涂胶机

超大尺寸匀胶设备 M+/1500-Ｃ，主要用于完成基片光阻涂布工艺。TFT涂胶机可分别配置主轴旋转装置、 光阻供液系统（腔体清洗液）、排风系统、上料装置、控制部份等；设备具有如下特点： 占地面积相对较小，适应范围广。 具备故障诊断，历史记录追忆功能。 操作界面简捷，配方编制、储存、编辑、调用灵活。 整机采用框架结构，工作方式为手动上下基片，自动完成边缘清洗工艺。广泛服务于MEMS、OLED、光通信、SAW、先进封装、科研等领域。依GB/T19001-2008 ；GB/T24001-2004；GB/T28001-2001；SEMI SⅡ标准制造。TFT涂胶机货源充足可根据要求定制，性价比高、实用性强的实验室匀胶显影设备。产品结构稳定，外形符合美学设计，产品质量有保障且性能稳定。控制系统为集散式控制系统，采用触摸屏，动态画面人机交互，可显示设备运行过程中各工艺功能执行情况；工艺参数数字化检测控制，分等级、严重紧急情况、超限报警；自由编制、修改、编辑、储存、调用工艺程序；操作简便，故障提示，维修便利。 涂胶机出胶均匀，可提高效率，涂胶范围可定制。TFT涂胶机是一种采用了机电一体化系统技术的机械设备，主要用于自动涂覆特定的胶黏剂。工作原理是通过气压控制胶的流量和喷射速度，通过喷头均匀地涂在晶圆或硅片表面。采用气压或者电动方式来控制不同类型光刻胶的流量和喷射速度，同时使用高精度的传感器和控制系统确保涂胶准确性和均匀性。TFT喷雾式涂胶机效率高、精度高、多功能性、环保节能安全可靠。涂胶机性能稳定、维护成本低且有着操作便捷性。

下图便是SJ403-1密封打胶机为钣金工件点涂密封胶条的样品，我们可以很明显的看到蓝色钣金件的四周有一圈黑色的密封胶条，胶条无接缝、表面光滑、粘附在钣金件的四周。SJ403-1全自动密封涂胶一体机，此款设备机架和机柜是连接在一起的，减少了设备的占地面积，加工的胶条宽度也在5mm-30mm之间，同样适用于照明灯具、电子产品、五金小件、过滤器、配电箱等行业。此款设备和SJ-503常量设备的涂胶宽度是一样的，都是5mm-30mm，能够广泛的应用于机柜、汽车配件、防水盒、散热器、净化、过滤器、配电箱、灯具、锁具等等行业中。携带了专门为密封行业开发的智能涂胶控制系统，具有智能模拟功能，在开始涂胶之前能模拟涂胶路径，能更好的调试涂胶的轨迹，减少产生不良品，2维、3维都可以进行涂胶，兼容国产、进口聚氨酯原料，简单的图形可以通过输入工件尺寸自动生成，复杂的图形可以在电脑中绘制完成后通过U盘直接导入到系统之中，出现故障、超压、缺料等情况设备会自动报警，提示操作人员。下面可以一起欣赏一下通过密封涂胶机密封的样品。购买善佳机械密封涂胶机后，售后质保一年，我们会安排人员免费上门安装并调试设备。准备有免费的机器操作培训班，教导客户指定操作人员，结业后颁发结业证书。销售胶水原料以及密封涂胶机各类配件，保证客户更换配件无忧。

蜂窝涂胶设备主要包括涂胶机及定长裁切系统。 定制的芳纶蜂窝涂胶设备能在芳纶纸上印制芯条胶，控制印胶上胶量，完成不同规格芳纶蜂窝芯条胶的制备，并对芯条胶烘干处理、收卷，形成印有胶条的成卷基材。再通过自动裁切系统放卷、定长裁切、叠合成蜂窝板块。 涂胶机由自动供胶系统、胶液粘度控制系统、双工位放卷、纠偏装置、放卷张力控制、涂胶系统、干燥系统、冷却系统、牵引送料、双工位收卷、消除静电系统及控制系统组成. 定长裁切系统由裁切放卷、裁切牵引、定长切断、传送及叠合台组成。 涂胶机主要技术参数：纸卷宽度：914 mm；卷径：≤800 mm；开卷、收卷芯轴内径：76.2 mm（3″）最大卷重：500 kg；胶条涂印宽度：914 mm；涂胶辊周长：根据工艺定制；可涂胶规格：内切圆直径1 /8英寸，（边长1.83mm）；内切圆直径3/16英寸、（边长2.75mm）；内切圆直径5/16英寸、（边长4.60mm）；内切圆直径3/8英寸、（边长5.50mm）等；可适应材料厚度： 0.04 mm（1.5 mil）、0.05 mm（2 mil）、0.08 mm（3 mil）；上胶量1.0 g/m2～2.0 g/m2（误差±0.05 g/m2）；涂胶速度：3~35 m/min；速度与设定速度偏差±0.6 m；送料纠偏精度：±0.3 mm；送料张力控制精度：±5%；温度范围常温至180℃、温度控制精度±2℃；

上海善佳机械是一家专门制作有聚氨酯发泡剂、密封点胶机、涂胶机等密封设备的高新科技型企业，公司产品被应用于机箱机柜、钣金、威图柜、电子、汽车、过滤设备等行业的密封。SI-403-1全自动常量双组份涂胶机，该涂胶机X轴有效行程2250mm，Y轴有效行程1250mm，Z轴有效行程200mm，吐胶量0.5-5g/s，运行速度可达25m/min，胶条宽度5-30mm，设备采用伺服电机驱动，可加工2D 3D工件，采用CNC多维补差，实现任意轨迹涂胶。加工的密封胶条防护等级可达IP67,设备可兼容国内外胶水，可数字显示AB料压力，配料调节方便，采用15L原料桶，全自动控温双层不锈钢料桶，能够无料自动报警，携带自动搅拌装置。拥有自主知识产权的高精密混合头（SJ400），具有瞬间阻截、防止滴料、涡轮增压、360度清晰无死角的优异性能，同时配置自动补气和智能恒温装置的不锈钢316双层压力罐，保护原料即使在低温环境下也能正常使用，配有手持操作面板，使用更加方便简单。

善佳机械这款密封点胶机能够生产2mm-10mm的防水密封胶条，使用全自动密封涂胶机来进行防水密封涂胶，能够大大节省人力，提高涂胶效率。设备一个人便可以操作，调试完成后，只需上下工件便可开始涂胶操作。微量精密密封涂胶机采用现场密封点胶浇注成型的技术，特别适用于小型工件的密封。 上图中黑色条状物就是密封涂胶机生产的密封胶条了，设备加工的密封条因一次成型，无接缝，并且富有很强的粘附力，防护等级可达IP67。所以密封性高于普通的密封圈，设备适用于照明灯具、电子产品、五金小件、过滤器、配电箱等行业。

善佳六轴涂胶机器人系列，非标定制款，可聚氨酯发泡/硅胶发泡，按需定制，广泛适用于车企。

上海善佳机械设备有限公司专注于密封浇筑，密封涂胶系统、密封胶水的研发、制造、销售与服务，致力于为制造企业、系统集成商、科研机构等用户，提供密封系统的整体设计、服务及解决方案，构建智能化的制造系统，提升客户超前的竞争力。SJ-304系列全自动常量双组份涂胶机应用于：汽车、电子、防爆、精密盒体、小家电、制冷、空气净化等行业的密封。型号SJ-304全自动微量双组份涂胶机，属上海善佳自主研发生产的一款一体式点(涂)胶机，外形精美，结构精密，主机自带工作台，有效行程：长800毫米（mm）,宽600毫米（mm），高160毫米（mm），吐胶量0.08-1.5g/s，胶条宽度1.8-10mm（国内首创），涂胶速度20米/分钟。机器人智控操作系统2D、3D任意切换， CNC多维差补，无图示教，参数智能存储，实现任意轨迹涂胶，故障精准提示并报警停机，周期保养自动提示，远程故障排查、实时监测胶液状态、智能验效不同胶水密度及精准转化不同胶条软硬度、兼容国内外不同品牌的胶水，系统根据不同客户需求可留有不同功能对接端口，支持工4.0，MESTIntel（麦斯系统）对接等功能。拥有自主知识产权的高精密混合头（SJ400M）,具有瞬间阻截、杜绝滴料、堵料、智能清洗、自动调压等功能。混合腔采用模块式组合，维护方便，易损件使用极少。德国巴马格（BAEMAG）原装计量泵，出胶精度达±2%，松下伺服加精密减速机驱动，重复定位精确，导轨加斜齿条传动设计，使实际加工速度更快，杜绝转角抖动，智能不锈钢316双层储料桶具备：自动搅拌循环、监测原料含气量，自动补气，缺料报警，自动上胶，智能恒温等功能（无需安装空调），使用更加方便快捷。

上海微淼智控密封条点胶机，采用AB双组份聚氨酯动态发泡机头，通过该密封条发泡机设备打胶出来的聚氨酯密封胶条，拥有的防水防尘效果，适用产品表面密封涂胶，内部密封打胶等各种应用场景。整套密封条发泡机器生产设备技术稳定，不堵头不死机，使用，运行稳定有保障。 目前已经广泛应用于配电柜门、配电箱门、控制柜门、机箱机柜门、仿威图柜门、基业箱、动力箱、不锈钢配电柜、开关柜、JP柜、GGD、钣金壳体加工、空气净化过滤器、净化门、无尘车间门、防水盒、防爆电器、防爆灯具、家用电器、船用电气设备、吸尘器、扫地机器人、新能源电动车充电桩壳体、散热器、户外LED灯具、照明灯具、信号灯具等、汽车配件、摩托车配件、电动车配件、锂电池盒等各行各业的密封防水防尘。—— 微淼智控型密封条发泡机拥有九大智控功能 —— 1? 三维示教功能：通过移动打胶机机头定位长宽高转弯等参数即可实现三维产品点胶，无需画图导入系统，让点胶操作简单易上手。2? 矩阵点胶功能：通过系统定位，可同时点胶多个小型产品，如基业箱、防水盒、散热器、风机等产品，提高了生产效率。3? 自动报警功能：通过传感器智能监控，发生缺料、无气、撞头等情况时会发出自动报警声，保护机器安全使用。4? 自动温控功能：通过系统自动调节料筒的温度和搅拌，无需安装空调，提高了生产效率，并杜绝了因温度控制出问题导致的管道和胶头堵塞。5? 远程检修功能：可通过wifi远程检控设备运行状况和故障，提升了设备的维护效率，还可通过wifi远程传输参数，降低了复杂三维产品的操作难度。6? 数据记忆功能：历史点胶数据可存档为文件包，下次调出数据包即可点胶，减少人员流动造成的损耗。7? 自动清洗功能：通过高压水清洗，高压空气干燥点胶机管道和机头里的残余原料，达到机头不堵塞，不漏胶的效果。8? 自动统计功能：实时记录打胶长度、时间和用量等数据，方便成本核算，生产效率核算等。9? 待机功能：适配节假日、生产调整等长时间不使用机器的时间段，长时间停机后仍可开机即用。—— 主要技术参数 —— ? 机器尺寸： 3800mm * 2700mm * 2100mm? 点胶行程（X*Y-Z）： 2300*1250*200MM(可定制)? 点胶宽度：4mm-40mm? 点胶精度：0.01mm? 运行速度：0-30m/分钟? 吐胶量：0.5-3.5g/s? 供料度: 0.1g/s? 重复定位精度: ±0.01mm? 功率: 3-4KW? 操作压力: 0-2MPa ? 混合头转速: 0-3000rad/分钟? 混合比: 1-10:1可调? 操作模式: 手柄、电脑双操控模式更有保障? 整机重量: 约2000KG，高于一般同行用料

v 在喷涂法中，喷嘴将要涂抹的溶液喷在晶圆上。经过优化后的晶圆上方喷嘴移动路径可以实现在衬底上均匀的涂层。 喷涂所用的液体通常粘度极低，以确保形成细小的液滴v 喷涂法即使在凹凸图形上也能形成均匀涂层，因此它是这种结构的首选方法。喷涂法还能喷涂方形的衬底v 对起伏台阶几微米到600微米以上的三维微结构加工基板尺寸最大直径为200 mm，方形最大边长为 6inch

v 在喷涂法中，喷嘴将要涂抹的溶液喷在晶圆上。经过优化后的晶圆上方喷嘴移动路径可以实现在衬底上均匀的涂层。 喷涂所用的液体通常粘度极低，以确保形成细小的液滴v 喷涂法即使在凹凸图形上也能形成均匀涂层，因此它是这种结构的首选方法。喷涂法还能喷涂方形的衬底v 对起伏台阶几微米到600微米以上的三维微结构加工基板尺寸最大直径为200 mm，方形最大边长为 6inch

仪器简介： MIDAS为匀胶机(又称为旋涂仪、甩胶机、Spin Coater等)的知名国际品牌，目前全球用户超过1800台，在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉，高性价比。匀胶机有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂膜仪等, 主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。 马达的皮实耐用性能及高速旋转时转速的稳定性和均匀性是进口设备和国产设备的区别！！ 此型号匀胶机在国内高校研究单位被广泛使用，是进口设备中性能价格比最高的型号，到货期短（一般2周到货），使用简单（用户均可自行安装操作），维修快捷，3年内正常使用不会出问题。 技术参数： 时间 Time : 1~999秒，可调节 基底尺寸 Substrate Size: ~ 4英寸/~6英寸/~8英寸可选择 卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed : 300~8000 rpm，直流伺服马达/交流伺服马达 匀胶状态 Spin State: 50步，20个方案控制(数字程序编辑) 面板数字式编程，液晶显示，操作方便 碗腔尺寸 Bowl Size: 8英寸，铝(经阳极氧化工艺)/12英寸，SUS 增/减速率 Accele/deceleration Rates: 可调节 真空卡盘 Vacuum Chuck : 铝(阳极氧化)，乙缩醛(Acetal) 电源 Electrical Power : 220V, 5A 自带无油真空泵 Oilless Vacuum Pump: - 650 mmHg 尺寸(mm) Dimension: 230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280 主要特点： 1） 桌上型匀胶机，涂膜厚度范围：100nm~100um； 2） 可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液； 3） 紧凑型设计，用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序，易于操作； 4） 加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算； 5） 用户通过匀胶机前面板显示屏和按钮进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序，并进行实验操作。

上海善佳机械是一家专门制作有聚氨酯发泡剂、密封点胶机、涂胶机等密封设备的高新科技型企业，公司产品被应用于机箱机柜、钣金、威图柜、电子、汽车、过滤设备等行业的密封。SJ-G503全自动常量双组份涂胶机，属点胶机，该机X轴有效行程2250毫米（mm）,Y轴有效行程1250毫米（mm），Z轴有效行程200毫米（mm），吐胶量0.3-5g/s，过滤器精度40-50um，重复定位精度±0.05mm，胶条宽度5-30mm，运行速度0-30m/min，2D、3D工件均可加工，CNC多维差补，实现任意轨迹涂胶。拥有自主只是产权的高精密混合头（SJ400）,具有瞬间阻截、防止滴料、涡轮增压、缺料报警等功能。使用善佳自主研发的新一代高精密循环混合阀（MKC-600M），计量精度达到±2%，使用德国巴马格（BAEMAG）100%进口原装计量泵，采用日本松下伺服加精密减速机驱动，配置自动补气和智能恒温装置的不锈钢316双层压力罐，保持原料即使在低温环境也能正常使用，同时配有手持操作面板，使用更加方便简单。

密封涂胶机是专用与防水、防尘密封的行业的全自动化大型设备，主要可以应用于机柜、电气柜、箱体、钣金件、塑料件、防水盒、过滤器、净化、汽车配件、灯具、电子产品等等设备上。 密封涂胶机又根据其所能够生产的密封胶条宽度分为常量密封涂胶机和微量密封涂胶机，常量密封涂胶机 能够生产的密封胶条宽度在5mm-30mm之间，在这之间可调节。微量密封涂胶机能够生产的胶条宽度在2mm-10mm之间，相对常量密封涂胶机来说生产的密封胶条更加的精细，所以微量密封涂胶机的价格一般在常量涂胶机之上。广大客户可以根据自己所需要的胶条宽度来初步的选择需要的涂胶机。 涂胶机还有许多可以加装的部件，能够更好的契合不同的工作，比如在涂胶前需要等离子活化的，可以加装一个等离子活化机；需要生产工件量大的可以选择加装自动流水线，流水线作业能够大大提升工作速度；需要随时切换加工不同胶水的可以使用双腔头密封涂胶机，随时切换不同种胶水，方便快捷。点胶工件在不同平面上的，可以使用机器人手臂进行涂胶操作。

匀胶机，又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，英文叫Spin Coater或者Spin Processor。总的来说，他们原理都是一样的，既在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。匀胶机可以用于制作低于10nm厚度的薄膜,并且在清洗和刻蚀中也被广泛使用。 由我司提供的匀胶机,在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉,相信能满足您多种不同应用要求。产地：韩国ECOPIA公司型号：SP-6技术规格：1. 旋转衬底最大尺寸：四英寸、六英寸、八英寸、十二英寸等；2. 按客户需求提供整体解决方案，可以旋涂最小3mm， 最大1000mm衬底；3. 从手动到全自动溶质分配的选择范围宽大；4. 无振动转速最高5000RPM；5. 真空吸附，无污染；6. 台式匀胶机,占用空间小；7. 具备耐化学性的无缝聚丙烯外罩，并且匀胶机主机易清洗；8. 聚四氟乙烯（PTFE）的匀胶机可用于强腐蚀性化学材料；9. 液晶显示屏人机界面，甚至带着手套都可以方便使用；10.可以准确重复运行程序的数字程序控制系统；11. 高度灵活的多重可编程步骤组成复合程序；12. BLDC马达，高稳定性，无热量散发(优于DC马达)；应用范围：可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液；

KS-C300 12寸 集束型涂胶显影机KS-C300涂胶显影机可用于封装、 MEMS、OLED等领域的涂覆显影制程，每小时可加工180片晶片，同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。产品可应用于逻辑类、存储类芯片、摄像头芯片、功率器件芯片、OLED制造等领域。国产化集成电路设备的成功应用为客户节约了成本。产品通过SEMI S2认证。产品优势：1.适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配4.占地面积小，产能高5.工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工，热板采用渐进式烘焙6.可满足工厂自动化需求，无人值守应用领域：● 高端封装● OLED 领域● MEMS

KS-FT200/300 前道8/12寸涂胶显影机KS-FT200/300系列堆叠式高产能前道涂胶显影机，晶圆前道28nm工艺节点及以上工艺制程，适用于ArF、KrF、I-Line、PI、BARC，SOC，SOD，SOG等多种材料涂覆显影工艺的机台。支持与光刻机联机作业。该系列机台通过各种行业认证，占地面积小、可靠性高、易于维护，满足各种功能芯片制程需求。产品优势：1. 堆叠式高产能架构，占地面积小2. 可与光刻机联机，满足工厂自动化需求3. 配备多段回吸的多腔体共用供胶系统，有效节省光刻胶的用量4. 选配热板、WEE、AOI等单元部件，满足更高标准工艺需求5. 核心单元模块化设计，组合方式灵活多变应用领域：l 逻辑电路l CMOS射频电路l 功率器件l MEMS系统级芯片l 闪存内存l CISl 驱动芯片l OLED等

产品参数 ● 四个轴，XY平台双轴，A胶泵、B胶泵各一个轴，每个胶泵都由步进电机驱动。● 产品规格参数：有数字编程和对针编程两种输入方法。数字编程的产品在点胶时将按照标准的行列顺序点胶；对针编程的产品在点胶时将按照对针示教时的路径点胶。● 支持两个工件托架，对两盘工件依次点胶。一盘在点胶时，另一个工件托架就可以取出或放入，提高效率。● 两遍点胶。一个工件可以点一遍胶，也可以点两遍胶。 硬件指标 ●STM32系列高性能ARM处理器（32位），程序存储空间384KB，内存64KB，外部数据存储空间32KB（SPI存储芯片），字库芯片，蜂鸣器，电池，实时时钟。●128 × 64 点阵图形液晶显示屏，可以显示16点阵汉字4行8列。●23个优质轻触按键。●四轴脉冲方向输出，最高100KHz，脉冲 + 方向，差分输出，也可以共阳输出，脉冲、方向电压幅度5V。四轴可以联动。●18路光耦隔离24V开关量输入，NPN方式，低电平有效。●14路光耦隔离NPN集电极开路输出，每路驱动能力高达2A，可以直接驱动24V电磁阀。●2路ADC输入，电流互感器输出信号作为输入，也可直接接入0~5VDC输入。●单工作电源，24VDC，带插反保护。 软件环境 ●使用Keil ARM开发环境，提供开发库函数、头文件。●通用精简多任务系统（MS5），不用操作系统。●32位脉冲个数，也可以发无限脉冲，中途可以随时减速停止，也可以立即停止。●已发脉冲数随时可以读出。脉冲停止后仍可读出。●串口下载及调试，波特率可以达到460800。 使用环境 ●工作温度：-20~60℃●储存温度：-20~70℃●工作湿度：0~85%●储存湿度：0~95% 成熟控制系统 ●LED模组焊线机控制系统●LED模组点胶机控制系统●LED灯串灌胶机控制系统●双头对钻钻孔机控制系统●多钻头钻切机控制系统●开料机控制系统●双轴攻牙机控制系统●圆环钻孔机控制系统●直管钻孔机控制系统●超声波商标切标机控制系统●送料切料机控制系统 ARM（STM32F103），128×64小屏，四轴，18路DI，14路DO，2路AD，串口下载。可定制零轴—四轴，价格请咨询客服，谢谢！ 可以按客户要求开发控制系统咨询电话：0755-36537180 所有产品均提供技术支持、提供电子档说明书所有产品广东省内包邮！！！质保一年（人为损坏除外）

技术参数及要求：基片尺寸：Φ5-Φ100mm 圆片，ZUI大100×100mm2 方片转速：250-9000RPM旋涂设置：任意阶段之间均可任意升降调节转速稳定性：旋涂均匀性：旋涂工艺阶段：6 段旋涂时间：单步工艺0-1800s，可根据客户需求调节整机尺寸（长宽高）：210mm×280mm×248mm裸机尺寸（长宽高）：210mm×280mm×155mm电机功率：40W适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、GaAs、GaN、InP 等各种材料配套无油真空泵参数：型号：KW-550A/KW-550T抽速：1.5 升/秒功率：320W噪音：50dbZUI低真空度：-700mmHg重量：7.3Kg尺寸(长宽高)：240mm×160mm×230mm抽气速率：60L/min

仪器简介：匀胶机（spin coater）有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃，钙钛矿（OPV）太阳能电池及薄膜材料制备, 可在企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。-同时可提供显影设备（spin developer)，及生产用匀胶机和显影设备。- 样品尺寸： ~ 4"（6",8"12" ,16"，200*200mm,370*470mm....更多尺寸可定制）- 卡盘：特氟龙材质-旋转速度 : 6000rpm ( 10,000rpm或更高可选）-速度精度 : +/-1 rpm -加速／减速 : 可编程设定-可选配自动滴胶功能-可选配加热功能 主要特点：－可实现１rpm的速度－速度可实现多样调整－加速，减速可自由调整－step100步，100个方案控制－低噪音，低震动化设计－利用微处理器控制，适用方便－可设定１rpm单位旋转速度，实际旋转速度标示－为确保使用者安全，安装有door-open & vacuum leak安全装置。－高性价比，多功能，低价格－导入无需修理，以更换部件为理念的Ａ／Ｓ系统。

三为科学光刻胶专用高压计量泵是采用凸轮传动的高压柱塞泵，输液液体粘度可以达到1000厘泊（cP），高精度无脉冲连续供胶，可以用于涂胶显影机中输送光刻胶，sanotac光刻胶高压计量泵还具有：在线流量和压力变化曲线、客户端流量校正，按体积输送功能和按重量输送功能，Modbus协议，232/485，PLC模拟量输入：0—5V , 4—20 mA；流量精度高、压力脉冲低，重复性好，质量优异。技术特点：1， 压力保护设定：可设置压力上限和压力下限；2， 压力脉冲低 ， 采用凸轮曲线补偿和流量脉冲电子抑制技术；3， 流速单位切换：按体积输送ml/min和按质量输送g/min；4， 流量校准：提供用户参数区用于校准泵的流速，满足不同系统工况需求；5， 流量控制程序： 提供两种运行程序，恒流运行和梯度运行；6， 压力曲线显示：各设备分别显示当前压力曲线，直观判断设备运行状况；7， 流量曲线显示：各设备分别显示当前运行的流量曲线；8， 支持RS-232，RS-485，RS-422；Modbus RTU和 ASCII协议；9， 一对多控制，单泵操作和多元梯度操作自由选择，可扩展1对32操作；10， 运行数据保存：开启或停止数据记录，将压力曲线和流量曲线保存至Excel格式文件中。11， 设置方法保存：保存运行参数设置，如串口端口参数，压力保护值，流量控制程序等。12， 可以实现流体入口天平减重系统的闭环控制（根据客户天平规格定制）。 高粘度高压柱塞泵产品参数：序号产品型号VP-0106VP-0506VP-10061泵头材质不锈钢泵头2输液方式双柱塞并联模式，浮动柱塞设计3流量范围0.01-10.00/min0.01-50.00/min0.01-100.00/min4输送粘度范围0-1000cP0-100cP0-100cP5增量0.01ml/min6流量准确度± 0.5%7流量重复性≤ 0.1%8压力范围≤ 6Mpa9压力脉动≤ 0.05Mpa10流路材料316L不锈钢、PTFE、红宝石、陶瓷11流量校正功能用户端 0.01--100.00ml范围内多参数流量校正功能12通信功能RS232，RS485/422(选配)； Modbus RTU和 ASCII协议13上位机软件 SanoFlu流体控制管理系统14电源220±10%VAC,50Hz15尺寸360×260×160 mm3

仪器简介： MIDAS为匀胶机(又称为旋涂仪、甩胶机、Spin Coater等)的知名国际品牌，目前全球用户超过1800台，在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉，高性价比。 匀胶机有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂膜仪等, 主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。 马达的皮实耐用性能及高速旋转时转速的稳定性和均匀性是进口设备和国产设备的区别！！ 此型号匀胶机在国内高校研究单位被广泛使用，是进口设备中性能价格比最高的型号，到货期短（一般2周到货），使用简单（用户均可自行安装操作），维修快捷，3年内正常使用不会出问题。技术参数：时间 Time : 1~999秒，可调节基底尺寸 Substrate Size: ~ 4英寸/~6英寸/~8英寸可选择卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed : 300~8000 rpm，直流伺服马达/交流伺服马达匀胶状态 Spin State: 50步，20个方案控制(数字程序编辑) 面板数字式编程，液晶显示，操作方便碗腔尺寸 Bowl Size: 8英寸，铝(经阳极氧化工艺)/12英寸，SUS增/减速率 Accele/deceleration Rates: 可调节真空卡盘 Vacuum Chuck : 铝(阳极氧化)，乙缩醛(Acetal)电源 Electrical Power : 220V, 5A自带无油真空泵 Oilless Vacuum Pump: - 650 mmHg尺寸(mm) Dimension: 230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280主要特点：1） 桌上型匀胶机，涂膜厚度范围：100nm~100um；2） 可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液；3） 紧凑型设计，用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序，易于操作；4） 加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算；5） 用户通过匀胶机前面板显示屏和按钮进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序，并进行实验操作。

产品介绍Ossila浸胶机性能卓越，内置软件操作简单，价格经济，是科研领域工作者理想的高品质涂胶工具。浸胶式涂布是工业和科研领域应用广泛的薄片材料镀膜工艺。它可以控制基片从溶液中取出的速度，从而改变镀膜沉积膜的厚度。Ossila浸胶机使用高精度电机，可以控制膜片提出速度-进而控制涂层厚度，保证良好重复性。Ossila浸胶机通过狭缝涂布机和注射泵的高精度平台，保证平台活动的高准确性，产生优质膜片，重复性好-每次都能如您所愿。本产品提供为期2年的质保，为使用者提供更高的保障。功能特征 高精度电机-Ossila浸胶机基于狭缝涂布机和注射泵电动平台，电机精度高，重复性好。每次进行样品涂布的时候都能获得相同的结果。 平滑运动-Ossila浸胶机采用微率步进电机，基片浸入和取出过程平滑准确，保证了优质的涂胶效果。 基片兼容性好-各种尺寸、形状和材质的基片都可以，兼容性好。 浸胶速度可设置范围广-Ossila浸胶机基片浸提速度设置范围宽，自0.01mm/秒至50mm/秒不等。只需一台浸胶机,可以实现不同厚度的涂胶效果。 形体小巧-Ossila浸胶机占地面积小，只需20 cm x 30 cm空间即可工作，适合大多数实验室。 坚固耐用，防滑式设计-防滑台脚设计，具有牢牢的抓地功能，浸胶机工作过程不会发生位移。 软件操作简单-Ossila浸胶机的内置软件用户界面友好，实验编程和参数设置非常简单。用户可以设置胶片浸入速度、停留时间、提出速度、干燥时间，整个浸胶过程都是可控的。 全彩显示屏-任何照明条件下、无论从任何角度，彩色显示屏都有良好的可识别性，视觉舒适性好。 内置安全措施-Ossila浸胶机内置软件有一个碰撞检测功能，为用户提供高级别的安全性。当基片或工作臂碰到涂胶机底座或烧杯底时可以被及时发现，系统自动使电机停止工作。这样大大降低了样品、玻璃容器或涂胶机本身受损的风险。 样品提出速度可变-样品提出速度在整个基片长度范围内可调整，以达到不同涂层厚度梯度效果，快速优化胶片厚度。 用户协议可保存-Ossila浸胶机可以存储20个不同的用户协议，将来可以随时调用，节省时间-尤其适用于多个科学家共用一台设备的非常繁忙的实验室。 快速释放夹-用户可以快速往工作臂上加样和卸样。 标尺的磁铁固位-夹子下方有内置磁铁块，可以很方便地将金属标尺固定到位，便于测量(标尺是标配)。应用 自组装单层膜 溶胶 薄膜电子 蛋白涂层 气敏技术 微孔泡沫 高对齐纳线和纳米管阵列 定向结晶 其它领域...软件功能Ossila浸胶机内置软件(不需外接电脑)可以实现手动和自动控制。手动涂胶情况下，用户可独立设置系统的样品浸入和提出。系统总共有10个用户自定义协议，每个协议可设置保存20个不同的步骤编程。在自动涂胶情况下，用户可以独立设置胶片浸入和提出速度。如果用户需要的基片涂布厚度可变，用户可以在整个基片长度范围内对提出速度进行梯度设置。基片浸入时间、提出时间、干燥时间全程可控，用户可以通过重复循环功能进行重复操作。另外，Ossila浸胶机个有多种内置安全特征，包括基于软件的碰撞探测功能。该功能探测到基片碰到杯底或涂布机底座时会自动使系统停转-保护用户安全，避免样品或烧杯损坏。技术规格最小提取速度0.01 mm.s-1提取速度50 mm s-1速度再现性±0.01% @ 1mms-1 ± 0.1% @ 10mm.s-1 ± 0.3% @ 50mm.s-1最长行程100 mm循环次数1000个循环定时器最长可设置时间99:59:59 (时:分:秒)内置软件特征提出速度可变重复循环碰撞检测功能程序数量20电源DC 24V产品整体尺寸宽: 200 mm高: 350 mm (450mm完全展开)长: 300 mm运输重量 5kg

匀胶机-针对实验室使用匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度.旋转涂覆技术所使用的设备是匀胶机。匀胶机有很多种称谓，英文叫Spin Coater或者Spin Processor，又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，总的来说，他们原理都是一样的，即在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关匀胶机技术指标：1.主轴转速： 　　　200～8000RPM，精度±1RPM，转速可调。2.主轴加速度：　 　30000RPM/S，连续可调（只对涂胶）3.工艺工步时间：　 0～999.9秒，设定增量±0.1秒4.电源条件：　　 　AC220V±10％，50Hz，总功率1.5KW5.真空条件： 真空度≤-0.085Mpa

日本进口检测仪器 Tester涂胶棒该装置用于制作厚度均匀的薄膜，它本身是偏心杆.主要根据左右两边的运行痕迹，测量出所需膜的厚度。规格厚度……………………210mil (0.254mm)宽度……………………50,75,100,150,200,250,300mm选项……………………厚度变化，宽度变化相关设备………………PI-1210昆山基裕贸易有限公司一直致力于为广大的国内企业提供高质量的外贸设备器材，提高国内企业的生产效率，促进国内企业经济的蓬勃发展，目前公司贸易规模日益扩大，客户遍及国内各地，以良好的信誉得到了国内众多企业的信赖。主要代理有:日本托派克（TOPACK），东伸（TOSHIN），检查机产业（TESTER SANGYO）、MDC、AD、EBL、SAKAE、X陶瓷刮刀，刮墨刀等。经营范围：印刷耗材、油墨刮刀、日本进口检测仪器、电脑软件、劳保用品、办公用品、电脑及周边耗材、机械设备及配件、装潢材料、模具配件、电子材料、五金机电、包装材料、消防器材、建筑材料、金属材料、五金电器、橡胶制品、日用百货、化妆品、非危险性的化工产品及原材料的销售。我们会一如既往地提供好的产品和服务，热忱欢迎您的来电或来函垂询。

实贝HMDS晶片涂胶烘箱真空电子烤箱干燥箱 HMDS真空烘箱，HMDS涂胶烤箱，HMDS真空镀膜机HMDS预处理真空烘箱一、预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，而涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节出现一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，会造成光刻胶和晶片的黏合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到影响，进而会影响了光刻效果和显影，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和晶片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀，所以涂胶工艺中引入一种化学制剂HMDS(六甲基二硅氮甲烷，英文全名Hexamethyldisilazane)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到晶片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。二、产品结构与性能2.1产品结构：1．设备外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑，内胆316L不锈钢材料制成；无缝不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。2．箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内保持高真空度。3．温度微电脑PID控制,系统具有自动控温、定时、超温报警等,LCD液晶显示,触摸式按键,控温准确可靠。4．智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。5．HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性能极好，确保HMDS气体无外漏顾虑。6．无发尘材料，适用百级光刻间净化环境使用。 2.2产品性能：1.由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，系统是将去水烘烤和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。2.由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。3.液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片，效率高。4.用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多，经实践证明，更加节省药液。5. HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染，更加环保和安全。三、技术参数：规格型号PVD-090-HMDSPVD-210-HMDS容积（L）90L210L控温范围RT+10～250℃温度分辨率0.1℃控温精度±0.5℃加热方式内腔体外侧加温隔板数量2PCS3PCS真空度133Pa（真空度范围100～100000pa）真空泵抽气速度4升／秒，型号DM4电源/功率AC220/50Hz，3KWAC380V/50Hz，4KW内胆尺寸W*D*H（mm）450*450*450560*640*600外形尺寸W*D*H（mm）650*640*12501220*930*1755连接管：316不锈钢波纹管，将真空泵与真空箱完全密封无缝连接备注：选配温度压力记录仪时，因工艺需要改变设备整个外箱结构，请参考实物图。外壳采用优质冷轧钢板粉末静电喷涂，内胆采用316L不锈钢，外箱尺寸为（W*D*H）mm：980x655x1600（含下箱柜高700），下箱柜空置。适用于增加各类选配功能。四、HMDS预处理系统的原理：HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。五、HMDS预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表面生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。开箱温度可以由user自行设定来降低process时间，正常工艺在50分钟-90分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为常规降温））。六、尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。七、产品操作控制系统配置:1. 标配DM4直联旋片式真空泵（外置）；需要使用干泵可选爱德华或安捷伦（选购）2. LCD液晶显示温度控制器,PLC触摸屏操作模块3. 固态继电器；加急停装置 其它选配：1．波纹管2米或3米（标配是1米）2．富士温控仪表（温度与PLC联动）3．三色灯 4.增加HMDS药液瓶5．低液位报警（带声光报警）6．HMDS管路加热功能7．开门报警 8.压力温度记录仪

全自动三轴点胶机别称涂胶机，滴胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化点胶机器。可实现三维、四维路径点胶，准确定位，准确控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体准确点、注、涂、点滴到每个产品准确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。桌面式全自动热熔胶点胶机工作特点：● 可替代人工特定的点胶作业，实现机械自动化生产 ● 编程操作简单便利，高速准确 ● 简单的产品升级方式 ● 产能效率提升● 点胶效果、一致性稳定● 性能得到保证● 转角平滑处理自动点胶机用途：手机屏幕TP热熔胶点胶、平板TP点胶、PCB点锡膏、高清HDMI线点锡膏、半导体封装、PCB板零件固定及保护、LCD玻璃机封装及贴、移动电话机板点胶、按键类 产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车零配件涂胶、五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定等。适应胶水： UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧 树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝胶等。

实贝PVD-090-HMDS预处理真空烘箱涂胶镀膜烤箱实贝PVD-090-HMDS预处理真空烘箱涂胶镀膜烤箱全自动电脑式HMDS涂胶烤箱，HMDS真空镀膜机，HMDS预处理系统，HMDS真空烤箱HMDS预处理真空烘箱一、预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，而涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节出现一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，会造成光刻胶和晶片的黏合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到影响，进而会影响了光刻效果和显影，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和晶片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀，所以涂胶工艺中引入一种化学制剂HMDS(六甲基二硅氮甲烷，英文全名Hexamethyldisilazane)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到晶片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。二、产品结构与性能2.1产品结构：1．设备外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑，内胆316L不锈钢材料制成；无缝不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。2．箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内保持高真空度。3．温度微电脑PID控制,系统具有自动控温、定时、超温报警等,LCD液晶显示,触摸式按键,控温准确可靠。4．智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。5．HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性能极好，确保HMDS气体无外漏顾虑。6．无发尘材料，适用百级光刻间净化环境使用。 2.2产品性能：1.由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，系统是将去水烘烤和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。2.由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。3.液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片，效率高。4.用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多，经实践证明，更加节省药液。5. HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染，更加环保和安全。三、技术参数：规格型号PVD-090-HMDSPVD-210-HMDS容积（L）90L210L控温范围RT+10～250℃温度分辨率0.1℃控温精度±0.5℃加热方式内腔体外侧加温隔板数量2PCS3PCS真空度133Pa（真空度范围100～100000pa）真空泵抽气速度4升／秒，型号DM4电源/功率AC220/50Hz，3KWAC380V/50Hz，4KW内胆尺寸W*D*H（mm）450*450*450560*640*600外形尺寸W*D*H（mm）650*640*12501220*930*1755连接管：316不锈钢波纹管，将真空泵与真空箱完全密封无缝连接备注：选配温度压力记录仪时，因工艺需要改变设备整个外箱结构，请参考实物图。外壳采用优质冷轧钢板粉末静电喷涂，内胆采用316L不锈钢，外箱尺寸为（W*D*H）mm：980x655x1600（含下箱柜高700），下箱柜空置。适用于增加各类选配功能。四、HMDS预处理系统的原理：HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。五、HMDS预处理系统的一般工作流程：首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表面生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。开箱温度可以由user自行设定来降低process时间，正常工艺在50分钟-90分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为常规降温））。六、尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。七、产品操作控制系统配置:1. 标配DM4直联旋片式真空泵（外置）；需要使用干泵可选爱德华或安捷伦（选购）2. LCD液晶显示温度控制器,PLC触摸屏操作模块3. 固态继电器；加急停装置 其它选配：1．波纹管2米或3米（标配是1米）2．富士温控仪表（温度与PLC联动）3．三色灯 4.增加HMDS药液瓶5．低液位报警（带声光报警）6．HMDS管路加热功能7．开门报警 8.压力温度记录仪

匀胶机(英文名：Spin Coater)适合半导体硅片的匀胶镀膜 详细介绍：匀胶机(英文名：Spin Coater& Spin Processor) 行业俗称：匀胶台、匀胶机、旋涂仪、涂胶机、镀膜机、涂层机 一、产品概述： 650型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是650型匀胶机的特点。二、匀胶机工作原理： 匀胶机（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。三、匀胶机主要性能指标：1、腔体尺寸：12.5英寸 (318 毫米)；2、Wafer芯片尺寸：10-200mm直径的材料，方片178x178mm，小于10mm提供3mm的转接托盘）；3、转动速度至少满足0-12,000rpm， 4、旋涂加速度不小于12,000rpm/sec；5、马达旋涂转速：稳定性能误差 不超过 ±1%；6、转速精度≤1RPM，具有国际NIST标准认证，并且无需再校准；7、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step，精度不超过0.1s；8、匀胶机材质：NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；9、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%。10、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；11、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；13、原装进口水平测试仪； 14、两袋密封圈； 15、废液接收单元；可选配置：IND构造为湿站系统设计，带远程控制；OND构造为手套箱系统设计，带远程控制；UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒，EBR(Edge Bead Remover)：晶圆去边，机械装置；

产品介绍匀胶机(英文名：Spin Coater)适合半导体硅片的匀胶镀膜 详细介绍：匀胶机(英文名：Spin Coater& Spin Processor) 行业俗称：匀胶台、匀胶机、旋涂仪、涂胶机、镀膜机、涂层机一、产品概述：匀胶机WS-650Mz-23NPPB适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。美国Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是650S 型匀胶机的特点。二、匀胶机工作原理： 匀胶机WS-650Mz-23NPPB（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。三、匀胶机WS-650Mz-23NPPB主要性能指标： 1、腔体尺寸：9.5英寸 (241 毫米)； 2、Wafer芯片尺寸：10-150mm直径的材料，方片125x125mm，小于10mm提供3mm的转接托盘）；3、转动速度：0-12,000rpm，4、旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空载）；5、马达旋涂转速：稳定性能误差 ±1%；6、转速调节精度：0.2rpm，重复性 0.2rpm；7、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；8、匀胶机材质：NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；9、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%。10、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；11、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]12、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；13、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；14、原装进口水平测试仪； 可选配置：IND构造为湿站系统设计，带远程控制；OND构造为手套箱系统设计，带远程控制；UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒，EBR(Edge Bead Remover)：晶圆去边，机械装置；

匀胶机(英文名：Spin Coater & Spin Processor)适合半导体硅片的匀胶镀膜 行业俗称：匀胶台、匀胶机、旋涂仪、涂胶机、镀膜机、涂层机，甩胶机一、产品概述：匀胶机WS-650Mz-23NPPB适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。美国Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是WS650 系列匀胶机的特点。二、匀胶机工作原理： 匀胶机WS-650Mz-23NPPB（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。三、匀胶机WS-650Mz-23NPPB主要性能指标：1、系统概述1.1 智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2 防腐装置；▲1.3设有保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进行气流保护；1.4 通信接口，蓝牙连接；2、处理腔体2.1 处理腔体内径不小于9.5英寸 (241毫米)；2.2 Wafer芯片尺寸至少满足10-150mm直径的材料，方片125x125mm，无需更换片托；2.3 腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；3、旋转马达3.1 转动速度至少满足0-12,000rpm；3.2 旋涂加速度不小于12,000rpm/sec；3.3 马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%；4、控制系统4.1工艺时间设定范围至少满足1-5999.9sec/step ，精度不超过0.1s；▲4.2配有高精度PLC可编程的控制器，设置点精度小于0.006%；4.3 可存储不少于20个程序段，每个程序段可设置不少于51个不同步骤的速度状态；★4.4 转速精度≤1RPM，具有国际NIST标准认证，并且无需再校准；5、配套泵浦5.1 配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；5.2 真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节，抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ；6、系统附件6.1 原装进口水平测试仪；6.2 两袋密封圈；6.3 配有两套可更换的废液接收单元； 可选配置：IND构造为湿站系统设计，带远程控制；OND构造为手套箱系统设计，带远程控制；UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒；EBR(Edge Bead Remover)：晶圆去边，机械装置；应用领域：&bull 半导体芯片制造&bull 钙钛矿太阳能电池&bull 微流控芯片&bull MEMS微纳器件 &bull 高分子材料&bull 有机光伏&bull 有机发光二极管&bull 有机场效应晶体管&薄膜晶体管&bull 石墨烯&二维材料