适用用圆片尺寸: 2”、3”、4”6"、8”;以及5x5,10x10,25x25方片工艺工步:放置圆片(可辅助定中心) 启动 防溅罩到上位 真空吸片 防尘帽闭合 电机启动 吹氮气 低速滴胶 加速、高速匀胶 上刮边 下刮边电机停止 防尘帽开启 防溅帽到下位 去真空、卸片(工艺结束)以上各工步流程为自动执行,其中防尘帽、防溅帽、真空具有手动功能;主轴径向跳动≤0.02mm,轴向窜动≤0.04mm;主轴转速:200~7000转/分,误差±20转/分,连续可调;主轴加速度(空载):0~3×10³ rad/秒² ,连续可调;工艺工步时间:0~999.9秒,设定增量±0.1秒;滴胶量和速度可调 半导体芯片匀胶显影机是一种用于制造半导体器件的设备,主要用于芯片制造过程中的光刻工艺。以下是有关半导体芯片匀胶显影机的简要介绍及其应用:介绍:光刻工艺: 在半导体芯片制造中,光刻是一项关键工艺,用于将图案投影到芯片表面。匀胶显影机在这个过程中发挥重要作用。匀胶过程: 在光刻工艺中,一层光刻胶被涂覆在芯片表面。这个过程中,匀胶显影机负责将光刻胶均匀涂布在整个芯片表面,确保表面平滑,以便接受后续的光刻图案。显影过程: 显影机还负责在光刻胶上暴露出所需的图案。通过显影,光刻胶的特定区域会被去除,形成光刻图案,为后续的刻蚀或沉积步骤做准备。精准性要求: 由于芯片制造对精度的要求极高,匀胶显影机必须能够实现高度的精准性和可重复性,确保芯片上的图案与设计一致。应用:集成电路制造: 半导体芯片匀胶显影机主要应用于集成电路制造过程中,帮助定义电路图案和结构。微电子器件制造: 除了集成电路,匀胶显影机也用于制造各种微电子器件,如传感器、存储器件等。先进技术研究: 随着技术的不断发展,半导体芯片匀胶显影机在先进技术研究领域也发挥着关键作用,支持新型器件的制备。光刻工艺优化: 进行芯片生产时,匀胶显影机的性能和优化对光刻工艺的成功实施至关重要,影响着芯片的性能和质量。总体而言,半导体芯片匀胶显影机在现代半导体制造中扮演着至关重要的角色,是确保芯片制造成功的关键设备之一。
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