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高集成零像差仪

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  • 波高采集系统中集成式智能传感器工作原理介绍

    波高采集系统有32个传感器通道，可以连接不通型号的传感器。主要应用于水工河工物理模型波浪、港池、水槽等试验，能同时对多种试验仪器进行数据采集分析。那么波高采集系统的集成式智能传感器工作原理有哪些呢?　　集成式智能传感器是指将多个功能相同或不同的敏感器件制作在同一个芯片上构成传感器阵列,主要有三个方面的含义:一是将多个功能完全相同的敏感单元集成制造在同一个芯片上,用来测量被测量的空间分布信息,例如压力传感器阵列或我们熟知的CCD器件。　　二是指对不同类型的传感器进行集成,例如集成有压力、温度、湿度、流量、加速度、化学等敏感单元的传感器,能同时测到环境中的物理特性或化学参量,用来对环境进行监测。　　集成化的第三层含义是指对多个结构相同、功能相近的敏感单元进行集成,例如将不同气敏传感元集成在一起组成“电子鼻”,利用各种敏感元对不同气体的交叉敏感效应,采用神经网络模式识别等先进数据处理技术,可以对混合气体的各种组分同时监测,得到混合气体的组成信息,同时提高气敏传感器的测量精度;这层含义上的集成还有一种情况是将不同量程的传感元集成在一起,可以根据待测量的大小在各个传感元之间切换,在保证测量精度的同时,扩大传感器的测量范围。

  • 集成电路的特点

    集成电路一般是在一块厚0.2～0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片（称为集成电路的基片）上可以做出包含为十个（或更多）二极管、电阻、电容和连接导线的电路。一、集成电路中元器件的特点与分立元器件相比，集成电路元器件有以下特点：1. 单个元器件的精度不高，受温度影响也较大，但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致，对称性好，相邻元器件的温度差别小，因而同一类元器件温度特性也基本一致；2. 集成电阻及电容的数值范围窄，数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω～几十 kΩ范围内，电容一般为几十pF。电感目前不能集成；3. 元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确；4. 纵向NPN管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向PNP管的β值很小，但其PN结的耐压高。二、集成电路的设计特点由于制造工艺及元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容；2. 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式；3. 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求；尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路

  • 仪器维修中集成电路的维修经验（大家交流）

    仪器维修中集成电路的维修经验（大家交流） （一）常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1．非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。2．在线测量 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。3．代换法 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。 （二）常用集成电路的检测 1．微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。不同型号微处理器的RESET 复位电压也不相同，有的是低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平；有的是高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。2．开关电源集成电路的检测 开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（VCC）、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。测量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，在其外围元器件正常的情况下，可以确定是该集成电路已损坏。 内置大功率开关管的厚膜集成电路，还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值，来判断开关管是否正常。3．音频功放集成电路的检测 检查音频功放集成电路时，应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。若测得各引脚的数据值与正常值相差较大，其外围元件与正常，则是该集成电路内部损坏。对引起无声故障的音频功放集成电路，测量其电源电压正常时，可用信号干扰法来检查。测量时，万用表应置于R×1档，将红表笔接地，用黑表笔点触音频输入端，正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。4．运算放大器集成电路的检测 用万用表直流电压档，测量运算放大器输出端与负电源端之间的电压值（在静态时电压值较高）。用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输入端（加入干扰信号），若万用表表针有较大幅度的摆动，则说明该运算放大器完好；若万用表表针不动，则说明运算放大器已损坏。5．时基集成电路的检测 时基集成电路内含数字电路和模拟电路，用万用表很难直接测出其好坏。可以用所示的测试电路来检测时基集成电路的好坏。测试电路由阻容元件、发光二极管LED、6V 直流电源、电源开关S 和8脚IC插座组成。将时基集成电路（例如NE555）插信IC插座后，按下电源开关S，若被测时基集成电路正常，则发光二极管LED将闪烁发光；若LED不亮或一直亮，则说明被测时基集成电路性能不良。 集成电路代换技巧 一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607 与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等[font=Calibr

  • 工业生物技术：趋向过程集成优化

    和其他工业产品将来自工业生物技术。那颇具前景的工业生物技术发展方向和研发重点究竟何在？中国工程院院士、北京化工大学副校长谭天伟教授指出，过程强化和集成以及系统优化将是降低工业生物技术成本和减少排污的重要途径，基于多产物联产目标的全局调控将是未来的一个重要目标。　　谭天伟介绍，我国在细胞工程、基因工程等工业生物技术上游领域与世界先进水平差距较小，但在工业生物技术的过程科学基础研究方面与国外有较大的差距，尤其是过程放大原理和方法。　　“工业生物过程强化和集成以及系统优化已经成为降低成本和减少排污的重要发展方向。”谭天伟说，工业生物技术的成本与分离过程有关。将传统化工分离技术与生物产品分离技术有机结合已经得到了广泛应用。新分离工艺可以大幅度降低生产成本。例如在氨基酸生产中，采用离子交换层析方法取代传统的沉淀方法，可使产品收率由原来的不足70%提高到90%以上，而且产品质量也得到提高。　　谭天伟认为，工业生物过程的结果不但取决于各个单元的效率,还取决于系统内各单元的相互作用，因此过程集成和优化是非常关键的技术。采用过程集成将多步过程集成在一步中进行可大大降低能耗，提高收率。如美国杰能科（Genencor）公司用玉米淀粉生产乙醇的工艺，将传统的两步法淀粉糖化工艺集成在一步中，能耗降低30%以上，大大提高了发酵效率。　　谭天伟表示，相同的工业生物过程，操作条件不同，基本相同的投料量会得到完全不同的产量，有时会相差几十个百分点甚至数十倍，即工业生物过程存在系统优化问题。如美国ADM公司对玉米的综合利用进行了系统优化，除生产玉米淀粉外，还生产玉米油、胚芽蛋白和饲料，基本做到了将原料吃干榨尽。又如，国际著名的生物化学品公司DSM对原料的生物转化和分离及废物排放进行了系统优化，发现采用清液发酵生产大宗化学品最为合适。由于清液原料糖转化率高，而且后处理工艺简单，能耗可降低30%以上，废物产生量降低50%以上。　　另外，基于多产物联产目标的全局调控也是未来工业生物技术发展的一大方向。谭天伟认为，传统的工业生物过程一方面能耗和物耗较高，各单元之间的物质和能量利用往往不能高效匹配；另一方面，微生物细胞自身的代谢和生理需求又决定了生物转化体系副产物多、原料利用率低及环境污染相对严重。随着微生物基因组学、细胞生理学、现代仪器分析技术和过程工程科学的快速发展及多学科交叉与融合，对整个工业生物过程进行全局设计与调控将成为可能。　　因此，谭天伟认为，工业生物技术未来的研究重点之一将是对菌株的生产能力和环境耐受性进行调控，对高附加值的副产物进行多目标强化联产，实现生物炼制工艺，对各个反应/分离以及分离/分离单元进行单元内和单元间的设计、集成与全局优化，从细胞群、操作单元乃至生产过程上对工业生物技术进行全面突破与创新，最终实现工业生物过程的环境污染最小化、资源利用最大化和生产效益最大化的总体目标。

  • 集成电路的特点

    集成电路一般是在一块厚0.2～0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片（称为集成电路的基片）上可以做出包含为十个（或更多）二极管、电阻、电容和连接导线的电路。一、集成电路中元器件的特点与分立元器件相比，集成电路元器件有以下特点：1. 单个元器件的精度不高，受温度影响也较大，但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致，对称性好，相邻元器件的温度差别小，因而同一类元器件温度特性也基本一致；2. 集成电阻及电容的数值范围窄，数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω～几十 kΩ范围内，电容一般为几十pF。电感目前不能集成；3. 元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确；4. 纵向NPN管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向PNP管的β值很小，但其PN结的耐压高。二、集成电路的设计特点由于制造工艺及元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容；2. 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式；3. 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求；尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路

  • 集成电路代换方法与技巧 (二)

    二、非直接代换 非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。 代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。 1 相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同 引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。 2 代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。 3 这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。 4 有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。 　 5 有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑： ⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。 6 组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。 非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；⑵为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线 外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激 [7]在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。

  • 集成太赫兹收发器问世

    美国科研人员开发出了首个集成太赫兹（THz）固态收发器，新设备比目前使用的太赫兹波设备更小，功能更强大。相关研究成果发表在最新一期的《自然·光子学》杂志上。　　太赫兹技术是近年来十分热门的一个研究领域，2004年被评为影响世界未来的十大科技之一。美国能源部桑迪亚国家实验室的研究人员将同一块芯片上的探测器和激光器结合在一起，制造出了该接收设备。在实验中，研究人员将一个小的肖特基二极管嵌入一个量子级联激光器（QCL）的脊峰波导空腔中，让能量能够从量子级联激光器内部的磁场直接到达二极管的阴极，而不需要光耦合通路。这样，研究人员就不需要再为制造这些收发器等设备所需要的光学“零件”如何定位而“抓耳挠腮”了。　　新的固态系统利用了太赫兹波发出的频率。太赫兹波是指频率在0.1THz—10THz范围的电磁波，介于微波与红外之间，它能够穿透非金属材料，从而为安检、医学成像提供新的手段，在物体成像、医疗诊断、环境检测、通讯等方面具有广阔的应用前景。　　量子级联激光器是产生太赫兹辐射的重要器件之一，科学家于2002年演示了半导体太赫兹量子级联激光器。太赫兹量子级联激光器的一个优势在于其能够同其他组件一起被整合在同一个芯片上。然而，此前要想装配出灵敏的相干收发器系统，研究人员需要将零散的、并且常常是巨大的组件组合到一起。而现在，研究人员只是将太赫兹量子级联激光器和二极管混频器整合在一个芯片上，就可以组成一个简单实用的微电子太赫兹收发器。　　研究人员也证明，新的太赫兹集成设备能够执行以前组件零散的太赫兹系统的所有基本功能，例如传输相干载波、接受外部信号、锁频等。

  • 大家如何处置大型精密仪器零地电压高的问题？

    最近装了台液质联用仪，安装要求电路的零地电压小于0.5V，我看了一下其他仪器的安装条件，像ICPMS也要求小于1V，工程师说如果零地电压高有可能会烧毁主板，或者仪器运行过程中会出现一些莫名其妙无法解释的故障，有可能关机过一两天又自动好了，这些都有可能是由于零地电压高造成仪器出错的，关机后放电后又恢复正常了。 安装前我测了一下电压，零地电压基本都在1~3V之间，而且随用电负荷增加而增加，在都不开仪器时，零地电压能达到0.5V，但是只要开了仪器，零地电压都升到2点几V，有时候还有大的波动。我装有UPS，断了市电用电池供电的零地电压到了夸张的30多V，这个大的电压对精密仪器而言瞬间就有可能使一块主板报废。 最后按照工程师的建议在UPS后端，仪器前端加装一个隔离变压器，隔离变压器的出口端零地电压降到0V，效果很明显，但是出口到仪器的电源线有好几米的距离，在工作站端测零地为0.28V，因为人机分离了，到仪器还有1米多，接仪器电源处的零地电压已经到1V了，但是电压都挺稳定，没有大的漂移波动。 大家有没有注意过这个问题，你们又是怎么解决零地电压高的问题的？实验室的接地是否有特定要求，应该按哪种方法接地？有懂的老师请赐教！

  • 一个集成块解决了问题

    一个集成块解决了问题

    题外话：一直觉得应该写点什么，每次提起笔来，心中似有千言万语，笔下却流淌不出一点有用的东西，任凭绞尽脑汁，搜肠刮肚，到头来却只能摇摇头，无奈的叹息一声，文笔不行。天长日久，便也真的不行了，到如今，一篇文章也没有。这几天刚处理完直读的故障，回头想想，依然觉得没有什么，但是有人却督促我，说是写出来，让大家有个交流的机会，想想也是，下面我就把处理此次故障的过程写出来，写的不好，还望大家海涵。我们的直读已经用了将近10年，在此期间，真空泵出现过故障，（当时都准备买新的了，价格不菲呀，后来经过维修，一直在使用），电脑硬盘坏掉过（感觉硬盘坏掉的几率不大，但是这倒霉的事，我们却遇到了），哦，再接着，便是这次说大不大，说小不小的故障了。一、 故障现象：1、仪器第一天使用正常，第二天在联机时出现两个警报：120 W ICS: chan status, timeout waiting status conv int level （等待恢复水平状态时间超出）121 W ICS: IRQ,Timeout on interrupt request of analysis counter（分析计数时中断需求时间超出）在大约自检到29%左右时出现121警报，取消掉后在自检完成时出现120警报。因为是W警报，没有太在意，取消掉后继续做样，出现120和215警报，215 W ICS: Bit-Bus, timeout waiting ccs start spark sync int request （等待同步CCS启动点火中断需求时时间超出）在确认做样的瞬间能明显的听到激发台气流加大的声音，但是无后续动作.2、检查仪器状态：在读仪器状态时，仪器参数正常，会出现120警报，有时在读取状态时，会有明显的延迟现象。3、做过暗电流测试，还是会出现警报，无法得到结果。（备注：ICS指仪器主机，CCS指的是激发台这边，如果有ACS的话指的是计算机这边）二、处理过程：1、因为都是W警报，认为问题不大，可能是CCS光源柜中保险丝烧断了，经检查完好，难道是bit-bus板（这个板的作用不了解）保险丝烧断，经检查亦无问题，那就检查一下CCS和ICS控制板灯指示状态，但是也没有发现问题，这下感觉有麻烦了。2、因为报警都涉及到timeout,因此怀疑会不会是通讯的问题，不管三七二十一，先把软件卸载掉重新装了一遍，毫无效果。不行，那么把系统重新装一遍吧，这时候，才发现麻烦了，光驱无法打开，拆开计算机机箱，没有发现问题，回到电脑桌面上查看，才发现不知什么时候光驱居然没了驱动，唉，苦啊，跑题啦，总之，费了好大的精力，才把系统重新装了一遍，接着软件，结果呢，大家都猜到了吧。3、傻眼了，没办法，求助吧，问了维修工程师，告知检查保险丝、插拔电子板、清理灰尘，一路做下来，又回到了起点。在仔细看了看警报，还是觉得应该是继电器或者是哪个集成块有问题，无奈，对仪器还是了解的太少，居然不知道该找哪个继电器和集成块，又询问了工程师，得知激发台下面有一个继电器，想想也是，中断需求无响应，也许是这个问题，但是工程师明确告知我，这不是时间继电器，拆了，让人检查，初检可能真有问题，但是随后在检查时，证实这个没有问题。4、仔细想想，还是觉得集成块或者继电器有问题，既然继电器没有问题，那么只有集成块可能有问题了，于是我在网上发布了寻求帮助的帖子《谁遇到过这个故障》，以期能得到帮助。但是集成块那么多，我考虑到能在自检时报警都与ICS有关，因此怀疑是ICS控制板子有问题，但是仅仅一个ICS控制板上就有好多集成块，到底是哪一个呢，拟或都不是。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/12/201512241259_579339_1750739_3.jpg ICS控制板5、问了相关人员，查阅了相关资料，基本上都是用替换的方法来更换集成块，当然也有用万用表检测的，但是要和好的比对，要是有好的，咱不直接换了吗，没办法只有疯狂一下了，我直接采取拔掉集成块，来查看是否还会出现这几个警报，这说起来简单，做起来，可就不简单了，那么多，做了整整一个早上，给我做的呀，晕头转向，不过在试到D8259AC-2这一个集成块时，奇迹出现了，在自检时居然没有警报，惊喜呀，但是接下来，还得从高处掉下来，因为在测试样品时 ，居然还有215号警报。（这里交代一句，我做这一切集成块实验时，激发台下面的继电器，是没有装的，因为检测的原因还没拿有回来，着急呀，这么多天不能干活）.http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/12/201512241310_579343_1750739_3.jpg坏的集成块 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/12/201512241826_579399_1750739_3.jpg图中用红笔圈起来的就是要更换的集成块所在位置6、迫不及待的把继电器拿回来装上，120、121警报确实没了，但是215警报依然还是闪了出来，贼心不死，总觉得这个集成块有问题，215警报出现，或许是因为缺少了一部分控制电路，钻入牛角，啥也不管了，开车到电子市场转了一圈，没有，该死的，这下彻底傻眼了。7、报修吧，没辙啦，向领导做了汇报，领导就是领导，听完，就发了指示，“咱这没有从网上买，这个不能确定，那就把整块板上的集成块都买了，走XX快递，争取早点到，同时做好报修工作”。8、接下来，就提心吊胆地盼着快递，同时还继续围绕着仪器做一些其他的检查，比如网友说的bit-BUS5V电压，其实这个我真没测出，不是我不愿意检查，只是我不知道该怎么测量，没有电路图，但是我用命令VE 1检查了，能够正确的读出仪器的固件版本号，因此，我认为这个不会有问题。9、终于在焦急与不安中等来了快递，迫不及待的安装上，后面的大家都知道了。总结：1、其实，这次维修一开始，就走了弯路，应该从警报上先直接对ICS控制板进行检查判断。另外，网上已经有网友对同样的故障做出了处理的办法，但更多的是更换整块板。 2、此次总共从网上购买集成块包括邮费300元，但是要更换整块集成板的话大约需要6万元左右，因此我觉得还是很有意义的。 3、我希望以后有遇到类似问题的网友，直接对这个集成块进行更换处理。这个是IC15控制集成块。建议：我希望，大家能够在硬件维修和维护上，都尽量多参与，所谓众人拾柴火焰高，每个人判断的依据不一样，处理问题的经验也不一样。每个人如果能把自己遇到的问题现象及更换部件说出来，也许，能够让更多的人可以少走更多的弯路，就想我这次一样。（其实，以前我也是只做，不写，认为没什么必要，包括这次做完以后，也是有同样的想法，但是听了部分意见，联想到此次维修中遇到的问题，还是觉得写出来好一点） 在这里我再一次对各位网友的热心帮助表示感谢。

  • 集成电路增长迅速于模拟电路市场

    据相关公司研究，稳压集成电路增长速度将继续快于总体模拟集成电路市场和半导体市场，2009-2015年的复合年度增长率将达16.0%。相比之下，同期总体模拟IC市场与总体半导体市场的复合年度增长率分别为11.9%和6.3%。稳压集成电路中塑料电池盒是一个快速增长的市场，2015年销售额预计将从2010年的91亿美元增长到163亿美元。每年的增长速度都高于其它模拟IC市场。 稳压集成电路在通用模拟IC营业收入中占最大比例，因此，在稳压集成电路领域保持强大地位，最终会促进模拟IC厂商的营业收入增长。德州仪器(TI)是该领域中的领头羊，相关营业收入为17亿美元，占有18.0%的市场份额。美信集成产品排名第二，营业收入为9.36亿美元，占有10.2%的份额。国家半导体的稳压集成电路营业收入是7.58亿美元，份额为8.3%。德州仪器优势在于模拟，ADI则在数据转换器方面占优势。在通用模拟IC领域，德州仪器最强。该公司在四个通用模拟领域中的三个领域排名第一，包括集成电路、放大器和接口IC。德州仪器通用模拟IC占其总体模拟营业收入的57%。德州仪器没有拔得头筹领域是数据转换器，在该领域也是很不错的，知名度也是相当高的。数据转换器占ADI的通用模拟IC营业收入的54%，占其总体半导体营业收入的44%。虽然德州仪器在缩小落后差距方面取得进展，但ADI在可预测的将来仍将主宰数据转换器市场。

  • 【资料】分光光度计系统集成化设计及研究

    分光光度计系统集成化设计及研究Research on the Integration of Spectrophotometer System关键词：Windows,CE,嵌入式,集成化仪器作者：谢华锋,徐小力,王小川概述：对分光光度计系统集成化进行了研究,提出了基于CE.NET的新型紫外/可见分光光度计的硬件系统设计及软件系统实现,该系统硬件由单色器、探测器以及通过串口连接的单片机和基于PC\104总线的单板计算机组成 采用双波长分光光度法、导数分光光度法等对采集的光谱数据进行计算,并对光谱曲线进行图谱扩展、叠加处理 试验表明该系统性能较好.参考文献：[1] MuenchC.WindowsCE权威指南[Z] .北京:中国电力出版社,2001.[2] 李全臣,蒋月娟.光谱仪器原理[M] .北京:北京理工大学出版社,1999.[3] BolingD.WindowsCE程序设计[M] .北京:北京大学出版社,2000.[4] 易碧晶.PC\104嵌入式计算机在仪器中应用前景分析[J] .石油仪器,1999,13(2):9-12.[5] 张新房,徐大平,吕跃刚,等.基于WindowsCE3.0的嵌入式控制器研究[J] .计算机测量与控制,2003,11(6):658-659.[6] 马忠梅,籍顺心,等.单片机的C语言应用程序设计[M] .北京:北京航空航天大学出版社,1999.

  • 集成电路代换方法与技巧 (一)

    一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中 1 同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。 例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等 例如 M5115P与M5115RP. 2 ⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。 ⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558 14 故二者完全不能代换。 ⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。

  • 超纯水机中央水路集成块——有没有想过超纯水机可以和乐高积木一样拔插安装？

    你知道超纯水机的PE软管连接管路的危害吗？现在大多数的厂商都是用PE软管进行连接各部件的，可是你能保证PE软管材质的选择吗？这样的管路你要如何清洗消毒呢？冗长的管路让细菌有了滋生的温床。你在自己动手更换耗材时不觉得困难吗？管路连接走管方式复杂不规范。你水机的水路和电路是不是还放在一起呢？水电不分离，安全性低哦。 不过现在市场上有把水路做成和电路集成板一样的中央水路集成块，它犹如系统的主动脉，让各功能模组、电气元件、监测元件等所有的部件都可以通过快速的拔插来安装，缩短水路的同时减少死角，方便了使用者的消毒清洗，并且将水路和电器元件做了很好的分离，安全系数有所提高。 你觉得这样的超纯水机如何？？

  • 六要素集成气象站自带校准功能

    六要素集成气象站自带校准功能

    六要素集成气象站自带校准功能为保证六要素集成气象站观测的准确度，六要素集成气象站观测人员必须能对影响仪器正常运行的各类故障能及时、准确地判断，并采取正确的应急措施，及时排除仪器故障，以保证六要素集成气象站处于正常连续的运行状态，如遇采集器不正常时，应进行“0”复位处理，并做好数据备份，如采集器故障无法进行“0”复位处理时，应立刻使用备份采集器；如遇雷暴天气时，注意及时切断市电的连接，采用UPS供电，尽量保证业务仪器设备安和正常运行。 如遇短时间不能排除或观测人员没有能力排除的仪器设备故障，工作人员必须按规定补测，并通知相关业务管理部门，请求技术支援。另外，六要素集成气象站应请专业的气象设备维护人员每半年对六要素集成气象站进行检测，对监测发现问题应及时进行解除。[img=六要素集成气象站,400,400]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207280917269162_1869_4136176_3.jpg!w690x690.jpg[/img]六要素集成气象站的各项仪器在使用过程中容易受空气中的灰尘覆盖，从面影响观测数据的准确性，因此自动站室内外各项仪器必须定期清洁。 如清除温湿度表的外表灰尘，清洁温湿度感应器的头部保护滤膜，防比灰尘堵塞金属网孔，清除蒸发传感器金属网上的水垢和赃物， 用湿布在30分前擦洗百叶箱， 星期更换次湿球纱布，擦拭室内外计算机、户外显示器、自动采集器等设备以确保六要素集成气象站观测的准确度。六要素集成气象站的各项感应器， 各种电缆设于观测场的室内外，观测场的环境变化会自接影响仪器的灵敏性，所以要注意维护六要素集成气象站场地的环境。外设仪器如风杯、风向杆设于室外高处，容易受飞鸟雕琢损毁，或飞鸟粪便污损，从面导致风传感器的数据不准确，必须及时检查外设设备是否有损毁：观测场草坪草高对不同深度低温的感应有影响，必须及时修整草坪；地温场周围泥土的板结情况、底下电缆容易受鼠蚁咬损等情况也要及时发现及时排除。[img=六要素集成气象站,400,400]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207280916486123_5363_4136176_3.jpg!w690x690.jpg[/img]

  • MKS集成式压力控制器的技术分析及其国产化替代

    MKS集成式压力控制器的技术分析及其国产化替代

    [color=#ff0000]摘要：目前的MKS系列集成式压力控制器本质上是一种流量调节和测量装置，无法直接用来进行准确的压力控制，而且MKS压力控制器还存在测量精度不高、压力控制范围有限和对工作介质洁净度要求很高的不足。为此，为了弥补这些不足，特别是为了实现国产替代，本文为提出了相应的解决方案，特别是针对不同的应用场景提出一系列的国产替代的配套解决方案，这些解决方案已经在推广使用并可实现高精度的真空压力控制。[/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][align=center][img=MKS集成式压力控制的国产化替代,600,365]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211300953301520_8126_3221506_3.jpg!w690x420.jpg[/img][/align][color=#ff0000][b][size=18px]1. MKS集成式压力控制器概述[/size]1.1 种类和功能分析[/b][/color] 真空压力控制器在众多领域内有着极其广泛的应用，美国MKS公司在10~5000Torr的绝对压力范围内（从真空到正压）有一系列的相应产品，这些产品的主要技术指标如图1所示。[align=center][color=#ff0000][img=MKS集成式压力控制器的各种型号和主要技术指标,690,321]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211300945278484_9825_3221506_3.jpg!w690x321.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#ff0000]图1 MKS集成式压力控制器的各种型号和主要技术指标[/color][/align] 从图1所示的技术指标可以看出各种MKS压力控制器的相互关系及其各自的功能特点，用关系图（图2）进行更直观的描述，主要包括以下几方面的内容：[align=center][color=#ff0000][img=各种MKS压力控制器的相互关系及其不同功能,690,559]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211300946036594_5987_3221506_3.jpg!w690x559.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#ff0000]图2 各种MKS压力控制器的相互关系及其功能：（a）常规型号；（b）新型号[/color][/align] （1）如果按照产品推出先后来进行分类，所有MKS集成式压力控制器基本可以分为两个大类，一类是常规型号，主要包括PPCA、GPCA、PPCMA、GPCMA、PDPCA和DPC；另一类是根据新技术迭代和应用发展情况推出的新型号产品，主要包括640B、641B和649B。为了主观的区分这两类压力控制器，常规型号的外观主色为蓝色，而新型号的外观主色为白色。 （2）按照压力控制覆盖范围来分类，MKS集成式压力控制器可分为低压型和高压型两类。低压型一般是指可覆盖5~1000Torr范围的绝对压力控制，高压型一般是指可覆盖500~5000Torr区间的绝对压力控制。其中也有通用型压力控制器，其压力控制可以覆盖整个低压和高压全量程，如640B和641B控制器的压力控制覆盖范围为10~5000Torr。在压力控制器选型时要十分注意，所有压力控制器都有一个实际压力控制区间，其实际最小压力控制下限一般为最大标称压力值的2%~5%。如标称满量程为1000和5000Torr的压力控制器，其实际可控最小压力分别只能达到20Torr和100Torr，因此要根据相应控制器给出的控制范围技术指标来具体确定最小可控制压力。 （3）按照是否集成了质量流量计来分类，MKS集成式压力控制器可分为有无集成质量流量计两大类。MKS对集成式压力控制器产品的布局一般是先推出纯压力控制器，然后在此压力控制器上再集成质量流量计作为另外一个新型号产品推出。 （4）按照被控压力对象与压力控制器的位置关系，MKS压力控制器可分为（Upstream）上游和（Downstream）下游两类。上游控制器用来调节进气流量来实现压力控制，而下游控制器则是用来调节出气流量以实现压力控制。 （5）按照压力控制对象数量来分类，MKS集成式压力控制器一般分为单区和双区压力控制两类。单区意味着只能控制一个对象的压力，而双区则可以同时控制两个对象达到不同压力。 总之，MKS压力控制器基本都是按照压力控制范围、是否集成流量计、上下游控制模式和单双区这四项功能进行各种搭配组合形成各种型号的压力控制器，以满足不同应用要求。[b][color=#ff0000]1.2 技术分析[/color][/b] 纵观所有MKS集成式压力控制器，其核心技术特征可以归纳为以下两点： （1）标准的压力控制器技术和结构。 （2）在标准压力控制器中集成了质量流量计。 为了清晰了解上述特征，图3展示了MKS压力控制器的内部典型结构。[align=center][color=#ff0000][img=MKS集成式压力控制器典型内部结构示意图,690,325]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211300946311813_8832_3221506_3.jpg!w690x325.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#ff0000]图3 两种MKS集成式压力控制器的典型结构：（a）标准结构；（b）集成流量计结构[/color][/align] 从图3可以明显看出，MKS集成式压力控制器的标准结构是将电容式压力计、比例阀和PID控制电路进行了集成，而通过再集成质量流量传感器对功能进行了进一步的拓展。 在实际应用中选择MKS集成式压力控制器时要特别注意的一点是，尽管MKS标称是压力控制器，但本质和实际功能则是对流动介质流量的调节，并不能直接用来控制压力，这点可以从图4 所示的MKS压力控制工作原理明显看出。[align=center][color=#ff0000][img=MKS压力控制器工作原理示意图,690,199]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211300948271418_5252_3221506_3.jpg!w690x199.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#ff0000]图4 MKS集成式压力控制器的压力控制工作原理[/color][/align] 如图4所示，在对容器进行压力控制时，可以采用上游和下游两种控制模式。但无论采用哪种控制模式，MKS所谓的压力控制器只是起到一个进气或排气流量的调节。在所有容器的压力控制，无论是上游还是下游控制模式，都必须使得进气和排气流量达到一种平衡才能真正实现压力的准确控制。所以在使用MKS集成式压力控制器时，首先要明确被控压力容器的进气或排气流量大小，然后再根据这些流量大小来选择相应的MKS压力控制器，否则很难实现准确的压力控制。 另外，从图1所示的技术指标可以看出，所有的MKS压力控制器的压力测量精度基本都为读数的±0.5%（这是典型的电容式压力计测量精度），而控制精度一般则为读数的±1%。由此可说明在MKS压力控制器所采用的PID控制电路中，其AD和DA的精度并不高。[color=#ff0000][b]1.3 MKS集成式压力控制器存在的不足[/b][/color] 根据上述技术分析，可以发现MKS集成式压力控制器存在以下几方面的不足： （1）MKS集成式压力控制器实际上起到的是流量调节功能，并不能直接用来进行容器的压力控制，特别是对低漏率的密闭容器压力控制，仅使用一个MKS压力控制器无法实现压力控制，虽然可以使用两个MKS控制器分别调节进气和排气流量来准确控制压力，则这种配置的性价比极差，整体成本较高。 （2）同样，在压力控制器中集成质量流量计也是一种严重浪费。一方面，压力控制器用来调节流量来进行压力控制，但在调节过程中流量始终处于动态变化过程，此时测量流量值没有任何意义和作用。另一方面，在采用两个MKS集成式压力控制器进行压力控制时，尽管可以人工设定控制器的进气和排气流量恒定，此时流量计可以读出恒定流量值，但直接采用一个质量流量计就能实现流量测量功能，无需配备复杂价高的MKS集成式压力控制器。 （3）MKS集成式压力控制器的控制精度并不高，仅为读书的±1%，这种控制精度并未充分发挥电容真空计测量精度高的优势，并不适用于很多高精度真空压力控制场合。 （4）MKS集成式压力控制器的低压控制范围非常有限，绝对压力（真空度）最低控制范围仅为0.1Torr~5Torr（13Pa~665Pa），无法满足更低压力（高真空度）的控制需要。 （5）MKS集成式压力控制器采用的比例阀和质量流量计，要求工作介质要非常干净，特别是在下游控制模式中更是要求工作介质无粉尘和颗粒，否则非常容易发生堵塞现象，而这些控制器根本无法进行拆卸清理。所以MKS集成式压力控制器基本无法在复杂气氛环境中使用。 本文基于MKS集成式压力控制器的上述问题，提出了相应的解决方案，特别是提出一整套国产替代的解决方案。[size=18px][color=#ff0000][b]2. 替代方案的基本原理和特点[/b][/color][/size] 替代方案的主要目的是对各种容器（低漏率和高漏率）实现准确的压力控制，压力控制可覆盖从0.1Pa的高真空至1MPa的高压范围，控制精度至少要达到0.1~0.2%。 无论是高真空还是高压控制，替代方案所采用的控制原理是经典的动态平衡法，如图5所示，即同时调节进入和排出密闭容器的介质流量，通过快速达到不同的动态平衡状态，实现高精度压力控制。[align=center][color=#ff0000][img=压力控制解决方案工作原理图,690,440]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211300948505632_256_3221506_3.jpg!w690x440.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#ff0000]图5 替代方案中的压力控制工作原理[/color][/align] 此解决方案有如下特点： （1）是一种真正的真空压力控制方法，可直接用来进行真空压力控制而无需再配套其他进气和排气流量调节装置。 （2）可覆盖高真空至高压的大区间控制。高压控制时，进气端可配置高压源；高真空控制时，排气端可配置真空泵。并可采用两个压力传感器覆盖整个真空压力范围的测量，两个压力传感器可同时接入调节器。 （3）通过同时调节进气阀和排气阀的开度大小实现真空压力控制。具体控制方法为分程法，在高真空控制时，以调节进气阀为主，在高压控制时，以调节排气阀为主。而且从高真空至高压的整个范围内，真空压力可以连续控制。 （4）具有很强的适用性。这种解决方案适用于所有容器的真空压力的高精度控制，无论容器是低漏率还是高漏率。如果容器内部装配了容易使气压发生变化的高低温装置，这种真空压力控制方法也非常适用。 （5）可实现小型化集成结构。集成结构是将图5中黄色方框内的两个电子调节阀、双通道PID控制器、压力传感器和空腔进行集成封装为一体结构，空腔留出被控压力输出口，由此形成有三个接口的真正的真空压力控制器，这就是一个典型的电气比例阀。由此可以看出，电气比例阀的这种集成式结构同样与MKS集成式压力控制器有着小巧的体积，但在技术上是一种拓展，是在MKS控制器上增加了一个电子调节阀，并将PID控制器升级为双通道功能。灵巧结构电气比例阀的优势是可以控制低真空至高压的宽泛区域压力，但最大问题是无法进行高真空控制。 （6）可实现分立结构。分立结构就是如图5所示的形式，只是图中的被控压力空腔直接就是被控压力容器，而两个电子调节阀和压力传感器直接安装在真空压力容器上，外置形式的双通道PID控制器采集压力传感器信号来控制两个电子调节阀。 根据上述特点可以看出，解决方案的压力控制形式具有很大的灵活性，可根据具体真空压力控制场景选择集成结构或分立结构。[b][size=18px][color=#ff0000]3. 替代方案的具体内容[/color][/size][/b] 根据上述替代方案的工作原理和特点，替代方案可具有多种形式，可适用于多种应用中真空压力的高精度控制。[b][color=#ff0000]3.1 采用集成式结构的真正压力控制解决方案[/color][/b] 从上述技术分析可知，MKS集成式压力控制器并不能直接用来进行压力控制。为此，我们提出采用集成式结构的电气比例阀来直接进行压力控制的解决方案。方案的整体结构如图6所示。[align=center][img=采集电气比例阀串级控制方法的真空压力控制方案示意图,500,334]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211301000007653_8470_3221506_3.jpg!w690x461.jpg[/img][/align][align=center][color=#ff0000]图6 串级控制法的真空压力控制方案结构示意图[/color][/align] 在此解决方案中，可通过高压进气或真空泵抽气方式，通过单独的电气比例阀即可实现密闭容器内的真空压力准确控制。需要注意的是，对于真空度的控制，可采用真空型电气比例阀并开启真空泵。而对于高于标准大气压的高压控制，可选用高压电气比例阀，并开启高压气源。 从图6可以看出，一个比例阀对应于一个被控压力，那么采用多个比例阀，则可实现双区和多区的真空压力控制。此外，对于较大体积或长管件形式的密闭容器，可采用外置压力传感器和PID控制器构成串级控制回路进行控制，可实现真实准确的真空压力控制。[b][color=#ff0000]3.2 采用分离结构的真正压力（真空度）控制解决方案[/color][/b] 上述采用电气比例阀集成结构和串级控制回路的真空压力控制方案，其不足是无法进行高真空区间的控制。为此本文提出采用分离结构形式的真空度控制解决方案，其结构如图7所示。[align=center][color=#ff0000][img=分立结构真空度控制系统结构示意图,600,354]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211300950563929_3352_3221506_3.jpg!w690x408.jpg[/img][/color][/align][color=#ff0000][/color][align=center]图7 分立结构真空度控制系统结构示意图[/align] 图7所示的真空度控制解决方案可现实全真空范围内的准确控制，但在具体实施过程中需要注意以下几点： （1）为了保证真空度的控制精度，传感器采用了电容真空计，但一般需要两只真空计才能覆盖全真空范围（0.1Pa~0.1MPa)。 （2）若要实现全真空范围的控制，需同时调节进气阀和出气阀。高真空控制时需设定排气阀开度仅进行进气阀调节，低真空控制时则需设定进气阀开度仅进行出气阀调节。若真空腔体较大，则需抽速较大的真空泵，并需更换电子球阀进行大流量调节。 （3）由于需要对进气阀和排气阀进行同时调节，所以必须配备两通道的PID调节器。另外，为了保证真空度控制精度，除了采用高精度的电容真空计和电子针阀/球阀之外，还需保证PID调节器同样具有较高精度。本方案采用的PID调节器为24位AD和16位DA，且具有0.01%的最小输出百分比，经过大量试验和使用验证，此方案的真空度控制精度可达到读数的0.5%，与MKS控制器比精度提高了一倍。 （4）此解决方案除具有真空度准确控制功能之外，也可以进行高压控制，只是在进气端需要如图6中所示配备高压气源。这种分立结构的高压控制尽管也能达到很高的压力控制精度，但由于电子针阀/球阀的响应速度仅为1秒左右，使得在控制速度上比电气比例阀高压控制要慢。[b][size=18px][color=#ff0000]4. 总结[/color][/size][/b] 通过MKS集成式压力控制器的技术分析，本文有针对性地提出了改进和国产替代的解决方案。此解决方案的技术成熟度很高，并已在众多真空压力控制领域得到了应该。对标MKS集成式压力控制器，总结此改进和国产替代的解决方案，所体现出的主要优势有以下几个方面： （1）真正实现真空压力的直接控制，而不是MKS集成式压力控制器那样仅能进行流量的调节，这使得具体应用更加的简便和降低成本，无需使用人员再进行其他辅助配置的设计和选型。 （2）在真空压力控制范围和精度方面，都超过了MKS集成式压力控制器的技术指标。 （3）解决方案有很强的适用性和灵活性，小型化集成结构和分立结构两种形式可供选择，可满足几乎绝大多数领域对高精度真空压力控制的需要。 （4）解决方案还具有可扩展性，如可单独增加流量传感器进行流量测量。 总之，本文提出的解决方案具有宽泛的真空压力控制范围，较高的控制精度和性价比，完全能够替代MKS集成式压力控制器。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]

  • IDRaman reader拉曼集成光谱仪

    海洋光学IDRaman Reader是一款全集成拉曼光谱仪系统，采用栅格环绕扫描技术（Raster Obital Scanning ）。高度聚焦的激光束对样品表面进行栅格环绕扫描可最大程度地增加灵敏度，并保持高分辨率，可得到最可靠的拉曼光谱测量结果。取样系统方便快捷，可对在仪器下方，比色皿内的样品表面进行测量，还可以从样品瓶侧面以及底部进行测量。简要介绍激光波长：638,785,或808nm激光功率：100mW检测器：2048位背照式阵列，NIR增强，TEC冷却至10℃以下采样选项：俯视样品瓶底部或侧面测量比色皿侧面测量为获得最大分辨率及灵敏度采用ROS（栅格环绕扫描）技术尺寸（长×宽×高）：14 x 4 x 11 in36 x 10 x 28 cm重量:5.4 kg (12 lb)ROS采样优势高度聚焦的激光束可能产生噪声信号或完全未击中拉曼活性的靶点。如果只是简单地增加激光光斑直径，会将冲淡材料的有价值信息，导致分辨率降低，难以进行库匹配。ROS采样技术用高度聚焦激光束对样品在较大面积范围内进行扫描，可提供最佳的拉曼数据。采样方便快捷IDRaman reader的特点是具有三种取样方法可选，更加方便快捷。使光源按钮朝下，就可对IDRaman reader下方的样品进行测量。调整焦距，以便获得最大灵敏度。这种结构进行拉曼测量，或读取SERS芯片的拉曼信号都是十分理想的。可调节焦距的样品室还允许使用两种方法获取样品瓶中的拉曼信号；可调节焦距的样品架的位置，允许从样品瓶底部进行测量，以最少样品量，获得最佳结果，同时保持激光安全；从比色皿或样品瓶侧面的传统采样方式同样可行。分辨率高，激光谱线选项多样IDRaman reader提供638，785或808 nm激光激发的各种不同配置；每个激光波长均有两种分辨率的配置供选择；对于分辨率为8 cm 的配置，波数范围 200-3,200 cm ，适合于测量拉曼光谱波长范围较宽的样品，如脂肪烃。对于高分辨率4 cm 的配置，波数范围 200-2,000 cm ，使用该配置以获得激光谱线附近的细节拉曼信息。

  • 【分享】集成电路线宽

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  • 【实战宝典】什么是集成电路溅射靶材？质量要求如何？

    【实战宝典】什么是集成电路溅射靶材？质量要求如何？

    问题描述：什么是集成电路溅射靶材？质量要求如何？解答：[font=宋体][color=black]超高纯金属材料及溅射靶材是集成电路制造所必需的关键原材料[/color][/font][font=宋体][color=black]。[/color][/font][font=宋体][color=black]在溅射靶材应用领域中，集成电路对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都有极其严苛的标准，需要掌握生产过程中的关键技术，并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产[/color][/font][font=宋体][color=black]品。[/color][/font][font=宋体][color=black]而平面显示器、太阳能电池对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹，但随着靶材尺寸的增大，对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标也提出了更高的要[/color][/font][font=宋体][color=black]求。对于高纯度的靶材分析，一般采用与一般地金属材料分析[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,449,223]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051459235677_5346_3389662_3.jpg!w452x217.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]溅射靶材[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][21][/color][/font][/align][font=宋体][color=black]高纯金属原材料是靶材生产制造的基础，目前集成电路中应用的超高纯金属材料纯度通常要求达到[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]4N5[/color][/font][font=宋体][color=black]，对碱金属和碱土金属元素，过渡金属元素，放射性金属元素等都需要严格控制。对于纳米互连工艺中的[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Cu[/color][/font][font=宋体][color=black]及其合金纯度要求达到[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]6N[/color][/font][font=宋体][color=black]以上。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,601,264]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051459291603_1740_3389662_3.jpg!w599x263.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,624,636]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051459344913_4017_3389662_3.jpg!w624x635.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]高纯[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Cu-Al[/color][/font][font=宋体][color=black]合金中的化学成分[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][22][/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》

  • 集成块坏了

    集成块坏了

    最近有个机子中“并行接口单元D71055C-10”有问题，没玩过这种集成电路，但可以肯定是这块电路出问题了这种集成块需要编程吗？还是买一块来插上就可以了？如果要编程需要什么装置？我们另一台机子中有一块同样型号正常的，怎么将其中内容读出来？http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/07/201307011103_448587_1633752_3.jpg

  • 关于集成化与数字化传感器的应用

    关于集成化与数字化传感器的应用集成传感器概述 集成传感器(integrated sensor)是在半导体集成技术、分子合成技术、微电子技术及计算机技术等基础上发展起来的。集成传感器的种类很多，可大致归为以下两种类型‘传感器本身的集成化和传感器与后续电路的集成化。 1.传感器本身的集成化 传感器本身的集成化可分为两种情况: 一种是具有同样功能的传感器的集成化。如电荷藕合器件(CCD)就是在一块半导体芯片上集成了许多光电传感器的集成化器件，又如将多个相同的光敏二极管“集成”在同一芯片上成为摄像仪中的光敏器件。这种集成化的特点是把对一个点的测量扩展成对一条线、一个平面或对空间的测量。 另一种是不同功能传感器的集成化，使一个传感器具有多种功能。如把温度变送器和湿度传感器集成在一起，可同时枪测温度和湿度。2.传感器与后续电路的集成化 此类集成化也可分为两种情况· ·一种是传感器和输出电路的集成化。如光电传感器和其放大电路集成在一起，可减少干扰.提高灵敏度;在硅片上制造薄膜传感器及放大器而构成的加速度传感器等。 另一种是将传感器和后续数据处理电路集成在一起.如微机化的传感器，既具备传感器的功能，又具有记忆及运算的功能、信息处理及非线性滤波的功能、多重翰人系统的构成一与同一数据的周期重复处理功能，以及系统的调节与控制的功能等。因此，这种传感器是一种多功能化的传感器. 总的来说，集成传感器具有如下特点: (”成本低.由于集成电路工艺已十分完善，利用这种技术可降低产品的成本。 (2)小型化.以硅技术为基础，将多个相同或不同的器件集成在一起，使许多引线变为芯片的内部连线，可使体积大大缩小. (3)性能改善。集成传感器可以把温度补偿、信号放大及处理电路做在同一块芯片上，这样就使环境沮度变化和电源波动等外界因素对输出信号的影响减至最小。 (4》可靠性提高.由于集成化的结果，使外引线变为内引线，器件的焊点大大减少，可靠性得以提高。 (5)接11灵活性增加。可在传感器芯片上设计阻抗变换电路、电平变换电路等，以适应不同的要求，便于与外电路连接。来源：中国仪器仪表网

  • 【讨论】仪器零件费这样收合理吗？

    大家对厂家的仪器维修费用怎么看呢？我先说说我的看法。仪器坏了，你去找厂家售后，他们问的你第一句话，很可能是“仪器用了几年了”，如果超过了5年，那么基本上，他会建议你购买新机，不过这也是合理的，对电子产品有个“脚盆”曲线，如下图[IMG]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191651_624068_1786353_3.gif[/IMG]产品的第一、二年，仪器不是很稳定，可能出现各种故障，然后的5～6年，这是稳定期，仪器性能稳定，故障率低；这个稳定期后，仪器故障率有陡然升高，产品进入衰亡期。可是我发现，厂家的仪器零件费非常的不合理。首先，零件的收费价格偏高，基本是市场价的2倍还多。再，零件的本身质量问题，却转嫁给消费者那里。首先说价格问题。[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相色谱[/url]用的加热棒，200/个，市场最多100RMB，倒是，质量却是不错。分光光度计上的驱动滤光片的步进电机 200/个，市场小于100RMB。电脑自动部份收集器上的一个联动杆（就比筷子粗一点，塑料的，中间有个窟窿），180/个，据说纯手工打造。(我们太原的电子市场比较小，所以很多零件买不到，可是，想想那些乡、镇、县，他们就更难买到了。)这还是好的，很多厂家上门维修，基本是换电路板，这个费用基数是1000元。今天发现一个厂家的5台离心机，都是因为一个集成电路AT24C02问题，造成转速上不去，我打电话过去，想买几个，售后说不卖，要换就换整个板子，1000多，可是，一个AT24C02的市场价只有2块钱！！不过，由于这是个存储器，出厂时要写些参数，我直接从市场买，基本也是不能用。再说零件质量问题。有次，我遇到一个机子，液晶显示不好，就是字符缺笔画，不清楚，先开始还没注意，坏了也没办法，然后到那个厂家的网上，看到有这个显示模板买，心说，不错嘛。可是，后来我又接触了几个这个厂家的仪器，发现，他们的显示器都有这个毛病，用的时间长了，基本字符就不清楚了。而且这个显示模板非常贵，换一个600，本来是他们的问题，却让消费者掏钱买单。再就是我遇到的那5台离心机，全是触摸按键的问题，要不就是接触点粘在一起了，要不就是按下去没反映，大量的按键都是这问题，那就是零件的质量问题了，而且，就那么一个薄片子要200。所以，厂家对待修仪器的处理方法是：大于5年=报废--------小于5年=换电路板。对零件是，爱换不换，就这个价！我接触的主要是国产仪器，不知道国外的仪器是怎么处理的。感觉，国内的售后态度不是很好。国外的售后响应很快。我们来个“人肉搜索”，给厂家爆爆光，也好制定个收费标准。大家，谈谈自己的经历，如何。

  • 【分享】核分段逆回归集成线性判别分析用于质谱数据分类

    [img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=152864]核分段逆回归集成线性判别分析用于质谱数据分类.caj[/url]摘 要 针对高维小样本质谱数据在构造模型时易产生的过拟合现象!变量间的严重共线性!及结构与性质间的非线性关系,采用了核分段逆回归()特征提取集成线性判别分析()新技术"首先以算法完成质谱数据的非线性特征提取,然后在由新特征矢量张成的低维空间构造样本类别的线性判别函数,负责各样本个体类别的判定"将2方法应用于软饮料的质谱数据分类,结果表明:该方法不仅适应质谱数据与性质间的非线性关系,而且可以更少!解释能力更强的特征变量取得更高的分类精度,并能实现在低维特征空间对数据的解释及可视化。

  • 【实战宝典】什么是集成电路？

    【实战宝典】什么是集成电路？

    问题描述：什么是集成电路？解答：[font=宋体][color=black]集成电路由美国德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯分别于[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]1958[/color][/font][font=宋体][color=black]年和[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]1959[/color][/font][font=宋体][color=black]年发明。它是指通过一系列特点的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，“集成”在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特点功能的电路或系统。[/color][/font][align=center][img=,494,218]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041418578545_8504_3389662_3.jpg!w494x218.jpg[/img][/align][align=center][font=宋体][color=black]基尔比和诺伊斯集成电路专利[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black] *[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][2] P10/11[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》

  • 【求助】氧化锆分析仪OXITEC5000回零故障分析

    苯加氢1#2#加热炉装置有两台氧化锆分析仪，2#氧化锆3月份至今一直断断续续出现氧含量瞬间回零现象，且现象无规律可寻，经检查锆头及供电没有问题，然后怀疑是控制变送器出现问题，后将1#完好的变送器更换至2#上，2#现在恢复正常，但1#又出现回零现象，且氧含量回零时，温度一刻下降至800度左右以下，继续重复升温降温。最终断定肯定是控制变送器哪块电路板出现问题，现德国安诺泰克5000系列氧化锆控制变送器有三块电路板，分别是电源板，CPU板，和显示板。现在我打算换板子，哪位高人告诉我哪块板子是CPU板，哪块是电源板，还有有关每块板子的电路图等资料。

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