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相变温度分析仪

仪器信息网相变温度分析仪专题为您提供2024年最新相变温度分析仪价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括相变温度分析仪参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的相变温度分析仪您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合相变温度分析仪相关的耗材配件、试剂标物,还有相变温度分析仪相关的最新资讯、资料,以及相变温度分析仪相关的解决方案。

相变温度分析仪相关的仪器

  • 材料相变分析仪 400-860-5168转1374
    产品简介:HF-PJ-10/14型材料相变分析仪主要用于测定陶瓷、耐火材料以及其它固体材料的热膨胀系数,特别是刚玉耐火材料、精铸用型壳及型芯材料的热膨胀系数。为工厂、科研院校检测金属材料、陶瓷、釉料及无机材料制品的性能提供必备的测试手段,同时也为科研院所测试材料提供了有效的测试手段。HF-PJ-10/14型材料相变分析仪符合GB/T3810.8-2016对陶瓷砖线性热膨胀的测定, 同时也符合GB/T16920-1997玻璃平均线热膨胀系数的测定,和4-2003对石墨电极热膨胀系数的测定,GB/T 7320-2008《耐火制品热膨胀试验方法》。 产品型号HF-PJ-10/14型材料相变分析仪安装条件本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。设备摆放要求:放置于平整的地面或台面。设备使用温度:室温。设备使用环境:防震、防潮、防干扰。技术参数1、最高温度:室温~1000℃。(可定制1400℃)2、升温速度:0~20℃/min可调,电脑程序控温。3、计算机自动计算膨胀系数、体膨胀系数、线膨胀量、急热膨胀。4、自动计算补偿系数并自动补偿,也可人工修正(在线)。5、自动记录、存储、打印数椐,打印温度一膨胀系数曲线,最小间隔 1℃6、膨胀测量范围:0~3mm7、测量膨胀值分辨率:O.1~1μm,自动校正量程8、试样范围:Ф6-10mm,长 50mm,圆柱形、方形均可10、系统测量误差:±0.1 ~0.5%11、最大功耗:2.5KW12、电源电压:220V±10﹪,50HZ13、仪器配有标准计算机接口,可与通用计算机相联,所有试验操作均计算机界面完成,操作方便易学并提供全套软件。产品规格尺寸:1100mm×600mm×320mm
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  • 微胶囊相变材料原位物理相态分析仪在能源效率和环境可持续性日益受到重视的今天,微胶囊相变材料(Microencapsulated Phase Change Materials, MPCMs)正成为智能温控系统的关键技术。这些材料能够在吸收或释放热量时改变其相态,从而维持恒定的温度,为建筑节能、电子设备冷却和个人热管理提供了创新的解决方案。在材料科学和化学工程领域,对微胶囊相变材料的物理相态进行精确分析是至关重要的。随着技术的进步,低场核磁共振(LF-NMR)技术已成为研究和分析这类材料的有力工具。本文将探讨低场核磁共振微胶囊相变材料原位物理相态分析仪的工作原理、技术优势以及其不同的应用。微胶囊相变材料原位物理相态分析仪微胶囊相变材料原位物理相态分析仪工作原理低场核磁共振微胶囊相变材料原位物理相态分析仪利用核磁共振原理,通过测量样品中的氢原子核在低强度磁场中的共振频率,来分析材料的物理状态。这种非破坏性检测方法可以实时监测材料的相变过程,提供关于材料结构和动力学特性的详细信息。微胶囊相变材料原位物理相态分析仪技术优势与传统的分析方法相比,低场核磁共振技术具有以下优势:&bull 非破坏性检测:无需破坏样品即可进行分析,适合贵重或不可再生材料的研究。&bull 高灵敏度:能够检测到微小的物理变化,为材料的微观结构研究提供精确数据。&bull 实时监测:可以连续跟踪材料的相变过程,提供动态信息。&bull 操作简便:用户界面友好,易于操作和数据分析。微胶囊相变材料原位物理相态分析仪基本参数&bull 产品型号:VTMR20-010V、VTMR20-010V-I&bull 磁体类型:永磁体&bull 磁场强度:0.5±0.05T&bull 样品控温范围:室温到130℃(标配)&bull 高配变温模块:-100℃到200℃(选配)&bull 成像功能(选配)微胶囊相变材料原位物理相态分析仪产品应用定量检测&bull 软硬段比例&bull 玻璃态转变温度&bull 活化能&bull 水分相态过程控制&bull 相变过程性能研究&bull 颗粒-聚合物相容性&bull 颗粒表面改性程度&bull 材料吸附性能评价&bull 聚合物竞争性吸附&bull 亲疏水性表征&bull 分散性能成像观测&bull 相变均一性研究应用案例
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  • 低场核磁共振无机相变材料分析仪无机相变材料(Inorganic Phase Change Materials, IPCMs)因其高潜热储存能力和良好的热物理性能,在储能和温度控制领域展现出巨大潜力。这些材料通常包括结晶水合盐和盐类,它们在相变过程中可以吸收或释放大量的热能。低场核磁共振技术的应用低场核磁共振(LF-NMR)技术在无机相变材料的研究中发挥着重要作用。LF-NMR能够提供材料孔隙结构、孔隙度和孔隙大小分布的信息,这些信息对于优化相变材料的热传导性能至关重要。此外,LF-NMR技术还可以用来评估材料的交联密度、相容性/分散性/稳定性以及相转变温度等。核磁共振变温分析仪基本参数产品型号:VTMR20-010V、VTMR20-010V-I磁体类型:永磁体磁场强度:0.5±0.05T样品控温范围:室温到130℃(标配)高配变温模块:-100℃到200℃(选配)成像功能(选配)产品特点2min完成测试,高灵敏度;在线、无损、快速的技术;无需试剂,可重复实验;橡胶、弹性体、微胶囊相变材料。产品应用定量检测&bull 软硬段比例&bull 玻璃态转变温度&bull 活化能&bull 水分相态过程控制&bull 相变过程性能研究&bull 颗粒-聚合物相容性&bull 颗粒表面改性程度&bull 材料吸附性能评价&bull 聚合物竞争性吸附&bull 亲疏水性表征&bull 分散性能成像观测&bull 相变均一性研究应用案例低场核磁共振无机相变材料分析仪通过其独特的在线样品控温技术,可以模拟不同温度的相变过程中液相含量变化与空间分布,为研究其相变温度,稳定性等性能提供有力帮助。共聚物离子凝胶的相分离分子迁移率
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  • 薄膜相变分析仪是一款对相变材料相变特性进行测量与分析的精密光电仪器,可通过自动测量分析薄膜或者粉体等相变材料的热滞回线、相变温度、热滞宽度、相变幅度等特性参数。先进的模块化设计理念、精密的光探针技术、高端的进口芯片、便捷的自动测试分析软件、以及时尚的外观,使该仪器成为二氧化钒等相变材料研究的不二选择。中国科学院广州能源研究所,深圳大学等单位为典型用户。薄膜相变分析仪技术特点:1、精密光学测量技术,可进行单层、多层和超小样品的测量,且灵敏度更高2、非接触式信号采集,避免了接触式探针测量对样品的损伤和不稳定性缺点3、先进的光探针技术,使得采样范围最小直径可达300微米4、全自动一-键测量,操作简单,省时、省事5、超高采样速率1测量快速、准确,工作效率高6、触摸屏操作与电脑操作两种模式,测量随心所欲7、升温速率无级可调,根据实际需求任意选择8、与DSC测量相比,具有超高性价比9、科研型与基础型,满足不同需求技术规格1、仪器型号PTM17002、工作波长1550nm (特殊需要波长可定制)3、样品台温度范围:室温~120°C,温度精度+0.1°C4、采样频率1Hz5、最小采样范围直径300um6、红外非接触测温模式7、自然冷却与风冷两种降温模式8、加热速率无级可调9、设定参数后自动测量出薄膜相变的热滞回线10、USB2.0高速数据接口11、测试分析软件可得到相变温度、热滞宽度等特性参数12.可以Exce形式导出各原始测试数据和分析数据,以word形式导出测试分析报告
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  • 普发特相变分析仪 400-860-5168转6000
    普发特PERFECT PTM-1700全自动相变特性测试仪是一款对材料相变特性进行测量与分析的精密光电仪器,可通过自动测量得到材料相变过程中的热滞回线、相变温度、热滞宽度、相变幅度等特性参数,并可以根据温变曲线直观定性观察比较材料的相变潜热和热力学分析。先进的模块化设计理念、精密的光探针技术、高端的进口芯片、便捷的自动测试分析软件、以及时尚的外观,使该仪器成为材料相变和结晶分析研究的不二选择。中国科学院广州能源研究所、深圳大学、西安化学所、宁波甬安光科等单位为典型用户。
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  • 材料热膨胀相变仪 400-860-5168转1840
    仪器简介:材料热膨胀相变分析仪采用膨胀法是用于测定金属材料、陶瓷、耐火材料以及其它固体材料,特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料的热膨胀系数,材料的临界温度以及相变分析。为工厂、科研院校检测金属材料、陶瓷、釉料及无机材料制品的性能及科研教学提供必备的测试手段。技术参数:HF-PJ-10/14材料热膨胀相变分析仪 主要技术参数 1.最高炉温:1000℃(1400℃),冷却曲线最高温度1000℃(1200℃), 精度:小于± 1℃ 2.升温速度:最高5℃/min, 可实现快速升温, 订货是说明技术参数,升温速率可设定,功率参数可自动/手动调节。 3.电源电压:220V± 10﹪,50HZ 4.最大功耗&le 3.5KW,可配接电阻炉或感应加热电炉加热 5.膨胀值测量范围及误差:0--5㎜± 0.1%FS 6.膨胀值指示方式:数字显示 7.膨胀值测量分辨率:1um 8.含真空装置(用户根据需要配置,真空极限:0.1MPa),可控气氛 真空度在要达到10-3pa,需要在订购时说明技术参数要求。 9.可实现膨胀系数测试,材料相变温度测试,可实现连续冷却曲线测试 10.式样管为:石英,AL2O3等 11:冷却速率:30℃/秒,100℃/秒,200℃/秒,有冷却空气,冷却气体,液氮等冷却方式供选择, 12:CCT曲线分析预测试,临界温度及连续冷却曲线测试分析。 13:全自动分析软件(中文操作界面)主要特点:CCT曲线分析预测试,临界温度及连续冷却曲线测试分析。
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  • 同步热分析仪 400-860-5168转0970
    仪器简介:STA可实现同步进行DSC和TGA实验 DSC可测量样品随温度或时间变化的热流变化。热流板可以感应到样品发生相变或反应时样品和参比物的差热。这个差热与在程序控温下样品吸收或放出的热量成比例关系。STA仪器是由标准参比物质校准,热分析软件可通过校准因子精确地检测样品相变的温度范围和焓变。 TGA可以测量在精密的控温程序下样品质量的变化。STA系统可以实现包括加热、冷却、等温升温的复杂的控温程序。控温程序启动时气体吹扫装置也开始运行。垂直的支架设计可以提供实验中可被记录的稳定的、平滑的重量数据。STA中轻便的加热炉对温度变化响应极快而且可以迅速冷却以备下一个实验。技术参数:型号: STA N-650/1000/1200/1500 温度范围: -125到650℃ , 室温-1000/1200/1500℃ 温度精确度: 0.1℃ 重量准确度: 0.1μg 加热冷却速率: 0.1-100/50/50℃分钟主要特点:新科STA特点: 真正的STA,是DSC和TGA同步 高灵敏度天平以及对温度的高灵敏度 水冷却加热炉 可与 FT-IR 、Q-MS或其它气体分析仪器联用 小体积扫频加热炉 自动气体开关 (可选) TGA的高容量(最大值为 3.5g) 加热部件和气氛分离
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  • 热界面材料分析仪 400-860-5168转5963
    热界面材料分析仪主要借助上下棒温度差计算得到通过的热流,再结合面积大小得到最终的接触热阻和热传导率等一系列参数。高端TIMA 5 热界面材料分析仪遵循ASTM D5470标准,具有集成化程度高、全自动分析测量、样品头切换简单、高精度厚度/温度/力值监控等特点,基于人体工学设计、用户体验好。可最终得到热阻抗、表观热导率和热界面阻抗等数据;除此之外,还可进行样品老化行为测试、生命周期评估、热机械稳定性、固化参数研究、界面状态研究、原位可靠性分析、极端条件下的测试等。样品种类包括液体化合物,如油脂、糊状物、相变材料;凝胶、软橡胶和硬橡胶和陶瓷、金属、塑料、复合物、胶粘剂固化、油脂和膏状样品、固化填充物和胶粘剂、各向异性复合物等。 技术参数:温度范围:RT-150°C(可提供更宽范围)力值范围:±300N(可提供更宽范围)温度准确度:±0.05K…欢迎联系我司,索要样本。
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  • 差热分析仪 400-803-6009
    1、仪器简介差热分析这项技术一直被广泛应用。既是一种例行的质量测试工具,也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流之间的关系。我公司的差热分析仪,具有重复性好、准确度高的特点,特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准,使用熔点低,快速可靠,应用范围非常广,特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性,如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,都是差热分析仪的研究领域,根据实验参数以及实验需求来选择不同的型号。差热分析仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度,管材的抗氧化性能等。将试样放入坩埚中,参比物为空的坩埚,同事置于加热炉中进行程序控制加热来改变试样和参比物的温度。开始参比物和试样之间的热容相同,试样又无热效应时,则二者的温差近乎为“零”,此时得到一条相对平滑的曲线。随着温度的升高,试样发生了热效应,而参比物未产生热效应,二者之间就产生了温差,在DSC曲线中表现为峰,温差越大,峰也越大,温差变化次数越多,峰的数目也越多。峰顶向上的称为放热峰,峰顶向下称为吸热峰。下图为典型的差热曲线,图中表现出四种类型的转变: Ⅰ为二级转变,是水平基线的改变 Ⅱ为吸热峰,是由试样的熔融或熔化转变引起的 Ⅲ为吸热峰,是由试样的分解或裂解反应引起的 Ⅳ为放热峰,这是试样结晶相变的结果 2、仪器原理物质在物理和化学变化过程中往往会伴随着热效应,放热和吸热现象反映了物质热焓的变化。差热分析仪就是测定在同一受热条件下,测量试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。差热分析仪,是在程序控制温度的情况下,测量被测样品与参比物的功率差与温度关系的一种技术。纵坐标是试样与参比物的热流差,单位为mw。横坐标是时间(t)或者温度(T)。试样与参比物放入加热炉后,按设定的速率进行升温,如果参比物和试样热容大致相同,就能得到理想的扫描量热分析图。 图中T是由连接在参比物上的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如果试样无热效应发生,那么试样与参比物间△T=0,则出现如曲线上AB、DE、GH那样相对平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物,则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之,则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应的大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关,所测得的结果比理想曲线复杂得多。3、仪器特点1.全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及基线稳定性;2.仪器下位机数据实时传输,界面友好,操作简便;3,仪器主要技术参数;项目/型号DSC-2DSC-3DTA量程0~±2000μV温度范围室温~1150℃室温~1450℃升温速率0.1~100℃/min温度分辨率0.01℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃精确度0.01μV灵敏度0.01μV控温方式升温、恒温(程序自动控制)曲线扫描升温扫描,恒温扫描气氛控制2路气体自动切换显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口仪器标准配标准物质(锡),可自行矫准温度和热焓备注所有技术指标可根据用户需求调整4、仪器界面4.1仪器界面4.1.1 “初始状态”键,用来查看实时温度、DSC和气氛等信息。4.1.2 “参数设置”键,用来设置实验参数,一般在软件上设置。4.1.3 “设备信息”键,显示设备信息。管理员通道内部人员校准温度使用。4.1.4 “开始运行”键,在电脑软件上操作开始后,显示当前数据信息。5、软件操作5.1 打开软件,点击“文件”菜单栏下的【新建】,或者【新建】快捷键如下图: 5.2 点击“新建”之后,会调转到新的窗口,在新建窗口内,输入【样品名称】,【样品质量】,【操作员】,【实验参数】,【气氛】等信息,测试类型根据客户需求选择【OIT】或【非OIT】,点击【连接仪器】,会听到一声蜂鸣声。注意两次实验,样品名称不可以一样,否则会覆盖上次数据,导致上次数据的丢失。如下图:实验参数设置如下:“熔点、相变温度实验的参数设置”(根据样品预估参数设置,测试类型选择非OIT。)如下图:5.3 软件设置全部完成之后,点击【连接仪器】,点击软件左上角 “”开始键(如下图),设备会按设置的程序升温,同时软件实时记录数据。到达设置温度,仪器自动停止,出现如下图图谱(该图谱为熔点、相变温度图谱)5.4 首先先保存图谱,防止丢失,也可使用快捷键,选择【保存为样品】。然后再进行分析。如下图:5.4.1熔点,热焓,相变温度分析流程:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【峰综合分析】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成蓝色,分析完毕。分析好的图谱如下图:5.4.2 初熔点,终熔点分析:点击图谱使其变成绿色,即选定图谱,点击任务栏中【分析】—【初熔点】或【终熔点】—出现左右两根黑线,拖动左侧分析线在变化前端,右侧分析线在变化后端,选取好后,点击【应用】,【确定】,再点击该曲线,使其变成蓝色,分析完毕。分析好的图谱如下图:5.5 所有分析后的图谱,点击【文件】-【保存为状态T】,保存分析数据。如下图:5.6 所有图谱可以出报告,点击【打印预览】,如下图:6.标定物的选择和温度校正6.1 标定物的选择不定期的进行温度校正,以保证测试准确度。根据样品的实际测试温度,选择标定物。标定物选择的原则:标定物的外推温度与样品待测项目的温度要比较接近,以保证测试的准确性。下表为常用标定物的熔点及理论热焓数值。标准物质理论熔点℃理论熔融热焓J/g铟In156.628.6锡Xi231.960.5锌Zn419.5107.56.2 温度校准操作步骤:设备信息—管理员通道—456进入—输入理论和测量值—保存—关机重启(测量值为标定物熔点测试所得的起始点温度)7. 仪器应用7.1熔点(热焓)测量熔点是物质从晶相到液相的转变温度,是热分析最常测定的物性数据之一。其测定的精确度与热力学平衡温度的误差可达±1℃左右。目前采用ICTA推荐的方法,测出某一固体物质的熔融吸热蜂。如下图,图中B点对应的B′是起始温度Ti,G点对应的温度是外推起始温度Teo,即峰的前沿最大斜率处的切线与前基线延长线的交点,C点对应的温度是蜂顶温度Tm,D点对应的D′是终止温度了Tf。热焓是表示物质系统能量的一个状态函数,其数值上等于系统的内能U加上压强P和体积V的乘积,即H=U+PV。在一定条件下可以从体系和环境间热量的传递来衡量体系的内能与焓的变化值。在没有其它功的条件下,体系在等容过程中所吸收的热量全部用以增加内能,体系在等压过程中所吸收的热量,全部用于使焓增加,由于一般的化学反应大都是在等压下进行的,所以焓更有实用价值。DSC曲线中我们可以通过计算峰面积得到试样的熔融热焓,即图中的BCD。7.2仪器系数的测定由于仪器系数可能会根据环境的变化而变化,温度、湿度等等对它都会产生或大或小的影响。为确保实验结果的准确性,应时常测仪器的系数。通常选用锡、锌、铟等来校准仪器,测量仪器系数。仪器系数是在校准好温度的前提下测试标定物的热焓,然后根据标定物的理论热焓和仪器系数的计算公式来计算仪器系数。在【数据分析】栏,选择【仪器系数】出现下图对话框,将理论熔融热焓和实测熔融热焓分别填入对应栏中,点击计算按钮即可得到仪器系数。仪器系数在计算结晶度时同样用到,不是连续做实验则需将仪器系数记录下来,以备以后使用。以纯锡样品实验为例,输入锡的理论热焓值为60.5J/g,实测热焓为36.3326J/g,系统计算出的仪器系数K为60.5/36.3326该仪器系数软件界面上自动生成。通常仪器系数的测定可以在仪器校正后测得。在仪器校正时,称量标准物质的质量,填写在实时数据栏中质量栏内,若校正所测得的相变温度接近试样的实际温度,即可在记录此次的热焓值,计算仪器系数,作为该仪器的系数。设置如下图:8、仪器使用注意事项1. 为保证仪器正常使用,样品在测试温度范围内不能发生热分解,与金属铝不起反应,无腐蚀。被测量的试样若在升温过程中能产生大量气体,或能引起爆炸的都不能使用该仪器。因此,测试前应对样品的性质有大概了解。2. 检查仪器所有连接是否正确,所用气体是否充足,工具是否齐全。3. 试验中,若选择铝坩埚为样品皿,试验的最高温度不可超过550℃。4. 实验室室温控制在20℃-30℃,温度较为恒定的情况下实验结果精确度和重复性较高。室温较高的情况下需开空调以保证环境温度在短期内相对恒温。每次实验完,降温到40度以下,才可以第二次5. 坩埚底要平,无锯齿形或弯曲,否则传热不良。6. 制备样品时,不要把样品洒在坩埚边缘,以免污染传感器,破坏仪器。坩埚的底部及所有外表面上均不能沾附样品及杂质,避免影响实验结果。7. 试样用量要适宜,不宜过多,也不宜过少。固体样品一般为10mg左右。液体样品不超过坩埚容量的三分之一。如样品用量另有要求,根据要求确定用量。8. 对于无机试样可以事先进行研磨、过筛;对于高分子试样应尽量做到均匀;纤维可以做成1~2mm的同样长度;粉状试样应压实。9. 坩埚放在支持器中固定位置上,试样用量少时要均匀平铺在坩埚底部,不要堆在一侧;若试样是颗粒,需要放在坩埚中央位置。10. 升温速率一般情况下选择10℃/min。过大会使曲线产生漂移,降低分辨力;过小测定时间长。11. 不得使用硬物清洁样品托及实验区,以免对仪器造成不可逆损害。12. 如果实验区有灰尘或其他粉末状杂物应使用洗耳球吹干净,慎用嘴吹而迷眼。13. 采集数据的过程中应避免仪器周围有明显的震动,严禁打开上盖,轻微的碰及仪器前部就会在曲线上产生明显的峰谷。14. 不要在采集数据的过程中调节净化气体的流量,因为气体流量的轻微改变会对DSC曲线产生影响。15. 实验结束后,千万小心炉盖,等温度降到100℃以下,用镊子轻拿轻放,避免被烫或者炉盖损坏。16. 电源:AC220V,50HZ,功耗≤2000W。17. 断开数据线,关闭仪器之前先关闭软件。以防止联机、通讯失误。解决办法:1.如果遇到联机成功,无数据返回,则需要重启计算机。 2.如果遇到联机失败,则需要在设备管理器中将带感叹号的USB设备卸载,重新加载即可,无需重启计算机。9、装箱清单主机1台U盘1只数据线2根电源线1根铝坩埚200只陶瓷坩埚100只金属盖1个陶瓷盖2个生胶带1卷纯锡粒1袋10A保险丝5只样品勺/样品压杆/镊子各1个吸耳球1个气管2根说明书1份保修单1份合格证1份备注:如需要其它配件另行商议(客户自配氧气、氮气、计算机(USB插头))
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  • LINSEIS TMA PT1000热机械分析仪的设计保证了高精密度,重复性和准确性。TMA PT1000热机械分析仪的系统构造可以实现在在很宽的温度范围内不同形状和大小样品的各种形变的实验,以满足所有的TMA的需要。通过内置的力/频率发生器,该系统可以执行静态或动态测量。 可主要用于测量:复合材料、玻璃、聚合物、陶瓷和金属。配备多种测量系统用于不同几何形状样品的测试,如纤维,棒,膜,柱状体。TMA/ DTMA特点低恒定负载:线性热膨胀测试体积变化相变烧结过程分析软化点测定转变点溶胀行为张力采用更高的恒定负载:穿刺相变对比测试3点弯曲试验动态载荷:粘弹性行为其它可选功能:DTA分析烧结速率软件控制(RCS)MODELLTMA PT1000TMA PT 1000 EM温度范围-150 至 1000°C-260 至 +220°C-150 至 1000°C-260 至 +220°C样品尺寸30 mm30 mm压力范围0 到 1 或 5.7 N0 到 1 / 5.7 / 20 N频率1 Hz–分辨率0.125 nm0.125 nm气氛氧化,还原,惰性,静态/动态氧化,还原,惰性,静态/动态电路板集成式集成式接口USBUSB*价格范围仅供参考,实际价格与配置等若干因素有关。如有需要,请拨打电话咨询(021-50550642;010-62237791)。我们定会将竭尽全力为您制定完善的解决方案。
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  • Linkam DSC600显微热分析仪制造厂商:英国Linkam公司 DSC600型显微冷热台, 将差示扫描热分析(DSC)与热分析表观特性(TASC)显微图像处理相结合,可以更好的观测研究物质的熔化,玻璃化等相变特性,在晶型分析,药物处方筛选,溶解性研究等具有广泛的用途, 具有如下特性: 采用创新且低成本的单样品池设计,避免由于样品池和参比池热流不同引起的基线漂移问题。 温度范围-195°C到 600°C,控温稳定性0.1°C。 样品池可以密闭真空,也可根据需要采用不同的气氛如氮气等。 采用专有的热分析表观特性(TASC)技术,把随时间采集的显微图像进行处理运算。 专有TASC技术对表观结构变化进行追踪,对熔化,玻璃化等相变具有高灵敏度,。 专有TASC技术可以对同一样本的不同部分同时进行分析,从而判定样本的均一性。 灵敏度高,即使在加热速率小,少量样品条件下,也具有高灵敏度。 可以装配在各种型号光学显微镜上,可以进行透射光,反射光模式检测。 可以配合使用FT-IR,X-Ray,Raman,激光共聚焦设备。 如图所示, 在氟芬那酸(FFA)晶型研究中,DSC600将DSC和TASC技术结合,具有高灵敏度,可以检测出细微的的固-固相变,而这是通常的单一DSC检测不出的。在非洛地平固体分散体处方筛选中,DSC600用少量试验样品就可快速筛选出合适的处方。
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  • 盈诺 综合热分析仪 400-860-5168转3723
    综合热分析仪ZH-1000综合热分析仪 ZH1000触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点:7寸触摸屏式,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,DTA信号,热重信号,氮气流量,氧气流量,各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑,升降温度速率任意可调。改善了安装工艺,全部采用机械固定方式,完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头,保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上,用于PID控制整个炉体的温度,但由于温度的热惯性,传导到样品上的温度有一定偏差,而且春夏秋冬偏差程度不一样,因此,采用单温探头控温与测温,无论是差热信号还是温度信号,误差都比较大;本仪器在样品底部多安装了一个温度探头,用于测量样品真实的温度,并且采用了我们专用控温技术,控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量,切换速度快,稳定时间短。标配标准样品,方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令,用户可根据自己的测量步骤,灵活组合各指令,并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架,用于真正的同步测量。 应用范围 :广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性:DSC;熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数:DSC测量范围 ±500mW重量测量范围 1mg-1g,如果需要大剂量可定制,最高可扩展到50g温度范围 室温-1000℃温度准确度 ±0.1℃DSC解析度 ±0.001mW重量灵敏度 0.1μg升温速率 0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式 7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控 制器
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  • 盈诺 综合热分析仪 400-860-5168转3723
    综合热分析仪ZH-1250综合热分析仪 ZH1250触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点:7寸触摸屏式,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,DTA信号,热重信号,氮气流量,氧气流量,各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑,升降温度速率任意可调。改善了安装工艺,全部采用机械固定方式,完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头,保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上,用于PID控制整个炉体的温度,但由于温度的热惯性,传导到样品上的温度有一定偏差,而且春夏秋冬偏差程度不一样,因此,采用单温探头控温与测温,无论是差热信号还是温度信号,误差都比较大;本仪器在样品底部多安装了一个温度探头,用于测量样品真实的温度,并且采用了我们专用控温技术,控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量,切换速度快,稳定时间短。标配标准样品,方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令,用户可根据自己的测量步骤,灵活组合各指令,并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架,用于真正的同步测量。 应用范围 :广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性:DSC;熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数:DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g,如果需要大剂量可定制,最高可扩展到50g温度范围室温-1250℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器
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  • 盈诺 综合热分析仪 400-860-5168转3723
    综合热分析仪ZH-1450综合热分析仪 ZH1450触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点:7寸触摸屏式,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,DTA信号,热重信号,氮气流量,氧气流量,各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑,升降温度速率任意可调。改善了安装工艺,全部采用机械固定方式,完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头,保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上,用于PID控制整个炉体的温度,但由于温度的热惯性,传导到样品上的温度有一定偏差,而且春夏秋冬偏差程度不一样,因此,采用单温探头控温与测温,无论是差热信号还是温度信号,误差都比较大;本仪器在样品底部多安装了一个温度探头,用于测量样品真实的温度,并且采用了我们专用控温技术,控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量,切换速度快,稳定时间短。标配标准样品,方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令,用户可根据自己的测量步骤,灵活组合各指令,并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架,用于真正的同步测量。 应用范围 :广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性:DSC;熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数:DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g,如果需要大剂量可定制,最高可扩展到50g温度范围室温-1450℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器
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  • Trident热常数分析仪 400-860-5168转0702
    C-Therm的Trident热常数分析仪,可在不同温度范围下测量多种材料的导热系数、热扩散系数、比热以及吸热系数。除传统瞬态平面热源法外,同一主机还可搭载先进的改良瞬态平面热源法和耐用的探针法。测量范围广,测试快速,精度高,对样品无损。 Trident热常数分析仪可测试高分子复合材料、薄膜材料、相变材料、粉末材料、热界面材料、传热流体、隔热材料、含能材料、建筑材料、地质材料和各向异性材料等等。C-Therm软件专为Trident热常数分析仪开发,用于控制3种传感器类型。软件简单、易用且功能强大,集完整的数据采集与分析于一体。轻点几下,马上得到您所需的测试数据。 规格参数:MTPS改良瞬态平面热源法导热系数范围:0 ~ 500 W/mK 热扩散系数范围:0 ~ 300 mm2/s 比热范围:up to 5 MJ/m3K 吸热系数范围:5 ~ 40,000 Ws1/2/m2K 国际标准:ASTM D7984 Flex TPS瞬态平面热源法 导热系数范围:0 ~ 2000 W/mK热扩散系数范围:0 ~ 1200 mm2/s比热范围:up to 5 MJ/m3K国际标准:ISO 22007-2.2, GB/T 32064模块:块体模块、薄板模块、各向异性模块、薄膜模块 Needle TLS探针法导热系数范围:0.1 ~ 6 W/mK国际标准:ASTM D5334, D5930, IEEE 442 如想了解更多关于应用、参数和报价的信息,欢迎咨询。
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  • 产品介绍:同步热分析将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。测量与研究材料的如下特性:DSC:熔融、结晶、相变、反应温度与反应热 TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等DZ-STA200 同步热分析仪的性能优势:1.炉体加热采用贵金属合金丝双排绕制,减少干扰,更耐高温。2.托盘传感器,采用陶瓷杆作为连接杆,具有耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优点。3.供电,循环散热部分和主机分开,减少热量和振动对微热天平的影响。4.采用上开盖式结构,操作方便。5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6.可根据客户要求更换炉体。DZ-STA200 同步热分析仪的技术参数:温度范围室温~1200℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温控方式升温、恒温恒温时间0~300min 任意设定(可拓展72h)冷却时间≤15min(1000℃~100℃)天平测量范围0.1mg~2g 可扩展至5gTG的精度0.01mgTG的解析度0.1ugDSC量程0~±1000mWDSC解析度0.1uW精度0.01mW显示方式24bit色,7寸 LCD触摸屏显示气氛装置内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制气氛: 惰性、氧化性、还原性,静态、动态软件智能软件,可对TG、DTG、TG-DSC等曲线进行数据处理、导出EXECL,生成PDF报告,打印实验报表数据接口标准USB接口电源AC 220V 50Hz坩埚类型陶瓷坩埚、铝坩埚软件温度、热焓多点校正,满足不同温度段样品测试
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  • tga/dsc分析仪 400-801-8116
    产品介绍:DZ-STA200同步热分析仪是一款可以同时测量TG和DSC的信号的热分析仪器,温度可升至1200℃,开盖式的设计,测试样品方便,双向的操作系统,可进行多段温度设置,彩色触摸屏显示,操作简单快捷。测试范围:DSC:熔融、结晶、相变、反应温度与反应热;TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等。性能优势:1.炉体加热采用贵金属合金丝双排绕制,减少干扰,更耐高温。2.托盘传感器,采用陶瓷杆作为连接杆,具有耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优点。3.供电,循环散热部分和主机分开,减少热量和振动对微热天平的影响。4.采用上开盖式结构,操作方便。5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。技术参数:温度范围室温~1200℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温控方式升温、恒温恒温时间0~300min 任意设定(可拓展72h)冷却时间≤15min(1000℃~100℃)天平测量范围0.1mg~2g 可扩展至5gTG的精度0.01mgTG的解析度0.1ugDSC量程0~±1000mWDSC解析度0.1uW精度0.01mW显示方式24bit色,7寸 LCD触摸屏显示气氛装置内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制气氛: 惰性、氧化性、还原性,静态、动态软件智能软件,可对TG、DTG、TG-DSC等曲线进行数据处理、导出EXECL,生成PDF报告,打印实验报表数据接口标准USB接口电源AC 220V 50Hz坩埚类型陶瓷坩埚、铝坩埚软件温度、热焓多点校正,满足不同温度段样品测试
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  • 什么是综合热分析仪?同步热分析将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。 测量与研究材料的如下特性:DSC:熔融、结晶、相变、反应温度与反应热 TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等DZ-STA200 综合热分析仪的优势:1.炉体加热采用贵金属合金丝双排绕制,减少干扰,更耐高温。2.托盘传感器,采用陶瓷杆作为连接杆,具有耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优点。3.供电,循环散热部分和主机分开,减少热量和振动对微热天平的影响。4.采用上开盖式结构,操作方便。5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6.可根据客户要求更换炉体。DZ-STA200 综合热分析仪的技术参数:温度范围室温~1200℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温控方式升温、恒温恒温时间0~300min 任意设定(可拓展72h)冷却时间≤15min(1000℃~100℃)天平测量范围0.1mg~2g 可扩展至5gTG的精度0.01mgTG的解析度0.1ugDSC量程0~±1000mWDSC解析度0.1uW精度0.01mW显示方式24bit色,7寸 LCD触摸屏显示气氛装置内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制气氛: 惰性、氧化性、还原性,静态、动态软件智能软件,可对TG、DTG、TG-DSC等曲线进行数据处理、导出EXECL,生成PDF报告,打印实验报表数据接口标准USB接口电源AC 220V 50Hz坩埚类型陶瓷坩埚、铝坩埚软件温度、热焓多点校正,满足不同温度段样品测试
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  • 差热分析仪 400-860-5168转1840
    技术参数:DSC0901 差热分析仪 仪器严格按照国标GB17391-1998和ISO/CD11357/6设计生产,在程序温度控制(等速升温、降温、恒温和循环)下,测量物质的质量(或重量)随温度变化的一种热分析仪器。用以测定物质的脱水、分解、蒸发、升华等在某特定温度下所发生的质量(或重量)变化,如金属有机物的降解、煤的组分、聚合物的热稳定性、催化剂的筛选、炸药的性能以及反应动力学的研究等。产品主要面向工业用户、科研与教学,广泛应用于各类材料与化学领域的新品研发,工艺优化与质检质控等。主要测量与热量有关的物理和化学的变化,如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度等 主要技术参数: 1:差热量程:± 2000 uV; 2:DSC量程 :± 10、± 20、± 50、± 100、± 160、± 200 mW,可自动切换; 3:温度范围:常用工作温度:室温~450℃,室温 ~ 1150 ℃, ~ 1400 ℃, ~ 1650 ℃多种规格供选择。升温速率:0.1 ~ 30 ℃/min可设定; 4:温控方式:升温、恒温、降温,带PID智能控制系统; 5:显示方式:可通过液晶显示或上位机显示; 6:数据处理:采用智能软件实现各种处理,采用高分辨率A/D(24位bit), 数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节,具有差热基线校正功能; 7:气氛控制:气体流量计、气体转换装置,氮气、氧气(气体质量流量计), 8:气体流量:&le 200ml∕min,N2、O2;;9:最大载荷:2g; 10:最小分度值:2ug;11:灵敏度:10ug; 12:热重量程:1 、 2 、 5 、 10 、 20 、 50 、 100 、 200 、 500 、 1000mg; 13:热重微分量程:0.1 、 0.2 、 0.5 、 1 、 2.5 、 10mg/min; 14:输出方式:打印机、记录仪等;15:工作电源:~220V / 50Hz ± 1Hz 。
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  • 热界面材料分析仪主要借助上下棒温度差计算得到通过的热流,再结合面积大小得到最终的接触热阻和热传导率等一系列参数。高端TIMA 5 热界面材料分析仪遵循ASTM D5470标准,具有集成化程度高、全自动分析测量、样品头切换简单、高精度厚度/温度/力值监控等特点,基于人体工学设计、用户体验好。可最终得到热阻抗、表观热导率和热界面阻抗等数据;除此之外,还可进行样品老化行为测试、生命周期评估、热机械稳定性、固化参数研究、界面状态研究、原位可靠性分析、极端条件下的测试等。样品种类包括液体化合物,如油脂、糊状物、相变材料;凝胶、软橡胶和硬橡胶和陶瓷、金属、塑料、复合物、胶粘剂固化、油脂和膏状样品、固化填充物和胶粘剂、各向异性复合物等。技术参数:温度范围:RT-150°C(可提供更宽范围)力值范围:±300N(可提供更宽范围)温度准确度:±0.05K…欢迎联系我司,索要样本
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  • TMA PT1600热机械分析仪的设计保证了超高的精度,重复性和准确性。该系统构造可以实现在宽泛的温度范围内不同形状和大小样品的各种形变的实验,以满足所有的TMA的需要。通过内置的力/频率发生器,该系统可以执行静态或动态测量。 主要用于测量:复合材料、玻璃、聚合物、陶瓷和金属。配备多种测量系统用于不同几何形状样品的测试,如纤维,棒,膜,柱状体。TMA/ DTMA特点低恒定负载:线性热膨胀测试体积变化相变烧结过程分析软化点测定转变点溶胀行为张力高恒定负载:穿刺相变对比测试3点弯曲试验动态负载:粘弹性行其它可选功能:DTA分析烧结速率软件控制(RCS)型号:TMA PT1600温度范围:-150 -- 700°CRT -- 1400/1600°C样品尺寸:30 mm压力范围:≤ 1/5.7/20 N(可选)频率:1 Hz分辨率:0.125 nm气氛:还原, 惰性, 氧化, 真空 静态/动态电路板:集成接口:USB*价格范围仅供参考,实际价格与配置等若干因素有关。如有需要,请拨打电话咨询(021-50550642;010-62237791)。我们定会将竭尽全力为您制定完善的解决方案。
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  • 同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。相比单独的 TG 与/或 DSC 测试,具有如下显著优点: 1、通过一次测量,即可获取质量变化与热效应两种信息,不仅方便而节省时间,同时由于只需要更少的样品,对于样品很昂贵或难以制取的场合非常有利。2、消除称重量、样品均匀性、升温速率一致性、气氛压力与流量差异等因素影响,TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。3、根据某一热效应是否对应质量变化,有助于判别该热效应所对应的物化过程(如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等)。4、实时跟踪样品质量随温度/时间的变化,在计算热焓时可以样品的当前实际质量(而非测量前原始质量)为依据,有利于相变热、反应热等的准确计算。 产品特点 1、炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制,减少干扰,更耐高温。2、托盘传感器,采用贵金属镍铬合金精工打造,具有耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优点。3、供电,循环散热部分和主机分开,减少热量和振动对微热天平的影响。4、采用上开盖式结构,操作方便。上移炉体放样品操作很难,易造成样品杆损坏。5、主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6、采用32bit ARM处理器Cortex-M3内核,采样速度,处理速度更快捷。7、24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。8、可根据客户要求更换炉体。 技术参数:型号HS-STA-002显示方式24bit色,7寸 LCD触摸屏显示TG量程1mg~2g ,可扩展至30gTG精度10ug温度范围室温~1150℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃温度精度±0.1℃温度重复性±0.1℃DSC量程±700mWDSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW升温速率0.1~80℃/min冷却时间15min (1000℃…100℃)控温方式升温,恒温,降温程序控制可实现四段升温控制,特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气两路自动切换(仪器自动切换)气体流量0-300mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0~300min 可任意设定数据接口标准USB接口工作电源AC220V/50Hz外形尺寸470*580*460 (长宽高)单位mm 武汉大学采购我司同步热分析仪 贵州大学对我司HS-STA-002同步热分析仪评价和晟同步热分析仪在部分高校研究所应用实例1、Pickering乳液聚合法制备聚丙烯酸酯及其对WPU的改性研究 武汉理工大学2、生物质活性炭及其复合材料的制备与应用研究天津科技大学3、玉米芯基活性炭的制备及其对亚甲基蓝吸附性能的研究 天津科技大学4、高内相乳液模板法制备聚合物基多孔碳及其电化学性能的研究福州大学5、基于磁分离技术的油页岩原位开采实验长春工程学院勘查与测绘工程学院6、燃烧型催泪弹主装药热解特性及动力学研究武警工程大学7、基于均匀设计法的燃烧型催泪弹主装药配方设计武警工程大学
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  • 同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。相比单独的 TG 与/或 DSC 测试,具有如下显著优点: 1、通过一次测量,即可获取质量变化与热效应两种信息,不仅方便而节省时间,同时由于只需要更少的样品,对于样品很昂贵或难以制取的场合非常有利。2、消除称重量、样品均匀性、升温速率一致性、气氛压力与流量差异等因素影响,TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。3、根据某一热效应是否对应质量变化,有助于判别该热效应所对应的物化过程(如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等)。4、实时跟踪样品质量随温度/时间的变化,在计算热焓时可以样品的当前实际质量(而非测量前原始质量)为依据,有利于相变热、反应热等的准确计算。 产品特点 1、炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制,减少干扰,更耐高温。2、托盘传感器,采用贵金属镍铬合金精工打造,具有耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优点。3、供电,循环散热部分和主机分开,减少热量和振动对微热天平的影响。4、采用上开盖式结构,操作方便。上移炉体放样品操作很难,易造成样品杆损坏。5、主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6、采用32bit ARM处理器Cortex-M3内核,采样速度,处理速度更快捷。7、24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。8、可根据客户要求更换炉体。 技术参数:型号HS-STA-002显示方式24bit色,7寸 LCD触摸屏显示TG量程1mg~2g ,可扩展至30gTG精度10ug温度范围室温~1150℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃温度精度±0.1℃温度重复性±0.1℃DSC量程±700mWDSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW升温速率0.1~80℃/min冷却时间15min (1000℃…100℃)控温方式升温,恒温,降温程序控制可实现四段升温控制,特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气两路自动切换(仪器自动切换)气体流量0-300mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0~300min 可任意设定数据接口标准USB接口工作电源AC220V/50Hz外形尺寸470*580*460 (长宽高)单位mm 武汉大学采购我司同步热分析仪 贵州大学对我司HS-STA-002同步热分析仪评价和晟同步热分析仪在部分高校研究所应用实例1、Pickering乳液聚合法制备聚丙烯酸酯及其对WPU的改性研究 武汉理工大学2、生物质活性炭及其复合材料的制备与应用研究天津科技大学3、玉米芯基活性炭的制备及其对亚甲基蓝吸附性能的研究 天津科技大学4、高内相乳液模板法制备聚合物基多孔碳及其电化学性能的研究福州大学5、基于磁分离技术的油页岩原位开采实验长春工程学院勘查与测绘工程学院6、燃烧型催泪弹主装药热解特性及动力学研究武警工程大学7、基于均匀设计法的燃烧型催泪弹主装药配方设计武警工程大学
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  • 全自动薄膜相变特性测试仪是一款对相变材料相变特性进行测量与分析的精密光电仪器,可通过自动测量分析薄膜或者粉体等相变材料的热滞回线、相变温度、热滞宽度、相变幅度等特性参数。先进的模块化设计理念、精密的光探针技术、高端的进口芯片、便捷的自动测试分析软件、以及时尚的外观,使该仪器成为二氧化钒等相变材料研究的不二选择。中国科学院广州能源研究所,深圳大学等单位为典型用户。全自动薄膜相变特性测试仪技术特点:1、精密光学测量技术,可进行单层、多层和超小样品的测量,且灵敏度更高2、非接触式信号采集,避免了接触式探针测量对样品的损伤和不稳定性缺点3、先进的光探针技术,使得采样范围最小直径可达300微米4、全自动一-键测量,操作简单,省时、省事5、超高采样速率1测量快速、准确,工作效率高6、触摸屏操作与电脑操作两种模式,测量随心所欲7、升温速率无级可调,根据实际需求任意选择8、与DSC测量相比,具有超高性价比9、科研型与基础型,满足不同需求技术规格1、仪器型号PTM17002、工作波长1550nm (特殊需要波长可定制)3、样品台温度范围:室温~120°C,温度精度+0.1°C4、采样频率1Hz5、最小采样范围直径300um6、红外非接触测温模式7、自然冷却与风冷两种降温模式8、加热速率无级可调9、设定参数后自动测量出薄膜相变的热滞回线10、USB2.0高速数据接口11、测试分析软件可得到相变温度、热滞宽度等特性参数12.可以Exce形式导出各原始测试数据和分析数据,以word形式导出测试分析报告
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  • TC5000热常数分析仪TC5000采用平原热源法直接获得导热系数和热扩散系数,进行快速无损检测,样品用量少,热阻抵消。适用于保温材料、导热材料、相变材料等。热常数分析仪优点直接测量法:直接获得导热系数和热扩散系数,通过计算得出体积热容;无损检测:测量快速、不会破坏样品成分,尤其适用于土壤、岩石、生物质等含湿材料;样品用量少:小厚度0.3mm,小边长15mm,对形状无要求;热阻抵消:测试过程中,不受接触热阻的影响;适用广泛:适用于保温材料、导热材料、相变材料等各种材料,且无需更换传感器,为用户节省了成本。平原热源法导热系数仪技术参数
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  • 普发特PERFECT PTM-1700全自动结晶分析仪是一款对材料结晶特性进行测量与分析的精密光电仪器,可通过自动测量得到材料结晶过程中的热滞回线、结晶温度、热滞宽度等特性参数,并可以根据温变曲线直观定性观察比较材料的相变潜热和热力学分析。先进的模块化设计理念、精密的光探针技术、高端的进口芯片、便捷的自动测试分析软件、以及时尚的外观,使该仪器成为化妆品、药品、生物材料等结晶分析研究的不二选择。中国科学院广州能源研究所、深圳大学、西安化学所、宁波甬安光科等单位为典型用户。
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  • 综合热分析仪ZH-1550综合热分析仪 ZH1550触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域,包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点:7寸触摸屏式,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,DTA信号,热重信号,氮气流量,氧气流量,各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑,升降温度速率任意可调。改善了安装工艺,全部采用机械固定方式,完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头,保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上,用于PID控制整个炉体的温度,但由于温度的热惯性,传导到样品上的温度有一定偏差,而且春夏秋冬偏差程度不一样,因此,采用单温探头控温与测温,无论是差热信号还是温度信号,误差都比较大;本仪器在样品底部多安装了一个温度探头,用于测量样品真实的温度,并且采用了我们专用控温技术,控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量,切换速度快,稳定时间短。标配标准样品,方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令,用户可根据自己的测量步骤,灵活组合各指令,并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架,用于真正的同步测量。 应用范围 :广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性:DSC;熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数:DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g,如果需要大剂量可定制,最高可扩展到50g温度范围室温-1550℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器
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  • 汇诚仪器 同步热分析仪 STA-1250产品简介:同步热分析仪将热重分析TGA与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。仪器用途:测量与研究材料的如下特性:DSC:熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热等。TGA:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等。同步热分析仪主要特点:1. 天平自带内部校准功能,具有更好的准确性和重复性。 2. 采用进口合金传感器,更抗腐蚀,抗氧化,传感器灵敏度高。3. 炉体加热采用贵金属合金丝绕制,减少干扰,更耐高温。4. 完善的气氛控制系统,软件设置自动切换,数据直接记录在数据库中。5. 采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更精确。6. 采用USB双向通讯,完全实现智能操作。7. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,实时显示仪器的状态和数据。8. 采用上开盖式结构,操作方便。上移炉体放样品操作很难,易造成样品杆损坏。9.自动生成测试报告并打印。软件内置试验记录、数据处理和报告格式,自动出具实验报告同步热分析仪技术参数: 1. 温度范围: 室温~1250℃2. 温度分辨率: 0.01℃3. 温度波动: ±0.1℃4. 升温速率: 0.1~100℃/min 5. 温控方式: 升温、恒温6. 天平测量范围: 0.01mg~2g 7. 解析度: 0.01mg8. DSC量程: 0~±500mW9. DSC解析度: 0.01mW10. 恒温时间: 0~300min 任意设定11. 显示方式: 汉字大屏液晶显示12. 气氛:惰性、氧化性、还原性、静态、动态13. 气氛装置: 内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制14. 软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表15. 数据接口: 标准USB接口,专用软件(软件不定期免费升级)16. 电源: AC220V 50Hz
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  • 高温差热分析仪DTA-1550仪器简介: 差热分析仪是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。差热分析仪用途: 主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。差热分析仪技术参数: 1. 温度范围: 室温~1550℃ 2. 量程范围: 0~±2000μV 3. 升温速率: 0.1~80℃/min4. 温度分辨率: 0.01℃5. 温度重复性: ±0.1℃6. DTA精度: 0.01μV 7. 控温方式: 升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整 恒温:程序控制 恒温时间任意设定8. 曲线扫描: 升温扫描9. 气氛控制: 仪器自动切换10. 气体流量:0-200mL/min 11. 气体压力:0.2MPa12. 显示方式:24bit色 7寸LCD触摸屏显示13. 数据接口: 标准USB接口14. 参数标准: 配有标准物质,带有一键校准功能,用户可自行校正温度和热焓15. 工作电源: AC 220V 50Hz或定制16. 功率:600W差热分析仪主要特点:1. 全新全封闭式高级陶瓷炉体设计结构,大大提升灵敏度和分辨率以及更好的基线稳定性。 2. 采用进口合金传感器,更抗腐蚀,抗氧化,传感器灵敏度高。3. 采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更精确。4. 采用USB双向通讯,完全实现智能化操作。5. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,实时显示仪器的状态和数据。6. 智能化软件设计,仪器全程自动绘图,软件可实现各种数据处理,如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。差热分析仪参考标准:GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分:玻璃化转变温度的测定;GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定;GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度(动要态OIT)的测定。
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  • 产品介绍:同步热分析将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。测试范围:DSC:熔融、结晶、相变、反应温度与反应热;TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等。性能优势:1.炉体加热采用贵金属合金丝双排绕制,减少干扰,更耐高温。2.托盘传感器,采用陶瓷杆作为连接杆,具有耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优点。3.供电,循环散热部分和主机分开,减少热量和振动对微热天平的影响。4.采用上开盖式结构,操作方便。5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6.可根据客户要求更换炉体。技术参数:温度范围室温~1200℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温控方式升温、恒温恒温时间0~300min 任意设定(可拓展72h)冷却时间≤15min(1000℃~100℃)天平测量范围0.1mg~2g 可扩展至5gTG的精度0.01mgTG的解析度0.1ugDSC量程0~±1000mWDSC解析度0.1uW精度0.01mW显示方式24bit色,7寸 LCD触摸屏显示气氛装置内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制气氛: 惰性、氧化性、还原性,静态、动态软件智能软件,可对TG、DTG、TG-DSC等曲线进行数据处理、导出EXECL,生成PDF报告,打印实验报表数据接口标准USB接口电源AC 220V 50Hz坩埚类型陶瓷坩埚、铝坩埚软件温度、热焓多点校正,满足不同温度段样品测试我们的服务:南京大展检测仪器作为同步热分析仪的生产厂家,主营产品:差示扫描量热仪、热重分析仪、同步热分析仪、差热分析仪、炭黑含量检测仪器、炭黑分散度测试仪和导热系数测试仪等热分析仪器。
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