硅片倒片机

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硅片倒片机相关的厂商

  • 东莞市启天自动化设备有限公司是一家专业从事自动化设备研发、制造、销售为一体的企业,是国内知名半导体及太阳能电池行业的制程设备供应商,我们生产的等离子清洗机,广泛应用于LED、LCD、LCM、手机天钱、手提电脑按键及外壳, CMOS摄像头及数码相机零组件, Si,InP,GaAs晶圆、晶片、光纤、电路板、X-ray镜片、UV/IR镜片、光盘读写头零组件、光学元件、 精密模具、精密仪器以及包装、印刷、纺织、塑料制品、生物材料、医疗器皿,半导体,太阳能光伏等行业......  设备质量堪比国外同类产品,我们以创新、可靠的解决方案,以提高生产效率,降低劳动强度,节约人力成本为指导方向,依靠自己高素质的管理、研发、生产能力以及快捷的反应速度,为客户提供高品质的产品和周到的服务。  我们机器所使用的零部件均来自美国、日本、德国或国内外知名精工企业,推出的每台机器均以其稳定耐用、高性价比而著称,我们让客户深信:启天科技是最值得信赖的品牌!目前成熟的产品有:等离子清洗机、等离子刻蚀机、硅片装片机也称插片机、双片插片机、烧结炉前后端传片机、硅片倒片机、石英舟装载机、硅片自动上下料机等,公司产品已获得授权数十项国家专利。同时我公司还配套自产自销太阳能光伏行业的耗材,如各种硅片承载器、硅胶吸盘、抗腐蚀油等等。  公司服务宗旨:最少的故障就是最低的成本,最少的维修就是最好的售后。
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  • 昆山展谐自动化设备科技有限公司是展谐集团旗下的一家全资子公司,是一家专业从事工业清洗五金零部件的超声波清洗、碳氢清洗、真空超声波清洗、喷淋清洗、光学元件清洗、超纯水设备、太阳能硅片自动插片及清洗一体机、太阳能硅片自动脱胶、太阳能硅片清洗、太阳能硅片自动插片、酸洗清洗设备的研发、设计、制造、营销及服务于一体的企业;从事技术、销售、生产骨干都是业内十年经验的精英。? ? ? ? 公司秉本着“以人为本、和谐发展、共创双赢、创造品牌”的经营理念;凭借领先的技术开发平台及精湛的制造能力;以博大的胸怀与用户、供应商共同发展成长。
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  • 苏州汶颢芯片科技有限公司是一家留学人员回国创业的高新科技企业,集研发、生产、销售为一体,技术力量雄厚,生产设备先进,检测手段齐全,产品质量过硬。公司建立了完备的微流控芯片研发与生产中心,配置了三条微流控芯片生产线,包括数控CNC微加工仪器,软刻蚀有机芯片加工系统,光刻-掩模无机芯片加工系统,可以加工生产所有材质的芯片,如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种,以及各类科研类芯片,并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的领先地位,拥有81项知识产权,其中:已申请发明**65件、实用新型**7件,注册商标2件,登记软件著作权7件。
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硅片倒片机相关的仪器

  • 仪器简介:Mactronix公司世界较大的wafer transfer(倒片机)生产产家, 他生产的倒片机,分选机广泛被大的半导体厂家所使用,特别是欧美地区的大FAB里处处都有,国内的FAB里从国外进来的生产线上也是有很多,用十几年以上非常普遍, 目前国内通过美国赛伦科技公司(北京上海都有办事处)全权负责销售与售后服务.如:台积电, 中芯, 康可电子等等FAB里都有购买.具体资料请来电或邮件索取,或自行官网下载。主要特点:各种不同的硅片倒片机设备有近百种之多,这里附上部分设备:
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  • Okmetic 是最早将绝缘体上硅技术和 SOI 硅片引入 MEMS 行业的硅片供应商之一,目前公司已经量产 SOI 硅片超过20年。SOI 硅片是在绝缘氧化物上有一层薄硅膜的硅片,其生产需要非常高水准的专业技术。SOI 硅片有益于制造最先进的 MEMS、传感器、功率和射频设备。这些设备器件被用于汽车和医疗保健应用、智能腕带、智能手机和平板电脑等终端。同时,利用传感器提供的数据,器件也能够被用于物联网相关的应用设备,实现设备间的通信。 SOI 硅片有益于制造最先进的 MEMS、传感器、功率和射频设备。Okmetic 的 SOI 硅片是通过键合技术制造的——将两片硅片键合在一起并在其间留下绝缘氧化层。传感元件和 IC 器件通常构建在顶层器件层上。中间的埋氧层是极好的电绝缘层,也是有效的刻蚀停止层,同时也可以作为牺牲层。底层起支撑作用,但也可以用于密封结构或作为传感元件或设备的一部分。SOI 硅片全系列Okmetic 拥有 SOI 硅片制造的自主可控能力,将自主研发成果运用到企业生产中,有能力把控每个关键的硅片参数,确保 SOI 硅片的最高品质。我们拥有市场上最完整的硅片产品组合,支持客户的各种选择,譬如最佳的导电性和不同的晶体转向可以确保更好地利用硅的各向异性特性。我们的销售和技术支持很乐意帮助您找到适合您设备和工艺需求的完美硅基解决方案。Okmetic 的 SOI 硅片产线包含以下产品: BSOI 硅片:键合 SOI 硅片(包含不同的 BSOI 硅片类 别,譬如 0.3 SOI、DSOI、LSOI 和厚 SOI) C-SOI硅片:埋层腔体型 SOI 硅片(包含不同的 C-SOI硅片类别,譬如 EC-SOI、双层 C-SOI、带图案化器件层的 C-SOI、带多通孔的 C-SOI) E-SOI硅片:具有严格厚度均匀性的增强型 SOI 无台阶型 BSOI 和 E-SOI硅片 高阻 BSOI 硅片是我们 RFSi硅片系列的其中一种
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  • CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,严格按照标准方法进行测量,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统,大液晶显示、PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择。◎ 系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口,便于系统与电脑的外部连接和数据。 测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,截取一定尺寸的式样;通过控制面板按钮,调节测量头降落于式样之上;依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。太阳能硅片厚度仪_薄片测厚仪应用领域薄膜、薄片、隔膜:适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试纸张、纸板:适用于纸张、纸板的厚度测试箔片、硅片:适用于箔片、硅片的厚度测试金属片:适用于金属片的厚度测试纺织材料:适用于纺织材料的厚度测试固体电绝缘体:适用于固体电绝缘体的厚度测试无纺布材料:适用于无纺布材料的厚度测试,如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试量程扩展至5mm, 10mm:适用于无纺布材料的厚度测试,如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试曲面测量头:满足特殊要求的厚度测试测试标准该仪器符合多项国家和国标标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修,一年质保,终身提供。快速处理,1小时内响应问题,1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001:2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心,两条独立生产线,一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今,全球用户累计成交产品破万台,完善四大产品体系,50多种产品。
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硅片倒片机相关的资讯

  • 国晶半导体12英寸大硅片实现全自动量产 规划年产能480万片
    1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称“国晶半导体”)举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会,宣布打通了全自动生产线,公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。(国晶半导体董事长陆仁军讲解项目进展)需要强调的是,国晶半导体建成全自动12英寸半导体硅片生产线,意味着柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步。目前,柘中股份持有国晶半导体44.44%股权,并合计持有其58.69%的表决权。全自动大硅片生产线建成一辆辆天车在天花板上来回穿梭,配合各类机台有条不紊地递送着大硅片,自动完成倒角、抛光等一系列步骤。这是记者在国晶半导体看到的大硅片生产流程。(国晶半导体的长晶车间)“国晶半导体在成立之初,就确立了对标全球最先进半导体大硅片厂商的目标,立志组建全球顶尖的专家技术团队,造全球领先的大尺寸硅片。”在发布会上,国晶半导体董事长陆仁军介绍,国晶半导体主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。需要提及的一个产业背景是,全球对集成电路的需求持续增长,半导体硅片尤其是12英寸大硅片供不应求,产能缺口持续增长。SEMI(国际半导体产业协会)统计,2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元,其中硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%约为128亿美元。SEMI预测,全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能晶圆厂,绝大部分为12英寸晶圆厂,这将持续提升12英寸硅片的需求。但在供给端,全球半导体硅片市场垄断在日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等五大供应商手里,合计占据了全球超过90%的市场份额。“不管是从存量市场看,还是从增量市场展望,国内半导体厂商包括大硅片厂商都迎来巨大的发展前景。”陆仁军介绍,目前,国内外晶圆厂持续处于满负荷运转,且产品不断涨价。产能方面,国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施,其中一期规划建设月产能15万片,二期规划建设月产能30万片。转型半导体业务迈出一大步国晶半导体建成全自动12英寸半导体硅片生产线,意味着柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步。柘中股份2021年9月27日公告,为布局集成电路上游产业,促进公司产业结构转型升级,公司拟出资8.16亿元,认购中晶半导体8亿元新增注册资本。本次增资完成后,中晶半导体注册资本增至18亿元,柘中股份持有中晶半导体44.44%股份;同时,康峰投资将其持有的中晶半导体14.25%股权对应表决权无条件委托给柘中股份;最终,柘中股份合计持有中晶半导体58.69%表决权,成为其控股股东。2021年11月24日,柘中股份披露,公司控股子公司中晶(嘉兴)半导体有限公司改名为国晶(嘉兴)半导体有限公司。柘中股份表示,公司根据现金流安排和国晶半导体目前经营情况及未来发展,在国晶半导体尚未投产前增资入股,有利于在避免承担国晶半导体设立初期投资风险的前提下,锁定投资低价,降低上市公司投资成本。本次投资后,柘中股份主营业务将涉及半导体材料行业。陆仁军介绍,国晶半导体12英寸硅片生产线是嘉兴市着力引进的项目,也是南湖区重大集成电路项目。为提升技术及硅片品质,国晶半导体成立了晶体生长实验室、物理、化学以及应用实验室,并争取2022年跻身为国家一流实验室;届时将填补南湖区在集成电路产业核心原材料方面的空白,并带动长三角地区大硅片相关辅助材料、设备投资及相关配套产业发展。柘中股份已经与其客户建立起广泛的业务合作。据悉,包括中芯国际、华虹宏力等国内晶圆厂,广泛采购柘中股份的电力系统相关设备。近年来,柘中股份也深度参与了多个国内晶圆厂的建设任务。
  • 鑫晶半导体首批 12 英寸半导体大硅片成功下线
    p style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "近日,我国半导体制造工艺实现又一重大突破,由协鑫集成参股的徐州鑫晶半导体科技有限公司首批 12 英寸半导体大硅片成功下线。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "了解到,徐州鑫晶半导体大硅片项目,一期投资 68 亿元,建设 12 英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线,年规划产能 360 万片。该项目是江苏省、徐州市重大产业项目,也是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后,在徐州的又一布局。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "2019 年 12 月 9 日,徐州鑫晶半导体 12 英寸大硅片长晶产线试产成功。2020 年 4 月,徐州市举行一季度重大产业项目观摩点评会,会议上透露了鑫晶半导体大硅片项目正在试生产,预计 2020 年 10 月量产。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "为支持项目的建设和发展,此前徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模 44.1 亿元的专项基金,并全部投入大硅片项目。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "当前,我国半导体硅片需求随着晶圆产能的扩张持续增长,但国产化比例低,目前能够量产的国产 12 英寸硅片以测试片为主,无法满足正片需求,特别是 28nm 以下先进集成电路制造工艺的要求,12 英寸硅片成为制约我国集成电路产业发展和产业安全的关键瓶颈。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "方正证券研报显示,国内晶圆厂 2020 年之前主要还是 8 英寸线为主,预计到 2020 年,国内 8 英寸硅片的需求在接近 100 万片 / 月,2020 年之后国内 12 英寸晶圆厂占比会超过 8 英寸晶圆厂,相应的硅片需求也超过 8 英寸硅片需求。徐州鑫晶半导体大硅片项目规划分两期建设国际先进的 12 英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线,完全达产后产能将达 60 万片 / 月,将有效填补国内大硅片供应需求,有望支撑我国集成电路产业的安全可持续发展。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "据悉,鑫晶半导体大硅片项目已于 2018 年 11 月入选江苏省重大建设项目,获得江苏省战略性新兴产业专项资金支持。同时,项目有望入选大国家半导体大基金二期投资项目,成为国家聚集资源予以重点倾斜支持的少数半导体硅片企业之一。/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " /pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: center color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) "a href="https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2020/10/20/5f8e9307ce22a.jpg" target="_blank" rel="external nofollow" style="box-sizing: border-box color: rgb(0, 112, 201) text-decoration-line: none background: transparent touch-action: manipulation "img src="https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2020/10/20/5f8e9307ce22a-thumb.jpg" style="box-sizing: border-box vertical-align: middle border: 0px none border-radius: 3px max-width: 800px height: auto !important "//a/pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " /pp style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em "了解到,协鑫集成自 2018 年以来持续进军半导体产业,打造第二主业。2018 年 7 月协鑫集成发布公告,联合徐州市产业发展引导基金、徐州市老工业基地产业发展基金等多家机构共同出资设立半导体产业基金睿芯基金,协鑫集成以自有资金人民币 5.61 亿元持有睿芯基金 25.38%的股份,通过该产业基金目前协鑫集成持有徐州鑫晶半导体约 13.3%的股份。此次 12 英寸半导体大硅片成功下线,是公司半导体产业迈出的重要步伐,未来对公司业绩会产生积极影响。/pp dir="ltr" style="box-sizing: border-box margin-top: 0px margin-bottom: 3px overflow-wrap: break-word font-family: " Times New Roman" , Times, serif, STSongti-SC-Regular line-height: 2 text-align: justify color: rgb(51, 51, 51) white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em " 此外,协鑫集成再生晶圆定增项已落户合肥正在推进之中,同时,协鑫集团旗下鑫华半导体电子级多晶硅项目于 2015 年得到了国家半导体大基金一期资金的支持,其打造的国内首条 5000 吨电子级多晶硅专用线已于 2018 年实现量产和出口。2016 年协鑫集团收购美国 SunEdison 截至目前,协鑫集团深度布局半导体材料产业链,已初步行成“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的产业布局。/p
  • 收入超120亿美元,2021年全球硅片出货量及收入创历史新高
    SEMI 硅制造商集团(SMG)在其对硅片行业的年终分析中报告称,2021年全球硅片出货量增长了14%,而硅片收入与2020年相比增长了13%,超过120亿美元,达到历史新高。 硅片出货量总计为141.65亿平方英寸(MSI),而2020年同期为12407 MSI,以满足对半导体器件和各种应用的激增的广泛需求。300mm、200mm和150mm晶圆尺寸都表现出强劲的需求。晶圆收入达到126.17亿美元,超过了2007年创下的121.29亿美元的纪录。"硅片领域出货量和收入的强劲同比增长反映了现代经济对硅片的严重依赖,"即将离任的SEMI SMG 2018-2021主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver说。"晶圆是数字化转型和新技术的引擎,这些新技术正在重塑我们的生活和工作方式。本新闻稿中引用的所有数据包括抛光硅晶圆,如原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及运往最终用户的非抛光硅晶圆。硅晶圆是大多数半导体的基本建筑材料,是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

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  • 硅片校正后角度又偏了?

    我想问问,xrd的问题,我公司新购的国产xrd,用了几个月,就出现问题,拿硅片校正,发现偏了几度,然后就校正好,过几天又不正常,扫硅片发现又偏了,这样什么原因的啊

  • 【原创】硅片检测显微镜

    光伏产业(太阳能发电产业)在太阳能电池发展了50年后,终于在2004年跨越了历史的分水岭,正式进入了起飞阶段。随着德国政府在2004 年1 月1 日公布再生能源法,将太阳能选为主要的替代能源,以实际措施普及太阳能发电(政府不但补助民间装设太阳能模块,更保证以一定费率购回电力),太阳能电池产业正式进入了需求的迅猛增长期。随着多晶硅,硅片,大阳能电池板工艺的不断发展与提高,光伏产业对硅片质量的检测要求也越来越高。由于国外的光学检测太贵,对非原材料生产厂家是一笔很大的支出,而又需要对进的硅片进行检测,针对这种情况,上海长方光学仪器厂开发了针硅片检测的系统。该系统可以对太阳能电池硅片的”金字塔” 的微观形貌分布情况,及硅片的缺陷分析. (例如:上海长方生产的硅片检测显微镜:CGM-600E) 例如: 硅片检测显微镜可以观察到肉眼难观测的位错、划痕、崩边等 还可以对硅片的杂质、残留物成分分析.杂质包括: 颗粒、有机杂质、无机杂质、金属离子、硅粉粉尘等,造成磨片后的硅片易发生变花、发蓝、发黑等现象,使磨片不合格. 是太阳能电池硅片生产过程中必不可少的检测仪器之一。CGM-600E大平台明暗场硅片检测显微镜是适用于对太阳能电池硅片的显微观察。本仪器配有大移动范围的载物台、落射照明器、长工作距离的平场消色差物镜、大视野目镜,图像清晰、衬度好,同时配有偏光装置,及其高像素的数码摄像头. 本仪器配有暗场物镜,使观察硅片时图像更加清晰,是检测太阳能电池硅片的”金字塔” 的微观形貌分布情况,及硅片的缺陷分析的理想仪器.上海长方光学仪器厂 欢迎致电:021- 68610299

  • 【求助】再求晶体硅片的相关分析标准!!!

    再次苦求以下硅的测量方法,拜托了!多谢!!!  GB/T 1557-1989 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法  GB/T 1558-1997 硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法  GB/T 4058-1995 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法  GB/T 4059-1983 硅多晶气氛区熔磷检验方法  GB/T 4060-1983 硅多晶真空区熔基硼检验方法  GB/T 4061-1983 硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法  GB/T 4298-1984 半导体硅材料中杂质元素的活化分析方法  GB/T 4326-1984 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法  GB/T 6616-1995 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流法  GB/T 6617-1995 硅片电阻率测定扩展电阻探针法  GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法  GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法  GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法  GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法  GB/T 6624-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法  GB/T 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法  GB/T 13388-1992 硅片参考面结晶学取向x射线测量方法  GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法  GB/T 14140.2-1993 硅片直径测量方法 千分尺法  GB/T 1414l-1993 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直排四探针法  GB/T 14142-1993 硅外延层晶体完整性检验方法腐蚀法  GB/T 14143-1993 300~900μm硅片间隙氧含量红外吸收测量方法  GB/T 14144-1993 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法  GB/T 14145-1993 硅外延层堆垛层错密度测定干涉相衬显微镜法  GB/T 14146-1993 硅外延层载流子浓度测定汞探针电容一电压法  GB/T 14847-1993 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法  GB/T 14849.1-1993 工业硅化学分析方法 1,10-二氮杂菲分光光度法测定铁量  GB/T 14849.2-1993 工业硅化学分析方法 铬天青-S分光光度法测定铝量  GB/T 14849.3-1993 工业硅化学分析方法 钙量的测定  GB/T 15615-1995 硅片抗弯强度测试方法

硅片倒片机相关的耗材

  • 硅晶圆片(硅片)
    硅晶圆片随着半导体、微电子行业的发展,硅片的用途越来越广泛。比如半导体芯片领域、X射线晶体分析、磁控溅射样品生长、原子力、红外光谱测试分析、PVD/CVD镀膜衬底等。我们提供各种不同直径、厚度、电阻、级别和应用场景的硅片,请将您的参数要求发给我们,如有疑难,也请联系我们。哪里可以快速买到硅片作为基片,当然是这里!我们主要为国内的科研院所、高校提供高品质的硅片衬底,高纯抛光的硅基底也能够提供。选型指导:特性产品描述常规硅片直径1"、2"、3"、4"、5"、6"、8"、10"、12"厚度50um至10000um超薄硅片直径5mm、10mm、25mm、50mm、75mm、100mm超薄硅片厚度2um至50um,公差±0.5μm、±1.0μm、±1.5μm表面粗糙度Prime Grade wafer Ra掺杂类型P型、N型、无掺杂晶向〈100〉± 0.5° 〈110〉±0.5° 〈111〉± 0.5°,〈100〉± 1°,〈110〉±1°表面处理抛光、刻蚀、ASCUT;单面/双面处理电阻率0~至20000 (Ωcm)级别Mechanical Grade、Test Grade、Prime Grade、SEMI Prime Grade产品举例:产品描述尺寸举例规格多孔硅晶圆,Porous silicon wafer76.2mm10片无掺杂硅晶圆,undoped silicon wafer100mm10片氮化硅膜硅晶圆,Silicon Nitride Wafer LPCVD PECVD100mm10片FZ区硅晶圆片,Float Zone Silicon Wafer25.4mm10片热氧化处理硅晶圆片Thermal Oxide Wafer76.2mm25片超平硅片Ultra-Flat or MEMS wafers6″5片太阳能硅晶片,Solar Silicon Cells6″,5″25片外延硅片,Epitaxial Silicon Wafer100mm10片N型硅晶圆片,N-Type Silicon Substrates100mm100片各种硅晶片我们致力于为客户提供全面的硅片(Silicon Wafer)解决方案,从测试级硅片(Test Wafer)到产品级硅片(Prime Wafer),以及特殊硅片氧化硅片(Oxide)、氮化硅片(Si3N4)、镀铝硅片、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平硅片等,尺寸覆盖50mm-300mm。对于2D材料的研究,软光刻硅片,直接放射性核电实验,等离子体刻蚀硅片,以及微流控芯片平台的建立,我们均有成功的经验。小常识:将某一特定晶向的硅种子(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融液态硅,并慢慢向上拉起晶棒,一根和种子相同晶向的晶柱就被生产出来。将晶柱切割成多个一定厚度的圆片片,通常称呼的wafer就被制造出来了。初步切割出来的wafer表面,通常比较粗糙,无法用作晶圆生产,因而通常都在后续工艺中进行抛光,抛光片的名词就由此而来。针对不同晶圆制造要求,通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质,如P、B等,以改变其电阻值,因而就有了低阻、高阻、重掺等名词。镀膜片可以理解为外延片Epi,是针对特定要求的半导体装置而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用,如绝缘体上Si(SOI)等。用Czochralski(CZ)晶体生长法或浮区(floatzone)(FZ)生长法生成单晶硅。超大规模集成电路应用更多采用Czochmlski硅,因为它比FZ材料有更多的耐热应力能力,而且它能提供一种内部吸杂的机械装置,该装置能从硅片表面上的器件结构中去除不需要的杂质。因为是在不与任何容器或坩埚接触的情况下制成,所以FZ硅比CZ硅有更高的纯度(从而有更高的电阻率)。器件和电路所需的高纯起始材料(如高压,高功率器件)一般都用FZ硅。我们的低应力PECVD氮化是一个单面膜,已优化为晶圆需要最小的热处理。因为低应力PECVD氮化物是在低温下沉积的,它提供了更大的灵活性,可以沉积在任何其他薄膜上。我们提供独立式超薄超平硅片,厚度从5μm到100μm不等,直径从5毫米到6英寸。薄硅片是真正的镜面光洁度DSP,良好的表面平整度,无雾,无空洞,表面RMS低(典型1-2 nm),超低值TTV通常小于+/-1μm。我们的单晶太阳能硅片的效率高达19.5%。什么是太阳能效率,阳光光子击中太阳能晶片在一个特定的空间的百分比。更高的效率意味着发电所需的比表面积更小。因此,小型屋顶将希望使用更高的效率面板,以弥补较小的表面积。
  • 25片装硅片盒
    25片装硅片盒可装25片4英寸硅片
  • 镀金硅片(AFM不锈钢载物片)
    1、不锈钢基片原子力显微镜AFM基片用于原子力显微镜承载样本之用,边缘光滑,表面平整,不锈钢材料,适合各种品牌的原子力显微镜。货号产品名称规格75010-1212 mm Specimen Metal Discs for AFM50/pk75010-1515 mm Specimen Metal Discs for AFM50/pk2、镀金硅片可用作纳米领域的基片、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)及其它扫描探针显微镜的测距,以及细胞培养,蛋白质DNA微阵列和反射计等方面。尽管很多实验室拥有镀金能力,但由于很多用户共同使用的原因,设备难免受到不同程度的污染。有资料表明即使轻微污染,也会对细胞成长表层特性造成影响。货号产品名称规格71892-10镀金硅片,直径100mm,厚度0.525mm个71892-15镀金硅片,直径50mm,厚度0.279mm个其它基片简介: 镀金云母片,通过将金蒸镀到刚剥离的云母基片制成。建议使用前先进行退火处理。基片的原子表层一经生产便会有玷污发生,退火的金基片也不例外。建议在收到产品后立即使用,可能基片还未被玷污,处于待用状态。但在到货三至四个月后,基片会发生玷污,即使我们将其封装在一个惰性无尘的环境中。通常原子能平台约为300nm宽。经氢焰退火后,尺寸略有增大。原材料为厚度100μm至150μm的云母条。它接下来会被剥离成两片,形成两片厚度大约在50μm至75μm的薄条。
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