自动塑封设备

自动塑封机

美国 Nisene 化学/激光开封、湿法去层 Nisene（前身称为 B&G International）是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。Jetetch Pro 开封机Nisene新型Jetetch II开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了Nisene 公司为符合现在直至将来失效分析专业需求而提供创新, 高质量设备产品的传统。 最新的JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。其优点表现在：1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性；2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；3.温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；4.JetEtch Pro酸混合选择：JetEtch Pro软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率；5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；6.专利JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组；7.蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch Pro废酸分流阀；8.不会有机械损伤或影响焊线；9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；12.无需等待，自动完全腐蚀；13.通常使用的治具会与设备一同提供；14.通常情况不需要样品制备；15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；16.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。JetEtch TotalPROTECT 铜线开封机JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene为失效分析方面提供了一系列的创新解决方案。主要特点:? 市场上用途最广泛的开封系统? 保持敏感元件的完整性? 采用专利偏置电压应用程序? 允许冷却蚀刻酸通过特殊 的冷却功能? 提供了大的范围的蚀刻参数优点:? 行业领先的安全性能? 更快的蚀刻处理时间? 灵活的蚀刻头设计? 高级的长寿泵? 行业中的最有效的软件标准治具及订制治具Nisene提供种类众多的标准治具及订制治具，满足绝大多数塑封器件高精度，高重复性开封要求。标准治具包括： - Basic Kit - supplied with each JetEtch Pro Decapsulator- DIP/SIP Kit- PLCC Kit- SOIC Kit- QFP Kit- PBGA Kit- QFN/MLP Kit- Die Down BGA Kit更精确、更方便的订制治具：

产品名称：医用塑封机/医用封口机（单/双行打印）产品型号：YC-300DYC-300D型医用塑封机/医用封口机产品特点：1.7英寸彩色液晶触摸控制显示屏，图形化操作界面,中英文操作系统，一键切换。实现中英文打印切换，键盘输入控制，内置时钟和参数可以设置并具有自动储存功能；2.可通过自带的彩色触摸控制显示屏，无需外置电脑即可使用多种输入方式对设备运行参数和需打印的操作者、科室、物品名称和自定义等内容进行设置或更改，同时由医用封口机打印相应设置内容。3.自备打印参数数据库，可通过封口机的usb接口，进行医用封口机参数的记录读取，实现五百万次封口及打印信息的储存，方便追溯查询；4.可直接通过操作界面进行历史记录的在线查询；5.系统可以进行管理员权限跟操作员权限设置，方便作业中的安全管理；6.自带正序（降序）封口计数器，方便用户对封口数量的精确统计；7.自带打印边距、打印间隔符号、打印间隔长度、打印封口序列号等独有功能的控制；8.具有快速升温和辅助降温设计：配置有微电脑控制的升温和降温机构，减少封口温度快速从低到高或从高到底的等待时间，高效节能，满足节奏温度转换的工作需要；9.电脑智能温度控制设计，工作温度60-220°C升温任意设置，温控精度小于±1%，预设四种常用温度，分别为60°C、120°C、180°C、220°C可以根据用户的日常需求切换，方便用户快速选择封口温度；10.封口温度超过工作温度设定值范围±4°C时，机器会自动停止工作，有效保证封口质量和设备的安全运行；11.浮动式恒定压力压合结构设计，适应立体袋和不同厚度纸袋的封口需要；12.故障自动报警提示，可实现工作过程的自动检测，出现的各种故障可自动报警或提示；13.待机时间和待机温度可调，智能待机恢复，可高速恢复到工作温度。14.先进的平板式陶瓷加热组件，升温快，加热均匀，耐高温、寿命长、热效率高；15运行鉴定状态下，可以实现测试时间、封口温度、压力、速度、封口时间、操作人员，设备编号的中英文及符号打印。YC-300D型医用塑封机/医用封口机技术参数：封口速度：10±0.5M/Min 封口留边：0-35mm可调工作温度：60~220°C可调 控温精度：≤±1%交流电源：220V±10% 50HZ 封纹宽度：12MM最大电汉：3.2A 保险丝：5A*2功率：500W 外形尺寸：620*260*220MM中英文显示和打印 YC-300D型医用塑封机/医用封口机打印系统功能：1. 中文、英文、数字以及符合《YY0466-2003医疗器械用+医疗器械标签、标记和提供信息的符号的特殊字符打印功能，可满足卫生部要求的灭菌日期、失效日期、灭菌批次、灭菌锅号、操作人员、物品名称及科室等各种打印功能；2. 灭菌日期、失效日期可以根据设置自动进行调整，闰月、大小月自动调整。3. 自带封口机中英文打印系统，打印清晰，设置打印事项，简便快捷；4. 双打印头配置，内置2台24针打印机可以设置打印事项、调整打印内容、实现双行打印，也可根据实际需求，一键切换成单行打印，打印清晰，设置打印事项简便快捷，打印字体宽窄可调，主便将更多内容打印到相对窄的袋子上,打印功能可一键关闭也可按需要关闭某条目，灵活、方便、快捷；5. 系统会根据选择的打印内容给出打印宽度数值，自动核算打印最小宽度，帮助操作者在打印前确定项目的多少来选取合适的纸塑袋。实现纸塑包装袋宽度不足时封口前提醒； 注：可根据用户需要配置英文。附YC-300D医用封口机打印效果图：

◆设备型号：LEAK-01◆设备品牌：泉科瑞达◆关键词：密封仪，密封试验仪，密封性测试仪，密封试验机，密封测试仪，GB/T 15171，包装密封仪，密封性试验机，密封性能检测仪，密封强度测试仪，YBB 00102005，YY/T 0611，食品包装密封试验仪，正负压密封试验仪，药包材密封机，密封性能测试仪◆设备报价：欢迎致电咨询！止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪是一种专门用于检测口服液瓶等药品包装的密封性能的仪器。1. 止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪测试目的确保口服液瓶等药品包装的密封性能符合要求，防止药品受到污染或变质，保障药品的质量和安全。2. 止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪测试原理通常采用负压法进行测试，即通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观察试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能。3. 止咳糖浆瓶口铝塑封口密封性测试仪 口服液瓶密封强度试验仪技术参数真空度：0.01- -90.00KPa（可定制）真空精度：1级分段试验：1-5段（自由设定）回差设置：0.01-5.00KPa（自由设定）保压时间：0.1-99999.9s（自由设定）真空室尺寸：Φ270 mm x 210 mm （H）（标配），可选配其他尺寸数据接口：RS232（可连接用户LIMS系统）主机尺寸：325mmX420mmX170mm（长宽高）主机重量：9Kg4. 环境要求工作温度：10℃-50℃气源压力：0.5MPa～0.7MPa相对湿度：80%，无凝露工作电源：220V 50Hz5. 操作步骤准备样品：将待检测的口服液瓶放入密封容器内。连接仪器：将密封容器与负压密封试验仪连接。设置参数：根据产品特点和测试要求，设置负压时间、负压压力等参数。启动测试：启动负压密封试验仪，抽真空至设定的负压状态。观察气泡：关闭负压密封试验仪，观察是否有气泡出现，判断密封性能。6. 结果评估根据气泡的数量和情况，评估密封性能的优劣程度。7. 应用范围适用于口服液瓶、铝制软膏管、卡式瓶、软管、PVC泡罩、食品包装等多种包装容器的密封性能检测。8. 产品优势简单易行快速准确适用于多种包装容器

产品详情美Nisene JetEtch Pro.自动塑封开封机（化学开封机） 机器尺寸(mm):290 x 290 x 530温度范围:1) 发烟硫酸： 25C - 250C2) 发烟硝酸： 25C - 90C3) 混酸： 25C - 100C抽酸流量 : 1-6 ml / minute蚀刻头组件 : 固定式碳化硅(保固1年)N2 气体支持 : 2.8 lpm (安全盖子+泵)气压为80-110psi安全1) 自动显示错误信息2) 盖子的密合度采用光电感应Sensor(由于受酸的腐蚀易损件，是耗材)3) 所有管路一体化设计 废酸瓶 : 2个固定样品方式 : 盖子和固定样品同时进行密封圈 : 方型（是耗材）

LHT3350-B型排水沥青混合料真空塑封密度测试仪技术参数 一 目的与适用范围： 1 本方法适用于测定吸水率大于2%的沥青混凝土或沥青碎石混合料试件的毛体积相对密度或毛体积密度。标准温度为25±0.52 本方法测定的毛体积相对密度适用于计算沥青混合料试件的空隙率、矿料间隙率等各项体积指标3 本方法可作为 AASHTO-I275蜡封法的替代试验方法。 二 方法与步骤： 1 选择适宜的浸水天平或电子天平,Z大称量应满足试件质量的要求 2 称取干燥试件的初始质量记作A,根据选择的天平感量读数,准确至0.1g 或0.5g当为钻芯法取得的非干燥试件时,应用电风扇吹干12h以上至恒重作为 空中质量。 3 密封试样,根据试件尺寸大小选择合适的密封袋,按照说明书设置密封条加热温度。 4 打开一个新密封袋,将试件放入密封袋袋内,此时注意将试件光滑的一面置于底部,密封袋密封处距试件保留25mm的距离。 5 关闭真空室,真空泵的指示灯变红,并且真空室外部的真空表开始转动数字式仪表读数显示真空状态,这一过程中密封袋通常会膨胀。 6一旦密封后,减压阀打开,环绕在密封袋试件周围的空气将会逸出到真空室中。 7 将密封盖打开,从真空室内小心将密封的试件取出,轻拉密封袋的任何部位,检查是否有松弛区域,如果有松弛表明试件密封不严,此时需要按照3.2的 步骤重新开始密封试件。 8 称取密封试件质量:将试件从真空室内取出后,置于天平上快速称重井记录其质量为B。 9 密封试件的水中质量:将密封试件放于(25±1)的水中称重,须注意将试件及袋子全部浸入水中,注意密封袋不要接触水箱边,测得水中重,记为C。3.10检查:从水箱中取出密封试件,小心将试件从密封袋中取出,将附着密封袋上的水分轻轻拍掉,使密封袋成半干状态,称取密封袋质量记为D,同时称取 试件的空中质量记做E,并与初始质量相对比,如果质量损失小于0.08%,或者增重小于0.04%,即可通过检查,质量损失或增加可能是由于袋子泄露的原因如果检查不通过,须将密封袋拿走,并且重新按32的步骤重新开始试验。三 产品技术参数：电流电压：220v/50HZ 额定功率： 1000w 真空泵：真空度101.4kpa 抽气速率：16-20m3/h 真空室：长490mm±10 宽425mm±5mm 高180mm±10mm

酸开封机- 可设定开封时间、温度、配比、流量，全程自支化- 可保存100组参数，重复性，成品率高，易操作- 超过30年优化，整体安全性高，无漏酸- 精确温度控制- 酸使用量少- 依从SEMI安全标准更详细规格，请来电或留言咨询

美Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备 AutoWafer Pro 是专为全自动晶圆检测设计的机型， 主要应用在 Bond wafer 、MEMS 内部空间、离层检测，TSV量测方面。。使用于 200 和 300MM晶圆。符合一级净化间标准。Cassette 装载，全自动检测，支持 FOUP 或 FOSB 机械臂。。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 协议。。KLARF 输出文件 SONIX 软件优势● 可编程扫描，自动分析 定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据 ● FSF表面跟踪线 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片 ● ICEBERG离线分析 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析 ● TAMI断层显微成象扫描 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。 SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能 SONIXTM 的Flexible TAMITM设计 专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:● 3-D架构● Stacked Die● Bonded wafers● Wafer 级封装 (WLP)● 塑封Flip Chips SONIX 硬件优势 ● 紧凑、稳定的结构设计 模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护 ● 高速、稳定的马达设计 扫描轴采用最先进的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描 ● 专利的超声波探头/透镜 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。 ● PETT技术 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率

【温馨提示】产品属性及价格仅供参考，详情请咨询旺旺！供应厂家深圳市鸿奕设备有限公司，专业供应：电子防潮箱、防潮柜、恒湿储存柜等湿度或温度相关的存储设备。【产品介绍】塑封IC在非密闭的条件存放，必然会受潮湿的侵害而。塑封装材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂，因为封装的开裂声是可以听得见的，所以这种现象称为爆米花现象。对于在电路板上的封装元件来说都要经过高温和过快的温升，这一热载荷导致爆米花现象的发生。特别是再流过程使封装受热，如：红外加热、热风焊、气相焊。所以IC在使用之前必然要先进行一定的处理，先用烤箱烘烤，然后用低湿柜进行保存，而且在保存过程必须要是防静电。鸿奕IC防静电防潮箱为一款湿度可调并且可防静电的设备，湿度在10-60%RH任意控制，标准款尺寸齐全，可任意挑选。【产品展示】 【HY-500FC电子防潮柜】：型 号：500FC 尺 寸：外尺寸(W*D*H)：650*620*1270 mm 内尺寸(W*D*H)：600*590*1150 mm 电 压：AC220V±10% 50Hz功 率：峰值 750W 均 值：50W左右 控制器 按键式FCED八段码显示湿度范围：A:10%RH以下 B:10%-30%RH C:30%-60%RH湿度波动范围：±5%显示精度：±0.1%RH 层　板：内置2块1.2mm厚可移动隔板，方便柜内空间存储柜体材质：冷轧钢板，白色柜体；门式样：上下双门开，采用5mm厚强化玻璃脚　轮：带刹脚轮电子防潮剂：可以再生使用次数大于10万次【柜体结构】1、柜 门：采用优质冷轧钢板，符合机械工艺标准，确保柜体牢固。柜门装有永磁密封胶条，确保柜内的密闭性；2、层 板：配送二块层板，可随意调控柜内空间；3、柜 内：装有高精度湿度传感探头；4、柜组材质：优质彩钢板；5、柜内背部：置有防潮除湿模块；6、前门面板：安置湿度控制器，LED八段码显示；【产品优势】该设备具有较强的防潮能力，操作简单，覆盖了大部分的精密配件、各种光电仪表、仪器和光学仪器、光电器件、微电脑芯片等所需要环境湿度的产品；归纳防潮柜性能特点如下：1）采用双记忆合金弹簧大力回拉，做到高温密封性更好，再生过程彻底，操作过程简单，终生无需矫正；2）除湿剂量大，除湿速度快，稳定性高，控湿范围宽；3）出厂时已根据客户需求，将参数置好，客户只需要根据说明书的要求简单的开机即可。24小时不用关机，除湿机会根据出厂设置自动停机，开机运行；（客户也可根据情况自行调节）4）采用数字显示湿度值，反映真实温湿度数据情况，清晰易读；5）工业级专用防潮柜，可满足于各类工厂的生产车间或仓库储存对湿度有一定要求的特定物料的存储用途。

设备名称激光开封机/Laser Decapsulator设备型号SMART ETCH II P-20基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。核心技术参数描述激光扫描头德国SCANLAB激光源FILASER定制激光功率≥ 20瓦功率调节范围0.5% ~ 100%（0~20W）激光脉冲宽度1ns-400ns光束质量M2 ≤ 1.3激光频率1-4000KHz激光波长1064nm聚焦光斑直径40μm精密光路设计激光与视觉系统同轴共焦激光扫描幅面激光扫描幅面跟 FOV 同步激光开封软件专业激光开封软件(具有软件著作权)激光 DSP 控制卡FILASER定制，(德国进口)设备认证设备通过CE认证关键技术参数描述计算机系统：Advantech高稳定性工业计算机，正版Win10操作系统视觉系统：样品观测与开封控制一体化设计（非单独外加显示用于观测）相机参数：2000万像素彩色工业相机+自动光源系统（由计算机软件控制亮度）相机视场（FOV）：30*30mm~70*70mm （规格出厂前可选）聚焦控制：定制精密伺服Z轴系统，焦点电动控制，一键红光预览粉尘过滤系统：FILASER 定制立式机柜：精密钣金+精密五金软件特点专业开封控制软件，具有软件著作权。功能强大，界面简洁，易学易用，傻瓜式开封图形绘制。中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）。可打印中英文字体，同轴 CCD 视觉定位功能，“所见即所得，指哪开哪”。可导入 X-ray 图像定位，无需贴图和调整图片透明度比对，直接在导入的图像上画图，几秒之内完成定位。终身免费升级，若有特殊需求，可提供定制化开发。整机规格及厂务要求整机尺寸1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)设备重量280KG供电规格AC220V / 1.5KW环境温度/湿度20±2 ℃/＜60 %

美国Nisene 化学/激光开封、湿法去层 Nisene是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求.针对OmniEtch其独特的，专利的湿化学刻蚀技术，利用特殊的媒质材料将腐蚀液包含其中，对芯片的各个层面（主要是金属层）进行腐蚀而不相互影响，对集成电路IC（无论是个人芯片或者晶圆级），它能够很快、很精确地刻蚀芯片&mdash &mdash 一个高标准的选择。其优点表现在：1、用户可选的蚀刻化学媒介,湿刻蚀能去除金属层和多晶硅列；2、用户可选的蚀刻时间和蚀刻温度；3、可设定泵的转速（150-600 RPM）来控制蚀刻的效果；4、专有36-6载体媒介通过芯片内部通道去除下一层，蚀刻再循环使用，节省蚀刻化学剂；5、蚀刻目的非常明确到具体层，蚀刻效果非常平坦，没有斜角或圆角 ；6、没有热量或机械摩擦损坏样品，能通过石英窗口观测蚀刻过程和状况；7、设备小巧，只需很小的空间摆放,操作简单，便于清洁和维护；8、微电脑配备彩色触摸屏用户界面 ，方便设定和操作；

艾贝泰AbioSealer&trade 系列封管机是专为生物制药工艺中使用的TPE材质热塑性管路无菌热封而设计的，可实现在非无菌环境下热封断开各类一次性袋子上的TPE材质热塑性管路，保证管路无菌密封及无菌断开，确保产品的无菌性。产品特点支持干燥或带液、空管或满管状态下，1/4＂~1-3/8＂外径各类TPE材质热塑管；一键快速完成自动封管，全过程实时监控，多阶报警防护，降低安全隐患；轻便化设计，可悬挂，满足各种空间使用需求；高清触摸显示一体屏、简约人性化UI界面设计，符合普遍用户习惯；可根据不同品牌规格的管材，设置对应的封管程序，兼容更多品牌规格的管材使用；更大的管材接触面积提高热稳定性，无级封管厚度调节使热封效果更佳；符合FDA 21 CFR PART11，具有权限管理，审计追踪、数据导出功能；应用场景补料袋TPE管路的无菌热封断开；取样袋TPE管路的无菌热封断开；一次性储液袋和混匀袋的无菌热封断开；货号（含配置）

◆设备型号：HSPT-01◆设备品牌：泉科瑞达◆关键词：热封仪，热封试验仪，热封性测试仪，热封试验机，热封测试仪，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪◆设备报价：欢迎致电咨询！风味鱼铝塑包装热封性能测试仪 塑料包装袋热封试验仪风味鱼铝塑包装热封性能测试仪 塑料包装袋热封试验仪是一种专门用于测试铝塑包装材料热封性能的设备，它对于确保食品包装的密封性和保护内容物免受外界污染至关重要。以下是风味鱼铝塑包装热封性能测试仪的详细介绍：风味鱼铝塑包装热封性能测试仪 塑料包装袋热封试验仪功能特点：热封温度、时间、压力测定：测试仪可以精确测定影响热封质量的关键参数，包括热封温度、热封时间和热封压力。自动化操作：设备通常配备触摸屏操作和自动化控制系统，简化了测试流程，提高了测试效率。精确控制：能够精确控制热封条件，确保测试结果的准确性和重复性。风味鱼铝塑包装热封性能测试仪 塑料包装袋热封试验仪测试原理：热压封口测试：采用热压封口测试原理，模拟实际生产过程中的热封操作，通过加热使铝塑材料达到熔融状态并施加一定压力，实现热封。强度测试：热封后，通过拉伸测试评估热封部位的强度和密封性能。应用范围：材料适用性：适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等多种材料的热封性能测试。标准符合性：满足QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003-2015等多种标准。操作步骤：样品准备：按照标准要求准备测试样品。设备设定：调节热封刀的压力、温度和时间控制器至所需参数。热封操作：将样品放置在热封刀之间，启动设备进行热封。自动与手动模式：设备支持自动和手动两种操作模式，根据需要选择。热封强度测试：热封完成后，将样品进行拉伸测试，测定热封强度。风味鱼铝塑包装热封性能测试仪 塑料包装袋热封试验仪设备优势：高控制精度：自动化程度高，提供精确的热封参数控制。用户友好界面：采用扁平化界面UI，操作直观简便。安全性设计：具备防烫伤等安全设计，保障用户操作安全。结论：风味鱼铝塑包装热封性能测试仪为食品包装行业提供了一种高效、准确的测试解决方案，帮助制造商确保包装材料的热封质量，从而保障食品的安全性和延长保质期。通过精确控制热封参数，可以大大提高产品的质量控制水平，减少因包装问题导致的损耗。

纸塑包装热封强度仪热封性能测试仪是一种用于检测各种包装材料热封性能的专业设备，它可以用于检测复合膜、纸塑包装、塑料软管、铝箔、包装袋等材料。该设备通过模拟实际生产过程中热封工艺的操作，对包装材料进行热封性能的检测和评估，以确保其在使用过程中具有良好的热封性能和密封性。 热封性能测试仪主要由以下几个部分组成： 测试主机：测试主机是设备的核心部分，它包括一个可以加热的封口装置和一个可以加压的测量装置。在测试过程中，封口装置将包装材料加热到适当的温度，然后将加热后的材料放置在测量装置上进行压力测试，以评估其热封性能。控制系统：控制系统负责整个测试过程的协调和控制。它可以根据设定的测试参数自动调整测试主机的温度和压力，并对测试数据进行实时采集、处理和分析。软件系统：软件系统是与用户直接交互的部分，它可以提供友好的用户界面，让用户轻松地设置测试参数、启动测试、查看测试结果等。此外，软件系统还可以对测试数据进行统计和分析，以便用户更好地了解包装材料的热封性能。传感器系统：传感器系统负责监测和控制测试过程中的各项参数，如包装材料的厚度、加热温度、加热时间、压力等。传感器系统可以将这些数据实时传输到控制系统中，以便进行数据处理和分析。辅助系统：辅助系统包括各种辅助设备和配件，如电源、冷却系统、清洁系统等，以确保测试过程的顺利进行。. 热封性能测试仪具有高精度、高稳定性和操作简便等特点，能够提供可靠的测试结果，帮助企业实现对包装材料质量的严格把控。通过使用热封性能测试仪，企业可以更好地评估包装材料的热封性能和密封性，进而优化产品设计、提高产品质量和降低生产成本，增强市场竞争力并实现可持续发展。此外，该设备还可以为科研机构和实验室提供可靠的测试服务，促进相关领域的技术研究和产品开发。 技术参数 热封温度 室温－300℃，控温精度（±0.2℃）热封时间 0.01s～999.99s热封延迟时间 0.01s～999.99s热封压强 0.05MPa～0.7MPa热封面积 330mm×10mm 【可定制不同热封面积】热封加热形式 上下封头双加热或单加热 外形尺寸 550mmX360mmX470mm(长宽高)重 量 44Kg气源压力 ≤0.7MPa工作温度 15℃-50℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V 50Hz 纸塑包装热封强度仪此为广告

全自动塑料板材卷桶机 PP板对焊机 青岛新辐塑料板焊接设备 全新设计 专业研制 性能可靠 经久耐用青岛新辐PP|PE塑料板材碰焊卷圆机，根据塑料热熔原理，板材自身溶化后自行拼合，将手工焊接转变成自动的机器焊接，焊接直径小400mm.其他小型可定制。全新高强度一体化机架结构，专业防腐，耐久弥新。根据资料数据参数自动选择特定的焊接压力、温度和时间。青岛新辐塑料板对接机设备采用塑料热熔工艺，电气一体化设计，无需焊条，根据塑料热熔原理，板材自身溶化后自行拼合，将手工焊接转变成自动的机器焊接，其接口处平整美观，强度高。节约了生产利息，还大大提高了劳动效率，缩短了产品的生产周期，解决了板材加工时质量差、封密不严等问题。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。产品优势：来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 技术参数：型号GLOBAL ETCH II ML-20最大扫描范围110mm x 110mm激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率20W激光寿命≥ 80000小时输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa，0.3μ的颗粒光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机激光频率1Khz-2000Khz重量150KG

PP塑料板材碰焊机新 青岛辐塑料板接板机 全自动塑料焊接设备 全新设计 做工精良 产品质量好青岛新辐塑料板材焊接机应用范围：制造pppe水箱和容器，塑料设备制造，管道施工，通风系统，水处理系统，洗涤器，环保技术，游泳池，运输和物流、化粪池、pp喷淋塔、脱硫塔、电镀设备、实验室装备、pppph缠绕储罐等设备。青岛新辐塑料板焊接机创新设计四点动力平衡系统，保证拼板一致性，四点动力平衡系统式加热和拼板时，两边板材热熔一致，使塑料板材拼接处的效果更好，拼接缝隙均匀。无需焊条，无需倒角，无焊缝渗透现象 焊接时，不在需要焊条，而是利用板材自身溶液来焊接。板材在焊接前，也不需要倒角，省去人力，提高焊接效率。

双五点热封试验仪 塑料薄膜热封梯度仪 双五点热封试验仪 塑料薄膜热封梯度仪 是一种专门用于评估包装材料热封性能的设备，它通过模拟实际的热封过程，测定薄膜、复合膜、涂布纸等包装材料在热封时的温度、压力和时间等关键参数，确保包装的密封质量。以下是热封试验仪的详细介绍及典型技术参数：双五点热封试验仪 塑料薄膜热封梯度仪 工作原理热封试验仪基于热压封口法，通过设定的温度、压力和时间，对试样进行热封处理。设备的上下热封头加热至预设温度，然后在试样上施加设定的压力，保持一定时间，完成热封。热封后的样品通常会通过拉力试验来评估其热封强度。双五点热封试验仪 塑料薄膜热封梯度仪 主要特点精确控制：采用PID控温技术，确保温度控制的精确性，压力和时间可调，以适应不同材料的热封需求。适用范围广：适用于多种材料，包括塑料薄膜、复合膜、药用铝箔等。自动化与便捷性：操作简单，有的型号支持手动和脚踏两种启动模式，配备数据查询、打印功能。安全设计：具备开机密码保护，四级权限管理，防止误操作。可选计算机通信：部分设备支持GMP软件，实现数据管理、审计追踪等高级功能。双五点热封试验仪 塑料薄膜热封梯度仪 技术参数热封温度：室温至250℃，控温精度高，如±0.2℃。热封压力：0.05 MPa至0.7 MPa，取决于热封面积。热封时间：0.1秒至999.9秒，可精确设定。热封面积：不同型号有所不同，如330mm×10mm，可定制。加热形式：双加热（上下封头独立控制），确保温度均匀。气源压力：0.05 MPa至0.7MPa，气源需用户自备。外形尺寸与重量：根据型号不同，如536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)，净重45kg左右。应用领域热封试验仪广泛应用于食品、药品、化妆品等行业的包装材料检测，以及包装袋、软包装、牛奶包装等生产企业的质量控制和研发部门，确保包装的密封性能，提高产品包装的安全性和可靠性。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 产品优势：来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 技术参数：型号GLOBAL ETCH II ML-20最大扫描范围110mm x 110mm激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率20W激光寿命≥ 80000小时输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa，0.3μ的颗粒光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机激光频率1Khz-2000Khz重量150KG注：单位时间内激光出光的重复率所调节的能量范围对于开铜线非常重要

◆设备型号：HSPT-01◆设备品牌：泉科瑞达◆关键词：热封仪，热封试验仪，热封性测试仪，热封试验机，热封测试仪，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪◆设备报价：欢迎致电咨询！BOPP膜热封试验仪 铝塑包装袋热封参数检测仪是一种专门用于评估塑料薄膜、复合膜等包装材料热粘性能的设备。它通过模拟包装材料在实际生产中的热封过程，来测定材料的热封温度、热封时间、热封压力等参数，广泛用于食品、药品、日用品等行业的包装质量控制。BOPP膜热封试验仪 铝塑包装袋热封参数检测仪产品特点精确测量：可以准确测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其他热封复合膜的热封性能参数。独立控温：上下热封头均可独立控温，提供更多的试验条件组合。自动化操作：设备可一次完成多组热封试验，自动化程度高，操作简便。安全设计：具备防烫伤安全设计，确保使用过程的安全。数据管理：内置计算机系统，支持试验数据比对分析，具有数据存储和多单位转换功能。BOPP膜热封试验仪 铝塑包装袋热封参数检测仪技术参数热封温度：室温～300℃，适用于多种材料的热封测试。热封压力：0.05MPa～0.7MPa，压力分辨率0.001 MPa，满足不同热封条件的需求。热封时间：0.1～999.99s，时间分辨率0.01s，能够精确控制热封过程。温度分辨率：0.1℃，保证热封温度的准确性。温度波动：±0.2℃，确保热封过程的温度稳定性。气源压力：0.7 MPa，气源用户自备。BOPP膜热封试验仪 铝塑包装袋热封参数检测仪应用范围基础应用：适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验。扩展应用：塑料软管的管尾热封，使其成为包装容器。标准配置包括主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、气源接口等。选购配件提供高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾等选购配件。参照标准ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003等。

BOPP薄膜热封试验仪 纸塑复合膜热封性能检测仪是一种专门用于评估塑料薄膜、复合膜等包装材料热粘性能的设备。它通过模拟包装材料在实际生产中的热封过程，来测定材料的热封强度，这对于确保包装的密封性和产品质量至关重要。BOPP薄膜热封试验仪 纸塑复合膜热封性能检测仪测试原理该设备通过将压缩空气调节至一定压力后送入气缸，控制系统精确控制电磁阀换向时间，通过改变气缸内的加压方向使被控制在一定温度下的热封头上下运动，包装材料在一定的热封压力、热封时间和热封温度下进行热封。BOPP薄膜热封试验仪 纸塑复合膜热封性能检测仪应用领域纸塑复合膜热封性能检测仪广泛应用于塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其他热封复合膜的热封性能测试，可以一次测定材料在一定热封速度、热封压力和三种热封温度下的热封参数。BOPP薄膜热封试验仪 纸塑复合膜热封性能检测仪技术参数热封性能：热封温度可调节范围为室温至250℃，热封压力从0.05MPa至0.7MPa，热封时间最长为99.9秒。热粘性能：控温分辨率为±0.1℃，控温精度为±1℃，热封时间最长为99.9秒，热粘时间最长为20秒。热封强度：负荷范围从0至50N，精度等级为1级，分辨率为0.1N。试样宽度：通常支持15 mm, 25 mm, 25.4 mm等不同宽度。试验速度：可定制，如200mm/min, 250mm/min, 300mm/min。测试标准该设备符合多项国家和国际标准，如ASTM F1921、ASTM F2029、ASTMF88、QB/T2358(ZBY 28004)、YBB 00122003等。BOPP薄膜热封试验仪 纸塑复合膜热封性能检测仪特点自动化：设备能够自动进行加热、密封，并迅速测定密封的热封强度。精确控制：采用先进的传感技术和控制系统，精确控制温度和压力。数据监测：实时监测热封过程中的压力变化，得出准确可靠的热封强度数据。多功能：可以测定热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度等不同参数。操作步骤将试样置于热封性测试仪的上下热封头之间。设定所需的温度、压力和时间参数。启动设备，完成试样的封口。设备通过标准化设计和规范化操作，获得试样精确的热封试验指标。

塑料瓶密封性检测仪在食品包装领域，密封性检测至关重要。无论是塑料瓶、饮料瓶、宠物食品包装还是罐头瓶，良好的密封性是确保食品安全和延长产品保质期的关键因素。为了助力食品行业更好地控制包装安全，一款名为塑料瓶密封性检测仪的设备应运而生。 仪器采用先进的非破坏性检测技术，适用于各种塑料瓶、饮料瓶和罐头瓶等食品行业的包装密封性检测。这款设备能够自动、快速、准确地识别出存在密封问题的包装，有效保障食品安全。 该设备的工作原理是，通过高精度传感器对被测包装施加一定压力，然后对包装内部的气体进行采样分析。在密封性良好的包装中，气体不会外泄。而如果包装存在密封性问题，则气体将泄漏并被传感器检测到。通过这种方式，设备能够迅速准确地检测出包装的密封性能。 在食品包装行业，塑料瓶密封性检测仪的作用显而易见。首先，它可以有效地识别出存在密封问题的包装，防止产品在运输和存储过程中因泄漏而造成的损坏和浪费。其次，通过持续的质量监控和数据分析，可以帮助企业优化生产工艺，提高产品的密封性和质量。 此外，该设备还具有操作简便、精度高、稳定性好等优点。它不仅适用于大规模生产的食品企业，也适合于实验室和小型生产线。所以，塑料瓶密封性检测仪是保障食品包装安全性的重要工具。对于食品行业来说，选择这款设备就等于选择了高品质、高效率和高效益。 技术参数 测量范围 0～0.6MPa 测量精度 ±1% 保压时间 1-9999s 气源接口 Ф8mm聚氨酯管 机器尺寸 430mm×330×170mm(长宽高) 重 量 8Kg 气源压力 0.4MPa～0.9MPa（气源用户自备） 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 最高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准2015年国家药包材标准 正压密封性测试仪产品配置 标准配置：主机、密封桶选 购 件：耐压桶、测试架、软管封闭性测试装置、非标装置塑料瓶密封性检测仪此为广告

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。 GIGA 80 Plus全自动微波等离子清洗机的个别基板。适用嵌入式解决方案或独立的工具产品信息: 80 Plus GIGA HS: PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改革产量方面的业界新标准:高收率支持 100x300mm 框架在SEMICON Taiwan 2012展出(基希海姆慕尼黑, 2012年10月19日)-PVA TePla位于基希海姆/慕尼黑的等离子系统事业部在2012年台湾SEMICON公布了下一代的片式处理等离子系统 (支持100x300mm的框架-高速等离子系统, 在产量方面树立了业界的新标准。80 Plus High Speed (HS)正在申请专利, 对比与其他框架和基板片式处理等离子系统, 该设备是世界上唯一一个单腔体支持片尺寸转换, 运输和处理并提升了3倍UPH的设备。该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前, 塑封前, 倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。80 Plus支持射频(RF)和微波(MW)技术, 各根据客户的需求提供最佳的工艺解决方案。在半导体微芯片封装中, 引线键合前通过等离子提高焊盘清洁度是必不可少的。通过等离子清洗, 球剪切力和线拉力的改善是非常显著的。等离子清洗和活化作用可应用于提高塑封料的粘合, 消除因为分层引起的收率损失。在倒装片工艺中, 底部填充前微波等离子清洗已经成为提高收率必不可少的工艺。先进的倒装片产品在市场中越来越重要, 微波等离子在处理芯片底部超小空隙上是无与伦比的。

产品概要：RA-880 可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面，可非常简易的进行控制操作，能够非常轻易的处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，极大程度减轻了化学开封的用酸量及时间，并将最大程度提升开封成功率。具备开封各类塑封器件的能力，包括塑封集成电路，塑封分立器件等。对金线，铜线，铝线和银线封装都有很好的开封效果。基本信息： 技术优势：1、计算机系统实时显示开封过程影像，实时成像与激光扫描共焦同步功能2、配置自动找焦感应器，具有一键式自动聚集功能，可编程控制焦距焦深3、精准记录和复制激光开封参数配方4、电脑自动控制系统。开封工艺全过程直观、全面显示，电脑控制开封形状，可任意绘制开封图形，中心和任意位置画图操作(方形，圆形，线性，方形框，圆形框等)、开封区域、位置、大小等。5、可实现能量管理，操作便利6、快速同步画图开封功能，可以导入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相关图像7、高重复性，可获得所有器件开封的一致性8、可单独执行第二焊点开封工艺9、高精准性，高效性无耗材，低维修费用应用方向：1、各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用2、功率器件开盖时的预先开深孔作业3、基板电路可以用激光暴露出来，不需要使用化学酸液4、可实现复杂形状，不规则形状的开封作业5、激光能量的精确控制，不破坏金铜铝等键合引线6、对于需要后续酸清理的应用，可以辅助使用低温，低腐蚀条件，提高效率7、各种倒装芯片封装上盖的移除(PCB或陶瓷基板上的倒装封装)8、横截面样品制备9、金属线的切割、简易的 PCB 切割

优化关键词：热封仪，热封性测试仪，热封试验机，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪,热封仪,热封试验仪,热封性测试仪,热合强度测定仪,膜热封仪,热封性能测试仪包装薄膜热封仪,纸塑复合包装热封仪,热封测试仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得合适的热封性能参数。 包装薄膜热封仪,纸塑复合包装热封仪,热封测试仪技术特征：数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合配备微型打印机，方便试验数据的导出和打印执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003包装薄膜热封仪,纸塑复合包装热封仪,热封测试仪技术指标：热封温度：室温～250℃ 热封压力：0.1MPa～0.7MPa 热封时间：0.1～999.9s 控温精度：±0.2℃ 温度梯度：≤20℃ 气源压力：0.1MPa～0.7MPa（气源用户自备） 气源接口：Ф8mm聚氨酯管 热封面：40mm×10mm×5块 主机尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H) 电源：AC 220V 50Hz 净重：72 kg 产品配置：标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机选购件：通信电缆备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备

ST-6密封试验仪适用于产品的密封试验，通过试验可以有效地比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能，是食品、塑料软包装、湿巾、制药、日化等行业理想的检测仪器.ST -6塑料软包装袋密封试验仪 产品应用软包装袋 硬质包装瓶 药瓶 金属罐 泡罩包装 复合包装性能特点1、采用内置气源机组，无需外接气源，插电即用2、系统采用微电脑控制，抽压、保压、补压、计时、反吹、打印全自动化操作3、设备搭配液晶显示屏，自带微型打印机，支持数据预置、断电记忆，确保测试数据的准确性4.支持中文系统或英文系统5.打印输出试验数据，满足不同客户需求。6.带有3级权限功能，历史数据查询功能技术指标真 空 度：0～-90kPa 精 度：1级 真空室有效尺寸：Φ270mm×210 mm (H) （标配） 外形尺寸：300mm(L)×380mm(B)×450mm(H)电 源：AC 220V 50Hz 净 重：30KG执 行 标 准:GB/T 15171、ASTM D3078 测试原理通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能；通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况，以此判定试样的密封性能应用领域基础应用： l 用于玻璃瓶、管、罐、盒的整体密封性试验l 用于塑料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验l 用于金属材料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验l 用于纸塑复合袋、盒类材料的密封性试验扩展应用：l 用于笔芯密封试验l 用于电子元器件的密封性试验l 适用于医疗器械的密封性试验 山东盛泰仪器有限公司对出售给贵方的仪器提供如下质量保证：----提供的仪器材料是全新的、符合国家质量标准和具有生产厂家合格证的货物；----提供的材料、主要元器件符合技术资料中规定的技术要求；----设备整机质量保证期为一年（不含易损件正常磨损）。----在质量保证期内出现的仪器质量问题，我方负责免费维修。由于使用方责任造成设备故障，我方负责维修，合理收费。 ----设备终生优惠供应零部件，整机终生维护维修。 ----保质期满后，使用方需要维修及技术服务时，我方仅收成本费。