端面打磨机

筱晓光子最新研发在光纤头上提供多种涂层，包括全/部分反射膜、长通、短通、带通，以及抗反射设计。应该理解的是，干扰涂层的性能取决于入射角（AOI），纤维呈现AOI到涂层尖端的分布。此外，我们的涂层尖端其硬度足以连接到其他光纤，从而使过滤器浸入玻璃过滤器配置中。所选光纤的数值孔径（NA）以及光纤在应用中的连接方式将影响滤波器性能，因此，我们要求客户填写以下清单，以帮助我们实现相关的镀膜定制服务。中心波长760nm技术参数镀膜曲线虽然多模光纤中的角分布必须考虑涂层处的AOI分布，但单模光纤和多模光纤都可以涂覆。涂层可以设计为在与另一根光纤或空气耦合时工作。我们可以提供广泛的滤波器设计，如抗反射、带通、短通、长通和部分反射器。镀膜短可以是接头、裸纤、锥形或透镜光纤都可以。滤波膜特征1● (circle one) LP SP BP Reflector (full or partial)● 起始波长 ___±___● 截止波长 ___±___● %T (peak) ________● 衰减波长范围 _________● Attenuation OD ___________● %R (peak) ______ ±_______● %R 波长范围 _________________光纤特征2● 数值孔径 (NA) ______● 纤芯直径 ______________● 包层直径 ______________● 光纤长度________________● 光纤材料(玻璃、塑料、硫系化合物) 工作波长下的单模或多模（圆形）● 模式填充程度（如果知道）______● 套管最大工作温度 ______● 其他 (保偏光纤,微结构光纤 etc)光纤端面特征3● 第一端连接器（FC、SC、LC、SMA、None）● 第二端连接器（FC、SC、LC、SMA、None）● 如果没有连接器（切割、透镜、裸光纤）● 哪一端需要涂层____________Fiber Configuration4在空气中工作的涂层尖端涂层尖端连接到未涂层尖端需要镀膜的数量_______________光纤供应商________________举例说明：BP-0760-037Specifications:CWL: 760 ±7 nmHW: 37 ±7 nmTmin: 60 %Blocking: 1200 nm Measured values:CWL = 759.88 nm...OKHW = 38.5 nm...OKCuton 5 % = 732.43 nmCutoff 5 % = 788.55 nm Spectrogon:HP1 = 740.63 nmHP2 = 779.12 nmTpeak = 93.14 %...OKTavg = 90.46 %Slope 1 = 1.55 %Slope 2 = 1.7 %

WAT271017Waters柱塞清洗端面密封垫

Bioscan流动池的Diamond paste订货号: 6.2802.110Bioscan电极的打磨糊状物

沃特世Oasis PRiME HLB/Oasis HLB/Oasis MCX/Oasis MAX/Oasis WCX/Oasis WAX/Sep-Pak系列固相萃取小柱，2mL透明/棕色样品瓶套装，ACQUITY UPLC CORTECS色谱柱/ACQUITY UPLC CSH色谱柱/ACQUITY UPLC BEH色谱柱/ACQUITY UPLC HSS色谱柱/CORTECS 2.7 m 色谱柱/2.5 m XP色谱柱/XSelect分析柱/XBridge分析柱/SunFire分析柱/Atlantis分析柱/Symmetry与Symmetry Shield分析柱/XTerra分析柱/Spherisorb分析柱/Nova-Pak分析柱/Bondapak和Bondapak分析柱，氘灯、在线过滤器、单向阀等维修配件！WAT026-04 PEEK Union, 1/16 in. 两通 ( PEEK, 0.020"内径)WAT07734325 μL Syringe25#l 注射器 WAT271027Ferrule, 1/8in., 2/Pkg1/8"内径管箍 用于2690 2个/包装WAT271018Seal Wash, Plunger Seal, Replacement Kit 2/PkgAlliance 柱塞清洗密封垫, 2个/包WAT271017Seal Wash Face Seal Kit,1/Pkg柱塞清洗端面密封垫 WAT270976Low Flow Inlet Tubing Assembly2690 比例阀入口处管路(.020)WAT270975Tubing, SS, In-Line Filter to V12690/5 在线过滤器至阀1(V1)管路WAT270974Tubing, Prime/Vent Valve to Inline Filter 2690 放空阀左管路 WAT270939Face Seals Replacement Kit 4/Pkg 端面密封垫 Face Seal, 4个/包 WAT075215 Tee, 1/16 in. Compression Screw, SS 三通(1/16"镙丝) ?

微型电子器件插件采用特制夹具将微型电子器件、太阳能电池以及其他晶片状材料固定在样品杯中，使其免遭到破坏。测试后，样品可以完好无损的取下，重新回到制备环节中去，或者参与其他损耗检测。微型电子器件插件与金像样品杯结合使用，可以直接将样品固定于插件上。不需要在背面粘附样品或者样品表面接触，通过倾斜的夹钳将样品牢固的固定在插件上，16 个夹钳均匀施力，不会造成样品的损坏。X-断面观测插件适合于涂层以及多层半导体器件等断口、断面的观测。与传统的耗时又费钱的树脂镶嵌相比，这种办法简单而快速，且不需要螺丝等其它工具来固定样品。X-断面观测插件与金像样品杯结合使用。借助X-断面观测插件，样品固定在特制夹具中，无需其他辅助工具，可以迅速而简便的对样品的位置进行调整。X-断面观测插件保留样品断面的原始状态，无需抛光，使得观测完毕后样品可重新使用或进行其它检测。

WAT270939Waters端面密封垫 Face Seal， 4个（WAT270163）/包

无截止单模，大模场面积光纤特性无截止单模工作方式－无高阶模截止提供保偏版本能承受非常高的平均功率和峰值功率低非线性低光纤损耗模场直径与波长无关提供5-25μm的纤芯尺寸应用在一个空间模式下传输高功率宽带辐射短脉冲传输模式滤波激光尾纤多波长引导传感器和干涉仪Thorlabs提供一系列yong久单模(ESM)，大模场面积(LMA)光子晶体光纤(PCF)，包括保偏(PM)型号。当波长短于二阶模式截止波长时，传统单模光纤实际上是多模的，在很多应用中限制了可用工作波长范围。与之相反，在熔融石英透明的所有波长，CrystalFibre的yong久单模PCF是真正单模的。实际上，可用工作波长范围仅受限于弯曲损耗。虽然包层具有六倍对称性，但模式轮廓与传统轴对称阶跃型光纤的准高斯基模非常相似，使得形状重叠度90%。但是与传统光纤不同，这些光纤是用无掺杂的高纯熔融石英玻璃这单个材料制作的。材料与非常大模场面积的结合，使高功率能够在光纤中传输，而不会有材料损伤，或由光纤的非线性特性会导致的有害效应。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran® CAC400小型光纤切割器。规格无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤Item #ESM-12BLMA-20LMA-25Optical PropertiesMode Field Diametera10.3 ± 1 μm @ 1064 nm10.5 ± 1 μm @ 1550 nm16.4 ± 1.5 μm @ 780 nm16.5 ± 1.5 μm @ 1064 nm20.6 ± 2.0 μm @ 780 nm20.9 ± 2.0 μm @ 1064 nmSingle Mode Cut-Off WavelengthNonebAttenuationcDispersion(Click for Details)Numerical Aperture (5%)0.09 ± 0.02 @ 1064 nm0.06 ± 0.02 @ 1064 nm0.048 ± 0.02 @ 1064 nmMode Field Area-~215 μm2~265 μm2Core IndexProprietarydCladding IndexProprietarydPhysical PropertiesSignal Core Diametere12.2 ± 0.5 μm19.9 ± 0.5 μm25.1 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 5 μm230 ± 5 μm258 ± 5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm342 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%0.33%0.33%在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。TIA-455-80-C标准在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤Item #LMA-PM-5LMA-PM-10LMA-PM-15Optical PropertiesMode Field Diametera4.2 ± 0.5 μm8.0 ± 0.8 μm12.5 ± 0.5μmAttenuationbDispersion(Click for Details)Numerical Aperture0.09 ± 0.01 @ 470 nm0.10 ± 0.05 @ 1060 nm0.09 ± 0.02 @ 1060 nmCut-off WavelengthNoneCore IndexProprietarycCladding IndexProprietarycPhysical PropertiesSignal Core Diameterd5.0 ± 0.5 μm10.0 ± 1 μm15.0 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 3 μm230 ± 5 μm230 +1/-5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm350 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%10 N在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。衰减损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤产品型号公英制通用ESM-12BESM大模场光子晶体光纤，纤芯?12.2 μmLMA-20ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?19.9 μmLMA-25ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?25.1 μm无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤产品型号公英制通用LMA-PM-5ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?5.0 μmLMA-PM-10ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?10.0 μmLMA-PM-15ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?14.8 μm

FTE5100光纤内窥镜光纤端面视频检测仪Video Inspection SystemThe Video Inspection System is an indispensable tool when working with fiber optic test equipment. Testing to make sure connectors on the fiber being tested are clean and not damaged will not only help ensure test results are accurate, it also helps to maintain the performance and serviceability of test equipment. If dirty or damaged connectors are attached to fiber optic test equipment you can get incorrect test results and there is also the possibility of damaging the connector on the equipment leading to time and money lost. TTI offers the FTE-5100 Video Inspection System and also incorporated the a video inspection system into the FTE-7500 and FTE-8000 series of test equipment. With the use of the VIS-300 Video Probe the integrity of the connector to be inserted into test equipment can be checked quickly and efficiently.The FTE-5100, 7500 and 8000 will capture and store images of connector end faces. These images then can be downloaded to the computer via USB cable or by using a USB flash drive. The CertSoft software suite allows the images to be attached to OTDR test reports.There are a large variety of tips available for the VIS-300 video probe. The VIS-300 when purchased for use with the FTE-7500 or 8000 and the FTE-5100 are shipped with 2.5mm and 1.25 mm universal tips. Tips for inspecting connectors terminated in a patch panels or for inspecting the interfaces on equipment are also available.Please call us at 888-U.S.-OTDRS (876-8377) or email us at sales@terahertztechnologies.com for availability and price of the probe tip you required to complete your testing needs.Features?Pass Fail Grading System?150X and 300X Representation?Quick Zoom Feature?Position Image for Best Viewing?Stores Connector Images?Use with TTI CertSoft Software Suite?Rugged Case with Stand?Shipped with Universal AC Adapter?Wide Range of Adapters Available?One Hand Operation?4” TFT Display?VIS-300 is Compatible with the FTE1700, FTE700A, FTE-7500 and FTE-8000 Series EquipmentOrdering InformationFTE-5100Video Inspection Scope Kit with ProbeVIS-300Video Inspection ProbeFTE-5100 SpecificationsGraphical Display4 in Color TFTDimensions W/O Boot7.62” L x 3.88” W x 1.56” HWeight2 lbsBatteryRechargeable NiMH - 4 hours operating timePower100-240 universal US, GB, EU, AU MainsEnvironmental Operation-10°C to + 40°CAccessories IncludedUniversal power supply. FC and SC adaptors, Windows™ Compatible Software, USB Cable and Manua

SSI TC-20 切管器SSI TC-20 型电动不锈钢切管器能够确保零死体积连接。管子被垂直摆动臂上的虎钳牢牢夹住，当摆动臂下压并与切割砂轮接触时，会对管产生一个成直角的切割，同时切割断面也会被打磨。无需润滑液和切割液。该设备有 CE 标志，可以切割色谱中用到的大部分常见管材。1/16 英寸，1/8 英寸和 1/4 英寸外径，内径可以小至 0.008 英寸的管，均可被平整地切割和打磨而不产生变形。还包含用于 1/16 英寸外径管的精确打磨抛光工具。该工具直接安装在摆动臂上：防止错误安装或遗失。而用于 1/8 英寸直径的抛光工具（去毛边工具-货号 58804）可以单独订购。订货信息：SSI TC-20 切管器描述货号包装SSI TC-20 Tubing Cutter, 110 V / 220 V,50-60 Hz (voltage selectable), CE compliant58539-U1 ea

产品特点：SSI TC-20 切管器SSI TC-20 型电动不锈钢切管器能够确保零死体积连接。管子被垂直摆动臂上的虎钳牢牢夹住，当摆动臂下压并与切割砂轮接触时，会对管产生一个成直角的切割，同时切割断面也会被打磨。无需润滑液和切割液。该设备有 CE 标志，可以切割色谱中用到的大部分常见管材。1/16 英寸，1/8 英寸和 1/4 英寸外径，内径可以小至 0.008 英寸的管，均可被平整地切割和打磨而不产生变形。还包含用于 1/16 英寸外径管的精确打磨抛光工具。该工具直接安装在摆动臂上：防止错误安装或遗失。而用于 1/8 英寸直径的抛光工具（去毛边工具-货号 58804）可以单独订购。订购信息： SSI TC-20 切管器描述货号包装SSI TC-20Tubing Cutter, 110 V / 220 V,50-60 Hz (voltage selectable), CE compliant58539-U1 ea

Q-PANEL 测试基板简介如果涂料测试是可靠和可重复的，那么在底板上从一个到另一个的测试结果必须是完全一致的。不幸的是，普通的民用钢板均显示出广泛的表面特性差异，影响了涂层的附着。干净Q-PANEL生产过程会彻底清洁和去除表面的油污。特殊处理会保证所有的试板在包装时是完全干净的。 钢制试板是装在塑料袋中的，数量在20到50个(取决于类型和厚度)，再用气相防锈剂装在坚固的纸箱纸盒里，可以存放多年使用寿命。 铝塑板包装除了没有防锈剂，其他与钢制的一样。一致三个因素确保了Q-PANEL底板的一致、高质量和低价格:从选定的工厂采购大量金属高速生产线自动化生产在不同的加工阶段严格检验方便提供试板预清洁，使用6mm (?”) Q形孔(这是我们的商标，客户质量的保证)。出于安全和便于操作的考虑，试板制成圆角，并去掉了边缘的毛刺。我们的涂料测试底板库存超过100万块，意味着95%的订单可直接从库存中出货。在大多数情况下，试板开箱就可以使用。Q-panel 钢面板钢面板由标准低碳、冷卷钢按符合 ASTM A1008/1010, A-109 和 QQS-698 的标准制成。QD 型，平滑抛光钢面板QD 型，平滑抛光钢面板有一个平滑、明亮的抛光面，这是由钢铁厂以平滑打磨辊子所制成。由于QD型是我们最平滑的面板，建议在测试光泽和颜色时使用。QD 型价格较为低廉，它是针对许多一般性应用的最佳选择。然而，我们不建议在物理和侵蚀测试中使用QD面板。R 型非光滑未抛光钢面板R 型非光滑未抛光钢面板是一个由粗糙钢卷制成的不光滑抛光面板。这种不光滑抛光是一般目的金属板应用的代表。由于它们更厚一些，R 型面板比 QD 型更牢固。S 型打磨 (磨光) 钢面板S 型打磨 (磨光) 钢面板 与 R 型所用钢材相同，只是我们以研磨剂对一面进行了磨光，直到出厂表面被完全除去。这样得到的表面，看起来与“经过拉绒”的光滑表面一样。打磨(磨光)表面通常有着比钢厂抛光更好的粘合结果。尽管打磨面板不能代表任何通常用于油漆的特定钢表面，它们被广泛应用，因为它们可提供用于测试的标准化表面。D型质薄、灵活(光滑抛光)钢面板D型质薄、灵活(光滑抛光)钢面板是一个非常薄且灵活的带有如同QD类光滑表面的面板。它成本低廉，并只有几个尺寸。DT型镀锡钢面板DT型镀锡钢面板与D型使用同样的钢材，只是镀有一层明亮流回抛光的锡面。有些政府标准要求使用这种面板。RS型粘合面板 (打磨抛光)RS型粘合面板 (打磨抛光) 提供 0.063 x 1 x 4 英寸 (1.5 x 25 x 101 毫米) 尺寸，可用于粘合剂测试。它们的表面抛光与我们的 S 型很相似。这些面板比我们通用的钢面板更厚也更硬，足以应付对高强度粘合剂的重叠剪切力的测试。R-44-T 型和 S-44-T 型 Taber? 研磨器面板R-44-T 型和 S-44-T 型 Taber? 研磨器面板 经过特殊设计，用作 Taber 研磨器的测试器。它们是 0.032 x 4 x 4 英寸 (0.8 x 101 x 101 毫米)，在中央带有一个孔。它们的表面光洁度分别对应我们的 R 型和 S 型面板。SS 型不锈钢面SS 型不锈钢面 板由 304 不锈钢合金制成，并可提供两个尺寸。它们没有悬挂孔。Q-panel各型号钢面板参数Q-panel各型号钢面板尺寸及包装规格类型概述型号尺寸（英寸）包装规格（片/盒）每盒重量（磅）Type QD光面QD-2-3.52 x 3.5 x 0.02050021QD-242 x 4 x 0.02060026QD-2.75-42.75 x 4 x 0.02040024QD-353 x 5 x 0.02040034QD-363 x 6 x 0.02040041QD-393 x 9 x 0.02020031QD-464 x 6 x 0.02020028QD-484 x 8 x 0.02020038QD-4124 x 12 x 0.02015043QD-6126 x 12 x 0.02015064Type R粗糙面R-2-3.52 x 3.5 x 0.03230020R-353 x 5 x 0.03225036R-363 x 6 x 0.03225043R-393 x 9 x 0.03212533R-464 x 6 x 0.03220045R-484 x 8 x 0.03212538R-4124 x 12 x 0.03210046R-6126 x 12 x 0.03210068Taber?磨耗R-44-T4 x 4 x 0.03225038Type S磨光面板 （单面）S-353 x 5 x 0.03225036S-363 x 6 x 0.03225043S-393 x 9 x 0.03212533S-464 x 6 x 0.03220045S-484 x 8 x 0.03212538S-4124 x 12 x 0.03210046S-6126 x 12 x 0.03210068Taber?磨耗S-44-T4 x 4 x 0.03225038Type D 光面D-363 x 6 x 0.01080042D-464 x 6 x 0.01040028Type DT 镀锡板DT-363 x 6 x 0.01080040Type SS 不锈钢 (无孔)SS-363 x 6 x 0.03725047小板 (无孔)粗糙面R-131 x 3 x 0.0321003磨光面板RS-141 x 4 x 0.0631007不锈钢SS-131 x 3 x 0.0371004

PVC防护面罩配安全帽 电焊防粉尘劳保面屏由上海书培实验设备有限公司提供，产品耐磨、隔热、防冲击、防风沙。产品介绍：名称：PVC防护面罩配安全帽 电焊防粉尘劳保面屏颜色：透明尺寸：高39cm*宽20cm材质：PVC面屏+变形支架+螺丝功能：耐磨、隔热、防冲击、防风沙应用领域：化工、打磨、机械、骑行、切割、冶炼注意事项：使用前先撕开面屏上正反面保护膜安装步骤：1、先对准中间孔、后向右侧移动、使其卡住。2、按压面屏、向一侧弯曲、并使其固定，3、将弹簧拆掉一面，双手握住帽檐，使其向两侧张开4、将尖头部位、沿帽檐向内推至与安全帽重合5、将弹簧防下、固定安装完毕图解详细教程：

Part-图纸号：尊敬的老师们，由于产品库存，价格不断变化，下单前请咨询客服确认价格及货期。我司经营产品有：全自动多批次溶出仪、流池法溶出仪、含量均一度仪器、二手分析仪器、实验室自动化定制产品、快速微波蛋白酶解仪、Waters、安捷伦、赛默飞、博纳艾杰尔、YMC、大曹、ACE等主流产商耗材和配件，以及实验室设备维修维保搬迁服务，欢迎垂询！

表面皿【产品规格】以硼硅酸盐玻璃3.3制造，符合DIN 12341 最高质量标准非常适用于量度不同的物质及化学物的重量。以火焰打磨的边缘可以减少剥落。表面皿的受压亦可减低，避免了破损的风险。【型号规格表】 目录号码直径装箱数量037.01.05050 mm10 pieces037.01.06060 mm10 pieces037.01.07070 mm10 pieces037.01.08080 mm10 pieces037.01.100100 mm10 pieces037.01.125125 mm10 pieces037.01.150150 mm10 pieces037.01.200200 mm10 pieces

美国3M N95 8210口罩|美国3M N95 8210防护面罩采用高效静电滤材（超越NIOSH要求），呼吸阻力小，用于建筑，矿山，铸造，木加工，电子，制药，物料处理及打磨处理等作业时产生的粉尘防护.

【产品详情】Graphit 33' 石墨涂层剂中含极细粉末状石墨，可均匀地喷到样品表面，且附着性良好，表面平滑，无需打磨，提供良好的导电性和导热性。每罐容量为200ml。产品应用：1）可直接喷涂于不导电样品表面，从而直接放到扫描电镜SEM中进行观察；2）也可喷涂于样品台上，将金属样品台转变为石墨涂层样品台使用；3）也可喷涂于有龟裂的电缆上，可恢复电缆表皮弹性；4）也可直接喷涂于设备组件上，提供润滑效果；产品使用说明：1）少量喷涂时，使用前上下摇晃均匀后，直接将喷头距离被喷涂表面20-30厘米，对准目标直接喷涂；使用完之后，需要将罐体倒置喷射，直到只有气体喷出时结束。2）加热到100℃，粘合剂会迅速挥发，形成一个良好的导电粘结石墨涂层。技术参数：20um厚度的石墨涂层技术参数涂层颜色黑色室温下干燥时间~4个小时石墨涂层耐温250-300℃涂层粘合剂耐温±90℃石墨涂层表面电阻1000-2000Ω【规格详情】罐装容量200ml产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

适用范围：橡胶 硅胶 皮革 布料非金属材料 薄片可选A或B型接头：A接头 轴外径20mm长度30mm（配锁 紧母）B接头 内孔20mm深30mm,插销孔径10mm，插销孔中心到接头 端面距离14.5mm。不配接头时夹具体M12内牙。夹具规格25*28/25*53/25*80mm夹片有贴胶面/金属钻石纹面/ 金属平面纹夹片三种规格可夹持试样厚度8mm.气管接头内孔=6mm

适用范围：薄膜 纸张 非金属 材料薄片可选A或B型接头：A接头 轴外径20mm长度30mm（配锁 紧母）B接头 内孔20mm深30mm，插销孔径10mm，插销孔中心到接头端面距离14.5mm。不配接头时夹具体M12内牙。夹片规格：可夹持试样 宽度30mm,高度40mm，可夹持试样厚度5mm,气管接头内孔=6mm

适用范围：金属材料哑铃试样/圆棒单选轴接头：外径30mm,长度30mm。插销孔径12mm，插销孔中心到接头顶部端面距 离14.5mm .锁紧方式为单柄弹簧锁紧。可选钳口：平面钳口:0-7mm，7-14mm， 14-21mm ，21-26mmV形钳口 :V4-9mm，V9-14mm， V14-21mm, V21-26mm 可夹持试样宽度=35MM

氙气闪光灯Flash Xenon Lamp简介 贺利氏提供多种功率的氙气闪光灯，包括16瓦灯泡以及5瓦模块。氙气闪光灯发出190-1100 nm的连续紫外可见光谱，并且具有极长的寿命（109 flash）。虽然稳定性、重现性不及氘灯及光纤灯，但仍是那些稳定性要求不高、但对寿命要求较高的应用的首选。 16瓦灯泡常常为有能力设计生产电源的客户单独购买，但是因为5kV触发电压设计并非易事，所以贺利氏同时提供5瓦模块，模块中包含灯泡、电源和触发器，并封装于金属外壳中，客户只需连接12-24V DC变压器就可以轻松使用。5瓦氙气闪光灯模块 5瓦氙闪灯模块中包含灯泡、电源和触发器，并封装于金属外壳中，客户只需连接12-24V DC变压器就可以轻松使用，按照是否SMA 905输出、出光方向、电极方向和电容大小，5瓦模块分为许多种型号。技术规格参数规格输入输入电压（直流）11 – 28 V输入电流（实际值）11V时最大1.4A触发输入5 V （约10mA），10μs或更大辐射频率最大530 Hz触发输入阻抗390 Ω输出电弧大小1.5 mm灯窗材料紫外玻璃光谱输出范围185 – 2000 nm光输出稳定性典型寿命1×109次闪光最大平均收入5 W **放电电容0.047 / 0.11 / 0.22 / 0.28 μF ***主放电电压400 – 600 V ***** 光输出稳定性计算如下：光输出稳定性=100×（输出标准偏差 / 平均光输出）** 最大闪光能量×辐射频率*** 可按要求安装其中一个电容**** 可变调压器或从外部控制电压从3.2 V至4.8 V型号选择型号货号出光方向弧长（mm）电极方向电容（μF）MXS 1.5 U-008009 4015侧面1.5垂直0.047MXS 1.5 U-018009 4017侧面1.5垂直0.11MXS 1.5 U-028009 4018侧面1.5垂直0.22MXS 1.5 U-038009 4019侧面1.5垂直0.28MXS 1.5 U-108009 4135侧面1.5水平0.047MXS 1.5 U-118009 4136侧面1.5水平0.11MXS 1.5 U-128009 4137侧面1.5水平0.22MXS 1.5 U-138009 4138侧面1.5水平0.28MXS 1.5 U-SMA08009 4092侧面1.5SMA 9050.047MXS 1.5 U-SMA18009 4103侧面1.5SMA 9050.11MXS 1.5 U-SMA28009 4104侧面1.5SMA 9050.22MXS 1.5 U-SMA38009 4105侧面1.5SMA 9050.28MXE 1.5 U-008009 4085端面1.5垂直0.047MXE 1.5 U-018009 4089端面1.5垂直0.11MXE 1.5 U-028009 4090端面1.5垂直0.22MXE 1.5 U-038009 4091端面1.5垂直0.28MXE 1.5 U-108009 4275端面1.5水平0.047MXE 1.5 U-118009 4277端面1.5水平0.11MXE 1.5 U-128009 4278端面1.5水平0.22MXE 1.5 U-138009 4279端面1.5水平0.28MXE 1.5 U-SMA08009 4113端面1.5SMA 9050.047MXE 1.5 U-SMA18009 4115端面1.5SMA 9050.11MXE 1.5 U-SMA28009 4116端面1.5SMA 9050.22MXE 1.5 U-SMA38009 4117端面1.5SMA 9050.28应用紫外可见（UV-Vis）光谱仪；荧光光谱仪；液相色谱；环境气体检测（SO2/NOX等）；环境液体检测（总氮等）薄膜测量；半导体监测；医疗分析；独立光源。请联系我们为您的仪器应用安排优化的定制设计！

巴罗克载玻片产品特点● 高质量玻璃制成，透明度高● 玻片表面平滑整洁，边缘打磨处理，四角倒角处理，有效避免划伤● 磨砂型玻片便于样本标记和管理，非磨砂型有更大可用面积订购信息产品型号材料类型尺寸（mm）消毒包装规格7101玻璃非磨砂型25.4 x 76.2否72 片/盒，50 盒/箱7105玻璃磨砂型25.4 x 76.2否72 片/盒，50 盒/箱

砂型铸件铸造表面对比板英国铸钢研究及贸易协会(STEEL CASTINGS RESEARCH AND TRADE ASSOCIATION 缩写为：SCRATA)更名为英国CTI铸造协会(CTI，Castings Technology Intemational) 一个铸件的粗糙度程度取决于制造工序（铸造、打磨、精加工等）。所用的铸造材料（型砂、涂料等）、铸造设备和浇铸合金。铸件表面如无加工表面均匀的环状，就很难用机械仪器、光学仪器或传统的气动仪器来评估它的粗糙度，因而在这种情况下，采用显示比较器是合适的选择。但考虑到铸造或其它精加工方法做出的毛坯表面的不均匀性，比较器的规格应相对增大（等于或大于15000mm2），以便检验更可靠，给出重复而适当的结果。Steel Castings Research and Trade Association(48片）：SCRATA比较器（1988年出版），用于确定铸钢件的表面质量，SCRATA显示比较器的规格为100mm×150mm （其比较面积大致为15000mm2~15500mm2）。SCRATA样板ASTM A802粗糙度对比试块SCRATA图谱适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下：Surface Roughness (A)表面粗糙度(A)Surface Inclusions (B)表面夹杂(B)Gas Porosity (C)气孔(C)Laps and Cold Shuts (D)皱褶和冷隔(D)Scabs (E)铸疤(E)Chaplets (F)型芯撑(F)Surface Finish – Thermal Dressing (G)表面处理-热抛光(G)Surface Finish – Mechanical Dressing (H)表面处理-机械抛光(H)Welds (J)焊缝(J)Hot Tears热裂纹Mechanical Dressing - Chipping机械抛光-切削样块数量样板分类ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5--48个的样板集适用于ISO 11971:2008钢和铁铸件–表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997铸造–目视比较仪检查表面粗糙度；BS EN 12454:1998砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集）

总览增益芯片是用作外腔半导体激光器或可调谐二极管激光器增益介质的半导体元件。增益芯片被用作TLS（可调谐光源），它可以使用波长选择滤波器（如衍射光栅）来改变振荡波长。增益芯片类似于激光二极管芯片，不同的是它在一个或两个端面上都有较深的抗反射涂层，大大提高或消除了自激阈值。通用参数使用衍射光栅的外腔激光器有两种：Littrow型和Littman/Metcalf型。Littrow型衍射光栅的初级衍射光直接反馈到半导体激光器中，通过与垂直端面的低反射膜（LR）共振来实现振荡。由于衍射只进行一次，因此获得比Littman型更大的光学输出。通过旋转光栅来扫描波长。一般来说，采用腔内消色差透镜对光栅上较大面积的扩展光束进行准直。零级衍射光束可以作为输出激光束。Innvolume 增益芯片的产品线可细分为两大类:• 单面光接入(类型A和B)• 双面光接入(类型C和D)在输出功率从外腔向外耦合的方案中，单边光纤接入增益芯片是理想的工作元件。通常，它们的封装形式是晶体管外形罐。双边光纤接入增益芯片可用于从增益芯片端面进行功率输出耦合以减少光损耗的方案中，或用于光放大方案中。A型增益芯片具有垂直于端面的直条纹，具有高反射和抗反射涂层。这是构造外腔二极管激光器最具性价比的解决方案。A型增益芯片具有对称的光束远场，使用高数值孔径的非球面透镜，提供与外腔和后腔的有效耦合。与其他类型相比，这种类型的增益芯片具有相对较低的增益谱纹波抑制，这是由于抗反射涂层的反射率在0.1%的水平上，并且可以通过弯曲条纹到端面的设计来进一步降低反射率。B型增益芯片具有弯曲条纹，正常侧为高反射率，倾斜侧为深反射率涂层。弯曲的条纹和抗反射涂层提供极低的反射率( 10E-5)，允许抑制自激光和最小化增益起伏。弯曲条纹的缺点是输出光束的畸变，这使准直变得困难，并降低了反向耦合的效率。故必须使用高数值孔径的光学器件。C型增益芯片在倾斜侧有弯曲条纹和抗反射涂层，在正常侧有百分之几的反射率。波长选择反馈必须设置在倾斜侧(与B型的优点和缺点相同)，而输出功率则从正常侧进行输出。这种设计使得输出功率高，输出光束较好。带正常条纹的端面反射必须根据系统配置和所需输出功率分别进行设计。D型增益芯片有一个倾斜条纹，两侧均有抗反射涂层，通常适用于需要内置放大单元的先进光学方案。创新的刻面涂层技术，包括刻面钝化，满足高可靠性要求。符合ISO9001:2008的生产标准，是基于精心设计制造和广泛测试的结果。每个设备都经过单独测试，并附带一组测试数据。尺寸图 产品型号中心波长的调谐范围调谐范围最大功率波长外腔功率输出快轴光束发散度慢轴光束发散度ASE电源无反馈(ASEpower w/ofeedback)条纹长度工作电流nmnmnmmWdegdegmWmmmAGC-780-40-TO-30-B780407803020851.5150GC-780-40-TO-100-B78040780110208202250GC-800-40-TO-100-B7954580011022852250GC-800-40-TO-130-B80040800130325252250GC-920-90-TO-200-B9059092020033871.5400GC-950-110-TO-200-B950110980240326351.5400GC-1030-150-TO-200-B10301501060200381031.5400GC-1030-160-TO-200-B10301601080220178501.5400GC-1060-150-TO-200-B10601501090210169501.5400GC-1105-130-TO-200-B110513011302004091.51.4400GC-1110-70-TO-300-A111070112035035483600GC-1160-90-TO-200-A115090116023040523600GC-1180-80-TO-200-A116080117022042433600GC-1180-100-TO-200-B115010011702104071103600GC-1220-110-TO-200-B12201101240230376153800GC-1260-60-TO-200-B12601101270210387203800GC-1270-60-TO-200-A127060127020033533800GC-1270-130-TO-200-B12701301230, 13202003864.53800GC-1270-140-TO-200-A12701301230, 13102203851.53800GC-1300-60-TO-200-B13006013202003864.53800GC-1310-60-TO-200-A13106013102203851.53800GC-1330-60-TO-200-A133060133020040453800GC-1330-70-TO-200-B1330701340200377173800*–@ CW，25C散热器温度，外腔采用Littman配置，反馈约为10%

掺铒单模和大模场光纤特性掺铒光纤，发射波段在1530 - 1610 nm提供纤芯泵浦单模光纤和大模场光纤行业标准?125 μm包层直径，易于操作，熔接和制作终端Thorlabs提供两类掺铒有源光纤。Liekki™ 掺铒光纤是适用于泵浦波长为980 nm或者1480 nm、发射波长在C和L通讯波段(分别是1530 - 1565 nm或1565 - 1625 nm)的单模大模场光纤。MetroGain™ 掺铒单模光纤具有高掺杂浓度，适用于长度较短的设备，发射波长也在C和L波段。Item #TypePeak CoreAbsorptionPumpTypeMFD(at 1550 nm)CladdingDiameterER30-4/125SMa30 ± 3 dB/mcCore6.5 ± 0.5 μm125 ± 2 μmER110-4/125110 ± 10 dB/mcER16-8/125LMAb16 ± 3 dB/mc9.5 ± 0.8 μmER80-8/1258 ± 8 dB/mcM5-980-125SMa4.5 - 5.5 dB/md5.4 - 7.1 dB/me5.5 - 6.3 μm125 ± 1 μmM12-980-12511.0 - 13.0 dB/md16.0 - 20.0 dB/me5.7 - 6.6 μm单模大模场面积在1530 nm测量在980 nm测量在1531 nm测量Liekki掺铒单模和大模场面积有源光纤Item #ER30-4/125ER110-4/125ER16-8/125ER80-8/125Peak Core Absorption @ 1530 nm30 ± 3 dB/m110 ± 10 dB/m16 ± 3 dB/m8 ± 8 dB/mMFD6.5 ± 0.5 μm6.5 ± 0.5 μm9.5 ± 0.8 μm9.5 ± 0.8 μmNumerical Aperture (NA, Nominal)0.20.20.130.13Cut-Off Wavelength890 ± 90 nm890 ± 90 nm1100 - 1400 nm1250 ± 150 nmCladding Diameter125 ± 2 μm125 ± 2 μm125 ± 2 μm125 ± 2 μmCladding GeometryRoundRoundRoundRoundCoating (Second Cladding) Diameter245 ± 15 μm245 ± 15 μm245 ± 15 μm245 ± 15 μmCoating MaterialHigh Index AcrylateHigh Index AcrylateHigh Index AcrylateHigh Index AcrylateCore Concentricity ErrorProof Test1%1%100 kpsi1%Core IndexProprietaryaCladding IndexProprietarya很遗憾，我们无法提供这个已申请专利的信息。FibercoreMetroGain掺铒单模有源光纤Item #M5-980-125M12-980-125MFD (Nominal)5.5 - 6.3 μm at 1550 nm5.7 - 6.6 μm at 1550 nmEmission WavelengthC-Band(1530 - 1565 nm)L-Band(1565 - 1625 nm)Core Absorption @ 980 nm4.5 - 5.5 dB/m11.0 - 13.0 dB/mCore Absorption @ 1531 nm5.4 - 7.1 dB/m16.0 - 20.0 dB/mCore Numerical Aperture (NA, Nominal)0.21 - 0.240.21 - 0.24Cut-Off Wavelength900 - 970 nm900 - 970 nmCladding Diameter125 ± 1 μm125 ± 1 μmCladding GeometryRoundRoundCoating Diameter (Nominal)245 ± 15 μm245 ± 15 μmCoating MaterialDual AcrylateDual AcrylateBackground LossCore Concentricity Error≤0.5 μm≤0.5 μmProof Test1% (100 kpsi)Core IndexProprietaryaCladding IndexProprietarya很遗憾，我们无法提供这个已申请专利的信息。掺鉺光纤吸收图对掺铒光纤ER30-4/125(长约5米)和ER80-8/125(长约1米)进行了群延迟、色散和差分群延迟检测。结果如下。群延迟以下是ER30-4/125和ER80-8/125掺铒光纤在三种不同的泵浦功率下群延迟(GD)关于波长的函数曲线。群延迟的概念是信号(例如，调制波前的特殊点)中的信息传输光学路径长度所需要的时间。色散以下是ER30-4/125和ER80-8/125掺鉺光纤在三种不同的泵浦功率下色散(CD)关于波长的函数曲线。色散是群延迟与波长关系图的局部坡度。差分群延迟以下是掺铒光纤ER30-4/125和ER80-8/125在三种不同的泵浦功率下差分群延迟(DGD)关于波长的函数曲线。差分群延迟被定义为所有偏振态的zui大群延迟变化。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值)7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。Liekki™ 掺鉺单模光纤和大模场光纤针对于发射波长从1530到1610 nm，泵浦波长为980 nm和1480 nm几何特性使双折射效应很低，并且有出色的熔接特性对于泵浦激光单模光纤的典型熔接损耗小于0.1 dB对于SMF-28e+光纤的典型熔接损耗小于0.15 dB应用C-和L-波段密集波分复用、Metro、有线电视和无源光网络受激自发辐射来源连续和脉冲激光器和放大器Liekki高掺鉺光纤适用于从1530到1610 nm波长区域（C和L波段）的光纤激光器和放大器。这些光纤覆盖了广泛的应用领域，从通讯放大器（掺铒光纤放大器）到高功率无源光网络/有线电视助推器，以及用于仪表、工业、医疗的超短脉冲放大器。这些高掺杂的的光纤具有标准的?125μm的包层直径。Key FeaturesER30-4/125Extremely high, 50% conversionefficiency in the L bandER110-4/125Extremely high doping concentration for shortdevice length and reduced nonlinearityER16-8/125Good spliceability, power conversion efficiency,and spectral reproducibilityER80-8/125For 980 nm pumps with emission at 1550 nm.Large core and good spliceability.Item #TypePeak Core Absorptionat 1530 nmMode Field Diameterat 1550 nmCladdingDiameterCoatingDiameterCore NA(Nominal)Cut-OffWavelengthCoreIndexCladdingIndexER30-4/125Single Mode30 ± 3 dB/m6.5 ± 0.5 μm125 ± 2 μm245 ± 15 μm0.2800 - 980 nmProprietaryaProprietaryaER110-4/125110 ± 10 dB/mER16-8/125Large Mode Area16 ± 3 dB/m9.5 ± 0.8 μm0.131100 - 1400 nmER80-8/12580 ± 8 dB/m很遗憾，这个信息我们已申请专利，因而无法提供。产品型号公英制通用ER30-4/125掺铒单模光纤，30 dB/m@1530 nm，0.2 NA，标准类ER110-4/125掺铒单模光纤，110 dB/m@1530 nm，0.2 NA，实验类ER16-8/125掺铒大模场光纤，16 dB/m@1530 nm，0.13 NA，实验类ER80-8/125掺铒大模场光纤，80 dB/m@1530 nm，0.13NA，实验类MetroGain™ 掺鉺单模光纤针对泵浦光波长为980 nm和1480 nm，发射波长为C或L波段（1530 - 1565 nm或1565 - 1625 nm）高吸收，可用于窄增益界面或短激光腔MetroGain掺铒光纤对于发射波长在C和L通讯波段进行优化。M5-980-125光纤在泵浦功率为1480纳米的高功率C波段（1530-1565 nm）处非常有效。M12-980-125针对泵浦光为980 nm的L波段进行优化。与传统的工作在L波段掺鉺光纤相比，它的高吸收允许更短的有源光纤长度。这些光纤在光纤掺杂区对泵浦光给出了很好的模场重叠，而且依然保持出色的拼接特性。MetroGain光纤的高吸收使得它们成为光纤激光器和ASE光源的理想选择。对于光纤激光器来说，可实现极短波长，从而使得脉冲畸变zui小化。应用C-和L-波段光纤放大器ASE光源Item #TypeEmissionWavelengthAbsorptionMFD @ 1550 nm(Nominal)CladdingDiameterCoating Diameter(Nominal)Core NACut-OffWavelengthCore/CladdingIndexM5-980-125Single ModeC-Band4.5 - 5.5 dB/m @ 980 nm5.4 - 7.1 dB/m @ 1531 nm5.5 - 6.3 μm125 ± 1 μm245 ± 15 μm0.21 - 0.24900 - 970 nmProprietaryaM12-980-125L-Band11.0 - 13.0 dB/m @ 980 nm16.0 - 20.0 dB/m @ 1531 nm5.7 - 6.6 μm很遗憾，本信息我们已申请专利，因而无法提供。产品型号公英制通用M5-980-125掺铒单模C波段光纤，吸收率为5 dB/m @ 980 nmM12-980-125掺铒单模L波段光纤，吸收率为12 dB/m@980纳米

巴罗克载玻片产品特点● 高质量玻璃制成，透明度高● 玻片表面平滑整洁，边缘打磨处理，四角倒角处理，有效避免划伤● 磨砂型玻片便于样本标记和管理，非磨砂型有更大可用面积订购信息产品型号材料类型尺寸（mm）消毒包装规格7101玻璃非磨砂型25.4 x 76.2否72 片/盒，50 盒/箱7105玻璃磨砂型25.4 x 76.2否72 片/盒，50 盒/箱更多产品信息，敬请关注上海希言科学仪器有限公司

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单模光纤跳线，高功率，带端帽特性无纤芯端帽可以降低空气-玻璃界面的光强一端为FC/PC接头，带端帽，镀V形增透模，用于1064 nm一端为不镀膜的FC/APC接头，或可剪切的裸纤光纤类型：SM980-5.8-125单模光纤包含不锈钢护套与额外的金属帽有关高功率应用的指导说明，请看操作标签Thorlabs提供的这类跳线一端为带无纤芯端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头。该增透膜在1030 - 1120 nm的范围内提供小于0.25%的反射率，可以zui大程度地减少光从光纤中出射进入自由空间时的反射。端帽可以将光功率密度水平降低到损伤阈值以下，让这些跳线的FC/PC接头能够处理高达15 W的连续功率。P5-1064HE-2的一端为带端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头，另一端为不镀膜的FC/APC接头。注意：FC/APC接头不包含无纤芯的端帽， 如果与其他FC/APC接头连接，则不用于1W以上的功率；其也不用于300mW以上的光纤到自由空间耦合应用。P9-1064HE-2的一端为带端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头，另一端为可剪切的裸纤。对于光纤熔接用品，请看我们的光纤切割刀、终端工具和光纤熔接机。耦合或准直光时，我们建议首先使用功率极低的光束。确定光束已经良好对准，耦合效率达到zui优之后，再缓慢增大功率，直到到达所需的水平。其他有关操作高功率光纤跳线的具体指导，请看操作标签和损伤阈值标签。操作注意事项镀增透膜的FC/PC接头仅用于自由空间应用，如与其他接头端接触，会造成损伤。FC/APC接头(仅P5-1064HE-2)不包含无纤芯的端帽， 如果与其他FC/APC接头连接，则不用于1W以上的功率；其也不用于300mW以上的光纤到自由空间耦合应用。Coated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesHigh-Power, End-Capped Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables光纤到自由空间的耦合将光纤中的光耦合到自由空间时，比如，使用我们的一个可调光纤准直器或FiberPort准直器/耦合器时，回波损耗会高于光纤到光纤耦合的可比值。但是，光纤端面的端帽和V形增透膜会改善FC/PC接头的回波损耗，在1064nm时减少33dB，在1030 - 1120 nm时减少26dB，因此，总的回波损耗大约为55dB。注意：镀有增透膜的一端适合自由空间应用(例如，准直)，如果与其他接头端接触会造成损伤。标准光纤与无纤芯光纤的横截面比较预防激光诱导的损伤这些光纤跳线带有端帽和无纤芯的终端光纤，可以防止跳线受到激光诱导的损伤。无端帽时，进入光纤或从光纤出射的光束直径必须匹配纤芯尺寸。这样，在空气与玻璃界面就会形成高功率密度，当该密度超过损伤阈值时，就会造成损伤。然而，端帽不含光波导。因此， 此处的光路不受限制，可以以较大的光束直径进入端帽，或从端帽出射，如右图所示。这样可以降低空气与玻璃界面的光功率密度，有助于预防损伤。我们也可以定制带端帽的光纤跳线。Thorlabs也可以制造定制长度和某些定制光纤的跳线。光耦合到标准光纤与带端帽的光纤操作重要注意事项：将这些光纤与您的设备一起使用之前，请确保您已熟悉光源提供的所有操作与安全说明。请仔细阅读下面的信息；请务必恰当操作这些装置，以防给光纤和相关设备造成损伤。1. 将提供的光纤连接到您的系统之前，请检查输入和输出接头端。端面应该是干净的，且应没有污染物。否则，请根据下方清洁部分的描述来清洁末端。连接光纤之前和断开光纤连接之后，都请检查光纤末端。因为如果不小心处理的话，污染物很容易从一个接头转移到另一接头。2. 为了避免损伤所使用的光纤，请在连接光纤前关闭光源，或将功率水平降到低于50mW。如果需要对准光学元件，请在较低的功率下(进行初始对准。只有在完全对准并锁定光学元件之后，才能增大激光功率。3. 建议每几分钟只提高250mW的激光功率，且应该监测光纤的输出功率，以确保耦合效率不会随着功率改变。4. 光束必须没有热点(局部能量尖峰)。如果光束中存在热点，就必须计算局部的能量密度，确保其不会超过光纤的损伤阈值。5. 能量必须在光纤的MFD之内。例如，如果MFD是6.0 ± 0.5 μm，那么，入射光束应该≤5.1 μm(即低于zui小可能的MFD的10%)。6. 不要将任何折射率匹配凝胶、螺纹锁定液或任何润滑剂用于接头。不要在有化学烟雾或油的情况下使用。7. 产品必须在干净的环境中使用，以确保端面一尘不染。附着在端面上的灰尘容易导致光纤退化或破坏。匹配镀增透膜的FC/PC接头不能匹配其他跳线，也不能用于匹配套管或固定的衰减器。如果与其他接头端接触，会损伤所镀的膜。P5-1064HE-2未镀膜的FC/APC接头可以匹配其他带匹配套管的FC/APC接头。清洁完成后，请使用过滤的压缩空气吹掉插芯上的灰尘或污垢。请不要使用任何类型的清洁溶液(如异丙醇)来清洁光纤端面。请使用光纤检查镜仔细检查光纤末端。末端应该没有污染物。每次使用前后，都请连续清洁端帽和光纤末端，以防其受到污染。请看我们的光纤清洁用品页面了解我们提供的清洁用品。光纤末端和接头插孔不使用时，请用提供的端帽将其盖住。这样有助于保护接头免受污染。仅推荐使用跳线附带的防尘帽。只有跳线提供的Thorlabs端帽才许用于灭菌程序。任何其他的端帽通常会被脱模剂污染，从而粘到光纤末端。而这种污染很难看见，且难以清洁。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。单模光纤跳线，带端帽，镀增透膜，用于1064 nmItem #Fiber TypeOperatingWavelengthMFDaDamage Threshold (CW)AR CoatingbMaxAttenuationcNACladding/CoatingDiameterConnectorsJacketP5-1064HE-2SM980-5.8-125d980 - 1550 nm73 - 91 μme1 W or 300 mWf1030 - 1120 nmRavg≤2.0 dB/km0.13 - 0.15125 ± 1 μm /245 ± 15 μmFC/PC (End Cap) to FC/APCFT023SSP9-1064HE-215 WFC/PC (End Cap) to Scissor-CutFT023SSandFT900Y模场直径，在1064 nm处计算所得每根跳线只有FC/PC接头镀有增透膜。zui大衰减指定为无终端的光纤。FG125LA无纤芯终端光纤用于端帽该MFD针对端帽计算所得。SM980-5.8-125光纤的MFD在1064 nm时为5.7 - 6.4 μm。如果FC/APC接头匹配其他FC/APC接头，则可以处理高达1 W的功率。但在自由空间应用中，FC/APC接头处的功率不应超过300mW。产品型号公英制通用P5-1064HE-2单模光纤跳线，高功率，1064 nm，FC/PC(带端帽，镀增透膜)到FC/APC，长2 mP9-1064HE-2单模光纤跳线，高功率，1064 nm，FC/PC(带端帽，镀增透膜)到裸纤，长2 m

英国SCRATA钢和铁铸件表面质量检测仪 英国铸钢研究及贸易协会(STEEL CASTINGS RESEARCH AND TRADE ASSOCIATION 缩写为：SCRATA)更名为英国CTI铸造协会(CTI，Castings Technology Intemational) 一个铸件的粗糙度程度取决于制造工序（铸造、打磨、精加工等）。所用的铸造材料（型砂、涂料等）、铸造设备和浇铸合金。铸件表面如无加工表面均匀的环状，就很难用机械仪器、光学仪器或传统的气动仪器来评估它的粗糙度，因而在这种情况下，采用显示比较器是合适的选择。但考虑到铸造或其它精加工方法做出的毛坯表面的不均匀性，比较器的规格应相对增大（等于或大于15000mm2），以便检验更可靠，给出重复而适当的结果。Steel Castings Research and Trade Association(48片）：SCRATA比较器（1988年出版），用于确定铸钢件的表面质量，SCRATA显示比较器的规格为100mm×150mm （其比较面积大致为15000mm2~15500mm2）。SCRATA样板ASTM A802粗糙度对比试块SCRATA图谱适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下：样块数量样板分类ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5--48个的样板集适用于ISO 11971:2008钢和铁铸件–表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997铸造–目视比较仪检查表面粗糙度；BS EN 12454:1998砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集）样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集175353,41,2,42,4,54241-21第3组有14个样块，基于BS 7900:1998精密钢铸件表面特征的检验规范，适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购Resin Shell Process (V)树脂壳法(V)Lost Polystyrene Process (W)聚苯乙烯消失模铸造(W)Shaw Process (X)萧氏精密造模法(X)Lost Wax Process (Y)失蜡法(Y)Fettled Surfaces (Z)修整铸件(Z)

包含氧化铝磨料的薄膜表面形成金字塔状，在一聚酯膜背底上。保证了长时间打磨时仍有一致的切割率，可理想的用于潮湿的固体抛光表面。背底有带压敏性粘胶和普通不带胶两种。背底厚：0.08mm

3M 8205CN防尘防雾霾 头戴式KN95级防护口罩由上海书培实验设备有限公司提供3M 8205CN防尘防雾霾颗粒物N95防护口罩，可用于防护由机械力或热产生的，浓度不超过10倍职业曝露限值的颗粒物及由喷雾产生的不挥发有害气体的非油性液态颗粒物。量多从优，欢迎新老客户咨询选购！产品描述：一：柔软内衬表面，舒适的脸部接触感。二：活性炭过滤层，有效减除有机蒸气。三：静电加载滤棉，3M独有的高效静电滤棉。四：可调节鼻夹，调节防尘口罩与脸部的贴合保证良好的密合。五：产品适用行业：砂纸打磨、钻孔、研磨、碾压、清扫、铜焊、氧割和焊接等。包装规格：20 个/袋，30袋/箱产品符合的标准： 3M 8205CN KN95/P2 防颗粒物口罩符合澳大利亚、新西兰标准AS/NZS1716：2012 P2级别及中国标准GB2626-2006 KN95级别。产品适用行业：砂纸打磨、钻孔、研磨、碾压、清扫、铜焊、氧割和焊接等。使用说明：一：每次使用前检查口罩，确认口罩完好。检查口罩的所有部件，包括两条绳带、鼻夹和固定 钉，发现破损或部件丢失时应立即将口罩丢弃。二：正确佩戴口罩，佩戴口罩后，检查口罩与脸部的密合性。三：当口罩发生损坏或呼吸阻力过大时，请抛弃并更换新的口罩。