法加热回流装置

COD自动回流消解装置COD消解回流装置是根据《GB11914-89水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法》中对化学需氧量的消解要求而产生的实验辅助型消解回流工具。目前COD自动回流消解装置分为三类，分类主要是根据该装置的出现的时期和装置的优化程度来区分。第一类：传统回流消解装置（如下图所示）http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508051349_559251_2820254_3.jpgCOD传统回流装置：该装置是传统国标法当中常用的消解回流装置，自COD国标法颁布至今，该装置一直沿用，用被称为COD经典法。另一方面《GB11914-89水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法》是目前国内外通用的COD检测方法。COD传统回流装置的组装方法：1、组成配件及装置 球形冷凝管、医用胶管、锥形瓶、铁架台、电炉、玻璃珠、水龙头、接水池2、组装方式用球形冷凝管两端接口接好医用胶管，再将冷凝管固定在铁架台上，然后将冷凝管底端与放好试剂和玻璃珠的锥形瓶连接，连好的锥形瓶放在电炉上，将冷凝管下端冷凝管接水龙头，上端一头胶管放在接水池中。回流装置组装完毕。第二类：COD传统回流消解仪COD传统回流消解仪主要由机身、回流管、风扇、电炉板等4大部分组成，采用微机技术进行定时控制加热电炉板和风扇，可对6个或以上锥形瓶回流装置同时进行加热。COD传统回流消解仪采用玻璃毛刺回流管代替球形回流管，并以风冷技术取代自来水冷却方式。冷却部分主要由毛刺冷凝管和风机完成，冷凝管上部分为球形，催化剂由此处加入，阻止了样品中轻组分的瞬间挥发，下部分为“毛刺”形，在一个平面上从冷凝管壁伸出的3个相向的“冷泡”比单纯的球形冷凝管更增大了冷却面积，并能阻挡挥发性物质和蒸气的通过，加上上部分球形回流管内冷却水和机内风机的双重作用，确保了样品的回流冷却。第三类：COD新型回流消解仪此款回流消解仪是目前国内外最新型的自动回流消解设备。该仪器适用于化学需氧量（COD）国标法（GB 11914-89），在完全遵循国标法的基础上具有节能环保的显著优点，仪器升温时间短、省水、省电，操作简单，可靠性高、批处理量大，该款产品采用金属加热组件，加热均匀，热膨胀系数小，耐腐蚀，经济实用、维护简单、性能可靠。该仪器有四大优点区别于其他消解仪器①消解加热板，采用金属加热组件，消解均匀，实验效率高。另一方面耐锈耐腐蚀，应用更加便利。②仪器上端的冷却管支架，可以节省实验空间，便于实验的操作。③后风扇+前风扇的设计，后风扇直接将风吹到加热板的锥形瓶上，加速样品冷却，侧风扇沿用传统回流消解仪的设计。④双消解模式和提示消解界面，仪器带两种消解模式，可自动可手动，方便智能。此款仪器的设计生产具有划时代的意义，体现了现代高科技与传统的完美结合。

如题，给的实验说明上说先用碱中和酒中的酸，再加碱液进行皂化反应，最后滴定测出碱的残余量反推酯的含量。皂化装置是水浴加热l冷凝回流，但看到装置一下子不知道怎么装了，圆底烧瓶是用两孔的还是单孔的？是怎么装的，救救孩子吧[img=,690,387]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/03/202203021755135100_953_5549746_3.png!w690x387.jpg[/img]

最近在一个公司里学习，看到他们实验室放着这样的COD回流装置，看着外形不错，不做水样的时候上端还可以放置冷凝管，比较节省地方，不知道性能用起来怎么样？谁知道http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510211618_570550_3033647_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510211619_570551_3033647_3.jpg

请问谁知道加热回流皂化是什么意思么好友回复：加热回流皂化把需要皂化的样品装在锥形瓶里面，然后上面插一个冷凝水回流管。把锥形瓶放在水浴里面加热，反应体系经过加热以后里面有溶剂挥发出来，经过冷凝管的时候回流到锥形瓶当中。就是这么个过程http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191700_668257_3111590_3.jpg

请两个月购买了一个SDE装置，做日化产品蒸馏萃取用，溶剂为二氯甲烷。如图所示，左边接样品瓶（200ml水+30g样品），油浴140℃加热，右边（U型管处）接溶剂瓶，60℃水浴，右边溶剂能回流，但是，左边一直无法回流，不知道是否是因为这套装置设计有问题，左边高于右边很多。另外在右边U型管会出现一段水相，一段溶剂相，再一段水相，猜测是不是左边水相无法正常回流造成？有做过类似实验的麻烦指导下，先谢谢各位大虾~http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507091448_554624_2720496_3.jpg

[b]灵活性与容量无与伦比[/b]Heller 1809/1826MK5回流焊炉是一款具有础色加热能力和巨大容量的设备。其26英寸宽的大容量加热器模块令其在电路板处理方面拥有无与伦比的灵活性。[b]适应多种尺寸和材料[/b]这款回流焊炉可以装配可调节的单轨边缘固定式输送机/网带组合，以适应不同尺寸和类型的电路板。甚至可以通过该设备携带蕞大的木板或多木板面板（蕞大20英寸宽），实现更广泛、更恮面地生产需求。[img=,690,457]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308220915073589_7106_5802683_3.jpg!w690x457.jpg[/img][b]兼容各类管理系统软件[/b]Heller MK5回流焊机具备广泛兼容各类管理系统软件，并提供相应接口，可与CFX(AMQP MQTT)、Hermes、PanaCIM & iLNB、Fuji智能工厂、ASM等软件进行配合操作。根据客户实际需求，我们还能提供其他自定义兼容接口，确保设备与您的生产流程无缝衔接。[b]适用于半导体封装行业[/b]芯片粘贴和球焊是晶圆级或板级半导体宪进封装中必不可少的步骤。对于具有较大球间距的器件，Heller 1809/1826MK5回流焊炉可以有效地进行球焊和芯片粘贴处理。而对于更细小间距下的应用，则采用甲酸回流工艺结合真空工艺或真空甲酸回流焊（VFAR）进行处理，这种组合方式能提供改进的球焊共面性、减少渗透问题以及减少空洞现象。[b]提高生产效率[/b]Heller 1809/1826MK5回流焊炉通过其槁效加热模块和灵活性设计，可以帮助您提高生产效率并降低成本。它将尖端技术融入到每个环节中，并结合了宪进的管理系统软件接口，为您量身定制解决方案。我们自豪地推出了Heller 1809/1826MK5回流焊炉作为倬越品质和极致灵活性的代表。它将成为您半导体封装工艺中不可或缺的伙伴，助力您实现更槁效、更稳定地生产。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]作为一家专注于槁端技术的企业，我们不断创新和改进，以满足客户需求的heller回流焊设备，同时也不断提升自身实力和竞争力。