实验室热封仪

HSM-4小型实验室热封仪HSM-4小型实验室热封仪可精准进行热压封口测试。可广泛地应用于柔性材料、层压材料、箔和纸张。 得益于标准的热封夹面可以精准地控制温度、压力和保压时间来进行热压封口测试。可满足ASTM F-2029-00标准（需要选上下加热型夹具）。夹面和颌头采用楔形滑面设计，可以快速地更换。

包装薄膜热封仪_实验室热封测试仪HST-H3热封试验仪适用于测试塑料薄膜，软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。赛成科技研发的该款仪器是食品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室必备仪器。产品特点◎ 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作。◎ 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持一致。◎ 数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更准确。◎ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀。◎ 气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确。◎ 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求。◎ 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作。包装薄膜热封仪_实验室热封测试仪测试原理HST-H3热封试验仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

包装薄膜热封仪,实验室热封试验仪PARAM HST-H3热封试验仪品牌：Labthink厂家：济南兰光机电技术有限公司 PARAM博每 HST-H3热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST-H3热封仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。该设备的技术特征微电脑控制、液晶显示菜单式界面、PVC操作面板数字P.I.D.温度控制下置式双气缸同步回路手动与脚踏二种试验启动模式上下热封头独立控温可定制多种热封面形式铝灌封均温加热管快拔插式加热管电源接头技术指标热封温度：室温～300℃控温精度： ± 0.2℃热封时间：0.1～999.9s热封压力：0.05 MPa～0.7MPa热 封 面：330mm× 10mm（可定制）热封加热形式：单加热或双加热气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）气源接口：Ф6mm聚氨酯管外形尺寸：536 mm (L)× 335 mm (B)× 413 mm (H)电 源：AC 220V 50Hz净 重：43kg执行标准QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003仪器配置标准配置：主机、脚踏开关选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

实验室用热封仪 塑料软管热封试验仪 薄膜热封性能测试仪仪器名称：HSPT-01热封试验仪制造商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌：泉科瑞达实验室用热封仪 塑料软管热封试验仪 薄膜热封性能测试仪实验室用热封仪 塑料软管热封试验仪 薄膜热封性能测试仪是一种实验室设备，用于测定塑料软管等材料的热封性能，包括热封强度、热封温度和热封时间等参数。这些参数对于确保塑料软管的密封性能至关重要，广泛应用于食品包装、医疗器械、化妆品等行业。实验室用热封仪 塑料软管热封试验仪 薄膜热封性能测试仪产品特点微电脑控制：采用先进的微电脑控制系统，提高操作的便捷性和测试的精确度。大屏幕液晶显示：提供清晰的数据显示，便于观察和记录测试结果。安全设计：具备防烫伤和漏电保护设计，确保操作人员的安全。定温微控系统：自主研发的“定温微控”系统，提高了控温精度。双气缸同步回路：下置式双气缸同步回路设计，确保热封面受压均匀。实验室用热封仪 塑料软管热封试验仪 薄膜热封性能测试仪测试原理采用热压封口法，将待封试样置于热封头之间，在设定的温度、压力和时间下完成封口，以此来测定热封性能。实验室用热封仪 塑料软管热封试验仪 薄膜热封性能测试仪技术指标热封温度：室温至300℃。控温精度：±0.2℃。热封时间：0.1～999.9秒。热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa。热封面：标准尺寸为150 mm × 10 mm，可定制。加热形式：单加热或双加热可选。气源接口：Φ6 mm聚氨酯管。电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz。应用范围薄膜材料：适用于塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验。塑料软管：适用于塑料软管的管尾热封，使其成为包装容器。符合标准该仪器满足QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等多项国家和国际标准。

GHS-03多封头热封仪_双五点薄膜热封试验仪_实验室热封仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得合适的热封性能参数。 GHS-03多封头热封仪_双五点薄膜热封试验仪_实验室热封仪技术特征：数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合配备微型打印机，方便试验数据的导出、和打印执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003GHS-03多封头热封仪_双五点薄膜热封试验仪_实验室热封仪技术指标：热封温度：室温～250℃ 热封压力：0.1MPa～0.7MPa 热封时间：0.1～999.9s 控温精度：±0.2℃ 温度梯度：≤20℃ 气源压力：0.1MPa～0.7MPa （气源用户自备） 气源接口：Ф8mm聚氨酯管 热封面：40mm×10mm×5块 主机尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H) 电源：AC 220V 50Hz 净重：72 kg 产品配置：标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机选购件：通信电缆备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备。

实验室单点热封试验仪 包装材料热封性能检测仪 铝箔封口热封仪铝箔封口热封仪是一种专门用于模拟实际生产条件，测试和优化铝箔封口性能的设备，广泛应用于药品、食品、化妆品等行业的包装质量控制。实验室单点热封试验仪 包装材料热封性能检测仪 铝箔封口热封仪主要功能热封温度控制：精确调节和控制热封刀的温度，范围通常为0-300℃。时间调节：允许设定热封时间，一般在0.4秒到1秒之间，确保适当的热封接触。压力调节：通过空气驱动系统调整热封压力，确保封口均匀且牢固。热封尺寸适应：上热封刀有特定尺寸，如45mm×10mm，但可定制以适应不同包装需求。温度与时间的精确控制：确保封口过程的一致性和可重复性。实验室单点热封试验仪 包装材料热封性能检测仪 铝箔封口热封仪技术参数温度范围：0-300℃，可调。时间控制：通常可设定在0.4秒至1秒，具体可调。压力调节：通过压力表和调节手柄控制，范围根据设备设计而定。热封刀尺寸：默认或定制，如45mm×10mm，适用于不同包装尺寸。控制方式：手动或自动模式，支持连续或单次操作。显示与控制：配备温度控制表和时间控制表，直观显示设置和实际值。应用领域药品包装：确保药瓶封口的密封性，防止药物受潮或污染。食品包装：测试和优化酸奶杯、饮料瓶等的封口质量。化妆品行业：确保产品包装的完整性和保质期。设备构造空气驱动系统：提供稳定的压力，确保热封过程的一致性。热封装置：包含上下热封刀，上刀隔热设计，保持温度稳定。温度调节系统：精确控制上下热封刀的温度。时间调节系统：通过时间表设定热封持续时间。

五点热封仪 实验室用热封测试仪 包装袋热封测定仪五点热封仪 实验室用热封测试仪 包装袋热封测定仪是用于评估塑料薄膜、软包装复合膜等材料热封性能的实验室设备。包装袋热封测定仪通过模拟实际生产过程中的热封操作，帮助用户测定包装材料的热封温度、热封时间以及热封压力等参数，以确保包装的密封性能。包装袋热封测定仪广泛应用于食品、药品、日化产品等行业的包装材料生产企业，以及相关领域的质量控制和研发实验室。五点热封仪 实验室用热封测试仪 包装袋热封测定仪技术参数温度范围：室温至300℃（具体范围可能根据不同型号有所变化）。温度精度：±0.5℃或±1℃。热封压力：0-0.4 MPa或更大范围内可调。热封时间：0-9.99秒或更长时间可调。热封面积：依据不同型号，热封面积可能不同，例如可能为300mm×100mm。控制方式：微电脑控制，带有液晶显示屏。操作界面：PVC操作面板，菜单式界面。气源压力：通常需要外部气源，压力范围为0.5-0.7 MPa。电源：AC 220V 50Hz或110V 60Hz，依据不同地区可能有所不同。外形尺寸：依据不同型号，尺寸可能不同，例如可能为500mm×300mm×400mm（长×宽×高）。重量：依据不同型号，重量可能不同，一般在20-50kg范围内。五点热封仪 实验室用热封测试仪 包装袋热封测定仪设备特点均匀加热：采用铝灌封式热封头，确保热封面加热均匀。精确控温：数据补偿控温系统，使热封头温度控制更准确。均匀受压：下置式双气缸同步回路，保证热封面受压均匀。自动补压：气缸采用压力循环系统，保证测试压力准确。独立控温：上下热封头可独立控温，满足不同测试需求。安全设计：手动与脚踏开关双重启动模式，防烫伤安全设计。测试原理采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预设的温度、压力和时间下完成对试样的封口，然后测量热封部位的强度。符合标准包装袋热封测定仪符合多项国家和国际标准，如QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003等。

各种材料的熔融温度直接决定复合袋的*低热封温度，而热封温度对热封强度的影响*为直接，在实际生产过程中，由于受到热封压力，制袋速度及复合基材的厚度等多方面因素的影响，热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。因为热封温度若低于热封材料的软化点(即熔融温度)，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不能使热封层封合，但是若热封温度过高，又*易损伤焊边处的热封材料，使之熔融挤出，产生“根切”现象，大大降低封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能。L0001实验室热封仪，采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等数。 应用:? 软包装行业? 塑料薄膜? 塑料片产品特点:?上下分开式温度控制器，室温到300℃?5 ×180mm密封条?密封面10x 180mm?可更换密封条?密封压力可调?密封时间定时，设置为0-999.9秒?*大封口80psi?脚踏开关?安全开关参考标准:? ASTM F2029选配件:? 凹凸压头: 10mm x 180mm? 10mm x 180 mm密封压头? 15mm x 180 mm密封压头? 20mm x 180 mm密封压头? 25mm x 180 mm密封压头

HSB-1 实验室热封仪的特点：HSB-1 实验室热封仪是样品热压封口测试的标准工具。仪器可热压封口5mm到25mm宽，最大300mm长的样品。 产品优势：热封条配置可选单条（上置式）或双条（上下式，参见标准ASTM F2029）。用户可根据不同的表面区域面积或表面处理方式轻松地更换热封条。得益于精密的热封夹面和颌头引导系统，仪器可以精准可重复地进行热压封口。可广泛的应用与柔性材料或者泡罩包装保护膜、泡罩包装保护袋。低频率的维护-校准周期12个月HSB-1 实验室热封仪的参数：热封宽度最大300mm（可选加长到350mm）温度控制温度范围：室温-300℃，精准度：±0.5%，操作精度：±2℃；两种热封条配置都可单条（上置式）或双条（上下式）进行温度控制。压力控制压力范围：0---100psi（6.8bar，689Kpa）；显示通过指针式压力表，控制通过精密型调整器；操作精度±10%，重复性±5psi。需提供洁净且干燥的压缩空气，或者是钢瓶空气/氮气压力在90-100psi保压时间范围:0.1到99.9秒,分辨率0.01秒夹具引导系统快速夹具释放机构，可以快速地更换夹具。热封夹具标准平面夹具25mm x 300mm，采用铝制，表面精密研磨处理；下方热封夹具采用硅橡胶面制成(见下面的选项)。电源240V,50/60 Hz(110V可选)环境要求环境温度5-50℃,环境相对湿度小于RH75%（不结露）

HL-1 低压型实验室热封仪HL-1低压型实验室热封仪是成熟的用来测试烟草、巧克力、糖果等行业中所需的低压热封材料的热压封口测试。是控制这些低压热封测试必要参数的必不可少的仪器。尤其适用于烟草或糖果行业中的软包装材料。HL-1的特点是可以精准地控制标准面积的热封夹具的温度、压力和保压时间等参数。产品优势：夹具的上颌面为浮动块式，覆盖硅橡胶，可以根据指定的重量和热封面积来精准地计算热封压力。同时因为浮动式的设计可以很容易地对齐样品。数字式触摸屏可以显示可控制所有的参数和测试程序

HL-1 低压型实验室热封仪的特点：HL-1 低压型实验室热封仪是成熟的用来测试烟草、巧克力、糖果等行业中所需的低压热封材料的热压封口测试。是控制这些低压热封测试必要参数的必不可少的仪器。尤其适用于烟草或糖果行业中的软包装材料。HL-1的特点是可以精准地控制标准面积的热封夹具的温度、压力和保压时间等参数。 产品优势：夹具的上颌面为浮动块式，覆盖硅橡胶，可以根据指定的重量和热封面积来精准地计算热封压力。同时因为浮动式的设计可以很容易地对齐样品。数字式触摸屏可以显示可控制所有的参数和测试程序。HL-1 低压型实验室热封仪的参数：温度控制温度范围：0-250℃，精准度：±0.1℃，数字精度：±0.5%，操作精度：±2℃；电阻型PT100温度传感器。压力控制压力范围：0-1.0psi（0.068bar，6.89Kpa）；浮动压块重1.00lb（453.6g），精度±0.01g；热封夹面25.4mm x 25.4mm，精度±0.01mm。需提供洁净且干燥的压缩空气，或者是钢瓶空气/氮气压力在4-6bar。保压时间0.01到9.99秒,精度±0.01秒；延迟时间延迟时间范围:0.1到99.9秒；电子式处理器控制。脚踏开关可通过端口连接脚踏开关操作，脚踏开关为选项。热封夹具上部浮动块带有邵氏硬度60的硅橡胶制成的平整接触面，重量1.00lb（453.6g），面积25.4mm x 25.4mm；下方热封夹具可加热同时带气动控制平面接触面为27.0m x 27.0mm。电源240V,50/60 Hz(110V可选)环境要求环境温度5-50℃,环境相对湿度小于RH75%（不结露）

HSM-4 小型实验室热封仪特点：HSM-4 小型实验室热封仪可精准进行热压封口测试。可广泛地应用于柔性材料、层压材料、箔和纸张。得益于标准的热封夹面可以精准地控制温度、压力和保压时间来进行热压封口测试。可满足ASTM F-2029-00标准（需要选上下加热型夹具）。夹面和颌头采用楔形滑面设计，可以快速地更换。HSM-4 小型实验室热封仪参数：温度控制温度范围：0-300℃，精准度：±0.5%，操作精度：±2℃；‘J’型热电偶传感器；两种热封条配置都可：单条（上置式）或双条（上下式）进行温度控制。压力控制压力范围：0-100psi（6.8bar，689Kpa）；通过压力表显示，压力控制器控制；精准度±5psi，操作精度±10%。需提供洁净且干燥的压缩空气，或者是钢瓶空气/氮气压力在90-100psi。保压时间0.1到99.9秒,分辨率0.1秒脚踏开关可通过端口连接脚踏开关操作，脚踏开关为选项。标准热封夹具单夹具可选：5-25mm(宽)x 50mm(长)，铝制机械研磨平面，上方加热，带邵氏硬度60的硅橡胶；双夹具可选：5-25mm(宽)x 50mm(长)，铝制机械研磨平面；可选波浪型夹面。电源240V,50/60 Hz(110V可选)环境要求环境温度5-50℃,环境相对湿度小于RH75%（不结露）

HSE-3 实验室热封仪的特点：HSE-3 实验室热封仪可精准且可重复地进行高质量的热封和进行热压封口测试。仪器可热压封口5mm到25mm宽，最大300mm长的样品。 产品优势：热封条配置可选单条（上置式）或双条（上下式，参见标准ASTM F2029）。用户可根据不同的表面区域面积或表面处理方式轻松地更换热封条。得益于精密的热封夹面和颌头引导系统，可以精准可重复地进行热压封口。可广泛的应用与柔性材料或者泡罩包装保护膜、泡罩包装保护袋。低频率的维护-校准周期12个月HSE-3 实验室热封仪的参数：热封宽度最大300mm（可选加长到350mm）温度控制温度范围：室温-300℃，精准度：±0.5%，操作精度：±2℃；两种热封条配置都可：单条（上置式）或双条（上下式）进行温度控制。压力控制压力范围：0-100psi（6.8bar，689Kpa）；显示通过数字式压力表，控制通过精密型调整器；精准度±5%，重复性±0.02psi。需提供洁净且干燥的压缩空气，或者是钢瓶空气/氮气压力在90-100psi保压时间范围:0.1到99.9秒,分辨率0.01秒自动循环和延迟时间延迟时间范围:0.1到99.9秒；电子式处理器控制，可在热封条自动循环操作时手动操作，以保证样品正确的对齐。夹具引导系统快速夹具释放机构，可以快速地更换夹具。热封夹具标准平面夹具25mm x 300mm，采用铝制，表面精密研磨处理；下方热封夹具采用硅橡胶面制成(选项)。电源240V,50/60 Hz(110V可选)环境要求环境温度5-50℃,环境相对湿度小于RH75%（不结露）

HS-2 实验室热封仪的特点：HS-2 实验室热封仪可精准且可重复地进行热压封口测试。英国RDM仪器把该产品作为“行业标准”推向市场。可热压封口5mm到25mm宽，最大50mm长的样品。产品优势：热封条配置可选单条（上置式）或双条（上下式，参见标准ASTM F2029）。用户可根据不同的表面区域面积或表面处理方式轻松地更换热封条。得益于精密的热封夹面和颌头引导系统，仪器可以精准可重复地进行热压封口。可广泛地应用于柔性材料或者泡罩包装保护膜、泡罩包装保护袋。低频率的维护-校准周期12个月HS-2 实验室热封仪的参数：热封宽度最大50mm温度控制温度范围：室温-300℃，精准度：±0.5%，操作精度：±2℃；两种热封条配置都可：单条（上置式）或双条（上下式）进行温度控制。压力控制压力范围：0-100psi（6.8bar，689Kpa）；显示通过数字式压力表，控制通过精密型调整器；精准度±5%，重复性±0.02psi。需提供洁净且干燥的压缩空气，或者是钢瓶空气/氮气压力在90-100psi保压时间范围:0.1到99.9秒,分辨率0.01秒自动循环和延迟时间延迟时间范围:0.1到99.9秒；电子式处理器控制，可在热封条自动循环操作时手动操作，以保证样品正确地对齐。夹具引导系统夹面和颌头采用楔形滑面设计，可以快速的装卸。热封夹具标准夹具25mm x 50mm，采用铝制，表面精密研磨处理；下方热封夹具采用硅橡胶面制成(见下面的选项)。电源240V,50/60 Hz(110V可选)环境要求环境温度5-50℃,环境相对湿度小于RH75%（不结露）

HSX-1触屏实验室热封仪HSX-1触屏实验室热封仪可精准且可重复地进行高质量的热封和进行热压封口测试。仪器可热压封口5mm到25mm宽，最大400mm长的样品。产品优势：5.7寸触摸屏控制器可精准地控制温度、压力和保压时间。热封条配置可选单条（上置式）或双条（上下式，参见标准ASTM F2029）。用户可根据不同的表面区域面积或表面处理方式轻松地更换热封条。得益于精密的热封夹面和颌头引导系统，可以精准可重复地进行热压封口。可广泛的应用与柔性材料或者泡罩包装保护膜、泡罩包装保护袋。

HSE-3 实验室热封仪HSE-3 实验室热封仪可精准且可重复地进行高质量的热封和进行热压封口测试。仪器可热压封口5mm到25mm宽，最大300mm长的样品。产品优势：热封条配置可选单条（上置式）或双条（上下式，参见标准ASTM F2029）。用户可根据不同的表面区域面积或表面处理方式轻松地更换热封条。得益于精密的热封夹面和颌头引导系统，可以精准可重复地进行热压封口。可广泛的应用与柔性材料或者泡罩包装保护膜、泡罩包装保护袋。低频率的维护-校准周期12个月。

产品简述采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、 热封压力的热封参数，是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。技术参数：热封温度 室温+8℃～300℃ 热封压力 50~700Kpa（取决于热封面积） 热封时间 0.1～999.9s 控温精度 ±0.2℃ 温度均匀性 ±1℃ 加热形式 双加热（可独立控制）热封面 330 mm×10 mm(可定制) 电源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz 气源压力 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备) 气源接口 Ф6 mm 聚氨酯管 外形尺寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H) 约净重 40kg测试原理及产品描述采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精 确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气 动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、 热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。参照标准QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003产品特点? 嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验? 标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求 ? 触控屏操作界面 ? 7 寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 ? 进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性 ? 数字 P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动 ? 温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入 ? 专利设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀性 ? 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性 ? 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

HSB-1实验室热封仪HSB-1实验室热封仪是样品热压封口测试的标准工具。仪器可热压封口5mm到25mm宽，最大300mm长的样品。产品优势：热封条配置可选单条（上置式）或双条（上下式，参见标准ASTM F2029）。用户可根据不同的表面区域面积或表面处理方式轻松地更换热封条。得益于精密的热封夹面和颌头引导系统，仪器可以精准可重复地进行热压封口。可广泛的应用与柔性材料或者泡罩包装保护膜、泡罩包装保护袋。低频率的维护-校准周期12个月

HS-2 实验室热封仪HS-2 实验室热封仪可精准且可重复地进行热压封口测试。英国RDM仪器把该产品作为“行业标准”推向市场。可热压封口5mm到25mm宽，最大50mm长的样品。产品优势：热封条配置可选单条（上置式）或双条（上下式，参见标准ASTM F2029）。用户可根据不同的表面区域面积或表面处理方式轻松地更换热封条。得益于精密的热封夹面和颌头引导系统，仪器可以精准可重复地进行热压封口。可广泛地应用于柔性材料或者泡罩包装保护膜、泡罩包装保护袋。低频率的维护-校准周期12个月。

铝箔包装袋热封试验仪 QB/T 2358实验室热封仪厂家HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。技术特征：1、HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。√ 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动√ 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件√ 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性√ 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作√ 专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印2、HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。√ 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致√ 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动√ 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸3、HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户提供的合适的选择。√ 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合√ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性√ 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制√ 配置脚踏开关，保证用户的安全操作√ 配备RS232接口和专业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出HST-H3热封试验仪测试应用：基础应用：薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计扩展应用：果冻杯盖——把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器测试原理及标准：HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 HST-H3热封试验仪技术指标：热封温度：室温～300℃控温精度：±0.2℃热封时间：0.1～999.9 s热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa热封面：330 mm×10 mm（可定制）加热形式：单加热或双加热气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）气源接口：Ф6 mm聚氨酯管外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz净重：43 kg仪器配置：标准配置：主机、脚踏开关选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备

C630H薄膜热封仪 实验室热封仪 包装袋热封性检测仪热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。C630H薄膜热封仪 实验室热封仪，可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力，热封温度合适的性能参数。产品特点：1、创新的机构改良，精度全面升级：上下十个封头均为金属表面，可获取更真实的热封参数数字P.I.D控温技术可快速达到设定温度，有效避免温度波动自动恒压技术，无需手动调节，热封压力更稳定封头自动调平技术，保证各封头热封效果一致宽范围温度、压力和时间控制，满足用户的各种试验条件2、卓越的细节设计，高效安全：设备可一次完成五组热封试验，准确、高效的获得试样热封性能参数上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合分体式热封头，方便快速更换热封面手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，保证使用方便和安全3、高端嵌入式计算机系统平台，安全易用：大尺寸触控平板，视图清晰、 触控灵敏、易于操作全新软件系统，流程精练，操控流畅，简单易学支持成组试验数据比对分析，具有多单位转换功能内嵌USB接口和网口，方便系统的外部接入和数据传输符合中国GMP对数据可追溯性的要求，满足医药行业需要（可选）兰光独有的数据安全性设计，测试数据与电脑分离，避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失兰光独有的DataShieldTM数据盾系统，方便数据集中管理和对接信息系统（可选）参照标准：ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003测试应用：基础应用：薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，可以同时进行五种温度的热封，热封宽度可以根据用户的需求进行设计。薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，可以同时进行五种温度的热封，热封面可以根据用户的需求进行设计。扩展应用：塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器。C630H薄膜热封仪 实验室热封仪 包装袋热封性检测仪技术参数：热封温度：室温～300℃热封压力：0.05MPa～0.7 MPa 压力分辨率：0.001 MPa 热封时间：0.1～999.99s时间分辨率：0.01s温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃温度准确度：±0.5℃（单点校准）温度梯度：≤20℃气源：空气（气源用户自备）气源压力：0.7 MPa 气源接口：Ф8 mm聚氨酯管热封面：40 mm × 10 mm封头数量：5组（上下共10个均可独立控温）外形尺寸：375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)电源：220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一净重：55kg 产品配置：标准配置：主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、Ф8mm聚氨酯管（2m）选购：高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备

HSX-1 触屏高精准型实验室热封仪的特点：HSX-1 触屏高精准型实验室热封仪可精准且可重复地进行高质量的热封和进行热压封口测试。仪器可热压封口5mm到25mm宽，最大400mm长的样品。产品优势：5.7寸触摸屏控制器可精准地控制温度、压力和保压时间。热封条配置可选单条（上置式）或双条（上下式，参见标准ASTM F2029）。用户可根据不同的表面区域面积或表面处理方式轻松地更换热封条。得益于精密的热封夹面和颌头引导系统，可以精准可重复地进行热压封口。可广泛的应用与柔性材料或者泡罩包装保护膜、泡罩包装保护袋。HSX-1 触屏高精准型实验室热封仪的参数：热封宽度最大400mm控制器5.7寸320 x 240触摸屏控制器；符合IP565标准；脚踏开关操作。温度控制温度范围：室温-300℃，精准度：±0.5%，操作精度：±2℃；两种热封条配置都可：单条（上置式）或双条（上下式）进行温度控制；用户可自定义上下限报警。压力控制压力范围：0-100psi（6.8bar，689Kpa）；通过E/P式电子压力控制器控制；精准度±1%，用户可自定义上下限报警。需提供洁净且干燥的压缩空气，或者是钢瓶空气/氮气压力在90-100psi。保压时间范围:0.1到99.9秒,分辨率0.01秒。自动循环和延迟时间延迟时间范围:0.1到99.9秒；电子式处理器控制，可在热封条自动循环操作时手动操作，以保证样品正确的对齐。夹具引导系统先进的夹具引导系统能够保证持续的高质量的热封测试。预热周期用户可自定义可变时间间隔，电子式处理器控制。周期计算电子式计数器自动计算热封周期。热封夹具标准平面夹具25mm x 400mm，采用铝制，表面精密研磨处理；下方热封夹具采用硅橡胶面制成(选项)。电源240V,50/60 Hz(110V可选)环境要求环境温度5-50℃,环境相对湿度小于RH75%（不结露）

仪器简介：可进行热封测试，热粘性测试，密封剥离力测试。多功能的SL10可提供和一致的密封测试。适合于多种包装材料的密封力量测试，它提供的试验数据用于判断适宜的密封条件。技术参数：技术规范：密封温度范 围：室温-400℃解 析 度：±0.1℃测量准确度：±0.15℃控制范围：±0.2℃校正调整：自我调整密封压力小范围：5psi(34.5kPa)大范围：700psi(4830kPa)解 析 度：1psi(7kPa)密封时间小范围：100ms（在满负荷密封压力情况下）大范围：99s解 析 度：10ms测量准确度：±1ms重 复 性：±2ms双荷重元（左/右）接 受 力：总共362kg（1000lbs）准 确 度：0.09kg（0.2lbs）或更小重 复 性：0.09kg（0.2lbs）或更小校 准：根据ASTM E-4剥离荷重元接 受 力：总共11.34kg（25lbs）准 确 度：0.1%FS校 准：根据ASTM E-4密封钳口选择长 度：热黏性50.8mm（2in）或者自动盘127mm（5in）宽 度：6.35mm-25.4mm（0.25in—1.00in）钳口表面：平坦式，沟纹式，自定义或标准几何形状电 压：230V/50Hz压缩空气：80psi-120psi（推荐90psi）内建小压力开关尺寸重量：584.2mm×508mm×794mm（W×D×H）/79.3kg主要特点：特点：根据ASTM F 1921-98标准进行热黏性测试，彩色触摸屏，可选自动进样盘，独立上下钳口温度，双荷重元给密封表面持续压力，安全保护开关保护操作者安全。

仪器简介：可进行热封测试，热粘性测试，密封剥离力测试。 多功能的SL10可提供和一致的密封测试。适合于多种包装材料的密封力量测试，它提供的试验数据用于判断适宜的密封条件。 技术参数：密封温度 范 围：室温-400℃ 解 析 度：±0.1℃ 测量准确度：±0.15℃ 控制范围：±0.2℃ 校正调整：自我调整 密封压力 小范围：5psi(34.5kPa) 大范围：700psi(4830kPa) 解 析 度：1psi(7kPa) 密封时间 小范围：100ms（在满负荷密封压力情况下） 大范围：99s 解 析 度：10ms 测量准确度：±1ms 重 复 性：±2ms 双荷重元（左/右） 接 受 力：总共362kg（1000lbs） 准 确 度：0.09kg（0.2lbs）或更小 重 复 性：0.09kg（0.2lbs）或更小 校 准：根据ASTM E-4 剥离荷重元 接 受 力：总共11.34kg（25lbs） 准 确 度：0.1%FS 校 准：根据ASTM E-4 密封钳口选择 长 度：热黏性50.8mm（2in）或者自动盘127mm（5in） 宽 度：6.35mm-25.4mm（0.25in—1.00in） 钳口表面：平坦式，沟纹式，自定义或标准几何形状 电 压：230V/50Hz 压缩空气：80psi-120psi（推荐90psi）内建小压力开关 尺寸重量：584.2mm×508mm×794mm（W×D×H）/79.3kg 主要特点：特点： 根据ASTM F 1921-98标准进行热黏性测试，彩色触摸屏，可选自动进样盘，独立上下钳口温度，双荷重元给密封表面持续压力，安全保护开关保护操作者安全。

仪器简介：SL-2 是一台数字式热封仪用于多种包装工业的热封测试。SL-2 可对包括密封压力、温度和密封时间重要参数的控制。上下钳口温度独立地被控制来确保整个密封样品的温度准确度是0.2℃。计时器用来控制确保样品实际密封时间。密封压力可以通过数字显示改变数值。技术参数：技术规范：密封温度范 围：室温-400℃解 析 度：±0.1℃测量准确度：±0.15℃控制范围：±0.2℃校正调整：自己调整密封压力小范围：5psi(34.5kPa)大范围：700psi(4830kPa)解 析 度：1psi(7kPa)密封时间小范围：200ms/500ms（在满负荷密封压力情况下）大范围：99s解 析 度：10ms测量准确度：±25ms重 复 性：±50ms密封钳口选择长 度：大304.8mm（12in）宽 度：6.35mm-25.4mm（0.25in—1.00in）钳口表面：平坦式，沟纹式，自定义或标准几何形状电 压： 230V/50Hz压缩空气：80psi-120psi（推荐90psi）尺寸重量： 584.2mm×400mm×620mm（W×D×H）/72.5kg主要特点：特 点：数字控制温度、密封时间，可选自动进样盘，独立上下钳口温度，测量实际密封样品时间，脚踏开关，安全保护开关保护操作者安全。

仪器简介：SL-2 是一台数字式热封仪用于多种包装工业的热封测试。SL-2 可对包括密封压力、温度和密封时间重要参数的控制。上下钳口温度独立地被控制来确保整个密封样品的温度准确度是0.2℃。计时器用来控制确保样品实际密封时间。密封压力可以通过数字显示改变数值。 技术参数：技术规范： 密封温度 范 围：室温-400℃ 解 析 度：±0.1℃ 测量准确度：±0.15℃ 控制范围：±0.2℃ 校正调整：自己调整 密封压力 小范围：5psi(34.5kPa) 大范围：700psi(4830kPa) 解 析 度：1psi(7kPa) 密封时间 小范围：200ms/500ms（在满负荷密封压力情况下） 大范围：99s 解 析 度：10ms 测量准确度：±25ms 重 复 性：±50ms 密封钳口选择 长 度：大304.8mm（12in） 宽 度：6.35mm-25.4mm（0.25in—1.00in） 钳口表面：平坦式，沟纹式，自定义或标准几何形状 电 压： 230V/50Hz 压缩空气：80psi-120psi（推荐90psi） 尺寸重量： 584.2mm×400mm×620mm（W×D×H）/72.5kg 主要特点：特 点： 数字控制温度、密封时间，可选自动进样盘，独立上下钳口温度，测量实际密封样品时间，脚踏开关，安全保护开关保护操作者安全。

AS-200全自动封膜仪是一款利用热封技术来防止各种微孔板在检测过程中的蒸发、泄漏引起的样品损失及空间交叉污染的专用封膜仪器。外观设计简洁大方，操作简单，封板压力灵活可调，适用板类范围广泛，标准板到深孔板皆可适用。封板温度和封板时间都可灵活设置，快速加热，实时显示封板的温度。适用各种热封膜。替代手工封膜，保证封板牢固，密封操作自动化，均匀的压力保证封膜效果均匀一致。技术参数（AS-200半自动封膜仪）外形尺寸 长350mm *宽190mm *高250mm温度 300°C温控精度 ±1℃封膜时间设定 1秒-10秒整机功率 700W产品特点（AS-200半自动封膜仪）1、外观设计简洁大方，占地面积小，操作简单方便。2、采用3.5寸彩屏界面显示，显示清晰明了，更节能环保。3、封板可调温度0 ~ 200℃，，升温迅速。 4、封板压力可以根据实际效果调整，可适配各种类型的微孔板和热封膜。5、封膜完成自动计时6、采用微处理器控温，精度好，精巧的热封板均衡结构确保封膜效果一致性。7、热封板温度和热封时间均可调，调节幅度分别为1℃和0.1秒8、自动待机功能可节省能源。30分钟内无动作时，仪器进入待机模式时，仪器温度自动降低到60℃，仪器60分钟内无动作时，仪器进入“深度睡眠”模式，以达到节能效果。9、仪器进入“深度睡眠”模式：关掉显示屏，切断加热体电源，只维持主板核心部件供电；再按触摸屏任意位置，仪器会恢复工作状态；

用途GBB-F2型热封仪用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。执行标准QB/T 2358-1998、ASTM F 2029、YBB00122003-2015技术参数项目技术参数热封温度室温~300℃温控精度±0.2℃热封时间0.01s~99.99h热封压力0.05~0.8MPa热封面35×10mm光滑（下封棒带硅垫）可根据客户要求定制各种规格热封加热形式双加热模式自动手动两种模式，气缸外置外形尺寸700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm电源AC 220V，50Hz 产品特点u 五点热封，可同时设定六个不同的温度（下封刀和五个上封刀）。u 下封刀和五个上封刀的温控独立，分别设定。设备采用数字P.I.D.温度控制，更准确控制温度；温度传感器校准容易。u 使用压缩空气，气动驱动。压力检测，方便客户样品来设定压力u 具备自动和手动工作模式；手动模式使用脚踏开关。u 封刀可升级防粘功能。可订制封刀热封面的形状、尺寸和光滑度。u 触摸显示屏显示上下封刀当前温度和热封温度，热封压力，热封时间。产品清单备件部分序号名称备注数量1热封仪GBB-F21台2电源线/1根3气管/1米4脚踏开关/1个

用途GBB-F型五点热封仪用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。执行标准：QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015 产品规格项目技术参数温度范围室温~300℃控温精度±1℃热封时间0.1秒~999.9秒热封压力0.05~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段，下封棒带硅垫（可根据客户要求定制各种规格）加热形式加热自动手动两种模式气源压缩空气外形尺寸 700×400×540mm 重量 55kg 功率 2000W 电源 AC 220V，50Hz 产品特点u 五点热封，可同时设定五个不同的温度。u 下封刀和五个上封刀的温控独立，分别设定。u 使用压缩空气，气动驱动。u 具备自动和手动工作模式；手动模式使用脚踏开关。u 可订制封刀热封面的形状、尺寸和光滑度。u 封刀可升级防粘功能。u 温度传感器校准容易。 产品清单（一）备件部分序号名称备注数量1电源线 3*0.75 10A 1.8米1根2脚踏开关FS-11个3内六角1个4十字螺丝刀6-10mm1个5木箱1个6钥匙1个（二）选配部分序号名称单位数量备注1计量证选配2空压机选配（三）客户自备1电源 500w 220V 10A 3孔插座 接地线2空气气源（例如空气压缩机）规格2.5HP、8KG压力3高压空气管（Φ8mm塑料管)4空气过滤器（滤尘、滤油、滤水)

热封试验仪_热封性能测试仪HST-H3热封试验仪适用于测试塑料薄膜，软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。赛成科技研发的该款仪器是食品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室必备仪器。产品特点◎ 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作。◎ 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持一致。◎ 数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更准确。◎ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀。◎ 气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确。◎ 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求。◎ 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作。热封试验仪_热封性能测试仪测试原理HST-H3热封试验仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。