产品名称:钽酸钾(KTaO3)晶体基片技术参数:分子量268.04晶体结构立方,钙钛矿晶格常数a=3.989?生长方法顶部籽晶熔融法熔点~1500℃密度7.015g/cm3莫氏硬度6 Mohs热导率0.17 w/m.k @ 300k折射率2.14产品规格:常规晶向:100, 110, 111公差:+/-0.5度常规尺寸:10x10x0.5mm, 10x5x0.5mm抛光情况:单抛或双抛,Ra5A注:可按客户需求定制相应的方向和尺寸。标准包装:1000级超净室,100级超净袋封装 相关产品: LaAlO3MgOYSZSrLaAlO4切割机RTP快速退火炉基片包装盒系列旋转涂层机
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