全自动织物厚度仪

n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率，全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能： 1、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级，主要用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔），微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，可测量最小厚度5nm的薄膜，分辨率为亚纳米量级。 n产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； n选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类 n典型应用案例：

n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率，全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能： 1、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级，主要用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度（Bow、Warp）、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔），微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，可测量最小厚度5nm的薄膜，分辨率为亚纳米量级。 n产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； n选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类 n典型应用案例：

TTM150纺织物厚度测试仪技术参数：1.符合标准：《GB3820纺织品和纺织制品厚度测试》；《FZT60004-1991非织造布厚度的测定》、《ISO5084-1996纺织品和纺织制品厚度的测定》；2.用于各种普通类织物、非织造布、毛绒类、疏软类织物的厚度测定3.自动测定厚度，厚度测量范围0-50mmm，厚度测量精度0.01mm；4.自动加压，测量过程中仪器自动向检品施加压力，默认压力选项1.00±0.01kpa，0.5±0.01kpa，0.1±0.01kpa，0.02±0.005kpa；5.自动平移控制，压脚和参考板之间的距离仪器自动控制移动，移动范围0-50mm，移动控制精度±0.01mm；移动过程中压脚和参考板保持平行；6.可调换的压脚，通用压脚面积（20000±20）mm2，相应于圆形压脚面积（50.5±0.2）mm2；备用压脚板（10000±10）mm2，（40000±50）mm2,（1000±2）mm2；7.参考板，面积为50000mm2；8.自动计时功能，系统内部设定有高精度计时器，计时范围0-9999s/min/h；精度0.1s；系统智能识别分配多段独立计时；9.仪器采用7寸真彩触摸屏显示和控制，中文菜单，显示清晰明了，触摸按键操作快捷方便；10.设备自动储存检测数据，检测数据可打印，可查阅；11.设备电源：AC220V，50Hz，功率460W；12.设备尺寸420*380*360mm；13.设备重量28kg

仪器简介：数字式织物厚度仪YG141D 适用于各种机织物和针织物的厚度测定，亦可用于其它均匀薄料的厚度测定。适用标准： GB3820-1997《机织物和针织物厚度测定法》技术参数：数字式织物厚度仪YG141D⑴ 测定厚度范围： 0.1～30mm ⑵ 小分度值： 0.01mm ⑶ 压脚面积： 100mm2、2000mm2 ⑷ 压脚直径： ￠11.28mm、￠50.46mm ⑸ 压重砝码： 50cN、100cN、200cN ⑹ 压重时间： 10s、30s ⑺ 压脚下降速度： 1.72mm/s ⑻ 电源： AC220V　50HZ 40W ⑼ 外形尺寸： 410× 160× 300mm（L× W× H） ⑽ 仪器重量： 约25Kg主要特点：适用标准： GB3820-1997，ISO5084,ISO9073,ISO9863，FZ/T01003《纺织品和纺织制品厚度的测定》

一、简介：　　用于各种机织物、针织物和土工布的厚度测定。　二、主要技术参数： 测定厚度范围0.01~10mm最小分度值0.01mm压脚直径Φ7.98、Φ11.28、Φ25.22、Φ35.68、Φ50.48mm五档压重砝码25cN、50cN、100cN、200cN压重时间10S、30S外形尺寸410×160×300mm (L×W×H)重量25kg电源Ac220V 50Hz三、适用标准：GB/T3820、ISO5084、9073、9863、01003等。

产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； 选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类

DRK0039 全自动织物透气性测试仪，适用于各类织布、非织布、充气专用布、地毯、针织物、起毛织物、起线织物和多层织物等。符合 GB/T5453-1997、DIN 53887、ASTMD737、IS0 9237、JIS L1096 要求。DRK0039 全自动织物透气性测试仪，仪器原理：所谓织物透气性，是指织物两面存在压差的情况下，织物透过空气的性能。即织物两面在规定的压差下，单位时间内流过织物单位面积的空气体积，单位为/(mms)。因为压差是空气赖以流动的必要条件，只有在被测织物两面保持一定的压差，才能在织物中产生空气流动。技术规格：外形尺寸：840*430*1050 mm重量：约105 kg(231.4 磅)试样压差范围：1~2400Pa可测透气率：0.1~14000mm/s(标配 20cm2)测量误差: ≤士2%可测织物厚度：≤12mm吸风量调节：数据反馈动态调节试样面积：标配 20cm2(可选 5cm2、6.45cm2、10cm2、20cm2、25cm2、38cm2、50cm2、100cm2)数据处理量：3200次数据输出：大屏显示，A4 中文打印测量单位: mm/s，cm3/cm2/s，L/dm2/min，m3/m2/min，m3/m2/min，dm3/s，cfm电源：Ac220V，50Hz，1500W注：因技术进步更改资料，恕不另行通知，产品以后期实物为准。

DRK141A 数字式织物厚度仪 纺织品厚度测试仪，用于各种材料包括薄膜、纸张、纺织品的厚度测定，亦可用于其它均匀薄料的厚度测定。符合标准:DRK141A 数字式织物厚度仪 纺织品厚度测试仪，产品符合GB/T3820，GB/T24218.2、FZ/T01003、ISO5084：1994、ASTMD5729：97（2004）等标准。技术参数:1、测定厚度范围：0.01～10.00mm；2、最小分度值：0.01mm；3、压脚面积：50mm2、100mm2、500mm2、1000mm2、2000mm2 4、压重砝码：25cN×2、50cN、100cN×2、200cN；5、压重时间：5s、10s；6、压脚下降速度：1.72mm/s；7、压重时间：10s±1s、30s±1s；8、外形尺寸：200×400×400mm（L×W×H）；9、仪器重量：约25Kg；配置清单:1、主机 1 台2、压脚 5只：50mm2、、100mm2、500mm2、1000mm2、2000mm2；3、压重砝码 6只：25cN×2、50cN、100cN×2、200cN；4、产品合格证 1张5、产品使用说明书 1份6、送货单 1张7、验收单 1张8、产品画册 1份选配清单：1、压脚 1只：2500mm2、 注：因技术进步更改资料，恕不另行通知，产品以后期实物为准。

此产品显示价格不是最终成交价，请与客服咨询有效价格！ 博曼BA-100系列全自动镀层膜厚仪 美国博曼BA-100系列镀层厚仪：主机美国原装进口，由美国K alpha公司研制，无损镀层测厚仪，测量时间短、报告输出多样化、维护成本低廉，拥有变焦系统和多准直器系统，可实现大型扁平状产品、带有凹槽的产品的测量的镀层测厚仪。 应用领域：PCB、FPC、SMT、LED、连接器、端子、紧固件、汽车零部件、五金、卫浴、装饰性电镀、功能性电镀产品的镀层厚度测量。是众多电镀厂家、采购商检测产品镀层厚度的一款镀层测厚仪。 产品规格：X射线激发由上往下，采用W靶，铜管体的光管，XY轴程控控制，程控移动距离127×153mmZ轴程控控制，程控移动距离140mm焦距可变，焦距规格为6.5~65mm30倍放大的高清CCD固态的Si-Pin探测器多准直器系统，4个准直器/组，标准规格为：Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3、Φ1.5mm开槽式样品台，载物台尺寸：宽350×深395mm样品仓内部尺寸：314×380×140mm 产品特点：1、测量元素范围为Ti22--U922、可同时测5层镀层（4层镀层+1层基材层）3、成份分析可达25种元素4、仪器配备的变焦系统，可测凹槽类的产品；5、开槽式样品台，可测量大型的扁平类产品（如PCB）6、多准直器系统可满足不同斑点的样品测量7、测量精度高，测量结果准确至μin8、测量单位可选择um、uin、mils、nm 准确货期请与客服咨询为准！谢谢！

电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

XTD-200是一款专用于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。产品优势：先进的EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可准确测量上照式设计：实现可对大型工件进行快、准、稳高效率测量自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦变焦装置算法：可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测小面积测量：测量面积小至0.002mm2可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量● 自动、智能、在线检测自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程便可实现成百上千个样品点的高效检测智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势在线：根据客户要求可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现全自动智能化工厂1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2. 涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）3. 厚度检出限：0.005μm4. 成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.05mm（最小测量面积0.002mm2）6. 对焦距离：0-90mm7. 样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8. 仪器尺寸：760mm*550mm*635mm9. 仪器重量：120KG广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、卫浴装饰、精密电子、电镀行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

DRK0039 织物透气性测试仪 全自动款 纺织品检测仪器，设备是一种用于测量织物透气性能的设备。所谓织物透气性，是指织物两面存在压差的情况下，织物透过空气的性能。即织物两面在规定的压差下，单位时间内流过织物单位面积的空气体积，单位为/(mms)。因为压差是空气赖以流动的必要条件，只有在被测织物两面保持一定的压差，才能在织物中产生空气流动。DRK0039 织物透气性测试仪 全自动款 纺织品检测仪器，符合 GB/T5453-1997、DIN 53887、ASTMD737、IS0 9237、JIS L1096 要求。适用于各类织布、非织布、充气专用布、地毯、针织物、起毛织物、起线织物和多层织物等。DRK0039 织物透气性测试仪 全自动款 纺织品检测仪器，技术规格：外形尺寸：840*430*1050 mm重量：约105 kg(231.4 磅)试样压差范围：1~2400Pa可测透气率：0.1~14000mm/s(标配 20cm² )测量误差: ≤士2%可测织物厚度：≤12mm吸风量调节：数据反馈动态调节试样面积：标配 20cm² (可选 5cm² 、6.45cm² 、10cm² 、20cm² 、25cm² 、38cm² 、50cm² 、100cm² )数据处理量：3200次数据输出：大屏显示，A4 中文打印测量单位: mm/s，cm³ /cm² /s，L/dm² /min，m³ /m² /min，m³ /m² /min，dm³ /s，cfm电源：Ac220V，50Hz，1500WDRK0039 织物透气性测试仪 全自动款 纺织品检测仪器，仪器特征:1、采用高精度的压力传感器，动态显示测试值。2、具有精度高、性能稳、自动化程度高、操作简便等优点。3、配有专业技术人员开发设计的计算机数据处理软件，检索功能齐全精确。4、全自动检测各种试样透气性，根据试样性能可自动选定流量计测试量程，确保测试数据的准确性。注:因技术进步更改资料,恕不另行通知,产品以后期实物为准。

ZB-HD电脑测控厚度仪ZB-HD电脑测控厚度仪是测定纸与纸板厚度的专用仪器，采用高精度位移传感器，独具紧度计算功能，具有技术先进、功能齐全、性能可靠、操作简便等优点，是造纸、包装、科研及产品质量监督检验等行业和部门理想的试验设备。特点1.精度高采用高精度传感器，使分辨力达0.001mm。2.稳定性好3.使用方便，易于操作大屏幕彩色触摸屏显示，友好人机界面操作，全自动完成测试，具有测试数据统计处理功能，微型打印机输出。4.方便计量 在参数设定中置入定量，可实现紧度计算功能。参数参数项目技术指标测量范围（0～4）mm分辨力0.001mm示值误差±0.0025mm或±0.5％示值变动性≤0.0025mm或≤0.5％两测量面间平行度≤0.002mm接触面积（200±5）mm2测头直径(φ16±0.5) mm接触压力（100±10）kPa测头下降速度≤3mm/s外形尺寸（长×宽×高）mm400×360×520重量约25kg标准ISO 534 纸和纸板---厚度和层积紧度或单层紧度的测定方法GB/T 451.3 纸和纸板厚度的测定

XTD-200是一款专用于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。产品优势：先进的EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可准确测量上照式设计：实现可对大型工件进行快、准、稳高效率测量自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦变焦装置算法：可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测小面积测量：测量面积小至0.002mm2可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量● 自动、智能、在线检测自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程便可实现成百上千个样品点的高效检测智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势在线：根据客户要求可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现全自动智能化工厂1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.05mm（最小测量面积0.002mm2）6.对焦距离：0-90mm7.样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8.仪器尺寸：760mm*550mm*635mm9.仪器重量：120KG广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、卫浴装饰、精密电子、电镀行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

蛋壳厚度测量仪Bulader-M20其技术性和操作性比较硬核，简单的操作方式和比较标准的测定参数和值，设备的完善程度和技术程度都是非常的成熟稳定，操作方面也非常简单易懂，可以与计算机进行串联，储存数据，还可以连接打印机打印测定的数据，技术成熟，设施完善，可在任何环境下使用。技术参数：1、工作电流：4.0安；2、输出：RS-232C接口；3、测量温度：20-60度；4、电源：AC 110~240V，50Hz；5、工作湿度：20-80%。蛋壳厚度测量仪Bulader-M20功能性非常的强悍，硬件设备也较为完善，而且设计非常的小巧简单大方，测量方式是一键自动测量方式，体积小，方便外出携带。产品特点：1、内置自动储存器可储存1000条测量信息；2、结果检测，可以随时检测随时的查看结果；3、硬件设施较完善，采用的是4通道双模式操作；4、仪器开机之后，不需要预热就可以进行样品的测定；5、外观设计美观大方，得体周到，箱体简单实用。蛋壳厚度测量仪Bulader-M20设计简单、操作简洁，性能稳定，单手可操作，自动储存测量数据，无需连接其他的设备就能够操作，全自动操作模式方便快捷，可以节省不少的时间和精力，双模式操作校准模式比较简单，一键校准节省时间。

通过连续监控涂层工艺，不仅可以优化涂层品质，而且可以节省材料，从而大大降低生产成本。因此，在喷涂工艺中测量湿漆涂层厚度是许多用户的愿望。然而，传统方法只有在工艺结束和参数不可再修正时才能完成测量。传统磁感应或涡流涂层厚度测量方法仅在干燥或烘干后的涂层上进行。即使是砂光图案也只能通过干漆膜产生-以及必须是非常好的切割工艺。涂魔师在线全自动涂层测厚仪可以快速实现对珐琅涂层检测，即时测出珐琅涂层厚度，其采用的是光热法(ATO原理），测量原理如下：涂魔师在线全自动涂层测厚仪通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 涂魔师在线全自动涂层测厚仪技术优势?适用于各种涂层类型，如液体油漆、粘胶剂、粉末涂料、润滑油、胶水等?实时在线全自动监测涂层厚度，100%数据存档，帮助工作人员及时调整工艺参数?适用于任何外形复杂的工件(如曲面、内壁、边角、立体等）?在生产前期非接触无损测量未固化涂层厚度，即时得出涂层干膜厚度客户案例---涂魔师在线非接触测量伊莱克斯烘箱珐琅（搪瓷）涂层膜厚知名厂商伊莱克斯使用涂魔师进行烘箱的在线膜厚测量，他们对涂魔师测厚方案十分满意，能帮助他们降低生产成本和减少返工率。该企业使用涂魔师在线全自动涂层测厚仪代替过往繁杂的人工膜厚测量，对烘箱及烤盘等工件的进行非接触精准定量搪瓷粉末涂层厚度测量。伊莱克斯（Electrolux）为何需要精准测量搪瓷粉末涂层膜厚搪瓷涂层对于烘箱和烤盘的外观和防粘效果是至关重要；若搪瓷涂层过薄，会造成返工工序或客户索赔；若搪瓷涂层过厚，会导致原材料消耗量过大，从而生产成本过高；环境条件的微小变化，会突然发生工艺偏差(如湿度，气压，温度，… )缺乏连续涂层厚度的记录存档，增加了质量的不安全性和不稳定性；由于之前的测厚方法存在滞后性、没有实现100%膜厚全检， 从而造成材料的浪费和零件的报废， 每年总共损失约 4 万欧元！ 涂魔师在线全自动涂层测厚仪可以实时在线非接触无损精准测量珐琅涂层厚度，实时监控膜厚真实情况，及时对涂装设备进行参数调整；在产线上实现实时、快速、操作简易、非接触、无损的涂层厚度检测。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询更多关于涂魔师在线全自动涂层测厚仪产品信息和客户案例。

PVC卷材地板全自动凹陷度试验机、塑胶地板全自动凹陷度试验机、织物地毯全自动凹陷度试验机本仪器专门适用于半硬质聚氯乙烯块状塑料地板、PVC卷材地板、塑胶地板、亚麻地板、运动地板、静电地板、弹性地板、织物地毯和强化木地板表层等残余凹陷度的测试。凹陷度试验机符合标准：满足国家标准GB/T11982-2005，GB/T4085 ，GB/T34440 ；HG/T3747.1-2004，国际标准ISO24343-1.2007，ISO 10581-2019；欧洲标准BS-EN 433-1994，美标ASTM F1914 ，ASTM F970等。凹陷度试验机工作原理 ： 施加设定负载，经过设定的时间，去除负载，初始厚度和去除加载后测得的厚度之间的差额，施力前厚度和恢复期后的厚度。自动计算凹陷度及残余凹陷度。本机测试过程完全自动化，只要将测试样品放在试验机上，按下测试开关即可全自动完成测试，无需人工计算，测试数据准确，可靠。本机大屏液晶显示，可打印测试结果。凹陷度试验机的特点：1、采用高精度、全数字调速系统及精密减速机，驱动精密丝杠副进行试验，实现试验速度的大范围调节，试验过程噪音低、运行平稳。2、显示器实时显示。显示界面可显示试验方法选择界面、试验参数选择界面、试验操作及结果显示界面，方便快捷。3、具有加载试验力、保持时间数字显示4、可实现快慢升降调整，具有过流、过压、过载等保护装置。5、传感器加载，无需人工搬动砝码。6、配置高精度位移传感器，准确采集样品厚度变化 ，精度0.001mm。凹陷度试验机技术参数：1、 最大加载力：1000N （其他量程可选）；初负荷，0.9kgf；满足国标、欧标和ISO标准，133N（13.6kg）、500N（51.1 kg ）；美标ASTM F970包含34.2 Kg（75 LB），56.7 Kg（125 LB），79.38Kg（175 LB）， 113.4 Kg（250LB）；美标ASTM F1914包含13.6Kg（30 LB）. 22.7 Kg（50LB），34.2 Kg（75 LB），63.5 Kg（140 LB）2、 量 程: 0N-1000N力值；3、 试验力准确度；优于 ±1%；4、 位移分辨率：0.01mm；5、 位移测量准确度：优于±1%；6、 试验行程：100mm（标配）7、 位移速度控制范围：1mm/min～500mm/min8、位移速度控制精度：优于±1%；9、试验机级别：1级10、压头：钢球压头：◎4.5mm ◎5mm，◎6.35mm（标配3个，其他定做），压头在试验负载作用下，不应有任何变形和损伤。11、机架形变量：≤0.05mm12、初负荷：0.9kgf，开始技计时和位移。13、 试验机尺寸：530*266*145014、供电电源：220V，50Hz15、重量:80kGPVC卷材地板全自动凹陷度试验机、塑胶地板全自动凹陷度试验机、织物地毯全自动凹陷度试验机

纸张厚度仪_纸板厚度测试仪_纸板厚度检测仪 型号C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。纸张厚度仪_纸板厚度测试仪_纸板厚度检测仪 型号C640测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）纸张厚度仪_纸板厚度测试仪_纸板厚度检测仪 型号C640应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定纸张厚度仪_纸板厚度测试仪_纸板厚度检测仪 型号C640技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

厚度仪49-56 型厚度仪外形美观，并有着高精度和分辨率，符合ISO，ASTM，TAPPI，EDANA 或其他国际标准。设备提供了一个悬臂平衡系统用来进行低压力测量。此功能还允许添加额外的砝码用于增加测试压力。该仪器是提供一个光学感应器用于样品的自动测量。. 符合标准：ASTM D374, D1777, D5729, D6988, ISO 534, 3034, 4593:1993, 5084, 9073-2, 12625-3, APPITA 1301.426, TAPPI T-411, EDANA 30.4, PAPTAC D.4, DIN 53370, BS 2782-6。WSP 120.1, WSP 120.6。 产品特征l 适用于测试织物、非织造布、纸、瓦楞纸、布、塑料、塑料薄膜、蓄电池隔板、毡、皮革、纸及其他材料。l 易于操作l 轻便l 允许低压测量l 单位, mm, μm, mill 可选配自动进样器l 适用于多种材料的测量l 可选配 GraphMaster™ 软件进行数据处理和分析

油膜厚度测量仪全自动化EHL模块允许在广泛的速度、载荷和温度 范围内研究油膜厚度。此外，高精度的干涉光学和 易用性使其能够以nm级精度测量油膜厚度。

XTD-200是一款专用于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。产品优势：先进的EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可准确测量上照式设计：实现可对大型工件进行快、准、稳高效率测量自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦变焦装置算法：可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测小面积测量：测量面积小至0.002mm2可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量● 自动、智能、在线检测自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程便可实现成百上千个样品点的高效检测智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势在线：根据客户要求可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现全自动智能化工厂1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.05mm（最小测量面积0.002mm2）6.对焦距离：0-90mm7.样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8.仪器尺寸：760mm*550mm*635mm9.仪器重量：120KG广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、卫浴装饰、精密电子、电镀行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

厚度仪49-56 型厚度仪外形美观，有着高的精度和分辨率，符合ISO，ASTM，TAPPI，EDANA 或其他国际标准。设备提供了一个悬臂平衡系统用来进行低压力测量。此功能还允许添加额外的砝码用于增加测试压力。该仪器是提供一个光学感应器用于样品的自动测量。适用于测试织物、非织造布、纸、瓦楞纸、布、塑料、塑料薄膜、蓄电池隔板、毡、皮革、纸及其他材料。产品特征● 易于操作，轻便● 允许低压测量● 单位, mm, μm, mil● 可选配自动进样器● 适用于多种材料的测量● 可选配 GraphMaster™ 软件进行数据处理和分析技术参数型号49-56 Series单位μm, MM and mil测试范围0 - 10 mm 0 - 10,000 μm 分辨率0 .1 μm 或者1 μm精度1 μ 或者1%测头尺寸选配压力选配下降速度0.8 -5.9 mm/sec电源90 - 230 V and 50/60 Hz尺寸265 x 110 x 335 mm (LxWxH) 10.4 x 4.3 x 13.2 inch重量± 13 kg (28.6 lbs)输出RS 232 输出或者打印其余选配附件GraphMaster™ 软件自动进样器脚踏开关符合标准ASTM D374、D1777, D5729、D6988、ISO 534、3034、4593:1993、5084、 9073-2、12625-3、APPITA 1301.426、TAPPI T-411、EDANA 30.4、PAPTACD.4、DIN 53370、BS 2782-6WSP 120.1、WSP 120.6

积雪是一项重大的气象灾害，也是预报、监测、警示融雪性洪涝灾害的重要因素，有效地监测积雪随时间的累积厚度能方便道路交通、高速公路、航空工业及气象人员更好地了解积雪带来的气象灾害,并做出相应的处理预案，保障道路畅通和群众的财产安全。传统的积雪监测主要是人工测量，不方便也不及时，且无法监测到偏远的野外环境积雪情况，激光雪深探测仪测量雪厚是一款采用激光遥测技术，是我司专为代换传统的雪尺或测杆插入雪中至地表面进行地面积雪深度而设计的连续在线监测的雪深仪。激光雪深装置是根据测距原理实现的全自动积雪深度监测，全自动数据采集、数据传输，具有测程大，距离远，能够在各种恶劣的环境下长期稳定工作。雪深传感器采用相位式激光测距仪原理测量积雪深度，相位激光测距是用无线电波段的频率，对激光束进行幅度调制并测定调制光往返测线一次所产生的相位延迟，再根据调制光的波长，换算此相位延迟所代表的距离，通过监测所在位置的距离，可在几秒钟内以毫米级的精度精确测得降雪厚度，深可达5米，得出雪的厚度，检测精度高，实现多点网络监测，通过GPRS无线网络将各点监测数据汇集控制中心统一处理，并有超强的抗干扰能力，坚固耐用、防沙尘、微功耗、安装方便、免维护，可长期连续地测量积雪深度、时段降雪量等。功能特性1. 为防止寒冷天气对激光雪深测距装置影响，本系统具有自动内部加热功能，保证系统在恶劣的气候环境中能够正常工作；2. 采用交直电源双电源AC220V和DC24V为 设备供电,确保激光雪深测距装置在任何电源情况下都能可靠供电；3. 激光雪深探测仪测量雪厚度采用高性能微处理器为主控CPU，大容量数据存储，确保采集数据不丢失；4. 激光雪深探测仪测量雪厚度的激光束安全可靠，不会对现场操作人员产生伤害，且激光束不受温度变化的影响，测量精度高，满足雪深测量要求。 5. 激光雪深探测仪测量雪厚度可对雪深进行设置、报警，并通过相关的传输手段将雪深的信息传输至有关平台，对积雪状况进行汇总，分析和处理。

产品参数：显示屏：TFT彩色显示 操作温度：10°C to 40°C测量范围：0～2mm 0～4mm 可设置 供电电源：115V 至 230V, 50–60Hz分辨率：0.1μm 气源压力：0.2-1.0MP之间极限误差：0.3% 防护等级：IP54测量速度：全自动模式 0-20 次/min 可调 外形尺寸：显示器 170 × 130 × 150 mm 手动模式无限制 工作台 250 × 300 × 250 mm提升方式：气动真空提升 净 重：显示器 2.1kg 工作台4.5kg 测帽类型：平面测帽，大圆弧测帽 可更换标准配置：主机* 1SET 显示器*1PC 电源线*1PC 数据传输线*15ET 操作说明书*3PCS 产品合格证*1PC执行标准：该设备满足多项国际和国家标准ASTM D374、ISO 4593、JIS K6250、BS 3983、 GB/T 6672产品特性： &bull 薄膜行业厚度测量标准配置，适用于高精度测量，内置测帽调平机构、避免反复设置系数&bull 全自动测量，避免人为因素干扰，提高精度，数值自动上传电脑保存，可实现测量过程无人值守，减负增效&bull 测量精度高，分辨率可达0.1μm&bull 测量速度快，结果响应时间为0.015s&bull 大理石台面00级，精度高，质地硬，永不生锈&bull 德国Mahr的品质保证，可实现长期高稳定性的测量&bull 薄膜行业专用软件Filder 1.0，具有数据管理，用户管理等强大功能软件特性：Filder 1.0特别为薄膜行业开发设计可实时显示记录测量值，并计算最大值，最小值，平均值，偏差值等一系列参数软件自动绘制厚度曲线和偏差图测量结果可导出至Excel表格软件具有用户管理功能，可设置不同的人员权限，有效防止误操作和数据的误删除具有数据管理功能，测量数据及相关产品、人员信息永久保存，便于测量数据的追踪和溯源

CP系列台阶仪测试薄膜厚度，可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。其采用LVDC电容传感器，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。工作原理当触针沿被测表面轻轻滑过时，由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时还沿峰谷作上下运动。触针的运动情况就反映了表面轮廓的情况。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；CP系列台阶仪测试薄膜厚度对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求，样品适应面广，数据复现性高、测量稳定、便捷、高效，是微观表面测量中使用非常广泛的微纳样品测量手段。典型应用产品特性1.出色的重复性和再现性，满足被测件测量精度要求线性可变差动电容传感器（LVDC），具有亚埃级分辨率，13um量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差，使得产品能够扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。2.超微力恒力传感器：（1-50）mg可调测力恒定可调，以适应硬质或软质材料表面。超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的精准接触式测量。3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，提高扫描精度，真实反映工件微小形貌。4.顶视光学导航系统，5MP超高分辨率彩色相机5.全自动XY载物台， Z轴自动升降、360°全自动θ转台6.强大的数据采集和分析系统CP系列台阶仪测试薄膜厚度软件包含多个模块，为对不同被测件的高度测量及分析评价提供充分支持。部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

国nei首chuang、全qiu领xian的多导毛细管技术，轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。&blacksquare 在一六仪器du创的高集成光路系统的基础上，搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量，聚焦直径可小至10μm&blacksquare quan球qian沿的多导毛细聚焦技术，可产生比准直器机构强千倍的信号强度&blacksquare 多导毛细管将激发光束非常高强度的集中在一个的小光斑上，从而显著缩短测量时间&blacksquare 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时，满足微小光斑、短测量时间的同时，测量效果接近wan美测量精度更高：新开发的du特的光学器件和全qiu领xian的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量超微小样品检测：精确测试最小测量点直径可达10µ m，全球测量微点技术的领xian者测量效率高：高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术，测量时间更短，能够实现普通机型几倍的检测量适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置

CSI-034A全自动避孕套测厚仪一，用途用于塑料薄膜量程范围内各种材料的精确厚度测量的设备，采用机械式测量方法，适用于塑料薄膜量程范围内各种材料的精确厚度测量二，执行标准GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的测定--机械测量法)、GB7544，GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817等测试标准。三，技术特点本测厚仪采用进口优质传感器，测厚分辨率高达0.1微米，选用优质传动元件，确保了试验结果的稳定性与准确性。大液晶屏显示，操作简便，配备微型打印机直接打印试验报告。另外具有USB接口，通过选购软件实现数据的永久性存储、查询、打印；软件功能强大，技术参数PLC控制系统彩色7寸触摸屏，中英文界面切换测量压力：17.5±1kPa(薄膜)；〔50±1kPa(纸张)可定制其他压力接触面积：50mm2(薄膜)；〔200mm2（纸张）〕可定制其他压脚和接触面积；百分表或者千分表数据传输信息----标配百分表高度不限；嵌入式打印机

XTD-200是一款专用于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。产品优势：先进的EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可准确测量上照式设计：实现可对大型工件进行快、准、稳高效率测量自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦变焦装置算法：可对0-90mm深度的凹槽高低落差件直接检测小面积测量：测量面积小至0.002mm2可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量● 自动、智能、在线检测自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程便可实现成百上千个样品点的高效检测智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势在线：根据客户要求可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现全自动智能化工厂1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.05mm（最小测量面积0.002mm2）6.对焦距离：0-90mm7.样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8.仪器尺寸：760mm*550mm*635mm9.仪器重量：120KG广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、卫浴装饰、精密电子、电镀行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

AC-21全自动植物根系分析仪植物根系分析仪是研究植物根系和根际系统的关键设备，可以研究根、菌根和根际微生物、动物间的交互作用。现有的植物根系分析仪所提供的图像分辨率有限，不仅妨碍了对于根际形态结构的详细分析（例如根毛长度、菌根菌丝生长），而且限制了通过视觉对根系进行分析时的准确度。此外，自动化程度不高也限制了对植物根系的深入研究。主要表现如下：1.需要周期性的获取图像，且无法远程操作，极大的增加了工作量；2.人工操作导致无法连续成像，无法获取根的实际动态；3.成像过程中，相机由于手动移动引起的图片模糊针对以上的问题，VSI公司开始研发最新的AC-21全自动植物根系分析仪，这套系统的研发始于欧盟基金资助的NextMR-IAA项目，目前已取得重要成果。全自动植物根系分析仪现有功能：无需操作人员，自动重复获取根部及根际图片；超高清RGB相机，固定焦距（动态分辨率在0.05-0.003125之间），支持定时拍摄及高清视频录制；可更换的照明装置，强度在0-256级可控；360°成像，角度分辨率在0.36-0.0225°之间；可通过参数编程修改图像之间的距离（纵向）和角度（旋转）；微根管最长2米，直径7厘米，内径6.4厘米，支持垂直或一定角度安装；图片失真自动校正，自动裁剪；操作控制中心和电机一起安装在顶部，密封防水；通过12V或24V直流供电，也可以用太阳能电池、缓冲电池或者交直流转换器供电；系统特点：软件自动控制——可按照预定程序进行全自动连续观测根系图像自动分析——根系动态追踪和图像自动分析软件后期可扩展功能：实现远程连接，远程操作以及数据传输；更高的分辨率；结合红外相机，允许分析新的参数：水分、C含量等；减小操作单元的尺寸；根管的最大长度延长至3-5m。产地与厂家：奥地利 VSI

LensThick ATW/ATS 系列全自动光学测厚仪 设备原理设备基于低相干干涉原理，采用非接触式光学测量，并配备高精度移动平台和视觉校正系统，自动测量产品的厚度及空气间隔。 主要功能非接触式测量透镜厚度非接触式测量微小镜头空气间隔自动上料—自动定位—自动测量—自动下料UPH，单穴测量时间不大于4秒测量精度高达±0.1 μm 设备特点LensThick ATW配备晶圆测试模组，LensThick ATS配备单镜片测试模组；配备非接触式光学测厚仪，测量精度高，速度快，且不会对样品造成损伤；采用大理石组合结构，稳定性高XY平台采用直线电机及高精度光栅尺，重复定位精度±0.001mm,位置精度±0.001mm；采用CCD图像识别定位，运用高精度算法，准确可靠；测量时通过CCD图像校正，保证测量位置准确； 主要配置/设备关键部件非接触式光学测厚仪测量光程： 12mm/ 40mm/80mm 测量精度： ±0.1 μm/±1μm 测量重复性： ±0.02 μm/±0.05 μm 工作波长： 1310 nm 测量速度： 20 Hz/ 7Hz/ 4HzXYR平台参数：平面度：±0.005mm直线度：±0.005mm重复定位精度：±0.001mm位置精度：±0.001mm视觉校正相机：2000万像素低噪声，高精度 工作环境及设备尺寸参数工作电压：220V±10**工作环境：室温-10℃—45℃，湿度≤95**；环境相对湿度：在+40℃时 ≤90** R.H. （无冷凝）外型尺寸：800×1200×1960设备总重量：约500kg尺寸330mm×430mm×685mm（长×宽×高）重量20㎏其他功率90-264 VAC，47-63 Hz，80 VA仪器接口USB2.0及以上接口可支持8通道测量电脑配置 Windows 7/8/10,1GB内存，USB2.0以上接口，显示器，键盘，鼠标质保期1年⑴ 定义为测量不确定度或很大厚度误差，置信度≥99.7**。⑵ 整个运行环境条件的不确定性。⑶ 60分钟测量周期的标准偏差。⑷ 取决于被测材料在1.3μm波长下的反射率。该规格书是在4**反射条件下给出的。 当反射条件较低时，重复性**坏会降低到约±0.15μm。⑸ 折射率为1时。⑹ 折射率为1.5的材料。⑺ 特性性能，但不是一定的。