离子束光刻系统

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离子束光刻系统相关的厂商

  • 400-860-5168转5901
    Raith是一家先进的纳米加工、电子束光刻、聚焦离子束加工、纳米工程和逆向工程应用领域的精密技术解决方案提供商。总部位于德国多特蒙德,通过在荷兰,美国和亚洲(香港和北京)的子公司以及代理商和服务网络,与全球最重要的客户紧密合作。客户包括涉及纳米技术研究和材料科学各个领域的大学和其他研究机构,以及将纳米技术用于特定产品应用或生产化合物半导体的工业和中型企业。
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  • 400-860-5168转3569
    NANO-MASTER INC(那诺-马斯特股份有限公司)前身是NANO-MASTER USA(那诺-马斯特美国),该公司是NANO-MASTER S.A.,France(法国那诺-马斯特有限公司)于1992年在美国所创立的全资子公司,是一家国际领先的缺陷检测和高速镀层测量的计量公司。自从1993年开始Birol Kuyel博士全面接管NANO-MASTER,USA(那诺-马斯特美国)并正式更名。NANO-MASTER(那诺-马斯特)自2001年开始设计开发薄膜应用方面的设备,正式面世的系统依次是磁控溅射、PECVD、晶圆/掩模版清洗系统…。应用领域涵盖了半导体、MEMS、光电子学、纳米技术和光伏等。我们的设备包含用于二氧化硅、氮化硅、类金刚石和CNT沉积的PECVD,用于InGaN、AlGaN生长的PA-MOCVD,溅射镀膜(反应溅、共溅 、组合溅),热蒸发和电子束蒸发,离子束刻蚀和反应离子刻蚀,原子层沉积,兆声清洗以及光刻胶剥离等。不到十年的时间内NANO-MASTER(那诺-马斯特)已经发展成为全球薄膜设备的供应商,已售出的几百套设备分布于20多个不同国家的大学、研发中心和国家重点实验室。Birol Kuyel博士作为NANO-MASTER(那诺-马斯特), Inc.的主席和CEO,其背景涵盖了宽广的技术领域,包含高温等离子物理、流体学、Si3N4 薄膜沉积和特性描述、X射线源开发、DUV源开发、DUV步进和扫描光刻设备开发、光刻运营成本建模(SEMATECH)等,目前拥有9项专利技术,并发表过大量的学术论文。NANO-MASTER(那诺-马斯特)聘用技术熟练并具有良好教育背景的设计和制造工程师、应用工程师、服务工程师、技术支持人员,使得公司拥有一流的服务团队。作为薄膜工艺的设备提供商,我们的目标是提供高品质的服务并始终位维持最高水平的集成度。为更好服务大中华区(包含中国大陆,香港,台湾和澳门)的业务, NANO-MASTER(那诺-马斯特)于2015年4月份在香港正式成立NANO-MASTER CHINA(那诺-马斯特中国),并在中国大陆设有专门的服务办公室,提供销售和售后技术服务。
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  • 我们长期专注于半导体材料研究与分析设备以及生命科学类仪器的经销和代理,为高校、企业科研工作者提供专业的半导体材料分析、生命科学类的解决方案。以专业技能为导向,精细工艺流程,用科学手段解决用户在科研中遇到的难题。专业的技术工程师和科研工作者进行现场演示和技术交流,打消顾虑,彼此协作,为我国的科研领域谱写新篇章。北京瑞科中仪科技有限公司长期代理销售供应多种分子材料的研究分析设备,其中包括:共聚焦显微镜、激光捕获显微切割、扫描电子显微镜、感应耦合等离子体化学气相沉积系统、离子束刻蚀机、等离子清洗机、物理气相沉积系统以及各品牌的光学显微镜以及实验室设备仪器。

离子束光刻系统相关的仪器

  • 高性能与高灵活性兼备“Ethos”采用日立高新的核心技术--全球领先的高亮度冷场发射电子枪及新研发的电磁复合透镜,不但可以在低加速电压下实现高分辨观察,还可以在FIB加工时实现实时观察。SEM镜筒内标配3个探测器,可同时观察到二次电子信号的形貌像以及背散射电子信号的成分衬度像;可非常方便的帮助FIB找寻到纳米尺度的目标物,对其观察以及加工分析。 另外,全新设计的超大样品仓设置了多个附件接口,可安装EDS*1和EBSD*2等各种分析仪器。而且NX5000标配超大防振样品台,可全面加工并观察最大直径为150mm的样品。 因此,它不仅可以用于半导体器件的检测,而且还可以用于从生物到钢铁磁性材料等各种样品的综合分析。*1Energy Dispersive x-ray Spectrometer(能谱仪(EDS))*2Electron Backscatter Diffraction(电子背散射衍射(EBSD)) 核心理念1. 搭载两种透镜模式的高性能SEM镜筒HR模式下可实现高分辨观察(半内透镜)FF模式下可实现高精度加工终点检测(Timesharing Mode)2. 高通量加工可通过高电流密度FIB实现快速加工(最大束流100nA)用户可根据自身需求设定加工步骤3. Micro Sampling System*3运用ACE技术(加工位置调整)抑制Curtaining效应控制离子束的入射角度,制备厚度均匀的薄膜样品4. 实现低损伤加工的Triple Beam System*3采用低加速(Ar/Xe)离子束,实现低损伤加工去除镓污染5. 样品仓与样品台适用于各种样品分析多接口样品仓(大小接口)超大防振样品台(150 mm□)*3选配
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  • Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片,同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比,Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统,Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜(如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade )直接联用,省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求,Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中,冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像,有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的,其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误,并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids,整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境,确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换,有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如,可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品,同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全,生物安全等级较高的实验室(如生物安全三级实验室)可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积,操作环境异常干净,最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品,进一步提升了设计带来的清洁度,确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格(TomoGrids 或 AutoGrids)的自动上下样,方便转移到冷冻透射电镜,同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后,选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况,等离子体源可实现高铣削速率,以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中,可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。
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  • JEOL高精度FIB JIB-PS500i的简介:1)超高分辨率:0.7nm(15kV);1nm(1kV)2)超大束流至500nA3)离子束分辨率:3nm4) 离子束束流至100nA5)自动软件6)与透射电镜连接顺畅等
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离子束光刻系统相关的资讯

  • 用于高分辨率制造的低成本显微投影光刻系统
    集成光信号分配、处理和传感网络需要小型化基本光学元件,如波导、分光器、光栅和光开关。为了实现这一目标,需要能够实现高分辨率制造的方法。弯曲元件(如弯管和环形谐振器)的制造尤其具有挑战性,因为它们需要更高的分辨率和更低的侧壁粗糙度。此外,必须采用精确控制绝对结构尺寸的制造技术。已经开发了几种用于亚波长高分辨率制造的技术,如直接激光写入、多光子光刻、电子束光刻、离子束光刻和多米诺光刻。然而,这些技术成本高、复杂且耗时。纳米压印光刻是一种新兴的复制技术,非常适合高分辨率和高效制造。然而,它需要高质量的母版,通常使用电子束光刻来生产。新发表在《光:先进制造》的一篇论文中,来自汉诺威莱布尼兹大学的科学家Lei Zheng博士等人开发了一种低成本、用户友好的制造技术,称为基于紫外发光二极管的显微投影光刻(MPP),用于在几秒钟内快速高分辨率制造光学元件。这种方法在紫外光照射下将光掩模上的结构图案转移到涂有光致抗蚀剂的基板上。a.采用基于UV-LED的显微镜投影光刻系统的草图。b.工艺链示意图,包括从结构设计到最终投影光刻的步骤。c.使用MPP制造的高分辨率光栅。d.通过MPP实现的低于200nm的特征尺寸。上部和下部所示的线条分别使用昂贵的物镜和经济物镜制造。MPP系统基于标准光学和光机械元件。使用波长为365nm的极低成本UV-LED作为光源,而不是汞灯或激光。研究人员开发了一种前处理工艺,以获得MPP所需的结构图案化铬掩模。它包括结构设计、在透明箔上印刷以及将图案转移到铬光掩模上。他们还建立了一个光刻装置来制备光掩模。通过该装置和随后的湿法蚀刻工艺,可以将印刷在透明箔上的结构图案转移到铬光掩模上。MPP系统可以制造特征尺寸低至85纳米的高分辨率光学元件。这与更昂贵和更复杂的制造方法(如多光子和电子束光刻)的分辨率相当。MPP可用于制造微流体设备、生物传感器和其他光学设备。研究人员开发的这种制造方法在光刻领域取得了重大进展,可用于光学元件的快速和高分辨率结构化。它特别适合于快速原型设计和低成本制造重要的应用。例如,它可以用于开发用于生物医学研究的新型光学设备,或为消费电子产品应用原型化新型MEMS设备。
  • 八种光刻技术盘点 国产化进展喜人
    光刻是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂(或称光刻胶)的硅片上,通过一系列生产步骤将硅片表面薄膜的特定部分除去的一种图形转移技术。光刻技术是借用照相技术、平板印刷技术的基础上发展起来的半导体关键工艺技术。随着半导体技术的发展,光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2~3个数量级(从毫米级到亚微米级),已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术;使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。随着技术的发展,光刻技术不断推陈出新,出现了很多针对某几种用途的专门技术,在此特为大家盘点介绍一些光刻技术。掩模光刻掩膜光刻由光源发出的光束,经掩膜版在感光材料上成像,具体可分为接近、接触式光刻以及投影光刻。相较于接触式光刻和接近式光刻技术,投影式光刻技术更加先进,通过投影的原理能够在使用相同尺寸掩膜版的情况下获得更小比例的图像,从而实现更精细的成像。目前,投影式光刻在最小线宽、对位精度、产能等核心指标方面能够满足各种不同制程泛半导体产品大规模制造的需要,成为当前 IC 前道制造、IC 后道封装以及 FPD 制造等泛半导体领域的主流光刻技术。根据光源不同,掩模光刻机还可以分为紫外光源(UV)、深紫外光源(DUV)、极紫外光源(EUV)。为了提供波长更短的光源,极紫外光源(EUV)为业界采用。目前主要采用的办法是将二氧化碳激光照射在锡等靶材上,激发出13.5 nm的光子,作为光刻机光源。目前仅有由荷兰飞利浦公司发展而来的ASML(阿斯麦)一家可提供可供量产用的EUV光刻机。这是目前最先进的光刻技术。X射线光刻X射线因为波长很短,所以几乎没有衍射效应,所以很早就进入了光刻技术研发的视野内,并且在八十年代就有了X射线光刻。九十年代,IBM在美国佛蒙特州建了一条采用同步辐射光源的X射线光刻机为主力的高频IC生产线,美国军方为主要客户。而当年X射线光刻技术,是当时的下一代光刻技术的强有力竞争者。后来随着准分子激光和GaF透镜技术的成熟,深紫外光刻技术延续了下去,在分辨率和经济性上都打败了X射线光刻。X射线光刻就退出了主流光刻技术的竞争。现在用X射线光刻的,主要是LIGA技术,用来制造高深宽比结构的一种技术,可以制造出100:1的深宽比,应用于MEMS技术当中。由于X射线准直性非常好,传统的X射线光刻,是1:1复制的。掩模版使用的是硅梁支撑的低应力氮化硅薄膜,上面有一层图形化的金,作为掩蔽层。曝光方式采用扫描的方式,效率不高。X射线光源最大的优势在于他可以做出高深宽比的图形,但是最大的问题也是由于他的穿透性太强导致了无法用透镜进行放大和缩小,因此图形尺寸和掩模版的尺寸相同,所以X射线光刻过分依赖电子束光刻掩模版的精度,故目前没有大量普及。离子束光刻离子束投影曝光系统的结构和工作原理与光学投影曝光的结构与原理类似,所不同的是曝光粒子是离子、光学系统采用离子光学系统,而掩模版则由可通过和吸收离子的材料制备。离子束曝光掩模版通常采用Si材料制成投射/散射式的二相掩模版技术。离子束投射光学系统一般也采用4:1缩小的投射方式,透镜实际上是一个可对离子进行聚焦作用的多电极静电系统。常见的离子束光刻技术包括聚焦离子束光刻(FIB)和离子投影光刻(IPL)。FIB系统采用液态金属离子源,加热同时伴随着一定的拔出电压获得金属离子束,通过质量选择器来选择离子,通过电子透镜精细聚焦的金属离子,在偏转线圈的作用下,形成扫描光栅。离子束可通过溅射对样品进行表面成像。聚焦式离子束技术是利用静电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸(与电子束直写光刻技术类似。不需要掩膜板,应用高能粒子朿直写。离子投影曝光( lPL)是将平行的离子束穿过掩膜,将缩小的招膜图形投射到基底上,使用PMMA光刻胶。当具有一定能量的离子撞击靶材表面时两者之间会发生一系列的交互作用,其中包括膨胀、刻蚀、沉积、铣削、注入、背散射和形核反应等。主要用于制作修复掩膜版和对晶直接光刻。但离子束光刻存在离子源制备,掩膜板畸变,衬底工艺损伤,效率低等问题,很难在生产中作为曝光工具应用,目前主要用作VISI中的掩模修补工具和特殊器件的修整。电子束曝光电子束曝光(EBL)始于上世纪60年代,是在电子显微镜的基础上发展起来的用于微电路研究和制造的曝光技术,是半导体微电子制造及纳米科技的关键设备、基础设备。电子束曝光是由高能量电子束和光刻胶相互作用,使胶由长(短)链变成断(长)链,实现曝光,相比于光刻机具有更高的分辨率,主要用于制作光刻掩模版、硅片直写和纳米科学技术研究。电子束曝光主要有可变矩形电子束曝光系统、电子束投影光刻技术、大规模平行电子束成像三种技术。电子束曝光是电子光学、机械、电子技术、计算机及半导体工艺集成,包含了检测与定位、环境控制、超高真空、计算机控制、系统控制软件、多功能图形发生器、激光定位工件台和电子光学柱8个子系统,其中电子光柱体、图形发生器和激光工件台是关键部件。纳米压印技术纳米压印技术是一种新型的微纳加工技术。该技术通过机械转移的手段,达到了超高的分辨率,有望在未来取代传统光刻技术,成为微电子、材料领域的重要加工手段。纳米压印技术,是通过光刻胶辅助,将模板上的微纳结构转移到待加工材料上的技术。报道的加工精度已经达到2纳米,超过了传统光刻技术达到的分辨率。这项技术最初由美国普林斯顿大学的Stephen. Y. Chou(周郁)教授在20世纪90年代中期发明。由于纳米压印技术的加工过程不使用可见光或紫外光加工图案,而是使用机械手段进行图案转移,这种方法能达到很高的分辨率。报道的最高分辨率可达2纳米。此外,模板可以反复使用,无疑大大降低了加工成本,也有效缩短了加工时间。因此,纳米压印技术具有超高分辨率、易量产、低成本、一致性高的技术优点,被认为是一种有望代替现有光刻技术的加工手段。热探针扫描技术热扫描探针光刻(t-SPL)是近年来新开发出的一种光刻技术,其与当今的电子束光刻(EBL)相比具有更多的优势:首先,热光刻显改善了二维晶体管的质量,抵消了肖特基势垒,阻碍了金属与二维衬底交界处的电子流动;与电子束光刻(EBL)不同,热光刻技术使芯片设计人员能够轻松地对二维半导体进行成像,之后在需要的地方对电极进行图案化; 此外,热扫描探针光刻(t-SPL)制造系统有望在初期节省成本;最后,通过使用平行热探针,能够轻松地将该热制造方法推广到批量的工业生产当中。成本更低,有望成为当今电子束光刻的替代品。激光直写技术激光直写技术是一种近年来应用广泛的超精密加工技术。激光直写是利用强度可变的激光束对基片表面的抗蚀材料实施变剂量曝光,显影后在抗蚀层表面形成所要求的浮雕轮廓。激光直写系统的基本工作原理是由计算机控制高精度激光束扫描,在光刻胶上直接曝光写出所设计的任意图形,从而把设计图形直接转移到掩模上。激光直写技术主要用于制作平面计算全图、掩模、微透镜、微透镜阵列、Fresnel微透镜、Fresnel波带板、连续位相浮雕的闪耀光学元件等,制作工艺己经逐渐成熟。激光直写技术的发展趋势是从直角坐标写入系统到极坐标写入系统,直至多功能写入系统;从基片小尺寸到大尺寸,从平面写入到球面、柱面以及曲面;从利用光刻胶材料到聚合物以及其他特殊工艺材料;写入元件的特征尺寸从几百微米到亚微米;元件制作时间从几天到几小时甚至几分钟;从制作二值图样到写入连续浮雕轮廓 从光学元件到微电子、集成电路、集成光学器件等;从发达的国家到发展中国家,并己经应用到空间光学、光通讯、光学显示等领域,为DOE和微电子、微光学、微机械器件的制作提供了一种新的制作设备。多光子聚合光刻技术双光子聚合是物质在发生双光子吸收后所引发的光聚合过程。双光子吸收是指物质的一个分子同时吸收两个光子的过程,只能在强激光作用下发生,是一种强激光下光与物质相互作用的现象,属于三阶非线性效应的一种。双光子吸收的发生主要在脉冲激光所产生的超强激光的焦点处,光路上其他地方的激光强度不足以产生双光子吸收,而由于所用光波长较长,能量较低,相应的单光子过程不能发生,因此,双光子过程具有良好的空间选择性。一般利用双光子聚合制造3D打印机,可以实现突破传统光学衍射极限的增材制造。不过,华中科技大学的甘棕松教授发明的超分辨纳米光刻技术利用光刻胶双光子吸收特性,采用双束光进行光刻,一束为飞秒脉冲激光,经过扩束整形进入到物镜,聚焦成一个很小的光斑,光刻胶通过双光子过程吸收该飞秒光的能量,发生光物理化学反应引发光刻胶发生固化;另外一束为连续激光,同样经过扩束整形后,进入到同一个物镜里,聚焦形成一个中心为零的空心状光斑,与飞秒激光光斑的中心空间重合,光刻胶吸收该连续光的能量,发生光物理化学反应,阻止光刻胶发生固化。两束光同时作用,最终只有连续光空心光斑中心部位的地方被固化。甘棕松教授目前已经把空心光斑中心部位最小做到9nm,至此突破光学衍射极限的超分辨光刻技术在常规光刻胶上得以完美实现。光刻机国产化现状虽然各种光刻技术不断涌现,但相比于传统的紫外掩模光刻技术而言,大都在工业量产中都无法完全克服生产效率低、对准精度低、分辨率低等缺点。目前,应用较多的光刻技术主要为EUV、DUV等掩模光刻技术,用于工业量产,也是最受关注的光刻技术。公开资料显示,中国最强的光刻机生产商是上海微电子装备公司(SMEE),主要研发DUV光刻机,目前其最先进的SSA600/20光刻机分辨率可达90nm。上海微电子是国内唯一从事研发、生产以及销售高端光刻机的公司,也是全球第四家生产IC前道光刻机的公司。在2020年,金融局走访调研上海微电子时,上海微电子预计将于2022年交付首台28nm工艺国产沉浸式光刻机,国产光刻机将从此前的90nm制程一举突破到28nm制程。上海微电子在中端先进封装光刻机和LED光刻机领域技术领先,先进封装光刻机国内市场占有率高达80%、全球市场占有率达40%,LED光刻机市场占有率第一。实际上,02专项要求实现半导体设备28nm制程的国产化,目前国望光学的物镜、科益虹源的光源、华卓精科的双工件台、启尔机电的浸液系统等零部件都已实现突破,只差上海微电子光刻机集成。位于北京亦庄的国产验证28nm产线也预计明年投产,届时上海微电子的28nm光刻机有望导入产线,实现28nm光刻设备的国产化替代。此外,国产EUV量产型光刻机目前仍在开发中,中国科学院长春光学精密机械与物理研究所在2016年验收了原理技术样机,合工大已开发出DPP-EUV光源,但功率较低。电子束光刻目前国内主要由电工所在开发,但相比于国际厂商还存在差距。而纳米压印技术国内的主要厂商为青岛天仁微纳,现已成为纳米压印领域市场占有额超过95%的头部企业,建立了自主知识产权的核心技术与专利壁垒,设备销售遍布国内知名大学科研院所和企业。激光直写光刻设备主要国产厂商包括江苏速影、合肥芯碁等,与国际巨头Heidelberg、矽万等相比,技术差距正逐渐缩小。光刻设备的国产化不仅推动了半导体产业的进步,同时也推动了国产仪器市场的发展。笔者从其他渠道了解到,上海微电子也采购了某国产双频激光干涉仪。由于最早国产的先进前道光刻机由国企上海微电子(SMEE)开启研制,2007年上海微电子大量采用外国关键零部件集成了90 nm干式投影光刻机。后因《瓦森纳协定》的限制,关键部件被国外“卡脖子”而失败。随着国内仪器设备的技术进步,上海微电子通过采购国产零部件集成先进的光刻机,促进了国产仪器市场发展。目前,主流光刻设备厂商包括,ASML、Nikon、Canon、上海微电子、合肥芯碁、Heidelberg、江苏速影、矽万、SUSS、苏大维格、Veeco、光机所、EVG、ABM、苏州源卓、合肥芯硕、长春长光中天、中国电科、大族激光、中山新诺等。更多仪器请查看以下专场【光刻机】【电子束刻蚀】。
  • 2020光刻设备中标盘点:疫情之后,市场活力回升!
    p style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 28px "光刻机被业界誉为集成电路产业皇冠上的明珠,又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。出于众所周知的原因,中芯国际2018年订购、原预计2019年到货的ASML EUV光刻机,在2021年即将到来之际,依然听不到何时能发货的消息;近日,有消息人士透露,中芯国际新上任董事会副董事长蒋尚义将与ASML公司就EUV光刻设备进行谈判,谋求EUV光刻机发货。目前,中国光刻机技术至少落后国际先进水平2代以上,为解决中国半导体制造面临的困难,中科院率先士卒,白春礼院长表示:将光刻等卡脖子技术列入院里紧急的科研任务清单。/spanbr//pp style="text-indent: 28px text-align: justify "除了前述的紫外光刻技术外,广义的光刻设备还包括电子束光刻和离子束光刻等,在spanASML/span之外,还有众多其他生产厂商。此外,不同的应用(如:掩膜版、功率芯片等)对光刻机的制程要求也不同,中国市场上对span14nm/span以上的支撑的光刻机也有广泛的需求。硅芯片对先进制程光刻机要求很高,对于石墨烯晶圆发展出的碳基芯片而言,存在一种可能性:基于石墨烯的性能,在制造方面绕开了复杂的高端光刻技术,也可以理解为,对光刻技术的要求不像span5nm/span硅基芯片那么高的要求。span2019/span年,国际石墨烯创新大会上,中科院首次展示开发完成的span8/span英寸石墨烯晶圆,无论是在质量上或是尺寸上,该成果都达到了最顶尖的水平。仪器信息网近期特对一年内的光刻设备的中标讯息整理分析,供广大仪器用户参考。span style="color: rgb(165, 165, 165) font-size: 14px "(注:本文搜集信息全部来源于网络公开招投标平台,不完全统计分析仅供读者参考。)/span/pp style="text-align: center text-indent: 0em "span img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 240px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202012/uepic/34802fd0-c374-449f-9e6c-c4ac8e833df1.jpg" title="1.png" alt="1.png" width="400" height="240" border="0" vspace="0"//span/pp dir="ltr" style="text-align: center text-indent: 0em "strongspan style="font-family:' 微软雅黑' ,sans-serif color:#444444"各月中标量占比/span/strong/pp style="text-indent: 28px text-align: justify "span2019/span年span10/span月至span2020/span年span9/span月,根据统计数据,光刻设备的总中标数量为span104/span台,涉及金额上亿元。span2019/span年span10/span月至span2020/span年span1/span月,平均中标量约span9/span台每月。span2020/span年span2/span月,由于疫情影响,光刻设备市场低迷,无成交量。从span2020/span年span3/span月起,随着国内疫情稳定以及企业复产复工和高校复学的逐步推进,光刻设备市场逐渐回暖,其中span9/span月产品中标量高达span20/span台。 /pp style="text-indent: 0em text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 240px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202012/uepic/e0baace5-ac38-47dc-b240-776c8f3cb4a3.jpg" title="2.png" alt="2.png" width="400" height="240" border="0" vspace="0"//pp style="text-indent: 0em text-align: center "strongspan style="font-family:' 微软雅黑' ,sans-serif color:#444444"采购单位性质分布/span/strong/pp style="text-indent: 28px text-align: justify "从光刻设备的招标采购单位来看,高校是采购的主力军,采购量占比高达span55%/span,企业和科研院所的采购量分别占比span23%/span和span22%/span。值得注意的是,企业和科研院所采购设备的单价较高,集中于高端设备和量产型设备,而高校采购以科研为主,多采购无掩膜激光直写设备。其中,在企业采购中,华虹半导体是主力。/pp style="text-align: center text-indent: 0em "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 240px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202012/uepic/3c69022a-3cd3-43ee-81d6-f0ac3b9e7b91.jpg" title="3.png" alt="3.png" width="400" height="240" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center text-indent: 0em "strongspan style="font-family:' 微软雅黑' ,sans-serif color:#444444"招标单位地区分布/span/strong/pp style="text-indent: 28px text-align: justify "本次盘点,招标单位地区分布共涉及span21/span个省份、自治区及直辖市。北京、上海、广东、江苏、浙江为光刻设备采购排名前span5/span的地区,其中北京的中标量最多,达span21/span台。在这些地区中,北京和广东以高校和科研院所采购为主,主要用于科研领域;上海以企业采购为主,这主要由于上海是我国集成电路产业发达地区;江苏以高校和企业采购为主,而浙江以科研院所采购为主。/pp style="text-indent: 0em text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 235px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202012/uepic/80044ef4-742c-4cb2-8c07-afdd52cb1f69.jpg" title="4.png" alt="4.png" width="400" height="235" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center text-indent: 0em "strongspan style="font-family:' 微软雅黑' ,sans-serif color:#444444"不同类型光刻设备占比/span/strong/pp style="text-indent: 28px text-align: justify "广义上的光刻设备还包括了电子束光刻和离子束光刻,根据搜集到的中标数据可知,传统光刻占据了中标光刻设备的主流、占比高达span92%/span。电子束光刻又称电子束曝光机,在采购中仅占span7%/span,主要用于科研领域和掩模版制作,但由于其刻蚀速率太低,无法用于量产,因此采购量较少,但span style="color: rgb(0, 0, 0) "stronga href="https://www.instrument.com.cn/news/20201106/564008.shtml"电子束曝光机是半导体制造的基础设备/a/strong/span。/pp style="text-indent: 28px text-align: justify "本次光刻设备中标盘点,涉及品牌有卡尔蔡司、spanRaith B.V./span、spanRAITH GmbH/span、span style="font-size:15px color:black"sigma、日本电子株式会社、spanSUSS MicroTec/span、spanHeidelberg Instruments/span、spanDurham Magneto Optics Ltd/span、/span span style="font-size:15px color:black"Nikon、spanEVG/span、spanTEL/span/span等。/pp style="text-indent:28px"其中,各品牌比较受欢迎的产品型号有:/pp style="text-align: center text-indent: 0em "img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202009/pic/c40ad352-119d-45d6-9361-9be039fcb2aa.jpg!w300x300.jpg" width="400"//ppbr//pp style="text-indent: 0em text-align: center "a href="https://www.instrument.com.cn/netshow/SH104744/" target="_self" style="text-decoration: none "span style="text-decoration: none color: rgb(0, 0, 0) "strong style="font-size: 16px text-decoration: underline "德国海德堡无掩膜直写设备/strong/spanstrong style="font-size: 16px text-decoration: underline "/strong/a/pp style="text-indent: 28px text-align: justify "span style="font-size: 16px "德国海德堡设备(Heidelberg Instruments),创始于1984年,在激光直写设备的发展和设计上持续地改良、在各种应用上客制化。海德堡区别于过去传统的工艺技术而开发的无掩膜激光直写技术,将设计图形直接曝光到涂覆有光刻胶的衬底材料上;曝光后,如果需要修改图形结构,可以直接通过CAD软件修改原始图形,然后重新曝光即可,无需花费重新制版的时间。主要产业应用有:生命科学、微流体、MEMS、微光学、传感器、材料研究等有微纳米结构需求的科研领域。/span/pp style="text-align:center"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202009/pic/4b1e075e-81ff-4c18-90f1-bd342d67b07a.jpg!w300x300.jpg" width="400"//pp style="text-align:center"a href="https://www.instrument.com.cn/netshow/C435461.htm" target="_self" style="font-size: 16px text-decoration: underline "strongspan style="font-size: 15px color: black "URE-2000/35型光刻机/span/strong/a/pp style="text-indent: 29px text-align: justify "span style="font-size: 15px color: black "URE-2000/35型光刻机非常适合工厂(效率高,操作傻瓜型,自动化程度高)和高校教学科研(可靠性好,演示方便)采用自动找平,具备真空接触曝光、硬接触曝、压力接触曝以及接近式曝光四种功能,自动分离对准间隙和消除曝光间隙,采用 350W 进口(德国)直流汞灯,可调节光的能量密度。设备外形美观精制,性能非常可靠,自动化程度很高,操作十分方便。/span/pp style="text-align:center"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/201906/pic/eaf3b9a8-4055-486b-b31d-432241c0c564.jpg!w300x300.jpg" width="400"//pp style="text-align:center"a href="https://www.instrument.com.cn/netshow/C327949.htm" target="_self" style="font-size: 16px text-decoration: underline "span style="font-size: 16px "strongspan style="font-size: 15px color: black "EVG610单面/双面光刻机/span/strong/span/a/pp style="text-indent: 29px text-align: justify "span style="font-size: 15px color: black "EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软、硬接触和接近曝光;也支持其他特殊的应用,如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610系统中的工具更换非常简便快捷,每次更换都可在几分钟之内完成,而不需要专门的工程人员和培训,非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。/span/pp style="text-indent: 28px text-align: justify "点击此处进入span style="color: rgb(0, 176, 240) "【a href="https://www.instrument.com.cn/zc/2507.html"光刻机/a】/span专场,获取更多产品信息。/pp style="text-align: left text-indent: 0em "br//pp style=" margin-bottom:0 text-align:center"strongspan style="font-family:' 微软雅黑' ,sans-serif color:#444444"更多资讯请扫描下方二维码,关注【材料说】/span/strong/pp style="margin-bottom: 0px text-align: center "img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 344px height: 344px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202012/uepic/2692bb86-ec9d-4332-9deb-ddc25bdcac7f.jpg" title="材料说.jpg" alt="材料说.jpg" width="344" height="344"//p

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