无掩膜曝光机

紫外曝光机配件非常适合对紫外光敏感层的处理，是理想的紫外掩曝光机系统和掩模准直机，适合光学，生物，微纳科技，光刻等领域需要1-2掩膜的应用。紫外曝光机配件特点1)完美的单色曝光，曝光带宽小于10nm 2)冷紫外曝光，衬底环境温度实时控制，从而实现均匀曝光，消除热效应；3）超强的功率密度4） 紫外LED寿命更长，高达10000小时；5）方便用户使用的触摸屏配置；6） 不需要预热；7）计算机控制紫外光源强度调节；8）自动晶圆装载和卸载功能；9）超低能耗；紫外曝光机配件参数分辨率：2微米发射光谱：365+/-5nm, 385+/-5nm4英寸晶圆照明： 25mW/cm^2 +/-10%暴晒时晶圆温度加热:暴晒循环：1秒~18小时记忆的曝光循环数： 10个功率：180W重量：8.2kg尺寸: 260x260x260mm^2电源： 110V/230v50Hz

Made in UK, 英国EM Resist Ltd出品的光刻胶（1%-17% PMMA、SML系列电子束曝光阻剂），PMMA是常用的普通正阻剂；SML系列阻剂是高分辨率高深宽比的正阻剂。高档的SML正阻剂特点：无需邻近效应校正，低加速电压下也能使用，可提高EBL设备能力并制作出传统PMMA做不出来的新颖微纳器件，特别适合科研应用；有SML50、SML100、SML300、SML600、SML1000、SML2000等系列型号（数字表示光刻胶涂布厚度）。[资料]PMMA (Polymethyl – Methacrylate；聚甲基丙烯酸甲酯；positive tone, polymer chain scission type for Electron beam, DUV, x-ray and multi-level lithography) is a widely used, versatile resist that is used for many imaging (and non-imaging) micro-electronic applications as well as a protective coating for wafer thinning, a bonding adhesive and as a sacrificial layer, but is commonly used as a high resolution positive resist for direct write with e-beam. EM Resist Ltd specialises in electron beam lithography resists and applications. We develop and manufacture electron beam resists in a purpose built clean-room facility to ensure maximum quality and performance.Our products and expertise are the result of many years research by experienced physicists and material scientists in both academia and industry. EM Resist products are provided in a clean room compatible box, if you need Material Safety Data Sheets, Process Information, Example design files and other useful information, please contact with our Chinese Distributor(www.tansi.com.cn).PMMA Product Options. First,select which solvent(Anisole or Chlorobenzene) best suits your application. Second,select which solid percentage(1%-17%, 20nm-3500nm) of thickness required.Third,choose a volume to suit your usage needs.

飞秒激光微加工系统配件是美国制造商专业为大学和研究机构而研发的世界级领先产品，具有超高的精度和灵活性和多功能性，非常适合实验室多通途飞秒激光科学研究和微加工研究。我们专注于超快激光的研究和应用，在全球率先开发出成熟的飞秒激光微细加工系统配件，使得超快激光技术在实验室中成熟，并成功用于工业生产，专业为科研机构的实验室而设计，配备高达纳米精度和分辨率的线性定位平台，配备超高性能的扫描振镜以及多功能的控制软件。 我们提供的参数配置是激光脉宽科研级微加工系统满足了科研人员的诸多应用，它可以直接安装到光学平台上，大大节省实验时间，并能够快速培训新操作人员。是科研机构进行激光微加工实验的不二选择。 这套系统是各种研究所进行激光微加工实验的理想选择。我们经验丰富的工程师可以与国内广大研究所合作，把我们的经验和知识与您共享，为您提供优质的用户定制化服务和产品。提供的系统搭建服务：1）提供精密的用户定制化的目标定位系统，还可以提供软件。2）对飞秒激光器和定位系统进行集成和同步控制3）提供用户友好界面的软件用于各种激光扫描和定位系统。为工业/科研用户提供的定制化服务：1）为广大客户提供用户定制化的飞秒激光微加工解决方案2）如果您已经有飞秒激光器，我们可以为您提供自动化控制和同步控制以及精密定位等服务。飞秒激光微细加工系统配件特色：*高速微加工*亚微米分辨率处理高度复杂样品*飞秒微加工模式对加工区的热影响最小化* 纳米精度的定位* 精密激光束传导系统* 非常方便改变激光参数* 软件控制所有的硬件 飞飞秒激光微加工系统软件控制功能：* 控制XYZ定位平台*控制扫描振镜* 控制激光参数* 控制机械视图* 偏振态* 控制激光在工作区的功率应用* 表面微结构加工，微纳结构加工，微结构构造，微纳结构构造；* 透明材料的折射率改变；* 太阳能面板加工；* 2.5D铣销加工* 三维多光子聚合 * 光致刻蚀；* 激光划线飞秒激光加工案例参考 强劲优势：* 高达4倍频的4种波长激光光源* 改变聚焦光学器件* 定位聚焦光束× 自动聚焦光束到样品表面* 自动确认样品的倾斜程度* 对加工过程进行成像监控

产品特点采用数字微镜 (DMD) 的无掩模扫描式光刻机，365nm波长直接从数字图形生成光刻图案，免去制作掩模板的中间过程，支持直接读取GDSII和BMP文件全自动化的对焦和套刻，易于使用晶圆连续运动配合DMD动态曝光，无拼接问题。全幅面绝对定位精度0.1um套刻精度： 0.2um500 nm / 1 um分辨率，100mm x 100mm最大幅面（4~6寸晶圆），满幅面曝光时间5~30分钟500um最小线宽可灰度曝光（128阶）尺寸小巧，可配合专用循环装置产生内部洁净空间通用参数应用微流控、生物芯片、MEMS、功率器件、LED等试制加工带有2.5D图案的微光学元件，衍射光器件制作 教学、科研 参数MCML-110AMCML-120AWavelength 波长365nm365nmMax. frame 最大帧100mm x 100mm100mm x 100mmResolution 分辨率1.0um500nmGrayscale lithography灰度光刻64 levels128 levelsMax exposure最大曝光量500mJ/cm22000mJ/cm2Alignment accuracy对准精度200nm100nmfield curvature场曲率 1 um 1 umSpeed速度5mm2 /sec2.5mm2 /secInput file输入文件BMP, GDSIIBMP, GDSIIZ level accuracyZ级精度1 um1 umEnvironment环境20~25℃20~25℃ 样品

微波等离子体源配件是具有着高度灵活性微波等离子体发生器，可有效应用在各种精密复杂的科研实验中。微波等离子体源配件特点创造性地使用分子气体混合物补充的纯氩气，氦气，确保了将化学工艺与具体应用的要求相匹配。对于表面净化、超细清洗和表面活化以及实时样品制备的形态分析方法这些多样化应用，广泛的操作范围内的气体流量和微波功率，以及固有的高等离子体温度是必不可少的先决条件。具有上述性能，成为了工业和研究领域里生产和分析应用的强大工具。等离子体作为一种高新技术，广泛用于科学研究和工业应用，是表面处理中不可或缺的工具。等离子技术运用广泛，主要用于那些质量，生产力，环境的可持续性，精密度和灵活性很重要的应用。微波等离子体源配件特征紧凑和移动型灵活性高微波等离子体源应用广泛激活精洗净化形态分析（如有机汞，铅，锡化合物）化学反应器?处理技术和生物材料复杂的几何形状很难接近的位置精确和逐点操作惰性和分子气体提供能源多功能加工一体化微波等离子体源配件概述描述用于表面处理的紧凑型常压等离子体源装置手持装置尺寸 80x 65X 50mm（1.50米电缆接头）手持装置重量 0.5kg基本单元尺寸 110x 230x 375mm （高x宽x深）基本单元重量 6.5公斤电源 110-230VAC, 50/60 Hz功耗运输和储存条件温度 - 40°C - 70°C相对湿度 10% - 100%工作条件温度15°C - 40°C相对湿度 15% - 75%气压 800 hPa -1060 hPa资源工艺气体氩* *根据要求，提供其他气体和混合物微波频率 2.45GHz正向功率 10 W至60 W（可选）气体流量 0.6- 6升/分钟等离子量 约10mm3电子密度 高达2 x1021m-3气体温度 高达1700°C*取决于工艺气体和功率交付内容等离子体源装置微波发生器微波连接器电缆线

微纳米图形的制作已成为半导体器件、微机电系统和纳米科学等研究中的基本手段。但传统设备昂贵、庞大，NanoPattern图形发生器可以利用电子束/离子束/探针具有容易控制和分辨率高的特点方便地获得微纳米图形。而且不像普通光刻机需要先制作掩膜，并且有更高的分辨率和灵活性。NanoPattern图形发生器可利用扫描电镜/聚焦离子束/扫描透射电镜的外接扫描口、束流测量装置和二次电子检测输出等而使其升级获得微纳米图形制作的功能并且不损失电镜原来的任何功能。结合扫描电镜/聚焦离子束/扫描透射电镜上的其他功能如电子

MaxDiodeTM二极管激光波长纯化滤光片Semrock的行业lin先的离子束溅射制造现在可用来制造近红外波长具有精确光谱特征(锐边、通带等)的光学滤光片，其特征为~ 1700 nm，高透射到波长 2000 nm。此页面上的带通滤光片非常适合作为激光源纯化滤光片和检测滤光片，它可以通过特定的激光波长，并在整个InGaAs探测器范围（850 - 1750 nm）内实际消除背景。它们针对1.5μm波长范围内zui受欢迎的“视网膜安全”激光进行了优化，其中zui大允许眼图曝光量远高于可见光或1.06μm钕线。应用包括激光雷达、遥感、测距和激光诱导击穿光谱(LIBS)。近红外带通滤光片在1535 nm、r - doped光纤，InGaAsP半导体激光器1550nm，Nd:yag -泵浦光学参量振荡器(OPO ' s)1570 nm上很好地匹配了er - doped光纤和er - doped玻璃激光器。除了上面列出的透射,带宽和阻塞,其他规格都与MaxLine® 相同，见93页。

瑞典LC-Tec液晶高速光开光 快速光学快门(FOS)系列是一系列偏光器向列液晶(LC)光学快门，通过外用驱动电压控制透光率。相比传统的机械快门，向列液晶百叶窗完全无振动、无活动件。快门由位于交叉线性偏振器件之间的偏振调制器构成，含一个LC电池(一些模型有两个LC电池)。应用驱动电压重调双折射LC分子，改变光通过LC电池时的相位延迟。这使得透射光通过完整快门结构时发生变化。通过调节电压幅度，可在完全打开和关闭状态之间实现模拟灰度操作。为了满足各种应用程序的广大需求，这一系列FOS模型的安全系数模型具有许多不同标准尺寸的电光特性，并都可短期交货。我们会告知那些找不到所需快门的客户，关于光电属性和机械尺寸(规格14”x16”)，我们都会进一步优化和客制化。每月从一台到高达数百万台的产品都可运送。优势●快速交换●高对比度●低功耗●设计自由●无移动部件●小型化●加固耐用应用●3D成像●相机曝光●显微显示●金属焊接●人眼防护●工业自动化

无掩模光刻机配件具有无掩模技术的便利，大大提高影印和新产品研发的效率，节省时间，是全球领先的无掩模光刻系统。无掩模光刻机配件特色尺寸：925x925x1600mm直接用375nm或405nm紫外激光把图形写到光胶衬底上内置计算机控制接口激光光源：375nm或405nm视频辅助定位系统自动聚焦设置无掩模光刻机配件参数线性写取速度：500mm/s重复精度： 100nm晶圆写取面积：1—6英寸衬底厚度：250微米-10毫米激光点大小：1-100微米准直精度：500nm

CMOS相机配件NG-1.3MP是130万像素的科研级彩色CMOS相机,具有标准C-mount接口和USB2.0接口，可安装到三目显微镜上，提供无压缩的图像输出，同时支持Window and Mac OS操作系统,CMOS相机配件NG-1.3MP特点130万像素的分辨率科学级别，无损图像输出和储存再现真实色彩一键式图像获取和储存性能CMOS相机NG-1.3MP应用：生物科学，凝胶成像太阳能电池/EL 检测FITC，FRET生物与化学- 冷光生物芯片读取CMOS相机配件NG-1.3MP规格：传感器Micron传感器型号MT9M111传感器大小1/3 inch像素3.6μmX 3.6μm分辨率1280H X 1024V滤色镜RGB 滤色镜镜头接口C/CS 接口最快帧 fps15 fps (1280*1024)30fps (640*480)RGB8 bitl曝光控制自动/手动曝光时间1ms-0.3S白平衡自动/手动扫描方式渐进式快门电子卷帘式快门灵敏度1.0V/Lux-S(550nm)S/N 比率44dB动态范围71dB控制图像尺寸，亮度，获取，曝光时间，颜色数据接口USB2.0/480Mb/sUSB 线1.8 m供电USB2.0操作温度0-60℃操作湿度45%-85%储存温度-20-70℃兼容 Mac兼容

CMOS相机配件 NG-1.3MP是130万像素的科研级彩色CMOS相机,具有标准C-mount接口和USB2.0接口，可安装到三目显微镜上，提供无压缩的图像输出，同时支持Window and Mac OS操作系统。CMOS相机配件 NG-1.3MP特点130万像素的分辨率科学级别，无损图像输出和储存再现真实色彩一键式图像获取和储存性能CMOS相机NG-1.3MP应用：生物科学，凝胶成像太阳能电池/EL 检测FITC，FRET生物与化学- 冷光生物芯片读取CMOS相机配件 NG-1.3MP规格 传感器 Micron 传感器型号 MT9M111 传感器大小 1/3 inch 像素 3.6μmX 3.6μm 分辨率 1280H X 1024V 滤色镜 RGB 滤色镜 镜头接口 C/CS 接口 最快帧 fps 15 fps (1280*1024) 30fps (640*480) RGB 8 bit l曝光控制 自动/手动 曝光时间 1ms-0.3S 白平衡 自动/手动 扫描方式 渐进式 快门 电子卷帘式快门 灵敏度 1.0V/Lux-S(550nm) S/N 比率 44dB 动态范围 71dB 控制 图像尺寸，亮度，获取，曝光时间，颜色 数据接口 USB2.0/480Mb/s USB 线 1.8 m 供电 USB2.0 操作温度 0-60℃ 操作湿度 45%-85% 储存温度 -20-70℃ 兼容 Mac 兼容

上海屹持光电技术有限公司专业提供各种微纳结构加工服务典型案例： FIB加工微纳结构 紫外光刻微纳结构单晶硅反应离子刻蚀图片 ICP刻蚀微纳结构纳米压印点线图微流控细胞打印EBL 刻写微纳阵列FIB用于器件电极沉积激光直写图案激光直写器件微纳结构加工主要设备1，电子束曝光系统；2，聚焦离子束/ 扫描电子显微镜双束系统；3，双面对准接触式紫外光刻机；4，单面对准紫外光刻机；5，金属高密度等离子体刻蚀机；6，硅刻蚀高密度等离子体刻蚀机；7，反应等离子体刻蚀机；8，纳米压印机。

激光传感器optoNCDT-1402配置有集成数字信号处理器，设计用于位移，距离和位置测量。激光传感器optoNCDT-1402测量距离时，和多种材料的表面不接触。使用旋转电缆连接器和RS422，可以调节optoNCDT1402传感器操作相应的测量任务。该传感器会根据测量对象自动调整曝光时间。激光传感器optoNCDT-1402规格测量范围(mm): 5 | 10 | 20 | 50 | 100 | 200 | 250 | 600最大线性 9μm最高分辨率 0.6μm设计紧凑，配置有集成电子元件可调配的测量速率高达 1.5kHz触发输入和对话输入峰选择CMOS 技术可扩展的模拟输出RS422

CMOS相机配件 CRC-10.0MP是鑫图公司出口型1000万像素科学级CMOS相机，使用USB2.0 接口, 无压缩输出图像，分辨率高达1000万像素， 可以广泛用于加工测量和分析。CMOS相机配件 CRC-10.0MP特点1000万像素的分辨率科学级别，无压缩图像输出高保真彩色再现一键式图像采集和存储功能多种可选配件CMOS相机配件 CRC-10.0MP规格 DCCC 10MP 传感器大小 1/2.3英寸 像素 1.67 X 1.67 分辨率 3856H x 2764V 滤色镜 RGB 镜头接口 C/CS接口 最快帧 3fps (3856*2764) 25fps (1280*1024) 30fps (640*480) RGB 8 bit l曝光控制 自动/手动 曝光时间 1ms-0.3s 白平衡 自动/手动 扫描方式 渐进式 快门 电子卷帘式快门 灵敏度 0.44V/LuxS (550nm) S/N 比率 40.5dB 动态范围 63dB 控制 图像大小，亮度，获取，曝光时间，颜色 数据接口 USB2.0/480Mb/s USB 线 1.8 m 供电 USB2.0 尺寸大小 65mm*86mm*37mm(HXBXT) 重量 220g 操作温度 0-60℃操作湿度 45-85%存储温度 -20-70℃

CMOS彩色相机配件 CRC1.3MP是低价多用途CMOS相机，具有标准C-mount接口可安装到三目显微镜上，具有130万像素，USB2.0接口，无压缩的图像输出。CMOS彩色相机配件 CRC1.3MP特点1.3万分辨率无压缩图像输出真实还原色彩一键式图像采集和存储功能配件可选CMOS彩色相机配件 CRC1.3MP规格DCCC 1.3MP传感器大小1/2 英寸像素2.8 X 2.8分辨率2048H X 1536V滤色镜RGB 滤色镜镜头接口C/CS接口最高帧 fps8 fps (2048*1536)30fps (640*480)RGB8 bit曝光控制自动/手动曝光时间1ms-0.3S白平衡自动/手动扫描方式渐进式快门电子式卷帘式快门灵敏度1.0V/Lux-S(550nm)S/N 比率44dB动态范围71dB控制图像尺寸，亮度，获取，曝光时间，颜色数字接口USB2.0/480Mb/sUSB 线1.8 m供电USB2.0尺寸大小65mm*86mm*37mm(HXBXT)重量220g操作温度0-60℃操作湿度45%-85%储存温度-20-70℃

彩色CMOS相机配件 CRC3.0MP是低价多用途CMOS相机，具有标准C-mount接口可安装到三目显微镜上，具有300万像素，USB2.0接口，无压缩的图像输出。彩色CMOS相机配件 CRC3.0MP300万像素分辨率无压缩图像输出真实还原色彩一键式图像采集和存储功能配件可选彩色CMOS相机配件 CRC3.0MP规格 DCCC 3MP 传感器尺寸 1/2 inch 像素 2.8 X 2.8 分辨率 2048H X 1536V 滤色镜 RGB 滤色镜 镜头接口 C/CS 接口 最快帧 fps 8 fps (2048*1536) 30fps (640*480) RGB 8 bit 曝光控制 自动/手动 曝光时间 1ms-0.3S 白平衡 自动/手动 扫描方式 渐进式 快门 电子卷帘式快门 灵敏度 1.0V/Lux-S(550nm) S/N 比率 44dB 动态范围 71dB 控制 图像大小，亮度，获取，曝光时间，颜色 数字接口 USB2.0/480Mb/s USB 线 1.8 m 供电 USB2.0 尺寸大小 65mm*86mm*37mm(HXBXT) 重量 220g 操作温度 0-60℃ 操作湿度 45%-85% 储存温度 -20-70℃

CMOS相机配件 CRC5.0MP是低价多用途CMOS相机，具有标准C-mount接口可安装到三目显微镜上，具有500万像素，USB2.0接口，无压缩的图像输出。CMOS相机配件 CRC5.0MP特点500万像素分辨率科学级别，无压缩图像输出高保真彩色还原一键式图像采集和存储功能多种可选配件CMOS相机配件 CRC5.0MP规格 DCCC 5MP传感器尺寸 1/2.5 inch 像素 2.2X 2.2 分辨率 2592H x 1944V 滤色镜 RGB滤色镜 镜头接口 C/CS接口 最高帧 fps 8fps(2592*1944) 30fps(640*480) RGB 8 bit 曝光控制 自动/手动 曝光时间 1ms-0.3S 白平衡 自动/手动 扫描方式 渐进式 快门 电子卷帘式快门 灵敏度 0.53V/Lux S(550nm) S/N 比率 40.5dB 动态范围 60dB 控制 图像大小，；亮度，获取，曝光时间，颜色 数字接口 USB2.0/480Mb/s USB 线 1.8 m 供电 USB2.0 尺寸 65mm*86mm*37mm(HXBXT) 重量 220g 操作温度 0-60℃ 操作湿度 45%-85% 储存温度 -20-70℃

500万像素彩色CMOS相机配件CRC5.0MP是低价多用途CMOS相机，具有标准C-mount接口可安装到三目显微镜上，具有500万像素，USB2.0接口，无压缩的图像输出。CMOS相机配件CRC5.0MP特点500万像素分辨率科学级别，无压缩图像输出高保真彩色还原一键式图像采集和存储功能多种可选配件CMOS相机配件CRC5.0MP规格DCCC 5MP传感器尺寸1/2.5 inch像素2.2X 2.2分辨率2592H x 1944V滤色镜RGB滤色镜镜头接口C/CS接口最高帧 fps8fps(2592*1944)30fps(640*480)RGB8 bit曝光控制自动/手动曝光时间1ms-0.3S白平衡自动/手动扫描方式渐进式快门电子卷帘式快门灵敏度0.53V/Lux S(550nm)S/N 比率40.5dB动态范围60dB控制图像大小，；亮度，获取，曝光时间，颜色数字接口USB2.0/480Mb/sUSB 线1.8 m供电USB2.0尺寸65mm*86mm*37mm(HXBXT)重量220g操作温度0-60℃操作湿度45%-85%储存温度-20-70℃

彩色CMOS相机配件CRC3.0MP是低价多用途CMOS相机，具有标准C-mount接口可安装到三目显微镜上，具有300万像素，USB2.0接口，无压缩的图像输出。彩色CMOS相机配件CRC3.0MP特点300万像素分辨率无压缩图像输出真实还原色彩一键式图像采集和存储功能配件可选彩色CMOS相机配件CRC3.0MP规格DCCC 3MP传感器尺寸1/2 inch像素2.8 X 2.8分辨率2048H X 1536V滤色镜RGB 滤色镜镜头接口C/CS 接口最快帧 fps8 fps (2048*1536)30fps (640*480)RGB8 bit曝光控制自动/手动曝光时间1ms-0.3S白平衡自动/手动扫描方式渐进式快门电子卷帘式快门灵敏度1.0V/Lux-S(550nm)S/N 比率44dB动态范围71dB控制图像大小，亮度，获取，曝光时间，颜色数字接口USB2.0/480Mb/sUSB 线1.8 m供电USB2.0尺寸大小65mm*86mm*37mm(HXBXT)重量220g操作温度0-60℃操作湿度45%-85%储存温度-20-70℃

CMOS彩色相机配件CRC1.3MP是低价多用途CMOS相机，具有标准C-mount接口可安装到三目显微镜上，具有130万像素，USB2.0接口，无压缩的图像输出。CMOS彩色相机配件CRC1.3MP特点1.3万分辨率无压缩图像输出真实还原色彩一键式图像采集和存储功能配件可选CMOS彩色相机配件CRC1.3MP规格DCCC 1.3MP传感器大小1/2 英寸像素2.8 X 2.8分辨率2048H X 1536V滤色镜RGB 滤色镜镜头接口C/CS接口最高帧 fps8 fps (2048*1536)30fps (640*480)RGB8 bit曝光控制自动/手动曝光时间1ms-0.3S白平衡自动/手动扫描方式渐进式快门电子式卷帘式快门灵敏度1.0V/Lux-S(550nm)S/N 比率44dB动态范围71dB控制图像尺寸，亮度，获取，曝光时间，颜色数字接口USB2.0/480Mb/sUSB 线1.8 m供电USB2.0尺寸大小65mm*86mm*37mm(HXBXT)重量220g操作温度0-60℃操作湿度45%-85%储存温度-20-70℃

CMOS相机配件CRC-10.0MP是鑫图公司出口型1000万像素科学级CMOS相机，使用USB2.0 接口, 无压缩输出图像，分辨率高达1000万像素， 可以广泛用于加工测量和分析。CMOS相机配件CRC-10.0MP特点1000万像素的分辨率科学级别，无压缩图像输出高保真彩色再现一键式图像采集和存储功能多种可选配件CMOS相机配件CRC-10.0MP规格：DCCC 10MP传感器大小1/2.3英寸像素1.67 X 1.67分辨率3856H x 2764V滤色镜RGB镜头接口C/CS接口最快帧3fps (3856*2764)25fps (1280*1024)30fps (640*480)RGB8 bitl曝光控制自动/手动曝光时间1ms-0.3s白平衡自动/手动扫描方式渐进式快门电子卷帘式快门灵敏度0.44V/LuxS (550nm)S/N 比率40.5dB动态范围63dB控制图像大小，亮度，获取，曝光时间，颜色数据接口USB2.0/480Mb/sUSB 线1.8 m供电USB2.0尺寸大小65mm*86mm*37mm(HXBXT)重量220g操作温度0-60℃操作湿度45-85%存储温度20-70℃

常规单模光学整形镜片：光束成形元件是衍射光学元件（DOE），用于将近高斯入射激光束转换成在特定工作平面中边缘清晰的圆形，矩形，正方形，直线或其它形状的均匀强度的斑点。均匀强度的斑点能够对表面进行相同的处理，此外，斑点的特征在于在处理区域和未处理区域之间形成清晰的边界。光束整形有以下几种：焦点波束成形：混合元件（透镜）或模块，在特定工作距离（镜头的BFL或模块出口位置到TOP-HAT平面的距离）上给出TOP-HAT强度分布。角度光束成形：光学元件（窗口），可以在无穷远或无像差镜头的焦距下产生TOP-HAT强度分布。M-Shaper：在扫描线上均匀曝光的光学元件（窗口）

无镀膜激光窗口片基片TECHSPEC® Uncoated Laser Window Substrates具有 10-5 的表面质量及λ/10表面平整度采用熔融石英或 N-BK7 材料制成标准英制尺寸适合现成替代解决方案提供激光谱线镀膜版本通用规格涂层:UncoatedTECHSPEC® 无镀膜激光窗口片基片是设计用于高要求激光应用的激光质量窗口片基片。这些激光窗口片基片采用熔融石英制成，适合需要良好热稳定性的高功率激光应用；或者采用 N-BK7 制成，适合更注重成本的激光应用。熔融石英和 N-BK7 激光窗口片基片都具有 λ/10 表面平整度和 10-5 表面质量的精度级别，确保最大程度地减少对透射光束的干扰。TECHSPEC® 无镀膜激光窗口片基片提供直径 12.7 至 50.8mm 的标准英制尺寸可供选择，方便现成替换为现有激光系统。定制尺寸和镀膜可供选择，请联系我们进行定制咨询。产品信息基底Dia. (mm)厚度 (mm)产品编码Fused Silica (Corning 7980)12.703.18#37-693N-BK712.706.35#38-055Fused Silica (Corning 7980)12.706.35#37-688N-BK719.106.35#38-056Fused Silica (Corning 7980)19.106.35#38-911Fused Silica (Corning 7980)25.403.18#37-694N-BK725.406.35#38-057Fused Silica (Corning 7980)25.406.35#37-689N-BK738.106.35#11-450Fused Silica (Corning 7980)38.106.35#38-912N-BK738.109.53#38-058Fused Silica (Corning 7980)50.002.00#37-666Fused Silica (Corning 7980)50.806.35#37-690N-BK750.809.53#38-059Fused Silica (Corning 7980)50.809.53#38-060Fused Silica (Corning 7980)55.001.50#37-667Fused Silica (Corning 7980)134.003.00#37-668

无截止单模，大模场面积光纤特性无截止单模工作方式－无高阶模截止提供保偏版本能承受非常高的平均功率和峰值功率低非线性低光纤损耗模场直径与波长无关提供5-25μm的纤芯尺寸应用在一个空间模式下传输高功率宽带辐射短脉冲传输模式滤波激光尾纤多波长引导传感器和干涉仪Thorlabs提供一系列yong久单模(ESM)，大模场面积(LMA)光子晶体光纤(PCF)，包括保偏(PM)型号。当波长短于二阶模式截止波长时，传统单模光纤实际上是多模的，在很多应用中限制了可用工作波长范围。与之相反，在熔融石英透明的所有波长，CrystalFibre的yong久单模PCF是真正单模的。实际上，可用工作波长范围仅受限于弯曲损耗。虽然包层具有六倍对称性，但模式轮廓与传统轴对称阶跃型光纤的准高斯基模非常相似，使得形状重叠度90%。但是与传统光纤不同，这些光纤是用无掺杂的高纯熔融石英玻璃这单个材料制作的。材料与非常大模场面积的结合，使高功率能够在光纤中传输，而不会有材料损伤，或由光纤的非线性特性会导致的有害效应。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran® CAC400小型光纤切割器。规格无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤Item #ESM-12BLMA-20LMA-25Optical PropertiesMode Field Diametera10.3 ± 1 μm @ 1064 nm10.5 ± 1 μm @ 1550 nm16.4 ± 1.5 μm @ 780 nm16.5 ± 1.5 μm @ 1064 nm20.6 ± 2.0 μm @ 780 nm20.9 ± 2.0 μm @ 1064 nmSingle Mode Cut-Off WavelengthNonebAttenuationcDispersion(Click for Details)Numerical Aperture (5%)0.09 ± 0.02 @ 1064 nm0.06 ± 0.02 @ 1064 nm0.048 ± 0.02 @ 1064 nmMode Field Area-~215 μm2~265 μm2Core IndexProprietarydCladding IndexProprietarydPhysical PropertiesSignal Core Diametere12.2 ± 0.5 μm19.9 ± 0.5 μm25.1 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 5 μm230 ± 5 μm258 ± 5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm342 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%0.33%0.33%在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。TIA-455-80-C标准在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤Item #LMA-PM-5LMA-PM-10LMA-PM-15Optical PropertiesMode Field Diametera4.2 ± 0.5 μm8.0 ± 0.8 μm12.5 ± 0.5μmAttenuationbDispersion(Click for Details)Numerical Aperture0.09 ± 0.01 @ 470 nm0.10 ± 0.05 @ 1060 nm0.09 ± 0.02 @ 1060 nmCut-off WavelengthNoneCore IndexProprietarycCladding IndexProprietarycPhysical PropertiesSignal Core Diameterd5.0 ± 0.5 μm10.0 ± 1 μm15.0 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 3 μm230 ± 5 μm230 +1/-5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm350 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%10 N在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。衰减损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤产品型号公英制通用ESM-12BESM大模场光子晶体光纤，纤芯?12.2 μmLMA-20ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?19.9 μmLMA-25ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?25.1 μm无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤产品型号公英制通用LMA-PM-5ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?5.0 μmLMA-PM-10ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?10.0 μmLMA-PM-15ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?14.8 μm

氧气指示剂 - 厌氧产气包 - 厌氧产气袋为微生物提供厌氧培养构造厌氧环境，其介于厌氧培养法中的厌氧罐法或者气袋法，利用新型气体生成方式方式制造完全厌氧环境，吸收厌氧密封罐中的氧气，消耗掉O2产生CO2，达到厌氧效果从而适合厌氧微生物的生长条件。本品可配套于各种品牌的2.5升规格的厌氧密封罐。通用性强，适用性好。且不产生H气，不需要加水以及催化成分，安全方便。各批次质检报告，原厂质检报告书COA。储存方法于2至25摄氏度之间。【厌氧产气袋用途】配合密封罐使用，用于厌氧微生物的培养。本品可吸收容器中的全部O2，同时产生约21%的CO2。每一个铝塑包装中含有一片纸袋（厌氧产气袋）。【使用方法】1． 将铝塑包装上侧剪开，取出纸袋，纸袋不需要打开。2． 立即将纸袋放入密封罐中，将密封罐盖上。接触空气后将即刻吸收O2，产生CO2。不需要加水或使用催化剂。3． 每袋AnaeroPackTM-Anaero用于3.5升培养罐，或者用于7.0升的培养罐，根据培养罐的体积用2包，当使用多袋AnaeroPackTM- Anaero时，不要叠放在一起。4． 用完的厌氧产气袋可能会因为剩余反应而产生热量，请等它们变冷以后再丢弃。且不要跟易燃物丢在一起。5．AnaeroPackTM- Anaero用于45℃以下培养使用。氧气指示剂变色范围：无氧状态（O2有氧状态（O2＞0.5%）：淡蓝色到深蓝色。通过颜色的变化可以检查氧气的存在。使用注意事项：尽管指示剂的颜色变化是可逆的，但其变化的敏感性随着氧气、CO2、热、光等因素的影响而降低。重复使用时颜色会有所不同，并最终失效。氧气指示剂储藏方法：氧气指示剂需要在无氧条件下冷藏保存（2~8℃）。

弱光CCD相机CH15配件特别为弱光成像应用而设计的discovery系列的高速成像相机，具有超低读出噪声和出色的灵敏度性能,非常适合在光强较弱时拍摄运动物体的应用。弱光CCD相机CH15配件特色发现系列CH15具有超低的读出噪声和出色的灵敏度性能，结合了高灵敏度与快速，创造了有着更精确细节的卓越影像，是媲美耶拿ProgRes相机的最佳CCD相机。是显微荧光成像的理想选择弱光CCD相机CH15配件规格传感器—颜色/单色颜色传感器尺寸e1/3"像素尺寸(μm)3.63×3.63有效像素1.3MP最高分辨率 (H×V)1270×1030扫描方式渐进式快门卷帘式快门帧率25fps (1276 × 1038全帧)39fps (664 × 512，2 × 2Bin)——颜色深度36比特（bit）A/D12 bit曝光控制手动/自动积分时间 (S)0.0001-3白平衡手动/自动动态范围72dB操作温度0-60℃冷却—操作湿度45%-85%储存温度-20-70℃冷却温度—操作系统Windows / Linux / Mac光学端口C型接口数据接口USB2.0/480Mb/s弱光CCD相机CH15配件应用生物科学，FITC，FRET机械视觉太阳天文学生物与化学- 冷光生物芯片阅读眼科学

弱光CCD相机配件 CH15特别为弱光成像应用而设计的discovery系列的高速成像相机，具有超低读出噪声和出色的灵敏度性能,非常适合在光强较弱时拍摄运动物体的应用。弱光CCD相机配件 CH15特色发现系列CH15具有超低的读出噪声和出色的灵敏度性能，结合了高灵敏度与快速，创造了有着更精确细节的卓越影像，是媲美耶拿ProgRes相机的最佳CCD相机。是显微荧光成像的理想选择弱光CCD相机配件 CH15规格传感器—颜色/单色颜色传感器尺寸e1/3"像素尺寸(μm)3.63×3.63有效像素1.3MP最高分辨率 (H×V)1270×1030扫描方式渐进式快门卷帘式快门帧率25fps (1276 × 1038全帧)39fps (664 × 512，2 × 2Bin)——颜色深度36比特（bit）A/D12 bit曝光控制手动/自动积分时间 (S)0.0001-3白平衡手动/自动动态范围72dB操作温度0-60℃冷却—操作湿度45%-85%储存温度-20-70℃冷却温度—操作系统Windows / Linux / Mac光学端口C型接口数据接口USB2.0/480Mb/s弱光CCD相机配件 CH15应用生物科学，FITC，FRET机械视觉太阳天文学生物与化学- 冷光生物芯片阅读眼科学

高通边缘滤光片波长：224nm-1580nm，平均透过率：90%通过带宽：200nm左右标准尺寸：25mmX3.5mm 支持定制：5mm-50.8mmSemrock通过硬涂层能极大地提高滤光片的光学损伤阈值。常规滤光片在8 W /cm2连续曝光一天，传输下降了42％。相比之下，Semrock 的不变。在以1W / cm 2的强度照射，常规镜片在300小时后出现故障，无法滤光。即使经过超过1000小时的曝光，Semrock滤光片也不会改变。

总览光纤激光器用光纤光栅是通过紫外曝光的方法在光纤纤芯中形成周期性的折射率调制,以此达到对光纤 中信号光的调制作用,是光纤激光器不可缺的重要组成部分。光纤激光器用光纤光栅,光纤激光器用光纤光栅产品特点915nm泵浦光条件下温升系数小于0.01°C/W中心波长1060、10641068、1070、1080nm可选带宽范围0.05nm-4nm可选高低反光栅中心波长误差小于0.2nm光纤类型以及光栅参数可根据客户需求定制产品应用各个领域的光纤激光器:打标、焊接、切割等材料加工通用参数产品指标一10/130型光纤光栅产品类型FBG-1064-995-25-J0505-HFBG-1064-100-10-J0505-O光栅类型HROC中心波长 (nm)1064±1峰值反射率 (%)≥ 99.510 ± 23dB带宽 (nm)2.0 ~ 3.00.6 ~ 1.0波长失配值 (nm)旁瓣抑制比（dB）＞ 10光纤类型GDF-10/130或客户定制信号光耐受性(W)100封装结构低折涂覆尾纤长度两端各0.5米或客户定制产品指标二14/250型光纤光栅产品类型FBG-1080-995-30-R1212-H/XFBG-1080-010-10-R1212-O/Y光栅类型HROC中心波长 (nm)1079 ~ 10811079 ~ 1081峰值反射率 (%)≥ 99.510 ± 23dB带宽 (nm)2 ~ 41 ± 0.2波长失配值 (nm)旁瓣抑制比（dB）＞ 10光纤类型GDF-14/250或客户定制信号光耐受性(W)1500封装结构散热封装/低折涂覆尾纤长度两端各1.2米产品指标三20/400型光纤光栅产品类型FBG-1080-995-30-H1212-H/XFBG-1080-010-10-H1212-O/Y光栅类型HROC中心波长 (nm)1079 ~ 10811079 ~ 1081峰值反射率 (%)≥ 99.510 ± 23dB带宽 (nm)2 ~ 41 ± 0.2波长失配值 (nm)旁瓣抑制比（dB）＞10光纤类型GDF-20/400或客户定制信号光耐受性(W)3000封装结构散热封装/低折涂覆尾纤长度两端各1.2米产品指标四25/400型光纤光栅产品类型FBG-1080-995-30-S1212-H/XFBG-1080-010-10-S1212-O/Y光栅类型HROC中心波长 (nm)1079 ~ 10811079 ~ 1081峰值反射率 (%)≥ 99.510 ± 23dB带宽 (nm)2 ~ 41 ± 0.2波长失配值 (nm)旁瓣抑制比（dB）＞10光纤类型GDF-25/400或客户定制信号光耐受性(W)4000封装结构散热封装/低折涂覆尾纤长度两端各1.2米光栅封装件尺寸图公司简介筱晓(上海)光子技术有限公司是一家被上海市评为高新技术企业和拥有上海市专精特新企业称号的专业光学服务公司，业务涵盖设备代理以及项目合作研发，公司位于大虹桥商务板块，拥有接近2000m² 的办公区域，建有500平先进的AOL(Advanced Optical Labs)光学实验室，为国内外客户提供专业技术支持服务。公司主要经营光学元件、激光光学测试设备、以及光学系统集成业务。依托专业、强大的技术支持，以及良好的商务支持团队，筱晓的业务范围正在逐年增长。目前业务覆盖国内外各著名高校、顶级科研机构及相关领域等诸多企事业单位。筱晓拥有一支核心的管理团队以及专业的研发实验室，奠定了我们在设备的拓展应用及自主研发领域坚实的基础。主要经营激光器/光源半导体激光器（DFB激光器、SLD激光器、量子级联激光器、FP激光器、VCSEL激光器）气体激光器（HENE激光器、氩离子激光器、氦镉激光器）光纤激光器（连续激光器、超短脉冲激光器）光学元件光纤光栅滤波器、光纤放大器、光学晶体、光纤隔离器/环形器、脉冲驱动板、光纤耦合器、气体吸收池、光纤准直器、光接收组件、激光控制驱动器等各种无源器件激光分析设备高精度光谱分析仪、自相关仪、偏振分析仪，激光波长计、红外相机、光束质量分析仪、红外观察镜等光纤处理设备光纤拉锥机、裸光纤研磨机

1650nm 5mW单模保偏光纤耦合激光器模块/单模保偏尾纤激光二极管产品型号和主要参数如下：产品型号：WSLP-1650-005m-PM-DFB中心波长：1650nm出纤功率：5mW封装：同轴光纤类型：保偏光纤光纤芯径：9um数值孔径：0.12光纤长度：大于80cm光纤接口：FC-PC/FC-APC对齐方向：慢轴对齐消光比：upto 20dB其他参数：内置隔离器可选 威创激光可以提供的激光产品波长范围: 375nm~1920nm，包含单模激光二极管、多模激光二极管，光纤耦合激光模块、光纤耦合激光器系统、医疗激光模块、RGB白光激光器等，光纤类型：单模光纤、多模光纤、保偏光纤可选，可以根据客户的要求进行特殊定制（波长/功率/封装/光纤类型/光纤芯径等），如有需求 欢迎商洽！威创激光可以提供波长选择：375nm, 395nm,405nm, 445nm/450nm, 465nm, 488nm, 495nm, 505nm/510nm, 515nm/520nm/525nm, 633nm, 635nm/638nm/640nm/642nm, 650nm/658nm/660nm, 670nm, 685nm/690nm, 705nm, 730nm, 755nm/760nm/770nm, 780nm/785nm, 795nm, 800nm/808nm/810nm, 820nm/830nm, 840nm/850nm/860nm, 880nm, 905nm,915nm, 940nm, 976nm/980nm, 1060nm/1064nm, 1210nm, 1270nm, 1280nm, 1290nm, 1310nm, 1330nm, 1350nm, 1370nm, 1390nm, 1410nm, 1430nm, 1450nm, 1470nm, 1490nm, 1510nm, 1530nm, 1550nm, 1570nm, 1590nm, 1610nm, 1625nm, 1650nm, 1720nm, 1900nm, 1920nm．威创激光可以提供产品类型包含：单模激光二极管，多模激光二极管，单模光纤耦合激光二极管／单模尾纤激光器，单模保偏尾纤激光二极管／单模保偏光纤耦合激光器，多模光纤耦合激光模块／多模尾纤激光二极管，光纤可插拔激光模块／激光二极管，准直激光模组，RGB白光光纤耦合激光模块，RGB白光光纤耦合激光器系统，光纤耦合激光器系统，３波长光纤耦合激光器系统，３通道光纤耦和激光器，用于CTP印刷使用的405nm激光二极管／激光模块等。威创激光可以提供产品封装类型包含：TO18, TO5,C-mount, TO3, E-mount, H-mount, COS, 2-pin, 4-pin, 9-pin, 8-pin, 11-pin, 15-pin等。威创激光可以提供产品光纤芯径包含：3um, 4um, 5um, 6um, 9um, 10um, 25um, 40um, 50um, 60um, 62.5um, 105um, 200um, 400um, 600um, 800um, 1000um等。