膜厚仪EDX-8000T Plus型XRF镀层测厚仪Simply The Best微光斑垂直光路,专为镀层厚度分析而设计高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速,无损,高精度测量高分辨率样品观测系统,精确的点位测量功能有助于提高测量精度全系列标配薄膜FP无标样分析法软件,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量背景介绍材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数,其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命,因此,镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确,快速,无损,操作简单,测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度,并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。XRF镀层测厚仪工作原理镀层测厚仪EDX8000T Plus是将X射线照射在样品上,通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度,因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低,所以不会对样品造成损坏。同时,测量的也可以在10秒-30秒内完成。膜厚仪EDX8000T Plus产品特点全新的下照式一体化设计,测试快速,无需样品制备可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量,避免直接接触,污染或破坏被测物。软件配备距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,螺纹,曲面等)的异型件的精准测试备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品可覆盖元素周期表Mg镁到U铀SDD检测器,具有高计数范围和出色的能量分辨率自动切换准直器和滤光片(0.15mm,0.2mm,0.3mm)膜厚仪EDX8000T Plus应用场景EDX8000T Plus镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量,金属电镀镀层分析;测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度镀铬,例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品钢上锌等防腐涂层电路板和柔性PCB上的涂层插头和电触点的接触面贵金属镀层,如金基上的铑材料分析分析电子和半导体行业的功能涂层分析硬质材料涂层,例如 CrN、TiN 或 TiCN可拓展增加RoHS有害元素分析功能,电镀液离子浓度分析技术参数仪器外观尺寸:560mm*380mm*410mm超大样品腔:460mm*310mm*95mm仪器重量: 40Kg元素分析范围:Mg12-U92镁到铀,可同时分析并测量24种元素可分析含量范围:1ppm- 99.99%涂镀层最低检出限:0.005μm,可同时分析5层以上镀层成分分析含量范围:5ppm-99.99%探测器:AmpTek高分辨率电制冷SDD Detector多道分析器:4096道DPP analyzerX光管:50W高功率微聚焦光管准直器:Φ0.15mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm,可选配0.1*0.2mm高压发生装置:电压最大输出50kV,自带电压过载保护电压:220ACV 50/60HZ样品平台:手动高精度移动平台样品对焦:手动测距对焦环境温度:-10°C到35°C膜厚仪EDX8000T Plus可分析的常见镀层材料可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。单涂镀层应用:如Ag/Cu,Zn/Fe,Cr/Fe, Ni/Fe等多涂镀层应用:如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe,Au/Ni/Cu等合金镀层应用:如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等合金成分应用:如NiP/Fe, 同时分析镍磷含量和镀层厚度
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