射线平板探测器

X射线平板探测器 X线平板探测器（X-ray Flat Panel Sensor）是一种新发展的数字化X线图像传感器，它适用于要求高灵敏度和高图像质量的X线无损检测、数字化X光照相术、以及其他实时X线图像应用等领域。平板探测器是由一块传感器板和一块电路控制板组成，其特点是结构紧凑、重量轻、集成度高。 欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看更加详细信息！ X射线平板探测器将世界上最大的CMOS图像传感器与一个FOS（带闪烁体的光纤板）结合起来，它与使用无定形材料的平板相比，具有更高的信噪比，更高的速度以及更宽的动态范围。放射线用 专为数字放射照相与衍射等应用而优化的平板探测器。无损检测用 X射线数字成像器件具有先进的特性，例如高速、高分辨率、宽动态范围、小尺寸以及无畸变。相关配件 我公司提供图像采集卡用的电缆作为平板探测器的相关配件。 采用平行视频输出的平板探测器需要一款图像采集卡电缆，用来将数字图像数据传输到安装在PC上的图像采集卡。

DR是Digital Radiograph（便携式DR成像系统）的缩写。由平板探测器、X射线机、X射线机同步控制单元、控制模块、交流电缆线、数据线、接口盒、便携式电脑和软件等组成。平板探测器主要特点： 1、采用优质高效的HSG+闪烁体材料，闪烁体层厚度按照工业使用需求专门设计，使得探测器具有更好的光子捕获能力，获得更高的信噪比。2、优异的成像质量：选用成像质量稳定的DDA非晶硅成像板，采用140μm像素TFT工艺，使得空间分辨率和光子俘获效率均达到了最适合工业使用的均衡。3、成像板具有低散射及高灵敏度的特点，使成像系统具有高成像解析度及信噪比，16bit高动态范围图像灰度值范围大、厚度宽容度高、层次丰富、便于调节观看。4、超薄设计：特殊设计的超薄平板探测器厚度，可以插入排管缝隙、墙边管线等狭小空间，超窄边框成像盲区小于3mm，使管道弯头焊缝等位置也可以布置拍摄。5、远程操作：探测器内置无线模块的同时也配置有外部快装式高性能天线，无需外部放大模块就能满足大于100米的野外使用距离，现场使用更具便携性。6、在没有交流电源的野外，平板探测器可以采用内置电池供电，单电池工作时间持续6小时以上（标配两块电池）7、在固定场所作业时，可通过DC端口持续供电，免于频繁充电和更换电池。8、存储：探测器内部含有存储单元，可脱离工作站独立工作，可存储图像不少于200幅。9、校正：探测器内置校正文件，可便于现场校正使用。10、预览方式：无需专用软件即可通过手机、平板电脑的通用网络浏览器预览并共享图像。11、防护等级：可达IP67（提供第三方测试报告）12、图像软件可一键自动控制标配射线机与平板探测器的同步工作，可匹配主流品牌型号的脉冲射线机和高频恒压射线机，手动控制曝光。13、同时具备有线与无线通讯功能，成像板可由用户任意选择无线或有线连接电脑。14、具有多次曝光叠加降噪功能，叠加合成图片，消除随机噪声，提高图像信噪比 。15、具有能量融合、局部增强、腐蚀测量、多档灰度对比度预置一键调整图像等优化功能。16、软件支持用户二次开发不同应用。平板探测器技术参数：图片 型号PIXX3543N传感器非晶硅闪烁体硫氧化钆 GOS像素矩阵2560*3072像素区域350mm*427mm像素间距140μm能量范围40-300kvp动态范围16bit触发方式软件触发、AED自动触发、连续触发图像捕获时间3-5秒数据传输时间小于1秒尺寸420.5 x 461 x 15mm重量≤4.2kg外壳碳纤维/铝合金供电锂离子聚合物电池、DC直流防护等级IP67 rated无线标准Gigatit WIFI 802.11AC有线标准千兆以太网、RJ45端口便携移动双侧把手位应用：电力耐张线夹检测，电力GIS设备检测，无损检测，安检排爆，考古等领域。

无损检测用X射线平板探测器 C7942CA-22是一款紧凑、重量轻的数字X射线成像传感器，用于作为无损检测、生物化学成像和X射线显微镜的关键器件，可以实时获取高分辨率、高清晰度的数字X射线图像。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息！特性- 2400 × 2400 pixels- 12位数字输出- 高速成像：2 frames/s（单次工作）- 9 frames/s (4 × 4 binning)- 低噪声，宽动态范围详细参数 感光面积 120 x 120 mm 像素尺寸 50 x 50 μm 总像素个数 2400 x 2400 pixels 闪烁体类型 CsI闪烁体板 视频输出接口 RS-422 帧速率（典型值） 2 frames/s 动态范围（典型值） 2000 X-ray分辨率（典型值） 8 line pairs/mm 测试条件 典型值，Ta=25 ℃外形图（单位：mm）

产品详情德国YXLON 高分辨率Ｘ射线检测设备 Y.Cougar SMT 平板探测器（标配） Y.Cheetah 高速平板探测器（标配） Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商。 是一九八二年最早成立于德国的系统供应商，现有超过2,800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。 Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利。 多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、 后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。 Feinfocus以领先检测技术、 丰富经验、 客户以先的应用为用户提供及时技术支持。 透过双嬴联手:1） 2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2） 2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3） 2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商； Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。• 一键操作，获得最好的图像• 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍• 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具• 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能• 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)• 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描• 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：• 微焦点分辨率＜1.0μm；• 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 。 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 。相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。 性能特点 平台化设计，实现产品客户订制化- 使用開放式X射线管及平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者- 射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3,000倍，应用范围更广- 独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强而有力的工具- 专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定- 专利的AIM技术，确保观察检测位置处于图像中心- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测- 设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本- 独有1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的最强大助手- 独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 的3分钟内完成一次CT :- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作- 使大批量产品的CT检测成为现实

大面积X射线CMOS平板探测器 - Rad-icon系列Teledyne DALSA的Rad-icon大面积数字X射线相机系列产品为用户提供高速，高性能的X射线成像检测器，有稳定可靠的PC接口（不管是GigE还是CameraLink）易于集成。 Rad-icon产品系列采用Teledyne DALSA先进的CMOS图像传感技术，能够对低剂量的X射线成像，比非晶硅材料和带有图像增强器的平板具有更高的图像质量。该产品线中平板探测器帧速率可达30 fps，并通过标准Cat6e数据电缆进行长达100米的通信。(CameraLink线缆长度长7米)。Rad-icon平板探测器可选择不同的Gd2O2S（Gadox）闪烁体，以满足不同分辨率和灵敏度要求。相机接口允许轻松访问功能，如调整帧速率，单帧和多帧采集，以及定时模式的控制。每个相机都附带有用户友好的软件工具，用于独立操作或与应用软件轻松集成。Rad-icon相机可以在一个宽范围的管电压条件下工作， 可以检测到低至10-15keV的X射线能量 , 在高达225kV管电压下也可以使用, 但是我们建议在更高的能量下使用额外的防护或按标准使用，以保护传感器元件和电子设备受损坏。系列特点：1、大面积，探测有效面积30x30cm2、5线/毫米的分辨率（99μm）3、以太网、CameraLink接口4、14bit影像输出5、能量范围：10~225kV6、现成的软件和驱动程序Rad-icon系列产品列表型号水平分辨率垂直分辨率数据接口彩色/黑白帧频/行频Rad-icon 152015482064GigE/CameraLink16-20fpsRad-icon 202220642236GigE/CameraLink30fpsRad-icon 303030963100GigE/CameraLink30fpsRad-icon系列产品列表工业检测 生物医学科学x射线成像

?X射线探测器X射线探测器由CCD或者光电二极管阵列光学耦合在闪烁体上组成。产品图像产品型号产品名称图像尺寸像素尺寸像素间距总像素数封装闪烁体类型帧率（典型值） S8658-01CCD面阵图像传感器73.728 x 6.144 nm73.728 x 6.144 nm48 μm4608×128陶瓷CsI (+FOP)15 frames/s S8658-01FCCD面阵图像传感器73.728 x 6.144 nm48 x 48 μm48 μm4608×128陶瓷无15 frames/sS8658-01 CCD面阵图像传感器：用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器（FOP型）S8658-01是一款FFT-CCD面阵图像传感器，专为X射线成像而设计。由于芯片上安装了FOS（带闪烁体的光纤平板）将X射线转换为可见光，捕获的X射线图像有很高的细节。三个CCD芯片线性放置，彼此紧靠形成了长窄型传感器形式。每个感光面的有效像素是73.728 (H) × 6.144 (V) mm^2，因此总的像素长度为220mm。每个CCD芯片有1536×128个像素，像素尺寸是48×48μm。这款CCD传感器的特色是可以在TDI模式下操作，可以捕获运动物体的X射线图像。因此次传感器是传送带上无损检测的理想选择。特色-1536×128（×3个芯片）-3个CCD芯片排在一起，形成220mm的图像-TDI操作-100%填充因子-宽动态范围-低暗电流-MPP操作详细参数 图像尺寸 73.728 x 6.144 nm 像素尺寸 73.728 x 6.144 nm 像素间距 48 μm 总像素数 4608×128 封装 陶瓷 闪烁体类型 CsI (+FOP) 帧率（典型值） 15 frames/sS8658-01F CCD面阵图像传感器：用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器（FOP型，不带闪烁体）特色-1536×128（×3个芯片）-3个CCD芯片排在一起，形成220mm的图像-TDI操作-100%填充因子-宽动态范围-低暗电流-MPP操作注意：在使用该产品做X射线探测时，使用者需要将磷板等黏贴到FOP上。详细参数 图像尺寸 73.728 x 6.144 nm 像素尺寸 48 x 48 μm 像素间距 48 μm 总像素数 4608×128 封装 陶瓷 闪烁体类型 无 帧率（典型值） 15 frames/s

全景无线长形平板探测器 长形探测器,长度107X430mm 探测器类别 非晶硅 闪烁体 GOS图像尺寸 107×43 cm像素矩阵 7680×3072像素间距 描述 A/D 转换 16 bit最小探测剂量 20nGy最大线性剂量(RQA5).150uGy调制传递函数 @ 1.0 LP/mm0.51/0.56/-调制传递函数 @ 2.0 LP/mm0.22/0.24/-调制传递函数 @ 3.0 LP/mm0.09/0.11/-量子探测效率 @ 0.0 LP/mm(2.5uGy)0.36/0.38/-量子探测效率 @ 1.0 LP/mm(2.5uGy)0.30/0.32/-量子探测效率@ 2.0 LP/mm(2.5uGy)0.16/0.18/-量子探测效率 @ 3.0 LP/mm(2.5uGy)0.07/0.08/-残影 (%, 300uGy, 60s)0.5空间分辨率 3.6 LP/mm图像采集时间 (有线)3S图像采集时间 (无线)-/5/7S无线电池待机时间 10HX-射线工作范围 40-150 KV数据接口 GigE, Wifi功率 20 W适配器输入电压 AC 100-240V,50-60Hz适配器输出电压 DC 24V,60W探测器尺寸 111.5x 47.1 x 1.5cm探测器重量(无线含电池/有 线)10kg/9.6kg探测器外壳材料 Carbon, Al Alloy防水等级 IPX3工作环境 5-35º C,10-75% RH

便携式双能量X射线平板探测器加拿大KA Imaging公司出品的Reveal 35C便携双能平板X射线探测装置，专为无损检测（NDT）应用而设计。此款探测器专为在充满挑战的环境中实现耐用性和可靠性而设计，可在现场提供前所未有的图像。光谱增强DR成像，一次曝光获取三张不同能量图像：传统DR、低密度和高密度图像得益于KA Imaging的独家SpectralDR技术，Reveal 35C使用传统X射线源进行单次曝光，即能生成三种类型的图像：传统的DR图像、低密度和高密度材料图像。这种单次曝光消除了传统双能系统在需要两次曝光时的运动伪影问题。探测器的独特能量特征可以简单地通过软件自定义设置，以区分各种类型的高密度和低密度材料。性能特点✔ 单次、双能量探测器✔ 三层堆叠设计-单次曝光3张图像✔ 便携式-无线连接✔ 单次曝光，无运动伪影✔ 彩色图像设置✔ 光谱信息✔ 先进的材料分离（高低密度区分）ASTM F792222-17合规信息由美国交通安全管理局（TSA）制定的 ASTM F792222-17 标准，为机场安检使用的 X 射线筛查系统的性能和测试制定了指导准则。该标准确保这些系统在检测威胁时符合严格的准则，同时尽量减少误报并保持运营效率。该标准涵盖了多个方面，包括图像质量、辐射安全、系统性能和测试程序。遵守ASTM F792222-17标准对于确保航空安全操作的一致性和有效性至关重要，保护旅客和航空旅行基础设施免受潜在威胁。平板探测器便携套装除了Reveal 35C便携双能平板X射线探测装置，KA Imaging还提供便携套装，包括：X射线源（Golden Engineering）、Reveal 35C双能平板探测器、笔记本电脑（含控制及图像采集软件）等，可用于野外或移动式作业。

小型平板探测器:AZ1719技术参数 1719动态平板探测器，图像清晣、曝光时间短、成像速度快和读出速度高等优点，可以实现1x1原图30fps帧速率，2x2 binning60fps帧速率，同时提供适用于X射线实时成像应用。

可靠耐用的便携式三能量X射线平板探测器加拿大KA Imaging公司推出一款先进且坚固的REVEAL R 35C便携式三能平板X射线探测装置，专为无损检测（NDT）应用而设计。此款坚固耐用的探测器专为在充满挑战的环境中实现耐用性和可靠性而设计，可在现场提供前所未有的图像。它能承受严格的工业检查，确保在各种苛刻的条件下实现无缝功能。光谱增强DR成像，一次曝光获取三张不同能量图像1次曝光获3张图像：传统DR、低密度和高密度图像得益于KA Imaging的独家SpectralDR技术，Reveal&trade R 35C使用传统X射线源进行单次曝光，即能生成三种类型的图像：传统的DR图像、低密度和高密度材料图像。这种单次曝光消除了传统双能系统在需要两次曝光时的运动伪影问题。探测器的独特能量特征可以简单地通过软件自定义设置，以区分各种类型的高密度和低密度材料。性能特点✔ 单次、三能量探测器✔ 三层堆叠设计-单次曝光3张图像✔ 便携式-无线连接✔ 单次曝光，无运动伪影✔ 彩色图像设置✔ 光谱信息✔ 先进的材料分离（高低密度区分）ASTM F792222-17合规信息由美国交通安全管理局（TSA）制定的 ASTM F792222-17 标准，为机场安检使用的 X 射线筛查系统的性能和测试制定了指导准则。该标准确保这些系统在检测威胁时符合严格的准则，同时尽量减少误报并保持运营效率。该标准涵盖了多个方面，包括图像质量、辐射安全、系统性能和测试程序。遵守ASTM F792222-17标准对于确保航空安全操作的一致性和有效性至关重要，保护旅客和航空旅行基础设施免受潜在威胁。平板探测器便携套装除了REVEAL R 35C便携式三能平板X射线探测装置之外，还提供平板探测器便携套装，包括X射线源（Golden Engineering）、Reveal R 35C三能平板探测器、笔记本电脑（含控制及图像采集软件）等，可用于野外或移动式作业。

3543数字DR成像系统 3543数字DR成像系统，用于X-RAY成像；尺寸可选. 技术参数描述 GOS CsI 探测器类别 非晶硅 非晶硅 闪烁体 GOS CsI 图像尺寸 (mm) 350×427.28 350×427.28 像素矩阵 2560×3072 (14×17 in) 2560×3072 (14×17 in) 像素间距 (um) 139 139 A/D转换 (bits) 16 16 探测剂量 (nGy) 20 14 灵敏度 (LSB/uGy, RQA5) 375/395/415 525/553/581 线性剂量 (uGy, RQA5). 150 110 动态范围 (dB) 80/83.5/- 80/83.5/- 调制传递函数 @ 1.0 LP/mm 0.51/0.56/- 0.60/0.63/- 调制传递函数 @ 2.0 LP/mm 0.22/0.24/- 0.30/0.32/- 调制传递函数 @ 3.0 LP/mm 0.09/0.11/- 0.18/0.20/- 残影 (%, 300uGy, 60s) -/0.10/0.25 -/0.10/0.25 量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) 0.48/0.50/ - 0.70/0.72/- 量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy) 0.30/0.32/ - 0.43/0.46/- 量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy) 0.04/0.05/- 0.08/0.10/- 空间分辨率 (LP/mm) 3.6/3.6/- 3.6/3.6/- 采集时间 (s，有线) 1.0 1.0 采集时间 (s，无线) -/2.0/6.0 -/2.0/6.0 图像处理时间 (s，有线) 2.0 2.0 图像处理时间 (s，无线) -/2.3/6.3 -/2.3/6.3 X-射线工作范围 (kV) 40/-/150 40/-/150 平板存图 (幅) 20 20 电池待机时间(h，无线) 11.5/12.1/- 11.5/12.1/- 数据接口 千兆以太网/802.11n 千兆以太网/802.11n 功率 (W) 20 20 交流电源 (V) 100/-/240 AC 100/-/240 AC 交流电源频率 (Hz) 50/-/60 50/-/60 适配器输出电压 (V) 24 DC 24 DC 探测器尺寸 (mm) 383.0×460.0×15.0 383.0×460.0×15.0 探测器重量 (kg,不含线缆) 3.7±0.1 3.7±0.1 探测器外壳材料 碳板,铝合金 碳板,铝合金 探测器线缆长度 (m) 标准1m(最长8m) 标准1m(最长8m) 防水等级 IPX3 IPX3 存储温度 (º C) -20/-/55 -20/-/55 工作温度 (º C) 5/-/35 5/-/35 存储和运输湿度 (%RH) 10/-/75 10/-/75 工作湿度 (%RH) 10/-/75 10/-/75 承重(kg，均匀分布表面) 150 150 承重(kg，分布在4厘米直径的圆盘) 100 100

“时间就是金钱”这句古谚语直到今天也依然是至理名言。无损检测人员正在寻找多种降低成本的途径来进行检测。胶片检测因人员离检测地点较远，所以耗费大量时间、成本、且存在不确定性， 与之相比，DR平板可以使我们实时的分析并编辑图像。Teledyne ICM的 Go-Scan拥有10x15cm CMOS 探测器，49.5或99μm分辨率，且加固耐用，是利用DR技术一站式数字解决方案的例子。依赖于定 制可支持平板电脑的软件，Go-Scan可以满足几乎任何NDT的需求。Teledyne DALSA旗下的Rad-icon产品家族是具有大靶面的X射线相机，可 以给用户提供高速、高性能的X射线图像探测器，且带有快速、可靠、易于集 成的PC接口。Rad-icon产品线利用Teledyne DALSA先进的低剂量X射线 CMOS图像传感技术，相较于非晶硅平板和图像加速器，可以获得比较好的图像质量。该产品线的平板探测器可以在满分辨率的情况下实现30帧/秒的采 集速度，是无损检测、汽车检测及工业CT的理想选择。 符合技术规范JGJ/T485-2019《装配式住宅建筑检测技术标准》江苏省DB32/T 3754-2020 《装配整体式混凝土结构检测技术规程》SiteX CP300D射线机技术参数 GO-SCAN 数字平板探测器技术参数

2529动态平板探测器，具有图像清晰、高DQE、高分辨率等优点，可以实现全分辨率14帧/秒，2x2 binning 30帧/秒，4x4 binning 60帧/秒，适用于X射线实时成像应用描述 规格(GOS) 规格(CsI) 探测器类别 非晶硅 非晶硅 闪烁体 GOS CsI 图像尺寸 250.88×286.72mm 250.88×286.72 mm 像素矩阵 2048×1792 2048×1792 像素间距 140 um 140 um A/D转换 16bit 16 bit 探测剂量 20nGy 14nGy 大线性剂量(uGy, RQA5) 150 110 帧速率(1x1, 140um, 2048×1792) 14 14 帧速率(2x2, 280um, 1024x896) 30 30 帧速率(4x4, 560um, 512x448, Under Development) 60 60 MTF @ 1.0 LP/mm 0.51/0.56/- 0.60/0.65/- MTF @ 2.0 LP/mm 0.22/0.24/- 0.30/0.33/- MTF @ 3.0 LP/mm 0.09/0.11/- 0.15/0.18/- DQE @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) 0.48/0.50/ - 0.58/0.60/- DQE @ 1.0 LP/mm (2.5uGy) 0.30/0.32/ - 0.43/0.45/- DQE@ 2.0 LP/mm (2.5uGy) 0.14/0.15/- 0.30/0.32/- DQE @ 3.0 LP/mm (2.5uGy) 0.04/0.05/- 0.13/0.15/- 残影(%, 300uGy, 60s) 0.25 0.25 空间分辨率 3.6 LP/mm 3.6 LP/mm X-射线电压范围 40-150 KV 40-150 KV 数据接口 GigE/802.11ac GigE /802.11ac 功率 20 W 20 W 适配器输入电压 AC 100-240V,50-60Hz AC 100-240V,50-60Hz 适配器输出电压 DC 24V,60W DC 24V,60W 探测器尺寸 278.16×315×18.05mm 278.16×315×18.05mm 探测器重量 4.3 kg 4.3 kg 探测器外壳材料 Carbon, Al Alloy Carbon, Al Alloy 防水等级 IPX3 IPX3 工作环境 5-35º C,10-75% RH 5-35º C,10-75% RH

仪器简介：软X射线探测器分为AXUV系列，SXUV系列 ，UVG系列 这三个系列，其中AXUV系列适用于真空紫外、极紫外和软X射线探测器。SXUV系列探测器是专门为高通量的光子探测设计的，如配合使用在第三和第四代同步加速器和准分子激光器。该系列二极管由超大规模集成电路制造而成。UVG系列PN结光电探测器可以实现100%的光生载流子收集效率，所以被使用在近紫外和真空紫外（600--160nm）。技术参数：AXUV系列 AXUV系列适用于真空紫外、极紫外和软X射线探测器，由于不同于常见的pn结二极管，这些二极管没有掺杂死区，加之零表面复合处理，可以在紫外/极紫外范围内，达到理想化的100%内部量子效率转化。 IRD还提供与Cr,W,Au,Fe,Al等滤光片耦合的探测器，可以达到探测指定波长的效果。 SXUV系列 由于在硅PN结光电二极管前耦合铂硅化物入射窗，使得探测器可以探测超紫外光子（能量范围4ev&mdash 12KeV）。这些探测器是专门为高通量的光子探测设计的，如配合使用在第三和第四代同步加速器和准分子激光器。该系列二极管由超大规模集成电路制造而成。 IRD还提供与Zr，Si3N4,Si,SiC,Mo,Al滤光片耦合的探测器，可以达到探测指定波长的效果。 当脉冲能量超过20mJ,IRD还开发了带衰减器的探测器，以减少UV/EUV脉冲射线对探测器的冲击。 UVG系列 UVG系列PN结光电探测器可以实现100%的光生载流子收集效率，所以被使用在近紫外和真空紫外（600--160nm）。与传统的二极管不同的是，这些二极管没有掺杂死区，加之零表面复合处理，可以在紫外/极紫外范围内，达到理想化的100%内部量子效率转化主要特点：1.软X射线可直接照射探测器，无需闪烁晶体做转换 2.按可检测X射线能量范围不同及应用的需要，分为AXUV,UVG和SXUV三大产品系列，最低可检测0.04nm的软X射线 3.快速响应的探测器，响应速度达到ps量级 4.多元阵列，积分放大电路，并可根据需要集成带通滤光片 5.四象限位置传感器（Quadrant PSD）

简单介绍采用光纤锥耦合X射线探测器，最大限度的提高了光通量，用1：1的光纤面板，耦合效率可达到70%，大大提高了相机的探测能力。图像不失真，不需要对影像进行较正，可以让系统的软件变得更简单X射线探测器 的详细介绍 高耦合效率，降低设备X光源的投入影像不失真，让系统软件变得更简单 采用光纤锥耦合的X射线探测器，最大限度的提高了光通量，用1：1的光纤面板，耦合效率可达到70%，大大提高了相机的探测能力。图像不失真，不需要对影像进行较正，可以让系统的软件变得更简单。此相机广泛的应用于工业无损检测，如铸件和焊接检测、PCB板检测、工业CT等。 BGA检查 IC焊脚检查 二极管质量检查 金线检查 产品规格： 标准产品有以下三个型号，根据X光源不同，要求分辨率以及目标物的厚度不同，有可能需要改变荧光屏材料和厚度。我们向您提供完美的解决方案。 产品型号HR-25-X-RayHR-40-X-RayHR-75-X-RayCCD芯片2/3’’芯片，752*5822/3’’芯片，1392*10401.2’’芯片，2048*2048像素尺寸11.6um*11.2um6.45um*6.45um7.4um*7.4um输出格式标准CCIR模拟型号输出8bit或12bit数字信号输出8bit或12bit数字信号输出帧速视频速度17帧或30帧15帧计算机接口无1394或以太网接口以太网接口视场20mm*15mm（其它可选）32mm*24mm（其它可选）45um*45um荧光屏镀膜P43(其它可选)P43(其它可选)P43(其它可选)X光响应范围20kev-100kev20kev-100kev20kev-100kev入射光窗0.5mm厚铝膜（其它可选）0.5mm厚铝膜（其它可选）0.5mm厚铝膜（其它可选）分辨率50um≤50um，10lp/mm≤50um,11 lp/mm HR-75-X-Ray400万像素高分辨率；选用75:25的光纤锥耦合，视野可达到45mm X 45mm. HR-40-X-Ray140万像素高分辨率；选用40:11的光纤锥耦合，视野可达到32mm X 24mm. HR-25-X-Ray体积小巧，直径仅55mm,长68mm,易于安装；分辨率高；动态范围好。 量子效率曲线图（P43荧光屏（25mg/cm2）, 厚度：55um） 定制产品： 我们可根据客户的需求定制X-Ray相机 荧光屏类型和厚度附加层（如Alu,ITO）输入窗口类型和厚度相机电子部分（如计算机接口）制冷（针对于部分型号）真空接口视野大小空间分辨率 应用领域 医学成像设备：牙科X光成像眼科成像X射线断层成像局部骨骼成像 工业检测设备：PCB或BGA 检查半导体缺陷检查食品安全检查X光光斑成像无损探伤电线检查 安防设备：紫外线导弹预警距离选通激光雷达夜视相机爆炸物探测指纹获取火灾探测

X射线探测器姓名：王工（Karl） 电话： 邮箱：X射线探测器以热电冷却的Si-Pin光电二极管作为X射线探测元器件，根据不同探测器类型和峰化时间，55Fe的5.9KeV峰值分辨率可达145eV FAST SDD 探测器峰值分辨率更可达122eV，为业界领先指标。XR-100系列探测器型号探测器材料探测器面积探测器厚度铍(Be)窗 厚度备注XY-FSG32MD-G3SPSi-PIN6 mm2500 μm1 mil有内置准直器XY-FS432MD-G3SPSi-PIN13mm2500 μm1 mil有内置准直器XY-FSJ32MD-G3SPSi-PIN25mm2500 μm1 mil有内置准直器XY-FSG32MD-G2SPSi-PIN6mm2500 μm0.5mil有内置准直器XY-GSH3AMD-G2SPSDD25mm2500 μm0.5mil有内置准直器XY-GSH3AMD-E1SPSDD25mm2500 μm0.3mil有内置准直器XY-GSH3AMD-UOEASDD25mm2500 μmC1 Window有内置准直器XY-GSH3AMD-E6EASDD25mm2500 μmC2 Window有内置准直器XY-HSH3AMD-G2SFAST SDD25mm2500 μm0.5mil有内置准直器XY-HSH3AMD-G1SFAST SDD25mm2500 μm0.3mil有内置准直器XY-HSH3AMD-U0EAFAST SDD25mm2500 μmC1 Window有内置准直器XY-HSH3AMD-E6EAFAST SDD25mm2500 μmC2 Window有内置准直器** Silicon Drift Detector (SDD) uses a junction gate field-effect transistor (JFET) inside the hermetically sealed TO-8 package, along with an external preamplifier. FAST SDD uses a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) preamplifier inside the TO-8 package, and replaces the JFET with a metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET).

X射线衍射仪线阵光子计数X射线探测器1、产品特点： MYTHEN系列微带探测器充分利用了混合光子计数（HPC）技术的所有优势：如无噪音、高速采集、耐辐射性能优越等，并以 此带来了最佳的实验室应用体验。MYTHEN2 R系列探测器有两种不同的尺寸：MYTHEN2 R 1K(含1280条微带）和 MYTHEN2 R 1D（含640条微带）。MYTHEN2 R 系列探测器结构紧凑，传感器位置对称， 适用于从便携式仪器到大型系统等各种不同 的衍射仪构造。DCS4探测器控制系统支持多模块系统组合， 能够获取更宽的角 度覆盖范围，最多可支持 4 台探测器同时工作。 MYTHEN2传感器微带宽度为50μm，具有三种可选厚度，分别为 320、450 和 1000 μm。同时微带分为两种长度： 4 mm长微带在低能X射线下有最佳的信噪比及极短的读出时间，因此可用于以钛靶光源进行测试的场合，特别适合原位残余应力分析；标准 8 mm 长微带具有最宽的有效面积和和最佳的分辨率，适用于所有X射线分析场合：与 1000μm 传感器共同使用时，可在实验室进行原本只能用同步辐射光源开展的PDF分析。2、核心优势： - 短微带，适用于钛靶及铬靶高产出测量场合； - 厚传感器，适用于银靶光源进行PDF测量； - 结构紧凑体积小，适用于各种尺寸的衍射仪和不同的预算； - 可实现多模块系统组合，覆盖更广的角度范围； - 无需维护及耗材。 3、应用领域： -X-射线粉末衍射和散射技术； - 残余应力测量； - 薄膜和织构分析； - PDF分析； - SAXS、WAXS、GISAXS； - 色散荧光光谱学 。4、技术参数 ：MYTHEN2 R 1K 1D微带数量1280640传感器厚度 [μm]320,450,1000微带宽度 [μm]50微带长度 [mm]8 and 4 (320 μm only)有效面积（宽*高）[mm2] 64 x 832 x 8 , 32 x 4动态范围 [bit]24能量范围 [KeV]4-40*读出时间 [μs]89帧频 [Hz]25点扩散函数 [strip]1能量分辨率2（r m s）[ev]687+5冷却方式风冷模块尺寸（WHD）[mm3]70 x 62 x 2238 x 62 x 22模块重量[g]180100DCS4尺寸（WHD）[mm3]110 x 30 x 160DCS4重量 [g]400 *低于4KeV的X-ray能量仅适用于320μm x 4mm的传感器。 注：所有规格如有变更，不做另行通知。

1、产品特点： 在DECTRIS公司所有应用于实验室的探测器产品系列中，Eiger2R系列探测器结合了所有混合光子计数探测器的最先进技术。 它所具有的双能量识别有助于在微弱信号和长时间曝光的条件下进行背景抑制和提高信噪比。其优越的计数率性能可以准确地测量极高强度的X射线。利用该系列探测器的巨大动态范围，可以在零死时间同步读/写的状态下进行长时间曝光。由于具备可选择的真空兼容性，从而使空气和窗口所产生的吸收和散射最小化。小尺寸像素与X射线直接探测相结合，提高了空间分辨率和角度分辨率，可以进行精细地测量样品并具有宽泛的倒易空间。可以在三种不同的型号中进行选择以满足您的需求。2、核心优势： – 双能识别有助于抑制低能量和高能量的背景 – 由于零背景噪音和同时读写，所以具有很高的动态范围 – 小尺寸像素和优秀的点扩散函数有助于获得高的空间分辨率 – 可定制在真空环境下使用； – 免维护3、应用领域： - 小角X射线散射和广角X射线散射(SAXS/WAXS）； - 大分子晶体学（MX）； - 化学结晶学； - 单晶衍射（SCD）； - 粉末衍射（PD）； - X射线成像； - 表面衍射； - 漫散射。4、技术参数：EIGER2 R500K1M4M探测器模块数量11 x 22 x 4有效面积：宽x高 [mm2]77.2 x 38.677.2 x 79.9155.2 X 162.5像素大小 [μm2]75 x 75点扩散函数1 pixel能量阈值2阈值范围（KeV）4-113.5-30 3.5-30最大计数率（cps/mm2）3.6×108计数器深度（bit/threshold）2×16采集模式同时读/写，死区时间为零图像位深度（bit）32可选真空兼容Yes冷却方式 风冷水冷水冷尺寸（WHD）[mm3]100 x 140 x 93114 x 133 x 240235 x 235 x 372重量 [kg]1.83.915

1、产品特点： 在DECTRIS公司所有应用于实验室的探测器产品系列中，Eiger2R系列探测器结合了所有混合光子计数探测器的最先进技术。 它所具有的双能量识别有助于在微弱信号和长时间曝光的条件下进行背景抑制和提高信噪比。其优越的计数率性能可以准确地测量极高强度的X射线。利用该系列探测器的巨大动态范围，可以在零死时间同步读/写的状态下进行长时间曝光。由于具备可选择的真空兼容性，从而使空气和窗口所产生的吸收和散射最小化。小尺寸像素与X射线直接探测相结合，提高了空间分辨率和角度分辨率，可以进行精细地测量样品并具有宽泛的倒易空间。可以在三种不同的型号中进行选择以满足您的需求。2、核心优势： – 双能识别有助于抑制低能量和高能量的背景 – 由于零背景噪音和同时读写，所以具有很高的动态范围 – 小尺寸像素和优秀的点扩散函数有助于获得高的空间分辨率 – 可定制在真空环境下使用； – 免维护3、应用领域： - 小角X射线散射和广角X射线散射(SAXS/WAXS）； - 大分子晶体学（MX）； - 化学结晶学； - 单晶衍射（SCD）； - 粉末衍射（PD）； - X射线成像； - 表面衍射； - 漫散射。4、技术参数：EIGER2 R500K1M4M探测器模块数量11 x 22 x 4有效面积：宽x高 [mm2]77.2 x 38.677.2 x 79.9155.2 X 162.5像素大小 [μm2]75 x 75点扩散函数1 pixel能量阈值2阈值范围（KeV）4-113.5-30 3.5-30最大计数率（cps/mm2）3.6×108计数器深度（bit/threshold）2×16采集模式同时读/写，死区时间为零图像位深度（bit）32可选真空兼容Yes冷却方式 风冷水冷水冷尺寸（WHD）[mm3]100 x 140 x 93114 x 133 x 240235 x 235 x 372重量 [kg]1.83.915

大面阵x射线sCMOS探测器单模组有效尺寸：22.5*22.5 到95.5*95.5mm，多模阵列尺寸：134x134mm, 268x67mm，191x191mm, 382x95.5mm闪烁体： Gadox:Tb：1-55 keVCSI： 20-300KeV 完美的集成/读出 同步，100%占空比采集可提供OEM 客户定制版本型号4MP系列探测器16MP系列探测器sCMOS_4MP_32sCMOS_4MP_68sCMOS_4MP_95sCMOS_16MP_52sCMOS_16MP_95sCMOS_16MP_135像素阵列2048 x 20484096 x 4096有效像元尺寸(μm)11 x 1123.4 x 23.432.8 x 32.89 x 916.4 x 16.423.3 x 23.3有效探测面尺寸(mm)22.5 x 22.548 x 4867.2 x 67.236.7 x 36.767 x 6795.5 x 95.5帧率18fps @ 全幅4.5fps @ 全幅；18fps@ binning 2x2满阱电子容量80,000e-70,000 e- @ 全幅；150,000 e- @ binning 2 x 2读出噪声1.8 e- rms 4.4e- rms @ binning 1*1；10 e- rms@ binning 2x2暗电流1 e/pix/s1 e/pix/s峰值QE58%@闪烁体发射波长（无微型透镜）58%@闪烁体发射波长（无微型透镜）曝光时间50μs~1min50μs~1min芯片温度-20 °C 水冷-20 °C 水冷位宽16bit16bit动态范围20,000:115,000:1闪烁体能量范围Gadox:Tb ：1keV-55keV ；CSI ：20keV-300keVGadox:Tb ：1keV-55keV ；CSI ：20keV-300keV空间分辨率Gadox:Tb(25lp/mm)CsI(20 lp/mm)CsI(15 lp/mm)Gadox:Tb (30lp/mm)CsI(20lp/mm)CsI(151p/mm)探测器接口兼容千兆以太网 /Genicam接口（相机通用接口）兼容千兆以太网 /Genicam接口（相机通用接口） 大面阵x射线sCMOS探测器典型应用：l X射线微断层扫描l X射线PCB测试l 相衬成像l X射线源评定l X光射线摄影l X射线相干衍射成象 髂骨活检，1um 分辨率，45KV,55uA 石墨球： 1um 分辨率，FDS 蜘蛛腿， 5μm脉冲液体射流源,50 kv, 0.8 mA,放大倍数：左x1，右x4, 4k*4k分辨率9um 像素

X射线衍射仪线阵光子计数X射线探测器1、产品特点： MYTHEN系列微带探测器充分利用了混合光子计数（HPC）技术的所有优势：如无噪音、高速采集、耐辐射性能优越等，并以 此带来了最佳的实验室应用体验。MYTHEN2 R系列探测器有两种不同的尺寸：MYTHEN2 R 1K(含1280条微带）和 MYTHEN2 R 1D（含640条微带）。MYTHEN2 R 系列探测器结构紧凑，传感器位置对称， 适用于从便携式仪器到大型系统等各种不同 的衍射仪构造。DCS4探测器控制系统支持多模块系统组合， 能够获取更宽的角 度覆盖范围，最多可支持 4 台探测器同时工作。 MYTHEN2传感器微带宽度为50μm，具有三种可选厚度，分别为 320、450 和 1000 μm。同时微带分为两种长度： 4 mm长微带在低能X射线下有最佳的信噪比及极短的读出时间，因此可用于以钛靶光源进行测试的场合，特别适合原位残余应力分析；标准 8 mm 长微带具有最宽的有效面积和和最佳的分辨率，适用于所有X射线分析场合：与 1000μm 传感器共同使用时，可在实验室进行原本只能用同步辐射光源开展的PDF分析。2、核心优势： - 短微带，适用于钛靶及铬靶高产出测量场合； - 厚传感器，适用于银靶光源进行PDF测量； - 结构紧凑体积小，适用于各种尺寸的衍射仪和不同的预算； - 可实现多模块系统组合，覆盖更广的角度范围； - 无需维护及耗材。 3、应用领域： -X-射线粉末衍射和散射技术； - 残余应力测量； - 薄膜和织构分析； - PDF分析； - SAXS、WAXS、GISAXS； - 色散荧光光谱学 。4、技术参数 ：MYTHEN2 R 1K 1D微带数量1280640传感器厚度 [μm]320,450,1000微带宽度 [μm]50微带长度 [mm]8 and 4 (320 μm only)有效面积（宽*高）[mm2] 64 x 832 x 8 , 32 x 4动态范围 [bit]24能量范围 [KeV]4-40*读出时间 [μs]89帧频 [Hz]25点扩散函数 [strip]1能量分辨率2（r m s）[ev]687+5冷却方式风冷模块尺寸（WHD）[mm3]70 x 62 x 2238 x 62 x 22模块重量[g]180100DCS4尺寸（WHD）[mm3]110 x 30 x 160DCS4重量 [g]400 *低于4KeV的X-ray能量仅适用于320μm x 4mm的传感器。 注：所有规格如有变更，不做另行通知。

XR-100CR是一种新的高性能X射线探测器，包括前置放大器和制冷系统，通过热电法冷却的Si-PIN光电二极管作为X射线探测器。在二级制冷系统上还装有输入场效应管和一个新型的反馈电路。这些组件大约-55的环境下工作，其温度由一个内置的温度传感器控制。探测器的密封TO-8包装有一个钵薄膜窗口，用于软X射线探测。XR-100T-CdTe 代表在X-射线探测器技术的一个突破，可提供"现成的"结果，而以前则只能从昂贵的低温冷却系统得到。另外XR-100T-CdTe还适用于伽马射线的测量。 X射线荧光 ROHS/WEEE标准 便携式仪器 原始设备制造 核医学成像 教学研究文物考古 程控 穆斯堡尔谱仪 空间物理和天文学 环境X射线检测 有毒物垃圾场监测 粒子诱发X射线荧光分析 XR-100CR ◇149eV的分辨率，全固态无液氮设计 ◇SI-PIN光敏二极管，二级热电冷却器 ◇内置温度控制监测检测器，密封的铍检测窗 ◇检测范围广，操作简单 XR-100SDD ◇高计数率&mdash &mdash 5000，000 CPS ◇对峰值5.9keV的分辨率为139eV ◇High Peak-to-Background Ratio - 6500:1 ◇规格为：7 mm2 * 500 µ m ◇无液氮 XR-100CdTe ◇CdTe二极管探测器，热电冷却器（Peltier） ◇FET冷却，温度监控器 ◇铍检测窗，密封包装（TO-8） AXAS 系统 AXAS系统集成了记录计数率在1.000.000 计数/s以上的超快MCA和SDD （硅漂泊二极管）。利用MCDWIN MCA 软件，AXASMCA可以成为非常小的完全分光计，从而使获取光谱变得很容易。它还可以通过USB接口读取数据，因此该系统可以通过便携式计算机在任何地点工作。＆#61548 XR-100CR详细参数探测器类型：硅针探测器（Si-PIN）探测器尺寸：5 mm2---25 mm2硅厚度：300µ m，500µ m，680µ m能量分辨率（5.9kev,55Fe）:半峰宽145eV-230eV(取决于探测器种类和形成时间常数)背景记数：〈3*10-3/s,2KeV-150KeV(针对7mm2/300um探测器)探测器铍窗厚度：1mil(25µ m)或0.5mil(12.5µ m)电荷敏感前置放大器：用户定制设计增益稳定性：〈20PPM/（典型）尺寸：3.75*1.75*1.13in(9.5*4.4*2.9cm)重量：4.9盎司（139克）总功率：〈1瓦器件寿命：5-10年操作环境：0-40认证：TUV前置放大器功率：正负8-9V，15mV(不超过50mV的蜂噪音)探测器功率： 100V-200V，1µ A（取决与探测器类型），非常稳定，偏差〈0.1%制冷器功率：电流最大值为350mA,电压最大值为4V（峰噪音〈100mV,）前置放大器灵敏度：典型值1mV/KeV(对于不同的探测器可能有差异)前置放大器极性：负信号输出（最大负载1K欧姆）前置放大器反馈：通过探测器电容进行重置温度监控灵敏度：PX4通过软件直接读取开尔文温度

1、产品特点： 在DECTRIS公司所有应用于实验室的探测器产品系列中，Eiger2R系列探测器结合了所有混合光子计数探测器的最先进技术。 它所具有的双能量识别有助于在微弱信号和长时间曝光的条件下进行背景抑制和提高信噪比。其优越的计数率性能可以准确地测量极高强度的X射线。利用该系列探测器的巨大动态范围，可以在零死时间同步读/写的状态下进行长时间曝光。由于具备可选择的真空兼容性，从而使空气和窗口所产生的吸收和散射最小化。小尺寸像素与X射线直接探测相结合，提高了空间分辨率和角度分辨率，可以进行精细地测量样品并具有宽泛的倒易空间。可以在三种不同的型号中进行选择以满足您的需求。2、核心优势： – 双能识别有助于抑制低能量和高能量的背景 – 由于零背景噪音和同时读写，所以具有很高的动态范围 – 小尺寸像素和优秀的点扩散函数有助于获得高的空间分辨率 – 可定制在真空环境下使用； – 免维护3、应用领域： - 小角X射线散射和广角X射线散射(SAXS/WAXS）； - 大分子晶体学（MX）； - 化学结晶学； - 单晶衍射（SCD）； - 粉末衍射（PD）； - X射线成像； - 表面衍射； - 漫散射。4、技术参数：EIGER2 R500K1M4M探测器模块数量11 x 22 x 4有效面积：宽x高 [mm2]77.2 x 38.677.2 x 79.9155.2 X 162.5像素大小 [μm2]75 x 75点扩散函数1 pixel能量阈值2阈值范围（KeV）4-113.5-30 3.5-30最大计数率（cps/mm2）3.6×108计数器深度（bit/threshold）2×16采集模式同时读/写，死区时间为零图像位深度（bit）32可选真空兼容Yes冷却方式 风冷水冷水冷尺寸（WHD）[mm3]100 x 140 x 93114 x 133 x 240235 x 235 x 372重量 [kg]1.83.915

BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器 加拿大KA Imaging推出了其专有的无定形硒（a-Se,非晶硒）BrillianSe&trade X射线探测器，用于高亮度成像。这款混合a-Se/CMOS的探测器采用具有高固有空间分辨率的a-Se光导体，可直接将X射线光子转换为电荷。然后，低噪声CMOS有源像素传感器（APS）读取电子信号。无需首先将X射线光子转换为可见光（这在间接闪烁体方法中是必需的），因此不需要减薄转换层以减少光学散射。BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器提供了一种独特的组合，使用8微米像素实现高空间分辨率，以及具有高达120 keV的能量的高探测量子效率（DQE）。这种组合可实现在低通量和高能量条件下进行高效成像，并可进行基于传播的（无光栅）相位对比增强，以提高低密度材料成像时的灵敏度。BrillianSe&trade X射线检测器具有1600万的像素（16M）。主要应用✔ 低密度材料相差对比边缘增强✔ 单光子灵敏度(50 keV)✔ 同步加速器、微纳CT等X射线探测系统，替换其原有探测器或搭建系统✔ 高能量(50 keV)布拉格相干衍射成像 技术介绍BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器直接转换技术允许使用厚转换层，并以100%填充因子运行，以获得高 DQE。在60kVp（2mm铝滤波）下，BrillianSe&trade 具有市场领先的高 DQE（10 cycles/mm时为36%）和小点扩散函数（PSF）（1.1 像素）的组合。这有助于低通量应用成像，例如X射线衍射、剂量敏感的蛋白晶体学以及对有和无相位对比的材料进行受通量限制的成像。在63keV 时，MTF在 Nyquist（奈奎斯特）频率下为10%。此外，在低能量（21 keV）下，使用透射条形靶标样可展示8微米的分辨率。JIMA空间分辨率标样(21kev)的BrillianSe图像。数字表示以微米为单位的条宽。左侧为横截面8μm的图案应用案例BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器具有16M像素，采用直接转换专有技术，对样品进行“吸收衬度+相位衬度”成像，大幅度提高样品中的低密度成分成像时的灵敏度，可用于硬x射线包括同步加速器线束。探测样品案例，如：芳纶等复合材料（Kevlar）、脑支架、硅通孔(TSV)、牙签、甜椒种子、药物胶囊、轻质骨料（混凝土）等。甜椒种子有相衬成像和无相衬成像（仅吸收衬度，无相位衬度）之对比采用BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器的X射线探测系统应用场景举例✔ 表征材料微观结构✔ 对现有零件几何形状进行逆向工程✔ 验证或校准仿真工作流✔ 应用到NDT(无损检测)和GD&T(几何尺寸和公差)检验方案✔ 监控生产过程✔ 确定问题的根本原因

高分辨率CMOS平板探测器 - Shad-o-BOX HS系列Shad-o-Box HS产品系列采用Teledyne DALSA先进的CMOS图像传感技术，能对小剂量的X射线成像，比非晶硅材料和带图像增强器的平板探测器有更高图像质量。Shad-o-Box HS包含一个大面积，高分辨率CMOS检测器，具有光电二极管像素阵列，三个标准尺寸选项，（面板大小）大约为3x4, 4x6和5x5英寸。这些相机具有135μm，99 /100μm或49.5μm不同像素尺寸的分辨率。相机接口允许轻松访问，如调整帧速率，单帧和多帧采集，以及定时模式的控制。p 所有探测器都能够以高达66="" fps的帧速进行实时全分辨率成像（2x2binning模式下更高）。并通过标准cat6e数据电缆进行长达100米的通信，探测器有不同的闪烁器供选择，针对40-160="" kv能量范围进行了优化，但低至10-50="" kv和高达225="" kv能量范围也可成像，是工业检测,="" 生物医学和科学x射线成像应用的理想选择。="" p="" style="margin-top: 0px margin-bottom: 0px padding: 0px line-height: 28px text-indent: 2em color: rgb(76, 75, 75) font-family: 微软雅黑, Arial font-size: 12px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) "特性描述：1、CMOS 芯片，几种不同分辨率可选择2、有效面积 10 x 15CM3、10线/毫米的分辨率4、通过网口传输实时成像（CameraLink可选）5、14bit影像输出6、能量范围：10~225kV7、现成的软件和驱动程序Shad-o-BOX HS系列产品列表型号水平分辨率垂直分辨率数据接口彩色/黑白帧频/行频Shad-o-Box 512 HS768512GigE/CameraLink35fpsShad-o-Box 1024 HS7681024GigE/CameraLink35fpsShad-o-Box 1280 HS12801280GigE/CameraLink30fpsShad-o-Box 688 HS1032688GigE/CameraLink66fpsShad-o-Box 1548 HS10321548GigE/CameraLink32fpsShad-o-Box 3K HS23041300GigE/CameraLink22fpsShad-o-Box 6K HS23042940GigE/CameraLink9fpsShad-o-BOX HS系列典型应用工业检测生物医学科学x射线成像

概述　　ZY330型β探测器是一种测量低能β射线的计数型探测器，以其噪声低、抗干扰能力强、较宽的动态范围等特点，被应用于环境监测、大气污染监测、精密测量分析、高等教育、科研及厚度测量等领域。应用场合 广泛应用于生态环境监测、大气污染监测、高校教育、实验室科研及工业厚度测量等行业。功能特点　　&bull 使用操作简单方便 　　&bull 探测效率高、抗干扰能力较强 　　&bull 噪声低、动态范围宽 　　&bull 稳定性高、可靠性高、不易损坏、寿命长 技术指标　　&bull 有效窗口直径：25mm 　　&bull 输入电压：±11.5 ～ ±12.5V 　　&bull 输入电流：≤50(+12V) ≤10(-12V) mA 　　&bull 输出信号：正向TTL 　　&bull 输出脉冲宽度：500±100ns 　　&bull 输出脉冲幅度：5.0±0.2V 　　&bull 本底计数率：≤3s-1 　　&bull 观测计数率：315k s-1 ～ 385ks-1 　　&bull 1小时不稳定性：≤0.3% 　　&bull 储存温湿度：-20℃～ +50℃(≤93%) 　　&bull 工作温湿度：0℃～ +40℃(≤90%)勿凝露

1080长度X43mm，是一款高性能的动态平板探测器，具有高图像质量、高动态范围、高帧率等好品质。 探测器包含多种binning和FOV的工作模式选择。探测器可以满足多种应用场合的要求，包括CBCT、胃肠造影、工业探伤等。提供完善同步信号和SDK，方便和高压发生器等X光系统内的其他部件集成。

实验内容 1.放射性探测的统计规律实验，验证原子核衰变及放射性计数的统计规律，了解统计误差的意义，掌握计算统计误差的方法，掌握对测量精度的要求，合理选择测量时间的方法。 2.闪烁体探测器与γ射线吸收实验，学习对γ谱仪的刻度，测定γ谱仪的能量分辨律以及能量线性；验证γ射线通过物质时强度减弱遵循指数规律，测量γ射线在不同物质中的吸收系数。仪器组成 模拟探测器支架、模拟探测器、模拟放射源、模拟吸收片、多功能数字多道 用户自备电脑一台(Win7以上 64位系统)

3543平板探测器【1417英寸】 3543是一款高性能、片盒大小的无线平板探测器。可以续航不低于10小时，无线传输技术，可以在3秒完成一副全分辨率的图像传输，即使在很糟糕的情况下也不会超过5秒。与此同时，探测器具有高DQE，高分辨率等好品质。探测器具备高度灵敏和支持自动曝光测试功能，可以方便的与所有高压发生器连接并同步。

2530HE平板探测器为工业和安检方面的应用提供领导地位的影像质量。Varian公司非晶硅探测器，在工业、医疗和牙科等领域是射线照相的基准。主要优点包括：—为大于1兆拉德的高能射线剂量应用而设计—能量范围宽：20kv-16Mv—出厂时的内屏蔽为225kV 电子电路在探测器有效面积之外，对于225KV以上的应用可加外屏蔽以保护电子电路。—千兆网线连接到工作站万睿视产品平板尺寸像素矩阵像素大小（μm）能量范围（kV）闪烁体类型2530HE25 x 30 cm1792 x 2176896 x 108813920 kV-16 MVDRZ+1515DXT-I15 x 15 cm1152 x 1152576 x 57612740 – 225 kVp直接存入 CsI, DRZ+2520DX-I25 x 20 cm1,536 x 1,920768 x 96012740 – 225 kVp直接存入 CsI, DRZ+1308DX13 x 8 cm1024 x 640512 x 32012740 – 160 kVpDRZ+, CsI1313DX13 x 13 cm1024 x 1024512 x 51212740 – 160 kVpDRZ+, CsI1313DXT13 x 13 cm1024 x 1024512 x 51212740 – 160 kVpDRZ+, CsI1508 DXT15 x 8 cm1152 x 630576 x 32012740 – 160 kVpDRZ+, CsI2530C25 x 30 cm1792 x 217613940 – 160 kVpDRZ+2530DX25 x 30 cm1792 x 2176896 x 108813940 – 160 kVpDRZ+, CsI1308DXT13 x 8 cm1024 x 640512 x 32012740 – 160 kVpCsI, DRZ+, DRZ 标准3030DX-I30 x 30 cm1,536 x 1,5361,516 x 1,51619440 – 225 kVpDRZ+, 积分柱状 CsI：TI1207N12 x 7 cm1536 × 86474.812 – 160 kV硫氧化轧或 CsI:Tl1512N15 x 12 cm1944 × 153674.812 – 225 kV硫氧化轧或 CsI:Tl2315N23 x 15 cm3072 × 194474.812 – 160 kV硫氧化轧或 CsI:TlXRD 0822 xO/xP20 x 20 cm1024 × 102420020 kV – 15 MV硫氧化轧或 CsI:TlXRD 1611 xP41 x 41 cm4096 × 409610040 kV – 15 MV (XRD 1611 AP)20 kV – 15 MV (XRD 1611 CP)直接存入 CsI 或硫氧化轧XRD 1620 xN CS41 x 41 cm2048 × 204820040 kV – 15 MV (XRD 1620 AN CS)20 kV – 15 MV (XRD 1620 CN CS)直接存入 CsI 或硫氧化轧XRD 1621 xN ES41 x 41 cm2048 × 204820040 kV – 15 MV (XRD 1621 AN ES)20 kV – 15 MV (XRD 1621 CN ES)直接存入 CsI 或硫氧化轧XRD 1622 AO, AP41 x 41 cm2048 × 204820020 kV – 15 MV直接存入 CsI 或硫氧化轧XRD 1642 AP41 x 41 cm1024 × 102440020 keV – 15 MV直接存入 CsI 或硫氧化轧XRpad 4343 F43 x 43 cm4318 × 432010020 – 150 kV直接存入 CsI 或硫氧化轧4343HE42.7 x 42.7 cm3,072 x 3,07213930 kV-16MVDRZ+XRD 4343CT43 x 43 cm2880 × 288015020 – 225 kV直接存入 CsI： TI 和 硫氧化轧XRpad2 434343 x 43 cm4288 x 428810020 – 150 kV直接存款CsI：TI, 硫氧化轧XRD 302530 x 253008 x 251210020 – 225 kV (G-22)20 – 450 kV (G-45)硫氧化轧或 CsI:TlXRpad2 3025i30 x 25 cm3004 x 250810020 – 150 kV直接存入 CsI, 硫氧化轧XRpad2 4336i43 x 35 cm4288 × 352410020 – 150 kV直接存入 CsI, 硫氧化轧1616DXT16 x 16 cm1280 x 1280640 x 64012740 – 150DRZ+, CsI4343DX-I42.7 x 42.7 cm3,072 x 3,07213940 kV-320 kVDRZ, CsI:TI3030DXV-I30 x 30 cm1536 x 15361516 x 151619440 – 125 kVpDRZ+, CsI3020DXV-I30 x 20 cm1536 x 10241516 x 100419440 – 225 kVpDRZ+, CsI2307N23 x 7 cm3072 x 86474.812 – 225CsI:TI2307S23 x 7 cm3072 x 86474.812 – 90硫氧化轧