自动塑封设备

传统半导体封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，其工艺流程为：划片、装片、键合、打线、塑封、电镀、上球、打标、切筋成型等工序 先进封装则进入到晶圆级领域，将多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术将芯片提升至系统级水平，同时实现更小的体积，更低的功耗和更高的速度。在晶圆制程技术提升放缓的大背景下，先进封装成为延伸摩尔定律的一大支柱。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的要害与瓶颈。全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据统计，全球封装设备市场总体规模约40亿美元，其市场规模近年来不断扩大，2018年全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为6.2%，仅为制程设备市场规模的1/13，也略低于测试设备市场规模。在先进封装应用的推动下，封装设备市场规模预计2021年将增长56%，达到60亿美元。中国大陆半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业相关政策的支持，其半导体产业发展迅速。目前，中国大陆集成电路封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节，近十年来集成电路封装测试行业销售总额保持连续增长，由2011年的976亿元增长至2020年的2,510亿元，复合增长率高达11.07%，但封装设备与测试设备中国国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，且缺乏具有国际知名度的大型封装设备制造厂商，封装设备的国产化亟需产业自强和产业链及政策重点培育。目前中国大陆各类封装设备绝大部分被进口品牌主导，装片机主要品牌为ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械，倒片机主要品牌为ASM Pacific、Besi；打线设备主要品牌为美国K&S、ASM Pacific、日本新川等；划片切割及研磨设备主要品牌为DISCO、东京精密等；塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASM Pacific和日本Yamada。经过多年的技术积累及市场培养，部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟，全自动塑封系统和全自动切筋成型系统实现了中国国产设备从无到有的突破，并逐渐发展壮大。中国大陆半导体塑封设备市场主要包含手动塑封压机、传统封装领域的全自动封装系统以及先进塑封设备。手动塑封压机目前能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求，已替代进口实现国产化。全自动封装系统国产设备代表公司为文一三佳科技股份有限公司及安徽耐科装备科技股份有限公司，现有机型能满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN等大多数产品的塑封要求。经过多年的发展，虽然与国外一流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产化。封装企业转变观念，大力扶持国产设备的技术进步和生产应用，使得国产设备在很多性能方面取得明显进步。全自动封装系统和全自动切筋成型系统在良率、稳定性、UPH及MTBA等性能指标方面已经达到国际先进水平，配合自主研发的移动预热台系统、树脂称重系统和自润滑系统等创新功能，市场认可度不断提高。以长电科技、通富微电及华天科技为代表的大型知名封测厂商均已逐年加大了国产设备的采购比例，国产设备与日本Towa、Yamada等国际知名品牌设备在同一封装生产车间里齐头并进生产运行已经屡见不鲜。先进封装在提升芯片性能方面展现的巨大优势吸引了全球各大主流IC封测厂商乃至台积电、Intel等晶圆制造厂商在该领域的持续投资布局。以板级和晶圆级封装为代表的先进封装对塑封设备提出更高的技术，需要采取将半导体芯片浸入事先液化的流动性树脂内进行树脂固化的加工方式。国际设备公司已相继开发了先进塑封设备，而中国产先进塑封设备目前还处于初级开发阶段，更需要在新跑道上努力前行，提升产品竞争力和附加值。据相关机构统计，2020年中国大陆半导体全自动塑封系统目前市场规模约为20亿元，其中Towa每年销售量约为200台、Yamada约为50台、Besi约50台、ASM约50台、文一三佳科技股份有限公司及安徽耐科装备科技股份有限公司每年各20台左右。中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。此外，在全自动切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元。随着中国大陆承接第三次半导体产业转移的行业机遇，且随着AI、物联网、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备等行业的飞速发展，半导体封测行业市场规模也将迅猛增长。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的中国半导体封装企业已进入全球封测行业前十，在全球封测市场占据重要的地位。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆产生大量半导体封测新兴企业，催生了对封装设备的巨大购买力，其半导体封测行业市场规模占全球市场规模比例有较大的提升。中国大陆国产半导体封测设备企业应当抓住时代机遇，加大研发投入和自有知识产权建设，主动寻求与下游封测厂商的合作机会，持续开发新产品及配套的系统升级，对标国际先进技术，不断提高设备综合性能，尽快提升封装行业的设备国产化率并在先进封装设备领域实现良好开端，逐步完善设备产品链，用中国制造的设备促进国际半导体封装行业的进步与繁荣。

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。半导体检测从设计验证到封装测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，具有无法替代的重要地位。全球半导体检测设备市场呈现高集中的特点。目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口。科技竞赛不可避免 半导体检测设备国产化意义重大从以上SEMI数据，2021年中国（大陆）半导体设备销售额296.2亿美元，占全球市场的28.9%，同比2020年增长58%。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试、封装检测，晶圆测试和封装检测设备约占半导体设备比例20%，被海外公司垄断，国产替代率不足10%。国内成熟晶圆制造和封装测试检测设备市场存在较大的供应缺口。正是在这机遇下，本土“工业检测智能装备”提供商广东正业科技股份有限公司公司（简称，正业科技）迎来快速发展。国产替代势在必行 正业科技推出全自动检测方案在半导体领域正业科技自主研发的半导体分立元器件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决了检测效率的难题。该产品主要检测半导体内部缺陷，识别挑选良品与不良品，避免残次品流入半导体芯片成品市场，该款设备其漏判率为0%，误判率为3‰，可替代进口单机X光成像设备的人工目检方式。正业全自动X-RAY检测设备在效率上比同类国际品牌提升了2-3倍，仅需1人就可以操作多台设备，价格仅为国外品牌的一半，为企业提质增效。此款设备已经应用于某全球知名半导体企业，同时也在行业中受到广大客户的一致好评。同时公司也将针对半导体、电子元器件、SMT等推出2.5D X-RAY检测设备以及智能点料机等产品，丰富产品结构，逐步扩展市场应用领域。全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备自适应7英寸、11英寸、13英寸料盘，通过算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，同时通过虚拟复盘功能，实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统，四轴机器人上下料，可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。检测项：1.线型坏品，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；2.脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；3.球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；4.Die走位坏品；5.异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。半自动半导体X-RAY检测设备半自动半导体X-RAY检测设备具有一套X-ray成像系统，分为2D和2.5D检测，广泛应用于电子半导体、SMT和PCB板等领域，可检测分立元器件、功率元器件相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层线路板等内部缺陷。为了满足不同客户的要求，我们做了以下三款不同的机型1.2D机型，主要针对可以平面检测的缺陷产品，如BGA的气泡检测、线宽检测、焊点大小检测、断线、漏焊等检测；2.2.5D机型，在2D的基础上又增加了线形、线高、变形量以及曲折检测，可以对产品的左右两侧面进行检测，其检测范围更广，适用能力更强；3.2.5D+360°旋转机型，通过产品的旋转达到对产品不同侧面的检测，这样可以完整的对一个产品或者位置点清晰的四周检测，达到3D检测效果。智能点料机智能点料机具有一套X-ray成像系统，抽屉式伸缩放料托盘，同时具有5组有无产品确认感应。主要针对半导体、SMT行业内的编带元件进行点数，可适应7英寸-15英寸料盘（厚度4-80mm）。可配备扫码枪、扫码CCD和打印机等工具，将检测结果上传MES系统，并将结果根据需求格式打印出来贴附于产品上。应用范围：薄膜电容、电阻、二极管、三极管和IC等常见物料，物料包装包含裸盘和防静电塑封包装等。其数据库持续更新、可以无缝对接ERP,MES等、支持任意格式SPC统计、图片和结果自动保存。目前，全球分立器件市场以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体产品成为最大的热门，功率半导体器件广泛应用于各类电子产品，中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，正业科技将专注于分立器件和功率半导体领域的检测产品开发，深耕科技研发，扩大市场规模，提升国产品牌影响力，力争率先进入国际分立器件检测的排头兵，将半导体器件的质量提升一个新高度。

9月28日，大族激光旗下子公司深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）向深交所提交了《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 （申报稿）》。这是继大族数控完成独立上市后，又一家提交招股书的大族激光子公司。原名大族光电 引入宁德时代等战略投资者大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。成立之初，大族光电主要产品集中于 LED 封装环节的固晶机、焊线机、 分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，设备保有量已过万台。今年3月，在大族数控上市后一周，大族激光就宣布计划将子公司大族光电分拆至创业板上市。3月10日，大族光电正式更名为大族封测。而在宣布分拆上市之前，尚未更名的大族光电已在推动员工持股计划并引入了外部战略投资。为增强公司凝聚力，维护公司长期稳定发展，大族激光及大族光电投资1.41亿元，为公司核心员工成立了“族电聚贤”和“合鑫咨询”两大员工持股平台。同时，大族光电通过增资扩股方式引进五方战略投资人，投资总额不超过1.41亿元。值得一提的是，宁德时代旗下的投资基金高瓴裕润本次增资的出资占比达45％，增资完成后持有大族光电5％的股份。封测市场依赖进口 从LED封装开始实现国产替代大族封测是国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案（泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备）。众所周知，半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。然而，我国目前在封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距，研发生产的设备在精度、技术含量方面与国外主流机型相比仍有不小的差距，整个半导体集成电路封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

据成都高新区电子信息产业局官微消息，日前，成都万应先进封测中试平台及生产线项目在成都高新区正式竣工通线。据悉，该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装，是全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的先进封装技术平台。相关负责人表示，下一步还将对现有产线进行扩能，建设项目二期。资料显示，成都万应重点聚焦射频SiP、散热器、高可靠塑封等先进封装领域，为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务，推进集成电路产业链创新发展。

近日，德州仪器半导体制造（成都）有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目（二期）竣工验收。该二期工程建设内容包括：在集成电路制造厂（FABB）新增凸点加工产能18.7975万片/年（全为常规凸点产品），在封装测试厂（AT）新增封装测试产能 10 亿只/年（均为常规QFN产品）。二期工程建设完成后，扩能项目新增凸点加工产能33.3975万片/年（全部为常规凸点33.3975万片/年），新增封装测试产能 21.48 亿只/年（其中常规QFN 15.48 亿只/年，WCSP 6 亿只/年）。仪器信息网通过公开文件查阅到该项目的相关仪器设备配置清单和工艺流程。FABB 集成电路制造厂主要生产设备清单.封装测试厂（AT）主要生产设备清单生产工艺:1、凸点加工晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状结合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。凸点加工制程即从晶圆加工完成基体电路后，利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点，提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统 Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积，此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求，并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗，低寄生电容、低电感，低能耗，低信噪比、低成本等优点。扩能项目凸点包括普通凸点和 HotRod 凸点两种，其主要区别在于凸点制作所采用的焊锡淀积技术不同，普通凸点采用植锡球工艺，工艺流程如下图所示，Hot Rod 凸点采用电镀锡银工艺，工艺流程如下图所示。扩能项目凸点包括 RDL(Redistribution Layer)、BOP-on-COA(Bump on Pad –Copper on Anything)、BOP(Bump on Pad)、BOAC (Bond Over Active Circuit)、BOAC PI (Bond Over Active Circuit with Polyimide)、Pb-free HotRod，上述各类凸点结构如下图所示，主要区别为层次结构和凸点类型不同。扩能项目各类凸点结构示意普通凸点加工主要工艺流程及产污环节注：普通凸点产品中的 BOAC 不含灰化、回流焊与助焊剂去除工艺Hot Rod 凸点加工主要工艺流程及产污环节凸点加工的主要工艺流程简述如下：（1）晶圆检测分类(wafer sorting)：对来料晶圆进行检测，主要是检测晶圆有无宏观缺陷并分类。（2）晶圆清洗(incoming clean)：由于半导体生产要求非常严格。扩能项目清洗工艺分为两种工艺，第一种仅使用高纯水，另一种使用 IPA 清洗，清洗后再用纯水进行清洗。IPA 会进入废溶剂作为危废收集，清洗废水进入中和废水系统进行处理。（3）烘干(Dehydration bake)：将清洗后的晶圆烘干。该工序产生的烘干废气通过一般废气排气系统排放。 （4）光刻（Photo）扩能项目采用光刻机来实现电镀掩膜和PI（聚酰亚胺）层制作，包括涂胶、曝光，EBR和显影。涂胶是在晶圆表面通过晶圆的高速旋转均匀涂上光刻胶（扩能项目为光阻液和聚酰亚胺（PI））的过程；曝光是使用曝光设备，并透过光掩膜版对涂胶的晶圆进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影之前，需要使用EBR对边缘光阻进行去除。显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上形成了沟槽。通过曝光显影后再进行烘干，晶圆表面可形成绝缘掩膜层。扩能项目该制程使用了各类光阻液、聚酰亚胺、EBR、显影液及纯水，完成制程的废液统一收集，作为危废外运处置。显影液中由于含有四甲基氢氧化铵，将产生少量的碱性废气，由于其浓度很低，扩能项目将其通入酸性废气处理系统进行处理；显影液及显影液清洗水排入中和废水处理系统。光刻工艺示意图（5）溅射（SPUTTER）溅射属于物理气相沉积（PVD）的一种常见方法，即金属沉积，就是在晶圆上沉积金属。UBM（凸点底层金属）是连接焊接凸点与芯片最终金属层的界面。UBM 应在芯片焊盘与焊锡之间提供一个低的连接电阻。为了形成良好的 UBM，一般采用溅射的方法按顺序淀积上需要的金属层。扩能项目采用 Ti:W 合金-Cu的顺序进行溅射。溅射示意图（6）电镀（Plate）凸点电镀根据需求，可单纯镀铜，也可镀铜、镍、钯或镀铜、锡银，镀层厚度也有差异，可为铜膜或铜柱。扩能项目普通凸点电镀工艺包括镀铜膜、镀镍和镀钯。扩能项目 HotRod 凸点电镀工艺包括电镀底层铜（plate COA，Copper on Anything）、电镀铜柱（plate Cu POST）、电镀锡银。基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极，UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中，铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后，带正电的 Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极（晶圆），并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下：电镀工艺示意图扩能项目采用的铜、镍阳极为颗粒状，会全部消耗，不产生废阳极；扩能项目使用的镀钯、锡银阳极是镀铂钛篮，呈网状支架作为电镀阳极，不消耗也不更换，镀银采用烷基磺酸盐无氰镀银工艺。阳极金属如下图所示：电镀阳极实物图b.电镀操作过程进机台→将每片晶圆上到杯状夹具上→用超纯水预湿→镀铜→清洗→镀锡银（或镀镍→清洗→镀钯）→清洗→甩干→出机台。c.电镀清洗扩能项目电镀清洗采用单槽快速喷洗，清洗水直接排入废水处理系统，不重复利用，清洗废水排入 FABB 一楼电镀废水处理系统进行处理，保证处理设施出口一类重金属排放达标。清洗过程中产生有机废气排入有机废气处理系统统一处理。d.电镀槽液更换项目对电镀槽中电镀液离子浓度定期检测，适时添加化学药剂，保证电镀液可用。使用一段时间后，因电镀液中悬浮物浓度升高，需对电镀液进行更换。扩能项目依托 FABB 一层现有的2个2m³的电镀废液收集槽将电镀废液全部收集暂存，委托有资质的危废处理公司外运处置。电镀废液约半年排放一次，年排放量约为 3.5m³，因此收集槽的容积可满足废液收集需求。（7）去光阻（Resist stripping）电镀完成后，利用光阻去除剂去除电镀掩膜光阻，依次使用 NMP 与 IPA 进行湿式清洗，最后用纯水进行清洗，清洗后进行干燥。干燥通过自燃烘干或者 IPA吹干。（8）蚀刻(ETCH)将凸点间的 UBM 刻蚀掉。扩能项目采用湿法腐蚀。湿法腐蚀是通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程，对不同的去除物质使用不同的材料。扩能项目采用过氧化氢作为 Ti-W 合金的腐蚀材料，普通凸点采用硫酸腐蚀铜，含锡银凸点采用磷酸腐蚀铜，产生的含磷的酸性废水排入 CUB5c 氢氟废水处理系统进行处理，不含磷的酸性废水排入中和系统进行处理。蚀刻完成后，使用气体吹扫晶圆表面进行去杂质。（9）灰化(Ash)剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺（‘灰化’），即用氧等离子体轰击光掩膜并与之反应生产二氧化碳、水等物质使其得以剥离。该过程产生一般热排气，排入一般排气。（10）凸点制作晶圆凸点工艺最主要的 3 种焊锡淀积技术是电镀、焊锡膏印刷以及采用预成型的焊锡球进行粘球。RDL、BOP、BOAC 等凸点采用粘球工艺(Ball place)，粘球的一般操作过程为，首先在晶圆表面涂抹一层助焊剂，然后将预先成型的焊锡球沾在助焊剂上，接着进行检查，确保每个晶粒都沾有焊锡球。Hot Rod 等凸点焊锡淀积技术采用电镀锡银工艺。回流(reflow)，该过程将焊料熔化回流，使凸点符合后续封装焊接要求。最后，再使用纯水对助焊剂进行清洗去除（Flux wash）。助焊剂清洗废水排入中和废水系统进行处理。（11）自动检测(AVI) 对凸点加工完的晶圆进行自动检测，确认是否有缺陷。至此，晶圆上的凸点制作完成。 （12）晶圆针测(Probe)在凸点完成后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒。针测（Probe）是对每个晶粒检测其导电性，只进行通电检测操作，没有任何化学过程。不合格晶粒信息将被电子系统记录，在接下来的封装和测试流程中将不被封装。扩能项目晶圆针测工序全部在 OS5 进行。（13）包装(Packing)：利用塑料盒、塑料袋等对完成凸点的晶圆进行简单包装，然后进入AT厂房进行封装（后工序）。2、封装测试QFN 封装测试QFN 封装即倒装式四周扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No lead Package)，扩能项目 QFN 封装包括传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装（Flip Chip on Lead frame QFN Package，框架上倒装芯片封装）。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装的结构如图所示。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装结构对比覆晶框架QFN在工艺流程上相较传统QFN主要区别在芯片与载板框架的连接方式，传统 QFN 通过金属导线键合，覆晶框架 QFN 通过芯片倒装凸点键合，相比传统工艺新增助焊剂丝网印刷、覆晶结合、助焊剂清洗、等离子清洗等工艺，以下对 QFN 封装的工艺及产污进行表述。贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（1）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（2）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。 （3）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（4）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（5）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（6）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（7）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）或激光将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒（die）。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式，用超纯水进行硅屑冲洗。（8）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。（9）点银浆：将银浆点到框架上以备粘合用；（10）粘片：将芯片置入框架点银浆处；（11）银浆固化：在氮气保护环境下烘干固化，将芯片牢固的粘结在框架上；（12）引线键合：使用金线或铜线将芯片电路 Pad 与框架引脚 Lead 通过焊接的方法连接起来，实现电路导通，焊接采用超声波焊接，无焊接烟尘产生，主要产污为废引线。（13）助焊剂丝网印刷：在密闭机台内用丝网将助焊剂印刷到引线金属框架上，无排气。丝网采用 IPA 清洗，清洗有有两种情况，一种是用设备自动清洗，IPA 会喷到丝网上，然后用棉布擦拭，擦拭布吸收 IPA 及丝网上的脏物后就当作危废处理，没有废液，设备是密闭的，不连接排气；另外一种是人工擦拭，会在化学品通风橱内操作，也是用棉布擦拭，没有废液产生，通风橱连的一般排气。（14）覆晶结合：将晶圆 IC 反扣在引线金属框架上，让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。（15）回流焊：将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉，使用回流焊的方式实现晶圆 IC 与引线金属框架的焊接，该过程使用的助焊剂无挥发性物质，后续使用专用清洗剂进行清洗。（16）助焊剂清洗：使用助焊剂清洗剂洗掉回流焊残留的助焊剂并用水冲洗干净。设备自带清洗废气冷凝装置，冷凝液进入废水处理系统，不凝气接入现有一般排气系统。（17）等离子清洗：使用等离子清洗剂激发氧氩等离子体实现更高级别的彻底清洗，将残留的微量氧化层清洗干净，清洗废气接入现有一般排气。 （18）塑封固化：使用环氧树脂对 IC 进行外壳封装。（19）去毛刺：去除塑封外壳毛刺并进一步烘烤固化成型将塑封固化好的芯片置入有机盐溶液中去除塑封外壳毛刺及溢出料，产生去毛刺废水。（20）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（21）切带：切开胶带使单个晶粒分离。（22）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（23）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（24）终检：使用最终检测设备进行终检。（25）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。传统 QFN 工艺流程及产污环节FCOL QFN 工艺流程及产污环节2、WCSP 封装WCSP 封装（Wafer Chip Scale Packaging，晶圆级封装），即在晶圆片未进行切割划片前对芯片进行封装，之后再进行切片分割，完成后的封装大小和芯片尺寸相同。此外，WCSP 封装无需载板框架，可直接焊接在 PCB 印制线路板上使用。凸点和针测完成后，晶圆即进入封装测试厂 AT 厂房进行 WCSP 封装及测试，主要工艺流程如下：（1）贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（2）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（3）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。（4）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（5）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（6）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（7）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（8）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（9）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。（10）激光切片：首先进行晶圆黏片，即在晶圆背面贴上水溶性保护膜然后进行切割。激光切割属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式；激光可以切割任意形状，如六角形晶粒，突破了钻石刀只能以直线式加工的限制，使晶圆设计更为灵活方便。切割过程中使用超纯水进行硅屑冲洗。 （11）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射去膜。（12）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（13）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（14）终检：使用最终检测设备进行终检。（15）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。WCSP 工艺流程及产污环节

湖北某单位采购一批仪器设备，用于集成电路快封实训室建设，进口、国产不限，能做的供应商请联系，清单如下：手动点胶机打胶机手动焊线机激光打标机扩晶机切筋机铜线芯片推拉力机工业冰柜静音空压机工具显微镜（长宽）塑封压机实验显微镜（目检）烤箱真空干燥箱联系方式：为避免过度打扰，请添加仪器信息网工作人员微信获取采购方联系方式：

小额微信，大额支付宝，巨额银行转账，已经成为当今一代人中的普遍现象。虽然很多人已经很久不用人民币了，但是小编相信，人民币的“容貌”依旧深深的印在大家的脑海里。而人民币的印制过程，也并没有因为大家对人民币的减少使用而失去其神秘色彩，坊间对其的猜测也一直存在：一张白纸如何变成“国家名片”？印钞车间是否对温湿度有特殊要求？人民币会有残次品吗？那么，接下来就和小编一起探秘人民币的生产过程，并以此“怀念”那许久不再被我们随身携带的人民币吧！从棉花到印钞纸印钞纸，不仅要经得起长时间的磨损弯折、各种油酸碱环境腐蚀，还必须具有坚韧、光洁、耐磨、耐腐蚀等特点。正是人民币的特殊性，注定了印钞纸从源头就和普通纸张大不一样。普通纸的主要成分是木质和草质纤维，而印钞纸的主要成分是棉纤维或亚麻纤维。棉花从棉花到印钞纸，大致需要打浆和造纸两个过程。一包包棉花进入工厂后，通过人工投放，依次进入生产流水线上，经过搅碎、压制等机器，得到的就是类似纸张一样的产品。印钞纸众所周知，每张钞票上都会有水印图案，迎光透视时，可以清晰地看到有明暗纹理的图形、人像或文字。而这些水印，正是在造纸过程中形成的，它们并非在纸表面，而是“夹”在纸当中。迎光透视时，可以明显看到水印从白纸到人民币印钞纸生产完毕后，符合标准的印钞纸被送往印钞厂，钞票的印刷才真正开始。印制的第一道工序是胶印。在这道工序中主要完成钞票正背面底纹图案的印刷。通过鲜亮、精美的底纹图案，赋予钞票特定的色彩美感。进行胶印的钞票大张第二道工序是凹印，是印钞生产体系中的核心工序。凹印图纹具有明显的立体感、层次感和凹凸手感，防伪性能突出。钞票中的主席人像、行名、国徽、背面主景图案、行长之章、年号等重要图案均采用凹印印刷。图纹具有明显的立体感和凹凸手感，更能突出钞票的防伪性能第三道工序是丝凸印，即丝网与凸版联合印刷。丝网印刷完成了钞票正面光彩光变面额数字的印刷，其印刷的光彩光变面额数字具有重要的防伪功能。凸版印刷主要完成钞票冠字号码、无色荧光图案印刷，冠字号码是钞票独特、唯一的身份标识。第四道工序是正背面涂布。这也是新增的正背面保护涂层的印刷，提高了钞票流通过程中的抗脏污性能，可有效改善钞票整洁度。第五道工序是裁切、检封与装箱。在最后这道工序内，要完成的就是把大张产品裁切成规定尺寸的小张产品，分百、捆千、塑封、装箱，再运送到央行指定发行库。期间工作人员会将个别有缺陷的产品剔除，保证到达消费者手中的产品质量完美无缺。正在进行裁切的人民币这些仪器设备见证了人民币的蜕变印钞设备一张人民币，从白纸到印刷出厂，需要经过多道工序，凹印机、印码机、胶印机等系列印钞设备参与其中。人民币已发行到第五套，印钞设备也经过多次更新换代，如今已进入高速印刷时代。如一台印钞机，就可能配有6-7台电脑，在高科技加持下的印钞行业，印刷质量和单机产能都在大幅地提升。恒温恒湿室印钞是一个精密的生产过程，如温度过高或过低，纸张会发生形变，便会导致印刷图像发生位置偏移。因此，人民币的生产车间和库房都是恒温恒湿的。恒温恒湿室的构成主要包括四方面，即实验室装修、实验室空调、通风装置。在恒温恒湿室领域，随着对产品质量控制的要求越来越严格，对恒温恒湿控制技术的要求也越来越高。机器视觉检测设备人民币有着非常严苛的质量要求，如尺寸是否有差错，纸张是否有褶皱，编码是不是完全对应，图案是否是完全吻合，色彩是否有差异等，而这一系列的质量关卡都可由机器视觉质量检查系统自动把关。与人类视觉相比，机器视觉检测具有图像采集和分析速度快、观测精度高、环境适应性强、客观性高、持续工作稳定性高等优势，可有效帮助质检人员进行产品检查。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。对此，仪器信息网特通过公开文件了解到池州华宇电子科技有限公司年产 100 亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目情况。据了解，池州华宇电子科技股份有限公司投资 15800 万元在池州市经济技术开发区凤凰大道与前程大道交叉口新建“年产 100 亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目”，项目占地面积 65 亩，中心坐标为东经 117.543982°，北纬 30.705040°。建设主体工程1#厂房，配套建设办公楼、科研楼、宿舍楼等辅助工程以及储运工程、公用工程和环保工程等，购置切割机、研磨机、键合机、焊线机、编带机、成型机、镀锡设备、双轨机、塑封压机等半导体自动化设备，建设高性能高可靠性集成电路芯片封装测试生产线，形成年产 100 亿只集成电路线宽小于等于 0.8微米集成电路芯片封测能力。项目分两期建设，一期建设3条镀锡（自动）生产线，形成年产 50 亿只集成电路线宽小于等于 0.8 微米集成电路芯片封测能力；二期建设 3条镀锡（1 条挂镀）生产线，形成年产 50 亿只集成电路线宽小于等于 0.8 微米集成电路芯片封测能力。该项目配置清单和工艺流程详情如下，主要配套设备一览表主要工艺流程及产污环节：本项目主要是将待封装的芯片进行封装、镀锡、测试。本项目一期工程主体工艺流程如下。①主体工艺：项目主体生产工艺流程及产污环节图工艺流程说明：磨划片：通过研磨机将芯片磨至需要的厚度，磨片过程中用纯水冲洗，磨片完成后进行切割，切割完成后用纯水冲洗，磨划过程会产生少量废水 W1 与固废 S4； 粘片：目的是将单个的芯片固定在基材（引线框架/基板）上。该过程采用导电胶进行粘片，导电胶的成分为树脂和银粉。粘片过程会产生少量废引线基材 S1；键合：接线温度 T=120-200℃，接线时间 t=0.5-1 秒。在压力和超声波键合的共同作用下，利用高纯度的金丝或铜丝把芯片上电路的外接点和引线（框架管脚）通过引线键合的方法连接起来。该过程主要产生少量废金属 S2（废铜线等）。塑封：采用环氧树脂塑封材料将部分框架和焊线后的芯片封装，对组装件进行保护，该过程在自动塑封机内完成，主要产生少量废胶渣 S3。塑封过程中树脂熔融状态会产生有机废气 G1。激光打标：采用激光机，在相应部位打上标记。激光机在打标过程会产生有机废气 G2 和粉尘 G1。表面处理：采用电镀流水线进行无铅镀锡处理。切筋：镀锡后的元件通过引线连在一起，因此需要将引线切断，以将整条元件分割成单片。切筋后形成的单片，即为封装完成的集成电路。该过程主要产生边角料 S6。测试、检验：对封装完成的单片进行测试以及抽检。该过程产生的不合格品将返工。包装：对测试、检验合格品进行包装入库。②镀锡工艺：项目镀锡工艺流程及产污环节图工艺流程明：高温软胶（高温蒸煮槽）：电子元器件在塑封时会溢出多余的环氧树脂毛刺、飞边，故需要使用化学去毛刺溶液，在 60-100℃温度下浸泡，使毛刺或飞边溶胀、溶解、软化，以便接下来使用高压水喷射彻底去除。化学去毛刺溶液的主要成分是氢氧化钾、杂环酮类衍生物、聚乙二醇、醚类衍生物，产品浸泡后需要用水清洗，清洗时会有废水 W2-1 产生（碱性废水）。高压水去胶：通过增压系统加压自来水，使自来水压力达到 200-500kgf/cm2，用来去除已软化或松动的毛刺或飞边，产生废水 W2-2 定期处理循环利用。去氧化：去除产品表面的氧化物，使镀层与基材有良好的结合力。使用的化学品是过硫酸钠，浓度 50g/L 左右，常温使用，去氧化后需要用水清洗，清洗时会有废水W2-3 产生（酸性废水）。预浸：主要作用是镀锡前对产品进行活化，并防止污染镀锡液，使用浓度 10%的甲基磺酸，预浸后不需要清洗，没有废水产生。镀锡：通过电化学沉积的方法，在基材上覆盖一层功能性纯锡镀层，使产品具有良好的可焊性。镀锡液主要由 150g/l 的甲基磺酸、60g/L 二价锡和 50mol/L 的表面活性剂组成，温度 30-50℃，电流密度 10-30ASD。镀锡后需要用水清洗，清洗会产生废水 W2-3（酸性废水）。中和：中和镀锡残留的酸性物质，防止镀层变色、腐蚀。中和液使用碳酸钠配置，操作温度常温，中和后需要清洗，清洗会有废水 W2-1 产生（碱性废水）。超声波清洗：采用纯水机制备的纯水，进行最后的超声波清洗，清洗温度为50-70℃。干燥：工序最后对芯片进行干燥处理，干燥主要分为风干和烘干。退镀：镀锡线采用不锈钢钢带和夹子来夹持和传送产品进行镀锡，钢带和夹子上也会镀上一小部分的锡，需要对这部分锡进行剥除和回收。退镀液的主要成分为甲基磺酸（55g/L），使用小于 1.5V 的电压进行电解，使钢带和夹子上的锡剥除并重新沉积在回收钢板上。退镀后用超声波溢流水清洗，不新增清洗废水。项目退镀工艺流程项目需定期对沉锡工序使用的钢带和假片进行退锡。退锡周期约 1 次/月。 ①钢带退锡：采用电化学方法（利用甲基磺酸）在高速退锡线中使钢带上的锡转移到钢板上，与锡化生产线同步进行:钢板退锡是利用电解方法将钢板上的锡电解形成锡渣 S，退锡后利用纯水清洗：此过程将产生一定的酸性气体 G3-2 酸性气体，退锡清洗废水 W2。②夹片退锡：使利用化学方法使用电解液将夹片上的锡溶解到退锡液中，夹片退锡后利用纯水清洗。此过程将产生一定的酸性气体 G3-2 酸性气体，退锡清洗废水 W2。退锡工序产生的锡渣回用于镀锡工序。③其他产污环节本项目其他产污环节主要包括：反渗透法制纯水产生的浓水 W3，废气喷淋塔产生的废水 W4，一般性固态原辅料拆包装过程产生的废包装材料 S11，化学品使用过程产生的沾有化学品的容器 S7，污水处理站产生的污泥 S8，设备及地面定期清洗废水 W5，以及员工日常生活产生的生活污水 W6 和生活垃圾 S9，纯水制备过程会产生废反渗透膜 S10，生产过程中产生的不合格产品 S11。

半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。俗话说：巧妇难为无米之炊，半导体设备作为制造半导体器件和芯片的基础，在半导体产业中扮演着举足轻重的地位。然而，我国半导体仪器设备目前仍以进口为主，其中以日本、荷兰、美国厂商为主。通过分析半导体设备的进出口情况，可以从侧面反映出中国半导体设备市场的一些情况。仪器信息网特对2023年1-6月，海关半导体制造设备进口数据进行了分析汇总，为大家了解中国目前半导体设备市场做一个参考。（本次统计涵盖了HS编码8486的品目下的商品）各类商品进口额统计商品名称进口额（元）品目8486所列设备用未列名零件及附件12825615066制造半导体器件或IC的化学气相沉积装置12791743260其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置12067788695制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机9400231354制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机6842857010其他制半导体器件或集成电路用的机器及装置6802024850制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备5642867083制造半导体器件或集成电路用的离子注入机3612869663制造半导体器件或IC的物理气相沉积装置3382984288章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置3110456675其他升降、装卸、搬运单晶柱等的装置2810216361制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备2058257555制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备1947901894其他制造平板显示器用的机器及装置1831802137集成电路工厂专用的自动搬运机器人1780386603制作和修复掩膜版（mask）或投影掩膜版（reticle）的装置1682797055制造单晶柱或晶圆用的研磨设备1585602635装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置1570744073其他制半导体件或集成电路用薄膜沉积设备1137617627制造单晶柱或晶圆用的切割设备1124248002其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置1036601590其他投影绘制电路图的制造平板显示器的装置887068699带背板的溅射靶材组件718496455利用温度变化处理单晶硅的机器及装置357733311制平板显示器用的其他湿法蚀刻、显影等装置325988169装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机294009658制造平板显示器用的化学气相沉积设备（CVD）293836177制造平板显示器用的物理气相沉积设备（PVD）286750189制造平板显示器的扩散、氧化等热处理设备253817488本章注释11（3）规定的机器用零件及附件208491945引线键合装置用零件及附件139329204制造平板显示器用的分布重复光刻机64797902制造平板显示器用的超声波清洗装置37710864半导体制造设备包括CVD、PVD、光刻机、刻蚀机等设备。根据海关数据统计分析发现，上半年主要进口的设备是制造半导体器件或IC的化学气相沉积装置、其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置和制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机。2023年1-6月半导体设备海关进口贸易伙伴金额分布图根据海关数据，上半年我国主要从日本、荷兰、新加坡、美国、韩国、中国台湾等国家和地区进口半导体设备。同时，值得注意的是，日本占据了几乎三分之一的进口份额，我国对日本依赖严重。数据显示，进口日本的设备主要是制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机。目前等离子体刻蚀机的主要生产企业为Lam、AMAT和东京电子。去年美国颁布芯片法案，对中国实施半导体设备限制，这可能也导致厂商将设备进口配额转向日本。新加坡并非主要的半导体设备生产国，但却占据了进口额的14%，这可能来自于转口贸易。新加坡，一直是转口贸易发达的地区，全球物流的中枢地带。目前，新加坡已与超过25个国家和国际组织签署自由贸易协定（FTA），其中包含全球主要的国际贸易市场，如欧盟、美国、日本等，囊括货物贸易、服务贸易和投资领域。这些自由贸易协定，能够帮助国际贸易的参与者降低成本、降低进入新市场的难度、保持业务的稳定性。随着国际贸易的逐渐发展和全球化的深化，转口贸易已经成为了中国的一个重要的贸易模式。同时，这也是为了规避贸易制裁风险。2022与2023年1-6月半导体设备各月进口趋势变化对2022年和2023年上半年半导体设备进口额逐月数据分析发现，2023年上半年半导体设备的进口数量呈现出波动增加的趋势，在四五月份出现一定的下降趋势，五月份出现低谷。而去年在三四五月份呈平缓状态，五月后却呈现明显下降趋势。2022年的变化可能上海的疫情有关，2023年的四五月的明显下降趋势和低谷则可能和日本限制半导体设备出口有关。进一步分析日本半导体设备进口额可以看到，进口自日本的半导体设备四五月呈现明显的下降趋势。日本政府3月31日宣布，将修订外汇与外贸法相关法令，拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。这23项先进芯片制造设备涉及六大类，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。2023年1-6月半导体设备进口额各注册地分布通过海关进口企业注册地数据，可以大致了解到进口半导体制造设备在国内的“落脚地”。可以看出，上半年，上海、江苏和湖北等省市的进口半导体制造设备的金额最多，而这些地区也是我国经济较发达，半导体产业比较发达的省份和地区，仅上海一地上半年的半导体设备进口额就达到了188亿元。

晶圆大多是非常脆的硅基材料，直接拿取是非常容易脆断的，所以必须封装起来，并且把线路与外部设备连接，才能出厂。本文详述芯片的封装工艺和相关的设备。封装听起来似乎就是包装，好像比较简单。封装与蚀刻和沉积相比，在一定程度上是要简单一点，但封装同样是一个高科技的行业。封装技术的发展芯片封装被分传统封装和先进封装。传统封装的目的是将切割好的芯片进行固定、引线和封闭保护。但随着半导体技术的快速发展，芯片厚度减小、尺寸增大，及其对封装集成敏感度的提高，基板线宽距和厚度的减小，互联高度和中心距的减小，引脚中心距的减小，封装体结构的复杂度和集成度提高，以及最终封装体的小型化发展、功能的提升和系统化程度的提高。越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。先进封装(Advanced Packaging)是本文讨论的重点。我们先了解一下传统封装，这有利于更好地理解先进封装。传统封装技术发展又可细分为三阶段。阶段一（1980 以前）：通孔插装（Through Hole，TH）时代其特点是插孔安装到 PCB 上，引脚数小于 64，节距固定，最大安装密度 10 引脚/cm2，以金属圆形封装（TO）和双列直插封装（DIP）为代表；阶段二（1980-1990）：表面贴装（Surface Mount，SMT）时代其特点是引线代替针脚，引线为翼形或丁形，两边或四边引出，节距 1.27-0.44mm，适合 3-300 条引线，安装密度 10-50 引脚/cm2，以小外形封装（SOP）和四边引脚扁平封装（QFP）为代表；阶段三（1990-2000）：面积阵列封装时代在单一芯片工艺上，以焊球阵列封装（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）为代表，采用“焊球”代替“引脚”，且芯片与系统之间连接距离大大缩短。在模式演变上，以多芯片组件（MCM）为代表，实现将多芯片在高密度多层互联基板上，用表面贴装技术组装成多样电子组件、子系统。自20世纪90年代中期开始，基于系统产品不断多功能化的需求，同时也由于芯片尺寸封装（CSP）封装、积层式多层基板技术的引进，集成电路封测产业迈入三维叠层封装（3D）时代。这个发展阶段，先进封装应运而生。先进封装具体特征表现为：（1）封装元件概念演变为封装系统；（2）单芯片向多芯片发展；（3）平面封装（MCM）向立体封装（3D）发展；（4）倒装连接、TSV硅通孔连接成为主要键合方式。先进封装优势先进封装提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本。先进封装工艺技术主要包括倒装类（FlipChip,Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。以晶圆级封装为例，产品生产以圆片形式批量生产，可以利用现有的晶圆制备设备，封装设计可以与芯片设计一次进行。这将缩短设计和生产周期，降低成本。先进封装以更高效率、更低成本、更好性能为驱动。先进封装技术上通过以点带线的方式实现电气互联，实现更高密度的集成，大大减小了对面积的浪费。SiP技术及PoP技术奠定了先进封装时代的开局，如Flip-Chip（倒装芯片）， WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装），2.5D封装以及3D封装技术，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等技术的出现进一步缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度，未来将继续推进着先进封装的进步。所有这些先进封装技术，被集中起来发展成为了3D封装。3D封装会综合使用倒装、晶圆级封装以及 POP/Sip/TSV 等立体式封装技术，其发展共划分为三个阶段：第一阶段：采用引线和倒装芯片键合技术堆叠芯片；第二阶段：采用封装体堆叠（POP）；第三阶段：采用硅通孔技术实现芯片堆叠。3D封装可以通过两种方式实现：封装内的裸片堆叠和封装堆叠。封装堆叠又可分为封装内的封装堆叠和封装间的封装堆叠。最后，我们列举一下这些主要的先进封装技术：★ 倒装（FC-FlipChip）★ 晶圆级封装（WLP-Wafer level package）★ 2.5D封装★ (POP/Sip/TSV)等3D立体式封装技术★ 3D封装技术封装的级别电子封装的工程被分成六个级别：层次1（裸芯片）它是特指半导体集成电路元件（IC芯片）的封装，芯片由半导体厂商生产，分为两类，一类是系列标准芯片，另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片，即未加封装的裸芯片（电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成）。层次2（封装后的芯片即集成块）分为单芯片封装和多芯片封装两大类。前者是对单个裸芯片进行封装，后者是将多个裸芯片装载在多层基板（陶瓷或有机材料）上进行气密闭封装构成MCM。层次3（板或卡）它是指构成板或卡的装配工序。将多个完成层次2的单芯片封装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气连接。层次4（单元组件）将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。层次5（框架件）它是将多个单元构成（框）架，单元与单元之间用布线或电缆相连接。层次6（总装、整机或系统）它是将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大型电子设备或电子系统。先进封装的主要设备了解了封装的工艺，再来看看有哪些实际的操作要做，所需的设备就明确了。这里按工艺步骤列举一些：1、裸片堆叠。需要晶圆级叠片机。这是一个对可靠性要求极高的设备，因为线路完成后的晶圆很昂贵，而且非常易碎，更重要的对叠片的精度要求更高。目前还没有孤傲产量产的设备。2、晶圆切割，将Wafer切割成单个芯片。常见有切割机（Saw锯切）、划片机、激光切割机等。3、芯片堆叠。这个设备的难度在于精度和速度。目前国内有很多家厂商在研发这类设备，主要还是速度（产能）方面的差距。4、、封装级光刻和刻蚀。这是光刻技术练兵的场所，这里的光刻精度是微米级的，精度高一点的也达到了0.1微米。5、贴片（把芯片放在基板上）。这一过程需要用到点胶机，贴片机/固晶机/键合机等主要设备，还要用到印刷机，植球机，回熔焊，固化设备，压力设备，清洗设备等。6、引线键合。主要有Wire Bound和Die Bound两类设备。7、置散热片、散热胶、外壳。这一过程也要用到点胶，灌胶，植片机/固晶机/贴片机，压合设备，清洗设备等主要设备。8、检验。包括检验、测试和分选。下面我们针对其中部分常见设备，介绍其原理和结构。1、清洗机这些设备中，清洗机听起来相对简单，但清洗机也绝对不是那么的简单。清洗的优劣，决定着产品的良率，性能及可靠性。有时更决定着工艺过程的成败。接触芯片的零件的清洗，对尘埃、油污的要求，都是绝对严苛的，有的还要对零件表面的挥发气体进行测量，对表面对不同物质的亲合性进行测量。而要达到这些要求，对清洗工艺的要求也往往非常复杂。一条清洗线也动辄十几道 ，几十道工艺过程，对零件进行物理的、化学的、生物级别的清洗与干燥。2、涂胶设备封装阶段的胶水，作用一是把IC的不同部分粘结起来，作用二是把IC各个部分之间的间隙填充起来，作用三是把IC包裹保护起来。这也就基本形成了三个类别，一是点胶，二是填充，三是塑封（Moding）。这些工艺过程，听起来比较简单，很容易理解。事实也确实如此。只是对胶量的控制，均匀性有很高的要求。胶水的压力，出胶口的形状，温度，运动的平稳性，设备的振动，空气流动等，每一个环节都要精确控制。涂胶的工艺的特性主要的还是决定于胶水的特性。在这里我们只谈设备，不谈耗材。芯片点胶芯片底填芯片塑封3、刻蚀\光刻机我们常听说的那些高大上的光刻机，是指晶圆级别上用来刻蚀芯片电路的。封装过程也要用到光刻机，需要制作用于定位和精确定位芯片的封装模板。光刻机可以用于制作这些封装模板的微米级图案。光刻机通过曝光光刻胶和进行显影的过程，将图案精确地转移到封装模板上。封装过程所用光刻机线宽要求比较低，一般500nm的都能用了。封装用光刻机封装用刻蚀机4、芯片键合机芯片键合机，是把芯片与基板连接在一起的设备，有两种主要的方式，Wire Bond和Die Bond。Wire Bond设备通常被称作绑线机，绑线机是用金属引线把IC上的引脚与基板（Substrate）的引脚进行连接的设备。这个工艺中使用的金属细线通常只有几十微米，一根一根把金属丝熔融在引脚上。这个过程在引脚多的芯片上就很耗时。Die Bond设备有时被称作贴片机或固晶机机。Die Bond是近些年才发展起来的技术，是通过金属球阵列来进行连接，就是常说的BGA技术（Ball Grid Array）。Die Bond的连接方式效率更高，一次性可以连接所有引脚，所以生产数百数千引脚的芯片也很方便。还有就是Die Bond封装更加紧凑，所以Die Bond是未来芯片键合的主要方式。Wire Bond设备5、贴片机贴片机是一种高度复杂且精密的机器，其工作原理可以追溯到微电子组件制造的核心。这些机器使用先进的视觉系统，如光学传感器和高分辨率摄像头，以检测和定位微小的电子元件。这种视觉系统能够在纳米级别准确度下进行操作，确保元件的精确定位。贴片通常是指表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。除此之外，贴片还指应用于裸芯片（Die）的贴装技术，是指将晶圆片上没有封装或保护层的晶片（裸芯片）贴装到基板上的过程。这些芯片通常由硅等材料制成，并通过刻蚀、沉积、光刻等工艺加工而成。裸芯片贴装是一种高精度、高技术含量的制造过程，在贴片过程中，由于裸芯片缺乏封装保护，对裸芯片的测试和组装要求更高，需要专门的贴片机设备和技术来确保其可靠性和稳定性。裸芯片贴装技术常用于高性能计算、光通信、存储和其他应用领域，其中需要更高的处理能力和集成度。

11月1日-3日，2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州举行。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并发布《半导体新一轮大周期下的设备投资》研究报告。1全球设备龙头上调收入预测扩产大周期已至从1999年到现在的20年，全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波动的大周期过程，这种周期性的波动主要来自下游应用的起伏。个人电脑的普及和互联网的涌现，MP3/MP4等消费电子的迭起，智能手机及移动互联网的浪潮，分别给半导体行业带来三段大增长周期。互联网泡沫、金融危机、存储泡沫也曾令半导体走入下行。2020年开始，全球半导体市场再次火热。从短期来看，缺芯潮是本轮半导体扩产的启动点，而疫情下，以PC为代表的传统IT市场需求增长是其内生因素之一。从长期来看，两方面因素叠加催生半导体行业大扩产周期。第一是云厂商的需求持续增长。随着数据⼤爆炸时代来临，全球数据量激增。北美四大云厂商的Capex（资本性支出）今年整体水平超过千亿美元，半导体进⼊数据中⼼驱动时代。第二是汽车半导体市场的增长。汽车向电动化、⽹联化、智能化升级的过程中，整体产业链向中国转移，智能汽车芯片种类增多，单车半导体价值增大。从2020年到2026年，全球汽车半导体市场规模约有74%的提升。（关于数据中心芯片及汽车半导体的具体投资分析，可点击查看云岫资本6月发布的《2021中国半导体投资深度分析与展望》行业报告）下游市场的迅猛发展使得半导体FAB厂商上调资本开支预期。2019年半导体FAB的Capex为944亿美元，今年预计将接近1400亿美元，并在未来几年都将维持目前的高水平。全球设备龙头上调收入预测，扩产大周期已至。从ASML的收入预测可以推算整体半导体设备市场规模区间。2020年ASML收入为163亿美元，全球半导体设备的市场规模是712亿美元；2025年，ASML收入预计能达到280亿美元到350亿美元，按照同等比例推测，2025年半导体设备的市场规模将在1200亿美元到1500亿美元区间。据SEMI统计，到2022年，全球将扩建29座晶圆厂，产能最高可达每月40万片。中国大陆和中国台湾将各扩建8座晶圆厂，是其中主要的发力方。根据SEMI数据来看，近年来半导体设备整体规模稳步提升，2020年，中国大陆的市场占比也从2019年的22.5%提升到26.2%，成为超过中国台湾的第一大市场。据预测，今年全球半导体设备市场规模预计将达到953亿美元，其中817亿美元来自制造设备，76亿来自测试设备，60亿来自封装设备。2半导体制造流程各环节设备市场空间及格局半导体制造工业流程分为三大板块：硅片生长、晶圆制造和封装测试，其设备2020年全球市场规模占比分别为3.6%，82.6%，14.8%。硅片生长是将硅材料加工成硅片的过程。这个过程中，从拉单晶、到晶棒加工、切片、研磨、倒角，再到抛光，设备国产化率逐渐降低。 前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。在晶圆制造过程中，通过热处理、薄膜沉积、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀等一系列步骤的循环往复，形成有电路结构的硅片。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主设备，占据70%以上的市场。后道封测是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂即为半导体产品。热处理设备热处理是晶圆制造的第一步。具体设备包括氧化炉、扩散炉、退火炉、快速退火(RTP)炉等。2020年全球热处理设备市场规模15.37亿美元，其中快速热处理设备7.19亿美元，占比46.8%。这个领域中，应用材料占比69.72%，全球第一；中国厂商屹唐股份占比11.5%，全球第二。热处理设备属于相对技术难度不高的领域，市场参与企业较多，我国企业已实现一定程度的国产替代。 薄膜沉积设备薄膜沉积是制造过程中的一个重要环节，通过薄膜沉积工艺可以在晶圆上生长出各种导电薄膜层、介质薄膜层和绝缘薄膜层，为后续工艺打下基础。薄膜沉积设备是三大主设备之一。根据工作原理不同，薄膜沉积工艺可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)三大类，不同类别的技术差异大。随着制程精进，要沉积的层更多，薄膜沉积设备市场空间在不断扩大。然而，中国薄膜沉积设备领域国产化率仅有2%，98%依赖进口，未来替代空间巨大。国内厂商中，北方华创和拓荆科技处于领先地位，北方华创CVD、PVD等相关设备已具备28nm工艺水平，拓荆科技CVD和ALD相关设备已成功应用于14nm及以上制程集成电路制造产线，和更先进制程的产品验证测试。光刻机光刻技术是指在特定波长的光照作用下，借助光刻胶将掩膜板上的图形转移到基片上的技术，是半导体制造的核心步骤。整个光刻工艺需要用到光刻机、涂胶/显影机、喷胶机、去胶设备等，其中光刻机是整个光刻工艺乃至整个半导体制造工艺中最核心的设备，也是三大主设备之一。先进制程EUV光刻机销量占比最低，但价格昂贵。2020年全球光刻机销售额达到151亿美元，其中EUV销售额为53.5亿美元，占比排名第一。随着制程的不断下探，其占比会不断提高。目前，ASML几乎垄断了整个EUV市场，在高端光刻机领域具有绝对领先优势。国内光刻机已经实现了从0到1——上海微电子的90nm DUV光刻机已通过验收，45nm、28nm光刻机等在研发过程中。光刻机技术极为复杂，主要涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，生产一台光刻机往往涉及到上千家供应商，因此国产光刻机的核心零部件需和上游厂商共同完成。目前国内光刻机的投资机会，更多在于核心组件，如双工件台、光源系统、曝光系统、浸没系统、物镜系统、光栅系统，以及配套设施，比如光刻胶、光刻气体、掩膜板、缺陷检测、涂胶显影等。涂胶显影设备涂胶显影设备是光刻工艺中的设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机等，作用于光刻的输入和输出环节，具体包括在曝光前涂胶机进行光刻胶涂覆，以及在曝光后显影机进行显影。这些均由涂胶显影设备与光刻机联机作业。全球前道涂胶显影设备市场规模2020年为19.05亿美元。涂胶显影设备在前道和后道工艺中均有应用，前道占据95%以上。目前全球市场主要被东京电子垄断，国内，芯源微产品已在上海华力、长江存储、中芯绍兴、上海积塔等多个客户处有验证和导入。刻蚀机最后一个主设备是刻蚀机。刻蚀是半导体电路布局中的重要步骤，它一般用光刻胶的图形作为掩膜，在衬底上去除一定深度的薄膜物质，完成图案从光刻胶到晶圆上的转移。刻蚀可分为干法和湿法。干法刻蚀在整体市场占比最高，达到90%左右，可分为反应离子刻蚀（CCP、ICP）和反应原子刻蚀；湿刻只占了10%。全球刻蚀设备市场行业集中度很高。根据Gartner数据，2020年全球干法刻蚀设备市场主要被泛林半导体、东京电子、应用材料三家海外巨头所占据，合计90.24%。 国内厂商处于追赶阶段，全球市场占有率较低，仍有较大的发展空间。随着工艺制程的不断迭代，刻蚀的步骤不断增加，刻蚀的价值量处在不断提升的过程中。去胶设备光刻、刻蚀完成后，还需要在不损坏底层材料和结构的情况下清除各类光刻胶，这需要去胶设备。去胶设备市场相对较小，2020年全球市场规模为5.38亿美元。这个领域我国已完成绝大部分国产替代，屹唐的干法去胶设备更是世界一流，全球市占率超过30%。在国内则占据90%的市场。 清洗设备每一轮沉积、光刻、刻蚀之后均需要清洗步骤，它占据整个晶圆制造工艺的30%，清洗的工序数量也在随着技术节点的精进而增加。清洗的作用是去除前一步工艺中残留的杂质，为后续工艺做准备，同时也提升良率。随着线宽不断缩小，IC对杂质越来越敏感，因此清洗过程变得尤为重要。清洗设备全球市场规模在25亿～30亿美元之间，是会较快实现国产化的市场。2019年中国半导体清洗设备招标份额中，依然以国外厂商为主，迪恩士占比48%，泛林半导体占比20%，东京电子占比6%；国内企业合计占比22%。其中盛美股份占比20.5%，在国内企业中排名第一，在所有企业中排名第二，北方华创占比1%，芯源微占比0.5%，至纯科技近年技术突破较快，有产品在客户处验证。CMPCMP技术，即化学机械抛光，是集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键工艺，也是集成电路制造的核心技术，主要目的是实现芯片的平坦化。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，在工作中关键难点在于精密的机械控制，核心挑战是平整度、均匀性和进程自动检测控制。CMP耗材对该道工艺的最终性能至关重要，与上游供应商的合作对CMP厂商尤为重要。目前全球CMP市场规模在25亿美元左右，主要被AMAT和荏原机械垄断。国内厂商已具备一定替代能力：华海清科已有12吋和8吋的CMP设备，并已导入中芯国际、长江存储等一线制造厂商，中电科45所的8吋设备也已导入中芯国际、华虹等厂商的产线，国内CMP设备市占率提升正当时。离子注入设备离子注入设备是前道制造的关键设备，为改变半导体载流子浓度、类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。这一过程的技术难度高，其注入的精细度需要随着芯片制程的精细而不断提高，重要性不亚于光刻、刻蚀和沉积，是先进制程芯片制造的关键技术之一。然而，离子注入的重要性在14nm FinFET及以下制程有所下降，如源极和漏极的掺杂改为由外延生长完成。离子注入设备全球市场规模为20亿美元左右，市场天花板相对较低。目前应用材料、亚舍利和汉辰占据主要市场，其中应用材料一家独大，占据全球70%的市场份额。国内万业企业旗下的凯世通、中电科旗下的中科信已有一定积累进展，也有产品已发往客户处进行验证。过程检测设备过程检测贯穿于整个半导体工艺流程，确保产品质量的可控性，影响着半导体的整体良率。前道过程检测设备可分为量测和检测两大类。量测类设备主要用来对每一道工艺进行定量测量，包括薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标；检测设备主要用于检测晶圆上的物理缺陷和图案缺陷，比如有无颗粒污染、机械划伤等。检测设备范围较广，相对应的机台也较多，2020年全球市场规模约90亿美元。随着制程精进，检测设备对良率提升的贡献与日俱增，市场增长迅猛。目前市占率最高的过程检测设备公司是科磊，占据全球50%以上的市场。国内过程检测设备相对较多，精测电子、上海睿励、中科飞测、东方晶源、匠岭等厂商都有产品实现突破，并且有一定的导入，未来国产替代空间巨大。封装设备封装是半导体的一个后道工艺，主要是将合格晶圆切割，加工成能与外部器件相连的芯片。封装所需的设备类型较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。根据SEMI统计，2020年全球封装设备市场规模38亿美元，在全球半导体设备市场中占比5.3%，近年每年均保持在5%~6%的占比。封装设备市场目前由国外机械厂商主导，ASMPacific、K&S、Besi等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元规模，占据较多市场份额，基本上已完成全通道的打通。测试设备后道测试设备主要应用于封测环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求，偏向于功能性测试、电性测试等。后道测试设备市场体量在60亿美元左右，具体包括测试机、探针台和分选机等。各环节测试设备相互独立，无须绑定同一厂家，因此这一领域竞争激烈。目前美日巨头先发优势明显，通过并购不断扩张产品线；国内长川科技、华峰测控等上公司在这领域也有了较深的发力。测试设备厂商通常需要提供定制化服务，与设计厂商进行反向开发，以此保证紧跟芯片产品需求。因此测试设备未来也有望成为国产化率较高的赛道。3半导体设备投资总结根据以上分析，我们对于半导体设备投资得出三点结论。第一，前道设备正在成为新一轮半导体周期下的投资热潮。半导体大资本开支的周期是确定的，我们正处在一个半导体设备投资的黄金期。此外，国内晶圆厂的扩建也在加速国内前道设备的导入和转化，上游前道设备企业正迎来业绩爆发期。第二，国产替代的大背景下，半导体初创设备公司从外围突破的成功率大幅提升。三大主设备赛道长坡厚雪，需要持续积累；近期从非主流设备赛道切入的一级市场创业公司将迎来更快成长。比如过程检测、离子注入设备等国产化率低且成长性强的细分赛道。第三，建议关注市场与技术两者兼得的初创半导体设备企业。半导体设备公司与半导体制造厂商、芯片设计公司都有很深的协同，不仅需要深厚的行业know-how，也需要过硬的市场团队。因此，需要关注技术和市场双轮驱动的企业。

目前，长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。该项目作为专业的汽车芯片封测工厂，将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，并建立完善的车规级业务流程。其目标是全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，并以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，以满足车规芯片制造的严苛要求。与此同时，长电科技在江阴搭建车规级封装中试线，强化与客户的合作，帮助客户提前锁定未来临港汽车芯片先进封装基地的产能。中试线于2023年底设备陆续进场，2024年第一季度成功通线，并率先推出两款碳化硅（SiC）塑封模块样品，主要以单面散热外形封装为主，满足客户双芯片和多芯片并联方案。其中一款单面散热模块采用双面银烧结与铜线键合工艺，实现多颗SiC芯片并联，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。另一款小型化封装模块，在原有压力银烧结工艺的基础上，探索新型创新烧结工艺，不仅解决了外溢和裂纹风险，而且使生产效率得到显著提升。以上两款SiC封装器件是应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品，涵盖750V/1200V耐压等级，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。作为封测行业的领军企业，长电科技以创新研发为动力，以应用为驱动，以可靠性为核心，与国内外重要客户形成联合开发模式，在模块设计、模块制造和单管封装等方面形成核心能力。公司从封装协同设计、仿真、封装可靠性验证、材料及高压、高频、高功率测试方面给予客户高效技术支持服务，并且持续与相关产品头部企业合作开发新的解决方案并实现量产落地。未来，长电科技将持续为客户提供高品质、高效率、低成本的解决方案，助力客户在新能源汽车领域取得更大的成功。

p style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "蜂蜜是深受人类喜爱的传统营养食品，自古以来一直作为养生祛病、健体强身的上品被推崇。随着我国国民经济的快速发展和人民生活水平的不断提高，蜂蜜早已“飞入寻常百姓家”，被越来越多的消费者所青睐，日益受到广大公众和社会各界的广泛关注。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "我国是世界上的养蜂大国。蜂群数量、蜂蜜产量、养蜂从业人员和蜂蜜出口四个指标均居世界前列，蜂蜜总产量占世界蜂蜜总产量的四分之一以上，国家统计局数据显示，2018年全年的蜂蜜产量为44.69万吨，同比下降21%，2016年—2018年呈下降趋势。中国也是世界上重要的蜂蜜出口国，出口量居世界首位，2018年中国天然蜂蜜出口数量12.35万吨，同比下降4.5%；2018年中国天然蜂蜜出口金额为2.5亿美元，同比下降7.9%，欧美许多发达国家都是我国的贸易对象。/span/pp style="text-align: center"img title="1_副本.png" style="max-width:100% max-height:100% " alt="1_副本.png" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202006/uepic/3a99169b-6371-4b79-9a1a-ddc536ff38cc.jpg"/br//pp style="text-align: center line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun font-size: 14px "图1：近五年中国蜂蜜产量统计 来源：国家统计局/span/strong/pp style="text-align: center"img title="2_副本.png" style="max-width:100% max-height:100% " alt="2_副本.png" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202006/uepic/679bccfa-de41-4c1a-9964-b98eef1c3826.jpg"/br//pp style="text-align: center line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun font-size: 14px "图2：近五年中国蜂蜜出口数量统计 来源：国家统计局/span/strongstrongspan style="font-family: 宋体,SimSun font-size: 14px " /span/strong/pp style="text-align: center"img title="3_副本.png" style="max-width:100% max-height:100% " alt="3_副本.png" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202006/uepic/930e93ba-6056-4869-b6e0-e27e07700f01.jpg"/br//pp style="text-align: center line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun font-size: 14px "图3：蜂蜜出口数量、金额统计表/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "蜂蜜具有较高食用和药用价值，已成为现代消费者甜蜜调味品和健康食品主要选择，蜂蜜质量安全日益引起消费者的重视，是影响消费需求增长的重要指标。蜜蜂养殖过程中由于个别蜂农用药的不规范、休药期不足等问题，导致蜂蜜中氯霉素、四环素等常见药物残留超标问题存在，严重影响了我国蜂蜜产业的发展。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "勤邦生物公司经过近7年多的科研技术攻关，成功开发了蜂蜜药物残留快速检测新技术——高通量全自动化学发光免疫分析技术，用于开展蜂蜜中药物残留快速检测，具有效率高、高灵敏、结果稳定等优势，解决了传统检测方法时间长、方法复杂、结果不稳定等问题。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "技术介绍/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "高通量全自动化学发光免疫分析快技术是食品安全快检技术领域具有革命性的新一代高科技检测方法，集成了化学发光技术、生物免疫分析技术、光子计数技术、自动感应与自动化协同操作等先进技术。化学发光反应是反应底物从基态跃迁为激发态，激发态返回基态时，跃迁能量以光子形式释放的发光现象，通过全自动化学发光免疫分析仪读取化学生物反应发光产生的光子数量，由于光子数量与检测样本中的药物残留含量成线性关系，通过数据采集与分析分析软件，精确测定检测样本中的药物残留量。该技术体现了自动化标准化操作带来的高效率优势，光子计数技术带来的高灵敏度和较宽的线性范围优势，以及抗原、抗体特异性结合带来高精准度优势。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "技术应用：用于检测动物源性食品中（肉类、水产品、蜂蜜、牛奶等）兽药残留检测项目，包括呋喃唑酮代谢物残留、呋喃它酮代谢物残留、磺胺类、喹诺酮类、林可霉素、红霉素、替米考星、克伦特罗、莱克多巴胺等检测项目；用于蔬菜水果等农产品中的农药残留检测，如多菌灵、腐霉利、滴滴涕等高毒农药的检测；用于粮油中的霉菌毒素检测，如小麦中的呕吐毒素，玉米中的玉米赤霉烯酮、花生油中的黄曲霉毒素B1等；以及用于食品中的营养成分检测，如叶酸、维生素等。/span/pp style="text-align: center line-height: 1.75em text-indent: 0em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "蜂蜜中硝基呋喃类药物残留检测---全自动化学发光免疫分析方法带来的新体验/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "1、检测数据分析/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "1.1 标准曲线/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "通过呋喃四项校准品发光值进行算法拟合出当天标准曲线， 校准品各详细参数均在下图中，校准品变异系数均小于5%。/span/pp style="text-align: center"img title="4_副本.png" style="max-width:100% max-height:100% " alt="4_副本.png" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202006/uepic/6d7be3fd-9f25-482c-b964-44e730a43011.jpg"/br//pp style="text-align: center line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-size: 14px "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "图4：呋喃妥因代谢物标准曲线图谱/span/strong/spanspan style="font-family: 宋体,SimSun " /span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "1.2准确性（回收率）/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "呋喃妥因代谢物5个平行空白样本和5个添加0.3ng/mL平行样本进行测定，回收率范围在86.3%-114%，呋喃它酮代谢物5个平行空白样本和5个添加0.3ng/mL平行样本进行测定，回收率范围在91.7%-126.3%，呋喃唑酮代谢物5个平行空白样本和5个添加0.3ng/mL平行样本进行测定，回收率范围在80.7%-125%，呋喃西林代谢物5个平行空白样本和5个添加0.3ng/mL平行样本进行测定，回收率范围在88.3%-125.3%。/span/pp style="text-align: center"img title="6_副本.png" style="max-width:100% max-height:100% " alt="6_副本.png" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202006/uepic/cf61c662-4ce4-46de-8a07-3cb369b85b95.jpg"/br//pp style="text-align: center line-height: 1.75em text-indent: 0em "span style="font-size: 14px "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "图5：呋喃妥因代谢物准确性验证图/span/strong/spanbr//pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "1.3 变异系数/span/strong/pp style="text-align: center"img title="7_副本.png" style="max-width:100% max-height:100% " alt="7_副本.png" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202006/uepic/5f16352f-925f-4b1a-9779-ac123be816f5.jpg"/br//pp style="text-align: center line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun font-size: 14px "图6：呋喃妥因代谢物变异度/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "设备对试剂化学发光反应产生的光子量进行读取，数值准确稳定，变异系数小于3%。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "1.4 检测时间/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "共检测40个样本，同时检测呋喃四项共4个项目，共完成160个检测，上机检测（不含前处理）共用时 80分钟左右，首样完成检测时间25分钟，之后20秒报告一个结果。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "2、结论（方法优势）/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "2.1 全自动化学发光检测技术的检测时间短，大批量检测效率更高；/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "2.2 自动化清洗与检测、标准化操作检测，不仅缩短了时间、节省了人力，还大大降低了人为操作带来的实验误差，提高检测结果稳定性和准确性；/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "2.3 无人值守检测，提高了技术操作人员的综合效能，同时让检测工作更轻松开展；/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "2.4 采用RFID技术读取检测试剂和样本信息，自动录入软件，具有更好的便捷性；/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "2.5 更少的化学试剂使用，无辐射，保障了检测检测人员的健康，同时也对环境更加友好，降低污染处理费用。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "利用勤邦生物全自动化学发光免疫分析检测技术，可以实现对蜂蜜中呋喃类和氯霉素等抗菌类药物残留量的精准、快速检测分析，为此类药物的快速筛查提供了更有力的解决方案。全自动化学发光免疫分析技术是当下更快速、稳定、精准的食品安全快速筛查技术，实现了食品安全检测从手动操作向自动化操作的跨越，是食品安全智能化实验室建设的必备之选。/spanspan style="font-family: 宋体,SimSun " /span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "二、应用前景/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "由人工智能、物联网、区块链等新技术的成功运用，第四次工业革命已经开始，食品工厂正逐步想自动化智能化工厂升级改造，自动化、智能化的食品安全检测技术将得到推广应用，助力智慧工厂建设，具有非常广阔的应用前景。我们将根据客户对新技术的需求，接力创新，开发更高端的自动化智能化食品安全检测装备，服务国家制造2025战略，引领行业的技术进步。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "br//pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "strongspan style="font-family: 宋体,SimSun "关于勤邦：/span/strong/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "北京勤邦生物技术有限公司专业从事食品安全检测行业近20年，经过在免疫分析技术领域多年创新开发和积累，取得了一定成绩，自主研发的酶联免疫试剂盒、胶体金检测卡等产品在食品安全监管部门、各类食品生产加工企业、商超批发市场、第三方检测机构等得到了广泛应用，为国家食品安全管控和食品产业发展提供坚实的技术支撑，先后获得国家科学技术进步奖、国家科学技术发明奖等荣誉。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "为响应国家创新驱动战略，推动食品安全快检技术向更准确、更快速、更简便的方向发展，勤邦于2013年启动正式启动全自动化学发光免疫分析检测技术的研发，并于当年获批国家科技部“重大科学仪器设备开发专项”立项，由于该技术开发具有跨学科、跨领域、自动化程度高且技术指标较高等特点，系统技术开发难度可见一斑。一个做传统免疫学技术的公司要去做自动化的高端检测设备，一时引起业界哗然，也翘首以盼，期待新技术早日揭开神秘面纱，产品早日上市。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun "从科研团队的组建，到各个技术难点的突破，合作团队逐个完成各个子项目子任务，样机的不断中试改进，历经6年多不断开拓和创新，一个个难题迎刃而解，全面国家重大科学仪器项目设定的任务目标，2019年6月成功推出科研成果——高通量全自动化学发光免疫分析仪，具有多项目在线同时检测、多样本排队自动检测的高通量检测优势和信息读取、移液、清洗等关键环节自动化标准化操作的优势，为国家食品安全技术支撑体系提供了新一代的快检高端装备。/span/pp style="line-height: 1.75em text-indent: 2em "span style="font-family: 宋体,SimSun " /span/ppbr//p

前言芯片封装的主要目的是为了保护芯片，使芯片免受苛刻环境和机械的影响，并让芯片电极和外界电路实现连通，如此才能实现其预先设计的功能。常用的一种封装技术是包封或密封，通常采用低温的聚合物来实现。例如，导电环氧银胶用于芯片和基板的粘接，环氧塑封料用于芯片的模塑封，以及底部填充胶用于倒装焊芯片与基板间的填充等。主要的封装材料、工艺方法及特性如图1所示。包封必须满足一定的机械、热以及化学特性要求，不然直接影响封装效果以及整个器件的可靠性。流动和粘附性是任何包封材料都必须优化实现的两个主要物理特性。在特定温度范围内的热膨胀系数（CTE）、超出可靠性测试范围（-65℃至150℃）的玻璃化转变温度（Tg）对封装的牢固性至关重要。对于包封，以下要求都是必须的：包封材料的CTE和焊料的CTE比较接近以确保两者之间的低应力；在可靠性测试中，玻璃转化温度（Tg）能保证尺寸的稳定性；在热循环中，弹性模量不会导致大的应力；断裂伸长率大于1%；封装材料必须有低的吸湿性。但是，这些特性在某种类型的环氧树脂里并不同时具备。因此，包封用的环氧树脂是多种环氧的混合物。表1列出了倒装焊底部填充胶的一些重要的特性。随着对半导体器件的性能要求越来越高，对封装材料的要求同步提高，尤其是在湿气的环境下，性能评估和热失效分析更是至关重要，而这些都可以通过热分析技术给予准确测量，并可进一步用于工艺的CAE模拟仿真，帮助准确评估封装质量的优劣与否。表1 倒装焊中底部填充胶的性能要求[1]图1. 主要封装材料、工艺方法及特性[2]热性能检测梅特勒托利多全套热分析技术为半导体封装材料的性能评估和热失效分析提供全面、创新的解决方案。差示扫描量热仪DSC可以精准评估封装材料的Tg、固化度、熔点和Cp，并且结合行业内具有优势的动力学模块（非模型动力学MFK）可以高精准评估环氧胶的固化反应速率，从而为Moldex 3D模拟环氧塑封料、底部填充胶的流动特性提供可靠的数据。如图2所示，在非模型动力学的应用下，环氧胶在180℃下所预测的固化速率与实际测试曲线所表现出的固化行为具有非常高的一致性。热重TGA或同步热分析仪TGA/DSC可以准确测量封装材料的热分解温度，如失重1%时的温度，以及应用热分解动力学可以评估焊料在一定温度下的焊接时间。热机械分析仪TMA可以精准测量封装材料的热膨胀、固化时的热收缩、以及CTE和Tg，动态机械分析仪DMA提供封装材料准确的弹性模量、剪切模量、泊松比、断裂伸长率等力学数据，进一步可为Moldex 3D模拟芯片封装材料的翘曲和收缩提供可靠数据来源。图2. DSC结合非模型动力学评估环氧胶的固化反应速率检测难点1、 凝胶时间凝胶时间是Moldex 3D模拟环氧塑封料、底部填充胶流动特性的非常重要的数据来源之一。目前，行业内有多种测试凝胶时间的方法和设备。比如利用拉丝原理的凝胶时间测试仪，另有国家标准GB 12007.7-89环氧树脂凝胶时间测定方法[3]，即利用标准柱塞在环氧树脂固化体系中往复运动受阻达到一个值而指示凝胶时间。但是，其对柱塞的形状和浮力要求较高，测试样品量也很大，仅适用于在试验温度下凝胶时间不小于5 min的环氧树脂固化体系，并且不适用于低于室温的树脂、高粘度树脂和有填料的体系。由此可见，现有测试方法都存在测试误差、硬件缺陷和测试范围有限等问题。梅特勒托利多创新性TMA/SDTA2+的DLTMA（动态载荷TMA）模式结合独家的负力技术可以准确测定凝胶时间。在常规TMA测试中，探针上施加的是恒定力，而在DLTMA模式中，探针上施加的是周期性力。如图3右上角插图所示，探针上施加的力随时间的变化关系，力在0.05N与-0.05N之间周期性变化，这里尤为关键的一点是，测试凝胶时间必须要使用负力，即不仅需要探针往下压，还需要探针能够自动向上抬起。图3所示案例为测试导电环氧银胶的凝胶时间，样品置于40μl铝坩埚内并事先固定在TMA石英支架平台上，采用直径为1.1 mm的平探针在恒定160℃条件下施加正负力交替变换测试。在未发生凝胶固化之前，探针不会被样品粘住，负力技术可使探针自由下压和抬起，测试的位移曲线表现出较大的位移变化。当发生交联固化，所施加的负力不足以将探针从样品中抬起，位移振幅突然减小为0，曲线成为一条直线。通过分析位移突变过程中的外推起始点即可得到凝胶时间。此外，固化后的环氧银胶片，可通过常规的TMA测试获得Tg以及玻璃化转变前后的CTE，如图3下方曲线所示。图3. 上图：TMA/SDTA2+的DLTMA模式结合负力技术准确测定凝胶时间. 下图：固化导电环氧银胶片的CTE和Tg测试.2、 弯曲弹性模量在热循环过程中，弹性模量不会导致过大的应力。封装材料在不同温度下的弹性模量可通过DMA直接测得。日本工业标准JIS C6481 5.17.2里要求使用弯曲模式对厚度小于0.5mm、跨距小于4mm、宽度为10mm的封装基板进行弯曲弹性模量测试。从DMA测试技巧角度来讲，如此小尺寸的样品应首选拉伸模式测试。弯曲模式在DMA中一共有三种，即三点弯曲、单悬臂和双悬臂，从样品的刚度及夹具的刚度和尺寸考虑，三点弯曲和双悬臂并不适合此类样品的测试。因此，单悬臂成为唯一的可能性，但考虑到单悬臂夹具尺寸和跨距小于4mm的要求，市面上大部分DMA难以满足此类测试。梅特勒托利多创新性DMA1另标配了单悬臂扩展夹具，可方便夹持小尺寸样品并能实现最小跨距为1mm的测试。图4为对厚度为40μm的基板分别进行x轴和y轴方向上的单悬臂测试，在跨距3.5mm、20Hz的频率下以10K/min的升温速率从25℃加热至350℃。从tan delta的出峰情况可以判断基板的Tg在241℃左右，以及在室温下的弯曲弹性模量高达12-13GPa。图4. DMA1单悬臂扩展夹具测试封装基板的弯曲弹性模量.3、 湿气对封装材料的影响湿气腐蚀是IC封装失效的主要原因，其降低了器件的性能和可靠性。保存在干燥环境下的封装环氧胶，完全固化后在高温和高湿气环境下也会吸湿发生水解，降低封装体的机械性能，无法有效保护内部的芯片。此外，焊球和底部填充环氧胶之间的粘附强度在湿气环境中放置一段时间后也会遭受破坏。水汽的吸收导致环氧胶的膨胀，并引起湿应力，这是引线连接失效的主要因素。通过湿热试验可以对封装材料的抗湿热老化性能进行系统的评估，进而对其进行改善，提升整体性能。通常是采用湿热老化箱进行处理，然后实施各项性能的评估。因此，亟需提供一种能够提高封装材料湿热老化测试效率的方法。梅特勒托利多TMA/SDTA2+和湿度发生器的联用方案，以及DMA1和湿度发生器的联用方案可以实现双85（85℃、85%RH）和60℃、90%RH的技术参数，这也是行业内此类湿度联用很难达到的技术指标。因此，可以原位在线环测封装材料在湿热条件下的尺寸稳定性和力学性能。图5. TMA/SDTA2+-湿度联用方案测试高填充环氧的尺寸变化.图5显示了TMA-湿度联用方案在不同湿热程序下高填充环氧的尺寸变化。湿热程序分别为20℃、60%RH、约350min，23℃、50%RH、约350min，30℃、30%RH、约350min，40℃、20%RH、约350min，60℃、10%RH、约350min，80℃、5%RH、约350min。可以看出，在60%的高湿环境下高填充环氧在350min内膨胀约0.016%，后续再降低湿度并升高温度，样品主要在温度的作用下发生较大的热膨胀。图6为DMA-湿度联用方案在双85的条件下评估PCB的机械性能的稳定性，测试时间为7天。可以看出，PCB在高湿热的环境下弹性模量有近似6%的变化，这与PCB的树脂材料发生吸湿后膨胀并引起湿应力是密不可分的，并且存在导致器件失效的风险。图6. DMA1-湿度联用方案测试PCB的弹性模量.4、 化学品质量对于封装结果的影响封装过程中会使用到各类的湿电子化学品，尤其是晶圆级封装等先进封装的工艺流程，对于清洗液、蚀刻液等材料的质量管控可以类比晶圆制造过程中的要求，同时针对不同工艺段的化学品浓度等配比都有所不同，因此如何控制使用的电子化学品质量对于封装工艺的效能有着重要的意义。下表展示了部分涉及到的化学品浓度检测的滴定检测方案，常规的酸碱滴定、氧化还原滴定可以基本满足对于单一品类化学品浓度的检测需求。指标电极滴定剂样品量85%H3PO4酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g96%H2SO4酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g70%HNO3酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g36%HCl酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g49%HF特殊耐HF酸碱电极1mol/L NaOH0.3~0.4gDHF（100：1）特殊耐HF酸碱电极1mol/L NaOH20-30g29%氨水酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.9~1.2gECP（acidity）酸碱玻璃电极1mol/L NaOH≈8g29%NH4OH酸碱玻璃电极1mol/L HCl0.5~1gCTS-100清洗液酸碱玻璃电极1mol/L NaOH≈1g表1. 部分化学品检测方法列表另一方面，对于刻蚀液等品类，常常会用到混酸等多种物质混配而成的化学品，以起到综合的反应效果，如何对于此类复杂的体系浓度进行检测，成为实际生产过程中比较大的挑战。梅特勒托利多自动电位滴定仪，针对不同的混合液制订不同的检测方案，如铝刻蚀液的硝酸/磷酸/醋酸混合液，在乙醇和丙二醇混合溶剂的作用下，采用非水酸碱电极针对不同酸液pKa的不同进行检测，得到以下图谱，一次滴定即可测定三种组分的含量。图7. 一种铝刻蚀液滴定曲线结论梅特勒托利多一直致力于帮助用户提高研发效率和质量控制，我们为半导体封装整个产业链提供完整专业的产品、应用解决方案和可靠服务。梅特勒托利多在半导体封装行业积累了大量经验和数据，希望我们的解决方案给半导体封装材料性能评估的工作者带来帮助。参考文献[1] Rao R. Tummala. 微系统封装基础. 15. 密封与包封基础 page 544-545.[2] Rao R. Tummala. 微系统封装基础. 18. 封装材料与工艺基础 page 641.[3] GB12007.7-89：环氧树脂凝胶时间测定方法.（梅特勒-托利多 供稿）

失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的半导体失效都有哪些呢？下面为大家整理一下：显微镜分析OM无损检测金相显微镜OM：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。体视显微镜OM无损检测体视显微镜，亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器，从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作，直接放入镜头下配合照明即可观察，成像是直立的，便于操作和解剖。视场直径大，但观察物要求放大倍率在200倍以下。体视显微镜可用于电子精密部件装配检修，纺织业的品质控制、文物 、邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。X－Ray无损检测X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray可用于产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测等，实现观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板，观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况，芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等功能。C-SAM（超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。I/V Curve量测可用于验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比如电压-电流。集成电路失效分析流程中，I/V Curve的量测往往是非破坏分析的第二步（外观检查排在第一步），可见Curve量测的重要性。I/V Curve量测常用于封装测试厂，SMT领域等，实现Open/Short Test、 I/V Curve Analysis、Idd Measuring和Powered Leakage（漏电）Test功能。SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）扫描电镜（SEM）SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。在军工，航天，半导体，先进材料等领域中，SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可实现材料表面形貌分析，微区形貌观察，材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析，薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析，纳米尺寸量测及标示和微区成分定性及定量分析等功能EMMI微光显微镜微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电流产生的光子激发；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题Probe Station 探针台测试探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本，可用于Wafer，IC测试，IC设计等领域。FIB（Focused Ion beam）线路修改FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。在工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域，FIB可以实现芯片电路修改和布局验证、Cross-Section截面分析、Probing Pad、 定点切割、切线连线，切点观测，TEM制样，精密厚度测量等功能。失效分析前还有一些必要的样品处理过程。取die用酸法去掉塑封体，漏出die decap（开封，开帽）利用芯片开封机实现芯片开封验证SAM，XRAY的结果。Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。化学开封Acid DecapAcid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。研磨RIERIE是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层（ion sheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。 自动研磨机自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析（原作者：北软失效分析赵工）

项目概况 受大田县疾病预防控制中心委托，三明市阳光招标代理有限公司对[350425]YG[GK]2021025、全自动在线消解碘元素分析仪等仪器设备采购组织公开招标，现欢迎国内合格的供应商前来参加。 全自动在线消解碘元素分析仪等仪器设备采购的潜在投标人应在福建省政府采购网(zfcg.czt.fujian.gov.cn)免费申请账号在福建省政府采购网上公开信息系统按项目获取采购文件，并于2022-01-25 15:00（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况 项目编号：[350425]YG[GK]2021025 项目名称：全自动在线消解碘元素分析仪等仪器设备采购 采购方式：公开招标 预算金额：900000元 包1： 合同包预算金额：585000元 投标保证金：11700元 采购需求：（包括但不限于标的的名称、数量、简要技术需求或服务要求等）品目号品目编码及品目名称采购标的数量（单位）允许进口简要需求或要求品目预算（元）1-1A02100599-其他试验机数字瓶口滴定器2（个）否详见招标文件150001-2A02100699-其他试验仪器及装置四、极速生物阅读器1（台）否详见招标文件500001-3A02100416-分析仪器辅助装置电热消解仪1（台）否详见招标文件120001-4A02100416-分析仪器辅助装置拍击式均质器1（台）否详见招标文件600001-5A032017-临床检验设备立式自动压力蒸汽灭菌器1（台）否详见招标文件1100001-6A021099-其他仪器仪表全自动直接测汞仪1（台）否详见招标文件338000 合同履行期限： 按招标文件要求 本合同包：不接受联合体投标 包2： 合同包预算金额：315000元 投标保证金：6300元 采购需求：（包括但不限于标的的名称、数量、简要技术需求或服务要求等）品目号品目编码及品目名称采购标的数量（单位）允许进口简要需求或要求品目预算（元）2-1A02100699-其他试验仪器及装置过滤器4（块）否详见招标文件150002-2A02100415-环境监测仪器及综合分析装置全自动在线消解碘元素分析仪1（台）否详见招标文件300000 合同履行期限： 按招标文件要求 本合同包：不接受联合体投标二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.本项目的特定资格要求： 包1 (1)明细：随身携带材料 描述：单位负责人参加投标时需随身携带（手持）本人身份证原件及营业执照复印件，授权代表参加投标时需随身携带（手持）本人身份证原件及单位负责人授权书（附单位负责人身份证复印件及被授权人身份证复印件）以便现场核查。电子投标文件中的本授权书（若有）应为原件的扫描件（其中法定代表人需签字，否则按无效标处理）。 (2)明细：财务状况报告（财务报告、或资信证明、或投标担保函）补充要求 描述：补充要求如下：投标人若提供财务报告的，尚未完成2021年度财务审计的须提供2020年度财务审计报告，投标人已完成2021年度财务审计的须提供2021年度财务审计报告。按本条内容规定提供相应财务审计报告的，均视为符合该项资格要求。 (3)明细：医疗器械经营许可证或医疗器械生产许可证 描述：投标人必须具有经年检的医疗器械经营许可证或医疗器械生产许可证，并提供加盖投标人公章的医疗器械经营许可证或医疗器械生产许可证复印件； (4)明细：医疗器械注册证 描述：所投立式自动压力蒸汽灭菌器产品应取得《医疗器械注册证》。所有证件均应在有效期内并提供相关证明材料复印件。 包2 (1)明细：随身携带材料 描述：单位负责人参加投标时需随身携带（手持）本人身份证原件及营业执照复印件，授权代表参加投标时需随身携带（手持）本人身份证原件及单位负责人授权书（附单位负责人身份证复印件及被授权人身份证复印件）以便现场核查。电子投标文件中的本授权书（若有）应为原件的扫描件（其中法定代表人需签字，否则按无效标处理）。 (2)明细：财务状况报告（财务报告、或资信证明、或投标担保函）补充要求 描述：补充要求如下：投标人若提供财务报告的，尚未完成2021年度财务审计的须提供2020年度财务审计报告，投标人已完成2021年度财务审计的须提供2021年度财务审计报告。按本条内容规定提供相应财务审计报告的，均视为符合该项资格要求。（如项目接受联合体投标，对联合体应提出相关资格要求；如属于特定行业项目,供应商应当具备特定行业法定准入要求。) 三、采购项目需要落实的政府采购政策 节能产品，适用于（本项目），按财库〔2019〕19号文执行。环境标志产品，适用于（本项目），按财库〔2019〕18号文执行。小型、微型企业符合财政部、工信部文件（财库〔2020〕46号），适用于（本项目）。监狱企业，适用于（本项目）。促进残疾人就业 ，适用于（本项目）。信用记录，适用于（本项目），按照下列规定执行：（1）投标人应在（填写招标文件要求的截止时点）前分别通过“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）查询并打印相应的信用记录（以下简称：“投标人提供的查询结果”），投标人提供的查询结果应为其通过上述网站获取的信用信息查询结果原始页面的打印件（或截图）。（2）查询结果的审查：①由资格审查小组通过上述网站查询并打印投标人信用记录（以下简称：“资格审查小组的查询结果”）。②投标人提供的查询结果与资格审查小组的查询结果不一致的，以资格审查小组的查询结果为准。③因上述网站原因导致资格审查小组无法查询投标人信用记录的（资格审查小组应将通过上述网站查询投标人信用记录时的原始页面打印后随采购文件一并存档），以投标人提供的查询结果为准。④查询结果存在投标人应被拒绝参与政府采购活动相关信息的，其资格审查不合格。四、获取招标文件 时间：2022-01-04 17:40至2022-01-19 17:30（提供期限自本公告发布之日起不得少于5个工作日），每天上午00:00:00至11:59:59，下午12:00:00至23:59:59（北京时间，法定节假日除外) 地点：招标文件随同本项目招标公告一并发布；投标人应先在福建省政府采购网(zfcg.czt.fujian.gov.cn)免费申请账号在福建省政府采购网上公开信息系统按项目下载招标文件(请根据项目所在地，登录对应的(省本级/市级/区县)）福建省政府采购网上公开信息系统操作)，否则投标将被拒绝。 方式：在线获取 售价：免费五、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 2022-01-25 15:00（北京时间）（自招标文件开始发出之日起至投标人提交投标文件截止之日止，不得少于20日） 地点：福建省三明市三元区东新二路梅岭新村34幢工会大厦8楼开标室六、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。七、其他补充事宜 无八、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：大田县疾病预防控制中心 地 址：大田县均溪镇香山路181号 联系方式：13859403917 2.采购代理机构信息（如有） 名 称：三明市阳光招标代理有限公司 地　　址：三明市梅列区东新二路梅岭新村34幢工会大厦810室 联系方式：0598-8236287 3.项目联系方式 项目联系人：小黄 电　　 话：0598-8236287 网址：zfcg.czt.fujian.gov.cn 开户名：三明市阳光招标代理有限公司 三明市阳光招标代理有限公司 2022-01-04

在现代药品包装领域，铝塑包装袋以其良好的密封性和稳定性赢得了广泛应用。然而，如何确保这些包装袋的热封强度达到标准，以确保药品的安全性和有效性，一直是制药企业和包装行业关注的焦点。今天，我们就来聊聊如何利用热封试验仪来测试药用铝塑包装袋的热封强度，为药品的安全保驾护航。热封试验仪，作为一种专业的测试设备，其在药用铝塑包装袋热封强度的检测中发挥着不可替代的作用。这款仪器通过模拟实际生产过程中的热封条件，对包装袋的热封性能进行精确测量和评估。其测试原理主要是利用加热元件对样品进行加热，同时施加一定的压力，使包装袋的封口处形成牢固的密封。通过观察和记录封口处的热封强度数据，我们可以对包装袋的密封性能进行量化评估。在实际操作中，我们首先需要准备一定数量的药用铝塑包装袋样品，并将其放置在热封试验仪的测试台上。然后，根据药品包装的相关标准和要求，设置合适的热封温度、压力和时间等参数。接下来，启动热封试验仪进行测试，仪器将自动完成加热、加压和保压等过程，并实时记录热封过程中的各项数据。测试完成后，我们可以根据热封试验仪输出的数据报告，对药用铝塑包装袋的热封强度进行分析和评估。如果热封强度达到或超过标准要求，说明包装袋的密封性能良好，能够有效防止药品在储存和运输过程中受到外界环境的影响。反之，如果热封强度不足，则需要及时调整生产工艺或改进包装材料，以提高包装袋的密封性能。值得注意的是，热封试验仪不仅可以用于药用铝塑包装袋的热封强度测试，还可以广泛应用于食品、化妆品等其他行业的包装材料检测。同时，随着科技的不断进步和市场的不断发展，热封试验仪也在不断升级和完善，其测试精度和可靠性得到了进一步提升。总之，热封试验仪作为药用铝塑包装袋热封强度测试的重要工具，为药品的安全性和有效性提供了有力保障。通过利用这款仪器进行精确测量和评估，我们可以更好地掌控药品包装的质量，为消费者的健康保驾护航。在未来的发展中，随着技术的不断创新和应用领域的不断拓展，热封试验仪将在药品包装行业发挥更加重要的作用。

手持式拉曼光谱仪产品介绍 手持式拉曼光谱仪采用激光拉曼光谱分析技术，能对各种化学试剂、dupin、等物品进行快速检测和准确识别。仪器可在保证不损害被测样品完整性的情况下，检测液体和固体状态的样品，明确给出被测物质的具体名称、物质属性和谱图，并生成PDF报告，整个过程几秒内完成。结合拉曼表面增强试剂或者芯片，可对痕量dupin等进行快速检测，满足现场使用要求，仪器设计紧凑， 结构简单，性价比高。特点：1.一键采集、快速无损检测，无需直接接触样品，可透过玻璃、塑封袋、饮料瓶等透明、半透明容器检测；2.激光功率可调，根据物质信号响应灵敏度自动调节功率；3.分辨率高，指纹特异性好，更容易提取特征峰，准确给出被测物质的类别和化学成分等；4.多种测量模式，自动模式和专家模式等；5.优化的自动混合分析算法，对混合物进行更有效识别；6.拥有多种光谱匹配识别算法，满足多种应用场景需求；7.可直接生成并导出PDF检测结果报告；8.系统内置WIFI、蓝牙、GPS等多种通讯方式；9.支持云端检索和云端数据管理。产品参数：尺寸190*92*47mm(主体)重量1kg光谱范围200-3400cm-1波长分辨率10cm-1激发波长785±0.5nm产品检测性能：准确性：99%；重现性：100%；灵敏度：痕量DuPin灵敏度可达到1 mg/kg（5ng）；投毒物质检测灵敏度约1-50 mg/kg；混合物检测的准确性：≥80%新品的优点 操作简便，独特的检测探头设计，可同时满足固态和液态物质检测，无需加配额外的测量附件，可避免丢失配件。谱图图1 常见dupin NRS谱图2 海洛因谱图图3 不同浓度的芬太尼谱图（PPM级别）创新点：1.性能检测上：SERS检测,在毒物危化品检测中，加入了Sers试剂增强，使得微弱的信号得以放大增强，使得产品检测能力的重复性达到100%。2.外观设计上：激光槽防丢失设计，使得固体液体粉末状检测集于一身，减少配件少带，忘带的可能。3.软件商：加入拉曼云管理，使得大数据运用到快检现场，功能包括数据更新，设备追踪，检测反馈上普识Pers-HR650D手持毒物危化品拉曼光谱仪

智能全自动双通道密封试验仪 MFY-H采用国内最先进双通道设计，满足不同领域客户测试需求，适用于各种产品的整体密封性能测试，通过试验可以有效地比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能，是食品、塑料软包装、湿巾、制药、日化等行业理想的检测仪器。 产品特征：7寸彩色触摸屏，国内首款一拖二设计，支持单、双通道独立测试保压与自由衰减两种试验模式，满足不同材料测试需求全自动控制，抽压、保压、补压、计时、反吹、打印、保存、数据上传自动完成配备微型打印机， USB数据接口，支持PC软件测控运行自动保存历史试验记录，本地查询，并可导出EXCEL格式保存用户三级权限设置，满足GMP权限认证、测试记录审计、追踪功能试验结果同步上传至云端服务器保存，在世界各地，有网络就可浏览。本地数据与云端数据双重备份，确保数据不会丢失中英文双语选择，方便客户语言切换选择。技术指标项目技术指标触摸屏7寸真空度0-90kPa压力精度1级压力分辨率0.1kPa负压产生方式真空发生器通道数双通道 测试罐尺寸Φ270mm×210 mm (H) （标配）Φ360mm×585 mm (H) （另购）Φ460mm×330 mm (H) （另购）气源压力0.7Mpa（气源需用户自备）气源接口Φ6mm聚氨酯管外形尺寸420mm（L）×300mm（B）×250mm（H）净重12Kg电源AC 220V 50Hz标准配置：主机、微型打印机、测试罐2个（可选1个）选购件：测试罐、软件、电脑创新点：“MFY-H多通道密封试验仪”在客户呼声中正式面世， 新款“MFY-密封性测试仪”新增了上位机智能通讯系统和云端数据管理，同时支持“自动保压”和“自由衰减”两种测试模式选择，满足不同包装材料测试整体密封性的需求，同时符合国家新版GMP标准。

一、引言泡罩铝塑包装在医药、食品及化妆品等行业中有着广泛的应用，其密封完整性对于保障产品质量和消费者安全至关重要。因此，选用一款高效、准确的泡罩铝塑包装密封完整性测试仪成为企业品质控制的关键环节。二、泉科瑞达LEAK-01测试仪的技术特点泉科瑞达LEAK-01泡罩铝塑包装密封完整性测试仪是一款集高精度、自动化、数据记录于一体的先进检测设备。该仪器采用负压法进行测试，能够迅速检测到微小泄漏，确保产品质量和安全性。同时，其自动化程度高，测试过程无需人工干预，大大提高了测试效率。此外，该仪器还具有数据记录功能，可以输出测试报告，方便用户进行数据分析和管理。三、泉科瑞达LEAK-01测试仪的适用性分析1. 适用范围广泛泉科瑞达LEAK-01测试仪适用于各种规格和类型的泡罩铝塑包装产品，包括药品、食品、化妆品等不同行业的包装需求。因此，企业可以根据自身的实际情况，灵活选用该仪器进行密封完整性测试，满足不同产品的检测要求。2. 操作简便，易于掌握该仪器的操作界面简洁明了，用户只需按照说明书或操作视频进行简单设置，即可开始测试。同时，泉科瑞达还提供了完善的售后服务和技术支持，确保用户在使用过程中能够得到及时有效的帮助。3. 高精度、高可靠性泉科瑞达LEAK-01测试仪采用了先进的传感器和数据处理技术，能够实现高精度的测量功能。同时，该仪器还具有良好的稳定性和可靠性，能够长时间稳定运行，减少维护成本和频率。四、与市场上其他产品的比较与其他品牌的泡罩铝塑包装密封完整性测试仪相比，泉科瑞达LEAK-01具有以下优势：首先，在测量精度方面，该仪器采用了先进的技术，能够准确测量泡罩包装的密封性能；其次，在价格方面，该仪器具有较高的性价比，能够满足不同企业的预算需求；最后，在售后服务方面，泉科瑞达提供了完善的售后服务和技术支持，确保用户在使用过程中能够得到及时有效的帮助。五、结论综上所述，泉科瑞达LEAK-01泡罩铝塑包装密封完整性测试仪在技术特点、适用范围、操作简便性、高精度和高可靠性等方面均表现出色。因此，选用该仪器进行泡罩铝塑包装的密封完整性测试是可行的。同时，企业还应根据自身实际需求和预算情况，结合市场上的其他产品进行比较和选择，以确保选用到最适合自己的检测设备。

上世纪30年代，一名英国化学家做了一项由好奇心驱动的观察，这个观察今天仍处于该化学物质安全性争论的中心。他注意到，合成化学物双酚基丙烷(BPA)能够较弱地模仿人体雌性激素。在接下来的数十年，BPA成为环氧树脂和聚碳酸酯塑料的普遍成分，被用于从塑封到塑料水瓶的各个地方，每年用量可达数百万吨。　　但BPA并不会原地不动。20世纪90年代，美国斯坦福大学研究人员发现塑料会渗透微量BPA。研究人员和公众已经在担心其他类似荷尔蒙的化合物会干扰内分泌系统，他们担心BPA的轨迹是否会造成一些危害。　　现在，测试已经在超过90%的美国人体内发现这种化学物质。但BPA污染依然处于争议之中。一个原因是研究曾产生冲突性的或非总结性的结论，这在部分程度上是因为内分泌系统的选择可能是细微的，而且很难确定。另一个原因是科学家和管理机构对于哪种研究能够最好地塑造政府对化学品的监管存在分歧。　　2014年，美国食药监局(FDA)对关于BPA潜在健康影响的161篇新研究做了审查。其目标是了解科学是否能对这种化合物的安全性做出明确判断，从而为监管人员照亮道路。汇集的证据包括发表于同行评议期刊的论文，其中很多文章发现的证据支持微量BPA能够改变人体的观点。然而，官方科学家则认为这些研究中的大多数对于制定政策没有价值。他们发现决定BPA剂量安全的足够引起注意的文章仅有4篇。但没有一篇文章报告小剂量的影响。　　现在，一些科学家和监管人员正在就如何弥补这一分歧全力以赴。其中最雄心勃勃的是由北卡罗来纳州国家环境健康科学研究所(NIEHS)领头的斥资3000万美元的一项计划。它正在让学术界和政府科学家联合他们的方法，以更好地了解BPA的潜在风险，并为评估化学物质的安全性提供新的模型。但这个项目遇到的各种颠簸，说明了它有多难。　　始于丑闻　　目前的僵局可追溯到1976年伊利诺伊州芝加哥市区一家充满老鼠的实验室。当时由于FDA一名病理学家怀疑其测试报告良好到有些不真实，联邦办公室于是开始调查这个名为产业生物监测的实验室。彼时，生物监测是美国最大的一家私人化学测试实验室，它被产业界用来尝试满足联邦安全标准。　　恶劣的实验室条件和被篡改的数据丑闻，随后引发对该公司3名顶级科学家的国会听证会和刑事定罪。它还促使美国政府采用《良好实验室管理规范》(GLP)。相关规范列出了广泛的监管、审查和做记录的要求，以确保实验室程序遵循流程，数据不会被捏造。　　对于在监管竞技场上工作的私人和政府实验室来说，GLP已经成为必要。但却鲜少有学界研究人员使用它，取而代之，他们会依赖资助机构、同行评议期刊和大学委员会对其工作的审核。“文字负担极度繁琐。”伊利诺伊大学再生毒理学家、参与上述大规模BPA研究的Jodi Flaws说，“我觉得大多数学界研究人员都是诚实的，会做良好的记录以重复实验。但我认为GLP报告是一个完全不同的水平。”　　随着20世纪80年代化学管理规范的成熟，这些实验室规则被拿来与新标准做对比，新标准说明了监管人员想看到评估一种特殊健康效应有哪些种类的验证，比如一种化学物质是否会导致癌症。今天，这些指导性测试有数百种，它们大多数由经济合作与发展组织(OECD)维护，这是一家由35个国家在二战后建立的位于法国巴黎的联盟。　　OECD起草研究指导规范的部门主任Bob Diderich说，监管者应该衡量证据，即便它并非来自按指导规范开展的研究。他表示，很难弄清楚如何应对利用前沿技术如独立基因组学开展的学术研究，它会建立基因活动中因为毒性化学物质而改变的模式。“它在真实世界中意味着什么?它如何转译为对人体和动物的影响?你在判断这些时存在困难。”Diderich说。　　科学审核　　FDA对关于小剂量BPA影响的科学应对方式说明了这两种研究之间存在鸿沟。　　2008年，该机构宣布人们从食物中吸收的BPA水平不会造成任何健康风险。它主要依赖两项根据GLP指导规范进行的研究，这两项研究并未发现低剂量摄入BPA会造成危害的证据，它们均由一家受塑料产业资助的私人实验室完成。从那时起，FDA就对新出现的研究评估了若干次。现在，它已经因为BPA对大脑、行为和前列腺的影响而表示担忧，但却并未改变其整体评估结果，即人们从食物中摄取到的剂量不会造成风险。而且，它还继续将很多学术研究划归为错误或不能用于制定监管标准的类别。　　马里兰州FDA毒理学家、主导这些观点的Jason Aungst说，尽管学界研究能够表现出“极大的灵活性”，但他们更多地聚焦在解释化学物质如何影响有机物的机制上，而不是测量一种化学物质的毒性有多大。“通常，当我们看到遵照指导规范的研究时，它们是已经验证过的研究，在多个实验室测试了很多次，并已经形成可重复性的结果，我们可以有信心地在安全水平上使用。”Aungst补充说。　　但一些学界研究人员说，规范指导研究依赖的是过期的测试方法。他们指出，越来越多的研究发现小剂量BPA会导致从焦虑到糖尿病等各种影响。例如，北卡罗莱纳州立大学神经毒理学家Heather Patisaul长期研究小鼠出生前接触微量BPA后对其神经系统产生的影响。通过观察大脑中的信使核糖核酸水平，她发现接触BPA的小鼠下丘脑和杏仁核(这些结构会影响生殖和行为)中含有更丰富的雌激素受体。　　弥合分歧　　NIEHS主任、内分泌学家Linda Birnbaum想知道是否能够通过让学界和FDA科学家合作结束这些纷争。　　“21世纪的研究和方法正在揭示人类生物学的影响和化学物质或药物的效用，而用一些指导性研究往往并不能得到明确结果。”Birnbaum回忆说。所以“我们提出了传统指导性研究中不会被问及的12个问题”。这个斥资3000万美元的项目名为“学术界和监管机构BPA毒性联合调查”(CLARITY-BPA)，于2012年启动。它跨越了12个高校实验室和阿肯色州FDA国家毒理学研究中心。在那里，实验室工作人员根据GLP规范内容饲养了3800多只大鼠，并让其中一部分接触BPA。　　相关结果正在逐渐形成。与此前的研究类似，若干所大学科学家说他们看到摄入少量BPA之后的影响。Patisaul的实验室又一次发现小剂量BPA影响大脑雌激素受体的证据。　　Birnbaum表示，“我们认为它(CLARITY)可以作为未来研究的一个模型。对于具有重要产业作用的一种大量使用的化合物来说，或者值得再次采取这种方法。”Birnbaum希望，通过学术工作和对同样大规模大鼠的新指导性研究(FDA计划在2018年公布结果)，最终能够对BPA的风险作出明确的结论。因为该研究是CLARITY项目的一部分，高校科学家从一开始就参加了研究设计。

新 品 发 布能对各种化学试剂、易制化学品、爆炸品及其他危险化学品、珠宝玉石、原辅料药以及食品安全等物品进行快速检测和准确识别，整个过程几秒内完成。这就是如海光电的新产品——EVA3000PLUS-830手持式拉曼光谱仪，于2019年1月28日正式发布！产品介绍EVA3000PLUS-830手持式拉曼光谱仪采用830激光拉曼光谱分析技术，能更有效的抑制荧光的干扰，能对各种化学试剂、易制化学品、保障品及其他危险化学品，珠宝玉石、原辅料药以及食品安全等物品进行快速检测和准确识别，仪器可在保证不损坏样品完整性的情况下，检测液体和固体样品，能明确给出被测物体的名称，物质属性和谱图，并生成PDF报告，整个过程几秒内完成。其结构紧凑，体积小巧、重量轻的特点，可随身携带，操作简单。产品参数物理参数整机重量~700g整机尺寸180X95X38mm输入接口Micro USB性能参数光谱范围150cm-1～2500cm-1激发波长830±0.5nm，线宽＜ 0.1nm激光器寿命10,000.00hrs输出功率0~500mW，软件可调积分时间1ms-65S探头工作焦距7.5mm摄像头800万像素触摸屏720*1280分辨率电容屏三防标准IP67设计网络WIFI/蓝牙/GPS环境参数工作/储存温度0 ~ 45℃工作/储存湿度5%-80%产品特点● 无损、快速检测和识别，一键操作；● 给出被测物质的海关编码、类别和化学成分等信息；●不接触样品，可透过玻璃、塑封袋、饮料瓶等透明、半透明容器检测；● 安全无辐射，激光为830nm红外光源；● 改进的自动混合分析算法，可对混合物进行检测；● 精密算法可自动确定是否存在混合化学品和污染化学品；● 分辨率高，指纹特异性好，每种分子都有自己独特的拉曼光谱，易于提取特征峰；● 仪器具有多种测量模式，如快检模式和精检模式进行物质识别；● 检测结果可以生成 PDF 报告，并可导出查看；● 系统内置GPS、GPRS、Bluetooth、WI-FI等多种通讯方式；嵌入软件

冰川雷达测厚仪、3D激光扫描仪、无人机航拍、极高海拔气象站、微波辐射计、“极目一号”Ⅲ型浮空艇… … 连日来，多种先进仪器设备在“巅峰使命”珠峰科考活动中“大显身手”，助力科研工作者在极高海拔实现新突破、创造新纪录。“此次珠峰科考是从顶峰、天上、冰面、冰下开展的一次全面的冰川‘体检’，应用了很多先进的仪器设备，对珠峰地区的冰川和环境保护具有创新意义。”中国科学院西北生态环境资源研究院副院长康世昌说。作为冰川研究领域的资深专家，康世昌此前已多次到珠峰开展研究，并采集到大量的冰雪样品。在本次珠峰科考中，他带领的小组承担着冰川与污染物考察任务，并在近日完成了对珠峰冰川表面形貌的扫描和厚度的测量工作。为了精准获取珠峰冰川表面形貌，康世昌和他的科研团队携带专业无人机和3D激光扫描仪，对海拔5200米至6500米之间的冰川进行高分辨率扫描，累计扫描面积达22平方公里，创造了东、中、西绒布冰川高分辨率扫描面积纪录。与此同时，科研人员拖着冰川雷达测厚仪，在东绒布冰川表面沿着“Z”字形轨迹，向下发送探测波获取厚度数据。“这些设备的分辨率很高，其中无人机的水平分辨率可以精确到3厘米至10厘米，垂直分辨率能达到10厘米。”康世昌说。科研工作者后续将依据这些测量数据，绘制出珠峰冰川三维数字高程图，然后与过去采集的数据（包括遥感资料）进行比较，掌握冰川变化趋势和规律。康世昌说：“全球变暖趋势下，世界很多冰川都在加速融化，而珠峰地区地形落差巨大、太阳辐射强，对气温变化很敏感，珠峰地区分布大量冰川，对这里冰雪消融情况需要做一次高精度调查。”除了对珠峰“冰冻圈”进行精准测绘外，科研人员还对珠峰“大气圈”开展监测，从海拔5200米至8800米之间依次布设了8个自动气象站。中科院青藏高原研究所研究员赵华标表示，气象站由温湿度探头、太阳板、风速风向仪、卫星发射模块、无线电天线、数据采集器等元件组成，有效保障了气象站的正常运行。赵华标说，这些气象站如同“体温计”，实时记录温度、风向、风速等气象数据。收集到的数据，将填补珠峰极高海拔气象记录空白。未来一段时间，由中国科学院空天信息研究院自主研制的浮空艇将亮相，它将尝试突破浮空艇大气观测海拔世界纪录，计划升高到9000多米，开展水汽稳定同位素、大气黑碳和甲烷浓度等科学参数的垂直剖面观测，为揭示青藏高原水的来源提供新的数据支撑。

如何研磨水凝胶？医用水凝胶是一种高分子凝胶，主要是由水、聚乙二醇、丙酮等成分组成，它具有补水、保湿、抗衰、美白、消炎的作用与功效。而水凝胶是一类极为亲水的三维网络结构凝胶，它在水中迅速溶胀并在此溶胀状态可以保持大量体积的水而不溶解。水凝胶作为一种典型生物材料，具有众多别的材料所不可比拟的特性，如良好的生物相容性和生物降解性，类似组织的断裂韧性、可拉伸性、柔韧性、离子电导率等，使其成为了生物研究中的明星材料。上海般诺生物科技有限公司为了更好地服务客户，开放了做样服务，此次就接到高校实验室老师的做样需求，因此我们的工作人员对此进行实际做样并记录如下：一、客户样品1. 1#水凝胶样品约3ml；2. S#水凝胶样品约3ml 3. 溶剂 5ml。二、客户需求1. 将2份水凝胶样品分别研磨，颗粒度要求30ul.2. 研磨后加入给定的溶剂中。三、实验工具准备1. 上海般诺生产的BIONOON-48型号高通量组织研磨仪；2. 50ML研磨罐2个；3． 氧化锆研磨珠2颗；4. 液氮1罐。四、实验过程 (一) 样品预冻1. 将两个EP管内的水凝胶分别倒入准备好的2个研磨罐中；2. 每个研磨罐中加入1颗氧化锆研磨珠；3. 拧紧研磨罐，然后放入液氮中；4. 预冻5分钟左右取出待用。（二）样品研磨1. 将预冻后的研磨罐放入模块内；2. 拧紧螺帽，关上研磨仪，并锁上安全锁； 3. 设置实验参数：频率60HZ、时间60S 、研磨次数1次、中断时间0S（即不中断）；4. 点击“Star”键，一键启动，研磨仪自动运转；5. 到达设定的时间，研磨仪自动停止； 6. 打开研磨仪，取出模块，打开研磨罐，倒出样品。（三）封装样品1. 取出2只干净的EP管；2. 将1#研磨好的样品放入EP管中，加入一半的溶剂；3. 将S#研磨好的样品放入EP管中，加入剩下的溶剂；4. 将2个EP管拧紧，封装进塑封袋中。五、客户反馈 我们为客户提供了整个实验过程的短视频，以便于客户清晰了解整个实验过程，以及样品研磨好之后的状态。客户在收到样品后，结合我们的实验过程，怼我们的工作以及整体做样结果给予了认可及肯定。 六、产品介绍 上海般诺生物科技有限公司生产的BIONOON系列高通量组织研磨仪，可对动物组织、植物组织、微生物、食品药品、易挥发样品、塑料、聚合物、环境样品等进行干磨、湿磨及低温研磨，可根据客户实验要求，提供0.2ml~50ml样品的研磨，且一次性可实现多组样品的封闭式研磨破碎，重复性好。整机在设计上采用7英寸触摸屏，可显示工作状态，实现一键操作，且可以选配编程软件及接受客户定制化要求。

在近日举办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上，专家指出，随着新兴市场的不断发展，半导体ATE（自动测试设备）迎来了千载难逢的发展机会。但是在ATE市场快速增长的同时，新兴市场也给ATE产业带来了新的挑战。新兴半导体产业需求带动ATE市场增长在半导体产业链中，一颗芯片的生命周期始于市场需求，在进行产品的定义、设计、制造、封装后，最终交付到终端消费者手中，在整个流程中需要经过多次测试。其中ATE测试不仅在封装后要进行，在制造环节中也同样需要，是实现从研发到量产至关重要的一环。越高端、功能越复杂的芯片对测试的依赖度越高，同时测试设备的各类先进功能对半导体厂商来说也变得越来越重要。随着新兴产业对半导体的需求越来越多、越来越丰富，ATE市场的增长十分迅猛。GIR调研数据显示，2021年全球半导体ATE设备收入大约为40.7亿美元，预计2028年达到50.01亿美元。数据来源：GIR调研泰瑞达公司中国产品专家于波表示，ATE市场的快速发展，主要是受到三个新兴半导体领域需求激增的带动。其一是数据中心以及先进计算的业务，从2021年到2030年间的复合年均增长率达5%。其二是无线通信业务，随着5G通信和下一代通信基站的不断发展，从2021年到2030年间无线通信业务的年复合增长率达6%。其三是汽车电子，这也是半导体市场里增长最快的细分领域，从2021年到2030年间的年复合率达13%。数据来源：泰瑞达挑战接踵而至而谁能想象，新兴市场的繁荣为ATE设备带来巨大市场增长量的同时，也带来了重重困难。据了解，测试方案的优劣直接影响到良率和测试成本。有资料显示，芯片缺陷相关故障对成本的影响从IC级别的数十美元，增长到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。此外，目前芯片开发周期缩短，对于流片的成功率要求非常高，任何一次失败，对企业而言都是无法承受的。因此，在芯片设计及开发过程中需要进行充分的验证和测试。然而，由于ATE不属于工艺设备，因此产品迭代速度较慢，单类产品生命周期较长。市场目前主流的ATE多是在同一测试技术平台通过更换不同测试模块来实现多种类别的测试，并提高平台延展性。“如今，很多玩家都很关注新兴市场，这也使得这些市场的竞争开始变得非常激烈，使得市场对芯片迭代的需求越来越多，且产品的生产周期也在逐渐缩短。但是在这样的情况下，还需要保证芯片的质量符合要求，尤其是汽车电子领域，对芯片质量要求可谓是零失误。因此，对于芯片测试的要求也变得更加苛刻。”于波向《中国电子报》记者表示。要获得更快的产品面世时间、更高的测试效率、更低的测试成本、更高的质量，一系列对于ATE的新要求已经接踵而至。“这些要求对ATE而言是比较矛盾的，很难同时兼备。此外，从测试机的开发角度而言，也会遇到很多相互制衡的因素，例如，测试机的通道数量是否够、测试机是否能达到高的测试密度等。”于波说。除了新兴市场为ATE设备带来的挑战外，先进制程工艺芯片的测试也为ATE设备带来了很大挑战。于波表示：“对于测试行业而言，从封装到先进封装，对于测试的方法并没有太大的变化，只是从测试策略上可能有一些区别。但是随着先进制程的发展，会给ATE设备带来一些挑战。先进制程芯片的硅片尺寸比较大，在测试时消耗的功率也比较大，用的资源也比较多，对测试机会有很大的压力。首先，这会导致测试成本提升。其次，对测试机的各方面技术的要求也会提升，需要测试机具备更高的性能。最后，测试方式也需要有变化，需要针对先进制程开发新的测试方法。”新的方法论破解难题如何才能快速且高效地完成新一代ATE方案的开发，以满足市场对大量出货、类型各异的芯片测试需求，成为了业界亟待解决的新难题。对于ATE厂商而言，究竟如何破解？于波表示，对于ATE厂商而言，可以从三步来解决。首先，在开发测试工具时，对于新兴技术要具备一定的技术前瞻性和倾斜性，提前开发技术，从而节约成本。“事实上，对于测试机供应商的厂商来说，无论车载芯片、工业芯片，其实测试的本质并没有发生变化，大部分的研发是随着市场的方向来的。但是由于最近两三年车载市场的年复合增长率确实非常高，因此整个研发方向也会往这个方向去倾斜。对于测试行业而言，也会向这个方向倾斜，例如，提前研发出更多车载产品应用解决方案所对应的测试板卡等。”于波说。其次，通过改善测试机的功能，来提升芯片测试的良率。虽然，芯片的良率大部分是由代工厂来决定，但是通过优化测试方法，也可以提高芯片的良率，从而提升产品的面世时间。于波认为：“通过测试提升芯片良率主要有两个方式：其一，在测试过程中修复一些设计中的缺陷，来提升边界良率，降低报废成本。其二，提升测试规格的精密度，减少‘误伤’情况，把芯片测得更准。”最后，在测试过程中，要对测试单元进行精简，减少不必要的环节，在提升芯片测试效率的同时，还能减少不必要的成本消耗。“在破解难题的过程中，往往也会开发出新的测试方法论甚至更深一层的合作模式。例如，在先进制程芯片的测试中，可以通过提升单位面积产出效率、加大电流及电压等方式，来提升芯片的测试效率。此外，如今各个新兴领域的竞争也进入到了白热化的阶段，各大系统厂商甚至纷纷开始自研芯片，这对于测试行业而言，更是一个很大的挑战，但是也促进了我们与上游设计厂商等进行更深度的合作，提前研制出芯片测试的方式以及标准，提升芯片的生产速度。”于波表示。

“负氧离子1405个，温度23.8℃，湿度40.8%……”近日，在太仓市现代农业园区生态餐厅对面的绿树丛中，一块液晶显示屏上闪烁的红色数字吸引了人们的注意力。原来，这就是最近刚刚启用的全市首套负氧离子自动监测系统。为了向游客形象直观地展示优良的生态环境，最近园区投入20多万元引进专业设备，建起了全市首套负氧离子自动监测系统。　　作为全国首批农业园区类国家4A级景区、首批国家级农业产业化示范基地，太仓市现代农业园区建设全面提速，品牌影响力和景区美誉度日益提高，每年都有数十万游客前来游览。来到这里的游客除了一览园区的美景外，还能呼吸到格外清新的空气。但空气究竟清新到什么程度?以往游客只能凭感觉。“负氧离子测报系统会将监测到的数据自动传输到预报中心，每3分钟就会自动更新一次，数据准确、参照性强。” 该市现代农业园区管理处副主任吴建华说。　　负氧离子是空气中一种带负电荷的气体离子，常被人们称之为“长寿素”或“空气维生素”，是评价环境和空气质量的一个重要指标，负氧离子浓度等级越高，说明对人体健康越有利。据介绍，按照世界卫生组织的标准规定，清新空气的负氧离子浓度为每立方厘米1000个到1500个。最近几天的监测显示，该园区每立方厘米空气中的负氧离子基本在1400个左右，说明园区的空气很清新。　　为了进一步丰富旅游元素，太仓市现代农业园区在不断完善现代农业展示馆、花卉园艺展示馆、生态湿地馆等原有旅游项目的基础上，近年来还积极整合资源，投入大笔资金，先后种植了近10万株郁金香、150亩桃花、100亩樱花、50亩梅花、30亩梨花等，不仅美化了园区环境，更提升了园区的空气质量，整个园区几乎是“花的海洋”，也是一个“天然氧吧”。对此，该市农委相关负责人表示，“花的海洋”市民可以用眼直接看到，但“天然氧吧”要靠数据说话，他们将充分发挥负氧离子自动监测系统的作用，树立起园区高品质生态旅游景区的形象。

甲壳素又称几丁质，是一种天然生物高分子聚合物，广泛存在于无脊椎动物的外壳、昆虫的外角质层和海洋甲壳类动物的壳中，是目前地球上仅次于纤维素的第二大类纯天然高分子聚合物。甲壳素应用范围很广泛，在工业上可做布料、衣物、染料、纸张和水处理等。在农业上可做杀虫剂、植物抗病毒剂。医疗用品上可做隐形眼镜、人工皮肤、缝合线、人工透析膜和人工血管等。甲壳素的应用领域与其本身的理化性质密切相关，其中核心的指标是黏度和分子量。黏度和分子量的大小影响着材料的各项属性，最后直接反映到成品的使用性能之上，因此一种行而有效的测试甲壳素黏度和分子量的方法对于甲壳素的生产和品控就起到至关重要的作用。全自动乌粘度仪在甲壳素粘度和黏均分子量测量中不仅能精确高效的得到数据，对人员的要求也更低，自动化的设计使黏度分析的整个流程都更加简便。以杭州卓祥科技有限公司的AVM系列全自动乌氏粘度仪、MSB系列多位溶样块、ZPQ智能配液器一整套黏度测试设备为例： 实验流程：1. 智能配液过程使用ZPQ智能配液器进行配液，点击配液功能后，直接输入浓度和质量（可通过连接天平直接获取），可直接计算出所需要的目标体积进行移液并且精度可达0.1%。可避免因手动配液方法导致的精度差、效率低及数据误差等问题。ZPQ智能配液器还具有密度计算功能，移取液体体积后，输入质量（可与天平通讯，直接获取），即可自动计算出密度值。2. 溶样过程MSB系列多位溶样块，采用金属浴的方式进行加热溶样并具有自动搅拌功能，同时最多可容纳15个样品。溶样效率快、转速可调、溶样时间可调、溶样温度可调、溶样温度最高可达180℃。3. 测试过程AVM系列乌氏粘度仪可实现全自动进样、全自动测量，最多可放置24个样品进行测试，且全程无需人员看管。采用的智能红外光电传感器，保证测量时间可精确到毫秒级，可有效确保实验数据的精度，避免人工实验导致误差。4. 测试结果：AVM系列全自动粘度仪连接电脑端，得出结果可在计算机上直接显示，并有数据储存、多样化粘度分析报表等多种功能。5. 粘度管清洗干燥过程：仪器自动排废液、清洗并干燥粘度管，粘度管无需从浴槽中取出，粘度管不易损坏，减少耗材成本支出AVM系列全自动粘度仪，无需手动进样、无需手动清洗、无需人员看管，更高效、更稳定、更经济、更安全。

目前，国内焊线设备制造商多处于成长期。相较于国内大部分焊线设备制造商，深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)在规模及技术积累等方面具有明显优势。　　据大族封测招股书披露显示，公司自成立以来一直专注于半导体及泛半导体封测专用设备。经过多年的技术工艺积累，大族封测焊线设备在焊线周期、焊接精度等核心性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已经基本比肩ASMPT或K&S等国际龙头企业。凭借性价比优势、快速响应的综合服务优势，大族封测产品已在境内LED封装领域市场实现国产替代，目前市场保有量超过一万台，处于国内厂商的行业领先地位。　　大族封测旗下产品“HANS”系列高速高精度全自动半导体焊线机、高速全自动直插焊线机、固晶焊线Inline生产线、高速SMD分光机、高速测试装带机经过十余年的优化与改良，现已牢牢占据国产设备市场领先地位。在半导体封测设备领域，大族封测产品主要的研发技术指标已达同类产品的国际先进水平，备受行业认可，同时公司拥有八十余项发明专利与实用新型专利，引领国产封测设备行业的快速发展。　　此外，大族封测坚持核心部件的自研自产，在高精度平台、运控系统、视觉系统及换能器系统等核心模块均已实现国产化，报告期内公司产品市场占有率稳定攀升 同时，针对不同客户在封测制程中的具体需求，大族封测可为其提供个性化的产品方案。凭借过硬的技术和产品质量，大族封测荣获第十届中国电子信息博览会“创新奖”，高工LED 2022显示产业“生产设备 TOP10 奖”，旗下产品 HANS-6001 高速全自动半导体金/铜线焊线机获得高工“2021 年度产品金球奖”。　　作为一家全面掌握焊线机核心技术的民族企业，大族封测正以其领先、快速、服务、分享的企业宗旨开疆扩土，并以卓越的品质和高效率的产品开发与售后团队成功服务于多家国内外半导体及泛半导体封测行业客户。

共同战疫 迄今为止，新型冠状病毒仍在全球范围蔓延。人体感染新冠病毒后会出现诸如发热、咳嗽、咽喉痛、乏力等症状，尤其是新冠引发的肺部炎症（简称COVID-19）及其并发症，会导致患者极高的死亡率。基于此，如何实现新冠患者血液样本的安全检测已成为医疗工作者亟需解决的问题。 01 病毒致病机理研究介绍 新冠病毒是一种单链RNA包膜病毒，通过刺突（S）蛋白与宿主细胞的血管紧张素转化酶2（ACE2）受体结合，从而进入宿主细胞。TMPRSS2蛋白酶可以协助病毒的入侵。进入细胞后，病毒基因释放，编码合成病毒复制酶和转录酶；随后通过依赖RNA的RNA聚合酶（RdRp）完成RNA复制和转录；进而合成结构蛋白，最终完成病毒颗粒的组装和释放。病毒生命周期的这些过程为药物治疗提供了靶点。有潜力的药物靶标包括非结构蛋白（洛匹那韦/利托那韦、瑞德西韦、法匹拉韦等）、病毒入侵途径（氯喹/羟氯喹、阿比朵尔）以及免疫调节途径（靶向IL-6的药物）。 图片来源于：James M. Sanders, et al., (2020). Pharmacologic Treatments forCoronavirus Disease 2019 (COVID-19). JAMA, DOI:10.1001/jama.2020.6019 02 抗病毒药物TDM监测意义 由于目前并无新冠治疗的特效药，上述授权和\或非授权药物在临床应用及评价时会遇到：①有报道的COVID-19治疗药物均属于超说明书使用，临床给药剂量、频率及患者在多器官功能受损情况下，药物的毒副作用、相互作用等信息不明晰；体内药物浓度监测可以为临床医生提供积极的参考，因此需求迫切；②新冠病毒传染性极强，体内药物浓度评价必然会接触到如咽拭子、血浆、血清、组织等患者样本，如果采样后还需要进行人工前处理如沉淀、萃取等净化步骤，相应医护人员的暴露和感染风险会进一步加剧。因此，尽可能的减少人工操作、减少样品分析次数、增加样品监测通量、增加监测方法的适用性（即一次进样分析涵盖尽可能多的目标待测物）；成为当前最为行之有效的方法。 03 岛津全自动TDM监测方案介绍 岛津公司开发了一种采用岛津全自动在线前处理设备CLAM-2030和LC-MS/MS联用系统，内标法同时监测人血浆中瑞德西韦、洛匹那韦/利托那韦、法匹拉韦及其代谢物、阿奇霉素、羟氯喹、去乙基氯喹、氯喹等9种治疗COVID-19药物浓度的方法。 监测药物名称及MRM参数 CLAM-2030是一款全自动前处理系统，只需简单放置采血管或其他样品管，系统就会自动完成对血样或其他样品的前处理，然后自动输送至LC-MS /MS进行分析，实现前处理与上机分析的无缝集成，并且能够精密控制分析结果的重现性。 采用CLAM-2030与三重四极杆液质联用系统系统，考察了血浆基质中9种化合物的检测限、线性、重复性；结果如下所示： 04 结论 结果表明，血浆基质中，9种化合物的灵敏度、线性范围、重复性均完全满足临床监测需求，可以很好的实现全自动化、流程化、高通量监测，使得监测新冠治疗药物的过程变得更加安全和高效。 CLAM-2030系统能够最大限度地减少分析人员接触生物样本机会，降低生物感染的风险。目前，全球已有众多研究者选择岛津全自动在线前处理设备CLAM-2030和LC-MS/MS联用系统来进行血药浓度监测。相信他们的选择，也是您的选择！ 撰稿：杨乐

为进一步提升生态环境监测能力，练就过硬本领，打造生态环境监测铁军队伍，南水北调中线渠首生态环境监测中心为深化“能力作风建设年”活动，紧紧围绕丹江口水库生态环境监测为重点，于5月30日开展新增设备藻类自动分类计数仪培训，（该产品来自于杭州万深检测科技有限公司）并取得良好效果。 水华监测是水生态环境监测的重要组成部分，也是丹江口水库水生态考核的重要手段，具有直观、客观、综合和历史可溯性等特点，其与常规理化监测的结合能更全面、更真实地为水质中长期变化情况提供参考和科学依据。目前，丹江口水库水华监测人采用显微镜人工计数框法，该方法耗时、耗力，而藻类自动分类计数仪能通过形态学、分类学、常见藻类等来智能匹配搜索，自动分析鉴定被检藻类的归属，不仅能大大提升监测效率，更能及时补充完善丹江口水库藻类数据库，为真实、准确、全面掌握丹江口水库藻类分布状态提供科学、有效的数据支撑。在培训过程中，仪器工程师详细解读藻类自动分类计数仪的功能、监测范围、操作使用、日常维护等关键细节，监测技术人员专心听讲、仔细记录，对发现的问题及时询问，确保能够快速掌握该设备的使用。通过本次培训，渠首中心监测技术人员的水华监测理论知识与实操水平得到了进一步巩固与提升，对下一步更加规范地开展丹江口水库水质监测工作打下坚实基础，为坚决扛稳“一渠清水永续北送”重大政治责任奉献自己的智慧和力量！