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高温XRD,用于粘结块体样品和加热片之间的高温导热胶一般用哪种型号?哪里可以买到?高温时,这种胶会不会分解,污染高温热台?
导热胶粘剂常用于各种电子封装器件中以提高器件的散热功能,为了深入了解导热胶粘剂在粘贴器件时的连接效果,采用微观分析手段对涂敷了导热胶粘剂的电子封装器件进行了观测,其中电子器件材料为Si,散热器件为铝,硅铝两个表面之间采用导热胶粘剂连接,导热胶粘剂为填充了银粉的环氧树脂材料,采用扫描电子显微镜进行微观分析。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015060709310665_01_3384_3.png图1. 硅芯片、散热器和导热胶粘剂三者构成的接触面整体横截面图 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/06/201506070934_549032_3384_3.png图2. 硅芯片和TIM接触边界上的气孔从以上微观分析照片中可以看出,在导热胶与散热器铝表面之间存在空隙,在导热胶固化成固体后,空隙更加明显。
23615.2-2012 中聚氨酯隔热胶材料的断裂应变是如何测定的? 是夹具间增量/夹具间原始距离,还是夹具间增量/样品最窄平行位置的长度?