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问题描述:半导体集成电路晶圆的生产工艺制造是怎样的?解答:[font=宋体][color=black]晶圆制造的主要工作是在硅片上制作电路与电子组件,是半导体全制程中所需技术最复杂且资金投入最多的制程。不同半导体芯片产品的生产工艺步骤不同,所需的工艺步骤可达数百道,所需的机械设备先进且昂贵,所需的制造环境的温度、湿度和颗粒均需严格控制并达到洁净要求。[/color][/font][font=宋体][color=black]半导体集成电路芯片生产加工工艺制造过程,一般包括清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]CVD[/color][/font][font=宋体][color=black]、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]CMP[/color][/font][font=宋体][color=black]、金属化等基本工序重复多次所组成。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,485,84]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041429036875_4002_3389662_3.jpg!w485x89.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]某[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Fab[/color][/font][font=宋体][color=black]厂芯片生产加工工艺制造过程([/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]1[/color][/font][font=宋体][color=black])[/color][/font][/align][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,459,394]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041429111913_1258_3389662_3.jpg!w491x410.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]某[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]Fab[/color][/font][font=宋体][color=black]厂芯片生产加工工艺制造过程([/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]2[/color][/font][font=宋体][color=black])[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
问题描述:半导体集成电路硅片的生产工艺制造是怎样的?解答:[font=宋体][color=black]硅片材料企业生产的单晶硅、硅晶柱、硅片是芯片制造的核心原材料,也是半导体制造的基础。[/color][/font][font=宋体][color=black]半导体硅片按照尺寸规格不同可分为[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]50mm[/color][/font][font=宋体][color=black]、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]75mm[/color][/font][font=宋体][color=black]、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]100mm[/color][/font][font=宋体][color=black]、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]150mm[/color][/font][font=宋体][color=black]、[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]200mm[/color][/font][font=宋体][color=black]和[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]300mm[/color][/font][font=宋体][color=black]等规格。目前,全球超过[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]90%[/color][/font][font=宋体][color=black]的半导体硅片都是大尺寸硅片,其中最为主流的半导体硅片尺寸是[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]300mm[/color][/font][font=宋体][color=black]。半导体硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在单片硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本也就越低[/color][/font][font=宋体][color=black]。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,339,176]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041427171799_5693_3389662_3.jpg!w338x176.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]硅片进化史[/color][/font][/align][font=宋体][color=black]硅在自然界中主要以二氧化硅和硅酸盐等形式存在,需要经过较为复杂的冶炼过程和超高的提纯加工工艺才能达到和满足半导体产业生产制造的要求,用于半导体的单晶硅纯度要求[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]99.9999%[/color][/font][font=宋体][color=black],甚至达到[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]99.9999999%[/color][/font][font=宋体][color=black]以上。单晶硅通过切片、圆边、研磨等工序后得到硅片。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,265,188]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041427225714_8644_3389662_3.jpg!w302x209.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]某硅片厂硅片生产拉晶典型工艺流程[/color][/font][/align][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,283,502]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041427283515_512_3389662_3.jpg!w349x519.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]某硅片厂生产打磨抛光典型工艺流程[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
工艺性是指全方位的工艺性, 包括紫外可见分光光度计的制造工艺、安装工艺、维修工艺和使用工艺。它是指全方位的工艺性, 既有与制造有关的工艺问题, 又有与使用有关的工艺问题。本节将重点具体讨论与用户有关的工艺性问题。 1. 制造工艺 制造工艺是紫外可见分光光度计产品质量的保证。紫外可见分光光度计是光学、机械学、电子学、计算机四合一体的、技术密集的高科技产品, 制造工艺就显得更加重要。如果一个制造厂的厂房狭小、设备简陋, 没有成熟的制造工艺, 就不可能生产优质的仪器。因此, 使用者在挑选仪器时, 应该对生产厂进行考察。特别是对厂房、设备、制造工艺和人员更要认真考察。往往有些小型的紫外可见分光光度计制造厂人员较少, 由于资金严重缺乏, 没有合适的厂房, 没有好的加工设备, 也没有成熟的加工工艺、调试工艺, 完全是小作坊式的生产, 不可能搞铸塑件, 仪器的外壳全都是用手工敲打出来的。因此, 要保证产品质量是很困难的。特别是整机调试时, 调试环境和测试设备很差, 不可能调试出高质量的紫外可见分光光度计。 2. 安装工艺 安装工艺指的是安装工作要保证安全、简单, 保证不会出现损坏仪器的问题。特别是仪器安装时, 要绝对保证不会因为仪器设计等原因引起仪器以外的其他问题, 如火灾、人身安全等问题。一般从国外发达国家进口的仪器, 安装时不大会出问题。在安装调试时, 仪器的各种插头和插座之间, 不存在插头插错的问题; 一般如果插进去了, 就是对的, 不会因为插头插错而烧坏仪器或引起火灾。目前, 在国产紫外可见分光光度计中, 也有类似国外的仪器, 安装也是比较方便的。但有些国产紫外可见分光光度计, 许多插头、插座的形状和大小基本相同, 上面标虽有编号。稍不注意, 就可能插错, 轻者仪器不能正常运转, 重者会发生烧坏仪器的事故, 甚至引起火灾。特别是有些仪器的输入输出插头从外形上看完全一样, 而实际上, 输入是220V 交流电, 输出是2V 以下的直流信号。如果插错, 后果非常严重。安装工作要求简单。最好是仪器的各个部分以部件形式出现( 或者叫积木式形式出现) , 以便于安装。如果紫外可见分光光度计仪器的零部件全部以分立形式出现, 就会给安装工作带来很大的麻烦。并且, 许多部件最好尽量在制造厂就装好, 整机运到用户那里后, 需要重新安装的部件越少越好。 3. 维修工艺 任何紫外可见分光光度计, 不管高档或低档, 都不可能不出故障, 问题是一旦出现故障, 要便于维修。因此, 仪器的维修工艺很重要。有些仪器维修时拆卸很不方便、寻找故障非常困难, 有些仪器要打开后盖取出变压器, 非常麻烦。如果要换氘灯( 易损件) , 则还要调试光路, 因为这些仪器的氘灯不带插头, 只带有三根引线。而一般从事分析工作的科技人员, 大多是学分析化学的, 不会调光路, 这给使用者造成很大的不便。许多国外的紫外可见分光光度计, 在印刷电路板上, 都给出测试点, 特别是在印刷电路板上的一些关键电压数值的地方, 都给出测试柱。使用者在维修仪器时, 测试起来非常方便。而国产紫外可见分光光度计一般都很少给出测试柱, 使用者维修时检测各处电压很不方便。特别是有的仪器, 印刷电路板的设计很不合理, 使用者很难测试有关测试点的电压。因此, 在评价或挑选紫外可见分光光度计时, 要看仪器的维修是否方便。 4. 使用工艺 这里所讲的使用工艺, 是指紫外可见分光光度计的使用操作要简单方便、计算机界面要“ 友好”。有些进口仪器, 操作较为简单、带有中文菜单, 简单明了。国外生产的紫外可见分光光度计中, 在仪器的软件设计上很具有“ 人性化”, 从自动化控制、计算、数据处理等, 到操作界面、键盘等, 各个方面都给人以舒适的感觉, 如美国P-E 公司的Lambda900、Varian 公司的Cary6000等紫外可见分光光度计就是如此。但是, 有些国产仪器, 软件设计不合理, 操作很麻烦。特别是有的低档国产可见分光光度计仪器, 将计算机界面设计成英文, 无意中给有些使用者带来麻烦。更有不少国产仪器不带计算机, 如我国的75 系列中好多仪器没有计算机, 如752、754 紫外可见分光光度计等, 使用都不方便。