金镍厚测量仪

菲希尔金镍厚度分析仪、金镍厚度测量仪、金镍分析仪 ——Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪菲希尔金镍测厚仪用途：XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。设计用途：能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪（EDXRF），用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析菲希尔金镍测厚仪技术参数：元素范围：从元素氯(17)到铀（92），最多可同时测定24种元素。形式设计：台式仪器，测量门底部开槽设计。测量方向：由上往下X射线管：带铍窗口的微聚焦钨管高压：三档：30KV，40KV，50KV孔径（准直器）：0.2mm基本滤片：固定测量点尺寸：取决于测量距离和使用的孔径大小；视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸；最小测量点约为：0.16mm测量距离：0-10mm (0-0.4in),使用受专利保护的DCM测量距离补偿法X射线探测器：比例接收器菲希尔金镍测厚仪应用领域：钟表，首饰，眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB

用途： 测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。 典型的应用领域有：1、样品定位简单：① XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成 的激光点的协助下准确放置于样品台上，然后将样品台如抽屉般推入仪器内部； ②XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能；激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置； 2、高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便； 3、通过强大且界面友好的WINFTM软件，可在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有 的相关信息的显示等； 4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。

铜厚测量仪，菲希尔PCB铜厚测量仪产品用途：菲希尔铜厚测量仪属于一款手持式设备，用于非破坏性的测量多种基材上的，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。适用于测量：测量钢铁上的锌、铜或铝镀层（适合粗糙表面的探头ESD20ZN）钢制小部件上的锌镀层（用于较小测量面积的探头ESD2.4）钢铁上的电镀镍层（探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ） 铜厚测量仪，菲希尔PCB铜厚测量仪产品特点：测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点，使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。测量钢或铁部件上的电镀镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率。铜厚测量仪，菲希尔PCB铜厚测量仪检测探头：特别适合于Cu/Iso 探头ESD20CuNi/Fe 探头 ESD20NiNFe/Fe 探头ESD20ZnZn/Fe 探头ESD2.4PCB通孔上的Cu 探头ESL080

菲希尔膜厚测量仪菲希尔膜厚测量仪X-RAY系列产品主要用于检测各产品部件上的涂层，镀层，膜厚，元素等的测量分析。其在各个环节中的用途如下：菲希尔膜厚测量仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 菲希尔膜厚测量仪产品特点：快速无损的镀层厚度测量（单层或多镀层）分析固态，粉末或液态样品有害特痕量分析高精度和准确度十分广泛的应用准确测量基材是磁性和导电的材料样品制备非常简单测试方法安全，没有使用危害环境的化学制品无耗品，物超所值 菲希尔膜厚测量仪应用领域：钟表，首饰，眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB更多关于菲希尔膜厚测量仪请致电咨询。我司不仅是菲希尔膜厚测量仪代理商，同时也是一家PCB精密检测仪器及材料的生产厂家。

TNiG-3051型在线总镍测量仪在线总镍测量仪是遵循国家环境保护标准设计的光学法重金属在线分析仪，应用于地表水、工业制程水和工业废水等水质中多种重金属元素的同时在线分析，所测重金属元素包括环保部《重金属污染综合防治“十二五”规划》中的一类和二类防控重金属项目。 测量原理：在线总镍测量仪水样被氧化剂过硫酸铵氧化，在碱性环境和指示剂（丁二酮肟）存在的情况下，与指示剂反应生成一种带色络合物，分析仪检测此颜色的变化，并把这种变化换算成总镍值输出来。生成的带色络合物量相当于总镍量。在线总镍测量仪技术指标：方法依据：丁二酮肟分光光度法测量范围： 0.00-2.00 mg/L 0.10-10.00 mg/L；准 确 度：≥0.2 mg/L时，不超过±10%；＜0.2 mg/L时，不超过±0.02 mg/L。重 复 性： 不超过±5%；稳 定 性： 24h内≤±10%；测量周期： 最小测量周期为30分钟，可在5～120min任意修改显色时间采样周期： 时间间隔（10～9999min任意可调）和整点测量模式；校准周期： 1～99天任意间隔任意时刻可调；在线总镍测量仪输 出： 4~20mA(2路) RS232、RS485；环境要求： 温度可调的室内，建议温度+5～28℃；湿度≤90%（不结露）；电 源：AC220±10% V，50±10% Hz，5A；尺 寸：高1570×宽500×深450 mm；其 他：异常报警和断电不会丢失数据，触摸屏显示及指令输入；异常复位和断电后来电，仪器自动排出仪器内残留反应物，自动恢复工作状态。在线总镍测量仪安装现场图片在线总镍测量仪在线总镍检测仪在线总镍监测仪在线总镍分析仪

堆焊层厚度测量仪 堆焊层是指用以保护构件表面不遭腐蚀或其他损伤的金属包层。化工设备中用得*广泛的是用焊接方法(如带极堆焊)将耐腐蚀的奥氏体不锈钢堆焊在设备的内表面。例如尿素合成塔内壁堆焊层采用超低碳含钼奥氏体不锈钢，可大大减缓尿素对设备的腐蚀。 高温高压的各种加氢反应器内壁以铬镍奥氏体不锈钢堆焊，可以有效防止氢对钢材表面的高温氢腐蚀。应注意的是要有适当的开停车操作规程，以防堆焊层与基体钢材剥离。 在奥氏体不锈钢堆焊层凝固过程中 ,没有奥氏体向铁素体的相变 ,在室温下仍保留着锈态奥氏体晶粒。此奥氏体晶粒粗大 ,超声波衰减严重。堆焊层金属在冷却时 ,母材方向散热条件好 ,且奥氏体晶粒生长取向基本垂直于母材表面 ,这就给超声波测厚带来了很大的困难。 采用超声波测量堆焊层厚度主要有界面波测厚法和厚度测量法 2 种。界面波测厚法是利用界面反射回波在堆焊层中的传播时间来确定堆焊层厚度的方法。厚度测量法是利用被测基材加堆焊层的整体厚度 ,折算出堆焊层的厚度。界面波测厚法需要相同堆焊层材料的对比试块 ,且只适用于从堆焊层一侧进行测量 ,检测单位及使用单位很难做到。运用测厚仪计算加氢反应器不锈钢堆焊层厚度的方法具有简单易行、检测结果误差小的显著特点 ,不仅适用于制造中的产品检验 ,也适用于在用设备的全面检验 (可从设备外壁进行测量计算) 。 我司代理的堆焊层厚度测量仪是结合电磁法来测量堆焊层的厚度。多用于测量镍基堆焊层和不锈钢堆焊层的厚度。我们的优势如下：1. 使用电磁法测量，无需耦合剂，简便易操作，无盲区；2. 可测量的堆焊层厚度可达15mm；3. 堆焊层的材质不限于碳钢和不锈钢，可以是任何铁磁性和非铁磁性材质；4. 设备体积小，重量轻，超级便携。

广东正业是菲希尔的代理商，提供集销售与售后服务为一体的专业的仪器生产及代理商。广东正业主要代理菲希尔的铜厚测量仪，其中涵盖孔铜测厚仪、铜箔测厚仪、面铜测厚仪。同时还代理涂层测厚仪、镀层测厚仪、元素分析仪。其产品可广泛应用于钟表，首饰，眼镜 ，汽车及紧固件，卫浴五金，连接器，化学药水，通信，半导体封装测试，电子元器件 ，PCB等行业菲希尔产品包括：X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列孔铜测厚仪面铜测厚仪涂镀层测厚仪FMP10-40系列涂镀层测厚仪涂层镀层测厚仪菲希尔的孔铜测厚仪主要用途及特点如下：产品用途：手持式设备，用于非破坏性的测量多种基材上的，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。适用于测量：测量钢铁上的锌、铜或铝镀层（适合粗糙表面的探头ESD20ZN）钢制小部件上的锌镀层（用于较小测量面积的探头ESD2.4）钢铁上的电镀镍层（探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ）主要特点:测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点，使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。测量钢或铁部件上的电镀镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率。

卫生巾底膜厚度测量仪测量物体厚度的仪器适用于精确测量薄膜、复合薄膜、纸张、金属箔、硬件、纸板等硬软材料的厚度。分辨率为1um，广泛应用于薄膜、铝箔制造商、质量检验机构等单位。 技术特征彩色大液晶显示测试结果，以及每次测量值、统计值。触摸屏控制，无需计算机，主机可独立操作，可存储，查询测试结果，节省每次测试必须连接计算机的繁琐。仪器具有足够的密码保护等级（3级）。每个操作人员只有独特的登录名和密码组合才能进入仪器操作，以确保数据的完整性和标准化。配备微型打印机，快速打印每次测量结果和统计大值、小值、平均值。仪器自动保存多500组测试结果，随时检查打印。专业软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地向用户展示测试结果。配备标准RS232接口，方便系统与计算机的外部连接和数据传输。系统程序具有ISP在线升级功能，可提供个性化服务。 技术参数 测量范围 0-10mm （其他量程可定制） 分辨率 1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 20±0.5kPa（纸板） 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张）1000mm² （纸板） 注：纸板、薄膜、纸张任选一种 机器尺寸 450mm×340mm×450mm (长宽高) 重 量 28Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 产品配置 标准配置：主机、标准量块、微型打印机卫生巾底膜厚度测量仪此为广告

广东正业生产的长臂板厚测量仪，专用于PCB板行业的，用于检测覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。 长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪用途： 主要用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪特点:● 喉深大，能对大型板材中间部位的厚度进行测量● 板厚测量范围大，测量精度高● 能进行mm/inch公制、英制单位切换● 测量数据液晶屏幕显示，非常直观● 能任意位置&ldquo 置零&rdquo ● 桌面为电木板，不会划伤被测板的表面● 性能稳定可靠、操作简单、使用方便长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪技术规格:外形:宽mm900× 深mm× 990高× mm1150喉深（mm）:530板厚测量范围（mm）:0～25测量行程（mm）:25桌面尺寸（mm）:900× 870测量精度（mm）:0.003额定电压/额定功率:220V～50Hz/100W重量（Kg）:120

菲希尔金镍测厚仪，无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。

长臂板厚测量仪，PCB板厚测量仪PCB板厚测量仪用途：用于精密测量覆铜层压板，印制线路板和其它板材的厚度。数字显示读数为小数点后三位，该机配制脚踏开关，以便操作者更方便测量、取数。 PCB板厚测量仪特征：1、喉深大，可满足大型板材测量要求； 2、板厚测量范围大，测量精度高，可达0.003mm；3、公制、英制单位任意切换；4、测量数据液晶屏幕显示；5、可任意位置“置零”；6、花岗岩台面，经久耐用，美观大方；7、性能稳定可靠、操作简单、使用方便；8、可选配SPC（统计过程控制）软件，提高质量管控。

高精度厚度测量仪随着塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料的应用，食品保鲜膜等包装品也得到了大量应用。为了确保这些包装材料的厚度和品质，需要使用厚度测量仪器进行检测。本文将介绍一种厚度测量仪器的检测原理，该仪器采用机械接触式进行测量，能够准确地测量各种材料的厚度。 该厚度测量仪器由机械框架、测量头、驱动器、传感器和测量软件等组成。在测量过程中，测量头与被测材料接触，传感器会感知测量头与被测材料之间的距离，并将距离信号传输到测量软件中进行处理和计算。 该厚度测量仪器采用机械接触式进行测量，其检测原理是利用测量头与被测材料接触时，测量头受到被测材料的顶出力，该力会使测量头的位移发生变化。测量头位移的变化量与被测材料的厚度之间存在一定的关系，通过测量位移变化量就可以计算出被测材料的厚度。 具体来说，该厚度测量仪器在测量过程中，将测量头放置在被测材料的表面，并施加一定的压力，使测量头与被测材料紧密接触。当测量头向上移动时，由于被测材料顶出力的作用，测量头的位移将发生变化。该位移变化量通过传感器传输到测量软件中，测量软件根据位移变化量和机械框架的结构参数，计算出被测材料的厚度。 该厚度测量仪器能够准确地测量各种材料的厚度，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等。同时，该仪器还可以用于食品保鲜膜等包装材料的厚度检测。由于该仪器采用机械接触式进行测量，其具有以下优点： 1、测量精度高：由于测量头与被测材料直接接触，能够更准确地感知被测材料的厚度变化。2、稳定性好：由于机械结构比较稳定可靠，因此测量的重复性和准确性都比较高。3、适用范围广：可以用于不同材料的厚度检测，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料以及食品保鲜膜等。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 高精度厚度测量仪此为广告

西林瓶壁厚底厚测量仪医药、生物制品和其他相关行业中，西林瓶（也叫作注射剂瓶）是一种广泛使用的包装容器。西林瓶的壁厚和底厚是确保其强度和稳定性的重要参数，直接影响到产品的质量和安全性。然而，由于西林瓶形状的复杂性和尺寸的小型化，其壁厚和底厚的测量一直是一个技术难题。现在，西林瓶壁厚测厚仪的出现，为我们解决了这一难题。 该设备可以在不破坏西林瓶的情况下，快速、准确地测量其壁厚和底厚。这一仪器不仅提高了测量的精度，也极大地提高了测量的效率。同时，它还可以检测到西林瓶的生产过程中的各种缺陷，如厚度不均、气泡等，从而有效地保证了产品的质量。 该设备的设计充分考虑了生产环境的需求。具有易于操作的用户界面，可以快速简单地设定和调整测量参数。同时，它还具有高度的稳定性和可靠性，可以适应生产环境中的各种干扰和变化。此外，西林瓶壁厚测厚仪还配备了数据统计和分析功能，可以方便地追踪产品的质量变化，及时调整生产参数，优化生产过程。 总的来说，三泉中石西林瓶壁厚测厚仪的出现，无疑为我们提供了一个强大的工具，用于检测和优化西林瓶的质量。它的应用，不仅提高了产品的质量，也提升了生产效率，是推动西林瓶检测技术进步的重要力量。 技术参数 测量范围 0-12.5mm 分 度 值 0.001mm 样品直径 10-120mm （其他尺寸可定制） 样品高度 10-290mm（其他尺寸可定制） 外形尺寸 420×280×655（mm ） 重 量 25Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 最高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准西林瓶壁厚底厚测量仪 此为广告

Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪F80-C膜厚测量仪使生产晶片的测量变得简单实惠工艺工程师希望薄膜厚度测量是快速容易的，现在高精度的厚度成像技术让 Filmetrics 可以快速建立配方，并且拥有快速的测试速度，而且价格仅仅是同行业测量设备的小部分。 F80 可以应用在化学机械抛光、化学气相沉积、蚀刻等工艺中，这是晶片追索工艺工程师所期待的。新技术= 低成本与传统的测量工具不同， F80 不需要高精度的移动硬件去找寻微小的测试 pads，相反的，它可以快速的测量每个 pad 附近数以千计点的厚度，然后处理“厚度成像”结果，进而找到正确的厚度。可以替换昂贵的移动硬件，进而节约很高的成本。使用方便因为使用厚度成像技术， F80 不依赖过时的基于视频的图像识别技术，这意味着在 CMP 应用中通常会遇到的前后表面光对照比不同的问题，在 F80 系统中是不存在的。 也意味着配方的建立更自动化和直观，数据可以及时存，从而节省了时间，训练及减少误操作引发的错误。快速因为厚度成像技术， 300 毫米晶片在 F80 上扫描 21 点仅仅只需要 29 秒的时间，非常快速。Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪

自动板厚测量仪BH32用途在线板厚测量仪，应用于PCB/PCBA、汽车、机加工等行业，采用非接触式激光测量，能够在线精密测量PCB压合后板材及塑胶、模类等的厚度以及PCB成品金手指板厚的测量。特征1.全自动上下料，OK、NG板自动分堆。2.采用激光传感器测量，切换料号便捷，不用更换治具。3.测量效率快，0.5S/点。技术参数：项目规格仪器功能PCB板厚测量测量类型非接触式激光测量测试点1、自定义2、 软件指定,均布5点,9点板厚测量范围0.4-5mm测试精度士5um (标准片)0-15um (PCB板与千分尺实测对比,PCB翘曲0.8mm)测试板尺寸范围100mm *80mm- -400mm *400mm测量效率0.5S/点位+6S定位测试点定位精度士0.1mm传感器型号CL-P030激光同轴位移器(基恩士)传感器分辨率0.025um传感器激光直径50um (光点直径Thelaser)平台输送速度60M/min操作高度950mm士25mm统计功能YES收板功能选配电源要求AC220V 50HZ气源要求0.5-0.8Mpa功率5KW重量1500KG外形尺寸L'W'H (mm)4000* 1200*1800(平台1900* 1100)

超声波样品厚度测量仪 金属数显厚度测量仪是一款利用超声波测量原理，采用高速处理器、高集成芯片设计，实现便携式、无损、快速、精准地测量多种材料厚度及声速的高精度便携式测厚仪。能以恒定速度穿透物体且产生反射波的材料都可以使用。　　适用于各种材料的高精度厚度测量需求，可应用于各种金属(钢铁、不锈钢、铝、铜、等)石英、玻璃、塑料等材质的被测物体厚度测量。 只需要将探头放置于被测物体一侧的接触面上，既可以迅速准确测量出被测物体厚度。　　 超声波样品厚度测量仪 金属数显厚度测量仪功能特征：　　几乎适合于所有材质的厚度测量,如：金属,玻璃,塑料等材料 　　仪器精美，小巧，直观，采用2.3寸大彩屏显示，手持式携带方便,适合现场检测　　两种测量模式：标准模式/穿透模式(穿透型专用)　　测量精度高，测量范围大，一个标准探头完成全量程　　中英文双语言版本　　蓝牙互联数据传输功能(适用于蓝牙版测厚仪)　　校准：探头标准块校准,声速校准，可通过已知厚度求声速, 通过方向键自由调整数值　　手动关机和自动关机两种，用户可随意选择 　　内置7种常用材料的声速，并可编辑，方便用户使用 　　人性化数据保存模式：大容量存储，并且可分组保存数据，可存储10组数据，每组可保存200个数据，可存储2000个数据，手动保存更有自主性，利于结果分析 　　大容量存储，查看，删除操作，方便简单　　多探头配合使用，高温环境测量可选配高温探头耐高温(300℃)

薄膜厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜厚度测量仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

菲希尔无损测厚仪可用于检测金镍厚度，元素分析，涂层镀层检测，材料分析等。菲希尔X-RAY系列产品可以分析从元素氯(17)到铀（92）的元素，最多可同时测定24种元素。设计理念：FISCHERSCOPE X- Ray ADLM-PCB系列仪器是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙，以方便对大面积印制电路板的测量。 样品定位简便的特点：XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台，并带有弹出功能。激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置。高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确。简便。通过强大且界面友好的WINFTM® 软件，可以在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有的相关信息的显示等。X-RAY XDLM-PCB系列仪器完全符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。应用领域：钟表，首饰，眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB正业科技主要从事检测仪器和高端材料，菲希尔为正业代理的德口产品，如想了解菲希尔的更多产品可以直接联系。

纸张测厚仪_纸板厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。 纸张测厚仪_纸板厚度测量仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

纸张厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。 产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。纸张厚度测量仪 测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。 应用领域薄膜、薄片、隔膜：适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试纸张、纸板：适用于纸张、纸板的厚度测试箔片、硅片：适用于箔片、硅片的厚度测试金属片：适用于金属片的厚度测试纺织材料：适用于纺织材料的厚度测试固体电绝缘体：适用于固体电绝缘体的厚度测试无纺布材料：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试量程扩展至5mm， 10mm：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试曲面测量头：满足特殊要求的厚度测试技术参数测试范围：0 ～ 2 mm（常规）、0 ～ 6 mm、10 mm（可选）分辨率：0.1 μm测量速度：10 次/min （可调）测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制进样步距：0 ～ 1000 mm进样速度：0.1 ～ 99.9 mm/s电源：AC 220V 50Hz外形尺寸：400mm (L)×310 mm (W)×460mm (H)净重：32 kg测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

塑料薄膜厚度测量仪随着塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料的应用，食品保鲜膜等包装品也得到了大量应用。为了确保这些包装材料的厚度和品质，需要使用厚度测量仪器进行检测。本文将介绍一种厚度测量仪器的检测原理，该仪器采用机械接触式进行测量，能够准确地测量各种材料的厚度。 该厚度测量仪器由机械框架、测量头、驱动器、传感器和测量软件等组成。在测量过程中，测量头与被测材料接触，传感器会感知测量头与被测材料之间的距离，并将距离信号传输到测量软件中进行处理和计算。 该厚度测量仪器采用机械接触式进行测量，其检测原理是利用测量头与被测材料接触时，测量头受到被测材料的顶出力，该力会使测量头的位移发生变化。测量头位移的变化量与被测材料的厚度之间存在一定的关系，通过测量位移变化量就可以计算出被测材料的厚度。 具体来说，该厚度测量仪器在测量过程中，将测量头放置在被测材料的表面，并施加一定的压力，使测量头与被测材料紧密接触。当测量头向上移动时，由于被测材料顶出力的作用，测量头的位移将发生变化。该位移变化量通过传感器传输到测量软件中，测量软件根据位移变化量和机械框架的结构参数，计算出被测材料的厚度。 该厚度测量仪器能够准确地测量各种材料的厚度，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等。同时，该仪器还可以用于食品保鲜膜等包装材料的厚度检测。由于该仪器采用机械接触式进行测量，其具有以下优点： 1、测量精度高：由于测量头与被测材料直接接触，能够更准确地感知被测材料的厚度变化。2、稳定性好：由于机械结构比较稳定可靠，因此测量的重复性和准确性都比较高。3、适用范围广：可以用于不同材料的厚度检测，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料以及食品保鲜膜等。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 塑料薄膜厚度测量仪 此为广告

产品介绍ZMM5000路面标线厚度测量仪数字路面标线厚度检测仪--数字路面标线厚度测定仪适用于各种聚合物路面标线厚度的测试,适用于现场测试和实验室取样测量。ZMM5000路面标线厚度测量仪特点：便于携带操作简单数字显示ZMM5000路面标线厚度测量仪技术参数：测量范围：-12.5mm～12.5mm分 辨 率：10um接触面积：最小50x80mm仪器材料：电镀铝，表面红色油漆尺寸重量：180x70x76mm，880g标 准：EN13197EN13212

YT-210涂层测厚仪概述无接口磁性探头，检测磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度(如钢、铁、合金和硬磁性钢上的铝、铬、铜、锌、锡、橡胶、油漆等)本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。是材料保护配备的仪器。满足JB/T 8393-1996 磁性和涡流式覆层厚度测量仪。YT-210涂层测厚仪主要功能● 全中文菜单；● 可储存500个测量值；● 数据删除功能；● 可设置界限；● 对界限外的测量值能自动报警；● 电源欠压指示；● 手动和自动两种关机方式。● 可设置上下界限超差报警；● 电压提示，自动关机；● 大屏幕LCD背光显示，可调节对比度；● 两点校准，能提高精度。技术参数项目Leeb210测头类型F1 （不可拔插）工作原理磁感应测量范围0~1250μm低限分辨率0.1μm示值误差一点校准±（3%H+1）二点校准±[（1~3%)H+1]测试条件最小曲率半径mm凸1.5mm、凹9mm最小面积直径mmΦ7基本临界厚度mm0.5mm工作环境温度0~40℃湿度20%~90%电源AAA碱性电池两节电压3VPC通讯无工作时间100小时外壳材质塑料外壳外形尺寸115×68×25mm（主机）重量150g标准配置主机、标准试片、基体、F1探头、碱性电池可选配件标准试片、探头工作原理● 本仪器采用了磁性原理的测厚方法，可测量磁性金属基体( 如铁、钴、镍 )上非磁性覆盖层的厚度(如铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆等)。A、磁性法(F型测头)：当测头与覆盖层接触时，测头和磁性金属基体构成一闭合磁路，由于非磁性覆盖层的存在，使磁路磁阻变化，通过其磁阻的改变量可测出覆盖层的厚度。磁性法基本工作原理测量步骤A）将测头置于开放空间，按一下开机键开机,检查电池电压。说明1：当电池符号满格显示，表示电池电压正常；电池电量小于2格时，请立即更换电池，以保证测量的准确性。 2：长期不用时应将电池取出。开机时正常情况下，开机显示界面如下图所示： “铁基体"——F型测头，测试对象为铁性基体 “A"——上次关机前的最后一次测量模式 “数值"——上次关机前的最后一次测量值B）选择适当的校准方法进行标准仪器。C）测量方法：握住滑套将测头与测试面垂直地接触，随着一声蜂鸣声，屏幕显示测量值，提起侧头可进行下次测量。D)关机：按开关机键，或者大约5分钟后仪器自动关机。 注：如果开机仪器自动测试，请按‘校零’键.并进行五试片校准。说明: 1. 如果在测量中测头没有与待测面垂直接触，可能会显示一个误差较大的测值，可以按清除键清除该值； 2.测量三次或多次后，仪器可自动对测量数据进行统计即：平均值、偏差、测量次数、最大测量值、最小测量值。产品展示

壁厚测量仪_壁厚测试仪_壁厚仪CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上，增加了稳固瓶子的托盘，避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。产品特点◎ 7寸触控彩色液晶屏，微电脑控制，自动分组统计Z大值、Z小值、平均值。◎ 旋转角度位移实时显示，保证测量准确回位。◎ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式。◎ 测量平台新增托瓶装置支持上下调节，让测试轻松便捷。◎ 系统自带微型打印，上位机数据无限保存。◎ 专业电脑测试软件，曲线图显示，数据保存，EXCEL统计，打印A4试验报告。◎ 软件用户分级权限管理，数据统计及审计功能满足行业要求。壁厚测量仪_壁厚测试仪_壁厚仪测试原理CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。应用领域适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准： YBB00332002 - 2015 、 YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

T0022高蓬松度无纺织纤维厚度测量仪，此仪器用于测量高蓬松度无纺织纤维厚度并以数字显示读数。测试方法：在一定压力下，可动平行面板在垂直方向上的直线运动距离即为测定的厚度。厚度是无纺布的一个基本物理性质。在某些工业应用中，厚度需要控制在一个限度内。 应用:高蓬松度无纺织纤维、纺织品、无纺布 产品特点:压板： 300mm x 300mm量程:：200mm可*到:0.01mm基座: 400mm x 400mm数字显示负荷精度: 0.1mm样品大小: 300mm x 300mm样品质量不*过: 288g垂直高度可调 参考标准:ASTM D5736-95 (2001) 电气连接:220/240 VAC @ 50 HZ or 110 VAC @ 60 HZ (可根据客户需求定制) 外形尺寸: H: 500mm W: 450mm D: 450mm重量: 40kg

蛋壳厚度测量仪Bulader-M20其技术性和操作性比较硬核，简单的操作方式和比较标准的测定参数和值，设备的完善程度和技术程度都是非常的成熟稳定，操作方面也非常简单易懂，可以与计算机进行串联，储存数据，还可以连接打印机打印测定的数据，技术成熟，设施完善，可在任何环境下使用。技术参数：1、工作电流：4.0安；2、输出：RS-232C接口；3、测量温度：20-60度；4、电源：AC 110~240V，50Hz；5、工作湿度：20-80%。蛋壳厚度测量仪Bulader-M20功能性非常的强悍，硬件设备也较为完善，而且设计非常的小巧简单大方，测量方式是一键自动测量方式，体积小，方便外出携带。产品特点：1、内置自动储存器可储存1000条测量信息；2、结果检测，可以随时检测随时的查看结果；3、硬件设施较完善，采用的是4通道双模式操作；4、仪器开机之后，不需要预热就可以进行样品的测定；5、外观设计美观大方，得体周到，箱体简单实用。蛋壳厚度测量仪Bulader-M20设计简单、操作简洁，性能稳定，单手可操作，自动储存测量数据，无需连接其他的设备就能够操作，全自动操作模式方便快捷，可以节省不少的时间和精力，双模式操作校准模式比较简单，一键校准节省时间。

1.PPG软包电池测厚仪/电芯厚度测量仪产品介绍：PPG软包电池测厚仪是英昊达公司面向新能源行业软包电池客户要求在特定压力下进行快速检测电池厚度而研发的系列仪器，该测量仪器为我司第三代机型克服了目前市面上测量软包电池厚度时压力不稳定、夹板平行度不好调整、测量精度低等问题。此系列仪器测量速度快、压力稳定、压力值可调整，测量精度和稳定性大大提高，仅需双手启动即可实现快速测量，极大地提高了测量效率。2.PPG软包电池测厚仪/电芯厚度测量仪特点：准确测量，双手启动即可测量；测量面积大，200x150测量面积内，上下夹板的平面度0.01mm；(可加大测量面积，需要定制)测量分辨率0.001mm，测量精度±0.008mm；（针对小尺寸电芯）压力可调允许压力误差±5gf（50gf） ，±50gf（≥500gf ≤1200gf） ，力值分辨率0.1N-1N(10g-100g)。速度快，效率高，检测时间≤25s/pcs；操作简单，可快速完成测量，并输出测量结果；上下测量面工作距离100mm方便上下料；测量过程无需平台运动，安全可靠。3.软包电池测厚仪/电芯厚度测量仪技术参数型号PPG500PPG1000PPG2000PPG2010X外部尺寸（mm）500×400×600500×400×600500×400×600500×450×660重量（kg）40455060压力范围（g）50-300300-12001200-200050-1200读数头分辨率（μm）0.50.1光栅尺英国RENISHAW非接触式光栅尺测量面积（mm）180x130180x130180x130200x150测量精度（μm）±8±8±8±4工作距离（mm）100100100120传动伺服电机导向进口低摩擦高精度导轨气浮导轨软件YHD-PPGON 软包电池专用软件工作环境温度：22℃±2℃ 湿度：30～80%振动：＜0.002mm/s，＜15Hz电源220V/50Hz 备注：PPG大软包电池厚度测量、PPG大软包电芯厚度测量可接受定制！

GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

为了保证功能涂层在任何工作环境中都能发挥其作用，油漆涂装技术正在朝着精细化控制优化生产工艺和确保经济可持续发展方向努力。例如：家电行业希望油漆涂层更加耐用，能够适应各种各样家用电器和厨房器具的要求；而建筑行业则期望粉末涂层能够耐用且适应不同环境，特别是防腐涂料，期望能够经受得住太阳暴晒和风雨冲刷。过薄涂层无法保证涂料充分发挥功能作用；过厚涂层则会造成表面不平整，导致光泽度不同；对于机械阻力而言，越厚涂层硬度越大，则越容易断裂，因此生产厂家必须严格控制涂装工艺质量，令产品膜厚快速精准控制在合格范围内，从而满足不同的使用需求。目前市场上普遍使用的是几十年前开发的接触式磁性测厚仪和涡流测厚仪，或者是超声波测厚仪，这些测厚仪器虽然是非破坏式测厚，但是只能等待涂层固化后才能测量膜厚，无法在湿膜状态下测出固化后干膜厚度。为了更好实现测湿膜直接显示干膜厚度功能，瑞士涂魔师非接触无损测厚仪应运而生。涂魔师膜厚测量仪是一款非接触无损涂层测厚仪，不管漆膜是烘干后还是未烘干，粉末涂料是固化前还是固化后，涂魔师都可以轻松测出其干膜厚度。涂魔师膜厚测量仪工作原理涂魔师膜厚测量仪采用ATO光热法原理和数字信息处理技术(DSP），通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师膜厚测量仪优势---精准协助厂家提高产线的喷涂效率及产品合格率湿膜状态下测出干膜厚度涂魔师膜厚测试仪能在涂层烘干前测出干膜的真实厚度，并实时直接传入ERP/MES系统，可全程数据化监控，也便于下次调用生产或回溯分析。自动监控，减少次品率全程数据化追溯涂装工艺，有效协助涂装部门在生产过程中及时发现喷涂厚度问题，马上调整设备参数，优化工艺过程和消耗品的更换频率。快速研发，提高质量研发中心不必等待涂层干透，快速确保样品干膜厚度达标而做出测试样品，大幅缩短研发周期，助力制定新的质量标准、生产工艺，使产品更加有竞争力。喷涂厂家使用涂魔师膜厚测量仪测量未固化涂层即时得出固化后涂层厚度，并且全程能实现生产工艺的统计及不间断追溯，高效监控膜厚真实情况，进行数据的不间断监控记录和智能统一管理。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电【400-6808-138】咨询关于涂魔师全自动涂层测厚仪更多产品信息、技术应用和客户案例。

安瓿瓶壁厚测量仪安瓿瓶，作为医疗和制药领域常用的包装容器，其质量与安全性无疑至关重要。安瓿瓶壁厚测试仪，正是为了确保这些关键参数而设计的一种精密设备。该仪器主要用于检测安瓿瓶壁厚的均匀性和一致性，进而评估其质量和安全性。 例如在制药行业，药品包装容器如安瓿瓶和西林瓶的厚度直接影响药液的储存和使用效果。如果瓶壁太薄，会导致药品失真或药液泄漏；如果瓶壁过厚，则会影响药品的释放和药效的发挥。因此，对这些瓶罐容器的厚度进行精确测量和控制，不仅可以保证药品的质量和安全，还可以降低生产成本和提高生产效率。 该设备的设计原理基于非破坏性检测原理，即在不破坏安瓿瓶的情况下，对其进行全面的质量检测。仪器采用高精度测量传感器，测量瓶壁的厚度。同时，结合先进的图像识别和数据处理技术，能够自动获取瓶壁厚度数据。仪器具有强大的数据处理能力，能够快速、准确地生成报告。此外，仪器还具有良好的耐用性和稳定性，能够满足长时间、大量程的测试需求。 安瓿瓶壁厚测试仪的操作流程相对简单。首先，将待测安瓿瓶放置在测试台上，然后启动仪器。仪器会自动对瓶壁进行扫描，并获取瓶壁厚度数据。之后，仪器将自动分析并处理这些数据，生成安瓿瓶壁厚的详细报告。 总之，安瓿瓶壁厚测试仪是一种重要的质量检测设备，对于确保安瓿瓶的质量和安全性具有重要作用。其高精度、自动化、快速和准确的特性，使其成为医疗和制药行业的理想选择。 技术参数 测量范围 0-12.5mm 分 度 值 0.001mm 样品直径 10-120mm （其他尺寸可定制） 样品高度 10-290mm（其他尺寸可定制） 外形尺寸 420×280×655（mm ） 重 量 25Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准安瓿瓶壁厚测量仪 此为广告