塑封机

三创园中科宏博半导体环氧塑封料生产项目正式投产近日，北部新城三创园迎来的中科宏博年产8000吨半导体环氧塑封料生产项目的正式投产。作为三创园第13个正式投产项目，中科宏博项目投产标志着龙岩投资集团的园区招商工作取得了显著成效。该项目位于三创园的智能制造产业园内，由中科宏博（福建）新材料科技有限公司投资建设，总投资1亿元，建设有半导体环氧塑封料生产线及相关配套设施。项目投产达效后，预计每年可生产8000吨半导体环氧塑封料，年产值1.9亿元，年缴纳税收1543万元。龙岩投资集团作为市属国企，今年以来持续深化拓展“深学争优、敢为争先、实干争效”行动，立足龙岩“2+4”工业产业，采取“产业基金+资本招商”等多种方式，全力推进招商引资工作，成功吸引了凯福新能源、秒享科技、中科宏博等一批重点企业入驻三创园。截至目前，园区已入驻企业24家，其中生产型项目15个，总投资20.1亿元，项目全部达产达效后，预计实现年产值15.5亿元，年税收7970万元，创造就业岗位超500个，为龙岩产业高质量发展注入澎湃新动能。附国内外EMC生产企业名单

9月28日，大族激光旗下子公司深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）向深交所提交了《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 （申报稿）》。这是继大族数控完成独立上市后，又一家提交招股书的大族激光子公司。原名大族光电 引入宁德时代等战略投资者大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。成立之初，大族光电主要产品集中于 LED 封装环节的固晶机、焊线机、 分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，设备保有量已过万台。今年3月，在大族数控上市后一周，大族激光就宣布计划将子公司大族光电分拆至创业板上市。3月10日，大族光电正式更名为大族封测。而在宣布分拆上市之前，尚未更名的大族光电已在推动员工持股计划并引入了外部战略投资。为增强公司凝聚力，维护公司长期稳定发展，大族激光及大族光电投资1.41亿元，为公司核心员工成立了“族电聚贤”和“合鑫咨询”两大员工持股平台。同时，大族光电通过增资扩股方式引进五方战略投资人，投资总额不超过1.41亿元。值得一提的是，宁德时代旗下的投资基金高瓴裕润本次增资的出资占比达45％，增资完成后持有大族光电5％的股份。封测市场依赖进口 从LED封装开始实现国产替代大族封测是国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案（泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备）。众所周知，半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。然而，我国目前在封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距，研发生产的设备在精度、技术含量方面与国外主流机型相比仍有不小的差距，整个半导体集成电路封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。对此，仪器信息网特通过公开文件了解到池州华宇电子科技有限公司年产 100 亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目情况。据了解，池州华宇电子科技股份有限公司投资 15800 万元在池州市经济技术开发区凤凰大道与前程大道交叉口新建“年产 100 亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目”，项目占地面积 65 亩，中心坐标为东经 117.543982°，北纬 30.705040°。建设主体工程1#厂房，配套建设办公楼、科研楼、宿舍楼等辅助工程以及储运工程、公用工程和环保工程等，购置切割机、研磨机、键合机、焊线机、编带机、成型机、镀锡设备、双轨机、塑封压机等半导体自动化设备，建设高性能高可靠性集成电路芯片封装测试生产线，形成年产 100 亿只集成电路线宽小于等于 0.8微米集成电路芯片封测能力。项目分两期建设，一期建设3条镀锡（自动）生产线，形成年产 50 亿只集成电路线宽小于等于 0.8 微米集成电路芯片封测能力；二期建设 3条镀锡（1 条挂镀）生产线，形成年产 50 亿只集成电路线宽小于等于 0.8 微米集成电路芯片封测能力。该项目配置清单和工艺流程详情如下，主要配套设备一览表主要工艺流程及产污环节：本项目主要是将待封装的芯片进行封装、镀锡、测试。本项目一期工程主体工艺流程如下。①主体工艺：项目主体生产工艺流程及产污环节图工艺流程说明：磨划片：通过研磨机将芯片磨至需要的厚度，磨片过程中用纯水冲洗，磨片完成后进行切割，切割完成后用纯水冲洗，磨划过程会产生少量废水 W1 与固废 S4； 粘片：目的是将单个的芯片固定在基材（引线框架/基板）上。该过程采用导电胶进行粘片，导电胶的成分为树脂和银粉。粘片过程会产生少量废引线基材 S1；键合：接线温度 T=120-200℃，接线时间 t=0.5-1 秒。在压力和超声波键合的共同作用下，利用高纯度的金丝或铜丝把芯片上电路的外接点和引线（框架管脚）通过引线键合的方法连接起来。该过程主要产生少量废金属 S2（废铜线等）。塑封：采用环氧树脂塑封材料将部分框架和焊线后的芯片封装，对组装件进行保护，该过程在自动塑封机内完成，主要产生少量废胶渣 S3。塑封过程中树脂熔融状态会产生有机废气 G1。激光打标：采用激光机，在相应部位打上标记。激光机在打标过程会产生有机废气 G2 和粉尘 G1。表面处理：采用电镀流水线进行无铅镀锡处理。切筋：镀锡后的元件通过引线连在一起，因此需要将引线切断，以将整条元件分割成单片。切筋后形成的单片，即为封装完成的集成电路。该过程主要产生边角料 S6。测试、检验：对封装完成的单片进行测试以及抽检。该过程产生的不合格品将返工。包装：对测试、检验合格品进行包装入库。②镀锡工艺：项目镀锡工艺流程及产污环节图工艺流程明：高温软胶（高温蒸煮槽）：电子元器件在塑封时会溢出多余的环氧树脂毛刺、飞边，故需要使用化学去毛刺溶液，在 60-100℃温度下浸泡，使毛刺或飞边溶胀、溶解、软化，以便接下来使用高压水喷射彻底去除。化学去毛刺溶液的主要成分是氢氧化钾、杂环酮类衍生物、聚乙二醇、醚类衍生物，产品浸泡后需要用水清洗，清洗时会有废水 W2-1 产生（碱性废水）。高压水去胶：通过增压系统加压自来水，使自来水压力达到 200-500kgf/cm2，用来去除已软化或松动的毛刺或飞边，产生废水 W2-2 定期处理循环利用。去氧化：去除产品表面的氧化物，使镀层与基材有良好的结合力。使用的化学品是过硫酸钠，浓度 50g/L 左右，常温使用，去氧化后需要用水清洗，清洗时会有废水W2-3 产生（酸性废水）。预浸：主要作用是镀锡前对产品进行活化，并防止污染镀锡液，使用浓度 10%的甲基磺酸，预浸后不需要清洗，没有废水产生。镀锡：通过电化学沉积的方法，在基材上覆盖一层功能性纯锡镀层，使产品具有良好的可焊性。镀锡液主要由 150g/l 的甲基磺酸、60g/L 二价锡和 50mol/L 的表面活性剂组成，温度 30-50℃，电流密度 10-30ASD。镀锡后需要用水清洗，清洗会产生废水 W2-3（酸性废水）。中和：中和镀锡残留的酸性物质，防止镀层变色、腐蚀。中和液使用碳酸钠配置，操作温度常温，中和后需要清洗，清洗会有废水 W2-1 产生（碱性废水）。超声波清洗：采用纯水机制备的纯水，进行最后的超声波清洗，清洗温度为50-70℃。干燥：工序最后对芯片进行干燥处理，干燥主要分为风干和烘干。退镀：镀锡线采用不锈钢钢带和夹子来夹持和传送产品进行镀锡，钢带和夹子上也会镀上一小部分的锡，需要对这部分锡进行剥除和回收。退镀液的主要成分为甲基磺酸（55g/L），使用小于 1.5V 的电压进行电解，使钢带和夹子上的锡剥除并重新沉积在回收钢板上。退镀后用超声波溢流水清洗，不新增清洗废水。项目退镀工艺流程项目需定期对沉锡工序使用的钢带和假片进行退锡。退锡周期约 1 次/月。 ①钢带退锡：采用电化学方法（利用甲基磺酸）在高速退锡线中使钢带上的锡转移到钢板上，与锡化生产线同步进行:钢板退锡是利用电解方法将钢板上的锡电解形成锡渣 S，退锡后利用纯水清洗：此过程将产生一定的酸性气体 G3-2 酸性气体，退锡清洗废水 W2。②夹片退锡：使利用化学方法使用电解液将夹片上的锡溶解到退锡液中，夹片退锡后利用纯水清洗。此过程将产生一定的酸性气体 G3-2 酸性气体，退锡清洗废水 W2。退锡工序产生的锡渣回用于镀锡工序。③其他产污环节本项目其他产污环节主要包括：反渗透法制纯水产生的浓水 W3，废气喷淋塔产生的废水 W4，一般性固态原辅料拆包装过程产生的废包装材料 S11，化学品使用过程产生的沾有化学品的容器 S7，污水处理站产生的污泥 S8，设备及地面定期清洗废水 W5，以及员工日常生活产生的生活污水 W6 和生活垃圾 S9，纯水制备过程会产生废反渗透膜 S10，生产过程中产生的不合格产品 S11。

传统半导体封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，其工艺流程为：划片、装片、键合、打线、塑封、电镀、上球、打标、切筋成型等工序 先进封装则进入到晶圆级领域，将多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术将芯片提升至系统级水平，同时实现更小的体积，更低的功耗和更高的速度。在晶圆制程技术提升放缓的大背景下，先进封装成为延伸摩尔定律的一大支柱。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的要害与瓶颈。全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据统计，全球封装设备市场总体规模约40亿美元，其市场规模近年来不断扩大，2018年全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为6.2%，仅为制程设备市场规模的1/13，也略低于测试设备市场规模。在先进封装应用的推动下，封装设备市场规模预计2021年将增长56%，达到60亿美元。中国大陆半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业相关政策的支持，其半导体产业发展迅速。目前，中国大陆集成电路封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节，近十年来集成电路封装测试行业销售总额保持连续增长，由2011年的976亿元增长至2020年的2,510亿元，复合增长率高达11.07%，但封装设备与测试设备中国国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，且缺乏具有国际知名度的大型封装设备制造厂商，封装设备的国产化亟需产业自强和产业链及政策重点培育。目前中国大陆各类封装设备绝大部分被进口品牌主导，装片机主要品牌为ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械，倒片机主要品牌为ASM Pacific、Besi；打线设备主要品牌为美国K&S、ASM Pacific、日本新川等；划片切割及研磨设备主要品牌为DISCO、东京精密等；塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASM Pacific和日本Yamada。经过多年的技术积累及市场培养，部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟，全自动塑封系统和全自动切筋成型系统实现了中国国产设备从无到有的突破，并逐渐发展壮大。中国大陆半导体塑封设备市场主要包含手动塑封压机、传统封装领域的全自动封装系统以及先进塑封设备。手动塑封压机目前能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求，已替代进口实现国产化。全自动封装系统国产设备代表公司为文一三佳科技股份有限公司及安徽耐科装备科技股份有限公司，现有机型能满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN等大多数产品的塑封要求。经过多年的发展，虽然与国外一流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产化。封装企业转变观念，大力扶持国产设备的技术进步和生产应用，使得国产设备在很多性能方面取得明显进步。全自动封装系统和全自动切筋成型系统在良率、稳定性、UPH及MTBA等性能指标方面已经达到国际先进水平，配合自主研发的移动预热台系统、树脂称重系统和自润滑系统等创新功能，市场认可度不断提高。以长电科技、通富微电及华天科技为代表的大型知名封测厂商均已逐年加大了国产设备的采购比例，国产设备与日本Towa、Yamada等国际知名品牌设备在同一封装生产车间里齐头并进生产运行已经屡见不鲜。先进封装在提升芯片性能方面展现的巨大优势吸引了全球各大主流IC封测厂商乃至台积电、Intel等晶圆制造厂商在该领域的持续投资布局。以板级和晶圆级封装为代表的先进封装对塑封设备提出更高的技术，需要采取将半导体芯片浸入事先液化的流动性树脂内进行树脂固化的加工方式。国际设备公司已相继开发了先进塑封设备，而中国产先进塑封设备目前还处于初级开发阶段，更需要在新跑道上努力前行，提升产品竞争力和附加值。据相关机构统计，2020年中国大陆半导体全自动塑封系统目前市场规模约为20亿元，其中Towa每年销售量约为200台、Yamada约为50台、Besi约50台、ASM约50台、文一三佳科技股份有限公司及安徽耐科装备科技股份有限公司每年各20台左右。中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。此外，在全自动切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元。随着中国大陆承接第三次半导体产业转移的行业机遇，且随着AI、物联网、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备等行业的飞速发展，半导体封测行业市场规模也将迅猛增长。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的中国半导体封装企业已进入全球封测行业前十，在全球封测市场占据重要的地位。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆产生大量半导体封测新兴企业，催生了对封装设备的巨大购买力，其半导体封测行业市场规模占全球市场规模比例有较大的提升。中国大陆国产半导体封测设备企业应当抓住时代机遇，加大研发投入和自有知识产权建设，主动寻求与下游封测厂商的合作机会，持续开发新产品及配套的系统升级，对标国际先进技术，不断提高设备综合性能，尽快提升封装行业的设备国产化率并在先进封装设备领域实现良好开端，逐步完善设备产品链，用中国制造的设备促进国际半导体封装行业的进步与繁荣。

半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。俗话说：巧妇难为无米之炊，半导体设备作为制造半导体器件和芯片的基础，在半导体产业中扮演着举足轻重的地位。然而，我国半导体仪器设备目前仍以进口为主，其中以日本、荷兰、美国厂商为主。通过分析半导体设备的进出口情况，可以从侧面反映出中国半导体设备市场的一些情况。仪器信息网特对2023年1-6月，海关半导体制造设备进口数据进行了分析汇总，为大家了解中国目前半导体设备市场做一个参考。（本次统计涵盖了HS编码8486的品目下的商品）各类商品进口额统计商品名称进口额（元）品目8486所列设备用未列名零件及附件12825615066制造半导体器件或IC的化学气相沉积装置12791743260其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置12067788695制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机9400231354制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机6842857010其他制半导体器件或集成电路用的机器及装置6802024850制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备5642867083制造半导体器件或集成电路用的离子注入机3612869663制造半导体器件或IC的物理气相沉积装置3382984288章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置3110456675其他升降、装卸、搬运单晶柱等的装置2810216361制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备2058257555制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备1947901894其他制造平板显示器用的机器及装置1831802137集成电路工厂专用的自动搬运机器人1780386603制作和修复掩膜版（mask）或投影掩膜版（reticle）的装置1682797055制造单晶柱或晶圆用的研磨设备1585602635装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置1570744073其他制半导体件或集成电路用薄膜沉积设备1137617627制造单晶柱或晶圆用的切割设备1124248002其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置1036601590其他投影绘制电路图的制造平板显示器的装置887068699带背板的溅射靶材组件718496455利用温度变化处理单晶硅的机器及装置357733311制平板显示器用的其他湿法蚀刻、显影等装置325988169装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机294009658制造平板显示器用的化学气相沉积设备（CVD）293836177制造平板显示器用的物理气相沉积设备（PVD）286750189制造平板显示器的扩散、氧化等热处理设备253817488本章注释11（3）规定的机器用零件及附件208491945引线键合装置用零件及附件139329204制造平板显示器用的分布重复光刻机64797902制造平板显示器用的超声波清洗装置37710864半导体制造设备包括CVD、PVD、光刻机、刻蚀机等设备。根据海关数据统计分析发现，上半年主要进口的设备是制造半导体器件或IC的化学气相沉积装置、其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置和制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机。2023年1-6月半导体设备海关进口贸易伙伴金额分布图根据海关数据，上半年我国主要从日本、荷兰、新加坡、美国、韩国、中国台湾等国家和地区进口半导体设备。同时，值得注意的是，日本占据了几乎三分之一的进口份额，我国对日本依赖严重。数据显示，进口日本的设备主要是制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机。目前等离子体刻蚀机的主要生产企业为Lam、AMAT和东京电子。去年美国颁布芯片法案，对中国实施半导体设备限制，这可能也导致厂商将设备进口配额转向日本。新加坡并非主要的半导体设备生产国，但却占据了进口额的14%，这可能来自于转口贸易。新加坡，一直是转口贸易发达的地区，全球物流的中枢地带。目前，新加坡已与超过25个国家和国际组织签署自由贸易协定（FTA），其中包含全球主要的国际贸易市场，如欧盟、美国、日本等，囊括货物贸易、服务贸易和投资领域。这些自由贸易协定，能够帮助国际贸易的参与者降低成本、降低进入新市场的难度、保持业务的稳定性。随着国际贸易的逐渐发展和全球化的深化，转口贸易已经成为了中国的一个重要的贸易模式。同时，这也是为了规避贸易制裁风险。2022与2023年1-6月半导体设备各月进口趋势变化对2022年和2023年上半年半导体设备进口额逐月数据分析发现，2023年上半年半导体设备的进口数量呈现出波动增加的趋势，在四五月份出现一定的下降趋势，五月份出现低谷。而去年在三四五月份呈平缓状态，五月后却呈现明显下降趋势。2022年的变化可能上海的疫情有关，2023年的四五月的明显下降趋势和低谷则可能和日本限制半导体设备出口有关。进一步分析日本半导体设备进口额可以看到，进口自日本的半导体设备四五月呈现明显的下降趋势。日本政府3月31日宣布，将修订外汇与外贸法相关法令，拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。这23项先进芯片制造设备涉及六大类，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。2023年1-6月半导体设备进口额各注册地分布通过海关进口企业注册地数据，可以大致了解到进口半导体制造设备在国内的“落脚地”。可以看出，上半年，上海、江苏和湖北等省市的进口半导体制造设备的金额最多，而这些地区也是我国经济较发达，半导体产业比较发达的省份和地区，仅上海一地上半年的半导体设备进口额就达到了188亿元。

2016年，各级农业部门认真履行农资打假牵头职责，会同公安等部门严厉打击制售假劣农资违法犯罪行为，有效维护了农民合法权益，切实保障了农业生产安全和农产品质量安全。其中吉林、辽宁、山东、湖北、江苏、四川等地农业部门紧抓线索，深挖源头，依法查处了一批制售假劣农资大案要案。为震慑不法分子，农业部对外公布2016年农资打假十大典型案件，其中农药案3件，种子案3件，兽药案3件，饲料案1件。　　一、湖北省随州市曾都区农业局查处山西美源化工有限公司生产销售假农药案　　2015年12月，湖北省随州市曾都区农业执法大队接到随州市棋盘山众星茶业有限公司举报，称其种植的茶叶使用随州市曾都区何店供销社响堂街综合服务站戴某处销售的0.5%苦参碱水剂农药后，被检测出“啶虫脒”，导致所产茶叶无法出口，直接经济损失339万元。经检测，涉案“苦参碱”农药含有标签未标注成分“啶虫脒”，为假农药。经查，该批农药由山西美源化工有限公司生产销售。2016年2月，案件移送公安机关查处，犯罪嫌疑人被抓捕。　　二、江苏省东台市农委查处弶港供销合作社市农业生产资料有限公司前进南路加盟店经营假农药案　　2015年6月，江苏省东台市弶港供销合作社市农业生产资料有限公司前进南路加盟店购进75%三环唑粉剂70箱，并全部销售，销售收入13300元。经查，该批农药为山东一黑窝点生产，有效成分未检出，判定为假农药，东台市时堰等镇农民共遭受经济损失92万余元。2016年1月，案件移送公安机关查处，目前已逮捕5人，取保候审2人。　　三、湖北省嘉鱼县农业局查处河南郑州大韩农业科技有限公司生产销售假农药案　　2015年11月，湖北省嘉鱼县农业执法大队接到农民投诉，称新街镇农资经销商肖某销售的“十字秀”牌“精喹禾灵”(内含2包未标明成分的“赠品”)除草剂致大白菜生长迟缓、叶片外翻等情况。经查，肖某所售农药是从河南郑州大韩农业科技有限公司购进的假冒产品，共计2240包，其中2201包销售给新街镇105户农户，受损面积1533亩，经济损失85万余元。抽检“精喹禾灵”产品有效含量9.9%，标称含量15%，为不合格产品 “赠品”检测出未经登记的农药成分，为假农药，司法鉴定认定“赠品”是造成白菜受害严重的原因。2016年2月，案件移送公安机关查处，犯罪嫌疑人被刑事拘留。　　四、江苏省东台市农委查处江苏硕农种子有限公司未取得种子经营许可证生产经营种子案　　2015年11月，江苏省东台市农委执法人员在执法检查中发现，江苏硕农种子有限公司正在加工标称生产企业为连云港市四季丰种业有限公司的苏科麦1号小麦种子。经查，江苏硕农种子有限公司未取得种子经营许可证，违法加工小麦种子23.7万公斤，销售20.325万公斤，销售金额67万元。2016年3月，案件移送公安机关查处。　　五、吉林省农委联合公主岭市农业、公安部门捣毁种子加工黑窝点案　　2015年12月，吉林省种子管理总站、公主岭市公安局和公主岭市农业综合执法大队人员根据举报联合行动，在公主岭市岭西街道新园社区选波机械厂内，发现并捣毁了一个制售假玉米种子黑窝点。现场查获玉米种子11.52万公斤，其中已包装的玉米种子1.22万公斤，散装玉米种子10.3万公斤，种子包装袋15.22万个(涉及43个品种)，塑封机2台，封口机1台，搅拌机1台，涉案金额82.36万元。目前，2名嫌疑人已被批准逮捕，7人在逃并被通缉。　　六、湖北省襄阳市襄州区农业局查处安徽凝聚力有限公司生产销售劣水稻种子案　　2016年8月22日，襄阳市襄州区农业行政执法大队接辖区经营户举报，称从安徽凝聚力种子有限公司购进的“中旱209”、“旱稻1号”、“旱稻502”三个水稻种子给农民造成损失。经鉴定，安徽凝聚力种子有限公司生产经营的三个品种种子纯度不合格，属劣种子。经核实，其销售的三个批次水稻种子共12120公斤，造成2000余亩水稻减产20万公斤、经济损失49万余元。2016年9月，案件移送公安机关查处，犯罪嫌疑人被逮捕。　　七、辽宁省畜牧兽医局联合公安机关查处无证经营兽用疫苗案　　2015年12月，辽宁省畜牧兽医局接到群众举报，称有违法人员销售假兽用疫苗。随后，辽宁省畜牧兽医局联合沈阳市公安机关对位于沈阳中街附近一平房进行了突击检查，现场发现假冒羊梭菌多联(多联必应)、猪伪狂犬(科卫宁)等疫苗产品32件(917盒)，货值金额40万余元。经标称企业回函确认，涉案疫苗均为假冒产品。2016年6月，案件移送公安机关查处。　　八、四川省成都市农委查处成都合众动保商贸有限公司无证经营兽药案　　2016年4月,四川省成都市农委会同武侯区统筹城乡工作局执法人员对成都合众动保商贸有限公司进行了突击检查，现场查获100个品种、8000余盒、600余公斤兽药产品，经所售产品标称企业确认，均为假冒产品。经查，该公司在未取得兽药经营许可证的情况下非法经营兽药，案值共计200万余元。目前，该案已移送公安机关调查处理。　　九、山东省临沂市畜牧局配合当地公安机关查处胡某、李某等无证生产兽药案　　2016年10月17日，山东省临沂市畜牧局根据举报线索，配合当地公安机关成功捣毁一兽药黑窝点。该窝点位于临沂市兰山区叶家红埠寺一出租房内，负责人胡某、李某被当场抓获。现场查获标称为强效咳喘宁、混感抗瘟1号、黄金维他命、新生命元素、强力病毒散等兽药成品及原材料等约5吨，查获打码器、封塑机、筛子等制假工具。经查，2012年以来，该窝点根据客户需求无证生产兽药，包装后销售牟利，涉案价值300万余元。目前该案移送公安机关查处。　　十、江苏省海安县农委查处崔某生产经营以此种饲料冒充他种饲料案　　2015年底，江苏省海安县农委根据举报会同当地公安机关查处了崔某生产经营以此种饲料冒充他种饲料案。经查，崔某将购进的嘉吉牌豆粕掺入玉米皮后重新装入原嘉吉牌豆粕包装袋销售，共1730袋8万余公斤，销售额23万余元。2016年4月，该案件移送公安机关查处。

据成都高新区电子信息产业局官微消息，日前，成都万应先进封测中试平台及生产线项目在成都高新区正式竣工通线。据悉，该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装，是全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的先进封装技术平台。相关负责人表示，下一步还将对现有产线进行扩能，建设项目二期。资料显示，成都万应重点聚焦射频SiP、散热器、高可靠塑封等先进封装领域，为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务，推进集成电路产业链创新发展。

国务院办公厅近日印发《中央预算单位2013-2014年政府集中采购目录及标准》，标准规定，政府采购货物或服务的项目，单项采购金额达到120万元以上的，必须采用公开招标方式。　　以下是中央预算单位2013-2014年政府集中采购目录及标准全文：国务院办公厅关于印发中央预算单位2013-2014年政府集中采购目录及标准的通知国办发〔2012〕56号　　国务院各部委、各直属机构：　　《中央预算单位2013-2014年政府集中采购目录及标准》已经国务院同意，现印发给你们，请遵照执行。　　国务院办公厅　　2012年12月19日中央预算单位2013-2014年政府集中采购目录及标准　　一、集中采购机构采购项目　　(一)以下项目必须按规定委托集中采购机构代理采购：目录项目 适用范围 备注一、货物类 台式计算机 便携式计算机 计算机软件 京内单位 指可以直接从市场购买的标准软件等非定制开发的商业软件，不包括定制软件和对购买的标准软件再进行第二次开发的软件服务器 仅限于非系统集成项目计算机网络设备 指网络交换机、网络路由器、无线局域网产品、网络存储设备、网络测试设备、网络监控设备、网络安全产品、网络应用加速器。仅限于非系统集成项目复印机 显示器 指台式计算机的液晶显示器多功能一体机 打印设备 指喷墨打印机、激光打印机、热式打印机、针式打印机。外交专用的外交文书打印设备、贴纸（签证、认证）打印机、护照打印机、护照加注及旅行证打印机除外传真机 扫描仪 外交专用的护照照片扫描仪除外投影仪 碎纸机 京内单位 电视机 京内单位 电冰箱 京内单位 复印纸 京内单位 打印复印用通用耗材 京内单位 指打印、复印用鼓粉盒乘用车 指单价在5万元以上的轿车、越野车、商务车客车 指单价在5万元以上的小型客车、大中型客车电梯 京内单位 指单价在10万元以上的电梯锅炉 京内单位 指额定蒸发量为1t/h（含）以上的锅炉空调机 指除中央空调（中央空调指冷水机组、溴化锂吸收式冷水机组、水源热泵机组等）以外的空调办公家具 京内单位 指单项或批量金额在2万元以上的木制或木制为主、钢制或钢制为主的家具二、工程类 限额内工程 京内单位 指中央国家机关各部门及其在京所属各级行政事业单位使用财政性资金投资预算在60万元至200万元之间的建设工程装修工程 京内单位 指中央国家机关各部门及其在京所属各级行政事业单位使用财政性资金投资预算在60万元以上，与建筑物、构筑物新建、改建、扩建无关的单独的装修工程拆除工程 京内单位 指中央国家机关各部门及其在京所属各级行政事业单位使用财政性资金投资预算在60万元以上，与建筑物、构筑物新建、改建、扩建无关的单独的拆除工程修缮工程 京内单位 指中央国家机关各部门及其在京所属各级行政事业单位使用财政性资金投资预算在60万元以上，与建筑物、构筑物新建、改建、扩建无关的单独的修缮工程三、服务类 车辆维修和保养服务 京内单位 机动车保险服务 京外中央预算单位可择优选择是否属地化采购车辆加油服务 京内单位 合同能源管理服务 中央预算单位与节能服务公司以合同形式约定节能目标，节能服务公司提供必要的服务，中央预算单位以节能效益支付节能服务公司投入及其合理利润的服务项目印刷服务 京内单位 指单项或批量金额在2万元以上的本单位文印部门（含本单位下设的出版部门）不能承担的票据、证书、期刊、文件、公文用纸、资料汇编、信封等印刷业务会议服务 京内单位 指单项会议金额在2万元以上工程监理服务 京内单位 指对建设工程（包括建筑物和构筑物的新建、扩建、装修、拆除、修缮）的监理物业管理服务 京内单位 指单项或批量金额在50万元以上，用于机关办公场所水电供应、设备运行、建筑物门窗保养维护、保洁、保安、园林绿化等项目　　注：表中“适用范围”栏中未注明的，均适用所有中央预算单位。　　(二)列入财政部、发展改革委制定的节能产品政府采购清单中的产品应当委托集中采购机构实行集中采购。　　二、部门集中采购项目　　部门集中采购项目是指部门或系统有特殊要求，需要由部门或系统统一配置的货物、工程和服务类专用项目。部门 品　　目备　　注外交部 边界勘界和联检专用设备，其他打印设备项下外交文书打印设备、贴纸（签证、认证）打印机、护照打印机、护照加注及旅行证打印机，其他识别输入设备项下护照阅读机，扫描仪项下护照照片扫描仪，其他办公设备项下护照塑封机、外交及领事专用设备 公安部 警车，其他专用汽车项下公安执法执勤用车（集中采购机构采购项目中的乘用车、客车除外），专用飞机项下警用航空器，机动船项下警用船艇，被服装具，物证检验鉴定设备，安全、检查、监视、报警设备，爆炸物处置设备，技术侦察取证设备，防护防暴装备，通信设备，信息安全设备，其他政法、检测专用设备项下现场勘查装备、物证保全装备、核生化处置装备、灾害救援装备、指挥调度系统、音视频图像装备等 民政部 边界勘界和联检专用设备 水利部 泵，发电机，变频设备，车、船用灯，水下照明灯，应急照明灯，绝缘电线和电缆，钻探机，桩工机械，排灌机械，特种作业船，机动船，加工天然石材、石料，其他橡胶制品 人口计生委 其他避孕药物用具项下宫内节育器、避孕套，避孕药注射液，避孕药片剂 人民银行 运钞专用车，工业车辆项下蓄电池叉车，钞票处理设备，货币清分处理设备，货币销毁处理设备，其他货币处理设备，其他印刷服务项下重要空白凭证、货币发行业务会计核算凭证印刷，其他维修和保养服务项下货币处理专用设备维修和保养，审计服务项下基建项目社会中介机构审计 重要空白凭证、货币发行业务会计核算凭证印刷项目适用范围为中国人民银行机关本级以外的人民银行系统海关总署 制服，鞋，被服附件，其他专用汽车项下改装查验车辆，机动船项下交通艇、缉私艇、监管艇、摩托艇，安全、检查、监视、报警设备项下集装箱和车辆检查设备、X光机检查设备、电子地磅、辐射探测检查设备、金属探测设备、检查工具箱、毒品检测仪、车底盘扫描仪、施封锁、化验仪器，技术侦察取证设备，其他交换设备项下程控交换机，不间断电源，信息安全设备，视频监控设备，单证印刷服务项下海关业务单证印刷，行业应用软件开发服务，信息系统集成实施服务，硬件运维服务，软件运维服务，纺织品、服装和皮革制品制造业服务项下海关制服加工，其他维修和保养服务项下集装箱检查设备维护、缉私船艇维修 海关业务单证印刷项目适用范围为海关总署以外的直属海关税务总局 被服，信息技术服务，单证印刷服务项下车辆购置税完税证明印制，票据印刷服务项下增值税专用发票、增值税普通发票、印花税票印制 车辆购置税完税证明印制项目，增值税专用发票、增值税普通发票、印花税票印制项目适用范围为税务总局以外的税务系统质检总局 其他分析仪器项下定量聚合酶链式反应（PCR）仪、全自动生化分析仪、微生物鉴定仪、蛋白质测定仪、气相色谱—质谱联用仪、电感耦合等离子体发射光谱仪、原子吸收分光光度计、能量色散X射线荧光光谱仪、红外光谱仪、紫外可见分光光度计、原子荧光光度计、X光机，色谱仪项下离子色谱仪、气相色谱仪、液相色谱仪，饮水器项下纯水机，离心机，其他政法、检测专用设备项下前处理系统（全自动固相、超临界、加速溶解、微波消化等萃取仪）、B超机、酶标仪、微波消化器、放射性检测仪、生物芯片检测系统、培养箱、碳硫元素测定仪、生物安全柜、红外体温测量仪、其他质检大型仪器设备，行业应用软件开发服务，软件运维服务 其他质检大型仪器设备指单项或批量采购金额一次性达到120万元（含）以上的仪器设备，行业应用软件开发服务、软件运维服务指单项或批量采购金额一次性达到120万元（含）以上的信息管理系统开发和维护广电总局 广播、电视、电影设备 体育总局 体育设备，医疗设备 地震局 地震专用仪器项下测震观测系统设备、强震动观测系统设备、重力观测系统设备、地形变观测系统设备、地磁场观测系统设备、地电场观测系统、地下水观测系统设备、地震数据分析处理设备、地震计量检测仪器设备、地震灾害救援仪器设备，其他卫星通信设备项下地震卫星通信设备，移动通信（网）设备，其他专用汽车项下地震探察和救援专用车辆，专用飞机项下地震现场遥感灾情采集小飞机 气象局 气象仪器项下能见度仪、固态降水自动观测设备、自动土壤水分观测仪、闪电监测设备（含闪电定位仪、电场仪）、车载移动气象台、气象计量及标校设备、大气化学观测及分析设备、人工影响天气作业设备，地面气象雷达项下天气雷达、L波段探空雷达、风廓线雷达 大气化学观测及分析设备项目适用范围为气象局所属京内中央预算单位海洋局 海洋仪器设备 测绘地信局 测绘专用仪器项下经纬仪、水准仪、测深仪、地下管道探测仪、航空摄影设备、全数字摄影测量系统、遥感图像处理系统、测距仪、重力测量仪、水平仪、卫星导航定位数据处理系统、三维激光测量仪、地质雷达、全站型速测仪，卫星定位导航GPS设备，其他专用汽车项下移动测量车，专用飞机项下低空无人驾驶摄影飞机 高法院 制服，被服附件项下领带、徽章，人民法院特种专业技术用车项下囚车、执行死刑用车、执行车、巡回审判车，其他输入输出设备项下法庭庭审记录设备，行业应用软件项下司法政务管理系统、审判业务管理系统，其他不另分类的物品项下法徽、法槌、人民法庭门楣标识、人民法庭名称标识、路口指示牌 　　注：①表中“品目”栏中所列项目名称均为《政府采购品目分类目录(试用)》(财库〔2012〕56号)中的专有名称。　　②表中所列部门所属各级中央预算单位均执行本目录。　　三、分散采购限额标准　　除集中采购机构采购项目和部门集中采购项目外，各部门自行采购单项或批量金额达到50万元以上的货物和服务的项目、60万元以上的工程项目应按《中华人民共和国政府采购法》和《中华人民共和国招标投标法》有关规定执行。　　四、公开招标数额标准　　政府采购货物或服务的项目，单项采购金额达到120万元以上的，必须采用公开招标方式。政府采购工程公开招标数额标准按照国务院有关规定执行，200万元以上的工程项目应采用公开招标方式。

上世纪30年代，一名英国化学家做了一项由好奇心驱动的观察，这个观察今天仍处于该化学物质安全性争论的中心。他注意到，合成化学物双酚基丙烷(BPA)能够较弱地模仿人体雌性激素。在接下来的数十年，BPA成为环氧树脂和聚碳酸酯塑料的普遍成分，被用于从塑封到塑料水瓶的各个地方，每年用量可达数百万吨。　　但BPA并不会原地不动。20世纪90年代，美国斯坦福大学研究人员发现塑料会渗透微量BPA。研究人员和公众已经在担心其他类似荷尔蒙的化合物会干扰内分泌系统，他们担心BPA的轨迹是否会造成一些危害。　　现在，测试已经在超过90%的美国人体内发现这种化学物质。但BPA污染依然处于争议之中。一个原因是研究曾产生冲突性的或非总结性的结论，这在部分程度上是因为内分泌系统的选择可能是细微的，而且很难确定。另一个原因是科学家和管理机构对于哪种研究能够最好地塑造政府对化学品的监管存在分歧。　　2014年，美国食药监局(FDA)对关于BPA潜在健康影响的161篇新研究做了审查。其目标是了解科学是否能对这种化合物的安全性做出明确判断，从而为监管人员照亮道路。汇集的证据包括发表于同行评议期刊的论文，其中很多文章发现的证据支持微量BPA能够改变人体的观点。然而，官方科学家则认为这些研究中的大多数对于制定政策没有价值。他们发现决定BPA剂量安全的足够引起注意的文章仅有4篇。但没有一篇文章报告小剂量的影响。　　现在，一些科学家和监管人员正在就如何弥补这一分歧全力以赴。其中最雄心勃勃的是由北卡罗来纳州国家环境健康科学研究所(NIEHS)领头的斥资3000万美元的一项计划。它正在让学术界和政府科学家联合他们的方法，以更好地了解BPA的潜在风险，并为评估化学物质的安全性提供新的模型。但这个项目遇到的各种颠簸，说明了它有多难。　　始于丑闻　　目前的僵局可追溯到1976年伊利诺伊州芝加哥市区一家充满老鼠的实验室。当时由于FDA一名病理学家怀疑其测试报告良好到有些不真实，联邦办公室于是开始调查这个名为产业生物监测的实验室。彼时，生物监测是美国最大的一家私人化学测试实验室，它被产业界用来尝试满足联邦安全标准。　　恶劣的实验室条件和被篡改的数据丑闻，随后引发对该公司3名顶级科学家的国会听证会和刑事定罪。它还促使美国政府采用《良好实验室管理规范》(GLP)。相关规范列出了广泛的监管、审查和做记录的要求，以确保实验室程序遵循流程，数据不会被捏造。　　对于在监管竞技场上工作的私人和政府实验室来说，GLP已经成为必要。但却鲜少有学界研究人员使用它，取而代之，他们会依赖资助机构、同行评议期刊和大学委员会对其工作的审核。“文字负担极度繁琐。”伊利诺伊大学再生毒理学家、参与上述大规模BPA研究的Jodi Flaws说，“我觉得大多数学界研究人员都是诚实的，会做良好的记录以重复实验。但我认为GLP报告是一个完全不同的水平。”　　随着20世纪80年代化学管理规范的成熟，这些实验室规则被拿来与新标准做对比，新标准说明了监管人员想看到评估一种特殊健康效应有哪些种类的验证，比如一种化学物质是否会导致癌症。今天，这些指导性测试有数百种，它们大多数由经济合作与发展组织(OECD)维护，这是一家由35个国家在二战后建立的位于法国巴黎的联盟。　　OECD起草研究指导规范的部门主任Bob Diderich说，监管者应该衡量证据，即便它并非来自按指导规范开展的研究。他表示，很难弄清楚如何应对利用前沿技术如独立基因组学开展的学术研究，它会建立基因活动中因为毒性化学物质而改变的模式。“它在真实世界中意味着什么?它如何转译为对人体和动物的影响?你在判断这些时存在困难。”Diderich说。　　科学审核　　FDA对关于小剂量BPA影响的科学应对方式说明了这两种研究之间存在鸿沟。　　2008年，该机构宣布人们从食物中吸收的BPA水平不会造成任何健康风险。它主要依赖两项根据GLP指导规范进行的研究，这两项研究并未发现低剂量摄入BPA会造成危害的证据，它们均由一家受塑料产业资助的私人实验室完成。从那时起，FDA就对新出现的研究评估了若干次。现在，它已经因为BPA对大脑、行为和前列腺的影响而表示担忧，但却并未改变其整体评估结果，即人们从食物中摄取到的剂量不会造成风险。而且，它还继续将很多学术研究划归为错误或不能用于制定监管标准的类别。　　马里兰州FDA毒理学家、主导这些观点的Jason Aungst说，尽管学界研究能够表现出“极大的灵活性”，但他们更多地聚焦在解释化学物质如何影响有机物的机制上，而不是测量一种化学物质的毒性有多大。“通常，当我们看到遵照指导规范的研究时，它们是已经验证过的研究，在多个实验室测试了很多次，并已经形成可重复性的结果，我们可以有信心地在安全水平上使用。”Aungst补充说。　　但一些学界研究人员说，规范指导研究依赖的是过期的测试方法。他们指出，越来越多的研究发现小剂量BPA会导致从焦虑到糖尿病等各种影响。例如，北卡罗莱纳州立大学神经毒理学家Heather Patisaul长期研究小鼠出生前接触微量BPA后对其神经系统产生的影响。通过观察大脑中的信使核糖核酸水平，她发现接触BPA的小鼠下丘脑和杏仁核(这些结构会影响生殖和行为)中含有更丰富的雌激素受体。　　弥合分歧　　NIEHS主任、内分泌学家Linda Birnbaum想知道是否能够通过让学界和FDA科学家合作结束这些纷争。　　“21世纪的研究和方法正在揭示人类生物学的影响和化学物质或药物的效用，而用一些指导性研究往往并不能得到明确结果。”Birnbaum回忆说。所以“我们提出了传统指导性研究中不会被问及的12个问题”。这个斥资3000万美元的项目名为“学术界和监管机构BPA毒性联合调查”(CLARITY-BPA)，于2012年启动。它跨越了12个高校实验室和阿肯色州FDA国家毒理学研究中心。在那里，实验室工作人员根据GLP规范内容饲养了3800多只大鼠，并让其中一部分接触BPA。　　相关结果正在逐渐形成。与此前的研究类似，若干所大学科学家说他们看到摄入少量BPA之后的影响。Patisaul的实验室又一次发现小剂量BPA影响大脑雌激素受体的证据。　　Birnbaum表示，“我们认为它(CLARITY)可以作为未来研究的一个模型。对于具有重要产业作用的一种大量使用的化合物来说，或者值得再次采取这种方法。”Birnbaum希望，通过学术工作和对同样大规模大鼠的新指导性研究(FDA计划在2018年公布结果)，最终能够对BPA的风险作出明确的结论。因为该研究是CLARITY项目的一部分，高校科学家从一开始就参加了研究设计。

目前，长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。该项目作为专业的汽车芯片封测工厂，将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，并建立完善的车规级业务流程。其目标是全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，并以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，以满足车规芯片制造的严苛要求。与此同时，长电科技在江阴搭建车规级封装中试线，强化与客户的合作，帮助客户提前锁定未来临港汽车芯片先进封装基地的产能。中试线于2023年底设备陆续进场，2024年第一季度成功通线，并率先推出两款碳化硅（SiC）塑封模块样品，主要以单面散热外形封装为主，满足客户双芯片和多芯片并联方案。其中一款单面散热模块采用双面银烧结与铜线键合工艺，实现多颗SiC芯片并联，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。另一款小型化封装模块，在原有压力银烧结工艺的基础上，探索新型创新烧结工艺，不仅解决了外溢和裂纹风险，而且使生产效率得到显著提升。以上两款SiC封装器件是应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品，涵盖750V/1200V耐压等级，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。作为封测行业的领军企业，长电科技以创新研发为动力，以应用为驱动，以可靠性为核心，与国内外重要客户形成联合开发模式，在模块设计、模块制造和单管封装等方面形成核心能力。公司从封装协同设计、仿真、封装可靠性验证、材料及高压、高频、高功率测试方面给予客户高效技术支持服务，并且持续与相关产品头部企业合作开发新的解决方案并实现量产落地。未来，长电科技将持续为客户提供高品质、高效率、低成本的解决方案，助力客户在新能源汽车领域取得更大的成功。

随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也在不断创新和改进，以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案，能够满足先进半导体封装的要求，被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。DB工艺前等离子处理芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑，并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。在点胶装片前，基板上如果存在污染物，银胶容易形成圆球状，降低芯片粘结度。因此，在DB工艺前，需要进行等离子处理，提高基板表面的亲水性和粗糙度，有利于银胶的平铺及芯片粘贴，提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量，降低成本。WB工艺前等离子处理芯片在引线框架基板上粘贴后，要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物，就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果，使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理，可以显著提高其表面附着力，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性，提升WB工艺质量。*WB工艺前处理应用案例Flip Chip (FC)倒装工艺等离子应用在Flip Chip（FC）倒装工艺中，将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次，将芯片顶面朝下放置在基板上，完成芯片与基板的连接后，通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固，以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性，提高其表面附着力，进而影响底部填充胶的流动性，使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结，从而达到加固的目的，提高倒装工艺可靠性。片式真空等离子清洗机针对半导体行业，DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等，能够大幅提高其表面润湿性，保证后续工艺质量，从而提高封装工艺的可靠性。设备优势：1. 一体式电极板结构设计，等离子体密度高，均匀性好，处理效果佳2. 双工位处理平台，四轨道同时上料，有效提升产能3. 可兼容多种弹匣尺寸，可自动调节宽度，提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4. 工控系统控制，一键式操作，自动化程度高行业应用：1. 金属键合前处理：去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性2. LED行业：点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度，减少气泡，提高发光率3. PCB/FPC行业：金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜，去除静电及有机污染物

湖北某单位采购一批仪器设备，用于集成电路快封实训室建设，进口、国产不限，能做的供应商请联系，清单如下：手动点胶机打胶机手动焊线机激光打标机扩晶机切筋机铜线芯片推拉力机工业冰柜静音空压机工具显微镜（长宽）塑封压机实验显微镜（目检）烤箱真空干燥箱联系方式：为避免过度打扰，请添加仪器信息网工作人员微信获取采购方联系方式：

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前言芯片封装的主要目的是为了保护芯片，使芯片免受苛刻环境和机械的影响，并让芯片电极和外界电路实现连通，如此才能实现其预先设计的功能。常用的一种封装技术是包封或密封，通常采用低温的聚合物来实现。例如，导电环氧银胶用于芯片和基板的粘接，环氧塑封料用于芯片的模塑封，以及底部填充胶用于倒装焊芯片与基板间的填充等。主要的封装材料、工艺方法及特性如图1所示。包封必须满足一定的机械、热以及化学特性要求，不然直接影响封装效果以及整个器件的可靠性。流动和粘附性是任何包封材料都必须优化实现的两个主要物理特性。在特定温度范围内的热膨胀系数（CTE）、超出可靠性测试范围（-65℃至150℃）的玻璃化转变温度（Tg）对封装的牢固性至关重要。对于包封，以下要求都是必须的：包封材料的CTE和焊料的CTE比较接近以确保两者之间的低应力；在可靠性测试中，玻璃转化温度（Tg）能保证尺寸的稳定性；在热循环中，弹性模量不会导致大的应力；断裂伸长率大于1%；封装材料必须有低的吸湿性。但是，这些特性在某种类型的环氧树脂里并不同时具备。因此，包封用的环氧树脂是多种环氧的混合物。表1列出了倒装焊底部填充胶的一些重要的特性。随着对半导体器件的性能要求越来越高，对封装材料的要求同步提高，尤其是在湿气的环境下，性能评估和热失效分析更是至关重要，而这些都可以通过热分析技术给予准确测量，并可进一步用于工艺的CAE模拟仿真，帮助准确评估封装质量的优劣与否。表1 倒装焊中底部填充胶的性能要求[1]图1. 主要封装材料、工艺方法及特性[2]热性能检测梅特勒托利多全套热分析技术为半导体封装材料的性能评估和热失效分析提供全面、创新的解决方案。差示扫描量热仪DSC可以精准评估封装材料的Tg、固化度、熔点和Cp，并且结合行业内具有优势的动力学模块（非模型动力学MFK）可以高精准评估环氧胶的固化反应速率，从而为Moldex 3D模拟环氧塑封料、底部填充胶的流动特性提供可靠的数据。如图2所示，在非模型动力学的应用下，环氧胶在180℃下所预测的固化速率与实际测试曲线所表现出的固化行为具有非常高的一致性。热重TGA或同步热分析仪TGA/DSC可以准确测量封装材料的热分解温度，如失重1%时的温度，以及应用热分解动力学可以评估焊料在一定温度下的焊接时间。热机械分析仪TMA可以精准测量封装材料的热膨胀、固化时的热收缩、以及CTE和Tg，动态机械分析仪DMA提供封装材料准确的弹性模量、剪切模量、泊松比、断裂伸长率等力学数据，进一步可为Moldex 3D模拟芯片封装材料的翘曲和收缩提供可靠数据来源。图2. DSC结合非模型动力学评估环氧胶的固化反应速率检测难点1、 凝胶时间凝胶时间是Moldex 3D模拟环氧塑封料、底部填充胶流动特性的非常重要的数据来源之一。目前，行业内有多种测试凝胶时间的方法和设备。比如利用拉丝原理的凝胶时间测试仪，另有国家标准GB 12007.7-89环氧树脂凝胶时间测定方法[3]，即利用标准柱塞在环氧树脂固化体系中往复运动受阻达到一个值而指示凝胶时间。但是，其对柱塞的形状和浮力要求较高，测试样品量也很大，仅适用于在试验温度下凝胶时间不小于5 min的环氧树脂固化体系，并且不适用于低于室温的树脂、高粘度树脂和有填料的体系。由此可见，现有测试方法都存在测试误差、硬件缺陷和测试范围有限等问题。梅特勒托利多创新性TMA/SDTA2+的DLTMA（动态载荷TMA）模式结合独家的负力技术可以准确测定凝胶时间。在常规TMA测试中，探针上施加的是恒定力，而在DLTMA模式中，探针上施加的是周期性力。如图3右上角插图所示，探针上施加的力随时间的变化关系，力在0.05N与-0.05N之间周期性变化，这里尤为关键的一点是，测试凝胶时间必须要使用负力，即不仅需要探针往下压，还需要探针能够自动向上抬起。图3所示案例为测试导电环氧银胶的凝胶时间，样品置于40μl铝坩埚内并事先固定在TMA石英支架平台上，采用直径为1.1 mm的平探针在恒定160℃条件下施加正负力交替变换测试。在未发生凝胶固化之前，探针不会被样品粘住，负力技术可使探针自由下压和抬起，测试的位移曲线表现出较大的位移变化。当发生交联固化，所施加的负力不足以将探针从样品中抬起，位移振幅突然减小为0，曲线成为一条直线。通过分析位移突变过程中的外推起始点即可得到凝胶时间。此外，固化后的环氧银胶片，可通过常规的TMA测试获得Tg以及玻璃化转变前后的CTE，如图3下方曲线所示。图3. 上图：TMA/SDTA2+的DLTMA模式结合负力技术准确测定凝胶时间. 下图：固化导电环氧银胶片的CTE和Tg测试.2、 弯曲弹性模量在热循环过程中，弹性模量不会导致过大的应力。封装材料在不同温度下的弹性模量可通过DMA直接测得。日本工业标准JIS C6481 5.17.2里要求使用弯曲模式对厚度小于0.5mm、跨距小于4mm、宽度为10mm的封装基板进行弯曲弹性模量测试。从DMA测试技巧角度来讲，如此小尺寸的样品应首选拉伸模式测试。弯曲模式在DMA中一共有三种，即三点弯曲、单悬臂和双悬臂，从样品的刚度及夹具的刚度和尺寸考虑，三点弯曲和双悬臂并不适合此类样品的测试。因此，单悬臂成为唯一的可能性，但考虑到单悬臂夹具尺寸和跨距小于4mm的要求，市面上大部分DMA难以满足此类测试。梅特勒托利多创新性DMA1另标配了单悬臂扩展夹具，可方便夹持小尺寸样品并能实现最小跨距为1mm的测试。图4为对厚度为40μm的基板分别进行x轴和y轴方向上的单悬臂测试，在跨距3.5mm、20Hz的频率下以10K/min的升温速率从25℃加热至350℃。从tan delta的出峰情况可以判断基板的Tg在241℃左右，以及在室温下的弯曲弹性模量高达12-13GPa。图4. DMA1单悬臂扩展夹具测试封装基板的弯曲弹性模量.3、 湿气对封装材料的影响湿气腐蚀是IC封装失效的主要原因，其降低了器件的性能和可靠性。保存在干燥环境下的封装环氧胶，完全固化后在高温和高湿气环境下也会吸湿发生水解，降低封装体的机械性能，无法有效保护内部的芯片。此外，焊球和底部填充环氧胶之间的粘附强度在湿气环境中放置一段时间后也会遭受破坏。水汽的吸收导致环氧胶的膨胀，并引起湿应力，这是引线连接失效的主要因素。通过湿热试验可以对封装材料的抗湿热老化性能进行系统的评估，进而对其进行改善，提升整体性能。通常是采用湿热老化箱进行处理，然后实施各项性能的评估。因此，亟需提供一种能够提高封装材料湿热老化测试效率的方法。梅特勒托利多TMA/SDTA2+和湿度发生器的联用方案，以及DMA1和湿度发生器的联用方案可以实现双85（85℃、85%RH）和60℃、90%RH的技术参数，这也是行业内此类湿度联用很难达到的技术指标。因此，可以原位在线环测封装材料在湿热条件下的尺寸稳定性和力学性能。图5. TMA/SDTA2+-湿度联用方案测试高填充环氧的尺寸变化.图5显示了TMA-湿度联用方案在不同湿热程序下高填充环氧的尺寸变化。湿热程序分别为20℃、60%RH、约350min，23℃、50%RH、约350min，30℃、30%RH、约350min，40℃、20%RH、约350min，60℃、10%RH、约350min，80℃、5%RH、约350min。可以看出，在60%的高湿环境下高填充环氧在350min内膨胀约0.016%，后续再降低湿度并升高温度，样品主要在温度的作用下发生较大的热膨胀。图6为DMA-湿度联用方案在双85的条件下评估PCB的机械性能的稳定性，测试时间为7天。可以看出，PCB在高湿热的环境下弹性模量有近似6%的变化，这与PCB的树脂材料发生吸湿后膨胀并引起湿应力是密不可分的，并且存在导致器件失效的风险。图6. DMA1-湿度联用方案测试PCB的弹性模量.4、 化学品质量对于封装结果的影响封装过程中会使用到各类的湿电子化学品，尤其是晶圆级封装等先进封装的工艺流程，对于清洗液、蚀刻液等材料的质量管控可以类比晶圆制造过程中的要求，同时针对不同工艺段的化学品浓度等配比都有所不同，因此如何控制使用的电子化学品质量对于封装工艺的效能有着重要的意义。下表展示了部分涉及到的化学品浓度检测的滴定检测方案，常规的酸碱滴定、氧化还原滴定可以基本满足对于单一品类化学品浓度的检测需求。指标电极滴定剂样品量85%H3PO4酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g96%H2SO4酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g70%HNO3酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g36%HCl酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g49%HF特殊耐HF酸碱电极1mol/L NaOH0.3~0.4gDHF（100：1）特殊耐HF酸碱电极1mol/L NaOH20-30g29%氨水酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.9~1.2gECP（acidity）酸碱玻璃电极1mol/L NaOH≈8g29%NH4OH酸碱玻璃电极1mol/L HCl0.5~1gCTS-100清洗液酸碱玻璃电极1mol/L NaOH≈1g表1. 部分化学品检测方法列表另一方面，对于刻蚀液等品类，常常会用到混酸等多种物质混配而成的化学品，以起到综合的反应效果，如何对于此类复杂的体系浓度进行检测，成为实际生产过程中比较大的挑战。梅特勒托利多自动电位滴定仪，针对不同的混合液制订不同的检测方案，如铝刻蚀液的硝酸/磷酸/醋酸混合液，在乙醇和丙二醇混合溶剂的作用下，采用非水酸碱电极针对不同酸液pKa的不同进行检测，得到以下图谱，一次滴定即可测定三种组分的含量。图7. 一种铝刻蚀液滴定曲线结论梅特勒托利多一直致力于帮助用户提高研发效率和质量控制，我们为半导体封装整个产业链提供完整专业的产品、应用解决方案和可靠服务。梅特勒托利多在半导体封装行业积累了大量经验和数据，希望我们的解决方案给半导体封装材料性能评估的工作者带来帮助。参考文献[1] Rao R. Tummala. 微系统封装基础. 15. 密封与包封基础 page 544-545.[2] Rao R. Tummala. 微系统封装基础. 18. 封装材料与工艺基础 page 641.[3] GB12007.7-89：环氧树脂凝胶时间测定方法.（梅特勒-托利多 供稿）

即日起，Eppendorf公司含吸头盒包装的移液器和Multipette stream / Xstream电动连续分液器的零售包装将统一化，即只有两种包装规格。 具体变动如下：◎ 1000&mu l以下的每批移液器包装将包含薄膜塑封的吸头盒，而不再有独立的纸盒包装及移液器操作的单页 ◎ 2.5ml Reference 移液器的吸头盒将取消，改为每包10个吸头的袋装规格 ◎ 5ml Research移液器的吸头盒将取消，改为每包10个吸头的袋装规格 ◎ 10ml Research 移液器的袋装吸头将从每包20个吸头改为每包10个吸头 ◎ 多道移液器包装中将不再放置Tip-Tub溶液槽 ◎ 所有常规的移液器和Multipette分液器包装中将不再附送圆珠笔 Eppendorf公司对此次包装的改变对您造成的不便表示歉意，如果您有任何问题，请随时与我们联系，感谢您长期以来对Eppendorf公司的支持！ Eppendorf 市场部 电话：021-68760880

在快节奏的现代生活中，包装袋的密封性能直接关系到商品的质量和保质期。塑料包装袋和铝塑包装袋是两种常见的包装材料，它们在结构和材料特性上有所不同，因此在使用热封试验仪测试热封性能时，也需要采取不同的测试策略和参数配置。材料特性塑料包装袋：通常由单一塑料材料制成，如PE（聚乙烯）、PP（聚丙烯）等。具有较好的柔韧性和透明度。热封温度和热封强度通常较低。铝塑包装袋：由铝箔和塑料薄膜复合而成，具有金属层。阻隔性好，不透光，适合保护敏感物质。热封温度和热封强度通常较高。测试目的塑料包装袋：测试塑料包装袋的热封性能，主要评估其密封的可靠性和一致性。重点在于确保包装的完整性和内容物的保护。铝塑包装袋：测试铝塑包装袋的热封性能，除了评估密封性外，还需考虑铝层的保护作用。重点在于确保包装的气密性和光阻隔性。测试参数配置塑料包装袋：热封温度：根据塑料材料的熔点和热稳定性设定。热封速度：通常较快，以适应塑料材料的热封特性。热封压力：适中，以确保密封而不损伤材料。铝塑包装袋：热封温度：需要更高的温度以确保铝层和塑料层的充分粘合。热封速度：可能较慢，以保证铝层和塑料层之间的良好结合。热封压力：较高，以确保金属层的热封效果。测试方法塑料包装袋：通常采用直线热封或脉冲热封。测试时，可能需要关注热封后的平整度和密封线的连续性。铝塑包装袋：可能需要采用特殊的热封技术，如超声波热封或高频热封。测试时，除了关注密封性，还需评估铝层的完整性和热封后的阻隔性能。结果评估塑料包装袋：结果评估通常基于热封强度和密封质量。可能需要进行气密性测试和视觉检查。铝塑包装袋：结果评估除了热封强度外，还需考虑铝层的保护性能。可能需要进行阻隔性能测试，如氧气透过率测试。安全与维护塑料包装袋和铝塑包装袋：在测试过程中，都应遵循安全操作指南，确保操作人员的安全。定期对热封试验仪进行维护和校准，以保证测试结果的准确性。通过上述分析，我们可以看到，塑料包装袋和铝塑包装袋在使用热封试验仪测试热封性能时，需要根据它们的材料特性和测试目的来选择合适的测试参数和方法。正确的测试策略不仅能确保包装的质量和性能，还能提高产品的市场竞争力。

近日，媒体曝出第三方检测得出某知名酒厂所生产的产品中的塑化剂含量超标高达260%。 媒体称，检测报告显示，某知名酒厂所生产的产品中共检测出3种塑化剂成分，分别为邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)、邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP)和邻苯二甲酸二丁酯(DBP)。这让老百姓又一次对食品安全产生了恐慌。 自从2011年11月，台湾曝出塑化剂导致的食品安全事故以来，国内屡屡曝出塑化剂导致的食品安全事件，塑化剂为何屡禁不止?这个问题值得让人深思。但是今天我们讨论的话题并不是这个。下面让我们来了解下什么是塑化剂。 塑化剂是一类物质的总称，常见塑化剂是DEHP，DBP、BBP、DINP，DIDP和DNOP等邻苯二甲酸盐类。塑化剂是一种广泛用于食品包装、玩具、儿童用品、PVC建筑材料、医疗器械以及服装等物品中的一种改性材料。塑化剂广泛存在于生活的各个角落。到目前为止，国内外媒体已相继曝出以下物品中可能含有塑化剂：食品包装袋、保鲜膜等食品包装 发胶、口红、指甲油、乳液等化妆品 一次性塑料水杯、塑料手套、雨衣、鞋类、皮革类仿制品、浴室窗帘等日用品 以及方便面、浓汤类食品、粉末清洁用品、医疗仪器(注射针筒、血袋和医疗用塑胶软管)等。而塑化剂的危害则可以导致心血管疾病，肝脏疾病、泌尿系统疾病。塑化剂具有生殖毒性，损害男性生殖能力，促使女性性早熟，造成儿童性别错乱等。 我们目前使用较多的检测技术是采用GC-MS，然而GC-MS高昂的购置费用令用户望而却步，同时GC-MS检测的效果并不好，而且保留时间很长，分离度也不是很好，峰形也不尽人意，而且相关的后期维护经费也相对的高，用户的成本负担将不堪重负。 但是现在经过上海伍丰科学仪器有限公司针对塑化剂检测进行的大量技术研究，对目前的公司的产品进行相应的改进，向国内出口企业提供了这6种有害物质的检测，并可以扩展到其他有害物质检定的解决方案。即使以后对该类物质的检测种类增加，用户也不需要投入很高的费用，就可以升级到新的指令规定。从实验的结果来看，我公司提供的解决方案具有分离效果更好，色谱基线稳定，峰形规则好看，色谱峰处理简单，出峰前后没有干扰，而且对于其他共存的有害物质可以一并检测，相互没有干扰，具有较高的精确度和准确度。图中是塑化剂标准溶液谱图某一玩具出口企业提供的检测样品 从谱图中可以看出，我公司的检测方法对六种塑化剂标样分离效果良好，峰形对称，检测精度高，并且分离时间短，有效的节约了时间，达到了良好的检测效果。 下面是伍丰塑化剂解决方案视频，敬请观看：

铝塑复合膜的热封工艺中，热封压力是一个至关重要的参数，它直接影响着复合膜的热封效果和产品质量。本文将深入探讨铝塑复合膜热封工艺中热封压力的具体数值范围，并结合实际应用场景，为读者提供全面的指导和参考。一、热封压力的重要性在铝塑复合膜的热封过程中，热封压力是确保两层或多层材料在热封温度下充分熔融并紧密结合的关键因素。适当的热封压力可以使得材料之间形成稳定的化学键合，提高热封强度，从而确保复合膜的密封性和耐用性。二、热封压力的具体数值范围热封压力的具体数值范围并非一成不变，它受到多种因素的影响，包括复合膜的材料类型、厚度、热封温度、热封时间等。因此，在实际应用中，我们需要根据具体情况来确定合适的热封压力数值范围。一般来说，对于常见的塑料复合膜材料，如CPP（聚丙烯）、OPP（取向聚丙烯）、PET（聚酯）等，其热封压力范围大致如下：CPP（聚丙烯）：热封压力范围通常在0.5~0.7kg/cm² 之间。由于CPP材料具有较好的热封性能，因此在较低的压力下即可实现良好的热封效果。OPP（取向聚丙烯）：热封压力范围也在0.5~0.7kg/cm² 之间。与CPP相似，OPP材料同样具有较好的热封性能，但需注意其取向性对热封效果的影响。PET（聚酯）：热封压力范围相对较高，通常在1.5~2.0kg/cm² 之间。PET材料具有较高的熔点和强度，因此需要较高的热封压力才能实现充分的熔融和结合。然而，这些数值范围仅供参考，实际应用中还需根据复合膜的具体情况和热封设备的特点进行调整。例如，对于较厚的复合膜或需要更高热封强度的应用场景，可能需要适当提高热封压力；反之，对于较薄的复合膜或需要更低热封强度的应用场景，则可适当降低热封压力。三、热封压力的调整与优化在实际生产中，为了获得最佳的热封效果和产品质量，我们需要对热封压力进行精细的调整和优化。这主要包括以下几个方面：根据复合膜的材料类型和厚度选择合适的热封压力范围。根据热封设备的性能和特点调整热封压力的具体数值。例如，不同型号的热封机可能具有不同的压力调节范围和精度，需要根据实际情况进行调整。结合实际生产过程中的观察和测试，对热封压力进行微调。例如，通过观察热封后的复合膜表面是否平整、无气泡、无虚焊等现象，以及测试热封强度是否符合要求等方式来评估热封效果，并根据评估结果对热封压力进行相应的调整。注意热封温度、热封时间和热封压力之间的协调配合。这三个参数共同影响着热封效果，需要在实际生产中根据具体情况进行综合考虑和调整。总之，铝塑复合膜的热封工艺中热封压力的具体数值范围需要根据实际情况进行确定和调整。通过精细的调整和优化热封压力等参数可以确保复合膜的热封效果和产品质量满足要求。

失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的半导体失效都有哪些呢？下面为大家整理一下：显微镜分析OM无损检测金相显微镜OM：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。体视显微镜OM无损检测体视显微镜，亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器，从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作，直接放入镜头下配合照明即可观察，成像是直立的，便于操作和解剖。视场直径大，但观察物要求放大倍率在200倍以下。体视显微镜可用于电子精密部件装配检修，纺织业的品质控制、文物 、邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。X－Ray无损检测X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray可用于产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测等，实现观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板，观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况，芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等功能。C-SAM（超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。I/V Curve量测可用于验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比如电压-电流。集成电路失效分析流程中，I/V Curve的量测往往是非破坏分析的第二步（外观检查排在第一步），可见Curve量测的重要性。I/V Curve量测常用于封装测试厂，SMT领域等，实现Open/Short Test、 I/V Curve Analysis、Idd Measuring和Powered Leakage（漏电）Test功能。SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）扫描电镜（SEM）SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。在军工，航天，半导体，先进材料等领域中，SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可实现材料表面形貌分析，微区形貌观察，材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析，薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析，纳米尺寸量测及标示和微区成分定性及定量分析等功能EMMI微光显微镜微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电流产生的光子激发；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题Probe Station 探针台测试探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本，可用于Wafer，IC测试，IC设计等领域。FIB（Focused Ion beam）线路修改FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。在工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域，FIB可以实现芯片电路修改和布局验证、Cross-Section截面分析、Probing Pad、 定点切割、切线连线，切点观测，TEM制样，精密厚度测量等功能。失效分析前还有一些必要的样品处理过程。取die用酸法去掉塑封体，漏出die decap（开封，开帽）利用芯片开封机实现芯片开封验证SAM，XRAY的结果。Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。化学开封Acid DecapAcid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。研磨RIERIE是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层（ion sheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。 自动研磨机自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析（原作者：北软失效分析赵工）

如果列举一下当代智能手机的几大前沿技术，那么屏幕下指纹识别一定在列。之所以这样笃定，是因为它不仅带来了全新的交互解锁方式，更是手机迈向「全面屏」时代的一次重大技术飞跃。或许你会说，苹果的Face ID人脸识别解锁方式不也同样“真香”吗？但此类方案不可避免的要保留住“刘海”。所以，包括苹果在内，将来手机的发展方向，一定是「真」全面屏的时代，或许在不远的未来，我们可以看到更富有科技感的屏幕下摄像头的技术方案。那么大家有没有想过，是什么促使近些年手机发展的这么迅速？除了半导体制造工艺的改进，我想，更重要的原因，是以WLP（晶圆级封装）和TSVs（硅通孔）为代表的先进封装技术的应用。这些所谓先进封装技术究竟是什么意思？对我们的日常生活有什么影响？在这里小编先卖个关子，想要说清这个问题，还需要从半导体制造和封装技术的起源和演变说起。摩尔定律：半导体工艺的基础1965年，时任仙童半导体公司的Gordon Moore在《Electronics》杂志上第一次提出，一块芯片上集成的晶体管和其他元器件的数量，当价格不变时，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这就是著名的摩尔定律。随后便是50多年的工艺提升，半导体的制程技术，在摩尔定律的加持下，呈现指数增长的态势，凭借光刻技术的发展，从上世纪80年代还是微米量级的制程水准，迸发到如今英特尔和台积电可以量产的7nm时代，甚至计划在2025年的3nm工艺，进步可谓“触目惊心”，然而，这种状态不可能无穷无尽下去，普遍认为在7nm技术节点后，摩尔定律将迎来失效… … 摩尔定律的失效：半导体制造技术的瓶颈让我们想象一下，在标准的8人百米跑道上，大家可以相安无事的相互角逐，但如果这个跑道宽度没有变化，而人数增加了，变成了16个人，此时还能够大幅摇摆，没有相互影响吗？ok，你说运动员身体宽度太大，换成小孩子不就可以了吗？那这个人数变成了32、64… 呢？无论是谁在比赛跑道上，当数量增加到一定程度，而跑道宽度没变，甚至还需要缩小的时候，总要有个物理极限，在这个极限，就是摩尔定律失效的主要原因之一。纵使技术上能够实现，芯片内集成电路的两条导线也不可能无限接近。因为两个导线的距离过近会导致「量子跃迁」，也就是说，一条导线上的电子会越过中间的绝缘体跑到另一条导线上，造成电路失效。从另一个维度来看，摩尔定律难以维系的重要原因，是纳米芯片制造的资金壁垒高的离谱，一条28nm工艺制程芯片生产线的投资额大约是50亿美元，20nm的高达100亿美元，随着制程工艺升级换代，生产线投资呈几何级飙升，单单是一台极紫外光刻机（EUV）的售价，就将近10亿元人民币。后摩尔定律时代：新技术路线的开拓单纯地减小晶体管（MOS）尺寸，在技术和成本上实现的难度非常高，但是，延续摩尔定律并不是只有一条路可以走。以3D封装为代表的先进封装技术，在不缩减工艺尺寸的前提下，增加了chip（器件单元）集成度从而提升性能并缩减成本，这种技术路线被称为新摩尔定律（More than Moore）。举个例子，传统封装先将晶圆Wafer切割成小的单元Chip，然后再逐个封装；而新的WLP晶圆级封装（Wafer-Level Package）是在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割成一个个的IC Chip。相比于传统封装，新的WLP封装流程有着肉眼可见的优势：① 省去了引线键合，封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸，Wafer面积不变，可同时封装更多的芯片，提升了集成度；②减少了测试和封装工序，有效地降低了成本；③降低芯片的贴装高度，跟进了数码产品日益变薄的需求。 * 晶圆级封装（WLP）流程（Brewer science官网）其实，上述的例子与我们消费者并不遥远，有感于近些年手机等数码产品的性价比的提升，封装成本的降低功不可没；如果说，有哪种封装技术的进步，是与我们息息相关的，毫无疑问的要属TSVs（硅通孔）封装形式的开发和应用。TSV封装技术及其失效分析在三维封装中，封装形式逐渐由Wire bonding转向TSVs，技术的革新，突出的外化表现是手机指纹解锁方式的改变，即iPhone 5s为代表的电容式Home键指纹解锁，转向安卓全面屏手机的屏下指纹解锁。上图中，是iPhone 5s为代表的电容式指纹解锁，采用Wire bonding式3D封装，表面开孔，手指与盖板（玻璃、蓝宝石、陶瓷）直接接触，而在芯片一端，需要进行塑封处理，将金属引线掩埋，形成平整的表面。其原理是依据指纹在盖板上按压时，会形成高低不平（肉眼不可见），这时候传感器会记下指纹的形状，以供日后解锁使用。 然而，随着智能手机向「厚度更薄、屏占比更高」的方向发展，wire bonding封装方式的缺点逐渐凸显：键合线容易造成短路，虚焊、脱焊等封装不良问题，塑封处理导致芯片无法进一步变薄，最致命的，如果把这种封装芯片放在屏幕下方，隔着一层屏幕模组会导致传感器收集不到足够的指纹信号，无法顺利完成解锁。好在TSV新型封装的出现解开了这种困局，所谓TSV，又称硅通孔，指的是在芯片3D晶圆级封装的基础上，在芯片间或晶圆间制作垂直通道，实现芯片间的垂直互联，具有高密度集成、电性能提升等优点。 目前市面上的主流手机，几乎清一色的采用了OLED和AMOLED屏幕，除了苹果，均采用了屏幕下指纹解锁技术，而OLED屏幕面板能够「霸屏」全面屏的旗舰机，其成功是离不开TSV封装的。所谓的OLED，其工作原理是利用了光的折射和反射，当手指按压屏幕时，OLED面板的每个像素点能够自主发光，照亮指纹的反射光线透过OLED层像素的间隙返回到紧贴于屏下的传感器芯片上，获取的指纹图像与手机初次录入的图像进行对比，最后进行识别判断，完成解锁。OLED能够顺利完成解锁，依据的就是下方传感器能够无衰减的接受反射信号，试想一下，如果在芯片表面盖了一层盖子（塑封胶体），识别率会大打折扣，所以，TSV结构是完成该解锁技术的关键。除此之外，TSV封装还可以有效的减小封装厚度，顺应了数码产品变薄的潮流：三星电子在2006年成功将TSV技术应用在晶圆级堆叠封装16Gb NAND闪存芯片中，将系统厚度减薄了160μm。系统集成度越高，相应的失效问题越多，失效分析的难度也就越高，TSV也不例外。传统的Wire bonding堆叠，失效多集中在键合线和焊点处，相比于TSV封装，更加的「宏观化」，而TSV结构更微观，并且大量的失效不良，多集中在内部通孔，对技术人员和检测设备都提出了更高的要求。TSV内部通孔需要电镀Cu，而Cu的生长过程是自下而上进行的，并且生长过程所需要的促进剂和抑制剂消耗不均匀，通常抑制剂在底部先消耗，于是底部的促进剂发挥主要作用；再由于有机物的抑制剂中，高浓度的Cl、N、O杂质元素大量分布在晶界上，通过钉扎效应（Zener pinning）对晶粒的自由生长起进一步的抑制作用，导致顶部的Cu晶粒较小，最终在通孔内部形成了内应力，导致裂纹、胀出等不良现象。 * TSV通孔内部晶粒尺寸对比 & 空洞、裂纹、填充缺失典型缺陷结语 & 后续预告半导体先进封装技术的迅猛发展惠及了我们的日常生活，然而对于半导体的从业者，这一切来的并不容易，先进且更复杂的结构拔高了不良分析的门槛值，文章中列举的案例都是通过大面积截面抛光，再辅以SEM观察，而在更多的失效分析中，通常是需要利用FIB进行某（数）个TSV孔进行定点切割分析，所以在半导体封装产线高时效性要求的背景下，从制样到成像的分析效率就显得格外重要，众所周知，FIB是定点分析的利器，但效率不高也是普遍存在的通病，所以，后续内容中，我们会介绍一款超高效率的激光刻蚀设备microPREP，辅助FIB，可以显著缩短整个失效分析的周期，敬请期待！参考文献：[1] T.Frank, S.Moreau, C.Chappaz, L.Arnaud, P.Leduc, A.Thuaire. Electromigration behavior of 3D-IC TSV interconnects[C]. 2012 IEEE and Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2012, 326-330.[2] 程万. 高深比的TSV电镀铜填充技术研究. 中国科学院大学,2017[3] KANG U, CHUNG H J, HEO S, PARK D H, LEE H, KIM J H, LEE J W. 8 Gb 3-D DDR3 DRAM using through-silicon-via technology[J]. IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2010, 45(1): 111-119.[4] OKORO C, LABIE R, VANSTREELS K, FRANQUET A, GONZALEZ M, VANDEVELDE B, VERLINDEN B. Impact of the electrodeposition chemistry used for TSV filling on the microstructural and thermo-mechanical response of Cu[J]. Journal of Materials Science, 2011, 46(11): 3868-3882.

9月6日，中信建投证券股份有限公司公布了《关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表》。信息显示，中信建投证券股份有限公司和北京燕东微电子股份有限公司于2021年8月13日签署了《北京燕东微电子股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导协议》。实际上在此前，京东方科技集团股份有限公司布公告称，公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司出资10亿元人民币向北京燕东微电子股份有限公司进行增资，布局集成电路关键领域，推动集成电路及半导体行业国产化进程，共建行业生态圈。公告显示，燕东微拟投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目，计划股权融资45亿元，京东方拟通过下属子公司天津京东方创投出资10亿元参与融资。京东方表示，本次增资用于投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目。据了解，燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业，在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业经营等方面开展了多方位的产业化经营。产品包含功率半导体、传感器、ASIC（专用集成电路）和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理、航空航天等领域。目前，燕东微拥有一条6吋芯片生产线，一条基于国产核心装备的8吋芯片生产线。其中，8吋线已完成Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS、N-JFET、TMBS、IGBT工艺平台建设并量产。随着燕东微新产线的建设，将带来大量相关仪器设备采购需求。

近日，德州仪器半导体制造（成都）有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目（二期）竣工验收。该二期工程建设内容包括：在集成电路制造厂（FABB）新增凸点加工产能18.7975万片/年（全为常规凸点产品），在封装测试厂（AT）新增封装测试产能 10 亿只/年（均为常规QFN产品）。二期工程建设完成后，扩能项目新增凸点加工产能33.3975万片/年（全部为常规凸点33.3975万片/年），新增封装测试产能 21.48 亿只/年（其中常规QFN 15.48 亿只/年，WCSP 6 亿只/年）。仪器信息网通过公开文件查阅到该项目的相关仪器设备配置清单和工艺流程。FABB 集成电路制造厂主要生产设备清单.封装测试厂（AT）主要生产设备清单生产工艺:1、凸点加工晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状结合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。凸点加工制程即从晶圆加工完成基体电路后，利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点，提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统 Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积，此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求，并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗，低寄生电容、低电感，低能耗，低信噪比、低成本等优点。扩能项目凸点包括普通凸点和 HotRod 凸点两种，其主要区别在于凸点制作所采用的焊锡淀积技术不同，普通凸点采用植锡球工艺，工艺流程如下图所示，Hot Rod 凸点采用电镀锡银工艺，工艺流程如下图所示。扩能项目凸点包括 RDL(Redistribution Layer)、BOP-on-COA(Bump on Pad –Copper on Anything)、BOP(Bump on Pad)、BOAC (Bond Over Active Circuit)、BOAC PI (Bond Over Active Circuit with Polyimide)、Pb-free HotRod，上述各类凸点结构如下图所示，主要区别为层次结构和凸点类型不同。扩能项目各类凸点结构示意普通凸点加工主要工艺流程及产污环节注：普通凸点产品中的 BOAC 不含灰化、回流焊与助焊剂去除工艺Hot Rod 凸点加工主要工艺流程及产污环节凸点加工的主要工艺流程简述如下：（1）晶圆检测分类(wafer sorting)：对来料晶圆进行检测，主要是检测晶圆有无宏观缺陷并分类。（2）晶圆清洗(incoming clean)：由于半导体生产要求非常严格。扩能项目清洗工艺分为两种工艺，第一种仅使用高纯水，另一种使用 IPA 清洗，清洗后再用纯水进行清洗。IPA 会进入废溶剂作为危废收集，清洗废水进入中和废水系统进行处理。（3）烘干(Dehydration bake)：将清洗后的晶圆烘干。该工序产生的烘干废气通过一般废气排气系统排放。 （4）光刻（Photo）扩能项目采用光刻机来实现电镀掩膜和PI（聚酰亚胺）层制作，包括涂胶、曝光，EBR和显影。涂胶是在晶圆表面通过晶圆的高速旋转均匀涂上光刻胶（扩能项目为光阻液和聚酰亚胺（PI））的过程；曝光是使用曝光设备，并透过光掩膜版对涂胶的晶圆进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影之前，需要使用EBR对边缘光阻进行去除。显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上形成了沟槽。通过曝光显影后再进行烘干，晶圆表面可形成绝缘掩膜层。扩能项目该制程使用了各类光阻液、聚酰亚胺、EBR、显影液及纯水，完成制程的废液统一收集，作为危废外运处置。显影液中由于含有四甲基氢氧化铵，将产生少量的碱性废气，由于其浓度很低，扩能项目将其通入酸性废气处理系统进行处理；显影液及显影液清洗水排入中和废水处理系统。光刻工艺示意图（5）溅射（SPUTTER）溅射属于物理气相沉积（PVD）的一种常见方法，即金属沉积，就是在晶圆上沉积金属。UBM（凸点底层金属）是连接焊接凸点与芯片最终金属层的界面。UBM 应在芯片焊盘与焊锡之间提供一个低的连接电阻。为了形成良好的 UBM，一般采用溅射的方法按顺序淀积上需要的金属层。扩能项目采用 Ti:W 合金-Cu的顺序进行溅射。溅射示意图（6）电镀（Plate）凸点电镀根据需求，可单纯镀铜，也可镀铜、镍、钯或镀铜、锡银，镀层厚度也有差异，可为铜膜或铜柱。扩能项目普通凸点电镀工艺包括镀铜膜、镀镍和镀钯。扩能项目 HotRod 凸点电镀工艺包括电镀底层铜（plate COA，Copper on Anything）、电镀铜柱（plate Cu POST）、电镀锡银。基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极，UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中，铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后，带正电的 Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极（晶圆），并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下：电镀工艺示意图扩能项目采用的铜、镍阳极为颗粒状，会全部消耗，不产生废阳极；扩能项目使用的镀钯、锡银阳极是镀铂钛篮，呈网状支架作为电镀阳极，不消耗也不更换，镀银采用烷基磺酸盐无氰镀银工艺。阳极金属如下图所示：电镀阳极实物图b.电镀操作过程进机台→将每片晶圆上到杯状夹具上→用超纯水预湿→镀铜→清洗→镀锡银（或镀镍→清洗→镀钯）→清洗→甩干→出机台。c.电镀清洗扩能项目电镀清洗采用单槽快速喷洗，清洗水直接排入废水处理系统，不重复利用，清洗废水排入 FABB 一楼电镀废水处理系统进行处理，保证处理设施出口一类重金属排放达标。清洗过程中产生有机废气排入有机废气处理系统统一处理。d.电镀槽液更换项目对电镀槽中电镀液离子浓度定期检测，适时添加化学药剂，保证电镀液可用。使用一段时间后，因电镀液中悬浮物浓度升高，需对电镀液进行更换。扩能项目依托 FABB 一层现有的2个2m³的电镀废液收集槽将电镀废液全部收集暂存，委托有资质的危废处理公司外运处置。电镀废液约半年排放一次，年排放量约为 3.5m³，因此收集槽的容积可满足废液收集需求。（7）去光阻（Resist stripping）电镀完成后，利用光阻去除剂去除电镀掩膜光阻，依次使用 NMP 与 IPA 进行湿式清洗，最后用纯水进行清洗，清洗后进行干燥。干燥通过自燃烘干或者 IPA吹干。（8）蚀刻(ETCH)将凸点间的 UBM 刻蚀掉。扩能项目采用湿法腐蚀。湿法腐蚀是通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程，对不同的去除物质使用不同的材料。扩能项目采用过氧化氢作为 Ti-W 合金的腐蚀材料，普通凸点采用硫酸腐蚀铜，含锡银凸点采用磷酸腐蚀铜，产生的含磷的酸性废水排入 CUB5c 氢氟废水处理系统进行处理，不含磷的酸性废水排入中和系统进行处理。蚀刻完成后，使用气体吹扫晶圆表面进行去杂质。（9）灰化(Ash)剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺（‘灰化’），即用氧等离子体轰击光掩膜并与之反应生产二氧化碳、水等物质使其得以剥离。该过程产生一般热排气，排入一般排气。（10）凸点制作晶圆凸点工艺最主要的 3 种焊锡淀积技术是电镀、焊锡膏印刷以及采用预成型的焊锡球进行粘球。RDL、BOP、BOAC 等凸点采用粘球工艺(Ball place)，粘球的一般操作过程为，首先在晶圆表面涂抹一层助焊剂，然后将预先成型的焊锡球沾在助焊剂上，接着进行检查，确保每个晶粒都沾有焊锡球。Hot Rod 等凸点焊锡淀积技术采用电镀锡银工艺。回流(reflow)，该过程将焊料熔化回流，使凸点符合后续封装焊接要求。最后，再使用纯水对助焊剂进行清洗去除（Flux wash）。助焊剂清洗废水排入中和废水系统进行处理。（11）自动检测(AVI) 对凸点加工完的晶圆进行自动检测，确认是否有缺陷。至此，晶圆上的凸点制作完成。 （12）晶圆针测(Probe)在凸点完成后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒。针测（Probe）是对每个晶粒检测其导电性，只进行通电检测操作，没有任何化学过程。不合格晶粒信息将被电子系统记录，在接下来的封装和测试流程中将不被封装。扩能项目晶圆针测工序全部在 OS5 进行。（13）包装(Packing)：利用塑料盒、塑料袋等对完成凸点的晶圆进行简单包装，然后进入AT厂房进行封装（后工序）。2、封装测试QFN 封装测试QFN 封装即倒装式四周扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No lead Package)，扩能项目 QFN 封装包括传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装（Flip Chip on Lead frame QFN Package，框架上倒装芯片封装）。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装的结构如图所示。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装结构对比覆晶框架QFN在工艺流程上相较传统QFN主要区别在芯片与载板框架的连接方式，传统 QFN 通过金属导线键合，覆晶框架 QFN 通过芯片倒装凸点键合，相比传统工艺新增助焊剂丝网印刷、覆晶结合、助焊剂清洗、等离子清洗等工艺，以下对 QFN 封装的工艺及产污进行表述。贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（1）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（2）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。 （3）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（4）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（5）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（6）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（7）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）或激光将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒（die）。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式，用超纯水进行硅屑冲洗。（8）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。（9）点银浆：将银浆点到框架上以备粘合用；（10）粘片：将芯片置入框架点银浆处；（11）银浆固化：在氮气保护环境下烘干固化，将芯片牢固的粘结在框架上；（12）引线键合：使用金线或铜线将芯片电路 Pad 与框架引脚 Lead 通过焊接的方法连接起来，实现电路导通，焊接采用超声波焊接，无焊接烟尘产生，主要产污为废引线。（13）助焊剂丝网印刷：在密闭机台内用丝网将助焊剂印刷到引线金属框架上，无排气。丝网采用 IPA 清洗，清洗有有两种情况，一种是用设备自动清洗，IPA 会喷到丝网上，然后用棉布擦拭，擦拭布吸收 IPA 及丝网上的脏物后就当作危废处理，没有废液，设备是密闭的，不连接排气；另外一种是人工擦拭，会在化学品通风橱内操作，也是用棉布擦拭，没有废液产生，通风橱连的一般排气。（14）覆晶结合：将晶圆 IC 反扣在引线金属框架上，让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。（15）回流焊：将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉，使用回流焊的方式实现晶圆 IC 与引线金属框架的焊接，该过程使用的助焊剂无挥发性物质，后续使用专用清洗剂进行清洗。（16）助焊剂清洗：使用助焊剂清洗剂洗掉回流焊残留的助焊剂并用水冲洗干净。设备自带清洗废气冷凝装置，冷凝液进入废水处理系统，不凝气接入现有一般排气系统。（17）等离子清洗：使用等离子清洗剂激发氧氩等离子体实现更高级别的彻底清洗，将残留的微量氧化层清洗干净，清洗废气接入现有一般排气。 （18）塑封固化：使用环氧树脂对 IC 进行外壳封装。（19）去毛刺：去除塑封外壳毛刺并进一步烘烤固化成型将塑封固化好的芯片置入有机盐溶液中去除塑封外壳毛刺及溢出料，产生去毛刺废水。（20）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（21）切带：切开胶带使单个晶粒分离。（22）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（23）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（24）终检：使用最终检测设备进行终检。（25）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。传统 QFN 工艺流程及产污环节FCOL QFN 工艺流程及产污环节2、WCSP 封装WCSP 封装（Wafer Chip Scale Packaging，晶圆级封装），即在晶圆片未进行切割划片前对芯片进行封装，之后再进行切片分割，完成后的封装大小和芯片尺寸相同。此外，WCSP 封装无需载板框架，可直接焊接在 PCB 印制线路板上使用。凸点和针测完成后，晶圆即进入封装测试厂 AT 厂房进行 WCSP 封装及测试，主要工艺流程如下：（1）贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（2）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（3）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。（4）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（5）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（6）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（7）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（8）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（9）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。（10）激光切片：首先进行晶圆黏片，即在晶圆背面贴上水溶性保护膜然后进行切割。激光切割属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式；激光可以切割任意形状，如六角形晶粒，突破了钻石刀只能以直线式加工的限制，使晶圆设计更为灵活方便。切割过程中使用超纯水进行硅屑冲洗。 （11）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射去膜。（12）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（13）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（14）终检：使用最终检测设备进行终检。（15）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。WCSP 工艺流程及产污环节

在现代药品包装领域，铝塑包装袋以其良好的密封性和稳定性赢得了广泛应用。然而，如何确保这些包装袋的热封强度达到标准，以确保药品的安全性和有效性，一直是制药企业和包装行业关注的焦点。今天，我们就来聊聊如何利用热封试验仪来测试药用铝塑包装袋的热封强度，为药品的安全保驾护航。热封试验仪，作为一种专业的测试设备，其在药用铝塑包装袋热封强度的检测中发挥着不可替代的作用。这款仪器通过模拟实际生产过程中的热封条件，对包装袋的热封性能进行精确测量和评估。其测试原理主要是利用加热元件对样品进行加热，同时施加一定的压力，使包装袋的封口处形成牢固的密封。通过观察和记录封口处的热封强度数据，我们可以对包装袋的密封性能进行量化评估。在实际操作中，我们首先需要准备一定数量的药用铝塑包装袋样品，并将其放置在热封试验仪的测试台上。然后，根据药品包装的相关标准和要求，设置合适的热封温度、压力和时间等参数。接下来，启动热封试验仪进行测试，仪器将自动完成加热、加压和保压等过程，并实时记录热封过程中的各项数据。测试完成后，我们可以根据热封试验仪输出的数据报告，对药用铝塑包装袋的热封强度进行分析和评估。如果热封强度达到或超过标准要求，说明包装袋的密封性能良好，能够有效防止药品在储存和运输过程中受到外界环境的影响。反之，如果热封强度不足，则需要及时调整生产工艺或改进包装材料，以提高包装袋的密封性能。值得注意的是，热封试验仪不仅可以用于药用铝塑包装袋的热封强度测试，还可以广泛应用于食品、化妆品等其他行业的包装材料检测。同时，随着科技的不断进步和市场的不断发展，热封试验仪也在不断升级和完善，其测试精度和可靠性得到了进一步提升。总之，热封试验仪作为药用铝塑包装袋热封强度测试的重要工具，为药品的安全性和有效性提供了有力保障。通过利用这款仪器进行精确测量和评估，我们可以更好地掌控药品包装的质量，为消费者的健康保驾护航。在未来的发展中，随着技术的不断创新和应用领域的不断拓展，热封试验仪将在药品包装行业发挥更加重要的作用。

新 品 发 布能对各种化学试剂、易制化学品、爆炸品及其他危险化学品、珠宝玉石、原辅料药以及食品安全等物品进行快速检测和准确识别，整个过程几秒内完成。这就是如海光电的新产品——EVA3000PLUS-830手持式拉曼光谱仪，于2019年1月28日正式发布！产品介绍EVA3000PLUS-830手持式拉曼光谱仪采用830激光拉曼光谱分析技术，能更有效的抑制荧光的干扰，能对各种化学试剂、易制化学品、保障品及其他危险化学品，珠宝玉石、原辅料药以及食品安全等物品进行快速检测和准确识别，仪器可在保证不损坏样品完整性的情况下，检测液体和固体样品，能明确给出被测物体的名称，物质属性和谱图，并生成PDF报告，整个过程几秒内完成。其结构紧凑，体积小巧、重量轻的特点，可随身携带，操作简单。产品参数物理参数整机重量~700g整机尺寸180X95X38mm输入接口Micro USB性能参数光谱范围150cm-1～2500cm-1激发波长830±0.5nm，线宽＜ 0.1nm激光器寿命10,000.00hrs输出功率0~500mW，软件可调积分时间1ms-65S探头工作焦距7.5mm摄像头800万像素触摸屏720*1280分辨率电容屏三防标准IP67设计网络WIFI/蓝牙/GPS环境参数工作/储存温度0 ~ 45℃工作/储存湿度5%-80%产品特点● 无损、快速检测和识别，一键操作；● 给出被测物质的海关编码、类别和化学成分等信息；●不接触样品，可透过玻璃、塑封袋、饮料瓶等透明、半透明容器检测；● 安全无辐射，激光为830nm红外光源；● 改进的自动混合分析算法，可对混合物进行检测；● 精密算法可自动确定是否存在混合化学品和污染化学品；● 分辨率高，指纹特异性好，每种分子都有自己独特的拉曼光谱，易于提取特征峰；● 仪器具有多种测量模式，如快检模式和精检模式进行物质识别；● 检测结果可以生成 PDF 报告，并可导出查看；● 系统内置GPS、GPRS、Bluetooth、WI-FI等多种通讯方式；嵌入软件

为广泛征求用户的意见和需求，了解中国科学仪器市场的实际情况和仪器应用情况，仪器信息网自2008年6月1日开始，将用一年半的时间对不同行业有代表性的“100个实验室”进行走访参观。 2008年6月5日，仪器信息网工作人员参观访问了本次活动的第三站：上海梅赛德斯奔驰车辆技术有限公司质量检测中心。　　上海梅赛德斯奔驰车辆技术有限公司成立于2006年，由梅赛德斯奔驰技术集团(MBtech)和中科院上海微系统与信息技术研究所联合组建，其前身是成立于2000年的上海新代车辆技术有限公司。业务范围主要集中在汽车电子和电子封装领域的研究开发、技术服务，为全球范围内的客户提供包括汽车工程、汽车电子解决方案和咨询服务等业务。质量检测中心现有分析测试人员13人，实验室依据ISO/IEC 17025:2005标准建立质量体系，并经中国合格评定国家认可委员会认可。质量检测及产品试制电子工程及开发部的经理王旭洪先生(右)、高级工程师方嘉先生(左)　　MBtech质量检测及产品试制电子工程及开发部的经理王旭洪先生、高级工程师方嘉先生热情接待了仪器信息网编辑，向来访编辑介绍了公司和质量检测中心的总体情况，并带领编辑参观了MBtech上海质量检测中心。　　MBtech上海质量检测中心主要提供各类电子产品的失效分析和可靠性测试服务。其失效分析服务包括系统、模块、电子元器件以及芯片的失效模式和机理的分析 可靠性测试以高/低温存储、温度冲击、温度循环、温湿度试验等为主 此外，还提供质量评估和单项标准测试等。　　质量评估包括：　　§ 电子封装结构分析(DPA)　　§ 电子器件比对分析　　§ 电子器件竞争力分析　　§ 水汽敏感等级测试(MSL)　　§ 元器件与电路板的可焊性测试　　§ 锡须评估　　§ 焊点质量和可靠性评估　　§ 表面贴装元件的可接受性(IPC610D)　　§ 电路板的通孔镀层评估(IPC600G)　　单项标准测试包括：　　§ 扫描超声显微镜(C-SAM)　　§ X射线显微镜　　§ 微切片　　§ 光学显微镜检测　　§ 扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDX)　　§ 塑封器件的启封　　§ 染色渗透探伤测试　　实验室代表性仪器列举如下：　　(1) 德国FeinFocus X-射线检测机　　(2)美国SONOSCAN D9000 扫描声学显微镜　　(3)德国蔡司显微镜(左)与徕卡体视显微镜(右)　　(4)美国标乐PHOENIX 4000型金相磨抛机　　(5)德国SEHO的FDS6500型回流焊炉　　(6)英国牛津公司的X射线能谱仪　　(7)日本力士科RHESA SAT5100 可焊性测试仪　　(8)德国WEISS公司的TS130型温度冲击箱　　(9)德国WEISS公司的SB22型温湿度箱

如何研磨水凝胶？医用水凝胶是一种高分子凝胶，主要是由水、聚乙二醇、丙酮等成分组成，它具有补水、保湿、抗衰、美白、消炎的作用与功效。而水凝胶是一类极为亲水的三维网络结构凝胶，它在水中迅速溶胀并在此溶胀状态可以保持大量体积的水而不溶解。水凝胶作为一种典型生物材料，具有众多别的材料所不可比拟的特性，如良好的生物相容性和生物降解性，类似组织的断裂韧性、可拉伸性、柔韧性、离子电导率等，使其成为了生物研究中的明星材料。上海般诺生物科技有限公司为了更好地服务客户，开放了做样服务，此次就接到高校实验室老师的做样需求，因此我们的工作人员对此进行实际做样并记录如下：一、客户样品1. 1#水凝胶样品约3ml；2. S#水凝胶样品约3ml 3. 溶剂 5ml。二、客户需求1. 将2份水凝胶样品分别研磨，颗粒度要求30ul.2. 研磨后加入给定的溶剂中。三、实验工具准备1. 上海般诺生产的BIONOON-48型号高通量组织研磨仪；2. 50ML研磨罐2个；3． 氧化锆研磨珠2颗；4. 液氮1罐。四、实验过程 (一) 样品预冻1. 将两个EP管内的水凝胶分别倒入准备好的2个研磨罐中；2. 每个研磨罐中加入1颗氧化锆研磨珠；3. 拧紧研磨罐，然后放入液氮中；4. 预冻5分钟左右取出待用。（二）样品研磨1. 将预冻后的研磨罐放入模块内；2. 拧紧螺帽，关上研磨仪，并锁上安全锁； 3. 设置实验参数：频率60HZ、时间60S 、研磨次数1次、中断时间0S（即不中断）；4. 点击“Star”键，一键启动，研磨仪自动运转；5. 到达设定的时间，研磨仪自动停止； 6. 打开研磨仪，取出模块，打开研磨罐，倒出样品。（三）封装样品1. 取出2只干净的EP管；2. 将1#研磨好的样品放入EP管中，加入一半的溶剂；3. 将S#研磨好的样品放入EP管中，加入剩下的溶剂；4. 将2个EP管拧紧，封装进塑封袋中。五、客户反馈 我们为客户提供了整个实验过程的短视频，以便于客户清晰了解整个实验过程，以及样品研磨好之后的状态。客户在收到样品后，结合我们的实验过程，怼我们的工作以及整体做样结果给予了认可及肯定。 六、产品介绍 上海般诺生物科技有限公司生产的BIONOON系列高通量组织研磨仪，可对动物组织、植物组织、微生物、食品药品、易挥发样品、塑料、聚合物、环境样品等进行干磨、湿磨及低温研磨，可根据客户实验要求，提供0.2ml~50ml样品的研磨，且一次性可实现多组样品的封闭式研磨破碎，重复性好。整机在设计上采用7英寸触摸屏，可显示工作状态，实现一键操作，且可以选配编程软件及接受客户定制化要求。

手持式拉曼光谱仪产品介绍 手持式拉曼光谱仪采用激光拉曼光谱分析技术，能对各种化学试剂、dupin、等物品进行快速检测和准确识别。仪器可在保证不损害被测样品完整性的情况下，检测液体和固体状态的样品，明确给出被测物质的具体名称、物质属性和谱图，并生成PDF报告，整个过程几秒内完成。结合拉曼表面增强试剂或者芯片，可对痕量dupin等进行快速检测，满足现场使用要求，仪器设计紧凑， 结构简单，性价比高。特点：1.一键采集、快速无损检测，无需直接接触样品，可透过玻璃、塑封袋、饮料瓶等透明、半透明容器检测；2.激光功率可调，根据物质信号响应灵敏度自动调节功率；3.分辨率高，指纹特异性好，更容易提取特征峰，准确给出被测物质的类别和化学成分等；4.多种测量模式，自动模式和专家模式等；5.优化的自动混合分析算法，对混合物进行更有效识别；6.拥有多种光谱匹配识别算法，满足多种应用场景需求；7.可直接生成并导出PDF检测结果报告；8.系统内置WIFI、蓝牙、GPS等多种通讯方式；9.支持云端检索和云端数据管理。产品参数：尺寸190*92*47mm(主体)重量1kg光谱范围200-3400cm-1波长分辨率10cm-1激发波长785±0.5nm产品检测性能：准确性：99%；重现性：100%；灵敏度：痕量DuPin灵敏度可达到1 mg/kg（5ng）；投毒物质检测灵敏度约1-50 mg/kg；混合物检测的准确性：≥80%新品的优点 操作简便，独特的检测探头设计，可同时满足固态和液态物质检测，无需加配额外的测量附件，可避免丢失配件。谱图图1 常见dupin NRS谱图2 海洛因谱图图3 不同浓度的芬太尼谱图（PPM级别）创新点：1.性能检测上：SERS检测,在毒物危化品检测中，加入了Sers试剂增强，使得微弱的信号得以放大增强，使得产品检测能力的重复性达到100%。2.外观设计上：激光槽防丢失设计，使得固体液体粉末状检测集于一身，减少配件少带，忘带的可能。3.软件商：加入拉曼云管理，使得大数据运用到快检现场，功能包括数据更新，设备追踪，检测反馈上普识Pers-HR650D手持毒物危化品拉曼光谱仪

一、制药厂为什么要使用拉曼光谱仪　　1)惨痛教训　　&ldquo 齐二药&rdquo 事件：　　2006年广州中山大学附属三医院65名患者使用齐齐哈尔第二制药厂生产的亮菌甲素注射液，部分肾衰竭等严重症状，其中13名患者身亡　　广东药品检验所对该注射液进行化验，结果显示齐二药使用二甘醇代替丙二醇生产亮菌甲素注射液，药监局判定为假药　　药监局对齐齐哈尔第二制药厂处罚：　　罚没款：1920万元　　吊销生产许可证　　总经理等五名负责人判4-7年有期徒刑　　自此齐齐哈尔第二制药厂不复存在　　反思：QC检测上的不完善导致了悲剧的发生，强化QC抽检确保物料的准确性　　图为：齐齐哈尔假药事件　　2)法律法规变更　　2010年版GMP第110条：应当制定相应的操作规程，采取核对或检验等适当措施，确认每一包装内的原辅料正确无误　　2010年版GMP第120条：与药品直接包装材料和印刷包装材料的管理和控制要求与原辅料相同　　2010年药典：附录第210页XIX L 收录了拉曼光谱法指导原则　　反思：中国对制药检测的法律法规越来越严格。　　3)拉曼光谱仪带来的效益　　大大提升了来料鉴别的效率：　　新版GMP下来料鉴别的工作量大大增加了。　　例如：来料100桶需要检测，进行需要检测量计算　　旧版GMP下，按照采样量与样品量根据国标GB/T2828规定计算 PS：采样量翻10倍，确认量翻100倍， QC工作量大幅度增加　　拉曼光谱仪测试特点　　无损、快速的检测方法不破坏样品，操作简单，一次样品测试　　采样简易无需预处理，能够透过玻璃，塑封袋、透明、半透明的容器直接检测　　能测试含水样品水的没有拉曼活性，含水对拉曼的结果检测无影响　　超高选择性基于分子键振动散射的拉曼光谱是分子指纹图谱　　高灵敏度共振/SERS等技术极大降低了拉曼对分析样品的检测限　 PS：拉曼适合大批量的准确鉴别检测　　拉曼光谱仪与其他检测技术比较 　　PS：新版GMP的原辅料全检，中红外与液相检测耗时太长，不适合做快速全检，近红外价格偏高，且对样品的准确性不够，相比较而言，拉曼光谱法是最佳仪器选择。　　二、制药厂在哪些环节使用拉曼光谱仪　　便携式拉曼光谱仪在原辅料快速鉴别上的应用　　收货确认：仓库收货对购入的每小包原辅料进行快速鉴别适合透明外包装样品　　投料前确认：投入生产前对投入生产的原辅料进行快速鉴定适合不透明包装　　灌装后确认：灌装后对原辅料进行快速鉴定适合不透明包装的液体样品　　三、如何选择合适的拉曼光谱仪　　波长与拉曼信号的规律，拉曼信号强度与激发光波长的4次方成反比，波长越长，得到的拉曼信号越弱，抗荧光的效果越好，反之反然。所以，如何选择合适的波长平衡信号强度与荧光效果的关系，直接决定了最终的测试效果。　　波长选择原则：荧光信号强的样品选用长波长，拉曼信号弱的样品选择短波长。

在药品包装领域，塑料瓶因其轻便、耐腐蚀、成本低等优点而被广泛使用。然而，塑料瓶的密封性能直接关系到药品的保存质量和安全性。因此，对药品塑料瓶包装的密封性进行检测是确保药品安全的关键环节。本文将解析药品塑料瓶包装密封性的检测方案。首先，药品塑料瓶包装密封性检测的基本原理是通过检测瓶内外压力差或真空度变化来判断瓶体的密封性能。常用的检测方法包括水检法、压力差法、真空衰减法等。这些方法各有优缺点，选择合适的检测方法需要根据实际需求和生产条件来确定。水检法是一种简便易行的检测方法，通过将塑料瓶完全浸入水中，观察是否有气泡产生来判断瓶体的密封性。这种方法适用于初步筛选和现场检测，但无法定量分析密封性能。压力差法是通过在塑料瓶内外施加不同的压力，检测瓶体是否漏气来判断密封性。这种方法可以定量分析密封性能，但需要专门的设备和技术人员操作。真空衰减法是通过在塑料瓶内部形成真空，检测真空度的变化来判断密封性。这种方法具有较高的灵敏度和准确性，但需要专门的真空衰减仪和熟练的操作技巧。在实际应用中，可以根据生产规模和检测要求选择合适的检测方法。对于小规模生产或现场检测，可以选择水检法；对于大规模生产或要求较高的检测，可以选择压力差法或真空衰减法。其次，药品塑料瓶包装密封性检测的设备选择也非常重要。不同的检测方法需要不同的检测设备，如LEAK-01负压法密封性测试仪，LSST-01泄漏与密封强度测试仪等。在选择设备时，需要考虑设备的精度、稳定性、操作简便性等因素。最后，药品塑料瓶包装密封性检测的操作流程也需要严格控制。无论是哪种检测方法，都需要进行标准化操作，以确保检测结果的准确性和可重复性。同时，还需要定期对检测设备进行校准和维护，以保证设备的正常运行和检测结果的准确性。综上所述，药品塑料瓶包装密封性检测是确保药品安全的关键环节。选择合适的检测方法和设备，严格控制操作流程，才能确保检测结果的准确性和可靠性。

封装，简而言之就是把晶圆厂(Foundry)生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，用引线将Die上的集成电路与管脚互连，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片封装和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。先进封装是相较于传统封装而言，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，种类越来越多等，使得三维立体（3D）封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一。基于此，仪器信息网对各种封装技术进行了盘点，以飨读者。DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便；2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。BGA封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式；2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式；3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板；4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板；5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；3.信号传输延迟小，适应频率大大提高；4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。QFP塑料方型扁平式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP塑料扁平组件式封装PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高；2.可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。芯片级（CSP）封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等；2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等；3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC；4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要；2.芯片面积与封装面积之间的比值很小；3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙（Bluetooth）等新兴产品中。堆叠封装芯片堆叠封装主要强调用于堆叠的基本“元素”是晶圆切片。多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装、超薄堆叠芯片尺寸封装等均属于芯片堆叠封装的范畴。芯片堆叠封装技术优势在于采用减薄后的晶圆切片可使封装的高度更低。堆叠封装有两种不同的表现形式，即PoP堆叠(Package on Package，PoP)和PiP堆叠（Package in Package Stacking，PiP）。PoP堆叠使用经过完整测试且封装完整的芯片，其制作方式是将完整的单芯片或堆叠芯片堆叠到另外一片完整单芯片或堆叠芯片的上部。其优势在于参与堆叠的基本“元素”为成品芯片，所以该技术理论上可将符合堆叠要求的任意芯片进行堆叠。PiP堆叠使用经过简单测试的内部堆叠模块和基本组装封装作为基本堆叠模块，但受限于内部堆叠模块和基本组装封装的低良率，PiP堆叠成品良率较差。但PiP的优势也十分明显，即在堆叠中可使用焊接工艺实现堆叠连接，成本较为低廉。PoP封装外形高度高于PiP封装，但是装配前各个器件可以单独完整测试，封装后的成品良率较好。堆叠封装技术中封装后成品体积最小的应属3D封装技术。3D封装可以在更小，更薄的封装壳内封装更多的芯片。按照结构3D封装可分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装。晶圆级封装（WLP）在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：1、封装尺寸小：由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。2、高传输速度：与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。3、高密度连接：WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。4、生产周期短：WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。5、工艺成本低：WLP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。WLP可充分利用晶圆制造设备，生产设施费用低。2.5D/3D先进封装集成工艺新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装芯片和晶圆级封装工艺中。通过使用硅中介层（Interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。TSV堆叠技术实现了在不增加IC平面尺寸的情况下，融合更多的功能到IC中，允许将更大量的功能封装到IC中而不必增加其平面尺寸，并且硅中介层用于缩短通过集成电路中的一些关键电通路来实现更快的输入和输出。因此，使用先进封装技术封装的应用处理器和内存芯片将比使用旧技术封装的芯片小约30%或40%，比使用旧技术封装的芯片快2～3倍，并且可以节省高达40%或者更多的功率。2.5D和3D技术的复杂性以及生产这些芯片的IC制造商（Fab）和外包封装/测试厂商的经济性意味着IDM和代工厂仍需要处理前端工作，而外包封装/测试厂商仍然最适合处理后端过程，比如通过露出、凸点、堆叠和测试。外包封装/测试厂商的工艺与生产主要依赖于内插件的制造，这是一种对技术要求较低的成本敏感型工艺。三维封装可以更高效地利用硅片，达到更高的“硅片效率”。硅片效率是指堆叠中的总基板面积与占地面积的比率。因此，与其他2D封装技术相比，3D技术的硅效率超过了100%。而在延迟方面，需要通过缩短互连长度来减少互连相关的寄生电容和电感，从而来减少信号传播延迟。而在3D技术中，电子元件相互靠得很近，所以延迟会更少。相类似，3D技术在降低噪声和降低功耗方面的作用在于减少互连长度，从而减少相关寄生效应，从而转化为性能改进，并更大程度的降低成本。此外，采用3D技术在降低功耗的同时，可以使3D器件以更高的频率运行，而3D器件的寄生效应、尺寸和噪声的降低可实现更高的每秒转换速率，从而提高整体系统性能。3D集成技术作为2010年以来得到重点关注和广泛应用的封装技术，通过用3D设备取代单芯片封装，可以实现相当大的尺寸和重量降低。这些减少量的大小部分取决于垂直互连密度和可获取性（accessibility）和热特性等。据报道，与传统封装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。系统级封装SiP技术SiP（System in Package，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。近年来随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术越来越受到半导体行业的关注，成为行业的研究热点，基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特在“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会上设置了“封装及其检测技术”，众多行业大咖将详谈封装工艺与技术。主办单位： 仪器信息网 电子工业出版社直播平台：仪器信息网网络讲堂平台会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/会议形式：线上直播，免费报名参会（报名入口见会议官网或点击上方图片）点击下方图片或会议官网报名即可