纸层析特性

Eshmuno®采用聚乙烯醚基架，刚性强，‍亲水性好‍，平均粒径为85 µm或50 µm，高流速下背压更低。另，Eshmuno®在触手结构与配基密度上做了相应的优化，使得Eshmuno®系列填料在与目标蛋白的结合过程中，能够更好地克服空间位阻，达到更快速的传质，从而加速生物药剂的制备过程。优点：- 下游加工的生产能力优越- 更高的选择性和HCP去除- 活性触手吸附- 稳健、安全的装柱程序- 切实地节约成本和时间分类：- Eshmuno® A层析填料Eshmuno® A填料含有一种默克专有的配基，源自金黄色葡萄球菌蛋白A的C域，为五聚体形式。在大肠杆菌中，该配基被重组表达。生产过程中，未使用动物源性产品。将该配基固定在Eshmuno®介质（基于聚乙烯醚的硬质、亲水聚合物）上即合成Eshmuno® A蛋白A亲和层析填料。 Eshmuno® A为刚性、高载量、耐酸碱的层析填料，用于含Fc的蛋白质的纯化。与竞品相比，它的优势在于耐酸、耐碱和去除聚集体，有效地去除聚体可以减少含Fc蛋白质纯化工艺中层析之后步骤的负担。- Eshmuno® CMX层析填料Eshmuno® CMX是一种基于Eshmuno®树脂技术的混合模式层析填料，它创新地将弱阳离子交换性能与疏水相互作用结合在一起，为单克隆抗体，融合蛋白和ADC药物的纯化以及低分子量杂质和HCP的分离提供了高选择性。 Eshmuno® CMX填料的优势在于：工艺整合降低成本（通过减少层析步骤和降低缓冲液消耗）；提升纯化性能（更高的回收率，高选择性和出色的载量）；提升用户体验（更宽的操作空间，简化工艺开发过程，基于硬质基架更容易装柱）。- Eshmuno® P层析填料Eshmuno® P填料选用了高度稳定的Eshmuno®基质与特异性的配基相结合的可靠技术，将多糖抗原（A & B）固定到亲水性聚乙烯醚的Eshmuno®基质上。Eshmuno® P anti-A, Eshmuno® P anti-B是两种不同的亲和层析填料，分别用于有效去除anti-A和anti-B凝集素。 Eshmuno® P的优势在于：降低患者风险，提高经济效益，提高产品质量，操作灵活。- Eshmuno® CPX层析填料Eshmuno® CPX填料是强阳离子交换层析填料，采用了可靠的Eshmuno®填料技术。Eshmuno® CPX填料为50 µm粒径圆球基质，配套默克专有的触手技术，下游纯化工艺中在聚集体去除方面表现出色，同时动态载量依旧表现卓越。 Eshmuno® CPX填料的优势在于：优异的抗体单体/聚体分离效率；中间纯化工艺的高分辨率；优异的动态载量表现；满足高通量纯化需求；硬性基质，易于装填；卓越的低反压，高流速特性。- Eshmuno® CP-FT层析填料Eshmuno® CP-FT阳离子交换（CEX）填料是为在流穿前沿层析操作模式下有效去除mAb聚集体而特别设计的，与传统的结合/洗脱CEX层析相比，载量提高了10倍。Eshmuno® CP-FT填料有助于提高生产灵活性并简化工艺，从而降低了mAb下游纯化的总成本。 Eshmuno® CP-FT的优势在于：提高性能（流穿模式去除mAb聚集体，效果优越；载量及产品回收率高）；降低成本（填料和缓冲液体积显著减少；层析柱、缓冲罐等更小因而生产占地面积更小）；简化工艺（低盐工艺条件，其后的离子交换步骤之前无需稀释；处理体积显著减少，改善了病毒过滤和超滤处理的经济效益）；提高易用性（硬质基架，高流速，更易装填）- Eshmuno® S层析填料Eshmuno® S填料是Eshmuno®系列离子交换填料的第一个成员。它是强阳离子交换剂，在直接捕获与蛋白A之后步骤中具有高生产能力。与其他阳离子交换剂相比，它显示了优越抗体结合力。而且，Eshmuno® S填料能够采用高得多的流率，而生物分子仍与触手强力结合。 Eshmuno® S的优势在于其对所感兴趣的生物分子的高选择性。Eshmuno® S填料有效地去除HCP，因而选择性比传统层析填料更高。由于Eshmuno® S填料具有优良的压力流动特性，您的下游加工可获得杰出的生产能力（超过40 mg/mLh），为mAb的生产节约客观的制造成本。- Eshmuno® CPS层析填料Eshmuno® CPS阳离子交换填料在高盐条件下，在重组蛋白纯化工艺中具有高动态载量和高分离效率的优点。Eshmuno® CPS填料的耐盐性已被证明可支持直接上样高电导率样品，降低对稀释的需求。直接节约了缓冲液和时间，减少生产所需占地空间，简化生产步骤结合高效纯化，从而可提高整体的生产效率。 Eshmuno® CPS的优势在于：在高电导率水平下具有优异的结合载量；强阳离子交换剂，无疏水集团，便于工艺开发；刚性基质颗粒，支持更高的流速，易于装柱；节约成本和时间，从而提高生产效率。- Eshmuno® HCX层析填料作为最新的创新性Eshmuno®填料系列产品之一，Eshmuno® HCX填料是一款智能型混合模式填料，结合了默克著名的触手（tentacle）结构和全新的亲水聚乙烯醚基质。因此即使在盐浓度高的传统阴阳离子交换，或是流穿模式的应用，Eshmuno® HCX填料都有出色的表现。 Eshmuno® HCX的优势在于：在高盐浓度下更高的载量；产量优越的生产效率；出色的选择性；刚性基质，易于装柱；优异的压力流速性能。- Eshmuno® Q层析填料Eshmuno® Q阴离子交换填料兼具Eshmuno®填料的触手结构与新型亲水聚乙烯醚基质。Eshmuno® Q填料在典型的阴离子交换应用（例如以流穿模式去除杂质，或在血液制品加工时分离血液因子）中，效果杰出。 Eshmuno® Q的优势在于：卓越的生物分子下游工艺产率；高流速，低背压；优异的杂质去除；稳健安全的装柱流程；优秀的化学稳定性 更多信息，e.g., 填料性能，详细参数列表等，可参见本页面核心参数 – 样本下载中的资料手册。

Quikscale 生物层析柱生物制药企业在提高工艺工程收率，增加产量，缩短产品上市时间几方面不断提出了更高的要求。为了满足这些需求而诞生的Quikscale系列层析柱，在与现有制药工业使用的层析柱相比时能够在更快的线速度下提供更高的产品纯度。作为Millipore完整解决方案的一部分，这些具有崭新特点的层析柱能够方便与现有生物层析系统相连接，比如Millipore的K-Prime系统，它的使用范围可以从小试，中试直至大规模生产。在使用各种介质情况下能提供超高的通量坚固的Quikscale层析柱完全针对高通量设计，它可以承受更高的压力，并且使装添介质变的更为容易、更均匀，从而在各种不同的应用当中都能获得更佳的分离率。Quikscale层析柱能够装填各种介质并能保证充分的分离效果和快速的通量。当使用高流速介质时最大可以达到1000cm/hr的流速。创新设计的流体分配板能够保证在层析柱中的介质都能被充分利用。Quikscale层析柱独有的结构设计保证了分离的重复性和可靠性，适合在所有的层析过程中使用。该层析柱可以承受最大至7bar的操作压力，这一点对一些小粒径，高分辨率的介质是必需的，比如Millipore Prosep 介质。当使用高流速，高反压介质时Quikscale层析柱在选择更高的柱床高度上具有更大的灵活性。 产品特点：高线性速度带来最大的生产率简单快速的装柱和卸柱提供从70mm到630mm可快速线性放大的全线产品多种柱体材质满足各种应用可以非常当便地更换柱体材质和高度 了解更多：

美国Tech4imaging公司生产电容层析成像仪是多相流可视化的理想仪器，也是非接触式的多相流成像分析测量系统。使用电容层析成像技术(ECT系统)，电容层析成像仪广泛用于流化床，燃烧，气力输送，油气输送研究等二相流测量。并具有如下测量功能：多相流成像 （液/液，固/液流体成像）；多相流测速，可对流场内任意区域任何点测速；研究流体结构测量分散相流速，作为时间和空间函数测量位移结构体积 美国电容层析成像仪由电容测量单元，实时数据采集和图像重建软件，多相流分析软件组成。标准产品提供12个电极，提供高达50~200帧/秒的测量能力。电容层析成像系统组成电容层析成像数据采集单元：测量传感器对片之间的电容，用于监测多相流图像，具有高达1飞法拉（10^-12法拉）的超高测量分辨率。电容传感器：电容传感器具有多种形状和大小，方便监测多种类型的二相流，可直接植入到隔离层中用于燃烧或能量测量。重建软件：可提供3D相浓度构建，给出形象的浓度分布。 电容层析成像仪,ECT系统应用能源领域：能源领域频繁涉及到多相流和多相流反应器，比如煤炭气化，燃烧室，原油精炼，管道输送等。这些多相流需要一种多维度测量技术，能够实时给出流体的动态过程的监测和物理特性。电容层析成像仪可以实时成像，灵活布局传感器，非接触式测量，非常适合上述应用。 而且电容传感器适合高温环境，从而可以进行燃烧可视化，燃烧发射控制，燃料燃烧，能量优化领域的研究。 CFD验证：电容层析成像仪可提供多相流的三维实时成像，可用于验证CFD模拟结果。 科研单位应用：电容层析成像仪可广泛用于高校和研究院所等科研机构，用于流动的可视化分析。比如，用于循环流化床，气固流化床等多种两相流分析和实验。