纳米级透射电镜

日立新一代全数字化120kV透射电子显微镜HT7800，操作的一体化和自动化程度都有明显提高。随着时代的发展和科技的进步，全数字化必将是透射电镜的发展趋势。数字化的优势具体表现在以下几个方面：一、HT7800采用日立全新设计的第二代双隙物镜，很好地继承了日立120kV-TEM的基本理念，即兼顾低倍率与宽视野观察、高衬度与高分辨率观察可在同一仪器上一键切换等。对比于其他厂家的独立模式设计，HT7800可在同一台透射电镜上实现两台电镜的功能。集高衬度和高分辨两种模式于一体，可同时满足软材料/纳米材料类和生命科学类客户对电镜的需求。二、使用高速高灵敏度的CMOS荧光屏相机取代了传统的荧光屏观察窗，将 TEM 操作统一于显示器上，实现透射电镜操作的全数字化，可以在明亮的室内进行观察。 三、标准搭载涡轮分子泵(TMP)，实现绿色真空。HT7800所使用的真空泵包括机械泵和涡轮分子泵，均为标准配置。四、标配三维重构功能及±70°倾转样品台。一般情况下透射电子显微镜只能提供样品的平面投影图像，而无法直接获知其三维立体信息。在标准配置下，HT7800就可以通过±70°的连续倾转、拍摄及电脑重构，得到样品的立体形貌信息。五、强大的自动拼图功能。这是数字化带来的另一个优势。HT7800可通过样品台移动和电子束移动两种方式实现全倍率下的自动拼图，可得到像素16倍于主相机的无缝拼接大视野样品图片。图片存储时，自动保存样品位置与样品杆旋转信息，在自动拼接过程中实现高精度对中。自动连拍和自动拼图速度快，举例来说，一次3×3的拼接，全过程可在4min左右完成。六、方便而准确的自动连续拍摄功能。HT7800具有自动聚焦、自动定位并拍摄多张图片的功能。自动连拍功能可以一次性设置多达10000个拍摄的位置及放大倍数，通过快速的自动聚焦系统和智能化定位系统， 自动的完成拍摄任务，而无需人员看管。

Glacios 2 冷冻透射电镜概述Thermo Scientific Glacios 2 冷冻透射电子显微镜 (cryo-TEM) 可帮助您从各种生物靶标中轻松收集近原子数据。与上一代产品相比，Glacios 2 冷冻透射电镜具有更高的通量，而且提升了冷冻电镜的易用性。其配备了集成式 Thermo Scientific Falcon 4i 直接电子探测器、Thermo Scientific EPU 软件和全新的完整机身，致力提高图像质量、实现数据采集自动化并简化您的工作流程。Glacios 2 冷冻透射电镜非常适用于单颗粒分析、冷冻电子断层扫描 (cryo-ET) 和微电子衍射 (MicroED)。Glacios 2 冷冻透射电镜的优势结果更优Falcon 4i 直接电子探测器、新设计的机身和智能 EPU 软件合力为显微镜和用户提供指引，帮助用户从样本中获得最佳结果。实操时间更短智能 EPU 软件的自动化功能和 AI 驱动型插件可在关键决策点为您提供指导，在某些情况下还可自动做出决策，从而减少在手动干预上的需求数据收集更快Falcon 4i 直接电子探测器的采集速率可达 320 fps，而无条纹成像 (FFI) 和自动化操作搭配智能插件可帮助您加快实验流程。简化的工作流程智能 EPU 软件可协助进行实验设置，并在整个实验过程中提供实时反馈，从而减少了对事先专业知识的需求。Glacios 2 冷冻透射电镜的主要特点高分辨率 TEMGlacios 2 冷冻透射电镜提供近原子分辨率。以经改进的硬件和具有可将对环境影响降到最低的全新机身，现在 Glacios 2 冷冻透射电镜的信息限制为 2.1 &angst 。同样，已将24小时内因冰生长而导致的透射损耗减少到 2%，让您在收集高分辨率图像时事半功倍。如果 Glacios 2 冷冻透射电镜配有 Thermo Scientific Selectris X 成像过滤器，还可进一步提升速度和分辨率。高通量冷冻透射电镜图像采集与上一代产品相比，集成式 Falcon 4i 直接电子探测器以更的时间提供更佳的图像质量。为进一步提高生产率和图像质量，Glacios 2 冷冻透射电镜配备了无条纹成像 (FFI) 功能（它可消除电子束边缘的条纹效应）、更稳定的载物台，并加快了自动数据采集。借助这些改进，您可在每个铝箔孔处收集更多图像，加快每个铝箔孔的单颗粒分析，进而加快单颗粒分析和冷冻电子断层扫描。添加 Selectris X 成像过滤器后，您可使用非常稳定的窄缝宽度 (10 eV) 在单颗粒冷冻电镜和冷冻电子断层扫描中获取更佳的对比度，不仅可提高分辨率，还可以更少的数据获得更快的结果，最大限度提高您的解析效率。最大程度提高易用性和效率智能 EPU 软件可实现更快、更简单的设置和处理，显微镜专业用户和非专业用户均可得益于此。已自动化几个关键设置步骤，例如在可能的情况下镜筒对齐和系统状态修复。此外，该软件和各种可选插件还可让用户充分利用操作显微镜时的时间并获取最佳结果。带有 EPU 质量监测软件的可选智能 EPU 软件是一种 AI 型软件解决方案，可分析中间结果、提供即时反馈并指导进行实时数据收集。带有嵌入式 CryoSPARC Live 的可选智能 EPU 软件是一种对数据质量进行实时结构性反馈的整体解决方案，它附带了全方位服务和应用支持。可选 EPU 多重载网软件可在远离显微镜的情况下完成多达12个载网的数据采集，从而确保生产率最大化。开放式应用编程接口 (API) 可让用户自己定制 Glacios 2 冷冻透射电镜功能。工作流程连通性样本筛选是成功冷冻电镜工作流程的重要组成部分，可在生化和玻璃化方面验证样本质量。Glacios 2 冷冻透射电镜可无缝集成到单颗粒分析和冷冻电子断层扫描工作流程中，并且可在整个工作流程中实现便捷、无污染的样本转移。Glacios 2 冷冻透射电镜可轻松接入其他 Thermo Scientific 仪器上的工作流程，包括：Thermo Scientific Krios 冷冻透射电镜Thermo Scientific Tundra 冷冻透射电镜Thermo Scientific Talos Arctica 冷冻透射电镜Thermo Scientific Aquilos 2 冷冻 FIBThermo Scientific Arctis 冷冻等离子体 FIB除了最佳的机械连通性外，由 Thermo Scientific Athena 软件提供支持的智能 EPU 数据管理还可实现数据连接，以便进行可重现的操作及存储采集的数据。占用空间更小Glacios 2 冷冻透射电镜的硬件结构经过专门设计，与其他配备自动上样系统的 200kV 显微镜相比，占用空间更小，样本取放更容易。

纳米级透射电镜拉伸压缩样品杆 杆 搭配机台 Tensil、3D/4D、SEM产品特点 将样品放入拉伸盒中，我们依据盒子变形结构作为拉伸测试数据。它是特制能够以 1 纳米级长原位拉伸试验的支架，能根据用户的要求提供特制拉伸盒。原位拉伸试验---納米级高分辨率图像 拉伸+断层扫描系统= 4D数据 位拉伸试验在安全易操作样品操作台 一般来说，样品安装至样品杆是一项非常精细的操作。经过Mel-Build公司研发和使用研究人员的反馈持续进行改良，目前该支架能提供样品安装安全的操作环境。A. 桥式样品操作台设计考虑到双眼操作方便性，特别设计使用桥式方便放置样品至透射电镜样品杆来做拉伸压缩试验。B. 解除锁定按钮为了装置样品时的稳定性及安全性，每个样品操作台皆安装此功能，当装置样品完成后按下解除锁定按钮即可方便取出样品杆。C. 固定小插孔样品杆前端轻压至孔座，在更换样品时可免于造成意外伤害。D. 掌托设计能够更好的使手掌增加支撑与稳定性，更方便安全移动样品。产品参数 Tilt angle(α,X)FEI Model ±65°JEOL Model ±60°(HR)Minimum Tensile step1 nm or less　(calc.value 0.6 nm)Minimum continuous feed ability3 nm/s Max.Continuous feed ability10 μm/s or less Max.Distance200 μm(Depend On cartridge Type)ControlRemote PC (32/64bit)AccessorySafety Operation Stand and etc.

产品简介通过纳米探针对样品施加电场控制，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随电场变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。我们的优势纳米探针操纵系统1．高精度压电陶瓷驱动，纳米级别精度数字化精确定位。2．可对单个纳米结构进行操纵和电学测量。优异的电学性能特殊设计保证电学测量的低噪音和精确性，电流测量精度可达皮安级。智能化软件1．人机分离，软件远程调节电学条件，程序自动化控制倾转角度。2．全程自动记录实验细节数据，便于总结与回顾。技术参数类别项目参数基本参数杆体材质高强度钛合金控制方式高精度压电陶瓷倾转角α≥±20°，β≥±20°（实际范围取决于透射电镜和极靴型号）适用电镜Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi适用极靴ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP(HR)TEM/STEM支持(HR)EDS/EELS/SAED支持

布鲁克透射电镜测试系统Hysitron PI 95是TEM专用的多用途、高灵敏度热学、电学和力学的测试系统，布鲁克透射电镜测试系统Hysitron PI 95在TEM上检测时，直接观察检测过程，使用侧面进样支架，不仅可以实现纳米尺度材料的成像观察，还可以同时进行加热和通电测试，并同步得到材料的力学数据，通过视频接口可以将材料的力学数据（载荷位移曲线）与相应TEM视频之间实现时间同步。布鲁克透射电镜测试系统Hysitron PI 95为方便研究者瞬间得到特定参数，比如化学复合物的种类，或对材料已经造成的影响，除成像外，选择区域衍射可以检测样品的取向，原位力学检测可以实时观测和验证。布鲁克透射电镜测试系统Hysitron PI 95适用JEOL、FEI、Hitachi、Zeiss（不适用于UHR极靴）的PI 95可在纳米尺度既可以轻松完成材料的电学测试，也可以同时进行拉伸、压缩、弯曲等力学实验。布鲁克Hysitron PI 95透视电镜测试系统后续可升级模块有高温台、原位力电性能测试、纳米划痕等。布鲁克透射电镜测试系统Hysitron PI 95是首台能够直接在透射电子显微镜 （TEM） 内观察的深度感应纳米压痕设备。有了这种测试仪器，不仅能够对纳米级材料的力学响应进行成像，还可以同时获取载荷-位移数据。此外，集成视频接口允许在载荷-位移曲线和对应的 TEM 视频之间进行同步。布鲁克透射电镜测试系统Hysitron PI 95经过精心设计，可与 JEOL、FEI、日立和蔡司显微镜兼容。有了这种仪器，不仅能够对纳米尺度材料的力学反应进行成像，而且可以同时获取定量机械数据。集成的视频接口允许载荷-位移曲线和相应的 TEM 视频同步。

产品简介通过MEMS芯片对样品施加力学、电场、热场控制，在原位样品台内构建力、电、热复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、电场、施加力变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。我们的优势力学性能1．高精度压电陶瓷驱动，纳米级别精度数字化精确定位。2．实现1000℃加热条件下压缩、拉伸、弯曲等微观力学性能测试。3．nN级力学测量噪音。4．具备连续的载荷-位移-时间数据实时自动收集功能。5．具备恒定载荷、恒定位移、循环加载控制功能，适用于材料的蠕变特性、应力松弛、疲劳性能研究。优异的热学性能1．高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。2．超高频控温方式，排除导线和接触电阻的影响，测量温度和电学参数更精确。3．采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.1℃。4．采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01 ℃。5．多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。优异的电学性能1．芯片表面的保护性涂层保证电学测量的低噪音和精确性，电流测量精度可达皮安级。2．MEMS微加工特殊设计，同时加载电场、热场、力学，相互独立控制。智能化软件1．人机分离，软件远程控制纳米探针运动，自动测量载荷-位移数据。2．自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。3．内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。技术参数类别项目参数基本参数杆体材质高强度钛合金控制方式高精度压电陶瓷倾转角α≥±20°，倾转分辨率＜0.1°（实际范围取决于透射电镜和极靴型号）适用电镜Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi适用极靴ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP(HR)TEM/STEM支持(HR)EDS/EELS/SAED支持应用案例600°C高温下铜纳米柱力学压缩实验以形状尺寸微小或操作尺度极小为特征的微机电系统 (MEMS)越来越受到人们的高度重视 , 对于尺度在 100μm 量级以下的样品 , 会给常规的拉伸和压缩试验带来一系列的困难。纳米压缩实验 , 由于在材料表面局部体积内只产生很小的压力 , 正逐渐成为微 / 纳米尺度力学特性测量的主要工作方式。因此 , 开展微纳米尺度下材料变形行为的实验研究十分必要。为了研究单晶面心立方材料的微纳米尺度下变形行为 , 以纳米压缩实验为主要手段 , 分析了铜纳米柱初始塑性变形行为和晶体缺陷对单晶铜初始塑性变形的影响。结果表明铜柱在纳米压缩过程中表现出更大程度的弹性变形。同时对压缩周围材料发生凸起的原因和产生的影响进行了分析 , 认为铜纳米柱压缩时周围材料的凸起将导致纳米硬度和测量的弹性模量值偏大。为了研究表面形貌的不均匀性对铜纳米柱初始塑性变形行为的影响 , 通过加热的方法 , 在铜纳米柱表面制备得到纳米级的表面缺陷 , 并对表面缺陷的纳米压缩实验数据进行对比分析 , 结果表明表面缺陷的存在会极大影响铜纳米柱初始塑性变形。通过透射电子显微镜 ,铜纳米柱压缩点周围的位错形态进行了观察 , 除了观察到纳米压缩周围生成的位错 , 还发现有层错、不全位错及位错环的共存。表明铜纳米柱的初始塑性变形与位错的发生有密切的联系。

产品简介通过MEMS芯片在原位样品台内构建力、热复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、施加力变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。 我们的优势力学性能1．高精度压电陶瓷驱动，纳米级别精度数字化精确定位。2．实现1000℃加热条件下压缩、拉伸、弯曲等微观力学性能测试。3．nN级力学测量噪音。4．具备连续的载荷-位移-时间数据实时自动收集功能。5．具备恒定载荷、恒定位移、循环加载控制功能，适用于材料的蠕变特性、应力松弛、疲劳性能研究。优异的热学性能1．高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。2．超高频控温方式，排除导线和接触电阻的影响，测量温度和电学参数更精确。3．采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.1℃。4．采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01 ℃。5．多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。智能化软件1．人机分离，软件远程控制纳米探针运动，自动测量载荷-位移数据。2．自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。3．内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。技术参数类别项目参数基本参数杆体材质高强度钛合金控制方式 高精度压电陶瓷倾转角α≥±20°，倾转分辨率＜0.1°（实际范围取决于透射电镜和极靴型号）适用电镜Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi适用极靴ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP(HR)TEM/STEM支持(HR)EDS/EELS/SAED支持应用案例 600°C高温下铜纳米柱力学压缩实验以形状尺寸微小或操作尺度极小为特征的微机电系统 (MEMS)越来越受到人们的高度重视 , 对于尺度在 100μm 量级以下的样品 , 会给常规的拉伸和压缩试验带来一系列的困难。纳米压缩实验 , 由于在材料表面局部体积内只产生很小的压力 , 正逐渐成为微 / 纳米尺度力学特性测量的主要工作方式。因此 , 开展微纳米尺度下材料变形行为的实验研究十分必要。为了研究单晶面心立方材料的微纳米尺度下变形行为 , 以纳米压缩实验为主要手段 , 分析了铜纳米柱初始塑性变形行为和晶体缺陷对单晶铜初始塑性变形的影响。结果表明铜柱在纳米压缩过程中表现出更大程度的弹性变形。同时对压缩周围材料发生凸起的原因和产生的影响进行了分析 , 认为铜纳米柱压缩时周围材料的凸起将导致纳米硬度和测量的弹性模量值偏大。为了研究表面形貌的不均匀性对铜纳米柱初始塑性变形行为的影响 , 通过加热的方法 , 在铜纳米柱表面制备得到纳米级的表面缺陷 , 并对表面缺陷的纳米压缩实验数据进行对比分析 , 结果表明表面缺陷的存在会极大影响铜纳米柱初始塑性变形。通过透射电子显微镜 ,铜纳米柱压缩点周围的位错形态进行了观察 , 除了观察到纳米压缩周围生成的位错 , 还发现有层错、不全位错及位错环的共存。表明铜纳米柱的初始塑性变形与位错的发生有密切的联系。

透射电镜原位电学分析系统——纳米尺度原位电学成像分析解决方案透射电镜原位电学分析系统在先进材料科学、纳米技术开发、半导体器件开发及失效分析中发挥着至关重要的作用，能够为研究纳米尺度材料及器件提供电学性能分析支撑。该系统能够适配所有具备外部扫描控制接口的透射电镜，通过深度集成的硬件及软件协同，能够实现对所有电学信号的放大、获取及分析，每个信号均能够实现自动量化，覆盖µ A/nA/pA等电流范围。该系统主要技术优势・ 采集系统兼容所有带有外部扫描接口的透射电镜(与EDS或EELS类似)・ 所有放大和采集设置均由软件控制・ 信号自动量化并以电流值(µ A, nA, pA)显示硬件设备特点・ 快速放大优化成像・ 宽增益范围，以适应所有技术・ 小型化的固定式电子设备・ 自动信号路由为透射电镜原位电学样品杆设计的低噪声前置电流放大器 主要技术优势：・ 最靠近原始信号的初级放大，能大幅降低信号噪音・ 内置电压偏压和电流补偿・ 自动信号路由，避免放电为透射电镜配备的电学分析放大器 主要技术优势：・ 第二级放大以达到最大范围・ 出厂精确校准的增益和偏移・ 可选锁定配置电学分析成像仪(DISS6) 主要技术优势：・ 集成扫描发生器和图像采集・ 像素分辨率高，扫描速度快 ・ 高位深电学分析模数转换・ 同时输入明场, 高角环形暗场和电学分析信号软件设备特点：DISS6 -控制和采集应用程序 主要技术优势：・ 电学分析放大器控制・ 电学分析, 高角环形暗场和明场图像采集・ 自动定量到µ A…fA・ 电流-电压扫描工具・ 实时图像颜色混合工具・ 标准文件格式DIPS6 -数据处理程序 主要技术参数：・ 完整的图像和元数据查看器・ 自动定量到µ A…fA・ 基于梯度的变色效果・ 用于可视化的信号颜色混合・ 导出定量像素值 应用案例图一. STEM-EBIC技术:・ 非弹性损失诱导了片层中的电子-空穴对・ 内部电场将电子-空穴对分开・ 电流被数字化以获得电子束诱生电流(EBIC) STEM图像图二. 揭示内部电场:・ 分析器件中的接点和触点・ 根据设计验证掺杂分布 ・ 与设备模型和参数相关联图三. 研究每一层结构中的电学性能：・ 定位重组活性增加的位点・ 区分有/没有电学活动的缺陷・ 使用高分辨率技术图四. 基本物理参数测定:・ 少数载流子的扩散长度・ 位错的复合强度图五. FIB/SEM薄片制备:・ 应用标准FIB工作流程进行原位偏压・ 利用扫描电镜中的电学分析视场选择目标・ 在扫描电镜中筛选薄片以观察制备过程中的损伤

产品简介通过MEMS芯片在原位样品台内构建力、电复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同 模式，实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随电场、施加力变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。 我们的优势力学性能1．高精度压电陶瓷驱动，纳米级别精度数字化精确定位。2．可进行压缩、拉伸、弯曲等微观力学性能测试。3．nN级力学测量噪音。 4．具备连续的载荷-位移-时间数据实时自动收集功能。5．具备恒定载荷、恒定位移、循环加载控制功能，适用于材料的蠕变特性、应力松弛、疲劳性能研究。 优异的电学性能 1．芯片表面的保护性涂层保证电学测量的低噪音和精确性，电流测量精度可达皮安级。2．MEMS微加工特殊设计，电场和力学加载同时进行，相互独立控制。智能化软件1．人机分离，软件远程控制纳米探针运动。2．自动测量载荷-位移数据。 技术参数类别项目参数基本参数杆体材质高强度钛合金控制方式高精度压电陶瓷倾转角α≥±20°，倾转分辨率＜0.1°（实际范围取决于透射电镜和极靴型号）适用电镜Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi适用极靴ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP(HR)TEM/STEM支持(HR)EDS/EELS/SAED支持应用案例钨纳米柱原位力学压缩过程钨纳米柱受力发生弹性形变过程中，弹性形变和塑性形变过程强度和塑性是结构材料应用的关键特征，位错在调控材料强度和塑性的过程中扮演了重要角色，一般来说，位错滑移越难，材料的强度就越大，而第二相常用来阻碍位错运动以提高材料强度。例如，陶瓷相可以用于金属强化，因为基体与第二相之间弹性模量的巨大差异和严重的界面失配能够起到金属材料强化的作用，遗憾的是硬的第二相一般是在牺牲延展性的条件下实现了强化作用。此外，界面处严重的位错塞积可能会导致局部的应力集中，导致材料在服役过程中突然失效。从本质上讲，既需要第二相阻止位错的运动，还要一定程度上兼容位错滑移的可塑性。通过原位力学测试，可以更方便研究材料界面应变场变化以达到优化复合材料的强度和塑性的目的。

产品简介可将最多4个样品同时置入透射电镜中，与市面常见的3孔样品杆相比，大幅提高透射电镜的使用效率。全新的结构设计及超高精度的旋钮换样方式，帮助降低漂移率，提高成像质量。 我们的优势 低漂移提供高质量成像创新的弹性铜片固定方式和超高精度旋钮，减小漂移，提高成像质量。创新设计，提高实验效率1．一次可放置4个样品。2．高精度旋钮控制方式，简便实用。技术参数类别项目参数基本参数杆体材质高强度钛合金样品直径3mm样品数量4个旋转角α ≥±25°，具体以实际电镜型号为准兼容电镜Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi(HR)TEM/STEM支持(HR)EDS/EELS/SAED支持应用案例Pd纳米颗粒高分辨表征

透射电镜原位拉伸样品杆，可在室温条件下对材料施加拉力，结合透射电镜原位观察材料结构的变化。 本套系统包括：单倾拉伸样品杆、拉伸控制器、专用拉伸样品载片。 应用方向：研究金属材料、纳米材料、薄膜等的力学变化机制。性能指标：● 适用于Thermofisher（FEI）、JEOL、Hitachi、Zeiss品牌透射电镜● 兼容指定类型极靴● 保证透射电镜原有分辨率● zui大拉伸位移：2 mm● 拉伸速率：0.2 um-50 um/s● 拉伸步长：小于100nm以上就是小编提供的PicoFemto透射电镜原位拉伸样品杆，详细咨询：

产品简介原子分辨率300 kV透射电子显微镜在精细加工技术已进入到亚纳米级水平的半导体，先进材料的研发领域，原子分辨率电子显微镜正在成为日益重要的，不可或缺的工具。为了满足这种高端需求，日立高新技术公司研发出了 H-9500透射电子显微镜，此款高分辨透射电子显微镜不仅具备实地验证过的各种优秀性能，而且配置了很多满足客户多种需求的独特功能，并采用了数字技术，便于用户及时快速获取原子水平的样品结构信息。用户友好型的操作系统和Windows兼容的图形用户界面设计快速的样品分析，1分钟换样，5分钟内升高压至(300 kV)高稳定性，高分辨率透射电子显微镜点分辨率为0.18 nm，晶格分辨率为0.1 nm稳定可靠的5轴优中心测角台性能优异，可靠性高性能优异，可靠性高得到市场验证的10级加速器电子枪设计阻抗式高压电缆设计高档可选附件高档可选附件通用样品杆，在日立公司的TEM, FIB 和 STEM系统均可使用可为原子分辨率的动态研究提供加热，冷却和气体注入等多种样品杆备注：FPD(平板显示器)上的图像为模拟图像。规格项目说明分辨率0.10nm(晶格分辨率)0.18nm(点分辨率)加速电压300kV、200kV*1、100kV*1放大倍率连续放大模式1,000～1,500,000×选区模式4,000～500,000×低倍模式200～500×电子枪灯丝LaB6(六硼化镧灯丝，直流加热)灯丝交换自动升降式电子枪高压电缆阻抗电缆照射系统透镜四级透镜聚光镜光阑4孔可变探针尺寸微米束模式：0.05 - 0.2 μm(4级)纳米束模式：1 - 10 nm(4级)电子束倾斜±3°成像系统透镜五级透镜聚焦图像摇摆调整利用像散监视器进行正焦补偿聚焦优化物镜光阑4孔可变光阑选区光阑4孔可变光阑电子衍射选区电子衍射纳米探针电子衍射会聚束电子衍射相机长度250 - 3,000 mm样品室样品台5轴优中心海帕测角台样品尺寸3mmΦ样品位置追踪X/Y = ±1mm, Z = ±0.3 mm通过CPU控制马达驱动样品位置显示自动驱动，自动跟踪样品倾斜α = ±15°, β = ±15°(日立双倾样品台*2)防污染冷阱烘烤功能中温烘烤功能观察室荧光屏主屏：110 mmΦ 聚焦屏：30 mmΦ目镜7.5×照相室区域选择整张照相/半张曝光胶片25张(2套胶片盒)图形用户界面操作系统Windows XP显示器19英寸显示器功能数据库，测量，图像处理数码CCD 相机*3相机耦合透镜耦合有效像素1,024 × 1,024 像素A/D 分辨率12位真空系统电子枪离子泵：60 L/s镜筒涡轮分子泵：260 L/s观察室/照相室扩散泵：280 L/s前级泵：135 L/min × 3台 *1：放大倍率校准为可选项*2：可选件*3：本规格适用于可选的1,024 × 1,024像素的数码CCD相机以上规格是在加速电压为300 kV时的承诺

透射电子显微镜原位STM-TEM测量系统是在标准外形的透射电镜样品杆内加装扫描探针控制单元，通过探针对单个纳米结构进行操纵和电学测量，并可在电学测量的同时，动态、高分辨地对样品的晶体结构、化学组分、元素价态进行综合表征，大大地扩展了透射电子显微镜的功能与应用领域。性能指标透射电镜指标：● 兼容指定电镜型号及极靴；● 可选双倾版本，双倾电学测量样品杆Y轴倾角±25°（同时受限于极靴间距）；● 保证透射电镜原有分辨率。 电学测量指标：● 包含一个电流电压测试单元；● 电流测量范围：１ nA-30 mA，9个量程；● 电流分辨率：优于100 fA；● 电压输出范围：普通模式±10 V，高压模式±150 V；● 自动电流-电压（I-V）测量、电流-时间（I-t）测量，自动保存。 扫描探针操纵指标：● 粗调范围：XY方向2.5 mm，Z方向1.5 mm；● 细调范围：XY方向18 um，Z方向1.5 um；● 细调分辨率：XY方向0.4 nm，Z方向0.04 nm。以上就是PicoFemto透射电镜原位STM-TEM电学测量系统，详细咨询：

产品简介以独特的创新设计及加工工艺，在透射电镜样品杆内搭建铜网伸缩载体和液氮冷冻传输模块，可实现样品在冷冻超低温环境下的高分辨成像。我们的优势创新设计，提高实验效率1．降温速度快，从样品进入电镜到-145℃时间≤40 Min。2．稳定工作时间长，单次补充液氮可持续使用4 h。优异性能，卓越体验1．倾转角高达±75°，观测区域全覆盖。2．温度场稳定均匀，样品漂移率1.5 nm/Min。3．分辨率高，实现电镜极限分辨率。技术参数类别项目参数基本参数杆体材质高强度钛合金样品直径3mm漂移率＜0.5 nm/min（稳定状态）旋转角α ≥±75°，具体以实际电镜型号为准分辨率电镜极限分辨率兼容电镜Thermo Fisher/FEI，JEOL，Hitachi(HR)TEM/STEM支持(HR)EDS/EELS/SAED支持应用案例Pd纳米颗粒高分辨表征

? PicoFemto透射电子显微镜原位STM-TEM测量系统是在标准外形的透射电镜样品杆内加装扫描探针控制单元，通过探针对单个纳米结构进行操纵和电学测量，并可在电学测量的同时，动态、高分辨地对样品的晶体结构、化学组分、元素价态进行综合表征，大大地扩展了透射电子显微镜的功能与应用领域。 透射电镜原位STM-TEM低温电学测量系统在标配的STM-TEM样品杆上集成低温环境控制单元，从而实现在透射电镜中进行原位低温电学测量的目的。性能指标 透射电镜指标：● 兼容指定电镜型号及极靴；● 可选双倾版本，双倾电学测量样品杆Y轴倾角±25°（同时受限于极靴间距）；● 保证透射电镜原有分辨率。 电学测量指标：● 包含一个电流电压测试单元；● 电流测量范围：１ nA-30 mA，9个量程；● 电流分辨率：优于100 fA；● 电压输出范围：普通模式±10 V，高压模式±150 V；● 自动电流-电压（I-V）测量、电流-时间（I-t）测量，自动保存。 扫描探针操纵指标：● 粗调范围：XY方向2.5 mm，Z方向1.5 mm；● 细调范围：XY方向18 um，Z方向1.5 um；● 细调分辨率：XY方向0.4 nm，Z方向0.04 nm。 低温参数指标：● 兼容指定型号透射电镜及极靴；● 全温区结构分辨率优于0.2 nm；● 变温范围为85 K-380 K，温度稳定性优于±0.1 K。 产品特色 （1）温度连续可控，稳定性高；（2）低温下可实现对样品施加应力及电学研究。以上就是提供的PicoFemto透射电镜原位STM-TEM低温电学测量系统，详细咨询：

透射电子显微镜原位TEM-STM测量系统是在标准外形的透射电镜样品杆内加装扫描探针控制单元，通过探针对单个纳米结构进行操纵和电学测量，并可在电学测量的同时，动态、高分辨地对样品的晶体结构、化学组分、元素价态进行综合表征，大大地扩展了透射电子显微镜的功能与应用领域。 透射电镜原位STM-TEM光电一体测量系统是在标配的STM-TEM样品杆上集成低温环境控制单元，从而实现在透射电镜中进行原位低温电学测量的目的。性能指标 透射电镜指标：● 兼容指定电镜型号及极靴；● 可选双倾版本，双倾电学测量样品杆Y轴倾角±25°（同时受限于极靴间距）；● 保证透射电镜原有分辨率。 电学测量指标：● 包含一个电流电压测试单元；● 电流测量范围：１ nA-30 mA，9个量程；● 电流分辨率：优于100 fA；● 电压输出范围：普通模式±10 V，高压模式±150 V；● 自动电流-电压（I-V）测量、电流-时间（I-t）测量，自动保存。 扫描探针操纵指标：● 粗调范围：XY方向2.5 mm，Z方向1.5 mm；● 细调范围：XY方向18 um，Z方向1.5 um；● 细调分辨率：XY方向0.4 nm，Z方向0.04 nm。 光纤指标：● 光纤外径250 um，保证电镜系统真空指标；● 可选光纤探针、平头光纤、光纤透镜；● 可选SMA接头、FC接头。 产品特色（1）采用双向光纤，可应用于CL光谱、光电探测及电致发光光谱等研究；（2）光电一体化解决方案，具有高拓展性；（3）高稳定性，保证电镜原有分辨率。以上就是提供的PicoFemto透射电镜原位STM-TEM光电一体测量系统，详细咨询：

? 透射电子显微镜原位TEM-STM测量系统是在标准外形的透射电镜样品杆内加装扫描探针控制单元，通过探针对单个纳米结构进行操纵和电学测量，并可在电学测量的同时，动态、高分辨地对样品的晶体结构、化学组分、元素价态进行综合表征，大大地扩展了透射电子显微镜的功能与应用领域。透射电镜原位STM-TEM力电一体测量系统是在标配STM-TEM样品杆内集成纳牛力传感器，实现高精度的力学及电学测量。性能指标 透射电镜指标：● 兼容指定电镜型号及极靴；● 可选双倾版本，双倾电学测量样品杆Y轴倾角±25°（同时受限于极靴间距）；● 保证透射电镜原有分辨率。 电学测量指标：● 包含一个电流电压测试单元；● 电流测量范围：１ nA-30 mA，9个量程；● 电流分辨率：优于100 fA；● 电压输出范围：普通模式±10 V，高压模式±150 V；● 自动电流-电压（I-V）测量、电流-时间（I-t）测量，自动保存。 扫描探针操纵指标：● 粗调范围：XY方向2.5 mm，Z方向1.5 mm；● 细调范围：XY方向18 um，Z方向1.5 um；● 细调分辨率：XY方向0.4 nm，Z方向0.04 nm。 力学传感器指标：● 悬臂梁弹性范围1 N/m~100 N/m；● 载荷分辨率优于5 nN（使用1 N/m悬臂梁时）；● 自动测量力-距离曲线，自动保存。 产品特色 （1）可保证电镜原有分辨率，即使在球差内也可以拍到清晰原子像；（2）良好的操纵稳定性，压电陶瓷驱动方式，保证高精度的操纵。样品杆具有很高的稳定性 ，探针移动平稳，实现高分辨原位观察实验；（3）操作简便，软件界面友好易操作。控制器集成电流电压测试单元，满足大多数实验需求。位移粗调和细调全软件操作；（4）力电一体化解决方案，力学和电学配置可满足大部分测试需求。以上就是提供的PicoFemto透射电镜原位STM-TEM力电一体测量系统，详细咨询电话：

SHNTI的X-射线薄膜窗能够实现软X-射线(如真空紫外线)的最大透射率。主要用于同步辐射X射线透射显微成像时承载样品。 X-射线越软(能量越低)，穿透能力越差，所需氮化硅薄膜窗越薄。特别在“离轴”状态工作（即薄膜与光束成一定角度）时，也需要较薄的薄膜窗口，便于X射线更好地穿透。SHNTI提供的氮化硅薄膜窗口是利用现代MEMS技术制备而成，由于此种氮化硅窗口选用低应力氮化硅（0-250MP）薄膜，因此比计量式和ST氮化硅薄膜更坚固耐用。SHNTI提供的氮化硅薄膜窗口非常适合应用于透射成像和透射能谱等广泛的科学研究领域，例如，X-射线（上海光源透射成像/能谱线站）、TEM、SEM、IR、UV等。现在SHNTI可以提供X-射线显微成像/能谱（同步辐射）用氮化硅薄膜窗系列产品，规格如下：外框尺寸 (4种标准规格):5 mm x 5 mm (窗口尺寸：1.0 mm 或和 1.5 mm 方形)7.5 mm x 7.5 mm (窗口尺寸：2.0 mm 或 2.5 mm)10 mm x 10 mm (窗口尺寸：3.0 mm 或 5 mm 方形)边框厚度： 200μm、381μm、525μm。Si3N4薄膜厚度：50、100、150和200nmSHNTI也可以为用户定制产品（30-500nm），但要100片起订。本产品为一次性产品，SHNTI不建议用户重复使用，本产品不能进行超声清洗，适合化学清洗、辉光放电和等离子体清洗。与X射线用氮化硅窗口类似，透射电镜（TEM）用氮化硅薄膜窗口也使用低应力氮化硅薄膜基底。但整体尺度更小，适合TEM装样的要求。窗口有单窗口和多窗口阵列等不同规格。同时SHNTI也定制多孔氮化硅薄膜窗口。现在SHNTI可以提供透射电镜（TEM）用氮化硅薄膜窗系列产品，规格如下：外框尺寸:3 mm x 3 mm (窗口尺寸：0.5 mm，薄膜厚度：50 nm) 3 mm x 3 mm (窗口尺寸：1.0 mm，薄膜厚度：50 nm) 3 mm x 3 mm (窗口尺寸：1.0 mm，薄膜厚度：100 nm) 边框厚度： 200μm、381μm。Si3N4薄膜厚度： 50nm、100nmSHNTI也可以为用户定制产品(30-200nm)，但要100片起订。本产品为一次性产品，SHNTI不建议用户重复使用，本产品不能进行超声清洗，适合化学清洗、辉光放电和等离子体清洗。 技术指标：表面平整度：我们认为薄膜与其下的硅片同样平整， TEM用氮化硅薄膜窗口的表面粗糙度为：0.6-2nm。完全适用于TEM表征。亲水性该窗格呈疏水性，如果样品取自水悬浮液，悬浮微粒则不能均匀地分布在薄膜上。用等离子蚀刻机对薄膜进行亲水处理，可暂时获得亲水效果。虽然没有对其使用寿命进行过测试，但预期可以获得与同样处理的镀碳TEM网格相当的寿命。我们可以生产此种蚀刻窗格，但无法保证其使用寿命。如果实验室有蚀刻工具也可对其进行相应的处理提高其亲水性能。温度特性：氮化硅薄膜窗口产品是耐高温产品，能够承受1000度高温，非常适合在其表面利用CVD方法生长各种纳米材料。化学特性：氮化硅薄膜窗口是惰性衬底。应用简介和优点：1、 适合TEM、SEM、AFM、XPS、EDX等的对同一区域的交叉配对表征。2、 大窗口尺寸，适合TEM大角度转动观察。3、 无碳、无杂质的清洁TEM观测平台。4、 背景氮化硅无定形、无特征。5、 耐高温、惰性衬底，适应各种聚合物、纳米材料、半导体材料、光学晶体材料和功能薄膜材料的制备环境，（薄膜直接沉积在窗口上）。6、 生物和湿细胞样本的理想承载体。特别是在等离子体处理后，窗口具有很好的亲水性。。7、 耐高温、惰性衬底，也可以用于化学反应和退火效应的原位表征。8、 适合做为胶体、气凝胶、有机材料和纳米颗粒等的表征实验承载体。氮化硅薄膜应用范围非常广，甚至有时使不可能变为可能，但所有应用都有无氮要求（因样本中有氮存在）：惰性基片可用于高温环境下，通过TEM、SEM或AFM（某些情况下）对反应进行动态观察。作为耐用基片，首先在TEM下，然后在SEM下对同一区域进行“匹配”。作为耐用匹配基片，对AFM和TEM图像进行比较。聚焦离子束（FIB）样本的装载，我们推荐使用多孔薄膜，而非不间断薄膜。许多研究纳米微粒，特别是含氮纳米微粒的人员发现此种薄膜窗格在他们实验中不可缺少。气凝胶和干凝胶的基本组成微粒尺寸极小，此项研究人员也同样会发现氧化硅薄膜窗格的价值。优点：&bull SEM应用中，薄膜背景不呈现任何结构和特点。&bull x-射线显微镜中，装载多个分析样的唯一方法。&bull 无氮高温应用，氮化硅薄膜在1000°C高温下仍能保持稳定的性能。使用前清洁：氮化硅薄膜窗格在使用前不需进行额外清洁。有时薄膜表面边角处会散落个别氧化物或氮化物碎片。由于单片网格需要从整个硅片中分离，并对外框进行打磨，因此这些微小碎片不可避免。尽管如此，我们相信这些碎片微粒不会对您的实验产生任何影响。如果用户确实需要对这些碎片进行清理，我们建议用H2SO4 : H2O2 (1:1)溶液清洁有机物，用H2O:HCl: H2O2 (5:3:3)溶液清洁金属。通常不能用超声波清洗器清洁薄膜，因超声波可能使其粉碎性破裂。详细情况，您可以与我们取得联系。我们为您一一解答。

Delong低电压台式透射电子显微镜LVEM系列Delong Instruments推出的LVEM系列低电压台式透射电子显微镜（Low-Voltage Electron Microscope），采用Schottky场发射电子枪，电子束加速电压远低于大型透射电镜。低电压电子束对密度和原子序数有很高的灵敏度，对于轻元素样品，无需染色即可得到高质量成像，尤其适合高分子、生物等样品。同时，低电压透射电镜对样品的损坏较小。☆ 实验室台式透射电子显微镜系统，支持多种成像模式 ☆ 观察生物样品无需染色，简易快速地获得观察结果☆ 无需专门隔震防磁使用环境，操作维护简单☆ 无需冷却水，无需专业实验室，维护成本低各型号详情(点击图片即可了解) LVEM 5LVEM 5将高分辨率成像和纳米级分辨能力结合在一起，小型台式TEM设计。LVEM5能够在TEM、SEM和STEM成像模式下工作，同时保持经济实惠和使用简单，是高校或研究机构从事纳米工作的理想工具。LVEM 25LVEM 25是性能强大的紧凑型透射电子显微镜。它具有多功能性，将TEM、STEM两种成像模式，和ED分析模式结合到一台独立的机器中。实用和直观的设计以及令人印象深刻的分辨率使得LVEM25在高校或研究机构中纳米工作的研究成为一种乐趣。LVEM 25ELVEM 25E是All in One的紧凑型透射电子显微镜。它的多功能性在于它将3种成像模式（TEM、SEM和STEM）和2种分析模式（EDS和ED）结合到一台独立的仪器中。这种先进的设计与令人印象深刻的分辨力相结合，使LVEM 25E成为满足您纳米级成像要求的特殊伙伴。各型号参数对比 LVEM 5LVEM 25LVEM 25E（New!!!）操作模式 TEM, STEM, SEM, ED TEM, STEM, ED TEM, STEM, ED, EDS, Dark Field TEM, Dark Field STEM 工作电压5 kV10, 15, 25 kV10, 15, 25 kV分辨率（TEM）1.5 nm1.0 nm1.0 nm未染色样品的对比度高高高电子源场发射电子枪场发射电子枪场发射电子枪冷却水不需要不需要不需要压缩空气不需要不需要不需要换样时间3分钟3分钟2分钟

2016年新年伊始，日本电子株式会社（JEOL）即全球同步推出了新款场发射透射电镜JEM-F200。 为了全面整合近年发展起来的透射电镜上的各种功能，JEM-F200进行了全新设计，在保障各种功能达到极限的同时，追求操作的简单化和自动化，为用户提供透射电镜操作的全新体验。具体特点表现为： 1）精炼的全新设计：在提高机械和电气稳定性的同时，凭借对透射电镜的丰富经验，对电镜整体进行了精炼全新设计，力求为用户提供全新感受； 2) 四级聚光镜设计：为了最大程度发挥出STEM功能，JEM-F200进行了全新概念的四级聚光镜设计，亮度和汇聚角可以分别控制； 3）高端扫描系统：在照明系统扫描功能之上又增加了成像系统的扫描功能（选购件）可以获得大范围的STEM-EELS； 4）皮米样品台控制：标配的压电陶瓷控制样品台，可以在原子尺度上获得精准的移动； 5）全自动装样测角台（SPECPORTER）：样品杆的插入拔出只需电钮即可全自动实现，彰显其便利性及安全性； 6）成熟的冷场发射技术：将JEOL应用在球差校正技术上的高端冷场发射技术移植到普通的场发射透射上，可获得更好的高分辨观察、更高效的成分分析和更好的化学结合状态分析； 7）双超级能谱设计：可安装双超级能谱，将普通电镜能谱的分析能力拓展到原子尺度； 8）节能减排：启用省电模式耗电量降低80%。

日立最新推出120kV透射电镜HT782机型，该机型继承了标准版HT7800高速CMOS荧光屏相机设计、全数字化、大集成等优点和创新点，仍然采用第二代双隙物镜的设计，设计使用高分辨物镜，标配LaB6灯丝，性能实现突破性提升。此机型分辨率可保证0.144nm(晶格像)，广泛应用于生命科学、医学、纳米材料和软材料研究领域。主要特点广泛应用与纳米材料和软材料研究领域。包括高分子聚合物在内的系列软材料，样品组成元素多为轻元素，高的加速电压下很难得到高衬度图像，在低的加速电压(120kV)下可以得到较为理想的图像。高分辨物镜可保证0.144nm的分辨率，可满足用户对高分辨图像的要求。在较低的加速电压下，仍保持较高的分辨率，在最大程度降低样品损伤的同时，获得高质量的高分辨图片。 主要技术参数分辨率晶格分辨率[0.144 nm(120 kV)、放大倍数Zoom×200～×300,000 (HC模式)x2,000～x800,000 (HR模式)Low Magx50～x1,000加速电压20～120 kV (100 V/step连续可调)视野旋转x1,000～x40,000 (HC模式)±90 ° 步长15 °样品台优中心测角马达台移动范围X、Y：±1 mm，Z：±0.3 mm最大倾斜角度±30 °主相机800万像素(纵：横 = 3：4) (可选其他相机)标准配置功能※2自动聚焦、自动轨迹记录、 自动马达驱动、自动拍照、自动电子枪对中、 实时FFT显示、测量 (手动/自动)、Low dose、API(自动预辐照功能)、 镜筒柔性烘烤、全视野图像导航(Whole View)、 自动漂移校正※2根据选配项，可能有变

产品简介采用MEMS微加工工艺在原位样品台内构建液氛纳米实验室，通过样品台内置的光纤将光作为外场条件搭载其上，通过MEMS芯片和光纤引入的光源对样品施加光场刺激条件，在进行光学性质测量的同时，结合使用EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米甚至原子层面实时、动态监测样品在液氛环境中随光场变化产生的微观结构演化、反应动力学、相变、元素价态、化学变化、微观应力以及表/界面处的原子级结构和成分演化等关键信息。 我们的优势 业界最高分辨率1．MEMS加工工艺，芯片视窗区域的氮化硅膜厚度最薄可达10nm。2．芯片封装采用键合内封以及环氧树脂外封双保险方式，使芯片间的夹层最薄仅约100~200nm，超薄夹层大幅减少对电子束的干扰，可清晰观察样品的原子排列情况，液相环境可实现原子级分辨。3．经过特殊设计的芯片视窗形状，可避免氮化硅膜鼓起导致液层增厚而影响分辨率。高安全性1．市面常见的其他品牌液体样品杆，由于受自身液体池芯片设计方案制约，只能通过液体泵产生的巨大压力推动大流量液体流经样品台及芯片外围区域，有液体大量泄露的安全隐患。其液体主要靠扩散效应进入芯片中间的纳米孔道，芯片观察窗里并无真实流量流速控制。2．采用纳流控技术，通过压电微控系统进行流体微分控制，实现纳升级微量流体输送，原位纳流控系统及样品杆中冗余的液体量仅有微升级别，有效保证电镜安全。3．采用高分子膜面接触密封技术，相比于o圈密封，增大了密封接触面积，有效减小渗漏风险。4．采用超高温镀膜技术，芯片视窗区域的氮化硅膜具有耐高温低应力耐压耐腐蚀耐辐照等优点。多场耦合技术可在液相环境中实现光、电、热、流体多场耦合。优异的光学性能1．一体式激光光源，集成紫外-可见-红外不同波段并输出特定波长激光，光信号强（最大强度不低于150 mW），可快速连续调节光源强度，响应时间短（毫秒级）。2．特殊结构设计，超低光损耗，能量稳定均匀。智能化软件和自动化设备1．人机分离，软件远程控制实验条件，全程自动记录实验细节数据，便于总结与回顾。2．全流程配备精密自动化设备，协助人工操作，提高实验效率。 团队优势1．团队带头人在原位液相TEM发展初期即参与研发并完善该方法。2．独立设计原位芯片，掌握芯片核心工艺，拥有多项芯片patent。3．团队20余人从事原位液相TEM研究，可提供多个研究方向的原位实验技术支持。技术参数类别项目参数基本参数杆体材质高强度钛合金视窗膜厚标配20nm（可升级10nm）适用电镜Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi适用极靴ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP液层厚度100~200 nm（自行组装确定厚度)倾转角α=±20°（实际范围取决于透射电镜和极靴型号）(HR)TEM/STEM支持(HR)EDS/EELS/SAED支持 应用案例 Visualizing light-induced dynamic structural transformations of Au clusters-based photocatalyst via in situ TEM[J]. Nano Research, 2021, 14(8): 2805-2809.HRTEM images of Cu2O samples with different irradiated time: (a) 1 h, (b) 2 h, (c) 3 h, and schematic diagrams of (d) Cu2O structure change under irradiationModified TEM holder with an optical fiber through it: (a, c) schematic diagrams, (b) real photo, and liquid cell chip: (d) schemat ic diagram, (e) real photoReal time imaging of photocatalytic active site formation during H2 evolution by in-situ TEM Applied Catalysis B-Environmental 2021, 284, 119743.

Glacios 2 冷冻透射电镜概述Thermo Scientific Glacios 2 冷冻透射电子显微镜 (cryo-TEM) 可帮助您从各种生物靶标中轻松收集近原子数据。与上一代产品相比，Glacios 2 冷冻透射电镜具有更高的通量，而且提升了冷冻电镜的易用性。其配备了集成式 Thermo Scientific Falcon 4i 直接电子探测器、Thermo Scientific EPU 软件和全新的完整机身，致力提高图像质量、实现数据采集自动化并简化您的工作流程。Glacios 2 冷冻透射电镜非常适用于单颗粒分析、冷冻电子断层扫描 (cryo-ET) 和微电子衍射 (MicroED)。Glacios 2 冷冻透射电镜的优势结果更优Falcon 4i 直接电子探测器、新设计的机身和智能 EPU 软件合力为显微镜和用户提供指引，帮助用户从样本中获得最佳结果。实操时间更短智能 EPU 软件的自动化功能和 AI 驱动型插件可在关键决策点为您提供指导，在某些情况下还可自动做出决策，从而减少在手动干预上的需求数据收集更快Falcon 4i 直接电子探测器的采集速率可达 320 fps，而无条纹成像 (FFI) 和自动化操作搭配智能插件可帮助您加快实验流程。简化的工作流程智能 EPU 软件可协助进行实验设置，并在整个实验过程中提供实时反馈，从而减少了对事先专业知识的需求。Glacios 2 冷冻透射电镜的主要特点高分辨率 TEMGlacios 2 冷冻透射电镜提供近原子分辨率。以经改进的硬件和具有可将对环境影响降到最低的全新机身，现在 Glacios 2 冷冻透射电镜的信息限制为 2.1 &angst 。同样，已将24小时内因冰生长而导致的透射损耗减少到 2%，让您在收集高分辨率图像时事半功倍。如果 Glacios 2 冷冻透射电镜配有 Thermo Scientific Selectris X 成像过滤器，还可进一步提升速度和分辨率。高通量冷冻透射电镜图像采集与上一代产品相比，集成式 Falcon 4i 直接电子探测器以更的时间提供更佳的图像质量。为进一步提高生产率和图像质量，Glacios 2 冷冻透射电镜配备了无条纹成像 (FFI) 功能（它可消除电子束边缘的条纹效应）、更稳定的载物台，并加快了自动数据采集。借助这些改进，您可在每个铝箔孔处收集更多图像，加快每个铝箔孔的单颗粒分析，进而加快单颗粒分析和冷冻电子断层扫描。添加 Selectris X 成像过滤器后，您可使用非常稳定的窄缝宽度 (10 eV) 在单颗粒冷冻电镜和冷冻电子断层扫描中获取更佳的对比度，不仅可提高分辨率，还可以更少的数据获得更快的结果，最大限度提高您的解析效率。最大程度提高易用性和效率智能 EPU 软件可实现更快、更简单的设置和处理，显微镜专业用户和非专业用户均可得益于此。已自动化几个关键设置步骤，例如在可能的情况下镜筒对齐和系统状态修复。此外，该软件和各种可选插件还可让用户充分利用操作显微镜时的时间并获取最佳结果。带有 EPU 质量监测软件的可选智能 EPU 软件是一种 AI 型软件解决方案，可分析中间结果、提供即时反馈并指导进行实时数据收集。带有嵌入式 CryoSPARC Live 的可选智能 EPU 软件是一种对数据质量进行实时结构性反馈的整体解决方案，它附带了全方位服务和应用支持。可选 EPU 多重载网软件可在远离显微镜的情况下完成多达12个载网的数据采集，从而确保生产率最大化。开放式应用编程接口 (API) 可让用户自己定制 Glacios 2 冷冻透射电镜功能。工作流程连通性样本筛选是成功冷冻电镜工作流程的重要组成部分，可在生化和玻璃化方面验证样本质量。Glacios 2 冷冻透射电镜可无缝集成到单颗粒分析和冷冻电子断层扫描工作流程中，并且可在整个工作流程中实现便捷、无污染的样本转移。Glacios 2 冷冻透射电镜可轻松接入其他 Thermo Scientific 仪器上的工作流程，包括：Thermo Scientific Krios 冷冻透射电镜Thermo Scientific Tundra 冷冻透射电镜Thermo Scientific Talos Arctica 冷冻透射电镜Thermo Scientific Aquilos 2 冷冻 FIBThermo Scientific Arctis 冷冻等离子体 FIB除了最佳的机械连通性外，由 Thermo Scientific Athena 软件提供支持的智能 EPU 数据管理还可实现数据连接，以便进行可重现的操作及存储采集的数据。占用空间更小Glacios 2 冷冻透射电镜的硬件结构经过专门设计，与其他配备自动上样系统的 200kV 显微镜相比，占用空间更小，样本取放更容易。

产品简介日立新一代全数字化120kV透射电子显微镜HT7800，属于日立瑠璃系列产品Ruli TEM，操作的一体化和自动化程度都有明显提高。HT7800系列产品有两个型号HT7800和HT7830。 HT7800系列产品的特点是采用日立设计的第二代双隙物镜，很好地继承了日立120kV-TEM的基本理念，兼顾低倍率与宽视野观察、高衬度与高分辨率观察，可在同一仪器上一键切换等。集高衬度和高分辨两种模式于一体，可同时满足软材料/纳米材料类和生命科学类客户对电镜的需求。 HT7800使用高速高灵敏度的CMOS荧光屏相机取代了传统的荧光屏观察窗，将 TEM 操作统一于显示器上，实现透射电镜操作的全数字化，可以在明亮的室内进行观察。这样，既可以保护操作者和样品，也可以显著改善操作环境。 产品参数：ItemHT7800(Standard)HT7830 (UHR) GunW, LaB6(option)LaB6, W(option) Resolution (lattice) ※１0.204 nm@120kV (Off-axis)0.19 nm@120 kV (on-axis)Magnification Zoomx200～x200,000 (HC)x4000～x600,000 (HR)(Non-rotation zooming system)x1,000～x300,000 (HC)x4000～x1,000,000 (HR)Low Magx50～x1,000x100～x1,000Stage4-axis eucentric goniometer stage5-axis eucentric goniometer stageMaximum tilt angle±70°±10°3D tomographyYes (Standardization)NoSTEM YesYesEDSYesYesStandard featuresAuto focus, Microtrace, Autodrive, Live FFT, Measurement, Low dose, API (auto pre-irradiation), Image navigation function,, Whole view function*2, Drift correction function, 3D tilt image acquisition function*2, etc.Main optionSTEM,　Cold finger, X-ray analysis system (EDX), LaB6 filament*3, Beam stopper*3, Selected area aperture*3, 5-axis eucentric goniometer stage*3, TEM mapping, Various specimen holders, Dry pump, etc.

MAG*I*CAL透射电镜校准标样这个独特的MAG*I*CAL透射电镜校准标样直接溯源于硅晶体的晶格常数，它能用来对所有透射电镜进行三项专业的标定和校正： &bull 放大倍率（全范围） &bull 相机常数 &bull 像与衍射花样之间的磁转角 放大倍率校准是电镜中很普遍的校准，因为确定电镜本身显示的或图像上的放大倍率数值是否准确，以及如果不准该如何修正，这是很重要的工作。有了独特的MAG*I*CAL校准标样，你就可以在大约1000x至1,000,000x全范围内对一台透射电镜的放大倍率进行校准。由于样品本身是一个单晶体，它也能用来对相机常数以及像/衍射花样的磁转角进行校准。尽管MAG*I*CAL校准标样是为TEM在材料科学领域应用而研发的，但在生命科学领域也同样有用。 MAG*I*CAL校准的参考标准是一个离子减薄过的硅基半导体多层截面TEM样品。它含有4组由5层10nm厚SiGe合金层和13nm厚纯硅层相间隔组成的结构。分子束外延（MBE）法生长的高质量外延层作为单晶硅001衬底上的应变层。这样的4组交替相间的结构层（超晶格）为TEM成像提供明暗对比，并且是以硅111面晶格间距作为单晶硅衬底上的测量依据通过高分辨透射电镜（HREM）直接校准的，标样上的校准标记直接引用一个自然常数，即硅的晶格常数，这样MAG*I*CAL透射电镜校准标样就可完整追溯到一个自然的基本常数。

CIF透射电镜样品杆清洗机CIF透射电镜（TEM）样品杆清洗机采用双等离子清洗源设计，自动切换，一机多用，清洗快速高效。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于TEM透射电镜样品杆的等离子体清洗和真空检漏用途。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 快速高效低损伤 技术参数产品型号CIF-TEM真空泵前级泵 抽气速率2L/s分子泵 分子泵抽速＞80L/s（N2)极限真空：CF:5x10-6pa，ISO-K:3x10-5pa入口法兰：DN100CF/DN100 ISO-K等离子电源13.56MHz等离子射频电源，射频功率5-120W可调远程等离子源，自动匹配器清洗室清洗室尺寸Φ180xH100mm清洗数量可同时清洗3支TEM样品杆适配品牌THERMO FISHER（FEI）、日立HITACHI、捷欧路JEOL气体控制标配单路质量流量计（MFC)可选双路，50毫升/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制质量流量计（MFC),皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源220V，50/60Hz，300W质量保证二年质保，终身维护

CIF透射电镜样品杆清洗机CIF透射电镜（TEM）样品杆清洗机采用双等离子清洗源设计，自动切换，一机多用，清洗快速高效。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于TEM透射电镜样品杆的等离子体清洗和真空检漏用途。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 快速高效低损伤 技术参数产品型号CIF-TEM真空泵Agilent 、IDP-3涡轮式真空干泵入口压力1.0个大气压（0psig），出口压力1.4个大气压（6.5psig）抽速60L/min，极限真空3.3 x 10-1 mbarKF16入口接口等离子电源13.56MHz等离子射频电源，射频功率5-100W可调两种等离子体清洗源，原位等离子源和远程等离子源，自动匹配器清洗室清洗室尺寸(长X宽X高)150X150X150mm清洗数量可同时清洗3支TEM样品杆适配品牌THERMO FISHER（FEI）、日立HITACHI、捷欧路JEOL气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源220V，50/60Hz，300W质量保证二年质保，终身维护

CIF透射电镜样品杆清洗机CIF透射电镜（TEM）样品杆清洗机采用双等离子清洗源设计，自动切换，一机多用，清洗快速高效。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于TEM透射电镜样品杆的等离子体清洗和真空检漏用途。 产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 快速高效低损伤 技术参数产品型号CIF-TEM真空泵Agilent 、IDP-3涡轮式真空干泵入口压力1.0个大气压（0psig），出口压力1.4个大气压（6.5psig）抽速60L/min，极限真空3.3 x 10-1 mbarKF16入口接口等离子电源13.56MHz等离子射频电源，射频功率5-100W可调两种等离子体清洗源，原位等离子源和远程等离子源，自动匹配器清洗室清洗室尺寸(长X宽X高)150X150X150mm清洗数量可同时清洗3支TEM样品杆适配品牌THERMO FISHER（FEI）、日立HITACHI、捷欧路JEOL气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源220V，50/60Hz，300W质量保证二年质保，终身维护

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CIF透射电镜样品杆清洗机CIF透射电镜（TEM）样品杆清洗机采用双等离子清洗源设计，自动切换，一机多用，清洗快速高效。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于TEM透射电镜样品杆的等离子体清洗和真空检漏用途。 产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 快速高效低损伤 技术参数产品型号CIF-TEM真空泵Agilent 、IDP-3涡轮式真空干泵入口压力1.0个大气压（0psig），出口压力1.4个大气压（6.5psig）抽速60L/min，极限真空3.3 x 10-1 mbarKF16入口接口等离子电源13.56MHz等离子射频电源，射频功率5-100W可调两种等离子体清洗源，原位等离子源和远程等离子源，自动匹配器清洗室清洗室尺寸(长X宽X高)150X150X150mm清洗数量可同时清洗3支TEM样品杆适配品牌THERMO FISHER（FEI）、日立HITACHI、捷欧路JEOL气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源220V，50/60Hz，300W质量保证二年质保，终身维护