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缺陷检测设备

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缺陷检测设备相关的论坛

  • 【分享】深圳晶圆和硅片背面缺陷检测与分析

    深圳材料表面分析检测中心缺陷分析服务:1、微观形貌观察 2、杂质、残留物成分分析使用设备:1、扫描电子显微镜(SEM) 2、能量色散谱(EDS)价格:1、300元/样(提供5张照片) 2、350元/样电话:0755-25594781 白帆中心网址:http://www.sz863.comMSN:slevin.van@gmail.com

  • 【原创大赛】SGS解读:焊缝超声波检测中缺陷定性方法研究

    【原创大赛】SGS解读:焊缝超声波检测中缺陷定性方法研究

    [align=center][b]SGS解读:焊缝超声波检测中缺陷定性方法研究[/b][/align][align=center]作者:牟永田 季伟[/align][b]摘要:[/b]在焊缝超声检测中如何准确区分和判定点状缺陷和线型缺陷、如何判定缺陷的性质对于有效控制焊接质量和提升质量管理水平有着有效的帮助。一旦一个信号被认为是缺陷显示,我们可以通过信号形状、尺寸、动态波形、缺陷在焊缝中的位置来预判缺陷的类型和解释缺陷的性质。[b]关键词:[/b]回波信号;波幅;环绕扫查;旋转扫查[b]前言:[/b]在焊缝A型扫描超声检测执行的诸多标准中,只针对缺陷回波信号幅度做了验收的要求,都没有针对指示长度大小对点状缺陷或线型缺陷做出明确的区分说明。以NB/T47013-2015为例,附录H中回波动态波形对点反射体和各种大平面反射体的波形模式做了简单的说明,但由于缺陷对超声波的反射特性不仅与缺陷的走向、几何形状、超声波传播方向上的厚度、缺陷表面的粗糙度、缺陷的种类和性质等有关,而且与检测人员工作经验和产品的制作工艺过程有关。定性结果的准确性往往受检测人员的主观因素影响,不同检测人员对同一缺陷的评定结果可能会产生较大的偏差。因此,利用波形模式的不同区分点状缺陷和线性缺陷并进行定性很难推广应用。如何准确判断检测过程中的缺陷性质一直是一个难点。诸多的国内外标准中多以反射信号的高低和大小来判定其危害的大小,然而实际经验证明某些线型缺陷的回波信号幅度及时没有超出标准规定的验收极限,其危害却远远大于超出验收标准的点状缺陷。因此,在焊缝超声检测中如何准确区分和判定点状缺陷和线型缺陷、如何判定缺陷的性质对于有效控制焊接质量和提升质量管理水平有着有效的帮助。下面我们就简单介绍一下如何根据反射信号对缺陷做出解释和定性。多个信号经常来自多个小面或多个缺陷,如裂纹、气孔、或夹渣处产生。裂纹的反射信号通常比气孔、夹渣高(尺寸、灵敏度、声程都相同),当探头旋转时,信号将增高或降低。如果探头围绕缺陷旋转,裂纹的信号将降低,气孔或夹渣的信号则可能不变,因为气孔或夹渣是体积型缺陷件。先前提到的缺陷信号位置对于决定缺陷类型很重要,以下是焊缝中常见缺陷的定性方法。[b]1根部缺陷1.1未焊透[/b]来自焊缝两侧的高波幅的角反射信号,旋转扫查时信号迅速减小,显示是在根部的深度,宽度和根部间隙宽度一样,且不重叠。如图I所示:[align=center][img=,596,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021603192123_8351_2883703_3.jpg!w596x137.jpg[/img][/align][align=center]图I[/align][b]1.2根部未熔合[/b]焊缝有缺陷的那侧有高波幅的信号,在旋转扫查时迅速降低,位于构件的底部。(有许多来自焊缝根部焊道的信号也是如此,特别是使用小角度斜探头时,如45°探头)如图II所示:[align=center][img=,596,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021603368043_5929_2883703_3.jpg!w596x137.jpg[/img][/align][align=center]图II[/align]在另一边观察来自根部焊道的信号,在移动探头时观察信号幅度的变化,两边是不同的。未熔合声束的声程略大于正常的底波反射路程。由于垂直定向,根部未熔合的尖端不可能从这边观察到。[b]1.3根部裂纹[/b]不规则的裂纹和方向,通常可以在焊缝两侧看见高波幅的多个端角反射。如果裂纹有垂直高度,在用斜探头扫查缺陷深度时,会看见有移动特征的信号。由于裂纹是不规则的,信号会随着探头的转动或高或低。根部焊趾裂纹位于焊根趾部,中心裂纹则位于焊根中心。如图III所示:[align=center][/align][align=center][img=,690,215]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021604096306_1402_2883703_3.jpg!w690x215.jpg[/img][/align][align=center][img=,394,299]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021604235393_1659_2883703_3.jpg!w394x299.jpg[/img][/align][align=center]图III[/align][b]1.4根部咬边[/b]缺陷信号振幅大小取决于咬边的严重程度,即很可能是相对低的信号,也可能是很高的信号。然而,与咬边回波一起出现的还有来自根部焊道的信号(见图IV)。如果咬边仅是像显示在图中的焊缝一侧的那样,从另一面检测根部区域,很可能通常只能观察到正常的根部焊道的反射。[align=center][img=,617,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021604484705_7372_2883703_3.jpg!w617x147.jpg[/img][/align][align=center]图IV[/align][b]1.5过熔透[/b]焊缝两侧根部焊道的信号超过正常的声束路程长度且位置交叉,更斜的探头(如35°或45°)有最好的效果。如果焊缝磨平,0°探头应该有最好的效果。如图V所示:[align=center][img=,617,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021605115383_9416_2883703_3.jpg!w617x147.jpg[/img][/align][align=center]图V[/align][b]1.6根部凹陷[/b]焊缝两侧的信号幅度低,绘制声束路径,发现其小于板材厚度,信号无交叉,这与过熔透的情况恰好相反。[b]2焊缝区的缺陷2.1坡口未熔合[/b]在全跨距“a”位置和半跨距“c”位置得到高波幅信号,来自“b”位置和“d”位置(当探头声束不垂直于缺陷,更低的波幅信号将从“a”和“c”位置出现)则得到低波幅信号或无信号(取决于缺陷的方向)。横向扫查测量缺陷长度的尺寸是,波幅应保持不变。旋转或者环绕扫查时,波高迅速降低。层间未熔合(位于焊道之间)的反射信号与上述相似,可能在焊缝中的任何地方,当探头声束与缺陷的主平面垂直时,反射波最强。如图VI所示:[align=center][img=,690,228]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021606024193_2555_2883703_3.jpg!w690x228.jpg[/img][/align][align=center]图VI[/align][b]2.2夹渣[/b]由于是体积型缺陷,可以从所有能检查的位置和方向检测到。信号包含多个次波和一个粗糙的波峰。移动探头(当后沿升高时,信号的前沿下降,反之亦然)时信号明显滚动。理论上可以被任何斜探头检测到。如图VII所示:[align=center][/align][align=center][img=,617,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021606360293_7967_2883703_3.jpg!w617x137.jpg[/img][/align][align=center]图VII[/align][b]2.3簇状气孔或大量的小的夹杂[/b]由于也是体积型缺陷,要从所有能检测的位置和方向检测。由于占有较宽的时机线上的多个信号的衰减,所以信号很低。环绕扫查时信号不变。如图VIII所示:[align=center][img=,617,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021607355763_4632_2883703_3.jpg!w617x137.jpg[/img][/align][align=center]图VIII[/align][b]2.4裂纹[/b]裂纹可以出现在焊趾、热影响区或焊缝中心线上,也可能出现在根部。来自这些位置的裂纹信号与根部的一样(见前述根部裂纹的解释)。裂纹的方向对信号的幅度和宽度有影响。如果裂纹的平面垂直于声束,那么会出现一个高而窄的信号,可以看见一组信号。如果裂纹的平面与声束有一个夹角,那么会出现一个低的波幅,也可以看见一组信号(形状与群孔很相似)。旋转扫查时信号会忽高忽低,环绕扫查时信号将消失。虽然许许多多的无损检测前辈们经过不断的努力,总结出了许多有价值的经验,并做了大量的解剖试验来验证,但是在实际检测中超声检测的定性仍然存在相当大的困难。这主要是由于缺陷对超声波的反射取决于缺陷的取向、形状、相对声波传播方向的长度和厚度、缺陷表面粗糙度、缺陷内含物以及缺陷的种类和性质等等。在超声检测时所获取的声波信号是一种综合响应。根据动态波形判定缺陷性质只是一种通用的方法,有时还要具体分析焊缝的工艺流程或是借助其他检测方法辅助判断。[b]参考文献:[/b]【1】:国防科技工业无损检测人员资格鉴定与认证培训教材,编审委员会编。超声检测。北京:机械工业出版社,2005.【2】:NDT全国特种设备无损检测人员资格考核统编教材,中国特种设备检验协会组织编写。超声检测。北京:中国劳动社会保障出版社,2008。【3】:美国无损检测学会。美国无损检测手册(超声卷)。世界图书出版公司,1996。【4】:中华人民共和国能源行业标准,全国锅炉压力容器标准化技术委员会主编。承压设备无损检测。北京:新华出版社,2015。

  • 分享:仪器设备运行异常时、通过其他方式表明有缺陷时,应如何处理?

    关于实验室资质认定范围内的一个讨论题目,大家各抒己见:实验室内在检测/校准过程中,如果仪器设备有过载、错误操作、显示的结果可疑、通过其他方式表明有缺陷时,应如何处理?有些童鞋回答的还是不错的,赞一下!!!O(∩_∩)O~参考解决措施:在检测/校准过程中,如果仪器设备出现过载或者操作不当等错误,或已显示出现缺陷、超出规定限度,应该按照以下步骤进行处理:1)立即停止使用该仪器设备,并加贴停用标识、避免误用;2)有条件的实验室,应将该出现问题的仪器设备存放在合适的地方直至修复;3)修复后的设备为确保其性能和技术指标符合要求,必须经检定、校准等方式证明功能指标已恢复方可投入使用;4)实验室还应对这些缺陷或者偏离规定的极限对过去的检测/校准造成的影响进行追溯。发现不合格,应该按照“不符合工作的控制程序”进行处置,必要时应该通知客户,以确保检测/校准工作的质量和为客户提供可信任的数据。

  • 缺陷调查:法律赋予主管部门的权力

    汽车产品缺陷调查是一项复杂的、细致的、技术强的专业工作。在我国汽车召回主管部门与企业之间存在着严重的信息不对称情况下,主管部门及其技术机构人员需要进行现场调查来获取原始信息和初始凭据。为确保缺陷调查的顺利实施,《缺陷汽车产品召回管理条例》(以下简称《条例》)赋予了必要的法律支撑。《条例》即将于2013年1月1日正式实施。 这些必要的法律支撑包括:主管部门可以进入生产者、经营者的生产经营场所进行现场调查;可以查阅、复制相关资料和记录;可以向相关单位和个人了解汽车产品可能存在缺陷的情况;生产者应当配合缺陷调查,提供调查需要的有关资料、产品和专用设备;经营者应当配合缺陷调查,提供调查需要的有关资料。 同时,《条例》也明确,主管部门不得将生产者、经营者提供的资料、产品和专用设备用于缺陷调查所需的技术检测和鉴定以外的用途。 主管部门按照《条例》规定开展缺陷调查后,如果认为汽车产品存在缺陷,将先通知生产者,要求生产者实施召回。 如生产者对缺陷调查结果存在异议,或不认为汽车产品存在缺陷,并在规定的时限内提交了异议申请书和提交了汽车产品不存在缺陷的证明材料,主管部门将组织专家对生产者提供的证明材料进行论证,或委托有资质的检测或实验机构对相关产品的质量问题进行检测或者鉴定。根据检测和鉴定结果仍然确认存在缺陷的,主管部门将责令汽车产品生产者实施召回。

  • 光学元件亚表面缺陷检测自动调平与对焦研究

    [b][font=宋体][color=black]【序号】:1[/color][/font][font='微软雅黑',sans-serif][color=black][/color][/font]【作者】:[size=16px][b]王悦[/b][/size][/b][font=&]【题名】:[b][b][b]光学元件亚表面缺陷检测自动调平与对焦研究[/b][/b][/b][/font][font=&]【期刊】:cnki[/font][b][color=#545454]【链接]: [url=https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CMFD&dbname=CMFD202101&filename=1021001205.nh&uniplatform=NZKPT&v=xYGHSdLttNdKdrQ4eSEtVhLFx0cYpkq8yjYDo-JSapNdufFHtF5fAnmFys_fHVpk]光学元件亚表面缺陷检测自动调平与对焦研究 - 中国知网 (cnki.net)[/url][/color][/b]

  • X-射线下的铸铝件样品缺陷

    X-射线下的铸铝件样品缺陷

    发一张X-射线下的铸铝件样品缺陷的图片,和有经验的板油讨论一下这一检测手段的应用的,本来想发到X-射线版块,但一看人家那个X射线设备和我这个不一样啊,先发到自己版块里吧。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/10/201210021502_394126_1606772_3.jpg

  • 关于实验室设备记录缺失或存在缺陷有哪些

    关于实验室设备记录缺失或存在缺陷。记录缺失有以下几种可能:——相应事项做了,但没有记录;——相应事项没有做,也就没有记录;——相应事项做了,也记录了,但记录丢失。实验室应针对不同的情况,查找发生问题的根本原因,制定切实可行的措施,以防类似问题再次发生而对实验室活动有效性产生不利影响。切忌整改时敷衍了事,培训准则和文件,并不是万能钥匙,不是所有问题都能据此解决。

  • 大口径光学元件表面划痕缺陷检测技术研究

    [b][font=宋体][color=black]【序号】:1[/color][/font][font='微软雅黑',sans-serif][color=black][/color][/font]【作者】:[size=16px][b][b]黄梦辉[/b][/b][/size][/b]【题名】:[b][b][b][b][b][b]大口径光学元件表面划痕缺陷检测技术研究[/b][/b][/b][/b][/b][/b][font=&]【期刊】:cnki[/font][b][color=#545454]【链接]: [url=https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CMFD&dbname=CMFD202101&filename=1021001205.nh&uniplatform=NZKPT&v=xYGHSdLttNdKdrQ4eSEtVhLFx0cYpkq8yjYDo-JSapNdufFHtF5fAnmFys_fHVpk]大口径光学元件表面划痕缺陷检测技术研究 - 中国知网 (cnki.net)[/url][/color][/b]

  • 我国科学家提出一种新的量子传感范式为十纳米以下芯片的缺陷检测提供技术支撑

    日前,中国科学技术大学中国科学院微观磁共振重点实验室杜江峰院士、王亚教授等人在量子精密测量领域取得重要进展,提出基于信号关联的新量子传感范式,实现对金刚石内点缺陷的高精度成像,并实时观测了点缺陷的电荷动力学。相关研究成果近日在线发表于《自然光子学》。此次工作中,研究团队提出了一种新的量子传感范式,即利用多个量子传感器之间的信号关联,提升对复杂对象的解析能力和重构精度。研究团队基于自主发展的氮-空位色心制备技术,可控制备出相距约200纳米的三个氮-空位色心作为量子传感系统,通过对随机电场探测展示了这种新的量子传感范式。金刚石是一种性能优异的宽禁带半导体材料,材料中点缺陷的电荷动力学会带来随机的电场噪声。研究团队成功对微米范围内16个点缺陷进行了定位,定位精度最高达到1.7纳米。基于这种关联分辨和精确定位的能力,他们还实现了对每个点缺陷电荷动力学的原位实时探测,为研究体材料内部点缺陷的性质提供了新的方法。研究人员介绍,这一成果展示了基于量子技术的超高灵敏度缺陷探测,甚至在一千亿个正常原子中出现一个缺陷也能探测到。这要比目前最灵敏方法的探测极限提升两个数量级以上,有望为当前十纳米以下芯片中的缺陷检测提供一种强有力的技术手段。[来源:光明日报][align=right][/align]

  • 新冠病毒检测试剂盒存在哪些缺陷?

    新冠病毒检测试剂盒存在哪些缺陷?

    [b][color=#cc0000]任何方法都会有自己的不足或缺点,据报道试剂盒有专家质疑检测存在不确定性,即使显示阴性也可能为漏检。[/color][color=#cc0000]相关报道:[/color][/b][img=,632,161]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/02/202002150850382058_8774_1841897_3.jpg!w632x161.jpg[/img][b][color=#cc0000]新冠病毒检测试剂盒存在哪些缺陷?[/color][/b]

  • 药品GMP检查中常见的记录设计缺陷

    [b]在官方发布的GMP检查缺陷中,有一些常见的记录设计缺陷,笔者汇总了这一类缺陷,进行缺陷分析,提出了改进意见,供网友参考,具体缺陷汇总如下: [color=#0080ff]1.记录设计[/color][color=#0080ff]未能充分考虑操作人员的实际操作,无法完整记录操作过程或重要参数,记录设计不规范[/color][color=#0080ff]。如:[/color][color=#0080ff][/color][color=#0080ff][/color][/b][color=#000000][/color] (1)二至丸《小蜜丸制丸干燥抛光岗位生产记录》未依据《二至丸生产工艺规程》包含[back=#00fcff]干燥时间、装盘厚度、打光等内容[/back]。[color=#ff2941](批生产记录应依据工艺规程设计,应完整记录整个操作过程及重要参数)[/color] (2)《某吲达帕胺片批生产记录》缺少《某吲达帕胺片生产工艺规程》中4.5.6.2 外包装工序[back=#00fcff]防潮袋封口过程内容[/back]。[color=#ff2941](批生产记录应涵盖整个操作过程)[/color] (3)《小容量洗烘瓶标准操作规程》要求隧道烘箱生产前试运行[back=#00fcff]应测量并设定风压,[/back]但《复方鲜竹沥液制剂洗、烘瓶岗位生产记录》未将该要求纳入设备操作要点并设计记录。[color=#ff2941](岗位生产记录应依据操作规程制定,如操作规程修订,一并将相关岗位记录同步修订,避免出现不一致的情况)[/color] (4)《纯化水系统运行记录》设计不规范,不能体现《工艺用水管理制度》4.2.2 项下的内容。[color=#ff2941](这一条是纯化水系统运行记录设计不规范,记录上未体现一些关键内容[/color][color=#ff2941])[/color] (5)企业自制的《XX 注射液工艺规程》规定配制、过滤工序要求将[back=#00fcff]过滤药液温度控制在25~45 ℃之间[/back],但《XX 注射液配制、过滤批记录》中未记录上述批次产品配制、过滤工序的过滤药液温度。[color=#ff2941](这一条也是批记录与操作规程不一致,关键工艺参数要在记录上体现,记录上未体现药液温度,不能追溯操作人员有没有测试和关注药液温度,不利于生产过程追溯)[/color] (6)《强力枇杷露工艺规程》规定强力枇杷露流浸膏过滤至配液罐后需[back=#00fcff]检查药液澄明度[/back],而《强力枇杷露制剂批生产记录》[back=#00fcff]没有设计该项检测结果的记载位置[/back];《强力枇杷露工艺规程》规定辅料A、辅料B 需用乙醇溶解后加入配料罐,而《强力枇杷露制剂批生产记录》仅能记载三种物料分别添加量,无法体现溶解配制过程。[color=#ff4f79]([color=#ff2941]这一条也是批记录设计缺陷,记录上关键参数记录不全,还有未体现三种物料的溶解配制过程,不能追溯生产过程)[/color][/color] (7)企业《对照品(对照药材)配制记录》(对照品:绞股蓝皂苷A)[back=#00fcff]未包含60 ℃减压干燥3 小时的过程。[/back][color=#ff4f79]([/color][color=#ff2941]这一条是对照品配制记录的缺陷,对照品需减压干燥3h,记录上未体现这一过程,无法追溯检验人员有没有干燥对照品,记录上应记录干燥过程使用的烘箱型号、编号,干燥时间,使用的干燥剂等)[/color] (8)《纯化水水质监控记录》纯化水的【电导率】测定项下,[back=#00fcff]未记录测定温度。[/back][color=#ff4f79]([/color][color=#ff2941]这一条是纯化水的【电导率】测定项下,未记录测定温度,无法追溯检验结果准确性,因为电导率与温度息息相关,温度不一样,结果完全不一样,类似的检测指标还有Ph值测定,旋光度测定,也是和温度相关的,测试时必须记录测试温度)[/color] (9)企业《设备维修记录》只记录了维修年、月、日,[back=#00fcff]无法追溯维修开始和结束具体时间。[/back][color=#ff4f79]([/color][color=#ff2941]这一条是维修记录未体现具体时间,不利于追溯,不管是什么记录,都必须记录开始时间和结束时间)[/color]

  • 山东省新版GMP认证检查缺陷项目分析

    山东省新版GMP认证检查缺陷项目分析摘要:国家于2011 年3 月1 日正式颁布实施《药品生产质量管理规范(2010 年修订) 》,并给予制药企业五年的过渡期。从本年度(2012 年11 月- 2013 年10 月) 的检查情况看,企业在执行新版GMP 规范过程中尚存一定不足。本次调研旨在通过对本年度检查缺陷项目的调查、分析,并与上一年度检查情况对比,及时发现实施新修订药品GMP 的企业出现的共性缺陷问题,为药品监管系统制定针对性的监管措施,科学的进行质量风险评估,为药品生产企业更加规范的执行实施新版GMP 规范提供技术依据。 国家于2011 年3 月1 日正式颁布实施《药品生产质量管理规范(2010 年修订)》,并给予制药企业五年的过渡期。自2012 年11 月1 日至2013 年10 月30 日山东省内共完成104 家/次新版药品GMP 认证检查。检查缺陷项目情况汇总分析如下。1 本年度新版GMP 实施情况1.1 检查企业数量从2012 年11 月1 日截至2013 年10月30 日山东省内共完成104 家/次新版药品GMP 认证检查。104 家/次现场检查共涉及86 家企业(有1 家企业5次申请,3家企业3次申请,8家企业2次申请) 。1.2 涉及剂型22个,包括口服固体制剂(片剂、硬胶囊剂、颗粒剂、软胶囊剂、胶剂、滴丸剂) 、原料药(含无菌原料药) 、口服溶液制剂(干混悬剂、糖浆剂、口服液、合剂) 、外用制剂(喷雾剂、洗剂、软膏剂、乳膏剂、栓剂、凝胶剂、滴眼剂) 、中药饮片、医用氧、散剂、煎膏剂。其中涉及口服固体制剂新版认证企业92 家/次、原料药60 家/次、口服溶液制剂19 家/次、外用制剂18 家/次、中药饮片15 家/次、医用氧7 家/次、散剂6 家/次、煎膏剂3 家/次。1.3 分布地区86 家企业分布于山东省内16 个市,其中济宁12 家,青岛11 家,济南、潍坊各10 家,临沂、淄博、威海各7家,德州5 家,枣庄、菏泽、聊城、烟台各3家,莱芜2家,泰安、日照、滨州各1 家。1.4 现场检查缺陷项目分类经对检查组提交中心的现场检查报告审核确认, 104 家/次现场检查合计发现缺陷1 069项,其中严重缺陷0项、主要缺陷39项、一般缺陷1 030项,缺陷项目平均每次10.3项。104 家/次企业缺陷项目汇总分类见表1本年度GMP(2010 年修订) 缺陷项目出现的数量。2 现场检查突出共性缺陷项目分析通过以上缺陷项目的分析,我们发现主要缺陷为质量风险管理(第15条) 、企业人员培训(第27条) 、偏差处理(第250条) 。这些缺陷项目多集中在质量方面,企业在该项目出现缺陷,会对产品质量产生潜在影响。因此在该缺陷项目需要引起监管系统和制药企业的足够重视。同时,一般缺陷出现频次较高的分别为机构与人员、设备、文件管理、质量控制与质量保证,具体分析如下。2.1 机构与人员新版GMP 中本章节共有条款22条,现场检查发现缺陷项目所涉及的条款有14条,其中出现频次较高的缺陷项目内容涉及条款为第27条(59次) 。主要缺陷项目涉及的条款也是第27条。主要存在问题有: 与药品生产、质量有关人员的培训不够。分析其原因在于,企业虽然对于岗位人员进行理论培训和岗位培训,其培训情况往往不能得到很好的评估。同时,企业培训时间多为半天,培训力度不够。2.2 设备新版GMP 中本章节共有条款31条,现场检查发现缺陷项目所涉及的条款有24条,其中出现频次较高的缺陷项目内容涉及的条款为第80条(19次) 、第86条(25次) 、第87条(20次) ,主要缺陷项目涉及的条款分别为第71条、第98条,存在问题如下。2.2.1 企业缺少设备的预防性维护计划和操作规程如企业设备虽然配有使用记录,但是经常缺少设备的维护和维修记录。称量的天平也缺少使用的起始时间记录。2.2.2 生产设备缺少明确的状态标识如正在生产的设备缺少内容物的名称、规格、批号。清洁状态标示未标明,缺少清洁日期、清洁有效期。2.3 文件管理新版GMP 中本章节共有条款34条,现场检查发现缺陷项目所涉及的条款有23条,其中出现频次较高的缺陷项目内容涉及的条款为第159条(18次) 、第170条(24次) 、第174条(17次) 、第175条(28次) 。主要存在问题有: 文件制定不合理、不完整,可操作性不强,缺少详细的生产步骤和工艺参数说明; 文件复制、销毁未按规定程序管理; 文件未按文件管理规定进行文件编号。记录填写不规范,如涂改不规范,内容填写不规范,监控、检验原始记录未签名; 批生产记录内容不完整,缺少生产工艺的具体参数和控制范围等。2.4 质量控制与质量保证新版GMP 中本章节共有条款61条,现场检查发现缺陷项目所涉及的条款有38条,其中出现频次较高的缺陷项目涉及条款为第223条(32次) 、第226条(39次) ; 主要缺陷项目内容涉及的条款分别为第224条、第226条、第230条、第242条、第249条、第250条。主要存在问题有: ①检验所用的试液和培养基缺少配制批号;②对照品或标准品缺少来源和批号; ③留样不能够代表被取样批次的物料或产品; ④企业对部分OOS 未进行彻底调查或未采取有效的纠正预防措施; ⑤偏差调查不全面,未对产品进行额外的检验以及对产品有效期的影响进行评估; ⑥未对主要偏差启动纠正预防措施(CAPA) 。总之,对于主要缺陷项目需要引起药监系统和制药企业的高度重视,药品质量方面的缺陷问题不容忽视。同时,针对有共性的一般缺陷项目,需要结合企业自身的特点有针对性地制定整改措施,使得药品质量更加安全、可控。3.新版GMP 检查中缺陷项目对比分析3.1 认证企业和缺陷项目总体情况对比经对现场检查报告审核,上一年度(2011 年6 月1 日- 2012 年10 月30 日)共有52次新版GMP现场检查,涉及申请新版认证的企业有41 家; 而本年度(2012年11月1日- 2013年10月30日) 共有104次新版GMP 现场检查,涉及申请新版认证的企业有86 家,是上一年度的两倍。在申请认证的剂型方面上,上一年度申请新版GMP 认证涉及的剂型有19 个,其中申请次数最多的剂型是原料药(29家/次) ; 而本年度申请新版GMP认证涉及的剂型有22 个,其中申请次数最多的剂型是口服固体制剂(89 家/次) 。 在申请企业地区分布方面上,上一年度申请新版认证的41 家企业分布于山东省的12 个区市,其中最多是济南市(7家) ,而本年度申请新版认证的86 家企业,分布于除东营市以外的山东省的16 个市区,其中最多的是济宁市(12 家) 。可见,随着98 版GMP 认证证书的到期,申请新版GMP 认证的企业无论是在申请认证剂型的数量上还是申请企业数量上,本年度都有明显的增加。本年度现场检查合计发现缺陷1069项,其中严重缺陷0项; 主要缺陷39项; 一般缺陷1 030项。其中出现6次以上(含6次) 的高频率缺陷内容共有50条,合计712项,占检查发现总缺陷项目数的66.6%。而上一年度现场检查合计发现缺陷556项,其中严重缺陷0项; 主要缺陷23项; 一般缺陷533项。其中出现6次以上(含6次) 的缺陷内容共有26条,合计270项,只占检查发现总缺陷项目数的48.6%。通过两个年度高频次缺陷项目(≥6) 对比,发现本年度比例提高了18%。这说明不同企业检查中发现的缺陷项目出现明显的集中趋势,出现共性缺陷项目的企业明显增多。这说明从新版GMP 实施以来,企业通过对其不断的加强学习、认识、执行,自身有着不断的改进和提高。4 对做好今后GMP 认证检查工作的建议通过以上对新版GMP 规范实施以来两个年度缺陷项目数量情况对比,可以看出制药企业对于新版GMP 规范实施既存在进步,同时又有不足的地方。每一个新规范的实施必然会带来企业相应的“适应周期”。如何缩短对新法规的适应周期,实现药品生产的安全、可控的目标,需要在以下方面提高关注。4.1 作为企业整个生产环节中的第一关键要素“人”,值得高度关注。企业人员的素质得益于定期的培训。药品生产企业人员的培训不仅需要集中在企业法定代表人和负责人,更应该到每一位岗位操作员工。同时,注意培训内容和方式的多样性,要对培训效果的有效性进行评估。4.2 企业通过对缺陷项目的关注,实施有针对性的解决方案。同时,企业需要以易发、多发的缺陷项目为戒,以此作为自检的有效工具,加强内部管理,提高企业自身水平和能力。4.3 监管系统需要加强GMP 检查员业务培训。通过组织培训,共同探讨解决平常检查时遇到的共性问题,统一检查企业的标准和尺度。4.4 监管系统需要在今后的工作中对易发、多发的共性缺陷项目加大监督力度。结合本省企业的特点,提高对新版GMP 法规的认识理解,提高监督管理水平。

  • 现行制度存缺陷 蔬菜检测重金属成漏网之鱼

    广州番禺部分菜田被揭发用“垃圾肥”种菜一事,继续发酵。对于“垃圾肥”被外界指存在污染土壤和蔬菜可能,俩人坚定否认并表示无法接受该观点。”  记者在市场检验室看到,检验室设备齐全,具备检测肉类水分、农药残留、吊白块、甲醛、二氧化硫、亚硝酸盐等杂质功能。  广州番禺部分菜田被揭发用“垃圾肥”种菜一事,继续发酵。昨天,记者再次来到“垃圾肥”使用比较集中的区域,发现“垃圾肥”仍被使用。对于被指存在污染土壤和蔬菜可能,部分仍在使用“垃圾肥”的农民表示不能接受。记者向其中一家被指售卖“垃圾肥”种植蔬菜的市场了解到,现有蔬菜检测制度的缺陷,致“垃圾菜”有机会凭“带毒之身”过关。  菜农态度:  多数仍在使用垃圾肥  不接受垃圾肥有毒说  昨天,记者再度来到被发现普遍存在用“垃圾肥”种菜的金山大道周边菜地。虽城中各大媒体已广泛报道“垃圾肥”一事,但这一带大部分农田仍在用“垃圾肥”。  在石碁镇金山村,多块农田24日被番禺区农业部门提取土壤和蔬菜样本化验。记者入村看到,大部分农民依然如常耕作。但细细和他们聊天,记者便发现他们对外界关于“垃圾肥”的评价颇有看法。  在最靠近村入口的一块田内,一老一少两位农民正在种菜。俩人一见记者靠近,便问“你是不是记者啊?”,并表示“这几天好多媒体过来哦,说我们金山的菜不行哦”。  对于“垃圾肥”被外界指存在污染土壤和蔬菜可能,俩人坚定否认并表示无法接受该观点。较年老的农民自称年近80岁,“我3岁就开始种菜了,用的就是垃圾肥,从你们广州撑船运过来的。”记者指出,老人家3岁时的生活垃圾成分,和现在无法比较,起码没有那么多电池和废旧药品。老人家还是无法接受,“我沿着广州的街道收屎尿回来耕田,屎尿也有毒啦。”  较年轻的农民,则担心日后生计。只见这块田内,不少菜心是新播种的,年轻农民一边耕作一边叹这些新种下的菜心可能卖不出,“现在外面报我们的菜有毒,怎么可能卖得出去?”  市场说法:  目前还没有测重金属  市场内多售外地蔬菜  有农民向记者称,用“垃圾肥”种出来的芫茜是拿到番禺清河市场售卖的。记者昨天来到该市场,发现果然有芫茜卖。  “我们卖的都是本地芫茜。”一位出售芫茜的菜贩称。记者随即提出,广州各大媒体都在报道番禺“垃圾肥”种菜的事,这“本地芫茜”到底安不安全,该菜贩向记者表示芫茜绝对安全,“每天都有市场的人过来检验,从来没听说过吃死人,怎么不安全?”  “我们确实对入场销售的蔬菜管理较严。”清河市场管理处负责人刘先生称,每位菜贩入场,场方都会从菜贩售卖的每一类蔬菜中抽取一个样本进行化验,可以当场知道结果,不合格的产品不仅不能销售,市场还会全部扣查菜贩的蔬菜,“我们担心他们仍有机会卖到其他地方。”  记者在市场检验室看到,检验室设备齐全,具备检测肉类水分、农药残留、吊白块、甲醛、二氧化硫、亚硝酸盐等杂质功能。记者提出,番禺区多地发现使用的“垃圾肥”,都有药品和废旧电池。虽然工艺改良,但废旧电池依然带有重金属,市场是否具备检测重金属能力?刘先生表示市场还没有检测重金属的能力。  “并不是市场不重视,而是规章制度没要求。”刘先生称,相关部门对于农贸市场食品检测要求,主要针对农药残留,重金属没有考虑在内。所以说尽管蔬菜检测合格,但仍有机会“带毒”并影响人体健康。  “看到各大媒体的报道,我们也很重视啊。”刘先生称,市场方已经向各管理部门提议增加检测重金属项目。同时,刘先生也认为即使“垃圾肥”种出的蔬菜最终被证实“带毒”,市民也没必要太过恐慌,“就以我们市场为例,大部分蔬菜都不是本地种植的。”刘先生称,尽管金山大道两边都有大量菜田,但相对于番禺乃至整个广州,目前蔬菜主要靠外地运入,“如我们市场,大家看到白色泡沫盒装着售卖的菜,就是外地蔬菜。”刘先生称,外地菜在番禺唱主角,很大程度上和耕地减少有关。

  • 锌合金缺陷分析方法

    锌合金缺陷分析方法 1.1状态分析 缺陷出现的频率:1.经常出现;2.偶然出现. 缺陷的位置:1.固定在铸件的某一位置上;2.不固定某一位置,游离状. 对于有时出现,大多数时候不出现的缺陷,可能是属于状态不稳定.如:1.料温偏高或偏低;2.模温波动;3.手动操作:喷涂料、取件、生产周期不当;4.压铸机故障. 对于属状态不稳而产生的缺陷,主要是加强生产现场的管理和规范操作,可通过现场监测工艺参数进行分析. 1.2化学成分分析 采用光谱仪、原子吸收仪等先进的检验手段,分析锌合金成分中有效元素及杂质元素的含量,来分析其对压铸件性能的影响,对铸件质量的影响. 判断:1.合金料有没有问题?2.熔炼工艺有没有问题? 1.3金相分析 对缺陷部位切开,在显微镜下检验压铸件的组织结构,先判断缺陷的种类:如铸件的表面有孔洞,是气孔?缩孔?渣孔?在显微镜下可能准确判断出是哪一种缺陷,再进一步分析产生缺陷的原因. 1.4浇注系统分析 金属液在浇道中能否平衡流动并避免卷气,[/siz

  • 浅谈CNAS校准实验室A025中对被校准设备状态和缺陷的描述

    A025对校准证书提出特定要求,这个大家都应该知道CL01里面也有,除了对检测和校准提出要求,还有对检测校准通用要求。而这里特别提出对校准的特定要求再次明确。大家要知道,除了满足CL01要求,校准实验室还要同时满足A025要求,务必注意要按照两者最严要求执行。跟之前提到授权签字人的要求一样,适用于CL01 和G001时务必按照最严要求满足。一些实验室可能注重CL01 要求,但是对A025要求认为应该同步满足了,没有仔细看内容,其实本次A025修订就是避免重复,删除了一些其他准则要求的文字,并不代表要求放松了,而是重复的就删除了,故CL01一定满足,校准实验室还有针对A025继续满足更为多的要求,这也是内审和外部评审上交材料一般都会让实验室提交CL01 和A025核查表的缘故。以下条款需要着重解释一下:g)被校设备的具体描述、明确的标识,以及必要时,被校设备的状态,包 括被校设备的名称、型号(或规格、准确度等级等)、生产厂家、出厂编号等。当被校设备存在影响正常使用或校准的缺陷时,应在校准证书中注明;条款提到被测设备信息顾名思义,必须有。这里一般检测提到样品,校准一般可以说被测设备、被校准样品或者被校准物品等。该条款最后一句话一般都不太注意。实验室一般为了规避风险需要对设备基本情况进行描述。其实一些检定规程或校准规范是有的,比如外观检查,比如功能新核查等,实验室可以根据规范规程做出判定,此处判定并不是符合性判定那个较为复杂的意思,只是对设备基本情况说明。比如,辐射表自带水平仪,一般不影响校准,但是实验室如果发现被校准设备水平仪破碎,可以在校准证书说明,规避自身风险。n)方法的补充、偏离或删减,包括对校准项目(参数)以及校准点进行的 删减、增加或调整。这条款又对方法允许的补充、偏离和校准点删减增加说明务必在客户校准证书说明。其实没那么复杂,如果委托合同已经明确写明要求,这里证书也可以简化,比如按照客户要求校准等。这样客户认可的证书里面有这个话,就说明客户是认可的证书。但是实验室要在委托合同或者委托单中说明。

  • 五种常见的无损检测仪器的优缺点

    铸件晶粒粗大、透声性差,信噪比低,探伤会比较困难,它是利用具有高频声能的声束在铸件内部的传播中,碰到内部表面或缺陷时产生反射而发现缺陷。反射声能的大小是内表面或缺陷的指向性和性质以及这种反射体的声阻抗的函数,因此可以应用各种缺陷或内表面反射的声能来检测缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。  对于铸件的内部缺陷,常用无损检测方法是射线检测和超声检测。其中射线检测效果最好,它能够得到反映内部缺陷种类、形状、大小和分布情况的直观图像,但对于大厚度的大型铸件,超声检测是很有效的,可以比较精确地测出内部缺陷的位置、当量大小和分布情况。  1、 超声检测  超声检测也可用于检查内部缺陷,它是利用具有高频声能的声束在铸件内部的传播中,碰到内部表面或缺陷时产生反射而发现缺陷。反射声能的大小是内表面或缺陷的指向性和性质以及这种反射体的声阻抗的函数,因此可以应用各种缺陷或内表面反射的声能来检测缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。超声检测作为一种应用比较广泛的无损检测手段,其主要优势表现在:检测灵敏度高,可以探测细小的裂纹;具有大的穿透能力,可以探测厚截面铸件。超声波测厚仪http://www.dscr.com.cn/show.asp?id=374可以测量金属材质、管道、压力容器、板材(钢板、铝板)、塑料、铁管、PVC管、玻璃等其他特殊材料的厚度;也可以测量工件表面油漆层等带涂层的材料;广泛应用于制作业、金属加工业、化工业、商检业等检测领域。  2、射线检测  射线检测,一般用X射线或γ射线作为射线源,因此需要产生射线的设备和其他附属设施,当工件置于射线场照射时,射线的辐射强度就会受到铸件内部缺陷的影响。穿过铸件射出的辐射强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化,形成缺陷的射线图像,通过射线胶片予以显像记录,或者通过荧光屏予以实时检测观察,或者通过辐射计数仪检测。其中通过射线胶片显像记录的方法是最常用的方法,也就是通常所说的射线照相检测,射线照相所反映出来的缺陷图像是直观的,缺陷形状、大小、数量、平面位置和分布范围都能呈现出来,只是缺陷深度一般不能反映出来,需要采取特殊措施和计算才能确定。现在出现应用射线计算机层析照相方法,由于设备比较昂贵,使用成本高,目前还无法普及,但这种新技术代表了高清晰度射线检测技术未来发展的方向。此外,使用近似点源的微焦点X射线系统实际上也可消除较大焦点设备产生的模糊边缘,使图像轮廓清晰。使用数字图像系统可提高图像的信噪比,进一步提高图像清晰度。  铸件的表面检测可以利用液体渗透检测、涡流检测和磁粉检测  3、液体渗透检测  液体渗透检测用来检查铸件表面上的各种开口缺陷,如表面裂纹、表面针孔等肉眼难以发现的缺陷。常用的渗透检测是着色检测,它是将具有高渗透能力的有色(一般为红色)液体(渗透剂)浸湿或喷洒在铸件表面上,渗透剂渗入到开口缺陷里面,快速擦去表面渗透液层,再将易干的显示剂(也叫显像剂)喷洒到铸件表面上,待将残留在开口缺陷中的渗透剂吸出来后,显示剂就被染色,从而可以反映出缺陷的形状、大小和分布情况。需要指出的是,渗透检测的精确度随被检材料表面粗糙度增加而降低,即表面越光检测效果越好,磨床磨光的表面检测精确度最高,甚至可以检测出晶间裂纹。除着色检测外,荧光渗透检测也是常用的液体渗透检测方法,它需要配置紫外光灯进行照射观察,检测灵敏度比着色检测高。  4、涡流检测  涡流检测适用于检查表面以下一般不大于6~7MM深的缺陷。涡流检测分放置式线圈法和穿过式线圈法2种。:当试件被放在通有交变电流的线圈附近时,进入试件的交变磁场可在试件中感生出方向与激励磁场相垂直的、呈涡流状流动的电流(涡流),涡流会产生一与激励磁场方向相反的磁场,使线圈中的原磁场有部分减少,从而引起线圈阻抗的变化。如果铸件表面存在缺陷,则涡流的电特征会发生畸变,从而检测出缺陷的存在,涡流检测的主要缺点是不能直观显示探测出的缺陷大小和形状,一般只能确定出缺陷所在表面位置和深度,另外它对工件表面上小的开口缺陷的检出灵敏度不如渗透检测。  5、磁粉检测  磁粉检测适合于检测表面缺陷及表面以下数毫米深的缺陷,它需要直流(或交流)磁化设备和磁粉(或磁悬浮液)才能进行检测操作。磁化设备用来在铸件内外表面产生磁场,磁粉或磁悬浮液用来显示缺陷。当在铸件一定范围内产生磁场时,磁化区域内的缺陷就会产生漏磁场,当撒上磁粉或悬浮液时,磁粉被吸住,这样就可以显示出缺陷来。这样显示出的缺陷基本上都是横切磁力线的缺陷,对于平行于磁力线的长条型缺陷则显示不出来,为此,操作时需要不断改变磁化方向,以保证能够检查出未知方向的各个缺陷。

  • 【求助】低倍组织缺陷如何辨别

    我公司通常要检测25MnB型钢的低倍组织,依据主要是GB/T1979结构钢低倍组织缺陷评级图和GB/T226-1991钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法,YB/T153 优质碳素结构钢和合金结构钢连铸方坯低倍组织缺陷评级图,可这几个国标上面解释的非常抽象,而且配的评级图也很模糊,到现在我还没弄懂什么疏松啊,偏析啊,亮带啊,气泡啊等等之类的,有没有哪位大侠有更好的办法,请赐教

  • GMP检查知识交流2:生产区放了一台超低温冰箱——缺陷

    土豆声明:本次知识交流活动欢迎大家针对列举事实积极讨论、分享各自对GMP条款的认识理解、禁止人身攻击!!同时本豆对列举的事例的真实性并不保证(可能是听说的也可能是臆想的哦) 某药厂生产车间内发现一台超低温冰箱(温度为负30℃),内存有一桶中药浸膏(有完整标识),检查员认为中药浸膏不需要存放在这么低的温度下,该冰箱为不恰当的设备,拟判为缺陷项。 请问:此案例是否可以判为缺陷项?是主要缺陷还是一般缺陷或者是重大缺陷?违反了GMP哪一条款?您是怎么看的?或者药厂要怎么解释才能说服检查员? 欢迎大家回帖讨论,言之有物的土豆不吝重奖的哦。

  • 【原创大赛】SGS材料说:超声波对金属焊缝缺陷性质的判定

    【原创大赛】SGS材料说:超声波对金属焊缝缺陷性质的判定

    [align=center][b]SGS材料说:超声波对金属焊缝缺陷性质的判定[/b][/align][align=center]徐顺序[/align][align=left][b]摘要[/b][/align][align=left]20年前,超声波检测仪器主要是以模拟仪器为主,由于当时的技术、个人能力和仪器性能的局限性,超声波检测方法几乎无法判定缺陷性质,时至今日,随着科学技术的发展和人员能力专业水平的不断提高,已越来越重视研究用超声波检测技术判定缺陷性质,完全可以通过缺陷的信号形状、信号的变化、探头的扫查方式、焊接方法和焊接接头的类型等信息综合分析判定缺陷性质,在此与各位共享通过超声波检测如何判定碳钢焊缝中的缺陷性质。[/align][align=left][b]关键字[/b]: 超声检测、焊缝、缺陷性质、判定[/align][align=left][b]1. 引言[/b][/align]焊接质量关系到产品使用寿命、企业信誉和人民的生命财产安全,焊接质量主要取决于焊接过程是否产生缺陷,使焊接金属不连续,从而影响产品使用寿命。根据目前世界无损检测技术的发展,金属焊缝内部的缺陷主要通过射线检测和超声波检测,20年前,超声波检测仪器主要是以模拟仪器为主,由于当时的技术、个人能力和仪器性能的局限性,使用模拟超声波仪器判定金属材料内部缺陷性质,结果及不可靠和准确,受此影响,我国的超声波无损检测标准中规定:超声波无法判定缺陷性质。只能通过射线检测才能正确判定焊缝缺陷性质的种类,由于射线检测对人体的辐射比较大,考虑到人身安全,世界各个国家或地区对射线检测的安全越来越重视,检测时需要设立隔离区,从而影响产品的制造进度和人员健康,而且检测速度相对很慢,人员投入也多,导致射线检测的成本很高,所以国内外相关行业专家通过几十年的研究,超声波仪器的性能发生了非常大的变化,从之前的模拟信号变为了数字信号,从单通道变成了多通道,从不能存储信号和数据变成了具有内存的设备,体积和重量相对而言缩小了好几倍,时至今日,在国外,好多标准都已规定了超声波如何判定缺陷性质,在此通过超声波检测研究如何判定金属焊缝中的缺陷性质,因缺陷性质直接影响到产品质量和使用寿命,缺陷性质是影响产品质量的一个重要因素,比如:国内外标准对规定,裂纹类缺陷不论多长、不论位置在何处都被判为不合格。[b]2.超声波判定缺陷性质条件[/b]首先超声波仪器和探头的性能必须符合相关标准要求,主要包括超声信号的垂直线性、水平线性、探头分辨率、探头声束偏离、脉冲频率、声束宽度等。同时超声波检测人员的个人能力也是一个重要因素,人员必须持有超声波焊缝检测的2级及以上证书,并了解基本的焊接信息,包括母材材质、焊接坡口种类、焊接方法、以及基本的焊接知识和材质的焊接特性。[b]3.金属焊缝中缺陷形成的原因[/b]国内外标准中对焊缝中的缺陷性质分类有如下几种方式:(1)从缺陷的形状分为圆形缺陷和线性缺陷;(2)从缺陷的三维尺寸分为面状缺陷和体积型缺陷;(3)从缺陷产生原因分为气孔、夹渣、未熔合、未焊透、裂纹、过熔透和咬边。通常按照缺陷性质进行分类,各种缺陷的形成原因各不一样,气孔主要是因为焊接材料含有水分和坡口内含有锈蚀或水分造成的;夹渣是由于焊接前坡口清洁不良或焊接过程中的氧化皮未清洁干净,或焊接参数不正确或根部未清理,导致熔池内的夹渣无法流出造成的;未熔合是由于焊接能量过低或母材未预热导致的;未焊透是由于焊接能量过小或钝边过大或坡口间隙过小造成的;裂纹是由于焊接应力过大或未正确消除应力产生的,过熔透是热输入量过高、或根部间隙过大造成的,咬边是热输入量过大导致的。[b]4.缺陷性质的判定[/b]在此主要讨论如何根据从不同缺陷及其不同方向反射回来的信号形状判定缺陷的性质,主要根据缺陷位置、方向、信号形状和扫查方式来判定。[b]气孔[/b]气孔属于体积型缺陷,有时候是单个的,有时候是密集状的,在超声波的显示屏上,该缺陷的信号宽度比较长,斜探头沿着气孔的周围进行环绕扫查,则随着扫查位置的发生变化,此类缺陷信号的高度和位置基本不变,说明信号的高度与扫查的位置是无关的,可以从气孔周围360度方向都可以检测发现此缺陷,由于气孔一般是圆形的,当超声波到达气孔时会产生散射衰减,根据反射原理,只有少量的超声波信号才能返回探头,并被接收探头接收,所以气孔类的缺陷信号高度比较低,如图1所示。[align=center][img=,552,198]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271429158417_9800_2883703_3.jpg!w552x198.jpg[/img][/align][align=left][b]未焊透[/b][/align][align=left]不论是哪种类型的坡口,此类缺陷产生于焊接接头的根部,有一定宽度和高度,从焊缝两侧进行超声波斜探头扫查,在显示屏的同一位置出现高度基本相同的信号,同时底波消失,尽管水平距离基本一致,但此时在两个位置(如图2中的1和2位置)扫查时探头距离焊缝中心线都有一定的距离,信号水平位置不重叠,探头沿着焊缝长度方向进行扫查时信号高度不变(除探头位于缺陷端头部位),如果探头做旋转扫查或环绕扫查,则信号高度会迅速下降,判定此类信号的最大困难在于信号的位置几乎靠近底波位置,通常把缺陷信号误认为底波信号,所以当仪器的水平线性存在误差、探头的角度测量有误差时,会容易发生误判。如果焊接接头形式是T型接头,则从翼板背面用直探头(一般用双晶直探头)扫查,则容易发现此类缺陷。[/align][align=center][img=,593,185]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271432096177_7473_2883703_3.jpg!w593x185.jpg[/img][/align][align=left][b]根部未融合[/b][/align][align=left]不论是单V型还是V型坡口的根部未熔合,从有缺陷一侧的焊缝侧进行斜探头一次波扫查,发现此类缺陷的信号高度比较高,形状比较尖锐,同时此侧的底波信号比较低,探头做旋转扫查时,缺陷信号的高度下降的比较快,探头沿着焊缝长度方向做平行扫查时,缺陷信号的高度几乎无任何变化,从焊缝另一侧扫查,往往无法发现缺陷信号,底波信号的高度比在缺陷侧扫查时高,如图3所示。如果是X型坡口或K型坡口,则可以采用串列式扫查,则更容易发现此类缺陷。[/align][align=center][img=,585,164]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271433237387_8819_2883703_3.jpg!w585x164.jpg[/img][/align][align=left][b]坡口未融合[/b][/align][align=center]坡口面出现的未熔合类缺陷,用斜探头检测时需要考虑坡口的角度,比如60度的V型坡口,根据三角函数关系和反射原理,需要采用60度的斜探头扫查,当从焊缝的缺陷侧进行一次波扫查时,无法发现缺陷信号,二次波扫查时缺陷信号高度比较高,信号的水平位置也正好在坡口位置,如果从焊缝另一侧进行一次波扫查,同样可以发现此类信号,也比较容易发现,从两侧扫超时缺陷信号的水平位置和深度位置都在焊缝的同一位置,如图4所示。沿着焊缝长度方向扫查缺陷时,信号高度基本一致,当斜探头做旋转或者环绕扫查时,波高迅速降低。[/align][align=center][img=,363,159]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271434366787_4268_2883703_3.jpg!w363x159.jpg[/img][/align][align=left][b]层间未熔合[/b][/align][align=left]所谓的层间未熔合是指相邻两层焊道之间形成的焊缝金属之间的未熔合,此类缺陷往往与母材表面平行,根据坡口未熔合类缺陷检测原理分析一样,选择探头时首先必须选择尽可能与缺陷垂直角度的斜探头,所以尽可能选择角度较大的探头,比如70度斜探头,此类缺陷的检测信号基本与其它未熔合类缺陷检测的信号变化一致,但从焊缝两侧扫查时信号高度基本一致。[/align][align=left][b]根部裂纹[/b][/align][align=left]根部裂纹的形状和方向不规则,从焊缝侧进行一次波扫查时缺陷的信号比较高,另一侧的信号相对较低,由于裂纹的形状通常是锯齿状的,所以缺陷信号有多个高度不一的波峰,探头做旋转扫查时信号波峰此起彼伏,沿着焊缝方向扫查也是一样,信号的波峰随着探头的移动不时变化,如图5所示。[/align][align=center][img=,573,176]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271435373257_2654_2883703_3.jpg!w573x176.jpg[/img][/align][align=left][b]坡口裂纹[/b][/align][align=left]坡口裂纹的探头选择和扫查方式与坡口未熔合一致,往往也只能从裂纹侧才能发现此类信号,但是裂纹的形状与根部裂纹的相同。[/align][align=left][b]焊缝中心裂纹[/b][/align][align=left]焊缝中心裂纹可以从焊缝两侧都能发现,通常采用大角度探头比较容易发现,可以用一次波或二次波进行扫查,从两侧扫查的高度基本一致,信号位置和深度也相同,其它特征是裂纹类缺陷的共性,也可以通过串列式方式扫查。[/align][align=left][b]焊址裂纹[/b][/align][align=left]焊址裂纹出现在焊缝焊址处,往往从焊缝表面可以通过肉眼看见,或借助磁粉检测和渗透检测的方式容易发现,如果焊址裂纹有一定深度,也可以通过超声波检测到,通常是由于探头前沿长度原因,妨碍一次波扫查,所以往往用二次波扫查比较容易发现。[/align][align=left][b]根部咬边[/b][/align][align=left]根部咬边通常用外观检测方法容易发现,但有时候单面坡口焊缝,也就是属于单面焊接双面成型的焊缝,此类焊缝的根部由于结构件形状和几何形状的原因,人员无法接近,不能用直接或间接的目视检测方法检测,需要采用超声检测的方法,此类信号往往采用一次波检测就可以发现缺陷,只能从缺陷侧发现此类信号,缺陷信号出现在底波信号前面,缺陷信号振幅大小取决于咬边的严重程度,即很可能是相对低的信号,也可能是高的信号。然而,与咬边回波一起出现的还有来自根部焊道的信号(见图6)。如果咬边仅是想显示在图中的焊缝一侧那样,从另一面检测根部区域,很可能通常只能观察到正常的根部焊道的反射。[/align][align=center][img=,574,160]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271436510448_7727_2883703_3.jpg!w574x160.jpg[/img][/align][align=left][b]过熔透[/b][/align][align=left]过熔透是出现在单面焊缝的根部,是由于间隙过大或热输入量过大造成的,属于外观缺陷,由于受工件或产品的几何形状和结构尺寸限制,无法接近,则可以直接用直探头检测,容易发现缺陷,否则需要借助斜探头扫查,采用较小角度的探头比较好,可以从焊缝两侧发现此类信号,但信号的水平位置出现在扫查面的另一侧,也就是来自两侧的缺陷信号的水平位置不在同一位置,信号深度位置大于母材厚度,同时底波消失,如图7所示。[/align][align=center][img=,578,191]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271437405558_3661_2883703_3.jpg!w578x191.jpg[/img][/align][align=left][b]根部内凹[/b][/align][align=left]扫查方式类似于过熔透的缺陷检测,也可以从焊缝两侧通过一次波扫查到此类缺陷信号,来自两侧的信号高度基本一致,比较低,但深度位置小于母材厚度,同时底波消失,信号的水平位置出现在扫查侧,如图8所示。[/align][align=center][img=,567,172]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271438335168_6202_2883703_3.jpg!w567x172.jpg[/img][/align][align=left][b]夹渣[/b][/align][align=left]夹渣是体积形缺陷,可以从所有能检测的位置和方向都能检测到。信号包含多个波峰,信号形状比较钝,菠萝装,旋转探头时,当信号的后沿升高时,信号的的前沿下降,反之亦然,可以采用一次波或二次波检测,探头做环绕扫查,也可以发现缺陷信号,图9所示。[/align][align=center][img=,440,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271439203928_8127_2883703_3.jpg!w440x147.jpg[/img][/align][align=left][b]5.结论[/b][/align][align=left]综上所述,判定缺陷性质的基本原则是:首先需要根据相关标准、程序文件、焊缝特性、产品结构尺寸和个人经验选择好探头的种类,包括探头角度、晶片尺寸、频率,其次,尽可能采用声束方向与缺陷方向基本垂直的方式扫查,缺陷信号必须最高时才能判定缺陷位置和性质,每个缺陷的信号都不一样,需要仔细研究,不断总结经验,超声检测人员通过近一年的研究和实践,完全可以判定各种类型焊缝中的缺陷性质。[/align][align=left][b]参考文献:[/b][/align][align=left]《美国无损检测手册-超声篇》:2010;[/align][align=left] ISO23279:2010-Non-destructive testing of welds —Ultrasonic testing —Characterization of indications in welds[/align][align=left][/align]

  • 半导体量测与缺陷检测设备需求攀升,TESCAN推出12寸晶圆无损检测方案——访泰思肯亚太区总裁李荣光

    [color=#000000]3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的半导体业界盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举办。展会现场,TESCAN与代理商亚科电子共同亮相N2馆,展示了其卓越的半导体封装失效分析解决方案和整片晶圆无损检测方案。[/color][align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202404/uepic/2cb54c88-0bd5-42d2-8350-3bcb08bf7e5d.jpg[/img][/align][color=#000000]对于[b]先进半导体封装失效分析的解决方案[/b],TESCAN带来了无损检测和破坏性分析的两类方案选项。[/color][b][color=#000000]无损检测方面[/color][/b][color=#000000],TESCAN推出了三款Micro-CT型号,具有不同的空间分辨率和适用范围,创新之处分别在于可以实现复杂的原位实验、全球唯一搭载能谱CT的高通量、多尺度micro-CT设备、以及同时实现亚微米空间分辨率和秒级时间分辨率的设备。[/color][b][color=#000000]破坏性分析方面[/color][/b][color=#000000],TESCAN引入了激光切割与等离子体FIB-SEM(PFIB)截面加工相结合的大体积工作流程,等离子FIB-SEM(PFIB)半导体器件的高质量平面逐层去层等创新技术。[/color][b][color=#000000]在整片晶圆无损检测方案方面[/color][/b][color=#000000],TESCAN提供了针对最大12寸晶圆的整片无损检测方案,通过特殊的超大样品室设计,可以适用于12英寸(300 mm)晶圆的缺陷检测和FIB样品制备,解决了以往晶圆裂片方式无法进行整片晶圆表征的问题。[/color][color=#000000]展会期间,仪器信息网就解决方案、竞争优势、行业发展趋势等话题采访了泰思肯贸易(上海)有限公司亚太区总裁李荣光。[/color][color=#0070c0][b]以下是现场采访视频:[/b][/color][color=#ff6428][/color][align=center][img]https://5-img.bokecc.com/comimage/D9180EE599D5BD46/2024-04-07/439274DE87C0D59DF3342D97BB1D6DF8-1.jpg[/img][/align][back=url(&][/back][font=Arial, Helvetica, sans-serif][size=12px][color=#ffffff]00:00[/color][/size][/font][font=Arial, Helvetica, sans-serif][size=12px][color=#ffffff]/[/color][/size][/font][font=Arial, Helvetica, sans-serif][size=12px][color=#ffffff]03:35[/color][/size][/font][back=url(&]B[/back][font=web][size=24px][color=#ffffff]T[/color][/size][/font][size=12px][color=#dddddd][back=rgba(51, 51, 51, 0.5)]高清[/back][/color][/size][size=12px][color=#dddddd][back=rgba(51, 51, 51, 0.5)]正常[/back][/color][/size][来源:仪器信息网] 未经授权不得转载[align=right][/align]

  • GMP检查缺陷整改思路

    GMP检查缺陷项整改思路GMP检查每次总是在紧张中开始,又在紧张中结束。这次写GMP整改报告也不知道是第几次了,但每次都是不一样的感觉,好像质量部就是清理战场的一样。别的不扯了,说说我们写整改报告的一些程序和注意事项吧!一、 GMP整改报告的撰写1.一般情况下整改报告要像申报资料一样,装订成册,美观,这也是最基本要求了。2.整改报告的基本要求2.1 企业通常应在现场结束后10-20个工作日(虽然有的文件或省里要求的时间还长一些或者也没有规定,但还是不要太长时间啊),将改正方案上报当地省级药品认证中心,同时抄报企业所在地市局,当然装订资料最好准备上4-5份,这样除了上报的资料外,自己也可以留一份,备查。2.2 整改方案可以参考对应省份的《整改报告编写指南》,通常是由正文和附件两部分组成。正文部分可以按条款顺序逐一进行撰写, 通常至少应包括:缺陷的描述、产生缺陷的原因分析、相关的风险分析评估、(拟)采取的整改措施及完成时间或完成计划、预防纠正措施、本次整改的结果等。正文部分可以是文字描述,也可以采用表格的形式进行说明。附件部分应是对正文部分进一步解释说明的证明性材料,大部分是一些图片、文件的扫描件、记录等。2.3 整改方案应内容完整、表达清楚,文字通顺、用语准确,充分如实反映企业的整改情况,并加盖企业公章。通常要在封面和承诺函的地方还有就是整本材料的骑缝章。2.4 有的地方还要有公司批准整改报告的文件和市局对整改情况核查的一份文件,也是对整改完成情况的一个确认。3.整改方案的技术要求3.1 缺陷的描述3.1.1 首先将检查过程中提出缺陷的背景与实际情况进行描述,使审核整改方案的专家老师清楚当时是什么情况,所以这里有技巧但也要尊重事实。同时公司还应将现场检查时提出的类似问题或其他部分涉及的缺陷内容,如综合评定、需要说明的问题等。3.1.2 应对检查报告中涉及的每项缺陷进行详细的文字表达,包括发生的时间、地点、具体情节及相关人员等。【例:缺陷描述:仓库员工(xxx)在2015年03月11日接受一批XX胶囊(批号:20150101)的退货时,未严格按文件执行企业退货和收回程序,退货产品接受处理记录内容不全,退货来源、数量均未记录。】3.2 原因分析3.2.1 应对涉及的缺陷逐条进行原因分析。原因分析不应停留在引发缺陷的表面现象,应找到缺陷发生的根本原因。3.2.2 对发生的缺陷至少应从以下方面进行分析:3.2.2.1 涉及软件的,应分析是否制订了相应的文件;相应的文件的内容是否完善、合理;相应的文件是否已经过了培训;员工是否按照相应的文件进行了操作;质量管理部门是否进行了有效的监督。3.2.2.2 涉及硬件的,应主要从设计选型、施工安装、日常维护等因素进行原因分析,并审阅支持该硬件的文件系统。3.2.2.3 涉及人员的,应分析是否配备了足够的人员;相关人员的能力是否胜任该岗位的需要;相关人员是否受到了应有培训;培训的内容是否已被掌握。3.2.2.4 就是要从人、机、料、法、环进行全面的分析,当然实际过程中最好是将直接原因和间接原因一并进行分析。3.2.3 根据原因分析的结果进而确定该缺陷是由于系统原因造成还是偶然发生的个例,原因分析要有一个相对明确的结论。【例:缺陷描述:口服固体车间部分计量器具(温湿度计、压差计等)计量合格证上无编号,不能追溯;原辅料仓库相邻房间温湿度计的相对湿度差15%以上。原因分析:现场检查时发现口服固体车间部分温湿度计、压差计计量合格证上无编号,主要是质量管理人员管理不到位造成。负责计量器具的为新招聘人员,由于培训不到位,平时工作疏忽,未对该车间的计量器具进行校验登记,主管也未对此项工作及时监督检查,造成该缺陷。该缺陷产生为系统原因,涉及培训、员工对该岗位工作的胜任程度和质量管理部门的有效监督。原辅料仓库相邻房间温湿度计的相对湿度差15%以上,该仓库温湿度计均经过校验,并在有效期内。经了解,可能是由于仓库人员在某次搬运时碰到温湿度计,掉落损坏,未及时发现。质量部门将仓库所有的温湿度计都进行了检查,其余均正常。该缺陷为偶然发生个例。】3.3 风险分析与评估3.3.1 风险分析是对每条缺陷发生后会产生什么后果进行的分析,可以运用失效模式进行评估,应对涉及的缺陷逐条进行全面的风险评估,评估至少应包括以下内容:3.3.1.1 该缺陷带来的直接后果;3.3.1.2 该缺陷可能发生频率的高低;3.3.1.3 该缺陷涉及的范围,是否涉及本次检查范围外的产品;3.3.1.4 该缺陷是否对产品质量产生直接的不良影响;3.3.1.5 该缺陷是否对产品质量存在潜在的风险;3.3.1.6 风险的高低程度。3.3.2 风险评估结果认为存在的缺陷对已经生产或上市的产品产生质量风险的,企业应明确是否需要采取进一步的产品控制措施,包括拒绝放行、停止销售、召回、销毁等。3.3.3 通常情况下,现场检查发现的风险均为中低风险,如果有重大风险那通过GMP的可能性也会下降,所以我们在写报告进行风险分析也要客观真实,至少不要让检查老师一看就是在应付,那么这样的整改报告是通不过的,一般都会再重新进行整改,材料会反复的进行修改,浪费时间和精力。3.4 纠正预防措施纠正预防措施是两方面的事情,有时候我们在写报告的时候很容易只写了预防措施,在纠正措施上没有具体写。3.4.1 纠正措施在写纠正措施时应根据原因分析及风险评估的结果,针对缺陷产生的根本原因,在企业内部进行全面排查,要举一反三,分析关联性环节是否存在同样问题,如考虑相邻批次、其他车间相同工序等,提出对缺陷采取的纠正行动或拟采取的纠正行动,以便审核人员很清楚你要做什么,这样别人也就很容易对你给予支持,也就会放心了。3.4.2 预防措施对有可能再次发生的缺陷应提出明确的预防措施,以防止此类缺陷的再次发生,这个就不多说了。3.5 整改结果这个就是要针对每条缺陷进行整改的情况,结果,如在上报资料前不能完成整改,则应制订详细的整改计划,最好明确相关责任部门和责任人,完成时间等。3.6 附件3.6.1 就是要将所有整改的证明材料作为附件,可以附在每条缺陷整改结果之后,也可以编号进行统一整理。3.6.2 附件主要就是提供所采取的质量控制措施和整改措施的证明性材料,材料至少应包括以下内容。3.6.2.1 风险评估认为存在的缺陷对已经生产或上市的产品有质量风险,采取拒绝放行、停止销售、召回、销毁等措施的,应提供产品的名称、规格、批次、数量、销售情况、流向及对产品的处理情况。3.6.2.2 涉及关键岗位人员调整的,应提供相应的文件及相关人员的资质证明复印件。3.6.2.3 涉及人员培训的

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