非损伤微测系统

一、产品介绍1、非损伤微测系统专用流速传感器（组织样品专用传感器8-10um） 型号：XY-CGQ01 价格：68元/支，10支起订 本传感器适用于测定组织样品的所有离子传感器，特别针对Cl-、NO3-、NH4+测试时信号采集不稳定而开发出的新型传感器，使得测定上述三种离子时，信号的稳定性大大提高。 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：8-10微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米响应时间：300毫秒空间分辨率：5微米2、非损伤微测系统专用流速传感器（组织样品专用传感器4-5um） 型号：XY-CGQ-01 价格：68元/支，10支起订 用于非损伤测量组织样品专用的流速传感器 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：4-5微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米响应时间：300毫秒空间分辨率：5微米3、非损伤微测系统专用流速传感器（细胞样品专用传感器1-2um） 型号：XY-CGQ-02 价格：79元/支，10支起订 用于非损伤测量细胞样品专用的流速传感器 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：1-2微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米响应时间：300毫秒空间分辨率：5微米4、膜电位专用流速传感器 型号：XY-CGQ-03 价格: 51元/支，10支起订 专门用于测量膜电位的流速传感器 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管导液丝：有长度：50毫米尖端直径：1-2微米末端直径：外径1.5毫米/内径0.84毫米管壁厚度：0.33微米响应时间：300毫秒空间分辨率：5微米5、离子交换剂微容器(LIX Holder 载体) 型号：XY-LIX-01 价格: 34元/支，10支起订 装载离子交换剂的微量容器 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：35-45微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米6、膜电位专用流速传感器 型号：XY-CGQ-04 价格: 34元/支，10支起订 用于传感器动态校正 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：10微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米

蓝色LED光源， 广泛用于核酸或蛋白质凝胶染色的观察。与传统的紫外透射仪相比:-蓝光光源，使实验人员的易暴露部位，如：眼睛、脸、手等部位免受紫外线伤害-对核酸片段无损伤，不会因照射导致片段断裂、交联、替换等损害-环保节能长效冷光源，无需经常更换灯管，省钱免维护产品优势:紧凑– 节省实验室空间小巧 - 方便移动安全 - 对人和样品无损伤精确 - 灵敏度高均一 - 可以观察胶的任何位置人性化 - 方便观察和切胶通用技术参数1. 蓝色LED激发光源：470nm，无需蓝色滤光片2. 光强比普通的透射光强3倍3. 光强从100%到50%可以调节4. 黄色滤光屏：可以屏蔽蓝光，让发射光透过，滤光屏可以自由翻转，在任意位置固定，方便切胶5. 检 测的灵敏度0.1ng6. 变异系数：7. 观察面积：16×20cm8. LED光源的寿命：5万个小时9. 体积：28×34×8cm（D×W×H），占用空间少10. 重量：3kg11.用途：用于EB替代荧光染料的激发，如SYBR? Safe, SYBR Gold, SYBR? Green I & II, SYPRO? Ruby, SYPRO? Orange, Coomassie Fluor? Orange stains, GelGreen, GelRed 和 Lumitein? Protein Gel Stain等，凝胶观察和切胶操作

适合不同应用的便携尺寸轻薄机身铝合金外壳设计桌面占用空间小高发光效率，低散热照明均匀度 80 %470nm 无害蓝光用于野广泛DNA 安全染料染色先进的 Transblue ST 将其 580nm 琥珀色滤光板与机身分开，使观测仪更薄更轻。 与上一代 Transblue ST 一样，它配备了安全的 470nm 蓝光 LED 灯。 成像尺寸为 153x153 毫米，您可以在观测仪上放置任何中小型凝胶。Transblue ST 还与我们的成像系统兼容，例如 Glite 600 BW。Transblue ST 适用于以下应用：EtBr、GelRed、GelGreen、SYBR Gold、GelSafe、ECO Safe 和大多数 DNA 安全染色染料。规格Trans-Blue ST材料铝合金蓝光波长470nm可见范围6"x6" (153x153mm)滤光板琥珀色滤光板尺寸 (WxHxD)7.9"x7.9"x0.6" (200x200x13.9mm)重量1.68lb (760g)电源DC 12V, 2A

低插入损耗单模光纤跳线特性低插入损耗(典型值)：0.3 分贝 (600 - 800 nm)0.5 - 0.6 分贝(405 - 532 nm和488 - 633 nm)0.9 分贝(320 - 430 nm)有效波段范围：320 - 430 nm，405 - 532 nm，488 - 633 nm或是633 -780 nm可选的接头有(皆为2.0 毫米的窄口接头):FC/PCFC/APCFC/PC转FC/APC具有每根跳线单独测试的数据附带两个CAPF防尘帽Thorlabs公司提供两头带有FC/PC或FC/APC接头的低插入损耗单模跳线。此外，我们还提供FC/PC转FC/APC跳线。这些小纤芯跳线由我们自己的工厂中用zui先进的设备进行制造，每一根都经过人工挑选，保证光纤具有很小的公差以及匹配的插芯。它们都经过测试，保证了其低损耗特性。这里提供的跳线设计用于320 - 430 nm，400 - 532 nm，488 -633 nm，或者633 - 780nm光波范围的信号传输，在低插入损耗跳线之间分别具有典型0.9 dB，0.5-0.6 dB或者0.3 dB插入损耗。我们的FC/PC跳线具有较高的50分贝(典型值)回波损耗，FC/APC跳线具有60分贝(典型值)回波损耗。每根光纤跳线的测量性能参数都在其附带的规格表中有详细介绍。在标准跳线中，光纤参数(如纤芯-包层偏心度或纤芯与跳线中心的不对准程度)都会有微小的差异。在使用标准匹配套管对准单模跳线的纤芯时，其小纤芯会使这些差异更加严重，或是导致更高的插入损耗。通过广泛地挑选和测试过程，我们的低插入损耗跳线具有高同心度、对心良好的纤芯，可以极大地减小跳线的插入损耗(请参看对比标签了解更多细节)。生产低插入损耗跳线的流程的di一步是人工挑选纤芯-包层同心度高于典型值、小公差光纤外径的光纤，从而与插芯进行匹配。每个插芯也是通过人工进行挑选，从而使插芯内径与光纤尺寸相匹配，并匹配插芯的纤芯-外径同心度。这样就可以保证光纤能够zui紧凑地被包裹，并具有zui佳同心度，保证低插入损耗性能。插芯经过机器抛光，光纤纤芯与接头插销之间的对准公差为±5度。zui后，跳线的插入损耗通过测试，直到符合you秀跳线的标准。通过人工挑选光纤和插芯，Thorlabs公司的低插入损耗跳线能够具有出色的性能和质量。我们还提供匹配套管用于连接FC转FC、SMA转SMA和FC转SMA接头。这些匹配套管可以将背向反射zui小化，保证每个连接光纤末端的纤芯能够很好地对准。我们特别推荐使用我们更小公差的ADAFCPM2精密PM匹配套管，被用于达到下面说明书提到的插入损耗。每根跳线有两个防尘帽，能够防止插芯末端受到尘土和其它污染物的污染。我们也单独销售保护FC/PC终端CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽。Stock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch CablesAR-Coated Patch Cables如果您在我们的库存中找不到适合您应用的跳线，Thorlabs公司还提供定制低插入损耗跳线服务。请联系技术支持了解报价。此外，点击下面表格中连接有标准跳线定制且当天发货服务。用我们的Centroc测试设备所测得的结果，显示了标准跳线(左)和低插入损耗跳线(右)的典型纤芯角度对准和同心度。规格：Item # PrefixP1-305P-FCP3-305P-FCP5-305P-FCAPCP1-405P-FCP3-405P-FCP5-405P-FCAPCConnector TypeFC/PCFC/APCFC/PC to FC/APCFC/PCFC/APCFC/PC to FC/APCFiber TypeSM300SM400Operating Wavelength320 - 430 nm405 - 532 nmCutoff Wavelength≤310 nm305 - 400 nmInsertion Loss (Max/Typ.)a1.5 dB / 0.9 dB1.0 dB / 0.5 dB (1 m and 2 m Long Cables)1.0 dB / 0.6 dB (5 m Long Cables)Mode Field Diameter2.0 - 2.4 μm @ 350 nm2.5 - 3.4 μm @ 480 nmKey Width2.0 mm (Narrow)Cable Length Tolerance+0.075/-0.0 mJacket Type?3 mm FT030-YCladding Diameter125 ± 1.0 μmCoating Diameter245 ± 15 μmNumerical Aperture0.12 - 0.14Max Attenuationb≤70 dB/km @ 350 nm≤50 dB/km @ 430 nm≤30 dB/km @ 532 nmOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C与另一根低插入损耗的光纤跳线配接时的插入损耗值。在405 nm波段下使用低插入损耗的跳线和一个ADAFCPM2匹配套管进行测试。zui大衰减度数据针对无端接头的光纤。Item # PrefixP1-460P-FCP3-460P-FCP5-460P-FCAPCP1-630P-FCP3-630P-FCP5-630P-PCAPCConnector TypeFC/PCFC/APCFC/PC to FC/APCFC/PCFC/APCFC/PC to FC/APCFiber TypeSM450SM600Operating Wavelength488 - 633 nma633 - 780 nmCutoff Wavelength350 - 470 nma500 - 600 nmInsertion Loss (Max/Typ.)b1.0 dB / 0.5 dB (1 m and 2 m Long Cables)1.0 dB / 0.6 dB (5 m Long Cables)0.8 dB / 0.3 dBMode Field Diameter2.8 - 4.1 μm @ 488 nm3.6 - 5.3 μm @ 633 nmKey Width2.0 mm (Narrow)Cable Length Tolerance+0.075/-0.0 mJacket Type?3 mm FT030-YCladding Diameter125 ± 1.0 μmCoating Diameter245 ± 15 μmNumerical Aperture0.10 - 0.14Max Attenuationc≤50 dB/km @ 488 nm≤15 dB/km @ 630 nmdOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C光纤经过手工挑选，以确保更高的截止波长。在截止波长附近的单模操作需要考虑发射条件。与另一根低插入损耗的光纤跳线配接时的插入损耗值。在488 nm（SM450跳线）或是630 nm（SM600跳线）波段，配合一个ADAFCPM2匹配套管利用另一根低插入损耗的跳线进行测试。zui大衰减度数据针对无端接头的光纤。衰减度是zui差值，针对zui短波长的情况。对比405 纳米跳线对比T上图包含了Thorlabs公司长1米、2米的低插入损耗（LIL）跳线和标准跳线之间的示例对比数据。上述数据下长1米的LIL跳线具有-0.37分贝的平均插入损耗，长2米的LIL跳线具有-0.39分贝的插入损耗，长5米的LIL跳线具有-0.59分贝的插入损耗，而长1米的标准跳线具有-2.48分贝的插入损耗，长2米的标准跳线具有-2.44分贝的插入损耗，长5米的标准跳线具有-2.42分贝的插入损耗。5米跳线所测得的插入损耗稍高，这是因为我们没有对光纤的损耗进行校准。我们的LIL跳线的平均插入损耗与标准跳线相比平均高～7倍。T在测试我们跳线的插入损耗时，我们将波长为405乃的光纤耦合激光光源耦合到精选的跳线中；跳线输出功率经过测试和调节，保证不同跳线的数值基本相同。每根待测光纤经过检查、清洁并连接到匹配套管上，然后记录下跳线的输出功率。这样一来，就可以进行光纤插入损耗的均匀性测量，并与其它跳线的插入损耗进行对比。测试过程如右图所示。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。320 - 430 nm低插入损耗单模光纤跳线Item #ConnectorsFiberTypeInsertion Loss(Max/Typ.)aOperatingWavelengthCutoffWavelengthMode FieldDiameterMaxAttenuationbNAJacketLengthP1-305P-FC-1FC/PCSM3001.5 dB/0.9 dB320 - 430 nm≤310 nm2.0 - 2.4 μm @ 350 nm≤70 dB/km @ 350 nm0.12 -0.14FT030-Y1mP1-305P-FC-22mP3-305P-FC-1FC/APC1mP3-305P-FC-22mP5-305P-PCAPC-1FC/PC to FC/APC1ma. 与另一低插入损耗光纤跳线配接时的插入损耗值。将低插入损耗单模跳线在405 nm波长下，搭配ADAFCPM2匹配套管进行测试。b. zui大衰减度数据针对的是无端接头的光纤。产品型号公英制通用P1-305P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，1米长，320 - 430 nm， FC/PC接头P1-305P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，2米长，320 - 430 nm，FC/PC接头P3-305P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，1米长，320 - 430 nm，FC/APC接头P3-305P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，2米长，320 - 430 nm，FC/APC接头P5-305P-PCAPC-1低插入损耗单模光纤跳线，1米长，320 - 430 nm，FC/PC转FC/APC接头405 - 532 nm低插入损耗单模光纤跳线Item #ConnectorsFiberTypeInsertion Loss(Max/Typ.)aOperatingWavelengthCutoffWavelengthMode FieldDiameterMaxAttenuationb,cNAJacketLengthP1-405P-FC-1FC/PCSM4001.0 dB/0.5 dB405 - 532 nm305 - 400 nm2.5 - 3.4 μm @ 480 nm≤50 dB/km @ 430 nm≤30 dB/km @ 532 nm0.12 -0.14FT030-Y1mP1-405P-FC-22mP1-405P-FC-51.0 dB/0.6dB5mP3-405P-FC-1FC/APC1.0 dB/0.5 dB1mP3-405P-FC-22mP3-405P-FC-51.0 dB/0.6dB5mP5-405P-FC-1FC/PC to FC/APC1.0 dB/0.5 dB1ma. 与另一低插入损耗光纤跳线配接时的插入损耗值。将低插入损耗单模跳线在405 nm波长下，搭配ADAFCPM2匹配套管进行测试。b. zui大衰减度数据针对的是无端接头的光纤。c. 所述的衰减度是zui差情况的值，针对的是zui短设计波长。产品型号公英制通用P1-405P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，405 - 532纳米，FC/PCP1-405P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，405 - 532 nm，FC/PC接头P1-405P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，405 - 532 nm，FC/PC接头P3-405P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，405 - 532纳米，FC/APCP3-405P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，405 - 532纳米，FC/APCP3-405P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，405 - 532纳米，FC/APCP5-405P-PCAPC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，405 - 532纳米，FC/PC转FC/APC接头488 - 633 nm低插入损耗单模光纤跳线Item #ConnectorsFiberTypeInsertion Loss(Max/Typ.)aOperatingWavelengthCutoffWavelengthMode FieldDiameterMaxAttenuationb,cNAJacketLengthP1-460P-FC-1FC/PCSM4501.0 dB/0.5 dB488 - 633 nm350 - 470 nm2.8 - 4.1μm @ 488nm≤50 dB/km @ 488 nm0.10 -0.10 -0.14FT030-Y1mP1-460P-FC-22mP1-460P-FC-51.0 dB/0.6dB5mP3-460P-FC-1FC/APC1.0 dB/0.5 dB1mP3-460P-FC-22mP3-460P-FC-51.0 dB/0.6dB5mP5-460P-FC-1FC/PC to FC/APC1.0 dB/0.5 dB1ma. 与另一根低插入损耗的光纤跳线配接时的插入损耗值。在488 nm波长下使用低插入损耗单模跳线和一个ADAFCPM2匹配套管进行测试。b. 手选光纤来保证更高的截止波长。对于截止波长附近的单模操作，需考虑发射条件。c. zui大衰减数据针对无端接头的光纤。产品型号公英制通用P1-460P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，488 - 633纳米，FC/PCP1-460P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，488 - 633 nm，FC/PC接头P1-460P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，488 - 633 nm，FC/PC接头P3-460P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，488 - 633纳米，FC/APCP3-460P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，488 - 633纳米，FC/APCP3-460P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，488 - 633纳米，FC/APCP5-460P-PCAPC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，488 - 633纳米，FC/PC转FC/APC接头633 - 780 nm低插入损耗单模光纤跳线Item #ConnectorsFiberTypeInsertion Loss(Max/Typ.)aOperatingWavelengthCutoffWavelengthMode FieldDiameterMaxAttenuationb,cNAJacketLengthP1-630P-FC-1FC/PCSM6000.8 dB/0.3 dB633 - 780 nm500 - 600 nm3.6 - 5.3 μm @ 633 nm≤15 dB/km @ 630 nm0.10 -0.10 -0.14FT030-Y1mP1-630P-FC-22mP1-630P-FC-55mP3-630P-FC-1FC/APC1mP3-630P-FC-22mP3-630P-FC-55mP5-630P-FC-1FC/PC to FC/APC1ma. 与另一低插入损耗的光纤配接时的插入损耗。在630 nm波长下将低插入损耗单模跳线搭配ADAFCPM2匹配套管进行测试。b. 波长范围是截止波长和光纤不再传输的边缘波长之间的光谱区域，它表示光纤以低衰减度传输TEM00模的区域。对于这种光纤，边缘波长通常比截止波长长200nm。c. 衰减度是zui差情况的值，针对的是zui短波长。zui大衰减度数据针对的是无端接头的光纤。d. 衰减度是zui差情况的值，针对的是zui短波长。产品型号公英制通用P1-630P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，633- 780纳米，FC/PCP1-630P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，633 - 780 nm，FC/PC接头P1-630P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，633 -780 nm，FC/PC接头P3-630P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，633 - 780纳米，FC/APCP3-630P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，633 - 780纳米，FC/APCP3-630P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，633 - 780纳米，FC/APCP5-630P-PCAPC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，633 - 780纳米，FC/PC转FC/APC接头

简介 ：Arcus 5自动进样系统采用全敞开式透明设计，每一个细微机械动作均一览无遗，支持全PC控制，所有操作均可通过电脑软件实现，并可与国内外所有液相色谱系统兼容。性能特点超长使用寿命采用宝石杆作为柱塞杆的计量泵吸液设计，其高压密封圈使用寿命可超过100万次，是国际上同类型产品的使用寿命提高10~20倍，并可保证整机连续使用3至5年无需更换易损零件。独特的进样针设计和传统的进样针不同，Arcus 5自动进样系统进样针采取侧孔进样的方式，进样孔不在进样孔尖头顶部，而以一个微小孔开在侧面，可以有效防止样品瓶盖垫塑料散粒进入样品针，另外在样品针两边分别开有微孔槽，可防止抽液中产生气泡。多重智能化设计，超强的自我保护功能Acrus 5自动进样系统在设计研发中采用了多项专利技术，具备了多重保护措施，能够尽可能的降低操作不当对自动进样器的损伤。完善的自我诊断及记录功能（1） 开机快速自检，各坐标轴迅速定位校准，计量泵工作状态检测；（2）高压流通阀、密封圈、计量泵阀芯使用次数记录。技术指标项目参数进样方式三种进样方式（全定量环进样，部分进样，微量进样）样品数量最大2mL×108瓶或选配进样体积0.1μL~50μL（标配为25μL定量环）进样重现性全定量环进样：RSD部分定量环进样：RSD无损耗进样：RSD样品残留0.05% 以下最大压力40MPa（常规），60MPa（超高效系统自动保护功能缺瓶报警，顶针报警，管路阻塞报警，泄漏报警样品冷却半导体制冷装配（选配）体积/重量300mm（w）×450mm（D）×320mm（H）， 约25kg应用领域：广泛应用于研究开发、医药检验、食品检测、化工分析、环境监测等众多分析领域。

简介 ：Arcus 5自动进样系统采用全敞开式透明设计，每一个细微机械动作均一览无遗，支持全PC控制，所有操作均可通过电脑软件实现，并可与国内外所有液相色谱系统兼容。性能特点超长使用寿命采用宝石杆作为柱塞杆的计量泵吸液设计，其高压密封圈使用寿命可超过100万次，是国际上同类型产品的使用寿命提高10~20倍，并可保证整机连续使用3至5年无需更换易损零件。独特的进样针设计和传统的进样针不同，Arcus 5自动进样系统进样针采取侧孔进样的方式，进样孔不在进样孔尖头顶部，而以一个微小孔开在侧面，可以有效防止样品瓶盖垫塑料散粒进入样品针，另外在样品针两边分别开有微孔槽，可防止抽液中产生气泡。多重智能化设计，超强的自我保护功能Acrus 5自动进样系统在设计研发中采用了多项专利技术，具备了多重保护措施，能够尽可能的降低操作不当对自动进样器的损伤。完善的自我诊断及记录功能（1） 开机快速自检，各坐标轴迅速定位校准，计量泵工作状态检测；（2）高压流通阀、密封圈、计量泵阀芯使用次数记录。技术指标项目参数进样方式三种进样方式（全定量环进样，部分进样，微量进样）样品数量最大2mL×108瓶或选配进样体积0.1μL~50μL（标配为25μL定量环）进样重现性全定量环进样：RSD部分定量环进样：RSD无损耗进样：RSD样品残留0.05% 以下最大压力40MPa（常规），60MPa（超高效系统自动保护功能缺瓶报警，顶针报警，管路阻塞报警，泄漏报警样品冷却半导体制冷装配（选配）体积/重量300mm（w）×450mm（D）×320mm（H）， 约25kg应用领域：广泛应用于研究开发、医药检验、食品检测、化工分析、环境监测等众多分析领域。

低损耗反射镜 和 cw/ns-Laser [1030–1064 nm] 连续/纳秒激光镜片反射率和透光率的主要曲线低损耗反射镜的反射特性曲线和中心波长的定义（CWL） 和带宽 (__)低损耗反射镜的透射特性曲线和中心波长的定义（CWL） 和带宽 (__) CWLRCWL[%]TCWL[ppm]λR[%]T[ppm]SubstrateDimensionsNo.ImperfectionsItem #350(±7) nm 99.973035 nm99.9650? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140970140949520(±10) nm 99.992065 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140969140964640(±15) nm 99.9920100 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140968140965760(±15) nm 99.99515110 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140967140966960(±20) nm 99.99520110 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409921409741 045(±20) nm 99.99520120 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409731409711 260(±20) nm 99.99515190 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409911409751 392(±20) nm 99.99515200 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409891409761 550(±20) nm 99.9950130 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409871409771 670(±20) nm 99.9925180 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409861409801 980(±20) nm 99.9940180 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409841409812 300(±30) nm 99.9940220 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140983140982cw/ns-Laser [1030–1064 nm]连续/纳秒激光镜片a Laser Mirror 0° 激光反射镜b Pump Mirror 0° 泵浦镜c1 Turning Mirror 22.5 – 45°, 1030 – 1064 nm 调谐镜c2 Turning Mirror 22.5 – 45°, 515 – 532 nm 调谐镜d1 Turning Mirror 45°, 1030 – 1064 nm 调谐镜d2 Turning Mirror 45°, 515 – 532 nm 调谐镜l1 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 1030 nm 非偏振分束器l2 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 1064 nm 非偏振分束器l3 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 515 nm 非偏振分束器l4 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 532 nm 非偏振分束器n Separator 45° 分离器o1 Thin Film Polarizer 56°, 1030 nm 薄膜偏振片o2 Thin Film Polarizer 56°, 1064 nm 薄膜偏振片o3 Thin Film Polarizer 56°, 515 nm 薄膜偏振片o4 Thin Film Polarizer 56°, 532 nm 薄膜偏振片p Window 0° 窗片a Laser Mirror 0° Layertec激光反射镜Coating 141321HR s,p (0 – 10°, 1030 – 1064 nm) 99.95 %LIDT6/ 50 J/cm2 1064 nm 7 ns ? 270 μm YERTECSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45/ 1 x 0.04141864? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141868? 50.0 mm | t 9.5 mmC35/ 4 x 0.063141866b Pump Mirror 0° Layertec泵浦镜S2: Coating 141325HR s,p (0–10°, 1030–1064 nm) 99.95 %R s,p (0–10°, 808 nm) S1: Coating 141355AR s,p (0–10°, 808 nm) LIDT6/ 30 J/cm2 1064 nm 7 ns ? 270 μmLAYERTECSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45/ 1 x 0.04141877? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141881c1 Turning Mirror 22.5–45°, 1030–1064 nm Layertec调谐镜Coating 141496Ag + multilayerHR s,p (22.5–45°, 1030–1064 nm) 99.7 %for application outside the resonatorno transmission @ VIS / NIRSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141942? 50.0 mm | t 9.5 mmC35/ 4 x 0.06314194525 × 25 mm | t 6.35 mmD25/ 3 x 0.0414195425 × 36 mm | t 6.35 mmE25/ 4 x 0.0414195850 × 50 mm | t 9.5 mmF35/ 4 x 0.063141960c2 Turning Mirror 22.5-45°, 515-532 nm Layertec调谐镜Coating 141497Ag + multilayerHRs,p (22.5-45°, 515-532nm) 99.7 %for application outside the resonatorno transmission @ VIS / NIRSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.0414194925 x 25 mm | t 6.35 mmD25/ 3 x 0.04141956d1 Turning Mirror 45°, 1030-1064 nm Layertec调谐镜Coating 141327HRs,p (45°, 1030 -1064 nm) 99.95 %LIDT6/ 50 J/cm2 1064 nm 7 ns ? 270μmSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45/ 1 x 0.04141896? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141500? 50.0 mm | t 9.5 mmC35/ 4 x 0.06314190425 x 25 mm | t 6.35 mmD25/ 3 x 0.0414195325 x 36 mm | t 6.35 mmE25/ 4 x 0.0414195750 x 50 mm | t 9.5 mmF35/ 4 x 0.063141959d2 Turning Mirror 45°, 515 - 532 nm Layertec调谐镜Coating 141329HRs,p (45°, 515-532 nm) 99.9%LIDT6/ 10 J/cm2 532 nm 7 ns 10Hz ?270μmSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.0414194625 x 25 mm | t 6.35 mmD25/ 3 x 0.04141955l1 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 1030 nm Layertec非偏振分束器S2: Coating 141335PRs,p (45°, 1030 nm) = 50 (±3) %I Rs - Rp I S1: Coating 141331ARs,p (45°,1030 - 1064 nm) I Rs - Rp I Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141604L2 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 1064 nm Layertec非偏振分束器S2: Coating 141338PRs,p (45°, 1064 nm) = 50 (±3) %I Rs – Rp I S1: Coating 141331ARs,p (45°, 1030-1064 nm) I Rs – Rp I Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141607L3 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 515 nm Layertec非偏振分束器S2: Coating 141344PRs,p (45°,515 nm) = 50 (±3) %I Rs – Rp I S1: Coating 141341ARs,p (45°,515-532 nm) I Rs –Rp I Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141608L4 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 532 nm Layertec非偏振分束器S2: Coating 141346PRs,p (45°, 532 nm) = 50 (±3) %I Rs - Rp I S1: Coating 141341ARs,p (45°, 515 - 532 nm) I Rs - Rp I Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141609N Separator 45° Layertec分离器S2: Coating 141359HRs,p (45°,515- 532nm) 99.8 %Rs (45°, 1030 - 1064nm) Rp (45°, 1030- 1064nm) S1: Coating 141377ARs,p (45°, 1030-1064 nm) Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141892? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141895O1 Thin Film Polarizer 56°, 1030 nm Layertec薄膜偏振片S2: Coating 141352TFP (56° *, 1030 nm) Rs 99.9 % Rp *specifications will be achieved by ±2° angle adjustmentS1: Uncoated Brewster angle ? Rp (56°) ~ 0 %O2 Thin Film Polarizer 56°, 1064 nm Layertec薄膜偏振片S2: Coating 141353TFP (56° *, 1064 nm) Rs 99.9 % Rp *specifications will be achieved by ±2° angle adjustmentS1: Uncoated Brewster angle ? Rp (56°) ~ 0 %Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141536O3 Thin Film Polarizer 56°, 515 nm Layertec薄膜偏振片S2: Coating141350TFP (56° *, 515 nm) Rs 99.9% Rp *specifications will be achieved by ±2° angle adjustmentS1: Uncoated Brewster angle ? Rp (56°) ~ 0 %Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141537O4 Thin Film Polarizer 56°, 532 nm Layertec薄膜偏振片S2: Coating 141351TFP (56°*, 532 nm) Rs 99.9 % Rp *specifications will be achieved by ±2° angle adjustmentS1: Uncoated Brewster angle ? Rp (56°) ~ 0%Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141539P Window 0° Layertec窗片S2+S1: Coating 141348AR (0°, 515-532 nm) AR (0°, 1030-1064 nm) Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 1 mmA25/ 1 x 0.04141890? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141885德国Layertec公司创建于 1990年. 凭借多年在光学镜片的设计开发和生产经验，已成为全球知名的光学镜片厂商，LAYERTEC的镜片品质非常出众,广泛赢得客户的赞誉。光学镜片应用波长范围从157-2940nm,包括了科研以及工业上主流的激光器的应用，材质有YAG, Sapphire,CaF2,IR-fused silica,Fused Silica,BK7，尺寸大部份为0.5inch-2inch。Layertec专注于提供激光光学元件的镀膜，波长范围从 VUV（157nm及以下） 到 NIR波段（～4um）。最常见的光学镀膜类型是高反射镜（从正入射或者AOI=45°的转向镜），用于输出耦合的部分反射镜，以及分束器和用于窗口和透镜的抗反射膜。对于更复杂的激光器镀膜，包括3个以上波长的高反射率（例如激光器波长和倍频波长），以及3个以上波长的高透射率（例如泵浦波长，倍频或者抑制其他激光波长）。宽带反射镜，针对平滑群延迟和群延迟色散光谱优化的反射镜，这些在宽带激光输出应用中会用到，例如染料激光器，钛宝石激光器，光参量震荡器（OPO）和飞秒激光器。除了反射率和透射率，激光应用的镀膜必须满足低光学损耗和高激光损伤阈值。在VIS和NIR波段的溅射光学镀膜具有低杂散光和低吸收损耗（数量级都在10–5）。磁控溅射镀膜的HR镜反射率或者部分反射镜的反射透射率之和都超过99.9%。最近测量了在溅射和蒸发镀膜中的NIR波长吸收损耗都在3-30ppm。在VIS-NIR波长范围，蒸发镀膜会产生杂散光损失大约10-3级，在UV和VUV波长可以达到10-2。尽管如此，蒸发镀膜在UV波长的吸收损耗比较低。在CW和纳秒激光器光学元件的损伤主要跟热效应有关，例如增大的吸收，镀膜材料的固有吸收或者缺陷造成的吸收， 或者 镀膜较差的热导率 以及较低的熔化温度。 高能量的镀膜要求控制镀膜材料的固有特性以及减少膜层的缺陷。皮秒和飞秒激光元件的激光损伤主要是场强效应造成的。针对这类激光器的高功率镀膜要求非常特殊的设计。根据ISO 11254-1 (cw- LIDT and 1 on 1–LIDT, 例如单脉冲 LIDT), ISO 11254-2 (S on 1, 例如多脉冲 LIDT) 以及 ISO 11254-3 (一定数量的脉冲LIDT )标准中对激光损伤阈值LIDT的定义要求激光系统工作在单频模式下，精确的光束诊断和在线/离线损伤探测系统。因为这个原因，数量有限的配有少数几种激光器的测量系统可以使用（例如Laserzentrum Hannover 公司的1064nm）。对于比较特殊的激光器波长例如氩离子激光器（488nm或者514nm），没有测量系统可以用来验证LIDT数据。

微生物检测用不锈钢过滤器有单联式、三联式和六联式过滤器三种，其主要优点为： 采用316L标准不锈钢，不易损坏，经久耐用 清洗灭菌方便，可高压灭菌(121℃或134℃)，干热灭菌(180℃)，火焰灼烧灭菌或用酒精浸泡 检测过程中，建议用火焰对漏斗和滤膜支撑网进行灭菌，其能冷却迅速，很快就能投入再次使用 三联式/六联式滤器每个漏斗均配备独立开关，可以过滤单个样品或同时过滤多个样品，在检测样品量多时会节省大量时间 三联式/六联式滤器较低的高度设计，适合在无菌工作台上操作 带盖漏斗，中央通气孔可安装空气滤器，避免抽滤中的二次污染 漏斗内部带有内置刻度，方便定量加样 烧结不锈钢滤膜支撑网，保证被截留的微生物在滤膜表面分布均匀一致 一体化设计 ，独特不锈钢滤膜卡具，单手操作，便于滤膜的取放 产品编号 产品说明 16831 不锈钢500ml六联式过滤系统* 16832 不锈钢100ml六联式过滤系统* 　 　 16828 不锈钢500ml三联式过滤系统* 16824 不锈钢100ml三联式过滤系统* 　 　 16201 不锈钢500ml单联式过滤系统 16219 不锈钢100ml单联式过滤系统 16220 不锈钢40ml单联式过滤系统 16672 2升抽滤瓶 17173 带孔胶塞 　 　 6981065 100ml带滤膜卡具的不锈钢漏斗 6981002 500ml带滤膜卡具的不锈钢漏斗 *. 包括，滤膜卡具、漏斗、漏斗盖，滤膜支撑网，独立开关等

Layertec飞秒激光镜片 fs-Laser [TiSa, 300 nm bandwidth]a Laser Mirror 0° 激光反射镜b Pump Mirror Pair 0° 泵浦对镜c Turning Mirror 22.5°调谐镜d1 Turning Mirror 45°, p-pol. 调谐镜d2 Turning Mirror 45°, s-pol. 调谐镜d3 Turning Mirror 45° 调谐镜e Laser Mirror 0 –45°激光反射镜g Chirped Mirror Pair 5°啁啾反射镜k1 Beamsplitter 45°, p-pol. 分束器k2 Beamsplitter 45°, s-pol. 分束器m1 Polarizer 75° 偏振镜m2 Polarizer 75° 偏振镜p Window 0° 窗镜a Laser Mirror 0° Layertec激光反射镜Coating 141318HR s,p (0-10°, 670-970 nm) 99.9 %negative GDD-R s,p (0–10°, 670-970 nm)to compensate 1.4 mm Fused Silica per bounce (average)激光损伤阈值LIDT6/ 0.1 J/cm 2 800 nm 40 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest6/ 0.25 J/cm 2 800 nm 128 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45 / 1 x 0.04142010? 25.0 mm | t 6.35 mmB45 / 4 x 0.04142012b Pump Mirror Pair 0° Layertec泵浦对镜S2: Coating 136768 + 136769HR s,p (0-10°, 670-970 nm) 99.8%R s,p (0-10°, 510-535 nm) GDD-R s,p (0-10°, 680-960 nm) = -50 (±150) fs2to compensate 1.2 mm Fused Silica per bounce (average)S1: Coating 140875AR s,p (0-10°, 500-545 nm) 激光损伤阈值LIDT6/ 0.1 J/cm 2 800 nm 40 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest6/ 0.25 J/cm 2 800 nm 128 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 12.7 | t 6.35 | CC 38R25 / 1 x 0.04142351? 12.7 | t 6.35 | CC 50R35 / 1 x 0.04142350? 12.7 | t 6.35 | CC 75R45 / 1 x 0.04142349? 12.7 | t 6.35 | CC 100R55 / 1 x 0.04142348? 12.7 | t 6.35 | CC 125R65 / 1 x 0.04142347c Turning Mirror 22.5° Layertec调谐镜Coating 141503HR s,p (22.5°, 670-970 nm) 99.8 %GDD-R s,p (22.5°, 670-970 nm) = -200 … + 200 fs2激光损伤阈值LIDT6/ 0.1 J/cm 2 800 nm 40 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest6/ 0.25 J/cm 2 800 nm 128 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45 / 1 x 0.04141584? 25.0 mm | t 6.35 mmB45 / 3 x 0.04141567? 50.0 mm | t 9.5 mmC35 / 4 x 0.063141925d1 Turning Mirror 45°, p-pol. Layertec调谐镜Coating 141520HR p (45°, 670-970 nm) 99.8 %GDD-R p (45°, 670-970 nm) = -200 … 0 fs2激光损伤阈值LIDT6/ 0.1 J/cm 2 800 nm 40 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest6/ 0.25 J/cm 2 800 nm 128 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45 / 1 x 0.04141585? 25.0 mm | t 6.35 mmB45 / 3 x 0.04141568? 50.0 mm | t 9.5 mmC35 / 4 x 0.063141926d2 Turning Mirror 45°, s-pol. Layertec调谐镜Coating 141507HR s (45°, 670-970 nm) 99.9 %GDD-R s (45°, 670-970 nm) = -200 … + 200 fs2激光损伤阈值LIDT6/ 0.1 J/cm 2 800 nm 40 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest6/ 0.25 J/cm 2 800 nm 128 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45 / 1 x 0.04141586? 25.0 mm | t 6.35 mmB45 / 3 x 0.04141578? 50.0 mm | t 9.5 mmC35 / 4 x 0.063141928d3 Turning Mirror 45° Layertec调谐镜Coating 141522HR s,p (45°, 670-970 nm) 99.7 %| GDD-R s,p (45°, 670-970 nm) | 激光损伤阈值LIDT6/ 0.1 J/cm 2 800 nm 40 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest6/ 0.25 J/cm 2 800 nm 128 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest、基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45 / 1 x 0.04141587? 25.0 mm | t 6.35 mmB45 / 3 x 0.04141579? 50.0 mm | t 9.5 mmC35 / 4 x 0.063141930e Laser Mirror 0–45° Layertec激光反射镜Coating 141523Ag + MultilayerHR s,p (0-45°, 670-970 nm) 97 %| GDD-R s,p (0-45°, 670-970 nm) | for application outside the resonator激光损伤阈值LIDT6/ 0.4 J/cm 2 800 nm 40 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest6/ 1.5 J/cm 2 800 nm 30 fs 10 kHz ? 700 μm HZDR Dresden基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45 / 1 x 0.04142001? 25.0 mm | t 6.35 mmB45 / 3 x 0.04142002? 50.0 mm | t 9.5 mmC35 / 4 x 0.06314200325 × 25 mm | t 6.35 mmD25 / 3 x 0.0414200525 × 36 mm | t 6.35 mmE25 / 4 x 0.0414200650 × 50 mm | t 9.5 mmF35 / 4 x 0.063142007g Chirped Mirror Pair 5° Layertec啁啾镜Coating 137180 + 137181HR s,p (0-10°, 670-970 nm) 99.8 %GDD-R s,p (0-10°, 680-960 nm) = -50 (±150) fs2to compensate 1.4 mm Fused Silica per bounce (average)激光损伤阈值LIDT6/ 0.1 J/cm 2 800 nm 40 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest6/ 0.25 J/cm 2 800 nm 128 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45/ 1 x 0.04141931? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 4 x 0.0414193340 x 10 mm2 | t 12.5 mmG15/ 3 x 0.04141934k1 Beamsplitter 45°, p-pol. Layertec分束器S2: Coating 141555PR p (45°, 670-970 nm) = 50 (±5) %| GDD-R p (45°, 670-970 nm) | S1: Coating 141556AR p (45°, 670-970 nm) 基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 1 mmB25 / 3 x 0.04141975? 25.0 mm | t 3.05 mmB35 / 3 x 0.04141978k2 Beamsplitter 45°, s-pol. Layertec分束器S2: Coating 141558PR s (45°, 670-970 nm) = 50 (±5) %| GDD-R s (45°, 670-970 nm) | S1: Coating 141557AR s (45°, 670-970 nm) 基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 1 mmB25 / 3 x 0.04141977? 25.0 mm | t 3.05 mmB35 / 3 x 0.04141979m1 Polarizer 75° Layertec分束器Hypotenuse: Coating 141529TFP (75°, 670-970 nm) R s 80 % R p | GDD-R s (75°, 670-970 nm) | | GDD-T p (75°, 680-960 nm) | One cathetus: Coating 141528AR s,p (0-15°, 670-970 nm) Coated prismSpecial item for cleanseparation of s-pol. light.基材尺寸ImperfectionsItem #Hyp. 25 × 8 mm2 | 90°-Prism5/ 2 x 0.04142322Hyp. 50 × 12 mm2 | 90°-Prism5/ 2 x 0.063142324m2 Polarizer 75°S2+S1: Coating 141529TFP (75°, 670-970 nm) R s 80 % R p | GDD-R s (75°, 670-970 nm) | | GDD-T p (75°, 680-960 nm) | PolarizerSpecial item forclean separationof p-pol. light.基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 1 mmB25 / 3 x 0.04142013? 25.0 mm | t 3.05 mmB35 / 3 x 0.04142014p Window 0°S2+S1: Coating 141528AR s,p (0-15°, 670-970 nm) 激光损伤阈值LIDT6/ 0.4 J/cm 2 800 nm 40 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest6/ 0.5 J/cm 2 800 nm 128 fs 1 kHz ? 15 μm WRCP Budapest基材尺寸No.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 1 mmB25 / 3 x 0.04141588? 25.0 mm | t 3.05 mmB35 / 3 x 0.04141590德国Layertec公司创建于 1990年. 凭借多年在光学镜片的设计开发和生产经验，已成为全球知名的光学镜片厂商，LAYERTEC的镜片品质非常出众,广泛赢得客户的赞誉。光学镜片应用波长范围从157-2940nm,包括了科研以及工业上主流的激光器的应用，材质有YAG, Sapphire,CaF2,IR-fused silica,Fused Silica,BK7，尺寸大部份为0.5inch-2inch。Layertec专注于提供激光光学元件的镀膜，波长范围从 VUV（157nm及以下） 到 NIR波段（～4um）。最常见的光学镀膜类型是高反射镜（从正入射或者AOI=45°的转向镜），用于输出耦合的部分反射镜，以及分束器和用于窗口和透镜的抗反射膜。对于更复杂的激光器镀膜，包括3个以上波长的高反射率（例如激光器波长和倍频波长），以及3个以上波长的高透射率（例如泵浦波长，倍频或者抑制其他激光波长）。宽带反射镜，针对平滑群延迟和群延迟色散光谱优化的反射镜，这些在宽带激光输出应用中会用到，例如染料激光器，钛宝石激光器，光参量震荡器（OPO）和飞秒激光器。除了反射率和透射率，激光应用的镀膜必须满足低光学损耗和高激光损伤阈值。在VIS和NIR波段的溅射光学镀膜具有低杂散光和低吸收损耗（数量级都在10–5）。磁控溅射镀膜的HR镜反射率或者部分反射镜的反射透射率之和都超过99.9%。最近测量了在溅射和蒸发镀膜中的NIR波长吸收损耗都在3-30ppm。在VIS-NIR波长范围，蒸发镀膜会产生杂散光损失大约10-3级，在UV和VUV波长可以达到10-2。尽管如此，蒸发镀膜在UV波长的吸收损耗比较低。在CW和纳秒激光器光学元件的损伤主要跟热效应有关，例如增大的吸收，镀膜材料的固有吸收或者缺陷造成的吸收， 或者 镀膜较差的热导率 以及较低的熔化温度。 高能量的镀膜要求控制镀膜材料的固有特性以及减少膜层的缺陷。皮秒和飞秒激光元件的激光损伤主要是场强效应造成的。针对这类激光器的高功率镀膜要求非常特殊的设计。根据ISO 11254-1 (cw- 激光损伤阈值LIDT and 1 on 1–激光损伤阈值LIDT, 例如单脉冲 激光损伤阈值LIDT), ISO 11254-2 (S on 1, 例如多脉冲 激光损伤阈值LIDT) 以及 ISO 11254-3 (一定数量的脉冲激光损伤阈值LIDT )标准中对激光损伤阈值激光损伤阈值LIDT的定义要求激光系统工作在单频模式下，精确的光束诊断和在线/离线损伤探测系统。因为这个原因，数量有限的配有少数几种激光器的测量系统可以使用（例如Laserzentrum Hannover 公司的1064nm）。对于比较特殊的激光器波长例如氩离子激光器（488nm或者514nm），没有测量系统可以用来验证激光损伤阈值LIDT数据。

仪器特性☆全敞开式透明设计，每一个细微机械动作均一览无遗☆全电脑控制，所有操作均可通过电脑软件实现，并可与国内外任何液相色谱系统兼容☆易损件超长使用寿命和传统的进样针不同，该进样针采取侧孔进样的方式，进样孔不在进样孔尖头顶部，而以一个微小孔开在侧面，可以有效防止样品瓶盖垫塑料散粒进入样品针，另外在样品针两边分别开有微孔槽，可防止抽液中产生气泡☆多重只能画功能1、ARCUS 5自动进样器在设计研发中采用了多项专利技术，具备了多重保护措施，能够尽可能的降低操作不当对自动进样器的损伤。1）压力传感单元时刻监视检测管路中压力变化。当取样针有堵塞现象时，能及时停止运行并报警，有效防止因管路堵塞而产生的不可预测的故障。2）缺瓶传感单元为了避免操作人员的失误影响仪器的正常操作，或损坏仪器，配置了缺瓶传感器，当仪器的压瓶架探测不到样品瓶的时候，系统会自动提示停止采样或跳过此位置采集下一个样品瓶。3）顶针传感单元当进样针探测到样品托盘上有硬物货样品瓶倒置，进样针不能顺利扎入时会自动抬起，避免由于误操作引起的进样针损坏。4）漏液传感单元主要对进样阀漏液进行检测，避免由于漏液原因导致的进样不准确。2、托盘自动识别单元为了满足用户的不同需求，Acrus 5 自动进样器可以选配三种不同规格的托盘，并可自动识别左右两个托盘的规格以及自动定位不同编号样品瓶X、Y位置，避免了样品托盘编号设置错误而导致的取样位置定位错误。3、完善的自我诊断及记录功能1）开机快速自检，各坐标轴迅速定位校准，计量泵工作状态检测2）高压流通阀使用次数记录样品数量最大2mL×108瓶或选配进样方式三种进样方式（全定量环进样，部分进样，微量进样）进样体积0.1uL~50uL（标配为25uL定量环）进样重现性全定量环进样RSD部分定量环进样RSD无损耗进样RSD样品残留0.05% 以下最大压力40MPa（常规），60MPa（超高效系统）自动保护功能缺瓶报警，顶针报警，管路阻塞报警，泄漏报警样品冷却半导体制冷装配（选配）体积/重量300（w）×450(D)×320(H)， 约25kg

适用于珀金埃尔默 ICP-MS 的安捷伦炬管进样器具有多种类型可供选择。石英进样器用于挥发性有机溶剂进样，并且推荐用于多种非 HF 应用。蓝宝石进样器用于环境、地球化学和 HF 应用。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能

油品质量检测检验系统配件是欧洲进口全球领先的三向量燃油质量检测检验仪器，可快速进行油类粘度测量、介电常数测定和粒子大小和形状的图像分析，可以检测生产线上的润滑剂磨损，化学变化和污染物。使用这种单一过程油品质量检测检验系统配件进行三种检测，根据ISO18436-4标准评估润滑油的磨损，化学变化和污染物，节省宝贵时间。根据ASTM D7416-08认证来生产三角图。油品质量检测检验系统配件特点小型粘度计并入三向量分析仪。小型介电分析仪并入三向量油检测系统。高倍率的镜头和CMOS数码相机，用于图像分析。高功能定制软件，与硬件一起控制机器健康监测。多功能照明，避免眩光和光学像差。流通过室，有蠕动泵，平衡器，废弃物容器，需要的配件和管道。电动定位系统，同时进行各种油样的自动和准确的分析。非常准确，长期可重复性。可调校准。符合ISO 18436要求和ASTM D7416-08认证的实验标准。精确的温度控制，操作范围：15oC-45oC+/- 0.5℃粘度输出：在40℃（ISO）+/- 3％误差纯油、混合油的检测。检测水分含量，粘度，亚铁密度，粒子大小和形状分布和介电常数。无需样品制备。通用于生产线应用。

低损耗HR镜直径公差+0/-0.1 mm厚度公差±0.1 mm通光孔径90%表面质量20-10 S-D表面厚度保护性倒角涂层附着力和耐用性Per MIL-C-675A激光损伤阈值的报告www.altechna.com/lidt由于离子束涂覆技术，低损耗HR镜也被称为IBS镜。 反射镜在特定的波长范围和一定的入射角（AOI）下提供zui大的反射率。IBS技术与其他涂层技术相比具有多重优势。 由于沉积过程涂层的全自动控制区分高重复性，更清晰的特点，更严格的公差。 IBS薄膜具有更高的密度，耐用性，高损伤阈值，不透水蒸汽，使其能抵抗诸如热，湿度和压力等环境条件。IBS涂料几乎所有的规格都与其他涂料技术所提供的规格相区别。 它允许zui小化作为限制因素的电介质层中的散射，然后以高于99.9％的反射率为目标。 我们选择的离子束溅射镀膜覆盖波长范围343 - 1550 nm。1 在特定波长范围和一定入射角（AOI）下提供zui大反射率2 离子束溅射（IBS）技术提供涂层3 耐受环境条件4 各种尺寸可根据要求提供5 批量生产能力：每月1000件6 高重复利用率7 反射率高于99.9％Altechna在标准，定制或客户提供的光学器件上提供各种高性能光学镀膜。我们的涂料覆盖从深紫外（193纳米）到远红外（25微米）的波长范围，涂层的zui大部分是在波长范围内最常见的266纳米到2微米的激光和照明光源。我们根据个人要求提供一套标准和定制涂料：?防反射涂层?高反射涂层?分束器涂层?部分反射涂层?偏光片涂层?过滤涂料?超快GDD补偿涂层?Gires-Tournois干涉镜（GTI）?可变反射镜?金属涂层在Altechna，我们的目标是以zui高的标准为不断增长的光子市场提供高损伤阈值，高质量涂层。每个涂层都是特殊的，多年来在光电领域，我们了解到灵活性是满足客户高要求的关键，因此我们的涂层采用不同的技术，分别选择不同的涂层。这里是我们在Altechna提供的涂层技术列表：?电子束蒸发?离子辅助沉积?离子束溅射?磁控溅射每种技术都是不同的，并根据光谱灵敏度，损伤阈值，硬度，表面质量等的要求使用。电子束蒸发离子辅助沉积离子束溅射磁控管溅射沉积速率10 ?/sec~10 ?/sec~3 ?/sec1-6 ?/sec每次涂布面积3000 cm23000 cm2500 cm22000 cm2导热系数LowMediumHighHigh涂层温度范围200 - 300°C20 - 100°C20 - 150°C20-100°C层数1-50~50200Up to 200密度和孔隙度PorousDenseNear bulkNear bulk粘连/耐久性LowGoodExcellentExcellent湿度敏感性YesYes, smallNoNo老化影响YesYes, smallNoNo内在应力~ 100MPaFew 100MPaFew 100 MPa尺寸，毫米基材材料AOI, deg反射率，％波长，nm产品编号?25.4 x 5UVFS099.9343 - 3551-OS-2-0254-5-[1B00-IBS]?25.4 x 5UVFS099.94001-OS-2-0254-5-[1C00-IBS]?25.4 x 6BK7099.9515501-OS-2-0254-6-[1V00-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.95, Rp99.84001-OS-2-0254-5-[1C45-IBS]?25.4 x 6BK745Rs99.98, Rp99.9315501-OS-2-0254-6-[1V45-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.97, Rp99.93515 - 5321-OS-2-0254-5-[1F45-IBS]?25.4 x 5UVFS099.94515 - 5321-OS-2-0254-5-[1F00-IBS]?25.4 x 5UVFS099.951030 - 10641-OS-2-0254-5-[1PR00-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.98, Rp99.931030 - 10641-OS-2-0254-5-[1PR45-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.9, Rp99.7343 - 3551-OS-2-0254-5-[1B45-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.98, Rp99.938001-OS-2-0254-5-[1K45-IBS]?25.4 x 5UVFS099.958001-OS-2-0254-5-[1K00-IBS]定制你可以根据您的需求定制这个产品。如果您没有找到适合您的应用，请与我们联系，以便定制解决方案。

工业级飞秒激光微纳加工系统配件专业为工业微加工研究和生产而研发的成熟的技术，可用于飞秒激光打孔,飞秒激光蚀刻,飞秒激光多光子聚合等微纳加工应用。飞秒激光微纳加工系统配件具有非常绝佳的可靠性和超高的加工速度，飞秒激光器由于激光脉冲超短，提供了常见激光无以伦比的激光功率密度，其加工效果远远超过纳秒和皮秒激光。光束所到之处能够瞬间将材料汽化，由于激光脉冲超短，激光能量无法在如此短的时间内扩散到周围材料中，所以对加工区域周围影响微乎其微,是一种冷加工技术,加工效果堪称一流。飞秒激光微纳加工系统配件采用高达10W的Yb:KGW(1030nm)飞秒激光器作为激光光源,重复频率在1--1000KHz范围内可调，结合一流的精密扫描振镜,提供超高的微加工速度。系统配备Arotech公司高分辨率的定位平台，并同步激光光束扫描振镜和脉冲选择器, 在空间，时间和能量上提供全方位高精度控制。从而提供超高难度的加工能力，并达到亚微米精度的分辨率和重复性。配备机械视图系统,使用高分辨率的相机监控加工过程。飞秒激光微纳加工系统配件使用了贴别为微加工而设计的飞秒激光器，它比市场上出售的商业飞秒激光器具有更多优势，具有更高的稳定性和可靠性，达到工业使用的标准，飞秒激光放大器具有更短的脉冲(振动器飞秒激光微纳加工系统配件规格激光放大器参数波长1030nm平均功率6W重复频率1-1000KHz可调脉宽最大脉冲能量1mJ输出稳定性光束质量M2脉冲选择器多种频率选择SH, TH,FH可选激光振荡器参数功率1W脉宽重复频率76MHz飞秒激光微纳加工系统配件特色 超高加工速度：高达350000像素 飞秒微细加工模式下具有最小的热影响区 工作面积高达：150x150mm 使用高性能振镜控制精密激光光束 激光脉冲数可控（1-350KHz)飞 飞秒激光微纳加工系统涉及技术 飞秒激光钻孔，飞秒激光切割，飞秒激光打孔 飞秒激光烧蚀,飞秒激光蚀刻,飞秒激光雕刻 2.5D铣，自定义模型划线, 表面微纳结构价格 改变材料的折射率,飞秒激光材料改性 飞秒激光三维多光子聚合 光学微操作…… MEMS制造掩膜制造和修理微片修复 燃料电池材料制造LIBWE,医疗应用激 光诱导扩散微光学、光子晶体、衍射光学元件制造 波导和微透镜的制备

安捷伦备件的性能等同于珀金埃尔默原子吸收备件的性能，使您充满信心。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达

聚乙烯醇类（PVA）涂层毛细管PVA 涂层毛细管包含一层聚乙烯醇的永久性吸收涂层。此涂层最大程度地降低了疏水性，以及静电溶质/管壁间的交互作用，并消除了电渗流（EOF）。通过采用专利沉积工艺，PVA 涂层在较大的pH 范围内，甚至在pH 2.5-9.5 的碱性条件下都是稳定的。这种稳定性允许使用各种常用的CE 缓冲液。由于覆盖了石英表面，因此就可以分析许多蛋白质和胺类，而不会像在未涂渍毛细管上那样形成拖尾峰。此外，由于消除了EOF，从而避免了繁琐的冲洗操作，而且改善了迁移时间的重现性。每批PVA 涂层毛细管都要经过安捷伦科技的严格测试，并且附有一张典型的电泳图谱以确保质量。毛细管（准直塞）和准直接口上均有颜色标记，使您可以轻松地实现毛细管与接口的正确相连。非安捷伦毛细管电泳系统的用户所用的毛细管具有无颜色标记的可拆装的准直塞。PVA 涂层毛细管可用于各种分离，包括在生理pH 条件下分析蛋白质、等电聚焦和小阴离子的分析，无需逆转电渗流的缓冲液添加剂。标准毛细管和扩展光程毛细管（“鼓泡”池毛细管用于高灵敏度分析）均可提供PVA 涂层的毛细管。两种类型的毛细管均可提供更长的长度，以便用于非安捷伦的系统。PVA 涂层毛细管还可用于高灵敏度检测池，以进一步将灵敏度提高到HPLC 的水平。此外，PVA 涂层毛细管也用于CE-MS 分析。毛细管还提供标准定位检测窗口，可实现UV-Vis 与质谱串联检测，以更好地进行样品鉴定。订货信息：用于非安捷伦CE 系统的PVA涂层毛细管*内径（μm）总长（cm）有效长度（cm）鼓泡因子光程长（μm）部件号507160050G160U-6121971603150G160U-6123910056450100G160U-6041971600100G160U-61419 *与硼酸盐缓冲液不相容注：在非安捷伦的系统上使用扩展光程毛细管时，如果轴向的狭缝宽度未减小，则可能会出现分离度下降。在安捷伦系统中，准直接口包含完全匹配的狭缝，以保持分离度

非偏光板分光镜直径公差+0/-0.1 mm厚度公差±0.1 mm通光孔径90%表面质量20-10 S-D表面厚度偏振分离Rs-RpS2涂层ARsp保护性倒角涂层附着力和耐用性Per MIL-C-675A激光损伤阈值的报告www.altechna.com/lidt与非偏振分束立方相比，我们的平板分束器具有出色的性能。由于在混合金属/电介质涂层中的吸收，立方体通常造成大约10％的能量损失，其中通常激光诱导的损伤阈值在大约0.3J / cm 2的范围内变化。非偏振分束板设计仅包括介电层，因此损伤阈值要高得多并且超过6J / cm 2。偏振分离Rs-Rp通常低于5％。由于这个特点，分束器适用于非偏振光或任何其他偏振状态的光。标准项目的工作带宽为几十纳米，这使得它是多功能的。例如，设计在1025nm-1095nm的分束器可以与Yb：KGW，Yb：YAG，Nd：YAG，Yb：Glass，Nd：Glass激光器一起使用。为了使用飞秒激光器，Altechna设计了800nm和400nm的分束器，不会影响脉冲宽度，因为涂层是GDD补偿的。非标准的波长和尺寸可根据要求提供。1）没有吸收损失2）高激光诱导损伤阈值3）偏振分离Rs-Rp 4）用于fs应用的GDD补偿涂层Altechna在标准，定制或客户提供的光学器件上提供各种高性能光学镀膜。我们的涂料覆盖从深紫外（193纳米）到远红外（25微米）的波长范围，涂层的zui大部分是在波长范围内最常见的266纳米到2微米的激光和照明光源。我们根据个人要求提供一套标准和定制涂料：?防反射涂层?高反射涂层?分束器涂层?部分反射涂层?偏光片涂层?过滤涂料?超快GDD补偿涂层?Gires-Tournois干涉镜（GTI）?可变反射镜?金属涂层在Altechna，我们的目标是以zui高的标准为不断增长的光子市场提供高损伤阈值，高质量涂层。每个涂层都是特殊的，多年来在光电领域，我们了解到灵活性是满足客户高要求的关键，因此我们的涂层采用不同的技术，分别选择不同的涂层。这里是我们在Altechna提供的涂层技术列表：?电子束蒸发?离子辅助沉积?离子束溅射?磁控溅射每种技术都是不同的，并根据光谱灵敏度，损伤阈值，硬度，表面质量等的要求使用。电子束蒸发离子辅助沉积离子束溅射磁控管溅射沉积速率10 ?/sec~10 ?/sec~3 ?/sec1-6 ?/sec每次涂布面积3000 cm23000 cm2500 cm22000 cm2导热系数LowMediumHighHigh涂层温度范围200 - 300°C20 - 100°C20 - 150°C20-100°C层数1-50~50200Up to 200密度和孔隙度PorousDenseNear bulkNear bulk粘连/耐久性LowGoodExcellentExcellent湿度敏感性YesYes, smallNoNo老化影响YesYes, smallNoNo内在应力~ 100MPaFew 100MPaFew 100 MPa基底材料基底尺寸反射率（Ravg），％入射角度Rs-Rp波长，nm产品编号UVFS?25.4 x 5 mm50+/-5455%390 - 410 (GDD1-OS-2-0254-5-[4C45-50]UVFS?25.4 x 5 mm50+/-5455%3551-OS-2-0254-5-[4B45-50]UVFS20 x 40 x 5 mm50+/-5455%3551-OS-2-2040-5-[4B45-50]UVFS20 x 40 x 5 mm50+/-5455%390 - 410 (GDD1-OS-2-2040-5-[4C45-50]UVFS20 x 40 x 5 mm50+/-5455%515-5321-OS-2-2040-5-[4D45-50BK7?25.4 x 6 mm50+/-5455%6331-OS-1-0254-6-[4E45-50]BK720 x 40 x 5 mm50+/-5455%6331-OS-2-2040-5-[4E45-50]UVFS20 x 40 x 5 mm50+/-5455%770 - 830 (GDD1-OS-2-2040-5-[4F45-50]UVFS20 x 40 x 5 mm50+/-5455%1025 - 1095 (GDD1-OS-2-2040-5-[4G45-50]BK7?25.4 x 6 mm50+/-5455%1530- 15401-OS-1-0254-6-[4H45-50]BK720 x 40 x 5 mm50+/-5455%1530- 15401-OS-2-2040-5-[4H45-50]UVFS?25.4 x 5 mm50+/-5455%515-5321-OS-2-0254-5-[4D45-50]UVFS?25.4 x 5 mm50+/-5455%770 - 830 (GDD1-OS-2-0254-5-[4F45-50]UVFS?25.4 x 5 mm50+/-5455%1025 - 1095 (GDD1-OS-2-0254-5-[4G45-50]定制你可以根据您的需求定制这个产品。如果您没有找到适合您的应用，请与我们联系，以便定制解决方案。

1 型物镜测微尺 1/100物镜测微尺是一标准刻尺，其尺度总长为1mm，分为100等分，每一分度值为0.01mm，即10μm,刻线外有一直径为Φ3，线粗为0.1mm的圆，一边调焦时寻找线条。刻线上富有厚度为0.17的盖玻片，保护刻线久用而不损伤，线形放大图如图。C2 型XX网形目镜尺网形目镜尺如图所示。矩形网格的长与宽之比为2：1，即长为L，宽为L/2。 0线将矩形分为左右二个正方形，左右微粒计数区，右边为长度测量区，左边的正方形又在垂直方向等分为三份，水平方向等分为二分，形成六个小长方形，便于在一定面积中技术粒子，右 边的正方形在水质方向亦等分为三份，而在水平方向不得法那个分为若干份，各有若干大小不等，但上、下对应的圆，上方为空心元，下方为实心圆，各有标号n=1.2.3……9，可用来快速测定粉尘的直径。 测微网上方刻有计算公式：D=*式中L代表矩形网格的底边长度。　　 n代表各圆的标号及右边正方形水平方向各分割线的标号。 D代表各圆的直径及右边正方形0线至各分割线的距离，如第四号圆的直径D等于0线至第四号分割线的距离。 第5号圆的直径D等于0线至第5号分割线的距离 以此类推。 测微网左端刻有10个等分割线，每格为L/20。 仔细情节测微尺与显微镜，置XX网形目镜于目镜筒内，调节接目镜，试测微网格图形清晰可见，（若观察到的图形文字、符号为反字，则应取出翻过一面）。　　 置C1型物镜测微显微尺于显微镜载物台上，仔细调节显微镜工作距离，找到它的刻线，移动载物台，试物镜测微尺某一刻线与目镜尺矩形网格一端相重合，观测另一端线落在物镜尺的何处，数出网形目。镜尺两端线之间共占物镜测微尺几个分格，即可求的在该放大倍数下，测微网长L所代表的尺度。　　例：如图三所示，在450放大倍数下，目镜尺网格两端线之间共占物镜测微尺的十三格半。即L=10μm*13.5=135μm。利用公式 可求出每一圆的直径及右边正方形0线至各分割线的距离

保偏光子晶体光纤保偏光子晶体光纤特性拍长小于4毫米（可能小于1毫米）100米内偏振消光比（PER）30dB温度灵敏度比其它主要的应力双折射光纤低30倍未掺杂的纯石英纤芯和包层近似高斯分布的模式轮廓（椭圆度~1.5）NKT Photonics公司提供保偏（PM）光子晶体光纤，它具有非圆形的纤芯，加上空气与玻璃间的大折射率阶跃，产生强的双折射。这使得拍长更短，相比传统的PM光纤，PM光子晶体光纤可以减小弯曲引起的不同偏振态之间的耦合，也能极大的减小双折射的热敏性。 这些光纤的双折射温度系数比其它的主要应力双折射光纤低30倍。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran™ CAC400小型光纤切割器。规格ParameterValueMode Field Diameter (Long/ShortAxis for both S- and P-Polarization)3.6/3.1 μmAttenuationBeat LengthDifferential Group Delay2.25 ns/kmPolarization Extinction Ratio (PER)30 dB / 100 m (?155 mm spool)Chromatic DispersionS-PolarizationP-Polarization54ps/nm/km59ps/nm/kmPitch, Λ (Spacing Between Holes)4.4 μmLarge Hole Diameter4.5 μmSmall Hole Diameter2.2 μmDiameter of Holey Region40.0 μmOutside Diameter125 μm± 5μmaCoating Diameter (Single Layer Acrylate)230 μm± 10μmCore IndexProprietarybCladding IndexProprietaryba. 请注意在对这种光纤添加接头时较大的公差。公差可能会使光纤的直径大于接头的内孔。我们建议使用孔径尺寸为130 μm的接头来确保兼容性。b. 很抱歉，由于该信息已获专利，我们无法提供。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成永久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。产品型号公英制通用PM-1550-01保偏光子晶体光纤，1550纳米无截止单模，大模场面积，保偏光子晶体光纤特性偏振保持 (PM)大于100米时偏振消光比 (PER) 18 分贝模式域直径与波长不相关无掺杂纯硅纤心和包层?5微米，?10微米，和?15微米纤心尺寸可供选择Thorlabs提供精选的无截止单模(ESM)，大模式面积(LMA)，偏振保持光子晶体光纤(PCF)。常用的单模光纤实际上是波长远短于第二模式截止波长的多模光纤，在很多应用里限制了对我们有用的工作波长。相反，在所有对石英玻璃是是完全穿透的波长下，晶体光纤无截止单模PCFs是真正的单模光纤。在实际上，对我们有用有用的波长范围只是被弯曲损耗所限制。尽管包层具有六倍对称性，模式的截面依然非常类似于传统的轴对称阶跃折射率型光纤的准高斯基模，这将导致排布重叠率大于90%。与传统光纤不同，这些光纤是用仅仅一种材料制作的：无掺杂的，高纯度的，石英玻璃。偏振保持性能是通过应用双折射效应产生的应力杆来实现的。材料和大模式面积的组合使得它能满足高功率级别透过光纤，并且不会对材料造成损伤或者由光纤的非线性效应造成的副作用。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran™ CAC400小型光纤切割器。规格Item #LMA-PM-5LMA-PM-10LMA-PM-15Optical PropertiesMode Field Diametera4.2 ± 0.5 μm @ 532 nm4.4 ± 0.5 μm @ 1064 nm8.4 ± 1.0 μm @ 532 nm8.6 ± 1.0 μm @ 1064 nm12.2 ± 1.5 μm @ 532 nm12.6 ± 1.5 μm @ 1064 nmAttenuationbbbbNumerical Aperture0.23 ± 0.2 @ 1064 nm0.12 ± 0.02 @ 1064 nm0.04 ± 0.02 @ 532 nm0.08 ± 0.02 @ 1064 nmBirefringence Δn1.5 x 10-4@ 1064 nm1.4 x 10-4@ 1064 nm1.3 x 10-4@ 1064 nmPolarization Extinction Ratio18 dBCut-Off WavelengthNoneNoneNoneCore IndexProprietarycCladding IndexProprietarycPhysical PropertiesCore Diameter5.0 ± 0.5 μm10.0 ± 0.5 μm14.8 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, ODd125 ± 3 μm230 ± 5 μm230 ± 5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm350 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single Layera. 强度下降到峰值的1/e2时近场中的全宽值。b. 弯曲半径为16厘米时的测量结果。c. 很抱歉，由于该信息已获专利，我们无法提供。d. 请注意在对这种光纤添加接头时较大的公差。公差可能会使光纤的直径大于接头的内孔。我们建议使用孔径尺寸至少128 μm或235 μm的接头（取决于所用光纤）来确保兼容性。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的绝对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定最大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成永久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值)7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(极佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。产品型号公英制通用LMA-PM-5ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?5.0 μmLMA-PM-10ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?10.0 μmLMA-PM-15ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?14.8 μm

用于珀金埃尔默原子吸收系统的安捷伦石墨平台和石墨管每批均经过质量检测以确保其满足严格的污染、灵敏度、精确度、电阻和使用寿命等性能指标要求。分区石墨管用于常规分析，也用于在处理低背景样品时需要最佳检测限的情况。这些非常适用于测定有机溶剂，或者具有低粘度、可能扩散到整个石墨管因而会降低精度的样品。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达

室外综合环境监测系统产品概述室外综合环境监测系统集成气体、臭氧和噪声实时监控、气象监测、物联网和云计算等先进技术为一体，能够较为准确定位空气污染的来源方向，在提供PM2.5、PM10、SO2、NO2、CO、O3等6项参数数据的基础上，可扩展对VOCs、氯气、硫化氢、氨气等多种特征污染物进行监测，建立大气环境数据监测与分析系统，具有高浓度声光报警联动功能，对无组织污染源空气污染实施在线监测的效果显著。在国家空气环境污染现状、智能小区、智能建筑、工业园区、节能环保、健康行业快速发展的形势下，室外空气环境治理已然成为了大趋势。在大环境空气污染中多种污染物，其存在的量、性质及时间会伤害到人类、植物及动物的生命，损害财物、或干扰舒适的生活环境。如PM2.5(可入肺颗粒物)、CO2（2000ppm以上令人头痛、嗜睡，同时伴有精力不集中、注意力下降、心跳加速的现象）、CO（停车场、车库尤其突出）、温湿度（人体感知最明显的空气环境参数）。室外综合环境监测系统可实现区域空气质量的在线自动监测，能全天候、连续、自动地监测环境空气中的PM2.5、PM10、SO2、NO2、CO、O3、VOCs、氯气、硫化氢、氨气等气体粒子的实时变化情况，迅速、准确的收集、处理监测数据，能及时、准确地反映室外环境空气质量状况及变化规律，可设置报警阈值，在监测气体高浓度环境下声光报警。使用范围室外综合环境监测系统广泛应用于智能小区，户外健身场所、工业园区、企业办公园区、医院花园、学校和公园景区等室外公共场所环境，24 小时监测空气环境的数据。在建筑节能行业，该产品已被我国多家上市企业列为经过认证的智能环境监测仪，并认可我司的通讯协议，采集器的数据能及时的上传到各监控系统指定的数据集中服务器，为节能提供有力的考核数据和保障。产品特点: 1.在提供PM2.5、PM10、SO2、NO2、CO、O3六项参数数据的基础上，可扩展对VOCs、氯气、硫化氢、氨气等多种特征污染物进行监测。2.冷轧钢板机箱外壳，简洁大方、性能好。3.可匹配LED屏幕现场实时显示PM10、PM2.5、SO2、NO2、臭氧、温度、湿度等实时数据。4.GPRS无线数据传输模式和网口传输模式。5.可远程设置报警阈值报警值，报警反应时间，监测超标后即时报警。6.峰鸣报警功能，可进行各单独参数的报警的上下限及回差设置。7.配置3路开关量（常开）信号输出，可任意设置报警值及输出。8.RS485信号输出，最远通信距离可达1000 米，采用防雷设计，安全可靠。9.AC220V电源供电。10.模块化组合，可灵活增减传感器模块参数、扩展参数。11.可联动报警灯，监测指数超标情况下声光报警。12.配备云平台查看实时数据，微信端、PC端网页版同账号，可随时随地查看数据。13.采用壁挂式安装，省时省力产品参数:检测参数项量程单位精度分辨率技术原理寿命PM2.5500ug/m315%1ug光散射2年PM101000ug/m315%1ug光散射2年CO0~1000可选PPM5%0.1PPM,0.01PPM,0.001PPM根据传感器而定电化学2年NO20-1000量程可选PPM5%0.1PPM,0.01PPM,0.001PPM根据传感器而定电化学2年SO20-1000P量程可选PPM5%0.1PPM,0.01PPM,0.001PPM根据传感器而定电化学2年O30~1或者20量程可选PPM5%0.1PPM,0.01PPM,根据传感器而定电化学2年温度0~60℃℃+-0.50.1红外5年湿度0-99%%+-20.1%电容5年噪声30-120dBdB+-1dB0.1dB2年

多模光纤跳线，方形纤芯特性方形纤芯的多模光纤跳线，数值孔径0.39纯石英纤芯尺寸150 μm x 150 μm硬聚合物包层?225 μm波长范围400 - 2200 nm两端有2.0 mm窄键FC/PC或SMA905接头外有FT030 ?3 mm松套管提供焦比衰退(FRD)少或扰模增益高的版本(更多信息，请看应用标签)非常适合成像和天文光谱学应用定制长度或接头配置，详情请联系技术支持制造这些多模光纤跳线使用的是150 μm x 150 μm 方形石英纤芯的光纤，而不是圆形纤芯的光纤。纤芯的方形有助于光纤中的模式混合，从而产生均匀的空间分布、正方形的光束形状以及平顶截面轮廓(在输出端)。为了在远场距离保持方形的光束，需要使用准直器对纤芯成像(请看右图)。该光束轮廓的形状还可以改善激光二极管或LED的耦合，因为它们具有矩形发射面。本页出售的所有光纤跳线都非常适合通用或成像应用；但这些跳线也包含其他特性，这些特性对天文光谱学非常重要。具体来说，方形和其他非圆形纤芯的跳线可以减少焦比衰退(FRD)，改善扰模增益。这些跳线具有优化了FRD或扰模增益性能的两种版本。这些光纤跳线使用低应力环氧树脂粘合终端，使跳线的FRD比圆形纤芯光纤跳线的FRD少。对高扰模增益感兴趣的客户，可以考虑M102L05和M103L05光纤跳线，它们由于长度较长而具有高扰模增益。方形纤芯与圆形纤芯光纤跳线的FRD与扰模增益的典型测量，请看应用标签。光纤跳线的两端可以为2.0 mm窄键FC/PC或SMA905接头。对于SMA905终端的跳线，所刻黑线用于对准纤芯的平边；对于FC/PC终端的跳线，接头键对准纤芯的平边(请看右图)。每根光纤跳线包含两个防尘帽，可以防止跳线末端受到灰尘影响和其他损害。我们也单独出售额外的CAPF塑料防尘帽和CAPFM金属螺纹防尘帽，用于FC/PC终端，以及CAPM橡胶防尘帽和CAPMM金属螺纹防尘帽，用于SMA905终端。我们也可以定制不同的长度或接头配置，详情请联系技术支持。这些光纤跳线并不适合需要光纤承载高光功率的应用，因为过高的功率可能会过度加热接头中使用的环氧树脂(更多信息，请看损伤阈值标签)。我们也提供方形纤芯的裸纤，不包含任何环氧树脂，可以在功率较高的环境下使用。使用M97L02光纤跳线(左图)与M29L02 ?200 μm纤芯的光纤跳线(右图)的准直输出比较。M625F2光纤耦合LED用作光源。利用透镜扩束测量的平顶光束轮廓接头有黑色标记(SMA905接头)或对准键(FC/PC接头)，用于对准纤芯的一条平边。In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMAFC/PCFC/PC to SMASquare-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMAHR-Coated FC/PCBeamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PCLightweight SMARotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMAUHV, High-Temp. SMAArmored SMASolarization-Resistant SMAFC/PCFC/PC to LC/PC规格：Bare Fiber Item #WavelengthRangeHydroxylContentCore SizeCladdingDiameterCoatingDiameterCore / CladdingCoatingStripping ToolProof TestFP150QMT400 - 2200 nmLow OH150 ± 10 μm x 150 ± 10 μm225 ± 5 μm500 ± 30 μmPure Silica /Hard PolymerTefzelT12S21≥50 kpsiBare Fiber Item #NACore Index @ 589.3 nmCladding Index @ 589.3 nmAttenuation (Click for Plot)Core OffsetBend RadiusOperatingTemperatureShort TermLong TermFP150QMT0.391.4589651.365120 dB/km @ 803 nm (Max)6 μm (Max)20 mm40 mm-40 to 150 °C应用方形纤芯的光纤适合多种应用，包括：天文学、激光加工、皮肤病学设备和生物医学成像。下面的例子展现了这些光纤相对于传统圆形纤芯光纤而具有的独特优势。平坦的光束轮廓方形纤芯的光纤具有一个明显的特点，那就是它在纤芯区域产生的是强度均匀的光束，而不是圆形纤芯的光纤通常产生的高斯光束轮廓。这是因为，纤芯的方形有助于光在光纤中传播时实现模式混合，从而使输出光束的空间模式均匀分布。方形纤芯的光纤非常适合激光加工应用，无需光束整形光学元件或掩模，就可以形成尖角或进行边缘切割；这种光纤也适合成像应用，方形光束轮廓可以更好地适应矩形CCD阵列的形状。请注意，光束一旦离开光纤，光束形状就无法保持，因此，需要准直器对纤芯成像，以保持光束在自由空间中的形状。使用透镜扩展由530 nm LED光源从单模光纤发射到测试光纤的光束，并测量光束轮廓。天文应用对恒星和天文光谱学感兴趣的客户，这种方形纤芯的光纤还有几种优于圆形纤芯光纤的特点。焦比衰退(FRD)少多模光纤跳线适用于天文应用，尤其常用于建立多天体分光(MOS)系统，可以在望远镜的视场内同时观察多个天体的光谱。光纤的小视场只能捕捉目标天体发出的光，周围天体产生的噪声很小。由于微弯曲以及安装接头时终端对光纤产生的应力，光纤输出端的焦比(也就是f/#)会低于输入端，而光束角度在输出端会变大。这种现象也就是所谓的焦比衰退(FRD)，输出光束角度变宽，会导致光谱分辨率降低，在探测器上的采光量减少。FRD通过输入f/#与输出f/#的比值来计算。Thorlabs方形纤芯的光纤可以zui大程度地减少终端应力和焦比衰退。为了证明这点，我们测试了三种光纤，其终端由低应力环氧树脂粘合，并在40 °C下经过4小时固化。如右图所示，与FT200EMT(?200 μm纤芯)和FT300EMT(?300 μm 纤芯)光纤相比，使用FP150QMT方形纤芯光纤的跳线焦比衰退更低(即，输入端与输出端的焦比差异更小)。在530 nm处的FRD测量FP150QMT：150 μm x 150 μm方形纤芯FT200EMT：?200 μm圆形纤芯FT300EMT：?300 μm圆形纤芯扰模增益恒星光谱学中也使用多模光纤。观察到的恒星的细微运动会导致所测光谱的变化，这是一种测量噪声的来源。加强扰模可以降低光纤对这些波动的灵敏度。"扰模增益"可以量化光纤对这些扰动的灵敏度，被定义为光纤输入端点光源的位移与光纤输出端所测光束位移的比值。扰模增益值越高，表示点光源波动对光纤输出的影响越小。有好几种方法可以改善光纤中的扰模增益。一般而言，使用较长的光纤可以提高扰模增益，但是，光纤的总透射率也会降低。而方形纤芯的光纤改善扰模增益不需要使用较长的光纤。如左表所示，使用方形纤芯的Thorlabs光纤跳线的扰模增益高于类似圆形纤芯的光纤跳线。Scrambling Gain for Different Fiber TypesaFiber LengthFiber TypeCoreScrambling Gain2mFT200EMTCircular42FP150QMTSquare1215mFT200EMTCircular235FP150QMTSquare465入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。多模光纤跳线，方形纤芯Item #FiberCore SizeNACladdingDiameterCoatingDiameterWavelength Range(Click for Plot)LengthJacketConnectorsApplicationaM97L02FP150QMT150 ± 10 μm x 150 ± 10 μm0.39225 ± 5 μm500 ± 30 μm400 - 2200 nm2mFT030(?3 mm)SMA905General Purpose /Astronomy: Low FRDM101L02FC/PCM102L055mSMA905General Purpose /Astronomy: High Scrambling GainM103L05FC/PC这些跳线具有优化了FRD或扰模增益性能的版本，适合天文应用。更多信息，请看应用标签。产品型号公英制通用M97L02光纤跳线，方形纤芯150 μm x 150 μm，SMA905接头，2 mM101L02光纤跳线，方形纤芯150 μm x 150 μm，FC/PC接头，2 mM102L05光纤跳线，方形纤芯150 μm x 150 μm，SMA905接头，5 mM103L05光纤跳线，方形纤芯150 μm x 150 μm，FC/PC接头，5 m

超高数值孔径熔接光纤用于氟化物和碲酸盐光纤熔接，数值孔径高达0.35UHNA单模光纤提供高达0.35的数值孔径，可提高耦合效率。 用于1.3和1.5 μm的放大器以及激光器的氟化物光纤正成为光纤通讯系统中的重要部件。氟化物光纤的有效操作需要很高的数值孔径（通常大于0.3），但大的数值孔径在和标准石英光纤熔接时，将导致增大耦合损耗（插入损耗）和降低回波损耗。耦合损耗将降低总增益，并严重减小噪声系数。通过在氟化物光纤和标准石英光纤之间熔接UHNA系列光纤，能将数值孔径提高到0.35，这些损耗将大大减小。此外，UHNA光纤比其他的高NA光纤在相似工作波长范围内提供更低的弯曲损耗，如SMF28光纤应用氟化物和其他非石英光纤的熔接平面波导耦合高数值孔径光源的光纤尾纤Item #UHNA1UHNA3UHNA4Wavelength Range1100 - 1600 nm960 - 1600 nm1100 - 1600 nmMode Field Diameter4.0 μm @ 1310 nm3.3 μm @ 1310 nm3.3 μm @ 1310 nmCladding125 ± 1.5 μm125 ± 1.5 μm125 ± 1.5 μmCoating250 ± 20 μm250 ± 20 μm250 ± 20 μm2nd Mode Cut-Off Wavelength1000 ± 50 nm900 ± 50 nm1050 ± 50 nmBend LossCore CompositionSiO2/GeO2SiO2/GeO2SiO2/GeO2Typical Attenuation @ 1550 nmNA0.280.350.35Proof Test≥100 kpsi≥100 kpsi≥100 kpsiCore IndexCallaCladding IndexStripper ToolT06S13T06S13T06S13a. 请联系技术支持获取关于光纤折射率的信息，因为这些信息不允许被放在网站上。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。产品型号公英制通用UHNA1Nufern超高数值孔径石英光纤，数值孔径0.28，1100－1600纳米UHNA3Nufern超高数值孔径石英光纤，数值孔径0.35，960－1600纳米UHNA4Nufern超高数值孔径石英光纤，数值孔径0.35，1100－1600纳米

多模光纤旋转接头跳线特性铰接式旋转接头可以防止扭转时对光纤的损坏?200微米或400微米纤芯的多模光纤可选SMA905或FC/PC(2.0 mm窄键)接头可定制跳线转动极其平滑SM05螺纹(0.535"-40)旋转接头用于固定安装Thorlabs的多模(MM)光纤旋转接头跳线是任何需要旋转一个光纤接头的实验的整体式解决方案。内置的旋转接头允许连接在旋转节上的光缆自由转动，而保持其它光缆不动，从而降低实验中发生损伤的危险。相比将旋转接头和跳线分离的方案，无透镜设计使插入损耗更低，旋转透射变化更小。这种旋转接头经过精密加工，并带有密封轴承，可以进行极其平滑的转动，具有很长的使用寿命以及在转动时的低信号强度振动特性。该旋转接头具有SM05(0.535英寸-40)安装螺纹，可以兼容我们的?1/2英寸光学元件安装座。使用我们的C059TC夹具，通过卡入式安装这些跳线，可以快速安装连接器?0.59英寸的主体。这些跳线采用FT200EMT型?200 μm纤芯或FT400EMT型?400 μm纤芯、数值孔径0.39的光纤。有一种1米长光纤，它的旋转接头两侧有标准的FT020橙色套管，光纤端是一个FC/PC或SMA接头。每一根旋转接头跳线包括两个保护盖，用于防止灰尘和其它有害物质落入插芯端。额外的用于SMA接头的CAPM橡胶或CAPMM金属盖，以及用在FC/PC接头的CAPF塑料或CAPFM金属盖也可单独购买。相比未端接的光纤，这些跳线的zui大功率因连接而受到限制。光遗传学我们也供应用于光遗传学的旋转接头跳线。它们用在该领域是因为它们对运动样品提供便利。这些跳线不同之处是它们带低剖面金属头的更轻的黑色插芯，在旋转接头的样品一侧插入针头连接。它们为连接光源和移植的光针头提供完整方案，并且兼容Thorlabs所有光源和光遗传学设备。Thorlabs供应用于活体刺激的齐全的光遗传学设备，包括：用于光遗传学的可移植光纤针头、光纤跳线和旋转接头跳线以及LED和激光光源。旋转接头上的SM05外螺纹兼容我们的SM05螺纹元件安装座，比如这里的LMR05透镜安装座。旋转接头在两个光纤的金属套管紧邻处采用尾部耦合设计减少插入损耗定制旋转接头跳线旋转接头跳线的光纤引线为yong久性连接到旋转接头上，以保证更高的性能，并且提供整体式的光纤光学元件解决方案。为了和更广范围的实验装置，我们还提供定制具有不同纤芯和NA的光纤的旋转接头跳线。我们还可以制造不同接头或者不同长度光纤的跳线。为了能够达到zui佳性能，我们建议纤芯直径为200微米或更大的光纤。In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMAFC/PCFC/PC to SMASquare-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMAHR-Coated FC/PCBeamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PCLightweight SMARotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMAUHV, High-Temp. SMAArmored SMASolarization-Resistant SMAFC/PCFC/PC to LC/PC规格SpecificationsItem #RJPS2RJPF2RJPS4RJPF4Connector TypeSMA(10230Aa)FC/PC(30230C1b)SMA(10440Aa)FC/PC(30440C1b)Fiber TypeFT200EMTFT400EMTFiber Core Size?200 μm?400 μmFiber NA0.39 ± 0.02Wavelength Range400 - 2200 nmLength1 m on Both Sides of Rotary JointFiber Jacket?2 mm, Orange (FT020)Rotary Joint SpecificationsInsertion Loss Through Rotary Joint63%)Variation in Insertion LossDuring Rotation±0.4 dB (Transmission ±8%)Start-Up TorqueRPM (Max)c10,000Lifetime Cycle200 - 400 Million RevolutionsOperating Temperaturea. 与用于?2 mm套管的190088CP消应力套管连接。b. 与用于?2 mm套管的190066CP消应力套管连接。c. 仅针对旋转接头部分中的轴承所测的数据。光纤规格Item #Fiber TypeNACore /CladdingCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterMax CoreOffsetBend Radius(Short Term / Long Term)RJPF2 and RJPS2FT200EMT0.39 ± 0.02Pure Silica /TECS Hard Cladding200 ± 5 μm225 ± 5 μm500 ± 30 μm5 μm9 mm / 18 mmRJPF4 and RJPS4FT400EMT400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μm7 μm20 mm / 40 mm多模光纤教程在光纤中引导光光纤属于光波导，光波导是一种更为广泛的光学元件，可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用；常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构，如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时，光会在纤芯/包层界面产生全反射，而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件，发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度，即接收角，θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角：其中，ncore为纤芯的折射率，nclad为光纤包层的折射率，n为外部介质的折射率，θcrit为临界角，θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量，由光纤制造商用来确定光纤的接收角，表示为：对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤，使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定，通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为zui大光强5%的点之间的角度即可；但是，直接计算NA得出的值更为准确。光纤的全内反射光纤中的模式数量光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长，单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中zui常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中，低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内；而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率，也就是常说的V值，是一个无量纲的数，与自由空间频率成比例，但被归为光纤的引导属性。V值表示为：其中V为归一化频率(V值)，a为纤芯半径，λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大；例如，芯径为?50 μm、数值孔径为0.39的多模光纤，在波长为1.5 μm时，V值为40.8。对于具有较大V值的多模光纤，可以使用下式近似计算其支持的模式数量：上面例子中，芯径为?50 μm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模，这些模可以同时穿过光纤。单模光纤V值必须小于截止频率2.405，这表示在这个时候，光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件，单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14，芯径为?8.2 μm，在波长为1550nm时，V值为2.404。衰减来源光纤损耗，也称之为衰减，是光纤的特性，可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关，因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下：吸收标准光纤中的光通过固体材料引导，因此，光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造，经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(2000nm)时，熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤，主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 μm和~4.6 μm。光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子，可以吸收波长在1300 nm和2.94 μm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作，光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制，以便调节光纤的传播/衰减属性。例如，石英中本来就存在羟基(OH-)，可以吸收近红外到红外光谱的光。因此，羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播，因此，更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。散射对于大多数光纤应用来说，光散射也是损耗的来源，通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化；也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系，因此，在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时，散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤jian端的杂质，避免产生较大的散射损耗。弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类：宏弯损耗和微弯损耗。宏弯损耗造成的衰减微弯损耗造成的衰减宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关；例如，将其卷成圈。如右图所示，引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时，在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反，由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时，与弯曲相关的损耗会比较小；但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时，弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作；但如果要长期储存，弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成yong久性损伤的几率；FSR1光纤缠绕盘设计用来zui大程度地减少高弯曲损耗。微弯损耗由光纤的内部几何，尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件，使得传播的光耦合到非传播模中，造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同，微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的yong久性缺陷而产生。包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导，但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面，在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到，其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件)，也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模，在光纤弯曲和出现微弯缺陷时，它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失，因为它们不能在光纤之间轻松耦合。由于包层模对光束空间轮廓的影响，有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时，这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤，消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上，这样能保留需要的传播模式。在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中，展现了包层而不是纤芯引导的光。入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。损伤阀值激光诱导的光纤损伤Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。旋转接头跳线，?200微米光纤Item #FiberCoreDiameterCladdingDiameterNABend Radius(Short Term/Long Term)WavelengthRangeAttenuationPlotConnectorsJacketRJPS2FT200EMT200 ± 5 μm225 ± 5 μm0.399 mm / 18 mm400 - 2200 nm(Low OH)SMA905 (10230Aa)FT020(?2 mm)RJPF2FC/PC (30230C1b)a. 与用于?2 mm套管的190088CP消应力套管连接。b. 与用于?2 mm套管的190066CP消应力套管连接。产品型号公英制通用RJPS2SMA到SMA，?200微米，0.39数值孔径旋转跳线，长2米RJPF2FC/PC到FC/PC，?200微米，0.39数值孔径旋转跳线，长2米旋转接头跳线，?400微米光纤Item #FiberCoreDiameterCladdingDiameterNABend Radius(Short Term/Long Term)WavelengthRangeAttenuationPlotConnectorsJacketRJPS4FT400EMT400 ± 8 μm425 ± 10 μm0.3920 mm / 40 mm400 - 2200 nm(Low OH)SMA905 (10440Aa)FT020(?2 mm)RJPF4FC/PC (30440C1b)与用于?2 mm套管的190088CP消应力套管连接。与用于?2 mm套管的190066CP消应力套管连接。产品型号公英制通用RJPS4SMA到SMA，?400微米，0.39数值孔径旋转跳线，长2米RJPF4FC/PC到FC/PC，?400微米，0.39数值孔径旋转跳线，长2米

保偏光纤跳线，镀增透膜特性镀有增透膜的FC/PC接头用于光纤-自由空间的连接*极其适合与我们的光纤准直包和FiberPort系列产品配合使用，从而将菲涅尔损耗zui小化增透膜可以改善回波损耗带有一个未镀膜的FC/PC或FC/APC接头用于光纤-光纤连接2.00 mm窄插销与所有接头的慢轴对准每根跳线都附带有其单独的测试数据证书Thorlabs提供的保偏光纤一头接有镀增透膜的FC/PC接头，另一头接有未镀膜的FC/PC或FC/APC接头。增透膜设计用于将光束从光线出射到自由空间或从自由空间偶合进光线时反射zui小化。镀膜接头能够在指定的波长范围内提供小于0.5%的平均反射率，同时不会影响光纤的消光比（请参看增透膜标签了解反射率关于波长的变化曲线）。光纤-自由空间偶合当光从一根未镀膜的光纤偶合到自由空间中时，如当使用我们的光纤准直器时，在光纤末端的玻璃-空气界面的回波损耗（反射回光源的信号，不从光纤出射）将会比光纤-光纤偶合时更加严重。这是由于界面上的菲涅尔反射引起的，通常在4%左右。通过接头界面上的增透膜，FC/PC接头的回波损耗可以改善~10 - 14分贝。在我们的测试中，带有未镀膜接头的跳线其典型回波损耗为~15分贝（3.16%），而一个镀有等偷摸的接头其回波损耗的平均提升为~27.6分贝（0.17%）（请参看实验室测量结果了解完整的测试数据）。镀有增透膜的接头还可以在光束从自由空间偶合到光纤中时提高透射率。这些跳线具有Kevlar公司的FT030-BLUE ?3毫米强化分叉管，很适合与我们的光纤准直器和FiberPort准直器/耦合器配合使用。镀有增透膜的接头都用一个黑色接头护套进行区分，并在靠近接头的套管上标记有字母“A”。每根跳线附带两个保护帽，可以保护插芯末端不受尘埃和其它损坏因素的影响。我们也单独销售保护FC/PC-和FC/APC终端CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽。我们还提供定制镀膜跳线。请联系技术支持了解更多细节。*镀有增透膜的末端意味着用于自由空间应用（如准直），当它与其它接头末端接触是会对其造成损伤。当两个镀有增透膜的接头相连接时会增大背向反射，比起两个未镀膜接头相连接的情况，这样会大大增加透射损耗。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。熊猫保偏光纤横截面Item #PrefixAR-CoatedConnectorUncoatedConnectorP1FC/PCFC/PCP5FC/PCFC/APCPM Fiber Patch Cable Selection GuideFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCFC/PC to FC/APC HybridAR-Coated FC/PC and HybridHR-Coated FC/PC and FC/APCCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-CoatedPatchCablesBeamsplitter-Coated Patch CablesCoated Patch Cables Selection Guide增透膜曲线增透膜反射率曲线中的阴影部分表示增透膜的规定波长范围，该范围有可能与光纤的工作波长范围（在图表题中会说明）不相等。其中虚线表示对准波长。每根跳线的增透膜性能有可能存在微小差异。下方的图中所示的都是典型值。实验室测量结果Thorlabs实验室测量结果：光纤-自由空间回波损耗对比测试数据在光纤-自由空间和自由空间-光纤应用中，菲涅尔反射通常发生在玻璃-空气界面上，这是因为折射率的不连续引起的。这些反射被称为回波损耗，即反射回光源而不是从光纤出射的信号。对于一根标准、未镀膜的光线而言，其反射率（或以小数表示的回波损耗）可以采用下式进行计算，假设正入射：其中R为反射率，n0为空气的折射率（~1），nswie光纤二氧化硅纤芯的折射率（~1.5）。通过这些典型数值，可以计算出未镀膜光纤的典型反射率约为4%。镀有增透膜的跳线在光纤末端带有多层介质的增透膜，可以将背向反射最小化，这样一来就可以降低回波损耗并增大透射率。实验装置我们通过一个光纤-自由空间应用，对镀有增透膜的保偏光纤跳线和标准保偏光纤跳线的回波损耗进行测试。首先，将光源与一个2x2 50:50的淡漠耦合器连接，耦合器另一侧的支路与一个功率计和终端接头相连接，如图1所示。在该结构中，功率计测量耦合器上与之相连接的支路的光功率。下一步，将跳线未镀膜的一端与耦合器相连，未镀膜的一端先不连接，暴露在空气中。将功率计移动到光源一侧的未连接支路，用于测量反射功率，如图2所示。通过该数据，并考虑耦合器的插入损耗，就可以计算出以分贝为单位的回波损耗：其中RL为百分比或以分贝为单位的回波损耗，Pi为图1中测得的入射光功率，Pr为图1中测得的反射光功率，ILc为耦合器的插入损耗。以百分比表示的回波损耗（反射率）也可以计算：结果镀有增透膜的跳线和相当的未镀膜跳线都经过相同的测试，测试结果如右表所示。在使用镀有增透膜的跳线时，回波损耗的改善是显而易见的。图1：测量入射光功率图2：测量反射光功率Fiber-to-Free Space Return Loss Test DataCoated CableItem #CoatedReturn LossCoated Reflectivity(RL in &)Uncoated CableItem #UncoatedReturn LossUncoatedReflectivity(RL in %)P1-630PMAR-229.0 dB0.126%P1-630PM-FC-217.6 dB1.74%P5-630PMAR-230.2 dB0.104%P5-630PM-FC-219.1 dB1.23%P1-780PMAR-230.7 dB0.085%P1-780PM-FC-216.5 dB2.24%P5-780PMAR-231.1 dB0.078%P5-780PM-FC-216.5 dB2.24%P1-1064PMAR-229.9 dB0.102%P1-1064PM-FC-217.4 dB1.82%P5-1064PMAR-227.8 dB0.168%P5-1064PM-FC-217.4 dB1.82%P1-1550PMAR-224.1 dB0.407%P5-1550PM-FC-213.8 dB4.17%P5-1550PMAR-225.3 dB0.304%P5-1550PM-FC-214.7 dB3.39%损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。镀有增透膜的保偏跳线，用于620 - 800纳米波长Item #AR-Coated ConnectorUncoated ConnectorAR CoatingAR Coating ReflectivityaP1-630PMAR-2FC/PCFC/PCRavgP5-630PMAR-2FC/PCFC/APCFiberTypeBare FiberWavelength RangeCutoffWavelengthMFDbMin ExtinctionRatiocMax InsertionLosscMaxAttenuationdNALengthJacketPM630-HP620-850 nm570 ± 50 nm4.5 ± 0.5 μm@ 630 nm20 dB1.2 dB@ 630 nm0.122 mFT030-BLUE(?3 mm)阴影区域表示增透膜规定的波长范围，与光纤的工作波长范围(标注在图标题上)不同。模场直径设定在630纳米的对准波长上针对无终端光纤而设定产品型号公英制通用P1-630PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/PC,620 - 800纳米，长2米P5-630PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/APC,620 - 800纳米，长2米镀有增透膜的保偏跳线，用于770 - 1050纳米波长Item #AR-Coated ConnectorUncoated ConnectorAR CoatingAR Coating ReflectivityaP1-630PMAR-2FC/PCFC/PCRavgP5-630PMAR-2FC/PCFC/APCFiberTypeBare FiberWavelength RangeCutoffWavelengthMFDbMin ExtinctionRatiocMax InsertionLosscMaxAttenuationdNALengthJacketPM630-HP620-850 nm570 ± 50 nm4.5 ± 0.5 μm@ 630 nm20 dB1.2 dB@ 630 nm0.122 mFT030-BLUE(?3 mm)阴影区域表示增透膜规定的波长范围，与光纤的工作波长范围（标注在图标题上）不同。模场直径设定在780纳米的对准波长上针对无终端光纤而设定产品型号公英制通用P1-780PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/PC,770 - 1050纳米，长2米P5-780PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/APC,770 - 1050纳米，长2米镀有增透膜的保偏跳线，用于970 - 1250纳米波长Item #AR-Coated ConnectorUncoated ConnectorAR CoatingAR Coating ReflectivityaP1-780PMAR-2FC/PCFC/PCRavgP5-780PMAR-2FC/PCFC/APCFiberTypeBare FiberWavelength RangeCutoffWavelengthMFDbMin ExtinctionRatiocMax InsertionLosscMaxAttenuationdNALengthJacketPM780-HP770-1100 nm710 ± 60 nm4.9 ± 0.5 μm@ 780 nm5.3 ± 1.0 μm@ 850 nm20 dB1.0 dB@ 850nm0.122 mFT030-BLUE(?3 mm)阴影区域表示增透膜规定的波长范围，与光纤的工作波长范围（标注在图标题上）不同。模场直径设定在980纳米的对准波长上针对无终端光纤而设定产品型号公英制通用P1-1064PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/PC,970 - 1250纳米，长2米P5-1064PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/APC,970 - 1250纳米，长2米镀有增透膜的保偏跳线，用于1440 - 1620纳米Item #AR-Coated ConnectorUncoated ConnectorAR CoatingAR Coating ReflectivityaP1-1064PMAR-2FC/PCFC/PCRavgP5-1064PMAR-2FC/PCFC/APCFiberTypeBare FiberWavelength RangeCutoffWavelengthMFDbMin ExtinctionRatiocMax InsertionLosscMaxAttenuationdNALengthJacketPM980-HP970-1550 nm920 ± 50 nm7.2 ± 0.7 μm@ 1064 nm22 dB0.7 dB≤2.5 dB/km@ 980 nm0.122 mFT030-BLUE(?3 mm)阴影区域表示增透膜规定的波长范围，与光纤的工作波长范围(标注在曲线图标题上)不同。模场直径设定在1550纳米的对准波长上针对无终端光纤而设定产品型号公英制通用P1-1550PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/PC,1440 - 1620纳米，长2米P5-1550PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/APC,1440 - 1620纳米，长2米

微泄漏无损密封测试仪MLT-V100（T）产品介绍：MLT系列微泄漏无损密封测试仪依据《ASTM F2338-2013 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》 标准研发。专业适用于各种空的/预充式 注射器、水针及粉针瓶（玻璃/塑料）、灌装压盖瓶、奶粉罐、其他硬质包装容器、电器元件等试样的无损正、负压的微泄漏测试。本产品采用先 进的设计和严谨、科学的计算方法保证了其快速测试和高准确度及高稳定性。亦可满足用户的非标准（软件或测试夹具）定制。执行标准：《ASTM F2338-13 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》 《USP1207美国药典标准 》 《药品GMP指南——无菌药品》11.1密封完整性测试 《中国药典》2020年版四部 微生物检查法 《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南（试行）》《YYT 0681.18-2020 无菌医疗器械包装试验方法第18部分：用真空衰减法无损检验包装泄漏》技术优势：● 内置10吋触摸屏电脑 与外置电脑可选； ● 单样检测过程用时在15S内（管路、腔体的抽真空，保压和样品测试时间）； ● 可精确显示泄漏孔径（≥1μm）及泄漏量 ； ● 测试腔与主机为分体布局，一套测试腔适用5种以上规格试样； ● 测试腔为铝合金或不锈钢制造，气动夹持； ● 内置流量计，一键完成流量校准； ● 具备零点、漏孔、流量3种校准方式； ● 测试结果具备压力衰减、泄漏孔径、泄漏流量三种判断模式 ● 测试结果流量误差≤0.1sccm ● 真空分辨率≤1pa/0.01mbar/0.0001psi ● 具备（kpa/mbar/pa/psi）等测试单位转换 ● 可检测西林瓶，输液袋，隐形眼镜、奶粉罐，电子配件等各种软、硬试样的正负压力衰减测试； 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100（T） 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100（T）

用于珀金埃尔默原子吸收系统的安捷伦石墨平台和石墨管每批均经过质量检测以确保其满足严格的污染、灵敏度、精确度、电阻和使用寿命等性能指标要求。分区石墨管用于常规分析，也用于在处理低背景样品时需要最佳检测限的情况。这些非常适用于测定有机溶剂，或者具有低粘度、可能扩散到整个石墨管因而会降低精度的样品。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达

无截止单模，大模场面积光纤特性无截止单模工作方式－无高阶模截止提供保偏版本能承受非常高的平均功率和峰值功率低非线性低光纤损耗模场直径与波长无关提供5-25μm的纤芯尺寸应用在一个空间模式下传输高功率宽带辐射短脉冲传输模式滤波激光尾纤多波长引导传感器和干涉仪Thorlabs提供一系列yong久单模(ESM)，大模场面积(LMA)光子晶体光纤(PCF)，包括保偏(PM)型号。当波长短于二阶模式截止波长时，传统单模光纤实际上是多模的，在很多应用中限制了可用工作波长范围。与之相反，在熔融石英透明的所有波长，CrystalFibre的yong久单模PCF是真正单模的。实际上，可用工作波长范围仅受限于弯曲损耗。虽然包层具有六倍对称性，但模式轮廓与传统轴对称阶跃型光纤的准高斯基模非常相似，使得形状重叠度90%。但是与传统光纤不同，这些光纤是用无掺杂的高纯熔融石英玻璃这单个材料制作的。材料与非常大模场面积的结合，使高功率能够在光纤中传输，而不会有材料损伤，或由光纤的非线性特性会导致的有害效应。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran® CAC400小型光纤切割器。规格无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤Item #ESM-12BLMA-20LMA-25Optical PropertiesMode Field Diametera10.3 ± 1 μm @ 1064 nm10.5 ± 1 μm @ 1550 nm16.4 ± 1.5 μm @ 780 nm16.5 ± 1.5 μm @ 1064 nm20.6 ± 2.0 μm @ 780 nm20.9 ± 2.0 μm @ 1064 nmSingle Mode Cut-Off WavelengthNonebAttenuationcDispersion(Click for Details)Numerical Aperture (5%)0.09 ± 0.02 @ 1064 nm0.06 ± 0.02 @ 1064 nm0.048 ± 0.02 @ 1064 nmMode Field Area-~215 μm2~265 μm2Core IndexProprietarydCladding IndexProprietarydPhysical PropertiesSignal Core Diametere12.2 ± 0.5 μm19.9 ± 0.5 μm25.1 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 5 μm230 ± 5 μm258 ± 5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm342 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%0.33%0.33%在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。TIA-455-80-C标准在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤Item #LMA-PM-5LMA-PM-10LMA-PM-15Optical PropertiesMode Field Diametera4.2 ± 0.5 μm8.0 ± 0.8 μm12.5 ± 0.5μmAttenuationbDispersion(Click for Details)Numerical Aperture0.09 ± 0.01 @ 470 nm0.10 ± 0.05 @ 1060 nm0.09 ± 0.02 @ 1060 nmCut-off WavelengthNoneCore IndexProprietarycCladding IndexProprietarycPhysical PropertiesSignal Core Diameterd5.0 ± 0.5 μm10.0 ± 1 μm15.0 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 3 μm230 ± 5 μm230 +1/-5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm350 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%10 N在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。衰减损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤产品型号公英制通用ESM-12BESM大模场光子晶体光纤，纤芯?12.2 μmLMA-20ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?19.9 μmLMA-25ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?25.1 μm无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤产品型号公英制通用LMA-PM-5ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?5.0 μmLMA-PM-10ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?10.0 μmLMA-PM-15ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?14.8 μm

高能皮秒和飞秒超快反射镜High-Energy Picosecond and Femtosecond Ultrafast Mirrors在 DWL 具有很高的激光诱导损伤阈值对 S 偏振和 P 偏振具有高反射率非常适用于高能超快激光应用还提供TECHSPEC® 高性能低 GDD 超快反射镜通用规格镀膜类型:Dielectric基底:Fused Silica高能皮秒和飞秒超快反射镜具有业界领先的实测激光诱导损伤阈值 (LIDT)，并且对 S 偏振和 P 偏振均具有高反射率。多层介质镀膜专为实现最小群延迟色散 (GDD)、高反射率和高激光损伤阈值而设计，因此这些反射镜非常适用于高能皮秒和飞秒超快脉冲的光束传输。注意：如需定制波长、角度与尺寸，请联系我们。波长范围 (nm)Dia. (mm)厚度 (mm)AOI (°)产品编码241 - 27112.706.3545#11-734241 - 27125.406.3545#11-735320 - 37012.706.3545#12-463320 - 37025.406.3545#12-464320 - 37050.809.5245#12-465480 - 55025.406.3545#12-834780 - 82025.409.520#36-407780 - 82025.409.5245#36-409

双包层光纤特性双包层光纤，用于同时进行单模和多模传输单模: 0.12 NA, 1250 - 1600 nm多模: 0.2 NA, 400 - 2200 nm截止波长完整规格请看规格标签)兼容Thorlabs的双包层光纤耦合器库存产品没有zui小起订购量要求DCF13双包层光纤带单模纤芯和双包层结构，同时允许单模和多模光传输通过。单模光在光纤的?9 μm纤芯中传输，而多模光在?105 μm的di一内包层中传输。双包层光纤可用于Thorlabs的双包层光纤耦合器中，其中纤芯传输单模信号，di一包层用于将多模信号有效传输到耦合的多模光纤。其它应用包括CATV泵浦/信号耦合器，以及荧光成像中的光传输/收集。对于有源掺杂光纤应用，我们这里提供匹配的有源双包层光纤。因为双包层光纤传播单模光和多模光，因此它可以低熔接损耗地接合到单模或多模光纤(对于我们推荐的光纤通常。Thorlabs推荐将DCF13与FG105LCA多模光纤或SMF-28e+单模光纤熔接，它们的纤芯直径分别匹配DCF光纤的di一包层或纤芯。请注意，双包层光纤中的单模光进入分接的多模光纤后，将变成多模光。相反，双包层光纤中的多模光将不会传输到分接的单模光纤中。该光纤可以用任何兼容的FC/PC, FC/APC或SMA905接头端接，兼容的接头列在右上方的表中。我们的光纤接头化套件为用户提供了端接双包层光纤的所有所需配件；点击这里下载如何对光纤进行端接的步骤指南。推荐的接头FC/APC Connector30126A3,30126A9FC/PC Connector30126C3,30126C9SMA905 Connector10125AStripping ToolT06S13Cleaving ToolS90R,XL411FC/APCConnectorizationKitCK05FC/PCConnectorizationKitCK03规格规格光学参数SM Operating Wavelength (Nominal)1250 - 1600 nmMM Operating Wavelength (Nominal)400 - 2200 nmCut-Off WavelengthMode Field Diameter9.8 - 11.2 μm @ 1550 nmCore Attenuation≤0.5 dB/km @ 1550 nmCore NA (Nominal)0.121stCladding NA (Nominal)0.2Core Refractive Index1.46208@ 655 nm1stCladding Refractive Index1.45713@ 655 nm2ndCladding Refractive Index1.44344@ 655 nm几何和机械参数Core Diameter9.0 μm1stCladding Diameter105.0 ± 5.0 μm2ndCladding Diameter125 ± 1 μmCoating Diameter245.0 ± 15.0 μm1stCladding MaterialGlassCoating MaterialUV Cured, Dual AcrylateShort-Term Bend Radius≥12 mmLong-Term Bend Radius≥25 mmProof Test Level≥100kpsi(0.7 GN/m2)损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。模场直径定义模场直径（MFD）是在单模光纤中传输光的光束宽度的一个度量。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率呈函数关系。虽然光纤中大部分光都被束缚在纤芯内，但有小部分光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是光功率从其峰值等级下降到1/e2时的直径。MFD的测量MFD的测量由远场可变孔径法（VAMFF）完成。 将光阑置于光纤输出的远场中，并测量强度。将依次减小的光阑置于光束中，对每种孔径测量强度等级；所得数据可绘图为功率vs.孔径半角（或对于SM光纤是数值孔径）的正弦值的曲线。接着用彼得曼第二定义确定MFD，这个彼得曼第二定义是数学模型，不假设功率分布的特定形状。近场中MFD可通过远场测量的汉克尔变换来确定。左图是通过光纤传播的光束的强度分布。右图是通过光纤传播的光束的标准强度分布，图中标注了MFD和纤芯直径。产品型号公英制通用DCF13Customer Inspired! 双包层光纤，1250 - 1600 nm，?105 μm / ?125 μm包层