塑封机

自动塑封机

产品名称：医用塑封机/医用封口机（单/双行打印）产品型号：YC-300DYC-300D型医用塑封机/医用封口机产品特点：1.7英寸彩色液晶触摸控制显示屏，图形化操作界面,中英文操作系统，一键切换。实现中英文打印切换，键盘输入控制，内置时钟和参数可以设置并具有自动储存功能；2.可通过自带的彩色触摸控制显示屏，无需外置电脑即可使用多种输入方式对设备运行参数和需打印的操作者、科室、物品名称和自定义等内容进行设置或更改，同时由医用封口机打印相应设置内容。3.自备打印参数数据库，可通过封口机的usb接口，进行医用封口机参数的记录读取，实现五百万次封口及打印信息的储存，方便追溯查询；4.可直接通过操作界面进行历史记录的在线查询；5.系统可以进行管理员权限跟操作员权限设置，方便作业中的安全管理；6.自带正序（降序）封口计数器，方便用户对封口数量的精确统计；7.自带打印边距、打印间隔符号、打印间隔长度、打印封口序列号等独有功能的控制；8.具有快速升温和辅助降温设计：配置有微电脑控制的升温和降温机构，减少封口温度快速从低到高或从高到底的等待时间，高效节能，满足节奏温度转换的工作需要；9.电脑智能温度控制设计，工作温度60-220°C升温任意设置，温控精度小于±1%，预设四种常用温度，分别为60°C、120°C、180°C、220°C可以根据用户的日常需求切换，方便用户快速选择封口温度；10.封口温度超过工作温度设定值范围±4°C时，机器会自动停止工作，有效保证封口质量和设备的安全运行；11.浮动式恒定压力压合结构设计，适应立体袋和不同厚度纸袋的封口需要；12.故障自动报警提示，可实现工作过程的自动检测，出现的各种故障可自动报警或提示；13.待机时间和待机温度可调，智能待机恢复，可高速恢复到工作温度。14.先进的平板式陶瓷加热组件，升温快，加热均匀，耐高温、寿命长、热效率高；15运行鉴定状态下，可以实现测试时间、封口温度、压力、速度、封口时间、操作人员，设备编号的中英文及符号打印。YC-300D型医用塑封机/医用封口机技术参数：封口速度：10±0.5M/Min 封口留边：0-35mm可调工作温度：60~220°C可调 控温精度：≤±1%交流电源：220V±10% 50HZ 封纹宽度：12MM最大电汉：3.2A 保险丝：5A*2功率：500W 外形尺寸：620*260*220MM中英文显示和打印 YC-300D型医用塑封机/医用封口机打印系统功能：1. 中文、英文、数字以及符合《YY0466-2003医疗器械用+医疗器械标签、标记和提供信息的符号的特殊字符打印功能，可满足卫生部要求的灭菌日期、失效日期、灭菌批次、灭菌锅号、操作人员、物品名称及科室等各种打印功能；2. 灭菌日期、失效日期可以根据设置自动进行调整，闰月、大小月自动调整。3. 自带封口机中英文打印系统，打印清晰，设置打印事项，简便快捷；4. 双打印头配置，内置2台24针打印机可以设置打印事项、调整打印内容、实现双行打印，也可根据实际需求，一键切换成单行打印，打印清晰，设置打印事项简便快捷，打印字体宽窄可调，主便将更多内容打印到相对窄的袋子上,打印功能可一键关闭也可按需要关闭某条目，灵活、方便、快捷；5. 系统会根据选择的打印内容给出打印宽度数值，自动核算打印最小宽度，帮助操作者在打印前确定项目的多少来选取合适的纸塑袋。实现纸塑包装袋宽度不足时封口前提醒； 注：可根据用户需要配置英文。附YC-300D医用封口机打印效果图：

◆设备型号：LEAK-01◆设备品牌：泉科瑞达◆关键词：密封仪，密封试验仪，密封性测试仪，密封试验机，密封测试仪，GB/T 15171，包装密封仪，密封性试验机，密封性能检测仪，密封强度测试仪，YBB 00102005，YY/T 0611，食品包装密封试验仪，正负压密封试验仪，药包材密封机，密封性能测试仪◆设备报价：欢迎致电咨询！止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪是一种专门用于检测口服液瓶等药品包装的密封性能的仪器。1. 止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪测试目的确保口服液瓶等药品包装的密封性能符合要求，防止药品受到污染或变质，保障药品的质量和安全。2. 止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪测试原理通常采用负压法进行测试，即通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观察试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能。3. 止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪技术参数真空度：0.01- -90.00KPa（可定制）真空精度：1级分段试验：1-5段（自由设定）回差设置：0.01-5.00KPa（自由设定）保压时间：0.1-99999.9s（自由设定）真空室尺寸：Φ270 mm x 210 mm （H）（标配），可选配其他尺寸数据接口：RS232（可连接用户LIMS系统）主机尺寸：325mmX420mmX170mm（长宽高）主机重量：9Kg4. 环境要求工作温度：10℃-50℃气源压力：0.5MPa～0.7MPa相对湿度：80%，无凝露工作电源：220V 50Hz5. 操作步骤准备样品：将待检测的口服液瓶放入密封容器内。连接仪器：将密封容器与负压密封试验仪连接。设置参数：根据产品特点和测试要求，设置负压时间、负压压力等参数。启动测试：启动负压密封试验仪，抽真空至设定的负压状态。观察气泡：关闭负压密封试验仪，观察是否有气泡出现，判断密封性能。6. 结果评估根据气泡的数量和情况，评估密封性能的优劣程度。7. 应用范围适用于口服液瓶、铝制软膏管、卡式瓶、软管、PVC泡罩、食品包装等多种包装容器的密封性能检测。8. 产品优势简单易行快速准确适用于多种包装容器

美国 Nisene 化学/激光开封、湿法去层 Nisene（前身称为 B&G International）是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。Jetetch Pro 开封机Nisene新型Jetetch II开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了Nisene 公司为符合现在直至将来失效分析专业需求而提供创新, 高质量设备产品的传统。 最新的JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。其优点表现在：1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性；2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；3.温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；4.JetEtch Pro酸混合选择：JetEtch Pro软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率；5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；6.专利JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组；7.蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch Pro废酸分流阀；8.不会有机械损伤或影响焊线；9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；12.无需等待，自动完全腐蚀；13.通常使用的治具会与设备一同提供；14.通常情况不需要样品制备；15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；16.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。JetEtch TotalPROTECT 铜线开封机JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene为失效分析方面提供了一系列的创新解决方案。主要特点:? 市场上用途最广泛的开封系统? 保持敏感元件的完整性? 采用专利偏置电压应用程序? 允许冷却蚀刻酸通过特殊 的冷却功能? 提供了大的范围的蚀刻参数优点:? 行业领先的安全性能? 更快的蚀刻处理时间? 灵活的蚀刻头设计? 高级的长寿泵? 行业中的最有效的软件标准治具及订制治具Nisene提供种类众多的标准治具及订制治具，满足绝大多数塑封器件高精度，高重复性开封要求。标准治具包括： - Basic Kit - supplied with each JetEtch Pro Decapsulator- DIP/SIP Kit- PLCC Kit- SOIC Kit- QFP Kit- PBGA Kit- QFN/MLP Kit- Die Down BGA Kit更精确、更方便的订制治具：

LHT3350-B型排水沥青混合料真空塑封密度测试仪技术参数 一 目的与适用范围： 1 本方法适用于测定吸水率大于2%的沥青混凝土或沥青碎石混合料试件的毛体积相对密度或毛体积密度。标准温度为25±0.52 本方法测定的毛体积相对密度适用于计算沥青混合料试件的空隙率、矿料间隙率等各项体积指标3 本方法可作为 AASHTO-I275蜡封法的替代试验方法。 二 方法与步骤： 1 选择适宜的浸水天平或电子天平,Z大称量应满足试件质量的要求 2 称取干燥试件的初始质量记作A,根据选择的天平感量读数,准确至0.1g 或0.5g当为钻芯法取得的非干燥试件时,应用电风扇吹干12h以上至恒重作为 空中质量。 3 密封试样,根据试件尺寸大小选择合适的密封袋,按照说明书设置密封条加热温度。 4 打开一个新密封袋,将试件放入密封袋袋内,此时注意将试件光滑的一面置于底部,密封袋密封处距试件保留25mm的距离。 5 关闭真空室,真空泵的指示灯变红,并且真空室外部的真空表开始转动数字式仪表读数显示真空状态,这一过程中密封袋通常会膨胀。 6一旦密封后,减压阀打开,环绕在密封袋试件周围的空气将会逸出到真空室中。 7 将密封盖打开,从真空室内小心将密封的试件取出,轻拉密封袋的任何部位,检查是否有松弛区域,如果有松弛表明试件密封不严,此时需要按照3.2的 步骤重新开始密封试件。 8 称取密封试件质量:将试件从真空室内取出后,置于天平上快速称重井记录其质量为B。 9 密封试件的水中质量:将密封试件放于(25±1)的水中称重,须注意将试件及袋子全部浸入水中,注意密封袋不要接触水箱边,测得水中重,记为C。3.10检查:从水箱中取出密封试件,小心将试件从密封袋中取出,将附着密封袋上的水分轻轻拍掉,使密封袋成半干状态,称取密封袋质量记为D,同时称取 试件的空中质量记做E,并与初始质量相对比,如果质量损失小于0.08%,或者增重小于0.04%,即可通过检查,质量损失或增加可能是由于袋子泄露的原因如果检查不通过,须将密封袋拿走,并且重新按32的步骤重新开始试验。三 产品技术参数：电流电压：220v/50HZ 额定功率： 1000w 真空泵：真空度101.4kpa 抽气速率：16-20m3/h 真空室：长490mm±10 宽425mm±5mm 高180mm±10mm

产品详情美Nisene JetEtch Pro.自动塑封开封机（化学开封机） 机器尺寸(mm):290 x 290 x 530温度范围:1) 发烟硫酸： 25C - 250C2) 发烟硝酸： 25C - 90C3) 混酸： 25C - 100C抽酸流量 : 1-6 ml / minute蚀刻头组件 : 固定式碳化硅(保固1年)N2 气体支持 : 2.8 lpm (安全盖子+泵)气压为80-110psi安全1) 自动显示错误信息2) 盖子的密合度采用光电感应Sensor(由于受酸的腐蚀易损件，是耗材)3) 所有管路一体化设计 废酸瓶 : 2个固定样品方式 : 盖子和固定样品同时进行密封圈 : 方型（是耗材）

美国ChemInstruments的Hot Melt Lab Coater Laminater / HLCL-1000涂布机/涂覆机是实验室用热熔胶涂布及贴合系统，它能够生产热熔胶箔，薄膜，纸张和其他基于Web的材料涂层和层压样品。在实验室内模拟规模生产过程，可以很容易地设置和研究。他能设置特定的距离，并能够改变拉速与层压，以便你得到特殊的样品、此种功能的热熔胶系统有利于今后的生产。特点：结构坚固，能够承受生产环境中的滥用铝合金框架，阳极氧化和硬质涂层特氟隆涂层精密研磨，303不锈钢涂层酒吧的高精确度的交叉卷绕镀膜迅速的间隙设置有两个塞尺套，包括用机胶粘剂库容可达125克能够保持温度高达400°F（204°C）涂料的范围，能够产生25克到1500克样品样品从3英寸（7厘米）到12英寸（30厘米）宽,长度不限500瓦的加热棒提供的水库和两个涂层酒吧的供热能力J型热电偶是每个加热棒的一个不可分割的一部分数字PID控制器精准的控制温度温度控制器，加热元件和电子元件被安置在一个单独的钢外壳加热元件不锈钢铠装电缆连接到控制箱与个人36英寸（1米）控制器能够保持温度的公差为+ / - 2°F（1℃）快速拆卸以最小的部件，易于清洁摩擦式制动衬垫和面材展开简单支点机制展开允许基本的web对齐顶部和底部的层压机辊2"（5厘米）直径24英寸（61厘米）面宽度顶部和底部的层压机的辊的钢芯，硬度为80的硅橡胶覆盖的底部层压辊带动下，上辊空闲需要压缩空气的 - 最大压力90 PSI（6bar）空气压力不同程度的层压压力可调层叠压力（LP）可以近似用下列公式计算：LP =（3.4×管路压力）/样品宽度流量控制都包含在两个塑封机气瓶，以便平稳，安全运行安全功能包括适当的防护和紧急停止开关变速电机允许涂层/层压速度从0.5至7.5 FPM（0.15 - 2.25 MPM）标准输入电压 - 120 VAC（50/60HZ）其他选购品：HLCL-WINDUP 手动覆卷机，如有需要，最好买主机时一起买。HLCL-GAP 涂布间隙调整装置HLCL-BUWS 放卷机用的煞车系统。把原来没煞车的卷出机改成有煞车的卷出机。

酸开封机- 可设定开封时间、温度、配比、流量，全程自支化- 可保存100组参数，重复性，成品率高，易操作- 超过30年优化，整体安全性高，无漏酸- 精确温度控制- 酸使用量少- 依从SEMI安全标准更详细规格，请来电或留言咨询

设备名称激光开封机/Laser Decapsulator设备型号SMART ETCH II P-20基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。核心技术参数描述激光扫描头德国SCANLAB激光源FILASER定制激光功率≥ 20瓦功率调节范围0.5% ~ 100%（0~20W）激光脉冲宽度1ns-400ns光束质量M2 ≤ 1.3激光频率1-4000KHz激光波长1064nm聚焦光斑直径40μm精密光路设计激光与视觉系统同轴共焦激光扫描幅面激光扫描幅面跟 FOV 同步激光开封软件专业激光开封软件(具有软件著作权)激光 DSP 控制卡FILASER定制，(德国进口)设备认证设备通过CE认证关键技术参数描述计算机系统：Advantech高稳定性工业计算机，正版Win10操作系统视觉系统：样品观测与开封控制一体化设计（非单独外加显示用于观测）相机参数：2000万像素彩色工业相机+自动光源系统（由计算机软件控制亮度）相机视场（FOV）：30*30mm~70*70mm （规格出厂前可选）聚焦控制：定制精密伺服Z轴系统，焦点电动控制，一键红光预览粉尘过滤系统：FILASER 定制立式机柜：精密钣金+精密五金软件特点专业开封控制软件，具有软件著作权。功能强大，界面简洁，易学易用，傻瓜式开封图形绘制。中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）。可打印中英文字体，同轴 CCD 视觉定位功能，“所见即所得，指哪开哪”。可导入 X-ray 图像定位，无需贴图和调整图片透明度比对，直接在导入的图像上画图，几秒之内完成定位。终身免费升级，若有特殊需求，可提供定制化开发。整机规格及厂务要求整机尺寸1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)设备重量280KG供电规格AC220V / 1.5KW环境温度/湿度20±2 ℃/＜60 %

产品概要：RA-880 可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面，可非常简易的进行控制操作，能够非常轻易的处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，极大程度减轻了化学开封的用酸量及时间，并将最大程度提升开封成功率。具备开封各类塑封器件的能力，包括塑封集成电路，塑封分立器件等。对金线，铜线，铝线和银线封装都有很好的开封效果。基本信息： 技术优势：1、计算机系统实时显示开封过程影像，实时成像与激光扫描共焦同步功能2、配置自动找焦感应器，具有一键式自动聚集功能，可编程控制焦距焦深3、精准记录和复制激光开封参数配方4、电脑自动控制系统。开封工艺全过程直观、全面显示，电脑控制开封形状，可任意绘制开封图形，中心和任意位置画图操作(方形，圆形，线性，方形框，圆形框等)、开封区域、位置、大小等。5、可实现能量管理，操作便利6、快速同步画图开封功能，可以导入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相关图像7、高重复性，可获得所有器件开封的一致性8、可单独执行第二焊点开封工艺9、高精准性，高效性无耗材，低维修费用应用方向：1、各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用2、功率器件开盖时的预先开深孔作业3、基板电路可以用激光暴露出来，不需要使用化学酸液4、可实现复杂形状，不规则形状的开封作业5、激光能量的精确控制，不破坏金铜铝等键合引线6、对于需要后续酸清理的应用，可以辅助使用低温，低腐蚀条件，提高效率7、各种倒装芯片封装上盖的移除(PCB或陶瓷基板上的倒装封装)8、横截面样品制备9、金属线的切割、简易的 PCB 切割

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。产品优势：来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 技术参数：型号GLOBAL ETCH II ML-20最大扫描范围110mm x 110mm激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率20W激光寿命≥ 80000小时输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa，0.3μ的颗粒光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机激光频率1Khz-2000Khz重量150KG

RKD 激光开封机RKD RA-880激光开封机咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。RA-880激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以通过图像用户界面来控制。完全去除、指定位置、斜面开封均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。应用：器件预开封：塑料、陶瓷、MEMS功率器件预开槽无需酸来暴露出电路复杂形状开槽无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要横截面分析准备焊接引线切割薄PCB切割

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 产品优势：来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 技术参数：型号GLOBAL ETCH II ML-20最大扫描范围110mm x 110mm激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率20W激光寿命≥ 80000小时输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa，0.3μ的颗粒光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机激光频率1Khz-2000Khz重量150KG注：单位时间内激光出光的重复率所调节的能量范围对于开铜线非常重要

v 产品介绍：应用激光开封移除芯片塑封层，裸露绑定线和晶圆层v 激光功率：10W（20W/30W/50W可选）v 激光器寿命：≥100000hv 激光波长：1064nmv 激光视觉扫描范围：≤110*110mmv 最小线宽：≥0.035mmv 扫描速度：≤18000mm/s重复精度：±0.01mm

艾贝泰AbioSealer系列封管机是专为生物制药工艺中使用的TPE材质热塑性管路无菌热封而设计的，可实现在非无菌环境下热封断开各类一次性袋子上的TPE材质热塑性管路，保证管路无菌密封及无菌断开，确保产品的无菌性。特点全⾃ 动操作，双相钢加热⽚ ，预热封管速度快。UI界⾯ 设计，⾼ 清触摸显⽰ 屏，全流程进度实时监控。快速稳定的升降温性能，内置PT1000探头，可将温度自动控制在一个稳定的范围。支持空管、带液和满管状态下的热封，热封可靠性高。适配6.4~ 25.4mm（1/4"- 1"）外径TPE材质热塑管。满足壁厚前提下，可自行设置不同的热封参数，适配不同品牌TPE材质热塑管路。应用场景补料袋TPE管路的无菌热封断开；取样袋TPE管路的无菌热封断开；一次性储液袋和混匀袋的无菌热封断开；货号（含配置）

艾贝泰AbioSealer系列封管机是专为生物制药工艺中使用的TPE材质热塑性管路无菌热封而设计的，可实现在非无菌环境下热封断开各类一次性袋子上的TPE材质热塑性管路，保证管路无菌密封及无菌断开，确保产品的无菌性。特点全⾃ 动操作，双相钢加热⽚ ，预热封管速度快。UI界⾯ 设计，⾼ 清触摸显⽰ 屏，全流程进度实时监控。快速稳定的升降温性能，内置PT1000探头，可将温度自动控制在一个稳定的范围。支持空管、带液和满管状态下的热封，热封可靠性高。适配6.4~ 25.4mm（1/4"- 1"）外径TPE材质热塑管。满足壁厚前提下，可自行设置不同的热封参数，适配不同品牌TPE材质热塑管路。应用场景补料袋TPE管路的无菌热封断开；取样袋TPE管路的无菌热封断开；一次性储液袋和混匀袋的无菌热封断开；货号（含配置）

产品概要：RKD的Elite Etch Cu是一台可为铜线开封的化学开封机，通过集成了先进的特点来实现更高的产能。这台开封机可以通过将精密分配微等分的硝酸、硫酸或混酸到样品器件上，可开封直径为0.8mil铜线的塑封料。基本信息：每一次微等分的酸被输送到刻蚀腔内，由于泵产生的足够大的压力将会创造出非常大的湍流，可以极大的提高封装材料的去除效率。对酸温度的精密控制，并结合更高的分配效率使得对于铜线器件的开封不会产生引线或金属化损伤。特殊设计的酸热交换器能够在高达8ml每分钟的流量内精的确将酸温度控制在10℃到250℃范围内。即使是在低温度时，高的酸脉冲率也能获得合理的刻蚀时间。技术优势：Elite Etch Cu配置了一个酸控制器刻蚀头，它是由优质碳化硅材料制造的，具有很强的耐酸性。刻蚀头设计用于降低在开封工艺结束时残留在刻蚀头上残留酸的烟化现象,对于操作员更加安全，并且对酸的清洁也更方便。器件压制组件(压杆芯头)是气动激活的推杆，压杆芯头正常状态时缩回，当安全罩完全关闭时伸出，当刻蚀罩盖下以后，压头自动从上到下直线移动，沿垂直方向直接将固定样品或治具安全地固定刻蚀头上，可以完全消除被刻蚀器件和治具的移动。 Elite Etch Cu 在瓶子容器和开封器之间的所有流体接口都采用双重密封。瓶子容器组件和刻蚀机内部都配置了流体传感器，如果出现任何酸瓶或内部装置的酸泄漏，都会立即向操作员发出漏酸警 报。瓶子容器采用了通用的旋转互联，使得酸瓶更换非常简单，尽量避免接触残酸。 Elite Etch Cu开封机采用自动高低压气体转换系统和安全盖内部安全气压补充，确保操作员安全，并且更加节省N2气消耗。设备采用光 纤感应传感器检测开封时刻蚀罩盖上后的密合度。废酸收集采用了独特的冷却热交换系统，可将废酸冷却至90℃及以下，用于将废酸收集在一个废酸瓶内，而无需两个废酸瓶以及硝酸硫酸转换阀。单独的手持式键盘控制，可以在通风厨外面 进行控制避免酸对控制面板和电路的腐蚀。 应用方向：这台开封机可以通过将精密分配微等分的硝酸、硫酸或混酸到样品器件上，可开封直径为0.8mil铜线的塑封料。

在线片式真空等离子清洗机产品原理：片式真空等离子清洗机（Plasma cleaner），气体通过密封容器中设置两个正负电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，等离子体轰击产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。专为半导体行业设计的在线真空等离子清洗机。针对封装工艺中的引线框架上点胶装片、芯片键合、除胶及塑封等工艺前清洗，大大提高粘接及键合强度等性能的同时，避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。

艾贝泰AbioSealer&trade 系列封管机是专为生物制药工艺中使用的TPE材质热塑性管路无菌热封而设计的，可实现在非无菌环境下热封断开各类一次性袋子上的TPE材质热塑性管路，保证管路无菌密封及无菌断开，确保产品的无菌性。产品特点支持干燥或带液、空管或满管状态下，1/4＂~1-3/8＂外径各类TPE材质热塑管；一键快速完成自动封管，全过程实时监控，多阶报警防护，降低安全隐患；轻便化设计，可悬挂，满足各种空间使用需求；高清触摸显示一体屏、简约人性化UI界面设计，符合普遍用户习惯；可根据不同品牌规格的管材，设置对应的封管程序，兼容更多品牌规格的管材使用；更大的管材接触面积提高热稳定性，无级封管厚度调节使热封效果更佳；符合FDA 21 CFR PART11，具有权限管理，审计追踪、数据导出功能；应用场景补料袋TPE管路的无菌热封断开；取样袋TPE管路的无菌热封断开；一次性储液袋和混匀袋的无菌热封断开；货号（含配置）

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