印制板

仪器简介：《热固性树脂》分册通过大量实例全面深入地介绍和讨论了热分析在热固性树脂方面的应用。主要内容包括：热分析技术DSC、TMDSC、TGA、TMA和DMA等；热固性树脂的结构、性能和应用；热固性树脂的基本热效应；环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂等的热分析－固化反应(等温固化、光固化、后固化、转化率、反应动力学、配比/催化剂/活性稀释剂影响等)、玻璃化转变(Tg与固化度、Tg的各种测试法、凝胶化、时间温度转换图等)、填料和增强纤维的影响、印制线路板分析(Tg、分层、老化等)、缩聚、加聚、模塑料、树脂软化、层压板、热导率、粘合剂&hellip &hellip 目录应用一览表（第一至第三章）应用一览表（第四至第九章）1.热分析概论1.1 差示扫描量热法（DSC）1.1.1 常规1.1.2 温度调制1.1.2.1 ADSC1.1.2.2 IsoStep1.1.2.3 TOPEMTM1.2 热重分析（TGA）1.3 热机械分析（TMA）1.4 动态热机械分析（DMA）1.5 与TGA的同步测量1.5.1 同步DSC和差热分析（DTA，SDTA）1.5.2 逸出气体分析（EGA）1.5.2.1 TGA-MS1.5.2.2 TGA-FTIR2.热固性树脂的结构、性能和应用2.1 概述2.2 热固性树脂的化学结构2.2.1 大分子2.2.2 热固性树脂概述2.2.3 树脂2.2.3.1 环氧树脂2.2.3.2 酚醛树脂2.2.3.3 氨基树脂2.2.3.4 醇酸树脂，不饱和聚酯树脂2.2.3.5 乙烯基酯树脂2.2.3.6 烯丙基、DAP模塑料2.2.3.7 聚丙烯酸酯2.2.3.8 聚氨酯体系2.2.3.9 二氰酸酯树脂2.2.3.10 聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂2.2.3.11 硅树脂2.3 固化反应2.3.1 交联步骤2.3.2 TTT图2.3.3 固化动力学2.4 热固性树脂的应用2.4.1 热固性树脂的性能2.4.2 加工2.4.3 各种树脂的应用领域和性能2.4.3.1 环氧树脂2.4.3.2 酚醛树脂2.4.3.3 氨基树脂2.4.3.4 聚酯树脂2.4.3.5 乙烯基酯树脂2.4.3.6 苯二酸二烯丙酯模塑料2.4.3.7 丙烯酸酯树脂2.4.3.8 聚氨酯2.4.3.9 聚酰亚胺2.4.3.10 硅树脂2.4.3.11 使用范围和应用概述2.5 热固性树脂的表征方法2.5.1 所需信息的概述2.5.2 表征热固性树脂的热分析技术2.5.3 玻璃化转变2.5.3.1 玻璃化转变和松弛：热学和动态玻璃化转变2.5.3.2 玻璃化转变温度的测定2.5.4 热固性树脂分析的标准方法3.热固性树脂的基本热效应3.1 热效应的DSC测量3.1.1 玻璃化转变的测定3.1.1.1 玻璃化转变温度的DSC测量3.1.1.2 用DSC计算玻璃化转变的方法3.1.1.3 样品预处理对玻璃化转变的影响3.1.1.4 玻璃化转变的ADSC测量3.1.2 比热容测定3.1.3 用DSC测试的固化反应3.1.3.1 动态固化：第一次和第二次升温测量3.1.3.2 等温固化的DSC测量3.1.3.3 后固化和固化度的DSC测量3.1.3.4 玻璃化转变与转化率的关系3.1.3.5 固化速率和动力学的等温测量3.1.3.6 固化速率的动态测量3.1.3.7 动力学计算和预测3.1.4 玻璃化转变和后固化的分离（TOPEMTM法）3.1.5 紫外光固化的DSC测量3.2 效应的TGA测量3.2.1 热固性树脂升温时的质量变化3.2.2 含量测定：水分、填料和树脂含量3.2.3 苯酚-甲醛缩合反应的TGA分析3.3 效应的TMA测量3.3.1 线膨胀系数的测定3.3.2 玻璃化转变的TMA测量3.3.2.1 测定玻璃化转变的膨胀曲线3.3.2.2 薄涂层软化温度的测定3.3.2.3 由弯曲测试测定玻璃化转变3.3.3 固化反应的TMA测量3.3.3.1 固化反应的弯曲测量研究3.3.3.2 凝胶时间的DLTMA测定3.4 效应的DMA测量3.4.1 玻璃化转变的DMA测量3.4.2 玻璃化转变的频率依赖性3.4.3 动态玻璃化转变3.4.4 等温频率扫描3.4.5 主曲线绘制和力学松弛频率谱3.4.6 固化的DMA测量3.5 玻璃化转变DSC、TMA和DMA测量的比较4.环氧树脂4.1 影响固化反应的因素4.1.1 固化条件（温度、时间）的影响4.1.2 组分混合比例的影响4.1.3 促进剂类型的影响4.1.4 促进剂含量对固化反应的影响4.1.5 环氧树脂：转化率行为的预测和验证4.1.6 环氧树脂固化的DMA测量4.1.7 预浸料固化的DMA测量4.1.8 粉末涂层的固化4.2 影响玻璃化转变的因素4.2.1 重复后固化对玻璃化转变的影响4.2.2 化学计量对固化和最终玻璃化转变温度的影响4.2.3 活性稀释剂对最终玻璃化转变温度的影响4.2.4 玻璃化4.2.4.1 玻璃化转变温度与转化率关系的测定4.2.4.2 等温固化反应中化学引发玻璃化转变的温度调制DSC测量4.2.4.3 非模型动力学和固化过程中的玻璃化4.2.4.4 固化过程中玻璃化的测量4.2.5 TTT图的测定4.2.5.1 TTT图：由后固化实验测定4.2.5.2 TTT图：温度调制DSC的应用4.2.5.3玻璃化和非模型动力学4.2.6 等温固化的凝胶点和力学玻璃化转变4.2.6.1 固化反应中剪切模量的变化4.2.6.2 固化反应中剪切模量的频率依赖性4.3 贮存效应4.3.1 贮存后的后固化4.3.2 环氧树脂-碳纤维：贮存对预浸料的影响4.4 填料和增强纤维4.4.1 玻璃化转变温度和&ldquo 固化因子&rdquo 按照IPC-TM-650的DSc测定4.4.2 玻璃化转变温度和z-轴热膨胀按照IPC-TM-650的TMA测定4.4.3 印制线路板，纤维取向对膨胀行为的影响4.4.4 碳纤维增强树脂玻璃化转变的测定4.4.5 复合材料纤维含量的热重分析测定4.4.6 预浸料中的碳纤维含量4.5 材料性能的检测4.5.1 印制线路板生产中的质量保证4.5.2 碳纤维增强热固性树脂的玻璃化转变测定4.5.3 按照ASTM标准E1641和E1877求解分解动力学和长期稳定性4.5.4 印制线路板的老化4.5.5 分解产物的TGA-Ms分析4.5.6 印制线路板分层的TMA-EGA测量4.5.7 印制线路板分层时问按照IPC-TM-650的TMA测定4.5.8 质量保证，黏结层的失效分析4.5.9 油与增强环氧树脂管的相互作用5.不饱和聚酯树脂5.1 进货控制：固化特性和玻璃化转变5.2 不饱和聚酯：促进剂含量的影响5.3 不饱和聚酯：硬化剂含量的影响5.4 抑制剂对等温固化的影响5.5 不饱和聚酯：贮存后的固化行为5.6 乙烯基酯树脂：由促进剂引起的固化温度的移动5.7 乙烯基酯一玻璃纤维：使用后管材的固化度5.8 粉末涂料的紫外光固化5.9 加工片状模塑料的模塑时间6.甲醛树脂6.1 酚醛树脂：测试条件的影响6.2 酚醛树脂：用TMA区别完全和部分固化的酚醛树脂6.3 酚醛树脂：树脂的软化行为6.4 两种不同的填充三聚氰胺甲醛/酚醛树脂模塑料6.5 酚醛树脂：胶合板的纸预浸料6.6 酚醛树脂：缩聚反应的TGA/SDTA研究6.7 酚醛树脂：可溶性酚醛树脂的固化动力学6.8 脲醛树脂模塑料：加工（模塑）的影响6.9 脲醛树脂：模塑料固化动力学6.10 酚醛树脂：热导率的测定7.甲基丙烯酸类树脂7.1 牙科复合材料的光固化8.聚氨酯体系8.1 聚氨酯：含溶剂的双组分体系8.2 聚氨酯：在不同温度下的加成聚合8.3 聚氨酯漆涂层的软化温度8.4 聚氨酯模塑料：作为质量标准的玻璃化转变9.其它树脂体系9.1 双马来酰亚胺树脂-碳纤维：贮存温度对预浸料黏性的影响9.2 黏合剂的光固化附录：缩写和首字母缩拼词与热固性树脂有关的所用术语文献

PCB板翘反直检孔三合一设备应用领域在线水平板翘反直机： PCB成品板“板弯、板翘、形变”快速整平。翘曲度检查机： PCB成品板或覆铜板“板弯、板翘、形变”等缺陷进行品质检查和分析翘曲值。检孔机： PCB钻孔板及成品板的钻孔品质检查和分析。 设备功能：在线水平板翘反直机：可对PCB成品板进行自动整平，采用上下红外线加热，迅速将产品加热到高温，以机械滚轮对成品板进行施压，将弯曲和翘曲（扭曲）施以正向的力达到整平的效果，并用风扇自然冷却，不会造成二次板弯板翘。翘曲度检查机：可对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测，并依据PCB板翘标准、平整度标准：对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%或0.5%）进行计算，进行自动判定NG/OK，同时进行分类。检孔机：可对PCB钻孔后和包装前工序，检测孔数、孔径和孔品质（如塞孔、异物、槽长、槽短等缺陷）并自动作出OK/NG判断，同时进行分类。 工作流程 PCB自动检测产线优势PCB自动检测产线在无人干预的情况下可自动进行操作，能把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动中解放出来，使生产达到“稳，准，快”。 在大批量生产中采用PCB自动检测产线能提高生产率，降低生产成本，缩短生产周期，稳定和提升产品质量，使经济效益得到显著提高。

印制电路基板IHARA以先进的技术来应对客户的发展挑战。从通用板到高密度、多层板普通基板条目 规格材料 FR-4〔通用?高Tg?卤素自由〕CEM-3〔通用?高温传导?卤素自由〕低介电常数材料（高频基板详细页面）层数 2层～20层板厚（mm） 0.2～3.2孔径/地径（mm） zui小钻头直径Φ0.15 zui大钻头直径Φ6.05宽高比（板厚/钻径）：10以下 zui小地径：通孔直径+0.25 zui小线宽/间隙（μｍ） 外层：80/80内层：50/50盐碱色 绿色、蓝色、白色、黑色、红色符号颜色 白、黄、黑、绿表面处理 耐热水溶性预熔剂（OSP）焊锡刮刀〔共晶?无铅〕无电解金闪光灯外形加工 NC路由器加工切割加工出货检查 环球检查器AOI（自动外观检查装置）FAOI（ zui终自动外观检查装置）IVH底物非穿透性通孔（IVH和BVH）能够实现更高的密度和更小的基材。标准规格条目 规格层数 4层～20层 zui小线宽/间隙（μｍ） 外层：120/120内层：100/100孔径（mm） IVH ：Φ0.15～0.3贯通孔：Φ0.25通孔树脂填充板（通过垫）。通孔可以用特殊的树脂或金属浆填充，然后在上面镀上垫子，以节省布线空间。 这适用于窄间距的BGA和其他不能在焊盘之间放置威盛的应用。高电流基底和金属基底大电流基材由于更厚的铜厚度使得增加电流容量成为可能，这些基片被用于电动汽车、电源、电机和其他需要大电流的设备。根据电流值和温升限制等信息，我们可以为适当的导体宽度提供建议。标准规格条目 规格内层 外层铜箔厚度（μｍ） 18～105 18～175铜箔厚别 zui小线宽/间隙（μm） 18μm： 75／ 7535μm：100／10070μm：200／200105μm：300／300 18μm：100／10035μm：150／15070μm：250／250105μm：350／350175μm：500／500金属基材有两种类型的金属基底：具有铝和铜等金属层压结构的金属基底，以及具有金属嵌入基底内部结构的金属核心基底。 将具有高导热性的金属结合在一起，可以加强散热，并有可能使电路板温度均衡。构建基板通过将身体层一层一层地堆积起来用激光VIA进行层间连接的构建结构，可以大大减少VIA占用布线空间。布线的自由度变高，机器可以小型化、薄型化。标准规格符号 条目 标准规格A／A’ zui小线宽/间隙（μm） 构建层 100／100B／B’ 核心层 75／75C zui小孔径 zui小地径（mm） LVH[激光比亚] 孔径 0.1D 地径 0.25E IVH[非贯通孔] 孔径 0.2F 地径（外层） 孔径+0.3G 地径（内层） 孔径+0.3H 贯通孔（mm） 孔径 0.2I 地径（外层） 孔径+0.25J 地径（内层） 孔径+0.3高频基板备有适合高频信号传输的国内外各种高频对应材料特性阻抗控制在布线设计阶段，可以通过模拟提出层配置和控制线宽度/间隙的建议，并支持测量已完成的电路板的特征阻抗值（TDR方法）。 也可以提交测量报告。混合结构（高频材料+一般材料叠加）。只在必要的地方使用昂贵的低介电材料，而在混合结构的其他部分使用FR-4材料，可以减少成本。特殊加工也可采用背钻方法去除VIA存根和端面通孔加工