光纤熔接机

产品参数Product technica paramcters 产品名称:住友ER-10原装电极棒适用型号:住友TYPE-82C+,TYPE-82C,TYPE-81SE,TYPE-81C,T-600C,T-601C,T-601C+,T-400S,TYPE-39/FH/FA,TYPE-66,TYPE-82M12,TYPE-25e等住友光纤熔接机电极寿命:放电次数可达3000次材质:钨合金电极尺寸:长度20mm直径2mm注意事项:电极棒为消耗品,须使用原装产品.否则可能会引起熔接机故障以及性能低下和高熔接损耗等现象发生.产品参数Product technica paramcters 产品名称:住友ER-10原装电极棒适用型号:住友TYPE-82C+,TYPE-82C,TYPE-81SE,TYPE-81C,T-600C,T-601C,T-601C+,T-400S,TYPE-39/FH/FA,TYPE-66,TYPE-82M12,TYPE-25e等住友光纤熔接机电极寿命:放电次数可达3000次材质:钨合金电极尺寸:长度20mm直径2mm注意事项:电极棒为消耗品,须使用原装产品.否则可能会引起熔接机故障以及性能低下和高熔接损耗等现象发生.

BTR-15电池容量：6380mAh，满电状态下可以熔接加热300次。BTR-15藤仓光纤熔接机电池适用机型：87S+, 87C+, FSM-87S, FSM-87C+, FSM-88S, 66S+.BTR-15藤仓光纤熔接机电池使用方法：电池充满电后直接插入光纤熔接机卡槽即可使用。电池使用前注意事项如果能注意几个要点,电池的使用寿命以及电池为客户持有的熔接机的服务时间都会变长。重要的一点是避免电池在阳光下暴晒，或者放在发热的机动车里(包括夏天把电池放在车的后备箱里)。 热源能使电池性能快速衰减。 电池使用寿命 (充电次数) “电池容量”指熔接机能够在一次充电后使用的次数。 “电池使用寿命”指电池可以使用的总充放电次数。总充放电次数的推算基准是满充电后，电池容量仍维持在原始容量的70%以上。 电池的使用寿命受使用方法、环境、设定和其他因素影响。 按照要求规定使用电池 为了延长电池的使用寿命并保持电池指示灯的准确性,应该至少每三个月满充电一次， 然后再放空电量。 如果长时间不使用熔接机，请把电池从熔接机中取出保管

BU-16电池容量：6400mAhBU-16住友光纤熔接机电池适用机型：TYPE-82c+,TYPE-82C, TYPE-81C, TYPE-81M12, YTPE-81SE，T-601C+, T-601C,T-600C , T-400S+.BU-16住友光纤熔接机电池使用方法：电池充满电后直接插入光纤熔接机卡槽即可使用。电池使用前注意事项如果能注意几个要点,电池的使用寿命以及电池为客户持有的熔接机的服务时间都会变长。重要的一点是避免电池在阳光下暴晒，或者放在发热的机动车里(包括夏天把电池放在车的后备箱里)。 热源能使电池性能快速衰减。 电池使用寿命 (充电次数) “电池容量”指熔接机能够在一次充电后使用的次数。 “电池使用寿命”指电池可以使用的总充放电次数。总充放电次数的推算基准是满充电后，电池容量仍维持在原始容量的70%以上。 电池的使用寿命受使用方法、环境、设定和其他因素影响。 按照要求规定使用电池 为了延长电池的使用寿命并保持电池指示灯的准确性,应该至少每三个月满充电一次， 然后再完全把电放干净。 如果暂时不使用熔接机，请把电池从熔接机中取出保管

生产厂家：藤仓(Fujikura)型号：ELCT2-16B 材质：钨合金适用于藤仓(Fujikura) 38S+, 87S+, 87C+, 66S+ ,28S+, 27S, 28S, 37S, 38S, 48S, 66S, FSM-87S, FSM-88S, 88R, 90S ,90R, Atomo WAVE SFS-A85+, SFS-A31+, SFS-A31 ,SFS-A85光纤熔接机。电极寿命：放电次数可达5000次 生产厂家：藤仓(Fujikura)型号：ELCT2-16B 材质：钨合金适用于藤仓(Fujikura) 38S+, 87S+, 87C+, 66S+ ,28S+, 27S, 28S, 37S, 38S, 48S, 66S, FSM-87S, FSM-88S, 88R, 90S ,90R, Atomo WAVE SFS-A85+, SFS-A31+, SFS-A31 ,SFS-A85光纤熔接机。电极寿命：放电次数可达5000次

多模光纤跳线，FC/PC或SMA接头至裸纤特性一端为裸纤的多模光纤跳线另一端为FC/PC(2.0 mm窄键)或SM905接头多模光纤纤芯?400 μm，跳线长度为3 m?3 mm橘色松套管光纤镀有?730 ± 30 μm Tefzel® 膜可以定制跳线这些多模光纤跳线由FT400EMT阶跃折射率多模光纤构成，一端为FC/PC或SMA905接头，另一端为经过平切的裸纤。库存标准跳线的长度为3 m。FC/PC或SMA905终端具有长为15 cm的?3 mm松套管。跳线的裸纤端镀有?730 ± 30 μm的蓝色Tefzel膜，且平切角为0°。每根跳线包含一个防尘帽，以防灰尘落入FC/PC或SMA905接头或其他损害。其他用于FC/PC终端的CAPF塑料光纤保护帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽，以及用于SMA终端的CAPM塑料光纤保护帽和CAPMM金属螺纹保护帽都单独出售。跳线的平切端包含一个塑料保护套。请注意，这类跳线还不能熔接。不过，使用Thorlabs的Vytran® 切割机和熔接机可将跳线中的光纤熔接到实验装置中。这些跳线不适合需要光纤传输高光功率的应用，因为过高的功率会使接头中使用的环氧树脂受热过度而造成损害。详细信息请看损伤阈值标签。Thorlabs还提供除无接头光纤之外的其他跳线选项，它们可以兼容高功率。下表中包含了相关链接。如果需要长度较短的光纤，Thorlabs推荐使用适合切割大芯径光纤的S90R红宝石光纤刻划刀，以及T21S31光纤剥除工具。我们也提供光纤终端清洁和修理套件。有关光纤抛光和切割的详细步骤和其他信息，请看我们的光纤终端指南。 跳线的裸纤端In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模光纤教程在光纤中引导光光纤属于光波导，光波导是一种更为广泛的光学元件，可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用；常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构，如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时，光会在纤芯/包层界面产生全反射，而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件，发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度，即接收角，θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角：其中，ncore为纤芯的折射率，nclad为光纤包层的折射率，n为外部介质的折射率，θcrit为临界角，θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量，由光纤制造商用来确定光纤的接收角，表示为：对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤，使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定，通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为zui大光强5%的点之间的角度即可；但是，直接计算NA得出的值更为准确。光纤的全内反射光纤中的模式数量光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长，单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中zui常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中，低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内；而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率，也就是常说的V值，是一个无量纲的数，与自由空间频率成比例，但被归为光纤的引导属性。V值表示为：其中V为归一化频率(V值)，a为纤芯半径，λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大；例如，芯径为?50 μm、数值孔径为0.39的多模光纤，在波长为1.5 μm时，V值为40.8。对于具有较大V值的多模光纤，可以使用下式近似计算其支持的模式数量：上面例子中，芯径为?50 μm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模，这些模可以同时穿过光纤。单模光纤V值必须小于截止频率2.405，这表示在这个时候，光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件，单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14，芯径为?8.2 μm，在波长为1550 nm时，V值为2.404。衰减来源光纤损耗，也称之为衰减，是光纤的特性，可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关，因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下：吸收标准光纤中的光通过固体材料引导，因此，光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造，经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(2000nm)时，熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤，主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 μm和~4.6 μm。光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子，可以吸收波长在1300 nm和2.94 μm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作，光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制，以便调节光纤的传播/衰减属性。例如，石英中本来就存在羟基(OH-)，可以吸收近红外到红外光谱的光。因此，羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播，因此，更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。散射对于大多数光纤应用来说，光散射也是损耗的来源，通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化；也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系，因此，在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时，散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤jian端的杂质，避免产生较大的散射损耗。弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类：宏弯损耗和微弯损耗宏弯损耗造成的衰减微弯损耗造成的衰减宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关；例如，将其卷成圈。如右图所示，引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时，在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反，由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时，与弯曲相关的损耗会比较小；但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时，弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作；但如果要长期储存，弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成yong久性损伤的几率；FSR1光纤缠绕盘设计用来zui大程度地减少高弯曲损耗。微弯损耗由光纤的内部几何，尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件，使得传播的光耦合到非传播模中，造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同，微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的yong久性缺陷而产生。包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导，但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面，在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到，其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件)，也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模，在光纤弯曲和出现微弯缺陷时，它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失，因为它们不能在光纤之间轻松耦合。由于包层模对光束空间轮廓的影响，有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时，这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤，消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上，这样能保留需要的传播模式。在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中，展现了包层而不是纤芯引导的光。入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。 展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。宽键匹配套管和接头之间的匹配窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤 空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。 光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗S90RM119L03FC/PCb toFlat Cleave不锈钢插芯陶瓷插芯产品型号公英制通用M118L03

热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD)，便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合，还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围：980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜，以减少耦合损耗库存的光纤跳线：2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置，请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时，对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术，通过将传统单模光纤的一端加热，使超过2.5 mm长的纤芯膨胀，就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中，光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束，同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息，请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围：980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜，在指定波长范围内平均反射率小于0.5%，可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签，上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套，而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表，了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息，请联系技术支持。 自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如，耦合)，如果与其他接头端接触，会造成损伤。此外，由于镀有增透膜，TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀，进行自由空间耦合时，它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较，我们改变x轴和z轴上的偏移，并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜，将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下，测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线，同时，在1550 nm下，测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台，让光纤跳线相对于入射光移动。 下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言，对于相同的x轴或z轴偏移，TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时，标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之，这些测试结果表明，TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感，同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意，这些测量为典型值，由于制造公差的存在，不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 UltraFiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a. 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b. 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。c. 这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播，但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径，然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径，测量每个通光孔径下的强度水平；然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD，该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线，980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 m

保偏光纤跳线，FC/APC接头保偏光纤跳线特性窄插头（2毫米）和慢轴对准典型的60 dB回波损耗陶瓷插芯，角度8° (APC)?3 mm外部保护层提供定制跳线这些保偏光纤跳线的两端都是高质量、窄插销的陶瓷FC/AFC接头。由我们的设备生产，每根跳线都在规格标签中列出的测试波长进行单独测试，保证光纤和光纤连接时的消光比和低背反射（回波损耗）。这些跳线有库存，具有高质量的抛光，可以保证超过60分贝的典型回波损耗。测试数据表格提供了每一根跳线的消光比和插入损耗测试。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽，防止灰尘或它污染物落入插芯端面。我们也单独销售保护FC/PC终端CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽。如果在我们的库存跳线中没有找到您合适的产品，Thorlabs还提供可当天发货的定制跳线。FC/APC接头的插芯，角度为8°熊猫保偏光纤横截面PM Fiber Patch Cable Selection GuideFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCFC/PC to FC/APC HybridAR-Coated FC/PC and HybridHR-Coated FC/PC and FC/APC规格：Item PrefixP3-405BPM-FCP3-488PM-FCP3-630PM-FCP3-780PM-FCP3-980PM-FCTest Wavelength405 nm488 nm630 nm780 nm980 nmOperating Wavelength400 - 680 nm460 - 700 nm620 - 850 nm770 - 1100 nm970 - 1550 nmCutoff Wavelength380 ± 20 nm420 ± 30 nm570 ± 50 nm710 ± 60 nm920 ± 50 nmFiber TypePM-S405-XP(Panda)PM460-HP(Panda)PM630-HP(Panda)PM780-HP(Panda)PM980-XP(Panda)Max Insertion Lossa1.5 dB1.5 dB1.2 dB1.0 dB0.7 dBMin Extinction Ratioa15 dB18 dB20 dB20 dB22 dBMode Field Diameterb3.6 ± 0.5 μm @ 405 nm3.4 μm @ 488 nm4.2 μm @ 630 nm4.9 μm @ 780 nm6.6 ± 0.5 μm @ 980 nmOptical Return Lossa60 dB TypicalConnector TypeFC/APCKey Width2.00 ± 0.02 mmKey Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow AxisFiber Length1.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -12.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -510.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -10Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C测试波长测得。 模场直径(MFD)为标准值。近场处功率1/e2位置处的直径。数值孔径(NA)为标准值。Item PrefixP3-1064PM-FCP3-1310PM-FCP3-1550PM-FCP3-2000PM-FCTest Wavelength1064 nm1310 nm1550 nm2000 nmOperating Wavelength970 - 1550 nm1270 - 1625 nm1440 - 1625 nm1850 - 2200 nmCutoff Wavelength920 ± 50 nm1210 ± 60 nm1380 ± 60 nm1720 ± 80 nmFiber TypePM980-XP(Panda)PM1300-XP(Panda)PM1550-XP(Panda)PM2000(Panda)Max Insertion Lossa0.7 dB0.5 dB0.5 dB0.5 dBMin Extinction Ratioa22 dB23 dB23 dB23 dBMode Field Diameterb7.7 μm @ 1064 nm9.3 ± 0.5 μm @ 1300 nm10.1 ± 0.4 μm @ 1550 nm8.6 μm @ 2000 nmOptical Return Lossa60 dB TypicalConnector TypeFC/APCKey Width2.00 mm ± 0.02Key Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow AxisFiber Length1.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -12.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -510.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -10Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C测试波长测得。模场直径(MFD)为标准值。近场处功率1/e2位置处的直径。数值孔径(NA)为标准值。键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。 宽键匹配套管和接头之间的匹配窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。 损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。 光纤内的损伤阈值 除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。 安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。 WavelengthCutoffWavelengthMin ExtinctionRatioMax InsertionLossMFDaJacket-2000PM-FC-2保偏光纤跳线，FC/APC，2000纳米，熊猫型，2米

混合接头多模光纤跳线特性FC/PC(2 mm窄键)转SMA905多模转接电缆提供许多光纤类型/纤芯尺寸(见右表)带?3 mm橘色松套管的1 m和2 m跳线可选可以定制跳线这些多模光纤跳线由阶跃折射率多模光纤构成，一端为FC/PC接头，另一端为SMA905接头。库存可选长度为1 m和2 m。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽，防止灰尘落入或其它损伤。我们也单独出售保护FC/PC终端的CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽。另外，我们还出售CAPM橡胶光纤保护帽和SMA端口的CAPMM金属螺纹光纤保护帽。由于过高功率会造成接头内的环氧树脂过分加热，这些跳线便不适合需要光纤承载高光学功率的应用。详情请看损伤阈值标签。除了没有接头的光纤，Thorlabs还提供其他可以兼容高功率的跳线选择。下表中包含了一些选项的链接。如果您没有找到适合您应用的现货光纤，请见我们的定制光纤跳线页面，来满足您特殊的需求。Item # PrefixCoreNAWavelength RangeFiber UsedM23L?10μm0.10400 to 550 nm and700 to 1000 nmFG010LDAM39L?25μm0.10400 to 550 nm and700 to 1400 nmFG025LJAM16L?50μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG050LGAM100L?105μm0.10400 to 2100 nm(Low OH)FG105LVAM18L?105μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG105LCAM91L?200μm0.22250 to 1200 nm(High OH)FG200UEAM36L?200 μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG200LEAM75L?200μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT200EMTM129L?200 μm0.50300 to 1200 nm(High OH)FP200URTM12L?300μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT300EMTM76L?400μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT400EMTM131L?400 μm0.50300 to 1200 nm(High OH)FP400URTM47L?550 μm0.22400 to 2200 nm(Low OH)FG550LECIn-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。 FC/PC转SMA光纤跳线，?10 μm，数值孔径0.10FiberCore Diameter Cladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule Material JacketFG010LDA10 ± 3 μm125 ± 2 μm245 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 550 nm and 700 to 1000 nmFC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M23L01FC/PC至SMA光纤跳线，?10 μm，数值孔径0.10，1 mFC/PC转SMA光纤跳线，?25 μm，数值孔径0.10FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG025LJA25 ± 3 μm125 ± 2 μm245 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 550 nm and 700 to 1400 nmFC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M39L01FC/PC转SMA光纤跳线，?25 μm，数值孔径0.10，1 m FC/PC转SMA光纤跳线，?50 μm，数值孔径0.22，低羟基FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG050LGA50 μm ± 2%125 ± 1 μm250 μm ± 10 μm0.22 ± 0.0215 mm / 30 mm400 to 2400 nm (Low OH)FC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M16L01Customer Inspired! FC/PC至SMA光纤跳线，?50 μm，数值孔径0.22，1 mFC/PC转SMA光纤跳线，?105 μm，数值孔径0.10，低羟基FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG105LVA105 ± 3 μm125 ± 2 μm250 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 2100 nm (Low OH)FC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm) Attenuation PlotFerrule MaterialJacketFG105LCA105 μm ± 2%125 ± 1 μm250 ± 10 μm0.22 ± 0.02

溶解氧分析仪 便携式溶解氧分析仪,水质在线溶解氧分析仪,溶解氧分析仪价格,工业溶解氧分析仪型号：TP350　　TP350溶解氧分析仪是功能强，使用方便的一款微克级溶解氧仪。中文显示、中文菜单引导使操作极为方便，具有功能多、测量精度高，携带方便等特点。可用于各行业溶液中微量溶解氧的测量。生产厂家　　北京时代新维测控设备有限公司主要特点精度测量电极，进口膜头响应时间短、测量稳定、耐高温采用先进贴片工艺及一体化设计，集成电路设计稳定耐用先进单片机技术，性能好，低功耗24位A/D信号采集，精度测量，准确可靠中文主菜单操作，易于理解，操作快捷方便数据循环存储功能，自动清除溢出数据，操作简单，查询方便，断电数据存储时间10年以上连续使用时间长，充满电可长达8小时测量外型小巧美观，便于携带

一体式荧光法溶解氧检测仪的精确控制对于污水处理非常重要。RDO pro-x 荧光法溶解氧专门为污水处理应用而设计的二代荧光法溶解氧，与一代荧光法溶解氧相比具有更高的精度和稳定性能，其最大特点在于其荧光帽的使用寿命可达两年以上。应用：曝气池、氧化沟、缺氧池、厌氧池、精确曝气系统。 优点：荧光法淬灭技术，荧光帽 2 年以上使用寿命，测量精度更高，数据更稳定，响应速度快。 一体式荧光法溶解氧检测仪技术参数： 重量 ：0.9Kg尺寸 ：80mm（直径）x 470（长 度 ） mm防护等级： IP68外壳材料： ABS维护 ：自动清洗，无需维护 每年更换刮片和干燥剂（取决于清洗周期设置）操作温度： 0-60℃电缆接口 ：格兰一体电缆电缆尺寸 ：10 米标准, 100 米最长电源 ：12VDC 安装： 浸入式测量精度： +/- 1.0%重复性 ：优于+/-1%稳定性 ：-1% / 月 （不需要校准）

四川蜀玻污水瓶溶解氧瓶溶解氧瓶

产品特点：1/8“ 快速连接机身Replacement 1/8" Quick-Connect Body适用于Aura 个人空气采样器订货信息：Replacement 1/8" Quick-Connect BodyCatalog #Product NameUnits26482Replacement 1/8" Quick-Connect Body for Aura Personal Air Samplerea.26483Replacement 1/8" Quick-Connect Body with 1/4" Adaptor for Aura Personal Air Samplerea.

四川蜀玻双盖污水瓶双盖溶解瓶溶解氧瓶

VHS700系列-单模耐高温光纤/弯曲不敏感量青光电代理的Verrillon系列光纤有多种设计形式，VHS700系列光纤是致力于操作在1550nm极其小的弯曲半径，低到7.5mm,且低弯曲耗损。它的低弯曲损耗性能比一般普通单模光纤优越20倍。VHL700的弯曲损耗超越ITU-T G.657.A2列出的标准弯曲损耗规格。它的超低弯曲损耗使它可以应用于强弯应用（Tight Bend Applications）.它也可以应用于EFL限制的布线应用（Cabling Application）.VHS700光纤和一般普通的双波长单模光纤相兼容， VHS700 cutoff 1290 nm, MFD和一般普通单模光纤类似，这种兼容性可以使得我们这种光纤更加容易熔接，而且低熔接损耗。 VHS700光纤可以单涂层也可以多种复合涂层。包含：Polyimide, Silicone-PFA，Silicone-MTA,MTA和 Carbon,这些都可以多种复合涂层。碳涂层（Carbon-coated）在井下应用时会提供很好的密封性，抗氢损，抗潮。 VHS700可以提供拉力测试100kpsi和200kpsi的光纤，其他等级的kpsi也可以定制提供。 特征： l 优化的1310/1550nm双波长操作。l 优化的折射率分布去减少弯曲损耗。l 在1550nm上低弯曲损耗性能比一般普通单模光纤优越20倍l MFD与标准SMF光纤相匹配，易于熔接减少熔接损耗。 产品参数：

多功能溶解氧仪配件是一种多参数分析仪，欧洲原产，一台仪器可以测量ph值，mV,电导率，电阻率，盐度，TDS，溶解氧和温度。多功能溶解氧仪配件特点具有超大超亮的LCD显示屏，可满足同时阅读所有通道的参数，配备多点（1---5）标定的PH电极，9个预先编程和5个用户特殊设定的buffer table，多点（1----3）标定的电导率电极，增加线性显示屏全程指导您的使用包含所有必要的GLP程序仪器具有密码保护功能两年质保存储内存可满足12000个值的存储可使用USB或网线与计算机连接RS232接口可连接打印机工作电压120/230VAC或9---15VDC数据采集软件可阅读，编辑和存储您的测量数据多功能溶解氧仪配件参数PH：-2----+16pHmV:+/-2000mV电导率：0-2000mS/cm电阻率：0-200Mohm.cm盐度：0-70pptTDS: 0-100g/l溶解氧：0---60mg/c, 0---600percent气压：800-1100hPa温度：-5—105摄氏度分辨率：0.001pH,0.1mV, 0.001uS/cm, 1ohm.cm, 0.01 mg/l, 0.1ppt, 0.1摄氏度多功能溶解氧仪和欧洲进口的智能溶解氧仪,具有超大超亮的LCD显示屏,可满足同时阅读所有通道的参数,显示屏全程指导您的使用仪器,有密码保护,数据采集软件可阅读,编辑和存储您的测量数据等功能的溶解氧仪。孚光精仪是全球领先的进口科学仪器和实验室仪器领导品牌服务商，产品技术和性能保持全球领先,拥有多功能溶解氧仪在内的全球最为齐全的实验室和科学仪器品类，世界一流的生产工厂和极为苛刻严谨的质量控制体系，确保每个产品是用户满意的完美产品。我们海外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库，可在下单后12小时内从国外直接空运发货，我们位于天津保税区的进口公司众邦企业（天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。更多关于多功能溶解氧仪参数，多功能溶解价格等诸多信息，孚光精仪会在第一时间更新并呈现出来，了解更多内容请关注孚光精仪官方网站方便获取！

VPZ600系列-单偏振光纤量青光电代理的Verrillon VPZ600系列单偏振光纤（PZ Fiber),由于它跟单模保偏光纤相反，它不受偏振串音的影响，所以特别适合光纤陀螺，电流传感器,相干通信和光纤激光器的应用上。Verrillon的独特专利的PZ Fiber具有广泛的偏振带宽（约200nm),高消光比（30dB),低衰减，无需光纤排布操作。由于它的圆心纤芯，它可以很好的在传感和通信应用中进行熔接，集成等操作。特征：l 1550nm偏振波长，＞30dB消光比。l 圆纤芯。l 椭圆包层设计。l 包层直径可以是125um。l MFD和一般的SMF光纤兼容，减少熔接耗损。l 其他偏振波长可选。 产品应用：l 光纤陀螺l 在线偏振器l 光纤激光器l 电流传感l 超辐射光源l 光纤尾纤 产品参数：

VHS300系列-单模耐高温光纤量青光电代理的Verrillon系列光纤有多种设计形式，可以是多模也可以是单模，可以单涂层也可以多种复合涂层。包含：Polyimide, Silicone-PFA，和 Carbon,这些都可以多种复合涂层。我们这种光纤典型应用在井下数据记录，分布式传感，成像应用。 Verrillon 碳涂层（Carbon-coated）光纤相比较一般商业类型光纤具有超高的密封性。Verrillon还可以根据客户的要求提供多支密封光纤加金属套管服务。 特征： l 纯硅芯大大提高了抗氢损能力。l 优化1310/1550nm双波长操作。l MFD与标准SMF光纤相匹配，易于熔接减少熔接损耗。l 碳涂层提供超强的抵御氢和潮湿的入侵。 l 多种涂层可供选择。 产品参数：

溶解氧检测管自动完成采样和显色反应，与ZZW测试仪配套使用，可在2-5分钟完成对水样中溶解氧的定量测定，无须标样校准仪器，无须添加其它试剂，非专业技术人员即可轻松操作。 包装：30支/盒 单价：187.00元/盒

带有熔接式玻璃样品瓶塞的液相色谱瓶订货信息：产品描述包装数量部件编号2 mL 11 mm透明广口压盖瓶及0.3 mL瓶塞100N93007092 mL 11 mm琥珀色广口压盖瓶及0.3 mL瓶塞100N93007102 mL 11 mm透明广口扣顶瓶及0.3 mL瓶塞100N93007112 mL 11 mm琥珀色广口扣顶瓶及0.3 mL瓶塞100N93007122 mL 8 mm螺纹盖透明瓶及0.1 mL瓶塞100N93007132 mL 8 mm螺纹盖琥珀色瓶及0.1 mL瓶塞100N93007142 mL 9 mm广口螺纹盖透明瓶及0.3 mL瓶塞100N93007152 mL 9 mm广口螺纹盖琥珀色瓶及0.3 mL瓶塞100N93007162 mL 10 mm广口螺纹盖透明瓶及0.3 mL瓶塞100N93007172 mL 10 mm广口螺纹盖琥珀色瓶及0.3 mL瓶塞100N9300718

唐海红 13120400643 YSI55溶解氧、温度测量仪 商品描述/参数： -------------------------------------------------------------------------------- 野外测试的最佳选择 l 手提式操作，亦可肩挂或腰悬 l 不锈钢探头，能抵御更严峻的野外条件；另外，金属的重量让探头更易于沉入水中 l 备有3.7米、7.5米和15米三种电缆长度可供选择 l 全按键式校准和操作，一切运作均由微处理器操控 l 同时显示溶解氧和温度读数，可选择显示空气饱和度或毫克/升浓度 l 可直接输入盐度，以补偿溶解氧在不同水体中的偏差 l 可直接输入高度，以补偿溶解氧在不同高度因气压引起的偏差 l 电缆接头上装有应力舒缓器，减少接线处的物料疲劳，有效延长电缆的使用寿命 l 内置校准室，便于作空气校准；校准室亦可同时作探头存储室 l 特大液晶显示屏，另有背景加光功能，在昏暗的环境下仍能清晰读数 l 全电池操作，工作寿命长达100小时（碱性电池）；另有低电量显示 l YSI 55型 溶解氧、温度测量仪 l 一体溶解氧/温度探头 l 使用整合式探头和电缆 l YSI 55D型 溶解氧、温度测量仪 l 功能与55型相同，使用可更换式&ldquo D型&rdquo 探头和电缆 l 可根据不同应用所需随时更换不同长度的电缆 l 使用MS（军方规格）式接头，防雨、防尘，可在野外拆卸和维护 注：主机不带接头和电缆，需另配D型探头和电缆 YSI 55 系统规格 技术指标 参 数 测量范围 分辨率 准确度* 溶 解 氧 0至200%空气饱和度 0.10%空气饱和度 ± 2%空气饱和度* 0至20毫克/升 0.01毫克/升 ± 0.3毫克/升* 温 度 -5℃至+45℃ 0.1℃ ± 0.4℃* 盐度补偿 0至40ppt 高度补偿 0至3000米 尺 寸 24.1厘米（高）× 8.9厘米（宽）× 5.0厘米（厚） 重 量 0.73公斤 * 仪器规格包括仪表和探头的总误差 选购指南 仪 器 55-12 55型 溶解氧、温度测量仪，3.7米电缆 55-25 55型 溶解氧、温度测量仪，7.5米电缆 55-50 55型 溶解氧、温度测量仪，15米电缆 55D 55D型 溶解氧、温度测量仪（不带探头） D型探头 55D-12 可拆卸式溶解氧/温度探头，3.7米电缆 55D-25 可拆卸式溶解氧/温度探头，7.5米电缆 55D-50 可拆卸式溶解氧/温度探头，15米电缆 配 件 5050 携带箱，硬体 5520 塑料便携箱（能容纳7.5米电缆） 薄 膜 5685 半敏感膜（30片，带氯化钾） 5775 标准膜（30片，带氯化钾） 5576 高敏感膜（30片，带氯化钾） 5793 标准膜（150片） 5794 高敏感膜（150片） 注：标准膜适用于绝大部分情况。在低温度或低溶解氧水平的情况下可选用高敏感膜；反之，在非常高的溶解氧水平或需作稍长时间的监测时，可选用半敏感膜。

VSS200系列-光敏光纤量青光电代理的Verrillon光纤有多种设计形式，可以是多模也可以是单模，可以单涂层也可以多种复合涂层。包含：Polyimide, Silicone-PFA，和 Carbon,这些都可以多种复合涂层。我们这种光纤典型应用在井下数据记录，分布式传感，成像应用。 Verrillon 碳涂层（Carbon-coated）光纤相比较一般商业类型光纤具有超高的密封性。Verrillon还可以根据客户的要求提供多支密封光纤加金属套管服务。 特征： l 旨在提供高水平的包层模式抑制。l 高光敏性减少写光栅时间。l 亚克力涂层易剥离，使得FBG操作更容易。l MFD和普通SMF光纤兼容，减少熔接损耗。 产品参数：

一体式GAL极谱法检测仪传感器介绍 OxyTechw 2 GAL传感器被设计用于提供高度可靠的溶解氧测量，该传感器采用传统的电流原理。, HDPE膜的选择提供了特殊的抗损坏能力。结合Oxyguard独特的电解液和阳极材料，无需传感器翻新或膜更换，长期稳定性可达3年以上.对于安装在活性污泥厂(ASP)，我们建议传感器安装使用我们特别设计的自清洁安装系统，在安装轴上有一个灵活的接头。柔性接头在此过程中移动传感器，在不使用压缩机的情况下通过减少生物污染来保持膜的清洁，并且允许抹布从组件上脱落. 这种运动类似于使用浮球组件实现的运动，其附加优点是将传感器置于液体表面以下. 这意味着传感器低于浮脂和油脂的水平，这些脂肪和油脂积聚在表面，导致溶解氧读数更能代表整个储罐。OxyTechw 2™ GAL提供了在zui佳溶解氧浓度下运行活性污泥工厂所需的可靠、准确的测量方法。 保持鼓风机和曝气器运行成本与生产高质量废水的需要之间的平衡。 典型应用:锅炉循环水地表水水处理工艺控制 特性：无漂移减少维修每三年翻修一次传感器快速响应 优点：自动曝气控制拥有低成本兼容监视器7300W2 安装选项可自行清洗的柔韧接头 一体式GAL极谱法检测仪传感器技术参数：尺寸 150*590*600重量 4.5kg防护等级 IP68外壳材料 ABS电缆接口 格兰一体电缆电缆尺寸 10 米标准, 100 米最长操作温度 0-60℃存储温度 -10 -60°C电源 12VDC 重复性 ±1 %测量精度 优于+/-2% FSD电缆类型 四芯，双绞，防腐，耐高温测量原理 克拉克测量法，极谱法响应时间 T90＜90s允许过压(深度) 50m

YSI 52型 数字式溶解氧测量仪 仪器简介： 拥有YSI顶极溶解氧测量仪的全部功能，且以中低档价格定位的普及型型号，可用于实验室和野外测试。 技术参数： 溶解氧(%空气饱和度)：测量范围 0.0至199.9%空气饱和度；分辨率 0.1%空气饱和度；准确度 ± 0.1%空气饱和度+1lsd（最小有效位数） 溶解氧(毫克/升)：测量范围 0.0至19.99毫克/升；分辨率 0.01毫克/升；准确度 ± 0.03毫克/升 温度测试：测量范围 -5至+45℃；分辨率 0.1℃；准确度 ± 0.1℃ 温度补偿：测量范围 0至+45℃；准确度 (1)5至+45℃：± 0.6%毫克/升读数；± 0.3%空气饱和度校准值 (2)0至+5℃：± 1%毫克/升读数；± 0.5%空气饱和度校准值 盐度补偿：测量范围 0至40ppt；分辨率 0.01ppt；准确度 读数之± 1.0%或0.1ppt，以较大者为准 数据存储：非散失性存储器，70组读数（溶解氧、温度、日期和时间） 工作环境：温度 -5至+45℃；湿度 10至90%（非凝固性）；防水性 超越IP65标准 电源：6节1号电池； 典型电池寿命：100小时（碱性电池）；低电量显示；交流电转换器（230伏 交流） 尺寸：21.6厘米（长）× 28.0厘米（宽）× 9.5厘米（厚） 重量：2.4公斤 主要特点： · 高准确度：微处理器控制，准确度在市场上远远超过其它一般型号 · 大液晶显示屏：能同时显示空气饱和度、毫克/升溶解氧、温度和时间；参数无需转档读取，快捷省时 · RS232接口：仪器的全部功能均可由用户编写的软件直接控制 · 非散失性快闪存储器：可储存70组溶解氧和温度数据，每组读数均附有日期、时间和测地或测试编号标签；储存的数据可于显示屏上回顾或上传至计算机或串行打印机；储存数据不会因断电而丢失 · 自动稳定报读功能：当测试读数达到用户设定的稳定条件时，仪器会自动做出指示，以确保读数最高的稳定性 · 与YSI 5905型探头、YSI 5120型 BOD分析软件兼容 · 全自动温度补偿：无可比拟的低补偿误差 · 盐度补偿：0至40ppt盐度直接输入，补偿幅度涵盖淡水至海水的全部范围 · 简易自动空气校准：可编入高度或大气压补偿 · ABS塑胶机身：密封防水，在极端恶劣的野外环境下仍能正常工作 北京宏昌信科技有限公司销售部 唐海红 13120400643 15321361385 010-59481385 YSI 6820V2 / 6920V2型 多参数水质监测仪 YSI 6600V2型 多参数水质监测仪 YSI 600OMS V2 光学监测仪 ，YSI 600OMS V2 光学监测仪 外形小巧、轻便耐固、耗电低，一个光学端口，可随时安装、更换YSI出品的光学溶解氧、浊度、叶绿素、罗丹明WT和蓝绿藻中的任一传感器，以满足各种应用需求。这是一款使用灵活、操作方便的光学监测仪，既是理想的便携测量仪，又可用于长期野外监测。 YSI 600XLV2/600XLMV2 多参数水质监测仪 YSI 6820/6920型 多参数水质监测仪 YSI 6820EDS/6920EDS型 常规五参数水质 YSI 600XLV2/600XLMV2 多参数水质监测仪，600XLM V2 是6600V2-4的精简型，同样可精确测量电导率、温度、酸碱度/氧化还原电位、水位，但在同一时间只能监测光学溶解氧、浊度、叶绿素、罗丹明WT与蓝绿藻中的一个参数。配有电池室与非散失性内存。为长期现场监测与剖面分析提供了一个低成本方案。 YSI 6920DW/600DW型 饮用水多参数安全监测仪 YSI 600CHL型 叶绿素监测仪 YSI 600CHL型 叶绿素监测仪 YSI 58型 实验室溶解氧测量仪 YSI ProODO 光学溶解氧测量仪 YSI ProPlus型 手持式野外/实验室两用测量仪，多种参数选择：溶解氧、BOD、pH、ORP、电导率、氨氮、硝氮、氯化物和温度 YSI 9600型 硝酸盐监测仪 YSI 6500 是水质监控的一种经济有效的选择，有效替代多台单参数设备，可减少安装和操作所需的人力物力 连续监测溶解氧、电导率、温度和酸碱度 YSI 6500与YSI 6系列多参数仪主机连接，可以提供不间断的数据。 YSI 650MDS型 多参数显示和记录系统 用来记录实时数据、校准6系列仪器、设置仪器以及上传数据到计算机等，专为野外使用而设计。YSI 650MDS配有防撞击外壳，符合IP67防水标准，即使掉入水中也能自动浮起。 YSI 600QS可同时测量溶解氧（%空气饱和度和毫克/升浓度）、温度、电导率、酸碱度、氧化还原电位（可选）、深度（可选） YSI 600LS型 高精度水位仪 可精确测量水位、流量、温度和电导率，可与YSI 650MDS、便携式电脑或数据采集平台配合使用。 YSI 600xlm/600xl多参数水质监测仪，各参数为：溶解氧（%空气饱和度与毫克/升浓度）、温度、电导率、比电导度*、盐度*、酸碱度、氧化还原电位、深度或水位、总溶解固体*和电阻率* YSI 600TBD型 浊度监测仪 是在YSI 600OMS光学监测系统平台上，以YSI 6136型 浊度传感器 为核心的浊度监测系统，用于河流、湖泊、池塘、河口及饮用水源水中悬浮固体状况的研究、调查和监测。该监测仪亦可同时测量温度、电导和深度或透气式水位。 YSI 600CHL型 叶绿素监测仪 是在YSI 600OMS光学监测系统平台上，以YSI 6025型 叶绿素传 感器为核心的叶绿素监测系统，用于河流、湖泊、池塘、海洋调查、养殖业、饮用水源、藻类和浮游植物状况的研究、调查和监 测。该监测仪还可同时测量温度、电导和深度或透气式深度。 YSI 6820EDS/6920EDS型 常规五参数水质监测仪 是一个特别设计直接投放在水体中用于长期在线监测的五参数仪。该常规五参数仪既可单独使用，亦可作为水质在线自动监测标准站的五参数仪部分集成到系统中。 YSI 6920DW/600DW型 饮用水多参数安全监测仪 应用于城市自来水供应管网系统中，连续采集水质数据以确认饮用水安全送达社区。 YSI 6820/6920型 多参数水质监测仪 是一个适用于多点采样、长期现场监测与剖面分析的经济型数据记录系统。用户可以自定数据采集的时间间隔期，存储读数可达150,000个。 YSI 6600主导型 多参数水质监测仪，巡测和剖面分析应用的最佳选择 YSI 6600是一款适用于多点采样测量、长期现场监测与剖面分析的多参数仪器，可同时监测多达17个参数。具有90天电池寿命与9组探头结构，其中包括两个供浊度、叶绿素或罗丹明探头同时安装的光学口。操作水深达200米 YSI Level Scout 水位跟踪者 ，透气 或 非透气式 不锈钢 或 钛合金材料 2MB或4MB内存 YSI Level Scout 水位跟踪者 拥有高精度的水位传感器技术，并融合了高精度的压力传感器技术与电源稳定微机电路系统 YSI 556MPS型 多参数水质检测仪，多探头系统成功地结合了便携式仪器与多参数系统的特点，其性能如下： 可同时测量温度、电导、盐度、溶解氧、酸碱度和氧化还原电位以及总溶解固体；所有数据同时显示在屏幕上 YSI 85型 溶解氧、电导、盐度、温度测量仪，3米电缆 YSI 85型 溶解氧、电导、盐度、温度测量仪，7.5米电缆 YSI 85型 溶解氧、电导、盐度、温度测量仪，15米电缆 YSI 85型 溶解氧、电导、盐度、温度测量仪，15米电缆 YSI 85D型 溶解氧、电导、盐度、温度测量仪（不带探头） YSI 55型 溶解氧、温度测量仪 ，手提式操作，亦可肩挂或腰悬 ，不锈钢探头，能抵御更严峻的野外条件；另外，金属的重量让探头更易于沉入水中 ，备有3.7米、7.5米和15米三种电缆长度可供选择 另有低电量显示 YSI手提式酸度测量仪（60型、63型）是特别为野外测量而设计的专业酸度测量仪器，它克服了一般酸度计电极在野外应用的缺点。 使用特殊电缆屏蔽设计，突破传统酸度计电缆长度的限制，测量水深范围达30米 电极接头全封闭防水，整个探头可插入水中测量 探头加固保护，可抵抗轻度的碰撞 可更换式电极，经济、便于现场维护 ；检测酸度，盐度，电导，温度 YSI 550A 便携式溶氧仪，采用全水密（IP67防水等级）、防撞击仪器外壳，并启用创新性可于野外更换的溶解氧电极模块。使用YSI久经考验的极谱法技术和YSI全球高精密温度典范的热敏电阻法技术，可同时测量溶解氧和温度。新一代PE盖膜提供更快的反应时间和更低的搅拌依赖性。 YSI DO200便携式溶氧，温度测量仪， YSI公司最新推出一系列轻巧、便携式水质测量仪器，以高性价比提供准确的数据。仪器的人机界面友好，操作简单方便（可单手操作）。YSI DO200 可同时测量溶解氧（空气饱和度与毫克/升浓度）与温度。 YSI 58实验室溶解氧测量仪， 系统规格 溶解氧 (%空气饱和度) 测量范围分 辨 率 准 确 度 0至200%空气饱和度 0.1%空气饱和度 ± 0.3%空气饱和度 YSI ProODO 光学溶解氧测量仪 YSI ProPlus型 手持式野外/实验室两用测量仪，多种参数选择：溶解氧、BOD、pH、ORP、电导率、氨氮、硝氮、氯化物和温度 YSI 9600型 硝酸盐监测仪 YSI 6500 连续监测溶解氧、电导率、温度和酸碱度 YSI 6500与YSI 6系列多参数仪主机连接，可以提供不间断的数据。YSI 6500 是水质监控的一种经济有效的选择，有效替代多台单参数设备，可减少安装和操作所需的人力物力。 YSI 650MDS型 多参数显示和记录系统 用来记录实时数据、校准6系列仪器、设置仪器以及上传数据到计算机等，专为野外使用而设计。YSI 650MDS配有防撞击外壳，符合IP67防水标准，即使掉入水中也能自动浮起。

薄膜溶解测量仪用于实时监测薄膜在液体过程中的薄膜厚度和光学常量（n, k)的变化，是全球领先的薄膜溶解测量仪和薄膜溶解测试仪。为了这种特色的测量，孚光精仪公司特意为薄膜溶解测量仪研发了Teflon样品池用于测量薄膜样品，使用一种岔头探针水平安装在Teflon 样品池的外部，距离玻璃窗口非常接近，使用白光反射光谱技术（WLRS)，实时测量薄膜厚度和折射率，并通过专业软件记录下这些数据。另外，根据需要，我们还能够在测量区域下安装搅拌装置stirrer，提供力学激励振动。孚光精仪还特意为薄膜溶解测量仪提供垂直的样品夹具，以固定小尺寸的硅样品或3' ' ，4' ' 直径的Si 晶圆。根据溶解过程的不同，如溶解速度的不同，它能够以实时或离线的方式测量，反射率数据都能够存储下来以便后续处理使用。还能够测量几十个纳米厚度的光致抗蚀剂和聚合物薄膜堆的溶解过程，而且还可以测量薄膜的膨胀等特殊现象。对于薄膜厚度的测量，薄膜溶解测厚仪需要光滑，具有反射性的衬底，对于光学常数测量，平整的反射衬底即可满足测量需要。如果衬底是透明的，衬底的背面不能具有反射性。能够给出两个参数：例如两个薄膜的厚度或一个薄膜的厚度和光学常量，已经成功应用于测量反射衬底（Si晶圆）上各种光滑，透明或轻度吸收薄膜的溶解过程，可研究的薄膜包括SiO2薄膜,SiNx薄膜,光致抗蚀剂薄膜，聚合物薄膜层等。薄膜溶解测量仪参数 可测膜厚： 5nm-150微米；波长范围：200-1100nm 精度：0.5% 分辨率：0.02nm 测量点光斑大小：0.5mm可测样品大小：10-100mm计算机要求：Windows XP, vista, Win7均可，USB接口；尺寸：360x400x180mm重量：15kg 电力要求：110/230VAC薄膜溶解测量仪应用：聚合物薄膜光致抗蚀剂薄膜测量化学和生物薄膜测量，传感测量光电子薄膜结构测量 在线测量光学镀膜测量 能够以实时或离线的方式测量，反射率数据都能够存储下来以便后续处理使用。

饮用水及水源水中溶解性总固体（TDS）和纯净水电导率的快速检测方法编号：CDC-2091方法编号：S2101 适用范围：本方法适用于生活饮用水、水源水中溶解性总固体及纯净水电导率的快速检测。2 检测意义2.1溶解性总固体，是指水样经过滤后，在一定的温度下烘干所得到的固体残渣的总重量，包括不易挥发的可溶性盐类、有机物及不溶性微粒等。国家标准规定：生活饮用水中溶解性总固体应小于1000mg/L（1000ppm）。2.2纯净水的重要物理指标之一是电导率。电导率是物质传送电流的能力，用微西门子单位μS表示。电导率越低，水越纯。国家标准GB17323—1998规定《瓶装饮用纯净水》的电导率应≤10μS/cm。纯净水除了可以饮用外，还可以作为实验室分析用水。3 方法原理：溶解性总固体标准的检验方法必须在实验室里才能完成。为了能够实现现场监测，就有了溶解性总固体（TDS）测试笔的出现。用（TDS）测试笔测定值来代表溶解性总固体的重量本身是一个经验导出值，虽然不能等同于实验室测定结果，但从效果看，操作简单，方法快速，结果可概略反映出水质优劣。尤其在重大活动饮水安全保障中，对人为掺入有毒有害的电解质物质，可快速进行筛查。4 操作步骤：按仪器操作说明书操作。5 结果判定：5.1当溶解性总固体大于1000ppm时，可判定其为劣质水，应对水样进行进一步的检测。5.2当电导率大于10μS/cm时，不能称其为纯净水。

北京宏昌信科技有限公司 总代理美国YSI DO200型 溶解氧、温度测量仪--价格优惠 YSI公司最新推出一系列轻巧、便携式水质测量仪器，以高性价比提供准确的数据。仪器的人机界面友好，操作简单方便（可单手操作）。YSI DO200 可同时测量溶解氧（空气饱和度与毫克/升浓度）与温度。 特 点 仪器外壳防水性好，采用IP65防水等级设计 不锈钢探头、外加塑料保护套，坚固耐用，更易于沉入水中 电缆接口加装应力舒缓器，减少接线处物料疲劳，有效延长电缆寿命 备有4米和10米电缆可供选择 使用新一代快速反应/低搅拌依赖性PE盖膜 自动温度补偿，手动盐度补偿和手动大气压补偿 低电量显示 YSI DO200 是以高性价比提供快速、准确的数据，其小巧、简洁、功能齐备的设计使仪器能轻松应对各种采样式溶解氧与温度测量的应用。 YSI DO200 系统规格 测量参数技术指标 温度 测量原理 测量范围 分 辨 率 准 确 度 热敏电阻法（10k&Omega @25℃） -6℃至+46℃ 0.1℃ ± 0.3℃± 1最小有效位数 溶解氧 （%空气饱和度） 测量原理 测量范围 分 辨 率 准 确 度 稳态极谱法（PE盖膜） 0至200% 0.1%空气饱和度 读数之± 2%或± 2%空气饱和度，以较大者为准 溶解氧 （毫克/升） 测量原理 测量范围 分 辨 率 准 确 度 稳态极谱法（PE盖膜） 0至20ppm（毫克/升） 0.01ppm（毫克/升） 读数之± 2%或± 0.2毫克/升，以较大者为准 其它技术指标 操作条件 温度：0至+50℃ 相对湿度：至95% 补偿范围 盐度：0至40ppt 气压 600至1100毫巴（450至825毫米汞柱） 校准数据 全自动存储 声音响应 全部按键均有声音响应 防水规格 IP65防水等级（主机）&mdash &mdash 防泼溅 电源 1节9伏电池 尺寸 18.6厘米（长）× 7.0厘米（宽）× 3.7厘米（厚） 重量 350克（含电池） 保修期 仪器、探头和电缆保修一年 选购指南 仪器 DO200 DO200CC-04 DO200CC-10 溶解氧/温度测量仪（必需选配200-4或200-10探头组件） 溶解氧/温度测量仪套件（带探头组件、4米电缆和280携带箱） 溶解氧/温度测量仪套件（带探头组件、10米电缆和280携带箱） 可选附件 200-4 200-10 280 5908 480 溶解氧和温度探头组件，4米电缆 溶解氧和温度探头组件，10米电缆 携带箱（塑料仪器箱，带泡膜分隔） 膜套件（含6个1.25mil PE盖膜和电解液） 仪器外套（正面透明、周边黑色塑料软套，有肩带）

椭圆芯保偏光纤产品介绍： 加拿大IVG公司生产的椭圆具有高的消光比，并且对弯曲，扭曲以及应力不敏感。不同于传统的高双折射保偏光纤，椭圆芯的保偏光纤的双折射波导具有非常低的温度依赖性。椭圆芯的保偏光纤可以与普通熊猫光纤，单模光纤，或者领结型光纤熔接。熔接损耗是非对称的：圆心到椭圆芯的损耗为0.5dB, 但是椭圆芯到圆芯的损耗为2.5dB。PMD in spun fiber 在光电感应或者远程通讯中，一般来说低双光折射旋转光纤可以显著的降低偏振模式的色散。而LB1300的偏振模式色散（Polarization mode dispersion）仅为传统通讯光纤的十分之一。描述PME1300单位工作波长1300-1600nm截至波长1280nm拍长9mmSpinPeriod-mm衰减8 dB/km模场直径8×13um包层直径125um衣层直径250um包层连接性0.5um包层偏离度5um衣层材料亚克力拉力测试100kpsi弯曲半径30mm更多信息，请联系我们。

四川蜀玻污水瓶溶解氧瓶溶解氧瓶

四川蜀玻双盖污水瓶双盖溶解瓶溶解氧瓶

用途：WQ401溶解氧传感器坚固耐用、值得信赖。标配7.6米的电缆，电缆最长可定制到150米。WQ401溶解氧传感器输出为3线配置的4-20mA信号，使用环氧树脂将电子部件完全封装。WQ401选用可拆卸的电极防护罩、可更换的溶解氧电极，易于维护。特点：全电子封装；4-20 mA输出；海洋级电缆；不锈钢外壳；可更换溶解氧电极。技术规格：输出4-20mA测量范围0-100%饱和度，0~8ppm，温度补偿到25℃精度全量程±0.5%最大压力40 PSI工作电压10~36VDC耗电15.5mA 加传感器输出预热时间最小10秒工作温度-40~+55℃探头尺寸直径31.75毫米×长279.4毫米重量454克溶氧膜0.001 FEP特氟纶（标准）综合误差全量程2%产地：美国