立式管式炉电炉

一、操作便捷性：1、气路连接方式采用了快速连接法兰结构。2、使取放物料过程简化，只需一支卡箍便可完成气路连接，方便操作。3、取消了复杂的法兰安装过程，减少了炉管因安装造成损坏的可能。 二、结构实用性：1、炉膛材料采用优质的多晶莫来纤维真空吸附制成，节能50%，温场均匀。电热元件采用表面温度1500度的优质硅碳棒及表面温度1700度的优质硅钼棒。2、密封法兰采用双环密封技术，有效的提高了炉管两端的气密性。气路具有进出气微量可调功能。3、两端气路支架，支撑着气路装置。有效消除了气路总成自身的应力，杜绝了因自身应力而造成的炉管损坏。4、先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。 三、使用安全性：1、超温保护功能，当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。2、漏电保护功能，当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。 四、控制智能化：1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产程序控温系统可编辑50段程序控温，进口程序控温系统可编程40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接。完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 五、周边拓展性：1、真空控制系统。通过各种真空控制系统，可以实现样品在低、中、高真空环境下进行试验。2、气体流量控制系统。通过浮子或质量流量控制器调节进气量，以满足用户在不同反应气氛或保护气氛条件下的实验要求。 六、设计独特性：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。产品用途：该系列电炉系周期作业，供企业实验室、大专院校、科研院所等单位选用。设备为用户提供具有真空、可控气氛及高温的实验环境，应用在半导体，纳米技术、碳纤维等新型材料新工艺领域。创新点：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。 选配：彩色触摸屏； 显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。 1600℃双温区梯度管式电炉

炉膛材料采用优质的新型特种耐火纤维制品制成，节能40%以上，升温速度快，温场均匀；加热元件采用表面温度1800℃的优质硅钼棒。一、结构实用性；先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。二、使用安全性；1、炉门开启自动断电功能；使炉门打开后自动断电。2、超温保护功能；当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。3、漏电保护功能；当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。三、控制智能化；1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产智能控温系统可定值升温（不可编程），国产程序控温系统可编辑30段程序控温，进口程序控温系统可编辑40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接，通过专用的计算机控制系统来完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。四、设计独立性；该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利，外观美观、结构合理、使用方便。五、彩色触摸屏显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。 电炉特殊保护功能电流限幅功能此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，保护用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，即使中途取放物料，也可使测温系统随时响应温度变化。创新点：1700℃炉温SX-G系列台式高温箱式电阻炉 1700℃炉温SX-G系列台式高温箱式电阻炉

产品特点一、结构实用性；先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。二、使用安全性；1、炉门开启自动断电功能；使炉门打开后自动断电。2、超温保护功能；当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。3、漏电保护功能；当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。三、控制智能化；1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产智能控温系统可定值升温（不可编程），国产程序控温系统可编辑30段程序控温，进口程序控温系统可编辑40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接，通过专用的计算机控制系统来完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。四、设计独立性；该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利，外观美观、结构合理、使用方便。彩色触摸屏显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。 电炉特殊保护功能电流限幅功能此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，保护用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，即使中途取放物料，也可使测温系统随时响应温度变化。 炉膛材料采用专利新型陶瓷耐火材料炉温可达1750℃1、使用温度高达1750℃；可长时间使用在1700℃；2、无纤维-无环境污染和人体健康危害的危险 高纯度,不吸波；3、洁净度高。材料都经过高温烧结，不含有机粘接剂和有机挥发物；4、强度高，不易掉渣。耐磨，抗冲刷；5、适用于还原气氛和碱性气氛；创新点：1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉 1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉

1700℃电炉特殊保护功能 电流限幅功能 此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命，对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，保护 用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能 对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护，即使中途取放物料，也可使测温系统随时响应 温度变化。 产品特点 一、结构实用性； 1、炉膛材料采用优质的新型特种耐火纤维制品制成，节能40%以上，温场均匀； 加热元件采用表面温度1800℃的优质硅钼棒。 2、先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温 风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。 二、使用安全性； 1、炉门开启自动断电功能；使炉门打开后自动断电。 2、超温保护功能；当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。 3、漏电保护功能；当炉体漏电时自动断电。 以上功能确保了使用的安全性。 三、控制智能化； 1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能， 并可编制各种升降温程序。 2、国产智能控温系统可定值升温（不可编程），国产程序控温系统可编辑30段程序控 温，进口程序控温系统可编辑40段程序控温。 3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接，通过专用的计算机控制系统来 完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 四、设计独立性； 该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利，外观美观、结构合理、使用方便。 彩色触摸屏 显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸 式操作，功能全面并且使用方便。 创新点：1700℃炉温SX-G系列节能高温箱式电阻炉 1700℃炉温SX-G系列节能高温箱式电阻炉

在科研和工业生产中，电炉是不可或缺的重要设备。其中，1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉因其高精度、高效率的工作特点，被广泛应用于各种高温实验和材料制备。那么，这种电炉是如何工作的，它又具备哪些优势呢?接下来，让我们一起深入了解。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的工作原理涉及到多个方面。在加热原理上，电炉主要依靠电力产生热量，通过高温电阻丝将电能转化为热能。这种方式的优点是能量转化效率高，加热速度快。在温度控制方面，电炉采用了先进的PID温度控制系统，可以实现对温度的精确控制。同时，由于采用先进的智能芯片控制，温度波动小，精度高。气氛控制是这种电炉的另一大特点。通过向炉内通入特定的气体，可以创造出不同的气氛环境，如还原性、氧化性或中性气氛，以满足不同实验和材料制备的需求。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的优势有哪些呢?首先，其加热速度快，可以在短时间内达到高温，且温度均匀性非常好。这大大缩短了实验时间，提高了工作效率。其次，由于采用了先进的智能控制系统，电炉的操作非常简便。用户只需设定温度和时间等参数，电炉即可自动完成实验过程。此外，这种电炉还具有高可靠性和长寿命的特点。由于其内部采用优质材料和精密制造工艺，电炉的使用寿命长，可靠性高。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉还具有多种安全保护功能。例如过温保护、过流保护等，确保实验过程的安全可靠。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉以其高效、精确、安全的特点，成为科研和工业生产中的重要工具。无论是材料合成、化学反应还是高温烧结等应用场景，这种电炉都能提供出色的性能表现。随着技术的不断进步和应用需求的增加，我们有理由相信，未来的1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉将会更加智能化、高效化、安全化，为科研和工业生产带来更多的便利和可能性。

近日，重庆市发展和改革委员会发布关于征求《重庆市加快集成电路产业高质量发展若干政策》意见建议的公告。图片来源：重庆市发展和改革委员会官网截图重庆市发展和改革委员会官网指出，为贯彻落实国家关于发展集成电路产业的有关文件精神，深入实施重庆市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，提速集成电路产业发展，打造电子信息产业核心竞争力，培育产业发展新动能，特制定如下政策。一、平台建设支持（一）对集成电路领域重点培育的国家实验室（含基地）、重大科技基础设施，建立承载主体、市、区县（含开发区，下同）联动支持机制。对国家布局及批准建设的国家实验室（含基地）、重大科技基础设施，市、区县两级财政按规定“一事一议”给予支持。（二）对集成电路领域新认定的国家重点实验室、国家工程研究中心、国家技术创新中心等国家科技创新基地，建立承载主体、市、区县联动支持机制，市级一次性补助最高1000万元。根据定期绩效评价结果，分类分档给予支持，每次市级补助最高600万元。对集成电路国家制造业创新中心自获得认定的当年起，连续3年每年给予最高2000万元的研发支持；对集成电路市级制造业创新中心自获得认定的当年起，年度运营考核合格的，连续3年每年给予最高1000万元的研发支持。支持建设集成电路专业孵化器，对经认定的市级孵化器，根据孵化绩效给予相应奖励；对首次获得国家级认定的，给予100万元奖励。（三）支持国际著名微电子学院（校）、国家示范性微电子学院、拥有集成电路相关学科的“双一流”高校、国家级科研院所、具有突出成绩的科学家及科研团队来渝设立集成电路领域的研发机构（含分支机构）。对新认定的高端研发机构，建立承载主体、市、区县联动支持机制，根据绩效情况，市级给予最高5000万元综合支持。对特别重大的高端研发机构，“一事一议”给予支持。（四）支持有条件的区县建设集成电路产业集群公共服务综合体，根据项目总投资规模给予一定比例或者额度补助。对已建设的市级集成电路公共服务平台，为行业企业提供电子设计自动化（EDA）工具、仿真、知识产权（IP）库、检验检测等公共服务的，根据运营情况给予一定补助。二、研发创新支持（五）鼓励积极承担国家集成电路领域重大创新需求，对承担国家集成电路领域科技重大专项和重点研发计划的单位，根据项目合同实施进展绩效，市级按项目上年度实际国拨经费的3%奖励研发团队，每个项目奖励最高100万元，每个单位奖励最高1000万元。（六）聚焦集成电路领域重大“卡脖子”技术问题和重点新产品研发，通过市级科技创新重大项目方式，支持集成电路领军企业联合行业上下游、高校院所组建创新联合体开展协同攻关，每个重大项目设置主攻方向不超过10个，对每个主攻方向市级给予1000—3000万元的资金支持。对特别重大的集成电路科技创新项目，可“一事一议”给予支持。三、投资支持（七）适时组建百亿级的重庆市半导体产业发展基金。鼓励支持有条件的区县成立集成电路设计创业投资引导基金。（八）对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照12%的比例，给予不超过500万元的资金支持。对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照项目贷款利息（人民银行基准利率）50%的比例，给予不超过2000万元的贴息支持。对实际到位投资2亿元以上的集成电路装备、材料类企业，按照项目贷款利息（人民银行基准利率）50%的比例，给予不超过1000万元的贴息支持。鼓励有条件的区县对新落户且达到一定额度（具体标准由区县自行制定）的集成电路产业投资项目按固定资产实际投资额给予一定比例补助。四、企业培育支持（九）对实际到位投资2000万元以上2亿元以下的集成电路设计企业，按照其每款产品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片费用50%的比例给予资金支持（流片费包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业（高校、科研机构），按照MPW流片费50%的比例给予资金支持，对单个企业（高校、科研机构）年度支持总额不超过100万元。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过200万元。对开放产能为行业企业提供代工流片服务的集成电路制造企业，按照每片（折合8英寸）100元的标准给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过1000万元。（十）对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业，按照采购金额5%的比例给予资金支持，对单个企业累计支持总额不超过100万元。（十一）鼓励有条件的区县对拥有自主知识产权、年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计、装备、材料等企业，给予企业及核心团队100万元、200万元、500万元、1000万元奖励；对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封装测试企业，给予企业及核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。五、人才和学科建设支持（十二）支持企业（科研机构）建设博士后工作站，对获批设立和获得独立招生资格的国家级博士后工作站企业（科研机构），给予50万元一次性奖励。每招收1名全职博士后，给予博士后工作站5万元补助。给予新获准进站博士后每人16万元日常资助；出站后进入重庆市企业（科研机构）工作并签订3年及以上劳动合同的全职博士后，再给予每人15万元留渝资助。（十三）支持集成电路企业与职业院校、培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，开展高技能人才培训。经对接确认后，建设期内给予一定资金补助；投入运行并经认定后，根据项目实施效果给予每年最高100万元补助。对认定的技能大师工作室，给予5-25万元补助。对集成电路企业（含企业性质的培训机构）申办培训资质、员工岗前培训、岗位培训等培训指标予以优先保障。（十四）支持有条件的高校科研院所建设示范性微电子学院、集成电路科学与工程一级学科，获批国家级、市级的示范性微电子学院，一次性分别奖励500万元、200万元；获批国家集成电路科学与工程一级学科的，一次性奖励200万元。支持国内外集成电路重点高校科研院所与重庆市有关高校院所开展研究生联合培养。对纳入重庆市培养指标的，给予研究生科研创新项目、优秀博士硕士学位论文、研究生教育教学改革项目等专项支持。鼓励市内重点高校与重点企业联合开展集成电路专业研究生定向培养，具体支持政策由企业所在区县牵头制定。（十五）首次在渝全职工作并与用人单位签订3年以上劳动（聘用）合同、按规定缴纳社会保险费的青年人才，由区县根据实际情况发放购房或安家补贴。其中，博士学历及高级职称职级最高5万元/人，硕士及中级职称职级最高2.5万元/人（仅限于主城新区企业、“两群”地区）。集成电路产业人才符合市级人才支持政策的，按规定享受有关优惠政策。鼓励支持有关区县出台集成电路制造类重点企业用工补贴政策。六、服务保障（十六）优先保障集成电路重大项目用地，对涉及区域（流域）主要污染物排放总量削减替代、能耗平衡的，优先保障集成电路企业主要污染物排放总量指标和能耗指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素和用工需求，对符合条件的企业纳入直供电交易。（十七）落实国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的财税政策，优化办税流程，加快退税进度。

一路同行 感谢有你——天津中环电炉举办退休员工欢送会 老翼伏励，岁月如歌弹指过； 苍松傲雪，致敬芳华璀璨生。 6月7日，中环电炉组织举办退休员工欢送会，总经理张文祥发表致辞。退休职工以及部分同事参加了欢送会，办公室主任王玲玲主持会议。 　　总经理在致辞中对老同志光荣退休表示祝贺，对他们几十年如一日的辛勤付出和默默奉献表示衷心的感谢，希望他们今后保重身体，享受幸福多彩的退休生活，希望他们退休不退志，继续发挥余热，为中环电炉的发展建言献策，希望他们常回家看看，时刻关心和关注中环电炉“大家庭”的未来发展。 　　欢送会上，退休员工积极发言，感谢领导的关心关爱，他们将一如既往地关注和支持中环电炉的发展，随后，大家畅所欲言，讲述职业生涯中难忘回忆、回忆共事的快乐时光，*后，公司为退休职工送上纪念品，场面温馨感人。

9月28日消息，国产半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商——盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)今日宣布其对300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展，研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。该设备的热原子层沉积（ALD）功能丰富了盛美上海立式炉系列设备的应用。公司还宣布，首台Ultra Fn A立式炉设备已于本月底运往中国一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证。盛美上海董事长王晖表示：“随着逻辑节点的不断缩小，越来越多的客户为满足其先进的工艺要求，努力寻找愿意合作的供应商共同开发。ALD是先进节点制造中增长最快的应用之一，是本公司立式炉管系列设备的关键性新性能。得益于对整个半导体制造工艺的深刻理解和创新能力，我们能够迅速开发全新的湿法和干法设备，以满足新兴市场的需求。全新ALD立式炉设备基于公司现有的立式炉设备平台，搭载差异化创新设计，软件算法优化等实现原子层吸附和均匀沉积。”盛美上海新型热ALD设备可沉积氮化硅（SiN）和碳氮化硅（SiCN）薄膜。出厂的首台Ultra Fn A设备将用于28纳米逻辑制造流程，以制造侧壁间隔层。此工艺要求刻蚀速率极低，且台阶覆盖率良好，与其他实现模式相比，Ultra Fn A立式炉设备在模拟中实现了均一性的改善。

7月19日，2024年上半年上海市国民经济运行情况出炉。2024年上半年，上海市实现地区生产总值22345.59亿元，按不变价格计算，同比增长4.8%。其中，第一产业增加值38.63亿元，同比增长11.3%；第二产业增加值5132.40亿元，增长1.2%；第三产业增加值17174.56亿元，增长5.8%。工业生产总体平稳，先导产业发挥引领作用。上半年，上海市工业增加值同比增长1.0%。规模以上工业总产值18510.14亿元，同比下降0.9%。从行业看，铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业增长11.3%；文教、工美、体育和娱乐用品制造业增长6.2%；化学原料和化学制品制造业增长4.9%。上半年，上海市三大先导产业制造业总产值同比增长6.1%，其中，集成电路增长19.2%。相关产品产量较快增长，全市锂离子电池、集成电路、3D打印设备和服务器产量同比分别增长27.1%、20.7%、16.6%和13.4%。

气氛炉管式电炉窑里耐火高温涂料应用介绍 　气氛炉，管式炉炉窑是用耐高温材料铸成的用以煅烧物料或烧成制品的高温设备。气氛炉，管式炉炉窑燃烧加温的物料有煤、木材、油类、煤气、天然气或者是电磁感应方式。气氛炉，管式炉，炉窑工作时的温度可以达到1600℃或更高，环境中有大量的腐蚀介质，气流大，炉窑的材料腐蚀摩擦损耗严重。为了更好的保护炉窑材料，节能环保，使炉窑工作更具有连续性，所以炉窑的高温下防腐就显得课外重要。高温炉窑防腐涂料的具体应用如下：　　1、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温砖的，保温砖保护也成为保温砖防腐，保温砖有高质的低质之分，保温砖在高温窑炉里工作3-5年后，保温砖会发酥脱落，严重形象炉窑的安全和隔热保温性。保温砖的防护防腐做法是在保温砖的表面先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，减少保温砖的受热温度和腐蚀介质的侵蚀，在ZS-1耐高温隔热保温涂料外再涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，增加炉窑的燃烧温度，降低排烟温度，是能源充分延烧，这样节能经济效益尤为突出。　　2、炉窑高温材料是金属的，金属在高温下腐蚀十分严重，把金属表面处理后，先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，较少金属的受热温度，是金属在高温环境下各项性能不发生变化，极限发挥金属的性能指标。在ZS-1耐高温隔热保温涂料外表面再涂刷ZS-811耐高温防腐涂料，耐高温防腐涂料耐温可以达到1800℃，耐酸耐碱，抗气流冲击，能很好的保护炉窑燃烧时产生的腐蚀气体不和金属接触反应，大大延长炉窑金属的使用寿命。　　3、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温棉或是保温毡的，在保温棉或是保温毡上先涂刷ZS-1011纤维过渡涂料，在涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，这样就能减少保温棉或是保温毡的腐蚀程度，更好的发挥保温毡或是保温棉的隔热保温性，环节材料的老化性，延长保温棉或是保温毡的使用寿命。　　4、炉窑高温材料是石墨、碳化硅的，石墨和碳化硅在高温下氧化的比较烈害，腐蚀严重，这样会影响炉窑的正常工作。在高温石墨和碳化硅先涂刷ZS-1011过渡涂料，再涂刷ZS-1021志盛威华高温封闭涂料，增加石墨和碳化硅抗氧化能力，减少腐蚀，增加炉窑的使用条件和年限。　　气氛炉，管式炉窑是工业生产上重要而且极为关键的设备，炉窑的节能也是工业上节能的关键，能节能减排是遵循人类社会发展规律和顺应当今世界发展潮流的战略举措。工业革命以来，世界各国尤其是西方国家经济的飞速发展是以大量消耗能源资源为代价的，并且造成了生态环境的日益恶化。进一步加强炉窑节能减排工作，既是对人类社会发展规律认识的不断深化，也是积极应对全球气候变化的迫切需要，走新型工业化道路的战略必然选择。

近日，在深圳市科创委和发改委的统筹规划指导下，由微电子与集成电路、硬件电路与系统、数字媒体与应用软件、环保检测与健康医疗等领域较有影响力的企业和专家共同发起成立深圳市微纳集成电路与系统应用研究院（以下简称&ldquo 深圳微纳研究院&rdquo ）落户深圳。2月3日上午，深圳微纳研究院揭牌仪式暨&ldquo 市区共建新型科研院所合作框架协议书&rdquo 签约仪式在深圳五洲宾馆举行，中科院院士北京大学杨芙清教授，中科院院士北京大学王阳元教授，广东省发改委主任李洪春，浙江大学严晓浪教授等出席了揭牌仪式，朗石公司总经理严百平应邀出席。 深圳微纳研究院是国内第一个聚焦电子行业基础创新和应用孵化的专业研究院，致力于推动电子产业的源头创新。通过建设一流科研机制，引进并培养产业界高端创新科技人才，为区域的产业升级转型提供驱动力。 深圳市科技创新委员会和南山区政府以深圳微纳研究院的设立为起点，为整合深圳市和南山区有效资源支持产业创新，促进政、产、学、研、用的联动合作，协同支持建设新型科研院所，加速新型科研机构的高质量成长和可持续发展，逐步形成以点带面、以机制促进发展、以聚焦提升质量的共建产业创新格局。合作将重点围绕机构建设、机制创新、模式创新等方面，进行引导规划，并在发展空间、人才引进、技术攻关、创新孵化、生活配套、平台服务等方面为新型研究机构的发展营造良好的生态环境。 深圳市朗石生物仪器有限公司作为国内水质监测方案服务领跑者，持续关注于技术创新和产学研联动合作。正是由于对创新和产学研合作的大力投入，朗石公司作为环境监测领域唯一企业入选深圳微纳研究院理事单位。理事单位的入选将为朗石公司的科技创新和政、产、学、研、用的联动合作提供更宽广的平台。

创新引领强国志，协力共铸中国“芯”。 9月17日上午，由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院（集成电路学院）揭牌成立仪式在学校科技会堂举行。中国电子科技集团总监徐少俊，中国工程院院士、中国电子科技集团首席科学家、微电子学院（集成电路学院）院长陆军，中电国基北方集团有限公司、中电国基南方集团有限公司、南京电子工程研究所、中科芯集成电路有限公司相关负责人；秦淮区人民政府副区长金超，党组成员、二级巡视员张仲金，秦淮区相关单位负责人；学校党委书记张骏，校长付梦印院士，全体在宁校领导、校长助理；南京电子设备研究所所长唐莽，南京邮电大学副校长郭宇锋，浙江大学教授、新加坡工程院院士李尔平，浙江大学海洋信息学系主任徐志伟，南京大学微电子学院院长施毅，东南大学教授孙伟锋，南京航空航天大学电子信息工程学院常务副院长潘时龙，杭州电子科技大学电子信息学院副院长罗国清等特邀嘉宾；以及学校各机关部门、电光学院、微电子学院（集成电路学院）主要负责人、师生代表等80余人参加仪式，共同见证了南理工聚焦集成电路行业人才培养的崭新开端。仪式由副校长何勇主持。陆军致欢迎辞，向关心和支持微电子学院（集成电路学院）建设的各位领导与来宾表示衷心的感谢。他指出集成电路是信息技术产业的核心，对支撑国家发展和保障国家安全具有至关重要的战略性和先导性作用。南理工瞄准集成电路人才培养，整合优势资源，正式成立微电子学院（集成电路学院），是主动对接国家重大战略需求、顺应科技发展前沿的有力举措。学院由三方联合共建，办学起点高，体制机制活，综合实力强。陆军表示，他将带领全院师生坚守立德树人初心，牢记科技强国使命，着眼集成电路产业技术发展，立足工程应用实际，努力将学院建设成为一流的微电子学院，为推动学校“双一流”建设，助力我国集成电路事业自主创新贡献更多智慧和力量。付梦印宣读了学校设立微电子学院（集成电路学院）党委，成立微电子学院（集成电路学院）的决定。徐少俊代表共建方中国电子科技集团讲话。他表示中国电子科技集团将全力落实三方签订的合作共建协议，持续在创新平台建设、人才联合培养、重大技术攻关和科技成果转化等方面有效对接、深度合作，期盼学院能取得越来越多令人欣喜的办学成果，早日建成为国家示范性微电子学院。张骏代表南京理工大学讲话，向关心支持学院成立的社会各界表示衷心的感谢。他指出集成电路学科正日益显示出重要的战略地位，当前培养高素质人才已成为促进我国集成电路产业发展的迫切需求。他强调南理工作为一所有着光荣办学传统与深厚办学实力的高校，成立微电子学院（集成电路学院），应聚焦打造集成电路领域前沿技术体系和原创技术策源地，为提升我国电子科技核心竞争力提供强有力的支撑。他希望学院要紧扣“政产学研”协同，充分发挥中国电科、南京市的资源平台优势，建立深度合作、相互支撑的良好办学生态，力争尽快培养出一批杰出人才，成为支撑相关领域发展的重要力量。张骏、付梦印、陆军、徐少俊、金超等共同为微电子学院揭牌。欣闻我校微电子学院成立，北京航空航天大学、北京理工大学、西北工业大学、南京大学、天津大学、南京航空航天大学、西安电子科技大学、南京邮电大学、杭州电子科技大学等兄弟院校的微电子学院（集成电路学院）发来贺信。成立微电子学院（集成电路学院）是我校主动支撑国家重大战略发展、布局新兴领域学科建设的重要举措。学院将面向国家科教兴国、人才强国、创新驱动、“长三角一体化”发展等重大战略需求，持续聚焦培养集成电路与微电子领域科技英才，为加速解决我国集成电路“卡脖子”关键核心技术难题，有力支撑“中国芯”的研制提供更多科技与人才保障。

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

8月12日，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，报告显示，全球集成电路产业在历经三次产业中心转移后，已形成全球分工明确及高度专业化、空间聚集的产业特征，全球集成电路产业主要集中在中国、美国、韩国、日本、欧洲、其他亚太地区，在技术研发、制造生产、市场销售占有重要地位。中美领跑，韩日紧随其后美国集成电路产业链完备、成熟，在全球集成电路产业中综合优势最强，在IC设计、EDA、IP以及先进装备等领域持续保持领先优势。美国拥有世界一流大学、庞大的工程人才库和市场驱动的创新生态系统，每年美国半导体产业投入高额的研发资金。欧洲集成电路产业细分领域特色明显,半导体企业多脱胎于整机企业。欧洲在汽车电子、功率半导体和模拟电路等领域具有全球优势，在成熟过程方面，可基本自给自足，但在制造、封测和材料环节，少有企业能跻身全球前列。日本集成电路产业在半导体材料、半导体设备、特殊半导体产品等领域具有优势。目前日本的半导体材料产量占全球的比重超过50%，涵盖半导体领域19种关键材料中的14种。日本的半导体设备占全球市场的比重在40%以上。中国拥有全球最大的集成电路应用市场，产业链齐全，设计业和制造业处于全球中游水平，设计企业数量多且增幅大，封装测试技术水平已达到全球第一阵营。中国集成电路产业在汽车电子、物联网、工控和新能源等应用需求不断扩大、产业政策和资金供给等利好要素的支持下，将会呈现持续稳健发展的态势。综合结果显示，圣克拉拉、新竹、首尔、圣何塞、上海、东京、埃因霍温、新加坡、北京、奥斯汀位于全球集成电路产业综合竞争力百强城市前十名。2023全球集成电路产业综合竞争力百强城市排名城市国家洲别排名城市国家洲别1圣克拉拉美国北美洲51厦门中国大陆亚洲2新竹中国台湾亚洲52梅萨美国北美洲3首尔韩国亚洲53大分日本亚洲4圣何塞美国北美洲54南通中国大陆亚洲5上海中国大陆亚洲55居林马来西亚亚洲6东京日本亚洲56科林斯堡美国北美洲7埃因霍温荷兰欧洲57天津中国大陆亚洲8新加坡新加坡亚洲58台南中国台湾亚洲9北京中国大陆亚洲59格勒诺布尔法国欧洲10奥斯汀美国北美洲60格林斯伯勒美国北美洲11慕尼黑德国欧洲61宁波中国大陆亚洲12水原韩国亚洲62鹿儿岛日本亚洲13高雄中国台湾亚洲63费利蒙美国北美洲14圣迭戈美国北美洲64绍兴中国大陆亚洲15海法以色列亚洲65城南韩国亚洲16无锡中国大陆亚洲66泉州中国大陆亚洲17熊本日本亚洲67法兰克福德国欧洲18深圳中国大陆亚洲68达勒姆美国北美洲19尔湾美国北美洲69长沙中国大陆亚洲20德累斯顿德国欧洲70马六甲马来西亚亚洲21利川韩国亚洲71森尼维尔美国北美洲22苏州中国大陆亚洲72大连中国大陆亚洲23米尔皮塔斯美国北美洲73桃园中国台湾亚洲24福冈日本亚洲74宫崎日本亚洲25槟城马来西亚亚洲75诺伍德美国北美洲26日内瓦瑞士欧洲76苏黎世瑞士欧洲27大田韩国亚洲77珠海中国大陆亚洲28成都中国大陆亚洲78坦佩美国北美洲29钱德勒美国北美洲79米兰意大利欧洲30南京中国大陆亚洲80清州韩国亚洲31台中中国台湾亚洲81济南中国大陆亚洲32希尔斯伯勒美国北美洲82威尔明顿美国北美洲33凤凰城美国北美洲83曼谷泰国亚洲34武汉中国大陆亚洲84青岛中国大陆亚洲35平泽韩国亚洲85佐贺日本亚洲36巴黎法国欧洲86纳舒厄美国北美洲37拉斯达美国北美洲87福州中国大陆亚洲38西安中国大陆亚洲88龙仁韩国亚洲39长崎日本亚洲89雷丁英国欧洲40杭州中国大陆亚洲90朗蒙特美国北美洲41波特兰美国北美洲91马尼拉菲律宾亚洲42博伊西美国北美洲92科罗拉多斯普林斯美国北美洲43广州中国大陆亚洲93株洲中国大陆亚洲44华城韩国亚洲94班加罗尔印度亚洲45吉隆坡马来西亚亚洲95斯德哥尔库瑞典欧洲46重庆中国大陆亚洲96胡志明越南亚洲47鲁汶比利时欧洲97佛森美国北美洲48合肥中国大陆亚洲98三重日本亚洲49香港中国香港亚洲99赫尔辛基芬兰欧洲50剑桥英国欧洲100布卢明顿美国北美洲资料来源：WICA；整理：仪器信息网从2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市的区域分布来看，亚洲城市占60个，北美占26个，欧洲占14个，从国家和地区来看，入围百强城市最多的是美国和中国，并列第一为26个，其次分别为韩国、日本、中国台湾以及马来西亚，入围城市数量分别为9个、9个、5个和4个。资料来源：WICA，整理：仪器信息网超一线城市优势显著，无锡、苏州积极布局就中国大陆部分而言，上海凭借其显著的优势力拔头筹，位居榜首，北京稍逊一筹，位居其后，而无锡和苏州也凭借各自的强劲实力位列榜单前五。2023全球集成电路产业综合竞争力百强城市（中国大陆部分）排名城市国家洲别1上海中国大陆亚洲2北京中国大陆亚洲3无锡中国大陆亚洲4深圳中国大陆亚洲5苏州中国大陆亚洲6成都中国大陆亚洲7南京中国大陆亚洲8武汉中国大陆亚洲9西安中国大陆亚洲10杭州中国大陆亚洲11广州中国大陆亚洲12重庆中国大陆亚洲13合肥中国大陆亚洲14厦门中国大陆亚洲15南通中国大陆亚洲16天津中国大陆亚洲17宁波中国大陆亚洲18绍兴中国大陆亚洲19泉州中国大陆亚洲

2024年3月18日，清华大学-优利德联合实验室签约暨揭牌仪式在清华大学电子工程馆隆重举行。清华大学电子工程系副系主任李懋坤、党委委员邓北星、实验教学中心主任马晓红、实验教学中心副主任徐淑正、优利德科技（中国）股份有限公司董事长洪少俊、华北区测试仪器销售总监陈西平、仪器市场部经理李嘉杰等领导教师出席本次揭牌仪式，共同见证了联合共建实验室的正式启动。会议由实验教学中心主任马晓红主持。清华大学电子工程系副系主任李懋坤在致辞中对优利德一行表示欢迎，并对电子工程系做了深入的介绍。他提到，本次联合共建实验室不仅对学生开展相关研究工作有极大的帮助，丰富相关课程的实践教学内容，也为推进高校产教融合提供了很好的平台。此外，李懋坤副系主任表示，清华大学电子工程系将愿意在高端仪器的关键器件与应用算法两个方向，与优利德进一步深入合作，共同产出具有创新和实际应用价值的合作成果。同时，从机制上推动创新校企合作，探索双向培养模式，实现产业链、创新链、教育链的有效衔接，为高素质的创新人才和技术技能人才培养提供一种全新有效的模式。优利德董事长洪少俊介绍了公司的发展历程、研发实力和创新技术。洪董表示，清华大学是国内顶尖的高等学府。作为清华大学的学子，我怀着感恩之心，希望能用实际行动回馈母校。我非常荣幸能与清华大学电子工程系开展联合共建实验室的合作，并为双方进一步的合作进行了深入的交流。高校是科技创新的前沿阵地，长久以来，优利德积极落实中国研究生电子设计竞赛、教育部校企合作协同育人、就业实习实践基地、课程改革建设等多种支持高校教学活动的合作项目。作为国内首家与清华大学电子工程系联合共建实验室的电子测试测量仪器仪表公司，希望本次合作能有效支撑清华大学电子工程系的教学与科研工作，同时把该电子电路实验室打造成集人才培养、应用示范、成果转化等于一体的创新平台，实现项目落地，助力学生成长成才。优利德也希望能与清华大学进一步联合攻关，聚焦重点领域底层技术合作，加速推进自主研发和国产化进程。随后，在与会嘉宾的共同见证下，双方与会代表进行了现场签约，并共同为联合共建实验室揭牌。揭牌仪式后，双方代表共同参观了清华大学电子工程系历史展厅以及清华大学 — 优利德科技电子电路实验室，并就技术细节和教学需求展开了深入的交流。该电子电路实验室汇集了优利德自主研发的MSO7000X系列混合信号示波器、UTS5000A系列信号分析仪、UTG9000T系列函数/任意波形发生器、UT8805N数字万用表等8种类型的电子测试测量仪器。今后，优利德也将继续加大高端仪器领域的研发投入，以新工科建设要求为基础，围绕学生的实验实习实训新需求，探索校企联合实践育人新机制，提高学生的创新能力，培养复合型电子拔尖创新人才，为构筑未来竞争新优势提供有力的科技支撑。

12月31日，经中国银保监会同意、中国集成电路共保体理事会批准，中国集共体安徽中心成立大会在合肥召开。中国集共体安徽中心作为中国集共体机制在安徽的落地载体，是安徽银行业保险业完整准确全面贯彻新发展理念，助力科技强国战略的具体行动，是破解金融供给与产业需求结构性难题，支持安徽省经济社会高质量发展的创新探索。中国集共体安徽中心将在安徽银保监局的指导下，借鉴长三角先进经验，立足安徽“一核一弧”集成电路产业集群，提供企业财产、货物运输、科技研发、成果转化等全方位保险保障支持，增强产业链关键环节风险识别水平，提升巨灾风险防范能力，解决过去单一机构保不了、保不好、服务针对性不强等问题，与集成电路企业共同开展产业风险管理实践研究，实现互利共赢。在成立大会上，安徽省委常委、副省长张红文为中国集共体安徽中心揭牌，13家成员单位代表进行签约。人保财险安徽省分公司代表中国集共体安徽中心与9家集成电路产业重点服务客户代表签署战略合作意向书。同时，为首届中国集共体安徽中心专家代表颁发聘书。下一步，安徽银行业保险业特别是中国集共体安徽中心将围绕服务“三地一区”建设，进一步增强支持科技创新的使命担当，牢固树立“扬皖所长、协同创新、迈前一步、靠前服务”理念，充分发挥“风险共担、互助共商、合作共赢”优势，以促进长效服务安徽集成电路产业高质量发展为目标，持续深化中国集成电路共保体机制，完善一体化风险保障，擦亮集共体服务“名片”，通过统一管理、平台化服务、一揽子运作等方式，持续推进机制创新、服务创新和产品创新，着力提高风险保障能力和水平，努力打造银行业保险业与高新技术产业协同发展的安徽样板，为现代化美好安徽建设提供重要金融支持。据了解，今年10月27日，在监管部门指导下，中国集成电路共保体成立大会在上海临港新片区召开。18家财险公司的代表参加会议，讨论通过集共体章程并选举成立集共体理事会，推选人保财险作为首届理事长单位及执行机构。首届理事会由7家成员单位组成。该组织是满足条件的中国境内财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。该组织由18家成员单位组建，以服务集成电路产业高质量发展为目标，围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题等关键环节，通过产品创新、机制创新、服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

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对当今食品药品监管体制的分析应当主要聚焦在食品安全监管体制的发展变化上。药品监管体制自国家食品药品监督管理局(今天国家食品药品监督管理总局的前身)成立以后并没有什么变化，只是随着食品安全监管体制的变化在变换所属部门，其实际监管体制、机制与制度设计一直保持着相对稳定的状态。但是，当今一些地区以“市场监管体制”替代“食品药品监管体制”的变革也对药品监管产生了巨大的影响，这一点在后文中将一并分析。　　对当今食品安全监管体制的分析同时还必须建立在对既往体制产生、发展的历史沿革的分析总结之上。因此，本文第一部分是对食品安全监管体制历史沿革的简单回顾与分析。在厘清既往体制的由来与利弊之后，可以清晰地看到当今食品药品安全监管体制的历史渊源。本文第二部分将着重对当今食品药品监管体制的不同类型进行分析，得出初步结论。第三部分是本文的重点。在对食品药品监管体制的发展方面，本文将尝试得出适合中国当今国情、将食品药品安全保障这一公共目标收益最大化的体制建设构想。　　本文强调“基于监管实践的分析”，是希望从“自下而上”的角度对体制的利弊做深入的探讨。对某一行政体制的分析当然离不开行政管理学、行政法学等理论的借鉴，但是罔顾食品药品监管实践生态的存在，则分析将无法难免“不接地气”，结论最终可能“大而无用”。　　一、2013年以前食品药品监管体制的回顾与分析[1]　　迄今为止，笔者将食品安全监管的历史变迁大致分为四个阶段，即：以“食品卫生”为主导思想的“单一部门”监管阶段(1953～2004) 以“食品安全”为主导思想的“多部门”初级监管阶段(2004～2009) 食品安全监管的“多部门”纵深发展阶段(2009～2013) 和以食品安全为主的多种体制并存的“一体化监管”阶段(2013～)。　　(一)几个对体制变革产生巨大影响却存在争议的事实。　　一是，2004年以前，中国的食品安全监管是以“食品卫生”为概念、以卫生行政部门负责的“单一部门”监管体制。这种体制初现于1953年，“新中国成立初期，中国政府对食品的关注主要是充足的粮食供应问题，对食品安全的关注则主要源于由卫生问题引发的疾病和中毒事件。”[2] 1953年，政务院第167次政务会议决定成立与行政区划相一致的省、地、县三级卫生防疫站。　　1965年，国务院批转《食品卫生管理试行条例》，条例规定：“卫生部门应当负责食品卫生的监督工作和技术指导”。这种“单一部门”的体制模式一直延伸到2004年。这一时期的监管以“结果”导向为主，监管的外延领域、范围、以及内容都相对较为简单。其间，尽管1979年改革开放以后的食品卫生监管内容逐渐丰富，法律法规逐步建立，但是整体的“单一部门”的“食品卫生”监管形态并没有发生根本性的改变。在此期间，虽然卫生部门几经变革、努力适应不断发展变化的食品安全客观形势的需要，但却依然不能够满足食品安全监管任务的要求。尽管有观点认为食品安全监管的“多部门化”是从1995年开始的，但是从体制变迁的历史与各部门“三定方案”的规定、以及实际行使的监管职责分析，没有证据表明在2004年以前，农业、质监和工商部门在具体履行行政监管职责方面真正参与了食品安全监管。[3]有观点把出入境检验检疫部门对进口食品的监管作为是当年已然是“多部门监管”体制的一个证据列出，这显然是不成立的。　　二是，在中国食品安全监管体制的历史发展中，以“食品安全”为正确概念出现的食品安全监管，是与“多部门分环节监管”模式同时出现的。其标志应当以2004年《国务院关于进一步加强食品安全工作的决定(国发〔2004〕23号)》为标志。这也是“食品安全”概念第一次出现在国家级规范性文件里。　　三是，于2003年成立的国家食品药品监督管理局并未履行过具体的食品安全监管职责。站在历史的角度回顾其角色定位，充其量不过是一个“协调者”的角色。与其“三定方案”的职责赋予确实比较吻合，即“综合监督、组织协调、依法组织对重大食品安全事故的查处”。当时该局内部主责食品安全的机构设置也证明了这一点。　　(二)2004年至2013年的食品安全监管体制的回顾与特点。　　一是“多部门分环节监管”是当时监管体制的主要模式。食品安全监管的具体职责由农业、质监、工商和卫生等四个部门主要负责。同时，商务、出入境、公安、城管等部门也分别承担了一些相关职责。二是国家食品安全协调机构(国家食品药品监督管理局)的设立，以及在省级出现的三种协调机构设立的模式(即大部分地区沿袭的国家模式、北京的食品安全办公室设在工商部门的模式、以及上海协调机构与具体职责合并设立的模式)是凸显食品安全监管制度与体制开始正式登上历史舞台的标志，其宣示意义大于其实际发挥的作用。三是从中央到地方的纵向体制建立顺畅，各部门是在原有建制上增加职能，对食品安全监管体制的建立并无影响。四是各级地方政府作为食品安全的责任主体的制度设计开始运行。但是积蓄已久的食品安全问题“井喷式”的爆发使公众的容忍底线不断升高，政府面临的压力不断增大，在无法有效遏制食品安全问题的现实中，对食品安全监管的责难自然日益高涨。然而，相对于刚刚组合到一起的食品安全监管“多兵种”混合编队而言，迎战这种没有缓冲期的“硬仗”多少有些无奈，由此而产生的诸多监管不力也属于这一阶段无法规避的客观现象。所以，当时一些以此为依据而对“多部门监管体制”进行否定的观点从历史发展的角度看来未免结论下得太早。　　这一时期“多部门分环节”监管体制的利弊与成因分析如下。　　“正收益”分析。　　1、多部门监管体制的设立从根本上解决了原卫生“单一部门”监管的诸多问题。　　一是解决了从“食品卫生”监管到“食品安全”监管的认识与问题。从“食品卫生”到“食品安全”的认识经历了一个不算漫长的过程。2009年公布实施的《食品安全法》的立法启动于2005年，立法项目最初的名称为“《食品卫生法》修订”，在立法调研的过程中，随着对“食品安全”概念的认识，最终确定为《食品安全法》的起草并最终得以出台。多部门监管体制的确立使食品安全“从农田到餐桌”的“全过程监管”思想在监管实践层面上成为可能。　　二是解决了监管力量与监管需求不匹配的问题。卫生行政部门的“食品卫生”监管体制是“单一部门”监管的典型模式。存在的缺陷并不仅仅是监管思想和理念的不到位，还包括监管力量远远不能满足客观的需求、监管措施、方式方法和监管力度与形势要求相距甚远等情况。当时的卫生行政部门承担着医疗防病等多项行政职责，以及医院管理等行业管理职责，“食品卫生”仅仅是其公共卫生职责中的一项。面对随经济发展而剧增的食品安全问题，卫生行政部门即使全力以赴都不能很好应对，更何况“食品卫生”监管只是其“副业”、由其下属的卫生监督所代行职责。多部门监管体制从监管力量上解决了这一问题。　　三是一定程度上解决了权利过于集中导致的 “规制被俘获”和“寻租”问题。权力导致腐败，绝对权力导致绝对腐败[4]。“单一部门”体制极易产生相对的“绝对权力”。多部门监管使食品安全监管的权力分属于不同部门，并且由于食品生产经营活动之间的自然相关性，各部门之间自然形成了相互监督、相互制约的现实。　　2、在形式上实现了从某一食品生产经营行为的监管到从“农田到餐桌”的全过程监管。“从农田到餐桌”的全过程监管是食品安全监管的基本思想之一。实现这一思想不仅需要与监管需求相适应的专业监管执法人员队伍，并且还需要针对不同类型食品生产经营活动的监管措施、方法与结果评估。多部门分环节监管在一定程度上做出了解决这个问题的尝试。　　3、“分散化的公共治理”模式使食品安全监管的透明度、社会参与度发生显著变化。多部门监管使得食品安全风险的信息不再是在一个封闭的“单一部门”内部流动，而“被迫”进行跨部门流动。这种信息流动随着部门衔接的刚性需求、“分环节问责制”力度的加大、以及食品安全统一目标的整合要求等因素变化，逐渐变得公开透明。加上政府信息公开要求的力度不断增大，食品安全的公众参与度在这一时期发生了较为显著的变化。　　4、“多部门”的协同治理推进了中国食品安全监管的历史进程。对同一目标(保障食品安全)的不同治理(多部门监管)使很多过去被掩盖的问题浮出水面，成为各部门经常争论的话题。争论的负收益可能是推诿扯皮、“齐抓不管”，但是，不容忽视的一个正收益是问题的曝光与建立在争论基础之上的辨析。与问题被掩盖相比，问题的暴露意味着解决的可能，而争论往往是得出正确结论的必由之路。站在历史的今天回顾这一时期各部门的争论，一个不争的事实是：很多问题的解决真正推进了食品安全监管的发展。　　“负收益”分析　　1、多部门监管的“边界”不清导致权责不清、推诿扯皮、“齐抓不管”的情况屡见不鲜，成为社会公众诟病的众矢之的。对同一公共事物的跨部门协同监管必然会出现协同不力的诸多问题。“边界”不清便是其中之一。在这一时期，食品安全概念与如何监管的“新生态”状态，和各部门“初学乍练”的“新生态”交织在一起，再加上分环节监管只是一个基本分工，对于具体职责确权在标准体系、风险管理、行为监管、行政处罚等诸多方面都存在着需要进一步厘清的问题，所以各部门之间的“边界”模糊不清是一种客观事实。出于“趋利避害”的“理性经济人”选择，各部门的推诿扯皮成为这一时期逐渐显现的问题。在一定程度上造成了一些食品安全问题的监管“真空”。　　2、各部门各自为政的监管模式导致食品安全监管的各自为政，造成信息沟通不畅、监管原则、制度、方法、行为等不一致现象，客观上造成了食品安全监管的“混乱”局面。食品安全监管是建立在一定自然科学专业基础之上的政府公共管理事务。就专业知识与监管经验而言，除当时分工负责餐饮服务环节的卫生行政部门以外，农业、质监、工商部门均属严格意义上的“外行”。与此同时，各部门在各自的监管领域均有一套相对成熟固定的监管思想与实践方法，“路径依赖”便自然而然地成为了各部门的选择。如质监部门将食品安全法赋予的“食品生产许可”职责与其原来执行的“工业生产许可证管理制度”合二为一 工商部门对“食品流通许可”的具体做法基本参照《营业执照》的注册方法，等。客观来说，这种“路径依赖”是可以理解的。但是却对食品安全的统一监管原则形成了负面影响。一个直观的问题就是：食品生产经营者将无所适从。他们要在不同的“环节”按照不同部门的要求去办理相关事项 而由于标准、检验检测、监管行为与方式、案件查办等具体职责行使方面的差异，食品生产经营者同样的行为却很可能遭遇来自不同部门的不同判定。同时，由于部门间的自然分野，“信息割据”成为常态，尽管有食安办、食品药品监管部门等综合协调部门的信息整合，但是相对于大量需要无缝隙衔接的具体监管信息交流而言，其作用并不明显。　　3、食品安全监管的“无缝隙”化、整体化要求无法实现 无法适应食品生产经营活动和食品消费多样化、多元化的发展趋势。形式上的多部门全过程分环节监管体制遭遇了跨部门协同监管的问题瓶颈。这种“缝隙”的存在使全过程监管的实际效果大打折扣，食品安全整体化的目标在“协同困境”下难以实现。与这一监管体制困境形成对比的是：食品消费随着社会的发展呈现出多元化需求的趋势，食品生产经营活动在市场需求的驱动下也开始快速发展。本已捉襟见肘的多部门监管更加无法适应这种变化。在此形势下，催生了当今食品药品监管体制的改革。　　二、当今食品药品监管体制利弊分析　　当今全国食品药品监管体制在两个维度上存在着不一样的情形：一是在部门设置的“横向”维度上存在着食品药品监督管理部门和市场监管部门的情况 二是在“纵向”维度上存在着“垂直”管理与“属地”管理的情况。两个维度的交叉使当今的食品药品监管体制呈现出一种奇特的“混乱”局面。　　(一)当今食品安全监管体制类型　　1、“属地管理”且省级为“食品药品监管部门”、基层监管为市场监管部门的模式。代表省市：全国大部分省市。　　2、“垂直管理”的市场监管模式。代表省市:天津。　　3、“垂直管理”的食品药品监管模式。代表省市：北京。　　(二)体制对比分析　　1、“属地管理”模式与“垂直管理”模式的比较分析　　“属地管理”模式是指基层食品药品监管部门(市场监管部门)由同级地方人民政府管辖、即所谓“人、财、物”和工作均由同级地方政府负责的体制模式。　　“垂直管理”模式是指基层食品药品监管部门(市场监管部门)由上级食品药品监管部门管辖、“人、财、物”和工作均由上级食品药品监管部门负责的体制模式。　　从食品药品监管的角度出发，两种体制模式的对比与利弊分析如下。　　一是监管“驱动力”分析。　　食品药品安全是关系到每一个人身体健康、生命安全的基本民生问题。对于这一“公共产品”本质的认识，在两种管理体制模式中应该没有区别，也是食品药品监管的最根本的驱动力。但是，由于同级地方政府和上级食品药品监管部门的职责区别较大，基于同一认识的驱动力并不相同。地方政府除了需要对本地区的各种安全负责以外，还承担着经济发展、社会稳定、地区建设、环境优化等很多公共管理职责。现实中“身兼数职”的地方政府实际存在着以下“驱动力”不足的情形：在多项政府绩效评估面前，完成能够彰显政绩的经济增长、财政税收、社会稳定等指标自然会排在以“风平浪静”为标志的食品药品安全监管前面 在食品药品监管力度加大、对地区食品药品生产经营者违法行为的处罚往往会与生产经营者形成正面博弈，而这一博弈的第三方参与者――地方政府则可能由于“规制被俘获”的原因，以“维护地区经济发展”等理由而明示或暗示监管部门“放水”，这时候“属地管理”的体制将形成负向“驱动力”。这并非是逻辑推断，在当今很多食品药品监管“属地管理”的地区这种情况并不罕见。　　就“驱动力”而言，在“垂直管理”体制中，同为食品药品监管部门的上一级管理者则可以从体制上规避上述问题。不仅如此，在以“安全换市场”的问题博弈中，“垂直管理”体制还可以在一定程度上对地方政府形成制约。　　二是监管的“权责对应”关系分析。　　食品安全“属地管理”的认识源于“权责对应”的思想，依据是刚刚修订的《食品安全法》。本法第六条规定：“县级以上地方人民政府对本行政区域的食品安全监督管理工作负责，统一领导、组织、协调本行政区域的食品安全监督管理工作以及食品安全突发事件应对工作，建立健全食品安全全程监督管理工作机制和信息共享机制。”应当说，“权责对应”的思想没有问题。问题在于：奉行这一思想并不意味着应当将食品安全监管以“属地管理”体制进行落实。因为各级地方政府应当全面负责属地的“食品安全”，而不仅仅是“食品安全监管”责任。众所周知，食品安全的第一责任人是食品生产经营者。所以，地方政府应当以“属地”的食品安全“源头控制”为重点，从这一地区的发展布局、产业结构、招商引资政策等开始，以政策工具为主要手段，从政府管理的“源头”对食品生产经营者进行安全规制。较之上述全面规制手段，食品安全监管具有单一性、滞后性、专业化、高成本等特点，属于行政部门的职责特征。将政府职责定位在“食品安全监管”方面，实际上是弱化了地方政府食品安全的管理能力与责任，将食品安全的控制点后置，与食品安全“源头控制”的思想相悖。同时，以食品安全法作为“属地管理”的法律依据并不正确。食品安全法所指的“负责”是后文中的具体表述“统一领导、组织、协调食品安全监督管理工作”，而不是让地方政府将具体承担监管职责的执法队伍“据为己有”。　　此外，将食品药品监管部门“属地管理”的做法与《药品管理法》的规定不符。《药品管理法》第五条第二款规定：“省、自治区、直辖市人民政府药品监督管理部门负责本行政区域内的药品监督管理工作。省、自治区、直辖市人民政府有关部门在各自的职责范围内负责与药品有关的监督管理工作。”据此规定，药品监管职责在省级政府及同级食品药品监管部门。“属地管理”的体制并不适用于药品监管。　　三是履职履责能力分析。　　食品安全监管是任何“单一部门”都不能包打天下的公共管理事物。“属地管理”在综合调度各部门执法资源、统一领导、协调指挥、联合行动等方面具有优势。但是，出于同样的原因，地方政府将食品药品监管部门作为一支“综合执法力量”而委派以其它执法任务的情况也屡见不鲜。而“垂直管理”的优势在于其管理目标与职责的“专一”、指挥管理的专业化与排除地方干扰的能力。此外，由于“属地管理”体制对“人、财、物”的绝对控制。食品安全监管专业人员的非专业流动不能被排除，可能造成监管队伍的专业素质下降、监管人员学习与提高专业能力的动力不足、监管目标短期化、表面化等现象。　　2、“市场监管”体制与“食品药品监管”体制的比较分析　　“市场监管”体制模式是将原工商、质监、食品药品等部门合并为一个行政监管执法部门的体制。这种改革的理论依据可以从“大部制”改革的理论中找到影子，现实的支持往往是以“机构人员得到精简、监管力量整合、对市场主体的行政检查整合”等作为体制的正收益评价。下面，本文就两种体制的公共事物性质、设计目标的可行性、监管实践中的问题等方面进行对比分析。　　一是两种体制的公共管理性质分析。　　如前文所述，食品药品监管是对基本民生问题的规制，是聚焦食品药品等这些特殊商品特定风险的公共管理行为，是以食品药品的“市场化”为前提、但并不局限于“市场”的全过程监管。但工商、质监等部门的“市场监管”职责指向的是竞争秩序、产品(商品)质量优劣等市场秩序问题，尽管其中某些问题可能会严重到涉及人身安全，但也属于非常态的特殊情形，就一般而言，其监管并不指向基本民生问题。　　所以，就公共管理性质而言，食品药品监管不是“市场监管”，其治理问题的重要性、治理幅度和治理目标均与“市场监管”截然不同。　　二是体制设计目标的可行性分析。　　从《食品安全法》、《药品管理法》、《医疗器械监督管理条例》等法律法规和“三定方案”的规定分析，食品药品监管“一体化”(对“一体化监管”概念在后面将做进一步分析)体制设计的目标主要是：整合食品药品行政监管职责，形成专业化的监管队伍与职能归属，规范食品药品行政执法行为。从当前国家食品药品监督管理总局以及各省食品药品监督管理局的履职情况看，目标的设计基本得到实现：法律法规和食品安全标准在逐步建立与整合 食品药品监管的各项制度设计正在不断的统一完善之中 监管与执法行为在全国范围内逐步规范。　　在《国务院关于促进市场公平竞争维护市场正常秩序的若干意见》中有这样一段表述：“立足于促进企业自主经营、公平竞争，消费者自由选择、自主消费，商品和要素自由流动、平等交换，建设统一开放、竞争有序、诚信守法、监管有力的现代市场体系。加快形成权责明确、公平公正、透明高效、法治保障的市场监管格局”。这一段表述可以视为“市场监管”体制设计的目标表达。以这样的目标设计来衡量当今把食品药品监管也纳入其中的市场监管体制，可以发现，这个体制的目标实现与《若干意见》中的表述存在着三点不一致：首先，关于市场监管的“立足点”与食品药品监管的立足点基本完全不同 其次，建设现代市场体系的要求无法通过食品药品监管实现 再次，食品药品监管的目标实现(如保障公众人体健康和生命安全等)在《若干意见》中没有相关的表述。可见，当今将食品安全监管也包括在内的市场监管体制与体制设计的“初心”，即目标设计目的存在着较大的差异。　　三是当今食品药品监管实践中若干问题的分析。　　其一，食品药品监管的专业化要求与市场监管体制下执法职责整合要求的冲突。　　市场监管体制中，每一名执法人员都面对着不同的监管执法知识、能力要求，无论是理论上还是实践中，都不可能做到同时精通食品药品监管、工商行政管理、质量监督管理等全部监管工作。然而，如果将执法人员按照不同的监管领域进行专业性职责划分，则与“市场监管”建立的初衷相违背。另一方面，市场监管部门内部人员的岗位流动是这一体制建立的另一目的，即实现监管力量的整合。但是现实中可能出现的真实情况是：专业人员可能会以“工作需要”等各种理由被调离专业岗位，专业监管需求被“工作需要”的理由所屏蔽。　　其二，基层监管执法存在着避重就轻、避难就易等的“理性经济人选择”、权力过大的“寻租”、以及监管“幅度”过宽而导致的“深度”不够的情形。　　不同监管领域的执法难度存在着差异，问责的力度也差别很大。尤其是近年来，食品药品监管的问责力度越来越大。出于容易完成和免责的“理性经济人选择”，基层执法人员往往会选择工商职责等以秩序维护为目标的工作任务岗位。市场监管的行政权力覆盖了一个市场经济主体几乎全部的行为规制，为权力寻租预设了可能的空间。另外，在管理学中，管理的“幅度”与“深度”成反比是一个常识。市场监管的幅度之广，足以造成监管人员“走马观花”式的监管方式。或许这种“一批大檐帽只去一次”的监管可以让企业倍感轻松，但却可能付出公众身体健康甚至生命安全得不到有力保障的代价。　　其三，上下体制不统一、再加上“属地管理”的模式，食品药品监管的困境形成了“叠加”的趋势。　　“2015年以来，部分市县将新组建的食品药品监管部门与工商、质检、物价等部门合并为‘多合一’的市场监管局。这一方面有利于精简机构，整合行政执法力量 但是，另一方面也有些地方弱化了食品安全监管职能。基层建立了市场监管部门，上一级仍是食品药品监管、工商、质检等部门，上级多头部署，下级疲于应付，存在不协调等情况。同时，监管机构名称标识不统一、执法依据不统一、执法程序不统一、法律文书不统一等问题，影响了法律实施的效果。”[5]“监管体制机制需要进一步研究，‘多合一’的市场监管局有利于精简机构，但也在有些地方弱化了食品安全监管职能”[6]。全国人大在对部分省市进行《食品安全法》执法检查时发现了市场监管体制存在的部分问题，其中，上级部门分别设立、基层执法机构统一为市场监管机构的体制暴露出来的问题尤为突出。“政出多门”历来是行政执行的大忌，出现问题并不足为怪。在此问题百出的体制上再叠加“属地管理”体制，市场监管部门可以堂而皇之地拒绝执行上级监管部门的要求，食品药品监管的“最后一公里”问题由此而凸显。　　三、食品药品监管体制的发展分析：建立统一、权威、高效的食品药品监管体制，努力实现食品药品监管“一体化”目标　　通过以上的分析可以看出，“横向”的市场监管体制与“纵向”的属地管理体制不适合我国食品药品监管的需要，应当尽快予以修正。　　本文认为，食品药品监管体制的改革尚未完成，应当以我国的基本国情为出发点，以当前的行政生态为基础，尽快将食品药品安全监管体制从不具有“同质性”的市场监管体制当中“剥离”出来，构建“统一、权威、高效”的食品药品监管体制，努力实现食品药品安全“一体化”监管。　　(一)告别“单一部门监管”与“多部门监管”的历史，努力实现食品药品安全的“一体化监管”目标。　　许多反对多部门监管的文章提出“单一部门监管”才是解决食品安全问题的正确路径。或许他们真正想说的是“一体化监管”。与“单一部门监管”的本质区别在于：“一体化监管”是指以食品药品安全的客观属性为依据，以公共管理的“权、责、能”的科学配制为原则，将具有“同质性”的监管职责尽量交由同一行政部门 监管部门之间的“边界”由食品药品安全的“异质性边界”和科学分工的原则所决定 部门之间的无缝隙衔接则依靠制度、绩效与问责。在“监管全覆盖”的前提下，尽量减少监管部门的设置 在科学管理的前提下，

5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫及广东省、广州市相关政府领导等出席会议。中国半导体行业精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家、产业链企业代表、科研院所、高校和媒体代表等，共3000余人参加了本届大会。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春主持大会开幕式。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林为开幕式致辞。▲科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林曹健林指出，我国集成电路发展要聚焦于产品，且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁，不仅要发展先进制程所需的技术，更重要的是用已掌握的成熟制程做出中国的高端产品。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作了《路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路》的演讲报告。▲中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春叶甜春指出，中国集成电路产业发展后发优势是跑的快，少走弯路，但是带来的劣势就是“路径依赖”。“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点，倒逼中国集成电路产业开展“路径创新”。他提出，开辟新的赛道，打造新的生态，推进“再全球化”，是中国集成电路全产业未来的重大任务和路径。开幕式后，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒主持了上午的特邀专家产业报告环节。▲中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒特邀专家产业报告环节中，上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士，比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军，西安电子科技大学副校长，宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成分别作了演讲分享。▲上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士作了题为《硅产业的战略思考与全球布局》的演讲报告。▲比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚作了题为《电动化+智能化集成创新》的演讲报告。▲电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军作了题为《创新服务模式 赋能高效交易 助力产业高质量发展》的演讲报告。▲西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成作了题为《6-8英寸氮化镓电力电子器件产品化技术与中试平台》的报告分享。大会下午部分产业报告由江苏省半导体行业协会监事、中国电科第五十八所研究员陶建中主持，十余位嘉宾继续进行产业报告演讲分享。圆桌对话环节由广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫主持，8位产业专家及企业家出席参加。本届大会为期2天，来自行业内的企业高层领导、产业专家、企业家、投融资专家等百余位嘉宾发表演讲和专题报告（专题论坛包括“IC制造产业生态发展论坛”、“功率及化合物半导体论坛”、“集成电路检测与测试创新论坛”、“设计与制造协同论坛”、“半导体产业投资合作论坛”、“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”、“半导体设备与核心部件配套发展论坛”、“2023中国半导体材料创新发展大会”、“半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛”等9个专题）、以及3场圆桌对话。大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，旨在汇聚产业界的智慧和力量，共同探讨集成电路产业的发展趋势、创新路径和自立自强的策略。通过主题论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种活动，让诸位参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”。集成电路制造年会暨供应链创新发展大会连续四届在广州举办，已成为广州市集成电路领域品牌会议活动之一。作为“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”，CICD为产业界提供了一个技术研讨、交流合作的高层次平台，为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。

据媒体报道，全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议4月6日在京召开。会议强调，集成电路标委会要全面实施《国家标准化发展纲要》，加强组织建设，建立完善工作制度。加快建设与时俱进的集成电路标准体系，增强产业链上、中、下游的有效沟通，支持企业深度参与全球产业分工协作和国际标准制定，推动标准的实施应用。聚焦集成电路产业发展紧迫需求，加强统筹谋划，强化国内外标准协同发展，打造覆盖全产业链的标准化体系。广泛动员产业链各环节参与标准化工作，加快集成电路核心关键领域标准制定，筑牢产业发展基础。实际上，全国集成电路标准化技术委员会的成立在2021年便传出。集成电路作为信息产业的基础和核心，在国民经济和社会发展中占有举足轻重的地位，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域起到关键作用。集成电路成为全球信息技术的战略制高点，国内标准化需求迫切。针对于此，2021年1月28日，工信部发布《全国集成电路标准化技术委员会筹建公示》，最初参与筹建的委员单位共有90家，涵盖集成电路上下游产业链公司、科研院所、高校、用户等。其中，Fabless（仅设计）包括海思半导体、紫光展锐、兆易创新、龙芯中科、中兴微电子、汇顶科技等；Foundry（仅制造）仅中芯国际一家；封测公司包括长电科技、通富微电、华天科技等；IDM（设计、制造、封测一体）包括长江存储、华润微、华虹宏力等；设备和材料公司包括上海新阳、南大光电、中微半导体、北方华创、上海微电子等。高校和科研院所包括清华大学、北京大学、复旦大学、天津大学、国防科技大学、西安微电子所、哈尔滨工业大学等；用户包括华为、小米、中兴通讯、阿里巴巴、浪潮集团、比特大陆等。筹建申请书指出，标准作为技术和工程实践的载体，在优化企业内部管理、促进产业上下游对接、降低开发运行成本、建立良好的产业生态、提升行业综合竞争力等方面发挥着不可替代的作用。在发展集成电路产业的同时，建立、健全集成电路标准体系的工作尤为重要。“成立全国集成电路标准化技术委员会，着眼于集成电路整个产业链的发展需求，配套提出与时俱进的标准化发展体系成为当前集成电路标准化工作的迫切需求。”根据筹建申请书，委员会将重点开展以下几个方面的标准研究和制定工作：其一，完善集成电路产品考核的相关标准：开展新兴技术类型集成电路考核程序及要求的研究，固化创新成果 开展集成电路裸芯片考核要求的研究，组织制定相关标准。 跟踪新兴封装技术的发展，重点开展高密度FC-BGA封装、圆片级三维再布线封装、硅通孔(TSV)封装、SiP射频封装、封装体及超薄芯片三维堆叠封装等技术的标准化研究，并将成果固化为倒装焊、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）的考核程序及要求。 针对新兴应用领域对于集成电路产品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，开展研究及标准制定。如针对移动互联网、云计算、物联网、大数据等，对其中配套量大、应用范围广的关键集成电路如微处理器、存储器、现场可编程电路、定制类电路、系统级电路（SoC及与之相关的IP核）等，开展相应标准研究及制定工作。 开展参数指标体系和质量保证要素研究，制定空白详细规范，从而为集成电路产品详细规范的编制提供依据，确保产品参数指标能够充分满足上述应用领域对于集成电路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求。 完善测试方法、机械和环境试验方法标准体系，确保各项参数指标的测试、试验均有标准可依。其二，开展集成电路过程控制方面的标准研究与制定：围绕移动智能终端、网络通信等重点领域产业链，分析集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务等各环节协同创新的标准化需求，加强设计过程质量控制要求、设计验证要求等设计保证标准的制定，与产业链各环节协力发展。 加强工艺过程控制技术应用指南、工艺选择指南、工艺检验规范等工艺控制标准制定，固化提升集成电路制造工艺水平。 结合先进封装（例如高密度三维系统集成封装）等技术的发展，加强封装材料评价、封装工艺评价等指导性标准的制定。此外，国际上MEMS（微机电系统）标准主要以微结构的工艺和测试方法为主，器件产品规范相对较少，但随着技术的发展，对MEMS芯片产品的标准化需求会越来越多，技术委员会成立后会切合国内外需求，合理布局规划我国MEMS领域标准体系，推动我国的MEMS领域标准制定与国际有效衔接。根据中商产业研究院数据，2020年，中国集成电路出口量为2598亿个，同比增长18.8%，出口金额为1166亿美元，同比增长14.8%；中国集成电路进口量为5435亿个，同比增长22.1%；进口金额为3500亿美元，同比增长14.6%。

1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等 工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求，举例如下： 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米，升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺 节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设 计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服 务，令其产品更具竞争力。 此外，由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈， 设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案（如 MRAM 等），以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则，也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下，市场推出了基于模板的设计服务技术与模块，使得客户设计如同搭积木式一般，而不用受制于复杂的设计规则，节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发 展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来，随着极紫外光刻（EUV） 技术的引入，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的复杂程度和 制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小，晶体管等器件的密集度不断提高， 传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加，单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久，对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径，该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰，既能保证图形精度，又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内，在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积 等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D 等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺，凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备 和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度， 缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小，实现了芯片级封装。凸块工艺、 三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装，成为拓 展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智 能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础，云计算和大数据的 持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来，全球机器人和无人机芯片市场将快速增长，相关应用将会深入到生产、 生活等各个领域，为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下：集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括 英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、 晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。 目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展， 已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年， 全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%， 2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户 形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协 会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增 长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高 速稳定增长。（节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书》）

全球范围的供应短缺是半导体行业自去年以来普遍面对的难题，这一状况正影响越来越多的细分领域与公司。在刚刚过去的2020年中，新冠疫情影响了全球经济的运行，但半导体行业却逆市上扬。世界半导体贸易统计组织（WSTS）称，2020年半导体业产值将增长5.1%达4330亿美元，与2019年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。展望2021年，WSTS预计，半导体销售额将增长8.4%，达到历史最高的4690亿美元。与此同时，日益激烈的科技战中，半导体产业地位正日益凸显，各国纷纷制定了自己的半导体产业政策。欧盟17国联合签署万亿半导体计划伴随着美国商务部对中国的半导体禁令，欧洲一些半导体企业遭受了严重的经济损失，而美国企业却赚的盆满钵满。面对这样的困境，欧盟委员会召开了欧盟17个国家电信部长(大臣)的视频会议。此后,17国发表了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,宣布未来两三年内将投入 1450 亿欧元用于半导体产业，以期促使欧洲半导体领域完全脱离美国技术。据悉,签署这份声明的17个国家包括德国、法国、西班牙、比利时、克罗地亚、爱沙尼亚、芬兰、希腊、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克、塞浦路斯。根据这份声明,17国将在未来2至3年内投入1450亿欧元的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。值得一提的是,在这份声明中不仅提到了当下正流行的5G技术的开发,同时还提出了6G技术,以及当前行业最难攻克的2nm工艺制造。目前,全球最先进的技术为5nm工艺。韩国发布人工智能半导体强国十年规划韩国政府2020年10月12日发布“人工智能半导体产业发展战略”，计划到2030之前其人工智能半导体全球市场占有率达20%，将培育20家创新企业和3000名高级人才，把人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业，实现“人工智能半导体强国”目标。目前，韩国已开始加快开发服务器、移动端、IoT电子产品用NPU（神经网络处理器）以及研发半导体新材料、精细工艺和装备技术等。到2029年，开发高性能、低电耗的“新一代人工智能半导体（第三代神经形态芯片）”，并计划首先在光州人工智能集群等云数据中心开展示范应用项目，同时，政府和企业将共同投资设立人工智能半导体学院，培养3000名高级人才。此外，政府还将建立专业机构，定期挖掘具有创新性、领先性的优质研发成果，提供后续支持。中国发布新时期促进集成电路产业新政2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。同时，《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。根据《若干政策》有关要求，12月份，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税,公告自2020年1月1日起执行。美国接连推出新法案欲重振本土半导体产业2020年6月10日，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn就曾提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》，资金约为120亿美元，随后在6月底，多位美国两党议员又共同提出了《2020美国晶圆代工法案》，涉及的资金总数约为250亿美元。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整，半导体芯片所属的微电子行业上升到了第一位。显然，为了维护美国在半导体芯片技术上的领先地位，美国政府对于本国半导体芯片产业重视程度和扶持力度已经提升到了一个新的高度。与此同时，美国商务部也推出了一系列限制中国半导体产业发展的禁令和法案。伴随着中美贸易战的愈演愈烈，各国都受到了不同程度的影响，意识到了半导体产业的重要性。随着中美欧韩等国不断发布的半导体政策，未来半导体将成为科技新战场，得半导体者得天下。

2023年3月28日，德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码：TXN)宣布推出业内先进的独立式有源电磁干扰 (EMI) 滤波器集成电路 (IC)，能够帮助工程师实施更小、更轻量的 EMI 滤波器，从而以更低的系统成本增强系统功能，同时满足 EMI 监管标准。随着电气系统变得愈发密集，以及互连程度的提高，缓解 EMI 成为工程师的一项关键系统设计考虑因素。得益于德州仪器研发实验室 Kilby Labs 针对新概念和突破性想法的创新开发，新的独立式有源 EMI 滤波器 IC 产品系列可以在单相和三相交流电源系统中检测和消除高达 30dB 的共模 EMI(频率范围为 100kHz 至 3MHz)。与纯无源滤波器解决方案相比，该功能使设计人员能够将扼流圈的尺寸减小 50%，并满足严苛的 EMI 要求。更多有关德州仪器新的电源滤波器 IC 产品组合的信息，请参阅TI.com/AEF。 　　德州仪器开关稳压器业务部总经理 Carsten Oppitz 表示："为了满足客户对更高性能和更低成本系统的需求，德州仪器持续推动电源创新，从而以具有成本效益的方式应对 EMI 设计挑战。我们相信，新的独立式有源 EMI 滤波器 IC 产品组合将进一步助力工程师解决他们所面临的设计挑战，并大幅提高汽车、企业、航空航天和工业应用中的性能和功率密度。" 　　显著缩减系统尺寸、重量和成本，并提高可靠性 　　如何实施紧凑和高效的 EMI 输入滤波器设计是设计高密度开关稳压器时的主要挑战之一。通过电容放大，这些新的有源 EMI 滤波器 IC使工程师能够将共模扼流圈的电感值降低多达 80%，这将有助于以具有成本效益的方式提高机械可靠性和功率密度。 　　新的有源 EMI 滤波器 IC 系列包括针对单相和三相商业应用的 TPSF12C1 和 TPSF12C3，以及面向汽车应用的 TPSF12C1-Q1 和 TPSF12C3-Q1。这些器件可有效降低电源 EMI 滤波器中产生的热量，从而延长滤波电容器的使用寿命并提高系统可靠性。 　　新的有源 EMI 滤波器 IC 包括传感、滤波、增益、注入阶段。该 IC 采用 SOT-23 14 引脚封装，并集成了补偿和保护电路，从而进一步降低实施的复杂性并减少外部组件的数量。 　　减轻共模发射以满足严格的EMI标准 　　国际无线电干扰特别委员会 (CISPR) 标准是限制电气和电子设备中 EMI 的全球基准。TPSF12C1、TPSF12C3、TPSF12C1-Q1 和 TPSF12C3-Q1 有助于检测、处理和降低各种交流/直流电源、车载充电器、服务器、UPS 和其他以共模噪声为主的类似系统中的 EMI。工程师将能够应对 EMI 设计挑战，并满足 CISPR 11、CISPR 32 和 CISPR 25 EMI 要求。 　　德州仪器的有源 EMI 滤波器 IC 满足 IEC 61000-4-5 浪涌抗扰度要求，从而大幅减少了对瞬态电压抑制 (TVS) 二极管等外部保护元件的需求。借助 PSpice® for TI 仿真模型和快速入门计算器等支持工具，设计人员可以轻松地为其系统选择和实施合适的元件。 　　德州仪器始终致力于通过持续的突破性成果进一步推动电源发展，例如，低 EMI 电源创新可帮助工程师缩减滤波器尺寸和成本，同时显著提高设计的性能、可靠性和功率密度。 　　封装及供货情况 　　车规级TPSF12C1-Q1 和 TPSF12C3-Q1 现已预量产，仅可从 TI.com.cn 购买，采用 4.2mm x 2mm SOT-23 14 引脚封装。2023 年 3 月底，商用级 TPSF12C1 和 TPSF12C3 的预量产产品将可通过 TI.com.cn 购买。TPSF12C1QEVM 和 TPSF12C3QEVM 评估模块可在 TI.com.cn 上订购。TI.com.cn 提供多种付款方式和配送选项。德州仪器预计各器件将于 2023 年第二季度实现量产，并计划在 2023 年晚些时候发布另外的独立式有源 EMI 滤波器 IC。

2023年10月26日，第七届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2023）在浙江丽水成功召开。本次会议由中国集成电路创新联盟，中国光学学会主办；中国科学院微电子研究所和丽水经济技术开发区管理委员会承办；浙江富浙资本管理有限公司、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、南京诚芯集成电路技术研究院协办。会议期间，仪器信息网特采访了中国集成电路创新联盟理事长曹健林。以下为采访视频：本次IWAPS组委会选择在丽水召开，曹健林表示，丽水地处我国东南沿海长三角地区，但由于地处浙西南山区，长期以来交通不便，整个集成电路产业在全球也是一个高技术产业，在丽水这样的地方召开，说明了我国已经走到这样一个发展阶段，高技术产业已经在祖国大地到处都分不开了，而且也得到了祖国大地各地政府的重视。本次会议的召开得到了丽水的党委政府，包括经开区都给予了很多支持，虽然时间不长，但从 2019 年起丽水这里也集中了一批半导体产业企业，发展很快。在这里开会也是对本地半导体产业的一种支持。谈到当前全球半导体产业面临的问题时，曹健林认为，包括研究、产业发展、应用等在内的全球半导体产业事业当前遇到最大的问题是所谓逆全球化的问题。半导体产业发展到今天，事实上是一个全球化的发展，它的研发、研究、产业，甚至包括一些基础理论、应用都是面向全球市场。中国是最大的一个应用市场，那么迄今为止基础理论的研究，包括一些先发技术的研究，主要还在发展中国家，一些发达国家认为中国可能占便宜了，因此不愿意打破现有格局，打破这种格局的话，对中国的研究和发展的确产生了一定影响。曹健林强调，整个半导体产业或者半导体事业，包括它的研究，是一种应用牵引和需求牵引，需求牵引就是靠最多最大的市场需求，只有市场大了才能产生一些新的需求，只有市场大了，才能产生足够量的需求，然后不断发现所谓原理，在有些技术突破之后，不断的扩大生产，在解决扩大生产降低成本中碰到的问题。发达国家与中国脱钩，可能会使得中国这样的发展中国家，只能在原有的基础上继续补短板，比如一些相关装备、材料、关键技术等对我们采取封锁，这种封锁显然会对我们的发展有影响。但另一方面来讲，这种封锁又促成了中国人自力更生，自主创新，自立自强了，大大提升了全国人民在拥有完整产业链这一点上的共识。谈到突破卡脖子问题时，曹健林表示，“卡脖子”问题的背后表现为“路径依赖”，即中国走的路都是发达国家走过的路，路径依赖有一定的历史必然性，当你白手起家的时候，一定要去沿着人家的道路去走着看，这样至少不犯错误，因为有人做成了，至少证明这东西是可以做成的。曹健林强调，我们的强项是产品应用，弱项是关键元器件、关键材料、关键装备等，当把这些弱项都补上后，我们要开创一条中国自己的独特道路，打破这个路径依赖。换句话说，等到我们真把我们的材料，装备，关键工艺等短板都补上之后，我们应该重新定义的发展途径来定义这个领域。重新定义发展途径绝不是闭关自守，我们在原有的路径上还愿意和全世界交流。谈到光刻技术突破时，曹健林表示，世界前沿的光是用EUV短波长的光刻来做，还要和其他工艺密切配合，需要光学工程、精密机械、控制、材料等基础学科的支撑。这些基础中国都具备了，并非不可逾越的门槛，只是缺乏实践的机会。有了学科基础，要把装备做好，是需要时间的，在这方面是我们的弱项。而在光刻机的研制方面，曹健林认为主要的障碍是缺少工程经验。

“希望你们着眼集成电路产业发展趋势，对接产业需求，进一步深化产教融合，合作创新技术技能人才系统培养机制，整合资源，服务湖南“三高四新”战略，为我省区域经济发展提供有力的人才支撑和技术支持，为全省职业院校产教联盟提供示范样本”… … 1月11日，湖南省集成电路技术应用产教联盟成立大会暨高峰论坛在湖南铁道职业技术学院新校区顺利举办，湖南省教育厅职成处副处长谢桂平向与会的各位领导和嘉宾表示祝贺并寄予了希望。中美贸易摩擦给中国“芯”发展敲响了警钟，当前，湖南省的集成电路产业规模居全国前十，中部第一，到2025年，湖南集成电路产业规模将达到400亿元，即将形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、装备及材料等配套产业为支撑的发展格局，成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。作为联盟的牵头单位，湖南铁道职业技术学院的电子类专业开办历史久远，多年来通过与中车时代电气半导体事业部、IGBT制造中心合作开办订单班，培养制造“高铁芯”的高素质技术技能人才300余人次，其中优秀毕业生刘少杰获中国中车“高铁工匠”荣誉称号。教育部在2019年10月下文确定增补集成电路技术应用专业，学校通过申请成为第一批开设集成电路技术专业的高职院校，也是湖南省唯一一所，目前有2个年级的在校生150余人。专业与杭州朗迅科技集团有限公司共建产业学院，建成集成电路摩尔工坊，是中国职业教育微电子产教联盟副理事单位，与湖南三安半导体有限责任公司共建订单班，近年投入超过200万元，建成集成电路测试与应用实训室、集成电路版图设计实训室等专业实训室，老师指导学生参加职业院校技能大赛“集成电路开发与应用”赛项获得国家级二等奖2项，省级一等奖3项。会议期间，全体参会人员还审议通过了联盟章程和联盟理事单位名单，同时还举行了联盟的揭牌仪式、专家的聘任仪式以及2021年全省工业和信息化技术技能大赛——集成电路EDA开发应用赛项颁奖仪式。会议第二阶段，学校邀请了株洲中车时代半导体有限公司副总工程师李杨、江苏信息职业技术学院微电子学院院长居水荣、杭州朗迅科技有限公司教育研究院院长桑宁如三位专家，分别为与会人员带来了主题为《IGBT集成电路技术》《产教融合背景下集成电路专业建设探讨》《聚焦芯人才，赋能芯生态》的精彩报告。新时代赋予新使命，新征程呼唤新担当。湖南省集成电路技术应用产教联盟的成立，是深入贯彻职业教育大会精神和重要指示的实际举措，是落实“三高四新”战略定位和使命任务，推动区域经济高质量发展的必然要求。与会领导与专家纷纷表示，当前我国正由集成电路消费大国向集成电路强国转变，迫切需要大批高质量集成电路专业人才。湖南省集成电路技术应用产教联盟的成立，对于加快集成电路人才培养、加速集成电路关键核心技术攻关具有重要意义，联盟各单位将共同努力推进集成电路产业的长远发展，切实为产业发展解“芯”事！

在一个砷化铟晶体上，12个带正电的铟原子环绕着一个酞菁染料分子，这就是科学家最新研制的分子大小的晶体管。按照摩尔定律的硬限制，这很可能是一个晶体管所能达到的最小尺寸。　　新型晶体管是由德国PDI固体电子学研究所、柏林自由大学、日本NTT基础研究实验室和美国海军研究实验室研究人员组成的国际团队开发的。这一发表在科学期刊《自然物理》上的最新成果朝着量子计算迈出一大步。　　构成晶体管的每个铟原子的直径是167皮米(0.167纳米)，比目前的最小电路——IBM公司刚刚推出的7纳米芯片(晶体管尺寸为7纳米)要小42倍。人类发丝厚度为10万纳米，大约是铟原子尺寸的60万倍 红血球直径6000纳米，是它的36000倍 甚至只有2.5纳米宽的DNA链，大小也达到了铟原子的15倍。　　在这样的原子尺度上，电子流通常很难得到可靠地控制，电子会跳到晶体管外，导致晶体管无效。英国《卫报》网站21日报道称，研究团队使用一个扫描隧道电子显微镜，将铟原子放置在精确位置上，并对通过栅极的电子流进行控制。他们意外发现，位于晶体管中心的酞菁染料分子的方向是由其电荷决定的，这意味着，与传统晶体管只有一种简单的类似开关的状态相比，新型晶体管可能并不只限于此。　　研究证明，通过精确控制原子来创建一个比现有任何其他量子系统都要小的晶体管是可能的，它也为进一步研究如何将这些微晶体管应用于处理能力超过目前水平几个数量级的计算机和系统打开了大门。　　摩尔定律说，集成电路上可容纳的元器件的数目约每隔18个月到24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。芯片上集成的晶体管越多，其功能越强大。目前最新款计算机芯片已经突破7纳米尺度，向更小型化发展越来越难。虽然单分子晶体管距离集成到芯片中还很遥远，但这项新研究仍将有助于下一代计算机——量子计算机的开发。

p style=" text-align: center " strong 讣 告 /strong /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201702/noimg/4bb2b5eb-5775-4ff4-a77a-2eb1c94cc69f.jpg" title=" 1.png" / /p p 　　中国仪器仪表学会名誉副理事长，学会创始人之一 陆廷杰同志因病医治无效，于2017年1月29日17时34分在北京逝世，享年83岁。 /p p 　　陆廷杰同志1933年5月出生，毕业于清华大学工程物理系，历任一机部上海工业自动化仪表研究所室主任，一机部重庆工业自动化仪表研究所室主任，中国仪器仪表学会秘书长、专职副理事长、名誉副理事长。兼任机械工业部科学技术委员会委员，中国科技会堂专家委员会委员，对外经济贸易大学台港澳经济研究中心常务理事等职。 /p p 　　陆廷杰同志参与组织筹建中国仪器仪表学会，参加领导和组织首届“多国仪器仪表学术会议暨展览会(Miconex)”。曾先后多次组织专家、院士撰写《振兴中国仪器仪表工业》等建议，上报国务院得到国家领导人的批示，为行业和学会发展做出了卓越的贡献。 /p p 　　作为中国仪器仪表学会的创始人和杰出的领导者之一，陆廷杰同志在国家仪器仪表工业的发展中发挥了重要的作用。陆廷杰同志的辞世，是我国仪器仪表界的重大损失，对此我们表示沉痛的哀悼。 /p p style=" text-align: right " 　　中国仪器仪表学会 /p p style=" text-align: right " 　　2017年1月29日 /p p br/ /p

X射线穿透物体时会被物体吸收，其吸收能力取决于材料类型与物体厚度。CT(Computed Tomography)，即电子计算机断层扫描，利用的X线束与灵敏度高的探测器一同围绕被测物的某一部位进行连续的断面扫描并结合计算机实现三维重构，得到三维成像图形。传统上我们接触比较多的是医疗CT，它是基于人体不同组织对X线的吸收与透过率不同，拍下人体被检查部位的断面或立体的图像，发现体内某些部位的细小病变。除医疗方面的应用，CT也在无损检测和逆向工程中发挥重大的作用。工业CT技术对气孔、夹杂、针孔、缩孔、分层等各种常见缺陷具有很高的探测灵敏度，并能地测定这些缺陷的尺寸，给出其在零件中的部位。与其他常规无损检测技术相比，工业CT技术具有成像尺寸精度高、不受工件材料种类和几何形状限制以及可生成材料缺陷的三维图像等优势。随着CT的发展，该技术也被用于电子业和半导体工业。半导体领域内传统的成像往往借助于破坏性的切片成像，而CT可以在样品任何方向上进行非破坏性成像，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息，在电子元器件的工艺、失效分析等方面有着巨大的应用前景。 2019年美国国防微电子部门（DMEA）的Michael Sutherland等人使用瑞典Excillum公司的液态金属靶X射线源MetalJet D2+，定制了一款用于集成电路检测的CT系统，该系统对90 nm制程的集成电路进行了扫描成像[1]，图1为90 nm铜制程的某个断面层析成像，可以非常清楚的观察到内部结构。图1 90 nm铜制程的某个断面层析成像 与标准铜（Kα 8.04 keV）旋转阳固态金属靶源相比，MetalJet D2+以镓（Kα 9.2 keV）为X射线源，在观测Cu和Si时，对比度约为标准铜靶的9倍。如图2所示，镓靶在Kα 9.2 keV时明显能比铜Kα 8.04 KeV获得更大的吸收衬度，并且液态靶光源亮度比标准铜光源高出约10倍。基于上述优势，液态靶光源可获得更高的成像质量，成为集成电路铜互连结构成像的理想光源。 图2 利用镓（Kα 9.2 keV）在铜吸收边上方成像，对铜成分具有良好的对比度 Michael Sutherland等人还对该成像系统的X射线微焦斑大小和探测计数等进行了探讨。在液态靶X射线源MetalJet D2+中，焦斑大小可以在5-20 μm之间连续可调，其电子束的大允许功率与光斑尺寸呈线性对应关系，即20 μm光斑尺寸在250 W下运行，10 μm光斑尺寸在125W下运行。此外，其亮度随电子束焦斑功率密度的提高而增加。例如，与20 μm光斑相比，光源在10 μm光斑下的亮度大约是前者的两倍。通常，X射线显微镜中探测器计数与光源的亮度有直接关系，作者预期在光斑大小为5 μm时系统具有高的计数。为了验证这一假设，他们以1 μm为步长在5-20 μm之间的每个光斑大小进行了系统配置。对于每一个光斑尺寸，他们对聚光器进行校准，找到佳光斑位置，终确定了系统的佳光斑尺寸实际上为~12 μm（图3），而且使12 μm附近的计数比5 μm和20 μm光斑尺寸增加了30%。通过上述的研究表明X射线光学显微镜计数大时并不一定是在微焦斑小的时候，而是在计数和焦斑大小之间存在着佳对应关系。由此可见，连续可调的X射线焦斑大小有利于系统对X射线计数优化，提升系统的成像质量。 图3 优化光斑大小，使x射线计数大化。蓝色的线是图像中心计数的中位数，橙色的线是整个图像计数的中位数 为什么液态靶X射线源可以比标准光源高出约十倍的亮度呢？图4 Excillum液态金属靶X射线源示意图 在传统固体阳技术中，为了避免阳被损坏,其表面的工作温度必须远低于靶材的熔点，因此靶材的各种物理性质，如熔点、导热系数等大地限制了电子束功率的范围。而液态金属阳则不同，由于靶材本身已处于熔化的状态，不受熔点的限制。同时，完好如初的液态靶材以接近100 m/s的速度在腔体内循环，阳不断地自再生，电子束对靶材的损坏将微乎其微，使得液态靶与其他固态靶相比，功率密度得到大幅度的提升（如图5所示）。因此液态靶光源能够带来10倍于普通固体阳X射线光源所发射的X射线通量（在相同焦斑面积上），实现更快（测试时间短）、更高（高的亮度）、更强（信号强度）的测试体验。图5 液态靶与其他固态靶功率密度对比 综上所述，相比于传统的破坏性检测，通过X射线进行CT成像可以进行非破坏性的多维成像检测，有着非常大的优势，瑞典Excillum的液态靶X射线源的高亮度以及镓靶更适合于铜和硅的对比度检测，是集成电路成像检测的理想光源。 Quantum Design中国于2020年正式成为Excillum液态靶X射线源代理，更多关于Excillum液态靶X射线源的信息请致电/邮件详询。 参考资料：[1] Michael Sutherland, Software Automation and Optimization of an X-ray Microscope Custom Designed for Integrated Circuit Inspection. Microsc. Microanal. 24 (Suppl 2), 2018

目前，世界钢铁制造采用的炼钢方式主要有转炉炼钢和电炉炼钢两种。其中，相比转炉炼钢，电炉炼钢具有工序短、投资省、建设快、节能减排效果突出等优势。据测算，炼钢使用1吨废钢，可减少1.7吨精矿的消耗，比使用生铁节省60%能源、40%新水，可减少排放废气 86%、废水 76%、废渣 72%、固体排放物（含矿山部分的废石和尾矿）97%。电炉炼钢主要利用电弧热，在电弧作用区，温度高达4000℃。冶炼过程一般分为熔化期、氧化期和还原期，在炉内不仅能造成氧化气氛，还能造成还原气氛，因此脱磷、脱硫效率很高。同时，电炉炼钢多用于生产优质碳素结构钢、工具钢和合金钢，这类钢材质量优良、性能均匀；在相同含碳量时，电炉钢的强度和塑性优于平炉钢。且电炉炼钢用相近钢种废钢为主要原料，也有用海绵铁代替部分废钢；通过加入铁合金来调整化学成分、合金元素含量。电炉炼钢过程中将产生大量电炉煤气，电炉煤气中含有CO、H2、CH4及其他碳氢化合物等可燃气体成分和潜热。由于电炉煤气中的CO含量高达60%，热值高，属于洁净能源，充分利用该资源势在必行。近年来因能源价格上涨，煤炭价格涨幅较大，燃煤成本占热电成本构成比例已达70%~80%，因此，将矿热炉冶炼过程中烟气净化回收的煤气用于热电厂掺烧煤粉发电，既能节能环保，又能提高经济效益。典型工况条件如下：某客户是华南和西南地区的钢铁联合企业，拥有2650m3高炉、150吨转炉、360m2烧结机、6m焦炉、1550mm和1250mm冷轧板带生产线、2032mm和1450mm热轧板带生产线、2800mm中厚板生产线、高速线材及连轧棒材生产线、连轧中型生产线等一批先进工艺装备，主导产品为冷轧卷板、热轧卷板、中厚板、带肋钢筋、高速线材、圆棒材、中型材等。* 过程分析挑战性该应用测量氧气含量采用电化学氧传感器，配置样品预处理系统；由于过程气中的SO2，CH4等背景气干扰，存在测量值误差及波动范围很大，传感器寿命短，预处理系统维护量大，备品配件消耗量大且响应时间慢等缺点。该工艺流程测量点位于电炉上的煤气回收管线，过程气具有温度高、粉尘含量高且具有一定腐蚀性等特点。* 梅特勒托利多解决方案为适应高温、高粉尘恶劣工况条件，采用取样过程分析的解决方案，GPro500激光氧气分析取样池的解决方案，具有取样池体积小、响应速度快、系统结构紧凑、测量稳定性及精度高、备品备件消耗低等特点。* 选型配置：GPro500取样池探头+M400Type3采用激光在线取样池，实现在线激光氧分析，可以实时、快速、准确测量过程气体中的氧含量，保障生产过程安全及效率。与传统取样式电化学氧分析仪系统相比，具有独特技术优势：GPro500在线激光氧分析仪凭借产品的技术先进性，灵活的过程连接方式，响应速度快，测量准确及可靠性，运行成本低，在炼钢炼铁行业得到广泛应用，并通过实际现场应用检验，运行稳定、可靠，积累了丰富的行业应用经验。* 部分图片来源于网络