推荐厂家
暂无
暂无
本人想求购环氧贴片机,功能和WESTBOND机型差不多。但是我想用国货。联系方式:[email]opo076065@163.com[/email],有的话可以发我邮箱!
SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术,也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺,也是目前众多PCB板厂家的首选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。 1、丝印:利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网,位于SMT生产线的最前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产,同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。 4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍,相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同,但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。
全自动封面机一般是指采用PLC控制的封面机,可以快速完成封面过胶,定位和四边包边等步骤。相对传统的手动封面机来说,大大提高了生产效率,产品合格率,产品美观等方面特点。 半自动封面机由上胶机、折双边机、折单边机及压平机组成,需要5—8名操作人员,班产量(按8小时计)约为:3000—6000左右。和手工制作相比,速度提高了不少,但包角质量仍不够稳定,而且满足不了大批量订单的速度要求。为适应新形势下的市场需求,温州科强公司推出了一种全新的解决方案——ZFM500型全自动封面机。 ZFM —500型全自动封面机由以下三大系统构成: 一、面纸输送、上胶系统 由飞达头将印刷好的面纸送入上胶系统,经上胶涂布后送到传输带上等待纸板定位。 该系统在飞达后面安装了双张检测装置,防止因温度、湿度等原因造成的一次输送两张或多张现象,抽胶装置采用日本原装进口抽胶泵及变频器控制,不但胶量调节方便,而且性能稳定。 二、纸板输送、定位系统 在检测到传输带上的面纸后,纸板输送定位系统即启动,PLC自动计算出面纸偏差,然后 调节纸板位置并定位于面纸上,再由传输带送入折边系统。 纸板输送定位系统采用德国光感元件,日本欧姆龙PLC及伺服控制系统,进口液压传动 装置,自动完成纸板的进给及定位,不但速度快,而且精度高,是整台机器的核心所在。 三、折边系统 纸板定位在面纸上送入折边系统后,包双边装置先完成左右两侧包边,然后压角装置启动, 完成压四角工序,最后由前后折边翻板分别完成前后两侧包边。至此,一套完整的精装封面制作流程完成。 在折边系统中,压角工序采用进口光感元件控制凸轮装置实现压四角的同步性和稳定性, 采用机械翻板折边,使得成品美观漂亮。所有压辊表面均喷涂特氟龙材料,由于该材料不易粘附粘水,因此不但做出的成品表面干净整洁,而且大大减少了压辊清洗时间,提高了工作效率。 ZFM—500型全自动封面机采用智能触摸屏控制,能直接显示故障原因及部位,操作和维 护非常直观方便。该机只需2-3名操作人员,有效产能为15-30个/分钟,班产量(按8小 时计算)可达:7000—15000左右。同时,该机还具有一个全新的功能:贴精装封面内衬纸,解决了以往用机器做好精装封面后,还要用手工贴内衬纸的历史难题,实现了“一机两用”。