涂胶机

近日，芯源微披露投资者关系活动记录表指出，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子（SMEE）的光刻机联机应用。芯源微表示，涂胶显影机在Iline、KrF、向ArF等技术升级的过程中，主要技术难点在于涂胶显影机结构复杂，运行部件多。研发升级在技术上有很大的跨度，主要体现在颗粒污染物的控制方面，例如烘烤精 度、多腔体的一致性及均匀性、不同光刻胶的涂胶显影工艺精 细化控制，以及设备整体颗粒污染物控制等。据悉，当前，全球半导体设备市场的主要份额基本被国外厂商占据，如美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等，为了突破这一卡脖子技术，近年来，国产半导体企业亦在奋力追赶，希望尽早实现国产替代。资料显示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。图片来源：芯源微公告芯源微产品广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于8/12英寸单晶圆处理及6英寸及以下单晶圆处理。目前，芯源微的主要客户包括中芯国际、华力微电子、长江存储、台积电、华为、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等半导体知名厂商。作为芯源微的标杆产品，光刻工序涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。新华社此前报道，芯源微产品在匀胶显影技术领域居国内第一，达到国际先进水平。芯源微在记录表指出，公司现有的厂区已经是满负荷运转，同时新厂房也在建设当中，按照计划将于2021年4季度投入使用，届时对公司产能提升会起到非常大的作用。

p style="text-indent: 2em "10月9日，清华大学发布《清华大学涂胶显影一体机采购项目公开招标公告》，预算达600万元。span style="text-indent: 2em "本次采购的涂胶显影一体机主要用于对8英寸及6英寸直径的硅、玻璃、聚合物等材料基片进行光刻胶或聚合物材料的均匀涂覆并在光刻后进行显影，以达到后续光刻或键合等工艺的要求。/span/pp style="text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "获取招标文件时间为2020年10月09日 至 2020年10月15日，每天上午9:00至11:30，下午13:30至17:00。/span提交投标文件截止2020年10月30日 14点00分。开标时间为2020年10月30日 14点00分。以下为公告概要：/ph3span style="font-size: 16px "项目概况/span/h3p清华大学涂胶显影一体机采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京市海淀区文慧园北路10号，北京中教仪国际招标代理有限公司603室（中国教育报刊社院内）获取招标文件，并于2020年10月30日 14点00分（北京时间）前递交投标文件。/ph3span style="font-size: 16px "项目基本情况/span/h3p项目编号：清设招第2020071号（0873-2001HW2L0110）/pp项目名称：清华大学涂胶显影一体机采购项目/pp预算金额：600.0000000 万元（人民币）/pp采购需求：/pp1.本次招标共 1 包：/ptable align="center" border="1" cellpadding="0" cellspacing="0" style="border: none font-variant-numeric: inherit font-variant-east-asian: inherit font-stretch: inherit line-height: inherit font-family: " Microsoft YaHei" , 微软雅黑, 黑体 vertical-align: baseline margin: 0px auto padding: 0px border-spacing: 0px color: rgb(56, 56, 56) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) "tbody style="border: 0px font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px padding: 0px "tr style="border: 0px font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px padding: 0px " class="firstRow"td style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="59" height="49" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-bottom: 5px line-height: normal margin-top: 5px "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "包号/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " width="126" height="49" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "名称/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="103" height="49" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "数量/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="223" height="49" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "预算金额/span/pp style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "（人民币）/span/p/td/trtr style="border: 0px font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px padding: 0px height: 43px "td style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="59" height="43" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "1/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="125" height="43" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "涂胶显影一体机/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px word-break: break-all " width="103" height="43" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "1套/span/p/tdtd style="font: inherit vertical-align: baseline margin: 0px border: 1px solid rgb(0, 0, 0) padding: 5px " width="231" height="43" align="center" valign="middle"p style="text-align: center border: 0px font-style: inherit font-variant: inherit font-weight: inherit font-stretch: inherit font-size: inherit font-family: inherit vertical-align: baseline margin-top: 5px margin-bottom: 22px line-height: normal "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "600万元/span/p/td/tr/tbody/tablespan style="background-color: rgb(255, 255, 255) color: rgb(56, 56, 56) text-align: justify text-indent: 24pt "（1）本次招标、投标、评标均以包为单位，投标人须以包为单位进行投标，如有多包，可投一包或多包，但不得拆包，不完整的投标将被拒绝。/spanp（2）本项目接受进口产品投标。/pp2.招标用途：br//pp涂胶显影一体机用于对8英寸及6英寸直径的硅、玻璃、聚合物等材料基片进行光刻胶或聚合物材料的均匀涂覆并在光刻后进行显影，以达到后续光刻或键合等工艺的要求。/pp以上货物或服务的供应、运输、安装调试、培训及售后服务具体招标内容和要求，以本招标文件中商务、技术和服务的相应规定为准。/pp合同履行期限：详见采购需求/pp本项目( 不接受 )联合体投标。/pp style="text-align: center "a href="https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/iCSMD2020/" target="_self"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202010/uepic/3e77024c-93ff-43b3-8ef6-5ed6d81686d4.jpg" title="半导体材料与器件.jpg" alt="半导体材料与器件.jpg"//a/p

近日，盛美上海宣布首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备（亚太）制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。盛美上海称，前道涂胶显影Track设备Ultra LITH的出货是盛美上海持续拓展产品系列的又一成果，公司致力于成为晶圆级的工艺解决方案平台，旗下产品还包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备，及PECVD设备。此外，盛美上海将于2023年推出i-line型号设备，并且公司已开始着手研发KrF型号设备。

2022年6月10日，沈阳芯源12寸KrF涂胶显影设备顺利入驻厦门士兰集科。作为士兰集科引入的首台国产高产能KrF涂胶显影机台，沈阳芯源产品获得了客户的高度重视和充分认可，士兰集科总经理黄军华、副总经理李文深、相关技术和商务代表，沈阳芯源公司董事长兼总裁宗润福、前道设计总监程虎、市场总监王星园以及现场服务代表出席了搬入仪式。此次沈阳芯源公司12寸高产能KrF涂胶显影量产机台的顺利交付，将会为士兰集科提供更加高端的光刻工艺解决方案及服务，为士兰集科后续高端产品稳定量产、产线升级扩产提供更为安全的供应链保障。同时，士兰集科作为中国大陆12寸晶圆特种工艺产线的领导者，也为集成电路高端设备国产化替代提供了优秀的平台和机遇。搬入仪式完成后，双方进行了深入友好的商务交流，沈阳芯源与士兰集科签署了战略合作协议。本次战略合作的达成，既是对过往双方成功合作的肯定，也是对未来深入合作的无限期许，双方也将继续携手前行，协同发展，同“芯”聚力，共创辉煌！

三星电子旗下的晶圆厂设备公司Semes成功开发出一种ArF-i浸润式光刻涂胶/显影设备。该公司6月24日表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制造第二台设备。迄今为止，韩国芯片制造商在设备方面严重依赖外国进口，三星每年花费达数千亿韩元。据了解，涂胶设备用于曝光前，对晶圆进行光刻胶涂布。在完成光刻后，需由显影设备进行光刻图案的显影。Semes目前已制造出KrF光刻涂胶/显影设备，并在此基础上开发了ArF版本，以支持波长更短的新型光刻机。据业界报道，目前东京电子（Tokyo Electron）拥有ArF-i光刻涂胶/显影设备全球90%以上的市场份额。Semes表示，在Omega Prime设备上应用了喷嘴、烘烤温度和机器人位置自动调整系统，以消除涂布层的偏差。

随着生活水平的提高，及燕窝市场的发展，燕窝渐渐走进寻常百姓家。厦门作为国内燕窝产品的主要消费城市之一，燕窝销量更是大幅度增加。　　但记者走访发现，市场上的燕窝质量良莠不齐，一些商家出售的燕窝以次充好、鱼目混珠，有的竟还出售“三无”产品。　　真(左)假(右)燕窝对比：优质白燕盏盏形丰盈规整，纹理自然、疏落，色泽均匀亮丽，味道淡幽，手感干爽。与之相对，劣质白燕盏盏形稍显厚实，纹理不明显，色泽偏暗。　　■记者走访发现，市场上燕窝质量良莠不齐，充斥着三无产品　　■业内人士提醒，购买正规渠道进口的燕窝才有安全保障　　【暗访1】　　工贸公司批发“三无”燕窝　　鹭江道的一座高级公寓楼内，5楼的一处阳台上挂出了抢眼的“布条”，红底白字写着“燕窝批发”。记者与一名业内人士以买家身份走进了这个藏匿在住宅楼中的“高级批发点”。　　听说想买燕窝，小弟将记者请进老板的办公室，打开放在角落的一台小冰柜门，拿出了一盒白燕窝及一盒三角燕窝。两盒都是500克装，价格分别为每克48元和32元。“如果是自己吃，三角燕窝就可以了。”小弟推荐说，三角燕窝卖相比较差，像是边角料，价格相对便宜，其实二者品质没什么差别。小弟介绍，这些燕窝都来自印尼，是老板带进来的。但记者发现，盒内的燕窝为散装，三角燕窝的颜色不一，有的颜色较深，杂质较多，盒子外包装上未标明燕窝的保质期及出产厂家名称等。　　这是一家工贸公司。负责接待的小弟介绍说，公司主营礼品，而燕窝是绝佳礼品，撑得住“场面”。　　随后记者从工商部门查到，该工贸有限公司的经营范围为办公用品、办公设备、财会用品等，并未取得食品销售的经营范围。工商人员说，销售食品必须取得食品流通许可证，也就是说，该公司经营燕窝是违法的。　　随行的业内人士告诉记者，燕窝采摘下来后，一般可在常温下保存三年，存放在冰箱中，会增加燕窝的湿度，重量也就增加了。　　“这些燕窝不假，但品质一般，价格跟市面上的差不多，却没有标明生产时间及保质期，有的表面还看似涂了层胶质，购买须谨慎。”这位业内人士说到。　　【暗访2】　　店员推荐产品，潮湿且有药水味　　记者在中山路走了一遭，粗略统计了一下，经营燕窝的大小药店、零售店及燕窝专营店有十多家。记者以给老人买燕窝滋补为由，继续暗访了其中几家店铺。　　记者走进“百泰药店”，这家药店的燕窝产品被分别摆放在了柜台和冷藏柜中。记者仔细观察了店员推荐的白燕燕盏，发现该燕窝显得较为潮湿，闻起来有股药水味。记者就此提出疑问，但店员没有明确回答。　　【部门说法】　　不少燕窝属非法入境 市场监管成空缺　　记者暗访中发现，卖家无论规模大小，都无一例外地宣称所卖燕窝来源印尼、马来西亚、泰国等地，但多数存在产地不明、无生产批号等问题。　　燕窝为禽鸟产品，厦门毗邻东南亚燕窝产区，近年来东南亚国家大面积发生禽流感疫情，禽流感等疫情疫病随燕窝入境风险较大。违规通过旅客携带或邮寄进境的燕窝属于非法进境，这样的燕窝食品安全无保障。记者昨日从厦门出入境检验检疫局获知，2010年1月1日至12月16日，厦门机场检验检疫局共检验检疫空运进口燕窝22批次，总重417千克。　　厦门机场检验检疫局相关负责人告诉记者，由于国内燕窝的市场价格远高于东南亚一带，越来越多的东南亚燕窝进入国内市场。有的商家通过改变燕窝的形状、颜色来迎合消费者的喜好，如染色、漂白、沾胶等，导致不合理使用甚至违规使用添加剂。有的则基于利益驱使，通过旅客携带或邮寄的形式非法进境。“其中亚硝酸盐作为发色剂和防腐剂仅限用在八类肉制品，长期食用含有过量亚硝酸盐的食品会增加患癌风险，人体食入0.3～0.5克的亚硝酸盐即可引起中毒甚至死亡。”该负责人透露，检验检疫部门特别对燕窝中亚硝酸盐含量进行重点检测，所有不合格燕窝依法退运出境。所以，该负责人建议消费者，要购买正规渠道进口的燕窝，才有安全保障。　　记者还了解到，通过各种渠道进入厦门的燕窝之所以能堂而皇之地摆上柜台，另一个更重要原因是，燕窝处于监管空白。　　燕窝不像普通食品那样要接受质监部门常规抽检，同时，虽然常与虫草等名贵药材相提并论，但它并不属于药品、保健品，因此也不受药监部门的监管。监管的真空和行业的暴利，驱使着越来越多的人挤进这个行业，也导致了这个行业鱼龙混杂。　　【行业内幕】　　涂胶掺水增重 鱼肉猪皮造假　　据知情人爆料，市场上的燕窝行业乱象丛生，燕窝都是以克计价，所以很多商家采用了涂食用胶、掺水等手段进行增重掺假。“只要在普通燕窝盏表面涂上薯粉、米浆、果胶、白木耳、树胶，就可以使燕窝盏增重，变得厚实。这样做极不容易被消费者辨认出来，还可卖更高价格。”记者走访厦门燕之屋实业有限公司，专业人员从玻璃柜中取出了真伪燕窝盏教记者辨别真假，就品质而言，同样是白燕盏，正品盏型饱满厚实，纤维紧密，伪品则纤维稀疏但分布均匀。　　除了增重造假，更有不法商家会用鱼肉、蛋清、猪皮做成假燕窝出售。这样的燕窝，一入水就现原形。“泡燕窝的水会变得粘稠，因为涂了胶，水质变糊，燕窝也可能成糊状。正品燕窝泡发后，会呈一丝一缕或呈燕网状，燕角可能结块。”　　有些燕窝看起来白白净净。专业人员称有非人工处理之嫌。因为新鲜燕窝在采摘完后，需人工挑除上面的燕毛，一个工人一天只能挑完七八个燕窝上的杂质。不少生产商为了节约成本，直接将燕窝用双氧水漂白，淡化上面的燕毛色，这样的燕窝食用后对人体有影响。　　涉及燕窝的具体价格，市场上也出现了同类产品价差颇大的现象。专业人员透露，这其中也有猫腻。因为燕窝有泡发率，正常为3.5克煮一碗。有的燕窝虽然卖价便宜，但其中添加了杂质，可能10克才煮成一碗，而泡发率高的燕窝，有的一盏就能煮个两三碗。　　【小知识】　　四招辨真假燕窝　　观：纯正燕窝呈灰白色，血燕呈淡红色，颜色不可能很均匀，浸泡或煮后晶莹剔透呈半透明。如果颜色均匀鲜红、极白，则有可能是漂白或染色 纯正燕窝纹理清晰，剔完毛后有明显缝隙，呈不规则半球状。　　称：纯正燕窝质地干脆，单盏约3.4-8克，超过8克的极少。掺水的赝品燕窝质地潮湿，单盏较重。　　闻：正宗的燕窝闻起来有股蛋清香味，但这股香味非常淡。如果有药水味，说明燕窝经过化学处理了 有鱼腥味，应该是鱼肉掺假。　　泡：正宗的燕窝在泡发后，会自然舒展开来，经过加胶处理的燕窝泡发后通常会连成一片。

日前，芯源微披露其定增预案，拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%，即本次发行不超过2520万股，募集总金额不超过10亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）、补充流动资金。图片来源：芯源微公告截图其中，上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区。本项目预计建设期为30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施。本项目计划总投资额为6.40亿元，拟投入募集资金4.70亿元，其余以自筹资金投入。本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）位于辽宁省沈阳市浑南区。本项目预 计建设期为30个月，计划总投资额为2.89亿元，拟投入募集资金2.30亿元，其余以自筹资金投入。本项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。为满足公司日益增长的运营资金需要，本次募集资金中的3.00亿元拟用于补充流动资金。本次募集资金补充流动资金将用于支持公司持续推出新产品、满足公司产业扩张需求等。公告指出，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻 蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，不断开拓新产品、新领域，提升公司的核心竞争力。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，对公司现有业务起到了补充和提升的作用，符合公司发展战略。上海临港研发及产业化项目建设后，公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）建成后，公司将扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能，满足业务规模快速增长的需求，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。此外，基于行业当前发展趋势和竞争格局的变化，公司近年来不断扩大的业务规模，未来几年公司仍处于成长期，生产经营、市场开拓、研发投入等活动中需要大量的营运资金。通过本次发行募集资金补充流动资金，可在 一定程度上解决公司因业务规模扩张而产生的营运资金需求，缓解快速发展的资金压力，提高公司抗风险能力。据公告介绍，经过多年的积累，公司在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域已具备一定的客户优势。在集成电路前道晶圆加工环节，公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，已陆续获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道客户订单及应用。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗 机Spin Scrubber设备通过持续的改进、优化，已经达到国际先进水平并成功实现进口替代，已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。在集成电路后道晶圆加工环 节，公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LE领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等大厂。

近日，一起跨界收购案引起关注。11月9日，至正股份收到上交所《关于对深圳至正高分子材料股份有限公司对外收购事项的问询函》。11月8日，公司称，拟以现金方式收购苏州桔云科技有限公司51%股权。公告披露，本次收购标的主营半导体专用设备，与公司目前主业无关。公告称，实施本次交易旨在从原有的电线电缆用高分子材料业务向半导体设备领域拓展，提升公司盈利能力。据了解，至正股份是专业从事环保型低烟无卤聚烯烃电缆高分子材料的高新技术企业，定位于中高端电线电缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，属于国内电线电缆用高分子材料领先企业中的专业企业。公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，公司产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。公司目前产品主要分为以下三大类：光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料；电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料；电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。11月10日，至正股份发布《深圳至正高分子材料股份有限公司拟以现金收购苏州桔云科技有限公司股权资产评估报告》。资料显示，苏州桔云成立于2019年6月，主要从事半导体专用设备的研发生产和销售，主要产品包括半导体清洗机、腐蚀机、烘箱、分片机、显影机、涂胶机等。公司于2020年推出半导体清洗设备、刻蚀设备和显影设备二代机型，现已成为长电科技、禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业T公司等知名半导体企业的设备提供商，公司的产品能够有效提升客户的生产效率、产品良率并降低生产成本，已取得良好的市场口碑公司。设备主要使用于后道先进封装制程,包括湿法清洗设备和蚀刻设备、涂胶/去胶设备、显影设备等。未来公司将以清洗机与烘箱为主力产品，持续向前道工艺拓展。

1月25日，芯源微发布2021年年度业绩预增公告。根据公告，芯源微预计2021 年年度实现营业收入 81,000.00 万元到 84,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 48,109.98 万元到51,109.98 万元，同比增加 146.28%到 155.40%。预计 2021 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 7,350.00 万元到8,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 2,467.14 万元到 3,117.14万元，同比增加 50.53%到 63.84%。 预计 2021 年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,000.00 万元到 6,750.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 4,712.49万元到 5,462.49 万元，同比增加 366.02%到 424.27%。对于业绩变动的原因，芯源微表示，报告期内，半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。公司在保持小尺寸（如 LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长的同时，集成电路前道晶圆加工领域产品收入也实现快速放量。对于不同的产品，芯源微收入确认时间也不同：化合物小尺寸以及led产品从订单到收入认定一般需要四到六个月；圆片级封装和物理清洗机收入认定一般是6到8个月；前道产品收入认定大概9到12个月。由于前道产品还在测试期，有些是condition demo，一般来说demo周期一年，所以认定收入的时间会更长，一般从订单到收入认定是15到18个月。据了解，沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司总部位于沈阳市浑南区，并在上海临港设有全资子公司。公司总部占地4万平米，拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。沈阳芯源公司所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日，芯源公司在上交所科创板上市，成为“辽宁省科创板第一股”。实际上芯源微前三季度营收就已达到5.47亿元，同比增长158%，收入超过去年全年水平。 从存货角度来看，芯源微在前三季度存货8.5亿元，较去年年底增加超过100%，在手订单饱满。 同时，芯源微公司持续进行研发资金的投入，前三季度研发投入0.69亿元，同比增长超190%。芯源微的业绩增长，一方面得益于半导体行业景气度持续向好，但另一方面也与当前国产替代的趋势有关。而芯源微目前是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业，主要竞争对手是日本企业东京电子。芯源微的核心竞争力是优秀的研发技术团队和丰富的技术储备，其生产的涂胶显影设备是集成电路制造过程中光刻工序不可或缺的关键处理设备。如今，芯源微生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。针对于未来美国可能对半导体设备核心零部件的“卡脖子”问题，芯源微也有所准备，其生产的设备均为自主研发，核心技术均为自主持有。经过多年的沉淀，芯源微与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。随着全球芯片荒和国产替代的持续，国产半导体仪器设备将迎来巨大利好，未来可期。

11月1日-3日，2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州举行。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并发布《半导体新一轮大周期下的设备投资》研究报告。1全球设备龙头上调收入预测扩产大周期已至从1999年到现在的20年，全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波动的大周期过程，这种周期性的波动主要来自下游应用的起伏。个人电脑的普及和互联网的涌现，MP3/MP4等消费电子的迭起，智能手机及移动互联网的浪潮，分别给半导体行业带来三段大增长周期。互联网泡沫、金融危机、存储泡沫也曾令半导体走入下行。2020年开始，全球半导体市场再次火热。从短期来看，缺芯潮是本轮半导体扩产的启动点，而疫情下，以PC为代表的传统IT市场需求增长是其内生因素之一。从长期来看，两方面因素叠加催生半导体行业大扩产周期。第一是云厂商的需求持续增长。随着数据⼤爆炸时代来临，全球数据量激增。北美四大云厂商的Capex（资本性支出）今年整体水平超过千亿美元，半导体进⼊数据中⼼驱动时代。第二是汽车半导体市场的增长。汽车向电动化、⽹联化、智能化升级的过程中，整体产业链向中国转移，智能汽车芯片种类增多，单车半导体价值增大。从2020年到2026年，全球汽车半导体市场规模约有74%的提升。（关于数据中心芯片及汽车半导体的具体投资分析，可点击查看云岫资本6月发布的《2021中国半导体投资深度分析与展望》行业报告）下游市场的迅猛发展使得半导体FAB厂商上调资本开支预期。2019年半导体FAB的Capex为944亿美元，今年预计将接近1400亿美元，并在未来几年都将维持目前的高水平。全球设备龙头上调收入预测，扩产大周期已至。从ASML的收入预测可以推算整体半导体设备市场规模区间。2020年ASML收入为163亿美元，全球半导体设备的市场规模是712亿美元；2025年，ASML收入预计能达到280亿美元到350亿美元，按照同等比例推测，2025年半导体设备的市场规模将在1200亿美元到1500亿美元区间。据SEMI统计，到2022年，全球将扩建29座晶圆厂，产能最高可达每月40万片。中国大陆和中国台湾将各扩建8座晶圆厂，是其中主要的发力方。根据SEMI数据来看，近年来半导体设备整体规模稳步提升，2020年，中国大陆的市场占比也从2019年的22.5%提升到26.2%，成为超过中国台湾的第一大市场。据预测，今年全球半导体设备市场规模预计将达到953亿美元，其中817亿美元来自制造设备，76亿来自测试设备，60亿来自封装设备。2半导体制造流程各环节设备市场空间及格局半导体制造工业流程分为三大板块：硅片生长、晶圆制造和封装测试，其设备2020年全球市场规模占比分别为3.6%，82.6%，14.8%。硅片生长是将硅材料加工成硅片的过程。这个过程中，从拉单晶、到晶棒加工、切片、研磨、倒角，再到抛光，设备国产化率逐渐降低。 前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。在晶圆制造过程中，通过热处理、薄膜沉积、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀等一系列步骤的循环往复，形成有电路结构的硅片。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主设备，占据70%以上的市场。后道封测是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂即为半导体产品。热处理设备热处理是晶圆制造的第一步。具体设备包括氧化炉、扩散炉、退火炉、快速退火(RTP)炉等。2020年全球热处理设备市场规模15.37亿美元，其中快速热处理设备7.19亿美元，占比46.8%。这个领域中，应用材料占比69.72%，全球第一；中国厂商屹唐股份占比11.5%，全球第二。热处理设备属于相对技术难度不高的领域，市场参与企业较多，我国企业已实现一定程度的国产替代。 薄膜沉积设备薄膜沉积是制造过程中的一个重要环节，通过薄膜沉积工艺可以在晶圆上生长出各种导电薄膜层、介质薄膜层和绝缘薄膜层，为后续工艺打下基础。薄膜沉积设备是三大主设备之一。根据工作原理不同，薄膜沉积工艺可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)三大类，不同类别的技术差异大。随着制程精进，要沉积的层更多，薄膜沉积设备市场空间在不断扩大。然而，中国薄膜沉积设备领域国产化率仅有2%，98%依赖进口，未来替代空间巨大。国内厂商中，北方华创和拓荆科技处于领先地位，北方华创CVD、PVD等相关设备已具备28nm工艺水平，拓荆科技CVD和ALD相关设备已成功应用于14nm及以上制程集成电路制造产线，和更先进制程的产品验证测试。光刻机光刻技术是指在特定波长的光照作用下，借助光刻胶将掩膜板上的图形转移到基片上的技术，是半导体制造的核心步骤。整个光刻工艺需要用到光刻机、涂胶/显影机、喷胶机、去胶设备等，其中光刻机是整个光刻工艺乃至整个半导体制造工艺中最核心的设备，也是三大主设备之一。先进制程EUV光刻机销量占比最低，但价格昂贵。2020年全球光刻机销售额达到151亿美元，其中EUV销售额为53.5亿美元，占比排名第一。随着制程的不断下探，其占比会不断提高。目前，ASML几乎垄断了整个EUV市场，在高端光刻机领域具有绝对领先优势。国内光刻机已经实现了从0到1——上海微电子的90nm DUV光刻机已通过验收，45nm、28nm光刻机等在研发过程中。光刻机技术极为复杂，主要涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，生产一台光刻机往往涉及到上千家供应商，因此国产光刻机的核心零部件需和上游厂商共同完成。目前国内光刻机的投资机会，更多在于核心组件，如双工件台、光源系统、曝光系统、浸没系统、物镜系统、光栅系统，以及配套设施，比如光刻胶、光刻气体、掩膜板、缺陷检测、涂胶显影等。涂胶显影设备涂胶显影设备是光刻工艺中的设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机等，作用于光刻的输入和输出环节，具体包括在曝光前涂胶机进行光刻胶涂覆，以及在曝光后显影机进行显影。这些均由涂胶显影设备与光刻机联机作业。全球前道涂胶显影设备市场规模2020年为19.05亿美元。涂胶显影设备在前道和后道工艺中均有应用，前道占据95%以上。目前全球市场主要被东京电子垄断，国内，芯源微产品已在上海华力、长江存储、中芯绍兴、上海积塔等多个客户处有验证和导入。刻蚀机最后一个主设备是刻蚀机。刻蚀是半导体电路布局中的重要步骤，它一般用光刻胶的图形作为掩膜，在衬底上去除一定深度的薄膜物质，完成图案从光刻胶到晶圆上的转移。刻蚀可分为干法和湿法。干法刻蚀在整体市场占比最高，达到90%左右，可分为反应离子刻蚀（CCP、ICP）和反应原子刻蚀；湿刻只占了10%。全球刻蚀设备市场行业集中度很高。根据Gartner数据，2020年全球干法刻蚀设备市场主要被泛林半导体、东京电子、应用材料三家海外巨头所占据，合计90.24%。 国内厂商处于追赶阶段，全球市场占有率较低，仍有较大的发展空间。随着工艺制程的不断迭代，刻蚀的步骤不断增加，刻蚀的价值量处在不断提升的过程中。去胶设备光刻、刻蚀完成后，还需要在不损坏底层材料和结构的情况下清除各类光刻胶，这需要去胶设备。去胶设备市场相对较小，2020年全球市场规模为5.38亿美元。这个领域我国已完成绝大部分国产替代，屹唐的干法去胶设备更是世界一流，全球市占率超过30%。在国内则占据90%的市场。 清洗设备每一轮沉积、光刻、刻蚀之后均需要清洗步骤，它占据整个晶圆制造工艺的30%，清洗的工序数量也在随着技术节点的精进而增加。清洗的作用是去除前一步工艺中残留的杂质，为后续工艺做准备，同时也提升良率。随着线宽不断缩小，IC对杂质越来越敏感，因此清洗过程变得尤为重要。清洗设备全球市场规模在25亿～30亿美元之间，是会较快实现国产化的市场。2019年中国半导体清洗设备招标份额中，依然以国外厂商为主，迪恩士占比48%，泛林半导体占比20%，东京电子占比6%；国内企业合计占比22%。其中盛美股份占比20.5%，在国内企业中排名第一，在所有企业中排名第二，北方华创占比1%，芯源微占比0.5%，至纯科技近年技术突破较快，有产品在客户处验证。CMPCMP技术，即化学机械抛光，是集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键工艺，也是集成电路制造的核心技术，主要目的是实现芯片的平坦化。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，在工作中关键难点在于精密的机械控制，核心挑战是平整度、均匀性和进程自动检测控制。CMP耗材对该道工艺的最终性能至关重要，与上游供应商的合作对CMP厂商尤为重要。目前全球CMP市场规模在25亿美元左右，主要被AMAT和荏原机械垄断。国内厂商已具备一定替代能力：华海清科已有12吋和8吋的CMP设备，并已导入中芯国际、长江存储等一线制造厂商，中电科45所的8吋设备也已导入中芯国际、华虹等厂商的产线，国内CMP设备市占率提升正当时。离子注入设备离子注入设备是前道制造的关键设备，为改变半导体载流子浓度、类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。这一过程的技术难度高，其注入的精细度需要随着芯片制程的精细而不断提高，重要性不亚于光刻、刻蚀和沉积，是先进制程芯片制造的关键技术之一。然而，离子注入的重要性在14nm FinFET及以下制程有所下降，如源极和漏极的掺杂改为由外延生长完成。离子注入设备全球市场规模为20亿美元左右，市场天花板相对较低。目前应用材料、亚舍利和汉辰占据主要市场，其中应用材料一家独大，占据全球70%的市场份额。国内万业企业旗下的凯世通、中电科旗下的中科信已有一定积累进展，也有产品已发往客户处进行验证。过程检测设备过程检测贯穿于整个半导体工艺流程，确保产品质量的可控性，影响着半导体的整体良率。前道过程检测设备可分为量测和检测两大类。量测类设备主要用来对每一道工艺进行定量测量，包括薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标；检测设备主要用于检测晶圆上的物理缺陷和图案缺陷，比如有无颗粒污染、机械划伤等。检测设备范围较广，相对应的机台也较多，2020年全球市场规模约90亿美元。随着制程精进，检测设备对良率提升的贡献与日俱增，市场增长迅猛。目前市占率最高的过程检测设备公司是科磊，占据全球50%以上的市场。国内过程检测设备相对较多，精测电子、上海睿励、中科飞测、东方晶源、匠岭等厂商都有产品实现突破，并且有一定的导入，未来国产替代空间巨大。封装设备封装是半导体的一个后道工艺，主要是将合格晶圆切割，加工成能与外部器件相连的芯片。封装所需的设备类型较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。根据SEMI统计，2020年全球封装设备市场规模38亿美元，在全球半导体设备市场中占比5.3%，近年每年均保持在5%~6%的占比。封装设备市场目前由国外机械厂商主导，ASMPacific、K&S、Besi等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元规模，占据较多市场份额，基本上已完成全通道的打通。测试设备后道测试设备主要应用于封测环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求，偏向于功能性测试、电性测试等。后道测试设备市场体量在60亿美元左右，具体包括测试机、探针台和分选机等。各环节测试设备相互独立，无须绑定同一厂家，因此这一领域竞争激烈。目前美日巨头先发优势明显，通过并购不断扩张产品线；国内长川科技、华峰测控等上公司在这领域也有了较深的发力。测试设备厂商通常需要提供定制化服务，与设计厂商进行反向开发，以此保证紧跟芯片产品需求。因此测试设备未来也有望成为国产化率较高的赛道。3半导体设备投资总结根据以上分析，我们对于半导体设备投资得出三点结论。第一，前道设备正在成为新一轮半导体周期下的投资热潮。半导体大资本开支的周期是确定的，我们正处在一个半导体设备投资的黄金期。此外，国内晶圆厂的扩建也在加速国内前道设备的导入和转化，上游前道设备企业正迎来业绩爆发期。第二，国产替代的大背景下，半导体初创设备公司从外围突破的成功率大幅提升。三大主设备赛道长坡厚雪，需要持续积累；近期从非主流设备赛道切入的一级市场创业公司将迎来更快成长。比如过程检测、离子注入设备等国产化率低且成长性强的细分赛道。第三，建议关注市场与技术两者兼得的初创半导体设备企业。半导体设备公司与半导体制造厂商、芯片设计公司都有很深的协同，不仅需要深厚的行业know-how，也需要过硬的市场团队。因此，需要关注技术和市场双轮驱动的企业。

中国科学技术大学（以下简称中国科大）国家同步辐射实验室教授级高级工程师洪义麟，是一位衍射光栅研制专家。但在同事眼中，他可不仅仅是一位工程师，就像大师级的乐手会亲手打造一把小提琴一样，洪义麟是缺什么设备就能想办法造出什么设备的能工巧匠。38年来，他始终围绕国家重大战略需求，长期从事衍射光栅研究，带领团队自主研制出多套光栅研制关键工艺设备，逐步解决了制约我国强激光技术发展的大口径光栅“卡脖子”问题。日前，他获得了中国科学院第四届“科苑名匠”称号。洪义麟说，“国家的需求，就是我的目标。攻坚克难，废寝忘食，乐在其中。”洪义麟 受访者供图结缘光栅前不久，第十九届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉举行，洪义麟团队携带多项创新成果参会。“我们展示的成果有米级口径脉冲压缩光栅、反射式宽带镀金光栅、高性能光谱合束光栅、高精度计算全息、AR衍射光波导光栅、高衍射效率透射光栅……”洪义麟向《中国科学报》介绍这些成果时，如数家珍。何为光栅？“光栅是一种具有纳米精度周期性微结构的精密光学元件，因形如栅栏，故名光栅。”洪义麟作了一个科普，表面上看像是一块玻璃或镜子，但在电子显微镜下看，光栅表面均匀分布着无数根平行的线条。由于衍射作用，光栅可以把射入的白光给色散开，形成光谱。光栅是光谱仪器的“心脏”，不同的物质，光谱特征不同，由此分析出构成物体的“成分”。一般来说，光栅线条数量越多、精度越高，分析“本领”越强，光谱分析结果越精确。但无论将光栅“做大”还是“做精”都很困难，同时将两个都做到，那是难上加难。洪义麟（站）与同事们在讨论问题。受访者供图时间拉回到1991年，我国第一个国家级实验室——国家同步辐射实验室一期工程建设接近尾声，即将接受国家验收。但从国外定制的光栅到货时间却还是遥遥无期，也曾尝试联系国内多家光学元件研制单位，都无法解决这一棘手难题。情急之下，时任中国科大副校长、国家同步辐射实验室工程总经理包忠谋，找到洪义麟所在的衍射波带片研制攻关小组，要求团队“一定要研制出光电子能谱光束线的光栅，需要的条件，只要有可能，一律满足”。然而，此时小组共4个人，都不知道如何制作光栅。“我们只能按照书本知识，从头开始摸索工艺，幸运的是实验室已经配备了国产的激光器、光学平台、离子束刻蚀机等基本研制设备。”洪义麟回忆起当时的情景。全息曝光实验室靠近马路，白天汽车一经过，产生震动就会使线条“模糊”，他们就下半夜去做全息曝光实验；刻蚀机口径不够大，自己动手改造；全息掩模做好了，装到刻蚀机里，抽上真空，他们就抓紧时间睡一会，醒来再继续做刻蚀和电镜实验……就这样，经过全组人员3个月的昼夜奋战，终于研制出我国第一块技术指标合格的同步辐射光栅，保障了国家同步辐射实验室一期工程的顺利验收。从那时起，洪义麟与光栅结缘，一直到如今。向高精密光栅“进军”走进衍射光学元件精密加工实验室，十多台仪器设备都在有序工作。“这是涂胶机、离子束刻蚀机、清洗机、衍射效率测量系统……”洪义麟按照光栅制作的步骤，依次介绍了他们自主研发的一系列国内大光栅研制关键工艺设备。正是凭借这些“金刚钻”，他们研制出多种大口径脉冲压缩光栅。比如，目前国际上最大口径1400毫米的介质膜高阈值脉冲压缩光栅。这些成果不仅打破了国外禁运，并且已应用在国内主要强激光装置上，助力我国高能激光系统达到世界先进水平。很难想象，上世纪末，我国大口径光栅制作还是一片空白，成为制约我国强激光聚变技术发展的“卡脖子”问题。洪义麟介绍，作为高性能激光的核心元件，不同于普通光栅，这类大口径光栅的主要特点是“一大三高”：米量级大口径（达到1米以上）、高衍射效率（达到95%以上）、高精度衍射波前（线条均匀性好和光栅基片面型精度高）、高抗激光损伤阈值（耐强激光照射能力强）。“将这么多难点汇集在一块光栅上，制作难度之大，工艺之复杂，不言而喻。”洪义麟直言，当时，国际上也仅有法国和美国各一家公司可以制作，且最大口径仅有900毫米左右。即使没有禁运，进口光栅的尺寸和性能也难以满足国内要求。洪义麟（右）与同事在实验室测试结果。 受访者供图为了打破困局，2002年，国家863计划攻关项目“大口径衍射光学元件研制”开始实施。由中国科大牵头联合清华大学、苏州大学、四川大学、上海光机所组成大光栅团队进行攻关，目标是研发半米量级的脉冲压缩光栅。工欲善其事，必先利其器。洪义麟牵头开始研制中等口径旋转涂胶机、中等口径离子束刻蚀机、等离子灰化机等关键工艺设备。有了设备，团队很快研制出第一块100毫米口径的介质膜脉冲压缩光栅，实现了国内脉冲压缩光栅从无到有的跨越。2009年，团队研制出430毫米口径的光栅，圆满完成了863计划攻关任务。有了信心，团队开始向更高目标“进军”——承担国家重大专项“衍射光学元件中试验证与关键技术攻关”项目，制作米量级（1400毫米）口径脉冲压缩光栅，并实现批量供货。“光栅口径一下从430毫米增长到1400毫米，将近增大了三倍，对应到设备上，几乎所有关键工艺设备都需要重新研制，甚至有些设备的技术路线都要作出改变。”洪义麟说，从口径上来看，这些设备几乎都是国际上最大的。时间紧，任务重，难度大。洪义麟再次带领团队，从技术方案到关键器件，从机械设计到加工工艺，从安装调试到实验工艺，进行了一系列的创新和关键技术攻关。最终，历经7年时间，啃下这块“硬骨头”，完成了关键大口径光栅工艺设备的自主研制。除了研制设备，洪义麟带领团队创新工艺技术——首创等离子掩模修正技术，实现光刻胶光栅线条的高精度修正。同时，研制出一批关键工艺在线监测系统，实现了光栅工艺控制从凭“经验”到科学“定量”控制。在洪义麟看来，强国之梦，需要高新技术来支撑。高新技术买不来，很多用于高技术研发的工艺装备、检测仪器同样买不来。要想赶上国际先进水平，没有捷径，只有付出更多地努力。大光栅团队部分成员合影。受访者供图“要坚信我们不比别人差”可能是“骨子里的遗传”，洪义麟从小就喜欢动手鼓捣各种小东西。“我的父亲很早就评上了7级钳工。小时候，父亲经常带着我在家里做一些玩具、桌椅板凳等生活用品，这为我的童年带来了很多乐趣，也培养了我的动手能力。”洪义麟自豪地说。1981年，洪义麟考入了浙江大学光学仪器专业。浙江大学光仪系是我国光学工程里的顶尖学科。“当时，我对照相机、电影放映机等特别好奇，梦想以后能亲手接触这些高大上的仪器，觉得那就是最好的工作了。”洪义麟笑着说青年时期的理想。1985年，洪义麟加入国家同步辐射实验室。回首38年科研生涯，洪义麟感概到：“干事情要有信心，要坚信我们不比别人差。但凡国际上有人可以做出来的东西，我们一定也能做出来，甚至能比别人做的更好。”付绍军教授是1977年中国科大物理系毕业生，1984年初从物理系调入国家同步辐射实验室。38年来，他一直与洪义麟并肩作战，是洪义麟的“老领导”，也是最好的“搭档”。“洪义麟既聪明又能干，而且这么多年如一日，踏踏实实、认认真真做事情，这是非常难得的。”谈起洪义麟，付绍军连连赞赏。作为大光栅团队负责人，洪义麟经常勉励学生，动手是工程师的基本技能，只有亲自做过了，才能更好、更快的找到解决难题的方法；要重视理论的指导作用，在理论上多花时间，做实验就会事半功倍；同时，还要具备很强的持续学习能力和良好的团队合作精神。洪义麟表示，“我们赶上了一个伟大的时代，也是光栅广泛应用的时代。我将继续带领团队顺应国家需求、顺应市场需求，攻坚克难，不断提升光栅性能，为中国制造、中国创造贡献自己的力量。”

在浩瀚的道路上，一辆颜色鲜明、光泽夺目的重卡汽车疾驰而过，吸引了众多目光。汽车的颜色早已不仅仅是为了美观，它与消费者的情感、品牌形象、甚至汽车的功能性都有着密不可分的联系。颜色，作为汽车的“外衣”，直接影响着消费者的第一感受。它的选择和调配，是一个涉及到设计、心理学和市场策略的复杂过程。它与消费者的情感产生共鸣，可能因为一种颜色，激发起消费者的某种记忆，或是某种情感上的共鸣。当一位消费者选择了某种颜色的汽车，这背后可能隐藏着他对生活态度的展现、对未来的期望，或是对自己性格的一种解读。那么，背后的涂装工艺和颜色管理有哪些秘密呢？一、涂装工艺背后的科学汽车涂装工艺的主要目的是为车身提供保护和赋予其独特的色彩。现代汽车涂装不再是简单的涂刷，而是采用高度自动化的方式进行。涂胶机器人、喷涂机器人等先进设备确保涂料均匀、厚度适中，同时还能大大提高生产效率。为了确保涂装效果，每一个涂装参数，如槽液酸碱度、电导率、喷涂轨迹等，都经过严格的控制。二、汽车颜色色彩解决方案涂装过程中的一个主要挑战是确保颜色的一致性。由于汽车上的各种部件材质不同、喷涂工艺不同，很容易出现色差。为了解决这个问题，重卡涂装部使用了MA-T12多角度色差仪进行检测。这款仪器能在多个角度进行颜色评价，确保涂层的色彩在不同的视角和光照条件下都是一致的。MA-T12多角度色差仪支持12个不同角度的全面测量，可用于特殊效果和复杂材料的表征。该仪器内置数码相机，可捕获色彩、闪烁度、颗粒度和表面纹理等数据，尤其在复杂表面结构材料上的特殊效果涂层中，有助于实现色彩沟通的可视化和真实呈现。MA-T12多角度色差仪已成为特殊效果和复杂材料的卓越品质的黄金标准，它利用12个光谱测量角度和经过色彩校准的相机，全面揭示了这些材料的特性。借助SVBRDF（随空间变化的双向反射分布函数）数学模型，它数字化仿真材质的色彩和外观，实现高效的数字化工作流程，以确保整个供应链中的产品外观一致性。当MA-T12多角度色差仪与Pantora材质制作软件联合使用时，赋予工业设计师独特的能力，在概念和设计阶段使用手持设备，精准地数字化复杂材料表面，捕捉色彩和外观特征，并将其渲染到PLM软件中。同时，供应链可以依托同一设备，确保产品在生产中满足容差要求，最终检验也可以利用该设备来测量和记录装配完成的产品或车辆的所有外观特征。Pantora材质制作软件提供了创建虚拟材料和文件格式的功能，用户可以实时浏览、查看和编辑这些虚拟材料。从油漆、塑料到金属、纺织品和网格，PANTORA材质软件正在重新定义数字材料规格。现在，通过将PANTORA材质软件连接到爱色丽的创新产品，可以为几乎所有材料类型快速创建虚拟样本。利用材料浏览器，可以查找、获取和导入AxF文件形式的数字材料，并定义色彩、光泽度和纹理等外观属性。三、追求极致的质量控制每一辆走出重卡涂装部的汽车，都代表了品质的承诺。涂装部门对所有部件的色差都进行了严格的测量，确保它们达到了最高的标准。除了颜色，外观上的其他缺陷，如流漆、颗粒、打磨印等，也都被严格控制。每一辆新车都要经过严格的外观检查，确保它们呈现出最佳的状态。汽车涂装和颜色管理是一个高度复杂的过程，涉及多种技术和设备。随着技术的进步，我们有了更多的工具和手段来确保颜色的精确和一致。大运汽车在这个领域的努力，不仅仅是为了满足消费者的需求，更是对自己的追求和对质量的执着。每一辆汽车都是一个艺术品，每一个色彩都是一个故事。四、关于爱色丽“爱色丽彩通 ”总部位于美国密歇根州，成立于1958年。作为全球知名的色彩趋势、科学和技术公司，爱色丽彩通提供服务和解决方案，帮助品牌、制造商和供应商管理从设计到最终产品的色彩。如果您需要更多信息，请关注官方微信公众号：爱色丽彩通

胶黏剂拉伸剪切试验方法电子拉力拉伸试验机：原理试样为单搭接结构，在试样的搭接面上施加纵向拉伸剪切力，测定试样能承受的最大负荷。搭接面上的平均剪应力为胶粘剂的金属对金属搭接的拉伸剪切强度，单位为 MPa。试样1）试验机：使用的试验机应使试样的破坏负荷在满标负荷的（15～85）%之间。试验机的力值示值误差不应大于1%。试验机应配备一副自动调心的试样夹持器，使力线与试样中心线保持一致。试验机应保证试样夹持器的移动速度在 (5±1) mm/min 内保持稳定。2）量具：测量试样搭接面长度和宽度的量具精度不低于 0.05 mm。3）夹具：胶接试样的夹具应能保证胶接的试样符合要求，在保证金属片不破坏的情况下，试样与试样夹持器也可用销、孔连接的方法，但不能用于仲裁试验。4）标准试样的搭接长度是（12.5±0.5）mm，金属片的厚度是 (2.0± 0.1 ) mm，试样的搭接长度或金属片的厚度不同对试验结果会有影响。5）试样数量不应少于 5 个，仲裁试验试样数量不应少于 10 个；对于高强度胶粘剂，测试时如出现金属材料屈服或破坏的情况，则可适当增加金属片厚度或减少搭接长度，两者中选择前者较好。测试时金属片所受的应力不要超过其屈服强度 σS ，金属片的厚度 δ可按式（ 11-12）计算：δ＝（ Lτ） /σ S （11-12）式中：δ——金属片厚度；L——试样搭接长度；τ——胶粘剂拉伸剪切强度；σS ——金属材料屈服强度（MPa）。试样制备1）试样可用不带槽或带槽的平板制备，也可单片制备。2）胶接用的金属片表面应平整，不应有弯曲、翘曲、歪斜等变形。金属片应无毛刺，边缘保持直角。3）胶接时，金属片的表面处理、胶粘剂的配比、涂胶量、涂胶次数、晾置时间等胶接工艺以及胶粘剂的固化温度、压力、时间等均按胶粘剂的使用要求进行。4）制备试样都应使用夹具，以保证试样正确地搭接和精确地定位。5）切割已胶接的平板时，要防止试样过热，应尽量避免损伤胶接缝。试验条件试样的停放时间和试验环境应符合下列要求：1）试样制备后到试验的最短时间为 16 h，最长时间为 30 d。2）试验应在温度为（ 23±2）℃ 、相对湿度为（ 45~55）%的环境中进行。3）对仅有温度要求的测试，测试前试样在试验温度下停放时间不应少于 0.5 h；对有温度、湿度要求的测试，测试前试样在试验温度下停放时间一般不应少于 16 h。实验步骤1）用量具测量试样搭接面的长度和宽度，精确到 0.05 mm。2）把试样对称地夹在上下夹持器中，夹持处到搭接端的距离为（ 50± 1）mm3）开动试验机，在 (5±1) mm/min 内，以稳定速度加载。记录试样剪切破坏的最大负荷，记录胶接破坏的类型（内聚破坏、粘附破坏、金属破坏）。

10月4日晚间，中芯国际（SMIC）在港交所发布公告称，经过多日与供货商进行询问和讨论后，中芯国际知悉，美国商务部工业与安全局（BIS）已根据美国出口管制条例EAR744.21（b），向中芯国际的部分供货商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。随着贸易战的层层加码，美国正逐渐将魔爪伸向先进半导体制程代工企业。半导体设备是半导体制造的关键，SEMI报告指出2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元。最新的数据显示，全球半导体设备TOP15的厂商中，日本企业占大头，共有8家日本企业排在前15之列，美国企业有4家，欧洲企业2家，还有一家在中国香港上市的新加坡企业。2019年，美国设备企业销售收入在全球半导体设备行业占49%，排在第一位的应用材料，其产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。此外，LamResearch、KLA居行业第四、第五位。也就是说，虽然入围TOP15的美企数量比日企少，但是销售收入却不低，占了半壁江山。这显示了整个世界对美国半导体设备企业的强依赖性，也成为美国制裁中国半导体产业的底气。面对美国半导体设备的禁售封锁，国产半导体设备厂商也在奋力寻求突破和成长。在这过程中也涌现出了一批有潜力的本土半导体设备厂商，以寻求在各种半导体设备领域实现突破，他们也将成为中国半导体设备国产化率提高的希望。1、单晶炉—晶盛机电制作硅片，是芯片生产的第一道环节，硅单晶炉是制作硅片的主要装置。半导体单晶炉以美国、德国、日本等国家为主，国际单晶炉厂商代表有美国的QUANTUMDESIGN、Kayex、德国的PVATePlaAG、Gero及日本的Ferrotec等，国内厂商代表有晶盛机电、南京晶能、京运通、华盛天龙、上海汉虹、理工晶科、中国电科二所、北方华创等。国内半导体单晶炉设备起步于2008年推出的02专项“国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程”，该项目面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发包括单晶炉在内的多种关键设备。该项目推出后，晶盛机电、金瑞泓、有研总院、西安理工大学等单位承担并先后完成验收，形成了我国硅片制造设备的技术基础。目前国内大部分厂商所生产的为太阳能单晶炉，在半导体单晶炉方面，部分厂商在6-8英寸已实现国产替代，但12英寸与国际水平仍存在差距，据悉目前国内可生产12英寸半导体单晶炉的厂商仅有晶盛机电和南京晶能。晶盛机电目前已完成了8英寸硬轴直拉硅单晶炉、6英寸碳化硅单晶炉外延设备的开发。其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，外延设备、抛光设备完成技术验证，12英寸半导体单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用。此外，公司增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-32英寸坩埚等新产品的研发和市场开拓力度，产业链配套优势逐步显现。晶盛机电早年从光伏设备行业起步，逐步进入半导体设备领域，如今又从单一的硅单晶炉设备，向切片、抛光、外延设备等拓展，甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备。以下为其主要半导体领域产品。产品型号单晶炉全自动晶体生长炉TDR135A-ZJS、区熔硅单晶炉FZ100A-ZJS、截断机全自动半导体单晶硅截断机ABS812-ZJS、金刚线半导体硅棒截断机、全自动晶体截断磨面复合加工一体机SCM150S-ZJS滚磨机全自动半导体单晶硅滚磨机AGR812-ZJS、全自动晶体滚磨一体机EDP150-ZJS、半导体单晶硅棒滚磨一体机RGM8C1000-ZJS抛光机全自动单片式8英寸半导体硅片抛光机6DZ-ZJS、半导体单晶硅抛光机研磨机双面研磨机32B-ZJS2、热处理设备—北方华创热处理设备包括卧式炉、立式炉和快速升温炉（RTP）等，主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。氧化是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理，在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程，是集成电路工艺中应用较广泛的基础工艺之一。氧化膜的用途广泛，可作为离子注入的阻挡层及注入穿透层（损伤缓冲层）、表面钝化、绝缘栅材料以及器件保护层、隔离层、器件结构的介质层等等。扩散是在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，达到改变材料的电学特性，形成半导体器件结构的目的。在硅集成电路工艺中，扩散工艺用于制作PN结或构成集成电路中的电阻、电容、互连布线、二极管和晶体管等器件。退火也叫热退火，集成电路工艺中所有在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程都可称为退火，其作用主要是消除晶格缺陷和消除硅结构的晶格损伤。为了使金属（Al和Cu）和硅基行成良好的基础，以及稳定Cu配线的结晶结构并去除杂质，从而提高配线的可靠性，通常需要把硅片放置在惰性气体或氩气的环境中进行低温热处理，这个过程被称为合金。以上工艺广泛用于半导体集成电路、先进封装、电力电子、微机械、光伏电池制造，北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的领先水平，成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选。北方华创不仅是热处理设备的龙头，还是光伏、锂电、半导体的硅刻蚀、薄膜沉积、清洗设备，甚至第三代碳化硅半导体设备的龙头之一。其产品覆盖半导体装备、真空装备、新能源锂电池装备和精密元器件。其中半导体装备产品如下，产品型号等离子刻蚀设备NMC508C硅刻蚀机NMC508DTE硅深槽刻蚀机NMC508M铝金属刻蚀机NMC612C硅刻蚀机NMC612D硅刻蚀机NMC612G刻蚀机NMC612M氮化钛金属硬掩膜刻蚀机HSE系列等离子刻蚀机BMDP230等离子去胶机ELEDE® 380G+/G380C刻蚀机ELEDE® 380EPSS刻蚀机DSE200系列等离子刻蚀机GDEC200系列等离子刻蚀机GSEC200系列等离子刻蚀机物理气相沉积设备eVictorAX30Alpad物理气相沉积系统exiTinH630TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统　Promi系列ALD系统PolarisG620系列通用溅射系统PolarisT系列硅通孔物理气相沉积系统PolarisB系列Bumping物理气相沉积系统eVictorGX20系列通用溅射系统iTopsi233溅射系统iTopsA230氮化铝溅射系统化学气相沉积设备HORISL6371多功能LPCVDHORISP8571A管式PECVD设备SES630A硅APCVD系统Esther200单片硅外延系统EPEE550等离子化学气相沉积系统EPEEi800等离子体增强化学气相沉积系统APS系列SiC晶体生长系统THEORIS302/FLOURIS201立式低压化学气相沉积系统氧化扩散设备THEORIS302／FLOURIS201立式氧化炉THEORIS302／FLOURIS201立式退火炉THEORIS302／FLOURIS201立式低压化学气相沉积系统THEORIS302／FLOURIS201立式合金炉HORISL6371多功能LPCVDHORISD8572A卧式扩散/氧化系统HORISD8573AL卧式低压扩散炉SiC-650系列高温炉清洗设备Bcube系列WE1200A槽式黑硅制绒清洗机Bcube系列WC1000A槽式清洗机Bcube系列WC3000A、WC2000A、WC1000A全自动槽式清洗机Bcube系列WE3000A、WE2000A、WE1000A全自动湿法腐蚀设备Bcube系列WC2000M、WC1000M手动槽式清洗机Bcube系列WE2000M、WE1000M手动湿法腐蚀设备Bpure系列石英舟/管清洗机Bpure系列WE3000A、WE2000A全自动槽式清洗机D-Ark系列在线式多晶制绒清洗机D-Ark系列在线式湿法刻蚀设备EGC磨边后清洗机Saqua系列SC3000A单片清洗机Saqua系列SC3000A堆叠式单片清洗机紫外固化设备UVC紫外线固化炉原子层沉积设备PolarisPE系列PEALD设备PolarisA系列ALD设备Promi+系列手动ALD设备3、光刻设备—上海微电子全球光刻机市场处于寡头垄断状态，2017年全球光刻胶销售额中，ASML(荷兰)占据全球76%的市场份额、尼康(日本)11%、佳能(日本)6%。而高端7nm制程的EUV极紫外光光刻机设备领域，完全被ASML垄断，目前世界上最先进的ASMLEUV极紫外光光刻机单价达到一亿美元以上，且供不应求。光刻是晶圆生产的核心环节，包括光刻机和涂胶显影机。我国的光刻机技术比较落后，最先进的上海微电子也只能量产90nm的沉浸式光刻机。据报道，上海微电子将在2021年完成首台28nm国产光刻机的交付。以下为其半导体领域主要产品领域产品IC领域600系列光刻机500系列光刻机晶圆缺陷自动检测设备晶圆对准/键合设备硅片边缘曝光设备平板显示200系列光刻机激光封装设备长短寸测量设备STW260张网设备金属掩模测量设备LED/MEMS/功率器件LED/MEMS/功率器件300系列光刻机激光退火设备4、涂胶显影设备—芯源微作为光刻机的输入即曝光前光刻胶涂覆和输出即曝光后图形的显影，涂胶显影机的性能不仅对细微曝光处的形成造成直接影响，而且其显影工艺的图形质量和误差控制对后续蚀刻、离子注入工艺中的图形转移结果也有着深刻的影响。目前国际上前道晶圆加工领域中涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。TEL在中国大陆的涂胶显影设备市场中，处于绝对垄断地位。据统计，在中国大陆的涂胶显影设备市场中，TEL的市占率超过90%，国内厂商占比4%。国内企业在涂胶显影机领域，芯源微是行业龙头，是我国唯一能突破28nm技术的公司。其自2018年实现量产突破，前道I-line涂胶显影机在长江存储上线进行了工艺验证，前道Barc（抗反射层）涂胶设备在上海华力通过了验证。近年公司也开始切入湿法清洗设备领域，跟盛美股份，至纯科技和北方华创等展开竞争。以下为其半导体领域产品，产品型号涂胶显影设备KS-FT200/300前道8/12寸涂胶显影机KS-C30012寸集束型涂胶显影机KS-S30012寸星型涂胶显影机KS-S300-SP12寸喷雾式涂胶机KS-S150星型全自动涂胶显影机KS-M300半自动机台清洗设备KS-CF300/200-8SR全自动SCRUBBER清洗机KS-S300-SR单片清洗机去胶设备KS-S300-ST单片湿法去胶机KS-S150-4ST星型去胶机刻蚀设备KS-S300-E单片湿法刻蚀机5、刻蚀设备—中微公司刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程，包括硅刻蚀、金属刻蚀和介质刻蚀设备等。2019年全球刻蚀机市场份额由三家国际厂商瓜分，来自美国硅谷的泛林半导体占53%，位于日本的东京电子东京电子占19%，同样是美国硅谷的应用材料占18%。尽管近年来刻蚀行业的后起之秀如雨后春笋，但这三家国际巨头仍共占全球九成以上的市场份额。目前，我国的刻蚀设备是比较先进的，中微公司的第二代电介质刻蚀设备已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。中微公司是该领域的龙头，是国内半导体设备研发投入强度最大的公司之一，最新定增融资约100亿元，用于研发7nm以下制程的CCP刻蚀设备、介质刻蚀设备、高端MEMS等离子体刻蚀设备、先进3nm技术的多晶硅刻蚀、3DNAND多层台阶刻蚀、ALE原子层刻蚀设备、CVD设备等。以下为半导体产品，产品型号刻蚀机PrimoD-RIE® PrimoAD-RIE® PrimoSSCAD-RIE™ PrimoiDEA® PrimoHD-RIE™ PrimoTSV® Primonanova® MOCVDPrismoD-BLUE® PrismoA7® PrismoHiT3™ 6、离子注入设备—凯世通、中国电科硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。离子注入机是半导体晶圆制造设备中，难度和单价仅次于光刻机的关键设备，目前，全球离子注入机仍以大束流离子注入机为主，据Gartner数据披露，大束流离子注入机占离子注入机市场总份额的61%，中低束流离子注入机和高能离子注入机分别占20%和18%。全球离子注入机根据其下游应用不同，可以分为IC离子注入机和光伏离子注入机，IC离子注入机方面，美国的应用材料几乎垄断了市场，占据了70%左右的市场份额，其次为Axcelis（亚克士），占据了近20%的市场份额。我国该领域的龙头是万业企业旗下的凯世通。凯世通2009年成立，早期主要从事光伏行业的离子注入设备研发，出货量排名世界第一。近两年，公司开始切入半导体领域，全力推进“高能离子注入机关键技术研究及样机验证”的研发工作2019年，凯世通的晶圆离子注入机已获得国内12英寸晶圆厂和主流存储器芯片厂的产线验证，产品在束流强度指标上表现优秀。另外，中国电子科技集团旗下的电科装备也已经研制出了大束流28nm高能离子注入机，并在中芯国际12英寸生产线现场进行使用。7、薄膜沉积设备—北方华创、沈阳拓荆沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。在CVD设备市场中，应用材料全球占比约30%，加上泛林半导体的21%和TEL的19%，三大厂商占据了全球70%的市场份额；在ALD设备市场中，ALD设备龙头TEL和ASM分别占据了31%和29%的市场份额，剩下40%的份额由其他厂商占据；在PVD设备市场中，应用材料则基本垄断了PVD市场，占85%的比重，处于绝对龙头地位。北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。以下为沈阳拓荆的薄膜沉积相关产品，产品型号PECVDPF-300TPF-200TALD设备FT-300T3DNANM设备NF-300H8、抛光设备—华海清科CMP设备为CMP技术应用的载体，为集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。全球CMP设备市场的龙头企业主要为应用材料和荏原机械，两家龙头企业近乎垄断了全球CMP设备的市场，其中应用材料占据了全球CMP设备市场近70%的市场份额，荏原机械则占据了近25%。国内该设备该领域的龙头是华海清科。华海清科成立于2013年，实际控制人为清华大学，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室。华海清科参与了国家02专项项目——“28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化”项目，是我国在抛光设备领域的领军企业。华海清科的CMP设备目前主要有Universal-300Dual、Universal-300Plus、Universal-300、Universal-300B、Universal-200Plus、Universal-200，具有完全自主知识产权。9、清洗设备—盛美半导体几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，相较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低，同时技术门槛较低，比较容易首先实现全面国产化。盛美半导体是该领域的龙头，目前在国内的国产清洗设备市场中，盛美占据80%左右的市场份额，其余20%则由北方华创、芯源微和至纯科技三家公司瓜分。除了盛美，北方华创的清洗设备也能满足28nm技术节点的需求。作为行业龙头，盛美半导体在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS。此后，陆续研发出了TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术，技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。10、检测设备—华峰测控、长川科技、冠中集创半导体检测是保证产品良率和成本管理的重要环节，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。前道检测设备领域中，科磊、应用材料、日立合计占比76%。在后道测试设备领域，日本爱德万、美国泰瑞达两家国际测试机龙头企业产品线齐全，营收规模大，合计占有80%的份额；中高端芯片测试机几乎被国外企业垄断，国内华峰测控和长川科技在部分细分领域也有所突破，北京冠中集创深耕CIS芯片测试机，开始向Memory领域渗透。总的来看，虽然我国在半导体产业链中许多设备距离世界先进水平还有差距，但都有相应的追赶者，目前研发进度喜人，未来有望组建出一条先进半导体制程的“去美化”芯片生产线。

近日，有消息称，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底将国产第一台SSA/800-10W光刻机设备交付市场。此前，国家知识产权局公布了一项华为新的专利“反射镜、光刻装置及其控制方法”，在极紫外线光刻机核心技术上取得突破性进展。　　半导体产业是全球主要国家的战略高地。美国、荷兰、日本先后对光刻机等半导体制造设备出口进行限制，我国将于8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制。想要不被“卡脖子”，在关键环节实现自主可控是必经之路。光刻机“卡脖子”问题具体体现在哪儿？我国企业已经取得了哪些进展？国产量子芯片领域能否把握发展先机？记者近日就此调研了部分上市公司，采访了学术界、产业界多位专家。　　业内人士普遍表示，我国企业加快核心领域自主研发，光刻机产业链上下游正不断涌现出新进展、新成果，国产化加速向前。“中国芯”正在崛起。　　光刻机领域突破不断　　光刻机又名掩模对准曝光机，被称为“半导体工业皇冠上的明珠”，是半导体产业链中最精密的设备，是制造芯片的核心装备。光刻机技术有多难？业界有形象的比喻，用光在晶圆上画图，相当于两架客机齐头并进，一架机翼上挂一把刀，另一架飞机上粘一颗米粒，用刀在米粒上刻字。　　目前，全球能生产光刻机的厂商寥寥无几，荷兰阿斯麦、日本尼康和佳能占据了主要市场。其中，阿斯麦技术最为领先，它是唯一能生产极紫外线光刻机的厂家，这种光刻机可实现7纳米甚至5纳米工艺。阿斯麦第一大股东是美国资本国际集团，第二大股东是美国的黑岩集团。　　中国在光刻机技术方面曾站在世界“第一方阵”，1965年研制出了65型接触式光刻机，1985年研制出的分步光刻机样机，当时与国外先进水平差距不超过7年，但此后，我国开始从国外购买光刻机。自20世纪90年代起，阿斯麦等国外企业却迅速崛起。　　眼下，我国光刻机产业处处被“卡脖子”。接受本报记者调研的企业称：“卡脖子”的难点主要在两处：一是光源，光刻机要求体系小、功率高而稳定的光源；二是镜片，为了让光线能够精确地照射到硅片上刻画出微小的图案，需要一系列高精度和高光滑度的镜片来聚焦和校准光线。　　上海微电子副董事长贺荣明在受访时表示：“2002年，我国专家出国考察时，对方工程师说，哪怕把所有图纸都给你们，你们也未必能做出光刻机。”回国后，贺荣明带领团队夜以继日攻关，研发团队经过5年终于在曝光这个关键环节取得重大突破，之后不断闯关。目前，上海微电子已可量产90纳米分辨率的SSX600系列光刻机，28纳米分辨率的光刻机也有望取得突破。　　国产化率日渐提升　　贺荣明带领的上海微电子，仅仅是我国企业在光刻机走向自主可控进程中付出努力的一个缩影。近年来，多家A股上市公司已经进入到光刻机全球产业链各环节之中，包括光刻机光源系统厂商福晶科技，物镜系统厂商奥普光电，涂胶显影厂商芯源微、富创精密，光掩膜版厂商清溢光电、华润微，缺陷检测厂商精测电子，光刻胶厂商南大光电、容大感光，光刻气体厂商雅克科技、华特气体等。　　其中，富创精密是阿斯麦的供应商之一，全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。对于国产化问题，富创精密表示：“公司将在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密零部件的国产化。”　　华特气体则表示：“公司产品已批量供应14纳米、7纳米等产线，部分氟碳类产品、氢化物已进入到5纳米的先进制程工艺中使用。”　　中微公司将产业的快速发展归功于资本市场的助力。中微公司董秘刘晓宇表示：“资本市场不仅解决了公司资金需求，并且带来广泛的社会资源和产业链上下游资源，形成产业链协同效应。”　　随着产业链上下游企业的共同努力，光刻机的国产化率日渐提升。　　浙商证券研报表示，当前我国在清洗、热处理、去胶设备的国产化率分别达到34%、40%、90%；在涂胶显影、刻蚀、真空镀膜的国产化率达到10%至30%；在原子层沉积、光刻、量测检测、离子注入的国产化率暂时低于5%。　　正如工银投行研究中心信息技术行业首席分析师许可源所言，全球半导体产业碎片化趋势显现，对于我国半导体产业，国产替代成为未来发展的长期逻辑。随着国内半导体制造和封测产能的持续扩张，将为国内设备厂商提供更多验证与导入的机遇，带动国内产业在技术和市场上的突破。　　有望借量子技术换道超车　　除了上述各领域的创新外，被誉为新一轮科技革命的战略制高点——量子科学领域，中国位列全球“第一方阵”。量子计算机对复杂数据的计算能力大大超过传统计算机的极限，这为“中国芯”换道超车提供了技术支持。　　目前，华为的超导量子芯片专利技术，大幅提升量子芯片的良率，已经超过了英特尔；本源量子已经研发出中国首个自主研发的超导量子计算机本源悟源。　　中天汇富投资控股集团董事长、本源量子创业合伙人黄罡向记者表示：“公司从诞生之日开始，就把实现自主可控作为根本目标。我国有庞大的应用场景，有生机勃发的产业生态，为量子技术发展提供沃土。”　　不管是科技攻关还是换道超车，都离不开国家政策的护航。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出，要加强原创性引领性科技攻关。　　“近年来，在许多科技创新的关键领域，我国取得的成果可圈可点，一些企业脱颖而出进入国际市场参与全球化竞争，这与我国高度重视并出台产业政策进行资源支持密不可分。”中央财经大学数字经济融合创新发展中心主任陈端向记者表示。　　中国半导体行业协会副理事长于燮康也对记者表示：“尽管我国半导体产业面临技术等各种挑战，但高速增长的国内市场规模也为产业升级优化提供了重要机遇。”

全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。2022年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额高达280亿美元，计划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目，合计金额高达400亿美元，计划2024-2025年投产。全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，目前国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步。机构指出，集成电路作为我国现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，我国已形成较完整的集成电路产业链，同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。据财联社主题库显示，相关上市公司中：联动科技半导体分立器件测试系统已大量应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试，代表客户包括安森美集团、安靠集团、力特半导体、通富微电等。芯源微首台浸没式高产能涂胶显影机顺利运付客户现场，并完成了各项工艺验证及光刻机联机产能验证，机台与国际主流光刻机联机作业，完成了客户端十余款光阻、多层layer量产验证，数据均达到客户量产指标。

仪器信息网对近日中国政府采购网公开的各高校2021年3月仪器类采购意向进行了盘点汇总。共收集到28所高校总计95项仪器类采购意向，预算金额相加达3.3亿元，采购仪器种类包含电镜、X射线分析仪、质谱仪、拉曼光谱仪、流式细胞仪、试验机、光刻机等诸多仪器。28所高校2021年3月仪器类采购意向汇总表（排名不分先后）序号采购单位采购项目采购品目采购需求预算(万元)1清华大学纳米连接脉冲激光光源激光仪器详情链接200高分辨微纳米操纵电子束光刻系统电子光学及离子光学仪器详情链接4002北京大学高通量多参数细胞分析系统光学式分析仪器详情链接350北京大学第三医院北京大学第三医院应对公共卫生事件能力提升项目消毒灭菌设备及器具，病房护理及医院通用设备，等等详情链接26583北京交通大学光电子所主动（智能）智能控制监测设备环境监测仪器及综合分析装置详情链接121光电子所新增实验室的废气处理设备和气路建设空气净化设备详情链接109生研院实验室安全设备购置危险化学品安全设备详情链接97.7光电子所仪器设备老化电气部件更换其他自动化仪表详情链接155.54北京理工大学多点联合测试分析设备电子示波器详情链接268.7买卖合同-综合传动试验台其他专用仪器仪表详情链接850买卖合同-综合传动试验台其他专用仪器仪表详情链接5605中国石油大学（北京）甲烷转化制烃类装置催化剂检验分析评价装置，质谱仪，色谱仪详情链接162.9化学反应平台建设项目其他石油和化学工业专用设备详情链接1556中国石油大学（华东）高功率高能量飞秒激光器其他专用仪器仪表详情链接147实时示波器其他仪器仪表详情链接198共焦拉曼光谱仪其他仪器仪表详情链接1357中国海洋大学电化学分析仪、盐度计、箱式电炉等设备A03详情链接90水下多波束3D扫描成像声呐海洋计量检测设备详情链接1108浙江大学伺服阀动态特性测试台+作动器动态同步激振测试装置其他专用仪器仪表详情链接1673.69复旦大学附属中山医院多功能数字胃肠机A032011详情链接300彩色多普勒超声诊断系统A032005详情链接160移动X射线摄影系统A032011详情链接100超高效液相色谱串联质谱系统A02100407详情链接380彩色超声诊断系统A032005详情链接400心脏彩色超声诊断系统A032005详情链接400X射线计算机体层摄影设备A032011详情链接300复旦大学主动式减震台分析仪器辅助装置详情链接103质谱测量分析系统质谱仪详情链接55010上海交通大学空间定位组学及4D多组学质谱平台质谱仪详情链接78011西安电子科技大学X射线光电子能谱仪射线式分析仪器详情链接900透射电子显微镜射线式分析仪器详情链接100012陕西师范大学小角X射线散射仪射线式分析仪器详情链接39013西北工业大学自主水下航行器总体性能高精度测试系统其他专用仪器仪表详情链接300高温蠕变/持久试验机金属材料试验机详情链接20510kN高温低周疲劳试验机非金属材料试验机，金属材料试验机详情链接170100kN高温低周疲劳试验机非金属材料试验机，金属材料试验机详情链接200250kN高温低周疲劳试验机非金属材料试验机，金属材料试验机详情链接125高温超高周疲劳试验系统金属材料试验机详情链接260多功能CVD设备粉末冶金设备详情链接765环境原位高分辨透射电子显微镜射线式分析仪器详情链接1650真空疲劳试验机非金属材料试验机，金属材料试验机详情链接320力载荷加载系统试验专用设备详情链接325动态数据采集系统试验专用设备详情链接525可控气氛微动磨损试验机非金属材料试验机，金属材料试验机详情链接150激光打孔系统激光仪器详情链接45014西北农林科技大学“农业部作物基因资源与种质创制陕西科学观测实验站”仪器设备购置A货物类，其他专用仪器仪表详情链接19815四川大学支持校医院购置超声仪医用超声波仪器及设备详情链接264四川大学华西口腔医院硬组织切磨片系统其他专用仪器仪表详情链接300小动物活体三维光学成像仪其他专用仪器仪表详情链接420柔性流式细胞分选仪其他专用仪器仪表详情链接200微流控芯片系统其他专用仪器仪表详情链接120光子治疗平台其他医疗设备详情链接300小动物骨密度测量系统其他专用仪器仪表详情链接288高分辨率小动物Micro-CT成像系统其他专用仪器仪表详情链接280小动物活体成像系统其他专用仪器仪表详情链接231双波长激光治疗仪医用激光仪器及设备详情链接230激光共聚焦显微镜其他专用仪器仪表详情链接246多波长激光治疗仪医用激光仪器及设备详情链接120下颌运动轨迹分析测试仪口腔科设备及技工室器具详情链接13016西南交通大学土木实验教学中心结构试验机及无损探伤机设备购置金属材料试验机，射线式分析仪器，等等详情链接150.5土木实验教学中心土工测试及建筑工程仪器购置建筑工程仪器，土工测试仪器详情链接120飞行器设计与工程教学平台实验设备购置分析天平及专用天平，金属材料试验机，等等详情链接37417华中科技大学宽光谱全穆勒矩阵椭偏仪其他光学仪器详情链接120台式三维原子层沉积系统其他光学仪器详情链接13018武汉大学大功率单纵模脉冲激光器激光雷达详情链接12019中南大学中南大学湘雅医学院医学检验系高通量测序系统采购项目医用电子生理参数检测仪器设备详情链接13820湖南大学场发射扫描电子显微镜A02100301详情链接288纳米流式检测仪A033499详情链接15021厦门大学Cu/Ti溅射机其他仪器仪表详情链接980电镀机其他仪器仪表详情链接190化镀机其他仪器仪表详情链接280化学气相淀积(PECVD)其他仪器仪表详情链接280光刻机其他仪器仪表详情链接250涂胶机其他仪器仪表详情链接200纺丝卷绕环境洁净净化系统空气净化设备详情链接289.3冷却水循环系统制冷压缩机详情链接371.422大连理工大学线性等离子体装置真空系统采购核聚变试验装置详情链接12523山东大学山东大学（青岛）文化遗产研究院高分辨率立体成像建模分析系统射线式分析仪器详情链接45024哈尔滨工程大学海床基其他海洋类仪器设备详情链接800GNSS其他海洋类仪器设备详情链接200滤波器、电源模块、固态继电器、电容、电阻、芯片、铷钟等电子元器件其他海洋类仪器设备详情链接470测量数据处理系统其他海洋类仪器设备详情链接160海上高动态快摇摆导航系统其他海洋类仪器设备详情链接320水文测量系统水文仪器设备详情链接175声纳系统收发换能器其他海洋类仪器设备详情链接152喷雾定容弹系统其他不另分类的物品详情链接340哈尔滨工程大学“三海一核”交叉学科平台建设项目循环水洞螺旋桨测力仪设备其他专用仪器仪表详情链接12025中山大学附属口腔医院双波长激光治疗仪医用激光仪器及设备详情链接23026河海大学波长色散型X射线荧光光谱仪射线式分析仪器详情链接150岩石细观耦合渗流核磁共振实时在线分析与成像系统 （二期）磁式分析仪详情链接160大型多功能结构试验系统结构试验机，其他试验机详情链接30027合肥工业大学高电压装备及系统光电智能感知与防护研究平台（三期）宽频介电谱仪，高压高频模块详情链接225宣城校区生态环境系实验教学条件建设（一期）分光光度计，烘箱，纯水机，等等详情链接35028兰州大学密闭式流式细胞分选仪采购临床检验设备详情链接350兰州大学种子低温培养系统设备采购项目其他专用仪器仪表详情链接21

海关销毁退运多批“血燕” 专家提醒颜色很均匀很鲜红的血燕不要买　　据《新闻晚报》报道：记者昨日从广东检验检疫局获悉，该局承担的“燕窝及其制品的真假鉴别方法研究”项目课题组首次从一些所谓 “血燕”、“黄燕”等染色燕窝中检出高浓度的亚硝酸盐，有的含量甚至达到几千毫克/公斤，对人体危害相当大！据此，各地海关销毁、退运了多批“血燕”。　　广州市面血燕也有染色的　　据介绍，查获的染色燕窝，大部分都是用白燕窝染色而成，“而且为了追逐更高的利润，不良商家所用的白燕窝都是质量差、外观不好看的低价白燕窝，所含的亚硝酸盐的含量都很高，有的甚至达到了几千毫克/公斤，对人体危害很大。 ”不过，并不确定是直接用亚硝酸盐染色，还是染色过程中发生化学反应而残留的。　　我国《食品添加剂使用卫生标准》（GB2760-2007）严格限制亚硝酸盐仅作为肉类等少量食品的护色剂，限量为70毫克/公斤，其他食品（包括燕窝）不允许添加。　　“广州市面上销售的血燕，确实也有由白燕窝染色而成的情况存在。因为白燕窝和血燕的平均差价，每公斤达到1000～2000元。”广州海味干果商会秘书长伍惠汉直接指出，如果街坊购买燕窝，不推荐购买血燕。　　“5000美金可学燕窝染色”　　据检验检疫系统的专家提醒市民，购买血燕，一定要警惕颜色很均匀的，很鲜红的，真正的血燕应该是褐色的，颜色不均匀的。 “现在燕窝染色的工艺很先进，而且不会掉色，在印尼，5000美金就可以学习燕窝染色。 ”　　据介绍，燕窝主要产于印尼等东南亚国家，年产量已达数百吨。中国大陆已经成为第一大燕窝消费地，年销售额高达数百亿。但与蓬勃发展的燕窝市场相比，国内外相关检测技术滞后于市场消费。相关评价方法、评判标准和检测手段的缺失，导致市售的燕窝产品良莠不齐，消费者难辨真伪，政府监管部门无从执法。　　该燕窝鉴别方法全国首创　　“燕窝及其制品的真假鉴别方法研究”这一科技项目课题组近一两年多次从送检的一些所谓 “血燕”、 “黄燕”等染色燕窝中检出高浓度的亚硝酸盐，而该研究结果也是该课题组全国首次发现的，据此成果，各地检验检疫和海关销毁、退运了多批 “血燕”。　　据介绍，方法确定采用分光光度法、液相色谱串联质谱与分子生物学结合来鉴定真假燕窝，可以有效分辨人为加入的掺假物质和天然存在的营养物质，而且还可用于大量样品的快速测定。　　燕窝常见以次充好伎俩　　染色：将卖相不好的燕盏染成血燕盏和黄燕盏；　　漂白：将深褐或杂黑颜色的燕窝用双氧水全部或部分漂白；　　掺涂胶体：将薯粉、鱼胶、果胶、猪皮胶、海藻胶、白木耳胶、树脂等掺涂在燕盏表面，令燕盏看起来光亮厚密，增加重量；　　掺粘：将劣质的毛燕、草燕、燕饼掺粘到优质的燕窝上增加重量。　　名词解释：亚硝酸盐　　也被称为工业食盐，在食品生产中亦用作食品着色剂和防腐剂。但是具有很强的毒性，摄入过量会引起中毒甚至死亡，长期食用含有过量亚硝酸盐的食品将会增加患癌风险。

11月18日，盛美上海通过线上会议举行了科创板上市周年庆暨新品发布会。此次发布的新产品是前道涂胶显影设备Ultra LITH，这标志着盛美上海正式进入半导体前道光刻领域。据介绍，该新品用于前道300mm晶圆的涂胶显影，具有4个12英寸装载端口，8个涂胶腔和8个显影腔，可进一步扩展到12个涂胶腔和12个显影腔，适用于i-line、KrF和ArF等多种材料的涂胶显影工艺。据悉，Ultra LITH设备采用自主全球专利保护的全新系统结构设计，拥有稳定的电控架构及强大的软件系统，且具可扩张性，可以支持300 WPH及未来下一代高产出光刻机400 WPH的更高产出需求；搭载高速稳定的机械手系统，多机械手协同配合，可实现晶圆传输路径的优化，提高传输效率。同时，该设备的内部气流分布进行了优化处理，可减少颗粒污染，强大的清洗技术亦可支持未来浸没式光刻机对硅片背面的颗粒清洗需求；此外，分区控制的高精度热板由公司自主研发，已达到业界先进水平。且该设备适配性强，支持主流的光刻机接口。自2021年11月18日在科创板上市至今，盛美上海持续推进产品多元化战略，共计发布8款产品，涉及半导体及新型化合物半导体制造工艺的电镀、清洗、薄膜沉积、涂胶显影等多个环节。

6月1日消息，迈睿捷（南京）半导体科技有限公司（以下简称“迈睿捷”）宣布完成数千万元的天使轮融资。本次融资由益华资本领投，重庆渝富资本、开弦资本及国内半导体封装设备龙头企业艾科瑞思跟投。资金主要用于产品研发、生产保障及配套设施的投入。迈睿捷于2022年12月成立，是一家半导体前道涂胶显影设备企业，核心团队拥有半导体涂胶显影设备国际垄断企业东京电子涂胶显影机10-20年以上的设计、应用及开发经验背景。公司致力于解决国家在集成电路前道晶圆加工领域、后道先进封装领域的高端涂胶显影设备的研发、制造、销售以及核心部件的国产化等卡脖子问题。成立伊始即取得首台前道涂胶显影设备订单及预付款，计划于2023年8月交付产品。

2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重举行。展会现场，滨松也携最新半导体相关技术解决方案亮相。展会期间，滨松以倒金字塔产业链概念，立体地展示滨松在半导体行业，从元器件、模块、系统到大型设备的典型产品，围绕半导体量测、半导体检测、涂胶显影、静电去除、SEM、测光、GaN/Perovskite材料的IQE直接测量、GaN晶圆检等具体应用展开介绍。以下是现场视频：条纹相机、绝对量子效率测试仪、荧光寿命测试仪高分辨率微光显微镜、高分辨率倒置微光显微镜TDI 相机、CMOS图像传感器等膜厚测量系统、多波段等离子体加工监控器

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称盛美上海)（科创板股票代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今推出了支持化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支持化合物半导体领域的应用，包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，并自动兼容平边或缺口晶圆。“随着不同市场的需求增长，化合物半导体行业正在迅猛发展。” 盛美上海董事长王晖博士表示，“通过对这个行业的调研，我们意识到，应利用现有的前道集成电路湿法和后道先进晶圆级封装湿法系列产品中重要的专业知识和技术，来提供满足化合物半导体技术要求的高性价比、高性能产品。我们认为，化合物半导体设备市场为 盛美上海提供了重要的增长机会，因为 GaAs、GaN 和 SiC 器件正成为未来电动汽车、5G 通信系统和人工智能解决方案日益不可或缺的一部分。”盛美上海的化合物半导体设备系列Ultra C 碳化硅清洗设备：盛美上海的Ultra C碳化硅清洗设备采用硫酸双氧水混合物 (SPM) 进行表面氧化，并采用氢氟酸 (HF) 去除残留物，进行碳化硅晶圆的清洗。该设备还集成盛美上海的SAPS 和 Megasonix™ 技术实现更全面更深层次的清洗。Ultra C 碳化硅清洗设备可提供行业领先的清洁度，达到每片晶圆颗粒≤10ea0.3um，金属含量＜ 1E10atoms/cm3水平。该设备每小时可清洗超过 70 片晶圆，将于 2022 年下半年上市。Ultra C 湿法刻蚀设备：可为砷化镓和磷化铟镓 (InGaP) 工艺提供＜2% 的均匀度，＜ 10% 的共面度及＜ 3% 的重复度。Ultra C 湿法刻蚀设备可提供行业领先的化学温度控制、刻蚀均匀性。该设备将于 2022 年第三季度交付给某重要客户，并由其进行测试。Ultra ECP GIII 1309 设备：盛美上海的Ultra ECP GIII 1309 设备集成了预湿和后清洗腔，支持用于铜、镍和锡银的铜柱和焊料，以及重分布层 (RDL) 和凸点下金属化 (UBM) 工艺。设备实现了晶圆内和模内小于3%的均匀度和小于2% 的重复度。该设备已于 2021 年中交付给客户，并满足客户技术要求。Ultra ECP GIII 1108 设备：Ultra ECP GIII 1108 设备提供金凸块、薄膜和深通孔工艺，集成预湿和后清洗腔。设备采用盛美上海久经考验的栅板技术进行深孔电镀，以提高阶梯覆盖率。它可达到晶圆内和模内＜ 3%的均匀度和＜ 2% 的重复度。腔体和工艺槽体经过专门设计，可避免金电镀液的氧化，且工艺槽体具有氮气吹扫功能，可减少氧化。该设备已于去年年底交货给关键客户。Ultra C ct 涂胶设备：盛美上海的Ultra C ct 涂胶设备采用二次旋转涂胶技术，可实现均匀涂胶。设备拥有行业领先的优势，包括精确涂胶控制、自动清洗功能、冷热板模块以及每个腔体的独立过程控制功能。Ultra C dv 显影设备：在化合物半导体工艺中，盛美上海的Ultra C dv 显影设备可进行曝光后烘烤、显影和硬烤的关键步骤。设备利用盛美上海的先进技术，可按要求实现+/-0.03 LPM的流量和 +/-0.5 摄氏度的温度控制。Ultra C s刷洗设备：Ultra C s 刷洗设备以盛美上海先进的湿法清洗技术为基础，实现优秀的污染物去除效果。该设备通过氮气雾化二流体清洗或高压清洗实现高性能，以更有效地清洗小颗粒。此外，设备还可兼容盛美上海专有的兆声波清洗技术，以确保优良的颗粒去除效率（PRE），且不会损坏精细的图形结构。Ultra C pr 湿法去胶设备：盛美上海的Ultra C pr湿法去胶设备利用槽式浸泡和单片工艺，确保高效地进行化合物半导体去胶。该设备最近由一家全球领先的整合元件制造商（IDM）订购，用于去除光刻胶，这进一步验证了盛美上海的技术优势。Ultra SFP无应力抛光设备：Ultra SFP 为传统的化学机械抛光在硅通孔 (TSV) 工艺和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)应用提供了一种环保替代方案。在 TSV 应用中，盛美上海的无应力抛光 (SFP) 系统可通过运用专有的电抛光技术去除低至 0.2µm 的铜覆盖层，再使用传统的 CMP 进一步去除剩余铜至阻挡层，并通过湿法刻蚀去除阻挡层，从而显著降低耗材成本。对于 FOWLP，相同的工艺可以克服由厚铜层应力引起的晶圆翘曲，并应用于RDL中铜覆盖层并平坦化 。

4月2日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（下称摇橹船科技）的消息称，该公司将机器视觉和人工智能技术进行融合，成功打造出国内首个覆盖新能源汽车整车生产全流程的人工智能汽车质量检测系统，并已在位于两江新区的赛力斯超级工厂落地应用。长期以来，因检测内容多且主要靠人工检测，汽车生产企业的质检工作面临着诸多痛点。尤其是，人工检测依赖于检测人员的专业技能和经验，存在漏检、误差等情况，缺陷检出率低，容易导致某个环节的质量问题未被及时发现，并被带入到下道工序，造成生产线停线和产品返修的损失。此外，人工检测还具有效率低的缺点，耗时费力，难以满足快节奏的现代汽车大规模生产方式所需。为解决这个难题，2022年，摇橹船科技协同赛力斯和华为，开始为赛力斯二工厂研发质量检测系统。研发过程中，摇橹船科技研发团队依托公司在光学成像领域的技术优势，开发了3D工业相机作为核心零部件和“眼睛”；同时，运用大数据、人工智能技术，开发出高通量的智能化数据处理系统作为“大脑”。2022年11月，摇橹船科技成功开发出3D涂胶质量在线检测系统，填补了国内技术空白，解决了此类技术被国外企业“卡脖子”的问题。随后，该系统应用到了赛力斯二工厂的涂胶生产线。2023年下半年，由于问界系列汽车销量持续增长，赛力斯生产线的自动化改造需求也随之“水涨船高”。当年10月，基于前期的研发成果，摇橹船科技再次携手赛力斯和华为，为赛力斯超级工厂打造能应用于更多场景的质量检测系统项目。一方面，摇橹船科技研发团队在赛力斯超级工厂生产车间内安装了100多部3D工业相机，快速采集机器人或工人作业时的高清图像，以及汽车全身各部件、各部位高清图像；另一方面，研发团队持续优化算法，让智能化数据处理系统识别大量正常样本、缺陷样本，最终熟知每一款车全身上下、里里外外的“样子”。经过努力，研发团队仅仅花了40多天，就初步完成了项目开发。2023年12月，人工智能汽车质量检测系统在赛力斯进行试用。其后，研发团队又持续增加检测点位，让系统的检测覆盖面越来越大。摇橹船科技相关负责人介绍，该系统包括固定检测、手机端检测两大应用场景，目前已覆盖整车生产的全流程。其中，基于3D工业相机采集图像进行的固定检测，覆盖冲压、淋雨、焊装、涂装等车间以及整车下线后的外观检测，检测点位达到300多个。检测中，系统不仅10多秒钟就能对单一零部件几十处卡口进行全部检测，识别零部件是否装配到位，涂胶、喷漆、焊接等是否有遗漏、瑕疵，还能辨别机器人或工人的操作是否规范、正确。一旦发现有问题，系统就会报警并将相关工序停止，从而让相关人员及时处理。手机端检测主要是对刚下线的整车进行内饰检测，检测人员只需用手机拍下照片并通过APP上传，系统就能快速判定内饰是否有问题。如，座椅颜色对不对，座椅、安全带安装位置是否正确等，它都能准确识别。据悉，在该系统助力下，目前赛力斯超级工厂实现了关键工序检测的100%自动化。

洁净干燥箱用途概述洁净干燥箱又称无尘烘箱、适用于无尘车间的各种工件的热处理以及电子产品的老化等作用，以保证工件的精度和洁净度。如电子液晶显示、LCD，CMOS，IS、医药、实验室等生产及科研部门，也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。半导体制造中硅片、铌酸锂、砷化锦、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤等。匠心工艺：1.工作室内温度由智能温控制仪自动控温、恒温，自动P.I.D调节,数显时间控制,控温准确。2.外壳和内胆均采用不锈钢板，具有防酸碱、防腐蚀等特点，经典耐用；3.当因开关门动作引起温度值发生摆动，喆图的风循环系统可使工作室内操作状态时温度值迅速恢复。安全可靠：1.设有断偶及超温自动停止加热并报警,操作方便,安全可靠 2.具有漏电，短路，过载保护，电机过载缺相保护等安全装置 3.具有超温保护功能，配置独立超温保护仪，超过设定温度自动切断加热并蜂鸣报警；循环系统：1.空气循环系统采用双电机水平循环送风方式，风循环均匀高效，温度场分布均匀；2.箱内空气封闭自循环，经耐高温高效空气过滤器反复过滤，使工作室内处于洁净状态；3.采用无触点开关的循环送风电机，带动风轮经由电热器，将热风送出，再经由风道至工作室，再将使用后的空气吸入风道成为风源再度循环，加热使用，确保室内温度均匀性产品名称洁净干燥箱型号规格TWG-180LTWG-270LTWG-480LTWG-980L电源电压AC380V/50HZ控温范围RT+25℃～300℃恒温波动度±0.5℃功 率7500W10.5Kw11Kw17Kw洁净度Class 100#Class 100#Class 100#Class 100#内胆尺寸（W*H*D）mm600*600*500600*900*500800*1000*6001400*1000*700容积180L270L480L980L隔板数量2222可选配件温度记录仪、三色指示灯、惰性气体进气阀

为贯彻落实《工业转型升级规划(2011-2015年)》和《信息产业“十二五”发展规划》，促进电子信息制造业增强核心竞争力，提升发展质量效益，工业和信息化部制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》。《规划》包含《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》、《电子专用设备仪器“十二五”规划》和《数字电视与数字家庭产业“十二五”规划》3个子规划。　　附件： 　　1、电子信息制造业“十二五”发展规划　　2、子规划1：电子基础材料和关键元器件“十二五”规划　　3、子规划2：电子专用设备仪器“十二五”规划　　4、子规划3：数字电视与数字家庭产业“十二五”规划 　　其中关于《电子专用设备仪器“十二五”规划》的详细内容如下：　　目 录　　前 言 1　　一、“十一五”产业发展回顾 1　　(一)产业规模持续稳定增长 1　　(二)重点产业领域取得较大成绩 2　　(三)电子仪器产业结构调整初见成效 3　　(四)产业自主创新能力不断提升 3　　(五)产业链整合进程日益加速 4　　(六)产业扶持政策逐步完善 4　　二、“十二五”面临的形势 5　　(一)产业发展形势分析 5　　(二)技术发展趋势分析 6　　(三)面临的环境条件 7　　三、发展思路和发展目标 7　　(一)发展思路 7　　(二)发展目标 8　　1、经济指标 8　　2、创新指标 8　　四、主要任务和发展重点 9　　(一)主要任务 9　　1、围绕战略性新兴产业，提升配套能力 9　　2、加强基础能力建设，提升产业整体水平 9　　3、以重大专项实施为契机，加强产业互动 9　　(二)发展重点 10　　1、集成电路生产设备 10　　2、太阳能电池生产设备 11　　3、新型元器件生产设备 13　　4、通信与网络测试仪器 14　　5、半导体和集成电路测试仪器 15　　6、数字电视测试仪器 15　　五、政策措施 15　　(一)加强战略引导，完善产业政策 15　　(二)加大投入力度，支持自主创新 15　　(三)提升产品可靠性，加强服务能力建设 16　　(四)引导专项成果辐射，推动技术应用扩展 16　　(五)重视人才战略，集聚高端人才 16　　前 言　　电子专用设备产业是重大装备制造业的重要分支，是知识、技术、资本高度密集型产业，处于电子信息产业链最高端，其基础性强、关联度高、技术难度大、进入门槛高，决定着一个国家或地区电子信息产品制造业的整体水平，也是电子信息产业综合实力的重要标志。　　电子仪器产业是电子信息产业重要的基础性产业，具有高投入、多品种、小批量、更新换代快的特点，在国民经济总产值中的占比不高，但对经济发展的“杠杆”和“倍增”作用却十分巨大。　　为推动电子专用设备仪器产业持续发展，缩小与国际同类产品的差距，根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》，制定本规划。　　本规划涉及电子专用设备和电子仪器两大行业，是“十二五”期间我国电子专用设备仪器产业发展的指导性文件和加强行业管理、组织实施重大工程的依据。　　一、“十一五”产业发展回顾　　(一)产业规模持续稳定增长　　我国电子专用设备仪器产业在“十一五”期间保持了较高的增速，虽然期间受全球金融危机影响，2008年下半年至2009年上半年呈现出下滑态势，但在国内多项政策激励下，随着世界经济逐步回暖，电子专用设备仪器业企稳回升，实现了生产、销售和经济效益总体平稳增长的态势。　　据统计，“十一五”期间我国电子专用设备销售收入年均增长率为20%，从2005年的783亿元增长到超过1987亿元，电子专用设备工业协会统计的行业骨干企业年均增长率为25%，从52.7亿元增长到160.6亿元。统计数据表明，“十一五”期间我国电子仪器规模以上企业年均增长19%，到“十一五”末实现销售收入940亿元。五年间，电子专用设备仪器产品中太阳能光伏设备以及元器件参数测量仪器、超低频测量仪器等保持了较大幅度的增长。　　(二)重点产业领域取得较大成绩　　“十一五”期间，国家科技重大专项围绕光刻机、刻蚀机、65纳米制造工艺、先进封装设备等重点任务，集中资源重点投入，取得很大进展。北方微电子及上海中微公司2种12英寸65纳米刻蚀机产品样机已进入大生产线进行考核验证 上海微电子公司封装光刻机已进入长电科技(600584)考核测试 七星华创12英寸氧化炉已进入大线测试 中科信12英寸离子注入机已完成3台样机组装，正在进行测试。多种12英寸关键设备陆续进入大生产线考核验证，标志着我国集成电路设备产业已初步形成产业化发展态势。　　“十一五”期间新兴产业的发展，为电子专用设备产业带来了良好的发展契机。尤其是我国晶硅太阳能电池设备年均增长率达到58%，基本具备了从晶体硅到太阳能电池片的成套生产线设备供应能力，为我国光伏产业的发展提供了有力保障。晶硅太阳能设备爆发式增长，为电子专用设备产业实现“十一五”规划目标提供了有力支撑。　　(三)电子仪器产业结构调整初见成效　　电子仪器产业根据市场应用需求的变化，不断调整结构，产品种类日益丰富。针对多功能、多参数的复合测试需求，测试设备从单台仪器向大型测试系统形式迈进 电子测量仪器向模块化和合成仪器方向发展 野外工程应用需求不断促进测试仪器向便携式和手持式升级 新型的实时频谱分析仪开始推向市场 3G、数字电视等民用领域专业测试仪器新品不断涌现。　　(四)产业自主创新能力不断提升　　“十一五”以来，电子专用设备仪器行业内主要企业通过引进国内外的高科技人才，加强与高校、科研单位的合作，在关键设备和开发中规避已有的国外专利，开发出一批技术含量高、性能稳定、具有自主知识产权的产品，初步建立起了以企业为主体的技术创新体系。　　在国家“863”计划、国家科技重大专项的支持下，一批具有自主知识产权的集成电路设备进入了大生产线。我国的无铅焊接设备达到了国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。电子仪器行业的本土企业逐步进入自主研发阶段，初步掌握核心和高端仪器技术，能够为国家重大工程提供大部分配套电子仪器。在部分特种电子仪器产品方面打破了国外禁运和技术封锁，为重点装备的技术保障和研制建设提供了有力支撑。　　(五)产业链整合进程日益加速　　在国家科技重大专项引导下，以龙头企业为核心的产业链整合进程持续加速。北方微电子、上海中微、七星华创等整机企业与北京科仪、沈阳科仪、沈阳新松等零部件企业围绕刻蚀机、注入机、氧化炉等高端芯片制造装备与关键部件进行联合攻关 江苏长电、南通富士通等国内封装龙头企业联合26家企业开展成套封装设备与配套材料的系统应用工程。按照上下游配套的“项目群”方式，系统部署实施重大专项，有力促进集成电路产业链的建立、产业规模的增长和综合配套能力的形成。　　(六)产业扶持政策逐步完善　　《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》将集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备列入了国家重大技术装备中，加大政策支持和引导力度，鼓励本土重大技术装备订购和使用，为产业发展创造了有利的市场环境。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的实施，有力带动了我国电子专用设备仪器技术提升。　　“十一五”期间我国电子专用设备仪器行业取得较大成绩，但仍存在突出问题：产业规模偏小，本土企业实力不强 自主创新能力有待提高，高端设备开发相对落后 部分产品性价比虽高，但可靠性较差，市场占有率低 设备开发与产品制造工艺脱离，影响了技术成果产业化的进程 高水平、复合型人才缺乏。　　二、“十二五”面临的形势　　“十二五”期间，随着政策环境的不断完善、战略性新兴产业的快速发展，国际国内市场迅速增长、新兴增长点不断涌现、应用领域进一步拓宽，为我国电子专用设备仪器产业发展提供了广阔的空间和坚实的政策支持。但全球经济形势存在不确定性、国产设备仪器的推广应用难度加大，也使产业发展面临较大挑战。　　(一)产业发展形势分析　　2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元，恢复到历史最高水平。各个地区的设备支出都呈现了两位数甚至三位数百分比的增长，增长最快的是中国大陆和韩国。2010年中国内地半导体设备市场为22.4亿美元，预计2011年为26.4亿美元。按此增长率推算，到2015年，我国半导体设备市场规模将达到300亿元人民币。　　2010年，全球光伏生产设备销售额比上年增长40%，达到104亿美元，预计2011年将达到124亿美元，同比增长24%。从区域市场来看，2010年中国大陆地区占全球市场51%的份额，预计未来5年还将继续保持这一较高比例。据此，可以判断到2015年我国光伏设备将继续保有巨大市场空间。　　新能源汽车用锂离子动力电池、高性能驱动永磁式同步电机、金属化超薄膜电力电容器等新型电子元器件生产设备将成为我国电子专用设备市场新的增长点。　　多学科交汇为电子仪器开辟了新的发展空间，物联网技术发展和三网融合对电子仪器提出新的测试需求，预计上述领域的电子仪器以及环境保护测试仪器和医疗电子仪器会面临大发展。　　(二)技术发展趋势分析　　集成电路技术发展将继续遵循“摩尔定律”，制造工艺水平的提升对相应制造设备提出了新的挑战。不仅是特征尺寸的缩小和套刻精度的提高等技术指标的改进，而且需要更高的生产效率和更低的用户拥有成本等经济指标的提升。不仅仅局限于集成电路的制造设备，太阳能电池制造设备、平板显示设备、整机装联设备等设备功能和性能的提升也将符合这一发展趋势。　　电子仪器向宽频带、大实时带宽、大功率、高精度、高密度、高速方向发展 将广泛采用新型元器件，与信息技术和计算机技术融为一体，向智能化、系统化、模块化、网络化、开放式、可重构、微型化、抗恶劣环境、测量功能集成集约化方向迈进。　　(三)面临的环境条件　　“十二五”期间，随着我国继续加快发展战略新兴产业，加大对“极大规模集成电路装备制造技术及成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等重大科技专项的支持，新能源、新材料等新兴产业的发展以及量大面广的电子元器件的需求，将为电子专用设备仪器企业的进一步发展创造良好的发展机遇。　　同时，产业也面临着制造企业对于采购本地设备仪器的积极性不高，在采购本土设备时需要面对工艺与设备的融合，新工艺开发缺乏技术支持等一系列问题。　　为本地开发的专用设备仪器提供良好的市场销售环境和政策支持，进一步降低国产设备仪器的使用成本，提升本土产品的配套率，提升本土产品的竞争优势，提振用户对国产设备仪器信心，是“十二五”期间需重点关注和解决的问题。　　三、发展思路和发展目标　　(一)发展思路　　深入贯彻落实科学发展观，充分发挥重大科技专项、战略性新兴产业发展的引领作用，推动形成以企业为主体、产学研用结合的技术创新体系 以市场亟需的、带动性较显著的电子专用设备、电子测量仪器为重点，集中力量重点突破，开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，提升市场自给率 以承担重大专项为契机，形成一批自主知识产权核心技术，扶植起一批电子专用设备仪器重点企业。　　(二)发展目标　　1、经济指标　　“十二五”时期，我国电子专用设备产业将实现17%的年均增长速度，其中骨干企业年均增长20%，到2015年实现销售收入400亿元 电子仪器产业年均增长速度达15%，到2015年实现销售收入达到1800亿元。　　2、创新指标　　12英寸65纳米集成电路制造装备实现产业化，研发成功45纳米-32纳米制造装备整机产品并进入生产线应用。在若干技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品，大幅提升创新实力和差异化竞争能力。研发出8-10种前道核心装备、12-15种先进封装关键设备并形成批量生产能力。　　缩小我国集成电路设备、工艺技术水平与当时国际先进水平的差距，除光刻机外基本缩小到1代甚至基本同步 晶硅太阳能电池设备达到国际先进水平 表面贴装设备除自动贴片机外达到国际先进水平 集成电路后封装设备、液晶显示器件后工序设备、发光二极管(LED)设备(除金属有机化学气相沉积设备外)、片式元件设备、净化设备、环境试验设备接近国际先进水平。　　电子仪器总体技术水平达到2005年前后国际先进水平，在新一代移动通信、数字电视、绿色环保等应用领域的电子仪器基本达到与国际先进水平同步。　　四、主要任务和发展重点　　(一)主要任务　　1、围绕战略性新兴产业，提升配套能力　　加强为战略性新兴产业配套的电子专用设备仪器的研发和产业化，围绕集成电路、太阳能光伏、中小尺寸平板显示、下一代通信等重点领域所需电子专用设备仪器，大力推进关键技术研发和产业化，加快产品推广应用进程。　　2、加强基础能力建设，提升产业整体水平　　针对关键设备和仪器产业化水平低、可靠性差等问题，加强基础工艺研究，提升重点设备和仪器质量水平，积极发展电子专用设备制造的关联产业和配套产业，加大技术改造投入，提高基础零部件和配套产品的技术水平，不断满足电子信息制造业发展的需要。　　3、以重大专项实施为契机，加强产业互动　　引导承担重大专项的企业在攻克技术难关的同时延展技术应用，推动集成电路设备相关技术在半导体、显示、光伏、元器件等领域的应用，推动通信网络测试设备在通用测试仪器中的应用。针对新兴市场需求，加强产业链上下游联动，共同探索新工艺，联合研发新型设备仪器。　　(二)发展重点　　1、集成电路生产设备　　(1)8英寸0.13微米集成电路成套生产线设备产业化　　在“十一五”攻关的基础上，以设备生产能力的提升和产业化为重点。解决以光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备和封装测试设备为代表的8英寸0.13微米工艺的集成电路成套设备的自主研发，突破核心关键技术，在国内建立成套生产线，提高半导体设备行业的配套性和整体水平。　　(2)12英寸65纳米-45纳米集成电路关键设备产业化　　光刻机：基于国产核心部件完成90纳米光刻机的产品定型，形成小批量生产能力，实现产品销售。　　刻蚀机：使国产65纳米-45纳米刻蚀机进入主流生产线，实现刻蚀机的产业化 完成45纳米以下栅刻蚀和介质刻蚀产品研制，逐步完成关键技术攻关，实现设备生产线验证及商业设备定型设计。通过纳米刻蚀机研制和工艺开发掌握高密度等离子刻蚀机制造的核心技术。　　封测设备：开展先进封装圆片减薄设备、三维系统封装通孔设备、高密度倒装键合设备、新型晶片级封装用设备等的研发。　　其它设备：完成45纳米薄膜设备、掺杂设备、互联设备、平坦化设备、清洗设备、工艺检测设备等整机产品的研发，在工程样机设计及工艺开发的基础上，结合可靠性、稳定性等产业化指标要求，改进设计，制造中试样机，通过大量工艺验证与优化试验，确定商业机设计，实现产业化销售。　　2、太阳能电池生产设备　　(1)太阳能级多晶硅及单晶硅生长、切割、清洗设备产业化　　多晶硅生长设备：突破热场分控技术、定向凝固技术，实现投料量吨级及以上产品硅铸锭炉的研发和产业化，并实现成品率达到75%以上。　　单晶硅生长设备：突破单晶生长全自动控制技术，实现8英寸(156 毫米×156 毫米硅片)以上尺寸全自动单晶炉产业化。　　切割设备：突破张力控制软件技术、水冷却气密封技术、砂浆温度闭环控制技术等关键技术，保证能满足太阳能硅片大生产切割需求，切割硅片尺寸8英寸，切割精度优于10微米、厚度在180微米以下的太阳能硅片多线切割机产业化。　　清洗设备：突破槽体温度控制技术、溶液循环技术、大行程直线传输技术等关键技术，提升产品质量的一致性，实现碎片率小于0.3‰的太阳能晶硅清洗制绒设备产业化，促进晶硅太阳能电池片转化效率提升。　　(2)全自动晶硅太阳能电池片生产线设备研发及产业化　　重点发展扩散炉、等离子增强化学气相沉积设备(PECVD)等关键设备，突破单机自动化及生产线设备之间物流传输自动化技术，实现整线自动化集成。　　重点突破自动图像对准技术、柔性传输技术、高精度印刷技术、高速高精度对准技术、测试分选技术、智能化控制及系统集成技术，进一步提高电池片电极印刷、烘干、测试分选速度，实现产能达到1440片/小时以上、碎片率低于0.5%的全自动太阳能印刷线设备产业化。　　(3)薄膜太阳能生产设备　　硅基类薄膜太阳能电池设备：重点提高大面积沉积的均匀性，进一步提升设备运行的稳定性，适度提升自动化程度，提高生产效率。　　碲化镉(CdTe)薄膜太阳能电池设备：突破真空镀膜设备技术难点，研发新型升华源的结构，进一步提高温度均匀性，开发在高温、真空环境下的传动系统。　　铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池设备：突破真空镀膜设备、材料溅射、硒化技术等技术难点，实现元素配比的精确控制，保证大面积沉积的均匀性，提高生产效率，降低制造成本。实现0.7平方米以上、电池转化效率达14%以上的CIGS整线设备集成。　　3、新型元器件生产设备　　(1)中小尺寸有机发光显示(OLED)生产设备研发及产业化　　解决无源有机发光显示(PM-OLED)用有机蒸镀和封装等关键设备大面积化和低成本化等问题，重点发展蒸发源、掩模对位、玻璃和掩模板固定装置等设备，进一步提高生产效率。　　开展中小尺寸有源有机发光显示(AM-OLED)产品生产工艺和制造设备研发，突破溅镀台、PECVD系统、热蒸发系统等AM-OLED用的薄膜晶体管(TFT)薄膜沉积装备 涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等AM-OLED用的TFT图形制作装备 退火炉、退火气体管道、激光退火设备等AM-OLED用TFT退火装备 TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等AM-OLED用检测装备 AM-OLED用缺陷检测修补装备，如激光修补机等。　　(2)高储能锂离子电池生产设备研发及产业化　　突破电池浆料精密搅拌技术、电极极片精密涂敷技术、极片精密轧膜技术及快速极片分切技术，实现400升(装量)浆料搅拌设备、650毫米(幅宽)挤出式涂布设备、Φ800(轧辊直径800毫米)强力轧膜设备、极片分切设备(分切速度30-35米/分钟)研发及产业化，实现整线设备集成。　　(3)其他元器件生产设备研发及产业化　　重点发展高性能永磁元件生产设备、高亮度LED生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备、高密度印制电路板生产设备、高精密自动印刷机高速、多功能自动贴片机无铅再流焊机、高精度光学检测设备。　　4、通信与网络测试仪器　　满足时分双工长期演进技术(TD-LTE)网络测试的多模终端样机的研发，开发TD-LTE路测分析仪并达到商用化要求，配合TD-LTE技术网络试验和规模商用。　　针对TD-LTE基站和终端特点及相关新技术和实际测试需求，开发模块化的TD-LTE基站和终端射频测试系统，推动基站和终端性能进一步提高。　　针对长期演进技术(LTE)网络接口进行协议一致性测试的需求，研究更方便、更简洁的测试工具对LTE的核心网络设备和无线网络设备进行测试，推动设备接口实现一致性。　　针对TD-LTE终端一致性测试开发扩展测试集仪器 针对TD-LTE-Advanced终端一致性测试开发终端协议仿真测试仪。　　其他通信方式以及网络测试所需的新一代通信测试仪器、计算机网络测试仪器、射频识别综合测试仪器、各类读卡器、近距离无线通信综合测试仪器。　　5、半导体和集成电路测试仪器　　满足对多种功能半导体和集成电路进行测试需求的射频与高速数模混合信号集成电路测试系统 存储器等专项测试系统 半导体和集成电路在线测试系统、测试开发系统。　　6、数字电视测试仪器　　满足数字电视和数字音视频测试需求的数字电视信号源、数字音视频测试仪、码流监测分析仪、图像质量分析仪、数字电视上网融合分析仪、网络质量和安全监测仪、数字电视地面信号覆盖监测系统。　　五、政策措施　　(一)加强战略引导，完善产业政策　　充分利用优惠政策，降低企业在技术进步中的风险，合理地运用优惠政策促进科研成果产业化。制定并完善《重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品清单》，进一步加强对电子专用设备关键零部件税收优惠政策的支持力度。　　加快出台《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)的实施细则，对符合条件的集成电路专用仪器以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠，支持行业发展。　　(二)加大投入力度，支持技术创新　　充分发挥国家科技重大专项、电子信息产业发展基金等引导作用，以多种形式支持电子专用设备仪器行业技术创新，重点支持战略意义大、技术难度高、市场前景广、带动作用强、发展基础好的关键电子专用设备仪器发展。　　推动落实《首台(套)重大技术装备试验示范项目管理办法》，鼓励支持集成电路关键设备、新型平板显示器生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备自主创新，为首台(套)重大电子专用设备应用创造良好条件。　　(三)提升产品可靠性，加强服务能力建设　　抓好零部件配套和维修服务工作，推行平均失效间隔(MTBF)、平均恢复时间(MTTR)等可靠性指标，采用可靠性设计、元器件筛选等行之有效的办法，提高零部件产品可靠性，拓展维修、备件供应等服务范围，提高专用设备仪器的服务水平。　　(四)引导专项成果辐射，推动技术应用扩展　　在支持企业承担重大专项的企业攻克技术难关、强化核心竞争力的同时，积极引导将掌握的技术向相关领域进行应用扩展，重点推动半导体专用设备技术和产品在太阳能电池、LED、平板显示等领域的应用。　　(五)重视人才战略，集聚高端人才　　推动在高等院校和科研院所加强电子专用设备仪器相关学科建设与专业技术人才的培养，建设高校、企业联动的人才培养机制。以国家科技重大专项为平台，加快人才引进，进一步提升高端复合型人才的积累。

控制挥发性有机物（VOCs）排放是协同治理细颗粒物（PM2.5）和臭氧（O3）的关键，而建筑类涂料与胶粘剂是VOCs的重要来源之一。为贯彻《北京市大气污染防治条例》，降低建筑类涂料与胶粘剂使用过程中挥发性有机化合物的排放，改善北京市大气环境质量，近日，北京市修订发布了新版《建筑类涂料与胶粘剂挥发性有机化合物含量限值标准》(DB11/ 1983-2022)（以下简称新标准），新标准将于今年10月1日起实施。自标准实施之日起代替《建筑类涂料与胶粘剂挥发性有机化合物含量限值标准》（DB11/ 3005-2005）。标准规定了建筑类涂料与胶粘剂的产品分类、挥发性有机化合物含量限值要求、测试方法、检验规则、包装标志和标准的实施。适用于北京市生产、销售和使用的用于建筑物，构筑物中桥梁和护栏的涂料与胶粘剂。新标准中对分类方法进行了调整，增加了防火涂料、装饰板涂料等产品类型，共有8大类39项指标，此外对部分类型VOCs含量限值和产品包装标志也进行了调整。　　新标准原文点击下载：北京市修订发布《建筑类涂料与胶粘剂挥发性有机化合物含量限值标准》(DB11 1983-2022).pdf

日前，全球工业胶粘剂制造商德路公司中国实验室正式启用。据此，德路上海代表处将更快更好地服务于中国客户。 　　德路上海代表处首席代表 Torsten Uske表示：“我们将利用自己的实验室和各类设备能够对大部分客户样品直接进行现场测试，这样就不必把样品发往德国。” Torsten Uske和他的团队将在实验室对客户的应用进行诸如可行性研究。除了在扬声器和手机领域的粘接外，和显示器相关的粘接实验也将在此进行。其实验室配备有各类设备，包括温度测量仪、光强测量仪、固化灯、点胶设备以及涂胶用的丝网印刷模版。　　据介绍，德路公司 2004年在中国设立代表处，其总部位于德国慕尼黑附近。

Coting Korea 2017-韩国大型涂料、胶黏剂、薄膜展览会，即将於2017年3月29-31日于仁川松岛国际会展中心举行，ATAGO Co.,Ltd参加此次展会盛事，我们将热忱期待您光临我们的展位！请密切关注我们后续的展会现场新闻报道！ 如下链接为VISCO™ 微思科（粘度计）产品视频专区：http://atago-china.com/cpzs/info_23_itemid_6256.html因市场需求，低粘度适配器正式上市并开始接受订单！ 届时ATAGO日本总部技术工程师专程来到现场并携带VISCO™ 微思科，现场与您进行专业的现场技术交流和咨询，并商讨项目合作等有关问题。展会地点： 韩国仁川 松岛展览馆 展会时间： 2017年3月29日-31日 展位号： F219

2022宁德国际新能源电池与智造技术产业大会将于7月13-14日在宁德佰翔三都澳大酒店举办，此次系列会议包含电池电芯智能制造、电池壳体制造与装配、电池PACK设计与应用、电池模组/PACK智能制造、数字科技与锂电应用、电池制造胶水涂胶工艺六大主题分论坛及电池安全技术专场，为来自中国、乃至亚洲全球的智慧能源领域专业人士提供一个交流的平台，共话智慧能源的未来发展。敬请各位莅临先锋展台参观交流产品展示：高功率工业激光加工过程中的质量监控会议时间：7月13-14日会议地点：宁德佰翔三都澳大酒店先锋展位：B029展品抢先看先锋在这里（B029）如果您对先锋产品感兴趣，想要了解更多详细信息，可以与我们联系！ 丨关于我们About Us先锋科技是光电产品系统集成商，凭借在光电领域前沿的不断探索，我们不仅为用户提供国外原厂生产的各类标准产品，而且非常愿意根据用户的具体要求，提供完整的系统解决方案，包括集成、设计等。

中华人民共和国工业和信息化部　　公告　　工科[2010]第115号　　工业和信息化部批准《印染企业综合能耗计算办法及基本定额》等65项行业标准，其中纺织行业标准60项、黑色冶金行业标准3项，制药装备行业标准2项(标准编号、名称、主要内容及起始实施日期见附件)，现予公告。　　以上纺织行业标准由中国标准出版社出版，黑色冶金行业标准由冶金工业出版社出版，制药装备行业标准由中国计划出版社出版。　　二O一O年八月十六日　　附：65项纺织、黑色冶金、制药装备行业标准编号、名称、主要内容及起始实施日期.doc序号标准编号标准名称标准主要内容实施日期 纺织行业 1 FZ/T 01002-2010印染企业综合能耗计算办法及基本定额本标准规定了印染企业综合能耗的计算范围、综合能耗的分类与计算、标准品及标准品总产量的计算。本标准适用于印染企业能源消耗量的计算，也适用于同行业内部能耗的相互比较。2010-10-1 2 FZ/T 01104-2010机织印染产品取水计算办法及单耗基本定额本标准规定了机织印染产品取水与用水范围、机织印染产品单位产量取水量计算、产品可比单位产量取水量、各类印染产品单耗基本定额。本标准适用于机织印染企业取水消耗量的计算，也适用同行业内部的相互比较。2010-10-1 3 FZ/T 01105-2010针织印染产品取水计算办法及单耗基本定额本标准规定了取水与用水范围、针织印染产品单位产量取水量计算、标准品与标准品产量计算、各类针织印染产品取水单耗基本定额。本标准适用于针织印染企业取水消耗量的计算，也适用于同行业内部取水量的相互比较。2010-10-1 4 FZ/T 14018-2010锦纶、棉交织印染布本标准规定了锦纶、棉交织印染布的术语和定义、分类、要求、试验检验方法、检验规则、标志和包装。本标准适用于鉴定服饰、家纺用锦纶、棉交织漂白、染色和印花布的品质。本标准不适用于绒类、弹力类织物及涂层等特殊后整理织物。2010-10-1 5 FZ/T 14019-2010棉提花印染布本标准规定了棉提花印染布的术语和定义、分类、要求、试验检验方法、检验规则、标志和包装。本标准适用于鉴定服饰、家纺用棉提花漂白、染色和印花布的品质（棉与其它纤维素纤维类混纺、交织的机织物可参照执行）。本标准不适用于涂层等特殊后整理织物。2010-10-1 6 FZ/T 01074-2010服装衬产品标识本标准规定了服装衬的产品标识的原则、产品标识的代号。本标准适用于服装衬的产品标识。2010-10-1 7 FZ/T 01075-2010服装衬外观疵点检验方法本标准规定了服装衬的外观疵点的术语和定义、检验、检验方法、检验报告。本标准适用于各种材质的机织衬和针织衬外观疵点的检验。本标准也适用于非织造粘合衬外观疵点的检验。2010-10-1 8 FZ/T 01076-2010热熔粘合衬尺寸变化组合试样制作方法本标准规定了在测试热熔粘合衬干热尺寸变化、水洗或干洗后的外观及尺寸变化时组合试样的制作方法。本标准适用于各类棉及化纤纯纺、混纺的机织物、针织物和非织造布的热熔粘合衬进行各种试验时组合试样的制作，其他类似粘合衬也可参照采用。2010-10-1 9 FZ/T 64007-2010机织树脂衬本标准规定了机织树脂衬的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及包装和标志。本标准适用于鉴定各种材质的本白、漂白和染色机织树脂衬的品质。2010-10-1 10 FZ/T 01106-2010纺织品 定量化学分析 炭改性涤纶纤维与某些其他纤维的混合物本标准规定了含有炭改性涤纶纤维二组分混纺产品含量的测定方法。本标准适用于含有炭改性涤纶纤维（炭粉含量≥2.5%）的产品，不适用于同时含有炭改性涤纶纤维与涤纶的混纺产品。2010-10-1 11 FZ/T 20014-2010毛织物干热熨烫尺寸变化试验方法本标准规定了测定毛织物经干热熨烫后尺寸变化的试验方法。本标准适用于30%及以上合成纤维与羊毛混纺或纯合成纤维制成的毛型织物。2010-10-1 12 FZ/T 20022-2010织物褶裥持久性试验方法本标准用于评定织物熨烫形成的褶裥，经洗涤干燥后的褶裥持久性。本标准适用于纯毛、毛混纺、毛交织及仿毛织物。其它织物可参照执行。2010-10-1 13 FZ/T 20017-2010毛纱试验方法本标准规定了精、粗梳机织毛纱的安全性能、各项物理指标、染色牢度及外观检验试验方法。本标准适用于精、粗梳纯毛、毛混纺及毛型化纤机织毛纱。2010-10-1 14 FZ/T 20018-2010毛纺织品中二氯甲烷可溶性物质的测定本标准规定了用二氯甲烷作为萃取溶剂，测定毛纺织品在该试剂中可溶性物质含量的方法。本标准适用于纯毛、毛腈或毛锦混纺精梳条、半制品、成品中二氯甲烷可溶性物质含量的测定。其他毛绒产品参照执行。2010-10-1 15 FZ/T 21003-2010分梳山羊绒本标准规定了分梳山羊绒的统一型号、试验方法、抽样要求、包装标志及验收规则。本标准适用于鉴定山羊原绒经分梳后的羊绒（天然色泽的白山羊绒、紫山羊绒、青山羊绒和红山羊绒），作为交货验收的统一规定。2010-10-1 16 FZ/T 21006-2010丝光防缩毛条本标准规定了丝光羊毛毛条和防缩羊毛毛条的技术要求、检验方法、验收规则、包装、标志和贮存。本标准适用于丝光羊毛毛条和防缩羊毛毛条的品质鉴定和出厂检验。2010-10-1 17 FZ/T 22001-2010精梳机织毛纱本标准规定了精梳机织毛纱的技术要求、试验方法、验收规则、包装和标志等技术特征。本标准适用于鉴定精梳机织纯毛、毛混纺 、毛型化纤毛纱的品质。2010-10-1 18 FZ/T 22002-2010粗梳机织毛纱本标准规定了粗梳机织毛纱的技术要求、试验方法、验收规则、包装和标志等技术特征。本标准适用于鉴定粗梳机织纯毛、毛混纺、毛型化纤机织毛纱的品质。2010-10-1 19 FZ/T 24005-2010座椅用毛织品本标准规定了各类座椅用机织纯毛、毛混纺织品和毛交织产品的技术要求、试验方法、检验规则和包装标志等技术特征。本标准适用于鉴定各类座椅用机织纯毛和毛混纺织品的品质。毛型化纤类产品可参照执行。2010-10-1 20 FZ/T 24007-2010粗梳羊绒织品本标准规定了粗梳羊绒织品的技术要求、试验方法、检验规则及包装和标志。本标准适用于鉴定各类机织服用粗梳纯羊绒和羊绒含量达30%及以上的羊绒混纺及交织品的品质。2010-10-1 21 FZ/T 24009-2010精梳羊绒织品本标准规定了精梳羊绒织品的技术要求、试验方法、检验规则及包装和标志。本标准适用于鉴定各类机织服用精梳纯羊绒、羊绒混纺及羊绒交织品（羊绒含量不得低于10%）的品质。2010-10-1 22 FZ/T 24011-2010羊绒机织围巾、披肩本标准规定了羊绒机织围巾、披肩的技术要求、试验方法、检验及验收规则、使用说明、包装运输和贮存。 本标准适用于纯山羊绒和含山羊绒30％及以上的围巾、披肩，其他特种动物纤维纯纺或混纺的围巾、披肩可参照执行。2010-10-1 23 FZ/T 24012-2010拒水、拒油、抗污羊绒针织品本标准规定了拒水、拒油、抗污羊绒针织品的术语、技术要求、试验方法和包装标志等技术特征。本标准适用于羊绒针织品拒水、拒油、抗污性能的评定。2010-10-1 24 FZ/T 24013-2010耐久型抗静电羊绒针织品本标准规定了耐久型抗静电羊绒针织品的技术要求，试验方法和包装标志等技术特征。本标准适用于羊绒针织品耐久型抗静电性能的评定。2010-10-1 25 FZ/T 32003-2010涤麻（亚麻）纱本标准规定了涤纶与亚麻（亚麻纤维含量不低于30%）混纺纱的规格、技术要求、试验方法、验收规则、包装和标志等。本标准适用于鉴定环锭纺细纱机生产的湿纺本色、漂白涤麻纱的品质。2010-10-1 26 FZ/T 32007-2010气流纺苎麻棉混纺本色纱本标准规定了气流纺苎麻棉混纺本色纱的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志和包装。本标准适用于鉴定气流纺苎麻棉混纺纱的品质。2010-10-1 27 FZ/T 32012-2010气流纺亚麻棉混纺纱线本标准规定了亚麻含量在50%及以上的气流纺亚麻棉混纺本色纱线的规格、要求、试验方法、验收规则、包装和标志、运输和储存。本标准适用于鉴定气流纺麻棉混纺纱线的品质和作为交接验收的统一规定。2010-10-1 28 FZ/T 33001-2010亚麻本色布本标准规定了亚麻本色布的产品品种、规格、要求、检验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。本标准适用于鉴定机织生产的服装用纯亚麻及亚麻交织本色布的品质。2010-10-1 29 FZ/T 33009-2010苎麻色织布本标准规定了苎麻色织布（包括苎麻与其他纤维交织、混纺的产品）的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输等。本标准适用于鉴定机织类苎麻色织布的品质。2010-10-1 30 FZ/T 33008-2010亚麻凉席本标准规定了亚麻凉席的品种、规格、要求、检验方法、检验规则、标志和包装。本标准适用于鉴定平方米质量在500克及以上的纯亚麻凉席、亚麻含量50%及以上的混纺或交织亚麻凉席的品质。2010-10-1 31 FZ/T 33010-2010苎麻卷烟带本标准规定苎麻卷烟带的要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于鉴定苎麻卷烟带的品质。2010-10-1 32 FZ/T 40003-2010桑蚕绢丝试验方法该标准规定了绞装和筒装桑蚕绢丝的检验规则和试验方法。该标准适用于经烧毛的双股桑蚕绢丝。2010-10-1 33 FZ/T 41003-2010桑蚕绵球该标准规定了桑蚕绵球的术语和定义、分类与标志、要求、试验方法、检验规则、包装和标志。该标准适用于桑蚕绵球。2010-10-1 34 FZ/T 42002-2010桑蚕绢丝该标准规定了绞装桑蚕绢丝的术语和定义、要求、检验规则、包装和标志。该标准适用于经烧毛的双股桑蚕绢丝。2010-10-1 35 FZ/T 43001-2010桑蚕紬丝织物该标准规定了桑蚕紬丝织物的要求、试验方法、检验规则、包装和标志。该标准适用于各类练白、染色（色织）、印花纯桑蚕紬丝织物、桑蚕紬丝交织物品质。2010-10-1 36 FZ/T 70012-2010一次成型束身无缝内衣号型本标准规定了一次成型束身无缝内衣的号型、标识要求、上衣腹部压力规定。本标准适用于天然纤维、化学纤维以及纤维混纺制成的并对上衣腹部压力值大于100Pa、小于3400Pa的一次成型束身无缝内衣。2010-10-1 37 FZ/T 70013-2010天然彩色棉针织制品标志本标准规定了天然彩色棉针织制品标志的要求、图案和使用，为生产各类天然彩色棉制品提供了标志依据及使用说明。本标准适用于天然彩色棉及其混纺、交织产品加工制成的针织制品的品质。2010-10-1 38 FZ/T 72010-2010针织摇粒绒面料本标准规定了针织摇粒绒面料的术语和定义、规格、要求、抽样、试验方法、判定规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于鉴定针织摇粒绒面料的品质。2010-10-1 39 FZ/T 73013-2010针织泳装本标准规定了针织泳装的产品分类和型号、要求、试验方法、判定规则及产品使用说明、包装、运输、贮存。本标准适用于鉴定氨纶与锦纶交织而成的经编、纬编针织泳装产品的品质。其他纺织纤维制成的针织泳装可参照执行。2010-10-1 40 FZ/T 73019.1-2010针织塑身内衣 弹力型本标准规定了针织塑身内衣弹力型产品的号型、要求、试验方法、判定规则、产品使用说明和包装。本标准适用于鉴定弹力型针织塑身内衣及无侧边缝型针织塑身内衣产品的品质。2010-10-1 41 FZ/T 73035-2010针织彩棉内衣本标准规定了针织彩棉内衣的规格号型、要求、检验方法、判定规则、产品使用说明、包装、运输和储存。本标准适用于鉴定以天然彩色棉（含量不小于20%）加工制成的针织彩棉内衣的品质。2010-10-1 42 FZ/T 73036-2010吸湿发热针织内衣本标准规定了吸湿发热针织内衣的术语和定义、产品号型、要求、试验方法、判定规则、使用说明、包装、运输、贮存。本标准适用于鉴定吸湿发热针织内衣的品质。2010-10-1 43 FZ/T 73037-2010针织运动袜本标准规定了针织运动袜的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、判定规则、产品使用说明、包装、运输、贮存。本标准适用于鉴定棉（棉化纤混纺纱）与化纤交织运动袜、纯化纤运动袜的品质。其他纤维运动袜可参照执行。2010-10-1 44 FZ/T 73038-2010涂胶尼龙手套本标准规定了涂胶尼龙手套的术语和定义、要求、试验方法、判定规则、标志、包装、运输、贮存和使用说明。本标准适用于无缝涂胶尼龙手套。2010-10-1 45 FZ/T 73039-2010涂胶防振手套本标准规定了涂胶防振手套的术语和定义、要求、试验方法、判定规则、标志、包装、运输、贮存和使用说明。本标准适用于振动作业穿戴的无缝涂胶防振手套。2010-10-1 46 FZ/T 73040-2010高温高热作业防护手套本标准规定了高温高热作业手套的术语和定义、分类、要求、试验方法、判定规则、标志、包装、运输和贮存、使用说明。本标准适用于鉴定针织类高温高热作业防护手套的品质，不适用于操作有明火和熔融金属飞溅物物件的高温高热作业防护手套。2010-10-1 47 FZ/T 60021-2010织带产品物理机械性能试验方法本标准规定了织带的物理机械性能试验方法,包括机织带、针织带及编织带。本标准适用于以天然纤维、化学纤维、胶丝（乳胶丝、橡胶丝）等原料交织组成的弹性和非弹性的带类产品的检测。2010-10-1 48 FZ/T 63005-2010机织腰带本标准规定了机织腰带的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装标志和运输贮存。本标准适用于以纯棉、锦纶、维纶、腈纶、丙纶和涤纶等纤维材料制成的机织腰带。弹性机织腰带可参照本标准执行。2010-10-1 49 FZ/T 63006-2010松紧带本标准规定了松紧带的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则、包装标志和运输贮存。 本标准适用于鉴定各类天然纤维、化学纤维与胶丝(乳胶丝、橡胶丝)通过机织、针织及编织工艺加工成的松紧带。添加其他弹性材料的可参照执行。本标准不适用于特种用带。2010-10-1 50 FZ/T 63013-2010涤纶长丝民用丝带本标准规定了涤纶长丝民用丝带的术语和定义、要求、分等规定、试验方法、检验规则、包装标志和运输贮存。本标准适用于鉴定织带机生产的宽度范围在2mm～100mm之间的涤纶长丝民用丝带的品质。2010-10-1 51 FZ/T 90108-2010棉纺设备网络管理通信接口和规范本标准规定了棉纺设备进行数字化联网，实现设备集中管理的监控网络的基本要求、网络设备的基本要求、网络设备的通信接口规范、棉纺设备的数据信息结构。本标准适用于棉纺设备的联网。棉纺设备制造商在开发、设计、生产时应考虑本标准的规定，棉纺生产企业在进行集中控制系统建设以及选择棉纺设备时也可参考本标准。2010-10-1 52 FZ/T 92078-2010巡回清洁器本标准规定了巡回清洁器的定义、产品型式和基本参数、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于纺织行业粗纱、细纱、络筒、并线、倍捻、织布、转杯纺等设备及环境进行定向移动清洁的巡回清洁器。2010-10-1 53 FZ/T 93017-2010精纺梳毛机本标准规定了精纺梳毛机的型式与基本参数、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于将洗净、混合并经初步开松加油的羊毛、化学纤维及混合纤维梳理成一定单位重量毛条的精纺梳毛机。2010-10-1 54 FZ/T 93048-2010针刺用针本标准规定了针刺用针的定义、分类和参数、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于非织造布针刺机上使用的刺针，针刺机上使用的其他类型刺针亦可参照采用。2010-10-1 55 FZ/T 93052-2010棉纺滤尘设备本标准规定了棉纺滤尘设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于棉纺行业滤尘系统中采用一级或多级过滤方式，进行纤维、尘杂与空气分离的滤尘设备或机组。纺织行业及其他适用的同类滤尘设备亦可参考本标准执行。2010-10-1 56 FZ/T 93067-2010环锭细纱机用锭带本标准规定了环锭细纱机用锭带的分类和标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志和储存。本标准适用于棉、毛、麻、化纤及混纺环锭细纱机由滚盘传动锭子用锭带,也适用于其他纺织机械传动用锭带。本标准不适用于纯织物锭带。2010-10-1 57 FZ/T 93068-2010集聚纺纱用网格圈本标准规定了集聚纺纱用网格圈的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、储存。本标准适用于棉、毛、麻、化纤及混纺集聚纺纱用网格圈。2010-10-1 58 FZ/T 94056-2010数字化簇绒地毯织机本标准规定了数字化簇绒地毯织机的产品分类与主要技术参数、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输与贮存。本标准适用于以600den～5000den的合成纤维、羊毛、羊毛混纺纤维等为绒头原料，将纱线刺入底布形成割绒、圈绒、割绒和圈绒组合的数字化簇绒地毯织机。2010-10-1 59 FZ/T 94057-2010无梭织带机本标准规定了无梭织带机的型式与基本参数、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于织造以棉、毛、麻、丝、化纤等为原料的各种带类织物的无梭织带机。2010-10-1 60 FZ/T 97024-2010电脑无缝针织内衣机本标准规定了电脑无缝针织内衣机的基本参数及主要技术特性、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于带扎口和不带扎口的由电脑控制的单面无缝针织内衣机。2010-10-1 黑色冶金行业 61 YB/T 4209-2010钢铁行业蓄热式燃烧技术规范本规范规定了工业炉窑的蓄热式燃烧技术设计、设备选型、安装、验收、生产操作与维护过程等技术原则。规定了蓄热式工业炉窑的工艺流程和主要设备的设计与选择、生产操作与维护。本规范适用于钢铁行业蓄热式工业炉窑。2010-10-1 62 YB/T 4210-2010彩色涂层钢带生产线焚烧炉和固化炉热平衡测定与计算本标准规定了彩色涂层钢带生产线焚烧炉和固化炉热平衡测定与计算基准、测定条件、测定项目及测定计算方法。本标准适用于彩色涂层钢带生产中以气体燃料和电力等为供给能的焚烧炉和固化炉的热平衡测定与计算。2010-10-1 63 YB/T 4211-2010热浸镀锌生产线加热炉热平衡测定与计算本标准规定钢带热浸镀锌生产线加热炉的热平衡测定与计算的基准、测定条件、测定项目及计算方法。 本标准适用于钢带热浸镀锌生产线中以气体燃料和电力等为供给能的加热炉的热平衡测定与计算，钢带连续退火生产线的退火炉可参考执行。2010-10-1 制药装备行业 64 JB/T 20133-2010中药煎药机本标准规定了中药煎煮机的标记、要求、试验方法和检验规则。本标准适用于设计压力小于0.1 MPa的中药煎药机，也适用于煎药和包装一体机的煎药部分。2010-10-1 65 JB/T 20134-2010药用料斗提升机本标准规定了药用料斗提升机的分类和标记、要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输和贮存。本标准适用于提升质量小于1000 kg的药用料斗提升机。2010-10-1