金刚刀划片机

激光晶圆划片机配件是专业为太阳能电池激光加工开发的小型太阳能电池激光划片机和晶圆切割机，它具有较小的尺寸，安装操作非常简单，比较适合小型的太阳能光伏产业用户和科研用户实验室使用。激光晶圆划片机配件使用了高精度的扫描振镜，可以加工5' ' 和6' ' 的晶圆硅片，太阳能电池激光划片机机配备的软件能够精确探测晶圆边缘,控制XYZ三维的光束定位，并监控激光功率等参数，为大学或科研院所提供了一种多功能,高精度的太阳能电池晶圆的加工设备,可以广泛用于晶圆激光打标,晶圆边缘隔离，晶圆背向接触烧结（Back contact laser fireing,BCLC)已经晶圆切割。激光晶圆划片机配件原理在制造晶体硅太阳能电池过程中通常使用p型晶圆，通过磷扩散形成n型层。这种n型层形成于太阳能电池表面，被称作发射极，当然此时也形成了p-n结。在对边缘未隔离之前，边缘电流会减少太阳能电池的效率。 现在通常使用激光晶圆划片机超快激光进行边缘隔离, 使用激光对距离上表面150-300微米的区域进行激光切割。太阳能电池激光划片机,这种切割深度不得小于发射极的深度(2-10微米）。我们在这套激光晶圆划片机配件中使用高精度的扫描振镜控制激光光束进行切割，并配备了一流的机械视图功能，可以实时探测到晶圆位置以及边缘隔离的精度, 配备的软件可以让用户在“科学研究“和”工业应用“两种模式下选择使用。

烧结金刚石划锯片与SYJ-400 CNC划片切割机配套，用于对超薄晶片、陶瓷、玻璃、金属等材料做规则划片加工，因其工作时运行无震动，所以加工切口平滑，基本无蹦边现象。技术参数Φ86mm×Φ70mm×0.05mm、Φ86mm×Φ70mm×0.10mm、Φ86mm×Φ70mm×0.15mm、Φ86mm×Φ70mm×0.20mm

该产品拥有锋利、优质的金刚石刀头，顶部按钮可使刀头自由伸缩。笔形设计保证外壳和刀头之间不会松动。主要用于准备和标记扫描电镜样品，切割玻璃载玻片和感光底片，以及对硅、瓷和其他硬质材料进行刻划和修整。标准刀头直径0.9mm至1mm，外露角度90-100度，刀头弯曲半径25.4um-50.8um。产品编号名称规格YL-6044金刚石刻刀进口

美国QMAXIS金刚石 & CBN切割片磨石美国QMAXIS金刚石 & CBN切割片磨石，用于修整新的和使用后的金刚石切割片和CBN切割片。QMAXIS的切割片磨石，具有特殊的成分和结构，经其对切割片的修整，不仅可以去除残留在切割片表面的切割屑，而且能够快速恢复切割片的平整与锋利，提高切割面的质量，延长切割片的使用寿命，降低制样成本。订货信息如下：

金刚石研磨抛光片适用于：集成电路交叉切片TEM /FIB前的样品打薄处理非密封试样抛光光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）微米（um）8”（不带背胶）8”（带背胶）10”（不带背胶）12”（带背胶）12”（不带背胶）3550-3003850-3011850-312383050-3004050-3012050-3104050-3016050-312401550-3004550-3012550-3016550-31245950-3005050-3013050-3017050-31250650-3005550-3013550-3105550-3017550-31255350-3006050-3014050-3106050-3018050-31260150-3006550-3014550-3106550-3018550-312650.550-3007050-3015050-3107050-3019050-312700.2550-3007350-301530.150-3007550-3015550-3019550-31275组合包50-30076 (每个微米精度各1张)50-30156 (每个微米精度各1张)B型金刚石研磨片B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。微米（um）8”（不带背胶）8”（带背胶）12”（带背胶）950-30050B50-30130B50-30170B650-30055B50-30135B50-30175B350-30060B50-30140B50-30180B150-30065B50-30145B50-30185B0.550-30070B50-30150B50-30190B氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种，分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。氧化铝：用于铁的材料、玻璃的研磨碳化硅:推荐用于有色金属和聚合物研磨氧化硅:建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品最后的抛光。特点：*微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成*高精度的保证均匀性和平面度*抗水、油和大多数溶剂*颜色编码可快速分辨*用于封装或非封装的样品*不推荐用于研磨头的应用微米（um）氧化铝（不带背胶，pk/50）氧化铝（带背胶，pk/50）碳化硅氧化铝（pk/50）氧化硅3050-2004050-200751550-200801250-20045950-2005050-2012050-20085550-2005250-2012350-20090350-2005550-20125150-2006050-2013050-200950.350-2006550-201350.0550-200670.0150-20097（pk/20）组合包50-20070（每个微米精度各10张）50-20070（每个微米精度各10张）

II-VI 光学等级多晶 CVD 金刚石窗口片?在 UV、FIR 和微波范围内具有高透射率?具有高导热系数，能与高功率激光搭配使用?具有出众的硬度和卓越的抗划伤能力?采用 II-VI 光学等级材料制造通用规格有效孔径 (%):≥90尺寸容差 (mm):±0.05涂层:Uncoated折射率 nd:2.38 @ 10.6μm平行度（弧分）:基底:II-VI Optical Grade Polycrystalline CVD Diamond表面质量:40-20产品介绍II-VI 光学等级多晶 CVD 金刚石窗口片在紫外 (UV)、远红外 (FIR) 和微波的波长范围内具有高透射率。这些窗口片采用 II-VI 的等离子体化学气相沉积金刚石制造，可提供很高的纯度、均一性和卓越的抗划伤能力。这些窗口片还具备出众的耐化学性和生物相容性，因此可用于恶劣环境和医疗应用中。II-VI 光学等级多晶 CVD 金刚石窗口片用作高功率 CO2激光的出射窗口片，具有较其他红外材料更高的导热系数和更低的吸收能力，从而能最大限度降低对光束质量的影响。其他常见应用包括在基于金刚石的核探测器、一般微波工程和多光谱光学系统中用作微波窗口片。注意:提供自定义镀膜（包括增透膜和高反射膜）选项。如需详细信息，请联系我们。产品信息Dia. (mm)尺寸 (mm)厚度 (mm)产品编码5.00 x 5.000.50#12-6658.00 x 8.000.50#12-6668.00-0.50#12-66710.00 x 10.000.70#12-66810.00-0.70#12-669

西恩士仪器提供金刚石切割片报价，同时包括金刚石切割片图片、金刚石切割片参数、金刚石切割片使用说明书、金刚石切割片价格、金刚石切割片经销商价格等信息，金刚石切割片维修、为您购买金刚石切割片提供有价值的产品进口金刚石切割片，适合精密切割需求，使用寿命长，针对不同的材质量身定制

高浓度金属粘结金刚石切割片15HC美国QMAXIS这款15HC的高浓度金刚石切割片，是用于切割韧性材料、大多数金属、复合材料、印刷电路板、热喷涂涂层和钛等材料（用于较高载荷和较高速度的切割）。轴心孔径：0.5in [12.7mm]包装规格：1片/盒直径尺寸：3in、4in、5in、6in、7in厚 度：0.15mm-0.6mm订货信息如下：包装规格：1片/盒，上行为产品编号，下行为切割片厚度低浓度金属粘结金刚石切割片15LC美国QMAXIS的15LC，用于切割非常硬或脆的材料，包括陶瓷、碳化物、烧结材料、硅、硼复合材料、玻璃、岩石、氧化铝和氧化锆等材料（用于较低载荷和较低速度的切割）15LC，用于切割非常硬或脆的材料，包括陶瓷、碳化物、烧结材料、硅、硼复合材料、玻璃、岩石、氧化铝和氧化锆等材料（用于较低载荷和较低速度的切割）。轴心孔径：0.5in [12.7mm]包装规格：1片/盒直径尺寸：3in、4in、5in、6in、7in厚 度：0.15mm-0.6mm订货信息如下：包装规格：1片/盒，上行为产品编号，下行为切割片厚度树脂粘结金刚石切割片美国QMAXIS的树脂粘结金刚石切割片，用于切割铁基金属（黑色金属）材料。轴心孔径：1.25in [32mm]包装规格：1片/盒直径尺寸：8in、10in、12in、14in厚 度：1.1mm-1.8mm订货信息如下：包装规格：1片/盒，上行为产品编号，下行为切割片厚度

磁性树脂金刚石研磨片采用先进的树脂复合工艺，选用优质的背衬材料，结合波浪形、花形、田字格形纹案制作而成。具有牢固度强、磨削效果卓越、使用寿命长、维护时间短、性价比高等优点。常用作磨抛硬质合金、硬而脆的非金属材料，如淬火钢、硬质刀具、宝石、玉石、花岗岩、大理石、水晶玻璃、陶瓷等。使用时只需选用合适的工艺技术，在磨盘上滴加少量的清水，即可到达优质的磨抛效果。主要特点带有磁性，可直接吸附固定，方便快捷。技术参数1、粒度：200#（红色）、400#（黄色）、800#（白色）、1500#（蓝色）、3000#（橙色）2、直径：Φ200mm、Φ250mm、Φ300mm

薄型金刚石锯片是美国进口的超薄金刚石锯片。主要特点1、锯片超薄。2、精密度高。3、使用寿命长。

边缘烧结金刚石锯片，适合于晶体，陶瓷，玻璃，耐火材料，岩石样品，PCB板其他脆性材料等的切割，切面平整，切缝小，强度高，经久耐用。精密全烧结式锯片，超薄，精密度高，广泛应用于各种晶体，陶瓷，玻璃合金。电镀金刚石磨盘适合于陶瓷，玻璃，耐火材料，建筑材料，岩石等脆性材料的粗研磨。带中心孔，可以用中心孔固定，也可以采用磁性固定，方便可靠。

全烧结金刚石锯片由金刚石微粉和金属通体烧结而成，广泛适用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金的切割。主要特点1、刚性好。2、强度高。3、使用寿命长。技术参数1、适用于SYJ-150与SYJ-400切割机：Φ76.2mm×Φ12.7mm×0.23mm、Φ76.2mm×Φ12.7mm×0.30mm、 Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.33mm、Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.30mm2、适用于SYJ-160与SYJ-400切割机：Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.60mm

金刚石金相切割片:高精度超薄超硬材料切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点。切割对象: 塑料、橡胶、齿科骨科材料、高硬度陶瓷、玻璃、电子元器件、印刷电路板、非铁基金属材料、岩石、非铁基复合材料.规格(直径mm,厚度mm):100mm:0.4,0.5 125mm:0.5,0.6,0.8 150mm:0.5,0.6,0.8 200mm:0.9,1.0 230mm:1.0,1.2,1.5 250mm:1.2,1.5 300mm:1.5,2.0

边缘烧结金刚石锯片是在钢基体边缘烧结上4mm-7mm宽度的金刚石微粉和金属的复合体。既保留了金刚石的锋利特点，又具有基体金属的韧性，适合于晶体、陶瓷、玻璃、岩样、矿样、硬质合金、耐火材料等超硬材料的切割。技术参数1、Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.40mm适用于SYJ-150与SYJ-400切割机2、Φ127mm×Φ12.7mm×0.40mm适用于SYJ-160与SYJ-400切割机3、Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.55mm适用于SYJ-160与SYJ-400切割机4、Φ200mm×Φ25.4mm×1.0mm适用于SYJ-200H切割机5、Φ203.2mm×Φ25.4mm×1.20mm、Φ203.2mm×Φ32mm×1.20mm适用于SYJ-200切割机6、Φ254mm×Φ25.4mm×1.0mm、Φ254mm×Φ32mm×1.0mm适用于SYJ-50切割机

美国QMAXIS金刚石切割片原装进口美国QMAXIS金刚石切割片，适用于金相精密切割机和金相砂轮切割机。非磨耗型的超薄金刚石切割片硬度高，更耐磨。材料去除量少，切割表面形变小，可有效减少后续的研磨、抛光时间。不同浓度、粒径、粘结工艺的金刚石切割片满足不同材料的金相切割需求，是金相精密切割常用切割片。用于精密切割机的金刚石 & CBN切割片轴心孔径：0.5in [12.7mm]包装规格：1片/盒直 径：3in、4in、5in、6in、7in 、8in厚 度：0.15mm-0.9mm订货信息：轴心孔径：0.5in [12.7mm]，包装规格：1片/盒，上行为产品编号，下行为切割片厚度30HC，用于切割聚合物、塑料和橡胶等软的粘性高分子材料产品编号/尺寸5in [127mm]7in [178mm]CD-5-30HC0.020" (0.5mm)CD-7-30HC0.025" (0.6mm)20HC，用于切割黑色金属和有色金属产品编号/尺寸5in [127mm]7in [178mm]CD-5-20HC0.020" (0.5mm)CD-7-20HC0.025" (0.6mm)15HC，用于切割金属复合材料、铜、铝、钛、PCB、热喷涂涂层和骨骼等产品编号/尺寸3in[76mm]4in[102mm]5in[127mm]6in[152mm]7in[178mm]8in[203mm]CD-3-15HC0.006"(0.15mm)CD-4-15HC0.012"(0.3mm)CD-5-15HC0.015"(0.4mm)CD-6-15HC0.020"(0.5mm)CD-7-15HC0.025"(0.6mm)CD-8-15HC0.035"(0.9mm)20LC，用于切割硬的韧性材料，如结构陶瓷、碳化硅/硼和氮化硅/硼等产品编号/尺寸5in [127mm]7in [178mm]8in [203mm]CD-5-20LC0.015" (0.4mm)CD-7-20LC0.025" (0.6mm)CD-8-20LC0.035" (0.9mm)15LC，用于切割硬的脆性材料，如陶瓷、烧结碳化物、硅/硼复合材料、玻璃、岩石、氧化铝、氧化锆和混凝土等产品编号/尺寸3in[76mm]4in[102mm]5in[127mm]6in[152mm]7in[178mm]CD-3-15LC0.006" (0.15mm)CD-4-15LC0.012" (0.3mm)CD-5-15LC0.015" (0.4mm)CD-6-15LC0.020" (0.5mm)CD-7-15LC0.025" (0.6mm)10LC，用于切割中低硬度的陶瓷和玻璃纤维增强复合材料等产品编号/尺寸3in [76mm]5in [127mm]7in [178mm]CD-3-10LC0.006" (0.15mm)CD-5-10LC0.015" (0.4mm)CD-7-10LC0.025" (0.6mm)5LC，用于切割柔软易碎的陶瓷、CaF2、MgF2和超细微粉增强复合材料等产品编号/尺寸3in [76mm]5in [127mm]CD-3-5LC0.006" (0.15mm)CD-5-5LC0.015" (0.4mm)CBN，用于切割黑色金属、铁/钴/镍/铅基合金和高温合金等产品编号/尺寸3in [76mm]4in [102mm]5in [127mm]6in [152mm]7in [178mm]CCBN-30.006" (0.15mm)CCBN-40.012" (0.3mm)CCBN-50.015" (0.4mm)CCBN-60.020" (0.5mm)CCBN-70.025" (0.6mm)用于砂轮切割机的金刚石切割片轴心孔径：1.25in [32mm]包装规格：1片/盒直 径：10in厚 度：1.1mm-1.5mm订货信息：轴心孔径：1.25in [32mm]，包装规格：1片/盒，上行为产品编号，下行为切割片厚度适用范围粘结材料产品编号/尺寸10in [254mm]常规用途树脂基CD-10-01 0.060" (1.5mm)较硬材料树脂基CD-10-02 0.060" (1.5mm)陶瓷和岩相样品金属基CD-10-03 0.044" (1.1mm)

金刚石高压池(CD2)是专为Specac Microfocus聚光器配套的通用型红外光谱附件DC-2是一款独特的金刚石高压透射池，由两片嵌入碳化钨支架的2A金刚石片安装在哈氏合金板上构成。独特的金刚石与金属高温粘合技术，提供最大的强度和耐久性，减小金刚石窗片厚度，从而达到最高的光通量。通过旋转螺杆，使整个样品在非旋转状态被均匀压缩到一个理想的测量厚度。样品制备，无需任何工具，装样既快速又简单。特点采用2A金刚石窗片金刚石窗片嵌在碳化钨支架上1.5毫米光孔哈氏合金池体结构与Microfocus聚光器配套几乎在所有的FTIR上使用具有较高的工作压力，较高的光通量应用可使聚合物、橡胶和矿物质压缩到最佳厚度微观脆性、弹性、半硬质纤维、颗粒和碎片Microfocus 聚光器Microfocus聚光器是高性能的4倍聚光器，是专门为DC-2金刚石高压池配套使用的。与DC-2金刚石高压池结合，可用于几乎所有的固体样品分析。使用弹簧球掣确保金刚石高压池每次安装的位置相同，两个直线排列的透镜确保该聚光器准直很简单。在很宽的波段范围内具有较高的光通量。整个附件组件（DC-2金刚石高压池安装在Microfocus聚光器）通过Specac BenchmarkTM底板安装在红外光谱仪的样品仓中，可用于所有的红外光谱仪中。

Quest 红外单反ATR快速测定配件 成立于1971年的英国SPECAC公司至今已经拥有45年的制造历史了，是世界上最领先的红外紫外以及XRF等样品制备配件的生产厂家。Specac 公司也是最早上市并成功应用衰减全反射ATR配件的厂家，我们为全世界各个知名的红外分析仪厂家提供配件和技术支持和服务。产品涵盖了从固体，液体到气体，粉末等所有红外分析样品的专业配件，欧洲品质，经久耐用。特点：适用于固体，粉末以及液体坚固耐用的单晶片金刚石晶体极宽的分析范围从10,000到40波数杰出的光谱质量高光通量可更换的金刚石、ZnSe 及Ge 晶体选项可应用于不同品牌和型号的光谱仪，多种颜色可选，为实验环境提供更多色彩元素Quest ATR 红外附件是一款Specac最新设计的单反射ATR附件，适合于实验室红外光谱仪的中红外、远红外波段的固体，粉末，液体样品的直接分析。杰出的光路设计和耐久的单片金刚石，可以获得质量优异的红外谱图。您可直接放置固体样品以及粉末或者微量的液体进行直接的分析。快速，准确，方便。全方位测试标准配置的Quest ATR附件拥有一块坚固耐用的单晶片金刚石晶体，是坚硬样品的理想之选，可有效避免样品刮伤晶体。这种设计还使得Quest ATR附件适用于最宽的样品范围。直径1.8mm的金刚石样品区带来样品与晶体的有效接触，即使是最微量的样品量，分析也可以完成。Specac的Synopti-Focal Array高精度半球面镜子加工技术可以使得Quest ATR附件有极高的光通量，波段可以扩展到中红外和远红外。这些特征与在ATR晶体上的最佳入射角度一起保证了杰出的光谱品质。 宽范围多应用Quest ATR附件可选择四款易更换的晶体：高光通量的金刚石晶体用于中红外分析 (7800cm- 1 -400cm- 1 )；扩展到远红外(10000cm- 1 - 40cm-1)的金刚石晶体；适合于一般油剂化合物的硒化锌ZnSe晶体及适合于高吸收的锗Ge晶体。我们设计了耐用的不锈钢工具箱用于存放这些ATR晶体以保证它们的稳定性。亲密接触功能强大的压力塔保证了样品载入的良好重复性。通过预设压力上限，样品载入操作变得更简单。当压力达到上限时，您可以听到提示音，保证样品与晶体的充分接触。我们为您提供平面及圆形的压头以满足不同形状的样品。两种不同的压头可以简单方便地切换及保存。针对不同厂家型号的光度计Specac公司相信您实验室的所有仪器配件都应该能够快速、简单的切换。为了实现这个目的，我们开发了Benchmark™ 底座系统作为附件与仪器之间的载体，仅用手指就可以完成切换与安装。您可以将Benchmark™ 底座系统保存在样品室以满足其他适配的附件。为什么单晶片金刚石晶体如此重要?目前市面上的金刚石ATR附件主要分为两类：一种是固体单晶片金刚石，另外一种是由光学元素(如ZnSe)支撑的薄金刚石晶圆。单晶片金刚石ATR附件更加坚固耐用，特别适用于点样品载入及坚硬样品；并且可以适配宽透射金刚石窗片。相反，另一种金刚石ATR附件不适用于点样品载入，支撑的光学元素可能造成信号延迟，限制透射范围。在2000cm-1 - 2500cm-1范围更薄的晶体会导致信号吸收下降。订购信息Quest ATR 附件订购时请指明适配红外光谱仪厂家及型号GS10800-X Quest ATR 金刚石GS10801-X Quest ATR 高通量金刚石GS10802-X Quest ATR ZnSe硒化锌GS10803-X Quest ATR Ge锗X = 表盘颜色请选择适合您实验室的表盘颜色B = 黑色O = 橙色Y = 黄色P = 紫色 G = 绿色R = 红色A = 蓝色Quest ATR 晶体单独购买GS10810 Quest ATR 金刚石晶体 ，GS10811 Quest ATR 高通量金刚石晶体GS10812 Quest ATR ZnSe晶体 ，GS10813 Quest ATR Ge晶体相关附件GS10820 Quest ATR 不锈钢平压头，GS10821 Quest ATR 不锈钢圆压头GS10825 Quest ATR 外罩，GS10707 清洗波纹管（1副）

美国QMAXIS磨石原装进口美国QMAXIS磨石，用于修整新的和使用后的金刚石和CBN切割片。通过磨石的修整，可去除切割片表面残留的切割屑，同时可有效恢复切割片的平整与锋利，提高切割速度和质量，延长切割片的使用寿命。订货信息：产品描述包装规格产品编号 Dressing Sticks 磨石 尺寸：4×0.5×0.5in (100×12.5×12.5mm)1块/盒CS-1

磁性电镀金刚石研磨片适合于陶瓷、玻璃、岩石、耐火材料、建筑材料等脆性材料的粗研磨，以及硬质合金等超硬材料的研磨。主要特点带有磁性，可直接吸附固定，方便快捷。技术参数1、粒度：80#、120#、180#、240#、320#、400#、500#、600#、800#、1200#、1500#、1800#、2000#2、直径：Φ150mm、Φ200mm、Φ250mm、Φ300mm、Φ320mm、Φ381mm

专用于岩石切割机、切片机、柱体切割机、大中型切割机上，结实耐用，使用于岩石薄片制备时使用，多种规格，尺寸和型号，应用于切割机、切片机、柱体切割机上使用，分常规、硬质、超硬质等多种

3R无线数字显微镜可以看清肉眼无法看清的许多微小物体，可用于皮肤检视、头皮检视、动物解剖检视、植物生长观测、纺织检视、印刷检视、电子生产品质检测、工业观测（如印刷电路板、精密机械等）、古玩鉴定、助视器、学校研究工具等。主要特点与金刚石线切割机（如STX-201、STX-202、STX-402）和SYJ-400CNC划片切割机配用，便于微小且不易拿取试样切割时的对刀调整，提高切割精准度。技术参数1、电源电压：5V2、锂电池：完全充电需3h左右，可持续工作5h左右，寿命为完全充放电500次3、无线功率：10mW4、无线传输距离：不小于5m（无障碍）5、频道：4个6、光学芯片：CMOS 35万像素7、颜色：24bit RGB8、光学镜头：双轴27×或100×显微镜头9、手动调焦范围：8mm-300mm10、放大倍数：10×-200×11、照片像素：720×480，640×480，320×24012、光源：内置8个可调暖白发光灯13、显微镜尺寸：Φ36mm×135mm14、其他：自动白平衡、自动曝光产品规格包装尺寸：100mm×70mm×25mm重量：140g

类金刚石 (DLC) 镀膜锗窗口片?满足 MIL-C-675C 的严重磨损要求?在 8 – 11.5μm 范围内的透射率 ≥90%?适合在恶劣环境下使用通用规格有效孔径 (%):90涂层:S1: BBAR (8000-12000nm)S2: DLC Coating努氏硬度 (kg/mm2) :780平行度（弧分）:基底:Germanium (Ge)表面平整度:λ/10 @ 10.6μm表面质量:60-40波长范围 (μm):8 - 12波长范围 (nm):8000 - 12000Coating Abrasion:AR: Moderate, per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.3.3DLC: Severe, per MIL-C-675C Paragraph 4.5.10Coating Adhesion:AR: per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.3.1DLC: per MIL-M-13508C Paragraph 4.4.6Coating Humidity:AR: per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.3.2DLC: ≥24 Hours per MIL-C-675C paragraph 4.5.8Coating Salt Solubility:AR: N/ADLC: ≥24 Hours Immersion per MIL-C-675C paragraph 4.5.7Coating Salt Spray:AR: N/A≥24 Hours per MIL-C-675C paragraph 4.5.9Coating Solubility and Cleaning:AR: per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.4.2DLC: N/ACoating Temperature (°C):AR: -80 to +160 per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.4.1DLC: -80 to +160 per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.4.1Coating Wiper Durability:AR: N/ADLC: ≥5,000 Wipes of Sand/Slurry per TS-1888注意:Arrow on substrate edge points towards DLC coated surface产品介绍TECHSPEC® 类金刚石 (DLC) 镀膜锗窗口片在设计时考虑到了耐用性。这些窗口片的一个表面上具有高效的宽带增透膜，另一个表面上具有特殊设计的 DLC 镀膜，因此具有出众的透射率和环境耐受力。DLC 镀膜表面经过精心设计，可耐受从 -80 到 +120°C 的温度周期变化、持续 24 小时的盐雾、24 小时的浸盐溶解，以及沙土和泥浆混合物中的 5,000 次刮水器擦拭。此外，TECHSPEC® DLC 镀膜镀锗窗口片满足 MIL-C-675C的严重磨损要求。技术信息Coating SpecificationsSpecificationAR CoatingDLC CoatingAdhesionper MIL-C-48497A Paragraph 4.5.3.1per MIL-M-13508C Paragraph 4.4.6AbrasionModerate, per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.3.3Severe, per MIL-C-675C Paragraph 4.5.10Humidityper MIL-C-48497A Paragraph 4.5.3.2≥24 Hours per MIL-C-675C paragraph 4.5.8Salt Solubility-≥24 Hours Immersion per MIL-C-675C paragraph 4.5.7Salt Spray-≥24 Hours per MIL-C-675C paragraph 4.5.9Temperature (°C)-80 to +160 per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.4.1-80 to +160 per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.4.1Solubility and Cleaningper MIL-C-48497A Paragraph 4.5.4.2-Water Solubility24 Hours, per MIL-C-48497A Paragraph 4.5.5.3-Wiper-≥5,000 Wipes of Sand/Slurry per TS-1888产品信息Dia. (mm)厚度 (mm)产品编码25.001.00#13-79525.003.00#13-79650.001.00#13-79750.003.00#13-79875.005.00#13-799

显微操作DC-3金刚石压力池--通用的金刚石压力池特殊设计用于FT-IR显微镜和Specac微聚焦光束聚光器连用产品简介DC-3金刚石压力池能够使用于透射实验的样品压缩到一个理想的厚度。其使用两种类型的Ⅲa金刚石窗片，每个安装在哈氏合金板上。透光孔径为直径1.5 mm，当使用MCT探测器的FT-IR光谱仪位于光束聚焦点时，可得到很好的信号。使用DTGS探测器可以获得最佳性能，为获得高质量光谱，推荐微聚焦光束聚光器P/N GS02560(带ZnSe透镜)或P/NGS02561(带KRS-5透镜)配套DC-3一起使用。由于DC-3的小尺寸和形状，其也可以用在红外显微镜上。大孔径可以使用在多个样品上且可以一次压缩。每个单独的样品可选择性的移动到红外显微镜的光束下，节约了每次分析需要安装和制备每个样品的时间。主要特征ü类型平面金刚石窗片ü通光孔径大1.5mmü哈氏合金主体结构 (3"x 2"x 9/16"，76.2 x 50.8 x 14.3mm)ü与FT-IR显微镜通用ü微聚焦光束聚光器ü高工作压力，高通量应用范围聚合物、橡胶和矿物质压缩到最佳透射厚度对易脆的弹性半硬的纤维、粒子和碎片进行微分析纸张，字画，样品的复原订购信息GS02555 DC-3金刚石压力池可选项GS02556*带ZnSe透镜金刚石高压池套装GS02557*带KRS-5透镜金刚石高压池套装包括: DC-3金刚石压力池 微聚焦光束聚光器夹钳 不锈钢样品针 样品制备刀片(10)刀片移除器(2)GS02560*微聚焦光束聚光器-ZnSe透镜GS02561*微聚焦光束聚光器-KRS-5透镜GS02570用于微聚焦光束聚光器的KRS-5透镜套装GS02571用于微聚焦光束聚光器的ZnSe透镜套装备件和耗材GS02508样品夹钳GS02509不锈钢样品针GS02510样品制备刀片(10)和刀片移除器*请指定光谱仪生产厂家和型号。

美国QMAXIS金刚石研磨抛光盘美国QMAXIS金刚石磨盘，适用于试样的研磨阶段——高去除率，良好的边缘保持，平整的表面。不仅减少研磨步骤，缩短制样时间，而且节约砂纸、抛光布和抛光液的使用，更经济。定期使用磨石对其表面进行修整，可提高试样表面的效果，延长磨盘使用寿命。——FlexiDGD 柔性金刚石磨盘，磁性被衬——MetDGD 金属粘接金刚石磨盘，带背胶FlexiDGD 柔性金刚石磨盘FlexiDGD柔性金刚石磨盘以更高的去除率，只用几个不同微米数的磨盘即可完成研磨过程，从而简化了研磨步骤，缩短了试样制备时间。FlexiDGD可代替传统的碳化硅砂纸，更经济、更快捷，试样表面更光洁。FlexiDGD在使用过程中用水冷却。订货信息如下：FlexiDGD 柔性金刚石磨盘 磁性背衬 包装规格：1片/包MetDGD 金属粘结金刚石磨盘MetDGD金属粘结金刚石磨盘的基层是钢板，锋利、块状的金刚石颗粒通过电镀粘结到钢板上。MetDGD用于高硬度材料，如金属和陶瓷等的粗磨至精细研磨。MetDGD在使用过程中用水冷却。订货信息如下：MetDGD 金属粘结金刚石磨盘 带背胶 包装规格：1片/包金刚石磨盘磨石Dressing Stick 磨石，用于修整新的或者使用后的金刚石磨盘，不仅可以去除残留在金刚石磨盘表面的研磨屑，而且可有效延长金刚石磨盘的使用寿命。订货信息如下：

金刚石研磨片 金刚石研磨片由精密的分级金刚石组成，统一的聚脂薄膜衬背。它可长久良好的研磨性，并且适应原料种类或硬度的变化。它试用于未封装的横截面，TEM截面/平面观察用抛光，背部抛光，以及用来减薄pre-FIB 样品。ALLIED独特的色码包装可以方便快捷的识别产品的微米级。

美国QMAXIS金刚石薄膜美国QMAXIS金刚石薄膜——DiaFilm，将微米级、纳米级金刚石微粉，用超精密涂布技术，粘结在高强度薄膜表面，金刚石颗粒均匀、致密。DiaFilm既具有金刚石研磨盘、碳化硅砂纸等固定磨料的高磨削力，又能达到以抛光液等游离磨料实施的抛光精度。较好的强度和柔韧性，可实现曲面抛光的理想效果。干法、湿法均适合。DiaFilm金刚石薄膜特别适用于难以研磨、抛光的材料，如，光通信零部件、芯片、人体植入物、玻璃纤维、玻璃、陶瓷、珠宝、硬化金属、复合材料，以及用于SEM和TEM分析的微电子元器件等多种材料。订货信息如下：DiaFilm 金刚石薄膜 包装规格：5片/包

Golay Cell是最有效的THZ探测器。在室温下，Golay Cell 高莱探测器在非常宽的带宽下都有优良的灵敏度和平坦的光谱响应。由于聚乙烯窗口镜换成了钻石材料，GC-1D探测器的工作波长范围更宽，可达到可见光波段。如果除了可见光和THZ波段，也要求MIR波段的时候，就需要采用这种窗口镜。当然，GC-1D型号的探测器的价格会比GC-1T略贵。 各种HRFZ-Si和TPX材料做成的THZ光学元件如低通滤波片，聚乙烯偏振片，窗口镜，透镜以及分光片可以满足不同的THZ应用。 我们也提供软硬件组件来把Golay Cell产生的模拟信号转变成数字信号。该组件包含一个特殊的软件和一个电路单元，并可通过USB线和个人电脑相连。可用于检测，处理和分析光声信号。技术参数产品应用：■监测和控制中红外和THZ波.a) 入射锥和入射窗 b) 连接GC-PS/ 1的插座 1) 连接高莱盒 Golay Cell的插座 2)连接Golay Cell信号输出的插座 3)连接电源线插座 4)保险丝 5)开启/关闭开关 6)电压选择开关230/115VGolay cell原理介绍：调制后的入射光束通过入射锥1和入射窗2，达到半透明膜3室中间。膜吸收的能量加热腔室中的气体，气体扩张压力引起相应的调制振荡频率。振荡频率通过4到达作为镜像膜5（腔室的壁），同时作为光学麦克风的反射镜。 发光二极管9，作为光学麦克风，发射投影的图像。经过镜像膜冷凝器6和光纤光栅7的上半部分，其光栅的位于透镜8的聚焦平面上。经过镜像膜5反射，反射光重新通过光纤光栅7的下半部分，然后经过反射镜10和振动板11，最后重新聚焦到光电二极管12上。这是由于气体压力变化引起膜振动，从而由9发射的光周期性地通过光栅的下半部分，最终聚焦到光电二极管。前置放大器由一个运算放大器和一个双FET构成，其作用是振荡光电流转换成交流电信号，光电二极管的负载电阻器被连接到放大器的负反馈电路。通过一条连接电缆被提供到一个外部的记录和/或显示装置的输入信号的电压。Golay Cell使用方法简介:由于高莱盒太赫兹探测器（Golay Cell）是设计用来处理正弦调制信号，所以需要光学斩波器调制入射光的信号。光学斩波器需要提前准备好并打开（请查看光学斩波器操作说明）。其中经典单束实验过程如下：光源发出单束光，经过光学斩波器叶片调制，调制光束达到高莱盒太赫兹探测器（Golay Cell）的入射锥后，通过入射窗口中，然后被检测到。根据实验任务，在实验过程中调制频率可以是恒定或者变化的。在后者情况下，将斩波器与记录显示设备连接后，可以记录探测器调制频率实时响应信号。详细参数：入口直径, mm:11.0输入口窗口直径, mm:6.0输入口窗口镜材料:Diamond 金刚石工作波长范围, μm:0.4 ~ 8000最高探测功率, W, up:1 x 10-5最佳调制频率, Hz:15 ± 5噪声等价功率 @ 20Hz:典型值, W/Hz1/2最小值, W/Hz1/21.4 x 10-100.8 x 10-10光响应 @ 20Hz:典型值, V/W最小值, V/W1 x 1051.5 x 105响应速度:典型值, ms最小值, ms3025入口探测灵敏度 (D*):典型值, cm x Hz1/2/W最大值, cm7.0 x 10911.0 x 109供电电压 VAC100/115 ± 10%,220/230 ± 10%线性频率, Hz50 ~ 60外形尺寸, L x W x H, mm3126 x 45 x 87重量 kg0.8规格型号： 参数 型号Golay Cell(GC-1P)Golay Cell(GC-1T)Golay Cell(GC-1D)入口窗片材料高密度聚乙烯 (HDPE)聚 4-甲基戊烯 (TPX)金刚石工作波长15～8000 μm0.3～6.5 μm & 13～8000μm0.4～8000 μm入射锥直径11.0 mm入射窗直径6.0 mm额定探测功率10uW，更大功率需要使用衰减器调制频率15 ± 5Hz光学响应典型值：1×105 V/W响应速度典型值：30ms等效噪声功率典型值NEP=1.4×10 -10W/Hz 1/2操作温度5-40℃尺寸L×W×H=126×45×87mm3应用中红外和THz紫外-近红外和THz可见光到THz

1、蓝宝石刀片(Sapphire Blade)蓝宝石材料制造，用于振荡式组织切片机；相比不锈钢刀片，蓝宝石刀片更为锋利，所得到的切片也更加平滑、连续；可得到最小厚度达10um的切片；使用寿命长；尺寸：38.10 X10.16 X 7.62mm2、切片机陶瓷刀片(Ceramic Blades)由极其坚硬的锆材料制做而成；刀刃为单斜式 ；硬度极强，耐腐蚀；经久耐用，尤其适合于大多数切片较为困难的组织，像小动物脑切片或者老龄化脑切片；使用寿命长，性价比高；专用的刀片夹持器，通用于程控切片机和组织振动切片机；规格：38mm x 7mm x 0.5mm3、切片机不锈钢刀片(Stainless Steel Blades)刀片两侧双斜面切割、锐角打磨，洛氏硬度为56；由于不锈钢相对较软，这些刀片通常只使用一次，或者为延长使用寿命，每天更换刀片；这些刀片用于特殊设计的刀片夹持器，适用于2003年之前制造的组织振动切片机。规格：38mm x 7mm x 0.5mm订购信息：货号产品名称规格7550-1-SS切片机不锈钢刀片50片/盒欢迎登陆海德公司网站或来电获取详细信息。

根据研磨的精细程度，金刚石的粒度有大有小；金刚石喷雾抛光剂配合金相抛光润滑冷却液使用，可以使样品的抛光效果则更加完美，可以大量定制。产品特点1、选用优质金刚石微粉作研粉，配以独特的研磨辅料研磨介质2、融物理作用与化学作用于一体，使金刚石微粉处于均匀悬浮状，抛光介质使用更充分，喷涂更均匀3、抛光剂可使研磨、抛光更快速、简便、高效无污染4、减少试样制备工序，缩短抛光时间，减轻试样制备人员的劳动强度5、进口喷头，不容易漏气6、包装瓶安全运输产品规格型号特性粒度容量DPA通过压力喷射，金刚石分布均匀，适用于各种材料0.25um、0.5 um、1 um、1.5 um、 2.5 um、3 um、 3.5 um、 5 um、 6 um、7 um、9 um、10 um、 14 um、15 um、20 um、28 um、 40 um420ml/瓶280克注意事项1、保持抛光布表面干净 2、使用前将抛光织物用清水湿透，避免摩擦发热3、碰头安装好后（或带尖嘴壶），旋紧后，方可喷出使用4、使用金刚石喷雾抛光剂时，应以抛光盘中心为圆心沿半径方向喷出，3-5秒即可，新织物喷洒时间相应延长，以使织物有更好的磨抛能力5、抛光过程中不断加入适量的清水或抛光润滑液6、用完及时分类放置，防止交叉污染粒度

1、蓝宝石刀片(Sapphire Blade)蓝宝石材料制造，用于振荡式组织切片机；相比不锈钢刀片，蓝宝石刀片更为锋利，所得到的切片也更加平滑、连续；可得到最小厚度达10um的切片；使用寿命长；尺寸：38.10 X10.16 X 7.62mm2、切片机陶瓷刀片(Ceramic Blades)由极其坚硬的锆材料制做而成；刀刃为单斜式 ；硬度极强，耐腐蚀；经久耐用，尤其适合于大多数切片较为困难的组织，像小动物脑切片或者老龄化脑切片；使用寿命长，性价比高；专用的刀片夹持器，通用于程控切片机和组织振动切片机；规格：38mm x 7mm x 0.5mm3、切片机不锈钢刀片(Stainless Steel Blades)刀片两侧双斜面切割、锐角打磨，洛氏硬度为56；由于不锈钢相对较软，这些刀片通常只使用一次，或者为延长使用寿命，每天更换刀片；这些刀片用于特殊设计的刀片夹持器，适用于2003年之前制造的组织振动切片机。规格：38mm x 7mm x 0.5mm订购信息：货号产品名称规格7550-1-SS切片机不锈钢刀片50片/盒欢迎登陆海德公司网站或来电获取详细信息。