无掩膜曝光机

主要简介： UTA系列是将DLP投影仪盒金相显微镜相结合的缩小投影型无掩模曝光系统，其价格低于传统系统（用于掩膜光刻的图案投影曝光系统） 可以使用专门为此目的开发的软件来创建想要的图案。主要特点： l 显微镜LED曝光装置概述l 显微镜LED曝光单元UTA系列是不需要掩模的用于光刻的图案投影曝光装置。l 使用金相显微镜盒LED光源DLP投影仪，将具有机微米分辨率的任意图案投影到涂有抗蚀剂的基板上进行曝光。l 图案可以在PC上自由创建。l 因为可以在普通的室内环境中在各种大小盒形状的单晶薄片上形成电极，所以它比电子束光刻便宜且简单，不需要制造昂贵的电极图案掩膜。 主要应用：l 薄膜FET和霍尔效应测量样品的电极形成l 从石墨烯/钼原石中剥离电极形成并评估其特性l 研发应用的图案形成。 技术参数：由于显微镜和DLP的结合，可以用很低的成本来构建系统易于使用的软件可以轻松的创建曝光图案通过物镜放大倍率图案，可以进行大范围的批量曝光可以连接到您自己的显微镜上（选项）分辨率在微米级曝光范围：2.5mm×1.5mm 最小100um×60um可以连接到您自己的显微镜上（选项）分辨率在微米级曝光范围：2.5mm×1.5mm 最小100um×60um

OAI 超过35年的历史按照您的具体规格设计和制造紫外线仪器和曝光系统在世界范围内亨有声誉无论复杂还是简单，OAI都有最聪明的解决方案。OAI 200型光刻机和紫外曝光系统 OAI系统可以处理各种常规和不规则形状的宽范围的基材。 高效光源在各种光谱上提供均匀的紫外线照射。. OAI 200型光刻机和紫外线曝光系统是一种经济高效的高性能工具，采用行业验证的模块化组件进行设计，使OAI成为MEMS，纳米技术和半导体设备行业的领先者。200型是台式机型，需要最小的洁净室空间。它为研发，试验或小批量生产提供了经济的替代方案。利用创新的空气轴承/真空卡盘校平系统，基板被快速和平缓地平整以用于平行光掩模对准和在接触暴露期间在晶片上的均匀接触。该系统具有微米分辨率和对准精度。对准模块具有掩模插入件组和快速更换晶片卡盘，其允许使用各种衬底和掩模，而不需要对机器重新设定。对准模块包含X，Y和θ轴（微米）。200型对准器可以广泛地安装进对准光学仪器，包括背面IR。 IR照明真空吸盘可以被配置用于整个或或部分晶片的对准。 OAI 200型可配置OAI纳米压印模块，使其成为最低成本的NIL工具。 OAI还提供了一个模块，设计用于使用液体光引物进行快速成型或生产微流体器件。 Model 200具有可靠的OAI光源，在近紫外或深紫外线下使用200至2000瓦功率的灯提供准直的紫外光。双传感器，光学反馈回路与恒定强度控制器相关联，以提供在所需强度的±2％内的曝光强度的控制。可以简单快速地改变UV波长。 型号200是一个高度灵活的， 经济的解决方 案，适合任何 入门级掩模对准和紫外线照射应用。 特点:&bull 高效，均匀，曝光系统与强度控制电源&bull 近，中，深紫外线能力可用&bull 亚微米套印和逐层校准&bull 易于互换的掩膜架和掩膜&bull 用户可设置，“基板到掩膜”间的压力&bull 软接触，硬接触，真空接触，接近曝光模式&bull 暴露可用时氮气N2吹扫&bull 超精确的卡盘运动&bull 可变速率电子操纵杆(可选)&bull 红外对准能力(型号200IR)(可选)&bull 顶部侧对齐以及背面对齐选项&bull 系统隔振具有四(4)象限独立调节(可选)&bull 高可靠性和低维护设计与优秀的文件应用MEMSNIL微流体纳米技术II-VI和III-V器件制造多级抗蚀剂处理LCD和FED显示器MCM’S薄膜器件太阳能电池SAW器件 选项提供单或双相机和屏幕（双相机/双屏版本如照片所示）可以安装NIL的Nano Imprint模块可安装微流体模块 OAI 200型台式光刻机和紫外线曝光系统 OAI 200型掩模对准器和UV曝光系统 特征 规格 体积小 基板平台 X, Y TravelZ TravelMicrometerGraduationsRotation ± 10mm 真空吸盘 1,500 microns.001" .0001"or .01mm .001mm± 3.5? 精密对准模块 可互换的面罩架和基板卡盘 掩膜 大小 Up to 14" x 14" 好处 光源 光束尺寸灯功率 Up to 12" square200, 350, 500, 1,000, and2,000 Watt NUV I 需要最小的洁净室空间 500, 1,000 and 2,000 Watt DUV I 对易碎基材材料造成损坏降至最低 快门定时器设施 定时器 0.1 to 99.0 sec. at 0.1second incrementsor 1 to 999 sec. at 1second increments I 精确对准至1微米 I 可轻松容纳各种基材和面罩 电压 110或220 / 400vac（或根据其他国家电源要求） I IR透明晶片的背面掩模对准，精度高达3-5微米 真空 20 - 28” Hg. I 高度准直，均匀的紫外线 空气和氮气 CDA at 60 PSI andN2at 40 PSI 排气 .35“至.5”水 I 快速更改UV光波长 I 曝光控制强度为±2％ 尺寸 高度宽度深度运输重量 37” (200mm), 45” (300mm)31” (200mm) , 60” (300mm)25” (200mm), 70” (300mm)250 Lbs. (200mm), 400lbs (300mm) I 可以配置为NIL的Nano Imprint工具

产品介绍： LSCE-800接触式曝光机指掩膜板直接与基板的光刻胶层接触，曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当 精确，设备简单。产品特点：分辨率相当精确，更广范围的紫外光波长选择； 支持恒定光强或恒定功率模式，广泛应用于半导体、微电子、 生物器件和纳米科技领域。参数：应用领域：半导体制造；光电电子、平板；射频微波，衍射光学；微机电系统；凹凸或覆晶设备等。

产品类型：1. 紫外光刻胶（Photoresist）各种工艺：喷涂专用胶，化学放大胶，lift-off胶，图形反转胶，高分辨率胶，LIGA用胶等。各种波长: 深紫外(Deep UV)、I线(i-line)、G线(g-line)、长波(longwave)曝光用光刻胶。各种厚度: 光刻胶厚度可从几十纳米到上百微米。 2. 电子束光刻胶（电子束抗蚀剂）（E-beam resist）电子束正胶：PMMA胶，PMMA/MA聚合物， LIGA用胶等。电子束负胶：高分辨率电子束负胶，化学放大胶（高灵敏度电子束胶）等。3. 特殊工艺用胶（Special manufacture/experimental sample）电子束曝光导电层，耐酸碱保护胶，全息光刻用胶，聚酰亚胺胶（耐高温保护胶）等特殊工艺用胶。4. 配套试剂（Process chemicals）显影液、除胶剂、稀释剂、增附剂（粘附剂）、定影液等。 产品特点1. 光刻胶种类齐全，可以满足多种工艺要求的用户。 产品种类包含：各种厚度的紫外光刻胶（正胶或负胶），lift-off工艺用胶，LIGA用胶，图形反转胶，化学放大胶，耐刻蚀保护胶，聚酰亚胺胶，全息曝光用胶，电子束光刻胶（包含PMMA胶、电子束负胶、三维曝光用胶（灰度曝光用胶）、混合曝光用胶等） 2. 光刻胶包装规格灵活多样，适合各种规模的生产、科研需求。 包装规格包含：250毫升、1升、2.5升等常规包装，还提供试验用小包装，如30毫升、100毫升等。 3. 交货时间短。 4. 可以提供高水准的技术咨询服务，具有为客户开发、定制特殊复杂工艺用光刻产品的能力。 5. 储存条件： 密闭储存在容器中并置于避光、干燥阴凉、通风良好之处。 储存在适当的温度下。详情请联系我们的销售人员。 光刻胶理论光刻胶定义 光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料，是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的英文名为resist，又翻译为抗蚀剂、光阻等。因为光刻胶的作用就是作为抗刻蚀层保护衬底表面。光刻胶只是一种形象的说法，因为光刻胶从外观上呈现为胶状液体。 光刻胶通常是以薄膜形式均匀覆盖于基材表面。当紫外光或电子束的照射时，光刻胶材料本身的特性会发生改变，经过显影液显影后，曝光的负性光刻胶或未曝光的正性光刻胶将会留在衬底表面，这样就将设计的微纳结构转移到了光刻胶上，而后续的刻蚀、沉积等工艺，就可进一步将此图案转移到光刻胶下面的衬底上，最后再使用除胶剂将光刻胶除去就可以了。 光刻胶按其形成图形的极性可以分为：正性光刻胶和负性光刻胶。正胶指的是聚合物的长链分子因光照而截断成短链分子；负胶指的是聚合物的短链分子因光照而交链长链分子。 短链分子聚合物可以被显影液溶解掉，因此正胶的曝光部分被去掉，而负胶的曝光部分被保留。 光刻胶一般由4部分组成：树脂型聚合物（resin/polymer），溶剂（solvent），光活性物质（photoactive compound，PAC），添加剂（Additive）。 其中，树脂型聚合物是光刻胶的主体，它使光刻胶具有耐刻蚀性能；溶剂使光刻胶处于液体状态，便于涂覆；光活性物质是控制光刻胶对某一特定波长光/电子束/离子束/X射线等感光，并发生相应的化学反应；添加剂是用以改变光刻胶的某些特性，如控制胶的光吸收率/溶解度等。 光刻胶的主要技术参数1. 灵敏度（Sensitivity） 灵敏度是衡量光刻胶曝光速度的指标。光刻胶的灵敏度越高，所需的曝光剂量越小。单位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。2．分辨率（resolution） 区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸（CD，Critical Dimension）来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小，光刻胶的分辨率越好。 光刻胶的分辨率是一个综合指标。影响该指标的因素通常有如下3个方面： （1）曝光系统的分辨率。 （2）光刻胶的对比度、胶厚、相对分子质量等。一般薄胶容易得到高分辨率图形。 （3）前烘、曝光、显影、后烘等工艺都会影响光刻胶的分辨率。3. 对比度（Contrast） 对比度指光刻胶从曝光区到非曝光区过渡的陡度。 对比度越好，越容易形成侧壁陡直的图形和较高的宽高比。4. 粘滞性/黏度 （Viscosity） 衡量光刻胶流动特性的参数。黏度通常可以使用光刻胶中聚合物的固体含量来控制。同一种光刻胶根据浓度不同可以有不同的黏度，而不同的黏度决定了该胶的不同的涂胶厚度。5. 抗蚀性（Anti-etching） 光刻胶必须保持它的粘附性，在后续的刻蚀工序中保护衬底表面。耐热稳定性、抗刻蚀能力和抗离子轰击能力。6. 工艺宽容度（Process latitude） 光刻胶的的前后烘温度、曝光工艺、显影液浓度、显影时间等都会对最后的光刻胶图形产生影响。每一套工艺都有相应的最佳的工艺条件，当实际工艺条件偏离最佳值时要求光刻胶的性能变化尽量小，即有较大的工艺宽容度。 这样的光刻胶对工艺条件的控制就有一定的宽容性。 特殊光刻胶介绍1. 化学放大光刻胶（CAR，Chemical Amplified Resist） 化学放大胶中含有一种叫做“光酸酵母”（PAG, Photo Acid Generator）的物质。在光刻胶曝光过程中，PAG分解，首先产生少量的光酸。在曝光后与显影前经过适当温度的烘烤，即后烘（PEB, Post Exposure Baking）这些光酸分子又发连锁反应，产生更多的光酸分子。大量的光酸使光刻胶的曝光部分变成可溶（正胶）或不可溶（负胶）。 主要的化学反应是在后烘过程中发生的，只需要较低的曝光能量来产生初始的光酸，因此化学放大胶通常有很高的灵敏度。 光刻胶推荐： AR-N 4340，AR-N 4400，AR-N 7700等。2. 灰度曝光（Grey Scale Lithography） 灰度曝光可以产生曲面的光刻胶剖面，是制作三维浮雕结构的光学曝光技术之一。灰度曝光的关键在于灰度掩膜板的制作、灰度光刻胶工艺与光刻胶浮雕图形向衬底材料的转移。传统掩膜板只有透光区和不透光区，而灰度掩膜板的透光率则是以灰度等级来表示的。实现灰度掩膜板的方法是改变掩膜的透光点密度。 灰度曝光用胶的特点：光刻胶要有较大的黏度。光刻胶要有比较低的对比度。光刻胶的抗刻蚀比尽量和衬底材料的接近。 光刻胶推荐：AR-N 7720 3. LIGA技术 由厚胶曝光形成深结构的目的是进行电铸，使之转化为金属深结构，因为只有金属结构才是为系统器件所需要的功能结构。这种技术又称为LIGA技术。LIGA是德文Lithographie(LI) Galvanoformung(G) Abformung(A)，即“光刻、电镀、注塑复制”的缩写。 光刻胶推荐：AR-P 6510，AR-N 4400， PMMA等 4. lift-off工艺 溶脱剥离法（lift-off）是微纳加工中应用到的最普遍的图形转移技术之一。其基本原理是由光学或电子束曝光首先形成光刻胶的图形，在薄膜沉积之后将光刻胶用除胶剂等溶解清除，凡是没有被光刻胶覆盖的区域都留下了金属薄膜，实现了由光刻胶图形向金属薄膜图形的转移。 光刻胶推荐: AR-P 5350，AR-P 5400，AR-N 4240，AR-N 4340，AR-N 4400等 5. 电镀法（electroplating） 电镀法是转移较厚的金属结构时使用到的一种转移技术。其过程一般为3个步骤：首先，在衬底材料上制作一层金属导电薄膜作为电镀的起始衬底，然后通过光刻或电子束曝光形成光刻胶或抗蚀剂掩膜； 第二步是将制作有光刻胶图形的基片放在电镀液中与被镀金属电极连接成电流通路，金属电极在电解液作用下释放金属离子并在电场驱动下沉积到基片表面暴露的金属层上； 最后，将光刻胶去除，并腐蚀清除衬底表面其余的金属膜，便得到金属微结构图形。 光刻胶推荐： AR-P 3200, AR-N 4400等

OAI 超过35年的历史按照您的具体规格设计和制造紫外线仪器和曝光系统在世界范围内亨有声誉无论复杂还是简单，OAI都有最聪明的解决方案。Model 800E 型正面和背面半自动掩模曝光系统提供了昂贵的自动化生产掩模对准器中最常见的先进功能和规格。随着这款掩模曝光系统的开发，OAI 通过专为研发和小批量生产而设计的新型掩模曝光系统来应对动态半导体和 MEMS 市场日益增长的挑战。Model 800E 基于 OAI 经过验证的模块化平台构建，是一款增强型、高性能、高分辨率光刻系统，能够以极具吸引力的价格提供一定水平的性能。该对准器系统采用 OAI 的先进光束光学器件，可提供卓越的均匀性。800E 型可使用 OAI 的精密光刻模块进行升级，是实验室或小批量生产中的高度通用工具。800E 型采用 Windows 7 PC 控制平台，具有大量配方存储容量。该系统还配备了操纵杆控制的对准和光学平台，并且可以配置非接触式、3 点楔形效应校正和自动对准功能。这些组合功能通常出现在自动化生产掩模对准系统中，但现在可以在 Model 800E 上以更实惠的价格获得。800E 型的独特之处在于它包含了 OAI 6000 型生产掩模对准器工具中的先进功能。通过利用经过验证的 OAI 模块化掩模对准器平台，我们能够采用更先进的工具中的技术，以更实惠的价格生产强大的系统。标准正面功能：双100万像素分辨率CCD相机最大8英寸的基板，掩膜尺寸9' X 9''Windows PC 控制，带配方储存功能调整和定位的电动操纵杆曝光模式：真空、硬软接触和接近模式自动楔形效应补偿标准背面功能：包含正面所有功能另外2个CCD相机数码变焦电动背面光学对焦

接触式曝光机 LSCE-800产品介绍： LSCE-800接触式曝光机指掩膜板直接与基板的光刻胶层接触，曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当精确，设备简单。接触式曝光机 LSCE-800产品特点：分辨率相当精确，更广范围的紫外光波长选择； 支持恒定光强或恒定功率模式，广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领域。接触式曝光机 LSCE-800参数：接触式曝光机 LSCE-800应用领域：半导体制造；光电电子、平板；射频微波，衍射光学；微机电系统；凹凸或覆晶设备等。

RAITH电子束曝光设备资料一、基本信息:品牌名称：RAITH主要设备：电子束曝光及成像系统、图形发射器。主要用途：在化合物半导体等领域加工线宽8-350纳米图形或掩膜板加工。 二、设备及应用:(一). 多功能电子束光刻设备Pioneer Two: Pioneer Two是一款高性价比的成套的电子束光刻设备，采用30kV Gemini电子束技术，应用于2英寸以下晶圆的纳米级光刻、高分辨成像及低压电子束光刻。 20keV下在HSQ胶上曝光亚8nm线条(二). 多功能电子束光刻设备eLine Plus: eLine Plus是一款集成了纳米操纵设备，如纳米探针、用于聚焦电子束诱导过程的气体注入系统等各种多功能选件的电子束光刻设备，广泛应用于学校和各大科研机构，采用30kV Gemini电子束技术，应用于4英寸以下基板的纳米级光刻、纳米工程、纳米操纵、纳米探测、纳米轮廓仪、聚焦电子束诱导和成像分析等。 HSQ胶上制作亚5nm线条(三). 专业型电子束光刻设备Raith150 Two: Raith150 Two是一款高分辨电子束光刻设备，采用30kV Gemini电子束技术，应用于8英寸以下基板（可曝光面积6英寸）的纳米级光刻、高分辨成像及低压电子束光刻，可实现亚5nm的曝光结构。 HSQ胶上制作亚4.5nm线条及PMMA胶上制作精细的11nm线条(四). 专业型电子束光刻设备Voyager: Voyager是一款高性价比采用创新的eWrite体系结构的电子束光刻设备，采用50kV eWrite 电子束技术，应用于8英寸以下基板（可曝光面积6英寸）的高速直写，适合衍射光学元件、防伪元件的加工及化合物半导体器件的高速加工。 HSQ胶上制作亚7nm线条(五). 专业型电子束光刻设备EBPG5150/5200: EBPG5150/5200是一款高自动化的电子束光刻设备，采用100kV EBPG 电子束技术，应用于8英寸以下基板（5150可曝光面积6英寸、5200可曝光面积8英寸）的高深宽比纳米结构曝光、高速电子束直写，适合防伪标识的加工及化合物半导体器件的高速加工。 制作GaAs T型器件及在化合物半导体上的应用(六). 纳米加工和纳米光刻升级配件Elphy: Elphy系列光刻升级配件可以将现有的SEM、SEM-FIB、HIM等聚焦离子束电子束系统升级为纳米光刻和纳米加工设备。

可见光分幅相机（双曝光）● 通道数：4 通道● 画幅数：4画幅& 8画幅● 空间分辨率: 25lp/mm● 光谱响应范围： 350-850nm● 门控宽度：3ns—DC● 门控及延迟调节精度：1ns● 延时调节范围：0-1s● 增强器阴极尺寸：18mm● 增强器最大增益：1*104● 读出面阵： 1932*1452 (4X）4.5um*4.5um 像素● A/D位：12bit● 一体化数据采集软件使用与四分幅相机相同的分光光路，将耦合相机改为双曝光的CCD 相机，可以获得最高八分幅的相机。此种相机结构即可以工作在四分幅模式下，也可以工作在八分幅模式下。四分幅画幅之间最小时间间隔1ns, 八分幅相机的画幅之间第四和第五幅最小时间间隔为250ns（双曝光模式），其余画幅间隔最小1ns。此种工作模式的优势是在减少通道数及硬件成本的基础上得到更多的画幅数。基于4通道八分幅相机的 微秒闪光灯的放电过程测试： 20ns门宽，500ns 画幅间隔分幅相机汇总一览型 号FC-2-S-VISFC-4-S-VISFC-4-D-VISFC-8-S-VISFC-8-D-VIS主要描述2分幅4分幅4分幅双曝光8分幅8分幅双曝光单次画幅数2幅4幅4幅 & 8幅8幅8幅 & 16幅光路2路4路4路8路8路光路实现方式反射平行分光反射分光反射平行分光光瞳分光光瞳分光相机sCMOS2048*2048sCMOS2048*2048双曝光CCD1932*1420sCMOS2048*2048双曝光CCD1932*1420增强器口径18mm18mm18mm18mm18mm荧光屏P43P43P47P43P47最小门宽3ns3ns3ns3ns3ns耦合方式光纤面板光纤面板镜头耦合面板耦合镜头耦合分辨率=30lp/mm=30lp/mm=30lp/mm=30lp/mm=30lp/mm最小固有延迟120ns120ns36.5u+4us120ns36.5us+4usJitter（触发输入与输出）典型值100ps，最大200ps延迟及门控精度Step：1ns最小画幅间隔1ns1ns1-4 & 5-8：1ns4-5：300ns1ns1-4 & 5-8：1ns4-5：300ns

仪器简介： 光刻机/紫外曝光机 (Mask Aligner) 原产国: 韩国MIDAS公司 型号：MDA-400M, MDA-400LJ，MDA-600S 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，光刻机，紫外曝光机等；MIDAS为全球领先的半导体设备供应商，多年来致力于掩模对准光刻机和匀胶机研发与生产，并且广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领域；该公司是目前世界上最早将光刻机商品化的公司之一，拥有雄厚的技术研发力量和设备生产能力；并且其设备被众多著名企业、研发中心、研究所和高校所采用；以优秀的技术、精湛的工艺和良好的服务，赢得了用户的青睐。 感谢南开大学，中科院半导体所,中科院长春应化所，中科院物理所，浙江师范大学使用此设备做课题研究！！ 此型号光刻机是所有进口设备中性能价格比最高的型号，达到欧美品牌的对准精度，CCD显示屏对准更为方便，液晶触摸屏操作，采用Ushio紫外灯或者LED光源，寿命长。整机效果皮实耐用，正常使用3年内不会出问题！！ 技术参数：项目 技术规格 曝光系统光源功率 350W 紫外光源及电源品牌：Ushio，使用寿命保证1000小时 *也可以采用LED光源，使用寿命保证10000小时 *以上两种光源需选择一种分辨率 - 真空接触模式 : 1um ( Thin PR@Si Wafer )- 硬接触模式 : 1um- 软接触模式 : 2um- 20um 渐进模式: 5um 最大光束尺寸*4.25×4.25 inch光束均匀性 *≤ 3% (4inch standard)光束强度 max 30mW/cm2 (365nm Intensity)曝光时间可调整0.1 to 999.9 sec对准系统对准精度0.5um对准间隙手动调节光刻模式真空,硬接触，软接触，渐进模式卡盘水平调节楔形错误补偿Wedge Error Compensation (专利技术)真空卡盘移动范围*X, Y: 10 mm, Theta: ±5°Z向移动范围*10mm接近调整步幅 1um整体对准移动*气动式，前后纵向移动显微镜及显示器 显微镜及显示器 CCD and Monitor*双CCD显微镜，Dual CCD zoom microscope 17寸LCD显示器 ，放大倍数 : 80x ~ 480x 样品尺寸大小2, 3, 4 inch掩模板尺寸4 and 5 inch安装要求真空 Vacuum -200 mbar (*包含进口无油真空泵)压缩空气 CDA 5Kg/cm2氮气 N23Kg/cm2电力 Electricity220V, 15A, 1Phase 1）高分辨光刻，至1um水平；2）可使用各种掩模板，小尺寸~4英寸均可用；再大尺寸，可以定制化服务。3）特殊的基底卡盘可定做；4）高精度对准台及显微镜操纵器；5）用于不同紫外曝光的高强度光学装置；6）用于楔形补偿的空气方位系统；7）所有部件均可接触；8）符合人体工程学操作；9）低成本，高品质；10） *两年保修主要特点：- 光源强度可控；- 紫外曝光，深紫外曝光(Option)；- 系统控制：手动、半自动和全自动控制；- 曝光模式：真空接触模式(接触力可调),Proximity接近模式, 投影模式；- 真空吸盘范围可调；- 专利技术：可双面对准，可双面光刻，具有IR和CCD模式- 两个CCD显微镜系统，最大放大1000倍，显示屏直接调节，比传统目镜对准更方便快捷，易于操作。- 特殊的基底卡盘可定做；- 具有楔形补偿功能；

简介：真空曝光机：用于对厚度至7mm的锌板和镁板进行曝光试验.两个型号：板尺寸至75 x 85 cm和90 x 110 cm金属卤化物灯该款曝光机用于研究不适用常规标准的曝光试验，用于测试薄膜和板.我们的目的是减少功耗但曝光时间不变，并且提供一个快速安全的真空环境.曝光试验的光源功率为4000W.与市场上Z好的试验箱比较，我们的曝光时间更短.对灯参数的检查使我们得到连续且相等的曝光.光学积分器不足以得到相同曝光.半透明有机玻璃的正面板可在试验过程期间检查仪器，这样会减少90%的灯晕.我们产品的每个型号都会提供多语种液晶显示，显示信息和可能出现的异常.技术参数：技术参数紫外曝光系统1紫外曝光系统2总长1.106 mm.1.301 mm.宽度1.105 mm.1.510 mm.高度1.890 mm.2.110 mm.工作尺寸750 x 850 mm.900 x 1100 mm.灯（W）4000 W4000 W通道3939光学积分器YESYES4个架子YESYES功率4000W, 380V, 12A4000W, 380V, 12A扩散器YESYES光服务YESYES控制灯YESYES液晶屏YESYES

ChemiMOS 长曝光 CMOS相机ATIK Cameras 科学相机作为迄今为止技术最先进的一代cmos相机，适用于低噪声、高灵敏度和高动态范围的应用。 ChemiMOS是一种冷却的CMOS相机，从头开始设计，非常适合集成到需要长时间曝光图像的科学系统中。以前的曝光时间只能使用CCD技术，但现在可以与ChemiMOS由于零放大器发光和低噪声设计。这个最新一代的CMOS技术将在可预见的将来投入使用确保供应链的长期稳定。优点包括非常低的读取和深像素全好。优点包括非常低的读取和深像素全井，允许前所未有的动态范围。冷却被优化，以最小化暗电流，而不需要极端温度，这可能会使最终用户的设计复杂化。校准程序，如暗帧减影和相机外图像处理，这意味着操作相机时的灵活性和透明度。由于传感器特性随时间的变化，重新校准没有停机时间。 非常适合集成到需要长时间曝光图像的科学系统中规格参数：Image SensorSony IMX533Resolution3000 x 3000Pixel Pitch3.76 μmSensor Size1" CMOS sensorFull Well50,000 e-Read Noise1.5 e-Dark Current Noiseat camera set point0.0005 e-/p/sSet Point Coolingat ambient of 20oC-20 °CFrame Rate14 bit - 16fps12 bit - 20fps.Mount TypeC-MountADC12bit or 14bitReading ModeRolling Shutter CMOSExposure Range10 ms - 24 hourSystem RequirementsWindows 10USB 3.08GB Ram64 bit Operating System

海思科技 吴先生 全自动接近式曝光机、半自动光刻机主要应用：MEMS制造、CMOS图像传感器、存储器、声波器件、微流体芯片、化合物半导体、 晶圆级先进封装、（TSV）等领域。技术参数：1．工作方式：装载机械手将晶圆片从 A 晶圆盒自动装载至预定位工作台，经过定位传感器及自动旋转系统的调节，实现工件的预定位；装载机械手再将完成预定位后的晶圆片装载至对准工作台，经过计算机图像识别及自动对准系统的调节，实现掩模版上图形与晶圆片上的图形的自动对准，也可以不用对位图形完成一次曝光，经过曝光系统的自动曝光后，再由卸载机械手将晶圆片自动放入 B 晶圆盒，直至整个晶圆盒内的晶圆全部完成套刻曝光。2．曝光面积：110×110mm； 支持晶圆4-12寸3．曝光照度不均匀性：≤3%；4．曝光强度：0～≥50mw/cm2可调；5．紫外光束角：≤3°（可选 2?或 1°相对曝光照度会变弱）；6．紫外光中心波长：365nm；7．紫外光源寿命：≥2 万小时；8．分离量：0～≥1090um 可调；9．对准精度：≤1μm；10．曝光方式：硬接触、软接触和接近式曝光；11. 曝光模式：可选择一次曝光或套刻曝光12. 定位传感器及自动旋转系统（含预订位工作台）：旋转角度 Q≥±180°旋转精度 Q≤0.001°；13．图像识别及自动对准系统（含对准工作台）：对准范围 X.Y≥±5mm，升旋转角度 Q≥±3°，显微镜整体横向相对移动≥±70mm。14．掩模版尺寸：5″×5″； 可定制15．晶圆尺寸：4″； 、6、816.A.B 晶圆盒移动：Z≥±100mm；17．装卸载机械手：X≥±100mm，Y≥±100mm,Z≥±20mm；18.晶圆盒晶圆片数量：根据客户晶圆盒晶圆数量定；19．版架台移动：X.Y≥±3mm，Z≥±2mm；20．曝光定时：0～999.9 秒可调；21. 生产节拍：10 秒+曝光时间；22．电源：单相 AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；23．洁净空气压力：≥0.4MPa；24．真空度：-0.07MPa～-0.09MPa；25．尺寸：1200*1000*1500mm ；26．重量：约 200kg

MLA150先进无掩膜激光直写机 / 光刻机The Advanced Maskless Aligner适合研发团队与中小批量生产的客户MLA150专属为研发型以及中小批量生产的客户而设计的激光直写解决方案。区别于过去传统的工艺技术而开发的无掩膜激光直写技术，将设计图形直接曝光到涂覆有光刻胶的衬底材料上；曝光后，如果需要修改图形结构，可以直接通过CAD软件修改原始图形，然后重新曝光即可，无需花费重新制版的时间。主要产业应用有：生命科学、微流体、MEMS、微光学、传感器、材料研究等有微纳米结构需求的科研领域。关于我们Stella InternationalStella International携手光刻技术领航者-海德堡仪器公司，共同为客户带来综合应用效能，同时建立紧密的合作伙伴关系。为了服务客户更广泛多元的应用领域，Stella International于2016年在苏州成立海德堡仪器演示中心，以海德堡原厂伙伴技术支援，提供客户技术交流平台以及各式前段打样的基础研究，这些年来已服务许多的国内知名大学，研究院所与企业前期研发单位。总代理 品牌介绍德国海德堡 高精密无掩膜激光直写设备 / 光刻机HEIDELBERG MASKLESS AND LASER LITHOGRAPHY SYSTEM德国海德堡设备(Heidelberg Instruments)，创始于1984年，在激光直写设备的发展和设计上持续地改良、在各种应用上客制化。应用范围包括：微电脑和纳米科技, MEMS, 平面屏幕, BGA, ASICS, TFT, Plasma Displays, Micro Optics, 和其他相关领域。销售横跨欧洲、美国、亚洲等超过50几个国家、700个以上销售据点，用于研发、快速原型制作和工业生产系统，是企业研究和发展的伙伴。

瑞士idonus提出了一种创新的紫外线照明系统，该系统基于大功率LED和高级微透镜阵列的使用。该产品可用于光致抗蚀剂曝光，适用于多种基材。我们完整的UV照明产品线可满足300 mm宽的掩模和晶圆的光刻需求。可以设计定制的解决方案来满足您的特定要求（例如，对掩模对准器进行改造，为将来的产品提供OEM）。LED的好处直到最近，水银弧光灯能够提供适合UV光刻曝光的高强度光的光源。由于LED技术的进步，UV-LED已成为耗能汞灯的极具吸引力的替代品。除了生态和安全方面，与传统的汞灯相比，UV-LED的技术优势众多，并且对光刻具有重要意义。UV-LED的最重要的优点是，它们具有稳定的发射性，使用寿命长。结果，不需要日常校准和维护。此外，通过提高能源效率，LED减少了发热量，从而大大简化了系统冷却。UV-LED技术的好处LED使用寿命长，这意味着不再需要消耗品无需每日校准，即时稳定的照明即时开启，光线仅在曝光期间开启，无需机械快门低功耗有限的加热，这意味着非常低的空气冷却成本没有维护费用紫外线LED曝光系统idonus已经推出了完整的UV-LED曝光产品线。我们的系统将市场上最有效的UV-LED与高级微透镜阵列集成在一起。它们完全组装并在内部进行控制。我们的设计采用全远心光学元件，可在整个曝光区域提供可重复且均匀的照明条件-即高度均匀且稳定的强度，并且发散角很小。这种光学器件可确保整个基板完全均匀地曝光，从而生产出具有笔直侧壁的固化光致抗蚀剂，并具有微米级。应用：光刻曝光纳米压印紫外固化优点：工艺稳定免校准，免维护即时开/关无有害物质，无特殊安全规定

志圣曝光机薄丝网印刷表面通常印刷在焊料掩模上。通常，在丝网印刷表面上印刷符号和字符，可以指示电子元件在某一位置的信息和位置。因此，丝网印刷表面也称为图标表面。 1、工作台真空由排气扇产生，通过风道连接到工作台底部，气缸控制风道阀的打开和关闭。 2、气缸伸缩由电磁阀控制。 3、气缸伸出，真空阀关闭；气缸缩回，真空阀打开。 4、用手动模式实验打开和关闭真空阀。电磁阀起作用，但气缸不起作用。气缸始终处于伸出状态。难怪没有真空。 顾名思义，PCB是印刷电路板的缩写。它存在于每个电子设备中。

SUSS苏斯/休斯，EVG, OAI等系列光刻机用曝光灯HBO系列SUSS苏斯，EVG, OAI公司生产的半导体和太阳能行业用光刻机，目前得到业界的广泛认同，该系列光刻机曝光系统的曝光灯，主要是由德国欧司朗及日本牛尾公司生产的曝光灯进行配套供应。欧司朗/牛尾曝光灯系列，具备良好的光通量，稳定的光强度以及优质的品质受到业界的青睐。目前供苏斯光刻机配套的相关参数如下：HBO short-arc mercury varour lamps for microlithography适用SUSS苏斯光刻机型的曝光灯灯管型号 寿命（H） 适用SUSS苏斯光刻机型HBO 200W/DC 1000H MJB3, MJB4HBO 350W/S 600H MA4, MA6, MA/BA6,MA8, MA150, MJB3, MJB21,UV300/500HBO 1000W/D 1000H MA150,MA200,MA4,MA6, MA/BA6,MA8HBO 5000W/S 1000H MA300以下是欧司朗曝光灯的技术参数,适用于SUSS苏斯，EVG, OAI等光刻机：

光刻机又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，紫外曝光机等；美国公司为全球领先的半导体设备供应商，多年来致力于掩模对准光刻机和匀胶机研发与生产，并且广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领域；该公司是目前世界上最早将光刻机商品化的公司之一，拥有雄厚的技术研发力量和设备生产能力；并且其设备被众多著名企业、研发中心、研究所和高校所采用；以优秀的技术、精湛的工艺和良好的服务，赢得了用户的青睐。产地：美国；型号：M-150技术规格：- 掩模尺寸：最大7英寸；- 样品尺寸：最大6英寸；- 卡盘移动：X,Y,Z,Theta轴手动，楔形补偿调平；- 紫外光源：6.25" X 6.25"；- 光源功率：350瓦紫外灯；- 光源均匀性：+/-3%；- 光源365nm波长强度：最大30毫瓦；- 显微镜：双显微镜系统；- 显微镜移动：X,Y,Z轴手动调节；- 显微镜物镜空间：50-150mm；- 标配放大倍率：80X-400X；- 显示器：20" LCD；- 曝光时间：0.1-999秒；- 接触模式：真空接触，硬接触，软接触，接近接触(距离可调)；- 对准精度：1um (Vacuum Contact), 1.5um(Hard Contact), 3um(Soft Contact), 5um(Proximity Mode)；- 电源：220V，单相，15安培；主要特点:- 光源强度可控；- 紫外曝光，深紫外曝光(Option)；- 系统控制：手动、半自动和全自动控制；- 曝光模式：真空接触模式(接触力可调),Proximity接近模式, 投影模式；- 真空吸盘范围可调；- 专利技术：可双面对准，可双面光刻，具有IR和CCD模式- 双CCD显微镜系统，最大放大1000倍，显示屏直接调节，比传统目镜对准更方便快捷，易于操作。- 特殊的基底卡盘可定做；- 具有楔形补偿功能；

光刻机又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，紫外曝光机等；美国公司为全球领先的半导体设备供应商，多年来致力于掩模对准光刻机和匀胶机研发与生产，并且广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领域；该公司是目前世界上最早将光刻机商品化的公司之一，拥有雄厚的技术研发力量和设备生产能力；并且其设备被众多著名企业、研发中心、研究所和高校所采用；以优秀的技术、精湛的工艺和良好的服务，赢得了用户的青睐。产地：美国；型号：M-150技术规格：- 掩模尺寸：最大7英寸；- 样品尺寸：最大6英寸；- 卡盘移动：X,Y,Z,Theta轴手动，楔形补偿调平；- 紫外光源：6.25" X 6.25"；- 光源功率：350瓦紫外灯；- 光源均匀性：+/-3%；- 光源365nm波长强度：最大30毫瓦；- 显微镜：双显微镜系统；- 显微镜移动：X,Y,Z轴手动调节；- 显微镜物镜空间：50-150mm；- 标配放大倍率：80X-400X；- 显示器：20" LCD；- 曝光时间：0.1-999秒；- 接触模式：真空接触，硬接触，软接触，接近接触(距离可调)；- 对准精度：1um (Vacuum Contact), 1.5um(Hard Contact), 3um(Soft Contact), 5um(Proximity Mode)；- 电源：220V，单相，15安培；主要特点:- 光源强度可控；- 紫外曝光，深紫外曝光(Option)；- 系统控制：手动、半自动和全自动控制；- 曝光模式：真空接触模式(接触力可调),Proximity接近模式, 投影模式；- 真空吸盘范围可调；- 专利技术：可双面对准，可双面光刻，具有IR和CCD模式- 双CCD显微镜系统，最大放大1000倍，显示屏直接调节，比传统目镜对准更方便快捷，易于操作。- 特殊的基底卡盘可定做；- 具有楔形补偿功能；

仪器简介：光刻机/紫外曝光机 (Mask Aligner)原产国: 韩国，唯一能做到图形化蓝宝石衬底（PSS）光刻机，高性价比型号：KCMA-100；又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，光刻机，紫外曝光机等；ECOPIA为全球领先的半导体设备供应商，多年来致力于掩模对准光刻机和匀胶机研发与生产，并且广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领域；该公司是目前世界上最早将光刻机商品化的公司之一，拥有雄厚的技术研发力量和设备生产能力；并且其设备被众多著名企业、研发中心、研究所和高校所采用；以优秀的技术、精湛的工艺和良好的服务，赢得了用户的青睐。感谢南开大学，中科院半导体所,中科院长春应化所，中科院物理所，浙江师范大学使用此设备做课题研究！！此型号光刻机是所有进口设备中性能价格比最高的型号，达到欧美品牌的对准精度，CCD显示屏对准更为方便，液晶触摸屏操作，采用欧司朗紫外灯，寿命长。整机效果皮实耐用，正常使用3年内不会出问题！！目前，上海蓝光已采用该公司全自动型光刻机做LED量化生产，证明其品质达到LED产业标准要求！！而且已经成功提供图形化蓝宝石衬底（PSS）光刻工艺设备.技术参数：- 基片尺寸：4、6、8、12、25英寸，其他尺寸可定制；- 光束均匀性：±3%；- 曝光时间可调范围：0.1 to 999.9秒；- 对准精度：0.6-1微米- 分辨率：1微米；- 光束输出强度：15-25mW/cm2； 项目技术规格曝光系统(Exposure System)MDA-400M型光源功率350W UV Exposure Light source with Power supply分辨率- Vacuum Contact : 1um ( Thin PR@Si Wafer )- Hard Contact : 1um- Soft contact : 2um- 20um Proximity: 5um最大光束尺寸4.25×4.25 inch光束均匀性≤ ±3% (4inch standard)光束强度15~20mW/cm2 (365nm Intensity)曝光时间可调整0.1 to 999.9 sec对准系统(Alignment System)对准精度1um对准间隙手动调节(数字显示)光刻模式真空, 硬接触, 软接触，渐进（Proximity）卡盘水平调节楔形错误补偿Wedge Error Compensation真空卡盘移动X, Y: 10 mm, Theta: ±5°Z向移动范围10mm接近调整步幅1um样品(Sample)基底 Substrate2, 3, 4 inch掩模板尺寸4 and 5 inchUtilities真空 Vacuum -200 mbar (系统包含真空泵)压缩空气 CDA 5Kg/cm2氮气 N23Kg/cm2电源 Electricity220V, 15A, 1Phase显微镜及显示器CCD and MonitorDual CCD zoom microscope and LCD (17inch) monitor Magnification : 80x ~ 1000x 主要特点：- 光源强度可控；- 紫外曝光，深紫外曝光(Option)；- 系统控制：手动、半自动和全自动控制；- 曝光模式：真空接触模式(接触力可调),Proximity接近模式, 投影模式；- 真空吸盘范围可调；- 专利技术：可双面对准，可双面光刻，具有IR和CCD模式- 两个CCD显微镜系统，最大放大1000倍，显示屏直接调节，比传统目镜对准更方便快捷，易于操作。- 特殊的基底卡盘可定做；- 具有楔形补偿功能；

基于改装SEM纳米图形电子束曝光机NPGS V9.2仪器简介：在过去的几年中，半导体器件和IC生产等微电子技术已发展到深亚微米阶段及纳米阶段。为了 追求晶片更高的运算速度与更高的效能，三十多年 来，半导体产业遵循著摩尔定律 （Moore’s Law）：每十八个月单一晶片上电晶体的数量倍增，持续地朝微小化努力 。为继续摩尔定律 ，在此期间，与微电子领域相关的微/纳加工技术得到了飞速发展，科学家提出各种解决方案如：图形曝光（光刻）技术、材料刻蚀技术、薄膜生成技术等。其中，图形曝光技术（微影术）是微电子制造技术发展的主要推动者，正是由于曝光图形的分辨率和套刻精度的不断提高，促使集成电路集成度不断提高和制备成本持续降低。 电子束曝光系统（electron beam lithography, EBL）是一种利用电子束在工件面上扫描直接产生图形的装置。由于SEM、STEM及FIB的工作方式与电子束曝光机十分相近，美国JC Nabity Lithography Systems公司成功研发了基于改造商品SEM、STEM或FIB的电子束曝光装置（Nanometer Pattern Generation System纳米图形发生系统，简称NPGS，又称电子束微影系统）。电子束曝光技术具有可直接刻画精细图案的优点，且高能电子束的波长短（ 1 nm），可避免绕射效应的困扰，是实验室制作微小纳米电子元件非常好的选择。相对于购买昂贵的专用电子束曝光机台，以既有的SEM等为基础，外加电子束控制系统，透过电脑介面控制电子显微镜中电子束之矢量扫描，以进行 直接刻画图案，在造价方面可大幅节省 ，且兼具原SEM 的观测功能，在功能与价格方面均具有优势。由于其具有高分辨率以及低成本等特点，在北美研究机构中，JC Nabity的NPGS是非常热销的配套于扫描电镜的电子束微影曝光系统，而且它的应用在世界各地越来越广泛。 NPGS的技术目标是提供一个功能强大的多样化简易操作系统，结合使用市面上已有的扫描电镜、扫描透射电镜或聚焦离子束装置，用来实现艺术级的电子束或离子束平版印刷技术。NPGS能成功满足这个目的，得到了当前众多用户的强烈推荐和一致肯定。 应用简述 基于改装SEM纳米图形电子束曝光机NPGS V9.2能够制备出具有高深宽比的微细结构纳米线条，从而为微电子领域如高精度掩模制作、微机电器件制造、新型IC研发等相关的微/纳加工技术提供了新的方法。NPGS系统作为制作纳米尺度的微小结构与电子元件的技术平台，以此为基础可与各种制程技术与应用结合。应用范围和领域取决于客户的现有资源，例如： NPGS电子束曝光系统可与等离子应用技术做非常有效的整合，进行 各项等离子制程应用的开发研究，简述如下： (一) 半导体元件制程 等离子制程已广泛应用于当前半导体元件制程，可视为电子束微影曝光技术的下游工程。例如： (1) 等离子刻蚀（plasma etching） (2) 等离子气相薄膜沉积（plasma-enhanced chemical vapor deposition, PECVD） (3) 溅镀（sputtering） (二) 微机电元件制程（Semiconductor Processing） 微机电元件在制程上与传统半导体元件制作有其差异性。就等离子相关制程而言，深刻蚀（deep etching）是主要的应用，其目标往往是完成深宽比达到102 等级的深沟刻蚀或晶圆穿透刻蚀。而为达成高深宽比，深刻蚀采用二种气体等离子交替的过程。刻蚀完成后可轻易 以氧等离子去除侧壁覆盖之高分子。在微机电元件制作上，深刻蚀可与电子束微影曝光技术密切 结合。电子束微影曝光技术在图案设计上之自由度 十分符合复杂多变化的微机电元件构图。一旦完成图案定义，将转由深刻蚀技术将图案转移到晶圆基板。技术参数：型号：NPGS V9.2最细线宽（μm）：根据SEM 最小束斑（μm）：根据SEM 扫描场：可调 加速电压：根据SEM，一般为0-40kV 速度：5MHzA. 硬件： 微影控制介面卡：NPGS PCIe-516A High Speed Lithography Board，high resolution (0.25%) 控制电脑：DELL或类似品牌主流配置电脑工作站皮可安培计：KEITHLEY 6485 Picoammeter B. 软件： 微影控制软件 NPGS V9.2 for Windows10图案设计软件 QCAD for Windows主要特点：技术描述： 为满足纳米级电子束曝光要求，JC Nabity出品的NPGS系统设计了一个纳米图形发生器和数模转换电路，并采用PC机控制。PC机通过图形发生器和数模转换电路去驱动SEM等仪器的扫描线圈，从而使电子束偏转并控制束闸的通断。通过NPGS可以对标准样片进行图像采集以及扫描场的校正。配合精密定位的工件台，还可以实现曝光场的拼接和套刻。利用配套软件也可以新建或导入多种通用格式的曝光图形。 (一) 电子源（Electron Source） 曝照所需电子束是由既有的SEM、STEM或FIB产生的电子束（离子束）提供。 (二) 电子束扫描控制（Beam Scanning Control） 电子射出后，受数千乃至数万伏特之加速电压驱动沿显微镜中轴向下移动，并受中轴周围磁透镜（magnetic lens）作用形成聚焦电子束而对样本表面进行 扫描与图案刻画。扫描方式可分为循序扫描（raster scan）与矢量扫描（vector scan）。 循序扫描是控制电子束在既定的扫描范围内进行 逐点逐行 的扫描，扫描的点距与行 距由程式控制，而当扫描到有微影图案的区域时，电子束开启进行 曝光，而当扫描到无图案区域时，电子束被阻断；矢量扫描则是直接将电子束移动到扫描范围内有图案的区域后开启电子束进行 曝光，所需时间较少。 扫描过程中，电子束的开启与阻断是由电子束阻断器（beam blanker）所控制。电子束阻断器通常安装在磁透镜组上方，其功效为产生一大偏转磁场使电子束完全偏离中轴而无法到达样本。 (三) 阻剂（光阻） 阻剂（resist）是转移电子束曝照图案的媒介。阻剂通常是以薄膜形式均匀覆盖于基材表面。高能电子束的照射会改变阻剂材料 的特性，再经过显影（development）后，曝照（负阻剂）或未曝照（正阻剂）的区域将会留 在基材表面，显出所设计的微影图案，而后续的制程将可进一步将此图案转移到阻剂以下的基材中。 PMMA（poly-methyl methacrylate）是电子束微影中非常常用的正阻剂，是由单体甲基丙烯酸甲酯（methyl methacrylate, MMA）经聚合反应而成。用在电子阻剂的PMMA 通常分子量在数万至数十万之间，受电子束照射的区域PMMA 分子量将变成数百至数千，在显影时低分子量与高分子量PMMA 溶解度 的对比非常大。 负阻剂方面，多半由聚合物的单体构成。在电子束曝照的过程中会产生聚合反应形成长链或交叉链结（crosslinking）聚合物，所产生的聚合物较不 易 被显影液溶解因而在显影后会留 在基板表面形成微影图案。目前常用的负阻剂为化学倍增式阻剂（chemically amplified resist），经电子束曝照后产生氢离子催化链结反应，具有高解析度 、高感度 ，且抗蚀刻性高。 (四) 基本工序 电子束微影曝光技术的基本工序与光微影曝光技术相似，从上阻、曝照到显影，各步骤的参数（如温度 、时间等等）均有赖于使用者视需要进行 校对与调整。

45年来，OAI始终是紫外能量测试仪器领域的全球领导者，其仪器用于半导体、微机电系统、晶圆封装和晶圆植球行业中光刻工艺的可靠，精确校准控制。Model 659是一款手持式紫外功率计，配有触摸屏和 USB 接口。通过使用特殊探头（365nm、400nm、420nm 和 436nm），可以测量主要用于步进应用的宽范围波长。 ● 多达400个曝光参数 ● 以太网和USB接口，用于下载记录的测量值 ● 强度范围达7500mW/cm2 ● 强度分辨率：0.01mW/cm2 ● 探头波长：365nm、400nm、420nm、436nmModel 659 型曝光分析仪，与晶圆步进光刻机配合使用，专为Ultratech Stepper等高强度光刻设备而设计（读数高达7500mW/cm2,1000000mJ/cm2'',最长9999秒）。可选择探头光谱响应：365nm、400nm、420nm或436nm. OAI拥有完整的认证校准实验室，以确保仪器的性能，质量，和可靠性。Model 659 可追溯至NIST标准。

0.0005 e-/p/s暗电流可替代冷CCD长曝光应用FL 9BW暗电流已低至0.0005 e-/p/s, 制冷深度可达-25℃，关键性能达到了深度制冷CCD相当的水平。在~10分钟长曝光的条件下，FL 9BW仍能获取高信噪比(SNR)的图像，且在正常曝光时间内 (60分钟)，信噪比都优于695 CCD。背景均一定量分析更精准FL 9BW同时集成了索尼芯片优异的辉光抑制能力和鑫图先进图像降噪处理技术，基本杜绝了边角亮光、坏点像素等不良制程因素对正常信号的干扰，成像背景均一，更适合定量分析应用。SONY 背照式科学级芯片综合成像性能优越FL 9BW采用索尼新一代背照式科学级CMOS芯片，不仅长曝光性能和CCD相当，峰值量子效率高达92%，读出噪声仅0.9 e-，弱光成像能力碾压CCD，动态范围更是传统CCD的4倍以上，综合成像性能十分优越。技术参数芯片类型BSI CMOS芯片型号SONY IMX533CLK-D彩色/黑白黑白对角线尺寸15.96 mm （1”）有效面积11.28 mm × 11.28 mm像素大小3.76 μm × 3.76 μm分辨率3000 × 3000, 9 MP峰值量子效率92% @ 530nm暗电流 0.0005e-/p/s位深14 bit@bin1 FPGA bining 自动扩展到16bit增益模式Gain 0 - 高满阱Gain 1 - 平衡Gain 2 - 高灵敏满阱容量Gain 0：47 ke- @ bin1 180 ke- with binningGain 1：16 ke- @ bin1 64 ke- with binningGain 2: 3 ke- @ bin1 12 ke- with binning读出模式Standard, Low-Noise读出噪声Standard: 3.2 e- @ Gain 0 1.2 e- @ Gain 1, 1.0 e-@ Gain 2Low-Noise: 2.5 e- @ Gain 0 1.0 e- @Gain 1, 0.9 e- @ Gain 2读出噪声Standard: 3.2 e- @ Gain 0 1.2 e- @ Gain 1, 1.0 e-@ Gain 2Low-Noise: 2.5 e- @ Gain 0 1.0 e- @Gain 1, 0.9 e- @ Gain 2帧率18fps @ Standard Mode, 12fps @ Low Noise Mode快门类型卷帘曝光时间12.2 μs ~ 60 min 图像校正DPCROI支持Binning2 x 2 , 3 x 3, 4 x 4 , 6 x 6 , 8 x 8制冷方式风冷制冷温度-25 ℃ @ 室温（22 ℃）触发模式硬件, 软件触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口HoriseSDKC, C++, C#数据接口USB 3.0光学接口C-Mount, 支持定制电源12 V / 6A功耗≤ 40W操作环境温度 0~40 °C, 湿度 10~85%储存环境温度 -10~60 °C, 湿度 0~85%相机尺寸76 mm x 76 mm x 98.5 mm操作系统Windows/Linux

KLOE 微流控芯片光刻机/曝光机 UV-KUB系列图片简介法国KLOE公司在光刻方面有着丰富的经验，其研发的UV- KUB系列光刻机是一种基于UV LED的曝光机系统，结构紧凑，可以直接放置在实验台上，能够处理zui大直径4英寸的晶圆，兼容硬接触（接触式）或者软接触（接近式）工艺，可自动调整掩膜高度以适应不同的基板厚度，可使用365 nm或405 nm的光源，不需要预热，也不需要单独的冷却单元。另外，UV-KUB系列先进的设计，保证了光源的准直性和均匀性，其zui小分辨率可达2μm，zui大发散角小于2°本系统适用于市面上常用的光刻胶，如AZ系列、Shipley系列、SU-8系列和K-CL系列。规格参数 项目UV-KUB 2UV-KUB 3zui小分辨率2 μm2 μm光源波长365 nm / 385 nm / 405 nm365 nm能量密度25 mW / cm2 ± 10 %30 mW / cm2 ± 10 %热效应zui大升温 1°C 1°C曝光时间1s~18 hours1s~18 hourszui大存储程序数量10个无限制对准分辨率/ 3 μm外形尺寸260 x 260 x 260 mm3480 x 480 x 480 mm3重量8.2 kg55 kg显示屏彩色触摸屏5.7 inches彩色触摸屏15.6 inches 功能图解UV-KUB 2型光刻机，是国际市场上一款采用UV-LED光源系统的光刻机，其配备了基于LED光源的光学头，使用寿命大大提高，结构小巧，性价比高，非常适合实验室应用。UV-KUB 3是一款带对位功能的UV-LED曝光机，光源为365nm，其触摸屏和CCD相机代替了传统的显微镜及双筒目镜，控制器提供了图像捕获、测量以及对齐坐标的记录等功能，可以实现预对准，这样，用户再通过操作手柄便能方便的进行对准操作。 UV-KUB 2 UV-KUB 3应用系统微流控芯片MEMS器件

产品详情美国OAI边缘曝光机 2000SM,2000AF详细介绍型号2000SM边缘曝光系统2000AF型曝光系统OAI 2000型曝光系统可以配置为边缘曝光系统（2000SM）或曝光系统（2000AF） 这两种配置都基于OAI经过验证的，经过时间测试的平台。两种型号的2000型曝光系统包括UV光源，强度控制电源和机器人衬底处理子系统。 UV光源提供发散半角2.0％的可调强度光束。电源从200W到2,000W。强度控制器传感器直接连接到光源，用于精确的强度监控。机器人衬底处理系统是微处理器控制的，并且可以被编程以适应各种各样的衬底尺寸。阴影掩模能力使得用户能够在保持非常接近掩模的同时对衬底的顶部进行图案化。在25微米的分离时，这些系统能够具有6微米的分辨率。在SM配置中，边缘珠曝光系统提供了一种经济有效的方法，使用标准阴影掩模技术进行边缘珠去除。掩模和基材切换可以快速且容易地实现，从而增加了该大批量生产工具的通用性和生产量。在AF配置中，2000型泛光曝光系统用于增强和/或增强生产和研发环境中的光刻过程。应用包括光刻胶稳定和改性，图像反转和PCM工艺。Model 2000SM Edge-bead Exposure SystemModel 2000AF Flood Exposure SystemThe OAI Model 2000 Exposure Systems may be configured as either an edge-bead exposure system (2000SM) or a flood exposure system (2000AF) both configurations are based on OAI' s proven, time-tested platform.Both versions of the Model 2000 Exposure System include a UV light source, intensity controlling power supply and robotic substrate handling subsystem. UV light sources provide adjustable intensity beams with divergence half-angles of 2.0%. Power supplies are available from 200W to 2,000W. Intensity controller sensors are linked directly to the light source for accurate intensity monitoring. The robotic substrate handling system is microprocessor controlled and may be programmed to accommodate a wide variety of substrate sizes. The shadow mask capability enables the user to pattern the top of a substrate while being held in very close proximity to the mask. At a separation of 25-microns, these systems are capable of 6-micron resolution.In the SM configuration, the Edge-bead Exposure System provides a cost-effective method for edge-bead removal using standard shadow mask technology. Mask and substrate changeover can be accomplished quickly and easily adding to both versatility and throughput of this high-volume production tool.In the AF configuration, the Model 2000 Flood Exposure System is used to augment, and/or enhance the photolithography processes in both production and R&D environments. Applications include photo resist stabilization and modification, image reversal and PCM processes.

品牌：Elionix型号：ELS-F125/F100/HS50电子束曝光，电子束直写，电子束光刻用途：利用电子束在抗蚀剂上书写纳米级图案，通过ELB设备曝光和显影，可用于加工sub-10nm的精细结构。一、简介ELS-F125是Elionix推出的世界上最早的加速电压高达125KV的电子束曝光系统之一，其可加工线宽下限为5nm的精细图形。(以下参数基于ELS-F125)ELS-F125具有以下优点：l 超高书写精度- 5 nm 线宽精度 @ 125 kV- 1.7 nm 电子束直径&邻近效应最小化 @ 125 kVl 高通量、均匀性好- 超大视野书写:500um视场下10 nm线宽- 高束流下电子束直径依然很小，高通量而不影响分辨率，2 nm 电子束直径@ 1 nAl 界面用户友好基于Windows系统的CAD和SEM界面:-简单易用的图案设计功能-易于控制的电子束条件二、主要功能l 主要应用纳米器件的微结构集成光学器件，如光栅，光子晶体等NEMS结构，复杂精细结构光刻掩模板，压印模板l 技术能力型号ELS-F125ELS-F100ELS-HS50电子枪ZrO/W 热场发射枪ZrO/W 热场发射枪ZrO/W 热场发射枪加速电压125 kV, 75 kV, 25 kV100 kV, 50 kV, 25 kV50 kV, 20 kV最小束流直径Φ 1.7 nm (@ 125 kV)Φ 1.8 nm (@ 100 kV)Φ 2.8nm (@ 50 kV,1 nA)最小线宽5 nm or less (@125 kV)6 nm or less (@100 kV)20 nm (@ 50 kV, 2 nA)电子束束流5 pA to 100 nA20 pA to 100 nA1 nA to 1 μA视场范围Max. 3,000 μm ｘ 3,000 μmMax. 3,000 μm ｘ 3,000 μmMax. 3,000 μm ｘ 3,000 μmMin. 100 μm ｘ 100 μmMin. 100 μm ｘ 100 μmMin. 100 μm ｘ 100 μm束流定位Max. 1,000,000 ｘ 1,000,000 (20bit DAC)Max. 1,000,000 ｘ 1,000,000 (20bit DAC)Max. 1,000,000 ｘ 1,000,000 (20bit DAC)束流定位分辨率Min. 0.1 nmMin. 0.1 nmMin. 0.1 nm大样品尺寸8" wafer or 7" square mask8" wafer or 7" square mask8" wafer or 7" square mask三、应用

DALI是由Aresis、CENN Nano center 和 LPKF 联合研发的高精度无掩膜纳米光刻机，是一款性能稳定，操作简单，对环境要求低，界面友好，零维护的桌面型高精度激光直写设备。其采用的是AOD声光调制器来控制激光进行高精度光刻，可以实现优于80nm平滑的边缘结构，100-150nm最小结构间距，最高400nm套刻精度，是实验室级微纳加工与器件制作不二选择。DALI凭借优异的性能，目前已广泛应用到微电子、微器件、纳米光学、材料科学、自旋电子学等研究领域。先进的AOD技术，定位分辨率优于0.1nmA. 可以获得任意平滑、锐利的结构边缘B. 可高分辨调整特征结构间的距离C. 可以实现亚微米级精细结构的构建主要特点：# 最小特征结构小于1μm# 针对I-line光刻胶进行优化（SU-8，AZ，……）# 超快与超高精度定位，光斑定位分辨率＜1nm# 可构建高深宽比结构（可达10:1）# 12nm-1μm光斑间距调节以获得超高平滑度# 100-150nm最小结构间距# 最高400nm套刻精度# 适用于从CAD设计到各种结构的快捷构建# 具备非平表面直写能力产品优势1. 超稳定，长寿命375nm激光器相对于其它各种光源，在精密光学仪器应用中，激光光源在光束质量，稳定性，耐用性等方面具有无与伦比的优越性。DaLI无掩膜纳米光刻机采用最优的激光光源，以保证超一流的性能和用户体验。2. 广泛的适应性DaLI无掩膜纳米光刻机广泛适用于各种I-line光刻胶，AZ系列正胶，SU-8系列负胶等，在各种厚胶与薄胶应用中有着出色的表现。3. 非平表面直写功能4. 整机恒温系统，保证最佳的性能DaLI无掩膜纳米光刻机采用了超越光刻技术极限的亚纳米级AOD激光操控技术，光斑定位精度可达0.1nm。为充分发挥AOD技术的优势，我们建立了整机恒温系统，控温精度可达±0.1℃，将设备所有部件和温差形变和热漂移降到最低，从而实现真正的高精度光刻。5. 准确的图形结构6. 工作范围与曝光拼接大光斑直写工具单个工作区域 为 900μm X 900μm；小光斑直写工具单个工作区域为 300μm X 300μm工作区域100mm X 100mm 工作区域间的平滑过渡机制（软拼接与硬拼接）；DaLI的软拼接可以将曝光扫描线延伸到临近区域，并梯度降低激光强度（红线）。在临近区域，激光强度梯度增加（蓝线），从而获得干净均一的拼接图案7. 用户友好的操作软件DaLI控制软件通过USB接口与设备快速通讯，可以对设计图中的区块和每一个微结构的曝光参数进行设置，对图形设计的预览和快速栅格化，对样品的观察、准直、调平等。该软件具备图形设计和展示功能，可选用多种绘图工具，支持对 dxf, gerber, bm 等格式文件的导入与修改。8. 更好的深宽比

SMEE 200系列光刻机 —— TFT曝光SSB200系列投影光刻机采用投影光刻机平台技术，用于AM-OLED和LCD显示屏TFT电路制造，可应用于2.5代～6代的TFT显示屏量产线。该系列设备具备高分辨率、高套刻精度等特性，支持6英寸掩模，显著降低用户使用成本。产品特征● 高精度，分辨率可达1.5μm● 支持小Mask，可用6英寸掩模实现12英寸屏幕制造● 具备智能化校准及诊断功能，方便设备参数校调及用户周期性维护主要技术参数型号分辨率套装精度基板尺寸SSB225/102μm L/S0.6μm370mm×470mm500mm×500mmSSB225/2201.5μm L/S0.5μm370mm×470mm500mm×500mmSSB245/10 2μm L/S0.6μm730mm×920mmSSB245/201.5μm L/S0.5μm730mm×920mmSSB260/10T2μm L/S0.6μm1300mm×1500mm1500mm×1850mmSSB260/20T1.5μm L/S0.5μm1300mm×1500mm1500mm×1850mm

科研级CMOS相机LF系列，900-6100万像素；16bit；CMOS；USB3；产品特点：1. 900-6100万像素的大尺寸传感器；2. 最大位深16bit；3. 深满阱容量，低噪声；4. 无安培辉光；5. 可长时间曝光；6. 适合于广泛的复杂应用，包括显微镜，光谱学，PCB筛选，平板筛选，比色法，中子成像，发光和天体摄影。

技术规格：Model 6020 型曝光系统曝光模式 真空接触 硬接触 软接触 渐近式接触（20μ）分辨率 ≤ 20μ 2.0-3.0μ 3.0 - 5.0μ 5.0μm先进的光束光学技术光束尺寸：12" - 20" 方形光源功率：1 Kw - 8 Kw均匀功性率：优于±3 至 5%相机：400 万像素双CCD校准系统模式识别：OAI 的增强模式识别软件对齐精度：.5μtopside 和 1.0μ with top to bottom optionalbackside 自动对齐：顶部到底部 顶部晶圆处理基板尺寸：12"----20"掩膜尺寸：14"----24"基板厚度：可达到1 mm薄片 可达到5000μm卡盘：可定制卡盘（选项）跳楔动形补效偿应：找平可用选项红外自动对焦、全光刻 SECS/Gem 软件的集成光刻机群非接触式找平

小型台式无掩膜光刻机- MA1200小型台式无掩膜光刻机- MicroWriter ML3是英国公司专为实验室设计开发，为微流控、SAW、半导体、自旋电子学等研究领域提供方便高效的微加工方案。传统的光刻工艺中所使用的铬玻璃掩膜板需要由专业供应商提供，但是在研发环境中，掩膜板的设计通常需要经常改变。无掩膜光刻技术通过以软件设计电子掩膜板的方法，克服了这一问题。与通过物理掩膜板进行光照的传统工艺不同，激光直写是通过电脑控制一系列激光脉冲的开关，在光刻胶上直接曝光绘出所要的图案。MA1200 是一款多功能激光直写光刻系统，具有结构小巧紧凑(70cm x 70cm x 70cm)，无掩膜直写系统的灵活性，还拥有高直写速度，高分辨率的特点。采用集成化设计，全自动控制，可靠性高，操作简便。适用于各种实验室桌面。 产品特点 Focus Lock自动对焦功能Focus Lock技术是利用自动对焦功能对样品表面高度进行探测，并通过Z向调整和补偿，以保证曝光分辨率。光学轮廓仪MicroWriter ML3 配备光学轮廓探测工具，用于匀胶后沉积层，蚀刻层，MEMS等前道结构的形貌探测与套刻。Z向高精度100 nm，方便快捷。标记物自动识别点击“Bulls-Eye”按钮，系统自动在显微镜图像中识别光刻标记。标记物被识别后，将自动将其移动到显微镜中心位置。直写前预检查软件可以实时显微观测基体表面，并显示预直写图形位置。通过实时调整位置、角度，直到设计图形按要求与已有结构重合，保证直写准确。简单的直写软件MicroWriter 由一个简单直观的Windows界面软件控制。工具栏会引导使用者进行简单的布局设计、基片对准和曝光的基本操作。该软件在Windows10系统下运行。Clewin 掩膜图形设计软件● 可以读取多种图形设计文件（DXF, CIF, GDSII, 等）● 可以直接读取TIFF, BMP 等图片格式● 书写范围只由基片尺寸决定