国际集成电路物理与失效分析会

2009年7月6-10日，第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议(IPFA2009)在苏州独墅湖高等教育区隆重召开。会议由IEEE南京分会、IEEE 电子器件协会、IEEE可靠性协会IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会,IEEE广东分会联合主办,苏州大学、苏州工业园管委会、苏州集成电路行业协会、东南大学、尚德太阳能电力有限公司、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室联合承办,上海华碧检测技术有限公司承办并执行。 　　会议为期五天，前两天为培训内容，后三天为研讨会，同期还举办了相关检测与分析仪器展览。此次会议是按照国际惯例举办的大型学术会议，得到了苏州工业园区的大力支持。仪器信息网作为支持媒体， 也特派编辑出席了本次会议。　　 　　本次IPFA 2009国际会议是半导体集成电路、电子元器件、太阳能光伏产品失效分析物理机制及器件可靠性领域全球最高级别国际会议。 　　会议内容涉及八个专题：样品制备、检测分析技术以及材料特性，先进失效分析技术，芯片级和封装级失效分析案例研究以及失效机理研究，先进的可靠性评估和途径，新颖的器件可靠性和失效机理，新型的堆叠栅/绝缘体和FEOL可靠性以及其失效机理，先进的互连和BEOL可靠性以及其失效机理，光伏可靠性和失效机理。会议分为培训、研讨会、设备展览三个部分。 　大会主席宋宪忠先生首先回顾了IPFA的发展历史以及重要意义，并介绍了IPFA最终决定在中国举办的经过。宋宪忠先生强调IPFA 2009将继续发扬IPFA的传统：在电子器件可靠性与失效物理分析方面高质量的、广泛的国际参与 使电子器件可靠性与失效物理分析更加科学地统一、公平、严谨 这些都需要长时间不断的创新、努力扎实的工作以及大量的实践。 IPFA 2009 会议主席宋宪忠先生致开幕辞 　　7月8日上午，IPFA 2009大会准时开幕。苏州大学副校长张学光、苏州工业园科技局局长张东驰参加了开幕式并发表了重要讲话。大会主席、尚德太阳能电力有限公司产品研发及质量负责人宋宪忠、IEEE Nanjing Section主席何振亚分别致开幕辞。工信部电子第五研究所所长/电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室主任孔学东、东京工业大学Hiroshi Iwai应邀作做大会报告。IEEE Electron Devices Society前主席C.Yang、现任副主席J.J.Liu到会祝贺。 苏州大学张学光副校长致开幕辞 IEEE南京分部何振亚主席致开幕辞 　　　来自世界各地30余国家和地区的集成电路物理和失效分析领域的30余名顶级科学家、400余名专家、学者、工程师在会议上研讨了最新科学发现和研究成果。 　　　部分作报告专家： 工信部电子第五研究所所长/电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室孔学东主任作报告：Develement of Microelectronics Reliability Technology in China 东京工业大学Hiroshi Iwai教授作报告：Logic LSI Technology Roadmap For 22nm and Beyond Eran Gur, Bar LLan University,Israel:Improving failure analysis navigation using optical super resolved imaging Huang Sung Lin, Taiwan:Using Nanoprobe and SEM doping contrast techniques for failure analysis of current leakage in CMOS HV technology Ted Lundquist, Germany:RF performance increase allowing IC timing adjusements by use of backside FIB processing 　　本次IPFA 2009共收到来自30个国家和地区共500余篇论文，经过该领域专家盲审严格筛选出高质量论文共198篇，论文将被EI和ISTP同时收录。 上海华碧检测技术有限公司高级顾问林天辉博士为获奖论文作者颁奖 IPFA 2009 会议主席宋宪忠先生为获奖论文作者颁奖 　　此次会议相关参展厂商28家，部分参展厂商： 　　赞助单位： 　　关于IEEE和IPFA 　　IEEE是英文“The Instituteof Electrical and Electronics Engineers”的缩略语，其中文名称为“电气与电子工程师学会”。IEEE是全球最大的跨国性的专业技术学会，引领着国际电力、电子、计算机、通信、控制、生物工程等技术领域的最新发展方向。1985年IEEE成立了失效分析分会，2009年IEEE Nanjing Section成立了IEEE EDS/SSC Chapter, IEEE失效分析分会于1987年在新加坡组织了首届IPFA国际会议。在举办22年来，IPFA国际会议于2009年首次在中国大陆举办。

2017年7月4-7日，第24届国际集成电路物理与失效分析会议(IPFA2017)在四川成都富力丽思卡尔顿酒店隆重召开，TESCAN CHINA出席了此次盛会，并向与会专家和学者介绍了TESCAN在失效分析领域的最新技术成果和分析解决方案。IPFA2017国际会议是半导体集成电路、电子元器件、太阳能光伏产品失效分析物理机制及器件可靠性领域全球最高级别国际会议。本届大会邀请了来自中国、美国、欧洲、新加坡、日本及亚太其他各国的著名专家和学者作了大会报告和分会报告，并吸引了来自全球300多名业界代表参会。第24届国际集成电路物理与失效分析研讨会半导体行业的目标是更高集成度、更高密度和更微型逻辑器件的制造，然而，更复杂的集成电路需要更为复杂的研究和分析工具，而扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)技术的结合解决了半导体行业在芯片设计及加工过程、加工效率等方面的疑难问题，在芯片电路修改、截面分析、透射样品制备、材料鉴定等方面被广泛应用，是半导体行业研究和分析的理想工具。TESCAN在FIB领域一直保持技术领先和创新，其首创的Xe等离子超高速双束FIB系统，离子束流高达2uA，溅射速率是传统Ga等离子源的50倍以上，在大尺寸材料去除，特别是TSV的半导体封装技术以及MEMS和TSVs的三维测量，缺陷和故障分析等方面是非常好的应用解决方案。TESCAN FIB-SEM系统在半导体行业中的应用此外，TESCAN “All In One” 的产品设计理念，使得TESCAN的任何系统在接入EDS、WDS、RAMAN、TOF-SIMS等更多分析附件和设备上有更好的兼容性和更优异的性能表现，为样品的进一步组合分析提供了很大的便利。尤其是随着半导体产业越来越小的加工尺寸，对失效分析的要求也越来越高，FIB与TOF-SIMS的联用开始受到半导体行业越多越多的关注。TESCAN是第一个将TOF-SIMS和自己的SEM/FIB成功集成在一起，创新成为一体化系统的电镜制造商，其双束聚焦离子束与飞行时间二次离子质谱联用系统（TOF-SIMS）已经在地矿、核工业和生物等领域有成熟应用，在此次IPFA盛会上也受到了参会观众的广泛关注。IPFA2017会议TESCAN掠影关于TESCANTESCAN发源于全球最大的电镜制造基地-捷克Brno，是电子显微镜及聚焦离子束系统领域全球知名的跨国公司，有超过60年的电子显微镜研发和制造历史，是扫描电子显微镜与拉曼光谱仪联用技术、聚焦离子束与飞行时间质谱仪联用技术以及氙等离子聚焦离子束技术的开拓者，也是行业领域的技术领导者。

特邀嘉宾介绍 复旦大学材料科学系 —— 杨振国教授 复旦大学二级教授、博士生导师。现任中国科协全国金相与显微分析学科首席科学传播专家，《Engineering Failure Analysis》 主题编辑(副主编)、《International Journal of Pressure Vessels & Piping》编委、《理化检验-物理分册》编委会副主任委员、《电 子电镀》副主编等，兼任中国机械工程学会失效分析分会副理事长，中国电子电路协会全印制电子分会副会长，中国机械工程学 会、中国体视学学会、中国表面工程协会等理事。 主要从事失效分析、复合材料等研究。曾获省部级科技进步奖、技术发明奖 12 项，上海市教学成果奖 1 项，授权发明专利 30 余项，发表期刊论文 290 余篇，其中 SCI 论文 120 余篇。主讲的《材料失效分析》、《材料科学导论》两⻔课程获评为上海市精品课程，荣获上海市育才奖。在核电、火电、⻛电、石化、化工、冶金、交通、电子电路、市政官网等 9 个行业主持完成重大工程失效分析课题 100 多项，连续 7 届受邀在“全国失效分析学术会议”作大会报告，连续 6 届担任“全国失效分析大奖赛”执行主席，出任“第九届国际工程失效分析会议 (ICEFA- 2022)”大会主席。 微软亚洲硬件中心 —— 徐阳 失效分析工程师 负责 HoloLens 系统失效分析及 Surface 产品外观失效分析。微软亚洲硬件技术中心于 2004 年成立，主要从事微软公司硬件产品的研发，及制造和供应链的运营管理。微软亚洲硬件中心在 Surface、XBOX、HoloLens 及 PC 外设等设备的研发、制造采购、供应商管理、新产品技术孵化方面做出了重要的贡献。 会议日程 更多精彩分享，敬请关注本次研讨会～