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高温高湿测试机

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高温高湿测试机相关的资讯

  • CTM系列高温持久低压大电流筒式高温炉寿命测试已超过2000小时
    三思纵横CTM系列高温持久蠕变试验机广泛用于各种金属及合金材料在高温环境下的蠕变性能和持久强度试验,测试材料的蠕变极限、持久强度极限等性能参数,其配套产品高温炉的性能直接决定了试验机在高温工作环境中的表现,三思纵横配备的筒式高温炉保温效果好,均温带长(200mm),高温可达1200℃,电炉寿命长,在不高于1200℃的条件下可以保障使用30000小时。 三思纵横深圳研发部秉承严谨的工作态度,对公司CTM系列高温持久蠕变试验机配套筒式高温炉进行了极限工作环境下的寿命测试,据研发部提供的数据,本次测试始于2012年3月19日16:00.测试电压25V,测试条件为1200℃温度下24小时不间断测试,截至发稿时,该筒式高温炉已无间断正常工作逾2000小时,此项测试工作目前进展顺利,并将持续进行。 据研发部介绍,筒式高温炉工作效率高,是传统对开式高温炉的十几倍,无需降温升温和保温过程即可进行更换试样重复试验。相对于早起的对开式高温炉,筒式炉在材料使用上进行了较大的改进,选用HRE &Phi 5mm电热管炉丝取代了对开式高温炉的常规&Phi 1mm炉丝,加热速度更快,温度可控性强,目前可以达到100℃-1200℃范围内均可控,安全性能和保温效果都得到了极大的提升。 本次试验再次验证了三思纵横CTM系列高温持久蠕变试验机的可靠性,也为研发部提供了客观合理的观测数据,为今后设备性能的进一步提升提供了丰富详实的技术资料。 欢迎登录公司网站查看公司最新动态www.sunstest.com
  • 安东帕推出新型高温纳米压痕测试仪
    p  安东帕近日宣布推出新型高温纳米压痕测试仪UNHT³ HTV。作为测量低载荷下纳米尺度机械性能的测试系统,UNHT³ HTV可用于测量温度在 800 ° C 以下的薄膜和涂层的硬度和弹性模量。其专利 UNHT 技术与独特的加热功能结合,可提供在任何温度下的高稳定性测量解决方案。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201702/insimg/71016a8c-f6a0-4c09-81ab-e26ce87e40b8.jpg" title="UNHT3_HTV_w.jpg"//pp  UNHT3 HTV的核心是基于非常成功和专利的超纳米压痕试验机(UNHT)。/pp  测量头已针对高温操作进行了优化,并结合了正在申请专利的样品台,可以在工作范围内的任何温度下进行测量,并具有最高的热稳定性。这样的测量特性引发了研究人员的兴趣:/pp  环境条件下最低热漂移 ( 0.5 nm/min) 和整个温度范围内最低热漂移 ( 3 nm/min)。/pp  最高载荷框架刚度 ( 106 N/m) 和最低框架柔度 ( 0.1 nm/mN):两套独立的位移和载荷传感器与高精度电容传感器结合,可选择“实际深度”和“载荷控制”模式。/pp  高真空系统具有 5 轴磁悬浮涡轮泵和缓冲系统,允许在测量期间关闭初级泵,使泵振动降至最低。/pp  独特的加热控制系统(3 项专利待批),采用3 个红外 (IR) 加热器分别用于给压头、参比 压头和样品加热,以及 4 个热电偶用于将样品表面温度控制到 变化在0.1° C 内。/pp  符合 ISO 14577 和 ASTM E2546 国际标准/ppbr//p
  • 昆明植物所研发出鹅膏环肽毒素剧毒蘑菇快速检测试剂盒
    云南省的野生食用菌种类及产量位居全国之首,云南也是我国野生毒菌中毒的“重灾区”。同时,食用毒蘑菇引起的中毒事件已成为我国最主要的公共卫生问题之一。有毒蘑菇的毒理机制各异,但含有鹅膏环肽毒素的蘑菇占据了主导地位。在蘑菇中毒死亡的案例中,80%-90%为含鹅膏环肽毒素的剧毒蘑菇所致。鹅膏环肽毒素毒性极强,致死剂量极低。该毒素化学性质稳定,耐高温、酸碱和盐,常规的烹饪方法不能破坏其毒性。降低此类蘑菇的中毒事件能有效管控致死性蘑菇中毒。 如何快速鉴别有毒蘑菇是世界性难题,因为有毒与可食蘑菇往往长得非常相似,形如孪生姐妹。例如,楚雄和曲靖等地有两种无毒鹅膏,俗称“黄罗伞”和“白罗伞”。然而,当地还有与这两种鹅膏极为相似的剧毒鹅膏,分别为“黄盖鹅膏”和“致命鹅膏”,若误食一个个体又得不到及时治疗,即可导致死亡。再如,在俗称“麻母鸡”的鹅膏中,多个种可以食用,但其中的灰花纹鹅膏却是剧毒的。因此,快速鉴定此类剧毒蘑菇对毒蘑菇中毒预防具有重要现实意义。 中国科学院昆明植物研究所真菌地衣多样性与适应性进化团队经多年技术攻关,获得一项国家发明专利“一种剧毒蘑菇的快速检测方法”(ZL201610991804.1)授权。通过与企业合作并授权实施许可,完成首批鹅膏环肽毒素剧毒蘑菇快速检测试剂盒产品的研发生产。该试剂盒可在多种条件下(如实验室、野外、营地、卫生所等)3-5分钟内完成含有鹅膏环肽毒素的剧毒蘑菇检测工作(见下图)。该产品特异性地针对鹅膏环肽毒素,通过方便、快捷的特征性蓝绿色显色反应完成检测。鹅膏环肽毒素剧毒蘑菇快速检测试剂盒的成功研发填补了全球该领域的空白,有助于促进包括云南在内的世界野生食用菌产业健康发展。
  • 半导体测试机行业发展现状浅析
    - 随着半导体产品越来越复杂,测试成本将持续增长,其中最大的成本支出来自ATE。- 爱德万和泰瑞达垄断的测试机市场格局很难打破,美国和日本将继续主导市场发展,而其他50家供应商只能争夺20%的剩余市场份额。- 在分立器件、模拟芯片及数模混合芯片等细分领域,华峰测控、长川科技、联动科技已实现了进口替代,并获得国内外厂商的肯定与使用,正在逐步向海外市场渗透。随着摩尔定律的推进,先进制程的线宽不断缩小,已经进入10纳米、7纳米、甚至于5纳米。同时,无论是前期的晶圆制造环节还是后期的芯片封装环节,芯片的制造成本都与日俱增,因此,测试作为集成电路产品验证出厂的关键,越来越受到各大厂商的重视。由于测试的重要性和难度大幅上升,测试服务费用也日益提升,测试服务费用主要由ATE(自动化测试系统,也称为测试机)、Prober(探针台)&Handler(分选机)、Probe Card(探针卡)、Socket(治具)、Load Board(负载板)构成,其中最大的成本支出来自测试机,占比约为4成。2021年全球半导体测试设备销售额达到75.8亿美元测试机是检测设备中最重要的设备类型,属于电学参数测试设备,为软硬件一体产品,包括硬件设备及测试系统专用软件。测试机能测试半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流(电压、流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。无论是晶圆检测或是成品检测,都需要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求,并通过分析测试数据,确定具体失效原因,改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂,对测试机的要求愈加提高,提供多种测试程序并可进行大量的并行测试,提高单位时间产出量,成为测试设备厂商的研发趋势。在封测市场的高景气带动下,测试机的市场需求也呈现出高速增长趋势。根据SEMI的数据,2020年全球半导体测试设备销售额达到60.1亿美元,同比增长20%,预计2021年及2022年的市场规模将分别达到75.8亿美元和80.3亿美元,其中测试机占比最大,达到 63.1%,其他设备分选机占 17.4%、探针台占15.2%。按上述比例推算,2020 年全球测试机市场规模为37.92 亿美元,预计 2021 年和2022 年将分别达到 47.83亿美元和50.67 亿美元。超50家企业争夺不足20%的市场份额根据应用领域不同,半导体测试机主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF 测试机。长期以来,全球集成电路测试设备高端领域主要由泰瑞达、爱德万两家国际巨头企业垄断,合计占据全球市场80%以上的份额,尤其是在测试难度高的数字及 SoC 类芯片、存储类芯片及高压功率器件领域处于绝对的垄断地位。因此,身处美国、日本、韩国、中国大陆和中国台湾等地区超过50家以上的测试机厂商,只能争夺剩下不足20%的市场份额。下表为国内外主要测试机厂商情况汇总:由上表可知,近年来,国内测试机领域涌现出大量初创企业。据不完全统计,截止目前,国内从事测试机业务的厂商已经超过15家,包括华峰测控、长川科技、佛山联动、华兴源创、亚威股份(参与收购韩国存储芯片测试机厂商GSI公司)、精测电子(武汉精鸿、wintest)、上海御渡(爱德万与南通华达等共同投资设立)、南京宏泰、悦芯科技、派格测控、芯业测控、宏邦电子、河北圣源芯科、摩尔精英(收购德州仪器ATE芯片测试设备团队)、杭州加速科技、冠中集创等,目前这一趋势还在继续,越来越多企业开始布局发力半导体测试设备。值得注意的是,对于国产测试机厂商而言,产业环境不成熟的问题仍然存在。由于测试机行业研发和生产均需使用高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质要求也很高。但国产半导体设备对零部件市场拉动时间较短,零部件配套能力较弱。与国外竞争对手相比,国产设备制造商无法享受良好的产业配套环境带来的全方位支持。本土测试机逐渐走向海外事实上,伴随着半导体产业链向国内市场的转移,海思半导体、汇顶科技、展锐等本土芯片设计公司以及长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商的崛起以及中美贸易摩擦等因素带来的半导体国产化替代加速,都为国内测试机行业发展带来巨大发展机遇。同时,随着集成电路行业步入成熟发展阶段,降低成本已成为各集成电路厂商提高自身竞争力的关键因素。然而,国际测试机厂商通常针对大客户的售后服务好,但对于小客户的需求通常难以满足。因此,采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产测试设备,既能降低成本、替代昂贵的通用型测试机,又满足供应链安全的需求,已成为国内各集成电路厂商的重要选择。此外,当前芯片市场竞争已经非常激烈,而国外测试机设备价格高,国际芯片大厂的获利空间也在一步步压缩。因此,国际芯片大厂为了抢占市场,除不断提升技术能力,同时也在寻求性价比较高的测试设备,以提高其产品的竞争力及获利空间。目前,以华峰测控、联动科技为代表的国内测试机产品也获得国内外厂商的肯定与使用,正在逐步向海外市场渗透,未来随着半导体产业的持续发展,将成为国内测试机厂商的成长契机。在模拟和数模混合集成电路测试机方面,以华峰测控、长川科技为代表的国内企业已实现了进口替代,在分立器件测试机方面,以联动科技和宏邦电子为代表的国内企业也取得了较高的市场份额。不过,在难度更高的SOC、数字、存储器等市场领域,爱德万和泰瑞达已经形成了完善的客户“生态圈”,国内测试机厂商短期内难有实质性进展,因此,爱德万和泰瑞达垄断的高端测试机市场格局很难打破,美国和日本将继续主导市场发展。
  • 国际首台材料超高温力学性能测试系统在中国问世
    &ldquo 把脉&rdquo 极端环境下的材料性能&mdash &mdash 中国建材检验认证集团首席科学家包亦望教授专访  2000℃的环境下,铁已熔成液体,有人想到变通办法,在铁表面镀一层&ldquo 膜&rdquo &mdash &mdash 可以胜任高达2000℃以上超高温氧化环境的陶瓷材料。但问题接踵而至,现有试验机的夹具和压头材料本身难以承受1500℃以上的超高温氧化极端环境,如何评价材料的可靠性?这个问题曾经难倒了我国科研人员,也包括国际同行。  如今,问号已经拉直。  1月9日,在2014年度国家科技奖励大会上,中国建筑材料科学研究总院博导、中国建材检验认证集团(CTC)首席科学家包亦望教授和他的团队凭借&ldquo 结构陶瓷典型应用条件下力学性能测试与评价关键技术及应用&rdquo 捧得国家科技进步二等奖。包亦望在操作超高温极端环境力学测试系统  缺失的极端环境下材料评价方法  2003年,包亦望还在中科院金属所做&ldquo 百人计划&rdquo 研究,所里一位研究人员找到他,寻问有没有陶瓷复合构件界面强度的评价方法。这个问题来源于工程实践。  之所以找到包亦望,不仅因为他是有名的&ldquo 点子王&rdquo ,更重要的是,解决这个世界性难题已经越来越迫切。  结构陶瓷具有高强耐磨、抗腐蚀、耐高温等许多优异性能,因此被广泛应用于航空航天、机械、石油化工和建筑等高技术领域。  但陶瓷本身是脆性的,具有&ldquo 宁碎不屈&rdquo 的特点,服役中的陶瓷及构件容易发生突发性灾难事故,故又成为最不安全的材料。  时隔近30年,1986年的&ldquo 挑战者&rdquo 号航天飞机灾难仍被多次提及,刚起飞73秒,航天飞机发生解体,机上7名机组人员丧命。这次灾难性事故导致美国航天飞机飞行计划被冻结了长达32个月之久。最终调查发现,原因之一是陶瓷隔热瓦与母体界面脱粘后失去隔热能力,导致价值12亿美元的航天飞机被炸成碎片。  如果能对结构陶瓷力学性能做出准确评价,不仅可以保证构件安全可靠,还能对其失效时间做出预测。  但由于涂层与基体间难以剥离作为单质材料进行测试,如何评价材料的可靠性是一项国际难题。  包亦望告诉记者,具体来说,难题体现在四个方面:界面问题:陶瓷复合构件界面强度和不同环境下的服役安全评价;异型件:管状或环形陶瓷构件的力学性能无法参照现有标准和检测技术;陶瓷涂层:热障涂层、耐磨涂层的模量或强度无法直接测试 极端环境:超高温氧化环境下陶瓷性能评价无技术,无标准,无测试设备 构件性能预测:通过表面痕迹和接触响应非破坏性的监测和预测构件可靠性。  &ldquo 因为评价标准缺失,目前大多采用&lsquo 牺牲层&rsquo 的办法。&rdquo CTC研究中心副主任万德田解释,所谓&ldquo 牺牲层&rdquo ,是指本来只要10毫米的涂层,被加厚到了15&mdash 20毫米,这样虽然安全系数提高了,代价是飞行器重量也提高了,成本随之增加。  随着航天、航空、航海、化工、冶金等工业的快速发展,准确评价涂层材料力学性能显得越来越紧迫和重要。  中国工程院院士杜善义曾经说过,超高温试验是一个很复杂的技术问题,每一系统的建立难度都很大,但我国航空航天工业的发展需要建立超高温测试技术。  &ldquo 雕虫小技&rdquo 解决大难题  &ldquo 方法非常简单,在外行看来可能就是雕虫小技。&rdquo 但包亦望说,这其中最难的是首先要想到捅破那一层窗户纸的方法,而这得建立在大量分析计算基础上。  随手翻开一本笔记本,除了看似简单的图示,就是密密麻麻的计算式。  &ldquo 有时候为了一个小公式,花几个月推导都是正常的。&rdquo 经过长达十多年的研究,包亦望和团队不断试验,反复采集整理数据,发明了一系列评价新技术。  陶瓷材料难以直接进行拉伸载荷试验,如何测得界面拉伸强度和界面剪切强度?传统的测试方法将试验样品叠加或者拼接,然后在叠加处或拼接处施力,但都无法获得界面拉伸强度。  &ldquo 十字交叉法&rdquo 提出,将两根矩形截面短棒以十字交叉方式粘接成测试样品,设计专用带槽夹具和圆弧形压头,分别测得界面拉伸强度和界面剪切强度。  这项技术适用任何固相材料之间的界面强度和疲劳性能评价,并可推广到各种高强粘接剂的强度和耐久性评价,此方法一经推广,受到国内外无机材料检测领域专家的赞赏。  但新课题又来了。  不是所有产品的样品都能加工成常规的矩形截面,而这类产品的应用范围又很广,如模拟核爆用石英玻璃管,光纤套管,火箭或导弹的尾喷管,石油化工用防腐内壁管等。  &ldquo 缺口环法&rdquo 能简单、方便、快捷的评价管状和环状脆性材料的基础力学性能。  &ldquo 无需特殊的夹具,节省了大量的试验经费和时间。&rdquo 包亦望说。  &ldquo 相对法&rdquo 则是通过已知或容易测量的材料参数去计算出无法直接测量的未知参数。  &ldquo 这就好比即使没有秤砣,只要知道一公斤白糖在杆秤的什么位置,就能称出同样质量的其他物质。&rdquo 包亦望说,这解决了陶瓷涂层的基础力学评价问题。此前涂层材料力学性能测试基本上空白,世界各国都在寻求测试技术。  试验证明该方法简单、准确、可靠达到事半功倍的效果,解决了热障涂层、防腐涂层和耐磨涂层等力学性能测试的空白。  &ldquo 局部受热同步加载法&rdquo 解决了超高温氧化环境下测试的国际难题。  &ldquo 痕迹法&rdquo 则有点类似于&ldquo 中医号脉&rdquo ,通过分析试验后样品残余压痕痕迹的形貌和尺寸,推测出几乎全部的材料力学性能。该方法受到国内外专家的高度赞赏,国际评审专家认为&ldquo 这项工作确实是对纳米压痕技术的一个新贡献&rdquo ,并在国际综述文献里被称为&ldquo BWZ method&rdquo (其中B指包亦望)。  主导制定国际标准提高话语权  建立方法、发明技术,包亦望和团队不满足于此,近年来一直致力于将技术转化为国家标准和国际标准。  &ldquo 国际标准的形成过程是一个博弈过程,体现了技术、产业乃至国家的综合影响力和话语权,是市场的竞争源头,为此国际上对标准的竞争极为激烈。&rdquo 包亦望印象深刻的是将&ldquo 相对法&rdquo 形成国际标准中的波折。  2007年,包亦望将发明的&ldquo 相对法&rdquo 在国际刊物发表,受到国际同行的高度认可,实验证明该方法简单、准确、可靠。此前虽然国内外有用纳米压痕技术来评价陶瓷涂层的弹性模量,但反映的仅仅是局部甚至某晶粒的性能,只对理想均匀致密材料有效,而且设备昂贵,尚不能测量涂层的强度。  2013年,ISO组织向全世界征求陶瓷涂层测试技术时, &ldquo 相对法&rdquo 评价技术与日本提出的类似国际标准草案形成竞争,最后交由ISO顾问Peter(皮特)先生仲裁,由于相对法具有原创性,适用范围更广泛,最后被成功立项。  利用自主知识产权转化成的国际、国内及行业标准,已被用于1000多家陶瓷企业和军工企业的相关产品各项力学性能检测与分析,经济效益数亿元。  包亦望认为,标准的社会效益意义更重大。大量性能检测方面的标准技术的制定,对于促进工程陶瓷和玻璃行业健康发展、无机非金属材料力学性能的学科发展、切实保障老百姓生命财产安全方面具有重要意义。  2007年,包亦望向ISO组织提交的以&ldquo 十字交叉法&rdquo 技术为基础的国际标准获得一致通过,在此前的陈述环节中,他提出的创新性、实用性受到高度关注,与会的六七个国家代表找到包亦望,反映该标准简洁明了,并找他要PPT,提出在自己的国家先用。  不将技术装在口袋里  让科技成果落地开花,而不是将技术装在口袋里。  有别于大多数科研工作者,包亦望不仅建立了很多创新的理论,还能将抽象的理论转化为可操作的方法与技术,并通过仪器设备这种载体来实现,反过来,自主研发的科学仪器设备又成为产生新观点的重要工具。  在中国建筑材料科学研究总院的实验室里,庞大的超高温极端环境力学测试系统塞满了约40平米的屋子。  &ldquo 该系统是国际上唯一针对陶瓷、复合材料的超高温力学性能测试仪器,温度最高可达2200℃,已经为多家合作单位进行了材料的超高温测试试验,解决了材料的超高温力学性能评价技术难题。&rdquo 万德田言语间透出自豪,他告诉记者,以近地空间用超高声速飞行器为例,该系统可为飞行器所用特种材料的服役安全和结构设计提供重要技术支撑,此外还有助于低成本选材。  超高温氧化耦合极端环境下,航天、航空飞行器的外围材料,如发动机和喷火管等处材料的安全性性能评价和设计至关重要。现有试验机的夹具和压头材料本身难以承受1500℃以上的超高温极端环境,这样使得材料的力学性能试验样品无法测试。该系统就是包亦望和团队运用&ldquo 局部受热同步加载法&rdquo 生产出来的。  包亦望教授率领他的团队不断攻克难题,从理论到技术、从实验到装置,发明了一套评价材料在极端超高温氧化环境下的力学性能测试方法与评价技术,开发了国际上首台&ldquo 材料超高温力学性能测试系统&rdquo ,并获得863计划和首批国家重大科学仪器设备开发专项的支持。  这些年,包亦望和团队将取得的理论成果和新方法、新技术转化为一系列有特色的仪器设备,包括常温和高温固体材料弹性模量测试仪、安全玻璃冲击失效检测仪、多功能零能耗钢化玻璃检测器、钢化玻璃表面平整度测试仪、钢化玻璃缺陷和自爆风险检测仪、硬脆材料性能检测仪、幕墙松动脱落风险测试仪等,这些仪器设备有的已经进入国内多所高校和科研机构的实验室,成为科研工作者探索科学的有力工具。
  • 新冠病毒测试剂两公告闹乌龙,科创板东方生物及高管收警示函
    p style="text-indent: 2em "strongspan style="text-indent: 2em "仪器信息网讯/span/strongspan style="text-indent: 2em " 3月9日,因两次披露新冠病毒测试剂的相关信息不一致,科创板新贵浙江东方基因生物制品股份有限公司(下称“东方生物”)发布 《关于公司及高管收到浙江证监局警示函的公告》,称公司于3 月6 日收到浙江证监局决定对公司及董事会秘书王晓波出具警示函,上海证券交易所则对公司和王晓波予以通报批评。/span/pp style="text-align: center"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202003/uepic/6464688b-6d01-4ef7-b78d-d6a9ccc05962.jpg" title="1.png" alt="1.png"//pp style="text-indent: 2em "2月23日,东方生物披露公告称,公司研发的三款新冠病毒测试剂产品主要销往海外,但尚未取得欧盟给予的备案登记号。然而当天下午,东方生物更正称,产品已由欧盟代表提交备案注册,可视为获得市场准入,并且产品也打算在国内销售,说法截然相反。/pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 500px height: 125px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202003/uepic/b6d428cd-e413-496c-b5a9-ce7cb32a6697.jpg" title="2.png" alt="2.png" width="500" height="125" border="0" vspace="0"//pp style="text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "东方生物上市仅一月多。2月5日,主营体外诊断产品研产销的东方生物在科创板上市。新冠肺炎疫情下,东方生物上市首日股价涨幅586.96%。/span/pp style="text-indent: 2em "strong同一天两公告新冠病毒测试剂信息闹乌龙/strong/pp style="text-indent: 2em "2月22日,有媒体报道称,东方生物已完成新型冠状病毒检测试剂的开发,并已经在欧盟注册备案。/pp style="text-indent: 2em "23日晚间,东方生物披露回应,前后披露了两则公告(分别简称为“《澄清公告》”和“《澄清公告的补充公告》”)。从这两则内容不太一致的公告来看,引发市场及监管层疑问的焦点主要集中在两方面:1、公司三款新冠病毒诊断产品是否会投放国内市场,以及相关的产品注册进展;2、公司三款新冠病毒诊断产品投放欧盟市场需要取得何种认证或许可。/pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 450px height: 214px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202003/uepic/c4b6bbd9-6cfb-47ff-adbe-21da1f9eebda.jpg" title="3.png" alt="3.png" width="450" height="214" border="0" vspace="0"//pp style="text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "新冠肺炎疫情发生后,东方生物与很多其他体外诊断企业一样,立即进行相关检测产品的开发。截至目前,公司已有三款新冠病毒检测试剂产品,分别是:基于荧光PCR平台的2019-nCoV新型冠状病毒核酸检测试剂盒、基于胶体金免疫层析法的2019-nCoV新型冠状病毒抗原快速检测试纸和新型冠状病毒抗体检测试剂(胶体金法)。/span/pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 450px height: 304px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202003/uepic/2e5e4c3f-ef63-40dd-a4da-13a35fdb81bf.jpg" title="4.png" alt="4.png" width="450" height="304" border="0" vspace="0"//pp/pp style="text-indent: 2em "strong引起监管层的注意/strong/pp style="text-indent: 2em "2月23日晚,上交所对东方生物下发问询函,要求披露两份公告的发布程序等信息。2月26日晚,东方生物回复问询函称,系因董事会秘书在上传公告过程中因为时间紧迫而出现操作失误,误将非经公司审批程序之有效版本(即《澄清公告》)上传至公告系统。/pp style="text-indent: 2em "3月8日,上交所决定对东方生物及时任董事会秘书王晓波予以通报批评,对上述纪律处分,记入上市公司诚信档案。/pp style="text-indent: 2em "上交所表示,经监管问询,由于东方生物信息披露内部控制制度在制度设计与实际执行上存在问题,导致上传的公告版本为未经公司审批的错误版本,《澄清公告》的相关信息未准确反映公司实际情况。/pp style="text-indent: 2em "上交所指出,当前市场对新型冠状病毒检测产品的开发及市场投放等情况高度关注,公司发布相关信息尤其应当注意审慎、准确,避免产生误导。《澄清公告》内容未能准确反映东方生物检测产品注册备案及销售区域的实际情况,信息披露不准确;同时,相关公告错误版本未经公司审核即上传披露,说明东方生物信息披露事务管理制度存在一定缺陷。/pp style="text-indent: 2em "与此同时,浙江证监局也决定对公司及王晓波予以警示并记入证券期货市场诚信档案。/pp style="text-indent: 2em "span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong以下为《通报》原文:/strong/span/pp style="text-indent: 0em text-align: center "strong关于对浙江东方基因生物制品股份有限公司及时任董事会秘书王晓波予以通报批评的决定/strong/pp style="text-indent: 2em "当事人:浙江东方基因生物制品股份有限公司,科创板证券简称:东方生物,科创板证券代码:688298;/pp style="text-indent: 2em "王晓波,时任浙江东方基因生物制品股份有限公司董事会秘书。/pp style="text-indent: 2em "经查明,2020年2月22日,有媒体报道称,浙江东方基因生物制品股份有限公司(以下简称公司)已完成新型冠状病毒检测产品的开发,并已经在欧盟注册备案。公司于2月24日披露《澄清公告》称,3款检测产品以海外销售为主。上述3款检测产品在进入欧盟市场销售前,需由欧盟代表提交欧盟备案。截至公告披露日,公司尚未取得欧盟给予的备案登记号。《澄清公告》披露后,公司又于当日披露《关于澄清公告的补充公告》,对《澄清公告》披露内容进行更正,称公司已根据欧盟法规由欧盟代表提交备案注册,在获得备案号前,可视为已备案获得市场准入。此外,检测产品在法规允许的情况下,既可在国外销售,也可在国内销售,而不是只打算主要销往国外。经监管问询,公司于2020年2月27日披露问询函回复公告称,由于公司信息披露内部控制制度在制度设计与实际执行上存在问题,导致上传的公告版本为未经公司审批的错误版本,《澄清公告》的相关信息未准确反映公司实际情况。/pp style="text-indent: 2em "当前市场对新型冠状病毒检测产品的开发及市场投放等情况高度关注,公司发布相关信息尤其应当注意审慎、准确,避免产生误导。公司《澄清公告》内容未能准确反映公司检测产品注册备案及销售区域的实际情况,信息披露不准确;同时,相关公告错误版本未经公司审核即上传披露,说明公司信息披露事务管理制度存在一定缺陷。/pp style="text-indent: 2em "公司上述行为违反了《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称《科创板股票上市规则》)第5.1.2条、第5.4.1条等规定。公司时任董事会秘书王晓波作为公司信息披露的具体负责人,未能勤勉尽责,是对公司上述违规行为直接负责的主管人员,违反了《科创板股票上市规则》第4.2.1条、第4.2.8条、第5.1.2条等有关规定及其在《董事(监事、高级管理人员)声明及承诺书》中做出的承诺。/pp style="text-indent: 2em "鉴于上述违规事实和情节,经上海证券交易所(以下简称本所)纪律处分委员会审核通过,根据《科创板股票上市规则》第14.2.3条、第14.2.5条和《上海证券交易所纪律处分和监管措施实施办法》的相关规定,本所做出如下纪律处分决定:对浙江东方基因生物制品股份有限公司及时任董事会秘书王晓波予以通报批评。/pp style="text-indent: 2em "对于上述纪律处分,本所将通报中国证监会,并记入上市公司诚信档案。/pp style="text-indent: 2em "公司应当引以为戒,严格遵守法律法规和本所业务规则的规定,规范运作,认真履行信息披露义务;公司董事、监事和高级管理人员应当认真履行忠实、勤勉义务,促使公司规范运作,并保证公司及时、公平、真实、准确和完整地披露所有重大信息。/pp style="text-indent: 2em text-align: right "上海证券交易所/pp style="text-indent: 2em text-align: right "二○二○年三月八日/pp style="text-indent: 2em text-align: left "strongspan style="color: rgb(0, 112, 192) "附:关于东方生物/span/strong/pp style="text-align: left text-indent: 2em "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 150px height: 56px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202003/uepic/d66ae768-c101-4d30-aab5-0480db3108d2.jpg" title="5.png" alt="5.png" width="150" height="56" border="0" vspace="0"//pp/pp style="text-indent: 2em "根据招股说明书,东方生物成立于2005年12月,公司实控人为方效良、方炳良和方剑秋三人, 合计控制公司 64.7472%的股份。/pp style="text-indent: 2em "东方生物是一家专业从事体外诊断产品研发、生产与销售的公司,目前已完成从抗原抗体等生物原料,到体外诊断试剂以及体外诊断仪器的全产业链布局,形成了以 POCT 即时诊断试剂为主导产品,重点发展分子诊断、生物原料、诊断仪器和液态生物芯片等产品的业务格局。/pp style="text-indent: 2em "其中,毒品检测和传染病检测是东方生物的两大核心产品系列,2019年上半年,占公司主营业务收入比重为85.12%。/pp style="text-indent: 2em "值得注意的是,东方生物主要向境外医疗器械经销商提供体外诊断试剂,外销收入是公司收入的主要来源。2019年上半年,公司境外销售收入为15.75亿元,占比94.10%。/pp style="text-indent: 2em "这给东方生物带来了不少的税收优惠。招股说明书显示,2016至2019年上半年,东方生物应收出口退税额占利润总额的比例分别为22.70%、25.43%、21.84%和20.80%。/pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 500px height: 195px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202003/uepic/9435ee4c-f33c-41d7-9f92-765cd9d1d7e8.jpg" title="6.png" alt="6.png" width="500" height="195" border="0" vspace="0"//pp style="text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "2月5日,东方生物在科创板上市。在新冠肺炎疫情的背景下,东方生物迎来股价暴涨。上市首日,东方生物报收145.98元,涨幅586.96%,盘中两次临停。/span/pp style="text-indent: 2em "当天,东方生物发布风险提示公告,透露公司完成了两款新型冠状病毒(2019-nCoV)系列检测试剂新品的研发。东方生物表示,相关产品已经完成了初步临床试验工作,正组织新型冠状病毒相关检测试剂的注册申报工作,目前处于资料准备和提交阶段。/pp style="text-indent: 2em "26日,东方生物回复深交所问询函时表示,公司拟投放市场的新型冠状病毒诊断产品已有三款。其中一款新型冠状病毒抗体检测试剂(胶体金法)的单个样本检测时间为2-10分钟,准确率达到 93.33%。/pp style="text-indent: 2em "目前,东方生物的研发投入不算高。招股说明书显示,2016至2019年上半年,东方生物的研发费用率(研发费用/营业收入)分别为5.08%、5.49%、6.52%、8.82%。同期,同行业可比上市公司的平均研发费用率则分别为12.27%、11.52%、11.81%和11.02%。/pp style="text-indent: 2em "对此,东方生物表示,研发费用率水平与同行业可比公司平均水平相比偏低,系因公司处于发展的初期阶段,规模偏小,资金实力有限,公司已逐年增加研发投入。/ppbr//p
  • 北京市理化分析测试中心关于开展“闪光法测定高温合金热扩散系数”实验室间比对的通知
    p  strong仪器信息网讯/strong 北京市理化分析测试中心将于2019年10月中旬组织开展“闪光法测定高温合金热扩散系数”实验室间比对。本次实验室间比对秉持自愿申报的原则,暂不收取任何费用,欢迎各相关单位踊跃参加。报名截止日期:2019年9月20日。/pp  实验室间比对是判断和监控实验室能力的有效手段之一。目前,国内外还未开展闪光法测定材料热扩散系数的能力验证活动。2018年,北京市理化分析测试中心在小范围内成功组织了闪光法测定合金样品的热扩散系数实验室间比对。/pp  此次实验室间比对由北京市理化分析测试中心联合热分析专业委员会组织开展。详情见文末附件。/ppbr//pp style="text-align: left "  联系人: 邹涛/pp style="text-align: left "  电话: 010-68723180/pp style="text-align: left "  E-mail: a7670@126.com/pp style="text-align: left "  地址: 北京市海淀区西三环北路27号理化实验楼410房间/pp style="text-align: left "br//pp style="line-height: 16px text-align: left "附件: /pp style="line-height: 16px "a style="color: rgb(0, 102, 204) font-size: 16px text-decoration: underline " href="https://img1.17img.cn/17img/files/201907/attachment/e9027b5d-9940-46a4-9027-a49cd69eb871.pdf" title="关于开展“闪光法测定高温合金热扩散系数”实验室间比对的通知.pdf"span style="font-size: 16px "关于开展“闪光法测定高温合金热扩散系数”实验室间比对的通知.pdf/span/a/pp style="line-height: 16px "a style="color: rgb(0, 102, 204) font-size: 16px text-decoration: underline " href="https://img1.17img.cn/17img/files/201907/attachment/0b965b1b-912b-4926-95c2-b16348fbc9b1.doc" title="闪光法测定高温合金热扩散系数实验室间比对报名表.doc"span style="font-size: 16px "闪光法测定高温合金热扩散系数实验室间比对报名表.doc/span/a/pp   br//ppbr//p
  • 特种工程塑料高温性能分析:超高温热变形维卡温度的测定(MAX.500℃)
    首先,让我们来了解一下什么是工程塑料?Whats”工程塑料,是指一类具有良好物理性质、机械性能、耐磨性、耐腐蚀性、绝缘性、耐热性、耐寒性、耐老化性等特点的高性能塑料材料。这些材料可以承受较高的温度和压力,具有较好的机械强度和耐用性,相对于传统的通用塑料具有更高的综合性能和更广泛的应用范围,相对于金属材料更轻、更薄、更能耐受高温,因此在工业和科技领域中被广泛应用并逐步成为发展趋势。例如常见的用于制造发动机内罩、轴承的聚醚酮(PEEK)、用于制造耐高温的薄膜、涂料,防火织物的聚酰亚胺(PI)、用于制造餐具、耐酸碱的管道阀门的聚苯硫醚(PPS)等。在工程和科研领域中,材料高温下性能的精确测定对材料研究和产品设计至关重要。如果工程塑料材料在实际使用中耐热性不好,就可能会出现以下问题:Question”1)部件变形或软化:在高温环境下,超级工程塑料可能会失去其结构稳定性,导致部件变形或软化,影响其性能和寿命。2)减弱耐久性:高温环境可能会导致超级工程塑料的分子结构发生变化,从而降低材料的耐久性和使用寿命。3)失去机械强度:高温环境可能会导致超级工程塑料的机械强度减弱,从而影响其承载能力和抗冲击性能。4)失效:如果超级工程塑料的耐热性能不好,那么在高温环境下,部件可能会失效,从而影响整个系统的性能和安全性。这些问题的出现会影响整个机械设备的性能和寿命。此外,还可能会对人员和环境造成安全隐患,例如部件失效引发事故、释放有害气体等。因而在使用工程塑料时,必须考虑其耐热性能,并根据实际使用情况选择适合的材料。表征高分子复合材料耐温性能的一个重要指标是热变形温度。但随着高性能聚酰亚胺塑料和各种纤维增强材料的研制和发展,由于其材料本身性能优越,通用仪器很难满足其测试要求。目前国内测定材料热变形的设备大多采用油介质加热,最高测定温度不超过300℃。同时由于加热时介质油的挥发和分解,产生大量的油烟,极易造成环境污染和人员中毒。通用热变形测试仪由金属材料加工制造,高温时,金属自身变形量增大,会对测试材料变形量产生影响,得到的材料热变形数据并不能反应材料的真实性能。而安田精机的高温热变形温度测定仪在测试材料的高温性能方面具有突出的优势。出色的高温稳定性和机械性能安田精机的高温热变形测试设备采用石英材质制作支架、测试台和压头等部位,该材质能够在高达500℃的极端温度下保持卓越的性能,设备最高测试温度可以达到500℃,同时可选择更换维卡测试头,支持维卡测试。【已知石英材质的热膨胀系数是5.6x10-7/℃,而SUS304不锈钢材质是17.3x10-6/℃,这意味着在同样高的温度下石英材质更不容易变形】精密的温度控制和实时监测加热方式放弃使用介质油加热,而选用更加环保安全、便捷经济的空气加热,为了保证温度分布均匀,各测试台的空气隔室是独立的,各自具备温控功能,能够均衡升温;防样条碳化功能为保护试样在高温下不发生碳化,测试过程中可以注入氮气保护,氮气可以将氧气排出,由于其自身具有惰性,可以降低塑料的氧化速度;安田精机的高温热变形温度测定仪可广泛应用于材料科学、汽车制造、航空航天和能源等领域。其卓越性能、高温范围、精密温度控制和广泛的应用领域为特种工程塑料高温性能分析提供了解决方案。感兴趣的朋友欢迎私信我们了解!更多精密物性设备,尽在仕家万联!
  • 270万!东北大学高温熔盐结构测试拉曼光谱仪(进口)采购项目
    项目编号:TXD22106项目名称:冶金工程一流学科建设--高温熔盐结构测试拉曼光谱仪(进口)(贴息贷款)预算金额:270.0000000 万元(人民币)最高限价(如有):270.0000000 万元(人民币)采购需求:采购高温熔盐结构测试拉曼光谱仪。合同履行期限:合同签订后6个月内。本项目( 不接受 )联合体投标。
  • 农药残留检测仪检测试剂推荐
    农药残留检测仪检测试剂推荐,关于农药残留检测仪的检测试剂,有几个品牌和型号可以考虑:  云唐农药残留试剂:这款试剂被评价为物超所值,功能齐全,质量可靠,操作简便,性价比高。同时,该品牌的好评度也很高,达到了98%。  蓝虹农药残留检测试剂:这款试剂适用于食品农残快速检测,适用于蔬菜水果等。  农残检测酶试剂:这也是一种常见的农药残留检测试剂,可以选择信誉良好的品牌,市面上比较多,建议对比选购。 在选择农药残留检测试剂时,需要注意以下几点:  试剂的灵敏度:灵敏度高的试剂可以检测出更低浓度的农药残留,从而确保食品的安全性。  试剂的稳定性:稳定性好的试剂可以在长时间内保持其性能,减少误差。  试剂的适用性:不同的试剂适用于不同的农药和食品类型,需要根据实际情况选择合适的试剂。  品牌和信誉:选择知名品牌和有良好信誉的供应商,可以确保试剂的质量和售后服务。此外,还需要注意试剂的保存和使用方法,如酶粉、底物和显色剂等需要在适当的条件下保存,避免阳光直射和高温等不利因素。在使用试剂时,需要按照说明书进行操作,避免误用或浪费。
  • 兰州化物所高熵合金基高温太阳能光谱选择性吸收涂层研究获进展
    高熵合金通常被定义为含有5个以上主元素的固溶体,并且每个元素的摩尔比为5~35%,具有优异的力学、耐高温、耐磨、耐蚀、抗辐照等性能,在较多领域展现出发展潜力。中国科学院兰州化学物理研究所环境材料与生态化学研究发展中心副研究员高祥虎、研究员刘刚带领的科研团队,通过组分调控、构型熵优化和结构设计,制备出系列高熵合金基高温太阳能光谱选择性吸收涂层。  前期,研究人员设计出一种由红外反射层铝、高熵合金氮化物、高熵合金氮氧化物和二氧化硅组成的彩色太阳能光谱选择性吸收涂层,其吸收率可达93.5%,发射率低于10%。研究人员发现,单层高熵合金氮化物陶瓷具有良好的本征吸收特性,因此制备出结构简单的涂层。以高熵合金氮化物作为吸收层,SiO2或Si3N4作为减反射层得到的涂层吸收率可达92.8%,发射率低于7%,并可在650°C的真空条件下稳定300小时。  近期,为进一步提升涂层吸收能力,研究人员选用不锈钢作为基底,低氮含量高熵合金薄膜作为主吸收层,高氮含量高熵合金薄膜作为消光干涉层,SiO2、Si3N4、Al2O3作为减反射层,形成了从基底到表面光学常数逐渐递减的结构(图1)。研究通过光学设计软件(CODE)进行优化,利用反应磁控溅射的方法制备,提高了制备效率。涂层吸收率可达96%,热发射率被抑制到低于10%。研究人员通过时域有限差分法(FDTD)研究了涂层光吸收机制。长期热稳定性研究表明,高熵合金氮化物吸收涂层在600°C真空条件下,退火168小时后仍保持良好的光学性能;计算涂层在不同工作温度和聚光比的光热转化效率发现,当工作温度为550°C、聚光比为100时,涂层的光热转化效率可达90.1%。该图层显示出优异的光热转换效率和热稳定性(图2)。  研究人员将吸收涂层沉积在不同基底材料上制备的涂层依然保持优异的光学性能,并在铝箔上实现了涂层的大规模制备。对不同入射角的吸收谱图研究发现,吸收涂层在入射光角度为0-60°的范围内具有良好的吸收率。研究人员模拟太阳光对吸收器表面进行照射,在太阳光照射下,涂层表面的温度超过100℃,表明该材料在界面水蒸发研究领域具有重要应用价值。  相关研究成果发表在Journal of Materials Chemistry A、Solar RRL、Journal of Materiomics上。上述工作开发出兼具优异光学性能和耐高温性能的高温太阳能光谱选择性吸收涂层,拓展了高熵合金在新能源材料领域的功能应用。研究工作得到中科院青年创新促进会、中科院科技服务网络计划区域重点项目和甘肃省重大科技项目的支持。图1.光学模拟结合磁控溅射方法制备太阳能光谱选择性吸收涂层图2.光谱选择性吸收机制和热稳定性研究
  • 高温试验箱的优势主要体现在哪里?
    高温试验箱可在各种高温环境中工作,通过再现高温的气候环境,测试受试产品材料在这种气候环境下产生的性能变化。如今测试箱在航天航空、汽车船舶、仪器仪表、科研以及家电等各个行业中有不可忽视的作用,其是一款测试设备,用来测试和确定电工,以此来判断相关产品的使用情况。  如今,不少行业在进行高温作业时,基于其温度实验范围较广,加上其他节能、安全系数高、控温等优势,高温测试试验设备逐渐成为很多用户的选择。那么,这种试验设备凭借着什么独特的优势才能获得行业的选择呢?下面小编将给大家说一说。  一来,高温试验箱温度控制灵敏度高,单独设计的循环风道能很好的控制箱内温度。独特的循环风道设计,让设备作业中产生的热空气在出风口和回风口循环流转,好将热气都散发出去,从而达到保证测试箱内温度均匀度的目的。  二来,测试设备采用优质温度控制器,数据更精准,温度适应性与承受力更强。相比较老式只能承受150℃-200℃的测试设备来说,能在300℃,甚至更高温下正常运作的高温测试试验设备使用范围更广泛。且设备还具有漏电保护、超温报警以及超温保护等功能,安全性更有保障,用户操作起来也更方便。  此外,相比较其他设备来说,这种款式的测试箱造型更为美观新颖,外部箱体选择不锈钢镜面板氩弧焊进行制造,外胆部分则选择更为精良的钢板喷塑来进行处理,不仅实用,而且美观。  以上是高温试验箱所具备的优势,希望对您有帮助。如需了解更多相关知识,可关注本站。
  • 师昌绪:中国高温合金之父——2010年度获奖人
    人物小传:1920年生于河北省徐水县,1945年毕业于西北工学院矿冶系,1952年获美国欧丹特大学冶金博士学位,1955年回国。他是我国著名的物理冶金学家、材料科学家、战略科学家,中国科学院院士,中国工程院院士,第三世界科学院院士。曾任中科院金属所所长、中国科学院部技术科学部主任、国家自然科学基金委副主任、中国工程院副院长。  这是一位九旬老人的退休生活:每天上午8点钟离开家,9点钟到办公室,来访的客人有时一天好几拨,请他提供咨询意见的、指导科研工作的、题词的、写序的……几乎有求必应。此外,去年一年,北到哈尔滨、南到广州,他出了10次差,还在北京主持、参与了几十个学术会议。  这位乐此不疲、退而不休的老人,就是2010年度荣获国家科技奖最高奖的两位得主之一,我国高温合金材料的奠基人、在材料腐蚀、镁合金、碳纤维等多个领域贡献卓著的战略科学家师昌绪先生。  “我这样的生活很没意思,也不希望别人都像我一样。”师先生自我解嘲说:“但我已经是这么个定型了,在家反而苦恼,所以天天工作,生活很充实,觉得能对得起国家、民族,也就是这个样子。  “美国人做出来了,我们怎么做不出来?”  1月7日上午,在国家自然科学基金委(以下简称基金委)的一间会议室里,记者见到了91岁的师先生。虽然发已掉光、牙已全无,但老先生却背不驼、眼不花,步伐稳健、思维敏捷。听着后辈和老同事讲述他的往事,师先生时而会心一笑,时而神色凝重 他对数十年前的事情记得一清二楚,时不时插话补充两句 说到激动处,忍不住用手指敲得桌子“笃笃“直响。  “北京、上海,这两个地方任你选。”1955年6月,时任中科院技术科学部主任的严济慈,对刚从美国回来的师昌绪说。  结果,这位35岁的洋博士选择了沈阳,因为中科院金属所在沈阳。到金属所后,他被指定为鞍钢工作组的负责人,由物理冶金理论研究,转向炼钢、轧钢工艺开发。两年之后,师昌绪又服从国家需要,转任金属所高温合金研究组的负责人,带领一支小分队常驻抚顺钢厂,研制航空发动机的核心材料——高温合金。师昌绪带领科研人员奋力攻关,很快开发出代替镍基合金GH33的铁基高温合金GH135,用这种新材料制作的航空发动机关键部件——涡轮盘,装备了大量飞机。  更难啃的骨头在后面。1964年,中国的新型战斗机设计出来了,就差发动机用的耐高温高压涡轮叶片。此前,只有美国能研制这种空心叶片,国内的人都没见过。一天晚上八九点钟,航空材料研究所的副总工程师荣科找到师昌绪家里,问他能不能牵头搞空心叶片。“我也没见过空心叶片,也不知道怎么做。”师先生回忆说,“但我当时就想,美国人做出来了,我们怎么做不出来?中国人不比美国人笨,只要肯做,就一定能做出来。”  第二天,他与时任金属所所长的李薰先生研究决定接受这个任务。荣科听到这一消息自然高兴,但同时也“提醒”师昌绪:我可是立了军令状的,做不出来,我把脑袋割下来。师昌绪一笑:咱们就共同承担吧。  为啃下这块硬骨头,由师昌绪挂帅,从金属所的相关研究室挑选了“一百单八将”,成立了专门的项目组。他们采纳了容科“设计——材料——制造一体化”的建议,与发动机设计和制造厂等合力攻关。在当时的条件下,要在100毫米的叶片上均匀做出粗细不等、最小直径只有0.8毫米的9个小孔,谈何容易!他们攻克了型芯定位、造型、浇注、脱芯,以及断芯无损检测等一道道难关,于1965年研制出中国第一代铸造多孔空心叶片,使我国成为世界上第二个能研制这种叶片的国家。  后来,国家决定把空心叶片的生产转移到远在贵州的一个工厂,航空部点名师昌绪带队到生产第一线,帮助解决生产中的技术难题。当时从沈阳到贵阳要坐48个小时的闷罐火车,路上连喝的水都没有。工厂的条件极为艰苦,一日三餐吃的都是发霉的大米和红薯干,以至于厂里的总工程师过意不去,利用星期天到集市上买来白面,给科研人员蒸馍改善生活。师昌绪他们日夜在车间里鏖战。经过几个月的努力,他们终于克服了实际生产中的技术难关,至今所生产的数十万个叶片没出过一起质量问题。  “当时当然有压力了,但关键看你敢不敢往前冲。”忆当年,师先生雄心不改,“只要努力,肯定能做出来,除非你不努力。”  “我自己最大的特点,就是好管闲事”  “师先生,这个事您可别管!”2000年春,年近80的师昌绪找到基金委材料科学部原常务副主任李克健,说想和他一起抓一下碳纤维。李克健听后立马摇头,“这事太复杂!谁抓谁麻烦!”  李克健说的是大实话。质量轻、强度高的碳纤维是航天、航空用基础原材料,我国从1975年就开始攻关,大会战搞了不少,钱花了很多,但就是拿不出合格稳定的产品,以至于许多人避之唯恐不及。  “我们的国防太需要碳纤维了,不能总是靠进口。”师先生说,“如果碳纤维搞上不去,拖了国防的后腿,我死不瞑目。”  李克健听后深受感动,接受了师先生的邀请。这年8月,师先生召集了由原国防科工委、科技部、总装备部、基金委等相关单位58人参加的座谈会,探讨怎样把碳纤维搞上去。大家的一致意见是,碳纤维能搞上去。会议纪要里,专门写了这样一句:请师昌绪院士作为技术顾问和监督。  师先生欣然从命,很快又召集了第二次座谈会,讨论具体方法。座谈会上,有人给师先生泼凉水:上亿的资金哪里去找?就是钱弄来了,谁去协调指挥?过去几个部委联合起来都没弄好,你师老能指挥得动么?  “只要国家需要,困难再大也要干!”不服输的师先生上书中央,陈说利害。很快,这封信批转到科技部,科技部在863计划中专门增设了1亿元的碳纤维专项。在实施过程中,师先生吸取以前的教训,定了一条规矩:统一领导,谁拿专项的钱,谁就归我们管,不管你是哪个单位的。然后,专项领导小组派人到申报单位,现场取样,让第三方单位统一测试。数据出来后,大家一起讨论,优胜劣汰,结果。志在必得的一所知名大学落选,产品过硬的民营企业威海拓展一举中标。师先生一抓到底,不仅多次到威海实地指导,还专门给航空总公司写信化缘3000万元,帮助相关单位开展应用试验。现在,无论是航天还是航空,我国所需的碳纤维已可立足国内,完全依赖进口成为历史。  “我自己最大的特点,就是好管闲事”。师先生笑称。  凡是对国家有益的,对别人有益的,他都不避利害,乐于去管。  “师老很有眼光,他所管的闲事,要么是刚刚起步、困难很多,要么是涉及面广、关系复杂。只要这些闲事关系到国家的重大需求,师先生就抓住不放,该呼吁的呼吁,能扶持的扶持。”李克健说。  这样的例子还有很多。  从上世纪五六十年代开始,多个部委在全国各地陆续建立了26个材料环境腐蚀试验查与监测网站,检测材料在大气、海洋、土壤等环境中的腐蚀数据,为今后的大工程建设提供选材和防腐设计的决策依据。据基金委原秘书长袁海波回忆,80年代中期,我国开始大刀阔斧地推进科技体制和拨款制度改革,期间出现盲区,许多腐蚀监测站成为被遗忘的角落,陷入人走站亡的困境。1986年,基金委会成立,出任副主任的师昌绪力排众议,说服有关部委的领导,把腐蚀监测站的的数据检测分析建设列为基金委的重大项目,常年给予支持。后来等三峡大坝和核电站等工程上马时,大家才发现:腐蚀监测站提供的数据资料太重要了!  上世纪90年代,生物医用材料在国际上方兴未艾。由于我国起步晚,跟国外的差距很大,搞生物医用材料的学者和企业地位不高,这方面的研究没有引起应有的重视。李克健回忆说,当时师先生敏锐地觉察到,生物医用材料将是事关13亿国人健康的大产业,应该加快发展。经过他多方奔走,中国生物材料委员会在1996年宣告成立。由于该委员会的人员涉及十几个学会,关系比较复杂,找不到合适的主席人选,75岁的师先生只好勉为其难,连续干了两届。去年,中国科协批准成立中国生物材料学会 明年,世界生物材料大会明年将在成都举行。  ……  数十年“管闲事”的结果,是“管”出了一位名副其实的战略科学家。“与师先生相处20多年,我感受最深的,就是他的亲和力。不管到哪儿,在哪个地方工作,都有很强的亲和力、吸引力和凝聚力。”说到这里,袁海波很是感慨,“作为一个大科学家,做到这一点是很不容易的。在技术科学和工程科学领域,尤其需要团队精神,需要德高望重的学术牵头人,把方方面面的力量凝聚起来。“这一点,当前在我国科技界特别重要,也特别不容易!”亲和力来自淡泊名利的品格。国际材料联合会是世界材料学界的权威学术机构,加入该组织对促进我国材料科学的发展非常重要。据曾任中国材料研究学会副理事长的袁海波回忆,1986年国际材料联在美国举行会议,师先生与清华大学的李恒德教授应约参加,期间做了大量工作,妥善处理了与台湾相关的议题,终于在1991年底说服国际材联修改章程,接纳中国材料联合会代表中国成为其会员,台湾作为中国的一个地区与中国材料联合会并存。1991年,中国材料研究学会在中国材料联合会的基础上正式成立,许多人认为师先生是该研究会理所当然的理事长。结果,师先生主动让贤,自己只做顾问。“师先生就是这样,以事业为重,以把大家的积极性调动起来为重,从不考虑自己的位子、自己的利益。”袁海波说。亲和力来自尊重他人的作风。“1964年我担任师先生研究室的学术秘书,刚开始挺拘谨的,后来发现他一点架子也没有。”说起40多年前的往事,中科院金属所前所长李依依院士至今仍很动感情,“师先生非常尊重别人,从不把自己摆得很高。他带领我们研究高温合金,不像有的老师,要求你一定要照着他说的去做,而是划一个大的范围,让你放手去干;你有什么不同的想法,他也支持你做,哪怕做错了再重来都可以。跟师先生工作心情是非常愉快的,在他的团结指导下,完全可以指到哪儿就能打到哪儿。”让李依依特别钦佩的,是师先生对每一个人都平等相待,哪怕对方只是普通的工人。“在金属所工作时,从他家到科研大楼只有一两百米的距离,5分钟的路程他要走半个小时,因为一路上老有人找他聊天。前几年,我跟师先生重回贵州叶片生产厂,老工人们都围过来跟他握手:‘师老师,您好久没来了!’。”亲和力来自严谨求实的学风。虽然年事已高,但师先生开会做演讲、报告,不管是学术的还是管理类的,极少让别人“代劳”;凡是让他办的事情,都一丝不苟,绝不马虎。袁海波刚担任基金委秘书长不久,把大家精心编辑的《科技成果汇编》送给师先生过目。“我原以为他大的方面看一看就完了,没想到每一篇他都认真修改,改了一半多,连每一项成果的英文标题都不放过!”1998年,鉴于师先生在高温合金材料领域的卓越贡献,包括GE等大公司在内的11个国际跨国公司联合授予他“突出贡献奖”,并称他为“中国高温合金之父”。“这不对!”师先生听说后立即纠正,“在国内搞高温合金有人比我早,我只是做了较大的贡献。”师先生说:“我这个人没什么本事,就在于能团结大家。”
  • 重庆市市场监督管理局发布《重庆市市级产业计量测试中心管理办法(修订)》等5项文件征求意见稿
    各有关单位:为贯彻落实《计量发展规划(2021-2035年)》《重庆市计量发展规划(2021—2035年)》精神,加快促进我市计量能力和水平的提升,充分发挥计量服务和支撑产业高质量发展的作用,我局起草了《重庆市碳计量中心管理办法》(征求意见稿)、《重庆市专业计量技术委员会管理办法》(征求意见稿)和《重庆市市级产业计量测试中心管理办法(修订)》(征求意见稿)等文件及起草说明(见附件1—6),面向社会征求意见。请于4月7日下午17:00前将意见反馈表(见附件7)发送至市市场监管局计量处。联系人:王林,联系电话:67281435、13594073528,外网邮箱:cqjlc@163.com。 附件:附件 (1).zip1. 《重庆市碳计量中心管理办法》(征求意见稿)2.关于《重庆市碳计量中心管理办法》(征求意见稿)的起草说明3.《重庆市专业计量技术委员会管理办法》(征求意见稿)4.关于《重庆市专业计量技术委员会管理办法》(征求意见稿)的起草说明5.《重庆市市级产业计量测试中心管理办法(修订》(征求意见稿)6.关于《重庆市市级产业计量测试中心管理办法(修订)》(征求意见稿)的起草说明7.意见反馈表重庆市市场监督管理局2024年3月29日
  • 200万!山东大学高温摩擦与多功能热力学性能/形貌测试设备采购项目
    项目编号:SDSHZB2023-207项目名称:山东大学高温摩擦与多功能热力学性能/形貌测试设备采购项目预算金额:200.0000000 万元(人民币)最高限价(如有):200.0000000 万元(人民币)采购需求:详见招标文件合同履行期限:详见招标文件本项目( 不接受 )联合体投标。一、申请人的资格要求:1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2.落实政府采购政策需满足的资格要求:本项目不属于专门面向中小企业、监狱企业、残疾人福利性单位采购的项目,政府采购政策执行内容详见招标文件;3.本项目的特定资格要求:/二、获取招标文件时间:2023年02月01日 至 2023年02月07日,每天上午8:30至12:00,下午13:00至17:30。(北京时间,法定节假日除外)地点:山东盛和招标代理有限公司(济南市历城区唐冶西路868号东8区企业公馆B1号楼)方式:供应商发送邮件登记,内容为:项目名称、项目编号、公司名称、联系人、联系电话、邮箱发送至山东盛和招标代理有限公司邮箱cnshzbegs@163.com,邮件名称命名为山东大学高温摩擦与多功能热力学性能/形貌测试设备采购项目-登记-“响应单位名称”。开户单位全称:山东盛和招标代理有限公司。开户行:兴业银行济南燕山支行。账号:376060100100168341。本项目实行资格后审,获取磋商文件成功不代表资格后审通过。售价:¥300.0 元,本公告包含的招标文件售价总和三、提交投标文件截止时间、开标时间和地点提交投标文件截止时间:2023年02月21日 09点00分(北京时间)开标时间:2023年02月21日 09点00分(北京时间)地点:山东盛和招标代理有限公司(济南市历下区奥体中心西柳体育场3014房间)四、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。1.采购人信息名称:山东大学地址:山东大学中心校区明德楼联系方式:马老师,0531-883697972.采购代理机构信息名称:山东盛和招标代理有限公司地址:山东盛和招标代理有限公司(济南市历城区唐冶西路868号东8区企业公馆B1号楼)联系方式:王凯,151531179173.项目联系方式项目联系人:王凯电话:15153117917
  • 助力材料高温变形测量——钢研纳克推出YYHT系列高温引伸计
    材料在外力作用下发生形状尺寸的变化称为材料的变形,变形的大小直接影响材料的性能,因此材料变形是其力学性能的重要指标。变形的测量都是通过引伸计来实现,材料在高温环境中的变形测量需要用到高温引伸计,YYHT系列高温引伸计可以满足各种形状尺寸材料在高温环境下变形的测量需求。1、简介YYHT系列高温引伸计具有精度高、灵敏度高、稳定性好、使用方便等特性,符合JJG762、GB/T12160、ASTM E83、ISO 9513等标准中对0.5级(或者B2级)精度的要求,可以适应不同规格和尺寸试样,相比于普通的引伸计,使用调节简单便捷,基于其极低的试样接触力,YYHT系列引伸计可以应用于薄板等对表面接触力比较敏感的样品测试。其技术参数如下:精度等级0.5级引伸计标距10mm/25mm/30mm/50m/80mm或定制最大变形量±5mm/±10mm或定制使用温度室温至1200℃输出灵敏度≈2.5mV/V应变片阻值350Ω供桥电压值≤8V输出端接头常规四芯、五芯、九孔、九针或USB等插头,可根据用户需求定制初始接触力0.15N最大接触力1.27N同时钢研纳克还推出活动支架方便高温引伸计与试验机的连接,试验机无需改动可根据试样尺寸和高温炉位置调整引伸计的上下位置,调节方便,操作简单,与试验机连接稳固,刚性好。2、验证高温引伸计测量的数据直接影响材料的性能,这就要求高温引伸计测量必须准确、稳定、可靠,所以引伸计不只要满足引伸计标定器的校准要求,还需要大量的测试和试验进行验证,保证数据的准确性。以下是我们部分验证的数据。(1)与普通引伸计的一致性检验,如图所示将普通手动引伸计和YYHT系列高温引伸计同时安装在同一根试样上,测试特定位置的变形量,测试结果如下表所示:特征点Rp0.1Rp0.2Rp0.3Rp0.4YYU引伸计(mm)0.11400.16450.21570.2672YYHT引伸计(mm)0.11420.16440.21580.2675从表中可以看出YYHT系列引伸计和常用引伸计测得的变形量一致。(2)与进口引伸计的一致性检验,分别将YYHT引伸计和进口引伸计安装在同一台试验机上,在特定温度条件下分别测试同一组标准样品,应力应变曲线如下所示:其中红色和绿色线为进口引伸计所得,其余为YYHT高温引伸计所得,曲线重合度高,一致性好。通过大量,多次及不同温度区间反复测试比较,YYHT高温引伸计测试精度高,稳定性好,测试数据准确,能够完成高温环境下材料变形的测量工作。3、应用YYHT系列高温引伸计已应用于用户的材料测试工作,如图所示为某测试中心一机双YYHT高温引伸计,可以满足不同尺寸试样的高温变形测量要求。通过权威机构的校准检验,完全满足国标0.5级和美标B2级的要求,证书如下:同时也满足高温拉伸新标准GB/T228.2中对应变控制的要求,曲线如下:目前YYHT系列高温引伸计以其应用范围广,数据准确稳定,精度高,安装便捷,性价比高等特点已广泛应用于材料在高温环境下的变形测量,助力高温材料的性能测试,受到用户的一致好评。
  • 专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试
    1. 研究背景及意义碳化硅(SiC)是一种宽带隙(WBG)的半导体材料,目前已经显示出有能力满足前述领域中不断发展的电力电子的更高性能要求。在过去,硅(Si)一直是最广泛使用的功率开关器件的半导体材料。然而,随着硅基功率器件已经接近其物理极限,进一步提高其性能正成为一个巨大的挑战。我们很难将它的阻断电压和工作温度分别限制在6.5kV和175℃,而且相对于碳化硅器件它的开关速度相对较慢。另一方面,由SiC制成的器件在过去几十年中已经从不成熟的实验室原型发展成为可行的商业产品,并且由于其高击穿电压、高工作电场、高工作温度、高开关频率和低损耗等优势被认为是Si基功率器件的替代品。除了这些性能上的改进,基于SiC器件的电力电子器件有望通过最大限度地减少冷却要求和无源元件要求来实现系统的体积缩小,有助于降低整个系统成本。SiC的这些优点与未来能源转换应用中的电力电子器件的要求和方向非常一致。尽管与硅基器件相比SiC器件的成本较高,但SiC器件能够带来的潜在系统优势足以抵消增加的器件成本。目前SiC器件和模块制造商的市场调查显示SiC器件的优势在最近的商业产品中很明显,例如SiC MOSFETs的导通电阻比Si IGBT的导通电阻小四倍,并且在每三年内呈现出-30%的下降趋势。与硅同类产品相比,SiC器件的开关能量小10-20倍,最大开关频率估计高20倍。由于这些优点,预计到2022年,SiC功率器件的总市场将增长到10亿美元,复合年增长率(CAGR)为28%,预计最大的创收应用是在混合动力和电动汽车、光伏逆变器和工业电机驱动中。然而,从器件的角度来看,挑战和问题仍然存在。随着SiC芯片有效面积的减少,短路耐久时间也趋于减少。这表明在稳定性、可靠性和芯片尺寸之间存在着冲突。而且SiC器件的现场可靠性并没有在各种应用领域得到证明,这些问题直接导致SiC器件在电力电子市场中的应用大打折扣。另一方面,生产高质量、低缺陷和较大的SiC晶圆是SiC器件制造的技术障碍。这种制造上的困难使得SiC MOSFET的每年平均销售价格比Si同类产品高4-5倍。尽管SiC材料的缺陷已经在很大程度上被克服,但制造工艺还需要改进,以使SiC器件的成本更加合理。最近几年大多数SiC器件制造大厂已经开始使用6英寸晶圆进行生产。硅代工公司X-fab已经升级了其制造资源去适应6英寸SiC晶圆,从而为诸如Monolith这类无晶圆厂的公司提供服务。这些积极的操作将导致SiC器件的整体成本降低。图1.1 SiC器件及其封装的发展图1.1展示了SiC功率器件及其封装的发展里程碑。第一个推向市场的SiC器件是英飞凌公司在2001年生产的肖特基二极管。此后,其他公司如Cree和Rohm继续发布各种额定值的SiC二极管。2008年,SemiSouth公司生产了第一个SiC结点栅场效应晶体管(JFET),在那个时间段左右,各公司开始将SiC肖特基二极管裸模集成到基于Si IGBT的功率模块中,生产混合SiC功率模块。从2010年到2011年,Rohm和Cree推出了第一个具有1200V额定值的分立封装的SiC MOSFET。随着SiC功率晶体管的商业化,Vincotech和Microsemi等公司在2011年开始使用SiC JFET和SiC二极管生产全SiC模块。2013年,Cree推出了使用SiC MOSFET和SiC二极管的全SiC模块。此后,其他器件供应商,包括三菱、赛米控、富士和英飞凌,自己也发布了全SiC模块。在大多数情况下,SiC器件最初是作为分立元件推出的,而将这些器件实现为模块封装是在最初发布的几年后开发的。这是因为到目前为止分立封装的制造过程比功率模块封装要简单得多。另一个原因也有可能是因为发布的模块已经通过了广泛的标准JEDEC可靠性测试资格认证,这代表器件可以通过2000万次循环而不发生故障,因此具有严格的功率循环功能。而且分离元件在设计系统时具有灵活性,成本较低,而模块的优势在于性能较高,一旦有了产品就容易集成。虽然SiC半导体技术一直在快速向前发展,但功率模块的封装技术似乎是在依赖过去的惯例,这是一个成熟的标准。然而,它并没有达到充分挖掘新器件的潜力的速度。SiC器件的封装大多是基于陶瓷基底上的线接合方法,这是形成多芯片模块(MCM)互连的标准方法,因为它易于使用且成本相对较低。然而,这种标准的封装方法由于其封装本身的局限性,已经被指出是向更高性能系统发展的技术障碍。首先,封装的电寄生效应太高,以至于在SiC器件的快速开关过程中会产生不必要的损失和噪音。第二,封装的热阻太高,而热容量太低,这限制了封装在稳态和瞬态的散热性能。第三,构成封装的材料和元件通常与高温操作(200℃)不兼容,在升高的操作温度下,热机械可靠性恶化。最后,对于即将到来的高压SiC器件,承受高电场的能力是不够的。这些挑战的细节将在第二节进一步阐述。总之,不是器件本身,而是功率模块的封装是主要的限制因素之一,它阻碍了封装充分发挥SiC元件的优势。因此,应尽最大努力了解未来SiC封装所需的特征,并相应地开发新型封装技术去解决其局限性。随着社会的发展,环保问题与能源问题愈发严重,为了提高电能的转化效率,人们对于用于电力变换和电力控制的功率器件需求强烈[1, 2]。碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体材料,具有禁带宽度大,击穿场强高、电子饱和速度大、热导率高等优点[3]。与传统的Si器件相比,SiC器件的开关能耗要低十多倍[4],开关频率最高提高20倍[5, 6]。SiC功率器件可以有效实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。但是由于SiC器件工作频率高,而且结电容较小,栅极电荷低,这就导致器件开关时,电压和电流变化很大,寄生电感就极易产生电压过冲和振荡现象,造成器件电压应力、损耗的增加和电磁干扰问题[7, 8]。还要考虑极端条件下的可靠性问题。为了解决这些问题,除了器件本身加以改进,在封装工艺上也需要满足不同工况的特性要求。起先,电力电子中的SiC器件是作为分立器件生产的,这意味着封装也是分立的。然而SiC器件中电压或电流的限制,通常工作在低功耗水平。当需求功率达到100 kW或更高时,设备往往无法满足功率容量要求[9]。因此,需要在设备中连接和封装多个SiC芯片以解决这些问题,并称为功率模块封装[10, 11]。到目前为止,功率半导体的封装工艺中,铝(Al)引线键合封装方案一直是最优的封装结构[12]。传统封装方案的功率模块采用陶瓷覆铜板,陶瓷覆铜板(Direct Bonding Copper,DBC)是一种具有两层铜的陶瓷基板,其中一层图案化以形成电路[13]。功率半导体器件底部一般直接使用焊料连接到DBC上,顶部则使用铝引线键合。底板(Baseplate)的主要功能是为DBC提供支撑以及提供传导散热的功能,并与外部散热器连接。传统封装提供电气互连(通过Al引线与DBC上部的Cu电路键合)、电绝缘(使用DBC陶瓷基板)、器件保护(通过封装材料)和热管理(通过底部)。这种典型的封装结构用于目前制造的绝大多数电源模块[14]。传统的封装方法已经通过了严格的功率循环测试(2000万次无故障循环),并通过了JEDEC标准认证[15]。传统的封装工艺可以使用现有的设备进行,不需要额外开发投资设备。传统的功率模块封装由七个基本元素组成,即功率半导体芯片、绝缘基板、底板、粘合材料、功率互连、封装剂和塑料外壳,如图1.2所示。模块中的这些元素由不同的材料组成,从绝缘体、导体、半导体到有机物和无机物。由于这些不同的材料牢固地结合在一起,为每个元素选择适当的材料以形成一个坚固的封装是至关重要的。在本节中,将讨论七个基本元素中每个元素的作用和流行的选择以及它们的组装过程。图1.2标准功率模块结构的横截面功率半导体是功率模块中的重要元素,通过执行电气开/关开关将功率从源头转换到负载。标准功率模块中最常用的器件类型是MOSFETs、IGBTs、二极管和晶闸管。绝缘衬底在半导体元件和终端之间提供电气传导,与其他金属部件(如底板和散热器)进行电气隔离,并对元件产生的热量进行散热。直接键合铜(DBC)基材在传统的电源模块中被用作绝缘基材,因为它们具有优良的性能,不仅能满足电气和热的要求,而且还具有机械可靠性。在各种候选材料中,夹在两层铜之间的陶瓷层的流行材料是Al2O3,AlN,Si2N4和BeO。接合材料的主要功能是通过连接每个部件,在半导体、导体导线、端子、基材和电源模块的底板之间提供机械、热和电的联系。由于其与电子组装环境的兼容性,SnPb和SnAgCu作为焊料合金是最常用的芯片和基片连接材料。在选择用于功率模块的焊料合金时,需要注意的重要特征是:与使用温度有关的熔化温度,与功率芯片的金属化、绝缘衬底和底板的兼容性,高机械强度,低弹性模量,高抗蠕变性和高抗疲劳性,高导热性,匹配的热膨胀系数(CTE),成本和环境影响。底板的主要作用是为绝缘基板提供机械支持。它还从绝缘基板上吸收热量并将其传递给冷却系统。高导热性和低CTE(与绝缘基板相匹配)是对底板的重要特性要求。广泛使用的底板材料是Cu,AlSiC,CuMoCu和CuW。导线键合的主要作用是在模块的功率半导体、导体线路和输入/输出终端之间进行电气连接。器件的顶面连接最常用的材料是铝线。对于额定功率较高的功率模块,重铝线键合或带状键合用于连接功率器件的顶面和陶瓷基板的金属化,这样可以降低电阻和增强热能力。封装剂的主要目的是保护半导体设备和电线组装的组件免受恶劣环境条件的影响,如潮湿、化学品和气体。此外,封装剂不仅在电线和元件之间提供电绝缘,以抵御电压水平的提高,而且还可以作为一种热传播媒介。在电源模块中作为封装剂使用的材料有硅凝胶、硅胶、聚腊烯、丙烯酸、聚氨酯和环氧树脂。塑料外壳(包括盖子)可以保护模块免受机械冲击和环境影响。因为即使电源芯片和电线被嵌入到封装材料中,它们仍然可能因处理不当而被打破或损坏。同时外壳还能机械地支撑端子,并在端子之间提供隔离距离。热固性烯烃(DAP)、热固性环氧树脂和含有玻璃填料的热塑性聚酯(PBT)是塑料外壳的最佳选择。传统电源模块的制造过程开始于使用回流炉在准备好的DBC基片上焊接电源芯片。然后,许多这些附有模具的DBC基板也使用回流焊工艺焊接到一个底板上。在同一块底板上,用胶水或螺丝钉把装有端子的塑料外壳连接起来。然后,正如前面所讨论的那样,通过使用铝线进行电线连接,实现电源芯片的顶部、DBC的金属化和端子之间的连接。最后,用分配器将封装材料沉积在元件的顶部,并在高温下固化。前面所描述的结构、材料和一系列工艺被认为是功率模块封装技术的标准,在目前的实践中仍被广泛使用。尽管对新型封装方法的需求一直在持续,但技术变革或采用是渐进的。这种对新技术的缓慢接受可以用以下原因来解释。首先,人们对与新技术的制造有关的可靠性和可重复性与新制造工艺的结合表示担忧,这需要时间来解决。因此,考虑到及时的市场供应,模块制造商选择继续使用成熟的、广为人知的传统功率模块封装技术。第二个原因是传统电源模块的成本效益。由于传统电源模块的制造基础设施与其他电子器件封装环境兼容,因此不需要与开发新材料和设备有关的额外成本,这就大大降低了工艺成本。尽管有这些理由坚持使用标准的封装方法,但随着半导体趋势从硅基器件向碳化硅基器件的转变,它正显示出局限性并面临着根本性的挑战。使用SiC器件的最重要的优势之一是能够在高开关频率下工作。在功率转换器中推动更高的频率背后的主要机制是最大限度地减少整个系统的尺寸,并通过更高的开关频率带来的显著的无源尺寸减少来提高功率密度。然而,由于与高开关频率相关的损耗,大功率电子设备中基于硅的器件的开关频率通常被限制在几千赫兹。图1.3中给出的一个例子显示,随着频率的增加,使用Si-IGBT的功率转换器的效率下降,在20kHz时已经下降到73%。另一方面,在相同的频率下,SiC MOSFET的效率保持高达92%。从这个例子中可以看出,硅基器件在高频运行中显示出局限性,而SiC元件能够在更高频率下运行时处理高能量水平。尽管SiC器件在开关性能上优于Si器件对应产品,但如果要充分利用其快速开关的优势,还需要考虑到一些特殊的因素。快速开关的瞬态效应会导致器件和封装内部的电磁寄生效应,这正成为SiC功率模块作为高性能开关应用的最大障碍。图1.3 Si和SiC转换器在全额定功率和不同开关频率下的效率图1.4给出了一个半桥功率模块的电路原理图,该模块由高低两侧的开关和二极管对组成,如图1.4所示,其中有一组最关键的寄生电感,即主开关回路杂散电感(Lswitch)、栅极回路电感(Lgate)和公共源电感(Lsource)。主开关回路杂散电感同时存在于外部电源电路和内部封装互连中,而外部杂散电感对开关性能的影响可以通过去耦电容来消除。主开关回路杂散电感(Lswitch)是由直流+总线、续流二极管、MOSFET(或IGBT)和直流总线终端之间的等效串联电感构成的。它负责电压过冲,在关断期间由于电流下降而对器件造成严重的压力,负反馈干扰充电和向栅极源放电的电流而造成较慢的di/dt的开关损失,杂散电感和半导体器件的输出电容的共振而造成开关波形的振荡增加,从而导致EMI发射增加。栅极环路电感(Lgate)由栅极电流路径形成,即从驱动板到器件的栅极接触垫,以及器件的源极到驱动板的连接。它通过造成栅极-源极电压积累的延迟而降低了可实现的最大开关频率。它还与器件的栅极-源极电容发生共振,导致栅极信号的震荡。结果就是当我们并联多个功率芯片模块时,如果每个栅极环路的寄生电感不相同或者对称,那么在开关瞬间将产生电流失衡。共源电感(Lsource)来自主开关回路和栅极回路电感之间的耦合。当打开和关闭功率器件时,di/dt和这个电感上的电压在栅极电路中作为额外的(通常是相反的)电压源,导致di/dt的斜率下降,扭曲了栅极信号,并限制了开关速度。此外,共源电感可能会导致错误的触发事件,这可能会通过在错误的时间打开器件而损坏器件。这些寄生电感的影响在快速开关SiC器件中变得更加严重。在SiC器件的开关瞬态过程中会产生非常高的漏极电流斜率di/dt,而前面讨论的寄生电感的电压尖峰和下降也明显大于Si器件的。寄生电感的这些不良影响导致了开关能量损失的增加和可达到的最大开关频率的降低。开关瞬态的问题不仅来自于电流斜率di/dt,也来自于电压斜率dv/dt。这个dv/dt导致位移电流通过封装的寄生电容,也就是芯片和冷却系统之间的电容。图1.5显示了半桥模块和散热器之间存在的寄生电容的简化图。这种不需要的电流会导致对变频器供电的电机的可靠性产生不利影响。例如,汽车应用中由放电加工(EDM)引起的电机轴承缺陷会产生很大的噪声电流。在传统的硅基器件中,由于dv/dt较低,约为3 kV/µs,因此流经寄生电容的电流通常忽略不记。然而,SiC器件的dv/dt比Si器件的dv/dt高一个数量级,最高可达50 kV/µs,使通过封装电容的电流不再可以忽略。对Si和SiC器件产生的电磁干扰(EMI)的比较研究表明,由于SiC器件的快速开关速度,传导和辐射的EMI随着SiC器件的使用而增加。除了通过封装进入冷却系统的电流外,电容寄也会减缓电压瞬变,在开关期间产生过电流尖峰,并通过与寄生电感形成谐振电路而增加EMI发射,这是我们不希望看到的。未来的功率模块封装应考虑到SiC封装中的寄生和高频瞬变所带来的所有复杂问题和挑战。解决这些问题的主要封装级需要做到以下几点。第一,主开关回路的电感需要通过新的互连技术来最小化,以取代冗长的线束,并通过优化布局设计,使功率器件接近。第二,由于制造上的不兼容性和安全问题,栅极驱动电路通常被组装在与功率模块分开的基板上。应通过将栅极驱动电路与功率模块尽可能地接近使栅极环路电感最小化。另外,在平行芯片的情况下,布局应该是对称的,以避免电流不平衡。第三,需要通过将栅极环路电流与主开关环路电流分开来避免共源电感带来的问题。这可以通过提供一个额外的引脚来实现,例如开尔文源连接。第四,应通过减少输出端和接地散热器的电容耦合来减轻寄生电容中流动的电流,比如避免交流电位的金属痕迹的几何重叠。图1.4半桥模块的电路原理图。三个主要的寄生电感表示为Lswitch、Lgate和Lsource。图1.5半桥模块的电路原理图。封装和散热器之间有寄生电容。尽管目前的功率器件具有优良的功率转换效率,但在运行的功率模块中,这些器件产生的热量是不可避免的。功率器件的开关和传导损失在器件周围以及从芯片到冷却剂的整个热路径上产生高度集中的热通量密度。这种热通量导致功率器件的性能下降,以及器件和封装的热诱导可靠性问题。在这个从Si基器件向SiC基器件过渡的时期,功率模块封装面临着前所未有的散热挑战。图1.6根据额定电压和热阻计算出所需的总芯片面积在相同的电压和电流等级下,SiC器件的尺寸可以比Si器件小得多,这为更紧凑的功率模块设计提供了机会。根据芯片的热阻表达式,芯片尺寸的缩小,例如芯片边缘的长度,会导致热阻的二次方增加。这意味着SiC功率器件的模块化封装需要特别注意散热和冷却。图1.6展示了计算出所需的总芯片面积减少,这与芯片到冷却剂的热阻减少有关。换句话说,随着芯片面积的减少,SiC器件所需的热阻需要提高。然而,即使结合最先进的冷却策略,如直接冷却的冷板与针状翅片结构,假设应用一个70kVA的逆变器,基于DBC和线束的标准功率模块封装的单位面积热阻值通常在0.3至0.4 Kcm2/W之间。为了满足研究中预测的未来功率模块的性能和成本目标,该值需要低于0.2 Kcm2/W,这只能通过创新方法实现,比如双面冷却法。同时,小的芯片面积也使其难以放置足够数量的线束,这不仅限制了电流处理能力,也限制了热电容。以前对标准功率模块封装的热改进大多集中在稳态热阻上,这可能不能很好地代表开关功率模块的瞬态热行为。由于预计SiC器件具有快速功率脉冲的极其集中的热通量密度,因此不仅需要降低热阻,还需要改善热容量,以尽量减少这些快速脉冲导致的峰值温度上升。在未来的功率模块封装中,应解决因采用SiC器件而产生的热挑战。以下是未来SiC封装在散热方面应考虑的一些要求。第一,为了降低热阻,需要减少或消除热路中的一些封装层;第二,散热也需要从芯片的顶部完成以使模块的热阻达到极低水平,这可能需要改变互连方法,比如采用更大面积的接头;第三,封装层接口处的先进材料将有助于降低封装的热阻。例如,用于芯片连接和热扩散器的材料可以分别用更高的导热性接头和碳基复合材料代替。第四,喷射撞击、喷雾和微通道等先进的冷却方法可以用来提高散热能力。SiC器件有可能被用于预期温度范围极广的航空航天应用中。例如用于月球或火星任务的电子器件需要分别在-180℃至125℃和-120℃至85℃的广泛环境温度循环中生存。由于这些空间探索中的大多数电子器件都是基于类似地球的环境进行封装的,因此它们被保存在暖箱中,以保持它们在极低温度下的运行。由于SiC器件正在评估这些条件,因此需要开发与这些恶劣环境兼容的封装技术,而无需使用暖箱。与低温有关的最大挑战之一是热循环引起的大的CTE失配对芯片连接界面造成的巨大压力。另外,在室温下具有柔性和顺应性的材料,如硅凝胶,在-180℃时可能变得僵硬,在封装内产生巨大的应力水平。因此,SiC封装在航空应用中的未来方向首先是开发和评估与芯片的CTE密切匹配的基材,以尽量减少应力。其次,另一个方向应该是开发在极低温度下保持可塑性的芯片连接材料。在最近的研究活动中,在-180℃-125℃的极端温度范围内,对分别作为基材和芯片附件的SiN和Indium焊料的性能进行了评估和表征。为进一步推动我国能源战略的实施,提高我国在新能源领域技术、装备的国际竞争力,实现高可靠性碳化硅 MOSFET 器件中试生产技术研究,研制出满足移动储能变流器应用的多芯片并联大功率MOSFET 器件。本研究将通过寄生参数提取、建模、仿真及测试方式研究 DBC 布局、多栅极电阻等方式对芯片寄生电感与均流特性的影响,进一步提高我国碳化硅器件封装及测试能力。2. SiC MOSFET功率模块设计技术2.1 模块设计技术介绍在MOSFET模块设计中引入软件仿真环节,利用三维电磁仿真软件、三维温度场仿真软件、三维应力场仿真软件、寄生参数提取软件和变流系统仿真软件,对MOSFET模块设计中关注的电磁场分布、热分布、应力分布、均流特性、开关特性、引线寄生参数对模块电特性影响等问题进行仿真,减小研发周期、降低设计研发成本,保证设计的产品具备优良性能。在仿真基础上,结合项目团队多年从事电力电子器件设计所积累的经验,解决高压大功率MOSFET模块设计中存在的多片MOSFET芯片和FRD芯片的匹配与均流、DBC版图的设计与芯片排布设计、电极结构设计、MOSFET模块结构设计等一系列难题,最终完成模块产品的设计。高压大功率MOSFET模块设计流程如下:图2.1高压大功率MOSFET模块设计流程在MOSFET模块设计中,需要综合考虑很多问题,例如:散热问题、均流问题、场耦合问题、MOSFET模块结构优化设计问题等等。MOSFET芯片体积小,热流密度可以达到100W/cm2~250W/cm2。同时,基于硅基的MOSFET芯片最高工作温度为175℃左右。据统计,由于高温导致的失效占电力电子芯片所有失效类型的50%以上。随电力电子器件设备集成度和环境集成度的逐渐增加,MOSFET模块的最高温升限值急剧下降。因此,MOSFET模块的三维温度场仿真技术是高效率高功率密度MOSFET模块设计开发的首要问题。模块散热能力与众多因素有关:MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差,有效散热面积小,芯片与DBC之间的热阻大,在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。另外,芯片的排布对热分布影响也很大。下图4.2是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果:图2.2 MOSFET模块散热分布分析在完成结构设计和材料选取后,采用ANSYS软件的热分析模块ICEPAK,建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件,施加相应的载荷,得到MOSFET的温度场分布,根据温度场分布再对MOSFET内部结构和材料进行调整,直至达到设计要求范围内的最优。2.2 材料数据库对一个完整的焊接式MOSFET模块而言,从上往下为一个 8层结构:绝缘盖板、密封胶、键合、半导体芯片层、焊接层 1、DBC、焊接层 2、金属底板。MOSFET模块所涉及的主要材料可分为以下几种类型:导体、绝缘体、半导体、有机物和无机物。MOSFET模块的电、热、机械等性能与材料本身的电导率、热导率、热膨胀系数、介电常数、机械强度等密切相关。材料的选型非常重要,为此有必要建立起常用的材料库。2.3 芯片的仿真模型库所涉及的MOSFET芯片有多种规格,包括:1700V 75A/100A/125A;2500V/50A;3300V/50A/62.5A;600V/100A;1200V/100A;4500V/42A;6500V/32A。为便于合理地进行芯片选型(确定芯片规格及其数量),精确分析多芯片并联时的均流性能,首先为上述芯片建立等效电路模型。在此基础上,针对实际电力电子系统中的滤波器、电缆和电机负载模型,搭建一个系统及的仿真平台,从而对整个系统的电气性能进行分析预估。2.4 MOSFET模块的热管理MOSFET模块是一个含不同材料的密集封装的多层结构,其热流密度达到100W/cm2--250W/cm2,模块能长期安全可靠运行的首要因素是良好的散热能力。散热能力与众多因素有关:MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差,有效散热面积小,芯片与DBC之间的热阻大,在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。芯片可靠散热的另一重要因素是键合的长度和位置。假设散热底板的温度分布均匀,而每个MOSFET芯片对底板的热阻有差异,导致在相同工况时,每个MOSFET芯片的结温不同。下图是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果。图2.3MOSFET模块热分布在模块完成封装后,采用FLOTHERM软件的热分析模块,建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件,施加相应的载荷,得到MOSFET的温度场分布的数值解,为MOSFET温度场分布的测试提供一定的依据。2.5. 芯片布局与杂散参数提取根据MOSFET模块不同的电压和电流等级,MOSFET模块所使用芯片的规格不同,芯片之间的连接方式也不同。因此,详细的布局设计放在项目实施阶段去完成。对中低压MOSFET模块和高压MOSFET模块,布局阶段考虑的因素会有所不同,具体体现在DBC与散热底板之间的绝缘、DBC上铜线迹之间的绝缘以及键合之间的绝缘等。2.6 芯片互联的杂散参数提取MOSFET芯片并联应用时的电流分配不均衡主要有两种:静态电流不均衡和动态电流不均衡。静态电流不均衡主要由器件的饱和压降VCE(sat)不一致所引起;而动态电流不均衡则是由于器件的开关时间不同步引起的。此外,栅极驱动、电路的布局以及并联模块的温度等因素也会影响开关时刻的动态均流。回路寄生电感特别是射极引线电感的不同将会使器件开关时刻不同步;驱动电路输出阻抗的不一致将引起充放电时间不同;驱动电路的回路引线电感可能引起寄生振荡;以及温度不平衡会影响到并联器件动态均流。2.7 模块设计专家知识库通过不同规格MOSFET模块的设计-生产-测试-改进设计等一系列过程,可以获得丰富的设计经验,并对其进行归纳总结,提出任意一种电压电流等级的MOSFET模块的设计思路,形成具有自主知识产权的高压大功率MOSFET模块的系统化设计知识库。3. SiCMOSFET封装工艺3.1 封装常见工艺MOSFET模块封装工艺主要包括焊接工艺、键合工艺、外壳安装工艺、灌封工艺及测试等。3.1.1 焊接工艺焊接工艺在特定的环境下,使用焊料,通过加热和加压,使芯片与DBC基板、DBC基板与底板、DBC基板与电极达到结合的方法。目前国际上采用的是真空焊接技术,保证了芯片焊接的低空洞率。焊接要求焊接面沾润好,空洞率小,焊层均匀,焊接牢固。通常情况下.影响焊接质量的最主要因素是焊接“空洞”,产生焊接空洞的原因,一是焊接过程中,铅锡焊膏中助焊剂因升温蒸发或铅锡焊片熔化过程中包裹的气泡所造成的焊接空洞,真空环境可使空洞内部和焊接面外部形成高压差,压差能够克服焊料粘度,释放空洞。二是焊接面的不良加湿所造成的焊接空洞,一般情况下是由于被焊接面有轻微的氧化造成的,这包括了由于材料保管的不当造成的部件氧化和焊接过程中高温造成的氧化,即使真空技术也不能完全消除其影响。在焊接过程中适量的加人氨气或富含氢气的助焊气体可有效地去除氧化层,使被焊接面有良好的浸润性.加湿良好。“真空+气体保护”焊接工艺就是基于上述原理研究出来的,经过多年的研究改进,已成为高功率,大电流,多芯片的功率模块封装的最佳焊接工艺。虽然干式焊接工艺的焊接质量较高,但其对工艺条件的要求也较高,例如工艺设备条件,工艺环境的洁净程度,工艺气体的纯度.芯片,DBC基片等焊接表面的应无沾污和氧化情况.焊接过程中的压力大小及均匀性等。要根据实际需要和现场条件来选择合适的焊接工艺。3.1.2 键合工艺引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一,目前90%以上的芯片均采用这种技术进行封装。超声键合原理是在超声能控制下,将芯片金属镀层和焊线表面的原子激活,同时产生塑性变形,芯片的金属镀层与焊线表面达到原子间的引力范围而形成焊接点,使得焊线与芯片金属镀层表面紧密接触。按照原理的不同,引线键合可以分为热压键合、超声键合和热压超声键合3种方式。根据键合点形状,又可分为球形键合和楔形键合。在功率器件及模块中,最常见的功率互连方法是引线键合法,大功率MOSFET模块采用了超声引线键合法对MOSFET芯片及FRD芯片进行互连。由于需要承载大电流,故采用楔形劈刀将粗铝线键合到芯片表面或DBC铜层表面,这种方法也称超声楔键合。外壳安装工艺:功率模块的封装外壳是根据其所用的不同材料和品种结构形式来研发的,常用散热性好的金属封装外壳、塑料封装外壳,按最终产品的电性能、热性能、应用场合、成本,设计选定其总体布局、封装形式、结构尺寸、材料及生产工艺。功率模块内部结构设计、布局与布线、热设计、分布电感量的控制、装配模具、可靠性试验工程、质量保证体系等的彼此和谐发展,促进封装技术更好地满足功率半导体器件的模块化和系统集成化的需求。外壳安装是通过特定的工艺过程完成外壳、顶盖与底板结构的固定连接,形成密闭空间。作用是提供模块机械支撑,保护模块内部组件,防止灌封材料外溢,保证绝缘能力。外壳、顶盖要求机械强度和绝缘强度高,耐高温,不易变形,防潮湿、防腐蚀等。3.1.3 灌封工艺灌封工艺用特定的灌封材料填充模块,将模块内组件与外部环境进行隔离保护。其作用是避免模块内部组件直接暴露于环境中,提高组件间的绝缘,提升抗冲击、振动能力。灌封材料要求化学特性稳定,无腐蚀,具有绝缘和散热能力,膨胀系数和收缩率小,粘度低,流动性好,灌封时容易达到模块内的各个缝隙,可将模块内部元件严密地封装起来,固化后能吸收震动和抗冲击。3.1.4 模块测试MOSFET模块测试包括过程测试及产品测试。其中过程测试通过平面度测试仪、推拉力测试仪、硬度测试仪、X射线测试仪、超声波扫描测试仪等,对产品的入厂和过程质量进行控制。产品测试通过平面度测试仪、动静态测试仪、绝缘/局部放电测试仪、高温阻断试验、栅极偏置试验、高低温循环试验、湿热试验,栅极电荷试验等进行例行和型式试验,确保模块的高可靠性。3.2 封装要求本项目的SiC MOSFET功率模块封装材料要求如下:(1)焊料选用需要可靠性要求和热阻要求。(2)外壳采用PBT材料,端子裸露部分表面镀镍或镀金。(3)内引线采用超声压接或铝丝键合(具体视装配图设计而定),功率芯片采用铝线键合。(4)灌封料满足可靠性要求,Tg150℃,能满足高低温存贮和温度循环等试验要求。(5)底板采用铜材料。(6)陶瓷覆铜板采用Si3N4材质。(7)镀层要求:需保证温度循环、盐雾、高压蒸煮等试验后满足外观要求。3.3 封装流程本模块采用既有模块进行封装,不对DBC结构进行调整。模块封装工艺流程如下图3.1所示。图3.1模块封装工艺流程(1)芯片CP测试:对芯片进行ICES、BVCES、IGES、VGETH等静态参数进行测试,将失效的芯片筛选出来,避免因芯片原因造成的封装浪费。(2)划片&划片清洗:将整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片,划片后可从晶圆上将芯片取下进行封装;划片后对金属颗粒进行清洗,保证芯片表面无污染,便于后续工艺操作。(3)丝网印刷:将焊接用的焊锡膏按照设计的图形涂敷在DBC基板上,使用丝网印刷机完成,通过工装钢网控制锡膏涂敷的图形。锡膏图形设计要充分考虑焊层厚度、焊接面积、焊接效果,经过验证后最终确定合适的图形。(4)芯片焊接:该步骤主要是完成芯片与 DBC 基板的焊接,采用相应的焊接工装,实现芯片、焊料和 DBC 基板的装配。使用真空焊接炉,采用真空焊接工艺,严格控制焊接炉的炉温、焊接气体环境、焊接时间、升降温速度等工艺技术参数,专用焊接工装完成焊接工艺,实现芯片、DBC 基板的无空洞焊接,要求芯片的焊接空洞率和焊接倾角在工艺标准内,芯片周围无焊球或堆焊,焊接质量稳定,一致性好。(5)助焊剂清洗:通过超声波清洗去除掉助焊剂。焊锡膏中一般加入助焊剂成分,在焊接过程中挥发并残留在焊层周围,因助焊剂表现为酸性,长期使用对焊层具有腐蚀性,影响焊接可靠性,因此需要将其清洗干净,保证产品焊接汉城自动气相清洗机采用全自动浸入式喷淋和汽相清洗相结合的方式进行子单元键合前清洗,去除芯片、DBC 表面的尘埃粒子、金属粒子、油渍、氧化物等有害杂质和污染物,保证子单元表面清洁。(6) X-RAY检测:芯片的焊接质量作为产品工艺控制的主要环节,直接影响着芯片的散热能力、功率损耗的大小以及键合的合格率。因此,使用 X-RAY 检测机对芯片焊接质量进行检查,通过调整产生 X 射线的电压值和电流值,对不同的焊接产品进行检查。要求 X 光检查后的芯片焊接空洞率工艺要求范围内。(7)芯片键合:通过键合铝线工艺,完成 DBC 和芯片的电气连接。使用铝线键合机完成芯片与 DBC 基板对应敷铜层之间的连接,从而实现芯片之间的并联和反并联。要求该工序结合芯片的厚度参数和表面金属层参数,通过调整键合压力,键合功率,键合时间等参数,并根据产品的绝缘要求和通流大小,设置合适的键合线弧高和间距,打线数量满足通流要求,保证子单元的键合质量。要求键合工艺参数设定合理、铝线键合质量牢固,键合弧度满足绝缘要求、键合点无脱落,满足键合铝线推拉力测试标准。(8)模块焊接:该工序实现子单元与电极、底板的二次焊接。首先进行子单元与电极、底板的焊接装配,使用真空焊接炉实现焊接,焊接过程中要求要求精确控制焊接设备的温度、真空度、气体浓度。焊接完成后要求子单元 DBC 基板和芯片无损伤、无焊料堆焊、电极焊脚之间无连焊虚焊、键合线无脱落或断裂等现象。(9)超声波检测:该工序通过超声波设备对模块 DBC 基板与底板之间的焊接质量进行检查,模块扫描后要求芯片、DBC 无损伤,焊接空洞率低于 5%。(10)外壳安装:使用涂胶设备进行模块外壳的涂胶,保证模块安装后的密封性,完成模块外壳的安装和紧固。安装后要求外壳安装方向正确,外壳与底板粘连处在灌封时不会出现硅凝胶渗漏现象。(11)端子键合&端子超声焊接:该工序通过键合铝线工艺,实现子单元与电极端子的电气连接,形成模块整体的电气拓扑结构;可以通过超声波焊接实现子单元与电极端子的连接,超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接具有高机械强度,较低的热应力、焊接质量高等优点,使得焊接具有更好的可靠性,在功率模块产品中应用越来越广泛。(12)硅凝胶灌封&固化:使用自动注胶机进行硅凝胶的灌封,实现模块的绝缘耐压能力。胶体填充到指定位置,完成硅凝胶的固化。要求胶体固化充分,胶体配比准确,胶体内不含气泡、无分层或断裂纹。4. 极端条件下的可靠性测试4.1 单脉冲雪崩能量试验目的:考察的是器件在使用过程中被关断时承受负载电感能量的能力。试验原理:器件在使用时经常连接的负载是感性的,或者电路中不可避免的也会存在寄生电感。当器件关断时,电路中电流会突然下降,变化的电流会在感性负载上产生一个应变电压,这部分电压会叠加电源电压一起加载在器件上,使器件在瞬间承受一个陡增的电压,这个过程伴随着电流的下降。图4.1 a)的雪崩能量测试电路就是测试这种工况的,被测器件上的电流电压变化情况如图4.1 b)。图4.1 a)雪崩能量测试电路图;b)雪崩能量被测器件的电流电压特性示意图这个过程中,电感上储存的能量瞬时全部转移到器件上,可知电流刚开始下降时,电感储存的能量为1/2*ID2*L,所以器件承受的雪崩能量也就是电感包含的所有能量,为1/2*ID2*L。试验目标:在正向电流ID = 20A下,器件单脉冲雪崩能量EAS1J试验步骤:将器件放入测试台,给器件施加导通电流为20A。设置测试台电感参数使其不断增加,直至器件的单脉冲雪崩能量超过1J。通过/失效标准:可靠性试验完成后,按照下表所列的顺序测试(有些测试会对后续测试有影响),符合下表要求的可认为通过。测试项目通过条件IGSS USLIDSS or IDSX USLVGS(off) or VGS(th)LSL USLVDS(on) USLrDS(on) USL (仅针对MOSFET)USL: upper specification limit, 最高上限值LSL: lower specification limit, 最低下限值4.2 抗短路能力试验目的:把样品暴露在空气干燥的恒温环境中,突然使器件通过大电流,观测元器件在大电流大电压下于给定时间长度内承受大电流的能力。试验原理:当器件工作于实际高压电路中时,电路会出现误导通现象,导致在短时间内有高于额定电流数倍的电流通过器件,器件承受这种大电流的能力称为器件的抗短路能力。为了保护整个系统不受误导通情况的损坏,系统中会设置保护电路,在出现短路情况时迅速切断电路。但是保护电路的反应需要一定的时长,需要器件能够在该段时间内不发生损坏,因此器件的抗短路能力对整个系统的可靠性尤为重要。器件的抗短路能力测试有三种方式,分别对应的是器件在不同的初始条件下因为电路突发短路(比如负载失效)而接受大电流大电压时的反应。抗短路测试方式一,也称为“硬短路”,是指IGBT从关断状态(栅压为负)直接开启进入到抗短路测试中;抗短路测试方式二,是指器件在已经导通有正常电流通过的状态下(此时栅压为正,漏源电压为正但较低),进入到抗短路测试中;抗短路测试方式三是指器件处于栅电压已经开启但漏源电压为负(与器件反并联的二极管处于续流状态,所以此时器件的漏源电压由于续流二极管的钳位在-0.7eV左右,,栅压为正),进入到抗短路测试中。可知,器件的抗短路测试都是对应于器件因为电路的突发短路而要承受电路中的大电流和大电压,只是因为器件的初始状态不同而会有不同的反应。抗短路测试方法一电路如图4.2,将器件直接加载在电源两端,器件初始状态为关断,此时器件承受耐压。当给器件栅电极施加一个脉冲,器件开启,从耐压状态直接开始承受一个大电流及大电压,考量器件的“硬”耐短路能力。图4.2 抗短路测试方法一的测试电路图抗短路测试方法二及三的测试电路图如图4.2,图中L_load为实际电路中的负载电感,L_par为电路寄生电感,L_sc为开关S1配套的寄生电感。当进行第二种抗短路方法测试时,将L_load下端连接到上母线(Vdc正极),这样就使L_sc支路与L_load支路并联。初态时,S1断开,DUT开通,电流从L_load和DUT器件上通过,开始测试时,S1闭合,L_load瞬时被短路,电流沿着L_sc和DUT路线中流动,此时电流通路中仅包含L_sc和L_par杂散电感,因此会有大电流会通过DUT,考察DUT在导通状态时承受大电流的能力。当进行第三种抗短路方法测试时,维持图4.2结构不变,先开通IGBT2并保持DUT关断,此时电流从Vdc+沿着IGBT2、L_load、Vdc-回路流通,接着关断IGBT2,那么D1会自动给L_load续流,在此状态下开启DUT栅压,DUT器件处于栅压开启,但漏源电压被截止状态,然后再闭合S1,大电流会通过L_sc支路涌向DUT。在此电路中IGBT2支路的存在主要是给D1提供续流的电流。图4.3 抗短路测试方法二和方法三的测试电路图1) 抗短路测试方法一:图4.2中Vdc及C1大电容提供持续稳定的大电压,给测试器件DUT栅极施加一定时间长度的脉冲,在被试器件被开启的时间内,器件开通期间处于短路状态,且承受了较高的耐压。器件在不损坏的情况下能够承受的最长开启时间定义为器件的短路时长(Tsc),Tsc越大,抗短路能力越强。在整个短路时长器件,器件所承受的能量,为器件的短路能量(Esc)。器件的抗短路测试考察了器件瞬时同时承受高压、高电流的能力,也是一种器件的复合应力测试方式。图4.2测试电路中的Vdc=600V,C1、C2、C3根据器件的抗短路性能能力决定,C1的要求是维持Vdc的稳定,C1的要求是测试过程中释放给被测器件的电能不能使C1两端的电压下降过大(5%之内可接受)。C2,C3主要用于给器件提供高频、中频电流,不要求储存能量过大。对C2、C3的要求是能够降低被测器件开通关断时造成的漏源电压振幅即可。图4.4 抗短路能力测试方法一的测试结果波形图4.4给出了某款SiC平面MOSFET在290K下,逐渐增大栅极脉冲宽度(PW)的抗短路能力测试结果。首先需要注意的是在测试过程中,每测量一个脉冲宽度的短路波形,需要间隔足够长的时间,以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响,保证每次测试初始温度的准确。从图中可以看出,Id峰值出现在1 μs和2 μs之间,随着开通时间的增加,Id呈现出先增加后减小的时间变化趋势。Id的上升阶段,是因为器件开启时有大电流经过器件,在高压的共同作用下,器件温度迅速上升,因为此时MOSFET的沟道电阻是一个负温度系数,所以MOSFET沟道电阻减小,Id则上升,在该过程中电流上升的速度由漏极电压、寄生电感以及栅漏电容的充电速度所决定;随着大电流的持续作用,器件整体温度进一步上升,器件此时的导通电阻变成正温度系数,器件的整体电阻将随温度增加逐渐增大,这时器件Id将逐渐减小。所以,整个抗短路能力测试期间,Id先增加后下降。此外,测试发现,当脉冲宽度增加到一定程度,Id在关断下降沿出现拖尾,即器件关断后漏极电流仍需要一定的时间才能恢复到0A。在研究中发现当Id拖尾到达约12A左右之后,进一步增大脉冲宽度,器件将损坏,并伴随器件封装爆裂。所以针对这款器件的抗短路测试,定义Tsc为器件关断时漏极电流下降沿拖尾到达10A时的脉冲时间长度。Tsc越长,代表器件的抗短路能力越强。测试发现,低温有助于器件抗短路能力的提升,原因是因为,低的初始温度意味着需要更多的时间才能使器件达到Id峰值。仿真发现,器件抗短路测试失效模式主要有两种:1、器件承受高压大电流的过程中,局部高温引起漏电流增加,触发了器件内部寄生BJT闩锁效应,栅极失去对沟道电流的控制能力,器件内部电流局部集中发生热失效,此时的表现主要是器件的Id电流突然上升,器件失效;2、器件温度缓慢上升时,导致器件内部材料性能恶化,比如栅极电极或者SiO2/Si界面处性能失效,主要表现为器件测试过程中Vgs陡降,此时,器件的Vds若未发生进一步损坏仍能承受耐压,只是器件Vgs耐压能力丧失。上述两种失效模式都是由于温度上升引起,所以要提升器件的抗短路能力就是要控制器件内部温度上升。仿真发现导通时最高温区域主要集中于高电流密度区域(沟道部分)及高电场区域(栅氧底部漂移区)。因此,要提升器件的抗短路能力,要着重从器件的沟道及栅氧下方漂移区的优化入手,降低电场峰值及电流密度,此外改善栅氧的质量将起到决定性的作用。2) 抗短路测试方法二:图4.5 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.5,抗短路测试方法二的测试过程中DUT器件会经历三个阶段:(1)漏源电压Vds低,Id电流上升:当负载被短路时,大电流涌向DUT器件,此时电路中仅包含L_sc和L_par杂散电感,DUT漏源电压较低,Vdc电压主要分布在杂散电感上,所以Id电流以di/dt=Vdc/(L_sc+L_par)的斜率开始上升。随着Id增加,因为DUT器件的漏源之间的寄生电容Cgd,会带动栅压上升,此时更加促进Id电流的增加,形成一个正循环,Id急剧上升。(2)Id上升变缓然后开始降低,漏源电压Vds上升:Id上升过程中,Vds漏源电压开始增加,导致Vdc分压到杂散电感上的电压降低,导致电流上升率di/dt减小,Id上升变缓,当越过Id峰值后,Id开始下降,-di/dt使杂散电感产生一个感应电压叠加在Vds上导致Vds出现一个峰值。Vds峰值在Id峰值之后。(3)Id、Vds下降并恢复:Id,Vds均下降恢复到抗短路测试一的高压高电流应力状态。综上所述,抗短路测试方法一的条件比方法一的更为严厉和苛刻。3) 抗短路测试方法三:图4.6 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.6,抗短路测试方法三的波形与方法二的波形几乎一致,仅仅是在Vds电压上升初期有一个小的电压峰(如图4.6中红圈),这是与器件发生抗短路时的初始状态相关的。因为方法三中器件初始状态出于栅压开启,Vds为反偏的状态,所以器件内部载流子是耗尽的。此时若器件Vds转为正向开通则必然发生一个载流子充入的过程,引发一个小小的电压峰,这个电压峰值是远小于后面的短路电压峰值的。除此以外,器件的后续状态与抗短路测试方法二的一致。一般来说,在电机驱动应用中,开关管的占空比一般比续流二极管高,所以是二极管续流结束后才会开启开关管的栅压,这种情况下,只需要考虑仅开关管开通时的抗短路模式,则第二种抗短路模式的可能性更大。然而,当一辆机车从山上开车下来,电动机被用作发电机,能量从车送到电网。续流二极管的占空比比开关管会更高一点,这种操作模式下,如果负载在二极管续流且开关管栅压开启时发生短路,则会进行抗短路测试模式三的情况。改进抗短路失效模式二及三的方法,是通过给开关器件增加一个栅极前钳位电路,在Id上升通过Cgd带动栅极电位上升时,钳位电路钳住栅极电压,就不会使器件的Id上升陷入正反馈而避免电流的进一步上升。试验目标:常温下,令Vdc=600V,通过控制Vgs控制SiC MOSFET的开通时间,从2μs开通时间开始以1μs为间隔不断增加器件的开通时间,直至器件损坏,测试过程中保留测试曲线。需要注意的是,在测试过程中,每测量一个脉冲宽度的短路波形,需要间隔足够长的时间,以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响,保证每次测试初始温度的准确。试验步骤:搭建抗短路能力测试电路。将器件安装与测试电路中,保持栅压为0。通过驱动电路设置器件的开通时间,给器件一个t0=2μs时间的栅源脉冲电压,使器件开通t0时间,观察器件上的电流电压曲线,判断器件是否能够承受2μs的短路开通并不损坏;如未损坏,等待足够长时间以确保器件降温至常温状态,设置驱动电路使器件栅源电压单脉冲时间增加1us,再次开通,观察器件是否能够承受3μs的短路开通并不损坏。循环反复直至器件发生损坏。试验标准:器件被打坏前最后一次脉冲时间长度即为器件的短路时长Tsc。整个短路时长期间,器件所承受的能量为器件的短路能量Esc。4.3 浪涌试验目的:把样品暴露在空气干燥的恒温环境中,对器件施加半正弦正向高电流脉冲,使器件在瞬间发生损坏,观测元器件在高电流密度下的耐受能力。试验原理:下面以SiC二极管为例,给出了器件承受浪涌电流测试时的器件内部机理。器件在浪涌应力下的瞬态功率由流过器件的电流和器件两端的电压降的乘积所决定,电流和压降越高,器件功率耗散就越高。已知浪涌应力对器件施加的电流信号是固定的,因此导通压降越小的器件瞬态功率越低,器件承受浪涌的能力越强。当器件处于浪涌电流应力下,电压降主要由器件内部寄生的串联电阻承担,因此我们可以通过降低器件在施加浪涌电流瞬间的导通电阻,减小器件功率、提升抗浪涌能力。a)给出了4H-SiC二极管实际浪涌电流测试的曲线,图4.7 a)曲线中显示器件的导通电压随着浪涌电流的上升和下降呈现出“回滞”的现象。图4.7 a)二极管浪涌电流的实测曲线; b)浪涌时温度仿真曲线浪涌过程中,器件的瞬态 I-V 曲线在回扫过程中出现了电压回滞,且浪涌电流越高,器件在电流下降和上升过程中的压降差越大,该电压回滞越明显。当浪涌电流增加到某一临界值时,I-V 曲线在最高压降处出现了一个尖峰,曲线斜率突变,器件发生了失效和损坏。器件失效后,瞬态 I-V 曲线在最高电流处出现突然增加的毛刺现象,电压回滞也减小。引起SiC JBS二极管瞬态 I-V 曲线回滞的原因是,在施加浪涌电流的过程中,SiC JBS 二极管的瞬态功率增加,但散热能力有限,所以浪涌过程中器件结温增加,SiC JBS 二极管压降也发生了变化,产生了回滞现象。在每次对器件施加浪涌电流过程中,随着电流的增加,器件的肖特基界面的结温会增加,当电流降低接近于0时结温才逐渐回落。在浪涌电流导通的过程中,结温是在积累的。由于电流上升和下降过程中的结温的差异,导致了器件在电流下降过程的导通电阻高于电流在上升过程中导通电阻。这使得电流下降过程 I-V 曲线压降更大,从而产生了在瞬态 I-V 特性曲线电压回滞现象。浪涌电流越高,器件的肖特基界面处的结温越高,因此导通电阻就越大,而回滞现象也就越明显。为了分析器件在 40 A 以上浪涌电流下的瞬态 I-V 特性变化剧烈的原因,使用仿真软件模拟了肖特基界面处温度随电流大小的变化曲线,如图4.7 b)所示,在 40 A 以上浪涌电流下,结温随浪涌电流变化非常剧烈。器件在 40 A 浪涌电流下,最高结温只有 358 K。但是当浪涌电流增加到60 A 时,最高结温已达1119 K,这个温度足以对器件破坏表面的肖特基金属,引起器件失效。图4.7 b)中还可以得出,浪涌电流越高,结温升高的变化程度就越大,56 A 和 60 A 浪涌电流仅相差 4 A,最高结温就相差 543 K,最高结温的升高速度远比浪涌电流的增加速度快。结温的快速升高导致了器件的导通电阻迅速增大,正向压降快速增加。因此,电流上升和下降过程中,器件的导通压降会更快速地升高和下降,使曲线斜率发生了突变。器件结温随着浪涌电流的增大而急剧增大,是因为它们之间围绕着器件导通电阻形成了正反馈。在浪涌过程中,随着浪涌电流的升高,二极管的功率增加,产生的焦耳热增加,导致了结温上升;另一方面,结温上升,导致器件的导通电阻增大,压降进一步升高。导通电压升高,导致功率进一步增加,使得结温进一步升高。因此器件的结温和电压形成了正反馈,致使结温和压降的增加速度远比浪涌电流的增加速度快。当浪涌电流增加到某一临界值时,触发这个正反馈,器件就会发生失效和损坏。长时间的重复浪涌电流会在外延层中引起堆垛层错生长,浪涌电流导致的自热效应会引起顶层金属熔融,使得电极和芯片之间短路,还会导致导通压降退化和峰值电流退化,并破坏器件的反向阻断能力。金属Al失效是大多数情况下浪涌失效的主要原因,应该使用鲁棒性更高的材料替代金属Al,以改善SiC器件的高温特性。目前MOS器件中,都没有给出浪涌电流的指标。而二极管、晶闸管器件中有这项指标。如果需要了解本项目研发的MOSFET器件的浪涌能力,也可以搭建电路实现。但是存在的问题是,MOS器件的导通压降跟它被施加的栅压是相关的,栅压越大,导通电阻越低,耐浪涌能力越强。如何确定浪涌测试时应该给MOSFET施加的栅压,是一个需要仔细探讨的问题。试验目标:我们已知浪涌耐受能力与器件的导通压降有关,但目前无法得到明确的定量关系。考虑到目标器件也没有这类指标的参考,建议测试时,在给定栅压下(必须确保器件能导通),对器件从低到高依次施加脉冲宽度为10ms或8.3ms半正弦电流波,直到器件发生损坏。试验步骤:器件安装在测试台上后,器件栅极在给定栅压下保持开启状态。通过测试台将导通电流设置成10ms或8.3ms半正弦电流波,施加在器件漏源极间。逐次增加正弦波的上限值,直至器件被打坏。试验标准:器件被打坏前的最后一次通过的浪涌值即为本器件在特定栅压下的浪涌指标值。以上内容给出了本项目研发器件在复合应力及极端条件下的可靠性测试方法,通过这些方法都是来自于以往国际工程经验和鉴定意见,可以对被测器件的可靠性有一个恰当的评估。但是,上述方法都是对测试条件和测试原理的阐述,如何通过测试结果来评估器件的使用寿命,并搭建可靠性测试条件与可靠性寿命之间的桥梁,就得通过可靠性寿命评估模型来实现。
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    近日记者获悉,新区企业中海油服油田技术事业部塘沽作业公司作业小队在渤海油田渤中区块某井成功完成自研205℃高温地层测试仪器(简称“EFDT-Flame”)的首次海试作业,累计完成测压7个点,并取得1个深度点2280毫升稠油样品。本次作业成功,为中海油服自主研发的钻井中途油气层测试仪进军高温高压市场打下了坚实基础。据了解,EFDT-Flame是中海油服油田技术事业部自主研发的全新一代电缆地层测试仪,依托于集团公司《超高温高压电缆测井系统研制与产业化应用》项目,各模块全部采用耐温205℃、耐压140MPa指标设计,定位中深层高温高压油气勘探市场。本次作业仪器组成主要包含集成化遥传模块(含通讯和伽马功能)、集成化电子线路、宽频调速液压动力、大容量多PVT、井下流体实验室、大排量等压差泵抽、探针双挂和异向解卡等主要功能模块。其中,井下流体实验室可提供密度、粘度、电导率、光谱组分及荧光五种实时流体识别数据,宽频调速液压动力配合大排量等压差泵抽模块实现精准流动压力控制、效率更高,仪器整体具有集成化高、功能全、适应力强等优点。中海油服自主研发的钻井中途油气层测试仪自2010年首次在渤海地区投产应用以来,经过长达十几年的有效经营,通过软硬件升级、模块优化、科研产品推陈出新,已形成模块化、集成化、数字化等多元成熟体系。现场作业队伍具备丰富的测井经验、成熟的资料解释评价、可靠的装备维保输出、过硬的研发技术支持,能够高质高效提供测压、取样推荐深度及仪器优化组合建议,同时结合RTC实时作业支持系统,现场通过密切监测作业参数和精细化操作仪器,高质量完成每口井作业。自钻井中途油气层测试仪商业化投产以来,已累计作业700余井次,取得地层样品1500余个,测压数据高达上万个设计点。截至目前,中海油服自研钻井中途油气层测试仪已具备23支作业队伍,广泛分布渤海、黄海、东海、南海、陆地以及国外众多市场,与全球多个国家建立战略合作伙伴关系。应用市场存在150°型、175°型、205°型三种可耐不同地下井温的作业设备,9种探针系列、3种泵抽模式、6种取样模块、全系19种作业模块,可适配不同渗透、不同流度、不同岩层等全方位测井保障,成功打破市场限制,进军国际化高温高压等高难度测井市场。
  • 征求意见|《农业农村部农产品质量安全检验测试机构管理规定(征求意见稿)》
    为进一步规范农业农村部农产品质量安全检验测试机构管理,我司结合各有关单位的修改意见,对《农业农村部农产品质量安全检验测试机构管理规定(征求意见稿)》进行完善,现再次公开征求意见。请于2022年2月18日前将意见以书面或电子版形式反馈。 联系单位:农业农村部农产品质量安全监管司 联系电话:010-59192105 电子邮箱:ncpjcc@163.com 附件:农业农村部农产品质量安全检验测试机构管理规定(征求意见稿)农业农村部农产品质量安全监管司2022年1月18日附件:农业农村部农产品质量安全检验测试机构管理规定(征求意见稿)第一章 总则第一条(制定目的) 为深入贯彻落实《中华人民共和国农产品质量安全法》规定和《中共中央 国务院关于深化改革加强食品安全工作的意见》要求,进一步规范农业农村部农产品质量安全检验测试机构(简称“部级质检机构”)遴选评价,加强监督管理,提升农产品质量安全检验测试技术支撑能力,制定本规定。第二条(主要内容) 本规定对部级质检机构的职责条件、遴选评价、监督管理等内容进行了明确。第三条(机构定位) 本规定所称部级质检机构是经农业农村部遴选评价,承担农产品质量安全检验测试业务的公益性技术机构,是农产品质量安全检验检测体系的重要组成部分,是实施农业生产品种培优、品质提升、品牌打造和标准化生产,保障农产品质量安全,促进农业高质量发展,推进乡村振兴的重要技术支撑。第四条(隶属关系) 部级质检机构原隶属关系不变,所在法人单位是确保其依法合规安全运行的责任主体 ,并持续加强人才支撑、条件建设和运行保障。部级质检机构的检验测试业务技术工作接受农业农村部农产品质量安全主管司(局)和相关行业司(局)指导。第五条(职责分工) 部级质检机构规划布局、遴选评价和监督管理,由农业农村部农产品质量安全主管司(局)统一组织。各相关司(局)负责本系统部级质检机构的推荐,参与机构的遴选评价和监督管理工作。农业农村部农产品质量安全中心受农业农村部农产品质量安全主管司(局)委托,负责部级质检机构遴选评价、监督检查、能力验证、调查统计、培训指导等具体工作。第六条(条件支持) 农业农村部将部级质检机构纳入行业发展规划和科技计划,加强条件能力建设和人才培育,支持承担农产品质量安全相关项目任务。第二章 职责与条件第七条(职责任务) 部级质检机构主要承担各级政府有关部门委托的农产品(包括产地环境和农业投入品)质量安全风险监测、监督抽查、风险评估、营养品质评价、标准制修订、技术培训等检验测试业务技术工作。鼓励部级质检机构开展技术研发、科普宣传、生产指导、消费引导等农产品质量安全相关工作。第八条(基本条件) 部级质检机构应为检验测试业务能力强、基础条件好、发展潜力大的农产品质量安全专业性技术机构,具备以下条件:(一)取得检验检测机构资质认定证书和农产品质量安全检测机构考核证书(适用时)3年以上,并持续保持;(二)近3年内所在专业领域承担过省级以上政府部门委托的农产品质量安全监测评估、应急处置、评价鉴定、标准制修订以及科研项目等专业技术任务,为行业发展做出过较大贡献,具备较强的检验测试能力和技术研发能力;(三)机构主任由所在法人单位负责人之一担任,技术负责人、质量负责人应具有高级技术职称,掌握所申请领域检验测试技术和管理要求;(四)质量管理体系运行持续有效,检验测试等农产品质量安全业务技术支撑能力和水平在行业或省级以上区域内具有较高的权威性和影响力;(五)获得上级主管单位和省级以上行业主管部门支持,确保部级质检机构的场地设施、仪器设备、人力资源、运行机制等基础条件得到全面保障;(六)上级主管单位和所在法人单位将农产品质量安全检验测试业务形成的技术成果作为职称评定、职级晋升、绩效考核等工作的重要依据;(七)近3年内无违法和严重违规行为,未发生过重大检验测试质量事故。从事农业生物安全检验测试的部级质检机构实验场所、生物安全等级管理、应急处置、环境条件及废弃物处理应符合国家有关规定。第三章 遴选评价第九条(需求发布) 农业农村部农产品质量安全主管司(局)会同相关司(局)根据主要农产品优势区域布局以及种植业、畜牧业、渔业、农业机械化等行业发展需要,统筹农产品全产业链质量安全监管,发布专业性和区域性部级质检机构设置需求。第十条(机构推荐) 省级以上农业农村主管部门根据部级质检机构设置要求,择优推荐符合条件的单位。第十一条(省级报送) 省级以上农业农村行政主管部门将推荐文件、被推荐单位符合本规定第八条的情况说明及相关证明材料一并报送农业农村部农产品质量安全主管司(局)和有关司(局)。第十二条(考核评价) 农业农村部农产品质量安全主管司(局)会同有关司(局)组织专家对省级以上农业农村行政主管部门推荐的单位开展考核评价。符合要求的,农业农村部予以统一公布命名,准许使用部级质检机构检验测试业务专用章。第四章 监督管理第十三条(跟踪评价) 农业农村部农产品质量安全主管司(局)对部级质检机构每3年组织开展一次跟踪评价,重点考查部级质检机构的条件能力保持、质量体系运行、职责任务履行、功能作用发挥、发展趋势潜力等方面。第十四条(变更报告) 部级质检机构的法人单位、地址、机构管理人员(包括正副主任、技术负责人、质量负责人)以及主要业务领域发生实质性变化的,应在30日内向农业农村部农产品质量安全主管司(局)书面报告。第十五条(年度报告统计) 部级质检机构应及时对当年工作完成情况进行全面总结形成年度工作报告,于次年二月底前以正式文件形式报送农业农村部农产品质量安全主管司(局)和相关业务司(局),同时按要求报送年度调查统计数据信息。第十六条(能力验证) 部级质检机构应参加农业农村部组织的相应领域能力验证,积极参加其他部门或机构组织的能力验证,不断提高检验测试业务技术水平。第十七条(监督检查) 农业农村部农产品质量安全主管司(局)根据需要适时开展部级质检机构监督检查。第十八条(取消命名) 有下列情形之一的,由农业农村部取消命名并公布:(一)不再符合部级质检机构基本条件的;(二)所在法人单位法人资格依法终结或撤销的,不能承担法律责任的;(三)连续两次不参加农业农村部组织的能力验证的;(四)拒绝接受监督检查或跟踪评价的;(五)近两年未开展任何对外检验测试业务技术工作的;(六)被列入国家有关部门规定的严重失信单位名单的;(七)应当取消命名的其他情形。第五章 附则第十九条(评价规范) 部级质检机构考核评价和跟踪评价工作规范另行制定。第二十条(办法解释) 本规定由农业农村部负责解释。法律法规对检验测试机构的设立和认定管理另有规定的,依照法律法规的规定执行。第二十一条(施行废止) 本规定自2022年 月 日起施行,《农业部产品质量监督检验测试机构管理办法》(农市发〔2007〕23号)、《农业部产品质量监督检验测试机构基本条件》(农市发〔2005〕21号)、《农业部产品质量监督检验测试机构审查认可评审细则》(农市发〔2005〕21号)、《农业部产品质量监督检验测试机构审查认可评审规范》(农市发〔2007〕23号)同时废止。
  • 非洲猪瘟病毒提取检测试剂盒(AB盒)即口鼻拭子非洲猪瘟检测试剂盒
    非洲猪瘟病毒提取检测试剂盒(AB盒)FT-FWSJ_风途批发_非洲猪瘟病毒提取检测试剂盒(AB盒)_Go tšwa ga poledišano ya sešireletši sa go dira modumo ya sešireletši sa go tswalela ka Afrika (AB Kit)_好试剂选风途错不了  非洲猪瘟的爆发对我国养殖业构成了空前的挑战,将对我国养猪业及相关产业的发展产生深远的影响。近期有报道称,从部分猪血浆蛋白粉中检测出非洲猪瘟病毒核酸,这几乎宣告了猪源性饲料添加剂( 如血浆粉、血球粉、肉骨粉)的死刑。如何解决这些添加剂的出路和替代途径是需要研究的重要课题。目前频繁的生猪调运和简易的运猪车辆,是疫情长距离扩散的主要风险因素,亟待建立可监测、可追溯、符合生物安全的生猪/猪肉调运和监管系统。  【产品名称】  通用名称:病毒DNA提取试剂盒  英文名称:Extraction Kit for Virus DNA  【预期用途】  本试剂盒主要用于疑似病毒等病原感染抗凝血、血淸、拭子、组织、饲料及环境中的病毒DNA的提取,纯化的核酸可适用于各种常规操作及PCR试验。  【试剂盒组分】  I、试剂盒组成及贮藏条件名称20 T50 T1、吸附柱20个50个2、收集管20个50个3、裂解液5 mL11 mL4、洗液I13 mL32 mL5,洗液II13 mL32 mL6.洗脱液1.2 mL3 mL  2、 保存条件及有效期:室温下保存,有效期12个月.  3、 需自备材料:无水乙醇、1.5 mL无菌离心管、1.5 mL无菌离心管(长臂型)、生理盐水、研钵、无菌  1mL, 2OOuL、10uL枪头、记号笔等。  【操作步骤】  一、样品制备  1、 血液样品:抗凝血样品置离心管中,8000转/分钟离心2分钟,取上层血浆 非抗凝血样品置离心 管中,待凝固后,8000转/分钟离心2分钟,取上层血清,置于灭菌离心管中,编号待检。  2、 组织样品:采集脾脏、肝脏、淋巴结、扁桃体等病变组织样品0.1g.组织匀浆器或研钵中充分匀浆或研磨,加入1 mL生理盐水混匀,8000转/分钟离心2分钟,取上清于灭菌离心骨中,编号待检。  3、 口腔液:进食前用拭子/口腔液采集袋或自制棉线绑纱布团吸引动物咀嚼,收集口腔液大于 500uL, 8000转/分钟离心2分钟,取上清于灭菌离心管中,编号待检。  4、 饲料:取适量研磨后的饲料(约0.2g),放入含1 mL生理盐水或PBS(PH为7.4)缓冲液的2 mL EP 管屮,振荡混匀,8000转/分钟离心2分钟,取上清于灭菌离心管中,编号待检.  5、 灰尘:用无菌棉签蘸取适量环境表面上的灰尘,放入含1 mL生理盐水或PBS(PH为7.4)缓冲液的2 mL EP管中,振荡混匀,8000转/分钟离心2分钟,取上清于灭菌离心管中,编号待检。  二、DNA的提取  1、取裂解液200uL加入无核酸酶1.5 mL离心曾屮,分别加入血浆/血清/组织液等样品液200uL. 震荡混匀10秒或颠倒混匀10次,室温放置5分钟(如果室内温度较低时.需放置25C水浴温育),再加入200uL无水乙醇,颠倒混匀10秒 若样品浑浊则先12000转/分钟离心1分钟处理,取上清液,以避免堵塞柱子   2、 将液体转入套有收集管的吸附柱中, 12000rpm离心1分钟:  3、 弃收集管液体,向吸附柱中加600uL洗液I , 12000 rpm离心1分钟   4、 弃收集管液体,向吸附柱中加600uL洗液II, 12000 rpm离心I分钟   5、 弃收集管液体,12000 rpm离心2分钟,以彻底去除残留洗液   6、将吸附柱转入新的无核酸酸1.5mLEP管(长臂型)中,向柱中央滴加50 uL洗脱液,静置1分钟, 12000 rpm离心1分钟,EP管中液体即为病毒DNA。  【注意事项】  1、 实验前诺仔细阅读本试剂盒说明书,严格按照操作步骤执行.在操作过程中对时间、试剂体积等 粘确控制可以获得好的结果。  2, 样本应新鲜采集使用,或低温运输储存   3, 样本具有潜在感染风险,核酸的提取应在核酸提取实验室的生物安全柜中进行。  4、 核酸提取冇关耗材确保高温灭菌,提取后核酸尽快进入下一步试验或冷冻保存待用。  5, 试剂使用前应混合均匀,试剂具有一定腐蚀性,使用时请戴手套、口罩做好防护。  6. 低温下裂解液出现结晶数属正常现象,可在60°C水浴加热助溶后使用。  7、 实验产生的废弃物应及时收集,远离PCR实验室进行无害化处理。  仅供兽医诊断使用  非洲猪瘟病毒荧光PCR核酸检测试剂盒说明书  【兽药名称】  通用名称:非洲猪瘟病毒荧光PCR核酸检测试剂盒  汉语拼音:Feizliouzhuwen Bingdu Yingguang PCR Hesuan Jianceshijihe  英文名称:African swine Fever Virus (ASFV) PCR Nucleic Acid Diagnostic Kit  商品名称:无  【主要成分与含量】试剂盒中含有如下组分:试剂盒组分含量阳性对照250μL/管×1管 阴性对照250μL/管×1管 PCR反应液850μL/管×1管 萌混合液150μL/管×1管 说明书1份/盒【作用与用途】 本试剂盒可用于血液、脾脏、肝脏、淋巴结、 样品中非洲猪瘟病毒核酸的检测。扁桃体、肾脏、肌肉、环境样品等  【用法与判定】  1 用法  1.1待检样品釆集、保存及运输  1.1.1样品釆集  (1) 活猪样品 无菌采集抗凝血或血清5mL  (2) 病死猪剖检样品或屠宰场剖检样品 无菌采集死猪的牌、肺、肾、扁桃体、淋巴结、肌肉等组织样品。2〜8°C低温运至实验室用于检测。  (3) 病猪污染的周边环境 采集与病猪相关场所的粪便、饲料、污水样品。2〜8°C低温运至实验室用于检测。  1.1.2样品保存 采集的样品在2〜8°C保存应不超过24小时,-70°C条件下保存,避免反复冻 融。  1.1.3样品运输泡沫箱加冰袋后密封进行运输。包装和运输应符合农业农村部《高致病性动 物病原微生物菌(毒)种或者样品运输包装规范》和交通运输部门关于危险品运输管理的有关规定。  1.2样品处理  1.2.1血液样品处理 抗凝血样品置于离心管中,8000 r/min离心2分钟取上层血浆,编号待 检。非抗凝血样品置于离心管中,待凝固后,8000 r/min离心2分钟取200μL上层血清,编号待检。  1.2.2组织样品处理取适量脾脏、肝脏、淋巴结、扁桃体、肌肉等组织,置于研磨器或研磨管中研磨,再加适量生理盐水混匀,制成约10%的组织匀浆,8000 r/min离心2分钟,取200μL上 清于RNase/DNase-free无菌离心管中,编号备用。  1.2.3环境样品处理  1.2.3.1粪便、饲料样品处理方法取适量的粪便、饲料放入盛有PBS缓冲液的研磨管中研磨混匀,制成约10%的匀浆液.8000 r/min离心2分钟,取200μL上清于RNase/DNase-free无菌离心 管中,编号备用。  1.2.3.2污水样品处理方法 直接取200μL污水进行核酸提取。  1.3病毒核酸的提取用磁珠法或柱式法进行DNA核酸提取。  1.4荧光PCR反应:  1.4.1从试剂盒中取出荧光PCR反应液、酶混合液,室温融化后,2000 r/min离心5秒。设被 检样品、阳性对照和阴性对照总和为n,则反应体系配制如下:  试剂 体系  PCR 反应液 17× (n+1) μL  酶混合液 3× (n+1) μL  1.4.2在新的RNase/DNase-fire 1.5 ml离心管中加入上述试剂,充分混匀后瞬时离心。按照20μL/ 管分装量将试剂分装至荧光PCR反应管。  1.4.3在上述制备好的荧光PCR反应管中分别加入阴性对照、阳性对照各5μL、处理好的待测核酸各5μL,终体积25μL/管,盖好荧光PCR反应管盖,混匀后瞬时离心,转移到荧光PCR仪器 上。  144将PCR反应管放置在荧光PCR仪样品槽中,在荧光PCR仪上运行以下程序:步骤条件循环数UNG处理50 ℃, 2分钟1预变性95 ℃, 3分钟1预扩增95 ℃: 8 秒 55 ℃: 8 秒 5PCR扩増95 ℃: 8 秒 55 ℃: 8 秒 40  荧光通道选择FAM,在PCR扩增阶段每个循环的55℃时采集荧光信号。设置扩增体系为25μL, 同时要选择passive reference和quencher为none的模式。(注:若荧光PCR仪(如AB17500)按说明 书中的反应程序设置后因持温时间短无法运行,可将预扩增和PCR扩增条件变更为95C: 5秒 55°C: 30 秒)  2结果判定  2.1试验有效性判定  阳性对照有典型扩增曲线且Ct值≤30.且阴性对照无Cl值或无扩增曲线,线形为直线或轻微斜线,无指数增长期。则判试验结果有效。否则,此次试验视为无效。  2.2样品判定  2.2.1阳性:样本检测结果Ct值≤35且有明显指数增长期,判定检出非洲猪瘟病毒核酸。  2.2.2可疑:样本检测结果Ct值在35〜38范围内。此时应对样本进行重复检测,如果重复实验 结果Ct值仍在35〜38范围内,有明显指数增长期.则判定为阳性,否则为阴性。  2.2.3阴性:样本检测结果Ct值38或无Ct值,判定未检出非洲猪瘟病毒核酸。  【注意事项】(1)实验前请仔细阅读本试剂盒说明书,严格按照操作步骤执行,在操作过 程中对时间、试剂体积等精确控制可以获得好的结果。  (2) 实验室应严格按照有关规定分区管理,依照配液区-模板提取区-扩增区-分析区顺序 进行基因检测。各区间人员、器材、试剂及空气流向应有严格要求。  (3) 核酸提取有关耗村确保洁净、无DNase/RNase,提取过程尽量低温、快速,完成后进入 下一步实验或冻保。  (4) 对于顶部采光仪器要带新的一次性PE手套对荧光PCR管封盖,对于底部采光仪  器要避免徒手或使用过的手套接触荧光PCR管底,检测过程中使用不带荧光物质一次性乳胶手套。  (5) 冻存试剂使用前应于室温下完全融化,瞬时离心使液体完全沉于管底。避免反复冻融, 以免影响试剂性能。  (6) 样品、阳性对照等在使用后及时封盖,.避免组分间及气溶胶等的污染造成假阳性。  (7) 扩增产物禁止开盖,实验产生的废弃物应及时收集,远离PCR实验室进行无害化处理。  【规格】50头份/盒  【贮藏与有效期】试剂盒置-20°C以下避光保存,有效期12个月。  【批准文号】兽药生字163668871
  • 王春生教授:离子注入对高温合金蠕变/疲劳性能的影响及寿命预测
    仪器信息网讯 为提高广大试验机用户的应用水平,并促进用专家、用户、厂商之间的相互交流,2012年5月16日,在CISILE 2012召开期间,由中国仪器仪表行业协会试验机分会与仪器信息网主办、北京材料分析测试服务联盟与我要测网协办的“第一届中国试验机技术论坛”在中国国际展览中心综合楼二楼204会议室成功举办。  如下为北京航空航天大学材料科学与工程学院王春生教授所作报告的精彩内容:北京航空航天大学材料科学与工程学院王春生教授报告题目:离子注入对高温合金蠕变/疲劳性能的影响及寿命预测  对于疲劳断裂与试验技术发展历程,王春生教授在报告中首先回顾到,19世纪40年代,由于火车轴在轴肩处常发生断裂,德国人Wohler通过车轴疲劳模拟试验提出了S-N曲线及疲劳极限概念;20世纪初,伴随着光学金相显微镜问世,科学家们对疲劳机理进行了更深入的研究;1920年,Griffich提出了著名的裂纹体脆断强度理论,为断裂力学新学科发展奠定了基础;20世纪50年代,英国两架喷气式客机“慧星”号坠毁事故使人们意识到,看上去静止的飞机结构一旦承受反复载荷作用就会发生疲劳破坏。  随之,各种用于疲劳断裂测试的试验机新产品不断推出,如1987年,美国英斯特朗推出32位数字控制的电流伺服试验系统;1938年,瑞士首次推出频率范围在35-300Hz的高频疲劳试验机;20世纪90年代美国MTS推出了试验频率为1000Hz的电液伺服系统等。发展到今天,疲劳试验机的种类已日益繁多,如轴向拉压、弯曲、扭转、拉扭、单轴、双轴、多轴、低循环机械疲劳、低循环热疲劳等。  此外,王春生教授还重点介绍了离子注入对高温合金蠕变/疲劳性能的影响及寿命预测,众所周知,航空发动机的涡轮盘、叶片等热端转动部件,长期在高温、高应力及环境介质条件下服役,这使得零件材料承受着蠕变/疲劳或蠕变/疲劳/环境的交互作用,即时间相关疲劳。  对此,王春生教授采用金属蒸汽真空弧离子源(MEVVA )离子注入技术,将载能离子注入材料表面,引起材料表层成分和结构的改变,以提高材料的使用寿命。最后经试验验证得出,在650℃条件下,GH4169合金的CP型蠕变/疲劳寿命比PP型寿命损伤严重,寿命下降约70-80%,而经离子注入后的CP型蠕变/疲劳寿命仅下降20-30%;此外,采用SEP法预测GH4169合金650℃的疲劳及蠕变/疲劳寿命,可以得到满意的结果,其分散带B≤1.5,标准差S=0.08周。会议现场
  • 万米地层的“照相师”——超高温高压小井眼电成像测井仪
    3月4日,当得知深地塔科1井钻探深度突破10000米大关时,马雪青激动不已。马雪青是中油测井制造公司一级工程师,也是深地塔科1井四开测井电成像仪器保障组组长。她主要负责200摄氏度、170兆帕超高温高压小井眼电成像测井仪的研发、试验和保障工作。为满足深地塔科1井的测井耐温耐压指标要求,该仪器提前一年就完成了研发。2023年底,两支样机经高温测试和标准井功能验证后,从西安奔波2800余公里,与马雪青同时抵达轮台基地。可万万没有想到,经过验证的仪器来到塔里木却“掉了链子”,出现主电流突增通信中断、极板电路供电电源微跳等问题。马雪青对自己说:“必须在一个月内完成所有整改工作。”她逐一分析原因、查找源头,很快就设计出工艺、算法、电路的改进方案,带领团队对仪器进行整改。不料,整改后的仪器在接受万米井验收井——满深11井的检验时,仪器极板图像依然欠佳,地质信息显示不全。满深11井与深地塔科1井的四开井况相似,只有过了这一关,仪器才能具备挺进万米深井的能力和实力。走路、吃饭、睡觉……马雪青脑子里想的都是这件事。一天中午吃饭时,她发现这里的饭菜比西安的咸一些,这激发了她的灵感:“与之前的试验井相比,塔里木的两口试验井泥浆矿化度高,仪器可能是‘水土不服’。”马雪青立刻返回厂房,用食用盐水模拟井下环境,将极板放置其中,终于发现了问题,找到了症结。随之,她带领团队改变了仪器下回路地线结构和极板内部地线安装方式,这一次,仪器终于在高对比度井眼环境中通过了验证。目前,中油测井自主研发的电成像、密度、能谱等6种12支测井仪器均已通过试验验证,准备就位、整装待发。
  • 中环电炉发布1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉新品
    产品特点一、结构实用性;先进的空气隔热技术,结合热感应技术,当炉体表面温升到达50℃时,排温风扇将自动启动,使炉体表面快速降温。二、使用安全性;1、炉门开启自动断电功能;使炉门打开后自动断电。2、超温保护功能;当温度超过允许设定值后,自动断电及报警。3、漏电保护功能;当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。三、控制智能化;1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术,具有PID调节、模糊控制、自整定功能,并可编制各种升降温程序。2、国产智能控温系统可定值升温(不可编程),国产程序控温系统可编辑30段程序控温,进口程序控温系统可编辑40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口,可实现与计算机相互连接,通过专用的计算机控制系统来完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。四、设计独立性;该设备为专利产品,具有多项独立自主的知识产权专利,外观美观、结构合理、使用方便。彩色触摸屏显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作,功能全面并且使用方便。 电炉特殊保护功能电流限幅功能此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护,保护用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护,即使中途取放物料,也可使测温系统随时响应温度变化。 炉膛材料采用专利新型陶瓷耐火材料炉温可达1750℃1、使用温度高达1750℃;可长时间使用在1700℃;2、无纤维-无环境污染和人体健康危害的危险 高纯度,不吸波;3、洁净度高。材料都经过高温烧结,不含有机粘接剂和有机挥发物;4、强度高,不易掉渣。耐磨,抗冲刷;5、适用于还原气氛和碱性气氛;创新点:1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉
  • 三分钟现场检测出毒蘑菇 昆明植物所研发出首批毒蘑菇检测试剂盒
    云南省野生食用蘑菇种类及产量居全国之首,但云南也是野生蘑菇中毒严重的地区之一。近日,中国科学院昆明植物所研发出一种快速检测剧毒蘑菇的试剂盒,并获得国家发明专利。通过蓝绿色显色反应,该试剂盒可在多种条件下(如实验室、野外、营地、卫生所等)3-5分钟内完成含有鹅膏环肽毒素的剧毒蘑菇检测工作。据了解,毒蘑菇的毒理机制各异,但含有鹅膏环肽毒素的蘑菇占据了主导地位。研究人员介绍,在蘑菇中毒死亡的案例中,80%至90%为含鹅膏环肽毒素的剧毒蘑菇所致。鹅膏环肽毒素毒性极强,毒素化学性质稳定,耐高温、酸碱和盐,常规的烹饪方法无法破坏其毒性。鹅膏环肽毒素剧毒蘑菇快速检测试剂盒的成功研发,将助力云南乃至世界野生食用菌产业健康发展。
  • 科技部重大专项“激光高温湿度传感器研发”启动
    9月19日,国家科技部重大科学仪器设备开发专项——“面向复杂工况的激光高温湿度传感器研制及产业化”项目启动仪式在北京召开。该项目牵头单位——北京航天易联科技发展有限公司项目负责人在启动仪式上宣布:将用两年时间,突破包括湿度大动态范围自适应测量技术在内的4项关键技术、成功研制工作温度在20℃~350℃的激光高温湿度传感器并最终实现产品化和工业化推广应用。p style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201709/insimg/b65a533d-af10-4879-9e93-fcc6b8f4c5f8.jpg" title="1_副本.jpg"//pp style="text-align: center "项目启动会现场/pp  “激光高温湿度传感器研制及产业化”项目的主要任务是研发面向复杂工况条件的激光高温湿度传感器。该类激光湿度传感器基于TDLAS技术(可调谐半导体激光吸收光谱技术的简称)实现湿度的测量。19日上午举行的启动仪式上,该项目专家组负责人、我国著名激光和非线性光学专家、中科院院士姚建铨言简意赅地介绍了TDLAS技术的基本原理:即基于每种气体存在吸收特定波长光的现象,通过特殊波长的激光光源照射气体,气体吸收使之强度变弱,判断变弱程度计算气体浓度。相比于传统测量方式,在高温环境下使用该技术进行湿度测量,具有无交叉干扰、测量范围大、精度高、实时测量等优势,可实现高温湿度实时监测。该传感器一旦研制成功,可提升我国高温湿度监测水平,提高环保排放测算准确性、工业过程节能减排。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201709/insimg/129a5385-e382-4fc9-9137-e4a0196ea234.jpg" title="2_副本.jpg"//pp style="text-align: center "中科院院士姚建铨担任该项目技术专家组组长/pp  启动仪式上,来自科技部、航天科技集团、北京经济技术开发区、中国航天空气动力技术研究院的相关领导参加了该活动。科技部高技术研究发展中心的专家介绍了项目研制及产业化相关政策并同时表示,开展该仪器专项研制就是要解决我国环保、工业过程控制等多个领域高温湿度准确测量的难题。“高温环境下湿度测量,其准确性直接影响环保领域计算排放总量或工业生产领域过程控制效率。以环保领域为例,工业锅炉排放的污染物浓度测算需要测量烟气湿度。因此,烟气含湿量测量的准确性直接影响排放总量,影响国家环保指标考核。” 高温湿度测量如此重要,但其技术实现的难度却非常大,正因为如此,该项目于今年8月获批科技部重大科学仪器设备开发专项申请。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201709/insimg/1b8a8bca-d7e5-4b8a-9dae-a47cb33ad7d1.jpg" title="3_副本.jpg"//pp style="text-align: center "项目组负责人、北京航天易联科技发展有限公司总经理李刚在汇报项目实施方案/pp  根据国家重大专项研发的相关要求,此次启动仪式一项重要议题就是由项目牵头单位——北京航天易联科技发展有限公司向技术专家组和用户委员会汇报项目具体实施方案。此前,航天易联已经开展四年 TDLAS技术研发,具备相关基础,并于2016年6月开展高精度TDLAS湿度测量技术的成果评价,技术水平达到国际先进。该公司负责人李刚在汇报中对研究背景、目标、研究内容、技术路线、科研团队及研究基础、预期成果、项目研究周期等做了详尽汇报。据他介绍,项目组将围绕测量环境湿度大、工况干扰因素多(腐蚀气、静电、烟尘、液滴等)、缺乏高温高湿标定技术及恶劣工况下器件可靠性等关键问题,突破湿度大动态范围自适应测量技术、复杂工况多波长测量控制技术及激光器温度电流控制技术,研制工作温度20℃~350℃的激光高温湿度传感器,开展示范应用改进优化,达到烟道气、废气、锅炉汽等高温湿度实时测量的目的,实现最终传感器产品化、产业化。/pp  来自环境监测、无线电、仪表仪器等相关领域的技术专家组和由电力、环保、航天、石化等行业用户组成的用户委员听取了项目组汇报,审阅论证材料并进行质询,同时针对产品示范应用阶段提出了相关建议。经过项目组答疑,专家组和用户委员会讨论后认为:方案目标准确,内容翔实,技术路线可行,一致同意该方案通过评审,建议尽快组织实施,围绕典型代表性工况开展更具针对性的设计开发、示范应用。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201709/insimg/e5c3f041-6316-4495-ae98-f28eafd252ed.jpg" title="4_副本.jpg"//pp style="text-align: center "与会嘉宾了解TDLAS产品/pp  据了解,该项目研发是航天易联与中科院半导体研究所、中科院电工研究所、武汉市天虹仪表有限责任公司的强强联合。北京航天易联科技发展有限公司是航天科技集团公司第十一研究院控股公司,具有四年TDLAS技术研发基础,拥有三款具有自主知识产权产品,承担项目传感器研制和产业化工作 中科院半导体研究所在半导体激光器研发领域一直处于我国领先行列,为本项目研制小型化半导体激光器 中科院电工研究所长期从事电力电子控制研究,擅长信号处理、仪器设计,为本项目开发核心算法和测量技术 武汉市天虹仪表有限责任公司在环保仪器设备领域有近二十年的科研开发经验,为本项目现场测试、示范应用推广提供有力支撑。/pp  在项目实施方案中,研发团队提出:将在两年时间内,将本项目开发的激光高温湿度传感器应用在便携式烟道气参数测量仪、烟气排放连续监测系统和工业过程气湿度分析仪器中,开展5项示范应用,解决我国环保、工业过程控制等多个领域高温湿度准确测量难题。同时,形成自主知识产权,申请发明专利3项,文章1~3篇,标准1项。完成传感器质量体系文件,技术就绪度达到9级,开展产业化推广,项目完成后三年内实现年销售500套,年销售额2500万。/p
  • 国仪精测高温高压吸附仪在储氢材料表征中大显身手
    氢能因其可再生、易获得、热值高、无污染等诸多优良特性,被视为未来清洁能源的重要来源。目前,储运是氢能发展的关键技术难点,低温液化和高压存储因安全、经济等因素无法大面积推广。01 储氢材料 固态储氢是利用固体材料对氢气的物理吸附和化学反应作用,将氢能储存在固体中,是一个兼具安全,高效和高密度的储运方案,得到众多材料研究者的青睐,国仪精测作为储氢材料性能评价设备的供应商,深切感受到了行业的蓬勃发展。储氢材料储氢材料的性能表征主要包括热力学性能和动力学性能,PCT曲线是热力学性能的主要表征手段,可以体现储氢材料的吸放氢量,吸放氢压力,滞后特性等。以下列两组PCT曲线为例:图1图2图1为稀土合金LaNi5的PCT曲线,LaNi5理论上一个晶胞中最多储存8个氢原子,但一般认为实际储存数量不会大于6个;当储存数量为6个时,理论吸氢量为1.37%,与实验结果相符;图示LaNi5有明显的滞后效应,有学者认为是氢原子的半径大于La Ni原子构成的多面体间隙半径,吸氢后引起多面体畸变所造成;LaNi5是发现较早的储氢材料,且因其吸放氢速率快,压力较低,而得到了广泛的研究。图2为镁基储氢材料的一种,如图示吸放氢平台压力低且恒定,吸氢量高,无滞后效应,因此镁基储氢材料在近些年达到了快速的发展。 02 PCT吸附速率曲线 PCT曲线也可以以时间为横坐标,吸附量为纵坐标,从动力学角度评价材料的吸氢速率。图3图4图3为PCT曲线绘制时同时得到的单点平衡速率图;如果单纯评价材料饱和吸氢时间,通常的实验方法是直接充压至最高压力状态(例如:20Mp),通过等温线走势判断饱和吸氢时间,如图4所示。 03 循环实验 循环实验是表征储氢材料耐用性的重要方法。图5图6多次循环后,图谱的重复性越高,说明材料的耐用性越好;如图5所示的10次重复实验,最大吸氢量基本一致;循环实验一直是储氢材料表征的难点,在高温高压工作环境下,为了降低实验误差,操作者往往采取增大取样量的做法,但循环实验的脱附过程,是无法累计进行的,需尽量控制取样量以达到完全脱附的状态。为了平衡这一矛盾需求,需要仪器在管路腔体设计、管路气密性、温度控制均一性、压力读取精度、气体投气量控制(如图6),高温高压气体行为修正等各方面做到精准处理。04 TPD脱附实验最后我们介绍TPD脱附实验在储氢材料评价中的应用。 图7TPD曲线可以直观反映材料的脱附温度和活性点位数量;如图7显示,为了排除仪器性能因素对测试结果的影响,通常做法是在TPD脱附曲线中同时记录升温速率。因为高压状态下,温度的微小波动也会对测试结果造成显著影响,所以升温速率和温度精度都需要得到精确控制。注:以上所有图谱均由北京国仪精测技术有限公司自主研发高温高压吸附仪V-Sorb 2600 PCT测试完成。氢能发展任重道远,国仪与您携手共进!
  • 一线废气监测员:背50斤仪器 爬烟囱 50℃高温
    昨天,扬州最高气温突破36℃。对于市环保局环境监测人员来说,一年中最艰辛的时候到来了。昨天,记者跟着他们来到港口污泥发电有限公司,进行高空废气监测。  热浪来袭  背着仪器爬30米高烟囱  昨天下午3点,正是太阳最火辣的时候。记者跟随市环保局环境监测中心站监测人员梁学法和杨兴圣,从市环保局出发。到达目的地后,几个大烟囱赫然耸立在眼前。  由于大锅炉正在使用,不仅声音较大,周围温度也极高,站在地面就能明显感觉到一股股热浪来袭。“39.8℃!”梁学法用温度计监测后说,“这边有锅炉,所以温度要比实际气温还要高。”  很快,梁、杨二人从车后熟练地取下仪器,戴上手套,准备往烟囱上爬。他们所背的器材箱有两个,一长一短,里面放置着一台烟尘测试仪、一台烟气分析仪、一把烟枪,还有两个器材包,加起来约有50斤。真是拎着都费劲,别提还要背着爬烟囱了。  记者穿上长袖工作服、戴上手套、系好安全带,站在梯子下方看到,梯子非常窄,仅能容得下一个人爬行。“这是笼梯。这个已经不算高了,也就二三十米。我们要爬上去到达平台,再把仪器放下来开始监测。”  记者跟在梁学法后面,一边缓慢爬行,一边感受着笼梯的灼热感。爬的过程还好,但到了安全平台上,因为整个平台是镂空的,透过缝隙向下看,记者生怕会踩到空隙中去。  “平时爬个三四十米高的烟囱都很正常,像扬农还有一个75米高的烟囱,我们也都爬过。”杨兴圣说,根据技术规定,也为了保证数值真实,他们一般都是两个人去检测。  双重高温  冷却塔热气又来凑热闹  背着大块头的监测仪器爬到高空测废气,是环境监测中心站工作人员的监测项目之一。一到夏天,他们的工作变得更加难熬。“不仅仅是室外高温,爬到高处后,被测体也有高温散出,可以说是双重高温。”  到达监测平台,梁学法和杨兴圣先将仪器准备好,然后测温度、湿度、大气压等参数,并把过滤筒放进烟枪里,再放到烟道里采样。“我们主要监测项目有烟尘、二氧化硫、氮氧化物、流量、湿度等参数。”  测完烟尘,杨兴圣把过滤筒折好收起来,又开始测二氧化硫和氮氧化物。时间已经过了20分钟。除了高空、高温,正下方的冷却塔,排出的热气正好对着监测人员站立的地方,让本就头顶烈日的监测人员,身后又增加了一阵湿热。记者热得浑身是汗,梁学法和杨兴圣的衣服都湿透了,汗珠不停地往下滴。“夏天经常会热得有休克感。”  据介绍,为了保持数据的可靠性,一个监测点采样后还要在现场等待。根据被测点的排放规律和生产周期等,决定采样频次,一般整个过程需要2至3个小时。“除了白天,我们也会在夜里、节假日突击检查,保证大气质量不受废气影响。”  事后记者了解到,燃煤锅炉烟温基本能达到80℃到100℃,如果是烟油锅炉或者是燃气锅炉,烟温能达到170℃到180℃。“我们有一台烟气分析仪,测试到被测锅炉烟囱的温度有上百摄氏度,而我们外面的操作环境最少有50℃。”杨兴圣说。  新闻背景  扬州7企业列入高空排放监测  近几年,我市对火电、水泥、化工等重点行业企业污染物排放要求越来越严,不少发电公司陆续启动“超低排放”改造。据了解,目前市环境监测中心站现场监测部门共有20名现场监测人员,担负着全市环境质量例行监测、污染源监督监测、各类委托监测以及验收监测全过程等监测任务。  “对于国控污染源,我们的要求是每个季度监测一次。”市环保局监测中心站工作人员介绍说,“除了国控要求的固定监测,我们还会为信访、监督进行监测和服务,进行随时监测。”对于高空排放监测,根据最新数据,整个扬州(包括县市区)被列入国控源的共有7家企业。
  • 我国高温超导滤波系统实现规模商业应用
    记者10月22日从在清华大学召开的高温超导滤波技术成果鉴定会上获悉,我国自主研制、拥有完全自主知识产权的高温超导滤波系统首批产品订货已完成生产并交付用户使用,在全国16个省市区的通信装备上投入长期实际应用。这是我国高温超导应用研究的重大突破,标志着我国高温超导在通信领域已进入规模商业应用和产业化阶段。鉴定会专家对项目成果给予高度评价,鉴定意见指出,项目总体技术达到国际先进水平,为采用高温超导技术提高通信装备的抗带外干扰性能和电磁兼容性奠定了坚实的技术基础,为我国通信现代化作出了重大贡献。  据该项目负责人、清华大学物理系教授曹必松介绍,自1986年高温超导材料发现至今,26年来我国投入大量人力物力进行应用研究和技术攻关,其最终目的就是要实现高温超导材料的大规模商业应用。“这次高温超导滤波系统由最终用户采购,在全国16个省市区批量供货投入运行,与一般的研究或以试验为目的的应用完全不同,标志着经过长期不懈的研究,我国高温超导研究已经从实验室研究阶段发展到了面向最终用户的大规模商业应用。高温超导真正的实际应用已经成为现实。”  据了解,在微波频段,高温超导材料的电阻比普通金属低2—3个数量级,用超导薄膜材料制备的滤波器带内损耗小、带边陡峭、带外抑制好,具有常规滤波器无法比拟的、近于理想的滤波性能。“但是高温超导材料必须在其转变温度Tc以下才能实现其超导零电阻特性,所以高温超导滤波系统的研发难度非常大。我们和综艺超导科技有限公司共同研发的超导滤波系统是由超导滤波器、在零下200摄氏度工作的低噪声放大器和小型制冷机等部件组成的,具有极低的噪声和极好的频率选择性,可应用于各种无线通信装备,同时大幅提高灵敏度和选择性、提高抗干扰能力和探测距离等。”曹必松说。  2005年,在国家科研经费支持下,该项目组在北京建成了超导滤波系统移动通信应用示范基地,实现了小批量长期应用。为实现超导滤波系统在我国的规模化商业应用,在国家相关部门和各级领导支持下,清华大学和综艺超导科技有限公司的研究团队十余年如一日,艰苦奋斗,攻克了高性能超导滤波器和低温低噪声放大器设计制备技术、多通道超导滤波器性能一致性研制技术、满足装备苛刻使用要求的环境适应性技术和超导滤波系统集成技术等一系列技术难题,获得超导滤波技术授权发明专利10多项,于2009年12月完成了超导滤波系统产品样机的研制。  2010年1月至11月,在国家主管部门的组织下,由7个专业测试单位对超导滤波系统产品进行了全面性能测试,包括电性能测试,满足通信装备高低温、冲击、振动、低气压、盐雾、霉菌、湿热等苛刻使用要求的环境适应性试验,通信装备加装超导滤波系统前后的性能对比试验和用户长期试用等。  试验结果表明,超导滤波系统的全部性能都达到或超过了通信装备实际应用的技术要求。在通信装备上加装超导滤波系统前后的性能对比试验表明,超导滤波系统使重度干扰下原本无法工作的通信装备恢复了正常工作,使中度干扰下装备最大作用距离比原装备平均增加了56%。自2010年10月起,超导滤波系统在该型通信装备上投入长期运行,至今已连续无故障运行2年以上。  2011年1月19日,超导滤波系统通过了国家主管部门组织的技术鉴定,获得了在我国通信装备实际应用的许可。同年8月,综艺超导公司获得了首批5种型号超导滤波系统产品的订货合同,在全国10多个省市区推广应用。其他型号超导滤波系统产品也将在未来几年内陆续投入市场。  据介绍,综艺超导科技有限公司由江苏综艺股份有限公司等股东投资、在2006年成立的高新技术企业,公司设在北京中关村科技园区。目前,综艺超导已建成一流水平的超导滤波系统生产基地,并且已经顺利完成首批高温超导滤波系统批量生产和用户交付。  曹必松说,高温超导滤波技术在移动通信、重大科学工程和国防领域具有广阔的应用前景。为进一步推广超导滤波技术的应用,还需要攻克适应于各种不同通信装备应用要求的高难度的超导滤波系统设计、制备技术、适应于各种应用环境的环境适应性技术等研究难题。  与会专家认为,经过未来几年的努力,该技术将在更多无线通信领域获得大规模应用,并带动超导薄膜、制冷机、专用微波元器件等相关产业链的形成和发展,在我国形成一个全新的高温超导高技术产业,为我国通信技术的升级换代提供一种全新的、性能优异的解决方案。
  • 柔性温度传感器实现高温测量新突破
    近年来,各大品牌的折叠屏手机、柔性可穿戴电子等智能设备层出不穷,成为行业热点。作为柔性电子设备的重要组成部分,柔性传感器用以测量温度,反映人体的各项指标。现有的柔性薄膜温度传感器受柔性衬底、敏感材料等限制,难以实现高温物理场的温度测量。因此,如何继承柔性薄膜传感器优势,实现柔性薄膜传感器在高温环境下的应用是一个值得关注的问题。近日,来自微纳制造领域的一项最新研究成果,为柔性传感器突破高温应用瓶颈提供了新思路。西安交通大学机械工程学院精密工程研究所的刘兆钧博士、田边教授、蒋庄德院士及其合作团队首次制备出了具有良好温度敏感性的高温柔性温度传感器。相关成果发表于工程制造领域期刊《极端制造》。传统柔性温度传感器难以实现高温无损监测柔性传感器是指采用柔性材料制成的传感器,具有良好的柔韧性、延展性,甚至可自由弯曲、折叠,而且结构形式灵活多样,可根据测量条件的要求任意布置,能够非常方便地对复杂表面进行检测。在可穿戴方面,柔性的电子产品适合“人体不是平面”的生理特性,因此更易于测试皮肤的相关参数,其可将外界的受力或受热情况转换为电信号,传递给机器人的电脑进行信号处理,从而实时精准地监测出人体各项指标。“柔性薄膜温度传感器能变形、易附着、轻薄等优点受到了研究人员的广泛关注。”田边说,“热电偶式传感器以结构简单、动态响应快、便于集中控制等优点脱颖而出。”结合二者优势,热电偶式柔性薄膜温度传感器应运而生。“温度传感器主要由两部分组成,由两种不同材料制成的温度敏感层和柔性基板。温度敏感层常由金属以及金属化合物组成,柔性基材则选择已经商业化的聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺等高分子聚合物材料。”田边表示。实际上,柔性传感器的优势使其能运用到多个领域当中,除了可穿戴设备,柔性传感器还在医疗电子、环境监测等领域显示出很好的应用前景。然而,现有的柔性薄膜温度传感器受柔性衬底、温度敏感材料等限制,难以在高温环境场中工作,更无法实现功能化应用。“因为柔性基板的熔点通常低于400℃,在高温环境中发生碳化后会变脆、变硬,因此,很难在高温环境下使用现有的柔性温度传感器。这一点也限制了它们在航空航天、钢铁冶金和爆炸损伤检测等极端环境中的应用。”田边解释道。“现有的高温温度测量手段受限于设备尺寸大、需要破坏结构、破坏气流场、受环境干扰等,难以实现对温度场的无损实时温度监测。”博士生刘兆钧补充道。因此,如何继承柔性薄膜传感器的优势,实现柔性薄膜传感器在高温环境下的安装与应用是亟须解决的关键问题。突破多项柔性温度传感器测量瓶颈为了突破柔性温度传感器的温度测量瓶颈,田边教授团队创新性地选择了具有宽温域的铝硅氧气凝胶毡作为温度传感器的柔性基板。由于柔性基板表面不均匀、粗糙度较大,难以通过传统的微纳制造工艺实现薄膜沉积与功能化,因此团队选用了丝网印刷技术制备厚膜以克服上述困难。在制备传感器的实际操作中,田边、刘兆钧等人使用有机黏合剂混合功能粉末完成浆料配置,利用高温热处理的方法去除薄膜中的多余有机物,如环氧树脂、松油醇等。同时,团队还针对不同应用表面,基于柔性材料可变形、可共形的优势,实现了功能薄膜的特定曲面化制备。“就像球鞋设计者根据球星脚底的尺寸大小来制定码数一样,这种‘独家订制’能有效解决一些问题。”田边表示,这样制备好的柔性温度传感器能够贴附于不同曲率曲面,例如叶片等。同时,其也具有超薄、超轻等优点。这项研究首次实现柔性传感器在零下190℃至零上1200℃这一极广的温度范围内工作,测试灵敏度也达到了可观的226.7微伏每摄氏度(μV/℃)。这是现有所有柔性温度传感器难以实现的。扩大柔性传感器的工作温域,为柔性传感开拓了更广阔的应用领域,它在探险排难、航空航天、钢铁冶金等领域将呈现出巨大的应用潜力。在被问及新型柔性传感器何时能够实现实际应用时,蒋庄德表示:“我们团队的研究人员对制备的柔性温度传感器已经进行了多种实验室级测试与实际测试。其中,包括对航模发动机的尾喷温度进行实时监控,小型物理爆炸场爆炸瞬时温度测量以及对坩埚中金属熔化过程进行温度监测等。传感器在整个测试过程都表现出了优异的测温能力。”在蒋庄德看来,科技发展的目标始终围绕造福人类。他指出:“我们根据柔性温度传感器极轻、极薄的特点,创新性地将其应用于智能穿戴设备,如传感器与环保透明面罩相结合设计出的智能口罩,实现对人体呼吸状态的实时监测,有望惠及长期独居旅行者和慢性病患者。我们的科研成果可以给人们的生活带来便捷,这也让科研有了‘温度’。”目前,柔性传感器许多技术仍停留在研究阶段,柔性传感器产业链整体能力亟待增强。就技术本身而言,传感器本身的稳定性、耐磨损性等还需要进一步提高。而从整个产业链的配套来说,柔性电路、柔性存储,以及软硬连接等环节也需要跟进步伐。在未来,团队也期望将制备的柔性传感器进一步优化,实现飞机表面、涡轮叶片等国之重器上的温度测量,为我国科技进步添砖加瓦。
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