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干涉显微镜

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干涉显微镜相关的仪器

  • 日立高新技术科学公司于2019年3月起,在中国开始销售利用光干涉原理进行非接触式无损伤三维表面形态测量的纳米尺度3D光学干涉测量系统“VS1800”,该产品搭配有支持多目的表面测量国际标准“ISO 25178*1参数对比工具”,通过简单而准确的样品测量支持客户的分析业务,与此同时,凭借不断创新积累的三维测量性能,实现高精度、高分辨率的表面性状的测量。 在半导体、汽车、食品、医药品等产业领域的材料研究和开发方面,为了提高产品的性能与功能,对产品表面的粗糙度、凸凹不平、翘曲等表面形状的评估变得尤其重要。以往,表面形态的测量方法,一般是采用触针式粗糙度测量仪等进行二维测量(线+高差),但近年来,伴随着材料的薄膜化和微细构造化的加速,需要获取更多的信息,因此,采用扫描型白光干涉显微镜*2和激光显微镜*3等进行三维测量(面+高差)便得到了灵活应用。 此外,2010年制定了有关三维表面形态评估的国际标准ISO 25178,确立了评估方法,在这种背景下,实施三维测量的企业和研究机构等日益增多。因此,需要我们急切实现有关表面形态测量上的测量与分析的简单化以及应对多种样品的测量问题。 此次发售的“VS1800”产品, 搭配了符合ISO 25178标准的分析工具 “ISO 25178参数对比工具”。在ISO 25178标准中规定了评估表面性状的32个项目的参数,但在对比样品时,选择最适合评估的参数很难,成为分析业务的难题。“ISO 25178参数对比工具”,通过按差异程度大小顺序自动对测量的参数值进行依次排序,可轻松选出最适合对比样品的参数,从而支持客户的分析业务。 此外,“VS1800” 产品,通过光干涉方法*4除了可实现大视野测量、0.01nm的垂直方向分辨率*5、高重现性外,亦通过日立高新技术科学自主研发的技术,继承了多层膜的无损伤测量等传统产品的高测量性能。此外,该产品还可搭配“大倾斜角测量选配 ”*6功能,通过捕捉大倾斜角斜面的微弱的干涉条纹变化,实现传统的光干涉方式无法实现的大倾斜角斜面测量,从而应对多种多样的样品表面性状的三维测量。 日立高新技术集团拥有可实现极微细样品的高分辨率测量的原子力显微镜、扫描电子显微镜直至大视野、高精度测量可能的“VS1800”等产品阵容,提供表面分析解决方案,从而满足客户的广泛需求。*1 ISO 25178:规定表面形态评估方法的国际标准。*2扫描型白色干涉显微镜:利用光干涉原理进行非接触式、无损伤的表面形态测量的测量设备。*3激光显微镜:将激光作为光源进行表面形态测量的测量设备。 *4光干涉方法:是利用两列或两列以上的光波相互叠加而出现光明暗(干涉条纹)现象(干涉)的检查方法。*5 0.01 nm的垂直方向分辨率为Phase模式时的性能。*6“大倾斜角测量选配”为选择项目。 【主要特点】(1)高测量性能?垂直方向分辨率:利用光干涉方法,通过独自的算法,实现0.01 nm*的垂直方向分辨率?重现性:利用干涉条纹测量凸凹的高度,通过将来自Z驱动机构的影响最小化,实现0.1 %以下的重现性?测量速度:由于不需要样品的前处理,只要将样品放置在样品台上即可完成测量准备。通过光干涉方法最 快5秒钟即可完成测量?测量视野:以从干涉条纹获取的信息为基础进行凸凹高度的测量,由此可实现广范围(One-shot最 大6.4 mm×6.4 mm)测量与高垂直方向分辨率的两者兼顾。此外,通过连接多个数据的图像,可进一步实现广范围的分析?无损伤测量:通过日立高新技术科学自主研发的技术,对玻璃和薄膜等透明多层结构样品进行测量时,无需对样品进行加工切割成截面,即可在无损伤的情况下,完成多层结构样品的各层厚度或异物混入状况的确认以及缺陷分析等  * Phase模式时 (2) 易于使用的操作界面采用直观易懂的操作界面,能够轻而易举地进行图像分析处理前后的图像对比,从而支持分析时的最合适图像处理选择。此外,可简单地列出处理与分析的内容、创建独自的分析参数、重复使用分析参数等,并且还可批量处理数据,由此实现统一管理多个样品和分析结果,减轻繁琐复杂的后处理。 (3) ISO 25178参数对比工具 在对比多个样品时,通过将ISO 25178标准中规定的32项参数值按差异的大小顺序重新排列,从而在样品对比时能够轻松选取最适参数,支持客户的分析业务。 (4) 硬件升级按每一台XY样品台的驱动方式,设计了3个类型的产品,即基础模式的手动型Type 1、电动型Type 2、Type 3。从Type 1到Type 2、Type 3,均可根据不同的用途进行升级。
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  • 产品创新点上市时间:2019年3月(1)高测量性能 ,垂直方向分辨率高,重现性好,测量速度快,测量视野广,无损伤测量(2)易于使用的操作界面(3)ISO 25178参数对比工具(4)硬件全面升级产品简介日立高新技术科学公司于2019年3月起,在中国开始销售利用光干涉原理进行非接触式无损伤三维表面形态测量的纳米尺度3D光学干涉测量系统“VS1800”,该产品搭配有支持多目的表面测量国际标准“ISO 25178*1参数对比工具”,通过简单而准确的样品测量支持客户的分析业务,与此同时,凭借不断创新积累的三维测量性能,实现高精度、高分辨率的表面性状的测量。在半导体、汽车、食品、医药品等产业领域的材料研究和开发方面,为了提高产品的性能与功能,对产品表面的粗糙度、凸凹不平、翘曲等表面形状的评估变得尤其重要。以往,表面形态的测量方法,一般是采用触针式粗糙度测量仪等进行二维测量(线+高差),但近年来,伴随着材料的薄膜化和微细构造化的加速,需要获取更多的信息,因此,采用扫描型白光干涉显微镜*2和激光显微镜*3等进行三维测量(面+高差)便得到了灵活应用。 此外,2010年制定了有关三维表面形态评估的国际标准ISO 25178,确立了评估方法,在这种背景下,实施三维测量的企业和研究机构等日益增多。因此,需要我们急切实现有关表面形态测量上的测量与分析的简单化以及应对多种样品的测量问题。此次发售的“VS1800”产品, 搭配了符合ISO 25178标准的分析工具 “ISO 25178参数对比工具”。在ISO 25178标准中规定了评估表面性状的32个项目的参数,但在对比样品时,选择最适合评估的参数很难,成为分析业务的难题。“ISO 25178参数对比工具”,通过按差异程度大小顺序自动对测量的参数值进行依次排序,可轻松选出最适合对比样品的参数,从而支持客户的分析业务。 此外,“VS1800” 产品,通过光干涉方法*4除了可实现大视野测量、0.01nm的垂直方向分辨率*5、高重现性外,亦通过日立高新技术科学自主研发的技术,继承了多层膜的无损伤测量等传统产品的高测量性能。此外,该产品还可搭配“大倾斜角测量选配 ”*6功能,通过捕捉大倾斜角斜面的微弱的干涉条纹变化,实现传统的光干涉方式无法实现的大倾斜角斜面测量,从而应对多种多样的样品表面性状的三维测量。 日立高新技术集团拥有可实现极微细样品的高分辨率测量的原子力显微镜、扫描电子显微镜直至大视野、高精度测量可能的“VS1800”等产品阵容,提供表面分析解决方案,从而满足客户的广泛需求。*1 ISO 25178:规定表面形态评估方法的国际标准。*2扫描型白色干涉显微镜:利用光干涉原理进行非接触式、无损伤的表面形态测量的测量设备。*3激光显微镜:将激光作为光源进行表面形态测量的测量设备。*4光干涉方法:是利用两列或两列以上的光波相互叠加而出现光明暗(干涉条纹)现象(干涉)的检查方法。*5 0.01 nm的垂直方向分辨率为Phase模式时的性能。*6“大倾斜角测量选配”为选择项目。 【主要特点】(1)高测量性能a.垂直方向分辨率:利用光干涉方法,通过独自的算法,实现0.01 nm*的垂直方向分辨率b.重现性:利用干涉条纹测量凸凹的高度,通过将来自Z驱动机构的影响最小化,实现0.1 %以下的重现性c.测量速度:由于不需要样品的前处理,只要将样品放置在样品台上即可完成测量准备。通过光干涉方法最 快5秒钟即可完成测量d.测量视野:以从干涉条纹获取的信息为基础进行凸凹高度的测量,由此可实现广范围(One-shot最 大6.4 mm×6.4 mm)测量与高垂直方向分辨率的两者兼顾。此外,通过连接多个数据的图像,可进一步实现广范围的分析e.无损伤测量:通过日立高新技术科学自主研发的技术,对玻璃和薄膜等透明多层结构样品进行测量时,无需对样品进行加工切割成截面,即可在无损伤的情况下,完成多层结构样品的各层厚度或异物混入状况的确认以及缺陷分析等  * Phase模式时 (2) 易于使用的操作界面采用直观易懂的操作界面,能够轻而易举地进行图像分析处理前后的图像对比,从而支持分析时的最合适图像处理选择。此外,可简单地列出处理与分析的内容、创建独自的分析参数、重复使用分析参数等,并且还可批量处理数据,由此实现统一管理多个样品和分析结果,减轻繁琐复杂的后处理。 (3) ISO 25178参数对比工具在对比多个样品时,通过将ISO 25178标准中规定的32项参数值按差异的大小顺序重新排列,从而在样品对比时能够轻松选取最适参数,支持客户的分析业务。 (4) 硬件升级按每一台XY样品台的驱动方式,设计了3个类型的产品,即基础模式的手动型Type 1、电动型Type 2、Type 3。从Type 1到Type 2、Type 3,均可根据不同的用途进行升级。
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  • BD-6R,金相显微镜,微分干涉显微镜,专业检测导电粒子压痕爆破
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  • 一、微分干涉金相显微镜仪器的主要用途和特点DMM-1200微分干涉金相显微镜(DIC)采用优质的无限远光学系统,微分干涉相衬显微镜适用于对多种物体的显微观察。配置落射DIC观察系统与透射照明系统、无限远长距平场消色差物镜、大视野目镜和偏光观察装置,具有图像立体感且清晰、造型美观,操作方便等特点,是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器,可选用微分干涉(DIC)观测、获得高清晰的图像,使图像衬度更好,是针对半导体晶圆检测、太阳能硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的,作为高级工业金相显微镜使用 可进行明场观察、落射偏光、DIC观察,广泛用于工厂、研究机构、高等院校对太阳能电池硅片、半导体晶圆检测、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。DMM-1200C电脑型微分干涉金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在计算机上很方便地适时观察金相图像,并可随时拍摄记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。 二、大平台微分干涉金相显微镜仪器的主要技术指标金相显微镜组件及规格光学系统无穷远光学系统主机DMM-1200倒置金相显微镜主机目镜大视野WF10X(Φ22mm)WF15X(Φ16mm)WF20X(Φ12mm)平场分划10X/Φ20mm(0.10mm/格值)物镜无限远长工作距离平场消色差放大倍数/数值孔径有效工作距离PL5X/0.1226.1PLL10X/0.2520.2PLL20X/0.48.8PLL40X/0.63.98目镜筒三目镜铰链式,倾斜30度,分光比:观察80% 摄影20%;或观察100% 摄影100%滤片组全系列滤色片物镜转换器五孔物镜转换器调焦机构同轴粗微动调焦机构,带锁紧和限位装置, 调焦范围30mm 微动格值0.8μm载物台台面尺寸:280mm*270mm 移动范围:横向(X)204mm,纵向(Y)204mm照明系统落射照明12V/50W,卤素灯,中心、亮度连续可调微分干涉可使用于5X、10X、20X 三、大平台微分干涉金相显微镜系统的组成1、金相显微镜DMM-1200           2、CCD适配镜3、彩色数字摄像机(CCD)4、计算机(选购) 四、大平台微分干涉金相显微镜选购部分1.金相分析软件 五 、大平台微分干涉金相显微镜同类仪器的比较1、DMM-1200C电脑微分干涉显微镜2、DMM-1200D数码微分干涉显微镜 六、大平台微分干涉金相显微镜相关设备金相设备 金相抛光机 金相切割机 金相砂纸 金相切割片 金相镶嵌机 金相预磨机 显微硬度计 端淬试验机
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  • SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者,开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起,设计和制造了SNEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。SENSOFAR在1999年创立之初,就是以三维表面形貌测量为主要研发方向,通过持续不断地研发和申请专利技术,在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品,积累了最丰富的技术实力。新型SNEOX主要技术优势如下:优势1第5代干涉共焦显微镜,更加精准易用新型Sneox是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜,在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代Sneox系统的诞生,使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者,只需点击一下,即可操作测量,可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式,满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。优势2专利的Microdisplay共焦技术,可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术(微型程控显示扫描共焦技术),做到了扫描头内无运动部件,解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动,实现了既能高速扫描,又能避免部件运动造成震动影响精度。优势3前所未有的扫描速度,数据采集速度高达180帧/秒新型Sneox作为第5代最新干涉共焦显微镜,通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机(500万像素相机),达到前所未有的速度。数据采集速度达180帧/秒。标准测量采集速度比以前快5倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。优势4测量的可追溯性每一台Sneox皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO25178标准的可追溯标准进行校准,包括:纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量,无需复杂的粗糙度参数设置。优势5三合一的3D测量技术(共聚焦、干涉、多焦面叠加)Sensofar的三合一3D测量方法—只需点击一次,系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在Sneox传感器头中配置三种3D测量技术:共聚焦测量、干涉测量、Ai多焦面叠加测量,这些都为系统的多功能性做出了重要贡献,并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。Sneox是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛,适合粗糙,到光滑及超光滑表面3D测量。优势6Sensofar最新专利的共焦技术:连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题,Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式,即保证了扫描精度,提高了图像支架,又将扫描速度提高了3倍。优势7Sensofar最新专利的共焦技术:融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式,将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合,实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果,获取更好的图像质量,同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。优势8智能噪音检测—有效提高图像质量,消除噪点Sneox使用检测算法(SND)检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比,Sneox在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。优势9高性能软件分析系统SensoViewSensoView是一种交互式分析工具,2D和3D的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具,用于3D或2D测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径,并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量;可测量剖面线多段高度信息,并实时显示在剖面线测量图上。
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  • SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者,开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起,设计和制造了S NEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。 SENSOFAR在1999年创立之初,就是以三维表面形貌测量为主要研发方向,通过持续不断地研发和申请专利技术,在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品,积累了最丰富的技术实力。新型S NEOX主要技术优势如下:优势1 第5代干涉共焦显微镜,更加精准易用新型 S neox 是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜,在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代 S neox 系统的诞生,使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者,只需点击一下,即可操作测量,可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式,满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。 优势2 专利的Microdisplay共焦技术,可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术(微型程控显示扫描共焦技术),做到了扫描头内无运动部件,解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动,实现了既能高速扫描,又能避免部件运动造成震动影响精度。 优势3 前所未有的扫描速度,数据采集速度高达 180帧/秒新型 S neox作为第5代最新干涉共焦显微镜,通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机(500万像素相机),达到前所未有的速度。数据采集速度达 180帧/秒。标准测量采集速度比以前快 5 倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。 优势4 测量的可追溯性每一台 S neox 皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO 25178 标准的可追溯标准进行校准,包括:纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量,无需复杂的粗糙度参数设置。 优势5 三合一的3D测量技术(共聚焦、干涉、多焦面叠加)Sensofar 的三合一3D测量方法—只需点击一次,系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在 S neox 传感器头中配置三种3D测量技术:共聚焦测量、干涉测量、Ai 多焦面叠加测量,这些都为系统的多功能性做出了重要贡献,并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。S neox 是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛,适合粗糙,到光滑及超光滑表面3D测量。 优势6 Sensofar最新专利的共焦技术:连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题,Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式,即保证了扫描精度,提高了图像支架,又将扫描速度提高了3倍。 优势7 Sensofar最新专利的共焦技术:融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式,将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合,实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果,获取更好的图像质量,同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。 优势8 智能噪音检测—有效提高图像质量,消除噪点S neox 使用检测算法(SND) 检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比,S neox 在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。 优势9 高性能软件分析系统Senso ViewSenso View是一种交互式分析工具,2D 和 3D 的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具,用于 3D 或2D 测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径,并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量;可测量剖面线多段高度信息,并实时显示在剖面线测量图上。
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  • 一、DMM-1100C电脑型微分干涉金相显微镜的特点和用途: DMM-1100微分干涉金相显微镜采用优质的无限远光学系统,配备长工作距离平场平场消色差物镜. DMM-11000正置金相显微镜可广泛应用于研究金属的显微组织,能在明场、偏光、微分干涉下进行观察和摄影,配备专用软件,更可同步进行测量分析。可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用。DMM-1100正置金相显微镜,选用优质的光学元件,配有超大视场目镜、落射照明器、平场无限远长工作距离物镜,可选用微分干涉(DIC)观测、获得高清晰的图像,使图像衬度更好,具有较强的浮雕感。是针对半导体晶圆检测、太阳能硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的,作为高级工业金相显微镜使用。可进行明场观察、落射偏光、透射观察、DIC观察,广泛用于工厂、研究机构、高等院校对太阳能电池硅片、半导体晶圆检测、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。 二、DMM-1100C正置式电脑型微分干涉金相显微镜的技术参数规格技术参数目镜超大视野平场目镜WF10X(Φ22mm) WF15X(Φ16mm) WF20X(Φ12mm) 平场分划目镜10X/Φ20mm(0.10mm/格值)物镜无限远长距平场消色差物镜PL L 5X/0.12 WD:26mm无限远长距平场消色差物镜PL L 10X/0.25 WD:20mm无限远长距平场消色差物镜PL L 20X/0.40 WD:5mm无限远长距平场消色差物镜PL L40X/0.60 WD:3.98mm目镜筒铰链式,倾斜30度,分光比:或观察100% 摄影100%落射照明系统12V50W卤素灯,中心、亮度连续可调内置视场光栏、孔径光栏、(黄、蓝、绿、磨砂玻璃)滤色片转换装置,推拉式检偏器与起偏器透射照明系统阿贝聚光镜 NA.1.25 可上下升降 蓝滤色片和磨砂玻璃 集光器,卤素灯照明适用(内置视场光栏) 12V 30W 卤素灯,亮度可调载物台双层机械载物台,带刻度,台面尺寸:210mm*140mm移动范围:移动范围:横向(X)75mm,纵向(Y)50mm,配置玻璃载物板转换器五孔物镜转换器(内向式滚珠内定位)调焦机构粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,带锁紧和限位装置偏光系统插入式检偏镜,起偏器可360°旋转DIC 观察系统可使用于5X、10X、20X仪器主体正置式透反射金相显微镜主机,先进无限远光路系统CK-300摄像系统1X摄影接口,标准C接口CK-300彩色数字摄像机: 最高分辨率:2048X1536,采用USB供电,功耗小,连接简单:USB2.0接口 图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定,所有摄像机均经过长时间测试 ,体积小,安装方便,采集方式:连续采集 三、系统的组成 1、正置微分干涉显微镜DMM-1100  2、电脑适配镜  3、300万像素彩色数字摄像器
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  • Slynx紧凑型3D光学轮廓仪产品描述——紧凑、灵活、强大SensofarSlynx是一款专为工业和研究所设计的全新非接触式3D表面光学轮廓仪,用于工业和科研应用,其设计定位是一个紧凑和灵活的系统。它设计简洁、用途多样。光学轮廓仪Slynx能够测量不同的材质,结构,表面粗糙度和波度,几乎涵盖所有类型的表面形貌。它的多功能性能够满足广泛的高端形貌,测量应用。Sensofar的核心是将3种测量方式融于一体,确保了其*的性能。配合SensoSCAN软件系统,用户将获得难以置信的直观操作体验。主要应用l半导体晶圆应用l汽车零部件l消费电子l能源l材料表面l微电子lLEDl微体古生物学l光学镜片加工l模具加工l钟表制造l腐蚀表面结构l摩擦学表面结构主要功能1.共聚焦共聚焦技术可以用来测量各类样品表面的形貌。它比光学显微镜有更高的横向分辨率,可达0.10um。利用它可实现临界尺寸的测量。当用150倍、0.95数值孔径的镜头时,共聚焦在光滑表面测量斜率达70°(粗糙表面达86°)。专利的共聚焦算法保证Z轴测量重复性在纳米范畴。2.干涉白光垂直扫描干涉(VSI)是一种广泛用于测量表面特性(如形貌或透明薄膜结构)的功能强大的技术。它最适合测量从光滑到适度粗糙的表面,无论物镜的NA或者放大倍数变化,均可以提供纳米级的垂直分辨率。3.多焦面叠加多焦面叠加技术是用来测量非常粗糙的表面形貌。根据Sensofar在共聚焦和干涉技术融合应用方面的丰富经验,特别设计了此功能来补足低倍共聚焦测量的需要。该技术的最大亮点是快速(mm/s)、扫描范围大和支援斜率大(最大86°)。此功能对工件和模具测量特别有用。主要优势1.实时图像SENSOSCAN为您呈现*的共聚焦实时图像。我们的图像质量和速度进一步提升,在共聚焦照明模式下可达9帧/秒,在明场照明模式下高达30帧/秒。与此同时,还有多种实时图像模式选择。
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  • 是一种多功能新型光学显微镜,采用优良的无限远光学系统,可提供卓越的光学性能。紧凑稳定的高刚性主体,充分体现了显微操作的防振要求。可拆装机械式载物台,采用同轴无齿轮、齿条传动系统,使传动更平稳与安全。旋转摆入摆出式聚光系统,配置透射式微分干涉相衬装置,以实现透射微分干涉相衬等显微观察功能,模块化设计使功能置换十分方便。本仪器适用于对透明组织的显微观察,应用于科研院所、高等院校、医疗卫生、检验检疫、农牧乳业等部门。总放大倍数50X~400X聚光镜工作距离55mm,数值孔径0.30目镜平视场大视野目镜;视场:Ф22mm;目镜接口Ф30mm载物台移动范围77mm(纵向)X134.5mm(横向),移动尺可拆卸双目镜铰链双目,观察角度为45度,瞳距为53~75毫米调焦机构粗微动同轴调节,微动手轮格植:0.002毫米物镜微分干涉相衬物镜;明视场物镜;相衬物镜培养皿托板适配圆形培养皿Ф 87.5mm;可适配圆形培养皿Ф 68.5mm;转换器五孔转换器光源5W 白光(色温5000~5500K)LED照明器,输入电压3.9~4.0V
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  • 货号:GLIM供应商:广州科适特科学仪器有限公司现货状态:两个月保修期:1年数量:不限梯度光干涉显微镜 GLIMGradient Light Interference Microscopy KOSTER & PHIOPTICS梯度光干涉显微镜 GLIM系统是一种无需标记的用于厚组织样品的三维定量断层成像技术。GLIM技术能够解决厚组织样品的多重散射问题,从而提供高对比度的样品图像。此模块可以做为外加设备安装到主要品牌的显微镜设备上,包括KOSTER显微镜系统,而且可以与荧光成像通道叠加,只需要外光光源及标准的C型接口即可使用,非常方便。 广州科适特科学仪器有限公司是本产品的授权代理,可提供定制及售后服务。 梯度光干涉显微镜系统是一种无像差的光学装置,适用任何有1 ×视频接口的显微镜,包括明场,荧光,宽场显微镜等,无需额外的附件或显微镜改造,都能立刻转变成强大的3D图像平台。简要介绍: 有别于相差显微镜, 数字全息显微镜是基于独特的相移显微原理。光波在经过物体表面反射或者透过物体之后,受物体表面形貌或者是物体内部不同物质折射率的影响而产生相移,这样就携带上了物体的三维特征。 2. 显微镜能够实现三维形貌的实时呈现,得益于它非扫描机制。抓取单张全息图的时间是由相机的 快门速度决定的,因此数字全息显微镜能够轻松实现普通视频速率,比如30帧/秒。3. 透明样品,比如说细胞,利用传统的相衬显微镜只能进行观测。透射式的数字全息显微镜记录 光在经过细胞之后的相移信息,不仅能观测细胞,还能进行三维重建和量化分析,因此也被称为 量化相衬显微法。细胞中的相移是由细胞内不同组织细微折射率的变化引起的,因此数字全息显 微镜观测细胞无须对细胞进行任何标记,比如荧光染色,纳米颗粒或是辐射,这样不会对被观测 细胞造成任何损伤或是外在影响。4. 独特光路设计,和其他干涉技术一样,数字全息显微镜产生干涉的前提是两束光的光程差要小于 相干长度。由于观测不同大小物体需要使用不同放大倍数的物镜,因此物光O的光程会因此改 变。数字全息显微镜能根据不同物镜自动调节参考光R的光程,使得两束光的光程差总是符合产 生干涉的条件,这种设计也使得各物镜下达到共焦的效果。5. 与共聚焦(Confocal Microscope)的比较 全息定量相位显微镜采用非扫描 (non-scanning) 技术,全 视场瞬态成像四维量测,单帧全息图包含三维形貌信息,纵向亚纳米测量精度由激光本征波长决 定,使用普通显微物镜便于维护保养,共聚焦显微镜(Confocal Microscope)同样采用扫描技术测 量静态三维形貌,单张测量时间较长因此也无法实现四维形貌测试。6. 无标记生物细胞观测,得益于数字全息显微镜对生物细胞非侵入式的视觉化量化分析能力,多种 在生物医药领域的应用已经得到广泛的关注。例如图5所示,数字全息显微镜可以测量单个血红细 胞的三维形貌,由于无需扫描,测量过程是实时的,因此也可以对多细胞进行动态跟踪分析。下 图展示了数字全息显微镜对酵母菌的动态跟踪,可以三维实时观测酵母菌的移动和细胞分裂7. 无标记细胞成像和分析工具为研究人员提供了开创性的新方法来研究单个细胞水平的细胞形态和 动态行为。它们以无与伦比的稳定性和准确性追踪单个细胞,而且无需标记,能够持续数小时到 数天而不伤害细胞。 技术开发团队:盖布利尔波佩斯库课题组,实验室:美国伊利诺伊大学生物工程系、电气与计算机工程系、物理系、细胞与发育生物学系 伊利诺伊大学微纳米技术实验室 先进科技研究所定量光成像实验室 贝勒医学院生物化学与分子生物学系 工作原理主要特点:1. 无需样品准备,非侵入式成像,避免样品染色对细胞的损伤。2. 适合样品厚度从50 μm – 350 μm+3. 定量测量: 样品厚度和干重4. 无需样品标记,能够连续成像从毫秒到几天5. 能够跟现有的显微镜系统整合在一起6. 可进行编程的4D (tiling, z-scan, time series)扫描和全分辨率情况下12帧/秒的图像获取7. 多通道图像的无缝叠加,包括荧光通道的叠加8. ImageJ-基础的工具套装进行测量和3D 图像重构典型应用脑组织及脑片成像2. 器官及组织的三维成像3. 发育生物学,胚胎研究4. 模式动物研究 ( 蠕虫, 斑马鱼,果蝇等)三维成像白光衍射断层成像参考文献[1] G. Popescu (2011) Quantitative phase imaging of cells and tissues (McGrow-Hill, New York)[2] T. Kim, R. Zhou, M. Mir, S. D. Babacan, P. S. Carney, L. L. Goddard and G. Popescu, Nature Photonics, 8, 256-263 (2014)[3] M. Mir, S. D. Babacan, M. Bednarz, M. N. Do, I. Golding and G. Popescu, PLoS ONE, 7 (6), e38916 (2012)
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  • 微分干涉金相显微镜WMJ-9760 一.产品简介高品质的部件设计,简单灵活的配置组合,强大的金相检测功能—WMJ-9760是观测大尺寸或较厚样品的推荐选择。性能特点 所有光学部件均经过特殊处理并镀有特殊膜层灵活紧凑的结构,适应各种环境下的显微观察长工作距专业金相物镜,高倍物镜采用半复消技术各种观察方法下都能得到清晰锐利与高对比度的显微图像 独立的金相检测系统 不同于传统的金相显微镜,无陌WMJ-9760选择了紧凑的结构设计,外观小巧轻便,操作更为灵活。B5大平板底座以及粗微调同轴托架,克服了常规金相显微镜无法观察较厚样品的限制。集成了明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能,可根据实际应用进行选择。大型设备的视觉系统集成多种观察方式及专业的金相显微技术,灵活精巧的设计使WMJ-9760成为可安装于大型机械设备中的专业金相显微镜。可作为大尺寸LCD面板或PCD线路板生产设备或检测设备的视觉系统。通过摄影摄像接口,可将图像输出至监视器或计算机,方便快速检测。 不同的照明器可供选择明场反射照明器:带可变视场光阑和可变孔径光阑,中心可调,带斜照明机构。明暗场反射照明器:带可变视场光阑和可变孔径光阑,中心可调。带明暗场切换机构。光源采用外置式15V150W卤素灯箱,并用光纤连接。 宽枧场铰链式三目观察筒正像铰链三目观察筒,所成像的方位与物体实际方位一致,物体移动的方向跟像面移动的方向相同,便于观察与操作。铰链式三目观察筒,采用紧凑型倒像光路设计,结构轻巧,便于安装与减轻机体重量。 超长工作距金相物镜全新设计的超长工作距物镜,采用半复消色差技术,并使用多层宽带镀膜技术,使整个视场内的成像清晰锐利,色彩自然,明亮舒适。超长的工作距离设计,50X的有效工作距离达到7.8mm, 100X物镜也达到了2.1 mm,大幅拓展了应用领域,5X、 10X、 20X 物镜的设计,通过精选材料及优化设计,使DIC微分干涉观察的性能非常出色。同步设计了全套明暗场两用物镜,暗场照明亮度比传统暗场物镜提高2倍以上。 摄影摄像附件在三目观察筒上,可以配接摄影摄像装置,将双目观察到的图像输出至监视器或计算机,进行图像分析、处理、保存或传送。使用专用的C接口与中继镜,可以和数码相机联接,快速进行拍照,并获取图像。 偏光及DIC附件将起偏镜及检偏镜插入照明器的插槽内, 即可进行简易偏光观察。在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度。 多种干涉滤色片可选LBD日光型滤色片,能将光线过滤成自然日光的颜色,图像背景柔和亮白。根据具体工业检测的需要,可以选择其他颜色的滤光片来对光线光谱进行调节,以获得更好的图像效果。 二.参数配置型号WMJ-9760WMJ-9760BD可选观察方法明场/斜照明/偏振光/DIC明场/暗场/偏振光/DIC光学系统无限远色差校正光学系统目镜PL10X/22平场高眼点目镜物镜OLIP无限远长工作距明场金相物镜OLIPBD无限远长工作距明暗场金相物镜观察筒30°铰链式三目,分光比,双目:三目=100:0或50:50,单边视度可调±屈光度,瞳距调节范围54-75mm正像观察筒,25°铰链式三目,分光比,双目:三目=100:0或0:100,单边视度可调±5屈光度,瞳距调节范围54mm-75mm转换器5孔内倾式明场转换器,带DIC插槽5孔内倾式明暗场转换器,带DIC插槽底座B5大平板底座,底座320mmX260mmX16mm,立柱高280mm,直径32mm显微镜镜体粗微调同轴,粗调行程32mm,微调精度0.002mm,,带防止下滑的松紧调节装置反射照明器系统带可变视场光阑与孔径光阑,均可调中心;带滤色片插槽与偏光装置插槽;带斜照明切换拉杆带可变视场光阑与孔径光阑,均可调中心;带滤色片插槽与偏光装置插槽;带明暗场切换装置光源15V150W卤素灯冷光源电源箱,光强连续可调;单光纤软管(550mm/1000mm/1500mm)摄影摄像附件1/2CTV,1xCTV,均可调焦,数码相机及中继镜偏光及DIC附件起偏镜,固定式/360°旋转检偏镜,DIC插板
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  • XJL-20BDDIC型倒置金相显微镜采用优良的无限远光学系统,可提供卓越的光学性能。紧凑稳定的高刚性主体,充分体现了显微操作的防振要求。模块化的功能设计,可以方便升级系统,实现偏振观察、暗视场观察、明视场微分干涉观察等功能。照明系统充分考虑散热性与安全性,可快速更换灯泡。符合人机工程学要求的理想设计,使操作更方便舒适,空间更广阔。可用于半导体硅晶片、LCD基板、固体粉未及其它工业试样的显微观察,是材料学、精密电子工程学等领域研究的理想仪器。
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  • Vero原子力显微镜是Asylum推出的全新一代AFM,其利用正交相位差分干涉技术(QPDI)可以精确测量探针的真实位移。基于屡获殊荣的Cypher 平台打造,Vero继承了Cypher系列无与伦比的稳定性和超高分辨率;并凭着QPDI这项受专利保护的独特创新,使Vero能够获得更定量的、准确和可重复的结果。1、测量探针真实的位移QPDI直接测量真实的探针位移而不是悬臂梁角度,可提高许多AFM测量的定量化。2、改进测量灵敏度在许多悬臂梁上,QPDI可将悬臂梁检测噪声降低10倍或更多,提高了测量灵敏度。3、避免垂直和平面力之间的串扰只有QPDI测量纯粹的垂直探针位移,避免了ODB垂直和侧向偏转信号之间的大串扰。4、通过光的波长精确校准干涉检测避免了与OBD校准相关的假设和不确定性。
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  • MJ33-DIC微分干涉相衬显微镜适用于对多种物体的显微观察。配置落射DIC观察系统与透射照明系统、无限远长距平场消色 差物镜、大视野目镜和偏光观察装置,具有图像立体感且清晰、造型美观,操作方便等特点,是生物学、金属学、矿物学、精密工 程学、电子学等研究的理想仪器。MJ33-DIC微分干涉相衬显微镜 性能特点采用优良的无限远光学系统,可提供卓越的光学性能。紧凑稳定的高刚性主体,充分体现了显微操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计,使操作更方便舒适,空间更广阔。内置式可切换偏光观察装置,起偏器可360°旋转。微分干涉相衬观察时图像清晰,干涉色均匀,具有较强的浮雕感。MJ33 DIC 微分干涉相衬显微镜 标准配置项目规格/参数产品编码数量目镜大视野 WF10X(视场数Φ22mm)140100292物镜LMPlan5X/0.12 DIC 工作距离:18.2 mm140401781LMPlan10X/0.25DIC 工作距离:20.2 mm140401791LMPlan20X/0.35DIC 工作距离:6.0mm140401801PL L40X/0.60 工作距离:3.98 mm140400671目镜筒三目镜,倾斜30度,(内置检偏振片,可进行切换)1DIC 观察系统适用于 LMPlan5X/LMPlan10X/LMPlan20X DIC物镜140900011落射照明系统12v 50w,灯泡中心可调。含黄,绿,蓝,磨砂滤光片。内置视场光阑、孔径光阑、滤色片转换装置,推拉式检偏器与起偏器1起偏器偏振方向可调。1调焦机构粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,带锁紧和限位装置1物镜转换器五孔(内向式滚珠内定位)1载物台双层机械移动式(尺寸:210mmX140mm,移动范围:75mmX50mm)1玻璃板97mm X 76 mm1透射照明系统阿贝聚光镜 NA=1.25 可上下升降1磨砂玻璃1蓝滤色片1集光器,卤素灯照明适用(内置视场光栏)。12v 30w 卤素灯,亮度可调,灯泡中心可调。1电源线1CCD接口标准1xC接口130600041内六角螺丝刀备用灯泡12v 50w,14150020112v 30w141500181保险丝250v 0.5A1
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  • 货号:SLIM供应商:广州科适特科学仪器有限公司现货状态:两个月保修期:1年数量:不限规格:SLIM空间光干涉显微镜(Spatial Light Interference Microscopy,SLIM) 空间光干涉显微技术是近年来发展出的一种新型成像技术,由美国伊利诺伊大学电子与计算机工程学教授盖布利尔波佩斯库(Dr. Gabriel Popescu)开发并申请专利,可以通过光来定量测量所有类型的细胞,并且保证获得信息的精确性。空间光干涉显微技术,可以通过光来定量。空间光干涉显微技术(Spatial Light Interference Microscopy,SLIM)的成像方法。这种方法能够通过两束光线来测量细胞质量,从而为有关细胞是以固定速率还是指数方式增长的学术争论提供新视角。 空间光干涉显微技术灵敏度非常高,在质量测量上达到了飞克(10克)级,而微米尺寸的小水滴重约为1000飞克。用这一技术可以测量单细胞的增长,甚至是细胞内的质量变化;不过,显然它的应用范围将是非常广泛,而不仅限于细胞。“与其他显微技术相比,SLIM一个明显的优势是,我们可以测量所有类型的细胞——细菌﹑哺乳动物细胞﹑粘连细胞﹑非粘连细胞﹑单个细胞以及细胞群,并且保证获得信息的精确性。”不同于其他细胞成像技术,SLIM作为相衬显微技术和全息成像术的结合体,不需要进行细胞染色等特别的前期准备。由于这一技术无须进入细胞,研究人员得以在自然状态下对细胞进行研究;它使用白光,同时可以与其他传统技术相结合,例如荧光,来监控细胞。可以结合更多的传统方法,这是因为新技术是显微镜的附加功能,可以使用原来所有的传统方法,同时把我们的技术组件加在上面。由于SLIM技术的高灵敏度,研究人员可以监控细胞周期内不同阶段的情况。他们发现哺乳动物细胞只在G2期(DNA合成期)显示出清晰的指数方式增长。这一发现不仅对基础生物学有重要意义,而且对疾病诊断﹑药物开发和组织工程学同样意义重大。能用他们的新技术研究不同的疾病模型。例如,他们计划以SLIM观察正常细胞与癌细胞增长的区别,以及医疗对细胞增长速率的影响。该技术能在基础生物学和临床医学研究上广泛使用。技术开发团队:盖布利尔波佩斯库课题组,实验室:美国伊利诺伊大学生物工程系、电气与计算机工程系、物理系、细胞与发育生物学系 伊利诺伊大学微纳米技术实验室 先进科技研究所定量光成像实验室 贝勒医学院生物化学与分子生物学系 盖布利尔波佩斯库(Dr. Gabriel Popescu)课题组发明的光学成像设备SLIM,空间光干涉显微镜,这是一款基于名为相干控制全息显微的专利技术开发的新型显微镜,能够精准地完成定量相位成像(QPI)。这项技术采用非相干光源(如卤素灯、LED灯等),可以获得高品质的定量相位成像(QPI),同时这也是目前唯一一种能够在散射介质中实现样品定量相位成像(QPI)的技术。SLIM的独特设计,使其特别适合活细胞的体外观察实验。SLIM拥有高端的倒置显微技术平台,其光学系统整体位于一个箱体单元内,且优异的机械设计足够满足用户对实验自动化的诸多需求。此外,SLIM活细胞定量相位显微镜的光学系统集成了荧光模块、模拟DIC以及明场成像选项等,为用户提供多种可选的成像模式。SLIM显微镜的上述特点,使其成为生物及生物科技领域极具使用价值的研究设备。无论是研究细胞经特定处理后的反应(即使在散射严重不透明的介质内),还是监测包括有丝分裂在内的细胞生命周期,亦或是鉴定细胞死亡的不同形式,甚至分析细胞的生长、迁移、形态变化以及胞外基质成像等,SLIM显微镜都能够完美实现。\工作原理:相衬显微技术和全息成像术的结合体,不需要进行细胞染色等特别的前期准备 有别于相差显微镜, 数字全息显微镜是基于独特的相移显微原理。光波在经过物体表面反射或者透过物体之后,受物体表面形貌或者是物体内部不同物质折射率的影响而产生相移,这样就携带上了物体的三维特征。 独特光路设计,和其他干涉技术一样,数字全息显微镜产生干涉的前提是两束光的光程差要小于相干长度。由于观测不同大小物体需要使用不同放大倍数的物镜,因此物光O的光程会因此改变。全息定量相位显微镜能根据不同物镜自动调节参考光R的光程,使得两束光的光程差总是符合产生干涉的条件,这种设计也使得各物镜下达到共焦的效果。 显微镜能够实现三维形貌的实时呈现,得益于它非扫描机制。抓取单张全息图的时间是由相机的快门速度决定的,因此数字全息显微镜能够轻松实现普通视频速率,比如30帧/秒。 透明样品,比如说细胞,利用传统的相衬显微镜只能进行观测。透射式的数字全息显微镜记录光在经过细胞之后的相移信息,不仅能观测细胞,还能进行三维重建和量化分析,因此也被称为量化相衬显微法。细胞中的相移是由细胞内不同组织细微折射率的变化引起的,因此数字全息显微镜观测细胞无须对细胞进行任何标记,比如荧光染色,纳米颗粒或是辐射,这样不会对被观测细胞造成任何损伤或是外在影响。与激光共聚焦confocal的比较,全息定量相位显微镜采用非扫描 (non-scanning) 技术,全视场瞬态成像四维量测,单帧全息图包含三维形貌信息,纵向亚纳米测量精度由激光本征波长决定,使用普通显微物镜便于维护保养,共聚焦显微镜(Confocal Microscope)同样采用扫描技术测量静态三维形貌,单张测量时间较长因此也无法实现四维形貌测试。主要特点:1 细胞无损动态成像2 无需染色,无需标记3 细胞干质量测量4 多模式成像5 丰富的细胞分析方法6 精准定量细胞边界7 散射介质中成像8 支持7天以上长时成像典型应用范围:1. 细胞生长研究2. 细胞动态研究3. 三维断层成像4. 神经科学研究,脑片,脑组织成像5. 血液检测研究6. 生物医学组织成像 应用介绍举例: 无标记生物细胞观测得益于数字全息显微镜对生物细胞非侵入式的视觉化量化分析能力,多种在生物医药领域的应用已经得到广泛的关注。例如图5所示,数字全息显微镜可以测量单个血红细胞的三维形貌,由于无需扫描,测量过程是实时的,因此也可以对多细胞进行动态跟踪分析。下图展示了数字全息显微镜对酵母菌的动态跟踪,可以三维实时观测酵母菌的移动和细胞分裂
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  • 徕卡Leica DCM8,徕卡共聚焦干涉显微镜,一款极高性能的显微镜,可以提供完美的三维图像。共焦和干涉模式适合何种样品表面。DCM8三维显微镜真正的双核显微镜,结合了共聚焦和白光干涉两大功能,能非常精确地测量检材的3D表面状况,得到三维尺寸,操作非常简单,只要执行3各步骤,花费3秒的时间,就能得到令人满意的3D图案。徕卡白光共聚焦显微镜DCM8结构图产品特点 Infocation精确度和可重复性您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂的形貌?使用高清共聚焦显微镜能够实现2纳米的垂直分辨率。您所查看的产品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑?可从以下三种干涉测量模式中选择:垂直扫描干涉测量(VSI);相移干涉测量(PSI)或者适用于分辨率高达0.1纳米的扩展相移干涉测量(ePSI)。如果您需要快速绚丽的高清二维图像,则Leica DCM8可提供明视场模式和暗视场模式。获取高质量图像通过将卓越性能的光学元件与高清CCD摄像头、红色、绿色、蓝色和白色LED光源相结合,Leica DCM8能够提供具有逼真的高清彩色图像。再加上LED的连续性,能够确保每个像素都能够记录真彩信息。分辨率和对比度提高的结果就是能够为您的样本提供水晶版清晰透彻的图像。执行测量任务我们的用户友好型LeicaSCAN软件能够控制Leica DCM8设备。配方方案,多样本和统计分析能够优化工作流程。您是否还需要执行更为复杂的三维测量任务?那就选择我们的徕卡Map软件,以及全套高级分析工具。当然,如果您只需要二维图像,则徕卡应用程序套件(LAS)将会进一步扩展系统的测量功能。
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  • 您想了解更多显微镜价格,显微镜多少钱一台,显微镜报价信息吗?苏州工业园区汇光科技有限公司成立于2003年,是一家专业从事以显微光学、显微视觉、数码成像,自动化测量以及非标智能检测类为核心的各种工业用光学检测分析仪器和设备的研发、生产与销售。其中,按显微镜种类分,体视显微镜价格1000起,视频显微镜价格2000起,金相显微镜5000起,测量显微镜60000起。在选购显微镜的过程中,您可以根据自己需求搭配,我们也有专业的技术人员根据您需要检测的产品给出合理的建议,祝您早日选到价格合理的视频显微镜哦。苏州汇光主要经营的产品主要如下视频显微镜:高清测量视频显微镜、高清检查视频显微镜、视频一体机、自动对焦视频显微镜、大视频检测视频显微镜、三维检查显微镜,万向支架视频显微镜,万向支架体视视频显微镜,三目视频显微镜,三目体视视频显微镜;.或直接浏览 视频显微镜网站金相显微镜:材料分析显微镜、切片分析显微镜、半导体检查显微镜、LCD导电粒子检查显微镜、LED检查显微镜、镀层检测显微镜、熔深检测显微镜、孔隙率检测显微镜、清洁度检测显微镜、线束端子检测显微镜、超景深3D显微镜,红外显微镜、紫外显微镜、明场显微镜、暗场显微镜、偏光显微镜、微分干涉显微镜、舜宇显微镜、奥林巴斯显微镜;体视显微镜:环形光体视显微镜、同轴光体视显微镜、上下光源体视显微镜、斜光源体视显微镜、冷光源体视显微镜、万向支架体视显微镜;测量显微镜(主要包含3大系列,HJG系列,MS系列,STM7系列)、显微镜配件、金相制样设备及非标智能检测设备等。苏州汇光真诚欢迎需要显微镜的朋友前来我司咨询哦。我们会为您需要的产品做详细的报价信息。做到高性价比,您还在等什么呢。
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  • MMAS-19微分干涉相衬金相显微镜测量分析系统适用于对多种物体的显微观察。配置落射DIC观察系统与透射照明系统、无限远长距平场消色 差物镜、大视野目镜和偏光观察装置,具有图像立体感且清晰、造型美观,操作方便等特点,是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。MMAS-19系统配备了研润自主研发的MMAS测量分析系统以及MOS高端光学系统。一、技术特点:1、观察系统:大三通光学系统,30度倾斜,自由切换目视观察与电脑摄像,可100%进行透光摄影。大视野平场广角目镜,视场范围直径22mm。2、机械载物台:双层机械式载物台,尺寸210*140mm;移动范围63*50mm。3、落射照明系统:12V,50W卤素灯,亮度可调。良好的散热性设计。4、微分干涉相衬观察系统:微分干涉组件与适配的物镜校正好干涉平面高度。干涉色的变化可通过精密丝杆的旋转调节而变化。5、透射照明系统:内置12V30W卤素灯照明装置,集光镜中内置视场光栏。5、选配件:5.1分化目镜:10X(直径22mm),格值0.1mm/格;5.2无限远长距物镜:PLL50X/0.7(工作距离3.68)、PLL60X/0.7(工作距离2.08)、PLL80X/0.8(工作距离1.25)、PLL100X/0.85(干式、工作距离0.4);5.3转换器:四孔5.4适配镜:0.5X、1X、0.5带0.1mm/格分化尺;5.5数码摄像机;5.6黄、绿滤色片;二、技术参数:目镜大视野 SWF10X(Φ22mm)物镜(长距)无限远平场消色差物镜LMPlan5X/0.12DIC,工作距离:15mm无限远平场消色差物镜LMPlan10X/0.3DIC,工作距离:10.5mm无限远平场消色差物镜LMPlan20X/0.40DIC,工作距离:4.5mm无限远平场消色差物镜PL L40X/0.60,工作距离:3.98mm放大倍数50~400X目镜筒倾斜30度,三目镜,双目镜组落射照明系统12V50W卤素灯,亮度和灯泡位置可调内置视场光栏、孔径光栏、黄绿蓝滤色片和磨砂玻璃转换装置,推拉式检偏器与起偏器透射照明系统12V30W卤素灯,亮度可调,蓝滤色片和磨砂玻璃阿贝聚光镜NA1.25可上下升降,集光镜中内置视场光栏干涉观察系统适用于LMPlan5X/LMPlan10X/LMPlan20X DIC物镜调焦机构粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,粗动松紧可调,带锁紧和限位装置转换器五孔(内向式滚珠内定位);载物台双层机械移动式(尺寸:210mmX140mm,移动范围:63mmX50mm)外形尺寸455*545*280配备系统主机+MMAS数据处理系统1套+MOS光学系统一套+电脑一套三、性能特点:1、采用优良的无限远光学系统,可提供出色的光学性能。2、紧凑稳定的高刚性主体,充分体现了显微操作的防振要求。3、符合人机工程学要求的理想设计,使操作更方便舒适,空间更广阔。4、内置式可切换偏光观察装置,起偏器可360°旋转。5、微分干涉相衬观察时图像清晰,干涉色均匀,具有较强的浮雕感。软件功能:MMAS金相显微测量分析系统的核心功能是根据金相图像进行级别评定。目前以具备400多个按国家及行业标准制作的专业功能模块。MMAS金相显微测量分析系统具备数十种图像处理功能、同时具备报告处理、几何测量、定倍打印、图像拼接等多种辅助功能。MMAS金相显微测量分析系统还可以定制图像共聚焦、三维光图等专业功能。MMAS金相显微测量分析系统是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统,它的基本原理是:用视频采集卡或数码相机等硬件设备,采集到金相显微镜中的金相图片,再对该图片进行处理和分析,得到相关检验结果。1.自动评级:本软件以检验标准为依据,开发出了近百余个类别两百余种软件功能模块,用户可根据需要,选择检验项目,在本软件的帮助下,完成检验工作。2.新建报告:可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档,并提供报告的保存和打印功能。3.打开报告:打开并浏览已经保存的报告文件。4.几何测量:本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法,可完成长度、面积、角度等测量工作。5.查看图库:用户可选择查看本软件收录的所有金相图谱,本软件金相图谱由用户提供原始资料,由我方录入。6.定倍打印:可一次装入多副图片,并可对其进行图像处理,设置说明文字和打印版面,进而生成一份适合各种行业特殊要求的报告文件。7.图像拼接:将采集到的不同视场图像拼接成一幅完整的图像。7.图像共聚焦:该功能模块的作用是:将拍摄对象相同、但焦距不同的几张照片,重合成一张清晰的照片。界面及重合效果.8.三维光图:
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  • 具有很高的精确度和可重复性您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂的形貌?使用高清共聚焦显微镜能够实现2纳米的垂直分辨率。您所查看的产品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑?可从以下三种干涉测量模式中选择:垂直扫描干涉测量(VSI);相移干涉测量(PSI)或者适用于分辨率高达0.1纳米的扩展相移干涉测量(ePSI)。如果您需要快速绚丽的高清二维图像,则Leica DCM8可提供明视场模式和暗视场模式。快速捕捉表面数据Leica DCM8采用创新性高清微显示扫描技术。由于传感器头部未使用运动部件,因此设备能够实现快速和可重现的捕捉数据。集成式高清CCD摄像头具有较大的视场,能够观察较大的样本面积。对于具有较大面积区域的样本来说,为获得无缝和精确的模型,只需要选择超快XY地形拼接模式即可。
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  • 找苏州金相显微镜生产厂家,金相显微镜供应商,欢迎您来苏州工业园区汇光科技有限公司.苏州汇光科技供应的金相显微镜有材料分析显微镜、切片分析显微镜、半导体检查显微镜、LCD导电粒子检查显微镜、LED检查显微镜、镀层检测显微镜、熔深检测显微镜、孔隙率检测显微镜、清洁度检测显微镜、线束端子检测显微镜、超景深3D显微镜,红外显微镜、紫外显微镜、明场显微镜、暗场显微镜、偏光显微镜、微分干涉显微镜、舜宇显微镜、奥林巴斯显微镜等,种类齐全,现货供应,随时可发货,且江浙沪一带3天左右就能送到,我们会有专业的技术人员上门安装,显微镜操作培训苏州工业园区汇光科技有限公司成立于2003年,是一家专业从事以显微光学、显微视觉、数码成像,自动化测量以及非标智能检测类为核心的各种工业用光学检测分析仪器和设备的研发、生产与销售。真心欢迎您关注我们。
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  • RX-MX6R各项操作根据人机工程学设计,极大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计,可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能,可根据实际应用,进行功能选择。无限远铰链三通观察头ETTR 型正像铰链三目观察头,所成像的方位与物体实际方位一致,物体移动的方向跟像面移动的方向相同,便于使用者观察与操作。长工作距金相物镜全新设计的长工作距物镜,采用半复消色差技术,其使用的多层宽带镀膜技术,使整个视场内的成像清晰锐利,色彩自然,明亮舒适。长工作距设计,50X 物镜的有效工作距离 7.9mm,100X 物镜的有效工作距离也达到了 2.1mm,更有20X 超长工作距金相物镜,大幅拓展了 MX 机型的应用领域。同步设计了全套明暗场两用物镜,适用于 MX6R 机型,暗场照明亮度比传统暗场物镜提高 2 倍以上。高性能物镜转换器MX 机型的转换器采用精密轴承设计,转动手感轻巧舒适,重复定位精度高,物镜转换后的同心度也得到较好的控制,根据 MX 系列机型配置及功能的不同,可以选择不同型号的转换器。明暗场反射照明器带可变孔径光阑,视场光阑,中心均可调 ;带明暗场照明切换装置,适用于MX6R/MX6RT 机型。丰富的观察方式,满足您的检测需求明场观察:远心柯拉反射照明系统,配以全新设计的无限远长工作距平场消色差金相物镜,从低倍到高倍,都能得到清晰、平坦、明亮的高画质显微图像。暗场观察:将暗场照明拉杆拉到指定位置,即可使用暗场功能,可以观察物体表面的各种划痕、杂质点及其他细微缺陷。内置衰减片,减少明暗场切换时光线剧烈变换对眼睛的刺激。简易偏光观察:将起偏镜及检偏镜插板插入照明器的指定位置,即可进行简易偏光观察。检偏镜可分为固定式和 360°旋转式两种。DIC 微分干涉观察:在正交偏光的基础上 , 插入 DIC 棱镜,即可进行 DIC 微分干涉观察。使用 DIC 技术 , 可以使样品表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,极大的提高图像的对比度。可匹配带 DIC 功能的物镜,使整个视场的干涉色一致,微分干涉效果非常出色 , 高倍物镜 DIC 效果也较好。种干涉滤色片可选使用 12V100W 卤素灯时照明时,可以选择 LBD 日光型滤色片,能将光线过滤成自然日光的颜色,图像背景柔和亮白。根据具体工业检测的需要,可以选择其他颜色的滤光片来对光线光谱进行调节,以获得好的图像效果。
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  • 概况和特点:标准细胞培养皿、板和高质量玻璃底的完美结合。革新设计提供了一个独立、平整的底部。在体外培养环境下,为高分辨率显微镜提供更清晰的视野。共聚焦培养皿由高质量的聚苯乙烯和高透明度硼硅酸盐玻璃制成。具有高光学性能的玻璃材料保证了底部的平整度,从而避免了光的去偏振化。 高透明度硼硅酸盐玻璃,玻璃底厚度:0.17mm+-0.02mm,超平界面。 应用范围: 相差显微镜 荧光显微镜 激光共聚焦显微镜 活细胞成像相差干涉显微镜 激光发射显微镜 荧光原位杂交技术(FISH) 规格参数:目录编号玻底直径形状共聚焦器皿表面处理灭菌包装规格J40101φ10mm圆形35mm皿TC处理伽马辐照10个/包,100个/盒J40141φ14mm圆形35mm皿10个/包,100个/盒J40201φ20mm圆形35mm皿10个/包,100个/盒J40204φ20mm圆形四分格共聚焦皿10个/包,100个/盒J04062φ20mm圆形透明6孔板1个/包,5个/盒J04063φ20mm圆形全黑6孔板,避光1个/包,5个/盒J04061玻璃底培养板6孔玻璃底培养板1个/包,5个/盒J04121玻璃底培养板12孔玻璃底培养板1个/包,5个/盒J04241玻璃底培养板24孔玻璃底培养板1个/包,5个/盒J04961玻璃底培养板96孔玻璃底培养板1个/包,5个/盒J04384玻璃底培养板384玻璃底培养板1个/包,5个/盒
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  • 一, ProView&trade XD 光纤端面质量检测干涉仪/显微镜 (用于连接器 光纤包层直径220-1200um)ProView XD是一款高度先进的干涉仪,用于精确测量和检查直径为220至1200µ m的光纤端面。干涉仪是专门为生产线设计的,在生产线中需要简单、快速和非常准确的端面检测。但ProView XD也非常适合研发环境和连接器维护目的。在许多情况下,干涉条纹图案可以非常复杂地进行分析和理解。为了便于使用和优化检查速度,ProView XD包括高度先进的全自动功能,用于端面表面的2D和3D地形分析。软件会自动指示端面的半径和角度。为了进一步简化检查过程,ProView XD可以设置为“通过/未通过”模式。此功能允许操作员通过图像上的颜色代码简单地确定端面质量。除了角度和半径检查外,ProView XD还可用于测量其他一些特性,如光纤直径和定义点之间的距离等。ProView XD-用于连接器,提供预装支架SMA、FC/PC、ST/PC或LD80连接器支架。还有一个可选的通用v形槽夹具组件可用于检查裸光纤。可根据需要提供定制的支架或夹具。ProView XD设计紧凑,是生产台的理想选择,可与切割机、抛光台、超声波清洁器和其他准备工具并排使用。ProView XD通过USB 3.0电缆连接并供电,由外部PC(不包括在内)托管。ProView&trade XD 光纤端面质量检测干涉仪/显微镜 (用于连接器 光纤包层直径220-1200um),ProView&trade XD 光纤端面质量检测干涉仪/显微镜 (用于连接器 光纤包层直径220-1200um)产品特点For end fac适用于直径为 220 至 1200 μm 的端面2D 和 3D 地形PC 控制器 GUI 的条纹和检查模式通过自动角度估计,检测速度非常快可选择使用通过/失败半径和角度指示检查端面特性,如平面度、垂直度、锯齿和污染抓取并保存 2D 和 3D 图像以及连接器数据通用参数技术参数尺寸:86(宽) x 127(长) x 93(高) mm86(宽) x 140(长) x 97(高) mm (包括, 对焦旋钮和橡胶脚)重量:1.2 kg电源供应:通过USB端口接口:超高速USB (USB 3.0) Type-A, 2米数据线环境:工作温度:10℃~ 40℃存储温度:-20℃~ 50℃湿度:5% ~ 95% RH(无冷凝)光纤直径:220 µ m – 1200 µ m视野:~ 1300 µ m分辨率:2560 x 1920 (4.92 MP)传感器:互补金属氧化物半导体(单色) 图像文件格式:JPEG, PNG, TIFF, GIF系统采集范围和精度高度, 峰谷波值:15 µ m角度, 220 µ m 光纤:高达 3.9°角度, 400 µ m 光纤:高达 2. 1°角度, 720 µ m 光纤:高达 1.2°角度, 1200 µ m 光纤 :高达 0.7°jue对精度 : (1)0.03°标准偏差 (400 µ m, ROI = 90%)0.02° 标准偏差 (400 µ m, ROI = 90%)相对精度: (1)5% 高达 2°(1) 采用软件标定补偿。系统要求电脑:装有英特尔i5(或更高版本)的个人电脑USB: (2)一个免费的USB 3.0接口(超高速)内存:4GB内存(推荐16GB内存)磁盘空间:100 MB (建议500MB)操作系统:Windows 8/8. 1/10 64位(使用,net Framework 4.8或更高版本)显卡:支持3D图形(推荐专用GPU)显示分辨率1920 x 1080 (推荐双监控系统)输入设备:键盘和三键滚轮鼠标(或同等设备)(2) 仅使用直接连接到 PC 主板的 USB 3.0 端口(即不带内部延长线的端口)。型号及包装产品型号 #数量NorthLab ProView&trade XD –用于SMA 连接器IF-12-01001NorthLab ProView&trade XD – 用于FC/PC 连接器IF-12-01002NorthLab ProView&trade XD – 用于ST/PC 连接器IF-12-01003NorthLab ProView&trade XD – 用于LD80 连接器IF-12-01004标准包装USB 3.0线缆N/A1用户手册和PC软件N/A1配件和备件通用v形槽夹IF-90-01004SMA 连接器座IF-90-01010FC/PC 连接器支架IF-90-01011ST/PC 连接器支架IF-90-01012LD80 连接器支架IF-90-01013显微镜视图 ,干涉仪视图角度图视图 ,曲线图视图3D 模型视图 ,3D 模型视图二, ProView&trade XD 光纤端面质量检测干涉仪/显微镜 (用于光纤支架 光纤包层直径220-1200um)ProView XD是一款高度先进的干涉仪,用于精确测量和检查直径为220至1200µ m的光纤端面。干涉仪是专门为生产线设计的,在生产线中需要简单、快速和非常准确的端面检测。但ProView XD也非常适合研发环境和光纤切割机维护目的。在许多情况下,干涉条纹图案可以非常复杂地进行分析和理解。为了便于使用和优化检查速度,ProView XD包括高度先进的全自动功能,用于端面表面的2D和3D地形分析。该软件自动指示端面的角度、平面度和坡度方向。为了进一步简化检查过程,ProView XD可以设置为“通过/未通过”模式。此功能允许操作员通过图像上的颜色代码简单地确定端面质量。除了劈裂角检查外,ProView XD还可用于测量其他一些特性,如光纤直径和定义点之间的距离等。ProView XD-用于光纤支架的产品配有通用v形槽夹具组件,该组件可容纳FITEL或藤仓的标准光纤支架,但也允许使用裸光纤。还有可选的支架可用于检查标准SMA、FC/PC、ST/PC或LD80连接器。可根据要求提供定制夹具或适配器。ProView XD设计紧凑,是生产台的理想选择,可与熔接机、切割机和其他准备工具并排使用。ProView XD通过USB 3.0电缆连接并通电,由外部PC(不包括在内)托管。ProView&trade XD 光纤端面质量检测干涉仪/显微镜 (用于光纤支架 光纤包层直径220-1200um),ProView&trade XD 光纤端面质量检测干涉仪/显微镜 (用于光纤支架 光纤包层直径220-1200um)产品特点适用于 220 至 1200 μm 的光纤包层直径2D 和 3D 地形PC 控制器 GUI 的条纹和检查模式通过自动角度估计,检测速度非常快可选择使用通过/失败切割角度指示检查端面特性,如平面度、垂直度、锯齿和污染抓取并保存 2D 和 3D 图像以及切割数据通用参数技术参数尺寸:86(宽) x 127(长) x 93(高) mm86(宽) x 140(长) x 97(高) mm (包括,对焦旋钮和橡胶脚)重量:1.2 kg电源供应:通过USB端口PC 接口:超高速USB (USB 3.0) Type-A, 2米数据线环境:工作温度:10℃~ 40℃存储温度:-20℃~ 50℃湿度:5% ~ 95% RH(无冷凝)光纤直径:220 µ m – 1200 µ m视野:~ 1300 µ m分辨率:2560 x 1920 (4.92 MP)传感器:互补金属氧化物半导体(单色)图像文件格式:JPEG, PNG, TIFF, GIF系统采集范围和精度高度, 峰谷波值:15 µ m角度, 220 µ m 光纤:高达 3.9°角度, 400 µ m 光纤:高达 2. 1°角度, 720 µ m 光纤:高达1.2°角度, 1200 µ m 光纤:高达0.7°jue对精度: (1)0.03° 标准偏差(400 µ m, ROI = 90%)0.02° 标准偏差(400 µ m, ROI = 90%)相对精度: (1)5% 高达 2°(1) 采用软件标定补偿。系统要求电脑:装有英特尔i5(或更高版本)的个人电脑USB: (2)一个免费的USB 3.0接口(超高速)内存:4GB内存(推荐16GB内存)磁盘空间:100 MB (500 MB recommended)操作系统:Windows 8/8. 1/10 64位(使用,net Framework 4.8或更高版本)显卡:支持3D图形(推荐专用GPU)显示分辨率:1920 x 1080 (推荐双监控系统)输入设备:键盘和三键滚轮鼠标(或同等设备)(2) 仅使用直接连接到 PC 主板的 USB 3.0 端口(即不带内部延长线的端口)。型号及包装产品型号 #数量NorthLab ProView&trade XD – 用于光纤支架IF-12-01000标准包装FITEL (S712) F/H 平台IF-90-010011FITEL (S713) 和 Fujikura F/H 平台IF-90-010021垫片(100、400、600、800、1000 um)IF-90-010031USB 3.0 电缆N/A1用户手册和 PC 软件N/A1配件和备件通用V型槽夹具IF-90-01004SMA 连接器支架IF-90-01010FC/PC 连接器支架IF-90-01011ST/PC 连接器支架IF-90-01012LD80 连接器支架IF-90-01013FITEL/FUJIKURA纤维支架平台显微镜视图 ,高度图视图 ,干涉仪视图 以及三维模型视图三, ProCoater 超紧凑型光纤涂覆机ProCoater 是一款超紧凑型光纤涂覆机适用于各种纤维直径和涂层化合物。ProCoater 专门用于设计时考虑到易用性和灵活性,使其成为生产和研究的理想选择开发应用程序。 可用于方形塑料或硅基模具,具体取决于树脂类型。 塑料模具设计用于适应最常见的高指数树脂,尺寸有 250、400、500、600 和 900 µ m。 可根据要求定制尺寸。 硅模具的设计可容纳低指数树脂,尺寸有 250、400、550、650 和 750 µ m。 为了确保非常快的循环时间,ProCoater 使用高功率和波长适应的紫外线阵列LED 的典型固化时间小于 3秒。 ProCoater 可以编程为四种不同的重涂程序,可通过触摸面板轻松选择。 重涂程序和所有常规设置均可通过外部 PC 程序访问和修改。 由外部电源供电电源或内部可充电电池。重涂机超紧凑的设计和电池供电使其非常适合便携式使用或空间有限的地方。ProCoater 超紧凑型光纤涂覆机,ProCoater 超紧凑型光纤涂覆机产品应用不一样的方形塑料和硅基适用于高指数和低指数树脂的模具灵活性、纤维直径范围广轻质、超紧凑的设计非常快的固化时间 3 秒使用内置可充电电池或外部电池供电电源通用参数技术参数尺寸125(W) x 65(D) x 62(H) mm重量0.8 Kg电源内置可充电电池或外部电源(100 - 240 V AC,50/60 Hz)固化方法紫外光@ 365nm纤维涂层塑料模具 250—900um硅胶模具 250—750um订购信息:ProCoater 交付时不带模具,模具根据树脂类型和情况单独订购涂层直径。塑料模具:塑料模具是消耗品,作为完整的预组装套件交付。 操作员可以在几分钟内轻松更换塑料模具。硅模具:为了能够使用硅模具,需要硅模具支架和合适的光纤导向器(这些不是消耗品)。 硅胶模具是消耗品,以 10 个模具的包装交付。 操作员可以在几秒钟内轻松更换硅模具。型号及包装NorthLab ProCoater,不包括。 模具RC-10-10000标准包装电源 x1CL-90-90002欧盟电力电缆 x1TBA美国电力电缆 x1TBAUSB电缆 x1TBA六角扳手 1.5 毫米 x1RC-01-01020硅胶垫(5片) x1RC-01-01030用户手册(pdf塑料模具(全套)模具 250μm,塑料RC-01-01001模具 400μm,塑料RC-01-01003模具 500μm,塑料RC-01-01004模具 600μm,塑料RC-01-01005模具 900μm,塑料RC-01-01008硅胶模具支架和光纤导轨硅胶模架RC-10-10050光纤导管,250um(1 对)RC-10-10051光纤导管,400um(1 对)RC-10-10052光纤导管,550um(1 对)RC-10-10053光纤导管,650um(1 对)RC-10-10054光纤导管,750um(1 对)RC-10-10055硅胶模具(10个/包)模具250um,硅胶(1包)RC-01-01011模具400um,硅胶(1包)RC-01-01013模具550um,硅胶(1包)RC-01-01014模具650um,硅胶(1包)RC-01-01015模具750um,硅胶(1包)RC-01-01016塑料模具,完整的光纤导轨 、模具支架、硅胶模具四, 光纤线性拉伸测试仪(拉力试验机) 适用包层直径范围80-400umNorthLab线性拉伸测试仪是一款适用于包层直径在80-400µ m之间的光纤的自动拉伸测试仪。光纤夹可容纳直径高达1000µ m的涂层。它结合了简单的单按钮纤维加载和自动拉伸测试过程。内置LCD报告可接受的“合格”结果和张力测试期间施加到纤维上的Max. 张力,单位为牛顿(N)或Kpsi。它还支持通过拉伸和显示实现的Max. 张力进行破坏性测试。内置的LCD和键盘确保了独立操作,并在10个用户可选择和自定义的张力程序中为操作员提供了轻松访问软件可调节的夹紧压力、Max. 张力、张力速率和验证测试保持时间的机会。这些特点与紧凑的设计相结合,可在实验室或生产环境中使用,具有极高的便携性和灵活性。它包括一个通用的AC-12V DC电源,不需要额外的外部连接,例如用于操作的空气或用于配置的PC。可用的RS-232端口提供了更新固件的能力,并支持从任何适当配置的计算机进行数据选择。光纤线性拉伸测试仪(拉力试验机) 适用包层直径范围80-400um,光纤线性拉伸测试仪(拉力试验机) 适用包层直径范围80-400um产品特点电动夹紧系统无需外部供气易于维护的台式设计内置图形 LCD 控制(无需 PC)最多可存储 10 个程序通用参数规格尺寸240(W) x 187(D) x 142(H) mm重量5,2 Kg电源100 - 240 V AC, 50/60 Hz支持的光纤缓冲器:160 - 1000 μm拉伸试验:25 N分辨率(Resolution)0,1 N牵引速度:200—1000 μm/sec产品及包装型号NorthLab 线性拉伸试验机RCT-01-0001标准包装电源 x1SPT-01-1243电源线 x1FPU-02-003五, ProCleave&trade LD II 大直径自动光纤切割机 (适用于光纤直径125-550um)ProCleave LD II 是一种自动且高度先进的光纤 用于直径达 550μm 的大直径光纤的切割刀。 切割刀是专门设计用于易于使用、处理速度和 高产量至关重要的生产线。 切割刀同时非常适 合研发环境。 ProCleave LD II 可生成非常平坦的端面和低劈裂 角度(典型0.5°)具有高重复性。 为了实现z佳的切割性能和一致性 自动监测和控制关键参数。 ProCleave LD II 具有不一样的通用夹具 根据所应用的纤维直径自动调节的机构, 无需外部零件或附件。 ProCleave LD II 可以编程为四种不同的 切割程序,可通过触摸面板轻松选择。 ProCleave LD II由外部电源供电或内置 充电电池ProCleave&trade LD II 大直径自动光纤切割机 (适用于光纤直径125-550um),ProCleave&trade LD II 大直径自动光纤切割机 (适用于光纤直径125-550um)产品特点自动切割过程可实现z佳切割质量和可重复性通用光纤夹紧机构专为125 至550 的光纤包层直径而设计低切割角,端面非常平坦,典型值0.5°可用电池或外部电源供电支持Fujikura、Fitel、3SAE 或不使用光纤支架的可用平台通用参数技术规格尺寸:150(W) x 90(D) x 60(H) mm150(W) x 90(D) x 80(H) mm (包括杠杆)重量:1.1 kg电源:内置可充电锂离子电池或外部电源电源(100 - 240 V AC,50/60 Hz)支持光纤包层:125 - 550μm支持纤维涂层:250 - 900μm型号与包装型号NorthLab ProCleave LD II CL-01-01000标准包装电源CL-90-90002 1Fitel/Fujikura 光纤支架平台 CL-01-010011裸光纤适配器 * CL-01-01002 1工具包CL-01-010041用户手册(pdf)-可选组件备用金刚石刀片CL-90-90001推荐用于裸光纤。 要放置在Fitel/Fujikura 光纤支架平台 (CL-01-01001)。六,ProCleave HS 高强度电子光纤切割刀 (适用于80-250um直径的光纤切割)ProCleave HS 是一款先进的电子光纤切割刀,适用于 纤维直径可达 250μm。 该切割刀专门设计用于生产 线易于使用、处理速度快、精度高产量也至关重要。 同时切割刀也很适合研发环境。 ProCleave HS 采用先进的超声波金刚石划线技术可实现z佳的切割性能和一致性。 切割刀生成非常平坦的端面,低切割角度(典型 0.5°)刀片侵入Min. 。 为了易于使用并考虑处理速度,ProCleave HS 具有专门设计的夹紧机构。由外部电源供电或内置充电电池,可与熔接机的光纤支架一起使用 (适用于所有主要熔接机品牌*)。ProCleave HS 高强度电子光纤切割刀 (适用于80-250um直径的光纤切割),ProCleave HS 高强度电子光纤切割刀 (适用于80-250um直径的光纤切割)产品特点电子切割工艺可实现z佳切割质量和可重复性专为80 至250 µ m 的光纤包层直径而设计低切割角,端面非常平坦,典型值 0.5°(125µ m,SMF28)可用电池或外部电源供电附带支持 Fujikura、Fitel 和 3SAE 光纤支架的平台通用参数技术规格尺寸:150(W) x 94(D) x 47(H) mm150(W) x107(D) x 51(H) mm(包括杠杆和橡胶脚重量:0.91 kg电源:内置可充电锂离子电池或外部电源电源(100 - 240 V AC,50/60 Hz)支持光纤包层:80 – 250* μm支持纤维涂层:取决于光纤支架* 光纤包层直径从 ~180 – 250μm 可能需要可选的 LD 夹具 (CL-03-01002)型号与包装型号NorthLab ProCleave&trade HSCL-03-01000标准包装电源 + 电源线 欧盟/美国CL-90-900051工具包CL-03-010011USB 2.0 电缆N/A1用户手册和 PC 软件(USB记忆棒)N/A1可选组件备用金刚石刀片CL-90-90001LD夹具 用于光纤包层 ~180 – 250μmCL-03-01002典型的切割角分布 250 次切割的测试系列(125µ m,SMF28)
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  • Park NX-Hybrid WLIAFM 和 WLI 技术集成系统用于 200mm至 300mm 晶圆的全自动工业化 AFM-WLI 系统是业内最快捷、最准确、最通用的半导体计量工具。Park NX-Hybrid WLI 是迄今为止首个内置白光干涉仪轮廓测量的 AFM 系统,可用于半导体元件的研发计量、过程控制和制造质量保证。Park NX-Hybrid WLI 使用 WLI 模块在相当大的区域提供高吞吐量成像,并使用 AFM 在感兴趣的区域提供亚埃高度分辨率的纳米尺度计量。Park NX-Hybrid WLI 提供了从大面积扫描到纳米级计量的终极解决方案,适用于各种应用,包括质量保证、自动缺陷检测、前端半导体工艺控制和后端先进封装。Park NX-Hybrid WLI 无缝集成了自动化工业 AFM 系统和 WLI 轮廓仪。与前两种单独的工具解决方案相比,它能有效地节约成本、减少设备占用空间并能提供全新的最佳计量解决方案。Park NX-Hybrid WLI可测量亚埃级精度的台阶高度WLI 和 AFM半导体计量的两种最佳互补技术WLI白光干涉测量是一种光学技术,具有成像区域广、速度快、吞吐量高的优点。AFM原子力显微镜是一种扫描探针技术,对所有样品材料(包括透明材料)都能提供最精确的纳米级分辨率测量。
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  • 金相显微镜 徕卡DM4 M和DM6 M您是否需要对许多样品以及材料科学和分析中的相似特征进行成像,测量和分析?无论是显微镜新手还是专业人士,徕卡DM4 M和徕卡DM6 M都是适合的工业显微镜。使用Leica DM4 M进行手动例行检查使用Leica DM6 M进行全自动材料分析对于每种样品类型,您可以轻松调用以前的显微镜设置,并通过独特的存储和调用软件功能立即重现成像参数。一键式智能自动化使您的重复工作变得容易。每次都可以使用显微镜的记忆功能来减少调整时间,改善工作流程并获得出色的成像结果。 在诸如钢夹杂物等级,颗粒分析,相或晶粒分析等应用中,重现性至关重要。您可以依靠Leica DM4 M和Leica DM6 M显微镜系统提供可重复的结果。节省宝贵的时间:借助照明管理器和对比度管理器,显微镜可以自动识别所使用的对比技术和物镜,准确地打开和关闭光圈和视场光阑,并适应光强度。随时随地共享和比较您的结果!使用Leica Microscope Assistant(Leica LAS存储和调用模块)存储和调用显微镜设置和相机参数。它们与图像一起保存和存档,并且可以随时还原。 选择适合您要求的个人图像分析系统:Leica Application Suite(LAS)软件平台将显微镜,软件和相机集成到一个软件包中,着重于界面,功能和工作流程各个方面的效率。使用Leica DM6 M,您可以使用其他模块,例如Steel Expert,Cleannesss Expert,Grain Expert和Phase Expert。掌握时间快!使用Leica SmartTouch触摸屏或Leica DM6 M以及Leica SmartMove遥控器上的自由可编程功能按钮,可以加快工作流程。使用Leica DM4 M可以舒适,快速地工作:清晰排列的显示屏使所有显微镜设置一目了然。六个功能键可轻松访问常用功能-无需从样本中查找。 高质量、多用途光源无论使用明场(BF),高动态暗场(HDF),微分干涉对比(DIC),荧光(FL)还是偏振(POL),LED照明都能带来可重现的结果。在任何显微镜设置下,都可以在恒定色温下查看样品:无需每次更改亮度或重置白平衡时都重置相机。选择一种或几种可用的对比方法来检测样品上的更多瑕疵和缺陷。节能高效:LED照明节省能源–使用寿命长达25.000小时,更换灯泡会导致显微镜停机已成为过去。 寻找快速借助全自动差分干涉对比(DIC)和1.25倍全景物镜,甚至可以检测到最精细的细节:轻松实现目标:只需按一下按钮,Leica DM6 M的所有系统组件(例如检偏器,偏振器和适当的棱镜)都会自动进入光路,同时针对每个物镜存储精细的调整。 使用1.25x全景物镜获得样品的详细概览。借助Leica DM4 M,您可以精确,精细地查看每个细节。 选择最适合您的系统您是否需要显微镜来快速概览样品或进行详细检查–立式显微镜Leica DM4 M和Leica DM6 M始终以正确的设置为您提供支持。 您需要显微镜进行手动例行检查吗? Leica DM4 M是为您提供的手动编码例行检查系统。 手动2档对焦驱动器 编码的6倍或7倍物镜转镜 符合人体工程学的手动三板式载物台,可编程按钮 照明管理 对比管理 适用于所有对比度模式的LED照明 对比模式:明场,暗场,微分干涉对比,偏振,荧光 Leica Application Suite X(LAS X)软件 您需要显微镜进行全自动材料分析吗?Leica DM6 M是具有准确性和再现性的检测系统。 电动高精度2档聚焦驱动器 电动6折或7折物镜转接镜 手动或电动扫描台 触摸屏控制 照明管理 对比管理 适用于所有对比度模式的LED照明 对比模式:明场,暗场,微分干涉对比,偏振,荧光 Leica Application Suite X(LAS X)软件 结合LAS X也可以使用自动对焦对于视觉和化学分析,您可以使用LIBS系统改装DM6 M复合显微镜,然后使用二合一解决方案进行快速,精确的材料分析。
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  • 金相显微镜 徕卡DM4 M和DM6 M您是否需要对许多样品以及材料科学和分析中的相似特征进行成像,测量和分析?无论是显微镜新手还是专业人士,徕卡DM4 M和徕卡DM6 M都是适合的工业显微镜。使用Leica DM4 M进行手动例行检查使用Leica DM6 M进行全自动材料分析对于每种样品类型,您可以轻松调用以前的显微镜设置,并通过独特的存储和调用软件功能立即重现成像参数。一键式智能自动化使您的重复工作变得容易。每次都可以使用显微镜的记忆功能来减少调整时间,改善工作流程并获得出色的成像结果。 在诸如钢夹杂物等级,颗粒分析,相或晶粒分析等应用中,重现性至关重要。您可以依靠Leica DM4 M和Leica DM6 M显微镜系统提供可重复的结果。节省宝贵的时间:借助照明管理器和对比度管理器,显微镜可以自动识别所使用的对比技术和物镜,准确地打开和关闭光圈和视场光阑,并适应光强度。随时随地共享和比较您的结果!使用Leica Microscope Assistant(Leica LAS存储和调用模块)存储和调用显微镜设置和相机参数。它们与图像一起保存和存档,并且可以随时还原。 选择适合您要求的个人图像分析系统:Leica Application Suite(LAS)软件平台将显微镜,软件和相机集成到一个软件包中,着重于界面,功能和工作流程各个方面的效率。使用Leica DM6 M,您可以使用其他模块,例如Steel Expert,Cleannesss Expert,Grain Expert和Phase Expert。掌握时间快!使用Leica SmartTouch触摸屏或Leica DM6 M以及Leica SmartMove遥控器上的自由可编程功能按钮,可以加快工作流程。使用Leica DM4 M可以舒适,快速地工作:清晰排列的显示屏使所有显微镜设置一目了然。六个功能键可轻松访问常用功能-无需从样本中查找。 高质量、多用途光源无论使用明场(BF),高动态暗场(HDF),微分干涉对比(DIC),荧光(FL)还是偏振(POL),LED照明都能带来可重现的结果。在任何显微镜设置下,都可以在恒定色温下查看样品:无需每次更改亮度或重置白平衡时都重置相机。选择一种或几种可用的对比方法来检测样品上的更多瑕疵和缺陷。节能高效:LED照明节省能源–使用寿命长达25.000小时,更换灯泡会导致显微镜停机已成为过去。 寻找快速借助全自动差分干涉对比(DIC)和1.25倍全景物镜,甚至可以检测到最精细的细节:轻松实现目标:只需按一下按钮,Leica DM6 M的所有系统组件(例如检偏器,偏振器和适当的棱镜)都会自动进入光路,同时针对每个物镜存储精细的调整。 使用1.25x全景物镜获得样品的详细概览。借助Leica DM4 M,您可以精确,精细地查看每个细节。 选择最适合您的系统您是否需要显微镜来快速概览样品或进行详细检查–立式显微镜Leica DM4 M和Leica DM6 M始终以正确的设置为您提供支持。 您需要显微镜进行手动例行检查吗? Leica DM4 M是为您提供的手动编码例行检查系统。 手动2档对焦驱动器 编码的6倍或7倍物镜转镜 符合人体工程学的手动三板式载物台,可编程按钮 照明管理 对比管理 适用于所有对比度模式的LED照明 对比模式:明场,暗场,微分干涉对比,偏振,荧光 Leica Application Suite X(LAS X)软件 您需要显微镜进行全自动材料分析吗?Leica DM6 M是具有准确性和再现性的检测系统。 电动高精度2档聚焦驱动器 电动6折或7折物镜转接镜 手动或电动扫描台 触摸屏控制 照明管理 对比管理 适用于所有对比度模式的LED照明 对比模式:明场,暗场,微分干涉对比,偏振,荧光 Leica Application Suite X(LAS X)软件 结合LAS X也可以使用自动对焦对于视觉和化学分析,您可以使用LIBS系统改装DM6 M复合显微镜,然后使用二合一解决方案进行快速,精确的材料分析。
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  • 金相显微镜 徕卡DM4 M和DM6 M您是否需要对许多样品以及材料科学和分析中的相似特征进行成像,测量和分析?无论是显微镜新手还是专业人士,徕卡DM4 M和徕卡DM6 M都是适合的工业显微镜。使用Leica DM4 M进行手动例行检查使用Leica DM6 M进行全自动材料分析对于每种样品类型,您可以轻松调用以前的显微镜设置,并通过独特的存储和调用软件功能立即重现成像参数。一键式智能自动化使您的重复工作变得容易。每次都可以使用显微镜的记忆功能来减少调整时间,改善工作流程并获得出色的成像结果。 在诸如钢夹杂物等级,颗粒分析,相或晶粒分析等应用中,重现性至关重要。您可以依靠Leica DM4 M和Leica DM6 M显微镜系统提供可重复的结果。节省宝贵的时间:借助照明管理器和对比度管理器,显微镜可以自动识别所使用的对比技术和物镜,准确地打开和关闭光圈和视场光阑,并适应光强度。随时随地共享和比较您的结果!使用Leica Microscope Assistant(Leica LAS存储和调用模块)存储和调用显微镜设置和相机参数。它们与图像一起保存和存档,并且可以随时还原。 选择适合您要求的个人图像分析系统:Leica Application Suite(LAS)软件平台将显微镜,软件和相机集成到一个软件包中,着重于界面,功能和工作流程各个方面的效率。使用Leica DM6 M,您可以使用其他模块,例如Steel Expert,Cleannesss Expert,Grain Expert和Phase Expert。掌握时间快!使用Leica SmartTouch触摸屏或Leica DM6 M以及Leica SmartMove遥控器上的自由可编程功能按钮,可以加快工作流程。使用Leica DM4 M可以舒适,快速地工作:清晰排列的显示屏使所有显微镜设置一目了然。六个功能键可轻松访问常用功能-无需从样本中查找。 高质量、多用途光源无论使用明场(BF),高动态暗场(HDF),微分干涉对比(DIC),荧光(FL)还是偏振(POL),LED照明都能带来可重现的结果。在任何显微镜设置下,都可以在恒定色温下查看样品:无需每次更改亮度或重置白平衡时都重置相机。选择一种或几种可用的对比方法来检测样品上的更多瑕疵和缺陷。节能高效:LED照明节省能源–使用寿命长达25.000小时,更换灯泡会导致显微镜停机已成为过去。 寻找快速借助全自动差分干涉对比(DIC)和1.25倍全景物镜,甚至可以检测到最精细的细节:轻松实现目标:只需按一下按钮,Leica DM6 M的所有系统组件(例如检偏器,偏振器和适当的棱镜)都会自动进入光路,同时针对每个物镜存储精细的调整。 使用1.25x全景物镜获得样品的详细概览。借助Leica DM4 M,您可以精确,精细地查看每个细节。 选择最适合您的系统您是否需要显微镜来快速概览样品或进行详细检查–立式显微镜Leica DM4 M和Leica DM6 M始终以正确的设置为您提供支持。 您需要显微镜进行手动例行检查吗? Leica DM4 M是为您提供的手动编码例行检查系统。 手动2档对焦驱动器 编码的6倍或7倍物镜转镜 符合人体工程学的手动三板式载物台,可编程按钮 照明管理 对比管理 适用于所有对比度模式的LED照明 对比模式:明场,暗场,微分干涉对比,偏振,荧光 Leica Application Suite X(LAS X)软件 您需要显微镜进行全自动材料分析吗?Leica DM6 M是具有准确性和再现性的检测系统。 电动高精度2档聚焦驱动器 电动6折或7折物镜转接镜 手动或电动扫描台 触摸屏控制 照明管理 对比管理 适用于所有对比度模式的LED照明 对比模式:明场,暗场,微分干涉对比,偏振,荧光 Leica Application Suite X(LAS X)软件 结合LAS X也可以使用自动对焦对于视觉和化学分析,您可以使用LIBS系统改装DM6 M复合显微镜,然后使用二合一解决方案进行快速,精确的材料分析。
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  • 偏光金相显微镜 400-860-5168转4823
    产品简介产地类别国产价格区间5万-10万目镜10X配备图像分析系统是物镜5X,10X,20X,50X,100X应用领域地矿,建材,纺织皮革,航天,汽车总放大倍率50X-1000XX偏光金相显微镜ML70M采用UIS无限远校正光学系统,配合长工作距离复消物镜,物镜发挥着优异的性能。提供出色的图像质量。配合全新升级的柯拉照明系统,使得每一个倍率下都能呈现清晰明亮的显微图像。详细介绍偏光金相显微镜ML70M产品介绍:金相显微镜MTW-ML70是可以实现明视野、暗视野、微分干涉、简易偏 光观察的金相显微镜。可连接数字式相机,可以构筑多种功能的观察研究系统的型号科研级正置系统金相显微镜。近红外外透射反射观察用显微镜,5X到40X红外镜头,像差校正本涵盖从可见光到近红外整个波段晶圆,化合物半导体的内部,封装芯片内部以及CSPbump观察适宜。偏光金相显微镜ML70M主要特点:1、UIS无限远校正光学系统,配合长工作距离复消物镜,物镜发挥着优异的性能。提供良好的图像质量。2、人机工程学的进一步改善,使操作更为舒适。3、多种高度功能化的附件,能满足各种检验需要。4、透反两用研究系统显微镜,涵盖所有观察方式。5、新的光路设计,LED光源。6、明场,暗场,偏光,微分干涉相衬,荧光观察方式可选。7、可连接多种胶片或数字照相系统。8、对应明视场、暗视场、微分干涉和简易偏振光观察。明暗视场的切换,仅用手边的一个拨杆就能完成。9、明视野显微镜图像质量。10、优秀的荧光观察功能,LED灯的有效光强比原来增加二倍。11、解像度和对比度鲜明的诺曼斯基微分干涉衬比法观察。12、放大倍率50×~1000×。13、高刚性的Y形镜体结构提供高的稳定性及系统灵活性。14、易于连接数码照相及视频成像设备。
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  • 倒置式金相显微镜 400-860-5168转3060
    奥林巴斯GX71研究级倒置金相显微镜采用最新的万能无限远UIS2光学系统, 提供最优秀犀利的成像质量, 无论明视场、 暗视场、微分干涉、偏光观察以及荧光观察都能够得到高分辨高反差的图像。 视场数26.5mm提供同类机器里的最广视域。转盘式光路转换,操作简单便利。GX71以其优异的光学性能、创新的技术、完善的功能、强大的扩展能力,简便的操作为材料科学研究提供极大便利。针对数字化应用,提供多至3个光路出口,同时可配备电动平台、电动光路切换等附件,为自动化检测分析提供完整的解决方案。改良后的光路设计,提供最优质的图象 GX系列倒置金相显微镜采用无限远光学系统(UIS2),使得在任何观察模式下都能得到高对比度,高清晰度的图像。内置12V100W的卤素灯泡,以及改良后的聚光系统,能满足当代任何样品所需的高强度光源。GX71可以通过切换云台,容易的进行明视场观察、暗视场观察、微分干涉观察、简易偏振光观察和荧光观察。电动化提高了研究和检查效率电动物镜转换器可以切换物镜,电动云台(镜子单元)能切换从明视场观察到荧光观察的多种观察方法,电动滤镜转轮使照明的切换等可由近在咫尺的手控开关和电脑完成。这些特长进一步提高了操作性,便于集中观察。可以按照需要自由组合电动单元。 控制装置均位于前边,确保操作的方便性 通过简化最常用的按键和开关装置来改善操作方便性,以提高操作人员的舒适性。包括光强调节旋钮,调焦装置等都置于一个最方便的位置,确保操作人员易于操作。由明场到荧光多种观察方法自由转换独特的分光镜转轮,可快速轻松的在明场、暗场、微分干涉、偏光、荧光等观察方法自由转换。Olympus的万能物镜可适用于各种观察方法而不需要随观察方法不同而更换。GX71使用的是超宽视野目镜(F.N.26.5),提供全世界最大的视野直径。内置式中间变倍系统 (1~2x),呈现图像更多的细节GX71内置的中间变倍系统,可由1倍到2倍之间自由转换,使得显微镜多条光路出口的图象细节部分都能更清晰的呈现出来。 产品规格光学系统UIS2光学系统(无限远校正)机身观察方法 明视场/暗视场/微分干涉/简易偏振光/荧光 反射/透射 反射/透射 照明装置 6单元转台切换 照明系统反射照明100 W卤素/100 W水银/75 W氙 透射照明100 W卤素 对焦单元电动/手动手动 物镜转换器上下移动式(载物台固定式) 行程9 mm 微调灵敏度微调旋钮转动1周移动0.1 mm 物镜转换器电动型明视场微分干涉6孔明暗视场微分干涉5孔 手动式明视场微分干涉中心输出4孔明视场微分干涉6孔明暗视场5孔明暗视场微分干涉5孔明暗视场微分干涉中心输出5孔明暗视场微分干涉6孔 中间倍率 内置变焦(1x~2x) 照相机端口 正面端口(负像),横向端口(负像)载物台行程 50(X)× 50(Y)mm观察筒标准视场(视场数18)倒置- 标准视场(视场数20) - 广角视场(视场数22)倒置- 正像- 超宽视场(视场数26.5)倒置双目/三目观察筒 正像-选件偏振光观察单元外形尺寸280(W)× 748(D)× 445(H)mm重量38 kg(标准组合)
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