优质工业烘烤箱

烘烤箱的温度不圴一般有哪几方面原因？

热风循环烤箱的结构和保养说明（1）工作室采用优质钢板或不锈钢板、同时采用不锈钢管状电加热器，整机使用寿命长。高温风机热风内循环，温度均匀，工作效率高。　　（2）工业电烤箱的外壳由冷轧钢板制成，外壳与内胆之间用陶瓷纤维+岩棉充填或者硅酸铝纤维板（效果比前者好些），形成可靠的隔热层。加热器位于工作室底部或者顶部。采用名牌 电气部件，运行稳定维护成本低。 　　（3）采用数字PID自动恒温仪表，清晰醒目，操作方便。工业烤箱用久了就需要保养，根据时间的不同可分为日保养，月保养，半年保养，下面就不同的时间具体地介绍烤箱的保养方法：一、烤箱日保养a：打扫表面及内腔灰尘，保持机器干净、卫生。b：检查电流表电流跟正常时是否一样，如有异样，通知维修工检修。c：突然停电，要把加热开关关闭，防止来电时自动启动。d：检查风机运转是否正常，有无异常声音，如有立即关闭机器并通知维修工检修。二、月保养a：检查通风口是否堵塞，并清理积尘。b：风机运转是否正常。c：维修工检查电流是否正常。d：检查温控器是否准确，如不准确，请调整温控器的静态补偿或传感器修正值。e：检查发热管有无损坏，线路是否老化。f：检查延时器是否准确，误差是否允许。三、半年保养a：检查线路及开关是否正常。b：电机变速箱加油。c：变压器绝缘不少于5兆欧，如达不到，必须把变压器重新干燥。d：反光罩用柔软碎布沾酒精擦干净。当然有些烤箱烘箱没有的就不用检查了选择好的工业烤箱的标准作为烤箱设备专门生产企业来做个介绍，工业烤箱是用于工业的烘干设备。是用于工业领域的。需要着重下注意这点。1、订做。产能确定尺寸规格。满足生产需求。产能高，可以选择履带式工业烤箱。就是我们说烘干生产线，隧道炉，烘道。2、温度。选择比实际使用温度高10度即可。根据工艺要求，计算好实际要求的温差，以保证烘烤的效果。举例：如果使用温度是150度，220度，360度，440度，按最高设计温度500度做。4个温度，如果是同一种产品。控制上最好选用可控硅。不同的产品，使用时低温状态下，温差要稍微大一些。150度和220度的实际使用效果，没有低温烤箱好。使用中温500度烤箱，150度烘烤温差比低温250度烤箱要高2~5度。3、放料。怎么把产品放进去。可以给烤箱分层。配置托盘，有网盘，实体盘，冲孔盘。多的话可以用料架，车架。但注意一个问题。操作人员是否方便操作。举例说：高1500宽1500深度850mm的烤箱。工业烤箱如果做烤盘放物品。就要考虑操作人员能不能拿得动的问题。很多工厂里操作人员都是女孩子。身高也1500mm多。如果要她举起那个1500*850规格的烤盘。有点难度哦。还不说要烘烤的产品多重。4、摆放场地。如果烤箱是放置在楼层上。要考虑能不能进门，进电梯。其实，都是一些技术上要满足的问题。烤箱没有多大的技术难度。结构简单。很容易被仿造。建议签署技术协议进行性能验收比较好。工业烤箱操作方法 (1)请正确接上三相电源，零线及地线。 (2) 打开电源开关，电源指示灯亮。仪表有显示：5秒钟自检。自检完毕后，进入加热状态，通过 (5)▲两个键和[/c

无水硫酸钠要烘烤多少度，烘烤多久？乙腈在水中的溶解度是多少？

烘烤山楂干的益处烘烤的山楂干都是采用优质的山楂大颗粒果实，经手工切片，烘干而成。表面棕色至棕红色，并有细密皱纹，顶端凹陷，有花萼残迹，基部有果梗或已脱落。山楂树适应能力强，抗洪涝能力超强，容易栽培，树冠整齐，枝叶繁茂，病虫害少，花果鲜美可爱，因而也是田旁、宅园绿化的良好观赏树种。山楂干具有降血脂、开胃等功效。1、开胃山楂干中含有山楂酸等多种有机酸，味酸甘，并含有解脂酶，入胃后能增强酶的作用，促进肉食消化，有助于胆固醇转化，且还可利胆汁，促进胃液分泌。2、降血脂山楂干中含有黄酮类化合物，如儿茶素、花青素、金丝桃苷、芦丁、槲皮素等，可明显降低总胆固醇、甘油三酯、低密度脂蛋白胆固醇水平，升高高密度脂蛋白胆固醇水平，进而具有一定降血脂的作用。

各位老师好，想先请教一下大家关于老化和烘烤过程，目前打算做色谱柱老化同时烘烤TCD检测器，老化是在升温降温走3个循环，断开色谱柱与检测器的连接口并堵上检测器口，300度下烘烤，现在有2个问题：1、由于老化的过程时间较长，大概有6个小时，在这段时间里烘烤的检测器的灯丝也都开吗？会不会对灯丝有损坏2，如果单纯做老化，检测器的温度是要升到平时测样的温度，大概200多左右，还是只要50度就可以，灯丝不开启？

各位大神们，暑假的时候刚接手S4800，然后前面那个老师七月份退休了，烘烤我看他做了一遍，但是没有实践，本来想开学时请他再来看我做一遍，这样不对的可以随时指出，没想到他八月底做手术了，我也不敢打扰他。有没有哪位老师手里有详细的烘烤手册，有哪些注意事项，据说烘烤时如果ip高到一定数值会出故障，那么这个数值高到什么程度需要做什么动作呢（上次做这一步时是前辈自己去做了，我没看到）。多谢啦！

bake out时，是否镜筒和离子泵一起烘烤了，还是需要单独对离子泵进行烘烤？

[size=4][font=黑体]玻璃量器有水份的时候能否在烘（烤）箱中烘烤呢？[/font][/size]

RT，关于溴化钾烘烤，一般使用设备比较好，烘烤条件是多少？求各位大神指点！

在分析样品后，柱箱设置后运行，就是目的把残留烘烤出来。请问烘烤[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]填充柱的后运行的时间一般是多少，烘时间长（十几分钟）会对色谱柱有害吗？

一般来说，无水硫酸钠都是分析纯的，在做有机前处理之前，应该进行净化。一般采用马弗炉高温烘烤。大家交流一下，使用什么器皿，烘烤温度多少，时间多长，效果怎样？

大家有没有做过涂料的VOC，为什么烘烤法测出的是10%，气相法测的是3%，水分因素可以忽略

诸位同仁有用过fei设备离子泵烘烤功能的么？曾在一台日立sem上看过，有几个像加热片的包在离子泵外，给它加热，还有连线接到设备某个接口上。但我看Fei透射的说明没见有这个功能呀。谁用过，能否指点一下。夏天了，真空抽得越来越困难，着急呀！

放假了，电镜要关机，回来开机不知道如何做烘烤，请教一下啊！大家帮帮忙

[color=#444444]想了解一下带衣烘烤后桃仁酸价，过氧要求[/color]

我是新手，请高手指点，想烘烤镜筒，是不是应该在conditioning模式下进行，lens电源打开，真空好于1*10-5.谢谢了！很急！[em0808]

请教大家使用GCMS时，在清洗离子源后是否都用马弗炉烘烤了，烘烤的时间及离子源盒状态？

如题多长时间做一次烘烤或者是看什么指标下降了再做烘烤。有使用S4800的老手给一个指点。

因为烘烤电镜时必须关闭进水阀的开关，且烘烤时间要48小时。在此期间，能否关闭水循环的电源，让水循环机休息两天呢？

首先工业烤箱，也就是涂层烘干室，是作为生产设备使用的，是生产和加工环节中的一个节点，一般是在产品涂装，烘烤阶段使用。[url=http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/10/QQ图片20221013104117.png][img=QQ图片20221013104117,467,300]http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/10/QQ图片20221013104117-467x300.png[/img][/url]当然形式是多样的，比如有些设备没有高温，也没有烘干的字样，但是也是属于这一类设备的。回流焊设备，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊设备又分为多种：[b]根据技术分类热风回流焊：[/b]热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。[b]热板传导回流焊：[/b]这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。[b]红外(IR)回流焊炉：[/b]此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。[b]红外线+热风回流焊：[/b]20世纪90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处，是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更加均匀，不同材料及颜色吸收的热量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的温升AT也不同。例如，lC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更加均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，红外线+热风回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差的不良效应，故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处的不足，所吹热风中又以热氮气为理想。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇产生（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使各个温区可精确控制）。[b][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]回流焊接：[/b][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]回流焊接又称[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。[b]激光回流焊，光束回流焊：[/b]激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光加热回流焊的工作原理示意图。激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。[b]热丝回流焊：[/b]热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术，通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中，这种加热方法一般不采用锡膏，主要采用镀锡或各向异性导电胶，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生产效率相对较低。[b]热气回流焊：[/b]热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气，利用热气流进行焊接的方法，这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，用于返修或研制中。[b]感应回流焊：[/b]感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。[b]聚红外回流焊：[/b]聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。[b]根据形状分类台式回流焊炉：[/b]台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。[b]立式回流焊炉：[/b]立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、企业用的较多。[b]根据温区分类[/b]回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。按照我国的标准，SMT生产车间是需要配可燃气体浓度报警器的，事实上，在高温过程中，会产生气体，尤其是焊接的各种焊料和一些有机物料。 高温炉、高温烤箱由于原材料、设备运转在高温烘烤的环境下，产生热量，材料会进行分解，从而产生了可燃性的气体。可燃气体在烤炉、烤箱内部、进出气口以及空气中就会形成聚集。如达到燃烧的三要素，极有可能会发生燃烧爆炸的危险。可燃气体浓度报警器就是检测气体浓度泄漏报警的仪器。[b]当工业环境中可燃或有毒气体泄漏时[/b]，当可燃气体浓度报警器检测到气体浓度达到爆炸或中毒报警器设置的报警点时，可燃气体浓度报警器就会发出报警信号，以提醒工作采取安全措施，并驱动排风、切断、喷淋系统，防止发生爆炸、火灾、中毒事故，从而保障人身财产安全。可燃气体浓度报警器中核心元器件可燃气体传感器可以采用进口[b]可燃气体传感器 [url=https://www.isweek.cn/127.html]TGS816[/url]:可燃气体传感器TGS816[/b]不仅可检测多种可燃气体，而且采用了陶瓷底座，可耐受200°C高温的使用环境，对甲烷、丙烷与丁烷气体具有很高的灵敏度，是监控LNG与LPG最为理想的传感器。由于其对多种气体拥有灵敏度，可广泛运用于各种领域，因此是一款价廉物美的优秀传感器。费加罗传感器的敏感素子由二氧化锡（SnO2）半导体构成，其在清洁的空气中电导率很低，当空气中被检测气体存在时，该气体的浓度越高传感器的电导率也会越高。使用简单的电路，就可以将电导率变化转换成与该气体浓度相对应的信号输出。[img=日本figaro 可燃气体传感器,300,300]https://www.isweek.cn/Thumbs/300/0171017/59e5b1e118d39.jpg[/img]那么报警器应该如何安装呢？[b]可燃气体浓度报警器安装位置：[/b]探测器应安装在气体易泄漏场所，具体位置应根据被检测气体相对于空气的比重决定。当被检测气体比重大于空气比重时，探测器应安装在距离地面(30～60)cm处，且传感器部位向下。当被检测气体比重小于空气比重时，探测器应安装在距离顶棚(30～60)cm处，且传感器部位向下。为了正确使用探测器及防止探测器故障的发生，请不要安装在以下位置：◆ 直接受蒸汽、油烟影响的地方；◆ 给气口、换气扇、房门等风量流动大的地方；◆ 水汽、水滴多的地方（相对湿度：≥90%RH）；◆ 温度在-40℃以下或55℃以上的地方；

请教各位前辈，我今天烘烤了6小时离子源，烘烤结束后，离子源温度正常降到了使用温度230度，四级杆温度异常，没有降到150度，而是升到了300多度！而且降不下来，请问这可能是什么原因导致的？这个温度会对四级杆造成什么损害呢？虚心请教，还望回复。

乙炔炭黑需要烘烤吗？需要过筛吗？

最近仪器由于进样量太大，以及有人把极性成分的东西直接打到仪器中（但是柱子是非极性，坏也应该只坏柱子），调谐中高分子响应值（219，502）一下子变得特别差，219只有25%，502就是1%左右。第一是怀疑灯丝坏了，我就换了灯丝；第二是离子源脏了，我们洗了离子源，最近7天洗了两次；第三是漏气，可是我们发现front pressure 36毫托。最近，工程师给我们的意见是烘烤GCMS三重四极杆（把四极杆温度设为200度，4-5小时），不知道各位遇到过这样的情况不？烘烤是否会对仪器有影响？顺便问一下怎么烘烤（最近老是麻烦工程师，远程指挥，不付钱，不太好意思了）。谢谢了各位大神。

请问吹脱捕集中解吸温度和烘烤温度的差别？

由于实验室没有预抽真空的设备，所以样品杆一般习惯放在真空中，但如果按照操作规程，似乎烘烤抗污染罐液氮后才能放入，这样就要等很长时间，能否把样品取出，只把样品杆放入，再烘烤液氮呢？

求救啊！昨天做镜筒烘烤时忘记关掉HT了。会有什么后果啊？