非接触式轮廓仪

ContourX-100 三维光学轮廓仪ContourX-100光学轮廓仪以最佳的价格为准确和可重复的非接触式表面计量树立了新的标杆。 该小尺寸系统采用流线型设计，结合了数十年专有的布鲁克白光干涉仪（WLI）创新，可提供毫不逊色的2D/ 3D高分辨率测量功能。满足计量要求的台式系统具有业界最先进的友好用户界面，可直观访问多种预编程滤镜和分析工具，用于精密加工的表面，薄膜和摩擦学应用分析。 新一代增强功能包括新的五百万像素摄像头，新的载物台和新的测量模式，提供了更大的灵活性。ContoutX-100光学轮廓仪是一台极有价值的计量设备。快速、可重复的三维计量 与放大倍率无关的业界最好Z轴分辨率 最大尺寸的标准视场 最高稳定性和重复性的集成防震设计 卓越的测量和分析功能易于使用的界面，可快速准确地获得结果 最广泛的滤镜和分析工具选项，用于粗糙度和关键尺寸测量分析 满足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等标准在内的定制化分析报告先进的计量功能 ContourX-100轮廓仪是布鲁克在非接触表面计量、表征和成像领域超过四十年的专有光学创新和作为行业领导者的结晶。该系统结合三维白光干涉和二维成像技术在单次测量中实现多种分析。ContourX-100对于反射率从0.05％到100％的各种表面都非常易于测量。 无与伦比的分析与回报 通过上千项自定义分析功能和简易但功能强大的VisionXpress&trade 和Vision64用户界面，ContourX-100为提高实验室和工厂车间的生产率进行了优化。这种独特的硬件和软件组合提供了对高重复性和高通量计量学测量的便捷访问，完全超过了同类计量技术。

中图仪器SuperViewW光学非接触式粗糙度3D轮廓仪采用白光干涉技术，结合具有抗噪性能的3D重建算法，具有测量精度高、功能全面、操作便捷、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精密器件的过程用时2分钟以内，确保了高款率检测。并且其特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精密器件表面的测量。SuperViewW光学非接触式粗糙度3D轮廓仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域SuperViewW光学非接触式粗糙度3D轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪以白光干涉技术为原理，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW光学3D表面轮廓仪复合型EPSI重建算法解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Zeta-300 光学轮廓仪基于 Zeta-20 的成熟性能，包括集成式防震以及支持更大的样品尺寸，以满足您的研发和生产要求。Zeta&trade -300 可提供 3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用 ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率 3D 形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300以Zeta-20 3D轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该3D光学量测系统由已获得专利的ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发和生产环境。主要功能● 配合ZDot及多模式光学组件，该光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用● 是可用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜● ZDot：同时采集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像● ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪● ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析● ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法● ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率● AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷● 生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量主要应用● 台阶高度：从纳米级到毫米级的3D台阶高度● 纹理：从光滑表面到粗糙表面的粗糙度和波纹度测试● 翘曲：2D或3D翘曲● 应力：2D或3D薄膜应力● 薄膜厚度：30nm至100μm不等的透明薄膜厚度● 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷● 缺陷复检：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌适用行业● LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）● 半导体和化合物半导体● 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）● 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）● PCB（印刷电路板）和柔性PCB● MEMS（微机电系统）● 医疗器械和微流体器件● 数据存储● 大学，实验室和研究所● 还有更多：请联系我们以满足您的要求选配件ZFT: Zeta 薄膜厚度Zeta-300 可提供集成式宽频光谱仪，用于 30nm 至 100µ m 的透明薄膜厚度测量。它能够测量单层或多层堆叠薄膜的厚度，用户从材料库中选择折射率值。可绘制样品上的薄膜厚度分布图，以确定样品的均匀性。ZFT 可用于一些反射率最低的表面，例如反射率不足 0.1% 的样品。很多薄膜厚度测量机台难以从这些类型的表面上获得信号，因为它们依赖于镜面反射光来计算相位变化或其他参数。宽频白光和垂直入射光源可支持该机台用于各种低反射率光学透明薄膜。ZXI：Zeta干涉测量技术Zeta-300 与压电载台及干涉物镜结合使用，可支持相位扫描干涉测量法 (PSI) 和垂直扫描干涉测量法 (VSI)。PSI 支持快速测量几埃到数百纳米的台阶高度。VSI支持从数百纳米到数百微米的台阶高度测量。无论物镜数值孔径的大小，两者的分辨率均好于纳米级。ZIC：Zeta 干涉对比Zeta-300 采用诺马斯基光差分干涉对比显微法来提供精细表面细节的增强影像。诺马斯基光差分干涉对比显微法采用偏振和棱镜来更改相位，从而增强样品表面坡度的变化。这能让超光滑表面上的缺陷可视化，例如单层污染物。ZIC 扫描模式可通过将坡度变化与其他技术测量的粗糙度相关联，将这些图像转化为亚纳米级粗糙度的定量测量。ZSI：Zeta 剪切干涉测量法Zeta-300 剪切干涉测量技术 (ZSI) 通过在相位中增加变化来强化 ZIC 测量。采集具有不同相位的多幅影像，然后通过先进的算法加以处理，以生成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。该技术无需干涉物镜和z方向载物台扫描，即可完成从几埃到80nm的高分辨率测量。物镜提供多种物镜，包括 1.25 倍至 150 倍的常规物镜、长工作距离物镜、超长工作距离物镜、折射率校正物镜、透射式物镜、液体浸没式物镜和垂直扫描干涉物镜。耦合器Zeta-300 可配置四种不同的光耦合器，以改变光学放大倍率。该系统可配置 1 倍耦合器，以保持初始放大倍率，或配置 0.35 倍、0.5 倍或 0.63 倍耦合器，以提高放大倍率。物镜转台Zeta-300 可配置 5 位或 6 位手动转台，以及一个用于自动物镜识别的物镜传感器。该系统还可以配置一个可实现全自动操作的 6 位自动转台。样品光照Zeta-300 采用双高亮白色 LED 作为标准光照。通过样品载台的背光也可用于增强具有挑战性的透明样品的光线，例如图形化的蓝宝石衬底 (PSS)。Zeta-300 还支持使用侧光源的暗场照明。样品台Zeta-300 可以配置各种样品台以提高系统性能。在 ZDot或 ZXI 测量模式下测量纳米级台阶高度，可以添加压电 Z 轴平台提高 z 分辨率。Z 样品台可以安装在转环上，使测量头能够围绕样品旋转，从而改变表面入射角。可选的 280 毫米 Z 测量塔可以容纳大型零件，例如平板电脑、手机和大型机器组件。XY 样品台可配置手动 300 毫米行程或电动 150 或 200 毫米行程。可以将手动旋转样品台添加到 XY 样品台上。可添加手动调节的倾斜样品台，从而调平样品载台，以便进行干涉测量。样品载台Zeta-300 可提供支持各种应用要求的载台。背光载台可用于透明衬底，以支持图形化的蓝宝石衬底所需的透射照明。支持包括 300 毫米的多种晶圆尺寸，并提供多种样品载台。如果我们没有您需要的载台，请联系我们提出您的需求。防震台Zeta-300 具有内置于系统底座的被动防震台。对于需要更高防震效果的应用，可提供主动防震台。Zeta-300 有一个标准的隔音罩，可将系统与环境噪音隔离开来，并使用户免受机械手臂移动的噪音。台阶高度和薄膜厚度标准片Zeta-300 使用由 VLSI 提供的可追踪台阶高度的 NIST 薄膜和厚膜标准片。这些标准片在蚀刻的石英台阶上覆盖了铬涂层。可提供8纳米至250微米的台阶高度。现有经过认证的多台阶标准片具有8、25、50 和100µ m的名义台阶高度。该标准片具有用于XY校准的各种间距的图形。适用于ZFT的经过认证的厚度标准片由一个可供参考的硅表面和名义厚度为270nm的二氧化硅薄膜组成。还有可供参考的粗糙度和镜面样品等。多点测量功能多点测量功能利用电动XY样品台能让用户对样品上的测量位置进行设计。该系统会自动测量每个点位，并在用户定义的文件夹中保存结果。还会生成一份统计数据输出报告来概括结果。高级序列软件包括图形识别可自动对齐样品。可全自动测量，免受操作员失误的影响。在样品台上嵌入标准片后，可启用自动校准。拼接软件自动图像拼接软件使用电动 XY 样品台来组合相邻扫描，可生成比单一视场更大的拼接数据集。该系统可自动测量每个点位、对齐图像，并将它们组合成一个数据集。可以像分析任何其他结果文件一样分析结果。Apex分析软件Apex分析软件通过一套扩展的找平、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术增强了该工具的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex 支持 11 种语言。离线分析软件Zeta-300 离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。相关产品

中图仪器SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器。它以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW白光干涉仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用领域对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Compact反复性、准确性、重现性极佳台式消振台手动安装镜头优秀的Capacity Sensor自动滤镜产品概要 三维表面轮廓仪利用光的干扰，可迅速，准确，并高检测性的对1nm~10mm高度的模型的表面想象进行纳米单位测量。相比接触性方式，不会对测量物造成任何损伤，相比共焦方式，高解像力无关倍率均可得到统一结果，与AFM相比，可在宽测量领域内快速测量。高度解像力0.1nm任何倍率下，解像力均统一测量纳米等级测量高速，高精密度，高解像力表现形象可测量透明/半透明/不透明登各种样品无需非破坏，预加工程序即可轻松测量反复性，准确性，重现性极佳主要特征测量高度，长度，段差，线，圆，弧，角度，款，宽，距离面粗糙度，线粗糙度，波形测量划痕，磨损，缺陷测量面积，大小测试原理利用光的干涉信号，将表面的形状到1nm~10cm为止，没有材料的破损，从相机中显示的全部领域，正确，检测到高强度为单位。干涉信号是在任意义的基准点中，同时出现的光在移动到不同的场景（optical path），在移动后合上的时候，用两个场景（optical path）的物理现象，是一种明亮的明亮的形态，这是干涉信号。精密的Piezo扫描高度以Piezo扫描通过Capacity Sensor进行Closed Loop整体扫描范围的0.1%呈线性通过1次校准，2次校准，提高数据可靠性Scan范围Scan范围：100um，150um, 300um, 500um, 10mm变焦镜头变焦镜头: 0.33x，0.55x， 0.75x， 1.0x，1.5x， 2.0x物镜 2.5x，5x, 10x， 20x， 50x， 100x干涉镜头干涉镜头(Michelson型) : 0.3x, 2.5x，5x干涉镜头(Mirau型): 10x， 20x， 50x， 100xMulti滤光镜多种滤光镜选择调整干涉镜头随温度变化的干涉纹样调整操作台真空操作台，选择操作台，Aligner操作台

中图仪器SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术， 可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。产品特点1.纳米级光学传感器，可大量程(24mm)测量轴承圆弧沟槽表面粗糙度；2.拔插式测杆、0.5mN超低测力保护工件测量面；3.多方向运动轴保护措施，确保测针、保护仪器关键部位；4.具备轴承沟道测量功能：桃形沟尺寸、圆弧沟道、油沟形状、角度及对称度、套圈越程槽、成品轴承外圈凹槽距离、轴承滚道与挡边角度测量、倒角Ｒ及倒角尺寸，对称、非对称、对数曲线滚子凸度及滚子球基面测量功能；5.具备轴承沟道，内孔及端面表面粗糙度测量功能；6.分离式操作控制台，控制X、Z轴移动，使得测针顺利进入工件测量位置7.可将数据扫描点输出到CAD、ASCII格式文件，方便细节观察工件表面缺陷。SJ5800粗糙度轮廓仪可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业。部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱轴0~300mmZ轴±6mm（标准测杆）（±12mm：两倍标准测杆）粗糙度参数粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ；Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002,DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002；仪器尺寸（长×宽×高）600×350×850mm仪器总重量约95Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Zeta&trade -20是一个高度集成的光学轮廓显微镜，可在紧凑、耐用的包装下提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-20 3D显微镜支持研发和生产环境，具有多模光学器件、易于使用的软件和性价比高等优势。产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是一款非接触式3D显微镜及表面形貌量测系统。该3D光学量测系统由ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙纹理，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-20台式光学轮廓仪集六种不同的光学量测技术于一身，是一款可灵活配置且易于使用的系统。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-20也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷的自动检测。Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能来支持研发和生产环境。主要功能● 配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用● 用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜● ZDot：同时采集高分辨率3D扫描数据和样品表面真彩色图像● ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪 ZIC：亚纳米级粗糙度表面的定量3D数据的干涉对比● ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析● ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法● ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率● AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化● 生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量主要应用● 台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度● 纹理：光滑表面到粗糙表面的粗糙度和波纹度测试● 翘曲：2D或3D翘曲和形状● 应力：2D或3D薄膜应力● 薄膜厚度：30nm到100μm的透明薄膜厚度● 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷● 缺陷复检：KLARF文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌台阶高度Zeta-20能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-20能够使用ZDot或ZFT测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20测量3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲，形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-20还可以测量结构（例如透镜）的3D高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-20通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-20能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D量测功能结合使用时，Zeta-20可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-20缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-20检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-20还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪非常适合太阳能电池应用，因为它支持测量同时具有非常低和非常高反射率材料的表面。该系统可以量化蚀刻后纹理——反射率不到1%的金字塔结构，这对太阳能电池的光捕获能力至关重要。与这些纹理相邻的是反射率大于90%的银浆接触线。具有ZDot和高动态范围测量技术的Zeta-20可以同时测量反射率非常低和非常高的区域，量化银浆线的高度、宽度和沉积银浆体积，从而确定电阻数值。此外，Zeta-20还可用于测量来料硅片的粗糙度、隔离沟道深度、样品翘曲度、应力和3D缺陷，使用ZFT还可以测量氮化物膜厚度。半导体和化合物半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线 (RDL)、凸点下金属化 (UBM) 高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸 (CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-20 的高动态范围模式可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-20支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-20 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。Zeta-20可以测量柔性电路和晶圆上创建的高深宽比孔的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟道的深度和宽度，从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-20可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-20非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-20可以测量高高宽比台阶，例如生物技术器件的深孔的深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专门用于测量磁盘边缘几何图形和检查污染或损坏。在磁盘的边缘，顶面表面和侧面之间的转变必须具有光滑的斜切面，否则磁盘边缘的扰动可能导致读写头在磁盘上遭受毁灭性的撞击。该系统配置包括一个倾斜样品台，用于在边缘测量和检测期间旋转圆盘。适用行业● 太阳能：光伏太阳能电池● 半导体和化合物半导体● 半导体WLCSP（晶圆级芯片级封装）● 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）● PCB（印刷电路板）和柔性PCB● MEMS（微机电系统）● 医疗器械和微流体器件● 数据存储● 大学，实验室和研究所● 还有更多：请联系我们以探讨您的需求选配件ZFT：Zeta薄膜厚度Zeta-20拥有集成式宽频光谱仪，用于测量厚度30nm至100µ m的透明薄膜。它能够测量单层或多层堆叠薄膜的厚度，用户从材料库中选择折射率值。可绘制样品上的薄膜厚度分布图，以确定样品的均匀性。ZFT可运用在一些反射率极低的表面，例如反射率低于0.1%的太阳能电池。很多薄膜厚度测量机台难以从这些类型的表面上获得信号，因为它们依赖于镜面反射光来计算相位变化或其他参数。宽频白光和垂直入射光源可支持该机台用于各种低反射率光学透明薄膜。ZXI：Zeta干涉测量技术Zeta-20 与压电载台及干涉物镜结合使用，可支持相位扫描干涉测量法 (PSI) 和垂直扫描干涉测量法 (VSI)。PSI 支持快速测量几埃到数百纳米的台阶高度。VSI支持从数百纳米到数百微米的台阶高度测量。无论物镜数值孔径的大小，两者的分辨率均好于纳米级。ZIC：Zeta 干涉对比Zeta-20 采用诺马斯基光差分干涉对比显微法来提供精细表面细节的增强影像。诺马斯基光差分干涉对比显微法采用偏振和棱镜来更改相位，从而增强样品表面坡度的变化。这能让超光滑表面上的缺陷可视化，例如单层污染物。ZIC 扫描模式可通过将坡度变化与其他技术测量的粗糙度相关联，将这些图像转化为亚纳米级粗糙度的定量测量。ZSI：Zeta 剪切干涉测量法Zeta-20剪切干涉测量技术 (ZSI) 通过改变相位来强化ZIC测量。采集具有不同相位的多幅影像，然后通过先进的算法加以处理，以生成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。该技术无需干涉物镜和z方向载物台扫描，即可完成从几埃到80nm的高分辨率测量。物镜提供多种物镜，包括 1.25 倍至 150 倍的常规物镜、长工作距离物镜、超长工作距离物镜、折射率校正物镜、透射式物镜、液体浸没式物镜和垂直扫描干涉物镜。耦合器Zeta-20 可配置四种不同的光耦合器，以改变光学放大倍率。该系统可配置 1 倍耦合器，以保持初始放大倍率，或配置 0.35 倍、0.5 倍或 0.63 倍耦合器，以提高放大倍率。物镜转台Zeta-20可配置 5 位或 6 位手动转台，以及一个用于自动物镜识别 的物镜传感器。该系统还可以配置一个可实现全自动操作的 6 位自动转台。样品光照Zeta-20采用双高亮白色LED作为标准光照。通过样品载台的背光也可增强光线用来测试具有挑战性的透明样品。Zeta-20还支持使用侧光源的暗场照明。样品台Zeta-20可以配置各种样品台以提高系统性能。在 ZDot或 ZXI 测量模式下测量纳米级台阶高度，可以添加压电 Z 轴平台提高 z 分辨率。Z 样品台可以安装在转环上，使测量头能够围绕样品旋转，从而改变表面入射角。XY样品台可配置手动100或300 毫米行程，或电动150或200毫米行程。可以将手动旋转样品台添加到 XY 样品台上。可添加手动调节的倾斜样品台，从而调平样品载台，以便进行干涉测量。样品载台Zeta-20可提供支持各种应用要求的载台。太阳能样品需要搭配156毫米的样品载台，或太阳能倾斜边缘载台以便倾斜样品，测量其边缘。背光载台可用于透明衬底，以支持透射照明。可提供 300 毫米的晶圆载台。如果我们没有您需要的载台，请联系我们提出您的需求。防震台Zeta-20的系统底座内置被动防震脚。如需额外防震，还可以提供被动或主动台式防震台。台阶高度和薄膜厚度标准片Zeta-20使用由 VLSI 提供的可追踪台阶高度的 NIST 薄膜和厚膜标准片。这些标准片在蚀刻的石英台阶上覆盖了铬涂层。可提供8纳米至250微米的台阶高度。现有经过认证的多台阶标准片具有8、25、50 和100µ m的名义台阶高度。该标准片具有用于XY校准的各种间距的图形。适用于ZFT的经过认证的厚度标准片由一个可供参考的硅表面和名义厚度为270nm的二氧化硅薄膜组成。还有可供参考的粗糙度和镜面样品等。多点测量功能多点测量功能利用电动XY样品台能让用户对样品上的测量位置进行设计。该系统会自动测量每个点位，并在用户定义的文件夹中保存结果。还会生成一份统计数据输出报告来概括结果。高级序列软件包括图形识别可自动对齐样品。可全自动测量，免受操作员失误的影响。在样品台上嵌入标准片后，可启用自动校准。拼接软件自动图像拼接软件使用电动 XY 样品台来组合相邻扫描，可生成比单一视场更大的拼接数据集。该系统可自动测量每个点位、对齐图像，并将它们组合成一个数据集。可以像分析任何其他结果文件一样分析结果。Apex分析软件Apex分析软件通过一套扩展的找平、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术增强了该工具的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex 支持 11 种语言。离线分析软件Zeta-20离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。相关产品

Premium反复性、准确性、重现性极佳框架一体型自动镜头调整钮优秀的Capacity Sensor自动滤镜缝纫功能自动对焦功能安装2个变焦距镜头产品概要 三维表面轮廓仪利用光的干扰，可迅速，准确，并高检测性的对1nm~10mm高度的模型的表面想象进行纳米单位测量。相比接触性方式，不会对测量物造成任何损伤，相比共焦方式，高解像力无关倍率均可得到统一结果，与AFM相比，可在宽测量领域内快速测量。高度解像力0.1nm任何倍率下，解像力均统一测量纳米等级测量高速，高精密度，高解像力表现形象可测量透明/半透明/不透明登各种样品无需非破坏，预加工程序即可轻松测量反复性，准确性，重现性极佳应用领域主要特征测量高度，长度，段差，线，圆，弧，角度，款，宽，距离面粗糙度，线粗糙度，波形测量划痕，磨损，缺陷测量面积，大小测试原理利用光的干涉信号，将表面的形状到1nm~10cm为止，没有材料的破损，从相机中显示的全部领域，正确，检测到高强度为单位。干涉信号是在任意义的基准点中，同时出现的光在移动到不同的场景（optical path），在移动后合上的时候，用两个场景（optical path）的物理现象，是一种明亮的明亮的形态，这是干涉信号。精密的Piezo扫描高度以Piezo扫描通过Capacity Sensor进行Closed Loop整体扫描范围的0.1%呈线性通过1次校准，2次校准，提高数据可靠性Scan范围Scan范围：100um，150um, 300um, 500um, 10mm变焦镜头变焦镜头: 0.33x，0.55x， 0.75x， 1.0x，1.5x， 2.0x物镜 2.5x，5x, 10x， 20x， 50x， 100x干涉镜头干涉镜头(Michelson型) : 0.3x, 2.5x，5x干涉镜头(Mirau型): 10x， 20x， 50x， 100xMulti滤光镜多种滤光镜选择调整干涉镜头随温度变化的干涉纹样调整操作台真空操作台，选择操作台，Aligner操作台

中图仪器SJ5800中图国产精密轮廓仪接触式粗糙度仪可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。工作原理SJ5800中图国产精密轮廓仪接触式粗糙度仪采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，通过超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能伺服驱动电机保证测量的超高稳定性及直线度，采用超高精度纳米衍射光学转轴测量系统及高精度直线光栅X轴建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机采用高精度标定系统对采样数据进行修正标定，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓及微观轮廓进行各种粗糙度参数、轮廓参数分析。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。SJ5800中图国产精密轮廓仪接触式粗糙度仪可广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业， 该仪器可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3、自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。典型应用部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱0~300mmZ轴±6mm（标准测针杆）（±12mm：选择两倍测针杆时）扫描速度（扫描轴）0.05～5mm/s直线度（扫描轴）≤0.2μm/100mm测量力0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN（电子档位可调）粗糙度参数适用Ra测量范围Ra0.012μm~Ra12.5μm（可选更大范围）粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T 3505-2009，ISO 4287:1997，ISO13565-2:1996，ASME B46.1-2002,DIN EN ISO 4287:2010，JIS B 0601:2013，JIS B 0601-1994，JIS B 0601-1982，ISO 1302:2002。滚子分析（选配）滚子凸度、位置距离、对数滚子母线、X镜像曲线重合度，分段不同公差仪器尺寸（长×宽×高）600×350×890（mm）仪器总重量110Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器非接触式光学3D粗糙度轮廓仪检测仪SuperViewW以白光干涉技术为原理，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，其复合型EPSI重建算法解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。中图仪器非接触式光学3D粗糙度轮廓仪检测仪SuperViewW不管是在粗糙或是光滑、异形或是平面结构，当要测量超出适配镜头下的单视场区域的时候，可以根据不同表面特点进行重建算法的切换。结果组成：1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；6、微电子表面分析和MEMS表征。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。中图仪器非接触式光学3D粗糙度轮廓仪检测仪SuperViewW具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，SuperViewW具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

仪器简介：FRT公司(FriesResearch& TechnologyGmbH)由物理学博士Dr.ThomasFries于1995年创立,位于德国科隆市郊BG高科技园区,是生产光学表面测量仪器的专业公司.FRT公司拥有世界先进的纳米测量技术和专利,1996年获得德国创新技术企业奖,1998年和2001年分别成立了FRT美国和FRT瑞士分公司.FRT与强大的伙伴合作,在表面测量领域处于绝对先锋.产品包含非接触式电子扫描测量仪器系列,原子力扫描测量显微镜系列，超声波原子力扫描，干涉仪，测量软件系列和特殊工艺控制测量装置等,用于测量面形轮廓,表面粗糙度,表面形貌,薄膜厚度，材料特性等.测量原理是传感器扫描非接触测量,特点是测量速度快,纳米高精度测量,可测量大口径和大厚度的零件，排除了损害零件和在零件上留痕迹的风险等.技术参数：●测量范围：2-140mm●透镜厚度测量范围：2-50mm，最大偏差+/-300um●系统分辨率：1/3200º 主要特点：●白光色差测量传感器●非接触无损测量●用于抛光或未抛光的球面、非球面测量●面形、轮廓、粗糙度测量●高精密气浮旋转工作台，HEIDENHAIN旋转编码器

产品简介中图仪器SJ5800表面接触式轮廓仪粗糙度检测仪器具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。SJ5800表面接触式轮廓仪粗糙度检测仪器采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，实现对轴承及工件表面粗糙度和轮廓的高精度测量和分析。通过超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能伺服驱动电机保证测量的超高稳定性及直线度，采用超高精度纳米衍射光学转轴测量系统及高精度直线光栅X轴建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机采用高精度标定系统对采样数据进行修正标定，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓及微观轮廓进行各种粗糙度参数、轮廓参数分析。产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。产品应用SJ5800表面接触式轮廓仪粗糙度检测仪器可广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业, 该仪器可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测。其产品功能及高精度测量能力可以满足发动机关键零部件的轮廓尺寸测量需求。如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱轴0~300mmZ轴±6mm（标准测杆）（±12mm：两倍标准测杆）粗糙度参数粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ；Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002,DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002；仪器尺寸（长×宽×高）600×350×850mm仪器总重量约95Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SJ5800国内精密接触式粗糙度轮廓仪器品牌采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，实现对轴承及工件表面粗糙度和轮廓的高精度测量和分析。可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。SJ5800国内精密接触式粗糙度轮廓仪器品牌可广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业， 该仪器可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测。如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800国内精密接触式粗糙度轮廓仪器品牌具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3、自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。典型应用部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱0~300mmZ轴±6mm（标准测针杆）（±12mm：选择两倍测针杆时）扫描速度（扫描轴）0.05～5mm/s直线度（扫描轴）≤0.2μm/100mm测量力0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN（电子档位可调）粗糙度参数适用Ra测量范围Ra0.012μm~Ra12.5μm（可选更大范围）粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T 3505-2009，ISO 4287:1997，ISO13565-2:1996，ASME B46.1-2002,DIN EN ISO 4287:2010，JIS B 0601:2013，JIS B 0601-1994，JIS B 0601-1982，ISO 1302:2002。滚子分析（选配）滚子凸度、位置距离、对数滚子母线、X镜像曲线重合度，分段不同公差仪器尺寸（长×宽×高）600×350×890（mm）仪器总重量110Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

仪器简介：Dektak150型是Veeco公司2007年正式推出的最新型探针式表面轮廓仪(台阶仪)产品，主要应用于薄膜厚度测量、样品表面形貌测量、薄膜应力测量、样品表面粗糙度/波纹度测量、以及样品表面三维形貌测量等众多领域。Dektak 150集四十余年的技术积累和创新于一身，为满足用户不同应用方向的需要提供了多种可选配置。坚固的铝质材料铸成的机身框架以及支撑部件显著提高了仪器的重复精度，并降低了地板噪音对测量的干扰。基于Windows XP的Dektak随机配备软件系统界面友好，为用户提供了完善的分析功能。“一键式”操作方式使得测量工作简单易行。通过选配三维成像附件套装还可以极大地扩充仪器的功能。技术参数：测量重复性 6&angst 扫描长度 50μm-55mm单次扫描最大数据点 60,000个允许样品最大高度 100mm (根据配置不同会有所变化)垂直范围量程 524μm (1mm选配)最高垂直分辨率 1 &angst (6.55μm量程范围下)样品台 150mm，X-Y-θ手动调节探针压力范围 1-15mg (0.03mg选配)摄像头显微镜视野范围2.6mm (0.67-4.29mm选配)主要特点：1. 台阶高度测量的高重复性2. 基于精密加工光学参考平面的样品台，确保在长距离扫描中基线的稳定性3. 出色的易用性、易维护性4. 最好的样品适用性5. 高分辨率的粗糙度测量6. 功能强大的软件分析系统7. 三维表面形貌测量的功能可升级性8. 广泛的应用领域

德国Bruker(前Veeco)扫描探针显微镜 德国Bruker公司(前美国Veeco公司)是世界顶尖原子力显微镜，轮廓仪，台阶仪生产厂家。全球顾客包括半导体、化合物半导体、数据储存，与多重领域的研究机构。Bruker为了维持对高科技产品成长的领先地位，持续推出新产品，期望为顾客提供长期的产品优势，提升生产良率、增加生产力、提高品质及降低使用成本。ontourGT 表面量测系统产品系列- 供生产QC/QA及研发使用的非接触型光学轮廓仪ContourGT&trade 系列产品结合先进的64位、多核心运作及分析软件、专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以及前所未具简易操作度、为目前所开发最先进的3D光学表面轮廓仪。其设计系以更先进的能力及更高的产能，强化目前以WLI为主的表面轮廓仪NT系列。ContourGT 系列产品中包含有旗舰级ContourGT-X8、进阶级ContourGT-X3及入门等级的桌上型K1。每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围（包括高亮度LED、太阳能、眼科、半导体及医疗装置等）。

Profilm 3D是一款兼具垂直扫描干涉 (VSI)和高精确度相移干涉 (PSI) 技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm 3D光学轮廓仪具有以下优点：&Yuml 价格优势：市场上具性价比的白光干涉轮廓仪，具有价格优势的高精度轮廓仪。&Yuml 快速测量大面积区域：测量范围为毫米级别，配置XY样品台达100mm*100mm，可实现大面积样品的轻松测量；&Yuml 简单易用：只需将样品放置于样品台上，即可直接进行测量；&Yuml 可以测量非接触式非平坦样品：由于光学轮廓测量法是一种非接触式技术，可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。还轻松地测量曲面的表面光洁度，纹理和粗糙度。除此之外，作为一种非接触式方法光学轮廓仪不会像探针式轮廓仪那样损坏柔软的薄膜。&Yuml 无需更换耗材：只需要一个LED光源，无需其他配件更换；&Yuml 可视化3D功能：Profilm 3D轮廓仪具有强大的处理软件，软件除包括表面粗糙度，形状和台阶高度的测量外，还可以任意角度移动样品量测三维图形，多角度分析样品图像。适用于各类样品：Profilm 3D轮廓仪适用于各类金属、非晶硅和多晶硅、陶瓷材料、电介质、硬质涂层、高分子聚合物、光刻胶等的表面轮廓及粗糙度等测量。 &Yuml ProfilmOnline 在线免费网络分析 可在线分析 ProfilmOnline 可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑，平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受全面的图像分析功能，包括表面轮廓（粗糙度）和阶高分析。 Profilm 3D光学轮廓仪功能：&Yuml 用于测量粗糙度使用Profilm 3D轮廓仪可以以秒为单位测量表面纹理，光洁度和粗糙度，只需单击鼠标即可完成。Profilm3D采用白光干涉测量（WLI）和相移干涉测量（PSI）等行业标准技术，可快速测量大面积2D区域的粗糙度和纹理，无需接触样品。&Yuml 测量曲面样品由于Profilm 3D是一种非接触式技术，因此可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。另外在测量方法中添加形状去除（也称为形状去除）和过滤，即可轻松实现表面光洁度，纹理和粗糙度的测量！&Yuml 任何粗糙度参数标准Profilm 3D拥有47个ASME / EUR / ISO粗糙度参数标准。可以在结果中显示其中的任何一个或全部，从而使自定义报告变得轻而易举。符合ISO 9000和ASME B46.1标准，ISO现在完全支持测量表面粗糙度的光学方法。特别是，ISO 25178第604部分描述了Profilm3D的WLI方法（其中也称为相干扫描干涉测量法）。二、主要功能 主要应用台阶高度表面粗糙度线宽及轮廓 技术能力厚度范围，VSI 50nm-100mm厚度范围，PSI 0-3 µ m样品反射率范围 0.05%-100%Piezo范围 500 µ mXY平台范围100mm x 100mm三、应用台阶高度、表面形貌、表面粗糙度、大面积拼接等

HRP-260 是一个高分辨率、自动化探针式轮廓仪，提供从几纳米到 300 微米的台阶高度测量功能。P-260 支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的 2D 和 3D 测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP-260 配置了与 P-260 相同的功能，但增加了高分辨率样品台以获得类似 AFM 的扫描结果。HRP 系列高分辨率轮廓仪具有先进的图形识别算法，可增强系统之间程式的可传输性，从而实现 7x24 小时全天候生产。产品描述HRP-260是一款高分辨率、自动化探针式轮廓仪。HRP 提供用于产线的自动化晶圆产品测量能力，服务于半导体、化合物半导体、高亮度 LED、数据存储等相关行业。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。HRP-260提供与P-260相同的配置外加一个高分辨率样品台，可以以更高的分辨率去表征小型特征图案。HRP-260提供用于测量纳米和微米表面形貌的双样品台。P-260配置提供长程扫描（长达 200 毫米）功能，无需拼接，且HRP-260提供高分辨率扫描台，扫描行程长达90微米。P-260结合了 UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可达到出色的测量稳定性。HRP-260的高分辨率压电扫描样品台加强了整体性能。使用点击式样品台控制、低倍和高倍率光学器件以及高分辨率数码相机，可快速轻松地设置程式。HRP-260支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和数据分析算法来分析测量得到的样品表面形貌。通过自动晶圆处理、图形识别、多点量测和特征检测实现全自动测量。主要功能● 台阶高度：纳米级至327μm● 恒力控制的低触力：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 影像：嵌入式低倍和高倍放大光学系统● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动多点测量，具有图形识别和SECS / GEM功能● 晶圆机械传送臂：自动加载直径为75mm至200mm的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品● HRP：具有匹配AFM的高分辨率扫描样品台主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌适用行业● 半导体● 复合半导体● LED：发光二极管● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 还有更多，请与我们联系以满足您的要求适用行业高分辨率样品台HRP-260 使用压电载台，该样品具有 90 x 90 微米扫描范围、1纳米分辨率，与 AFM 的功能类似。这一高分辨率样品台与特征查找相结合，可用于精确定位您感兴趣的特征，从而快速测量亚微米特征，以用于生产环节。高分辨率3D扫描可以使工艺研发环节更高效。使用 HRP-260 测量工艺参数变化产生的影响、新工艺层制程，或与缺陷检查功能结合使用来测量缺陷的表面形貌。升级到 HRP-260 探针式轮廓仪HRP-240 和 HRP-250 系统可以升级到 HRP-260。该升级利用 KLA 提供的最新电子器件延长了当前 HRP 系统的使用寿命。上述升级也包括软件中的新算法，可显着提高图形识别性能和程式在工具之间的可传输性。基于五点测量的标准程式，HRP-260 系统测量速度大约是 HRP-240 系统的两倍。升级套件包括一台配备 Windows 7 的新计算机、使用 USB 通信的新电子器件、高分辨率数字相机、23 英寸屏幕显示器和最新轮廓仪软件。探针选项HRP-260 提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲和应力。探针针尖的半径从20纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少压头磨损并延长其使用寿命。DuraSharp 探针的压头半径为 40 纳米，通常用于 HRP 生产测量，提供与 AFM 类似的分辨率。样品载台HRP-260拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个用于测量 75 毫米到 200 毫米晶圆的真空载台。应力载台可与 3 点定位器一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。还有用于承载弯曲晶圆的其他载台。机械手选项HRP-260 机械手包括一个用于不透明晶圆（例如 GaAs）的校准器和一个用于 200 毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从 75 毫米到 150 毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪和信号塔。台阶高度标准片HRP-260 使用 VLSI 提供的 NIST 可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特点是在 200 毫米硅晶圆中间具有一个氧化物台阶。可提供8纳米至100微米的台阶高度标样片。Apex 分析软件Apex 分析软件通过配带的调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术组件增强了 HRP-260 的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件HRP-260离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够离线创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先选定的图案来自动对齐样本。这功能让机台能够进行全自动测量，从而减少操作误差带来的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM 和 HSMSSECS/GEM 和 HSMS 通信支持工厂自动化系统并实现对 HRP-260 的远程控制。测量结果包括警报和核心校准/配置数据会自动报告给主机 SPC 系统。HRP-260 符合 SEMI 标准 E4、E5、E30 和 E37。相关产品

P3D光学轮廓仪产品概述： P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。技术参数：产品简介：P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。P3D测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 P3D的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。主要应用：台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度纹理：3D粗糙度和波纹度形式：3D翘曲和形状边缘滚降：3D边缘轮廓测量 缺陷复检：3D缺陷表面形貌

产品简介：P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。P3D测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 P3D的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。

NANOMAP D光学探针双模式轮廓仪/三维形貌仪美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领先供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪集白光干涉非接触测量法和大面积SPM扫描探针接触式高精度扫描成像于一个测量平台。是目前功能最全面，技术最先进的表面三维轮廓测量显微镜。既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。由于采用独特的缝合技术，无论怎样的表面形态、粗糙程度以及样品尺寸，一组m× n图像可以被缝合放大任何倍率，在高分辨率下创造一个大的视场，并获得所有的被测参数。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。随着微细加工技术的不断进步,微电路、微光学元件、微机械以及其它各种微结构不断出现，对微结构表面形貌测量系统的需求越发迫切, NanoMap-D所具备的双模式组合，结合了白光干涉非接触测量及SPM扫描探针高精度扫描成像于一体，克服了光学测量及扫描探针接触式的局限性，并具有操作方便等优点成功地保证了其在半导体器件，光学加工以及MEMS/MOEMS技术以及材料分析领域的领先地位。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪经过广泛严格的检测，确保其作为测量仪器的标准性和权威性，并保证设备的各种功能完好，各个部件发挥出色。用NIST标准可以方便快捷地校验系统的精度，所校准用的标样为获得美国国家标准局( NIST) 的计量单位的认可。NanoMap-D配备的软件提供了二维分析、三维分析、表面纹理分析、粗糙度分析、波度分析、PSD分析、体积、角度计算、曲率计算、模拟一维分析、数据输出、数据自动动态存储、自定义数据显示格式等。综合绘图软件可以采集、分析、处理和可视化数据。表面统计的计算包括峰值和谷值分析。基于傅立叶变换的空间过滤工具使得高通、低通、通频带和带阻能滤波器变的容易。多项式配置、数据配置、扫描、屏蔽和插值。交互缩放。X-Y和线段剖面。三维线路、混合和固定绘图。用于阶越高度测量的地区差异绘图。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪主要功能及应用:多种测量功能精确定量的面积（空隙率，缺陷密度，磨损轮廓截面积等）、体积（孔深，点蚀，图案化表面，材料表面磨损体积以及球状和环状工件表面磨损体积等）、台阶高度、线与面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半径以及其它几何参数等测量数据。薄/厚膜材料薄/厚膜沉积后测量其表面粗糙度和台阶高度,表面结构形貌, 例如太阳能电池产品的银导电胶线蚀刻沟槽深度, 光刻胶/软膜亚微米针尖半径选件和埃级别高度灵敏度结合，可测量沟槽深度形貌。材料表面粗糙度、波纹度和台阶高度特性分析软件可轻易计算40多种的表面参数，包括表面粗糙度和波纹度。计算涵盖二维或三维扫描模式。表面光滑度和曲率可从测量结果中计算曲率或区域曲率薄膜二维应力测量薄膜应力，能帮助优化工艺，防止破裂和黏附问题表面结构和尺寸分析无论是二维面积中的坡度和光滑度，波纹度和粗糙度，还是三维体积中的峰值数分布和承载比，本仪器都提供相应的多功能的计算分析方法。缺陷分析和评价先进的功能性检测表面特征，表面特征可由用户自定义。一旦检测到甚至细微特征，能在扫描的中心被定位和居中，从而优化缺陷评价和分析。其他仪器选择请点击亿诚恒达官方网站：

中图仪器SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能。它能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。应用领域SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪，既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领先供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪技术特点常规的接触式轮廓仪和扫描探针显微镜技术的完美结合。双模式操作（针尖扫描和样品台扫描），即使在长程测量时也可以得到最优化的小区域三维测图。针尖扫描采用精确的压电陶瓷驱动扫描模式，三维扫描范围从10&mu m X 10&mu m 到500&mu m X 500&mu m。样品台扫描使用高级别光学参考平台能使长程扫描范围到50mm。在扫描过程中结合彩色光学照相机可对样品直接观察。针尖扫描采用双光学传感器，同时拥有宽阔测量动态范围（最大至500&mu m）及亚纳米级垂直分辨率　（最小０.１nm ）软件设置恒定微力接触。简单的2步关键操作，友好的软件操作界面。应用 三维表面轮廓测量和粗糙度测量，即适用于精密抛光的光学表面也可适用于质地粗糙的机加工零件。薄膜和厚膜的台阶高度测量。划痕形貌，磨损深度、宽度和体积定量测量。空间分析和表面纹理表征。平面度和曲率测量。二维薄膜应力测量。微电子表面分析和MEMS表征。表面质量和缺陷检测。北京亿诚恒达科技有限公司：

Zeta&trade -300光学轮廓仪Zeta&trade -300 可提供3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300 光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300 以 Zeta-20 3D 轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D 轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发 (R&D) 和生产环境。 特征配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量 应用台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µ m 不等缺陷检测：捕获大于 1µ m 的缺陷缺陷表征：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 行业 发光二极管 (LED)：发光二极管和 PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体 FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板MEMS：微机电系统医疗器械和微流体器件数据存储大学、研究实验室和研究所主要应用台阶高度Zeta-300 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-300 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-300 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-300 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-300 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-300 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-300缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-300 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-300 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-300 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-300 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-300 的高动态范围功能可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-300 支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸 (CD) 测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-300 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-300 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-300 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-300 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-300 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。

中图仪器SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW光学3D表面轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。SuperViewW3D轮廓仪粗糙度表面形貌仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。其特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

SuperViewW1中图光学3D表面形貌轮廓仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。SuperViewW1中图光学3D表面形貌轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图光学3D表面形貌轮廓仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：光学3D表面轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。仪除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

218系列 — Contracer (轮廓测量仪)CV-2100系列 实现『简便 准确 快速』测量的轮廓形状测量仪操作面板集中设置于主机前侧飞梭轮快速垂直移动台架●与测量操作相关的配置集中设置在主机前面，大幅缩短了操作流程。●对X轴位置定位时，可在全测量范围内通过电动飞梭轮粗微调整，轻松进行。●装配了新开发的可以简便快速垂直移动的台架(仅CV-2100M4装配)， Z轴方向的测量高度可以轻松快速的接近或退避。●Z1轴(检出器)装配高精度圆弧标尺，通过直读取测针尖端的圆弧轨道，减少检测机构导致的误差，确保高精度和高分辨力。可以像模拟方式那样切换测量倍率，也可以在整个测量范围内进行测量，而不需要对每个倍率进行校正。CV-2100M4 CV-2100N4测量范围 X轴 Z1轴 (检出器) 100mm50mm上下移动量 (Z轴立柱) 350mm—X轴倾角范围 ±45º分辨力 X轴 Z1轴 0.1µm0.1µm驱动方式 X轴 上下移动 (Z轴立柱) 电动 (0 - 20mm/s)手动 (快速上下移动、微动) —测量速度 0.02、 0.05、 0.1、 0.2、 0.5、 1.0、 2.0、 5.0mm/s直线度 (X轴水平位置时) 2.5µm/100mm指示精度(20ºC)X轴 Z1轴 ± (2.5+0.02L) µm L：测量长度 (mm)±(2.5+|0.1H|) µm H=为水平位置上的测量高度±25mm以内测量方向 向前/向后测量面方向 向下测力 30±10mN (3gf)测针跟踪角度(以标准配件测针为例) 向上77º、向下87º (根据表面粗糙度而定)尺寸 (幅度×深度×高度) 745×450×885mm 651×143×138.5mm质量 145.8 kg 5.8 kg* 仪器本体的一部分采用天然石材，所以表面会有些纹理的情况。* CV-2100N4无法单独进行测量。需要使用固定台座(特别附属品)或者安装在客户自己准备的夹具上使用。 本公司代理三丰量具量仪，三丰卡尺，千分尺，高度尺，圆度仪，粗糙度仪，硬度计，轮廓仪，东京精密粗糙度轮廓仪，东京精密三坐标，东京精密圆度仪，高低温试验箱、冷热冲击试验箱、盐雾试验机、拉力试验机以及各类影像仪，二次元，影像二次元，影像三坐标，带探头影像仪，经济型三坐标，接触式影像仪，3D影像仪，三坐标测量仪，进口三坐标，国产三坐标，龙门式三坐标，桥式三坐标，悬臂式三坐标，便携式三坐标，关节臂三坐标，并备有德国三坐标样机及轮廓仪样机供展示，并提供关节臂三坐标，手持式三坐标测量机，便携式关节臂三坐标现场测量服务，欢迎天津，北京，廊坊，石家庄，沧州，泊头，任丘，黄骅，秦皇岛，山东，济南，济宁，黄岛，东营，临沂，威海，江苏，上海，大连，青岛，烟台，聊城，邢台，武汉，四川等地客户来电垂询！

Zeta-20台式光学轮廓仪产品概述： Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量。 技术参数：产品描述：Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能：采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用：台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用：太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所台阶高度：Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度：Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查：Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检：Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池：Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装：Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCB：Zeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀：Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体：Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术：Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储：Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。Zeta-20 Optical Profiler 选项可供选择，配合您的新产品，或后续使用。 Zeta薄膜厚度：Zeta-20配有集成宽带光谱仪，可用于测量 30纳米至100微米的透明薄膜厚度。用户可以从材料数据库中选取的折射率值，该系统能够测量单层或多层堆叠膜厚度。并且可以绘制整片样品上的薄膜厚度分布用以确定样品的均匀性。ZFT适用于一些反射率极低（例如反射率小于0.1%）的表面。许多薄膜厚度仪器依赖镜面反射光来计算相变或其他参数，因此难以从这些类型的表面获得信号。而该系统采用宽带白光和垂直入射照明并因此适用于各种反射率低的光学透明薄膜。Zeta垂直扫描干涉测量技术：当与压电平台和干涉物镜结合使用时，Zeta-20支持相位扫描干涉测量技术（PSI）和垂直扫描干涉测量技术（VSI）。PSI可以快速测量从埃级到几百纳米的台阶高度。VSI则可以测量从几百纳米到几百微米的台阶高度。两者都可以优于纳米级分辨率，并且与物镜的数值孔径无关。Zeta干涉对比度：Zeta-20利用Nomarski差分干涉对比显微镜可以提供精细表面细节的增强成像。 Nomarski显微镜使用偏振和棱镜来改变相位，以增强样品表面上的斜率变化。 这样可以对超光滑表面上的缺陷（如单层污染物）进行可视化。 ZIC扫描模式将斜率的变化与另一种技术测量的粗糙度相关联，并将这些图像转换为亚纳米级粗糙度的定量测量。Zeta剪切干涉测量技术：Zeta-20剪切干涉仪测量技术（ZSI）采用增加相位变化来增强ZIC测量。 通过收集多个不同相位的图像，然后采用高级算法进行处理以完成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。 该技术不需要干涉物镜，也没有Z平台扫描，从而可以实现从埃级到80nm的高分辨率测量。

Nano Step系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm或1050μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料。2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等数十项参数。3）应力测量：可测量多种材料的表面应力。2.测量模式与分析功能1）单区域测量模式：完成Focus后根据影像导航图设置扫描起点和扫描长度，即可开始测量。2）多区域测量模式：完成Focus后，根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，可根据横向和纵向距离来阵列形成若干到数十数百项扫描路径所构成的多区域测量模式，一键即可完成所有扫描路径的自动测量。3）3D测量模式：完成Focus后根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，并可根据所需扫描的区域宽度或扫描线条的间距与数量完成整个扫描面区域的设置，一键即可自动完成整个扫描面区域的扫描和3D图像重建。4）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.双导航光学影像功能在NS200-D型号中配备了正视或斜视的500W像素的彩色相机，在正视导航影像系统中可精确设置扫描路径，在斜视导航影像系统中可实时跟进扫描轨迹。4.快速换针功能采用了磁吸式测针，当需要执行换针操作时，可现场快速更换扫描测针，并根据软件中的标定模块进行快速标定，确保换针后的精度和重复性，减少维护烦恼。磁吸针实物外观图（330μm量程）NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

chotest中图光学3D表面轮廓仪应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。它通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。产品功能(1)chotest中图光学3D表面轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。产品特点1、非接触式测量：避免物件受损。2、三维表面测量。3、多重视野镜片：方便物镜的快速切换。4、纳米级分辨率。5、高速数字信号处理器：实现测量仅需要几秒钟。6、扫描仪：采用闭环控制系统。7、工作台：气动装置、抗震、抗压。8、测量软件：基于windows操作系统的用户界面，强大而快速的运算。应用领域chotest中图光学3D表面轮廓仪可对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW1白光干涉仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100%主机尺寸700×606×920㎜如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。