金相分析显微镜

请问金相分析仪和金相显微镜的区别？ 这俩是一个概念 还是包括与被包括的关系？

在我们日常的金相分析中，最常用的是倒置式显微镜，而正置式确很少用，这是为什么？

金属材料组织分析方法-金相组织分析法-金相显微镜分析方法金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将计算机应用于图像处理，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织，它是金属学研究金相的重要仪器，是工业部门鉴定产品质量的关键设备，该仪器配用摄像装置，可摄取金相图谱，并对图谱进行测量分析，对图象进行编辑、输出、存储、管理等功能。 金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。 众所周知，合金的成分、热处理工艺、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化，从而使机件的机械性能发生变化。因此用金相显微镜来观察检验分析金属内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段 。

金相显微镜分析材料显微组织应注意的若干特性： 金相显微镜光学金相组织呈板条状，为板条马氏组织，X-射线衍射物相分析及透射分析表明，淬火组织中还存在残余奥氏体，残余奥氏体主要存在于马氏体板条之间，用X射线法定量测试残余奥氏体含量为4.5%。淬火后低温回火处理可以提高马氏体板条间残余奥氏体的稳定性，改善材料的强韧性。另外，马氏体板条之间存在的奥氏体薄膜，是韧性相，金相显微镜在外力作用下会发生塑性变形和相变诱发塑性效应（TRIP效应，消耗能量，阻碍裂纹的扩展或使裂纹尖端钝化，获得较好强韧性配合。因此淬火回火后强度较高的同时，冲击韧度值也较高，这与淬火后形成的马氏体组织存在残余奥氏体有关。在实际金相分析研究中，适当注意材料显微组织的如下特点是很有好处的，尤其有助于实验方案设计的系统性和严谨性，以及减少对表观显微组织形态的误解和不合理分析的可能性。1、材料显微组织结构的多尺度性：原子与分子层次，位错等晶体缺陷层次，晶粒显微组织层次，细观组织层次，宏观组织层次等；2、材料显微镜组织结构的不均匀性：实际显微组织常常存在几何形态学上的不均匀性，化学成分的不均匀性，微观性能（如显微硬度、局部电化学位）的不均匀性等；3、材料显微组织结构的方向性：包括晶粒形态各向异性，低倍组织的方向性，晶体学择尤取向，材料宏观性能的方向性等多种方向性，应予以分别分析和表征；4、材料显微组织结构的多变性：化学组成改变，外界因素及时间变化引起相变和组织演变等均可能导致材料显微组织结构变化，从而，除需要对静态显微组织形态进行定性、定量分析外，应注意是否存在对固态相变过程、显微组织演变动力学和演变机理研究的必要；5、材料显微组织结构可能具有的分形（fractal）特性和特定金相观测可能存在的分辨率依赖特性：可能导致其显微组织定量分析结果强烈依赖于图像分辨率，当进行材料断口表面组织形态进行定量分析以及对显微组织数字图像文件进行存储和处理时更应注意这一点；6、材料显微组织结构非定量研究的局限性：虽然显微组织的定性研究有时尚可满足材料工程的需求，但材料科学分析研究总是还需要对显微组织几何形态的科学进行定量测定以及对所得定量分析结果的进行误差分析。

求购做金相分析的全套设备,如抛磨机、镶嵌机、金相显微镜等，在实验室用作金属材料的金相分析，及金属材料焊接处的有无异样的显微组织观察。欲在本月采购，烦请各位大侠帮忙。

分析材料显微组织应注意的若干特性 金相显微镜光学金相组织呈板条状，为板条马氏组织，X-射线衍射物相分析及透射分析表明，淬火组织中还存在残余奥氏体，残余奥氏体主要存在于马氏体板条之间，用X射线法定量测试残余奥氏体含量为4.5%。淬火后低温回火处理可以提高马氏体板条间残余奥氏体的稳定性，改善材料的强韧性。另外，马氏体板条之间存在的奥氏体薄膜，是韧性相，金相显微镜在外力作用下会发生塑性变形和相变诱发塑性效应（TRIP效应，消耗能量，阻碍裂纹的扩展或使裂纹尖端钝化，获得较好强韧性配合。因此淬火回火后强度较高的同时，冲击韧度值也较高，这与淬火后形成的马氏体组织存在残余奥氏体有关。在实际金相分析研究中，适当注意材料显微组织的如下特点是很有好处的，尤其有助于实验方案设计的系统性和严谨性，以及减少对表观显微组织形态的误解和不合理分析的可能性。 1、材料显微组织结构的多尺度性：原子与分子层次，位错等晶体缺陷层次，晶粒显微组织层次，细观组织层次，宏观组织层次等； 2、材料显微镜组织结构的不均匀性：实际显微组织常常存在几何形态学上的不均匀性，化学成分的不均匀性，微观性能（如显微硬度、局部电化学位）的不均匀性等； 3、材料显微组织结构的方向性：包括晶粒形态各向异性，低倍组织的方向性，晶体学择尤取向，材料宏观性能的方向性等多种方向性，应予以分别分析和表征； 4、材料显微组织结构的多变性：化学组成改变，外界因素及时间变化引起相变和组织演变等均可能导致材料显微组织结构变化，从而，除需要对静态显微组织形态进行定性、定量分析外，应注意是否存在对固态相变过程、显微组织演变动力学和演变机理研究的必要； 5、材料显微组织结构可能具有的分形（fractal）特性和特定金相观测可能存在的分辨率依赖特性：可能导致其显微组织定量分析结果强烈依赖于图像分辨率，当进行材料断口表面组织形态进行定量分析以及对显微组织数字图像文件进行存储和处理时更应注意这一点； 6、材料显微组织结构非定量研究的局限性：虽然显微组织的定性研究有时尚可满足材料工程的需求，但材料科学分析研究总是还需要对显微组织几何形态的科学进行定量测定以及对所得定量分析结果的进行误差分析。

本单位是一理化测试中心，现用NEOPHOT-21型金相显微镜已无法满足需要，经上级单位批准欲购置一台金相显微镜，基本要求如下：放大倍数：50-2000X，光线均匀，对光中心好，寿命长有强大的金相分析软件，售后服务好价格约5-8万美金

一、概 述 4XC-AW金相显微镜用于鉴别和分析各种金属和合金材料的组合结构，广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定；原材料的检验或材料处理后的金相组织分析；以及对表面喷涂等一些表面现象进行研究工作。是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析；地质学的岩相分析；以及工业领域对化合物、陶瓷等进行微观研究的有效手段，是金属学和材料学研究材料组织结构的必备仪器，也广泛应用于生物、医学和教学等领域。越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式，将显微成像输入微机，由微处理器对图像作各种后期处理，是同步于当今世界在显微领域新技术。图像金相显微镜，接入了高清晰度的CCD摄像系统，由计算机对图像进行处理、编辑、保存和输出（如打印等）或进入多媒体系统及电子信箱。如果进一步接入图像分析计算机操作系统，还可以进一步对金相图谱进行研究分析，或对图像作精密测量，及多功能的图像形态分析、统计及输出图文报告。《金相自动分析系统2014》是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统，它的基本原理是：用视频采集卡或数码相机等硬件设备，采集到金相显微镜中的金相图片，再对该图片进行处理和分析，得到相关检验结果。 二、金相显微镜4XC-W技术参数 名 称规 格配置主 机 4XC-AW倒置金相显微镜主机●观 察 筒 铰链式双目镜筒，30°倾斜；● 三目镜筒，瞳距和屈光度可调目 镜 10X/Φ18mm 平场场目镜；●物镜转换器 四孔物镜转换器●物镜 10X/0.25 有效工作距离：5mm● 20X/0.4 有效工作距离：2.75mm● 40X/0.65 有效工作距离：2.1mm● 100X/0.90 有效工作距离：0.44mm●调焦机构 粗微动同轴调焦 微调格值：0.002mm● 行程(从载物台表面焦点起）：30mm●载 物 台 台面尺寸：200mm×152mm● 平台压片壹只● 小平台：小孔、大孔各一●机械移动平台 移动范围：15mm×15mm●照 明卤素灯20W/6V，中心、光亮度连续可调●滤 色 片 内置转盘式（绿色、蓝色、黄色、灰色、毛玻片）●附件 物镜测微尺（精度为0.01mm）● 0.5X适配镜● 300万像素● 金相自动分析系统● 三、图像金相显微镜4XC-BW配置1、金相显微镜4XC2. 图像适配镜3. 图像传感摄像机4. 金相分析软件5、电脑和打印机（选配）《金相自动分析系统2010》 软件介绍一、简介金相分析软件是我单位联合材料学院联合开发，最新跟新到2014版本，现有金相组织模块438个，覆盖了现有的所有金相检验.详见金相模块目录。金相图像分析系统配置的“专业定量金相图像分析计算机操作系统”对采集的试样图谱进行处理和实时比对、检测、评级、分析、统计及输出图文报告。软件融合了当今先进的图像分析技术，为金相显微镜和智能分析技术的完美结合，系统测量、评定结果快速、正确，符合国标(GB) 和其它相关行业标准 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系统全部中文界面，简洁明了和操作方便，经过简单培训或对照使用说明书，就可自如操作。并为学习金相常识和普及操作提供了快捷方法。二、主要功能：◇图像编辑软件：图像采集，图像存储等十多种功能；◇图像软件：影像增强，图像叠加等十多种功能；◇图像测量软件：周长、面积、百分含量等几十种测量功能；◇输出方式：数据表格方式输出，直方图输出，图像打印输出。专用金相软件包：◇晶粒度测量评级（晶界提取，晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级）；◇非金属夹杂物测量、评级（其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等）；◇珠光体、铁素含量测量、评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；◇脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量；◇焊缝熔深度测量◇铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量；◇高硅铝合金初晶硅与共晶硅分析；◇钛合金材料分析……等；◇包含进行比对的近438种常用金属材料的金相图谱，适应绝大多数单位金相分析和检验的要求；◇鉴于新材料和进口牌号材料的不断增加，对于软件中尚未录入的材料及评定标准，可以度身定制和录入。三、系统组成：整个软件系统由如下部分组成：⒈软件程序（光盘）；⒉加密狗： USB型；⒊文字资料：《使用说明书》（光盘上有WORD文档）；四、硬件运行环境： WINDOWS XP SP2(32bit)⒈电脑推荐配置：⑴CPU：奔腾4型，主频2.8G以上；⑵内存：1G及以上（ 否则安装时会出错）；⑶硬盘：C盘可用空间2G以上，软件（推荐）安装在C盘；⑷显示卡：可提供3D加速的AGP显示卡、可达到真彩色；2.CCD摄像头或者数码相机：分辨率达到450线及以上的CCD摄像头以及数码相机均可。 五、售后服务：我公司将为用户提供以下售后服务项目：⒈技术咨询；⒉软件的修改和升级；⒊报告文件按客户要求制作； 济南峰志试验仪器有限公司公司名称: 济南峰志试验仪器有限公司联系人：高经理电话：13011705995

金相显微镜操作规程 　金相显微镜属于精密光学仪器，为了保证金相显微镜系统正常的发挥功能，特制定本规程。　　金相显微镜由专人使用，专人负责日常维护、保养。任何人未经许可，不得调试该设备。 金相显微镜系统的操作步骤及日常维护、保养注意事项如下：一、显微镜部分　　 1、去掉防尘罩，打开电源。　　 2、将试样置于载物台垫片，调整粗/微调旋钮进行调焦，直到观察到的图像清晰为止。　　 3、调整载物台位置，找到关心的视场，进行金相分析。二、计算机及图像分析系统　　 将金相显微镜上的观察/照相切换旋钮调至PHOT位置，金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头，打开计算机，启动图象分析软件，即可观察到来自金相显微镜的实时的图像，找到关心的视场后将其采集、处理。三、日常维护、保养及注意事项　　 为保证系统的使用寿命及可靠性，注意以下事项：　　 1.试验室应具备三防条件：防震（远离震源）、 防潮（使用空调、干燥器）、防尘（地面铺上地板）；电源：220V±10%，50HZ；温度：0°C—40°C。　　 2.调焦时注意不要使物镜碰到试样，以免划伤物镜。　　 3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜，以免划伤物镜。　　 4.亮度调整切忌忽大忽小，也不要过亮，影响灯泡的使用寿命，同时也有损视力。　　 5.所有（功能）切换，动作要轻，要到位。　　 6.关机时要将亮度调到最小。　　 7.非专业人员不要调整照明系统（灯丝位置灯），以免影响成像质量。　　 8.更换卤素灯时要注意高温，以免灼伤；注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。　　 9.关机不使用时，将物镜通过调焦机构调整到最低状态。　　 10.关机不使用时，不要立即该盖防尘罩，待冷却后再盖，注意防火。　　 11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。　　 12.非专业人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例（无水酒精：乙醚）混合液体甩干后擦拭，不要用其他液体，以免损伤目镜。

调焦于某一物面(称为对准平面)时，如果位于其前后的物平面仍然能被观察者看的很清楚，则该两平面之间的距离就称为金相显微镜的景深。 根据理论推算，显微镜的景深，也是金相显微镜的景深有公式计算的。它由眼睛的调节状态不变时金相显微镜的景深数值，人眼调节能力贡献的对金相显微镜观察所附加的景深值(是按30岁左右的正常眼的平均调节能力计算的)等组成计算公式。其中物镜与试样间介质的折射率，金相显微镜的视放大率，物镜的数值孔径等都是比较重要的数值。 金相显微镜中的金相试样在大多数情况下不会是一个平面，因为在金相检验中，试样经过侵蚀以后某些地方会出现侵蚀坑，而某些像碳化物那样硬的质点则高于侵蚀表面。只要视场内的这些高低面其距离仍在景深范围以内，便可以使各层组织都能清晰地同事映现出来。不过在操作中不要过分地选择小数值孔径的物镜，或过分调小孔径光阑来提高景深，因为这样会损害金相显微镜的分辨能力。提高景深和提高分辨能力对数值孔径提出了相反的要求，在金相检验操作中，应按检验要求对这两方面适当予以照顾。

金相显微镜属于精密光学仪器，为了保证金相显微镜系统正常的发挥功能，特制定本规程。金相显微镜由专人使用，专人负责日常维护、保养。任何人未经许可，不得调试该设备。金相显微镜系统的操作步骤及日常维护、保养注意事项如下：一、显微镜部分1、去掉防尘罩，打开电源。2、将试样置于载物台垫片，调整粗/微调旋钮进行调焦，直到观察到的图像清晰为止。3、调整载物台位置，找到关心的视场，进行金相分析。二、计算机及图像分析系统将金相显微镜上的观察/照相切换旋钮调至PHOT位置，金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头，打开计算机，启动图象分析软件，即可观察到来自金相显微镜的实时的图像，找到关心的视场后将其采集、处理。三、日常维护、保养及注意事项为保证系统的使用寿命及可靠性，注意以下事项：1.试验室应具备三防条件：防震（远离震源）、防潮（使用空调、干燥器）、防尘（地面铺上地板）；电源：220V±10%，50HZ；温度：0°C—40°C。2.调焦时注意不要使物镜碰到试样，以免划伤物镜。3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜，以免划伤物镜。4.亮度调整切忌忽大忽小，也不要过亮，影响灯泡的使用寿命，同时也有损视力。5.所有（功能）切换，动作要轻，要到位。6.关机时要将亮度调到最小。7.非专业人员不要调整照明系统（灯丝位置灯），以免影响成像质量。8.更换卤素灯时要注意高温，以免灼伤；注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。9.关机不使用时，将物镜通过调焦机构调整到最低状态。10.关机不使用时，不要立即该盖防尘罩，待冷却后再盖，注意防火。11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。12.非专业人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例（无水酒精：乙醚）混合液体甩干后擦拭，不要用其他液体，以免损伤目镜。

要求价格3万以下有数码相机，或摄相机主要用于分析钕铁硼金相结构以前我们用的是南京的XJZ-6A金相显微镜，，用的时间太长，要换新的啦大家帮忙参考议建

65钢金相显微镜分析技巧及基本知识

65钢金相显微镜分析技术及基础条件

金相分析仪在生产中的应用近年来，随着计算机技术和体视学的发展，金相分析仪图像分析仪被广泛地应用于金相分析中，使传统的金相分析技术从定性或半定量的工作状态逐步向定量金相分析方向发展。金相分析仪金相工作者多年来一直从金相试样抛光表面上通过显微镜观察来定性地描述金属材料的显微组织特征或采用与各种标准图片比较的方法评定显微组织、晶粒度、非金属夹杂物及第二相质点等，这种方法精确性不高，评定时带有很大的主观性，其结果的重现性也不能令人满意，而且均是在金相试样抛光表面的二维平面上测定，其测量的结果与三维空间真实组织形貌相比有一定差距。金相分析仪现代体视学的出现为人们提供了一种由二维图像外推到三维空间的科学，即将二维平面上所测定的数据与金属材料的三维空间的实际显微组织形状、大小、数量及分布联系起来的一门科学，并可使材料的三维空间组织形状、大小、数量及分布与其机械性能建立内在联系，为科学地评价材料提供了可靠的分析数据。

明暗场正置透反射金相显微镜：DMM-550D一、仪器的主要用途和特点 （1）仪器主要用途： DMM-550系列正置明暗场偏光透反射金相显微镜是一种多用途工业检验用显微镜，配有五孔转换器，明/暗场物镜，大视野目镜，50W大功率反射式及30W透射式“柯勒”照明系统，视场清晰明亮，并可配落射暗场照明装置。可用于半导体硅晶片、掩膜板，LCD基板，电路板，固体粉末及其它各种透明或不透明工业试样的检验；也可作生物试样、金相试样、矿物试样及岩相试样的检验。本产品还可选配120mm*100mm移动行程高精度大行程载物台，便于大尺寸试样的检验。另外，本产品还可配暗场、偏光、透射相衬及试样压平器进行样品深层次的检验。 DMM-550D数码型三目正置金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的数码成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在计算机显示器上很方便地适时观察金相图像，并可随时捕捉记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。 （2）仪器主要特点： 视场宽阔平坦：配备平常消色差物镜及视场数为Φ20mm的10X大视野目镜使视厂场宽阔平坦。 视场均匀明亮：采用12V/50W反射，6V/30W透射大功率卤钨灯（亮度可调）及透/反射式“柯勒”照明系统，使成像视场明亮均匀。 载物台可快速更换：本机设有载物台快速更换装置，可根据需要更换成120mm*100mm大行程载物台 可对式样进行偏光观察：本机的透射和反射系统均备有偏光装置，可快速方便的从明场切换到偏光。 丰富的附件供用户选择：本机有反射暗场、透射相衬、试样样压平器及各类物镜、目镜等供用户选择。二、仪器的主要技术指标1、组件及规格目镜 大视野 WF10X(Φ20mm)平场分划 10X(0.10mm/格值)物镜 平场消色差（无盖玻片） 放大倍数/数值孔径 工作距离PL10X/0.25 8.9PL20X/0.3 8.7PL40X/0.65 3.7SPL100X/1.25（油） 0.44平场暗场物镜 PL10XPL20XPL40X载物台 透反射两用载物台仪器主体 透反射显微镜机架，内状6V/30W透射光源三目头 内装检偏器偏光装置 起偏镜组，检偏镜组聚光镜组 透射光明暗场聚光镜组调焦机构 同轴粗微动调焦机构, 调焦范围15mm 微动格值2μm 透反射照明组 落射照明12V50W和透射照明6V/30W 卤素灯，亮度可调，内装落射光起偏器2、选购件： （1）16X广角目镜； （2）有盖玻片平场消色差物镜 (3) 大行程载物台(100mmX120mm) (4) 平场相衬物镜(10X,40X,100X),对中目镜，相衬聚光镜组 （5） 反射光暗场照明组三、系统的组成1、金相显微镜DMM-5502、数码适配镜3、彩色数码相机四、选购部分1.金相分析软件五 、同类仪器的比较1、DMM-550C电脑倒置金相显微镜2、DMM-550D数码倒置金相显微镜

一、计算机及图像分析系统　　将金相显微镜上的观察/照相切换旋钮调至PHOT位置，金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头，打开计算机，启动图象分析软件，即可观察到来自金相显微镜的实时的图像，找到关心的视场后将其采集、处理。二、显微镜部分　　 1、去掉防尘罩，打开电源。　　 2、将试样置于载物台垫片，调整粗/微调旋钮进行调焦，直到观察到的图像清晰为止。　　 3、调整载物台位置，找到关心的视场，进行金相分析。三、金相显微镜日常维护、保养及注意事项　　为保证系统的使用寿命及可靠性，注意以下事项：　　 1.试验室应具备三防条件：防震、防潮、防尘；电源：220V±10%，50HZ；温度：0°C—40°C。　　 2.调焦时注意不要使物镜碰到试样，以免划伤物镜。　　 3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜，以免划伤物镜。　　 4.亮度调整切忌忽大忽小，也不要过亮，影响灯泡的使用寿命，同时也有损视力。　　 5.所有（功能）切换，动作要轻，要到位。　　 6.关机时要将金相显微镜亮度调到最小。　　 7.非专业人员不要调整照明系统，以免影响成像质量。　　 8.更换卤素灯时要注意高温，以免灼伤；注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。　　 9.关机不使用时，将物镜通过调焦机构调整到最低状态。　　 10.关机不使用时，不要立即该盖防尘罩，待冷却后再盖，注意防火。　　 11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。　　 12.非专业人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例（无水酒精）混合液体甩干后擦拭，不要用其他液体，以免损伤目镜。

金相显微镜的使用1.1 金相显微镜的简介1.1.1、金相显微试验的概述 金相分析是研究金属及其合金内部组织及缺陷的主要方法之一，它在金属材料研究领域中占有很重要的地位。利用金相显微镜在专门制备的试样上放大100～1500倍来研究金属及合金组织的方法称为金相显微分析法，它是研究金属材料微观结构最基本的一种实验技术。显微分析可以研究金属及合金的组织与其化学成分的关系；可以确定各类合金材料经过不同的加工及热处理后的显微组织；可以判别金属材料的质量优劣，如各种非金属夹杂物－－氧化物、硫化物等在组织中的数量及分布情况以及金属晶粒度的大小等。 在现代金相显微分析中，使用的主要仪器有光学显微镜和电子显微镜两大类。这里仅对常用的光学金相显微镜作一般介绍。 实验目的：了解普通金相显微镜的构造和使用方法；学习利用金相显微镜进行显微组织分析。1.1.2、金相显微镜的结构和操作 金相显微镜的种类和型号很多，最常见的是台式、立式和卧式三大类。金相显微镜通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成，有的显微镜还附有摄影装置。现在以4X金相显微镜为例加以说明,4XI金相显微镜的实物图如图3-1。 　 图3-1 4XI金相显微镜实图动画3-1 4XI金相显微镜光学系统示例图 4X金相显微镜的光学系统如动画3-1所示，由灯泡1发出的光线经过聚光透镜组2以及反射镜8聚焦到孔径光栏9，再经过聚光镜3聚焦到物镜的后焦面，最后通过物镜平行照射到试样7的表面。从试样反射回来的光线复进过物镜组6和辅助透镜5，由半反射镜4转向，经过辅助透镜以及棱镜造成一个被观察物体的倒立的放大的实像，该象再经过目镜15的放大，就成为目镜视场中能看到的放大的映像。 4X金相显微镜的各个部分的功能和其使用简介： 照明系统：在底座内有一个低压（6～8V，15V）的灯泡作为光源，由变压器降压供电，靠调节次级电压（6～8V）来改变灯光的亮度。聚光灯、孔径光栏以及反光镜等装置均安装在圆形底座上，视场光栏以及另一个聚光镜则安装在支架上，它们构成了显微镜的照明系统，使试样表面获得充分、均匀的照明。 显微镜调焦装置：在显微镜的两侧有粗动和微动调焦手轮，两者在同一部位。随粗调手轮6的转动，支撑载物台的弯臂作上下运动。在粗调手轮的一侧有制动装置，用以固定调焦正确后载物台的位置。微调手轮5使显微镜本题沿着划轨缓慢移动。在右侧手轮上刻有分度格，每一格表示物镜座上下微动0.002毫米。与刻度盘同侧的齿轮箱上刻有两条白线，用以指示微动升降范围，当旋到极限位置时，微动手轮就会自动被限制，此时，不能再继续旋转而应该倒转来使用。 载物台：用来放置金相试样，载物台和下面托盘之间有导轨，用手推动可使载物台在水平面上作一定范围的十字定向移动，以改变试样的观察部位。 孔径光栏和视场光栏：孔径光栏装在照明反射镜座上面，调整孔径光栏能够控制入射光束的粗细，以保证物像达到清晰的程度。视场光栏设在物镜支架下面，其作用是控制视场范围，使目镜中视场明亮而无阴影。在刻有直纹的套圈上还有两个调节螺钉，用来调整光栏中心。 物镜转换器：转换器呈球面形，上有三个螺钉，可以安装不同放大倍数的物镜，旋转转换器可以使各个物镜镜头进入光路，与不同的目镜搭配使用，可以获得各种放大倍数。 目镜筒：目镜筒呈45度倾斜安装在附有棱镜的半球形座上，还可以将目镜转向90度呈水平状以配合照相装置进行金相摄影。 金相显微镜是一种精密的光学仪器，使用时要求细心谨慎。在使用显微镜工作之前首先要熟悉其构造特征以及各个主要部件的相互位置和作用，然后按照显微的使用规程进行操作。 金相显微镜的使用规程： 1）首先将显微镜的光源插头插到变压器上，通过低压（6～8V）变压器接通电源。 2）根据放大倍数选用所需的物镜和目镜，分别安装在物镜座上及目镜筒内，并将转换器转至固定位置。 3）将试样放在试样台中心，将观察面朝下并用弹簧片压住。 4）转动粗调手轮先将载物台下降，同时用眼睛观察，使物镜尽可能的接近试样表面（但是不要相碰），然后相反方向转动粗调手轮，使载物台渐渐上升以调节焦距，当视场亮度增强时，再改用微调手轮调节，直到物像变清晰。 5）适当调节孔径光栏和视场光栏，以获得最佳质量的物像。

欢迎adela2009版友为金相显微镜版主http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09505.gif，adela2009版主主要从事钢铁材料的金相分析检验工作，大家在金相分析中有什么问题可以和他进行交流探讨。adela2009版主也来做个简单介绍吧~~~希望更多的版友加入到版主、专家的行列里来。。。。

金相显微镜的放大倍数取决于它所采用的观察波的波长,所采用的波的波长越短,能放大的倍数就越大,光是一种电磁波,可见光波长一般在380-780nm之间, 所以金相显微镜的放大倍数就有个上限,也就是1500倍。 18世纪70年代，德国物理学家恩斯特?阿贝发现，可见光由于其波动特性会发生衍射，因而光束不能无限聚焦。根据这个阿贝定律，可见光能聚焦的最小直径是光波波长的三分之一，也就是２００纳米。一个多世纪以来，２００纳米的“阿贝极限”一直被认为是光学显微镜理论上的分辨率极限，小于这个尺寸的物体必须借助电子显微镜或隧道扫描显微镜才能观察。 除了我们在金相分析用的金相显微镜，根据德布罗意提出的物质波假说,任何实物粒子都有波动性,且有具体的计算公式,根据计算,构成自然万物的电子的波动波长会短到10的负几十次方那么小,于是,人们设计并制造了电子显微镜,也就是今天能看到原子的神奇的显微镜了。

金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织，它是金属学研究金相的重要仪器，是工业部门鉴定产品质量的关键设备，该仪器配用摄像装置，可摄取金相图谱，并对图谱进行测量分析，对图象进行编辑、输出、存储、管理等功能。 金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。众所周知，合金的成分、热处理工艺、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化，从而使机件的机械性能发生变化。因此用金相显微镜来观察检验分析金属内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段。 金相显微镜主要由光学系统、照明系统、机械系统、附件装置(包括摄影或其它如显微硬度等装置)组成。 根据金属样品表面上不同组织组成物的光反射特征，用显微镜在可见光范围内对这些组织组成物进行光学研究并定性和定量描述。它可显示500～0.2m尺度内的金属组织特征。早在1841年，俄国人(п．п．Ансов) 就在放大镜下研究了大马士革钢剑上的花纹。至1863年,英国人(H.C.Sorby)把岩相学的方法，包括试样的制备、抛光和腐刻等技术移植到钢铁研究，发展了金相技术，后来还拍出一批低放大倍数的和其他组织的金相照片。索比和他的同代人德国人(A.Martens)及法国人(F. Osmond)的科学实践，为现代光学金相显微术奠定了基础。至20世纪初，光学金相显微术日臻完善，并普遍推广使用于金属和合金的微观分析，迄今仍然是金属学领域中的一项基本技术。 金相显微镜是用可见光作为照明源的一种显微镜。分立式和卧式,见图1。它们都包括光学放大、照明和机械三个系统。 放大系统是影响显微镜用途和质量的关键。主要由物镜和目镜组成。 显微镜的放大率为： M显=L/f物×250/f目=M显×M目式中M显——表示显微镜放大率;M物、M目和f物、f目分别表示物镜和目镜的放大率和焦距；L为光学镜筒长度；250为明视距离。长度单位皆为mm。 分辨率和象差透镜的分辨率和象差缺陷的校正程度是衡量显微镜质量的重要标志。在金相技术中分辨率指的是物镜对目的物的最小分辨距离。由于光的衍射现象，物镜的最小分辨距离是有限的。德国人阿贝(Abb)对最小分辨距离()提出了以下公式 d=λ/2nsinφ式中为光源波长； n为样品和物镜间介质的折射系数(空气;=1；松节油：=1.5)；φ为物镜的孔径角之半。 从上式可知，分辨率随着和的增加而提高。由于可见光的波长在4000～7000之间。在角接近于90的最有利的情况下，分辨距离也不会比0.2m更高。因此，小于0.2m的显微组织，必须借助于电子显微镜来观察(见),而尺度介于0.2～500m之间的组织形貌、分布、晶粒度的变化，以及滑移带的厚度和间隔等，都可以用光学显微镜观察。这对于分析合金性能、了解冶金过程、进行冶金产品质量控制及零部件失效分析等，都有重要作用。 象差的校正程度，也是影响成象质量的重要因素。在低倍情况下，象差主要通过物镜进行校正，在高倍情况下，则需要目镜和物镜配合校正。透镜的象差主要有七种，其中对单色光的五种是球面象差、彗星象差、象散性、象场弯曲和畸变。对复色光有纵向色差和横向色差两种。早期的显微镜主要着眼于色差和部分球面象差的校正，根据校正的程度而有消色差和复消色差物镜。近期的金相显微镜，对象场弯曲和畸变等象差，也给予了足够的重视。

图像分析仪在金相分析中的应用近年来，随着计算机技术和体视学的发展，图像分析仪被广泛地应用于金相分析中，使传统的金相分析技术从定性或半定量的工作状态逐步向定量金相分析方向发展。 金相工作者多年来一直从金相试样抛光表面上通过显微镜观察来定性地描述金属材料的显微组织特征或采用与各种标准图片比较的方法评定显微组织、晶粒度、非金属夹杂物及第二相质点等，这种方法精确性不高，评定时带有很大的主观性，其结果的重现性也不能令人满意，而且均是在金相试样抛光表面的二维平面上测定，其测量的结果与三维空间真实组织形貌相比有一定差距。现代体视学的出现为人们提供了一种由二维图像外推到三维空间的科学，即将二维平面上所测定的数据与金属材料的三维空间的实际显微组织形状、大小、数量及分布联系起来的一门科学，并可使材料的三维空间组织形状、大小、数量及分布与其机械性能建立内在联系，为科学地评价材料提供了可靠的分析数据。 由于金属材料中的显徽组织和非金属夹杂物等并非均匀分布，因此任何一个参数的测定都不能只靠人眼在显微镜下测定一个或几个视场来确定，需用统计的方法对足够多的视场进行大量的统计工作，才能保证测量结果的可靠性。如果仅靠人的眼睛在显微镜上进行目视评定，其准确性、一致性和重现性都很差，而且测定速度很慢，有些甚至因工作量过大而无法进行。图像分析仪以先进的电子光学和电子计算机技术代替人眼观察及统计计算，可以迅速而准确地进行有统计意义的测定及数据处理，同时具有精度高、重现性好，避免了人为因素对金相评定结果的影响等特点，而且操作简便，可直接打印测量报告，目前已成为定量金相分析中不可缺少的手段。 图像分析仪是对材料进行定量金相研究的强有力工具，也是日常金相检验的好帮手，可以避免人工评定带来的主观误差，从而也避免了扯皮现象。虽然在日常金相检验中，不可能也不必每次都使用图像分析仪，但当产品质量出现异常或金相组织级别处于合格与不合格之间而无法判别时，则可以借助图像分析仪对其进行定量分析，得出准确结果，确保产品质量。图像分析仪在金相分析中的应用，拓展了金相检验的检测项目，促进了检测水平的提高，对于提高检测人员的素质也是十分有益的。 图像分析仪的系统由金相显徽镜和宏观摄像台组成的光学成像系统，其用途是使金相试样或照片形成图像。金相显微镜可直接对金相试样进行定量金相分析；宏观摄像台适用于分析金相照片、底片及实物等。 为了能用计算机存贮、处理和分析图像，首先需将图像数字化。一帧图像是由不同灰度的一种分布所组成，用数学符号表示为j＝j（x,y），x、y为图像上像素点的坐标，j则表示其灰度值。所以，一帧图像可以用一个m×n阶矩表示，矩中每个元素对应于图像中一像素点，aij的值即表示图像中属于第i行第j列的像素点的灰度值。CCD摄像机（电荷耦合器件摄像机）就是一种图像数字化设备。金相试样上的显微特征经过光学系统后在CCD上成像并由CCD实现光电转换和扫描，然后作为图像信号取出，由放大器进行放大，并量化成灰度级以后贮存起来，从而得到数字图像。 计算机根据数字图像中需测量特征的灰度值范围，设定灰度值阈值T。对于数字图像中任何一个像素点，若其灰度大于或等于T，则用白色（灰度值255）来代替它原来的灰度；若小于T则用黑色（灰度值0）来代替原来的灰度，可以把灰度图像转化为只有黑、白两种灰度的二值图像，然后再对图像进行必要的处理，使计算机能方便对二值图像进行粒子计数、面积、周长测量等图像分析工作。若采用伪彩色处理，则可把256个灰度级转换成对应的彩色，使灰度很接近的细节和其周围环境或其他细节易于识别，从而改善图像，更利于计算机处理多特征物图像。 图像分析仪通常都具有下列基本图像处理、分析功能：图像采集。 图像增强和处理：包括阴影校正，伪彩色处理，灰度变换，平滑、锐化；图像编辑等。 图像分割。 二值图像处理：包括形态学处理（腐蚀、膨胀、骨胳化等），二值图像的算术运算、联接、自动修补等。 测量：包括特征物统计，对其周长、面积、X／Y投影、轴长、取向角等参数进行统计测量。 数据输出。

近年来，随着计算机技术和体视学的发展，图像分析仪被广泛地应用于金相分析中，使传统的金相分析技术从定性或半定量的工作状态逐步向定量金相分析方向发展。　　金相工作者多年来一直从金相试样抛光表面上通过显微镜观察来定性地描述金属材料的显微组织特征或采用与各种标准图片比较的方法评定显微组织、晶粒度、非金属夹杂物及第二相质点等，这种方法精确性不高，评定时带有很大的主观性，其结果的重现性也不能令人满意，而且均是在金相试样抛光表面的二维平面上测定，其测量的结果与三维空间真实组织形貌相比有一定差距。现代体视学的出现为人们提供了一种由二维图像外推到三维空间的科学，即将二维平面上所测定的数据与金属材料的三维空间的实际显微组织形状、大小、数量及分布联系起来的一门科学，并可使材料的三维空间组织形状、大小、数量及分布与其机械性能建立内在联系，为科学地评价材料提供了可靠的分析数据。

金相是什么？金相即金相学，就是研究金属或合金内部结构的科学。不仅如此，它还研究当外界条件或内在因素改变时，对金属或合金内部结构的影响。所谓外部条件就是指温度、加工变形、浇注情况等。所谓内在因素主要指金属或合金的化学成分。 金相组织是反映金属金相的具体形态，如马氏体，奥氏体，铁素体，珠光体等等。金相砂纸有什么用？是做金相分析用的砂纸,另外砂纸的分类有干磨和耐水之分,普通粘结剂和树脂粘结剂之分,棕刚玉,白刚玉,碳化硅,锆刚玉等磨料之分。金相专用砂纸以精选的、粒度均匀的、磨削效果极佳的碳化硅磨粒为磨料，采用静电植砂工艺制造出的金相专用耐水砂纸，具有磨粒分布均匀、磨削锋利、经久耐用的特点。金相砂纸就是指那些目数极细的可以用于抛光的砂纸，这些砂纸可以用于平整样块的表面，经过平整后的表面就能通过金相显微镜或其它什么设备看这个样块的金相组织了，所以又叫“金相砂纸”。什么是金相抛光？在制备金相试样过程中,抛光是一道主要工序,经过磨光的试样,在抛光机上抛光后可获得光亮如镜的表面. 能改善表面层金相组织状态，提高表面显微硬度，形成耐磨损、抗疲劳的致密金属层。

[size=4][/size]金相显微镜和图象分析仪主要有哪些方面的不同啊?是不是只有软件方面的不同,那么硬件呢,是通用的还是有差别的啊?请各大高手帮帮忙,急!!!!!!!!

我是菜鸟，所以以为都是菜鸟，做了个菜鸟的事情：就是在百度上看了看金相显微镜，结果内容很丰富，转过来与大家共享！ 金相显微镜科技名词定义中文名称：金相显微镜 英文名称：metallurgical microscope 定义：用入射照明来观察金属试样表面(金相组织)的显微镜。 应用学科：机械工程（一级学科）；光学仪器（二级学科）；显微镜-显微镜名称（三级学科） 以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布 求助编辑百科名片金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。目录技术参数 系统组成 仪器的选购件 用途 仪器主体分解说明 1.双目镜筒 四孔转换器 2.载物台调动手轮 聚光器 3.同轴粗微调焦手轮 三目头 4.双层机构机械载物台金相显微镜组成 分类 工作原理 日常维护、保养及注意事项 金相显微镜电子目镜 1.简介 2.[url=http://baike.baidu.com/

金相技术是材料科学与工程领域最广泛应用的、易行有效的研究和检验方法，金相检验则是各国和ISO国际材料检验标准中的重要物理检验项目类别。但随着材料研究与检验方法的不断丰富，为与其它实验手段区分，目前金相学习惯上已只取其狭义，主要指借助光学（金相）显微镜、放大镜和体视显微镜等对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征的材料学科分支，既包含材料三维显微组织的成像（imaging）及其定性、定量表征，亦包含必要的样品制备、准备和取样方法。其观测研究的材料组织结构的代表性尺度范围为10-9-10-2m数量级，主要反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒（亦包括可能存在的亚晶）、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷（例如位错）的数量、形貌、大小、分布、取向、空间排布状态等。当需要对不透明材料的三维显微组织进行无偏定量表征时，基于几何概率学、定量金相学和图像分析技术等发展起来的材料体视学测试技术则成为必不可少的工具。本文将主要扼要介绍材料显微组织几何形态的定量表征与分析技术及其标准化、显微组织仿真模型、以及金相研究时应注意的材料显微组织的若干特性等内容。　　金相技术、图像分析和体视学应用的标准化　　美国材料试验学会（ASTM）最早确认光学显微镜是研究和检验金属材料组织的有效手段，并一直极为重视金相检测标准的制定，对世界各国（包括我国）金相标准的制定和实施产生的影响非常大。以下给出与金相检测和显微组织观察相关的一些ASTM标准供读者参考。例如，ASTM Standard E3-95为金相样品的标准制备操作规程；E7-99a为金相学标准术语；E807-96为金相实验室评估标准操作规程; E1351-96为现场金相复膜的制作和评价的标准操作规程; E1558-99为金相样品电解抛光的标准指南; E1920-97为热喷涂层金相制备的标准指南； E1951-98为标度线和光学显微镜放大倍数标定的标准指南；E2014-99为金相实验室安全标准指南; E2015-99为显微组织观察用塑料和高分子样品制备的标准指南；等等。在相应的科学研究与材料金相检测中，建议对这些标准以及本国的相应标准予以高度重视。　　目前国际上已存在一系列利用体视学和图像分析方法进行材料显微组织或非金属夹杂物定量分析的标准。例如，ASTM Standard E112为确定平均晶粒尺寸的标准操作规程；E562为采用系统人工计点法确定体积分数的标准操作规程；E768为钢中夹杂物自动评定用样品的制备与测定的标准操作规程；E930为估计金相磨面上观察到的最大晶粒的标准测定方法；E1122为采用自动图像分析获得JK夹杂物级别的标准操作规程；E1181为表征双重晶粒尺寸的标准操作规程；E1245为采用自动图像分析确定钢和其它金属中夹杂物数量的标准操作规程；E1268为评定显微组织带状或取向程度的标准方法；E1382为应用半自动和自动图像分析确定平均晶粒尺寸的标准操作规程；国际标准化组织的标准ISO 9042:1988 Steels则为应用点网格人工计点法统计性测估组织组成物体积分数的标准方法；等等。鉴于我国尚缺少此类操作规程标准，建议在对材料显微组织进行定量分析研究时先行借鉴或参考上述国外或国际标准。在实际金相分析研究中，适当注意材料显微组织的如下特点是很有好处的，尤其有助于实验方案设计的系统性和严谨性，以及减少对表观显微组织形态的误解和不合理分析的可能性。　　（1）材料显微组织结构的不均匀性：实际显微组织常常存在几何形态学上的不均匀性，化学成分的不均匀性，微观性能（如显微硬度、局部电化学位）的不均匀性等；　　（2）材料显微组织结构的多尺度性：原子与分子层次，位错等晶体缺陷层次，晶粒显微组织层次，细观组织层次，宏观组织层次等；　　（3）材料显微组织结构的多变性：化学组成改变，外界因素及时间变化引起相变和组织演变等均可能导致材料显微组织结构变化，从而，除需要对静态显微组织形态进行定性、定量分析外，应注意是否存在对固态相变过程、显微组织演变动力学和演变机理研究的必要；　　（4）材料显微组织结构的方向性：包括晶粒形态各向异性，低倍组织的方向性，晶体学择尤取向，材料宏观性能的方向性等多种方向性，应予以分别分析和表征；　　（5）材料显微组织结构可能具有的分形（fractal）特性和特定金相观测可能存在的分辨率依赖特性：可能导致其显微组织定量分析结果强烈依赖于图像分辨率，当进行材料断口表面组织形态进行定量分析以及对显微组织数字图像文件进行存储和处理时更应注意这一点；　　（6）材料显微组织结构非定量研究的局限性：虽然显微组织的定性研究有时尚可满足材料工程的需求，但材料科学分析研究总是还需要对显微组织几何形态的科学进行定量测定以及对所得定量分析结果的进行误差分析（随机误差、系统误差、粗差）；　　（7）材料显微组织结构截面或投影观测的局限性等等。铸铁片状石墨及珠光体三维结构的深蚀观测已表明该类局限性极易导致人们对截面图像或投影图像的错误解读。应当注意，对截面图像（如光学金相和扫描电镜图像）和投影图像（如透射电镜图像）必须采用不同的体视学原理和关系式，且投影图像的体视学分析要困难得多。　　针对（6）和（7）两类局限性，深蚀法、晶粒或第二相分离法、射线照相法、立体视觉、共聚焦显微镜、原子力显微镜、场离子显微镜、显微CT及相关技术、从系列截面图像重建三维组织结构等方法均曾被用于材料三维显微组织的直接成像与实验观测。但大多数或仅适用于极特殊情况，或工作量极大，或只能对样品表面成像和观测。其中，工业显微CT 技术对材料内部具有　　明显密度差异的较大尺寸缺陷的无损检测很有效，有可能成为一个新的研究发展方向，但用于材料显微组织结构的观测时分辨率尚待提高。当有可能实验获取系列截面金相图像时，三维重建和计算机仿真技术对于三维直接观察则很有帮助。另外，直接观察并不总是意味着可以直接测量。值得注意的是：在未能实现材料组织三维可视化或虽已可视化但尚无法获得其定量表征数据的情况下，体视学分析可以用很小的代价获得三维组织结构的无偏的定量测量，从而成为不可缺少的、值得大力推广的显微组织定量分析与表征工具。　　材料微观组织结构图像的获取、存储和传输新方法以及更好的图像处理、分析方法的不断出现和改进，体视学原理与实验技术的不断发展和普及应用，计算机硬件与软件能力的高速发展均为材料显微组织形态学由定性表征向定量表征、由二维观测向三维几何形态信息测试的发展和应用提供了难得的机遇。实验方法的高度自动化和大量显微组织定量数据的轻易获取也导致了某些先进图像分析实验方法的误用或不必要的使用提供了更多的可能性，亦不能不引起高度重视。

[b][font=宋体][/font][/b][font=Times New Roman][/font][font=宋体]金相组织[/font][font=宋体]用[/font][color=black][font=Arial][font=宋体]金相显微镜[/font][/font][/color][font=宋体]方法观察到的金属及合金的内部组织[/font].[font=宋体]可以分为[/font]:1.[font=宋体]宏观组织[/font].2.[font=宋体]显微组织[/font]. [font=＇＇Arial＇＇][/font][font=＇＇Arial＇＇]1.[/font][font=宋体]奥氏体－碳与合金元素溶解在γ[/font]-fe[font=宋体]中的固溶体，仍保持γ[/font]-fe[font=宋体]的面心立方晶格。晶界比较直，呈规则多边形；淬火钢中残余奥氏体分布在马氏体间的空隙处[/font] [font=＇＇Arial＇＇][/font][font=宋体]珠光体的片间距离取决于奥氏体分解时的过冷度。过冷度越大，所形成的珠光体片间距离越小。在[/font]a1~650[font=宋体]℃[/font][font=宋体]形成的珠光体片层较厚，在[/font][color=black][font=Arial][font=宋体]金相显微镜[/font][/font][/color][font=宋体]下放大[/font]400[font=宋体]倍以上可分辨出平行的宽条铁素体和细条渗碳体，称为粗珠光体、片状珠光体，简称珠光体。在[/font]650~600[font=宋体]℃[/font][font=宋体]形成的珠光体用[/font][color=black][font=Arial][font=宋体]金相显微镜[/font][/font][/color][font=宋体]放大[/font]500 [font=宋体]倍，从珠光体的渗碳体上仅看到一条黑线，只有放大[/font]1000[font=宋体]倍才能分辨的片层，称为索氏体。在[/font]600~550[font=宋体]℃[/font][font=宋体]形成的珠光体用[/font][color=black][font=Arial][font=宋体]金相显微镜[/font][/font][/color][font=宋体]放大[/font]500[font=宋体]倍，不能分辨珠光体片层，仅看到黑色的球团状组织，只有用电子显微镜放大[/font]10000[font=宋体]倍才能分辨的片层称为屈氏体。[/font] [font=＇＇Arial＇＇][/font][font=＇＇Arial＇＇]10.[/font][font=宋体]回火马氏体－马氏体分解得到极细的过渡型碳化物与过饱和（含碳较低）的[/font]a-[font=宋体]相混合组织它由马氏体在[/font]150~250[font=宋体]℃[/font][font=宋体]时回火形成。[/font] [font=＇＇Arial＇＇][/font][font=宋体]这种组织极易受腐蚀，蔡康光学[/font][font=宋体]显微镜[/font][font=宋体]下呈暗黑色针状组织（保持淬火马氏体位向），与下贝氏体很相似，只有在高倍电子[/font][font=宋体]显微镜[/font][font=宋体]下才能看到极细小的碳化物质点。[/font] [font=＇＇Arial＇＇]11.[/font][font=宋体]回火屈氏体－碳化物和[/font]a-[font=宋体]相的混合物。[/font] [font=＇＇Arial＇＇][/font][font=宋体]它由马氏体在[/font]350~500[font=宋体]℃[/font][font=宋体]时中温回火形成。其组织特征是铁素体基体内分布着极细小的粒状碳化物，针状形态已逐渐消失，但仍隐约可见，碳化物在光学[/font][font=宋体]显微镜[/font][font=宋体]下不能分辨，仅观察到暗黑的组织，在电镜下才能清晰分辨两相，可看出碳化物颗粒已明显长大。[/font] [font=＇＇Arial＇＇][/font][font=宋体]它是经球化退火或马氏体在[/font]650[font=宋体]℃[/font]~a1[font=宋体]温度范围内回火形成。其特征是碳化物成颗粒状分布在铁素体上。[/font] [font=＇＇Arial＇＇]15. [/font][font=宋体]魏氏组织－如果奥氏体晶粒比较粗大，冷却速度又比较适宜，先共析相有可能呈针状（片状）形态与片状珠光体混合存在，称为魏氏组织。亚共析钢中魏氏组织的铁素体的形态有片状、羽毛状或三角形，粗大铁素体呈平行或三角形分布。它出现在奥氏体晶界，同时向晶内生长。过共析钢中魏氏组织渗碳体的形态有针状或杆状，它出现在奥氏体晶粒的内部[/font][font=＇＇Arial＇＇][/font]

上周分享的文章：[color=#ff0000][b][color=#333333]专业角度看，光学显微镜与扫描电镜的区别在哪里[/color][color=#333333][/color][/b][/color][b][color=#333333]？[/color][/b]描述这两者的不同之处、机制和实际运用，希望能给更多的朋友们快速的了解，接下来小冉还是会继续分享关于电镜和其他显微镜的区别，好了，一起来简单看看[color=#ff0000]金相显微镜与扫描电镜的区别[/color]吧！ 金相显微镜是用于观察具有入射照明的金属样品（金相组织）表面的显微镜。它结合了光学显微技术、光电转换技术、计算机图像处理技术。高科技产品可以在计算机上轻松观察金相图像，从而可以对金相图进行分析，分级等，输出图像为。金相显微镜是一种光学显微镜。相对于电子显微镜，分辨率较小，微米分辨率较小，放大倍数较小，但操作简便。大视场、价格相对较低。[align=center][img=,500,376]http://www.gdkjfw.com/images/image/15051531705166.jpg[/img][/align] 金相显微镜一种用于扫描电子显微镜的新型电光仪器。它具有简单的样品制备、放大倍率可调范围宽度、图像分辨率高、景深等。扫描电子显微镜已被广泛应用于生物学领域、医学、冶金学几十年，并促进了各相关学科的发展。扫描电子显微镜的特点：电子显微镜，高图像分辨率，纳米级分辨率，可调放大倍数和大，另一个重要特征是大景深和丰富的三维图像。 金相显微镜与扫描电镜之间存在很大差异，主要表现在以下几个方面： 一、光源不同：金相显微镜使用可见光作为光源，扫描电子显微镜使用电子束作为光源进行成像。 二、原理不同：金相显微镜采用几何光学成像原理进行扫描，扫描电子显微镜使用高能电子束轰击样品表面，激发表面上的各种物理信号。采样，然后使用不同的信号检测器接收物理信号并将其转换为图像。信息。 三、分辨率：由于光的干涉和衍射，金相显微镜只能限制在0.2-0.5um。扫描电子显微镜使用电子束作为光源，其分辨率可达到1-3nm。因此，金相显微镜的微观结构观察属于微米分析，扫描电子显微镜的观察属于纳米尺度分析。 四、景深：一般金相显微镜的景深在2-3um之间，因此样品的表面光滑度要求极高，因此制备过程相对复杂。 SEM的景深可以高达几个。