轨道裂纹扫描仪

[b]孚光精仪：[url]http://www.f-lab.cn/[/url]微阵列芯片扫描仪：[url]http://www.f-lab.cn/microarray-manufacturing/innoscan.html[/url]微阵列芯片扫描仪[/b],[b]innoscan[/b]专业为[b]扫描基因芯片[/b],[b]扫描蛋白质芯片[/b]等[b]微阵列芯片扫描[/b]而设计，是功能强大的高分辨率[b]荧光扫描仪[/b]，适合所有[b]微阵列芯片扫描，[/b]如DNA芯片，蛋白质芯片和细胞和组织。[b]微阵列芯片扫描仪[/b]是完全开放的系统，兼容任何标准的显微镜载玻片25x75mm（玻璃基板，塑料，透明和不透明），适用于各类型的应用研究，如基因表达，基因分型，aCGH，芯片分析片内，微RNA检测的SNP，蛋白质组学和微阵列的方式。[img=微阵列芯片扫描仪]http://www.f-lab.cn/Upload/innoscan-scanner.jpg[/img][b]微阵列芯片扫描仪[/b]可以扫描生物芯片，有3 1.mu.m/像素的分辨率，同时保持高图像质量。能够同时扫描两个检测通道3.5分钟（10.mu.m/像素，最大扫描区域），InnoScan900是市场上最快的扫描器，扫描速率可调节，达10到35行每秒。

将对高温超导和量子计算机等前沿领域产生重要影响科技日报 2012年04月20日 星期五 本报讯 据物理学家组织网、《自然》网站等媒体4月18日报道，最近，一个由瑞士保罗·谢尔研究所实验物理学家和德国德累斯顿固体和材料研究所理论物理学家领导的国际研究小组通过实验发现，一个电子分裂成两个独立的准粒子：自旋子（spinon）和轨道子（orbiton）。这一结果发表在近日的《自然》杂志上。 以往人们认为电子是一种基本粒子，无法分裂为更小部分。上世纪80年代，物理学家预言，电子以原子的一维链形式存在，可以分裂成3个准粒子：空穴子携带电子电荷，自旋子携带旋转属性（一种与磁性有关的内在量子性质），轨道子携带轨道位。1996年，物理学家将电子空穴和自旋子分开，自旋和轨道这两种性质伴随着每一个电子。 然而，新实验观察到这两种性质分开了——电子衰变为两个不同部分，各自携带电子的部分属性：一个是自旋子，具有电子的旋转属性；另一个是轨道子，具有电子绕核运动的属性，但这些新粒子都无法离开它们的物质材料。 研究人员用瑞士光源（Swiss Light Source）的X射线对一种叫做Sr2CuO3的锶铜氧化物进行照射，让其中铜原子的电子跃迁到高能轨道，相应电子绕核运动的速度也就越高。他们发现，电子被X射线激发后分裂为两部分：一个是轨道子，产生轨道能量；另一个是自旋子，携带电子的自旋性及其他性质。Sr2CuO3有着特殊性质，材料中的粒子会被限制只能以一个方向运动，向前或向后。通过比较X射线照射材料前后的能量与动量的变换，可以追踪分析新生粒子的性质。 实验小组领导托斯登·施密特说：“这些实验不仅需要很强的X射线，把能量收缩在极狭窄范围，才能对铜原子的电子产生影响，还要有极高精度的X射线探测仪。” “这是首次观察到电子分成了独立的自旋子和轨道子。现在我们知道了怎样找到它们。下一步是同时产生出空穴子、自旋子和轨道子来。”理论小组领导杰罗恩·范德·布林克说，“在材料中，这些准粒子能以不同的速度、完全不同的方向运动。这是因为它们被限制在材料中时，性质就像波。当被激发时，波分裂为多个，每个携带电子的不同特征，但它们不能在材料以外独立存在。” 观察到电子分裂将对一些前沿领域产生重要影响，如高温超导和量子计算机。Sr2CuO3中的电子和铜基超导材料中的电子有着相似的性质，该研究为高温超导研究提供了一条新途径。此外，研究轨道子有助于开发量子计算机。“同时用自旋子和轨道子来编码和操控信息，这可能是未来发展的方向。”英国牛津大学物理学家安德鲁·波斯罗伊德说，“量子计算机的一个主要障碍是量子效应会在完成计算之前被破坏。而轨道子的跃迁速度只要几飞秒（1飞秒=10的负15次方秒），这样的速度为制造现实量子计算机带来了更多机会。”（常丽君）

薄层扫描仪跟薄层色谱扫描仪是同一种仪器吗？其工作原理一样吗？

本文为本人接触国内某知名太阳能生产企业设备项目后，原文翻译的试验方法希望能给相关同行以帮助对带有微小裂纹的多晶硅圆片的机械压力试验摘要：显微裂纹检测和机械扭曲试验主要用于原切割晶圆来进行太阳能电池生产。关于机械力与裂纹长度之间的关系已经有答案了。小于临界压力时由于反复压力试验裂纹长度并没有显示。实验结果表明在相同长度下边缘裂纹比内部裂纹更具有危险性。断裂力取决于裂纹几何形状和其位置。一旦施加的压力超过它的临界压力，就无法加工成为晶片了。通常会在观察到微裂的地方发生断裂。关键词： 微裂，压力，硅太阳能电池[IMG]http://www.okyiqi.com/uploadfile/081222142757.jpg[/IMG]图片为国外某款微小力试验机的图片，图片上夹具为专用多晶规圆片扭曲夹具1. 简介在硅光电生产过程中最大的问题就是硅片的断裂。由于原硅材料是生产太阳能电池的主要成本，所以一个最自然的一个方法就是减小它的厚度，但是这样做的话会潜在地导致晶片变脆弱，而且会使它的屈服力变低。未受损害的晶片很坚固而且有韧性，但裂纹的存在会降低它的这种机械强度。裂纹主要来源有：材料缺陷，来自于晶锭本身或是在晶片生产过程中的压力（1)，割锯晶片时的机械力或者在运输买卖过程中的机械力造成的缺陷。在太阳能电池生产过程中，对晶片进行加工时晶片会暴露在高温和机械力下，所以那些有裂纹，缺陷，以及有锯痕的晶片的机械强度会大大的降低。、（2）从经济方面考虑应当在发生断裂前尽早的检测出生产线上的脆弱的晶片。对此可以用多种裂纹检测系统（MCD）来进行检测。建立在光学检测系统上用来检测裂纹的红外线检测方法已经研制出来了。先检测出断裂的尺寸，然后在扭曲试验中对晶片施加机械力。以此来对原切割晶圆建立一种不同的机械力与裂纹之间的关系。2. 试验在这项研究中采用的是156*156mm, 厚度为200微米的多晶硅圆片。采用A，B两种商用MCD系统，让红外线穿过晶片，然后通过电荷藕荷摄像机来检测。晶片事先通过A和B 两种系统检测到有裂纹，然后把检测到有裂纹的晶片再次通过MCD系统A，并把晶片的图片保存下来。人工分析这些图片，在这次研究中使用了127种可以检测到有裂纹的硅片。一些有污垢的和存在不同类型的点缺陷的硅片也被采用到这次研究中。图1：上部是扭曲试验图像，下部是在扭曲试验中对晶片施加的主要的力分布。然后开始进行扭曲试验（图1），最大力为1.5N。在以前的实验中1.5N以下的断裂已经做过，所以误差实验对有裂纹的晶片断裂可以估计出来。通过这次实验，记录下最大的弯曲度，断裂力也记录下来。把断裂后的晶片拿来与MCD图像作对比以此来找出原来存大于晶片上的缺陷或者导致这种缺陷的情况。对于那些没有断裂的晶片再重复进行5次这样的实验，然后让晶片再通过MCD系统B然后比照前后图像以此来查看裂纹是否在压力实验中有所加大。然后通过对那些经过断裂压力未受损害的原切割晶片以及那些有断纹的晶片进行不同的力直至其断裂。在这次实验中发现所有的裂纹都是正常生产下造成的，通过实验晶片不会受到人为故意的损害。3. 实验结果&讨论3.1 原切割晶圆由于晶片通过MCD系统进行分析并在扭曲试验中检测，以不同方式进行试验发现了三种不同类型能影响晶片强度的裂纹。3.2 三种不同的裂纹在这次研究中发现的三种的裂纹1. 短裂纹2. 边缘裂纹3. 内部裂纹存在于一个小水晶体内部的短裂纹(小于1mm)通常是比较直，而且有特定的走向。横跨一个或多个水晶体长裂纹通常形状不规则，如图2。由于外部造成的裂纹例如在晶体表面进行冲击而形成的裂纹经常会有这种形状。对数据进行分析后，晶体边缘的裂纹，即边缘裂纹，和在晶体的整个内部表面上的裂纹，这种裂纹不与边缘接触，即内部裂纹，这两种类型的裂纹之间有很大的区别。在1.5N以内的压力试验中只有那些有可检测到有微小裂纹的晶体断裂。所有的断裂后的晶片被重组到一起后与通过微小裂纹检测时的图像进行对比。Figure 2: 箭头所指为来自晶片边缘的不规则的长裂纹（~30mm）。无一例外，裂痕会从检测到的裂纹那继续延伸。当裂纹是长裂纹时，断裂力通常很低，晶片会碎成2-4个小的晶片。对于有小裂纹的晶片来说，施加在的力后，晶片会破碎成几个大的或者很多小的碎片（如图3）。图3：左边：带有13.5mm的内部裂纹的晶片在压力为1.49N时断裂。 右边：带有24.8mm的边缘裂纹的晶片在压力为0.51N时断裂。 断裂延伸跟点阵纹理走向有关系，当断裂继续延伸时，裂纹一般会在比较弱的点阵方向（3）。裂纹通常垂直延伸。带有边缘裂纹的晶片在断裂时所受的力一般比内部裂纹晶片需力小。对于有锯形痕迹的晶片来说，当力达到1.5N时，不会断裂，但是有些情况下断裂会顺着锯痕延伸。4. 结论：通过实验发现一些还有裂纹的晶片仍然能够通过1.5N的弯曲试验。94%的有内部裂纹（小于10mm）的原切割圆晶片能通过压力试验。有边缘裂纹的晶片都不能通过此次试验，即使此边缘裂纹小于2mm。

荧光芯片扫描仪 　　由于杂交时产生序列重叠，会有成百上千的杂交点出现在图谱上，形成极为复杂的杂交图谱。序列重叠虽然可为每个碱基的正确读出提供足够的信息，可提高序列分析的可靠性，但同时信息处理量也大大增加了。一般说来，这些图谱的多态性处理与存储都由专门设计的软件来完成，而不是通过对比进行人工读谱。用计算机处理即可给出目的基因的结构或表达信息。扫描一张10cm2的芯片大概需要2-6分种的时间。目前专用于荧光扫描的扫描仪根据原理不同大致分为两类：一是激光共聚焦显微镜的原理, 是基于PMT（photomultiplier tube，光电倍增管）的检测系统（另文介绍）；另一种是CCD（charge-coupled devices，电荷偶合装置）摄像原理检测光子。CCD一次可成像很大面积的区域，而以PMT为基础的荧光扫描仪则是以单束固定波长的激光来扫描，因此或者需要激光头，或者需要目的芯片的机械运动来使激光扫到整个面积，这样就需要耗费较多的时间来扫描；但是CCD有其缺点：目前性能最优越的CCD数字相机的成像面积只有16×12mm（像素为10μm），因此要达到整个芯片的面积20×60mm的话，需要数个数码相机同时工作，或者也可以以降低分辨率为代价来获得扫描精度不是很高的图像。由于灵敏度和分辩率较低，比较适合临床诊断用。 　　生产商业化扫描仪的公司包括：Genomic Solutions公司、Packard公司、GSI公司、Molecular Dynamics、Genetic Microsystems公司、Axon ?Instruments公司等。其中GSI Lumonics 公司ScanArray 系列一直是生物芯片扫描检测系统中的领头产品。2000GSI并入著名的Parkard公司后ScanArray的软、硬件都得到进一步加强。 　 ScanArray利用其专利的激光共聚焦光学系统，通过计算机控制，对生物芯片的荧光杂交信号进行全自动的扫描采集，并通过分析软件对数据结果进行定量分析。 　最高灵敏度高：0.1荧光分子/μm 　扫描精度可从5μm-50μm分级调整 　全范围扫描时间仅需5分钟，快速方便 　多达十种检测滤光片，涵盖所有生物芯片荧光染料的检测，适用于多种荧光标记探针 　　不同波长依次扫描避免交叉光污染　　扫描后的图像还需要进一步的处理，这要求一定的软件支持。现有的分析软件包括：Biodiscovery的ImaGene系列，Axon Instruments的GenePix系列，GSI的QuantArray等　　3. 基因芯片上各克隆荧光信号的分析原理 　　用激光激发芯片上的样品发射荧光，严格配对的杂交分子，其热力学稳定性较高，荧光强；不完全杂交的双键分子热力学稳定性低，荧光信号弱（不到前者的1/35~1/5），不杂交的无荧光。不同位点信号被激光共焦显微镜，或落射荧光显微镜等检测到，由计算机软件处理分析，得用激光激发芯片上的样品发射荧光，严格配对的杂交分子，其热力学稳定性较高，荧光强；不完全杂交的双键分子热力学稳定性低，荧光信号弱（不到前者的1/35~1/5）（2），不杂交的无荧光。不同位点信号被激光共焦显微镜，或落射荧光显微镜等检测到，由计算机软件处理分析，得到到有关基因图谱。美国GSI ?Lumonics 公司开发出专专业基因芯片检测系统(ScanArray 系列),采用激光共聚焦扫描原理进行荧光信号采集，由计算机处理荧光信号，并对每个点的荧光强度数字化后进行分析。利用QuantArray软件包对扫描的荧光信号进行分析，比　　较每个克隆在不同组织间表达水平的差别。软件具体分析步骤如下： 　　首先，同时导入同一区域两个channel扫描的图像文件；将两个channel扫描的图像用不同的颜色显示并重叠；选择拟分析的区域，输入矩阵的行数及列数以及矩阵的个数等参数；在计算机给出的该区域信号图片上标定网格，使得网格中所包含的横线和竖线的交点个数同每个区域点样的克隆数相同，调整网格，使每个交点均位于点样克隆信号的中心；信号的中心确定后，计算机将自动以交点为中心，按照设定的半径圈定各克隆，并将其内部区域作为待分析的信号，同时在圈定的各克隆周围再按照预设的值圈定一定范围的区域，将该区域内的信号作为背景噪音；计算机分析每个克隆扣除背景噪音后的信号强度，并按照不同的要求对数据进行分析；利用GenePie方式对两个channel信号的进行定量比较分析，此时计算机根据各克隆两个channel扫描的信号，以饼图的形式给出两个channel信号强度的相对比例，同时可以逐个克隆读取计算机分析出的两个channel信号的值及所占的比例，进而确定各克隆在两种组织间的表达差异。　　4. Microarray数据分析 　　Microarray数据分析简单来说就是对Microarray高密度杂交点阵图象处理并从中提取杂交点的荧光强度信号进行定量分析，通过有效数据的筛选和相关基因表达谱的聚类，最终整合杂交点的生物学信息，发现基因的表达谱与功能可能存在的联系。 　　Microarray数据分析主要包括图象分析(Biodiscovery Imagene 4.0\Quantarray分析软件)、标准化处理（normalization）、Ratio值分析、基因聚类分析（Gene Clustering）。 　　1. 图象分析：激光扫描仪Scaner得到的Cy3/Cy5图象文件通过划格（Griding），确定杂交点范围，过滤背景噪音，提取得到基因表达的荧光信号强度值，最后以列表形式输出。 　　2. 标准化处理（Normalization）：由于样本差异、荧光标记效率和检出率的不平衡，需对cy3和cy5的原始提取信号进行均衡和修正才能进一步分析实验数据，Normalization正是基于此种目的。Normalization的方法有多种：一组内参照基因（如一组看家基因）校正Microarray所有的基因、阳性基因、阴性基因、单个基因。 　　3. Ratio分析(Ratio Analysis)：cy3/cy5的比值，又称R/G值。一般0.5-2.0范围内的基因不存在显著表达差异，该范围之外则认为基因的表达出现显著改变。由于实验条件的不同，此域值范围会根据可信区间有所调整。处理后得到的信息再根据不同要求以各种形式输出，如柱形图、饼形图、点图、原始图象拼图等。将每个Spot的所有相关信息如位标、基因名称、克隆号、PCR结果、信号强度、Ratio值等自动关联并根据需要筛选数据。每个Spot的原始图象另存文件，可根据需要任意排序，得到原始图象的拼图，对于结果分析十分有利。 　　4. 聚类分析(Clustering Analysis)：实际是一种数据统计分析。通过建立各种不同的数学模型，可以得到各种统计分析结果，确定不同基因在表达上的相关性，从而找到未知基因的功能信息或已知基因的未知功能。Gene Clustering就是根据统计分析原理，对具有相同统计行为的多个基因进行归类的分析方法，归为一个簇的基因在功能上可能相似或关联。目前以直观图形显示GeneCluster结果的程序已有人开发出来，可将抽象的数据结果转化成直观的树形图，便于研究人员理解和分析。　　尽管基因芯片技术受到了广泛关注，但在基因表达谱分析中起着关键作用的生物信息学却没能引起大家的足够重视，认为简单人工处理一下原始数据就可以得到有价值的生物学信息，大量有价值的信息就这样被浪费和湮没了。可以肯定地说，没有生物信息学的有效参与，基因芯片技术就不能发挥最大效能。加大基因芯片技术中生物信息学的研究开发力度已成为当务之急。国内外已经进行了有益的尝试，初步开发出供芯片平台管理实验数据的软件包，就目前实际情况来看，生物信息学在基因芯片研究开发中介入的程度已经越来越深，主要涉及基因表达信息分析管理系统及其分析工具和分析方法，简单概括为以下几个方面：

我们买一台日本岛津的扫描仪,放着一直没有用,当时去培训的人也走了.现在没有人会使用它.不知哪位有它的中文使用说明

各位专家老师们，请教一个问题：岛津和卡玛的扫描仪有什么区别和各自的优缺点。谢谢！

我的薄层色谱扫描仪不能归零，电压始终显示负值，什么原因？

急需岛津930薄层扫描仪操作说明多谢

岛津CS-9301型薄层扫描仪,大家是如何计量的,计量所每次来都是敷衍了事,正常应该如何校正的呢?

摘要：显微裂纹检测和机械扭曲试验主要用于原切割晶圆来进行太阳能电池生产。关于机械力与裂纹长度之间的关系已经有答案了。小于临界压力时由于反复压力试验裂纹长度并没有显示。实验结果表明在相同长度下边缘裂纹比内部裂纹更具有危险性。断裂力取决于裂纹几何形状和其位置。一旦施加的压力超过它的临界压力，就无法加工成为晶片了。通常会在观察到微裂的地方发生断裂。关键词： 微裂，压力，硅太阳能电池1. 简介在硅光电生产过程中最大的问题就是硅片的断裂。由于原硅材料是生产太阳能电池的主要成本，所以一个最自然的一个方法就是减小它的厚度，但是这样做的话会潜在地导致晶片变脆弱，而且会使它的屈服力变低。未受损害的晶片很坚固而且有韧性，但裂纹的存在会降低它的这种机械强度。裂纹主要来源有：材料缺陷，来自于晶锭本身或是在晶片生产过程中的压力（1)，割锯晶片时的机械力或者在运输买卖过程中的机械力造成的缺陷。在太阳能电池生产过程中，对晶片进行加工时晶片会暴露在高温和机械力下，所以那些有裂纹，缺陷，以及有锯痕的晶片的机械强度会大大的降低。、（2）从经济方面考虑应当在发生断裂前尽早的检测出生产线上的脆弱的晶片。对此可以用多种裂纹检测系统（MCD）来进行检测。建立在光学检测系统上用来检测裂纹的红外线检测方法已经研制出来了。先检测出断裂的尺寸，然后在扭曲试验中对晶片施加机械力。以此来对原切割晶圆建立一种不同的机械力与裂纹之间的关系。2. 试验在这项研究中采用的是156*156mm, 厚度为200微米的多晶硅圆片。采用A，B两种商用MCD系统，让红外线穿过晶片，然后通过电荷藕荷摄像机来检测。晶片事先通过A和B 两种系统检测到有裂纹，然后把检测到有裂纹的晶片再次通过MCD系统A，并把晶片的图片保存下来。人工分析这些图片，在这次研究中使用了127种可以检测到有裂纹的硅片。一些有污垢的和存在不同类型的点缺陷的硅片也被采用到这次研究中。图1：上部是扭曲试验图像，下部是在扭曲试验中对晶片施加的主要的力分布。然后开始进行扭曲试验（图1），最大力为1.5N。在以前的实验中1.5N以下的断裂已经做过，所以误差实验对有裂纹的晶片断裂可以估计出来。通过这次实验，记录下最大的弯曲度，断裂力也记录下来。把断裂后的晶片拿来与MCD图像作对比以此来找出原来存大于晶片上的缺陷或者导致这种缺陷的情况。对于那些没有断裂的晶片再重复进行5次这样的实验，然后让晶片再通过MCD系统B然后比照前后图像以此来查看裂纹是否在压力实验中有所加大。然后通过对那些经过断裂压力未受损害的原切割晶片以及那些有断纹的晶片进行不同的力直至其断裂。在这次实验中发现所有的裂纹都是正常生产下造成的，通过实验晶片不会受到人为故意的损害。3. 实验结果&讨论3.1 原切割晶圆由于晶片通过MCD系统进行分析并在扭曲试验中检测，以不同方式进行试验发现了三种不同类型能影响晶片强度的裂纹。3.2 三种不同的裂纹在这次研究中发现的三种的裂纹1. 短裂纹2. 边缘裂纹3. 内部裂纹存在于一个小水晶体内部的短裂纹(小于1mm)通常是比较直，而且有特定的走向。横跨一个或多个水晶体长裂纹通常形状不规则，如图2。由于外部造成的裂纹例如在晶体表面进行冲击而形成的裂纹经常会有这种形状。对数据进行分析后，晶体边缘的裂纹，即边缘裂纹，和在晶体的整个内部表面上的裂纹，这种裂纹不与边缘接触，即内部裂纹，这两种类型的裂纹之间有很大的区别。在1.5N以内的压力试验中只有那些有可检测到有微小裂纹的晶体断裂。所有的断裂后的晶片被重组到一起后与通过微小裂纹检测时的图像进行对比。Figure 2: 箭头所指为来自晶片边缘的不规则的长裂纹（~30mm）。无一例外，裂痕会从检测到的裂纹那继续延伸。当裂纹是长裂纹时，断裂力通常很低，晶片会碎成2-4个小的晶片。对于有小裂纹的晶片来说，施加在的力后，晶片会破碎成几个大的或者很多小的碎片（如图3）。图3：左边：带有13.5mm的内部裂纹的晶片在压力为1.49N时断裂。 右边：带有24.8mm的边缘裂纹的晶片在压力为0.51N时断裂。 断裂延伸跟点阵纹理走向有关系，当断裂继续延伸时，裂纹一般会在比较弱的点阵方向（3）。裂纹通常垂直延伸。带有边缘裂纹的晶片在断裂时所受的力一般比内部裂纹晶片需力小。对于有锯形痕迹的晶片来说，当力达到1.5N时，不会断裂，但是有些情况下断裂会顺着锯痕延伸。4. 结论：通过实验发现一些还有裂纹的晶片仍然能够通过1.5N的弯曲试验。94%的有内部裂纹（小于10mm）的原切割圆晶片能通过压力试验。有边缘裂纹的晶片都不能通过此次试验，即使此边缘裂纹小于2mm。

[em11] 岛津薄层扫描仪钨灯坏了，不知哪里可买到？请各位指点！万分感谢！！！

日图两大系列产品：日图大幅面扫描仪和日图切割机（刻字机）日图两大系列产品：日图大幅面扫描仪和日图切割机（刻字机）分别满足不同行业客户的多方面的需求，使日图的输入输出设备形成一个完整的产品体系。GRAHPTEC(日图)强大的实力得到充分体现。广东星河一网通有限公司GRAPHTEC（日图）大幅面扫描仪中国总代理联系人：汤生联系电话：020-33851138 广州市珠江新城临江大道碧海湾B座605室http://www.blogcn.com/user45/ritu/index.html?filelist=1#md[color=red]【由于该附件或图片违规，已被版主删除】[/color][color=red]【由于该附件或图片违规，已被版主删除】[/color]

请教大家一个问题：薄层色谱的启动包是不是就可以在有机合成中够用了，不用买那个贵的扫描仪之类的？我们不需要定量，只要能定性，鉴别就可以了。谢谢各位大侠！[em09505]

我单位需购买薄层扫描仪，想了解日本岛津公司 CS-9301(pc)s、瑞士卡玛 TCL SCANNER 3、德国DESAGA（迪赛克）CD 60薄层扫描仪的性能指标及基本报价。

请问：对于一台刚刚购进的薄层扫描仪，如何对其稳定性进行检测

各位专家好，我想问一下岛津和卡玛的扫描仪的区别以及各自的优缺点。

由中国计量院和广州计量检测技术研究院联合起草的《薄层色谱扫描仪校准规范》（JJF 1712-2018），经国家市场监管总局批准，于今月开始实施。该规范自16年获总局批准起草，经过多次的意见收集及整理，标准物质的研制，从规范立项到获批历时两年半。 薄层色谱扫描仪是薄层色谱分析法使用的主要仪器，广泛应用于中草药、中成药的成分分析和合成药物分析。随着医药工业、临床医学、环境科学、食品化工等行业的快速发展，薄层色谱扫描仪使用越来越广泛。由于目前没有国家检定和校准规程，薄层色谱扫描仪长期不能得到有效的量值溯源，给薄层色谱法的测定结果带来极大风险。《薄层色谱扫描仪校准规范》的颁布实施，弥补了我国薄层色谱扫描仪校准方法的空白，为此类仪器提供了统一、规范的量值溯源方式，为保证食品药品、生命科学、环境保护、石油化工、精细化工等领域所用薄层色谱扫描仪量值准确、可靠提供了计量技术支持。

如题，薄层扫描仪工作原理是什么？仪器内部是如何进行扫描的？

试论电脑与扫描仪共组测色仪

[b][color=#d40a00][size=4]我手里有些资料（如ARL电路图)，可惜自己没有扫描仪，无法形成电子文档，用数码相机拍照效果始终不行，请问哪位有更好的办法解决这个问题。[/size][/color][/b]

[img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/05/202405241140032166_2994_5604214_3.jpg!w690x690.jpg[/img]　　植物根系扫描仪，这一尖端科技设备，无疑是现代农业与生态研究领域的璀璨明珠。它不仅承载着科学家们对根系奥秘的无限探索，更是农业生产与生态保护工作中不可或缺的重要工具。　　植物根系扫描仪，顾名思义，是一种专门用于观察和分析植物根系的设备。它拥有高精度的图像采集技术，能够非破坏性地获取植物根系的详细形态信息。无论是根系的长度、直径，还是分支数量和生长方向，这款扫描仪都能一一精准捕捉，为研究者提供全面而细致的数据支持。　　在农业科学研究领域，植物根系扫描仪的应用广泛而深远。它能够帮助科学家们深入了解不同作物种类的根系形态和生长规律，为优化种植技术、提高作物产量提供科学依据。同时，这款扫描仪还能揭示根系与土壤之间的复杂交互关系，为土壤改良和生态修复工作提供重要指导。　　此外，在生态保护和修复领域，植物根系扫描仪同样发挥着不可替代的作用。它能够监测土壤退化、水土流失等环境问题对根系生长的影响，为制定有效的生态保护措施提供技术支持。通过这款扫描仪，我们可以更加直观地了解根系在生态系统中的作用和价值，从而更好地保护和利用这一宝贵的自然资源。　　总之，植物根系扫描仪以其独特的优势和功能，为现代农业与生态研究领域注入了新的活力。它的出现不仅提升了我们对根系的认识和理解，更为推动农业可持续发展和生态保护工作提供了有力支持。

雕刻，做为一种古老的手工艺行业，是记录和承载中国灿烂历史文明的一个组成部分。然而，随着科学技术的发展和人们社会生活的变化，这种古老的靠心口相传的手工艺技艺却面临诸多的困难，而与同时，他又被提供了诸多的发展手段和机遇。 在古代，我们的每一件雕刻产品，都是靠人们的双手创造出来。因此， 每一件雕刻产品都饱含了雕刻家的心血，是智慧，文化、艺术乃至人生观和世界观的体现。所以，每一件雕刻产品都是艺术品。 然而，随着现代经济生活的发展， 随着人们生活节奏的加快，肯于钻研雕刻技艺的雕刻师越来月少了。人们在经济利益的冲击下，把科学技术应用在雕刻行业，于是出现了雕刻机。但是， 雕刻机的出现，并没有像人们当初想象的那样，可以代替全部的手工雕刻创造工作。这是为什么呢? 因为目前的雕刻机还只能进行平面雕刻。 就目前市场上的雕刻机而言，我们知道，目前还只是解决了平面雕刻的问题，或着说浮雕的问题。但从这一角度来看，我们可以预计，在不久的将来，我们会看到市场上将会出现真正的三维立体雕刻机(这就好比模具行业的五轴加工中心，六轴加工中心等等)。这种设备可以进行立体的雕刻工作，比如雕刻佛像。 那么，将来出现了三维立体雕刻机，是否就可以代替人们的全部的手工雕刻呢?答案依然是否定的。 我们知道，创造一个立体的雕刻产品。首先这种产品的三维模型是出现在雕刻师的脑子里。当然，现在我们可以把这种存在于脑子里的三维模型通过三维CAD软件转化为电脑里的三维数据模型，然后通过三维立体雕刻机雕刻出产品。但是，由于雕刻机的精度问题，由于雕刻刀的选型问题，面对有些雕刻细节，我们不得不仍然需要手工修改。 所以，我们突然会明白，雕刻机就像雕刻刀一样，说到底其实就是雕刻师的一种工具而已。 但此时我们又会发现一个问题。那就是，我们目前总是感觉雕刻机有时候雕一些高精度的细节不是很好，那是因为我们大多数的雕刻机都使用伺服马达驱动和测量定位。这种定位方法，其精度能达到0.02mm就很高了。由此，我们可以想到，如果市场有需要，将来肯定会出现采用磁栅或光栅测量定位的雕刻机---雕刻机床，定位分辨率:0.001mm。 所以，对于一部分高精度要求的雕刻机，机床的现在式就是高精度雕刻机的未来式。 我们知道，虽然雕刻机不能完全替代雕刻师手里的雕刻刀，但是雕刻机可以实现批量生产，在实现大量利润的同时，把雕刻师从繁重的重复的体力劳动中解放出来，而可以专心的进行新产品开发。 那么，新产品首件开发出来，如何转换为雕刻机的刀径线路呢? 这就需要使用我们的三维扫描仪了，通过三维扫描仪，我们目前完全可以扫描出佛像等立体的雕刻产品的外形数据。但仅仅是因为目前市场上没有三维立体雕刻机，所以，我们无法实现佛像等立体产品的批量的机械化雕刻生产。所以，由于雕刻机的限制，我们目前大多数的扫描工作，还只是满足于浮雕的需要。 关于三维扫描仪的精度，目前市场上出现的低价格的扫描仪，精度在0.1mm以下，能满足一些客户的要求。但也有较高精度的三维扫描仪，如长沙多维测量设备有限公司的雕刻机专用激光线扫描系统，扫描精度为0.045mm。当然该公司还提供模具行业使用的激光线三维扫描系统，扫描精度为0.01mm。 但是，随着高精度三维扫描仪在雕刻行业的应用和普及，也会大大的促进雕刻机的高精度化发展，甚至出现高端产品--三维立体雕刻机的问世。到那时，我们的雕刻师更会得心应手，大量的创造饱含中国文化的雕刻产品，为弘扬我国的古老文明，为世界文明的进步，作出新的更大的贡献。

请教高手：我现在使用一台cd60的双波长扫描仪，遇到的问题：在扫描过程极其不稳定，有时在样品点会出峰，但有时基本没有峰，想问是哪里出了问题？请不吝赐教

有谁知道北京哪有金属扫描仪MetalScan可以做试验用啊？

知识分享哦~~　扫描仪的普及率越来越高了，但是这类外设的故障也比较多，而且故障的原因也比较复杂。以往的手持式扫描仪、滚筒式扫描仪现在都不是市场的主流了，而平板扫描仪才是最受欢迎的。就使用寿命来说，平板扫描仪是最长的，其次是滚筒式扫描仪，手持式扫描仪的使用寿命相对较低。这主要是因为这三种扫描仪的内部结构不同，使用方式不同所致。

薄层扫描仪的价格一般是多少啊？谢谢回帖！！！

电镜比较古老，全手工冲洗底片和照片很费时费力。有用底片扫描仪来扫描底片的吗？什么型号？效果如何？市面上的扫描仪大多只能扫描120的底片，透射电镜的底片太大扫不了。

请问现在的扫描仪能代替电子显微镜内置的CCD吗？内置CCD有哪些不如扫描仪呢？