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  • 国内高端光通信芯片如何突出“重围”？
    p 　　光信息与光网络已经成为国家重要的信息基础设施，奠定了智慧城市的发展基础，也支撑着下一代互联网、移动互联网、物联网、云计算和大数据等战略性新兴产业的发展，同时，在智慧安防、智慧医疗、智慧交通，智慧物业、智慧家居、信息消费等众多领域，都有光信息技术的重要应用。 /p p 　　光通信芯片作为整个光信息与光网络的核心环节，将成为人们更加关注的焦点。作为专注国内外产学研的优质服务平台，由中国光学工程学会联合国内相关机构组织的第十一届光电子· 中国博览会暨“2019第三届光信息与光网络大会”将于8月5日-7日在北京国家会议中心盛大召开，为国内光芯片制造商搭建解决方案与产品市场拓展的一站式服务平台。 /p p style=" text-align: center" img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201906/uepic/31ce84d0-d27e-4054-8f60-6bff275ed882.jpg" title=" viewfile.jpg" alt=" viewfile.jpg" / /p p br/ /p p strong 巨头企业进军布局光芯片市场 /strong /p p 　　光通信芯片是一种高度集成的元器件,是实现电信号和光信号之间的相互转换的关键。5G给光通信芯片市场带来了巨大机遇，随着行业景气度的上升，国内的通讯企业也在加大布局芯片研发，纷纷出台战略计划开展产业布局，逐步上游芯片和核心器件布局和延伸，抢占战略制高点。 /p p 　　2013年，华为就已进军光通信芯片市场，在光通信领域积淀深厚。当年，华为通过收购比利时硅光子公司Caliopa，宣告加入芯片战场，后来又收购了英国光子集成公司CIP，奠定了自身在光芯片行业的地位。 /p p 　　2017年1月，光迅科技也在谋划布局，并斥巨资6000万元建设光谷信息光电子创新中心。据统计，光迅科技目前的出货能力为8000万芯片/年，芯片的自给率达到95%左右。 /p p 　　2018年5月，华工科技亦紧锣密鼓研发核心芯片技术，以期赶上5G建设市场大潮。公司投资6000万设立了光芯片合资公司，专研高速光芯片，产品将在2019年进行量产。 /p p 　　2018年9月，江苏亨通光电也正朝光器件光芯片领域延伸，其公告了与英国洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模块项目，完成了100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成了硅光子芯片测试平台的搭建。 /p p 　　这些巨头企业究竟是如何布局国内光芯片市场的?或许您可以从“2019第三届光信息与光网络大会”得到答案。本届大会亮点纷呈，武汉邮电研究院赵梓森院士、中国工程院邬贺铨院士、华中科技大学刘德明、中国联通刘韵洁等多位国内外院士、专家亲临现场做精彩报告，共同探讨光信息网络的前沿技术及最新产业应用， 展望全产业链发展趋势，为盛会的召开“添砖加瓦”。 /p p 　　此外，中国光学工程学会将特邀国内三大运营商齐聚一堂，华为、中兴、烽火、长飞等龙头企业悉数到会，他们将覆盖全产业链最新研究热点，重点围绕5G、新型光纤光缆、城域网与光模块、光接入、云数据中心、光电子器件与集成等热点话题展开深入交流，分享最新技术成果，共同深入探讨前沿技术、发展战略、促进产学研各方交流合作。 /p p br/ /p p strong 高端芯片成突围“瓶颈 ” /strong /p p 　　中国整体的光通信芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，高速光芯片国产化率较低。一旦发生外国企业并购现象，收紧芯片自主知识产权，中国高端光通信芯片国产化进程或将迎来巨大挑战。 /p p 　　中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》显示，国内企业目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，高端芯片能力比美日发达国家落后1-2代以上。 /p p 　　纵观行业发展情况，未来光芯片市场发展进程有望提速，但机遇之下危机四伏，产品成本高企将成为最大的“拦路虎”。目前低速率光模块/光器件光芯片的成本占比约为30%，高速率芯片的成本占比约为60%。由于高端的光芯片处于光通信产业链的核心位置，因此未来谁抢占了高技术壁垒，将有利于占据产业链的价值制高点。 /p p 　　由于芯片行业更新迭代快，所以未来各大厂商必须通过深耕高端芯片细分化市场、研发差异化产品，才能更顺利地突出重围。期待未来国内的企业能够积极参与开发高端光通信芯片，形成差异化的高端产品，顺利占据行业制高点。 /p p 　　本届光博会展商参展/参观登记/参会注册均已全面上线，欢迎登陆展会官网或官方微信预约登记。 /p p 　　展会报名地址：http://www.cipeasia.com/ /p p 　　 strong 联系方式 /strong /p p 　　光电子· 中国博览会组委会 /p p 　　服务热线：022-58168878、010-83739883 /p p 　　展会网址：http://www.cipeasia.com/ /p p 　　宣传合作：许晓洁 010-83739885 /p p 　　联系邮箱：zhanjiahe@csoe.org.cn /p
    时间： 2019-06-26
    作者： 李明婵
  • 100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业
    据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。消息指出，该项目总投资约100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。资料显示，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投，致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。随着5G、物联网时代到来，芯片产能需求越来越大，芯片产业国产化成为未来趋势。与此同时，义乌也开始大力发展半导体产业。在“十四五”期间，义乌精准构建“4+X”产业体系（信息光电、新能源汽车及零部件、高端芯片及智能终端、医疗健康4个新兴产业，以及若干传统优势小商品制造产业）。为发展半导体产业，义乌编制完成了《半导体产业发展规划》和《芯片小镇行动计划》。据悉，围绕芯片半导体及智能终端产业，义乌组建了总规模超百亿元的多只产业基金，先后引进了瞻芯、芯能、安测、创豪等项目近20个，协议总投资近300亿元，义乌半导体产业链已初具雏形。“义乌发布”指出，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目的开工将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能。
    时间： 2023-01-10
    作者： KPC
  • 亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务
    2月18日，江苏亚威机床股份有限公司（以下简称“亚威股份”）发布公告，为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与公司关联方共同投资苏州芯测电子有限公司（以下简称“苏州芯测”）。公告显示，公司拟与江苏疌泉亚威沣盈智能制造产业基金（有限合伙）（以下简称“产业基金”）、苏州亚巍星明创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“星明创业投资”）共同投资苏州芯测，布局半导体存储芯片测试设备业务。本次投资合计人民币4500万元，其中，公司拟以自有资金出资1875万元，产业基金、星明创业投资分别出资1875万元、750万元。交易完成后，公司将持有苏州芯测25%股权。产业基金、星明创业投资均为公司关联方，本次交易构成关联交易。据介绍，苏州芯测成立于2021年1月7日，注册资本50万元，法定代表人为KIM SUNG SIK， 股东包括KIM SUNG SIK（持股比例 86.37%）、SONG WOO JEUNG（持股比例 9.09%）、KIM HAN AH（持股比例 2.27%）、LEE SUN HO（持股比例 2.27%）。资料显示，苏州芯测的经营范围包括：电子产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；仪器仪表制造；仪器仪表销售；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、 技术交流、技术转让、技术推广；终端测试设备制造；终端测试设备销售等公告指出，公司及关联方本轮投资共计出资4500万元，其中300万元用于受让苏州芯测原股东KIM SUNG SIK持有的苏州芯测9.09%的股权，4200万元用于直接增资苏州芯测；增资款中的2700万元专用于苏州芯测收购韩国GSI Co.，Ltd.（以下简称“GSI”）100%股权，其余增资款1500万元用于苏州芯测运营费用。公告介绍称，韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头，2020年实现营业收入3497万元人民币，净利润322万元人民币，2020年底总资产3860万元人民币，净资产489万元人民币（未经审计）； 2020 年新签订单6960万元人民币，同比增长115%。亚威股份表示，目前全球半导体产业重心正持续向中国大陆转移，外资晶圆厂纷纷在大陆设 厂，国内迎来建厂潮，产能扩张带来半导体测试机本土需求攀升。在技术难度相对稍低的分选机和模拟及混合信号测试机领域，国内企业拥有一定的市场份额，而Memory存储测试设备则被美国及日本企业垄断，高端半导体设备自主化迫在眉睫。本次关联交易，公司与关联方通过投资苏州芯测，最终实现对GSI的收购，布局高端存储芯片测试机业务，拓展面向半导体的精密自动化设备。本次投资围绕公司战略目标进行业务拓展，对公司的战略转型、长远发展和企业效益将产生积极影响。
    时间： 2021-02-19
    作者： KPC
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  • 芯片上的实验室------微流控芯片

    芯片上的实验室------微流控芯片

    微流控分析芯片最初在美国被称为“芯片实验室”（lab-on-a-chip），在欧洲被称为“微整合分析芯片”（micrototal analytical systems），它是微流控技术（Microfluidics）实现的主要平台，可以把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。有着体积轻巧、使用样品及试剂量少，且反应速度快、可大量平行处理及可即用即弃等优点的微流控芯片，在生物、化学、医学等领域有着的巨大潜力，近年来已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。 芯片集成的单元部件越来越多，且集成的规模也归来越大，使着微流控芯片有着强大的集成性。同时可以 大量平行处理样品，具有高通量的特点，分析速度快、耗低，物耗少，污染小，分析样品所需要的试剂量仅几微升至几十个微升，被分析的物质的体积甚至在纳升级或皮升级。　　廉价，安全，因此，微流控分析系统在微型化。集成化合便携化方面的优势为其在生物医学研究、药物合成筛选、环境监测与保护、卫生检疫、司法鉴定、生物试剂的检测等众多领域的应用提供了极为广阔的前景。 我国在微流控分析方面的研究虽然起步较国外晚了四到五年，但在多个相关的学科领域都具有足够的积累与优势，我国具有世界上最大的微流控芯片市场，用中国的芯片产品占领这一市场是我国科学家责无旁贷的使命。现如今在网站中搜寻“微流控芯片”，便可以找到研发生产微流控芯片的企业和相关资料，

  • 【热分析仪】【金鉴出品】为什么有的芯片是正电极更热，有的芯片是负电极更热？

    【热分析仪】【金鉴出品】为什么有的芯片是正电极更热，有的芯片是负电极更热？

    [align=left]案例分析（一）：有的芯片是正电极更热，有的芯片是负电极更热。[/align]以下为两个厂家22mil*35mil尺寸大小芯片光热分布的对比。对于该尺寸大功率正装芯片，电流在芯片中横向扩展的路径较长，导致电流聚集效应更加明显，因此必须具备合理的电极图形设计以及较好的欧姆接触特性，才能使注入电流在LED芯片的有源层中均匀分布。目前许多与大功率 LED 芯片制造相关的关键技术问题还有待解决，各芯片厂家对于问题的解决能力有高有低，使得不同家芯片的性能存在巨大差异！[b]从以下两家同尺寸芯片的光热分布对比中可以看出：[/b][align=left][b][/b]1. 对比11*30mil芯片，该大尺寸大功率芯片电流密度均匀性相对较差，这也是目前大功率水平结构LED芯片发展的技术瓶颈之一。[/align][align=left]2. 金鉴通过大量测试发现，不同款的芯片，正负电极热度不同，有的芯片是正电极更热，有的芯片是负电极更热，如下图该两款芯片。电极过热会导致电极金属出现熔融，欧姆接触特性变差，降低芯片性能和可靠性。关于电极热度，大家关注的并不多，也许芯片厂也没做过那么细的研究。[/align][align=left]3. 本案例芯片A出现比较奇怪的现象：负电极更热，但发光不强，而正极区域更亮，但温度又不高。这表明此款芯片负电极附近量子效率低，电能在该处过多的转化为了热能，负电极欧姆接触可靠性弱。[/align][align=left]目前大家大多关注的是LED芯片的整体性能，如亮度、结温、电压，对于芯片光热分布、电流密度分布等方面关注过少，而失效往往是从局部薄弱处开始的，强烈建议LED芯片规格书里添加不同使用温度下的光热分布数据！[b]做好光热分布来料检验，可以使LED最亮，温度最低，而成本最低，质量更可靠。[/b][/align][align=center][img=,143,112]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/06/201906161539559916_956_3158333_3.jpg!w143x112.jpg[/img] [/align][b] 案例分析（二）：不同家小尺寸芯片电流密度均匀性差异大[/b][align=left][b][/b]以下为不同厂家11mil*30mil尺寸大小芯片光热分布的对比。对于该小尺寸芯片，电流在芯片中横向扩展的路径较短，理论上电流聚集效应较轻微。但是，不同厂家的工艺技术存在差别，芯片电流密度均匀性仍存在较大差异，甚至出现不同厂家芯片高低温度相差数十度！[b]从以下三家同尺寸芯片的光热分布对比中可以看出：[/b][/align][align=left][b][/b]1. 芯片A发光最强，发热量最小，光热分布最均匀，说明该芯片电流密度均匀性好，量子效率高，应用在高端LED中，该款芯片是首选。[/align][align=left]2. 芯片B和芯片C均为正极区域发光发热弱，负极区域发光发热强，推断该两款芯片为电流扩展不良导致的光热分布不均。该两款芯片量子效率低，存在局部高温现象，性能和可靠性都不如芯片A。[/align][align=left]3. 不同厂家芯片微观区域高低温度可以相差数十度！[/align][align=left]通过对来料芯片进行光热分布检验，可以清楚判断芯片电流密度是否均匀，是否存在局部过热，亮度和温度孰高孰低，产品性能和可靠性孰优孰劣，从而对芯片进行全面的评估，帮助客户选择最合适的芯片提供有力的数据支撑。[/align][align=left][/align][align=center][img=,690,301]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/06/201906161540136121_4915_3158333_3.jpg!w690x301.jpg[/img][/align][align=left]LED灯具无非解决两个问题，一个是光，另外一个是热，你看那庞大的研发部门无非就是研究怎样提高LED的亮度和均匀度，并降低散热成本。因此了解LED芯片的光热分布情况对提高LED灯具质量性能至关重要！[/align][align=left]然而由于缺乏相应的检测经验和设备，无论是芯片厂还是封装灯具厂，都未对芯片光热分布性能做相关的检测，导致市场上出现大量光热分布不均的芯片，而这些产品有相当大的亮度提高和发热量降低等性能提高的潜力。[b]那如何采购亮度又高，热量又低的LED芯片呢？金鉴给出以下几个建议：[/b][/align][align=left][b][/b]1. LED芯片光热分布一定要均匀，不存在微观区域过暗过热的现象。[/align][align=left]用金鉴显微光热分布系统观察到芯片微观区域过暗过热，很有可能此处电流拥挤，电能过多转化为热能而不是光能，量子效率低，表明此芯片的设计还存在改进的空间。[/align][align=left]2. 用金鉴显微光热分布系统比较在灯具使用温度下芯片的亮度值和热度值。LED光源的光热性能受温度的影响较大，温度升高，芯片亮度降低发热量增加，因此脱离实际工作温度所测试的结果准确性较差，甚至毫无意义。[/align][align=left]3. 建议芯片厂LED规格书里添加不同使用温度下的光热分布数据！从源头上管控质量，做好光热分布来料检验，可以使LED最亮，温度最低，而成本最低，质量更可靠。[/align][align=left][b]为什么来料LED芯片一定要做金鉴光热分布测试？[/b][/align][align=left][b][/b]1. 目前市场上使用最多的水平结构芯片，欧姆接触电极在芯片的同一侧，电流不可避免的要横向传输，电流密度会随着电极距离的远近而发生变化，即正负电极靠近的地方，电流密度会较大，使得电流密度不均匀已成为水平结构LED固有的技术瓶颈。[/align][align=left]2. 许多与LED芯片制造相关的关键技术问题尚未完全解决，特别是大功率LED芯片的设计、制造工艺中材料的选择以及工艺参数等问题，使得电流密度均匀性存在较大的可优化空间，各家芯片（无论是水平结构还是垂直结构）在电流密度均匀性方面会存在较大的差异。[/align][align=left]3. 芯片内部产生电流聚集效应，会导致LED芯片电注入效率下降、发光不均匀、局部热量集中等不良现象，从而影响 LED芯片的性能及可靠性。[/align][align=left][b]通过金鉴光热分布测试，能清晰观察到芯片电流密度均匀性问题，更加全面的评估芯片质量，有效辨别各家芯片质量好坏。[/b][/align]

  • 生物芯片入门：生物芯片及应用简介

    一、简介生物芯片（biochip）是指采用光导原位合成或微量点样等方法，将大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至组织切片、细胞等等生物样品有序地固化于支持物（如玻片、硅片、聚丙烯酰胺凝胶、尼龙膜等载体）的表面，组成密集二维分子排列，然后与已标记的待测生物样品中靶分子杂交，通过特定的仪器比如激光共聚焦扫描或电荷偶联摄影像机（CCD）对杂交信号的强度进行快速、并行、高效地检测分析，从而判断样品中靶分子的数量。由于常用玻片/硅片作为固相支持物，且在制备过程模拟计算机芯片的制备技术，所以称之为生物芯片技术。根据芯片上的固定的探针不同，生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片，另外根据原理还有元件型微阵列芯片、通道型微阵列芯片、生物传感芯片等新型生物芯片。如果芯片上固定的是肽或蛋白，则称为肽芯片或蛋白芯片；如果芯片上固定的分子是寡核苷酸探针或DNA，就是DNA芯片。由于基因芯片（Genechip）这一专有名词已经被业界的领头羊Affymetrix公司注册专利，因而其他厂家的同类产品通常称为DNA微阵列（DNA Microarray）。这类产品是目前最重要的一种，有寡核苷酸芯片、cDNA芯片和Genomic芯片之分，包括二种模式：一是将靶DNA固定于支持物上，适合于大量不同靶DNA的分析，二是将大量探针分子固定于支持物上，适合于对同一靶DNA进行不同探针序列的分析。生物芯片技术是90年代中期以来影响最深远的重大科技进展之一，是融微电子学、生物学、物理学、化学、计算机科学为一体的高度交叉的新技术，具有重大的基础研究价值，又具有明显的产业化前景。由于用该技术可以将极其大量的探针同时固定于支持物上，所以一次可以对大量的生物分子进行检测分析，从而解决了传统核酸印迹杂交（Southern Blotting 和Northern Blotting等）技术复杂、自动化程度低、检测目的分子数量少、低通量（low through-put）等不足。而且，通过设计不同的探针阵列、使用特定的分析方法可使该技术具有多种不同的应用价值，如基因表达谱测定、突变检测、多态性分析、基因组文库作图及杂交测序（Sequencing by hybridization，SBH）等，为“后基因组计划”时期基因功能的研究及现代医学科学及医学诊断学的发展提供了强有力的工具，将会使新基因的发现、基因诊断、药物筛选、给药个性化等方面取得重大突破，为整个人类社会带来深刻广泛的变革。该技术被评为1998年度世界十大科技进展之一。二、应用领域1、基因表达水平的检测用基因芯片进行的表达水平检测可自动、快速地检测出成千上万个基因的表达情况。Schena等采用拟南芥基因组内共45个基因的cDNA微阵列（其中14个为完全序列,31个为EST），检测该植物的根、叶组织内这些基因的表达水平，用不同颜色的荧光素标记逆转录产物后分别与该微阵列杂交，经激光共聚焦显微扫描，发现该植物根和叶组织中存在26个基因的表达差异，而参与叶绿素合成的CAB1基因在叶组织较根组织表达高500倍。Schena等用人外周血淋巴细胞的cDNA文库构建一个代表1046个基因的cDNA微阵列，来检测体外培养的T细胞对热休克反应后不同基因表达的差异，发现有5个基因在处理后存在非常明显的高表达，11个基因中度表达增加和6个基因表达明显抑制。该结果还用荧光素交换标记对照和处理组及RNA印迹方法证实。在HGP完成之后，用于检测在不同生理、病理条件下的人类所有基因表达变化的基因组芯片为期不远了。2、基因诊断从正常人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出标准图谱。从病人的基因组中分离出DNA与DNA芯片杂交就可以得出病变图谱。通过比较、分析这两种图谱，就可以得出病变的DNA信息。这种基因芯片诊断技术以其快速、高效、敏感、经济、平行化、自动化等特点，将成为一项现代化诊断新技术。例如Affymetrix公司，把P53基因全长序列和已知突变的探针集成在芯片上，制成P53基因芯片，将在癌症早期诊断中发挥作用。又如，Heller等构建了96个基因的cDNA微阵，用于检测分析关节炎、风湿性关节炎（RA）相关的基因，以探讨DNA芯片在感染性疾病诊断方面的应用。现在，肝炎病毒检测诊断芯片、结核杆菌耐药性检测芯片、多种恶性肿瘤相关病毒基因芯片等一系列诊断芯片逐步开始进入市场。基因诊断是基因芯片中最具有商业化价值的应用。3、药物筛选如何分离和鉴定药的有效成份是目前中药产业和传统的西药开发遇到的重大障碍，基因芯片技术是解决这一障碍的有效手段，它能够大规模地筛选、通用性强，能够从基因水平解释药物的作用机理，即可以利用基因芯片分析用药前后机体的不同组织、器官基因表达的差异。如果再cDNA表达文库得到的肽库制作肽芯片，则可以从众多的药物成分中筛选到起作用的部分物质。还有，利用RNA、单链DNA有很大的柔性，能形成复杂的空间结构，更有利与靶分子相结合，可将核酸库中的RNA或单链DNA固定在芯片上，然后与靶蛋白孵育，形成蛋白质-RNA或蛋白质-DNA复合物，可以筛选特异的药物蛋白或核酸，因此芯片技术和RNA库的结合在药物筛选中将得到广泛应用。在寻找HIV药物中，Jellis等用组合化学合成及DNA芯片技术筛选了654536种硫代磷酸八聚核苷酸，并从中确定了具有XXG4XX样结构的抑制物，实验表明，这种筛选物对HIV感染细胞有明显阻断作用。生物芯片技术使得药物筛选，靶基因鉴别和新药测试的速度大大提高，成本大大降低。基因芯片药物筛选技术工作目前刚刚起步，美国很多制药公司已开始前期工作，即正在建立表达谱数据库，从而为药物筛选提供各种靶基因及分析手段。这一技术具有很大的潜在应用价值。4、个体化医疗临床上，同样药物的剂量对病人甲有效可能对病人乙不起作用，而对病人丙则可能有副作用。在药物疗效与副作用方面，病人的反应差异很大。这主要是由于病人遗传学上存在差异（单核苷酸多态性，SNP），导致对药物产生不同的反应。例如细胞色素P450酶与大约25%广泛使用的药物的代谢有关，如果病人该酶的基因发生突变就会对降压药异喹胍产生明显的副作用，大约5%~10%的高加索人缺乏该酶基因的活性。现已弄清楚这类基因存在广泛变异，这些变异除对药物产生不同反应外，还与易犯各种疾病如肿瘤、自身免疫病和帕金森病有关。如果利用基因芯片技术对患者先进行诊断，再开处方，就可对病人实施个体优化治疗。另一方面，在治疗中，很多同种疾病的具体病因是因人而异的，用药也应因人而异。例如乙肝有较多亚型，HBV基因的多个位点如S、P及C基因区易发生变异。若用乙肝病毒基因多态性检测芯片每隔一段时间就检测一次，这对指导用药防止乙肝病毒耐药性很有意义。又如，现用于治疗AIDS的药物主要是病毒逆转录酶RT和蛋白酶PRO的抑制剂，但在用药3～12月后常出现耐药，其原因是rt、pro基因产生一个或多个点突变。Rt基因四个常见突变位点是Asp67→Asn、Lys70→Arg、Thr215→Phe、Tyr和Lys219→Glu，四个位点均突变较单一位点突变后对药物的耐受能力成百倍增加。如将这些基因突变部位的全部序列构建为DNA芯片，则可快速地检测病人是这一个或那一个或多个基因发生突变，从而可对症下药，所以对指导治疗和预后有很大的意义。5、测序基因芯片利用固定探针与样品进行分子杂交产生的杂交图谱而排列出待测样品的序列，这种测定方法快速而具有十分诱人的前景。Mark chee等用含135000个寡核苷酸探针的阵列测定了全长为16.6kb的人线粒体基因组序列，准确率达99%。Hacia等用含有48000个寡核苷酸的高密度微阵列分析了黑猩猩和人BRCA1基因序列差异，结果发现在外显子11约3.4kb长度范围内的核酸序列同源性在98.2%到83.5%之间，提示了二者在进化上的高度相似性。据未经证实的报道，近年有一种不成熟的生物芯片在15分钟内完成了1.6万个碱基对的测定,96个这样的生物芯片的平行工作，就相当于每天1.47亿个碱基对的分析能力！

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    价格： 面议
  • 激光共聚焦荧光定量组织切片生物芯片扫描仪 400-860-5168转3078
    InnoQuant激光共聚焦荧光定量组织切片/生物芯片扫描仪4激光荧光组织切片&生物芯片扫描仪法国Innopsys公司的InnoQuant激光共聚焦荧光定量组织切片/生物芯片扫描仪，采用高能激光器作为光源，激光共聚焦方式一体化扫描切片，具有4激光光源（375nm、488nm、561nm、640nm）和4个独立PMT荧光检测通道，每个通道可选配7位滤光片，扫描分辨率可达0.5um/pixel。InnoQuant可4色同时成像，实现单细胞、组织结构、细胞空间等多个层面的定位、定性和定量分析，是细胞组织和生物芯片扫描的高端利器。InnoQuant优势: 多通道扫描1）4 个独立激光光源（375nm、488nm、561nm、640nm），适合绝大多数荧光染料2）4 个独立 PMT 检测器，可实现四色通道同时扫描，四个独立的PMT同步检测3）每个PMT检测器配备7位滤光片转轮，最多可配备7色滤光片 4）在0.5um/pixel 分辨率下， 17分钟即可完成18mmX18mm面积的扫描激光共聚焦逐点扫描1）采用激光共聚焦模式扫描，成像效果优于宽场CCD/CMOS成像2）高分辨率成像，分辨率可达0.5 µ m/pixel3）根据荧光信号强度，在Z轴上实时动态对焦，无需手动调焦4）无需分割视野区域，全玻片逐点扫描5）无需拼接处理，呈现样本最真实图像定量荧光分析 1）荧光信号均匀真实，无漂白、无串色2）8bit 或16bit高分辨率TIFF图片3）在单细胞、组织结构、细胞空间等多个层面实现定位、定性、定量分析很多客户在制备全切片图片的时候，都遇到过拍摄的图片拼缝明显，光照不均匀导致成像效果差，不适合进一步分析应用的情况。InnoQuant所采用的激光共聚焦全玻片一次性扫描技术无需拼接和后期软件处理，不但保证了每一个像素点的光照强度和信号采集一致，而且不存在任何拼接痕迹，适合各种荧光切片、生物芯片扫描和定量分析。 应用方向：1）病理切片扫描2）动植物组织切片扫描3）切片数字化保存4）细胞涂片扫描5）生物芯片扫描
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    厂商： 环亚生物科技有限公司
    品牌： INNOPSYS
    型号： InnoQuant
    价格： 面议
  • 芯片存储箱 芯片保存柜 芯片防潮柜 芯片氮气柜 400-860-5168转1771
    ...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。全自动氮气柜HSD系列（1%~60%RH）介绍Product Introduction 1.全自动氮气柜柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能。2.表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.配备氮气节约装置，当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。相比市场其他直充氮气机型可节约70%氮气消耗量。大程度降低使用成本。7.采用多点供气系统。氮气通过30多个小孔冲入箱内，箱内氮气分布比较均匀。避免了普通单点供气而产生的死点死角现象。8.行业内一家拥有智能化控制系统的氮气柜。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。产品机芯采用中外合作先进技术，使得产品性能稳定，质量大有保障。主机外壳采用高温阻燃材料，降低安全隐患。防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSD98FD（可选配）。全自动氮气柜用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。 主要技术参数Specifications
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    厂商： 上海和呈仪器制造有限公司
    品牌： 和呈/HASUC
    型号： HSD
    价格： 1 - 9999元
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