薄切片机制备冷冻超薄切片过程中会形成机械压缩，因而不可避免地会产生伪影。提高样品制备的精度。具有向导式用户软件和 Maps 软件，即使毫无经验的用户也能轻松地操作 Aquilos 2 冷冻聚焦离子束显微镜。将光学显微镜数据导入到 Maps 软件中，可以识别感兴趣区域的特征、瞄准目标并在不同成像方式之间进行关联。自动减薄和冷冻提取系统。具备最先进的自动化冷冻减薄软件，与冷冻提拉系统相配合可处理具有挑战性大块冷冻样品。通宵运行。更长的冷冻工作时间使系统能够通宵运行，以进一步实现冷冻超薄切片制备过程的自动化。

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

国仪量子双束显微镜DB500DB500拥有自主可控的场发射电子镜筒和“承影”离子镜筒，是一款优雅全能的纳米分析和制样工具。高压隧道技术（SuperTunnel）、低像差无漏磁物镜设计，低电压高分辨率成像，保证纳米分析能力。“承影”离子镜筒采用液态镓离子源，拥有高稳定、高质量的离子束流，保证纳米加工能力。集成式的纳米机械手、气体注入器、拥有24个扩展口，配置全面，自主可控，扩展性强，为您打造全能纳米分析和加工中心。产品优势高压隧道技术和无漏磁物镜的电子镜筒，高分辨率成像，兼容磁性样品“承影”离子镜筒，高稳定、高质量的离子束流，用于高质量纳米加工和TEM制样样品仓内压电陶瓷驱动的机械手，集成式控制方式，操作精准到位自主可控，扩展性强，集成化设计的离子源更换时间快，极致的售后服务，提供免费的三年质保无忧服务技术介绍离子镜筒"承影"技术特点分辨率：3 nm@30 kV探针电流：1 pA~50 nA加速电压范围：500 V~30 kV使用寿命：≥1000小时长时间稳定性：72小时不间断工作纳米机械手技术特点仓内安装方式三轴全压电驱动步进精度≤10nm最大移动速度2mm/s集成式控制方式气体注入器单气体注入多种气源可选伸缩距离≥35 mm重复定位精度≤10 um加热温度控制精度≤0.1℃加热温度范围：室温~90℃集成式控制方式离子束-电子束协同产品参数

专用扫描透射显微镜HD-2700，配备了与德国CEOS GmbH公司（总经理Max Haider先生）共同开发的球差校正仪，显著提高了扫描透射电子显微镜的性能，更适合高级纳米技术研究。由于球差校正系统校正了限制电子显微镜的性能的球差，使其与标准型号显微镜相比，分辨率提高了1.5倍，同时，探针电流提高了10倍。最近，该显微镜还配备了高分辨率镜头和冷场发射电子枪，进一步提高了图像分辨率和电子束能量分辨率。同时，该型号系列还增加了一款不带球差校正的主机配置，可以以后加配球差校正进行升级。 特点 高分辨率扫描透射电子显微镜成像 HAADF-STEM图像0.136nm，FFT图像0.105nm（高分辨率镜头（*）） HAADF-STEM图像0.144nm（标准镜头） 明场扫描透射电子显微镜图像0.204nm（w/o球差校正仪） 高速，高灵敏度能谱分析：探针电流× 10倍 元素面分布更迅速及时 低浓度元素检测 操作简化 自动图像对中功能 从样品制备到观察分析实现无缝连接 样品杆与日立聚焦离子束系统兼容 配有各种选购件可执行各种评估和分析操作 同时获取和显示SE&BF, SE&DF, BF&DF, DF/EDX面分布（*） 和DF/EELS面分布（*）图像。 低剂量功能（*）（有效降低样品的损伤和污染） 高精度放大校准和测量（*） 实时衍射单元（*）（同时观察暗场-扫描透射电子显微镜图像和衍射图案） 采用三维微型柱旋转样品杆（360度旋转）（*），具有自动倾斜图像获取功能。 ELV-3000即时元素面分布系统（*）（同时获取暗场-扫描透射电子显微镜图像）（*） 选购件技术指标 HD-2700球差校正扫描式透射电子显微镜项目描述图像分辨率w/o球差校正仪保证 0.204nm（当放大倍数为4,000,000时）w球差校正仪保证 0.144 nm（当放大倍数为7,000,000时）（标准镜头）保证 0.136nm（HAADF图像） 保证0.105 nm（通过FFT）（当放大倍数为7,000,000时）（高分辨率镜头（*））放大倍数100倍 至 10,000,000倍加速电压200 kV, 120 kV （*）成像信号明场扫描透射电子显微镜：相衬图像（TE图像） 暗场扫描透射电子显微镜：原子序数衬度图像（Z衬度图像） 二次电子图像（SE图像） 电子衍射（*） 特征X射线分析和面分布（能谱分析）（*） 电子能量损失谱分析和面分布（EV3000）（*）电子光学系统电子源肖特基发射电子源冷场致发射器（*）照明透镜系统2-段聚光镜镜头球差校正仪（*）六极镜头设计扫描线圈2-段式电磁感应线圈原子序数衬度收集角控制投影镜设计电磁图像位移± 1 &mu m试片镜台样品移动X/Y轴 = ± 1 mm, Z轴 = ± 0.4 mm样品倾斜单轴-倾斜样品杆：± 30° （标准镜头）, ± 18° （高分辨率镜头（*））真空系统 3个离子泵，1个TMP极限真空10-8 Pa（电子枪）, 10-5 Pa（样品室）图像显示个人电脑／操作系统PC/AT兼容, Windows® XP监视器19-inch液晶显示器面板图像帧尺寸640 × 480, 1,280 × 960, 2,560 × 1,920 象素扫描速度快扫，慢扫（0.5至320秒／帧）自动数据显示记录序号，加速电压，下标尺，日期，时间 （*） 选购件

DB500聚焦离子束电子束双束显微镜是一款先进的分析和加工工具，它结合了电子束显微镜和离子束显微镜的技术优势，为用户提供了一个多功能的平台。该设备特别适用于材料科学、半导体器件分析、纳米技术以及生物学等领域的研究和开发。DB500双束显微镜的主要特点包括：1. 高分辨率成像：利用电子束和离子束的双重扫描，DB500能够提供纳米级的表面和断面成像，帮助用户深入观察样品的微观结构。2. 精确的样品加工：离子束的加入使得DB500在样品制备方面具有更高的精确度和灵活性，能够进行精确的切割、铣削和沉积等操作。3. 多功能集成：DB500集成了多种分析技术，如能谱分析(EDS)、电子背散射衍射(EBSD)等，为用户提供全面的材料分析解决方案。4. 易于操作：该设备采用直观的用户界面和自动化软件，使得操作更加简便，即使是初学者也能快速上手。5. 高性能的真空系统：DB500配备了先进的真空系统，确保了在高真空环境下进行稳定的成像和加工。DB500聚焦离子束电子束双束显微镜是科研和工业领域中不可或缺的高端分析仪器，它能够帮助用户在纳米尺度上进行精确的观察和操作，推动科学研究和技术创新。当然，以下是对DB500产品介绍的进一步扩展：6. **卓越的稳定性与耐用性**：DB500在设计和制造过程中，采用了高品质的材料和精密的制造工艺，确保了其卓越的稳定性和耐用性。无论是在长时间连续工作还是高负荷使用下，都能保持出色的性能表现，满足用户对高精度、高效率的需求。7. **灵活的样品兼容性**：为了满足不同领域的研究需求，DB500支持多种类型的样品，包括固体材料、薄膜、生物样品等。其灵活的样品台设计和可调节的样品环境，使得用户能够轻松应对各种复杂的样品处理和分析任务。8. **实时图像处理与分析**：DB500配备了先进的图像处理和分析软件，能够实时捕获、处理和分析成像数据。用户可以根据需要选择不同的图像处理算法，进行自动或半自动的图像分析，提高研究效率和准确性。9. **安全可靠的防护系统**：在保障用户安全方面，DB500采用了多重安全防护措施，包括紧急停机按钮、辐射屏蔽装置和智能警报系统等。这些措施能够确保在设备运行过程中，用户的人身安全得到最大程度的保障。10. **全面的售后服务**：金山办公及其合作伙伴致力于为DB500用户提供全面的售后服务。这包括专业的技术支持、定期的设备维护、用户培训和升级服务等。无论用户在使用过程中遇到任何问题，都能得到及时、有效的解决，确保设备的持续稳定运行。综上所述，DB500聚焦离子束电子束双束显微镜是一款集高精度、高效率、多功能和易于操作为一体的先进分析仪器。它的出现为材料科学、半导体器件分析、纳米技术以及生物学等领域的研究和开发提供了强有力的支持，推动了科学技术的不断进步和发展。

聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM） 型号：Crossbeam340/550 型号：Crossbeam340/5 SEM的探测能力低电压电子束分辨率提升高达30%。无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现。借助于Tandem decel在样品上施加电压，Gemini光学系统可以在1kV下获得高达1.4nm的分辨率，从而对任意样品均可获得优秀的图像。可通过一系列的探测器表征您的样品。通过独特的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息。表征不导电样品可以不受荷电效应的影响。提高您的FIB样品的测试加工效率通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。在镓离子类型的FIB-SEM中采用了大离子束束流。使用高达100nA的离子束束流可显著节约时间，同时具有优秀的FIB束斑形状，从而获得高分辨率。得益于智能的FIB扫描策略，移除材料时高效且精准。可自动批量制取样品，例如截面，TEM样品薄片或任何使用者自定义的图形。在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率体验整合的三维能谱分析所带来的优势可使用蔡司Atlas5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行能谱分析蔡司Crossbeam将Gemini电子束镜筒和定制的聚焦离子束镜筒结合起来，从而获得高精度与速度。因此FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得表面敏感的、材料成分衬度图像。

威思曼高压电源的HEM系列高压电源是一种集成式多输出高压电源，数字化控制。典型的应用包括透射和扫描电子显微镜；半导体分析，铣削和修复光盘驱动器头，离子；束刻蚀和聚焦离子束光刻。　　该电源采用模块化设计方法，允许个别组件可以很容易地配置在一个共同的机架大底盘安装装配。接口，逻辑和控制电路是采用表面贴装技术，尽量减少成本和尺寸。集成加速电源、灯丝电源，吸取极电源，抑制极电源和镜头电源。超低输出纹波，的调整率、稳定性、温漂、精度。专利高电压悬浮、数字化控制技术。HEM系列高精度模块价格有竞争力，是OEM应用的理想选择。　　客户可通过网口、RS-232接口控制这个集成式电源。典型应用：扫描电子显微镜SEM场发射电子显微镜FEM半导体分析，加工和修理离子束刻蚀聚焦离子束光刻产品特点：1. DC/DC 多路输出高压电源系统，小体积。2. 低输出纹波：2ppm3. 高精度、高稳定性、低纹波4. 扫描电子显微镜、电子束、离子束电源系统。5. 集成式单机箱解决方案。6. 无电晕专用特别方案。7. 过压、过流、短路、拉弧保护。8. 可根据用户要求定制。技术参数：输入:DC24V, 47到63Hz加速急电源输出电压：0到-35KV输出电流：450μA纹波：70 mV P-P，从0.1 Hz到1MHZ线路调整率：输入变化+ / -10％为100mV负载调整率：± 0.01％,电压,满负荷变化稳定度：预热2小时候后，1.5V/10小时温度系数：25 PPM / °C灯丝电源输出电压：0至5 VDC输出电流：0到5 A纹波：10mA P-P,从0.1 Hz到1MHZ线路调整率：+ / -10％变化为5mA负载调整率：± 0.1％,电压,满负荷变化稳定性：预热2小时后5mA/10分钟温度系数：200 PPM / °C抑制极电源输出电压：-10v 到- 2kv输出电流：300uA纹波：20 mV P-P，从0.1 Hz到1MHZ线路调整率：输入+ / -10％变化为100mV负载调整率：± 0.01％，电压，满负荷变化稳定性：预热2小时后，500mV/10小时温度系数：25 PPM / °C吸取极电源输出电压：0到-15KV输出电流：400μA纹波：30 mV P-P，从0.1 Hz到1 MHZ,30μA以下线路调整率：输入+ / -10％的变化为100mV负载调整率：± 0.01％,电压,满负荷变化稳定性：预热2小时后，500mV/10小时温度系数：25 PPM / °C 有关威思曼及其更多高压产品的信息，请致电 威思曼销售人员。 威思曼高压电源有限公司是微型高压电源模块、高压电源模块、X光射线管高压电源、机箱高压电源、定制高压电源、高压附件等高压电源产品的制造商，公司设计并制造定制和标准高压电源产品，功率范围从100mW到200kW，电压范围从60V到500kV。威思曼产品应用领域覆盖医疗、工业以及科研等领域。高压电源您可以在威思曼一站式采购多个品种规格。　　威思曼高压电源有限公司,公司拥有高压电源研发团队，高压电源研发软件和测试软件。高电压绝缘技术，零电流谐振技术，使威思曼高压电源保持高稳定性、低纹波、低电磁干扰、体积小，损耗小，效率高，长寿命。威思曼高压电源价格有竞争力，是OEM应用的理想选择。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件标配：测量图象处理3维扫描硬度测量多图像校准对象区域自动关机时间公差编程软件定位投影面积EasySEMTM选配：根据实际配置和需求 技术规格 配件二次电子探头 背散射电子探头 In-Beam SE In-Beam BSE 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 TOP-SIMS 二次离子探头 等，各种配件可供选择 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像 （选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快达到电镜的工作真空，电子枪的真空由离子泵维持 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 GMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在高真空模式下工作。FERA3 GMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

一、产品概述：聚焦离子束系统（FIB）是一种高精度的材料加工和分析工具，利用聚焦的离子束对样品进行雕刻、切割和表征。FIB技术广泛应用于半导体制造、材料科学和纳米技术领域，能够实现对微小结构的精确操作和分析。二、设备用途/原理：设备用途FIB系统主要用于纳米级材料的加工与表征，包括样品的切割、沉积、刻蚀以及缺陷分析。它在半导体行业中用于制造和修复微电子器件，也可用于材料的微观结构分析和三维成像，帮助研究人员深入理解材料的特性和行为。工作原理FIB的工作原理是通过加速的离子束（通常是铟离子）轰击样品表面，导致材料的原子被击出或沉积。离子束的聚焦能力使其能够精确控制加工区域的大小和深度。通过调节离子束的能量和曝光时间，研究人员可以实现高精度的材料去除或添加。同时，FIB系统通常配备有扫描电子显微镜（SEM），可以在加工过程中实时观察样品，提供高分辨率的图像和分析数据。此结合使得FIB成为一项强大的材料研究和加工工具。

国仪量子双束显微镜DB500DB500拥有自主可控的场发射电子镜筒和“承影”离子镜筒，是一款优雅全能的纳米分析和制样工具。高压隧道技术（SuperTunnel）、低像差无漏磁物镜设计，低电压高分辨率成像，保证纳米分析能力。“承影”离子镜筒采用液态镓离子源，拥有高稳定、高质量的离子束流，保证纳米加工能力。集成式的纳米机械手、气体注入器、拥有24个扩展口，配置全面，自主可控，扩展性强，为您打造全能纳米分析和加工中心。产品优势高压隧道技术和无漏磁物镜的电子镜筒，高分辨率成像，兼容磁性样品“承影”离子镜筒，高稳定、高质量的离子束流，用于高质量纳米加工和TEM制样样品仓内压电陶瓷驱动的机械手，集成式控制方式，操作精准到位自主可控，扩展性强，集成化设计的离子源更换时间快，极致的售后服务，提供免费的三年质保无忧服务技术介绍离子镜筒"承影"技术特点分辨率：3 nm@30 kV探针电流：1 pA~50 nA加速电压范围：500 V~30 kV使用寿命：≥1000小时长时间稳定性：72小时不间断工作纳米机械手技术特点仓内安装方式三轴全压电驱动步进精度≤10nm最大移动速度2mm/s集成式控制方式气体注入器单气体注入多种气源可选伸缩距离≥35 mm重复定位精度≤10 um加热温度控制精度≤0.1℃加热温度范围：室温~90℃集成式控制方式离子束-电子束协同产品参数

三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X 几乎任何材质样品都可获得高质量截面，在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部最真实结构信息，在使用徕卡EM TIC3X之前，这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。三离子束（分别独立控制），冷冻样品台及多样品台，确保离子束对样品处理高效，切割区域宽且深，从而获得高质量截面切割结果。三离子束技术 三离子束部件垂直于样品侧表面，因此在进行离子束轰击时样品（固定在样品托上）不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应，这又保证有效的热传导，减少样品在处理过程中受热变形。 三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100μm），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徕卡独特的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，并且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一独特技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mmLeica EM TIC 3X - 设计和操作方面的创新性特点高通量，提高成本收益可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm多样品台设计可一次运行容纳三个样品离子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可满足实验室高通量要求可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为50×50×10mm可使用的样品载台多种多样简单易用，高精度可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察LED照明，便于观察样品和位置校准内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理。通过USB即可进行参数和程序的上传或下载几乎适用于任何材质样品使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至–150°C多种多样的样品载台几乎适合于各式尺寸样品，并适合于广泛用途。如用一个样品托，就可以完成前机械预制备（徕卡EM TXP）至离子束切割（徕卡EM TIC 3X），以及SEM镜检，然后再放入样品存储盒中以备后续检测。衬度增强在离子束切割之后，无需取下样品，用同样的样品载台还可对样品进行衬度 增强作用，可以强化样品内不同相之前的拓扑结构（如晶界）高精度现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。而通过切割获得截面，如获得很小的TSVia孔结构，已经变得轻而易举。所有样品台都设计达到±2μm的样品位置校准精度。不仅样品台的控制精度可以实现如此精确的目标定位校准工作，观察系统也可观察最小约3μm大小的样品细节，以便进行精确的目标定位。为帮助定位时更好地观察样品，4分割LED环形光源或LED同轴照明提供很大帮助，帮助使用者从体视镜或HD-TV摄像头中获得清晰的图像。由于将真空泵内置于仪器内部，因此不需要再单独腾出一个空间。得益于真空泵的解耦合设计，在样品制备过程中，观察视野不会受到真空泵产生的振动干扰。

三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X 几乎任何材质样品都可获得高质量截面，在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部最真实结构信息，在使用徕卡EM TIC3X之前，这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。三离子束（分别独立控制），冷冻样品台及多样品台，确保离子束对样品处理高效，切割区域宽且深，从而获得高质量截面切割结果。三离子束技术三离子束部件垂直于样品侧表面，因此在进行离子束轰击时样品（固定在样品托上）不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应，这又保证有效的热传导，减少样品在处理过程中受热变形。技术三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100μm），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徕卡独特的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，并且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一独特技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mmLeica EM TIC 3X - 设计和操作方面的创新性特点高通量，提高成本收益??可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm??多样品台设计可一次运行容纳三个样品??离子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可满足实验室高通量要求??可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为50×50×10mm??可使用的样品载台多种多样简单易用，高精度??可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作??通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧??样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察?? LED照明，便于观察样品和位置校准??内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野??可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理。??通过USB即可进行参数和程序的上传或下载??几乎适用于任何材质样品??使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至–150°C多种多样的样品载台几乎适合于各式尺寸样品，并适合于广泛用途。如用一个样品托，就可以完成前机械预制备（徕卡EM TXP）至离子束切割（徕卡EM TIC 3X），以及SEM镜检，然后再放入样品存储盒中以备后续检测。衬度增强在离子束切割之后，无需取下样品，用同样的样品载台还可对样品进行衬度 增强作用，可以强化样品内不同相之前的拓扑结构（如晶界）高精度现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。而通过切割获得截面，如获得很小的TSVia孔结构，已经变得轻而易举。所有样品台都设计达到±2μm的样品位置校准精度。不仅样品台的控制精度可以实现如此精确的目标定位校准工作，观察系统也可观察最小约3μm大小的样品细节，以便进行精确的目标定位。为帮助定位时更好地观察样品，4分割LED环形光源或LED同轴照明提供很大帮助，帮助使用者从体视镜或HD-TV摄像头中获得清晰的图像。由于将真空泵内置于仪器内部，因此不需要再单独腾出一个空间。得益于真空泵的解耦合设计，在样品制备过程中，观察视野不会受到真空泵产生的振动干扰。

Helios 5 FX 双电子束 能够引领失效分析突破至更高的技术层面 新一代 Thermo Scientific Helios 5 DualBeam 具有 Helios DualBeam 显微镜产品系列领先业界的高性能电子显微镜成像和分析性能。它经过精心设计，可满足材料科学研究人员和工程师对各种聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM) 的需求 - 即使是最具挑战性的样品。Helios 5 DualBeam 重新定义了 高分辨率成像的标准：高材料对比度、快速、简单和精确的高质量S/TEM样品制备和APT样品制备，以及高质量的亚表面和 3D 表征。新一代 Helios 5 DualBeam 在 Helios DualBeam 系列成熟功能的基础上改进优化，旨在确保系统于手动或自动工作流程下的最佳运行状态。这些改进包括： ● 更易于使用：Helios 5 DualBeam 是不同经验用户最易使用的 DualBeam。操作员培训可以从几个月缩短到几天，系统设计可帮助所有操作员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。● 提高了生产率：Helios 5 DualBeam 和 Thermo Scientific AutoTEM 5 软件的高级自动化功能、增强的稳固性和稳定性允许无人照看甚至夜间操作，显著提高了样品制备通量。● 缩短出结果的时间：Helios 5 DualBeam 现在包括新调整图像方法 FLASH。对于传统的显微镜来说，每次操作员需要获取图像时，必须通过迭代对中仔细调整显微镜。使用 Helios 5 DualBeam 时，通过屏幕上的简单手势即可激活 FLASH，从而自动调整这些参数。自动调整可以显着提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。 Thermo Scientific Helios 5 DualBeam 是行业领先的 Helios DualBeam 系列的第五代产品之一。本款产品经精心设计，可满足科学家和工程师的需求，它将具有极高分辨率成像和高材料对比度的创新性 Elstar 电子柱与可进行快速、简单、精确的高质量样品制备的出色的 Thermo Scientific Tomahawk 离子柱加以结合。除了先进的电子和离子光学系统，Helios 5 DualBeam 还采用了一套最先进的技术，能够实现简单、一致的高分辨率 (S)/TEM 和原子探针断层扫描 (APT) 样品制备，还能够为最具挑战性的样品提供高质量的亚表面和 3D 表征。 Helois 5 双光束平台持续为最先进的半导体的失效分析实验室、工艺开发实验室和流程控制实验室提供样品成像、分析和S/TEM样品制备的应用服务。 核心产品优势 ● 高性能的Elstar电子束镜筒结合UC+单色器的技术， 实现了亚纳米级的SEM和S/TEM图像分辨率● 杰出的低kV Phoenix离子束性能使TEM样品制备时可以达到只有亚纳米级的损伤● 可以通过多达5个集成束内和透镜下探测器获得清晰的、精细的、免费的对比图像● MultiChem气体输送系统为在双光束平台下电子和离子束诱导沉积和刻蚀提供了最先进的技术支持。● EasyLift EX 纳米操 作手能够精确的、定点的制备超薄TEM薄片，同时提高 了用户的信任度和产量● STEM 4 探测器在TEM薄片样品上提供了出色的分辨率和对比度● 来自Thermo Fisher Scientific 在双光束应用内失效分析领域内的世界级的专业知识的支持 图1. TEM 样品制备使用了ThermoScientific的iFAST自动 化软件包，并用EasyLift的纳米机械臂完成了提取。图2. 14纳米SRAM逆变器减薄 到15纳米的HRSTEM光场图像 展示了与金属栅练级的nFET和pFET的结构 Helios 5 DualBeam的主要特点 高质量样品制备使用高通量 Thermo Scientific Tomahawk 离子镜筒或具有无人可比低电压性能的 Thermo Scientific Phoenix 离子镜筒为 S/TEM 和 APT 分析制备自定义样品。 全自动使用可选配的 AutoTEM 5 软件进行快速、简单、 全自动、无人值守的多现场原位和非原位 TEM 样品制备以及交叉切片。 以最短时间获得纳米级信息使用一流的 Thermo Scientific Elstar 电子镜筒为任何经验水平的用户提供 Thermo Scientific SmartAlign 和 FLASH 技术支持。 新一代 UC+ 单色器技术凭借具有更高电流的新一代 UC+ 单色器技术，可以在低能量下实现亚纳米性能，从而显示最细致的细节信息。 完整的样品信息可通过多达 6 个集成在色谱柱内和透镜下的集成检测器获得清晰、精确且无电荷的对比度。 3D 分析使用可选配的 Thermo Scientific Auto Slice & View 4 (AS&V4) 软件通过精确靶向目标区域而获得高质量、多模式的亚表面和 3D 信息。 快速纳米原型设计对临界尺寸小于 10 nm 的复杂结构进行快速、准确、精确的铣削和沉积。 精确的样品导航在 150-mm 压电载物台的高稳定性和准确性或 110-mm 载物台的灵活性以及腔室内 Thermo Scientific Nav-Cam 摄像机的支持下根据具体应用需求进行定制。 无伪影成像基于集成的样品清洁度管理和专用成像模式，例如 DCFI 和 SmartScan 模式。 STEM 成像Thermo Scientific Helios 5 FX 的配置具有独特的原位 3&angst 分辨率 STEM 功能，可提供高高效的工作流程。 电镜设备的规格 适用于半导体行业的 Helios 5 DualBeam 规格Helios 5 CXHelios 5 HPHelios 5 UXHelios 5 HXHelios 5 FX工作准备和 XHR SEM 成像最终样品制备（TEM 片层、APT）埃米级 STEM 成像和样品制备SEM分辨率20 eV – 30 keV20 eV – 30 keV着陆能量0.6 nm @ 15 keV1.0 nm @ 1 keV0.6 nm @ 2 keV0.7 nm @ 1 keV 1.0 nm @ 500 eVSTEM分辨率 @ 30 keV0.7 nm0.6 nm0.3 nmFIB 制备工艺最大物料去除率65 nA100 nA65 nA最佳最终抛光2 kV500 VTEM 样品制备样品厚度50 nm15 nm7 nm自动化 否是是样品处理行程110 x 110 x 65 mm110 x 110 x 65 mm150 x 150 x 10 mm100 x 100 x 20 mm100 x 100 x 20 mm+ 5 轴 (S)TEM 计算机阶段加载锁手动快速加载器自动手动快速加载器自动自动 + 自动插入/拔出 STEM 杆 用于材料科学的 Helios 5 DualBeam 的规格 Helios 5 CX Helios 5 UC Helios 5 UX 离子光学系统具有出色的高电流性能的 Tomahawk HT 离子柱具有卓越高电流和低电压性能的 Phoenix 离子镜筒离子束电流范围1 pA – 100 nA1 pA – 65 nA加速电压范围500 V – 30 kV500 V – 30 kV最大水平射野宽度在光束重合点处为 0.9 mm在光束重合点处为 0.7 mm最小离子源寿命1,000 小时1,000 小时两级差速抽气飞行时间 (TOF) 校正15 位置光阑条两级差速抽气飞行时间 (TOF) 校正15 位置光阑条电子光学系统Elstar 超高分辨率场发射 SEM 镜筒Elstar 极高分辨率场发射 SEM 镜筒磁性浸没物镜磁性浸没物镜可提供稳定的高分辨率分析电流的高稳定性肖特基场发射枪可提供稳定的高分辨率分析电流的高稳定性肖特基场发射枪电子束分辨率最佳工作距离 (WD) 下30 kV (STEM) 时 0.6 nm15 kV 时 0.6 nm1 kV 时 1.0 nm1 kV（射束减速*）时为 0.9 nm30 kV (STEM) 时 0.6 nm1 kV 时 0.7 nm500 V (ICD) 时 1.0 nm重合点上15 kV 时 0.6 nm1 kV（射束减速*和 DBS*）时为 1.5 nm15 kV 时 0.6 nm1 kV 时 1.2 nm电子束参数空间电子束电流范围0.8 pA 至 176 nA0.8 pA 至 100 nA加速电压范围200 V – 30 kV350 V – 30 kV着陆能量范围20 eV – 30 keV20 eV – 30 keV最大水平射野宽度4 mm WD 时 2.3 mm4 mm WD 时 2.3 mm检测器Elstar 镜筒内 SE/BSE 检测器（TLD-SE、TLD-BSE）Elstar 色谱柱内 SE/BSE 检测器 (ICD)*Elstar 色谱柱内 BSE 检测器 (MD)*Everhart-Thornley SE 检测器 (ETD)查看样品/色谱柱的 IR 摄像机用于二级离子 (SI) 和二级电子 (SE) 的高性能腔室内电子和离子检测器 (ICE)*用于样品导航的 Thermo Scientific 腔室内 Nav-Cam 摄像机*可伸缩、低电压、高对比度、定向、固态反向散射电子检测器 (DBS)*带 BF/DF/HAADF 分段的可伸缩 STEM 3+ 检测器*集成的等离子束电流测量载物台和样品载物台灵活的 5 轴电动载物台高精度五轴电动载物台，配有压电驱动的 XYR 轴XY 范围110 mm150 mmZ 范围65 mm10 mm旋转360°（无限）360°（无限）倾斜范围-15° 至 +90°-10° 至 +60°最大样品高度与共心点间距 85 mm与共心点间距 55 mm最大样品重量500 g，任何载物台位置上0° 倾斜下最高 5 千克（适用某些限制）500 g（包括样品架）最大样品尺寸完全旋转时 110 mm（也可以是更大的样品，但旋转有限）完全旋转时 150 mm（也可以是更大的样品，但旋转有限）计算中心旋转和倾斜计算中心旋转和倾斜* 可选配，取决于配置 Helios 5 DualBeam的应用 采用电镜进行过程控制现代工业需求高通量、质量卓越、通过稳健的工艺控制维持平衡。SEM扫描电镜和TEM透射电镜工具结合专用的自动 化软件，为过程监控和改进提供了快速、多尺度的信息。 质量控制和故障分析质量控制和保证对于现代工业至关重要。我们提供一系列用于缺陷多尺度和多模式分析的 EM电子显微镜和光谱工具，使您可以为过程控制和改进做出可靠、明智的决策。 基础材料研究越来越小的规模研究新型材料，以最大限度地控制其物理和化学特性。电子显微镜为研究人员提供了对微米到纳米级各种材料特性的重要见解。 半导体探索和开发先进的电子显微镜、聚焦离子束和相关半导体分析技术可用于识别制造高性能半导体器件的可行解决方案和设计方法。 良率提升和计量我们为缺陷分析、计量学和工艺控制提供先进的分析功能，旨在帮助提高生产率并改善一系列半导体应用和设备的产量。 半导体故障分析越来越复杂的半导体器件结构导致更 多隐藏故障引起的缺陷的位置。我们的新一代半导体分析工作流程可帮助您定位和表征影响量产、性能和可靠性的细微的电子问题。 物理和化学表征持续的消费者需求推动了创建更小型、更快和更便宜的电子设备。它们的生产依赖高效的仪器和工作流程，可对多种半导体和显示设备进行电子显微镜成像、分析和表征。 电源半导体设备分析电源设备让定位故障面临独特的挑战，主要是由于电源设备结构和布局。我们的电源设备分析工具和工作流程可在工作条件下快速实现故障定位并提供精确、高通量的分析，以便表征材料、接口和设备结构。 显示设备故障分析不断发展的显示技术旨在提高显示质量和光转换效率，以支持不同行业领域的应用，同时继续降低生产成本。我们的过程计量、故障分析和研发解 决方案帮助显示公司解决这些挑战。

效率和灵活性三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。For research use onlyLeica EM TIC 3X ‐ Ion Beam Slope Cutter可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。带来前所未有的便利！1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：标准载物台多样品载物台旋转载物台冷却载物台或真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括生物材料， 地质材料或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

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新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。新版的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：● 标准载物台● 多样品载物台● 旋转载物台● 冷却载物台或● 真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括● 生物材料， ● 地质材料● 或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精确定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

详情页介绍：蔡司 Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜 (FE-SEM)镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束 (FIB)的异加工能力相结合，无论是切割、成像或进行 3D 分析，Crossbeam 系列都能极大地提升您的应用体验。借助 Gemini 电子光学系统，您可从高分辨率扫描电子显微镜(SEM)图像中获取真实的样品信息。lon-sculptor FIB 镜筒整体上引入了全新的 FIB 加工方法。这种方法能够减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。通过为您量身定制仪器，可以实现高质量和高速度的 TEM 薄片样品制备Crossbeam 350 具有可选的可变气压功能。Crossbeam 550 可以针对您急需的样品实现更严苛的制样与表征，以及选择更适配样品的样品仓尺寸。无论用于科研机构还是工业实验室，单用户实验室或多用户实验平台，如果您追求获得高质量，高影响力的实验结果，则蔡司 Crossbeam 的模块化平台设计允许您根据自身需求变化，随时对仪器系统进行升级。 深入洞察样品的 2D、3D 细节蔡司 Crossbeam 的 Gemini 电子光学系统提供出色的样品图像。该技术除拥有高信噪比优势外，还具备高分辨率和高衬度，在加速电压较低时亦能保持高水准。利用 FIB 在低电压下的出色性能可制备出高质量损伤小的样品(如 TEM 薄片样品)，并在获取 3D 数据中对样品进行全面表征。同时，系统还采用多种探测器，独有的能量选择背散射 (Inlens EsB)探测器可进行纯材料成分衬度的成像。可在维持样品仓内高真空的同时利用局部电荷补偿，或采用 Crossbeam 350选配的可变气压模式，均可使用户在测试非导电样品时不受荷电效应干扰。 Gemini 电子光学系统可呈现优质图像 提升样品制备效率将Gemini 光学系统与全新的 FIB 加工方法相结合: 凭借 lon-sculptor FIB 镜简在低电压下的优异性能，可快速获得精确的结果，同时降低样品的非晶体化损伤。在制备 TEM 薄片样品尤其是极具挑战性的样品时，可充分发挥这些优势。FIB 的大束流功能还拥有更多优势，包括使用高达 100 nA 的束流，不仅为您节省时间，同时可获得更高的 FIB 加工精度，自动批量制备截面或用户自定义图形，可以节省更多时间。优化的日常工作流程增强了 FIB 离子源的使用寿命和稳定性，且在长期实验中更具优势。lon-sculptor FIB 镜简在低电压下的出色性能使您获益匪浅尤其在 TEM 薄片制备方面，优势更为显著。出色的3D 分辨率凭借出色的 3D 分辨率和各向一致三维体素尺寸，用户可在 FIB-SEM 断层扫描成像中获取更精准、可靠的结果。Inlens EsB 探测器能对深度小于 3 nm 的样品切片进行探测和成像。为其开发的 Altas 5，可快速且精确地控制每一片切片厚度，帮助您扩展 Crossbeam 产品的 3D采集功能。您还可以在切片的同时进行成像，从而大大节约时间。此外，对三维体素尺寸的实时追踪和全自动图像聚焦像散流程也会让您获益匪浅。同时，Atlas 5 中全新集成的分析模块可在层成像期间进行 3D EDS 和3D EBSD 分析。 固态氧化物燃料电池阳极三维截面形貌-镍基耐热复合材料

用于FIB和SEM的OmniProbe纳米操纵手自1995年以来客户口碑较好，市场占有率较高，目前有三种型号可满足不同的预算和应用 OP350，OP400及Cryo。OmniProbe 350提供精确的纳米级控制。其紧凑的端口安装设计，大限度地减少与其他探测器和附件的干扰。凭借稳定的探针平台和亚纳米压电马达，这一代的探针具有低振动、低漂移和卓越的定位精度。再结合直观的用户界面，其运动方向是基于所见的图像进行校准的。 OmniProbe 400采用压电驱动技术，可以实现纳米级别的定位。 OmniProbe 400具有很高的灵活性和性能，是高分辨率和高效率的纳米操纵手。 Cryo将样品提取功能扩展至低温样品（包括用高压冷冻法制备的样品）。低温-聚焦离子束显微镜（Cryo-FIB）的提取功能可以在经第三方低温系统冷却至-180°C的样品上操作。通过结合低温-透射电子显微镜（Cryo-TEM）或低温-原子探针(cryo-atom probe)可以拓展纳米分析的样品类型和应用领域 。

1 产品概述: 离子束刻蚀设备是一种高精度的材料加工设备，它利用经过电场加速的高能离子束对样品表面进行物理轰击，从而实现材料的精细刻蚀。这种设备广泛应用于物理学、工程与技术科学基础学科、测绘科学技术、航空、航天科学技术等多个领域，成为现代微纳米加工技术中的重要工具。2 设备用途：材料加工：离子束刻蚀设备可以对多种材料进行精细加工，包括硅、石英、半导体、金属、非金属硬质薄膜等。通过控制离子束的能量、束流密度和刻蚀时间等参数，可以精确控制刻蚀深度和形貌，实现微米甚至纳米量级的加工精度。微结构制作：该设备具有制作微结构图形的能力，如光栅、微透镜阵列等。在光学、电子学等领域中，这些微结构对于提高器件性能具有关键作用。样品表面处理：离子束刻蚀还可以用于清洗材料表面有机物、氧化物等污染物，提升材料表面的亲水性、粘接力和附着力。这对于提高样品的质量和分析精度具有重要意义。3 设备特点 高精度：离子束刻蚀设备能够实现高精度的材料加工和微结构制作。通过精确控制离子束的参数，可以实现微米甚至纳米量级的加工精度。 多材料适应性：该设备可以处理多种材料，包括硅、石英、半导体、金属、非金属硬质薄膜等。这种广泛的材料适应性使得离子束刻蚀设备在多个领域中得到广泛应用。 高灵活性：离子束刻蚀设备通常配备有先进的控制系统和样品台，可以实现多种加工模式和工艺参数的灵活调整。这为用户提供了更多的选择和便利。 高稳定性：设备在长时间运行过程中能够保持较高的稳定性和可靠性。这有助于确保加工质量和生产效率的稳定。 4 技术参数和特点：离子枪ECR型离子枪电离气体Ar、Xe等、惰性离子种类的气体N2、O2、C3F8等、活性离子种类的气体加速电压300 ~ 2000 V 连续可变离子流密度Ar: 0.16 ~ 0.20 mA/cm2 以上 (700V加速时）离子束有效直径Φ 108 mm气体导入机构自动流量制御6系統大试样尺寸Φ 6英寸晶片

1 产品概述: 离子束刻蚀设备是一种高精度的材料加工设备，它利用经过电场加速的高能离子束对样品表面进行物理轰击，从而实现材料的精细刻蚀。这种设备广泛应用于物理学、工程与技术科学基础学科、测绘科学技术、航空、航天科学技术等多个领域，成为现代微纳米加工技术中的重要工具。2 设备用途：材料加工：离子束刻蚀设备可以对多种材料进行精细加工，包括硅、石英、半导体、金属、非金属硬质薄膜等。通过控制离子束的能量、束流密度和刻蚀时间等参数，可以精确控制刻蚀深度和形貌，实现微米甚至纳米量级的加工精度。微结构制作：该设备具有制作微结构图形的能力，如光栅、微透镜阵列等。在光学、电子学等领域中，这些微结构对于提高器件性能具有关键作用。样品表面处理：离子束刻蚀还可以用于清洗材料表面有机物、氧化物等污染物，提升材料表面的亲水性、粘接力和附着力。这对于提高样品的质量和分析精度具有重要意义。3 设备特点 高精度：离子束刻蚀设备能够实现高精度的材料加工和微结构制作。通过精确控制离子束的参数，可以实现微米甚至纳米量级的加工精度。 多材料适应性：该设备可以处理多种材料，包括硅、石英、半导体、金属、非金属硬质薄膜等。这种广泛的材料适应性使得离子束刻蚀设备在多个领域中得到广泛应用。 高灵活性：离子束刻蚀设备通常配备有先进的控制系统和样品台，可以实现多种加工模式和工艺参数的灵活调整。这为用户提供了更多的选择和便利。 高稳定性：设备在长时间运行过程中能够保持较高的稳定性和可靠性。这有助于确保加工质量和生产效率的稳定。 4 技术参数和特点：离子枪ECR型离子枪电离气体Ar、Xe等、惰性离子种类的气体 N2、O2、C3F8等、活性离子种类的气体加速电压100 ~ 3000 V 连续可变离子流密度Ar: 1.5 mA/cm2 以上 (2kV加速时）O2: 2.0 mA/cm2 以上 (2kV加速时）离子束有效直径Φ 20 mm (FWHM 35 mm)离子流稳定性±5 ％ / 2 H大试样尺寸Φ 4英寸

KARTHALA AOD多光子随机扫描显微镜法国KARTHALA AOD多光子随机扫描显微镜。光遗传学（optogenetics）是一项整合了光学、软件控制、基因操作技术、电生理等多学科交叉的技术。自2005年，斯坦福大学Karl Deisseroth实验室通过在神经细胞中表达光敏蛋白，响应不同波长的光刺激实现对神经功能的调控，宣布人类正式拥有了操控大脑的工具。长久以来，我们对复杂的神经网络连接的理解仅停留在相关性上，有了光遗传学，我们终于有能力，微创地探究特定的神经环路和大脑功能之间的关系。为您介绍目前市场上专业的商业化多光子声光偏转器随机扫描成像，AOD多光子随机扫描显微镜AOD多光子随机扫描显微镜： 可用ASAP3进行神经动作电位成像全场成像非机械超快速扫描 10KHz/line在整个视场中的停留时间恒定且可调光遗传学双光子扫描：ROI成像可自由选择ROIsROIs之间的飞行速度为10us光遗传学扫描检测系统：任意访问点可自由选择的POIs高达100KHz/POI低于10nm的指向和可重复性光遗传学双光子扫描：随机访问区域超快速局部体积激发（ULOVE)20KHz/Vols全息体积扩展减少活体运动伪影提高光遗传学刺激效率目前世界范围内大多神经类仪器都是检测钙离子为主，而我们不仅仅是钙离子成像，还能做到神经电压指示器成像。这在市场上的其他厂家是无法做到的。AOD多光子随机扫描显微镜系统真正意义上的对神经动作电位进行扫描检测，有了光遗传学双光子扫描，终于有能力探究特定的神经环路和大脑功能之间的关联。法国KARTHALA AOD多光子随机扫描显微镜结合了多光子声光偏转器扫描，声光随机扫描使这一切都变成可能。

1. 产品概述Lorem® A 系列常规 IBS 设备，由离子源栅极引出正离子并加速，中性束流撞击样品表面，溅射形成刻蚀图像。由于等离子体的产生远离晶圆空间，起辉不受非挥发性副产物的影响。这种物理方案，几乎可以用来刻蚀任何固体材料，包括金属、合金、氧化物、化合物、混合材料、半导体、绝缘体等。栅网拉出的离子束的能量和密度可以独立控制，提升了工艺可控性；载片台的角度可调整，实现离子束倾斜入射，可用于特殊图案的刻蚀，也适用于侧壁清洗等工艺。2. 系统特性Lorem® A系列可选8/6/4英寸电极，适用于不同尺寸的晶圆如配置标准口径离子源，刻蚀均匀性（1 σ）达到 3%；还可配置大口径离子源，刻蚀均匀性（1 σ）达到 2%样品台可偏转（tilt），偏转范围：-90°到+80°，实现离子束倾斜入射工艺过程中，样品台可自转提供单腔式和多腔式等多种腔室搭配方式

量子和纳米级材料工程的先进平台Q-One&trade 是最先进的聚焦离子束平台，用于先进的器件制造和纳米级材料工程。Q-One具有确定性单离子注入功能，是世界上第一台专门为满足量子研究的苛刻要求而设计的仪器。主要特点：高分辨率质量过滤聚焦离子束确定性单离子检测，检测效率高达98%可选择液态金属或等离子离子源一流的离子选择和广泛的植入物种类飞安级光束电流，可实现精确的单离子事件纳米级精密载物台，可处理高达 6 英寸的晶圆专有的注入和光刻软件确定性植入确定性单离子注入意味着以令人难以置信的精度将单个离子放入底物中，并知道已经发生了注入。Q-One使用超灵敏植入后检测系统技术来检测每次离子撞击时产生的信号。种类繁多Q-One提供广泛的植入元件。液态金属离子源（LMIS）技术在单个源中产生不同元素的多个离子，包括团簇和多电荷物种。有几种合金成分可供选择，包括硅、铒、钕、金和铋。利用我们多年的专业知识，我们确保每个源头都以最佳方式流动，以实现最大的稳定性。单独的等离子体离子源也可用于氢、氮、氧和其他气态元素。应用量子技术嵌入半导体矩阵中的单个杂质原子作为量子比特（量子比特）显示出巨大的前景。单离子注入能够产生大量相同的量子比特阵列，是可重复制造这些和其他量子器件的关键途径。然而，公差是极端的——每个原子必须非常精确地放置，有时距离其邻居只有20纳米。Q-One是唯一针对此应用而设计的工具，其规格针对这些极端要求。应用掺杂纳米材料Q-One不仅限于注入单个离子。将任何所需的离子剂量植入任何位置，甚至可以使用专有软件植入自定义区域或形状。掺杂纳米材料，如纳米线或具有不同元素的量子点，可以改变其性质。Q-One通过允许您靶向单个纳米材料并使用各种掺杂剂探索不同的行为，开辟了一个充满可能性的世界。应用离子光刻Q-One允许用户执行直接写入光刻，就像普通FIB一样，但种类范围更广，离子剂量控制更好。使用铋等重元素进行高效溅射，或使用氢等轻元素进行基于光刻胶的离子光刻，甚至包括单离子事件。如果没有检测每个注入事件的方法，就不可能精确地注入单个离子。系统提供速度和可扩展性，不需要复杂的预制。因此，您可以不受阻碍地选择植入物种类和目标材料。

1.产品概述：NEXUS IBD是由VEECO研发的第三代NEXUS® 离子束沉积 （IBD），适用于硬偏置、引线、绝缘层和传感器堆栈沉积。2.产品原理：离子束辅助沉积的原理是在离子束的作用下，将气态或液态物质引导到材料表面，通过物理或化学反应，形成固态薄膜。 离子束辅助沉积具有沉积温度低、薄膜质量高、可控制性好等优点，因此在光电、电子、能源等领域得到广泛应用。3.产品优势：数据存储制造商可以借助 Veeco 的第三代 NEXUS® 离子束沉积 （IBD） 系统大幅提高 80Gb/in2 传感器的产量，并满足未来 TFMH 设备制造的需求。支持各种设备，从当的 CIP 到高 CPP 设备MRAM 应用以及 GMR 和 TMR 薄膜磁头的理想选择改进了所有准直沉积应用的 CD 控制通过沉积羽流的对称到达获得更锐利的起飞角度平台易于与 PVD、IBE 和其他技术集成