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金相试样抛光机
仪器信息网金相试样抛光机专题为您提供2024年最新金相试样抛光机价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括金相试样抛光机参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的金相试样抛光机您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合金相试样抛光机相关的耗材配件、试剂标物,还有金相试样抛光机相关的最新资讯、资料,以及金相试样抛光机相关的解决方案。
金相试样抛光机相关的方案
低合金钢金相样品的研磨抛光方法
合金总量低于5%时称为低合金钢,其金相样品制备过程中,从切割、镶嵌到研磨抛光,每一道工序都需要选择合适的耗材,诸如切割应选择金属粘结剂的金刚石刀片,采用黑色粉末酚醛树脂进行热镶嵌更为合适,使用碳化硅砂纸研磨,抛光使用金刚石抛光膏等细节做到了,自然可以制备出高品质的金相样品。
使用SALD-2300测试抛光粉的粒度
本文利用岛津激光粒度仪SLAD-2300,建立了测定3种类型抛光粉(氧化铝、金刚石和氧化铈)粒径大小和分布的测定方法,可为了解抛光粉的粒度信息提供重要参考。实验表明,样品制备简单,测试速度快,重复性优良,本法满足此类抛光粉的粒度测试要求。
机械+化学作用下的抛光应用
越软、延展性越好的材料,在机械抛光作用下,划痕越难去除,越容易被掩盖。在机械+化学作用下抛光理论的提出,才使得这些疑难逐渐被破解。本文主要介绍一些常见的使用机械+化学作用抛光的应用。
抛光陶瓷材料上金膜形貌粗糙度测量
同时测量了空白抛光陶瓷材料和覆盖金膜的形貌像和粗糙度,可以清晰的分析单个陶瓷颗粒和粗糙度的差别,覆盖金膜区域的粗糙度比抛光陶瓷高出50%。使用标准样品托和Nanosensor探针。
EBSD样品制备新方法——氩离子抛光技术
您还在为得到一个优秀的 EBSD样品而进行各类电解液的配方调制而发愁吗?您还在为得到一个优秀的 EBSD样品,而花费大量时间泡在实验室进行各类机械抛光处理而苦恼吗?您还在为使用 FIB技术得到的优秀小面积 EBSD样品所花费的高额费用而担心吗?
FIB-SEM双束电镜应用之样品的截面抛光
截面抛光是FIB主要用途之一。所谓截面抛光就是利用离子束将样品剖开观察内部的结构,从而分析样品内部的微观组织或缺陷。如下图所示,为了分析焊接界面处的产物,需要将焊接处剖开,从而可以对界面进行成份和晶体结构进行研究。
热裂解-气相色谱质谱法定性分析抛光液中的有机成分
本文使用热裂解-气相色谱质谱联用仪对抛光液样品分别进行裂解气模式(EGA)分析和双步裂解模式(Double-Shot)分析,通过谱库检索功能可获得样品中大分子聚合物和低沸点小分子的信息。该方法样品用量少,操作简单,结果可靠,可较全面地定性抛光液中的有机成分。
电位滴定法测定电化学抛光液中混酸含量
目前,对于混酸的分析主要用滴定法,其中传统的人工滴定方法需要根据指示剂颜色变化判断终点,对操作人员的技术要求较高;利用自动电位滴定仪进行常规分析时,有操作简单,分析准确度高等优点。本文主要利用电位滴定法,对混酸含量进行测定,为科研及生产提供了电化学抛光液中混酸组成比例的检测方法。
铜金相样品的制备方法
由于铜及合金成分范围较广,从纯铜到黄铜、青铜及高强铜合金等,材质较软,延展性好,因此在金相样品制备过程中很容易出现划痕损伤,去除这些划痕非常困难。如果单纯采用化学抛光法,易出现点蚀,通常采用机械方法和化学抛光结合机械抛光的复合抛光方法来进行制备,这样才能更容易获得较为理想的效果。QMAXIS针对铜的金相样品制备方案供大家参考。
紧固件金相制样方案
检测要求:切割镶嵌研磨抛光后,使用4%硝酸酒精进行腐蚀,显微镜观察金相组织。检测流程:切割→镶嵌→研磨→抛光→腐蚀→显微观察及分析
标乐先进的制样技术-无铅焊料的金相制备
焊点是微电子封装的重要组成部分,因其既可用作机械互连,也可用作电气互连。在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析,包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD(SnCu与Ni和Bi微合金化)。
LC-MS/MS法分析抛光液中的烷基酚聚氧乙烯醚成分
本文建立了三重四极杆液质联用仪检测抛光液中烷基酚聚氧乙烯醚(APnEO,n=3~16)成分的方法。烷基酚聚氧乙烯醚(APnEO,n=3~16)主要指辛基酚聚氧乙烯醚(OPnEO)和壬基酚聚氧乙烯醚(NPnEO),以各成分的保留时间、定性离子进行定性检验,并基于选定的定量离子采用MRM模式进行组校准定量分析,在5~800 µg/L浓度范围内标准曲线线性良好,相关系数均在0.99以上。各组分在5 µg/L浓度下信噪比均大于10.0,灵敏度良好。对50.0 µg/L和500.0 µg/L标准品溶液,连续进样6次,其峰面积重复性结果分别为1.24%和0.73%,精密度良好。50 µg/L和100 µg/L的加标样回收率考察,其回收率分别在90.2%~109.2%之间和107.6%~118.4%之间。本方法适用于抛光液中烷基酚聚氧乙基醚成分的测定,也可为相关从业人员分析检测提供参考。
抛光陶瓷板形貌像
抛光陶瓷板形貌像,该陶瓷材料可用于牙科医学。瑞士Nanosurf公司,全球知名的专业研发扫描探针显微镜制造商和技术服务供应商,在扫描探针显微镜领域有超过15年的研发经验,一直致力于新型扫描探针显微镜的创新性研发和制造。目前已推出新一代低噪音-快速扫描-超高稳定性的AFM 和大扫描范围Nanite AFM系统。瑞士Nanosurf公司承诺提供最高品质的服务和客户支持,同时还提供纳米技术的OEM 客户定制,外包等业务。
球墨铸铁金相制样
采用三道砂纸进行研磨,接着进行两道抛光,最后使用金相显微镜观察显微组织形貌。
低碳钢金相样品的制备方法
低碳钢退火组织为铁素体和少量珠光体,其强度和硬度较低,塑性和韧性较好。因此,其冷成形性良好,可采用卷边、折弯、冲压等方法进行冷成形。这种钢还具有良好的焊接性。其金相样品制备过程中要注意选择合适的切割片、镶嵌粉及使用抛光冷却润滑剂,侵蚀等一些细节,才能制备出高品质的金相样品。
使用石蜡镶嵌法解决薄片样品金相抛光后还要完好取出的问题!
薄片样品,要求磨抛之后,能取出来进行下一步实验。采用石蜡镶嵌法对薄片样品进行镶嵌,简单、易用,满足技术需要,是很好的解决方案。
瑞士万通:电位滴定法测定电化学抛光液中混酸含量
目前,对于混酸的分析主要用滴定法,其中传统的人工滴定方法需要根据指示剂颜色变化判断终点,对操作人员的技术要求较高;利用自动电位滴定仪进行常规分析时,有操作简单,分析准确度高等优点。本文主要利用电位滴定法,对混酸含量进行测定,为科研及生产提供了电化学抛光液中混酸组成比例的检测方法。
转向器齿轮、齿条样品金相分析
齿轮、齿条(以下案例为感应淬火+回火工艺样品)金相检验过程主要包括:切割取样、镶嵌、研磨抛光、腐蚀以及金相拍照/分析。
低场核磁弛豫技术用于CMP抛光液的原位分散性检测
低场核磁弛豫技术以水分子(溶剂)为探针,可以实时检测悬浮液体系中水分子的状态变化。低场核磁弛豫技术可以区分出纳米颗粒与溶剂的固液界面间那一层薄薄的表面溶剂分子,当颗粒尺寸或颗粒分散性发生变化时,颗粒表面的溶剂分子也会发生相应的变化。低场核磁弛豫技术可以灵敏的检测到这这种变化状态和变化过程,从而可以快速地评价例如抛光液以及相关悬浮液样品的分散性和悬浮液中颗粒尺寸的变化过程。
标乐先进的制样技术-医疗植入物的金相制备之钛及其合金
应用于医疗组件上的合金由于其在研磨/抛光阶段存在极高可能性的结构变化甚至损坏,对于金相制样提出了挑战,需要谨慎选择合适的工艺。常见问题包括油污染、划痕和机械变形既很难消除同时影响测量准确性。本文介绍了医疗植入物之钛及其合金的金相制备。
钛合金金相样品制备和分析
钛及钛合金的金相样品制备比钢更困难,其磨光和抛光效率非常低。过度剧烈的切割和磨光过程都会在α 相中产生形变孪晶。对于纯度相对较高的纯钛采用冷镶嵌的方法比热压力镶嵌更为适合,因为热压力镶嵌有可能改变纯钛中氢元素的含量和分布。特别对于纯钛而言,在样品制备过程中想要去除划痕和塑性流变非常困难。
通过密度和粘度在线监测进行半导体 CMP(化学机械抛光)浆料质量控制
半导体行业的关键在于整个工艺过程中保持严格的质量控制。在多掩模工艺中,CMP 浆料定义了后续层沉积的表面纹理。尺寸较小的电子元件需要更复杂的 CMP 工艺,浆料质量标准也变得更加严格。虽然浆料在制造点 (POM) 可能受到严格控制,但随后的操作,如运输、处理、混合、过滤和分配在抛光垫上可能会改变其化学性质(例如,影响氧化剂或添加剂)。更改此类参数可能会影响工艺性能并导致晶圆级缺陷,从而影响产能。为了防止出现这种不良影响,必须在使用时连续监测浆料的化学性质。
采用电气比例阀串级控制法实现化学机械抛光(CMP)的超高精密压力控制解决方案
为大幅度提高现有CMP工艺设备中压力控制的稳定性,在现有电气比例阀这种单回路PID压力调节技术的基础上,本文提出了升级改造方案,即采用串级控制法(双回路PID控制,也称级联控制),通过在现有电气比例阀回路中增加更高精度的压力传感器和PID控制器,可以将研磨抛光压力的稳定性提高一个数量级,从1~2%的稳定性提升到0.1~0.2%。
瑞士万通:电位滴定法测定电化学抛光液中混酸(HNO3/H2SO4/CrO3)
目前,对于混酸的分析主要用滴定法,其中传统的人工滴定方法需要根据指示剂颜色变化判断终点,对操作人员的技术要求较高;利用自动电位滴定仪进行常规分析时,有操作简单,分析准确度高等优点。本文主要利用电位滴定法,对混酸含量进行测定,为科研及生产提供了电化学抛光液中混酸组成比例的检测方法。
标乐先进的制样技术-医疗植入物的金相制备之陶瓷涂层金属部件
应用于医疗组件上的合金由于其在研磨/抛光阶段存在极高可能性的结构变化甚至损坏,对于金相制样提出了挑战,需要谨慎选择合适的工艺。常见问题包括油污染、划痕和机械变形既很难消除同时影响测量准确性。这些合金上的陶瓷涂层可以是氧化锆、氧化铝或微晶玻璃等。最常用的是羟基磷灰石(HA)涂层,但也可以采用磷酸三钙和其他磷酸钙。由于这些涂层是通过热喷涂技术涂覆的,因此其孔隙率、厚度和涂层/基体界面是应检查的关键金相参数。
标乐先进的制样技术-小型紧固件的金相制备
对于小型紧固件的金相评估,可以在略微偏离螺纹中心轴的情况下进行切割,或在预镶嵌后通过机械研磨到接近其螺纹中心轴的位置。切割小紧固件时,可以使用砂轮切割机,用较薄的切割片对其进行纵向切割或者使用精密切割设备以确保小切口损耗,切口可以更靠近紧固件中心轴。将紧固件稍稍偏离中心进行切割,为后续研磨和抛光阶段留下足够的材料。
钛和钛合金的金相样品制备
摘要:钛及钛合金的金相样品制备比钢更困难,其磨光和抛光效率非常低。过度剧烈的切割和磨光过程都会在α 相中产生形变孪晶。对于纯度相对较高的纯钛采用冷镶嵌的方法比热压力镶嵌更为适合,因为热压力镶嵌有可能改变纯钛中氢元素的含量和分布。特别对于纯钛而言,在样品制备过程中想要去除划痕和塑性流变非常困难。
珠光体表面浮凸的形貌及成因
试验将预先抛光的厚3 mm的T8钢试样装入真空热处理炉中,加热到1050℃,保温40 min,炉冷。随后分别用扫描电镜和金相显微镜,对未腐蚀的试样进行观察分析。结果表明,珠光体转变在抛光的试 样表面也具有浮凸效应 将试样腐蚀后,进行金相分析证明是片状珠光体组织。表面浮雕形貌和珠光体组织形貌一致,并且呈现 “A”形,浮凸峰高度20 - 45 nm研究认为,珠光体表面浮凸是由于奥氏体转变为珠光体时,渗碳体和铁素体的比容增大,试样表面 不均匀体积膨胀所致。
标乐先进的制样技术-Mg及其合金制备
镁合金由于其密度小、强度高、弹性模量大、散热好、消震性好、承受冲击载荷能力比铝合金大等特点,现广泛应用于航空航天、汽车、电子产品等领域。管控镁合金质量的重要手段就是金相检测。但镁合金的硬度低,易氧化,制备金相试样时极易出现划痕,机械抛光后的金相试样表面发乌,缺少镜面光泽,光学显微镜下出现腐蚀坑,从而影响金相观察质量。本期文章主要给大家分享镁合金的金相制备方法。
50nm超纯水液体颗粒计数器解决纯水抛光线上纯水的颗粒管控方案
检测仪器:50nm超纯水液体颗粒计数器应运而生。它的诞生,象征着纯水技术领域的一次革命性飞跃。它的核心功能,在于能够精确检测并计数出纯水中直径达到50纳米及以上的颗粒,为纯水抛光线的颗粒管控提供了强有力的技术支持。
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