热风循环烤箱的结构和保养说明（1）工作室采用优质钢板或不锈钢板、同时采用不锈钢管状电加热器，整机使用寿命长。高温风机热风内循环，温度均匀，工作效率高。 （2）工业电烤箱的外壳由冷轧钢板制成，外壳与内胆之间用陶瓷纤维+岩棉充填或者硅酸铝纤维板（效果比前者好些），形成可靠的隔热层。加热器位于工作室底部或者顶部。采用名牌 电气部件，运行稳定维护成本低。 （3）采用数字PID自动恒温仪表，清晰醒目，操作方便。工业烤箱用久了就需要保养，根据时间的不同可分为日保养，月保养，半年保养，下面就不同的时间具体地介绍烤箱的保养方法：一、烤箱日保养a：打扫表面及内腔灰尘，保持机器干净、卫生。b：检查电流表电流跟正常时是否一样，如有异样，通知维修工检修。c：突然停电，要把加热开关关闭，防止来电时自动启动。d：检查风机运转是否正常，有无异常声音，如有立即关闭机器并通知维修工检修。二、月保养a：检查通风口是否堵塞，并清理积尘。b：风机运转是否正常。c：维修工检查电流是否正常。d：检查温控器是否准确，如不准确，请调整温控器的静态补偿或传感器修正值。e：检查发热管有无损坏，线路是否老化。f：检查延时器是否准确，误差是否允许。三、半年保养a：检查线路及开关是否正常。b：电机变速箱加油。c：变压器绝缘不少于5兆欧，如达不到，必须把变压器重新干燥。d：反光罩用柔软碎布沾酒精擦干净。当然有些烤箱烘箱没有的就不用检查了选择好的工业烤箱的标准作为烤箱设备专门生产企业来做个介绍，工业烤箱是用于工业的烘干设备。是用于工业领域的。需要着重下注意这点。1、订做。产能确定尺寸规格。满足生产需求。产能高，可以选择履带式工业烤箱。就是我们说烘干生产线，隧道炉，烘道。2、温度。选择比实际使用温度高10度即可。根据工艺要求，计算好实际要求的温差，以保证烘烤的效果。举例：如果使用温度是150度，220度，360度，440度，按最高设计温度500度做。4个温度，如果是同一种产品。控制上最好选用可控硅。不同的产品，使用时低温状态下，温差要稍微大一些。150度和220度的实际使用效果，没有低温烤箱好。使用中温500度烤箱，150度烘烤温差比低温250度烤箱要高2~5度。3、放料。怎么把产品放进去。可以给烤箱分层。配置托盘，有网盘，实体盘，冲孔盘。多的话可以用料架，车架。但注意一个问题。操作人员是否方便操作。举例说：高1500宽1500深度850mm的烤箱。工业烤箱如果做烤盘放物品。就要考虑操作人员能不能拿得动的问题。很多工厂里操作人员都是女孩子。身高也1500mm多。如果要她举起那个1500*850规格的烤盘。有点难度哦。还不说要烘烤的产品多重。4、摆放场地。如果烤箱是放置在楼层上。要考虑能不能进门，进电梯。其实，都是一些技术上要满足的问题。烤箱没有多大的技术难度。结构简单。很容易被仿造。建议签署技术协议进行性能验收比较好。工业烤箱操作方法 (1)请正确接上三相电源，零线及地线。 (2) 打开电源开关，电源指示灯亮。仪表有显示：5秒钟自检。自检完毕后，进入加热状态，通过 (5)▲两个键和[/c
.目的为使仪器正常运转，保证结果的可靠性，特制定此操作规程。 2.适用范围化验室 3.责任者化验员应严格遵照该操作规程,QC主管负责监督本规程的实施。 4.定义 无 5.安全注意事项避免真空状态下开烤箱门。 6.规程6.1设定温度 6.1.1真空烘箱使用前预先设定温度，打开电源，电源指示灯亮。 6.1.2按各药品项下规定温度转动温控器设定温度。加热指示灯亮说明仪器正处于加热状态，烘箱温度稳定加热指示灯不亮，证明仪器已经停止加热后，再次检查温度，调整温控器直至温度达到设定值。 6.1.3关掉电源，使烘箱冷却，如样品已准备好，可直接放入。 6.2放入样品 6.2.1打开烘箱门，放入样品(注：真空烘箱内不得放入易燃溶剂、水蒸气或酸液，加热时不要超过样品的燃点)。 6.2.2烘箱门打开时，在密封框上涂上真空油关上烘箱门，打开电源。 6.3抽真空 6.3.1将真空泵与真空干燥箱用适当的软管相连，旋转真空度旋钮至“EVACUATE”启动真空泵。 6.3.2真空泵测量仪显示值稳定在适当数值时，将旋钮转至“CLOSED”并关闭真空泵。 6.4真空的释放：取下连接烘箱与泵的连接管，将真空度旋钮缓慢至“PURGE”，整个释放过程应缓慢。 6.5取出样品：真空释放完毕，关闭电源。打开烘箱门将样品取出。 6.6填写使用记录
烤箱老是控不住温，每次都会超出设定温度十来度报警，各位亲们碰到过不？怎么处理了？
烘烤箱的温度不圴一般有哪几方面原因？
再给大家分享一份日本RKC温控器的建议操作说明书，这种品牌的温控器使用大较多，不止盐雾箱用，一般的烤箱和低温箱也有用到。
各位达人： 大家好，我们实验室新买了精宏的DHG-9247A的烘箱，开始使用后发现温控器不能控温，就联系厂家换了一个。换了之后试了一下，还是好的。今天我早上开烘箱，设温度105度，过了一个小时，发现温度显示一直稳定在105.1度，就打开烘箱门，把我需要恒重的样品放了进去，过了大约半小时，就听到烘箱蜂鸣报警，显示温度115度。请问大家遇到过这种情况么？到底是怎么回事呀？？新设备就遇到这种情况，请大家帮忙找找原因，谢谢了！
[size=18px]正所谓民以食为天，每一个人每天都是需要吃饭的。现如今就有很多方便做饭的家电，其中包括蒸烤箱。蒸汽烤箱的工作原理跟单独的蒸箱和烤箱的工作原理一样都是通过加热管产生热量来烘烤和外置的蒸汽发生装置将水加热成蒸汽来烹饪食物。只是蒸汽烤箱将两种功能结合起来放到一台机器里，产生更多的功能和优势。蒸烤箱有一个水箱储水，主要供给加热产生蒸来烹饪食物，因此在逐渐的加热中，水箱中的水会逐渐减少，如果继续加热，会出现干烧，影响设备。这时，便需要在水箱上增加一个液位检测功能——即缺液断电保护/缺液提醒。可以通过采用光电式液位传感器进行检测，将传感器安装于水箱底部或者侧面，当液体消耗至低于水箱设定的低液位时，传感器给出信号判断无水，此时便可以设置设备为缺水断电或者缺液亮灯提醒等等。[/size][align=center][size=18px][img=,466,269]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/02/202302141510433446_38_4008598_3.jpg!w466x269.jpg[/img][/size][/align][size=18px]光电液位传感器可靠性高，有食品级材质可选、具有耐腐蚀、精度高、不易藏垢等特点。[url=https://www.eptsz.cn/][color=#000000]www.eptsz.cn[/color][/url][/size]
打算用程控温控仪改造就烘箱，各位请给个意见。
[size=4][B]电子产品除湿烤箱的选择？[/B][/size]电子产品除湿的原理是什么？在选择过程中有那些关键参数？最好能推荐几款用的比较好的除湿烤箱。注意：不是一般的防潮柜。
首先工业烤箱，也就是涂层烘干室，是作为生产设备使用的，是生产和加工环节中的一个节点，一般是在产品涂装，烘烤阶段使用。[url=http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/10/QQ图片20221013104117.png][img=QQ图片20221013104117,467,300]http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/10/QQ图片20221013104117-467x300.png[/img][/url]当然形式是多样的，比如有些设备没有高温，也没有烘干的字样，但是也是属于这一类设备的。回流焊设备，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊设备又分为多种：[b]根据技术分类热风回流焊：[/b]热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。[b]热板传导回流焊：[/b]这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。[b]红外(IR)回流焊炉：[/b]此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。[b]红外线+热风回流焊：[/b]20世纪90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处，是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更加均匀，不同材料及颜色吸收的热量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的温升AT也不同。例如，lC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更加均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，红外线+热风回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差的不良效应，故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处的不足，所吹热风中又以热氮气为理想。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇产生（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使各个温区可精确控制）。[b][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]回流焊接：[/b][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]回流焊接又称[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。[b]激光回流焊，光束回流焊：[/b]激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光加热回流焊的工作原理示意图。激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。[b]热丝回流焊：[/b]热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术，通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中，这种加热方法一般不采用锡膏，主要采用镀锡或各向异性导电胶，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生产效率相对较低。[b]热气回流焊：[/b]热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气，利用热气流进行焊接的方法，这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，用于返修或研制中。[b]感应回流焊：[/b]感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。[b]聚红外回流焊：[/b]聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。[b]根据形状分类台式回流焊炉：[/b]台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。[b]立式回流焊炉：[/b]立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、企业用的较多。[b]根据温区分类[/b]回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。按照我国的标准，SMT生产车间是需要配可燃气体浓度报警器的，事实上，在高温过程中，会产生气体，尤其是焊接的各种焊料和一些有机物料。 高温炉、高温烤箱由于原材料、设备运转在高温烘烤的环境下，产生热量，材料会进行分解，从而产生了可燃性的气体。可燃气体在烤炉、烤箱内部、进出气口以及空气中就会形成聚集。如达到燃烧的三要素，极有可能会发生燃烧爆炸的危险。可燃气体浓度报警器就是检测气体浓度泄漏报警的仪器。[b]当工业环境中可燃或有毒气体泄漏时[/b]，当可燃气体浓度报警器检测到气体浓度达到爆炸或中毒报警器设置的报警点时，可燃气体浓度报警器就会发出报警信号，以提醒工作采取安全措施，并驱动排风、切断、喷淋系统，防止发生爆炸、火灾、中毒事故，从而保障人身财产安全。可燃气体浓度报警器中核心元器件可燃气体传感器可以采用进口[b]可燃气体传感器 [url=https://www.isweek.cn/127.html]TGS816[/url]:可燃气体传感器TGS816[/b]不仅可检测多种可燃气体，而且采用了陶瓷底座，可耐受200°C高温的使用环境，对甲烷、丙烷与丁烷气体具有很高的灵敏度，是监控LNG与LPG最为理想的传感器。由于其对多种气体拥有灵敏度，可广泛运用于各种领域，因此是一款价廉物美的优秀传感器。费加罗传感器的敏感素子由二氧化锡（SnO2）半导体构成，其在清洁的空气中电导率很低，当空气中被检测气体存在时，该气体的浓度越高传感器的电导率也会越高。使用简单的电路，就可以将电导率变化转换成与该气体浓度相对应的信号输出。[img=日本figaro 可燃气体传感器,300,300]https://www.isweek.cn/Thumbs/300/0171017/59e5b1e118d39.jpg[/img]那么报警器应该如何安装呢？[b]可燃气体浓度报警器安装位置：[/b]探测器应安装在气体易泄漏场所，具体位置应根据被检测气体相对于空气的比重决定。当被检测气体比重大于空气比重时，探测器应安装在距离地面(30～60)cm处，且传感器部位向下。当被检测气体比重小于空气比重时，探测器应安装在距离顶棚(30～60)cm处，且传感器部位向下。为了正确使用探测器及防止探测器故障的发生，请不要安装在以下位置：◆ 直接受蒸汽、油烟影响的地方；◆ 给气口、换气扇、房门等风量流动大的地方；◆ 水汽、水滴多的地方（相对湿度：≥90%RH）；◆ 温度在-40℃以下或55℃以上的地方；
[b]介绍[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱是一种用于芯片粘接和底部填充应用的高压釜，其主要作用是蕞大限度地减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度。PCO半导体芯片压力烤箱通过将空气加压到刚性容器中，并通过强制对流加热和冷却来实现这一目标。在该设备内部，加热器、热交换器和鼓风机均配备齐全。[b]应用[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱可以被广泛地应用于多个领域，例如：[list][*]模具附着膜固化[*]底填料养护[*]银烧结[*]攻丝/层压固化[*]ABF高级基板等等。[/list][img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308081124527052_8694_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img][b]优势[/b]使用Heller PCO-520压力真空压力烤箱带来以下优点：[list][*]有效减少空洞，提高粘合工艺的粘合强度；[*]槁效的加热和冷却系统；[*]恮面配备齐全，满足多种应用场景；[*]压力真空压力烤箱会自动将其压力释放至1atm并冷却。[/list][b]合作伙伴与公司实力[/b]Heller公司拥有55年以上的电子行业经验，具有强大的实力和完善的管理制度，为客户提供长期、稳定和持久的服务。我们与客户之间建立了紧密的合作关系，并通过VIP式服务和支持树立了良好口碑。我们管理层会定期拜访客户以获取反馈和新需求，并在中国和韩国逐步实现本地化运作。我们利用“准确复制”模式保怔每台焊炉和每个工厂都达到6 Sigma标准。[b]结论[/b]Heller PCO-520压力真空压力烤箱是一款可靠且高性能的设备，在多个领域得到广泛应用。半导体芯片压力烤箱有效地减少空洞，并提高粘合工艺的粘合强度，同时采用槁效加热和冷却系统，在使用过程中表现础色。如果您正在寻找一款可靠的高压釜，Heller PCO-520压力固化炉将是您蕞好的选择之一。您的满意是我们永远的追求。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的专业售后团队将会竭尽全力为您解决任何问题，并为您提供犹质的服务。让我们携手共进，共同发展。
[center]隧道烘箱及干热烤箱除内毒素效果验证方法[/center]1. 概述：干热可用于能耐受较高温度，却不宜被蒸汽穿透，同时干热灭菌也是制药工业生产流程的包装材料及试验器材用于除热原的方法。干热灭菌设备是隧道式和干热恒温箱的灭菌除热原系统。隧道式灭菌除热原系统主要由加热器、高效过滤器、缓冲板、风阀气流调节器、风机、传送带、运行连锁控制系统、温度控制器及记录仪等7大部分组成。干热恒温箱主要由加热器、风阀气流调节器、风机、温度控制器及隔板等5部分组成。2. 验证目的：为了确认隧道式烘箱和干热恒温箱腔内不同位置的热分布情况，确认预定的灭菌、除热原程序能否达到预先设计要求。特制订本验证方案，拟对该设备的除内毒素效果进行验证。3. 验证范围：本验证方案适用于隧道式烘箱和干热恒温箱除内毒素的验证。4. 验证内容：4.1空载热分布测试：检查灭菌腔内的热分布情况，调查灭菌腔内不同位置的偏差状况，确定可能存在的冷点。测试程序：选择10个热电阻或热电偶作温度探头，编号后固定在输送带上的不同位置(一般10-15cm设一个温度探头)。电偶焊接的尖端不能与输送带表面接触。记录探头位置。温度探头分布图见下图。设备按实际生产运行条件操作，记录腔内温度变化。空载热分布测试应至少进行3次重复性试验以证明热分布的重现性，若在试验过程中发现温度分布不符合设定要求，则应调整温度调节器进风、回风及循环风档板，改善空气流动状态等。图. 空载热分布温度探头分布图。 评价标准：设备在空载状态下热分布应均匀，腔室内各点的温度值与设定值之间的偏差不得超过±5℃。4.2装载热穿透试验：进行装载热穿透试验的目的是在热分布试验的基础上，确定装载中的最冷点，并确认该点在灭菌设定时间内能够获得充分的灭菌保证值。装载确定：满载或日常工作状态下。装载类型：按实际情况填写灭菌程序：350℃×6min温度探头安装：温度探头应安装于待灭菌的物品中间部位，并使其与物品表面接触。插有温度探头的产品应放在下列位置：——经热分布测试确定的冷点位置；（至少放2个温度探头）——经热分布测试确定的高温点位置；——温度记录探头附近；试验运行3次。评价标准：隧道烘箱内的各点能够达到FT﹥350℃、FH﹥6min的要求范围。4.3细菌内毒素挑战性试验：试验在最大装载条件下进行，且保证有足够数量的细菌内毒素标准活性物放置在该装载的最冷点。通过本试验可以验证干热灭菌过程应达到的除热原效果，除热原的温度和时间严格按设定工作程序条件为基础，证明干热灭菌除热原的有效性。检验方法：按中国药典《细菌内毒素检查法》规定操作。生物指示剂：大肠杆菌内毒素。评价标准：在设定的温度和时间内细菌内毒素生物活性下降数应大于3个lg的灭活率。 附：验证方法一、 试剂盒组成：验证用细菌内毒素指示剂（1000-4000EU/支）、细菌内毒素检查用水、鲎试剂等和阳性对照用细菌内毒素工作标准品（2-10EU/支）。二、 验证操作规程：1、 任取一支细菌内毒素指示剂用细菌内毒素检查用水1ml溶解，在旋涡混合器上混匀15分钟，然后稀释P/2λ、P/λ、2P/λ和4P/λ倍（注：P为内毒素标示值，λ为鲎试剂标示灵敏度。）验证其效价。当测定值在标示值的50%-200%内，按标示值使用。例如：选用鲎试剂（0.125EU/ml）来验证内毒素指示剂（标示值4000EU/支）的活性单位。将内毒素指示剂稀释16000、32000、64000和128000倍，如果反应终点浓度为32000倍，则内毒素测定值：Pc=稀释倍数×鲎试剂灵敏度=32000×0.125=4000EU/支。2、 首先用酒精棉球将内毒素指示剂消毒，然后沿安瓿的易折点开启内毒素指示剂，并将其固定在隧道烘箱或干热烤箱的冷点位置，设备按实际生产运行条件下操作，操作完毕取出内毒素指示剂，放置10-15分钟冷却至常温备用。3、 将上述内毒素指示剂用1ml的细菌内毒素检查用水溶解，在旋涡混合器上混匀15分钟，将该溶液稀释n倍（n=内毒素指示剂标示单位/1000λ），每稀释一步均应在旋涡混合器上混匀30秒钟。例如：选用内毒素指示剂（4000EU/支）和鲎试剂（0.125EU/ml）验证干热除内毒素效果试验时。按标准规定内毒素活性应降低3个数量级，即内毒素指示剂实测活性单位应低于4EU/支。该溶液的稀释倍数：n=4000/1000×0.125=32倍。4、 另取细菌内毒素阳性对照品按操作规程制成2λ（λ为鲎试剂的标示灵敏度）的标准溶液做阳性对照。5、 阳性对照：（做2管）分别取0.1ml浓度为2λ的内毒素稀释液加入2支已经复溶好的鲎试剂管内或原0.1mlTAL安瓿内即可。做阳性对照的目的是为了验证鲎试剂标示灵敏度的准确性和内毒素指示剂的生物活性。6、 供试品溶液：（做2管）分别取0.1ml已经制备好的n倍稀释液加入2支已经复溶好的鲎试剂管内或原0.1mlTAL安瓿内即可。供试品溶液的结果用于直接判断隧道烘箱或干热烤箱干热灭菌除热原的有效性。7、 阴性对照：（做2管）分别取0.1ml细菌内毒素检查用水加入2支已经复溶好的鲎试剂管内或原0.1mlTAL安瓿内即可。阴性对照的目的是为了判断操作过程有无外源性污染。8、 操作规程参考中国药典附录《细菌内毒素检查法》。三、结果判断：保温60分钟±2分钟后观察结果。若阴性对照溶液的平行管均为阴性，阳性对照溶液的平行管均为阳性，试验有效。若供试品溶液的两个平行管都为阴性，判为符合规定；若供试品溶液的两个平行管均为阳性，判供试品不符合规定。若供试品溶液的两个平行管中的一管为阳性另一管为阴性，需进行复试。复试时，供试品溶液需做4支平行管，若所有平行管均为阴性，判符合规定；否则不符合规定。
DHG-9053A烤箱温度控制器PV显示LLL.L可能故障原因[img=,690,388]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/10/202010141136466994_5688_4231822_3.png[/img]
不知道是用久了还是什么情况，最近单位烤箱上的油漆一片片地脱落下来，很是难看。换新的吧，领导不会同意，找厂家吧，烤箱还能用。不知道大家实验室里对于这种问题是怎么解决的？
[size=24px][font=宋体]传统的蒸烤箱检测水位使用的检测设备是浮球开关，浮球开关是机械式运作原理，所以在使用时会出现一些无法避免的问题，例如：浮球卡住导致开关无信号输出，容易结垢且不易清洗，其稳定性差，会给用户带来不好的体验感。[/font][img=,500,346]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211250942334364_5902_4008598_3.jpg!w500x346.jpg[/img][font=宋体][font=宋体]而红外水位传感器体积小、可靠性高、精度正负[/font][font=Calibri]1mm[/font][font=宋体]，采用的光学原理检测，通过发射红外光来检测传感器位置有水或无水，不用直接接触液体检测，且自带水箱检测功能，这类传感器的检测方式是，在水箱上设计一个棱镜结构，传感器部分则是安装在设备上，从外部形成感应。[/font][/font][img=,376,236]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211250942096129_6709_4008598_3.jpg!w376x236.jpg[/img][font=宋体][url=https://www.eptsz.cn/Product/120305.html][b]分离式红外水位传感器[/b][/url]不仅可以检测液位，还可实现水箱与设备分离，水箱可随时拆卸清洗，方便卫生，适合水箱需要移动的设备。[/font][/size]
作为一种新型的工业设备，Heller PCO-700真空压力烤箱在填充固化应用中具有很大的优势。该设备通过利用真空和压力来排除气泡，可以提高生产效率，同时还能缩短气孔排除时间。Heller PCO-700真空压力烤箱的规格参数非常强大。其烤箱尺寸为1800mm长、1350mm宽、1750mm高，工作室可用面积为500mm长、460mm宽、460mm高。蕞大工作压力达到8 bar (116 psi)，蕞高工作温度可达200℃。此外，还可以选择启用氮气、升级至1000级洁净室以及真空至10Torr等功能。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307071511500953_5975_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]在填充固化应用中，Heller PCO-700压力真空压力烤箱发挥着重要作用。当下填充物被预热后，较大的气泡会通过真空吸取而去除。随着温度升高，较小的气泡也会被压力吸收，并得到有效排除。与传统方法相比，在使用Heller PCO-700压力真空压力烤箱的情况下，可以显著提高整体气孔排除率，同时缩短气孔排除时间。这对于一些生产效率较低、需要大量人工操作的行业来说，是非常具有优势的。总之，Heller PCO-700压力真空压力烤箱不仅具备强大的规格参数和功能特点，而且在填充固化应用中也有着显著优势。未来，在科技创新和工艺改进的推动下，相信这样的设备将会得到更加广泛的应用。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]位于苏州，被誉为“天堂之城”，在这里，我们积累了多年的管理、生产技术和工艺经验，为客户提供更加全面、专业的服务。
烘箱？红外烤箱？用烘箱干燥的话，干燥时间和温度是多少？
[size=3][font=宋体]为了满足[/font][font=Times New Roman]IPC/JEDEC J-STD-033B.1[/font][font=宋体]对湿敏元器件（[/font][font=Times New Roman]MSDs[/font][font=宋体]）的处理要求，[/font][font=Times New Roman]M-TEMP[/font][font=宋体]系列独特的设计能将烘烤时间降低到最短。装有沸石干燥剂的除湿机芯配合精密的加热系统，最低湿度能达到[/font][font=Times New Roman]2%RH[/font][font=宋体]以下，能有效避免传统烘烤中产生的氧化。同时，温度足够低能够有效干燥盘式送料盒中的盘料，不会对盘料造成损坏。[/font][/size][size=3][font=Times New Roman]MSD[/font][/size][size=3][font=宋体]处理专家和超低湿干燥存储柜生产专家[/font][font=Times New Roman]Super Dry[/font][font=宋体]研发的新型烘烤产品干燥速度可以与传统烘烤速度相媲美，并且能避免传统烘烤中产生的氧化问题。为了满足[/font][font=Times New Roman]IPC/JEDEC J-STD-033B.1[/font][font=宋体]对湿敏元器件（[/font][font=Times New Roman]MSDs[/font][font=宋体]）的处理要求，新款[/font][font=Times New Roman]M-TEMP[/font][font=宋体]系列防潮柜增加了前所未有的功能，能将初始降湿速度缩短[/font][font=Times New Roman]75%[/font][font=宋体]。所有的[/font][font=Times New Roman]Super Dry [/font][font=宋体]产品均使用自动重生的干燥剂，被广大用户认为是现有的最安全，最可信，节省能源，无需维护的除湿科技。[/font][/size][size=3][font=Times New Roman]M-TEMP[/font][/size][font=宋体][size=3]系列隔热性能良好，耗能仅为普通烘箱或真空烘箱耗能的一部分，同时安装有其他额外的功能，例如精密设定及显示。[/size][/font][size=3][font=宋体]温控型是在[/font][font=Times New Roman]Super Dry[/font][font=宋体]系列超低湿防潮柜的基础上增加了[/font][font=Times New Roman]50[/font][font=Arial]℃[/font][font=宋体]加温干燥功能，水分的排出得以加强，从而使得半导体加工过程中的除湿量保持安定。在半导体加工过程中省却了再加热工序，产品品质更加稳定。[/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=宋体]若将温控系列产品配置于每一道生产工序，不但可以完全防止因为热应力而产生的不良产品，而且可以简化工序，大幅度降低生产成本。[/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=宋体]对存放品的三大优点：[/font][font=Arial]①[/font][font=Times New Roman] [/font][font=宋体]无需预烤[/font][font=Times New Roman]: [/font][font=宋体]防止各种潜在不良品的出现 [/font][/size][size=3][font=Arial]②[/font][font=Times New Roman] [/font][font=宋体]温和烘烤[/font][font=Times New Roman]: [/font][font=宋体]除湿时对各种[/font][font=Times New Roman]SMD[/font][font=宋体]不造成任何损失[/font][/size][size=3][font=宋体]保温效果[/font][font=Times New Roman]:[/font][font=宋体]可防止存放品出箱后一小时内吸湿[/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=Times New Roman]MSD[/font][font=宋体]的车间寿命重置及干燥处理[/font][/size][size=3][font=宋体]对于暴露在普通环境超过其车间寿命（[/font][font=Times New Roman]Floor Life[/font][font=宋体]）的湿敏元器件[/font][font=Times New Roman](MSD),[/font][font=宋体]甚至是短时间暴露在普通潮湿环境的[/font][font=Times New Roman]MSD, [/font][font=宋体]都需要对齐进行烘烤，以重置其车间寿命，延长存放时间及安全性；然而，随着新的芯片封装形式及贴片工艺的发展，传统的高温烘烤形式已显现了很多不足。[/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=宋体]传统高温（如[/font][font=Times New Roman]125°C[/font][font=宋体]）烘烤的不足[/font][/size][size=3][font=Times New Roman]●[/font][font=宋体]目前广泛使用的卷料及盘料器件，不适于在高温下烘烤，将[/font][font=Times New Roman]SMD[/font][font=宋体]拆掉烘烤后再手工安装到料[/font][/size][font=宋体][size=3]盘上又耗费人力时间[/size][/font][size=3][font=Times New Roman] ●[/font][font=宋体]有些[/font][font=Times New Roman]SMD [/font][font=宋体]器件和主板不能承受长时间的高温烘烤：如一些[/font][font=Times New Roman]FR-4 [/font][font=宋体]材料[/font][font=Times New Roman],[/font][font=宋体]不能长时间承受[/font][font=Times New Roman]125°C[/font][font=宋体]烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感；又如[/font][font=Times New Roman]OSP PCB[/font][font=宋体]，不能承受高温烘烤，高温将导致表面氧化，可焊性下降[/font][font=Times New Roman]PCB [/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=Times New Roman]●[/font][font=宋体]对于那些可以承受高温的[/font][font=Times New Roman]SMD [/font][font=宋体]器件，长时间在高温下，仍然会发生器件氧化，或在器件内部连[/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=宋体]接处产生金属间化合物，从而影响器件的可焊性[/font][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=Times New Roman]50°C+5%RH [/font][/size][font=宋体][size=3]低湿烘烤[/size][/font][size=3][font=宋体]依据[/font][font=Times New Roman]IPC/J-STD-033[/font][font=宋体]标准，可通过烘烤的方式获得[/font][font=Times New Roman] MSD[/font][font=宋体]车间寿命的重置[/font][font=Times New Roman],[/font][font=宋体]但由于上述的原因，许多类型的[/font][font=Times New Roman]MSD[/font][font=宋体]都不能用高温烘烤，而利用较低的温度，车间寿命重置的时间将很长，效率低下[/font][/size][size=3][font=宋体]而利用[/font][font=Times New Roman]50°C + 5%RH [/font][font=宋体]的环境低湿烘烤，将大大提高车间寿命重置的效率，同时，具备以下优点：[/font][/size][size=3][font=Times New Roman] ●[/font][font=宋体]适用范围广，基本适用于各种类型的[/font][font=Times New Roman]SMD [/font][font=宋体]，各种盘料、卷料都可方便的放入烘烤[/font][/size][size=3][font=Times New Roman]●[/font][/size][size=3][font=宋体]相比单纯[/font][font=Times New Roman]50°C[/font][font=宋体]的环境，[/font][font=Times New Roman]50°C + 5%RH[/font][font=宋体]可以更快的进行车间寿命重置，也可用于长期的存储，最大限度[/font][font=Times New Roman]SMD[/font][font=宋体]去除的潮湿[/font][/size][size=3][font=Times New Roman]SMD●50°C + 5%RH [/font][font=宋体]烘烤，不会导致器件氧化，不影响可焊性[/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][b][size=3][font=宋体]型号：[/font][font=Times New Roman]MSD-480-02[/font][/size][/b][size=3][font=Times New Roman][/font][/size][table=100%][tr][td][size=3][font=Times New Roman][/font][/size][/td][/tr][/table][size=3][font=宋体]除湿范围：[/font][font=Times New Roman]2-50%RH[/font][/size][font=宋体]温控范围：常温[/font][font=Times New Roman]-50[/font][font=宋体]℃[/font][font=宋体]外尺寸：[/font][font=Arial]W64 x H122x D78[/font][font=宋体]（[/font][font=Times New Roman]cm[/font][font=宋体]）[/font][font=宋体][size=3]内尺寸：[/size][/font][size=2][font=Verdana]W560XH100XD63[/font][/size][font=宋体]（[/font][font=Times New Roman]cm[/font][font=宋体]）[/font][font=宋体]有效容积：[/font][font=Times New Roman]400[/font][font=宋体]（[/font][font=Times New Roman]L[/font][font=宋体]）[/font][font=宋体]重量：[/font][font=Times New Roman]98[/font][font=宋体]（[/font][font=Times New Roman]kg[/font][font=宋体]）[/font][font=宋体]平均功率:[/font][font=Arial]1050W/hr[/font][size=3][font=宋体]最大功率[/font][font=Arial]1310W/hr[/font][/size][font=宋体]电源电压:220V/50HZ 其它电源可选[/font][font=宋体]可选[/font][font=宋体][/font][font=宋体][size=3]材料:冷轧钢板本体及防静电玻璃门[/size][/font][font=宋体]层板及附件[/font][font=宋体]：[/font][font=Times New Roman]3[/font][font=宋体]块不锈钢层板[/font][font=宋体]，[/font][font=Times New Roman]([/font][font=宋体]最大承重量：[/font][font=Times New Roman]50kg[/font][font=宋体]）[/font][font=Arial][/font][font=Times New Roman]1[/font][font=宋体]组脚轮[/font][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][table=100%][tr][td][size=3][font=Times New Roman]MSD-480-02[/font][/size][/td][/tr][/table][font=Times New Roman], [/font][font=宋体]加热器[/font][font=Times New Roman]1[/font][font=宋体]组[/font][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][b][color=blue][font=宋体]设定[/font][/color][color=blue][font=Times New Roman]: [/font][/color][color=blue][font=宋体]温度范围[/font][/color][color=blue][font=Times New Roman] [/font][/color][color=blue][font=宋体]常温[/font][/color][color=blue][font=Times New Roman]~50 [/font][/color][color=blue][font=宋体]℃，湿度范围[/font][/color][color=blue][font=Times New Roman] 5~50%RH[/font][/color][/b][/size][size=3][b][color=blue][font=宋体]低温[/font][/color][color=blue][font=Arial]50°C[/font][/color][color=blue][font=宋体]烘烤：快速重置车间寿命，不影响器件可焊性[/font][/color][color=blue][font=Arial][/font][/color][/b][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=宋体]全球众多的顶级[/font][font=Times New Roman]OEM[/font][font=宋体]公司，[/font][font=Times New Roman]EMS[/font][font=宋体]公司以及亚洲欧洲的生产厂商都在使用我们的防潮柜，[/font][font=Times New Roman]Totech Super Dry [/font][font=宋体]除湿性能已经成为超低湿存储的衡量标准。在引入无铅高温焊接之后，按照[/font][font=Times New Roman]IPC[/font][font=宋体]和[/font][font=Times New Roman]JEDEC[/font][font=宋体]标准对湿敏元件（[/font][font=Times New Roman]MSD[/font][font=宋体]）控湿变得比以往更加重要。[/font][font=Times New Roman]Super Dry[/font][font=宋体]防潮柜控湿能达到[/font][font=Times New Roman]1%RH, [/font][font=宋体]开关门湿度恢复迅速，有多种规格尺寸，优秀的除湿功能可以满足广大客户的低湿存储要求。[/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=Times New Roman] [/font][/size][size=3][font=Times New Roman] Totech Sahnghai Co., Ltd.[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2010/08/201008231456_238236_1810710_3.jpg[/img][/font][/size]
http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/09/201609251642_612036_1634661_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/09/201609251645_612038_1634661_3.jpg分享一下自己早先安装过的一款万能烤箱。
[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]的温度效应被认为是科学实验的干扰因素，之前科学家们一直在努力消除温度效应带来的影响或研究校正温度的方法。但是我们可以换一个角度看待温度效应，充分利用温度这个扰动因素，结合[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]技术，利用温度扰动引起的光谱变化实现了[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]的定量分析和结构分析新方法—温控[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]技术，并在混合物体系、生物体系及实际复杂体系分析中得到应用[sup][/sup]。 温控[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]中包含了温度和浓度变动引起的光谱变化，利用这些扰动，我们可以溶液体系进行定量和结构分析。我们课题组利用多级同时成分分析（MSCA），建立了两级模型，分别描述了光谱与温度之间的定量关系（QSTR）和光谱与浓度之间的定量关系（QSCR），实现了对水溶液和血清样品中葡萄糖的定量分析。进一步，根据样品中包含相同成分的特点，提出了互因子分析（MFA）的新方法[sup][/sup]。通过提取不同温度或不同浓度光谱中相互包含的光谱特征，并通过光谱特征的相对含量对温度或浓度进行了定量分析。通过分析葡萄糖水溶液温控[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]得到了光谱变化与温度和浓度之间良好的线性关系，验证了该方法的可行性。并将MFA应用于血清样品中葡萄糖的定量检测中，也得到了满意的定量模型，为水溶液体系和生物体系的定量分析提供了一种新的途径和方法。 除了定量分析，我们还将温控[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]应用于结构分析。我们发展了一种基于主成分分析（PCA）载荷旋转的光谱解析方法。对简单二元水-乙醇混合体系的温控[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]进行了分析，计算得到了在混合溶液中水和乙醇的光谱信息，通过分析计算光谱和纯物质光谱的差异，可以得到水和乙醇在溶液中的结构信息以及二者之间的相互作用信息。继而通过温控[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]技术研究了生物大分子，如蛋白，与水的相互作用。通过二维相关光谱和高斯拟合分析了不同温度下卵清蛋白水溶液的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]，提取出了五种不同结构水团簇的特征光谱，得到了其强度随温度的变化趋势和随温度变化的先后顺序。结果表明，含有两个氢键的水结构变化能够很好的反映蛋白质的结构转变，并且在蛋白形成凝胶的过程中促进了凝胶结构的形成。进一步，通过温控及红外光谱技术结合化学计量学算法对更复杂的人血清样品进行了分析。将水作为探针，采用PCA和二维相关光谱分析的方法分析了血清样品的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]，获得了与血清样品差异相关的水结构特征光谱，并实现了疾病诊断目的。除此之外，我们还建立了温控[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]中温度相关变量识别的方法。通过连续小波变换结合蒙特卡洛无信息变量消除的方法，筛选出了与温度相关的变量信息，通过所选变量实现了不同溶液的识别。 因此，温控[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]技术结合化学计量学方法可以成为一种对水溶液和生物体系中溶质含量、结构变化以及与溶剂相互作用进行分析的有效手段。
大家好，由於買了一些移液管洗了，然後一個多星期都沒干，可以烤箱烤干嗎？還有那個等級A級有多少誤差範圍要求？謝謝！
作为一种用于粘合工艺的设备，Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱可以将空隙蕞小化，增加贴装附着和底部填充应用中的粘合强度。该设备采用了高压容器技术，能够将空气加压到刚性容器内，并通过强制对流加热和冷却实现固化过程。在加热器、热交换器和鼓风机位于容器内部的情况下，PCO能够在不断变化的市场需求下持续发挥其优势。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010293105_8567_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱具有以下参数特点：[list][*]烤箱尺寸（mm）：2200[L]x 1700[W]x 1700[H][*]工作室可用面积（mm）：716.5[长]x 608[宽]x 440[高][*]蕞大工作压力：10Bar (145 psi)[*]蕞高工作温度：200℃[*]典型容量：24Magazines[/list]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱还提供多项可选功能，如启用氮气、达到洁净室等级100和真空至10Torr等。该设备采用手动装载批量PCO到Magazines的方式，易于操作。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010422824_553_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]除了Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱外，对流回流炉也是一种应用广泛的设备。作为回流焊技术的领導者，Heller 通过迎接挑战和变化不断完善系统以满足先进的应用要求。通过无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明，Heller 赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖，并将维护间隔从几周延长到几个月。Heller系列设备引领市场潮流，在提高贴装附着强度和加快生产效率方面具有显著优势。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的优势在于拥有资深专业的团队，我们的员工都具备倬越的技术水平和行业经验。我们将竭尽全力帮助客户实现他们的目标，为客户提供槁效可靠的半导体设备和服务。
如题！聚合反应物，里面有溶剂和未反应的单体，要测挥发份，怎么测？现在有一个高温烤箱可以利用，还有天平，不知道用什么器具盛装比较合适啊？量不多，100g以内就可以的，表面积最好大点，带盖子的，请高人指点迷津，先在此谢过了！！
Heller PCO-700真空压力烤箱是一种槁端的电子元器件封装设备，具有多项优良特性。该设备占地面积小，手动操作方便，蕞大工作压力可达8bar，蕞高工作温度为200℃。用户可以根据需要选择使用氮气、洁净室或真空功能。这款半导体芯片压力烤箱设备广泛应用于封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合和薄膜胶带粘合等领域。其中，在电子封装领域中应用较为广泛的是Underfill固化和Die Attach固化技术。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129403027_1076_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]Underfill（封装胶注入）技术指将芯片与基板之间填充一定量的硅酸盐类或环氧类物质来加强二者间的连接稳定性以及防止机械冲击所造成的损伤。在这个过程中，需要将芯片放置在基板上，并在二者之间加入一定量的封装胶进行填充；填充完毕后需要对其进行快速固化以保怔连接质量并提高生产效率。Die Attach（晶片粘接）技术是指将芯片固定在基板上的过程，在这个过程中我们需要使用一种特殊的粘合剂来将芯片牢固地粘贴在基板上。与传统手工操作相比，使用Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱可以大幅提高产品生产效率和减少人员误差。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129507334_1934_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]HELLER企业是一家专业从事电子制造设备开发、销售和服务于一体的企业。自成立以来，HELLER始终坚持“品质至上、诚信为本”的核心价值观，并通过严格的管理流程和恮面优秀的售后服务为客户提供蕞好的解决方案。HELLER公司拥有超过55年在电子行业领域的经验和强大实力。在中国和韩国两个工厂内采用分布式精益制造模式，保怔每台焊炉达到6Sigma标准并实现本地化运营，能够更好地满足客户需求并提供更加犹质的售前、售后服务。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211130093302_7745_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]HELLER公司还注重与客户之间直接沟通，定期拜访客户并聆听他们宝贵的意见，以不断改进产品和服务。因此，在电子封装行业中，HELLER品牌的设备备受客户青睐，并取得了良好的口碑。Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱是一款槁端、可靠、方便使用的电子元器件封装设备；而HELLER企业则是一家专注于为客户提供犹质产品和服务的值得信赖的企业。相信在未来，这两者都会持续发展壮大，并为行业带来更多创新性解决方案。您正在寻找一家提供半导体设备和材料的可靠供应商吗？苏州仁恩机电科技有限公司将为您提供一站式解决方案，满足您的需求。联系方式：请联系我们以获取更多信息。
[url=http://www.weisifuqi.com/][b]高低温试验箱[/b][/url]是环境试验设备里边常用的溫度实验设备，两者之间相近的有关商品有高低温交变电场试验箱、恒湿试验箱、高低温寒湿交变电场试验箱等等。适用工业品高溫、超低温的可靠性测试。对电子电工、小车摩托车、航天航空、船只兵器图片、高等学校、科研机构等有关商品的零配件及原材料在高溫、超低温(交变电场)循环系统转变的状况下，检测其各类性能参数。[align=center][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/10/202010221108017325_4916_1037_3.jpg!w348x348.jpg[/img][/align] 高低温试验箱是如何建立高溫与超低温的呢? 提到溫度，总有高溫与超低温的分别。高溫操纵是个加温的全过程，操纵较为简单。高低温试验箱的加温选用单独的加温方法，远红外线镍铬合金髙速升温加热丝，温控选用PID+SSR系统软件同频道栏目协调控制，功率均由全智能运算，以达高精及率的用电量经济效益。为超过迅速的提温速度和高溫度，通常是根据提升加温加热丝总数和提升温度控制手机软件操纵特性。 高低温试验箱的制冷机组选用泰康全封闭式制冷压缩机所构成的模块氟利昂制冷机组。致冷原理是选用逆卡若循环系统，该循环系统出2个等温过程和2个绝热过程构成。冷媒经制冷压缩机传热缩小到较高的工作压力、此循环系统循环往复进而超过减温的目地。高低温试验箱选用均衡控温(BTC)，既在制冷机组在持续工作中的状况下，自动控制系统依据设置的溫度点根据PID全自动与运算輸出的結果去操纵电加热器的输出量，终超过这种稳定平衡。http://www.weisifuqi.com/
采暖季到了，中央空调也进入了高峰使用期，电量也在直线攀升，怎么才能节省电量而且可以手机远程遥控着空调的开关，成了每个用户的困扰。云温控器代替传统的温控开关，实现手机的远程，专注于中央空调智能温控，是采暖节不可缺少的空调伴侣。 云温控器透过WiFi通讯网将中央空调的房间温控器的数据结合，并传达到服务器上；再由服务器传达到用户的智能手机或桌上电脑等。提供家里的温度远程控制的云端服务；家里的温控操控不再复杂，难做，所有设置不会丢失，都在云端存储。 云温控器采用互联网云技术，以感温NTC元件，实时监测环境温度，手机远程遥控控制空调，随时随地关注空调的状态，实现节能省电的目的。 云温控器配有APP和云温控器遥控平台；用户只要下载APP或登录到平台上，就可以随时随地远程遥控；可在APP上调节温度，切换模式，多用户的管理，查看温度和开关状态。睡眠模式的开启，夜间温度自动提升2度，有利睡眠促进新陈代谢，可以通过温限设置、时段设置对室内的温度进行自动操控，提前远程调节你家里的供暖状态，就可以避免滞后供暖现象；根据需求随时随地调节达到舒适和节能的效果。 有了云温控器，随心所欲指尖掌控空调开关和温度设定，科学改变生活。
微波消解仪的温控精度有多高？比如光纤或者红外？
最近不知道是气候的原因，手放在检测器旁，感觉很烤的～～这个有温控控制吗？
[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]是分析水基生物样品的有力工具。[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]不仅包含独立的分子结构和官能团的信息，还涉及分子间或分子内相互作用。一些扰动（例如，温度或添加物）会影响分子结构和相互作用，从而导致[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]发生变化。基于温度对光谱的影响，开发温控[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]获得了随温度变化的光谱。由于水的强吸收和温度对水的氢键具有显着影响，该技术已被用于水溶液的结构和定量分析。 最早通过两种氢键模型观察水的温度依赖性光谱变化，用于研究光谱变化和氢键之间的关系，发现氢键和非氢键水物种的光谱特征随温度变化明显。近年来，提出了一种更为复杂的模型，根据扰动引起[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]的变化，提出了水可以采取形成零、一、二、三和四个氢键的结构（S[sub]0[/sub]，S[sub]1[/sub]，S[sub]2[/sub]，S[sub]3[/sub]和S[sub]4[/sub]）。由于[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]中的宽峰和重叠峰，已采用化学计量学方法来提高分辨率并提取分析中的光谱特征。利用高斯拟合，得到了在不同温度下测量的水和葡萄糖溶液的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]中的光谱成分。通过分析光谱成分的变化，发现葡萄糖与葡萄糖相互作用诱导的有序（四面体）水团簇。水随温度升高，为生物系统中碳水化合物的生物保护功能提供了可能的原因。此外，提出了多级同时成分分析（MSCA）和互因子分析（MFA）从温度依赖的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]中提取定量信息，水溶液或血清样品中低浓度葡萄糖的定量测定得以实现。因此，在化学计量学的帮助下，温度依赖性[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/1p][color=#3333ff]近红外光谱[/color][/url]可以成为水溶液结构和定量分析的有用工具。
想请问专家一个问题，Peltier温控技术的原理以及与传统温控技术相比有哪些优点。谢谢！
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