原位薄膜应力计

原位薄膜应力测量系统，又名原位薄膜应力计或原位薄膜应力仪！MOS美国技术（US 7,391,523 B1）！曾荣获2008 Innovation of the Year Awardee！ 采用非接触激光MOS技术；不但可以准确的对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；客户可自行定义选择使用任意一个或者一组激光点进行测量；并且这种设计可以保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高测试分辨率；适合各种材质和厚度薄膜应力分析； 该设备已经广泛被各个学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学院等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用； 相关产品： 薄膜应力仪（薄膜应力测量仪）：为独立测量系统，同样采用先进的MOS技术，详细信息请与我们联系。设备名称：薄膜应力测量系统，薄膜应力测试仪，薄膜应力计，薄膜应力仪，Film Stress Tester, Film Stress Measurement System 主要特点： 1.自主专用技术：MOS 多光束传感器技术； 2.单Port(样品正上方)和双Port(对称窗口)系统设计； 3.适合MOCVD, MBE, Sputter，PLD、蒸収系统等各种真空薄膜沉积系统以及热处理设备等； 4.薄膜应力各向异性测试和分析功能； 5.生长速率和薄膜厚度测量；（选件） 6.光学常数n&k 测量；（选件） 7.多基片测量功能；（选件） 8.基片旋转追踪测量功能；（选件） 9.实时光学反馈控制技术，系统安装时可设置多个测试点； 10.专业设计免除了测量受真空系统振动影响；测试功能： 1. 实时原位薄膜应力测量 2.实时原位薄膜曲率测量 3.实时原位应力薄膜厚度曲线测量 4.实时原位薄膜生长全过程应力监控等 实时原位测量功能实例：曲率、曲率半径、薄膜应力、应力—薄膜厚度曲线、多层薄膜应力测量分析等；

kSA MOS UltraScan采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效避免外界振动对测试结果的影响；同时提高测试分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。测试实例：

仪器简介：kSA MOS ThermalScan 薄膜热应力测量系统（薄膜应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测试仪），测量光学设计MOS传感器，同时kSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！系统采用非接触MOS激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力Mapping成像统计分析；同时可准确测量应力、曲率随温度变化的关系；部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。同类设备：*薄膜应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；*薄膜残余应力测试仪；*实时原位薄膜应力测量系统；技术参数： Film Stress Tester, Film Stress Measurement System，Film Stress Mapping System 1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 2.曲率分辨率：100km； 3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）； 4.XY双向扫描速度：可达20mm/s； 5.XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2 μm ； 6.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品； 7.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 8.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析； 9.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等； 10.温度均匀度：优于±2摄氏度； 主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 3.样品快速热处理功能； 4.样品快速冷却处理功能； 5.温度闭环控制功能，保证优异的温度均匀性和精度 6.实时应力VS.温度曲线； 7.实时曲率VS.温度曲线； 8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；实际应用：

kSA MOS US采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS ，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。 相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描小步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高了测试的分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。实际应用：

高分子薄膜原位双向拉伸试验机进行静态拉伸测试,将方形膜片通过软化温度保温和拉伸倍率的设定可以进行横向纵向同步或异步拉伸延展呈现。该设备用于高端薄膜领域的新产品研发、实验室对于新材料薄膜成型的物理性能和化学性能测试分析.高分子薄膜原位双向拉伸试验机可实现水平方向上的，前后左右同步拉伸，也可以实现Z轴垂直方向上的加载方式，该机配备了光点编码器可精密测量X向Y向Z向的位移。同时增加了耐腐蚀水槽和CCD电子显微镜可动态的观查试验过程种整个试样的变化情况。手动控制双轴原位拉伸试验机设备框架采用铝合金结构组成具有刚性好，测试精度高等有点。高分子薄膜原位双向拉伸试验机主要用于塑料薄膜、金属薄板、高分子材料各项物理力学性能分析。该机具备测位移功能。设备框架是有铝合金组成刚性好，测试精度高等有点。高分子薄膜原位双向拉伸试验机技术参数：1.规格：HY(SZ)-01102.精度等级：1级3.额定负荷：100N4.位移精度：1级5.位移分辨率：0.01mm6.X轴位移测量范围：0-----100mm7.Y轴位移测量范围：0-----100mm8.Z轴位移测量范围：0-----100mm9.夾持有效试验宽度：20mm10.夹持有效试验厚度：0-1mm11.试验速度：手动无极调速12. 透明水槽一套13. 200倍CCD电子显微镜一套14.主机尺寸：长800mm*宽800mm*高800mm15.主机重量约：50Kg注：包括耐腐蚀溶液槽，试样垂向加载装置

FSM薄膜应力与晶圆翘曲度测量仪薄膜应力测量仪广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。在硅晶圆或者其他材料基底上附着薄膜，由于衬底与薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量来计算应力。薄膜应力仪用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基底曲率半径的变化量。由于是根据在基板上扫描的激光反射角度进行计算，因此，通过测量薄膜附着前后的曲率半径变化，计算其差值，求出曲率半径变化量，用斯托尼公式，依据基板曲率半径计算薄膜应力S。FSM薄膜应力测量仪的特点:1）自动切换双波段激光具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。FSM500加热到500℃进行应力测量，可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算2）2-D & 3-D Map配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。3）薄膜厚度可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。产品优势&bull 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试&bull 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业&bull 适用于多种晶圆,基板尺寸&bull 桌上型/站立式&bull 手动/自动/半自动&bull 500℃&bull 快速&非接触激光扫描&bull 适用生产和研发使用&bull 全球销售及客户支持产品应用&bull 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺（CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)&bull 工艺的质量控制&bull 故障诊断&bull 新技术的研究与开发&bull 半导体新工艺的研究与开发&bull 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等&bull 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查&bull 其他的集成电路工艺: 平板显示器 微机电系统

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选： -65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产.优势对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量简单、准确、快速、可重复的测量方式，多功能强大的附加模块：晶圆加热循环模块（高达400度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块适用对象2 寸- 8 寸/12 寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面适用领域半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查半导体薄膜工艺的研究与开发半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析检测原理晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12英寸晶圆全口径测量时间低于30s。通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布。三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等），薄膜应力及分布，模拟加热循环，曲率，各种多项式拟合、空间滤波和各类数据导出。

仪器简介：应用： ◆各种材质及薄膜应力分析。 ◆ 其他型号：FLX-3300 (适用于12&rdquo 样片)技术参数：Toho FLX-2320-S薄膜应力计精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。主要特点：◆双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择最佳匹配之激光源； ◆系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃； ◆自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料的研究实验； ◆形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档； ◆具有薄膜应力3D绘图功能。

FLAS,film depth dependent light absorption spectra, 原位薄膜断层光谱仪原位薄膜断层光谱仪功能原理和参数：⚫ 吸收光谱与物质分子结构、晶态结构和电子能级相关。因此可根据断层光谱模拟出薄膜中组分分布、能级分布、激子分布、电荷分布， 从而揭示薄膜中光学作用和电荷输运的机制。 ⚫ 薄膜垂直方向的空间分辨率可达 1nm，波长分辨率 0.4 nm。紫外可 见波长范围：190-1100nm。傅里叶变换红外：4000 cm-1 - 600 cm-1。 ⚫ 搭配不同附件，可原位获得薄膜断层透射光谱、吸收光谱、反射光 谱、荧光光谱、红外光谱、拉曼光谱等。 ⚫ 提供断层分析软件（自主软件著作权）,包括：a. 太阳能电池模拟软 件，利用断层光谱和光学干涉原理计算激子的空间和波长分布特 性、光伏器件中的光强、光衰减特性。b．有机薄膜晶体管模拟软件， 利用断层光谱特性计算电荷传输能级的断层分布特性，可计算出晶 体管内部电荷分布、电压分布、电流分布等。部分文章：⚫ Chengliang He, Youwen Pan, Baohua Wu, Xinxin Xia, Zeng Chen, Haiming Zhu, Chang-Qi Ma, Xinhui Lu, Wei Ma, Guanghao Lu, Lijian Zuo*, Hongzheng Chen*., Advanced Materials, 2022, 202203379.⚫ Shitong Li, Qiang Fu, Lingxian Meng, Xiangjian Wan, Liming Ding, Guanyu Lu, Guanghao Lu, Zhaoyang Yao, Chenxi Li, Yongsheng Chen*. Angewandte Chemie International Edition, 2022, 202207397. ⚫ Huiting Fu, Zhengxing Peng, Qunping Fan, Francis R. Lin, Feng Qi, Yixin Ran, Ziang Wu, Baobing Fan, Kui Jiang, Han Young Woo, Guanghao Lu, Harald Ade, Alex K.-Y. Jen*. Advanced Materials, 2022, 202202608. ⚫ Yanan Wei, Zhihao Chen, Guanyu Lu, Na Yu, Congqi Li, Jinhua Gao, Xiaobin Gu, Xiaotao Hao, Guanghao Lu, Zheng Tang, Jianqi Zhang, Zhixiang Wei, Xin Zhang, Hui Huang*. Advanced Materials, 2022, 202204718. ⚫ Jingwei Xue, Heng Zhao, Baojun Lin, Yilin Wang, Qinglian Zhu, Guanyu Lu, Baohua Wu, Zhaozhao Bi, Xiaobo Zhou, Chao Zhao, Guanghao Lu, Ke Zhou*, Wei Ma*. Advanced Materials, 2022, 202202659. ⚫ Jing-Yuan Fan, Zhi-Xi Liu*, Jack Rao, Kangrong Yan, Zeng Chen, Yixin Ran, Buyi Yan, Jizhong Yao, Guanghao Lu, Haiming Zhu, Chang-Zhi Li*, Hongzheng Chen. Advanced Materials, 2022. 2110569. ⚫ Yunhao Cai, Qian Li, Guanyu Lu, Hwa Sook Ryu, Yun Li, Hui Jin, Zhihao Chen, Zheng Tang, Guanghao Lu*, Xiaotao Hao, Han Young Woo, Chunfeng Zhang*, Yanming Sun*. Nature Communications, 2022 13, 2369.

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备产品型号：FSM 128， 500TC, 900TC1. 简单介绍 FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。 1) 快速、非接触式测量 2) 128型号适用于3至8寸晶圆 128L型号适用于12寸晶圆 128G 型号适用于470 X 370mm样品， 另可按要求订做不同尺寸的样品台 3) 专利双激光自动转换技术 如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用 另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用 4) 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄（可选) 5) 可加入更多功能满足研发的需求 电介质厚度测量 光致发光激振光谱分析 （III-V族的缺陷研究） 6) 500 及 900°C高温型号可选 7) 样品上有图案亦适用1. 规格: 1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄) 2) 样本尺寸: FSM 128NT: 75 mm to 200 mm FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm FSM 128G: *大550×650 mm 3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选) 4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节 5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选) 6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron) 7) 重复性: 1% (1 sigma)* 8) 准确度: ≤ 2.5% 使用20米半径球面镜 9) 设备尺寸及重量: FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs 电源 : 110V/220V, 20A********************************************************************************FSM413 红外干涉测量设备如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 413 红外干涉测量设备产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C1. 简单介绍FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM 413 红外干涉测量设备1) 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量 2) 适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物… 2. 应用: 衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响) 平整度 厚度变化 (TTV) 沟槽深度 过孔尺寸、深度、侧壁角度 粗糙度 薄膜厚度 环氧树脂厚度 衬底翘曲度 晶圆凸点高度(bump height) MEMS 薄膜测量 TSV 深度、侧壁角度… TSV应用Total Thickness Variation (TTV) 应用1. 规格: 1) 测量方式: 红外干涉(非接触式) 2) 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸 3) 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) 3 mm (双探头总厚度测量)4) 扫瞄方式: 半自动及全自动型号, 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选5) 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。 6) 粗糙度: 20 — 1000? (RMS) 7) 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* 0.8 μm (1 sigma)双探头*8) 分辨率: 10 nm 9) 设备尺寸: 413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H) 413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 10) 重量: 500 lbs11) 电源 : 110V/220VAC 12) 真空: 100 mm Hg13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS) 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）技术/销售热线：邮箱：

1.测试原理基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进的激光扫描方式和探测技术，以及智能化的操作，使得FST5000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、轮廓形貌、曲率半径和薄膜应力测量。2.为什么检测薄膜应力？薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项，直接影响着薄膜器件的稳定性和可靠性，薄膜应力过大会引起以下问题：1.膜裂2.膜剥离3.膜层皱褶4.空隙检测薄膜应力是半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜品检及改进工艺的有效手段！

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选：-65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

1.测试原理基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进的激光扫描方式和探测技术，以及智能化的操作，使得FST5000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、轮廓形貌、曲率半径和薄膜应力测量。2.为什么检测薄膜应力？薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项，直接影响着薄膜器件的稳定性和可靠性，薄膜应力过大会引起以下问题：1.膜裂2.膜剥离3.膜层皱褶4.空隙检测薄膜应力是半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜品检及改进工艺的有效手段！

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选：-65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进控制技术和傻瓜化的操作，使得FST1000薄膜应力测量仪特别适合于要求快速测量常规薄膜内应力。

优化关键词：薄膜拉力机,电子拉力试验机,电子拉力机,智能电子拉力试验机,包装拉力机，薄膜拉力试验仪，电子拉力试验机，包装薄膜拉力仪，智能电子拉力机，塑料袋拉力机，胶带拉力测试仪，电脑拉力试验机，食品包装拉力测试机，智能拉力试验仪，薄膜拉力拉伸强度仪薄膜电子拉力机 薄膜拉力机 智能电子拉力试验机智能电子拉力试验机产品名称：电子拉力试验机，薄膜拉力试验机，剥离强度试验机，电子拉力机智能电子拉力试验机价格：优惠促销，欢迎致电咨询！智能电子拉力试验机产品用途：适用于塑料薄膜、复合材料、软质包装材料、塑料软管、胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、组合盖、金属箔、隔膜、背板材料、无纺布、橡胶、纸张纤维等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、热封、粘合、穿刺力、开启力、低速解卷力、拨开力等性能测试。智能电子拉力试验机产品特点：1. 两档量程可选2. 1000mm超长行程3. 拉伸、剥离、撕裂、热封等七种独立试验程序4. 七档试验速度5. 具有参数设置、打印、查看、清除、标定等多项功能 6. 可进行定伸应力、弹性模量、应力应变等测试，成组试验曲线叠加分析 7. 试验数据计算机存储，多形式调档查询8. 掉电记忆、过载保护、限位保护、自动回位智能电子拉力试验机技术参数：1. 规格：500N，50N（选择其一） 2. 精度：优于0.5级 3. 试验速度：50 100 150 200 250 300 500 mm/min 4. 试样宽度：30 mm（标配夹具） 50 mm（可选夹具） 5. 行程：1000 mm 6. 外形尺寸：450mm(L)×450mm(W)×1410mm(H)智能电子拉力试验机依据标准：GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、GB 7753、GB 7754、GB 453、GB/T 17200、GB/T 16578、GB/T 7122、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ASTM E4、ASTM D828智能电子拉力试验机关键字：电子拉力试验机，薄膜拉力试验机，剥离强度试验机，电子拉力机更多信息欢迎登录：，或来电咨询！

SHNTI的X-射线薄膜窗能够实现软X-射线(如真空紫外线)的最大透射率。主要用于同步辐射X射线透射显微成像时承载样品。 X-射线越软(能量越低)，穿透能力越差，所需氮化硅薄膜窗越薄。特别在“离轴”状态工作（即薄膜与光束成一定角度）时，也需要较薄的薄膜窗口，便于X射线更好地穿透。SHNTI提供的氮化硅薄膜窗口是利用现代MEMS技术制备而成，由于此种氮化硅窗口选用低应力氮化硅（0-250MP）薄膜，因此比计量式和ST氮化硅薄膜更坚固耐用。SHNTI提供的氮化硅薄膜窗口非常适合应用于透射成像和透射能谱等广泛的科学研究领域，例如，X-射线（上海光源透射成像/能谱线站）、TEM、SEM、IR、UV等。现在SHNTI可以提供X-射线显微成像/能谱（同步辐射）用氮化硅薄膜窗系列产品，规格如下：外框尺寸 (4种标准规格):5 mm x 5 mm (窗口尺寸：1.0 mm 或和 1.5 mm 方形)7.5 mm x 7.5 mm (窗口尺寸：2.0 mm 或 2.5 mm)10 mm x 10 mm (窗口尺寸：3.0 mm 或 5 mm 方形)边框厚度： 200μm、381μm、525μm。Si3N4薄膜厚度：50、100、150和200nmSHNTI也可以为用户定制产品（30-500nm），但要100片起订。本产品为一次性产品，SHNTI不建议用户重复使用，本产品不能进行超声清洗，适合化学清洗、辉光放电和等离子体清洗。与X射线用氮化硅窗口类似，透射电镜（TEM）用氮化硅薄膜窗口也使用低应力氮化硅薄膜基底。但整体尺度更小，适合TEM装样的要求。窗口有单窗口和多窗口阵列等不同规格。同时SHNTI也定制多孔氮化硅薄膜窗口。现在SHNTI可以提供透射电镜（TEM）用氮化硅薄膜窗系列产品，规格如下：外框尺寸:3 mm x 3 mm (窗口尺寸：0.5 mm，薄膜厚度：50 nm) 3 mm x 3 mm (窗口尺寸：1.0 mm，薄膜厚度：50 nm) 3 mm x 3 mm (窗口尺寸：1.0 mm，薄膜厚度：100 nm) 边框厚度： 200μm、381μm。Si3N4薄膜厚度： 50nm、100nmSHNTI也可以为用户定制产品(30-200nm)，但要100片起订。本产品为一次性产品，SHNTI不建议用户重复使用，本产品不能进行超声清洗，适合化学清洗、辉光放电和等离子体清洗。 技术指标：表面平整度：我们认为薄膜与其下的硅片同样平整， TEM用氮化硅薄膜窗口的表面粗糙度为：0.6-2nm。完全适用于TEM表征。亲水性该窗格呈疏水性，如果样品取自水悬浮液，悬浮微粒则不能均匀地分布在薄膜上。用等离子蚀刻机对薄膜进行亲水处理，可暂时获得亲水效果。虽然没有对其使用寿命进行过测试，但预期可以获得与同样处理的镀碳TEM网格相当的寿命。我们可以生产此种蚀刻窗格，但无法保证其使用寿命。如果实验室有蚀刻工具也可对其进行相应的处理提高其亲水性能。温度特性：氮化硅薄膜窗口产品是耐高温产品，能够承受1000度高温，非常适合在其表面利用CVD方法生长各种纳米材料。化学特性：氮化硅薄膜窗口是惰性衬底。应用简介和优点：1、 适合TEM、SEM、AFM、XPS、EDX等的对同一区域的交叉配对表征。2、 大窗口尺寸，适合TEM大角度转动观察。3、 无碳、无杂质的清洁TEM观测平台。4、 背景氮化硅无定形、无特征。5、 耐高温、惰性衬底，适应各种聚合物、纳米材料、半导体材料、光学晶体材料和功能薄膜材料的制备环境，（薄膜直接沉积在窗口上）。6、 生物和湿细胞样本的理想承载体。特别是在等离子体处理后，窗口具有很好的亲水性。。7、 耐高温、惰性衬底，也可以用于化学反应和退火效应的原位表征。8、 适合做为胶体、气凝胶、有机材料和纳米颗粒等的表征实验承载体。氮化硅薄膜应用范围非常广，甚至有时使不可能变为可能，但所有应用都有无氮要求（因样本中有氮存在）：惰性基片可用于高温环境下，通过TEM、SEM或AFM（某些情况下）对反应进行动态观察。作为耐用基片，首先在TEM下，然后在SEM下对同一区域进行“匹配”。作为耐用匹配基片，对AFM和TEM图像进行比较。聚焦离子束（FIB）样本的装载，我们推荐使用多孔薄膜，而非不间断薄膜。许多研究纳米微粒，特别是含氮纳米微粒的人员发现此种薄膜窗格在他们实验中不可缺少。气凝胶和干凝胶的基本组成微粒尺寸极小，此项研究人员也同样会发现氧化硅薄膜窗格的价值。优点：&bull SEM应用中，薄膜背景不呈现任何结构和特点。&bull x-射线显微镜中，装载多个分析样的唯一方法。&bull 无氮高温应用，氮化硅薄膜在1000°C高温下仍能保持稳定的性能。使用前清洁：氮化硅薄膜窗格在使用前不需进行额外清洁。有时薄膜表面边角处会散落个别氧化物或氮化物碎片。由于单片网格需要从整个硅片中分离，并对外框进行打磨，因此这些微小碎片不可避免。尽管如此，我们相信这些碎片微粒不会对您的实验产生任何影响。如果用户确实需要对这些碎片进行清理，我们建议用H2SO4 : H2O2 (1:1)溶液清洁有机物，用H2O:HCl: H2O2 (5:3:3)溶液清洁金属。通常不能用超声波清洗器清洁薄膜，因超声波可能使其粉碎性破裂。详细情况，您可以与我们取得联系。我们为您一一解答。

仪器简介：塑料薄膜拉伸力测试仪专业用于塑料薄膜、复合膜、软质包装材料、胶粘剂、胶粘带、不干胶、橡胶、纸张、无纺布等产品，塑料薄膜拉伸力测试仪可进行拉伸试验、抗拉强度与伸长率、拉断力与伸长率、直角撕裂、热封强度、撕裂强度、180° 剥离强度（含T型）、90° 剥离、抗刺穿力试验、低速解卷力、拨开力等项目检测。塑料薄膜拉伸力测试仪同时可进行定伸应力、弹性模量、应力应变等测试，成组试验曲线叠加分析，塑料薄膜拉伸力测试仪也可用于食品包装QS认证用专业仪器。了解详细信息，敬请致电济南兰光0531-85068566塑料薄膜拉伸力测试仪技术特点微电脑控制、大液晶显示数据、结果、曲线菜单式界面、PVC操作面板标准计量单位三档量程可选拉伸、剥离、撕裂、热封等七种独立试验程序七档试验速度具有参数设置、打印、查看、清除、标定等多项功能成组试样统计分析运算、曲线叠加分析、定伸应力掉电记忆、过载保护、限位保护、自动回位RS232接口、打印机接口（微打）网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输塑料薄膜拉伸力测试仪技术指标规　格：100N 200N 500N （可选其一）精　度：1级试验速度：50　100 150 200 250 300 500mm/min试验宽度：30 mm（标配夹具）　　　　　50 mm（可选夹具）行　程：600mm外形尺寸：450 mm (L)× 450 mm (B)× 980 mm (H)电　源：AC 220V 50Hz净　重：65kg塑料薄膜拉伸力测试仪执行标准：GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、GB 7753、GB 7754、GB 453、GB/T 17200、GB/T 16578、GB/T 7122、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、ASTM F904、ISO 37、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130

仪器简介：全球专业的薄膜沉积生长速率监控系统，采用无损的激光技术实时原位检测薄膜沉积速率、薄膜厚度以及光学常量（n&k），可广泛的应用于金属有机化学气象沉积MOCVD、分子束外延MBE、溅射系统Sputtering和蒸发系统等薄膜沉积过程的实时原位监控。主要特点：*实时薄膜沉积速率、薄膜厚度和光学常数（n&k）分析，同时标准偏差统计分析；*自动程序化校准；*实时反馈系统；*程序控制，可实时多层薄膜沉积监控和控制；*多Wafer监控功能；*Wafer基底旋转监控和控制功能；*所有参量原位实时检测；*操作装配简单便捷；

美国FSM应力仪-----应力测试专家，为行业优选应力仪！ Semi-Auto（半自动） Fully-Auto（全自动） * 自动切换的双光路波长：650纳米和780纳米* 测量方式：直径方向的扫描，可提供形貌图* 扫描范围：对于200mm的硅晶圆为194mm* 3-D形貌图：测量台有旋转功能，可通过控制软件中的参数输入来旋转测量台，以完成形貌图的测量（至少需要测量6个方向的扫描）* 测量的硅晶圆尺寸： 200mm* 应力测量的范围：1X107 dynes/cm2 至 4X1010 dynes/cm2（对于典型的硅晶圆）* 测量数据输出：测量数据表格为客户提供的参数包括，料盒的编号、晶圆的编号、测量次数的编号、应力数值、晶圆曲率半径的数值、晶圆基片的厚度和镀膜的厚度，以及测量时间。测量数据可选择输出为Excel格式，文本文档格式，同时可以输出样品形貌图* 客户包括Intel,Samsung,LG IBM等等。 有任何需要请联系赛伦科技（上海，北京都有办事处）

联系我们：X射线透射显微成像/能谱(同步辐射)用氮化硅薄膜窗口 产品概述： X-射线薄膜窗能够实现软X-射线(如真空紫外线)的最大透射率。主要用于同步辐射X射线透射显微成像时承载样品。 X-射线越软(能量越低)，穿透能力越差，所需氮化硅薄膜窗越薄。特别在“离轴”状态工作(即薄膜与光束成一定角度)时，也需要较薄的薄膜窗口，便于X射线更好地穿透。 氮化硅薄膜窗口是利用现代MEMS技术制备而成，由于此种氮化硅窗口选用低应力氮化硅(0-250MP)薄膜，因此比计量式和ST氮化硅薄膜更坚固耐用。提供的氮化硅薄膜窗口非常适合应用于透射成像和透射能谱等广泛的科学研究领域，例如，X-射线(上海光源透射成像/能谱线站)、TEM、SEM、IR、UV等。 现在提供X-射线显微成像/能谱(同步辐射)用氮化硅薄膜窗系列产品，规格如下： 外框尺寸 (4种标准规格): 5 mm x 5 mm (窗口尺寸：1.0 mm或和 1.5 mm 方形) 7.5 mm x 7.5 mm (窗口尺寸：2.0 mm或 2.5 mm) 10 mm x 10 mm (窗口尺寸：3.0 mm或 5 mm 方形) 边框厚度： 200µ m、381µ m、525µ m。 Si3N4薄膜厚度：50、100、150和200nm 我们也可以为用户定制产品(30-500nm)，但要100片起订。 本产品为一次性产品，不建议用户重复使用，本产品不能进行超声清洗，适合化学清洗、辉光放电和等离子体清洗。 技术指标： 透光度： 对于X射线用窗口，500nm厚的氮化硅薄膜有很好的X光穿透效果，对于软X射线(例如碳边吸收谱)，100-200nm厚的氮化硅薄膜窗口是用户首选。 真空适用性： 真空适用性数据如下：　 薄膜厚度 窗口面积 压力差 ≥50 nm ≤1.0 x 1.0 mm 1 atm ≥100 nm ≤1.5 x 1.5 mm 1 atm ≥200 nm ≤2.5 x 2.5 mm 1 atm 表面平整度： 氮化硅薄膜窗口产品的表面平整性很稳定(粗糙度小于1nm)，对于X射线应用没有任何影响。 温度特性： 氮化硅薄膜窗口产品是耐高温产品，能够承受1000度高温，非常适合在其表面利用CVD方法生长各种纳米材料。 化学特性： 氮化硅薄膜窗口是惰性衬底。 应用简介和优点： 1、同步辐射X射线(紫外或极紫外)透射成像或透射能谱应用中是不可或缺的样品承载体。 2、耐高温、惰性衬底，适应各种聚合物、纳米材料、半导体材料、光学晶体材料和功能薄膜材料的制备环境，利于制备理想的用于X射线表征用的自组装单层薄膜或薄膜(薄膜直接沉积在窗口上)。 3、生物和湿细胞样本的理想承载体。特别是在等离子体处理后，窗口具有很好的亲水性。 4、耐高温、惰性衬底，也可以用于化学反应和退火效应的原位表征。 5、适合做为胶体、气凝胶、有机材料和纳米颗粒等的表征实验承载体。 氮化硅薄膜窗口系列 SN-LDE-505-15 氮化硅薄膜窗口，框架：5×5mm，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：50nm SN-LDE-510-15 氮化硅薄膜窗口，框架：5×5mm，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：100nm SN-LDE-515-15 氮化硅薄膜窗口，框架：5×5mm，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：150nm SN-LDE-520-15 氮化硅薄膜窗口，框架：5×5mm，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：200nm SN-LDE-705-25 氮化硅薄膜窗口，框架：7.5×7.5mm，窗口：2.5×2.5mm，膜厚：50nm SN-LDE-710-25 氮化硅薄膜窗口，框架：7.5×7.5mm，窗口：2.5×2.5mm，膜厚：100nm SN-LDE-715-25 氮化硅薄膜窗口，框架：7.5×7.5mm，窗口：2.5×2.5mm，膜厚：150nm SN-LDE-720-25 氮化硅薄膜窗口，框架：7.5×7.5mm，窗口：2.5×2.5mm，膜厚：200nm SN-LDE-105-30 氮化硅薄膜窗口，框架：10×10mm，窗口：3×3mm，膜厚：50nm SN-LDE-110-30 氮化硅薄膜窗口，框架：10×10mm，窗口：3×3mm，膜厚：100nm SN-LDE-115-30 氮化硅薄膜窗口，框架：10×10mm，窗口：3×3mm，膜厚：150nm SN-LDE-120-30 氮化硅薄膜窗口，框架：10×10mm，窗口：3×3mm，膜厚：200nm 氮化硅薄膜窗口阵列系列 SN-AR-522-15 氮化硅薄膜窗口，框架：5×5mm，窗口：1.5×1.5mm，2×2阵列，膜厚：50nm SN-AR-733-15 氮化硅薄膜窗口，框架：7.5×7.5mm，窗口：1.5×1.5mm，3×3阵列；膜厚：50nm SN-AR-1044-15 氮化硅薄膜窗口，框架：5×5mm，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：100nm 氧化硅薄膜窗口系列 SO-505-15 氧化硅薄膜窗口，框架：5×5mm，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：50nm SO-510-15 氧化硅薄膜窗口，框架：5×5mm，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：100nm SO-520-15 氧化硅薄膜窗口，框架：5×5mm，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：150nm SO-705-25 氧化硅薄膜窗口，框架：7.5×7.5mm，窗口：1.5×1.5mm，3×3阵列，膜厚：50nm SO-710-25 氧化硅薄膜窗口，框架：7.5×7.5mm，窗口：1.5×1.5mm，3×3阵列，膜厚：100nm SO-720-25 氧化硅薄膜窗口，框架：7.5×7.5mm，窗口：1.5×1.5mm，3×3阵列，膜厚：200nm 氮化硅薄膜窗口系列 SN-1010-2-AU10 氮化硅基底框架：10×10mm，窗口：2×2mm，膜厚：100nm，金膜厚度：10nm SN-1020-2-AU10 氮化硅基底框架：10×10mm，窗口：2×2mm，膜厚：200nm，金膜厚度：10nm SN-710-2-AU10 氮化硅基底框架：7.5×7.5mm，窗口：2×2mm，膜厚：100nm，金膜厚度：10nm SN-720-2-AU10 氮化硅基底框架：7.5×7.5mm，窗口：2×2mm，膜厚：200nm，金膜厚度：10nm 特殊定制产品 SN-5H5-15 氮化硅基底框架：5×5mm，硅片厚度：200um，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：500nm SN-5H10-15 氮化硅基底框架：5×5mm，硅片厚度：200um，窗口：1.5×1.5mm，膜厚：1000nm SN-LDE-4-10 氮化硅片100nm-4英寸整张，10×10mm切片 衬底厚度：200um 温度范围：1000℃ 真空适应：1个大气压 厚度可以选择：200um，381um，525um，需要提前说明。联系我们：

锂电池薄膜穿刺强度试验机用于各种热固性、热塑性塑料的拉伸弹性模量、弯曲弹性模量、压缩模量、屈服强度、拉伸强度、断裂强度、断裂伸长率、压缩应力、压缩应变、剪切、剥离、撑口、撕裂、穿透等力学性能的测定,适用于工程塑料、增强尼龙、改性塑料、塑料异型材、塑料管材、塑料片材及薄膜等行业的材料分析及检验。锂电池薄膜穿刺强度试验机的传动部分采用全数字交流伺服系统、高刚度框架结构，并采用分段线性校正的方法保证力值检测部分的高精度，高稳定性，可选配双轴大变形引伸计及小变形引伸计；精确测量试样标线间距内的变形量。主机机架自身独有的减震功能，无需安装地基。该试验机造型美观、精度高、噪音小、操作方便，准确度可达到0.5级，提供多种夹具供用户选择.锂电池薄膜穿刺强度试验机适用于金属或非金属（含复合材料）、橡胶塑料、胶粘剂材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂、保载、等项的静态力学性能测试分析研究，具有应力、应变、位移三种闭环控制方式，要求可求出大力、抗拉强度、抗剥离强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。采用计算机控制windows操作系统使试验数据曲线动态显示, 能自动求取大力、大变形、弯曲应力、弯曲强度、压缩强度、压缩力、屈服、弹性模量、伸长率等参数（根据用户要求需要哪种试验以便配备相应夹具）。 试验曲线和数据结果可以在电脑上动态显示并任意设定,对曲线操作更加简便.轻松.随时随地都可以进行曲线编缉、.叠加、分离、缩放、打印等全电子显示监控。锂电池薄膜穿刺强度试验机设备用途：该机广泛应用于建筑建材、航空航天、机械制造、电线电缆、橡胶塑料、汽车制造等行业的材料检验分析，是科研院校、大专院校、工矿企业、技术监督、商检仲裁等部门的理想测试设备。锂电池薄膜穿刺强度试验机技术参数Mainspecifications1、负荷Maxcapacity：5000N以内（任意选）2、荷重元精度拉力机LoadAccuracy：0.01%3、测试精度Measuringaccuracy：±0.5%4.位移示值误差：示值的±0.5％以内5、操作方式Control：全电脑控制6.测试软件：中英转换，还有一款八国语言的软件。7、操作方式Control：全电脑控制8、有效宽度Validwidth：150mm9、有效拉伸空间Stroke：800mm（根据需要可加高）10、试验速度Tetxingspeed：0.001~500mm/min（任意调），也可达到1000mm/min。11、速度精度SpeedAccuracy：±0.5%以内；12、位移测量精度StrokeAccuracy：±0.5%以内；13、变形测量精度DisplacementAccuracy：±0.5%以内14、安全装置Safetydevice：电子限位保护，紧急停止键Safeguardstroke15. 系统：试验遥控或仪器本身的液晶显示屏控制16.夹具配置:根据用户产品试样要求定制夹具壹付17、机台重量MainUnitWeight：约100kg　　18. 电源电压: 220V19. 主机尺寸：590*355*1640mm

薄膜拉力试验机用于各种热固性、热塑性塑料的拉伸弹性模量、弯曲弹性模量、压缩模量、屈服强度、拉伸强度、断裂强度、断裂伸长率、压缩应力、压缩应变、剪切、剥离、撑口、撕裂、穿透等力学性能的测定,适用于工程塑料、增强尼龙、改性塑料、塑料异型材、塑料管材、塑料片材及薄膜等行业的材料分析及检验。薄膜拉力试验机的传动部分采用交流伺服系统、高刚度框架结构，并采用分段线性校正的方法保证力值检测部分的高精度，高稳定性，可选配双轴大变形引伸计及小变形引伸计；精确测量试样标线间距内的变形量。主机机架自身独有的减震功能，无需安装地基。该试验机造型美观、精度高、噪音小、操作方便，准确度可达到0.5级，提供多种夹具供用户选择.薄膜拉力试验机适用于金属或非金属（含复合材料）、橡胶塑料、胶粘剂材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂、保载、等项的静态力学性能测试分析研究，具有应力、应变、位移三种闭环控制方式，要求可求出大力、抗拉强度、抗剥离强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。采用计算机控制windows操作系统使试验数据曲线动态显示, 能自动求取大力、大变形、弯曲应力、弯曲强度、压缩强度、压缩力、屈服、弹性模量、伸长率等参数（根据用户要求需要哪种试验以便配备相应夹具）。 试验曲线和数据结果可以在电脑上动态显示并任意设定,对曲线操作更加简便.轻松.随时随地都可以进行曲线编缉、.叠加、分离、缩放、打印等全电子显示监控。薄膜拉力试验机设备用途：该机广泛应用于建筑建材、航空航天、机械制造、电线电缆、橡胶塑料、汽车制造等行业的材料检验分析，是科研院校、大专院校、工矿企业、技术监督、商检仲裁等部门的理想测试设备。薄膜拉力试验机技术参数Mainspecifications1、负荷Maxcapacity：5000N以内（任意选）2、荷重元精度拉力机LoadAccuracy：0.01%3、测试精度Measuringaccuracy：±0.5%4.位移示值误差：示值的±0.5％以内5、操作方式Control：全电脑控制6.测试软件：中英转换，还有一款八国语言的软件。7、操作方式Control：全电脑控制8、有效宽度Validwidth：150mm9、有效拉伸空间Stroke：800mm（根据需要可加高）10、试验速度Tetxingspeed：0.001~500mm/min（任意调），也可达到1000mm/min。11、速度精度SpeedAccuracy：±0.5%以内；12、位移测量精度StrokeAccuracy：±0.5%以内；13、变形测量精度DisplacementAccuracy：±0.5%以内14、安全装置Safetydevice：电子限位保护，紧急停止键Safeguardstroke15. 系统：试验遥控或仪器本身的液晶显示屏控制16.夹具配置:根据用户产品试样要求定制夹具壹付17、机台重量MainUnitWeight：约100kg　　18. 电源电压: 220V19. 主机尺寸：590*355*1640mm

薄膜拉伸剥离顶破刺破强度试验机功能需求 该设备可以选择配置不同工装夹具，主要用于农用薄膜力性能试验材料力学性能测试分析研究， 具有应力、应变、位移三种闭环控制方式，可求出大力、抗拉强度、弹性模量、屈服强度等参数。薄膜拉伸剥离顶破刺破强度试验机设备构造要求 1.主机采用单臂式(单立柱式)设计，可以做拉伸、剥离、顶破、刺破等试验，主机部分主要由工作台、立柱支撑架、一根滚珠丝杠、试验夹具构成。工作台内置调速系统。 2.合理的设计:确保横梁线性运动,使十字接头精确对齐，保证良好的整体精度 确保设备长期零间隙运行，保证试验结果精准，重复性好 3.精密行星齿轮减速机，传动效率高，噪音低，免保养，无须更换润滑油，使用寿命长。 4.伺服控制系统可以达到满速满量程的试验要求。 薄膜拉伸剥离顶破刺破强度试验机满足标准 生产标准：GB/T 16491-2008 《电子试验机》 计量检定标准：JJG 139-2014 《拉力、压力和能试验机》JJG 475-2008 《电子式能试验机检定规程》 GB 13735-2017 《农用薄膜力学性能试验》 薄膜拉伸剥离顶破刺破强度试验机 技术参数 1. 产品规格： HY-0580(DB)2． 精度等级： 0.5级3． 负荷： 1N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 5000N4． 有效测力范围：0.1/100-99.999% 5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。6. 位移分辨率：0.0001mm7. 变形分辨率：0.0001mm6． 有效试验宽度：120mm7． 有效试验空间：1000mm8． 试验速度:：0.001~500mm/min(任意调)9. 速度精度：示值的±0.5%以内；10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～99.999％FS17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；19．试台安全装置：电子限位保护20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护23．电源功率： 750W24．主机重量： 95kg25. 电源电压: 220V（单相）26. 主机尺寸：470*400*1710mm

薄膜凝胶拉伸试验机-IPBF-300原位双轴拉伸试验系统一、薄膜凝胶拉伸试验机产品概述p 原位加载，确保试样中心位置不变p 搭配显微观测设备，实现微观组织在线观测p 双轴独立控制，可实现双轴比例加载、双轴非比例加载、单轴独立加载p 进口高精度载荷传感器、位移传感器p 商业化的完全自主知识产权的控制器、驱动器，可扩展性极强原位双轴力学实验系统 IPBF-5/100/300 IPBF-2000/5000二、薄膜凝胶拉伸试验机产品特点【IPBF-2000/5000产品特点】1. 可对金属薄板、高分子材料、复合材料、生物骨材料等固体材料板状试样进行面内单/双轴的静态和动态力学测试，包括拉伸、压缩、弯曲、低周循环加载等，精确测试材料在复杂工况下的力学性能；2. 两个作动轴均为对称加载，能够使试样的中心点位置始终保持不变，方便采用光学显微镜等设备进行观测研究，在线观测材料受外载作用时的微观组织变化规律；3. 可选配非接触应变测量系统，特别适合十字型试样的双向应变测量；4. 可选配微型加热系统，实现室温~400℃的高温原位测试；5. 体积小巧，无油、无噪音，无任何液压、气动系统，方便维护。【IPBF-5/100/300产品特点】1. 可对柔性电子器件、高分子材料、水凝胶薄膜、生物软组织材料等进行面内单/双轴的静态和动态力学测试，包括拉伸、压缩、弯曲、循环加载等，精确测试材料在复杂工况下的力学性能；2. 两个作动轴均为对称加载，能够使试样的中心点位置始终保持不变，方便采用光学显微镜等设备进行观测研究，在线观测材料受外载作用时的微观组织变化规律；3. 具有耐腐蚀水浴系统，可实现材料在恒温水浴环境下的力学性能检测；4. 可选配非接触应变测量系统，特别适合十字型试样的双向应变测量；5. 体积小巧，无油、无噪音，无任何液压、气动系统，方便维护。四、薄膜凝胶拉伸试验机可选附件 非接式触视频引伸计 加热附件（室温~400℃） 恒温水浴槽 微型高温附件 在线腐蚀附件 溢流式循环水浴系统 制冷附件（-196 ℃ ~室温） 高温环境系统五、应用案例[1] 超软材料双轴拉伸试验试样：柔性电子材料/生物病变血管；5N 小载荷高精度传感器；配合视频引伸计，实现应变测量；鱼钩夹具，减少压力和剪力对试样影响；双轴加载，模拟试样实际服役环境；客户：清华、华为、东南大学。 超软材料双轴拉伸试验

薄膜电脑拉力试验机的主要技术参数1，传感器：1000N以内自选2，机械系统：单立柱结构、高精密滚珠丝杠；3，导向杆：表面经高温及硬铬电镀处理，HRC60以上；4，防尘装置：抑叠防尘罩，保护丝杆；延长使用寿命；5，显示方式：液晶显示，人机界面/电脑双控，操作方便；6，控制软件：UTM材料试验机专用软件， 中英文显示互换,力量和长度单位可任意切换，向导式菜单操作,测试项目完整,打印报告格式美观,与国际接轨 ，已涵盖GB、ASTM、DIN、JIS、BS… 等测 试标准，亦可自编达到所需； 8，各种控制模式任选: 定位移、定速度、定荷重等；9，夹具: 根据客户要求具体要求定制薄膜电脑拉力试验机专用夹具一套； 10，机台外壳: 优质55#钢板,静电喷涂,美观大方，长久不褪色；11，多重保护装置: 上下限行程, 紧急刹车开关, 漏电保护装置,断裂停机保护,软体超载保护等；12，整台设备外观大气，造型美观，操作有序，精密度高；13，自动清零：主控计算机接到试验开始指令，测量系统便自动清零；14，自动返车：自动识别试样断裂后，活动横梁自动高速返回初始位置；15，自动存盘：试验数据和测试条件自动存盘，杜绝因突然断电或忘记存盘引起的数据丢失；16，自动变速：试验过程中横梁速度可按预先设定的程序自动变化，也可手动变化；17，结果再现：试验结果可任意存取，可对数据曲线再分析；18，曲线遍历：试验完成后,可用鼠标找出试验曲线逐点的力值和变形数据，求取各种材料的试验参数方便实用；19，结果对比：多个试样特性曲线可用不同颜色迭加、再现、局部放大,实现一组试样的分析比较；20，曲线选择：可根据需要选择应力-应变、力-时间、强度-时间等曲线进行显示和打印；21，单位互换：应力 应变 力 时间 强度等项目可根据需要选择不同单位切换.22，批量试验：对参数相同的试样,一次设定后可顺次完成一批试样的试验；23，试验报告：可按用户要求的格式对试验报告进行编程和打印；24，限位保护：具有程控和机械两级限位保护功能；25，过载保护：当负载超过额定值的 5%时自动停机；26，一机多用：通过配置不同规格的传感器，连接系统和测量软件，实现一机多用。

摩信薄膜拉力试验机MX-0580自动采集处理试验数据，绘制多种曲线并打印试验报告。主机与辅具的设计借鉴了国外的技术，具有较宽的调速范围。采用微机控制并结合的电子控制技术，实行标准化、单元化设计，具有控制准确、测量精度高、配置灵活，可轻松实现附件互换，极易售后服务等。摩信薄膜拉力试验机MX-0580采用单立柱主体结构，广泛适用于金属合金、非金属材料试样的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂等试验，以及一些产品的特殊试验。可靠性高，并且容易操作，同时满足GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等多种标准要求，并可根据用户需求编辑试验软件，定制试验附具，是各类产品和材料制造商、高等院校、科研单位和各级产品质量监督部门必备的精密仪器。摩信薄膜拉力试验机MX-0580可对橡胶、塑料、塑胶、薄膜、纺织、纤维、纳米材料、高分子材料、复合材料、包装带、纸张、电线电缆、光纤光缆、安全带、保险带、皮革皮带、鞋类、胶带、进行拉伸、撕裂、90度剥离、180度剥离、剪切、粘合力、拔出力、延伸伸长率等试验。摩信薄膜拉力试验机MX-0580技术参数：1. 产品规格： MX-0580（单臂）2． 精度等级： 0.5级(以内）3． 额定负荷： 3N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 3000N 5000N（可配多只）4． 有效测力范围：0.1/100-99.9999% 5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。6． 有效试验宽度：120mm7． 有效试验空间：800mm8． 试验速度:：0.001~500mm/min(任意调)9. 速度精度：示值的±0.5%以内；10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～99.9999％FS17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；19．试台安全装置：电子限位保护20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护23．电源功率： 750W24．主机重量： 100kg25. 电源电压: 220V（单相）26. 主机尺寸：470*400*1510mm

在以前，实验室使用电子显微镜观测样品做实验使用的耗材，这些氮化硅薄膜观测窗口基本都是从国外进口。耗材成本先不说，就购买的时间成本是非常长的。如果实验数据不是很理想，还要花时间和费用去购买耗材，非常不便捷。 为了打破这种垄断，在电镜氮化硅薄膜观测窗口的国产化上，国内科研人员也是花费了时间和精力去开发和生产。目前，原位芯片提供的显微镜氮化硅薄膜观测窗口已经可以取代进口，广泛用于高校、科研机构，也远销国外，成为实验室“好帮手”。原位芯片可以提供多种电镜氮化硅薄膜观测窗口，其中微孔氮化硅薄膜窗口主要是ME/NE系列。 ME/NE系列原位芯片生产的微孔/纳米孔氮化硅薄膜窗口均在百级洁净环境中制备，在窗口薄膜上利用MEMS工艺制备不同孔径大小的阵列，方便研究人员用于特殊样品观测。目前苏州原位芯片已推出以下标准微孔/纳米孔氮化硅薄膜窗口，如客户有其他微孔/纳米孔薄膜窗口需求，原位芯片可提供开发定制。 定制服务原位芯片拥有一支超过10年MEMS工艺经验的团队，拥有完整的设计，制造和测试能力。如您的实验需要更多定制化，高质量，高可靠性的氮化硅薄膜窗口，欢迎随时联系我们。为什么要选择原位芯片定制服务