闪光射线相机

FlashSENS激光闪光光解光谱仪FlashSENS 激光闪光光谱仪是卓立汉光公司开发的用于研究分子激发态行为，特别是反应历程的分析工具。该系统使用的激光闪光光解技术是基于动力学和瞬态光谱的检测，用来研究光化学、光生物学、光物理学体系中通过激光激发诱导产生的单重态、三重态的激发态分子，价键重排后的自由基和电子（质子）转移产生的正、负离子等瞬态中间体，探讨这些瞬态中间体的产生和衰退时间及各种性质和影响因素。FlashSENS 激光闪光光谱仪应用领域涵盖光化学（photochemistry）、光生物学（photobiology）、光物理学（photophysics）等多学科领域，主要应用包括： 分子内、分子间能量转移、电荷转移 电子能级跃迁、振动弛豫 电荷（空穴）转移（注入）时间 多激子效应(MEG)和俄歇复合 激发态吸收 染料敏化太阳能电池电子转移 半导体材料光催化电子转移 非线性光吸收 半导体载流子动力学 双光子或多光子吸收 单线态-三线态电子交换 单碳纳米管的光物理 量子点的能量转移和电子迁移的竞争 配合物同分异构体分析 CdSe/PbS量子点的非线性吸收 富勒烯衍生物太阳能电池性能 金属配位化合物的光物理 …… 激光闪光光解光谱仪系统特点： ■ 一体化的光学调校，系统性能更稳定■ 时间分辨率：7ns （可选：3ns Ultra Fast） ■ 内置超连续白光作为探测光，相比传统脉冲氙灯光源具有更高的探测效率■ 探测光点：5mm ■ 探测光光谱范围：190-2100nm ■ 适合于固体、液体等多种样品形态的样品架和测量光路■ 全自动测量操作，开机即用，操作简便■ 可升级至瞬态光电流、瞬态光电压测试系统 激光闪光光解光谱仪技术规格： SZ900-KM SZ900-SM 测量模式动力学测量模式光谱测量模式光谱范围300-1100nm 200-850nm 灵敏度* 0.05mOD 0.00024OD 泵浦激光单波长Nd:YAG激光器，1064nm，532nm，355nm，266nm 可调谐OPO激光器UV-NIR，210-2400nm 探测光源类型基于LDLS的超连续白光光源模式连续光谱范围190-2100nm 单色仪/光谱仪型号Omni-λ300i 焦距300mm 狭缝0.01-3mm连续可调，自动控制光谱范围330-2400nm（可扩展） 光谱分辨率优于0.1nm@1200g/mm 优于0.6nm@300g/mm 探测器类型标准硅探测器铟镓砷探测器ICCD 光谱范围300-1100nm 900nm~1600nm 180-850nm 暗电流0.5nA0.1nA 带宽45MHz 10MHz门宽- 7ns （可选3ns Ultra Fast）有效像素- 960*256像面尺寸- 25*6.7mm制冷温度- -25°C激光闪光光解光谱仪系统选型表 型号说明SZ900-KM 动力学测量模式，标准硅探测器，系统不包括激光器SZ900-SM 光谱测量模式，ICCD，系统不包括激光器SZ900-KSM 动力学+光谱双测量模式，标准硅探测器、InGaAs任选一种+ICCD，系统不包括激光器

纳秒到秒级时域范围内的瞬态吸收光谱LP980是一款经典的先进的激光闪光光解光谱仪,赋予激光诱导的拉曼光谱（LIR）与击穿光谱（LIBS）新功能特点双样品舱-泵浦探测技术检测化学与生物的瞬态物种，激光诱导检测荧光与磷光寿命(低至ns)检测限- OD 0.002(快检测选项)， OD 0.0005(慢检测模式)自动滤光片塔轮用于消除二级衍射峰新的150W氙灯光源，100A脉冲电流-高光强，高SNR，为长寿测试提供更稳定的背景信号内部激光光束调整-防止外部光束干扰强大的综合软件包用于计算机全面控制仪器的所有组成与测试丰富的测试附件

RIZIKOS是一款划时代的闪光CR成像系统，使用传统的存储磷光板在普通CR扫描仪的一小部分时间内捕捉高质量图像。这个系统是最小的，最快成像以及最轻便的CR系统之一。当完全操作时，RIZIKOS会在几秒钟内生成x射线图像。完整的系统可以放在一个小型战术背包中，重量只有10公斤(XR150)。

Scandiflash 闪光 X-射线系统覆盖的电压范围从 75 千伏到 1200 千伏。系统同时也包括所有必要的外围设备。使用Scandiflash G 快速增感屏及Kodak T-MAT H 底片。底片的密度是0.7。150型，300型，450型及 450S 型系统用5米同轴电缆连接脉冲发生器与X-射线管。1200型系统管子在脉冲发生器内。X-射线源尺寸可以通过使用不同的阳极而变化。给出的是典型值。 该系统包括一个或多个通道。在预先设定的时间，每个通道提供一张照片，或者用双管装置同步曝光可得到同一时刻的两张照片。为节省成本和简化操作所有通道都连接到同一个控制系统上。系统的通道通常连接同样型号的脉冲发生器。然而，控制系统可操作几个不同型号脉冲发生器。用多个高压电源可用于操作具有不同输出电压的通道。 由被照射对象的类型和性质，决定使用何种型号的系统。很厚和高密度物体需要较高的输出电压。从 X 射线管到图像探测器有很长的距离，通常也需要较高的电压。 高电压脉冲发生器，或称脉冲发生器，在Scandiflash系统使用的改进型的马克思冲击发生器。在这种类型的电路中，电压的倍增是用电容器的并联充电和串联放电来实现的。电容器由平行充电到串联放电是由火花球隙开关来实现。脉冲放电是由在一个火花球隙上加一个高电压的触发脉冲来启动，其余的火花球隙由发生器中瞬态过电压而启动。 特制的低电感电容器，用同轴的方式排列，用来减小输出脉冲的上升时间。电容器的充电电压是可调的，这样就使输出电压连续可调。电容器的设计是模块化的，所有脉冲发生器，除了150型，都使用相同类型的高电压模块。对于不同的峰值输出电压，模块的数目是不同的。 电容器，火花间隙开关和充电网络都装在一个接地的金属罐内。金属罐起到屏蔽作用，而且是同轴性放电，以使外部射频辐射的水平非常低。金属罐内充以高气压，来提高绝缘性和控制固定火花间隙开关的击穿电压。输出电压是通过同时调节模块的充电电压和火花隙开关的气体压力来改变。 控制系统用计算机控制. 电子单元用微处理器控制, 并用网线开关连接到笔记本电脑. 所有的操作参数可以通过笔记本电脑设置和读出。对于较短的距离, 笔记本电脑是通过网线与控制台连接. 某些由于安全的原因或设备的布局,希望远距离遥控, 这样的系统就用光缆连接。基本通道控制系统在短路接触触发时, FXRC 4 将给触发装置提供一个-12 伏电压. 当这个电压被短路时, 时间延迟发生器开始工作。I用脉冲信号触发时, 触发脉冲的辐度5～50 伏. 脉冲可以是正脉冲或负 脉冲. 输入偏置电压从-9 伏到+9 伏. 为了安全触发，脉冲的上升时间应小于 0.5μs。时间间隔测试仪测量触发输入和脉冲发生器输出之间的时间间隔, 时间分辨率为 0.05 μs. 在系统工作后, 测量的时间显示在笔记本电脑上。乾燥空气用于绝缘脉冲发生器中的高压模块. 在不同的脉冲发生器充电电压时, 乾燥空气的压力可改变, 以达到最隹工作状态。 乾燥空气压力可以通过系统软件自动设置, 使用电控制的阀门. 而电传感器用于测量气压. 当笔记本电脑没有连接时, 气压也可从闪光 X 射线通道控制单元的前面板上读出。 离子泵电源离子泵电源给 X 射线管的离子泵提供一个电压. 在离子泵电源内有离子泵保护功能, 以防止离子泵过热. 当笔记本电脑没有连接时, 离子泵电流也可从闪光 X 射线通道控制单元的前面板上读出. 在双管装置时, 在FXRC 4 中也安装一个附加的离子泵电源.对于 1200 千伏系统，离子泵电源由皮拉尼规代替测量真空。 系统监测单元在每个通道中, 有系统监测单元, 跟随着通过系统的脉冲. 信号是从 6 个监测点取得。 在系统工作后,可立即给出所有信息及发现可能的故障。SU 8 型开关单元是一个 8-通道的网线开关单元, 处理笔记本电脑和 FXRC 4 单元之间的信号传输.系统是用连接到控制台上的笔记本电脑或台式机来操作. 笔记本电脑与控制台的电子线路是通过 网线连接.对于距离大于 50 米推荐用光缆. 如系同有多于一个的高压电源, 软件也可以处理, 允许在同一系统中, 不同通道有不同的输出电压.软件将找到和推荐最隹的乾燥空气及绝缘气体压强. 这些压力也可在一定范围内手动调节.下一步是选择触发方式, 也就是脉冲触发或短路触发, 并设置延迟时间. 如选择短路触发,FXRC 4 将给触发传感器一个-12 伏直流电压.当选定所有参量后, 按SET 键. 这样没有按ON 开关, 但高压电源, 延迟时间以及气体压强被设置好. 每个通道的指示器将表明设置己好.当所有通道的设置己好, 按下RESET SYSTEM 键. 软件将对设置做后期检查.这时系统己准备工作. 将高压开关按下 ON. 充电电压充到设定值. 当所有脉冲发生器充好电, 则READY 灯将亮起, 而系统可以触发.脉冲发生器的输出指标将显示该通道是否放电。这些指标也将給出哪个通道自放电。如果一个通道没有触发，该窗口将显示其是否收到触发信号。 时间间隔测试仪是用于测量从触发输入到脉冲发生器的输出之间的时间间隔。在放电后可显示所测量的时间间隔。 通过按复位按钮时，系统可以再次使用相同的设置而工作。软件手动触发包括允许一个或多个通道的手动测试。

集光谱、照度、有效照度、有效光强、闪光时间、峰值照度、色温、显色指数、频闪、R9、波长、辐照度、色坐标、色容差、等测量功能参数于一体。采用5英寸大屏，各测量参数及曲线实时显示，使用方便快捷。可测量手机闪光灯、相机闪光灯、航空障碍灯、应急闪光灯、激光脱毛仪（定制）、氙气闪光灯等，采用同步触发采样技术，200kHz高速采样，专用于闪光 灯的瞬时光照度及光谱的测试。

Discovery 激光闪光仪 DLF 1600 源模块是一款独立设备，采用了定制的 1 35 J 型钕玻璃激光脉冲源。这台设备可向样品发射平行单色能量脉冲，将温度加热到高达 1600 ℃，并通过光纤传输管专利技术确保 99% 的激光射线能够均匀传输。因此，其测量数据远比直接加热的激光脉冲仪器更精确。激光源产生的脉冲宽度为 300 μs 至 400 μs。DLF 1600 分析炉采用 MoSi2 加热器、高纯度氧化铝隔焰窖以及样品固定器，可在空气或惰性气体或 10 托的真空环境中从室温到 1600 ℃ 连续操作六个样品-3。而其轴对称加热区、样品转盘和位于中心的热电偶则能确保样品均匀受热。挡板结构能防止湍流对热谱图信号的干扰，确保准确测量，尤其是在高达 1600 ℃ 的温度下。此外，该模块还具有液氮冷却的红外检测器。该系统操作简单、使用安全，适用于研究和开发项目以及质量控制。

软X射线的世界，“大”有可观 —Andor 发布4k×4k直接探测软X射线相机Andor 最新发布iKon-XL SO直接探测软X射线CCD相机，为您提供目前靶面最大、分辨率最高的软X射线直接探测成像设备，极大拓展软X射线成像的分辨率和视场，让您看得更宽，看得更细......软X射线相机技术参数： 4096×4112分辨率 15微米像素尺寸 61.7mm×61.7mm幅面 16MHz（4MHz×4）读出 -70℃深度致冷 背照及背照/深耗尽芯片 近红外 - 20keV直接探测 350,000 e- 满阱容量 USB3.0及光纤传输接口软X射线相机典型应用： 同步辐射托卡马克VUV/EUV/XUV成像X-Ray 显微相衬成像XRD激光等离子体/磁控等离子体诊断高次谐波与阿秒 Andor 直接探测系列相机：型号分辨率像素尺寸（微米）幅面（mm）可选芯片类型DO9341024×102413×1313.3×13.3FI, BN, BR-DD,FI-DDDO9201024×25626×2626.7×6.7FI, BN, BR-DDDO9402048×51213.5×13.526.7×6.7FI, BNDO9362048×204813×1326.7×26.7FI, BN, BR-DDiKon XL SO4096×411215×1561.7×61.7BN, BR-DD

特性--在线检测，检测宽度达221 mm--高分辨率、高灵敏度： 4608 (H)×128 (V)--读出速度快，2×2拼接下约为36.8 m/min--12位数字输出，高信噪比--Camera Link 接口（基本配置）--+15V单电源工作--实时暗电流/阴影校正功能--针对简易安装校准的帧读出模式 原理时间延迟积分(Time Delay Integration)扫描技术用于通过帧转移设备对移动物体获得持续的视频图像。通过控制一群线性阵列组合对物体的运动进行同步。这样，当图像从一行移动至下一行时，积累起来的电荷也随之移动，相比于线扫描相机能够在更弱的光强下提供更高的分辨率。应用--PCB检测--电池检测--表面贴装器件检测--高分辨率非脱机无损检测测量示例BGA的空洞检测传统方式的BGA空洞检查需要拍摄详细的切片图像，并需要使用大型的三维CT设备。使用三维CT的检测方式，由于零部件会受到大量辐射，因此会出现一些IC零部件被损坏的可能性。使用TDI相机的检测方式，X射线的照射范围将局限在扇形的狭窄区域，只要被测物体在此区域高速移动即可完成检测，从而大幅降低对于电路板的辐射量。由于具有卓越的信噪比性能，即使在低能量的照射下也能分辨出有无空洞。通过缩小X射线的照射区域，减少从检测设备中泄漏的辐射量，这将有利于设备本身的小型化。焊锡背面的焊缝检测如果在印刷电路板零部件的背面焊接中出现焊接不良，如稍有震动焊接处将会脱落从而引起接触不良。由于传统的检测方式为X射线透射的方式，因此只能在离线的状态下进行检测。通过TDI检测方式就能取得高速高灵敏度的一维分析数据，并且只要在所获取的一维数据中设定阈值就能实现在线状态的不良检测。一维数据可通过软件编辑把不同亮度信息显示为三维图像。锂离子电池检测使用2D传感器时，由于在X射线辐射的边缘处图像的畸变，无法准确进行尺寸的测量。长度长的样品需要放置在X射线源的中央，因此每次采集都需要重新放置样品。X射线TDI相机通过采用线扫描方式实现了无畸变的图像采集，因此无需重置样品，可以对长度长的物体进行连续不间断地检测。规格表型号C12200-321闪烁体FOS（闪烁体型光学纤维面板）推荐使用范围约25 kV~ 90 kVX射线容限130 kV，80 μA (max.)像素数4608 (H)×128 (V)有效像素数4608 (H)×110 (V)像素尺寸48 μm×48 μmX射线敏感区域221 mm (H)×6 mm (V)CCD像素时钟5.0 MHzTDI线速率Max.8.0 kHz (23.04 m/min)TDI线速率控制外部模式或内部模式A/D转换器12位外部控制接口Camera Link基本配置像素时钟40.0 MHz(Camera Link)A/D增益0 dB~ 14 dB (64 阶)*2电源DC+15 V(±1 V)功耗最大40W外形尺寸图（单位：mm）像素之间的死区C12200-321在芯片之间有死区。死区对X射线图像的影响取决于测量条件诸如X射线放大倍率和X射线源焦点尺寸。

X射线相机 X射线成像的理想选择，噪声低，体积小，功耗低！所属类别：相机 ? 科研级相机特点 高分辨率直接磷光体发光成像帕尔贴制冷超低读出噪声部分读出或像素合并可外触发体积小，功耗低兼容Windows, Linux, macOS 支持二次开发 参数指标X-RAY camera passes after a thorough scan from leading Mirco-CT manufacturerSkyScan (now Bruker microCT) specializes in the development and manufacturing of systems for 3D non-destructive investigation of an object' s internal microstructure - microtomography or micro-CT. Building on more than twenty five years experience, SkyScan was able to construct the first commercial desktop microtomograph in 1995. The standard commercial microtomography systems from SkyScan today reach a spatial resolution in the submicron range.

手电筒、投射灯、闪光灯光谱通量测量系统适用于高动态范围和宽范围的手电筒等投射光源；使用MtrX-SPEC软件实现简单便捷的校准过程；通过校准和验证步骤来完善质量管理流程；快速捕捉数据及实时显示曲线；可选择现实和隐藏所得参数；显示、记录和存储测量结果；可以以Pass/Fail的方式筛选产品；NIST溯源的校准数据。

仪器简介：人眼的光谱响应随着光强的变化而改变。人眼有两种特殊的光谱响应，根据进入人眼的光亮度对其进行定义。第一种光谱响应发生在通常白天照明环境下（photopic），即光强高于0.1Lux。第二种光谱响应发生在低光条件下(scotopic)，即光强介于0.0001-0.001 Lux之间。光强小于0.0001 Lux 的光强很难被人眼发觉。人眼从明视响应到暗视响应的偏移叫做Purkinje Shift。对用于固化工业的闪光灯而言，该探测器是理想的测试工具。闪光灯的峰值强度远高于连续光源。PMA2135探测器捕获峰值强度并每五秒钟在PMA2100上显示。除了峰值强度，PMA2135积分并保存一个单脉冲剂量。辐射峰值强度以mW/cm2 或 W/cm2显示。全刻度由客户在订货时指定。剂量全刻度为mJ/cm2 或 J/cm2。光电探测器有0.474平方英寸的有效面积。聚四氟乙烯半球明视探测器具有极好的余弦响应，这就可以实现对点或长光源的精确测量。技术参数：光谱响应 遵循CIE 明视光谱发光效率曲线(400-700nm) Figure 1 （适光效率和探测器响应）角响应 5% for angles 范围 由用户指定 - W/cm2 or mW/cm2 J/cm2 or mJ/cm2显示分辨率 Range/104 mW/cm2 or W/cm2 Range/104 mJ/cm2 or J/cm2 操作环境 15 to 140 °F (-10 to +60 °C) no precipitation 电缆 3ft. 直径 1.6" (40.6 mm) 高度 1.8" (45.8 mm) 重量 10 oz. (284 grams)主要特点：捕获峰值辐照度以及有效能量 辐射单位显示卓越的长期稳定性 余弦修正 NIST 可溯源校准

集光谱、照度、有效照度、有效光强、闪光时间、峰值照度、色温、显色指数、频闪、R9、波长、辐照度、色坐标、色容差、等测量功能参数于一体。采用5英寸大屏，各测量参数及曲线实时显示，使用方便快捷。可测量手机闪光灯、相机闪光灯、航空障碍灯、应急闪光灯、氙气闪光灯等，采用同步触发采样技术，200kHz高速采样，专用于闪光 灯的瞬时光照度及光谱的测试。

对于普通的光学显微镜无法看到的物体，除了光学小伙伴们熟知的透射电子显微镜等仪器之外，还有其他方法，让体积更小的待测物更清晰可辨吗？ 日本西格玛光机株式会社的新品——透镜成像型X射线成像单元，或许能帮到很多人。 一、工作原理 透镜成像型X射线成像单元应用了类似于早期CRT电视机的成像原理，它能将不可见的X光照射到特殊的基板上，转换为可见光，从而连接物镜、透镜、CCD等，将X成像变为可能。 ?? 阴极射线管CRT电视机 ?? 阴极射线管CRT原理图 二、产品结构 ?? 产品图 ?? 结构示意图 三、产品特性 1. 透镜成像型X射线成像单元可以将入射的X射线图像通过闪烁器的荧光发射转换成可见图像，并放大成像的系统。 2.通过将闪烁体（LuAG:Ce）和基板（无添加LuAG）进行固相扩散接合，制备了光学特性高的薄膜闪烁器（最薄可达5μm），同时实现了抑制接合界面产生的光的散射、反射。 3.具有200nm Line&Space的高空间分辨率。 4.因为没有使用对X射线耐受性弱的粘结层，所以对X射线有很高的耐久性。 5.因为基板部分会遮蔽X射线，所以可以减小后段镜头的X射线损伤。 四、相关参数 五、闪耀体Q&A 闪耀体是什么材质的？有什么特点？ 闪烁陶瓷是一种广泛应用在医疗诊断用辐射探测器、工业无损探伤、核医学、高能物理等领域的新型功能陶瓷材料。 作为闪烁材料，必须具备：高的有效原子序数、高的光输出、快的衰减速度和优异的透光性。 稀上离子激活的Lu3Al5O12 (LuAG) 结构为立方石榴石结构，具有密度高(p=6.73g/cm3)和有效原子序数大(Zeff=62.9)等优点，并且具备优异的光学性能，良好的机械和热力学性能，能够容许高平均功率下工作。 能做闪耀体的LuAG 晶体有啥特性？ 1.LuAG 晶体为石榴石结构，属立方晶系，Ia3d 空间群，晶胞参数为1.1914nm , 由一些共顶点的四面体和八面体相连而成。 2.每个八面体和6 个四面体相连，每个四面体和4个八面体相连， Lu归占据着这些由四面体和八面体构成的十二面体网格的中心。 闪耀体应用在哪些领域？ 1. 在光电子器件、环境研究、阴极射线荧光粉、军事等方面具有重要的应用价值。 2. 对X射线吸收能力强，是理想的X射线探测材料。 3. 该晶体同时也是高能伽玛射线和带电粒子探测，紫外射线高空间分辨成像屏的一种理想选择。 六、是否可以定制？ ?? 闪耀体可单独销售； ?? 可安装配置C口相机； ?? 物镜放大倍率2.5X-100X； ?? 提示：使用大型照相机时，请另外准备支撑系统。 ?? 定制服务 可以配合量子效率，制作所列型号参数以外的外径和厚度的闪耀体。 作为日本西格玛光机株式会社的一级代理商，光谱时代也将为您提供更多相关产品及服务

此款相机的有效范围50mm×40mm有效范围，分辨率600像素。配有特制的闪烁体，使运行范围从100eV提升至100KeV。现可提供高解析度（280万—600万有效像素）或较小尺寸（8.8mm×6.6mm）产品。X射线FDS LA系列在满像素时，帧率1.5fps，2×2合并像素时，帧率6fps，已确保实时监测。快速快门，曝光时间短至微秒级。 采用“面扫描”或“线扫描”时，也可保证帧率10fps。可通过远程GUI界面，实现高分辨率的图像分析。可配14-bit采集模式和18-bit可扩展动态范围模式。应用领域X射线镜像校准X射线菲涅耳波带板校准X射线多层光学X射线成像粉末衍射无损检测相衬成像X射线源鉴定 X射线相干衍射成像特点输入：1：1光纤耦合，2.5：1和4：1光纤耦合快速预览@24MHz，低噪声数字化@12MHzGdOS: Tb闪烁计数器支持5-55keV的运行空间，最小物体识别小于10微米。其他CsI闪烁计数器和单体闪烁计数器可按顾客需求订做实时同步整合，100%占空比采集读取。OEM版可以适用 技术参数参数PSL FDS1,41_MPSL FDS2,83_MPSL FDS6,02_M分辨率1360×10401940×14602750×2200像素尺寸（微米）6.45×6.4514.38×14.3823.01×23.014.54×4.5411.35×11.3518.16×18.16有效面积&锥度比8.77×6.71 & 1:119.56 x 14.96 & 2.23:131.29 x 23.93 & 3.56:18.81 x 6.63 & 1:122.05 x 16.57 & 2.5:135.24 x 26.52 & 4:112.50 x 10.00 & 1:131.25 x 25.00 & 2.5:150.00 x 40.00 & 4:1帧率@ 25MHz2×2像素合并25fps13.5fps6fps帧率@12.5MHz7fps3.4fps1.5fps满阱容量（电子数）22,000e18,000e初始读出噪声rms(带降噪) @ 25MHz5-6electrons(3-4electrons)5-6electrons(3-4electrons）暗电流（e/pixel/sec）0.015e/p/s0.0018e/p/s传感器运行在-20摄氏度数字化14-bitQE61%77%曝光5微秒-35分钟可扩展动态范围18-bit 数字化18-bit 数字化可扩展满阱容量352,000electrons288,000electrons接口Gigabit Ethernet

激光闪光仪器 (DLF)型号：DLF 1200强大的激光闪光性能，紧凑型的台式设计，经济实惠的价格。 Discovery 激光闪光导热仪 DLF 1200 采用紧凑型台式设计，可在室温至 1200?C 下测量材料的热扩散系数、导热系数以及比热容。此款仪器采用独有的 25 焦耳能量激光源，可以在极为严苛的条件下测量各种各样的样品。其四样品托盘设计可以确保达到理想生产率。它是唯一一款使用激光脉冲源的台式激光闪光测量仪，无论是精度、准确性还是各项功能方面，都胜过氙光源设计。 DLF 1200 特性 激光功能十分强大，所提供的能量比氙光源系统高出 65%，可以在最高达 1200?C 的温度下对各种各样的样品进行准确测试，而不受样品厚度和导热系数影响激光是固有相干光，可以精确照射到样品表面，因此无需校正因过渡照射到样品支架而产生的侧向热传递自动进样器采用获得专利的四位氧化铝样品托盘设计，可最大限度提升生产率拥有各种型号的样品托盘，可盛放不同尺寸（最大达 25.4 mm）和形状的样品，还有多种适用于不同材料（液体、粉末、层压材料、薄膜等）的专用固定装置，可最大限度实现样品测试灵活性先进的电阻加热炉可在室温至 1200?C 下为样品提供出色的温度稳定性和一致性，并支持在空气、惰性气体或真空环境中进行测量高灵敏度红外检测器具备最优信噪比，可在整个温度范围内提供最高精度实时脉冲映射用于测量薄型和高导热率材料的热扩散系数专为满足各类行业标准测试方法而设计，包括 ASTM E1461、ASTM C714、ASTM E2585、ISO 13826、ISO 22007-第 4 部分、ISO 18755、BS ENV 1159-2、DIN 30905 和 DIN EM821

PI的X射线相机使用科学级，二维CCD探测阵列。每一个产品都融入了超低噪声电子电路，多读出口，多增益等非常优秀的工艺。高速读出的速度可以方便准直，聚焦，高速采集等操作；低速读出有利于低噪声精准的数据采集。 多增益可以在低噪声的同时提升图像的信噪比。我们的X射线相机具备16位的数模转换电路，工业标准的接口，方便搭建实践平台和OEM扩展。 PI-MTE 真空内置X射线相机超小的真空内置X射线相机普林斯顿仪器作为领先的超低噪声科研相机，很荣幸向您推荐我们广受好评的真空内X射线相机。 PI-MTE是超小巧的热电制冷型CCD相机，适用于软X射线的直接探测 （30 eV to ~20 keV），并且可以在真空腔内长时间无间断工作。 PI-MTE相机拥有以下重要特点:• 背照式CCD， 2k x 2k 分辨率，无抗反射镀膜• 可探测范围：30 eV to ~20 keV• 紧凑的机械设计，充分利用真空腔内部空间• 高速USB2.0接口High Speed USB 2.0 interface• 灵活的读出速度50 KHz to 2 MHz• LightField可实现全面的控制 产品综述专为真空内部使用而全新设计的相机!PI-MTE是一款专为适应超高真空度而设计的相机。同时也是超小巧的科研级相机，PI-MTE可以满足条件苛刻的软X射线成像成谱应用，例如高能激光，X射线显微镜，X射线等离子诊断，X射线干涉成像，深紫外刻蚀技术 等等。 PI-MTE可用于各类实验室到同步辐射源，为各个领域的科研者提供了超低噪声，高动态范围的表现，已经成为普林斯顿仪器的标志性产品之一。 热电制冷设计可以支持大尺寸CCD，例如2048X2048分辨率。 产品特点 30 eV to ~20 keV 能量的X射线实验:广泛适用于各类软X射线的应用，例如 X射线显微镜，X射线等离子诊断，X射线干涉成像，深紫外刻蚀技术，以及X射线干涉刻蚀等。 反复证明的真空兼容设计:一款可用于真空腔内部的深紫外X射线相机芯片深度制冷到-55°C ，极大减少暗电流噪声高效的热传导设计，可长时间持续操作，无需间歇性关机。 高速USB2.0数据接口:任何电脑直接连接，无需额外硬件可选择光纤转换器实现50米外远程控制真正的16位数据传输能力，最高可达2MHz读出速度。 灵活的双读出放大器:两个独立的读出放大器，可以处理低噪声和高动态范围两种应用独自优化设计的时钟，提供最优的读出噪声 LightField software 轻松控制 LightField的64-位操作平台:直观易上手的用户界面设计自动背景扣除，平场纠正和误差检测PICAM（64）位通用程序语言，方便的程序修改与编译 型号规格PI-MTE In-Vacuum Direct Detection X-Ray相机型号比较和数据表ModelImaging ArrayPixel SizeEnergy RangePeak AbsorptionEfficiency1300B 1340 x 130020 x 20 μm~ 1.15 eV to 9 keV95%2048B 2048 x 204813.5 x 13.5 μm~ 1.15 eV to 9 keV95% 产品应用X-Ray Plasma DiagnosticsHot and dense plasmas are of enormous interest in basic physics research because of the multitude of interesting phenomena that arise from them. Soft X-Ray MicroscopySoft X-ray Microscopy is used for imaging and researching the elemental composition and structure of biological samples and more. EUV LithographyEUV lithography is gaining popularity because it retains the look and feel of the traditional optical lithography process (i.e., utilizes the 13.5 nm wavelength) and uses the same basic design tools. X-Ray SpectroscopyX-ray absorption spectroscopy is an element-specific probe of the local structure of elements in a material.

产品名称：XIMEA X射线相机MH110XC-KK-FA产品型号：MH110XC-KK-FA产品介绍xiRAY是一个X射线CMOS和sCMOS相机家族，用于X射线成像。xiRay相机使用各种高分辨率传感器，像素高达151 MP，连接到光纤板或光纤锥，连接到闪烁体。这使得这些相机成为检查（如国土安全、制造和其他要求苛刻的应用）的解决方案。超低噪声传感器技术的使用，加上适度的主动TEC冷却，提供了好的灵敏度和图像质量。全部采用全金属外壳，确保稳定性和使用寿命。我们将根据您的具体应用要求配置和构建xiRay相机。选项集包括其他传感器、接口、闪烁体和外壳设计。性能特点l 11 Mpix KAI-11002 1级传感器l Peltier TE冷却，带散热器和可选风扇l 无微透镜，玻璃带l 放大倍数：1:1，可选择带锥度的2:1l 增强的统计壁画外吸收l 全动态范围内的非线性满量程的2%至95%l 防模糊，LVTTL触发器l 闪烁体磷光体成分P43，Gd2O2S:Tb，厚度22μml 光纤板（FOP）B7D59-6：厚度10mm；纤维直径6μml 辐射硬化l 支持7到100keV的能级技术参数产地：德国分辨率：11 MP 4008 x 2672像素帧速率：2.1 Fps传感器型号：onsemi KAI-11002-AAA-CR-B1Chroma：X射线单色传感器类型：CCD 1级玻璃带传感器尺寸：全画幅35mm传感器活动区域视野：36 x 24 mm，对角线43 mm光谱范围：400-1000 nm读出方法：全局快门像素大小：9µ m数字化：8、10、12、14数据接口：IEEE1394A火线动态范围：66 dB全井产能：60 000 e-片上装仓：1x、2x、4x、8x读出噪声典型值：30信噪比：66 dBI/O端口：GPIO 2IN、2OUT、串行端口功耗：5-12V 2瓦，6瓦，冷却开启重量：190克尺寸（宽x高x深）：63 x 63 x 40毫米冷却：Peltier TE冷却，带散热器和可选风扇

欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息、下载文件！C9750 的相关产品搜索X射线线阵扫描相机 C9750-20TCN产品型号：C9750-20TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10TCN产品型号：C9750-10TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10FCN产品型号：C9750-10FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-05FCN产品型号：C9750-05FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCD产品型号：C9750-27FCD，产品名称：C型X射线线阵相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCC产品型号：C9750-27FCC，产品名称：C型X射线线阵相机

产品简介　　法国Damavan imaging提出时间成像是伽马射线成像的新概念，它利用每个闪烁事件的光和时间分布来精确定位空间（X，Y，Z），时间（T）中的每个闪烁事件以及它的能量（E）。　　这种新的成像概念可以使每个体素大小（1x1x2mm）的闪烁事件提高一个数量级。　　Temporalδ伽马射线成像谱仪是率先使用这个新概念的设备。这款便携式版本的伽马射线成像谱仪带有一个CeBr3头，伽玛射线和可见光成像和主动温度控制。这个版本是专门用于能源300KeV- 2mev探测。Temporalδ伽马射线成像谱仪拥有市面上出色的角度分辨率(6°)和时间分辨率(300ps)。它也非常敏感，可以对自然的无线电元素成像并可以对扩展源进行良好的成像。　 性能特点　　Temporal δ伽马射线成像谱仪由便携式单元包括一个处理单元和一个探测器单元，可选配CZT配件。 　　-检测效率高, 1个校准过的探测器模块，由两个32x32毫米的CeBr3晶体组成 　　-成像能量动态范围宽，探测能量范围可达50KeV - 3MeV，能量分辨率1.5% 　　-高时间分辨率，时间巧合小于300ps 　　-高准确度，角分辨率可达1度 　　-低噪音水平 　　-高灵敏度　应用领域 　　-核废料管理 　　-核设施退役 　　-放射性化学 　　-医院的放射性安全 　　-环境监测、核查和预警 　　-剂量监测和预警 　　-安防、安保、海关、警察　技术参数光学成像视场78×104°degres flat field角分辨率10 degrees(full spectrum)6 degrees (energy gated)灵敏度0.03μR/h in 1hour1kBq @1m in 2 hours3μR/h 1mn闪烁晶体CeBr3时间分辨率300 ps @ 511keV能量分辨率7% @ 662keV能量范围100 keV—3 MeV(能谱分析)400keV-3MeV(辐射成像)电池续航4小时外置电池（重1.2kg）计数率限制1 mSv/h重量3.9kg尺寸21x29x16 cm电源110-220V (mains)工作温度-20°C ~ +50°C通讯方式Ethernet to laptopWifi in 2019　　图3 Temporal δ参数 *不含CZT配件下的参数　应用案例　　Temporalδ提供了一个电子准直的选项，它允许“关闭”一个强光源，只保留图像上的其他光源，因此，即使在强光源附近，也能拍出弱光源的清晰图像。　　下面的图片上,你可以看到一个桶的X射线图像和由Temporal δ对相同的桶进行伽马射线成像效果。　　1332 KeV (60Co)在X光图像上，你可以看到有两个桶，一个小桶在大桶里面。　　在伽玛图像上，所有能量都有3 +1个区域：　　-A中正在扩散的强烈放射源；　　-B处的轮廓揭示了中小桶结构的扩散；　　-C微弱的扩散区域，可能对应于小桶上的玻璃棉（在X射线图像上也可见）；　　-D高能光子散布在环境中的密集部分上　　基于能量1332 KeV的伽马图像显示，右下角（区域A）的强光源对应于60Co。同时也可以在此伽马图像中看到小桶的轮廓，这是在小桶实体上散射了光子。

GeGI-5高分辨率高纯锗γ相机是最新一代的高纯锗谱仪探测系统，它即具有γ射线成像能力又能够提供高分辨率的γ能谱。GeGI-5结合高空间和能谱分辨率，在确定γ源位置和时识别核素方面具有独特的测量优势。 高分辨率高纯锗γ相机由高纯锗锗探测器和斯特林制冷系统构成，它们整合在一个便携箱内。系统还可以连接另外一台电脑，可在1.5Km之外进行远程控制系统。系统配备彩色CCD相机，相机的“鱼眼”镜头能够提供180°视野。 GeGI-5测到的γ热点和核素信息一起被添加到视频图像上。GeGI-5既可以在康普顿数据采集模式下形成4π康普顿图像，也可以针孔视野模式提供一个校准过的小视图，便于更加细致的观察图像。 GeGI-5内置NIMH电池能够为短时间断电提供电源，应急供电时长约3h。可选额外的电池延长供电约5h。1、 技术性能： 高灵敏、高精确、高分辨 小型斯特林制冷高纯锗γ谱仪 斯特林制冷寿命长（超过5年） 4π康普顿视野γ图像 可针孔狭缝成像 核素识别、图像和定位U-235及Pu-239等 内置电池，可选额外电池 可选带铅针孔准直器的升降车 用户友好界面，平板操作 可无线操作 电源接头符合军用标准 2、性能参数： 尺寸：26 × 14 × 20 cm 重量：6.8 kg 电源：10~240 VAC，50~60 Hz，内置电池可用3h，外接电池可用5h 探测器：90mm直径×11mm厚高纯锗探测器 有效探测体积：60 cm3 灵敏度（10 μCi 137Cs源在1m处（33 nSv/h））： 识别时间≤ 3.7s ± 1s 定位时间≤ 30s ± 13s 能量分辨率（FWHM）：＜2.1keV (0.3%) @662keV 能量范围：30 keV~3 MeV 康普顿成像能量范围：140 keV~3 MeV 针孔成像能量范围：30 keV~662 KeV 最大剂量：250 kcps 核素库：400种，可添加 制冷时间：2.5h 探测器视野： 4π（360°）康普顿视图 2π（185°）光学前视视场 60°针孔成像视野 点源定位角度：±1° 相机：带广角鱼眼镜头的HD彩色CCD，可提供2π 185°光学前视视场 现场操作：在GeGI-5上现场控制和显示 遥控操作：GeGI-5可通过一台耐用的工业笔记本在150米外远程控制，笔记本与GeGI-5使用单线相连。 安装：GeGI-5可以便携式使用，或者安装在移动的升降车上。也可以安装在云台架、墙上和天花板或者ROV上。

欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息、下载文件！C10800 的相关产品搜索双能X射线线阵相机 C10800-08FCM产品型号：C10800-08FCM，产品名称：双能X射线线阵相机双能X射线线阵相机 C10800-04ECM产品型号：C10800-04ECM，产品名称：双能X射线线阵相机双能X射线线阵相机 C10800-04ECH产品型号：C10800-04ECH，产品名称：双能X射线线阵相机特性--从多能图像数据中提取目标材料--12位数字输出--高分辨率、宽动态范围--良好的能量分离精度，双能图像对准好应用--高准确度的食品检测--复合物质检测及分类--毒品探测，药品质量控制--安防--矿物源分类——稀有金属分类--废品分类回收原理配置

超短脉冲闪光法薄膜热性能测定仪 一、简介薄膜热性能测试一直是材料热物理性能测试技术的重要内容之一。随着电子行业的发展，新出现了各种新型的高导热材料，如石墨烯导热薄膜等。这些新型高导热薄膜材料的出现使得以往常用的激光脉冲法测试设备已经无法满足要求，这主要是由于普通形式激光脉冲法热性能测试设备激光脉冲宽度（几十微秒～几百微秒）相对于薄膜厚度和薄膜热扩散率而言已经很宽，已经无法满足激光脉冲法测试模型的边界条件要求，这就是目前各种高导热薄膜材料热性能测试误差较大的最主要原因。尽管很多厂商在传统宽激光脉冲热性能测试设备上采用了脉宽修正技术，但经过证实，这种脉宽修正技术对于微米量级的薄膜材料热性能测试还是存在很大误差。为了准确有效测量各种厚度微米量级薄膜材料的热性能参数，上海依阳公司依据经典的激光脉冲法，采用超短脉冲激光器和超高速红外探测器及数据采集系统，推出了超短激光脉冲法薄膜热性能测定仪，将加热试样的激光脉冲宽度缩短三个数量级到几个纳秒，而试样背面温升探测器也同时采用高速红外探测器。 二、特点（1）超短激光脉冲 采用YAG单脉冲激光器，波长1.06μm，激光光斑直径6mm，激光脉冲宽度5～7ns，激光能量可调最大为450mJ。采用超短激光脉冲进行薄膜材料的热扩散率测试，实现了激光加热脉冲时间远小于高导热薄膜样品内温度传播特征时间，满足了激光脉冲法测试模型的要求。 对于薄膜材料，普通激光脉冲法测试设备中的宽激光脉冲会给薄膜试样带来损伤，损伤厚度会达到微米量级，这会严重改变被测薄膜试样自身的热性能参数，而超短激光脉冲则规避了这个问题，由此可以实现更加真实和准确的薄膜材料热性能参数测试，解决了厚度为微米量级薄膜材料厚度方向的热性能测试难题。 另外，激光器采用全封闭式的内循环水冷系统，外循环采用风冷技术，避免了外接冷却水的麻烦。（2）高速背面温升测量采用光伏型液氮冷却碲镉贡红外探测器测量激光脉冲照射后薄膜试样背面的温度快速上升，探测器峰值响应波长为10um，响应时间为10ns，光敏元直径1mm。采用红外增透的锗透镜将直径6mm试样区域的背面温升红外信号聚焦到探测器光敏元上，配合响应的前置放大器和数据采集器获得完整的薄膜试样背面温升曲线。整个放大器和数据采集器放置在电磁屏蔽盒内降低激光发射时对信号的干扰。 三、技术指标（1）试样材料：各类无机、有机及复合薄膜材料 （2）测试参数：热扩散率、导热系数 （3）温度范围：-50℃～200℃（循环加热制冷器，更高温度可达1000℃采用电阻加热炉） （4）测量精度：≤±3%（室温以上），≤±5%（室温以下） （5）试样尺寸：直径φ13～16mm，试样厚度0.9μm～500 μm （6）激光器脉冲宽度：8ns （7）背温探测器：光伏型液氮制冷碲镉贡红外探测器 （8）探测器采样速度：5ns （9）测试环境：空气/真空/惰性气氛 四、普通激光闪光法测试设备测试薄膜材料结果和分析（1）不同厚度金属试样的测试结果相关文献：Peter Schoderb?ck, Hermann Klocker, Lorenz S. Sigl, Gernot Seeber “Evaluation of the Thermal Diffusivity of Thin Specimens from Laser Flash Data”, International Journal of Thermophysics, April 2009, Volume 30, Issue 2, pp 599-607. 测试设备：德国耐驰公司的LFA 457 MicroFlash，激光脉冲宽度：0.33ms。 测试试样：铂、铜、钼、钨、银和钛 试样状态：圆片状试样，直径为12.7mm，试样的两个平面进行抛光处理并保持很好的平行度，并在测试前对试样表面涂敷石墨， 测试温度：（25.8 ± 0.2）℃。 测试数据处理：热扩散率计算采用Cowan模型中所包括的脉冲修正，每个测试结果都是五次重复测量的平均值。 文献报道采用LFA457 MicroFlash测试6中不同金属材料热扩散率随试样厚度变化结果 文献报道中钼、钛和银三种试样不同厚度时热扩散率测试结果与公认值之间的相对误差变化情况 文献报道中铂、铜和钨三种试样不同厚度时热扩散率测试结果与公认值之间的相对误差变化情况 采用国产普通激光闪光法测试设备测试不同厚度SiC热扩散系数结果测试结果分析：（a）从以上测试结果可以看出，对于较厚试样，热扩散率测试结果基本保持为常数，并与公认值相差在1%以内。（b）对于较薄试样，热扩散率越大，试样厚度越薄，测试相对误差就越大。对银和铜这类高导热高热扩散率材料，尽管采取了脉宽修正措施，但测试相对误差还是达到了50%以上。（2）激光闪光法测试薄膜材料过程中激光脉宽误差分析从以上常用激光脉冲法测试结果中可以看出，采用脉宽几十至几百微秒的激光脉冲，尽管采用了脉宽修正技术，但由于无法准确描述出每次激光发射的脉冲波形函数并进行响应的准确计算和修正，薄膜热扩散率测试还是存在极大误差。虽然最近有些厂家推出了更窄脉冲的激光闪光法测试设备，激光脉冲宽度范围为20～1200us，最窄脉冲宽度达到了20微秒，但对薄膜热扩散率系数测试精度并未产生根本的改善。按照激光脉冲法测试模型，明确要求激光脉冲宽度在满足 τ0/tc 0.02 的情况下，测试结果能够控制在1%误差以内。其中 τ0 为激光脉冲宽度，单位秒；tc 表示特征时间，定义为 tc =(L /π )2α-1 。那么对于热扩散系数为 174mm2/s 厚度为0.1mm的纯银，其 tc 为5.83微秒。如果选取最小激光脉冲宽度20微秒，那么 τ0/tc 为3.4，还是远远大于0.02。由此可见，就算是采用了20 微秒的激光脉冲宽度，还是会引起很大测量误差。但如果选择8纳秒的超短脉冲激光，则 τ0/tc 为0.0014，远远小于0.02，完全符合激光闪光法测试标准要求。五、超短脉冲闪光法薄膜热性能测定仪测试几种薄膜材料热扩散率采用超短脉冲激光法测试几种薄膜的热扩散率，测试温度范围为-55℃～250℃。在低于-55℃温度后，响应的红外辐射波长已经超出了现有探测器的敏感波段范围，红外探测器对温升信号不敏感，无法检测到响应的背温信号，更低温度下的热扩散率测量需要采用不同波段范围的红外探测器。采用超短脉冲闪光法测试厚度57.5微米纯铜薄膜在不同温度下的热扩散系数结果。图中纯铜薄膜测试结果的相对误差限为±2%，测试结果拟合曲线为为温度的二次多项式方程。从结果可见，对于高导热薄膜材料的测试，采用超短脉冲闪光法可以得到更高的测试精度。采用超短脉冲闪光法测试厚度41.5微米纯镍薄膜在不同温度下的热扩散系数结果图中纯镍薄膜测试结果的相对误差限为±5%，测试结果拟合曲线为为温度的二次多项式方程。从结果可见，对于导热系数或热扩散率系数不是很高的一般金属薄膜材料的测试，采用超短脉冲闪光法也可以得到很高的测试精度。采用超短脉冲闪光法测试厚度25.0微米渗碳聚酰亚胺薄膜在不同温度下的热扩散系数结果图中渗碳聚酰亚胺薄膜测试结果的相对误差限为±3%，测试结果拟合曲线为为温度的二次多项式方程。从结果可见，对于导热系数或热扩散率系数不是很高的非金属薄膜材料的测试，采用超短脉冲闪光法也可以得到很高的测试精度。

英国Raptor Photonics公司的Eagle XV真空腔内X射线相机紫外成像仪是专门为真空特殊工作环境设计的，可以直接放置在真空腔室内使用。相机采用了Teledye e2v公司的背照式CCD芯片，100%的填充因子，可直接探测从真空紫外(极紫外)到软X-ray波段(12eV-20keV能量范围)。主要特性相机放置在真空腔室内使用来自Teledyne e2v的背照式CCD芯片可直接探测能量范围12eV-20keV制冷温度-80℃，暗电流0.0005e-/p/s提供完整真空馈通的解决方案真空度兼容性10-5至10-8mbar技术参数典型应用EUV X射线光谱软X射线显微镜VUV/EUVIXUV光刻X射线行射成像(XRD)X射线荧光成像(XRF)X射线相衬成像X射线等离子体诊断X射线源特性分析

产品介绍Dhyana XF95（简称：XF95）是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它们在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10⁻ ⁷ Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ ⁷ Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。型号Dhyana XF95传感器类型无抗反射镀膜背照式sCMOS传感器型号Gpixel GSENSE400BSI / EUV-Enhanced GSENSE400BSI峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量典型值: 90 ke-动态范围90 dB光谱范围80-1000 eV 200-1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声高增益: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 10 s线性度 99%DSNU2.00E-01PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式风冷 , 水冷最大制冷温差低于环境温度 70 ℃暗电流0.1 e-/pixel/s @ -50 ℃真空兼容度10-7 Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式硬件,软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口SMA数据接口CameraLink , USB 3.0法兰尺寸DN100CF / 接受客户定制电源12 V / 8 A功耗40 W相机尺寸103 mm x 103 mm x 152 mm重量3900 g软件Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, MetaMorphSDKC , C++, C#操作系统Windows , Linux操作环境温度 0~40 °C , 湿度 10~85%

多功能频闪光谱仪（JP-APS400）测量参数 ：1. 闪烁频率（Hz）、波动深度（%）、闪烁百分比（%）、闪烁指数 2. 相关色温 Tc（K）、黑体偏离Duv 3. 照度E（lx）、烛光E（Fc）、辐照度 Ee（uW/m 2） 4. 色品坐标（x，y）、（u，v）、（u′，v′）、（y0，dy） 5. 色容差 SDCM（麦克亚当椭圆、矩形框以及 CIE u’v’圆） 6. 显色指数 Ra，Ri （i=1～15） 7. 明暗视觉比S/P 8. 主波长、峰值波长、中心波长、质心波长、半宽度 9. 色纯度、红色比、绿色比、蓝色比，CIE1931三基色刺激值 X、Y、Z 10. 有效照度（lx）、峰值照度（lx）、照度积分（lx.S）、闪光时间（ms）。设备特点：1.体积小，重量轻，便于携带； 2.5.0"IPS 高清 LCD 触摸屏，操作简单方便； 3.4000mAh 高容量电池，一次充电可连续使用 20 小时； 4.标配大容量数据存储卡，数据存储量 60000 条以上； 5.长焦交叉非对称 CT 分光系统具有良好的测量线性和测量准确度； 6.光谱、照度、色度、光源闪烁等测量功能于一体； 7.自主开发操作系统，界面友好，操作简单顺畅； 8.自动温漂校零技术，无需在使用前校正零位，无需担心温度漂移导致测试结果不准。电源要求： 1.充电适配器：输入：AC110V~220V ±10%；2.输出：DC5V/1A ±5%；3.内置锂电池：充电电压 4.2V 容量： 4000mAh 尺寸：60mm×60mm×8.2mm；4.数据线：Micro USB 接口 承载电流≥1A。主要技术指标 ：波长范围：380nm～780nm；分光模式：长焦交叉非对称CT分光系统；传感器：色度：高精度CCD 频闪：硅光电池；光谱带宽：(FWHM) 2nm；光谱分辨率 /重复性 ：0.2nm X, Y重复性±0.0005；波长准确度：±0.5nm；照度准确度：一级(±4%读数±1个读数）；感光面：Ф10mm；色品坐标准确度：±0.0025（相对于溯源至 NIM 的稳定度优于±0.0005 的标准光源）；色温范围：1,000K～100,000K；杂散光：≤0.3%；照度测量范围：5lx～200klx；频率采样率：1-10KHz；频率测量范围：25-1KHz；积分时间：50µ s～10000ms；通讯接口：Micro USB接口；使用温度/湿度范围：（-10～40）℃，相对湿度70%（无冷凝）；存储温度/湿度范围：（-20～45）℃，相对湿度70%（无冷凝）；屏幕尺寸：5.0"IPS高清LCD触摸屏；通讯方式：主机-PC：USB；存储容量：出厂标配 8G/16G TF卡（Micro SD）；供电方式：内置锂电池/电源适配器；连续工作时长：充满电可使用20小时左右；标准附件：电源适配器、数据线、TF 卡、手腕带、布袋、保修卡、合格证、电子版说明书；主机尺寸：138.5mm（高）× 81mm（宽）× 23mm（厚）；主机重量：整机不含附件约400g（含内置电池）。

近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10 Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ ⁵ Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势 背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。型号Dhyana XV95传感器类型无抗反射镀膜背照式sCMOS传感器型号Gpixel GSENSE400BSI / EUV-Enhanced GSENSE400BSI峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量典型值: 90 ke-动态范围90 dB帧率HDR: 24 fps, STD: 48 fps读出噪声高增益: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 10 s线性度 99%位深12 bit, 16 bit制冷方式水冷最大制冷温差低于环境温度 70 ℃暗电流0.1 e-/pixel/s @ -50 °C真空兼容度10-5 PaBinning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式Hardware , Software外触发输出MX12-4触发接口USB 3.0电源12 V / 8 A功耗40 W相机尺寸110 mm x 110 mm x 155.5mm重量3 kgSDKC , C++, C#软件Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, MetaMorph操作系统Windows , Linux

氙灯闪光仪器 (DXF)型号：DXF 200产品描述：Discovery 氙灯闪光导热仪 DXF 200 采用获得专利的 High-Speed Xenon-pulse Delivery™ (HSXD) 源和多面变形 Light Pipe™ 。这些光学元件共同向样品发射能量巨大且强度均匀的光脉冲，同时又能防止对样品支架过度照射。DXF 200 配备的固态 PIN 检测器可在低温条件下实现高灵敏度测量。只有 TA 仪器的高能氙灯设计能够在 -150°C 至 200°C 的温度范围内测量直径最大为 25.4 mm 的样品。采用大尺寸样品不仅能够减少因材料不均匀而导致的误差，还能对分布不均匀的复合材料进行代表性测量。DXF 平台专为研发项目以及生产控制而设计。 DXF 200 特性 低温系统配备高效的液氮冷却系统和固态 PIN 检测器，可以实现准确稳定的温度控制，最低温度可达 -150°C，处于业内领先水平。获得专利的高速氙灯脉冲发射系统提供的能量比同类产品设计高出 50%，可对各种各样的样品进行最准确的测量，而不受样品厚度和导热系数影响获得专利的 Light Pipe™ 可以高效聚集和准直光束，并对样品进行均匀照射可以对最大直径为 25.4 mm 的样品进行测试，简化了样品制备和处理过程，并且改善了非均质材料的测量结果实时脉冲映射用于测量薄型和高导热率材料的热扩散系数专为满足各类行业标准测试方法而设计，包括 ASTM E1461、ASTM C714、ASTM E2585、ISO 13826、ISO 22007-第 4 部分、ISO 18755、BS ENV 1159-2、DIN 30905 和 DIN EM821

产品概述：MWL120实时反射劳厄相机系统用来测定单晶的取向（反射和透射）、单晶的完整性、测量晶体的对称性、观察晶体的一般缺陷、拍摄板材棒材的结构相、精确测定点阵常数、测定残余应力等。 原理：由X射线管产生的X射线从相机的入射光阑射入，照射在被分析样品上，在满足布拉格公式：nλ=2dSinθ条件下，产生X射线衍射图像，这些图像记录在感光片上，然后对这些图像进行计算分析，可以了解物质内部结构。 本产品所具有的特点1 有效检测范围大：30cm×30cm2 灵敏度高：单光3 角灵敏度高：0.054 探测速度快：几秒钟即可根据角的偏差自动收集分析并在电脑上形成劳厄图像5 维护成本低：半年更换一次气体，一年更换一次冷却剂即可（价格较低廉）6 样品可旋转：探测器转过程中同时转动样品，可以得到对称性高的图像

纳秒到秒级时域范围内的瞬态吸收光谱LP980是一款经典的先进的激光闪光光解光谱仪,赋予激光诱导的拉曼光谱（LIR）与击穿光谱（LIBS）新功能特点双样品舱-泵浦探测技术检测化学与生物的瞬态物种，激光诱导检测荧光与磷光寿命(低至ns)检测限- OD 0.002(快检测选项)， OD 0.0005(慢检测模式)自动滤光片塔轮用于消除二级衍射峰新的150W氙灯光源，100A脉冲电流-高光强，高SNR，为长寿测试提供更稳定的背景信号内部激光光束调整-防止外部光束干扰强大的综合软件包用于计算机全面控制仪器的所有组成与测试丰富的测试附件

激光闪光法热常数测量系统日本Advance Riko公司推出的激光闪光法热常数测量系统（型号：TC-1200RH）使用红外金面炉替代传统电阻炉加热，大大缩短测量时间。可应用于热电材料的研究与开发，及其他材料的热物理性能评价。TC-1200RH系统采用符合JIS/ISO标准的激光闪光法，可测定材料的三个重要热物理常数：热导率（导热系数）、热扩散系数及比热容。 仅需1/4的时间（与使用电阻炉的传统型号相比）。因控温灵敏度提高，温度稳定性大大增加。设备特点红外金面炉的使用使得加热和冷却速度大大提高1. 使用红外线直接加热样品可以迅速使温度稳定；2. 控温的灵敏度提高使得低温区间内的温度稳定性得到改善，从而减少温度波动，进而太高测量精度。符合JIS/ISO标准要求1. 激光闪光法测定精细陶瓷的热扩散系数、比热容及热导率（JIS R 1611） 2. 精细陶瓷热电材料的测定方法 – 3部分：热扩散系数、比热容及热导率（JIS R 1650-3） 3. 激光闪光法测定铁的热扩散系数（JIS H 7801）应用方向• 热电材料的研究与开发 • 陶瓷、金属及有机材料的研究与开发 • FPD散热材料的热扩散率和比热容评价 • 半导体器件和模制器件的材料热扩散研究设备参数1. 测量参数：热扩散系数，比热容2. 样品尺寸：φ10mm×1mm～3mm（厚度）测量方向：厚度方向3. 测量氛围：真空（*不高于150℃时，可在大气下测量）4. 温度范围：室温至1150℃（高1200℃）大升温速度目标温度～100℃～300℃～1150℃升温速度10℃/min20℃/min50℃/min安装条件1. 主机尺寸：约 W900mm×D1050mm×H1700mm2. 主机质量：约 350kg3. 电源：AC200V 单相 8kVA（主机） AC100V 单相 1kVA（PC）4. 冷却水：城市用水 ＞5L/min 压力＞0.15MPa可选件• 方形样品托 • 多样品上样装置：多3个样品 • 基体测量附件 室温：SB-1 200℃：SB-2• 多层材料分析软件FML系列 如果其中一层材料的热物理参数已知，可根据测量结果分析多层材料 （多层材料分析的模型在JIS H8453中已列出） • 高温炉：高达1500℃用户单位清华大学武汉理工大学深圳大学燕山大学