兆声晶圆清洗机

兆声清洗技术SWC-3000 (W) 兆声晶圆清洗机概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-3000 (W) 兆声晶圆清洗机应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-3000 (W) 兆声晶圆清洗机的特点：台式系统 无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干支持12”直径的圆片或9”x9”方片微处理机自动控制IR红外灯 SWC-3000 (W) 兆声晶圆清洗机选配项：掩模版或晶圆片夹具PVA软毛刷清洗化学试剂清洗(CDU)氮气离子发生器

兆声清洗技术SWC-4000 (W) 兆声晶圆清洗机概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-4000 (W) 兆声晶圆清洗机应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-4000 (W) 兆声晶圆清洗机的特点：支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积 SWC-4000 (W) 兆声晶圆清洗机选配项：掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

产品详情美Nano-master兆声晶圆清洗机SWC-4000 产品特点：SWC-4000兆声晶圆清洗机：Nano-Master兆声单晶圆及掩模版清洗机提供高可重复性、高均匀性及Z先进的兆声清洗。它可以在一个工艺步骤中包含了专利的无损兆声清洗、化学试剂清洗、刷子清洗以及干燥功能。 SWC-4000兆声晶圆清洗机应用：。带图案或不带图案的掩模版和晶圆片。Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗。CMP处理后的晶圆片清洗。晶圆框架上的切粒芯片清洗。等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗。带保护膜的分划版清洗。掩模版空白部位或接触部位清洗。X射线及极紫外掩模版清洗。光学镜头清洗。ITO涂覆的显示面板清洗。兆声辅助的剥离工艺 特点：。支持12"直径的圆片或9"x9"方片。独立系统。无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干。微处理机自动控制。化学试剂滴胶单元。溶剂与酸分离排废。热氮。30"D x 26"W 的占地面积 选配项：。掩模板或晶圆片夹具。臭氧清洗。PVA软毛刷清洗。高压DI清洗。氮气离子发生器

产品详情美Nano-master 兆声晶圆清洗机SWC-3000 产品特点：SWC-3000兆声晶圆清洗机：Nano-Master兆声单晶圆及掩模版清洗机提供高可重复性、高均匀性及Z先进的兆声清洗。它可以在一个工艺步骤中包含了专利的无损兆声清洗、化学试剂清洗、刷子清洗以及干燥功能。 应用：。带图案或不带图案的掩模版和晶圆片。Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗。CMP处理后的晶圆片清洗。晶圆框架上的切粒芯片清洗。等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗。带保护膜的分划版清洗。掩模版空白部位或接触部位清洗。X射线及极紫外掩模版清洗。光学镜头清洗。ITO涂覆的显示面板清洗。兆声辅助的剥离工艺 特点：。台式系统。无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干。支持12"直径的圆片或9"x9"方片。微处理机自动控制。IR红外灯 选配项：。掩模版或晶圆片夹具。PVA软毛刷清洗。化学试剂清洗(CDU)。氮气离子发生器

惠柏兆声波清洗机温馨提示：兆声波清洗机有标准品，也可以根据客户需求定制，大陆只有销售兆声波清洗机的核心部件（兆声波电源+振板），标准品没有包含金属水槽，金属水槽也可以特别定制！

EVG301 超声波晶圆清洗机 研发型单晶圆清洗系统 一、简介 EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台，使用标准DI水冲洗以及超声波，刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。通过手动加载和预对准，EVG301是一种多功能研发型系统，可实现灵活的清洁程序，支持300 mm晶圆。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，在晶圆键合之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸，以便轻松配置不同的工艺。 二、特征使用1 MHz兆声波喷嘴或区域传感器进行高效清洁（可选）刷子擦洗，用于单面清洁（可选）用于晶圆清洗的稀释化学品防止从背面到正面的交叉污染完全由软件控制清洁过程 三、可选项 带IR检测的预键合台 用于非SEMI标准基片的工具 四、参数1、晶圆尺寸：200mm，100-300mm2、清洗系统：打开腔室，旋转器和清洁臂3、腔室：由PP或PFA制成（可选）4、清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）5、旋转夹头：真空夹头（标准）和边缘处理夹头（可选）由金属离子和清洁材料制成旋转：高达3000 rpm（5秒内） 6、超声波喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选项）输出功率：30 - 60 W去离子水流量：高达1.5升/分钟有效的清洁区域：?4.0mm材质：PTFE技术/销售热线：邮箱：

兆声清洗技术SWC-3000 (M) 兆声掩模板清洗机概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模板清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-3000 (M) 兆声掩模板清洗机应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-3000 (M) 兆声掩模板清洗机的特点：台式系统 无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干支持12”直径的圆片或9”x9”方片微处理机自动控制IR红外灯SWC-3000 (M) 兆声掩模板清洗机选配项：掩模版或晶圆片夹具PVA软毛刷清洗化学试剂清洗(CDU)氮气离子发生器

兆声清洗技术SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机的特点：支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机选配项：掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

手動晶圓，基板，光罩清洗機Model SCSe124高效型 SCSe124 是晶圓和基板做亞微米清洗的理想解決方案。具有可靠和成本效益的系統及採用經過驗證的清洗技術。SCSe124 可以配置幾種不同的清潔選項，形成高壓去離子水，霧化噴霧噴嘴，刷子，超聲波噴嘴等等。快速有效的乾燥技術結合了可變旋轉速度，另可選配加熱去離子水，氮氣輔助或加熱燈。SCSe124 具有一個微處理器控制器，允許存儲器中最多 10 組清洗參數。特徵：&bull 可清潔 10 英寸直徑基板。&bull 主軸裝配有直流無刷馬達（可升級更多控制）。&bull 可調手臂速度和行程位置。&bull 獨立聚丙烯腔體。&bull 微處理器控制能夠中保留 10 清洗參數。&bull 內置安全控鎖。&bull 按鈕式上蓋 打開/關閉。&bull 觸控式圖形用戶界面（GUI），易於編程和螢幕顯示錯誤報告。&bull 最多可配置 2 個清潔手臂。另有：自動晶圓，基板，光罩清洗機可選。濕式清潔台/批量晶圓，基板，光罩清洗機可選。

1.基本信息品牌与型号：ADT WCS-977用途：晶圆清洗别名：晶圆清洗机规格尺寸：W410 X D625 X H980 mm（可能因具体产品有所差异）产地：可能涉及多个生产地，但具体ADT WCS-977的产地信息可能因供应商或生产批次而异2.设备组成与工作原理设备组成：主体材质：内部不锈钢、外表烤漆涂装旋转装置：变频马达依需求调整转速二流体及吹气装置：步进马达控制摆臂速度及摆幅真空吸盘：内置真空发生器，支持6寸或8寸真空陶瓷吸盘控制单元：可编程控制器，方便存储工艺参数、过程监控及显示安全装置：安全联锁装置，信号灯指示二氧化碳注入单元：通过膜接触器实现超纯水的洁净CO2注入工作原理：晶圆连同绷框置于旋转的吸盘上面，通过真空吸盘吸住晶圆。吸盘下方的变频马达用于清洗、吹干及旋干时的转动。利用步进马达转动二流体喷嘴及喷气嘴，喷洒清洗剂及清除切屑、杂质，并吹干水分。3.技术参数晶圆大尺寸：可能支持多种尺寸，但具体需根据产品说明转速范围：可能达到500-3000 rpm（具体根据设备型号和配置）电源电压：230VAC 50Hz 5A（可能因地区和设备配置有所不同）CDA供给压力：0.5-0.6 MPaCDA大消耗量：3 m³ /h去离子水供给压力：0.2-0.3 MPa去离子水大消耗量：100 L/h4.应用与优势应用域：半导体制造过程中的晶圆清洗，包括扩散清洗、栅氧化清洗、外延清洗等多个环节。优势：清洗精度高，能够有效清洗晶圆背面、斜面及边缘。避免晶圆片之间的交叉污染。自动化程度高，提高生产效率。

兆声清洗技术SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统应用：湿法刻蚀带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统的特点： 机械手全自动上下载片支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统选配项：多系统集成掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

兆声清洗技术SWC-4000 (C) 兆清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-4000 (C) 兆清洗系统应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-4000 (C) 兆清洗系统的特点：支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-4000 (C) 兆清洗系统选配项：机械手自动上下载片掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

惠柏兆声波清洗机温馨提示：兆声波清洗机有标准品，也可以根据客户需求定制，大陆只有销售兆声波清洗机的核心部件（兆声波电源+振板），标准品没有包含金属水槽，金属水槽也可以特别定制！

兆声清洗技术LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统应用：湿法刻蚀硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带图案/不带图案的掩模版LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面手动上下载片安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面

兆声清洗技术LSC-5000 (AC) 全自动兆声大基片清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。LSC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。 通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。LSC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。LSC占地面积较小，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-5000 (AC) 全自动兆声大基片清洗系统应用：硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带保护膜/不带保护膜的掩模版 LSC-5000 (AC)全自动兆声大基片清洗系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-5000 (AC)全自动兆声大基片清洗系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜

产品简介CHEMIXX CMP 30pm是一款专门为晶圆双面清洗设计的系统，独立系统，占地面积小，非常适合有限的空间。具有4路化学液清洗，兆声清洗，PVA刷洗，去离子水冲洗等清洗模块，对晶圆有顶级的清洗能力。 产品特色÷ 晶圆最大 300mm PVA÷ 双面清洗双面刷洗÷ PVA双面刷洗÷ 支持4路化学液清洗，包括氨水与SCI÷ 工作台含驱动组件，用于晶圆低速旋转（50-100 rpm）÷ 化学清洗臂含 4 路化学液÷ 具有去离子水和稀释氨分配的水坑喷嘴÷ 具有去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴÷ 具有带有流通孔的工艺室÷ 标配三种不同化学品供应系统÷ 工艺室外的手动去离子水枪。÷ 化学液可加热，最高可达 60°C（最高85°C ）÷ 外部可更换化学液÷ 支持兆声清洗÷ 支持高压等离子水冲洗 技术数据 ÷ 衬底尺寸: ?200 mm (?8 inch) 或 ?300 mm (?12 inch)÷ 电机转速: 最大 3.000 rpm, 步长 1rpm÷ 电机加速: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s÷ 工艺腔室: 由 PP 白色制成（可选 PVDF)

1. 产品概述：G&P 的 CMP 后清洗机是用于晶圆在化学机械抛光（CMP）后的专用清洗设备。它通过一系列清洗工艺，如漂洗、双面刷洗、兆声清洗等，有效去除晶圆表面在 CMP 过程中残留的有机物、颗粒、金属、氧化层等污染物，确保晶圆表面的洁净度，为后续的半导体制造工序提供高质量的晶圆。该清洗机有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适应不同的应用场景，其中连线式设备还加配全自动上下片系统，集成度高，占地面积小，可实现湿进干出。2. 设备应用： 半导体集成电路制造：在半导体芯片的生产流程中，CMP 后清洗机是关键的设备之一。经过 CMP 后的晶圆需要通过清洗机进行彻底清洗，以去除各种污染物，保证芯片的性能和质量。例如，在逻辑芯片、存储芯片等制造过程中，CMP 后清洗机确保了晶圆表面的清洁，为后续的光刻、蚀刻、镀膜等工序创造了良好条件。 半导体器件制造：对于各类半导体器件，如二极管、三极管、功率器件等，CMP 后清洗机同样起到重要作用。清洗后的晶圆可以提高半导体器件的成品率和可靠性，满足半导体器件对晶圆表面质量的高要求。 其他电子元件制造：在一些对晶圆表面洁净度要求较高的电子元件制造中，如光电器件、MEMS 器件等，CMP 后清洗机也得到了广泛应用，有助于提升这些电子元件的性能和生产效率。3. 设备特点： 高效清洗能力：具备多种清洗方式，如双面刷洗能够全面清洁晶圆表面，兆声清洗则可以有效去除微小颗粒和污染物，实现高效的清洗效果，确保晶圆表面无 0.1μm 及以上颗粒存在。 高兼容性：通过更换夹具，可兼容 4-12 英寸等不同尺寸的晶圆，满足多种规格晶圆的清洗需求，具有广泛的适用性。 自动化程度高：例如连线式设备配有全自动上下片系统，采用 PLC 系统和触摸屏控制，一键式自动完成刷洗清洗加工，操作简便，使用更加方便，提高了生产效率和减少了人工操作可能带来的误差。 工艺参数精准控制：能够精确控制清洗过程中的各项参数，如兆声频率、清洗温度、清洗时间、转速等，以满足不同晶圆和污染物的清洗要求，保证清洗的稳定性和一致性。 可靠性强：具有稳定可靠的机械结构和控制系统，能够在长时间的生产运行中保持稳定的性能，减少设备故障和停机时间，确保生产的连续性。4. 产品参数： 清洗工位：有单工位、转位式等不同类型。 兼容晶圆尺寸：一般可兼容 4-12 英寸的晶圆。 兆声频率：例如常见的为 0.8-1.0MHz 左右，不同型号设备可能有所差异。 旋转速率：如最大旋转速率可达 2000rpm（具体不同位置的旋转速率可能不同，如 PVA 刷最大转速可能为 400rpm 等）。 清洗流量：像 DIW 清洗最小流量为 1.5L/min，且可能支持多路化学清洗。 烘干方式：通常采用 N2 加热烘干与甩干衬底等方式。实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。

SCQ-5211D产品说明：产品型号：SCQ-52111D 内槽尺寸：L×W×H 300*240*200MM 容 量：14L 超声频率： (20/40KHZ).(25/40KHZ).(28/40KHZ) 可任选之一超声功率：320W 功率可调：无（%） 加热功率：无（W） 温度范围：无（℃）时间范围：60（Min） 排 水：有 隔 音 盖：有 网 架：有 电 源：220V/50HZ 图片仅供参考，以实物图为准。 双频普通超声波清洗机 本仪器是由超声波发生器、超声波换能器、不锈钢槽体等部分组成。该仪器是在国际上先进，为了突破几十年来超声设备频率单一和不能满足生产工艺试验之目的，我公司特自主研发了超声稳定，Q值高，效率高的两种、三种、四种频率任意转换的超声波震荡仪器。通过两种、三种、四种频率自由转换，超声波低、中、高频在同一设备中自由转换的工作模式，从而达到生产工艺试验之目的。这便是使用良好的选择。 产品的性能及特点： （1）数字显示设定工作时间 （2）仪器内、外壳采用优质不锈钢 （3）仪器操作程序采用标准通用芯片和软件 （4）工作时间 （5）频率可自由转换 （6）配合不锈钢网架和降音盖 品质保证，价格实惠，欢迎您来电咨询洽谈！电 话： 移动电话： 联 系 人：赵 丽 地 址：上海市松江区九亭镇盛龙路799号 Q Q： 邮 箱：

产品简介CHEMIXX 30pm湿法台是一款半自动单面湿法系统，主要用于晶圆或者方片的清洗，刻蚀，显影等应用，其中清洗部分具有化学清洗，兆声清洗，PVA刷洗，高压DI水冲洗，背部清洗等多种功能。 产品特色 圆形晶圆最大可达：300mm 方形衬底最大可达 9 x 9 inch 最多两个电动输送臂，每个最多 6 个管路 液体加热模块高达 60°C 用于去离子水的背面冲洗 集成三种不同化学品液供应系统 工艺室外的手动去离子水枪 工艺室自动去离子水冲洗可选 带有流孔的工艺室档板 技术数据 衬底尺寸: 最大可达：300mm (12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch) 电机转速: 最大 3.000 rpm, 步进1 rpm 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s 系统架构: 由粉末涂层不锈钢制成 处理室材料: PP （可选 PVDF)

EVG300系列兆声清洗系统：EVG301 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG300系列配备1MHz，30-60W的兆声波清洗头，能有效地去除亚微米(0.1um)颗粒。可与EVG键合机和对准机实现无缝衔接，以保证键合前硅片的洁净度，是实现SOI、Si-Si直接键合等工艺的必要手段。同时，EVG300系列也是高精度单片清洗工序的必备设备。二、应用范围EVG300系列是一款单晶片或掩膜板清洗系统，面向以研发和小批量生产为主的客户，广泛应用于光刻掩膜板清洗、硅片直接键合、SOI键合前处理和其它相关领域。 三、主要特点u 单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染u 稀释的化学液体清洗，有效地节省了成本u 基片旋转甩干，最大转速可为3000转/分刷片清洗u 软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度u 1MHz兆声清洗或兆声板式清洗（可选）u 单面刷洗（可选）u 其它选项- 带有IR检测的预对准台- 应对非SEMI标准的硅片夹具

1：声波清洗机声波清洗器珠宝声波清洗机眼睛声波清洗机型号：HAD-800声波清洗机特点的电路、使用更安可靠外观、时髦漂亮、新声波清洗机入家庭装、送礼佳品多位时间控制系统、更准确的控制清洗时间3分钟自动停机声波清洗机主要应用：珠宝行：项链、耳环、手镯、钱币、剃须刀头、笔尖、钱币、徽章、五金零件眼镜行：眼镜、镜片、玻璃、隐型眼镜附件等其它：假牙、打印机墨头、证章、餐具详细规格声波频率40,000Hz内胆材料不锈钢SUS303容量600ml(1pint)时间控制3-分钟AutoCut-off

主要技术参考对比度台式普通型超声波清洗机型号：SCQ-1010内槽尺寸：830*530*300mm容量：132（L）超声频率可选其一:25/40/6K0HZ超声功率：2000w功率可调：无%加热功率：无w温度范围：无℃时间范围：60MIN排水：有隔音盖：有网架：有仪器简介：医用多功能超声波清洗机是声彦引进国外先进的设计理念和核心技术专门为医药质检行业研制而成，是一款性能稳定，操作简单，功能齐全，通用性强的超声波清洗产品。广泛应用各医药行业，国家质量监测检测等部门。产品主要性能特点：-优质不锈钢外壳及内槽可以经受水及非水基溶液腐蚀，有效保护机身，延长使用寿命。-工业专用振子，24/28/40/60KHZ任意选择-操作简便，性能稳定，充分考虑各项环保的要求，环保节能。-每款均有过载过热保护功能，10升以上仪器同时具备无水自动报警功能，安全可靠。售后服务：保修期1年凭保修卡终生提供维修服务。主要特点：产品主要性能特点：-优质不锈钢外壳及内槽可以经受水及非水基溶液腐蚀，有效保护机身，延长使用寿命。-工业专用振子，24/28/40/60KHZ任意选择-操作简便，性能稳定，充分考虑各项环保的要求，环保节能。-每款均有过载过热保护功能，10升以上仪器同时具备无水自动报警功能，安全可靠。售后服务：保修期两年（易损易耗件除外）凭保修卡终生提供维修服务。

产品型号：SCQ-5201C内槽尺寸：300*240*150mm容 量：10L超声频率：可选KHZ 25/28/40/60超声功率：300W功率可调范围：10-100%加热功率：600W温度范围：100℃时间范围：1-600MIN排 水：有隔 音 盖：有网 架：有电 源：220V/50HZ上海声彦超声波清洗机品质与同行的比较，优势如下：SCQ系列全不锈钢超声波清洗机：1、品种齐全，小至家庭、大至工业，应有尽有；2、每一款均开模制作，美观大方。面板人性化设计。3、从小型到大型，每一款的包装均采用环保珍珠泡棉，抗摔。4、SCQ系列均有过载，过热保护。另10升以上均有无水自动报警5、清洗架、清洗篮均采用全不锈钢SUS304材质，耐腐蚀。（行内全为SUS201或SUS202，不耐腐蚀）。6、线路板等各元器件均采用名牌所产，使用寿命与性能更优。7、自主研发换能器，芯片进口美国，在保证清洗效果的前提下，降低噪音，使用寿命更长。使用目的：物件的清洗、脱气、消毒、乳化、混匀、置换、提取 等。 适用部门：电子车间、工矿企业、实验室、医院、钟表店、眼镜店、珠宝首饰店、手机维修店、家庭等。 清洗物件：电子产品、实验室用品、办公用品、家庭用品、电脑主板及配件、玻璃器皿、线路板、汽车零件、五金零配件、医疗器械、假牙及牙科器材、钟表、眼镜、首饰、高尔夫球、剃须刀头、钱币、徽章、餐具、奶瓶、水果等。

1. 产品概述该设备专为晶圆封装及OLED制造中的清洗工艺而设计，通过多种清洗手段的结合，能够实现卓越的清洗效果。配合高效的清洗化学药液，设备有效去除晶圆表面的颗粒物、有机物、金属离子等各种杂质，确保封装和整体性能的可靠性和稳定性。在高压水清洗的过程中，强大的水流能够深入清洗晶圆表面的微小缝隙，进一步去除附着的污染物。而常压水清洗则为敏感材料提供了一种相对温和的清洗方法，避免了因压力过大而造成的潜在损伤。此外，兆声波清洗技术通过产生高频声波产生微小气泡，在清洗过程中有效去除难以清洗的顽固杂质，从而提升整体的清洗效率。二流体水清洗技术则通过将水与气体混合，形成高度渗透的清洗介质，进一步增强了清洗的彻底性和均匀性。同时，结合毛刷清洗与喷洒清洗剂的手段，可以针对特定的污染物进行定点清洗，更加精确高效。这种多层次的清洗流程不但提升了清洗效果，也缩短了整体作业时间。2. 产品优势清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出，以保证工艺效果和产能。在不损伤图形的提下，提供较强的兆声波能量，加速液体分子冲击力，以去除深孔、深沟槽内的污染物。液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性，为产品的一致性提供了有力支撑。3. 应用域：封装域中的表面颗粒污染物去除TSV深孔内含氟聚合物去除OLED域中基板来料清洗、成膜清洗、硼磷清洗及蒸镀基板清洗等

产品详情：UGF 智能静音系列以静音之名而生，独有的多重降音设计，给实验室一个安静舒适的环境。多种规格可选，可满足一般实验室超声需求，如常规清洗、萃取、乳化、混匀、脱气、分散等。产品特点 :耐腐蚀：内胆采用不锈钢SUS304一次冲压成型，无焊接处，防水性能好，耐酸碱 性能：清洗机的超声换能器发射功率为 50/60W 调节性：超声波工作时间( 1-999 分钟 / 常开 )任意可调；便捷：有定制排水装置，人性化设计，快捷排出清洗后的废水 清洗温度在室温 -80℃范国内任意可调 高效：采用优质进口核心部件，超声波功率转换效率高，功率强劲，清洗效果好 独特散热系统 , 元器件工作更稳定 自动化：独家采用时间、温度、功率三个拨码器便捷控制， LCD液品屏显示各项功能参数，三个程序自行设置 美观：面板采用有机玻璃 , 美观大方，无级调功功能。技术参数：

超声波清洗机工作原理超声波清洗基于超声波在清洗液体介质中传递时的“空化效应”物理作用。超声波发生器产生高于20KHz超声波频率的电能，经换能器转换为超声能传导到清洗介质中。当超声声场强度超过清洗介质的空化阀时，清洗液介质中因超声负压而迅速产生无数膨大的“空穴”，而在超声正压时“空穴”被强烈压缩，形成微观强烈冲击波和高速射流作用于被清洗物件表面，使污物迅速粉碎、剥离。超声波清洗机是一种利用超声波在液体中产生的空化效应，对五金、塑胶零件表面进行高效、环保的清洗设备。它主要由超声波发生器、换能器及清洗槽组成，能够清洗复杂工件的每个缝隙和角落，实现高效清洗效果。广泛应用于表面喷涂处理行业、机械行业、电子行业、半导体行业、钟表首饰行业、光学行业、纺织印染行业等多个领域。例如，在机械行业中，可用于清洗切削油、磨粒、铁屑、尘埃等附着物；在电子行业中，可用于清洗电子零件表面的尘埃、油污等。云奕商用超声波清洗机系列产品推荐使用范围YB系列：适合清洗PCB板、3D打印模型、需用易挥发性清洗剂的物品；YD系列：带加热功能适合清洗重油、重锈、难洗污渍；YS系列：带脱气功能，适合清洗易氧化物件；YW系列：带脱气变波功能，建议实验室用或者清洗精密性比较强的物件；主要特点1.高效清洁：超声波清洗设备可以容纳多个工件的批量清洗，且能清洗复杂工件的每个缝隙和角落，实现高效清洗效果。2.降低劳动强度：超声波具有快速而高效的清洁效果，能够降低工人的劳动强度，并创造一个洁净有序的清洗环境。3.清洗更环保：超声波清洗机内置高效的循环过滤系统，使用过的清洗溶剂能够通过过滤系统进性过滤后达到反复使用的目的，从而节约水资源和清洗溶剂，降低企业的清洗成本，提高环保形象。超声波频率，常规清洗，频率选择在20-40kHz和68-120kHz。低频率段，适合于去除3-5um的污物粒子。主要参数1.频率：≥20KHz，可分为低频、中频、高频三段。2.清洗介质：化学溶剂或水基清洗剂，化学作用与超声波清洗的物理作用相结合，以达到更好的清洗效果。3.功率密度：功率密度=发射功率（W）/发射面积（cm² ），通常≥0.3W/cm² ，超声波的功率密度越高，空化效果越强，速度越快，清洗效果越好。商用超声波清洗机材质用料标准配置一体冲压不锈钢槽体，从0.8L-30L不等，不锈钢机身材质。清洗物件超声波频率粉末冶金件如磁芯、磁环、带有磨削磁粉类，选择频率20-25kHz；粗加工金属零部件，如汽车轮毂、气缸组件等大型零件，选择频率25-28kHz；对于钟表零件、精密冲压件，选择频率40kHz；对于光学玻璃、低档液晶器件，选择频率68-120kHz；对于半导体硅片、液晶玻璃基片的清洗，去除1-3um的污物粒子，选择0.8-1.0MHz的兆赫级。售后服务自发货日起质保一年，终身维护。

这是一款通用型的落地式微波等离子清洗机，适合用规模化生产应用。支持各种substrate, leadframe或者晶圆封装前的清洗应用，一般应用于wire bonding, molding, underfill，soldering等工艺之前；也可以用于芯片堆叠前/晶圆表面活化。应用-封装清洗(PCB,LF,Module,SiP etc)-晶圆清洗(Max.300*400mm)-晶圆级封装解决方案-微流控芯片PDMS绑定-表面活化/亲水性处理-氧化物/有机物去除参数

设备超声波清洗原理：超声波清洗是通过超声波换能器转换成高频震荡而传播到清洗液中去的，超声波在清洗液中疏密相间的向前辐射，使液体产生数以万计的小气泡。这些小气泡在超声波纵向传播形成的负压区形成、生长，而在正压区迅速闭合，这种现象称为“空化效应”，气泡在闭合时可产生1000个大气压的瞬间高压，就像一连串的小“爆炸”不断的冲击工件表面，使工件表面及缝隙中的污垢迅速剥落，从而达到清洗工件的目的。心齐光学超声波清洗机前处理手动式超声波清洗机，该设备为手动式超声波清洗机，设备共有11个功能槽，由循环过滤系统、自动恒温系统、储液箱系统、抛动系统等组成。设备采用水溶剂洗涤、纯水漂洗、IPA脱水、慢拉烘干，设备为环保型清洗机。设备特点：1、采用进口不锈钢板及元器件，全不锈钢结构，外型美观耐用。2、采用进口优质换能器，超声功率输出强劲。3、清洗槽与发生器采用分体式设计，使用方便。4、发生器采用新电路，功率可调。5、超声波震动方式分别有底振和边振两种，适合不同的清洗要求。6、使用环保型水基中性清洗剂、市水或纯水等。使用超声波清洗机的时尚：相比传统的清洗方式，超声波清洗机显示出了巨大的优越性。尤其在专业化、集团化的生产企业中，已逐渐用超声波清洗机取代了传统浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗等工艺方法。深圳市心齐超声波设备有限公司专业生产销售【超声波清洗机】,价格优惠,厂家直销。各种超声波清洗机,超声波清洗机厂家真诚为您报价。 杨先生

美Nano-master 大基片清洗机 Large Substrate Cleaning :LSC-4000NANO-MASTER大基片清洗机（LSC）是一款独立式清洗机，使用计算机控制，最大可支持外径21”的基片。通过前方面板上的触摸屏和LabView用户界面，与SWC系统相比可以提供更强大的控制，并允许用户控制访问等级，比如操作者、工艺工程师和维护工程师。跟SWC一样，LSC集成了同样的专利技术的兆声技术和化学试剂分布。 LabView控制和更大工艺腔体的组合支持额外的选配项，诸如臭氧化去离子水、高压去离子水、带保护膜的分划板清洗、以及白骨化清洗。 单晶圆和Cassette-to-Cassette自动上下片可选。其中可以通过定制托盘一次放入多片小片实现批处理。特点：** 最大可支持21”外径，15”x15”方片和450mm的晶圆** 无损兆声清洗** 不同转速的PVA刷子** 带回吸阀的化学试剂分布** 双排放口用于酸和试剂的分开排放** 全自动计算机控制，菜单驱动** 基于LabVIEW的触摸屏友好用户界面** 手动上下片** 安全联锁和报警** 32”x28”的占地面积选配：** 带保护膜的分划板清洗** 双面刷子和兆声清洗** 化学试剂传输模块** 化学试剂瓶的泄漏检测传感器** 白骨化清洗** 臭氧化去离子水(20ppm O3)** 高压去离子水** 加热的去离子水** 氮离子发生器** 带去离子水电阻率监控的CO2注入** FM4910防火灾材料** 机械手上下片，带SMIF传送盒应用：** 硅晶圆及蓝宝石晶圆清洗** 晶圆框架上的切割芯片清洗** 显示面板清洗** ITO涂覆的显示屏** 带图案或不带图案的掩模板清洗** 掩模板光板清洗** 接触掩模版清洗

超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E技术参数：内槽尺寸：230*140*150mm容量：4L超声功率：150w超声波频率：20/40/25/40/28/40/28/63khz（可选两个）功率可调：10%-100%加热功率：600w温度范围：常温-80°c时间范围：1-600min排水：有隔音盖：有网架：有超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E产品图片：超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E洗器原理：　 超声波清洗器的原理由超声波发生器所发出的高频振荡讯号，通过换能器转换成高频机械振荡而传播到介质--清洗溶液中，超声波在清洗液中疏密相间地向前辐射，使液体流动而产生数以万计的微小气泡，这些气泡在超声波纵向传播成的负压区形成、生长，而在正压区迅速闭合，在这种被称之为"空化"效应的过程中气泡闭合可形成超过1000个气压的瞬间高压，连续不断产生的高压就象一连串小"爆炸"不断地冲击物件表面，使物件表面及缝隙中的污垢迅速剥落。从而达到物件全面洁净的清洗效果。超声波清洗对任何物件的材质及精度不受影响。超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E适用范围及作用：　　本仪器采用国际上目前先进的晶体管、集成电路、微处理电路、保护电路及数码显示，使仪器结构新颖、电路先进、工作可靠、高效率、低噪音及清洁度高的特点。广泛应用于电子器件、半导体硅片、电路板、电镀件、光学镜片、音频磁头、涤纶过滤芯、化纤喷丝头、喷丝板、打印机喷墨头、乳胶模具、磁性材料、医疗器械、手术器械、玻璃器皿、照相器械、通讯器械、消防面具、不锈钢制品、金银首饰、钟表零件、眼镜零件、缝纫机零件、精密机械零件、液压件、气动件、五金工具、三通阀、轴承、轴瓦、油嘴、油泵、化油器、喷油嘴、缸头、缸盖、缸体、机车零配件的清洗、除油、除锈、除碳及表面处理，特别对深孔、盲孔、凹凸槽的清洗是理想的设备。同时在生化、物理、化学、医学、科研及大专院校的实验中可作提取、乳化、脱气、湿匀、细胞粉碎之用。超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E产品用途：超声波生源与清洗槽为一体化，主要适用于工矿企业，大专院校，科研单位的高精度的清洗、脱气、消泡、乳化、混匀、置转、提取、粉料粉碎及细胞粉碎。超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E主要性能及特点：数显累计工作时间数显记忆和设定的超声工作时间数显记忆和设定的加热温度和实际温度数显超温度、超电压、超电流保护指示数显低水位、无溶液保护指示超声波频率有多种，可任选一种，订货如无注明频率，均为40KHz仪器的操作程序采用单片机软件。